DE102016006484A1 - Component, in particular for a vehicle - Google Patents

Component, in particular for a vehicle Download PDF

Info

Publication number
DE102016006484A1
DE102016006484A1 DE102016006484.6A DE102016006484A DE102016006484A1 DE 102016006484 A1 DE102016006484 A1 DE 102016006484A1 DE 102016006484 A DE102016006484 A DE 102016006484A DE 102016006484 A1 DE102016006484 A1 DE 102016006484A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
electrically
location
point
contact element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102016006484.6A
Other languages
German (de)
Inventor
Gerd Maurer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mercedes Benz Group AG
Original Assignee
Daimler AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daimler AG filed Critical Daimler AG
Priority to DE102016006484.6A priority Critical patent/DE102016006484A1/en
Publication of DE102016006484A1 publication Critical patent/DE102016006484A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00Products made by additive manufacturing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Bauteil (10), insbesondere für ein Fahrzeug, mit einem ersten Bauelement (16) und mit wenigstens einem elektrisch leitfähigen zweiten Bauelement (18), welche gemeinsam schichtweise durch ein 3D-Druckverfahren hergestellt sind, wobei das zweite Bauelement (18) überwiegend von dem elektrisch isolierenden ersten Bauelement (16) umhüllt und an wenigstens einer Stelle (S1) von außerhalb des ersten Bauelements (16) elektrisch kontaktierbar ist.The invention relates to a component (10), in particular for a vehicle, comprising a first component (16) and at least one electrically conductive second component (18), which are jointly produced in layers by a 3D printing method, wherein the second component (18 ) is predominantly enveloped by the electrically insulating first component (16) and electrically contactable at at least one point (S1) from outside the first component (16).

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauteil, insbesondere für ein Fahrzeug, gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1.The invention relates to a component, in particular for a vehicle, according to the preamble of patent claim 1.

Ein solches Bauteil ist beispielsweise bereits der DE 20 2015 103 801 U1 als bekannt zu entnehmen. Das Bauteil umfasst ein erstes Bauelement sowie ein elektrisch leitfähiges zweites Bauelement. Die Bauelemente sind dabei gemeinsam schichtweise durch ein 3D-Druckverfahren hergestellt. Dies bedeutet, dass zum Herstellen des Bauteils die Bauelemente gemeinsam beziehungsweise gleichzeitig mittels eines 3D-Druckverfahrens hergestellt werden, indem mittels des 3D-Druckverfahrens mehrere Schichten aufeinander angeordnet beziehungsweise aufeinander aufgetragen werden, sodass die Bauelemente aus den jeweiligen Schichten hergestellt beziehungsweise aufgebaut werden.Such a component is for example already the DE 20 2015 103 801 U1 to be known as known. The component comprises a first component and an electrically conductive second component. The components are produced together in layers by a 3D printing process. This means that, for the production of the component, the components are produced jointly or simultaneously by means of a 3D printing method, by means of the 3D printing method several layers are arranged on each other or applied to each other, so that the components are manufactured or assembled from the respective layers.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Bauteil der eingangs genannten Art derart weiterzuentwickeln, dass sich ein besonders vorteilhafter Aufbau des Bauteils auf einfache und kostengünstige Weise realisieren lässt.Object of the present invention is to develop a component of the type mentioned in such a way that a particularly advantageous structure of the component can be implemented in a simple and cost-effective manner.

Diese Aufgabe wird durch ein Bauteil mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen Weiterbildungen der Erfindung sind in den übrigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by a component having the features of patent claim 1. Advantageous embodiments with expedient developments of the invention are specified in the remaining claims.

Um ein Bauteil, insbesondere für ein Fahrzeug, der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Art derart weiterzuentwickeln, ist es erfindungsgemäß vorgesehen, dass das zweite Bauelement überwiegend von dem elektrisch isolierenden ersten Bauelement umhüllt und an wenigstens einer Stelle von außerhalb des ersten Bauelements elektrisch kontaktierbar ist. Mit anderen Worten ist das zweite Bauelement überwiegend im Inneren des elektrisch isolierenden ersten Bauelements aufgenommen und dabei zumindest überwiegend von dem elektrisch isolierenden ersten Bauelement umhüllt, sodass das erste Bauelement als elektrischer Isolator beziehungsweise als elektrisch nicht-leitende Komponente ausgebildet ist, mittels welcher das als elektrisch leitende Komponente ausgebildete zweite Bauelement überwiegend elektrisch isoliert ist. Somit kann beispielsweise das zweite Bauelement wenigstens eine Leiterbahn bilden, die in das erste Bauelement integriert ist. Das erste Bauelement fungiert somit beispielsweise als ein Gehäuse, in das die Leiterbahn integriert ist. Dabei ist die in das Gehäuse integrierte Leiterbahn mittels des Gehäuses elektrisch isoliert und, insbesondere vor mechanischer Beschädigung, effektiv geschützt.In order to further develop a component, in particular for a vehicle, the type specified in the preamble of patent claim 1, it is provided according to the invention that the second component is predominantly enveloped by the electrically insulating first component and electrically contactable at at least one point from outside the first component , In other words, the second component is predominantly accommodated in the interior of the electrically insulating first component and at least predominantly surrounded by the electrically insulating first component, so that the first component is designed as an electrical insulator or as an electrically non-conductive component, by means of which as electrically conductive component formed second component is predominantly electrically isolated. Thus, for example, the second component form at least one conductor track, which is integrated into the first component. The first component thus functions, for example, as a housing in which the conductor track is integrated. In this case, the integrated circuit in the housing trace is electrically insulated by means of the housing and, in particular against mechanical damage, effectively protected.

Unter dem überwiegenden Umhüllen ist zu verstehen, dass ein überwiegender Teil des elektrisch leitfähigen beziehungsweise elektrisch leitenden zweiten Bauelements, das heißt mehr als die Hälfte des leitfähigen zweiten Bauelements von dem ersten Bauelement umhüllt ist, um dadurch das zweite Bauelement effektiv zu isolierenden und zu schützen.Under the overwhelming enveloping is to be understood that a predominant part of the electrically conductive or electrically conductive second component, that is more than half of the conductive second component is enveloped by the first component, thereby effectively isolating the second component and protect.

An der wenigstens einen Stelle ist das zweite Bauelement nicht von dem ersten Bauelement umhüllt, sodass das zweite Bauelement an der wenigstens einen Stelle von außerhalb des ersten Bauelements elektrisch kontaktiert werden kann. An der wenigstens einen Stelle kann beispielsweise ein von dem Bauteil beziehungsweise den Bauelementen unterschiedliches, zusätzlich dazu vorgesehenes Kontaktelement elektrisch mit dem zweiten Bauelement kontaktiert beziehungsweise verbunden werden, da das zweite Bauelement an der wenigstens einen Stelle nicht von dem ersten Bauelement umhüllt ist. Mit anderen Worten gibt das erste Bauelement das zweite Bauelement an der wenigstens einen Stelle frei, sodass das zweite Bauelement an der wenigstens einen Stelle von außerhalb des ersten Bauelements elektrisch kontaktiert werden kann. Dadurch ist es beispielsweise möglich, die zuvor genannte Leiterbahn besonders einfach mit dem Kontaktelement zu verbinden.At the at least one location, the second component is not enveloped by the first component, so that the second component can be electrically contacted at the at least one location from outside the first component. At the at least one location, for example, a different from the component or the components, additionally provided contact element can be electrically contacted or connected to the second component, since the second component is not wrapped at the at least one point of the first component. In other words, the first component releases the second component at the at least one location, so that the second component can be electrically contacted at the at least one location from outside the first component. As a result, it is possible, for example, to connect the previously mentioned conductor track to the contact element in a particularly simple manner.

Im Rahmen der Erfindung ist das elektrisch isolierende erste Bauelement mit dem elektrisch leitfähigen zweiten Bauelement durch 3D-Drucken kombiniert, wobei sich durch das 3D-Drucken das zweite Bauelement beispielsweise als Leiterbahn besonders einfach und kostengünstig in das erste Bauelement integrieren lässt. Durch 3D-Drucken sind dabei Geometrien, insbesondere des zweiten Bauelements, herstellbar, die mit konventionellen Produktionsverfahren nicht darstellbar sind. Dadurch lassen sich beispielsweise Konzepte beziehungsweise Geometrien des Bauteils realisieren, welche bislang nicht herstellbar waren.In the context of the invention, the electrically insulating first component is combined with the electrically conductive second component by 3D printing, whereby the second component, for example as a conductor, can be integrated into the first component in a particularly simple and cost-effective manner by means of 3D printing. By 3D printing, geometries, in particular of the second component, can be produced, which can not be represented by conventional production methods. As a result, for example, concepts or geometries of the component can be realized, which were previously not produced.

Der Erfindung liegt dabei die Erkenntnis zugrunde, dass herkömmlicherweise in Baugruppen mit elektrischer Funktion elektrische Komponenten von solchen Baugruppen elektrisch kontaktiert werden müssen. Dies erfolgt üblicherweise über Kabel, Flexleiter, Platinen etc. Die elektrische Kontaktierung erfolgt üblicherweise über Steckkontakte, Klemmen, Lötverbindungen etc. Die Verlegung von elektrischen Leitungen sowie deren Kontaktierung erfordern dabei einen bestimmten Bauraum, woraus geometrische Einschränkungen resultieren. Dies kann bei dem erfindungsgemäßen Bauteil vermieden werden, da das zweite Bauelement beispielsweise als Leiterbahn direkt und somit bauraum- und kostengünstig in das erste Bauelement integriert ist.The invention is based on the finding that conventionally in electrical components electrical components of such assemblies must be contacted electrically. This usually takes place via cables, flex conductors, circuit boards, etc. The electrical contacting is usually via plug contacts, terminals, solder joints, etc. The laying of electrical cables and their contacting require a certain space, resulting in geometric constraints. This can be avoided in the component according to the invention, since the second component is integrated, for example, as a conductor directly and thus space and cost in the first component.

Das beispielsweise als Leiterbahn ausgebildete zweite Bauelement weist einen zumindest im Wesentlichen linienförmigen Verlauf auf und kann sich durch den Einsatz des 3D-Druckverfahrens besonders bedarfsgerecht durch das Innere des ersten Bauelements erstrecken. Die Leiterbahn ist somit eine stromführende Leiterbahn, über welche elektrischer Strom übertragen werden kann, sodass sich eine besonders bedarfsgerechte Stromführung realisieren lässt. Durch den Einsatz des 3D-Druckverfahrens ist es möglich, die Leiterbahn quer durch das erste Bauelement zu führen. The second component embodied, for example, as a conductor track has an at least substantially linear course and, as a result of the use of the 3D printing method, can extend through the interior of the first component in a particularly demand-oriented manner. The conductor track is thus a current-carrying conductor track, via which electrical current can be transmitted, so that a particularly demand-oriented current conduction can be realized. By using the 3D printing method, it is possible to guide the conductor path across the first component.

Vorzugsweise ist wenigstens eine von der ersten Stelle beabstandete, zweite Stelle vorgesehen, an welcher das zweite Bauelement von außerhalb des ersten Bauelements elektrisch kontaktierbar ist. Dadurch ist es beispielsweise möglich, an der zweiten Stelle ein zweites Kontaktelement elektrisch mit dem zweiten Bauelement zu kontaktieren, sodass beispielsweise elektrischer Strom von dem zuvor genannten, ersten Kontaktelement über das zweite Bauelement an das zweite Kontaktelement beziehungsweise umgekehrt übertragen werden kann. Dabei hat es sich als vorteilhaft gezeigt, wenn das zweite Bauelement mit Ausnahme der genannten Stellen vollständig von dem ersten Bauelement umhüllt ist, sodass das erste Bauelement das zweite Bauelement nur an den Stellen nicht umhüllt und ansonsten umhüllt und somit elektrisch isoliert. Dadurch kann eine besonders effektive elektrische Isolierung des zweiten Bauelements dargestellt werden.Preferably, at least one second location spaced from the first location is provided, at which the second component can be electrically contacted from outside the first component. This makes it possible, for example, to electrically contact a second contact element at the second position with the second component, so that, for example, electrical current can be transmitted from the aforementioned first contact element via the second component to the second contact element or vice versa. It has proven to be advantageous if the second component is completely surrounded by the first component, with the exception of said locations, so that the first component does not encase the second component only in the places and otherwise envelops and thus electrically insulated. As a result, a particularly effective electrical insulation of the second component can be represented.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.Further advantages, features and details of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments and from the drawing. The features and feature combinations mentioned above in the description as well as the features and feature combinations mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures can be used not only in the respectively specified combination but also in other combinations or in isolation, without the scope of To leave invention.

Die Zeichnung zeigt in:The drawing shows in:

1 eine schematische Darstellung zur Veranschaulichung einer Herstellung eines Bauteils, welches mittels eines 3D-Druckverfahrens schichtweise aufgebaut und somit hergestellt wird; 1 a schematic representation for illustrating a production of a component, which is built up in layers by means of a 3D printing process and thus produced;

2 eine schematische Schnittansicht des Bauteils gemäß einer ersten Ausführungsform, mit einem ersten Bauelement und mit wenigstens einem elektrisch leitfähigen zweiten Bauelement, wobei die Bauelemente gemeinsam schichtweise durch das 3D-Druckverfahren hergestellt sind, und wobei das zweite Bauelement überwiegend von dem elektrisch isolierenden ersten Bauelement umhüllt und an wenigstens einer Stelle von außerhalb des ersten Bauelements elektrisch kontaktierbar ist; und 2 a schematic sectional view of the component according to a first embodiment, with a first component and at least one electrically conductive second component, wherein the components are produced jointly in layers by the 3D printing process, and wherein the second component predominantly surrounded by the electrically insulating first component and is electrically contactable at least one location from outside the first device; and

3 eine schematische Schnittansicht des Bauteils gemäß einer zweiten Ausführungsform. 3 a schematic sectional view of the component according to a second embodiment.

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, identical or functionally identical elements are provided with the same reference numerals.

1 zeigt in einer schematischen Darstellung ein Verfahren zum Herstellen eines im Ganzen mit 10 bezeichneten Bauteils, welches beispielsweise ein Bauteil eines Fahrzeugs, insbesondere eines Kraftfahrzeugs wie beispielsweise eines Personenkraftwagens, ist. Aus 1 ist erkennbar, dass das Bauteil 10 mittels eines 3D-Druckverfahrens hergestellt wird, indem eine Mehrzahl von Schichten 12 entlang einer in 1 durch einen Pfeil 14 veranschaulichten Richtung aufeinander angeordnet beziehungsweise aufeinander geschichtet werden. Dies bedeutet, dass die Schichten 12 beispielsweise mittels eines 3D-Druckers sukzessive beziehungsweise nacheinander aufeinander angeordnet und dabei aufeinander aufgetragen werden, sodass das Bauteil 10 mittels des 3D-Druckverfahrens schichtweise, das heißt Schicht für Schicht hergestellt wird. Im Rahmen des 3D-Druckverfahrens wird auf eine zunächst hergestellte erste Schicht wenigstens eine zweite Schicht aufgetragen, woraufhin beispielsweise auf die zweite Schicht eine dritte Schicht aufgetragen wird. Dieser Vorgang wird so lange wiederholt, bis das Bauteil 10 hergestellt ist. 1 shows in a schematic representation of a method for producing a whole with 10 designated component, which is for example a component of a vehicle, in particular a motor vehicle such as a passenger car, is. Out 1 is recognizable that the component 10 is produced by a 3D printing process by a plurality of layers 12 along an in 1 through an arrow 14 illustrated direction are stacked on each other or layered on each other. This means that the layers 12 For example, by means of a 3D printer successively or successively arranged on each other and thereby applied to each other, so that the component 10 layer by layer, ie layer by layer, using the 3D printing process. As part of the 3D printing process, at least one second layer is applied to an initially produced first layer, whereupon, for example, a third layer is applied to the second layer. This process is repeated until the component 10 is made.

Dabei ist aus 1 erkennbar, dass das Bauteil 10 ein erstes Bauelement 16 und ein zweites Bauelement 18 umfasst, wobei die Bauelemente 16 und 18 auch als Komponenten bezeichnet werden. Die Bauelemente 16 und 18 werden dabei gemeinsam beziehungsweise gleichzeitig schichtweise durch das 3D-Druckverfahren hergestellt, sodass – wie zuvor beschrieben – die Bauelemente 16 und 18 durch die Schichten 12 beziehungsweise durch das aufeinander Anordnen der Schichten 12 hergestellt werden.It is off 1 recognizable that the component 10 a first component 16 and a second component 18 includes, wherein the components 16 and 18 also be referred to as components. The components 16 and 18 are thereby produced together or simultaneously in layers by the 3D printing process, so that - as described above - the components 16 and 18 through the layers 12 or by the stacking of the layers 12 getting produced.

Dabei wird das Bauelement 16 aus einem elektrisch nicht-leitfähigen Werkstoff, das heißt aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff hergestellt, sodass das Bauelement 16 ein elektrisch isolierendes Bauelement beziehungsweise eine elektrisch isolierende Komponente ist. Im Gegensatz dazu wird das zweite Bauelement 18 aus einem elektrisch leitfähigen beziehungsweise aus einem elektrisch leitenden Werkstoff hergestellt, sodass Bauelement 18 eine elektrisch leitfähige beziehungsweise eine elektrisch leitende Komponente des Bauteils 10 ist.This is the component 16 made of an electrically non-conductive material, that is, made of an electrically insulating material, so that the component 16 an electrically insulating component or an electrically insulating component. In contrast, the second component 18 made of an electrically conductive or made of an electrically conductive material, so that component 18 an electrically conductive or an electrically conductive component of the component 10 is.

Um nun einen besonders vorteilhaften Aufbau des Bauteils 10 zu realisieren, ist das zweite Bauelement 18 überwiegend im Inneren des ersten Bauelements 16 aufgenommen und dabei überwiegend von dem elektrisch isolierenden ersten Bauelement 16 umhüllt, sodass das erste Bauelement 16 beispielsweise als Gehäuse fungiert, in das das elektrisch leitfähige zweite Bauelement 18 integriert ist. Ferner weist das Bauteil 10 genau zwei Stellen S1 und S2 auf, an denen das Bauelement 16 das Bauelement 18 nicht umhüllt. Dies bedeutet, dass das Bauelement 18 an den Stellen S1 und S2 nicht mittels des Bauelements 16 elektrisch isoliert ist, sodass das Bauelement 18 an den Stellen S1 und S2 von außerhalb des Bauelements 16 elektrisch kontaktierbar ist.To now a particularly advantageous structure of the component 10 to realize is the second module 18 predominantly inside the first component 16 taken and thereby predominantly of the electrically insulating first component 16 wrapped so that the first component 16 For example, acts as a housing into which the electrically conductive second component 18 is integrated. Furthermore, the component has 10 exactly two places S1 and S2 on which the component 16 the component 18 not wrapped. This means that the device 18 at the points S1 and S2 not by means of the device 16 is electrically isolated, so the device 18 at the points S1 and S2 from outside the device 16 is electrically contactable.

Aus 1 ist ferner erkennbar, dass das zweite Bauelement 18 eine zumindest im Wesentlichen linienförmige Erstreckung beziehungsweise einen zumindest im Wesentlichen linienförmigen Verlauf aufweist, sodass das zweite Bauelement 18 eine elektrisch leitfähige Leiterbahn 20 bildet, welche sich durch das Bauelement 16 von der Stelle S1 zu der Stelle S2 hindurch erstreckt beziehungsweise umgekehrt. Das Bauelement 18 ist somit eine in das Bauelement 16 integrierte Leiterbahn, über welche beispielsweise elektrische Energie beziehungsweise elektrischer Strom von der ersten Stelle S1 zur zweiten Stelle S2 übertragen werden kann beziehungsweise umgekehrt.Out 1 It can also be seen that the second component 18 has an at least substantially linear extension or an at least substantially line-shaped course, so that the second component 18 an electrically conductive trace 20 forms, which are determined by the component 16 extends from the point S1 to the point S2 and vice versa. The component 18 is thus one in the device 16 integrated conductor track, via which, for example, electrical energy or electric current can be transmitted from the first location S1 to the second location S2 or vice versa.

2 zeigt das Bauteil 10 gemäß einer ersten Ausführungsform. Das Bauteil 10 gemäß der ersten Ausführungsform umfasst zwei zweite Bauelemente 18, durch welche jeweilige Leiterbahnen 20 gebildet sind. Um die Bauelemente 18 gemäß 2 im Folgenden begrifflich voneinander unterscheiden zu können, wird eines der Bauelemente 18 mit B1 und das andere Bauelement 18 mit B2 bezeichnet. Die jeweilige Stelle S1 stellt eine Kontaktierungsmöglichkeit an einer Oberfläche 22 des Bauteils 10 dar, wobei das jeweilige Bauelement 18 an der jeweiligen Stelle S1 und somit über die jeweilige Kontaktierungsmöglichkeit mit jeweils wenigstens einem, in 2 nicht dargestellten ersten Kontaktelement elektrisch kontaktiert beziehungsweise elektrisch verbunden werden kann. Auch die jeweilige zweite Stelle S2 stellt eine jeweilige Kontaktierungsmöglichkeit an einer Oberfläche 24 des Bauteils 10 dar, sodass das jeweilige Bauelement 18 an der jeweiligen zweiten Stelle S2 und somit über die jeweilige Kontaktierungsmöglichkeit mit wenigstens einem zweiten Kontaktelement elektrisch kontaktiert werden kann. 2 shows the component 10 according to a first embodiment. The component 10 According to the first embodiment comprises two second components 18 through which respective tracks 20 are formed. To the components 18 according to 2 In the following, being able to distinguish conceptually from one another becomes one of the components 18 with B1 and the other component 18 denoted by B2. The respective location S1 represents a possibility of contacting a surface 22 of the component 10 represents, wherein the respective component 18 at the respective point S1 and thus via the respective possibility of contacting each with at least one, in 2 not shown first contact element electrically contacted or electrically connected. The respective second point S2 also represents a respective contacting possibility on a surface 24 of the component 10 so that the respective component 18 at the respective second point S2 and thus can be electrically contacted via the respective contacting possibility with at least one second contact element.

Bei einem solchen zweiten Kontaktelement handelt es sich beispielsweise bezogen auf das Kontaktelement B1 um einen Stift 26, welcher auch als Pin bezeichnet wird. An der Stelle S2 wird der Stift 26 mit einer Kraft F beaufschlagt, welche eine Anpresskraft ist, mittels welcher der Stift 26 an der Stelle S2 gegen das Bauelement B1 gepresst wird, um dadurch beispielsweise den Stift 26 in Kontakt mit dem Bauelement B1 an der Stelle S2 zu halten. Der Stift 26 berührt somit das Bauelement B1 an der Stelle S2, sodass der Stift 26 an der Stelle S2 mit dem Bauelement B1 elektrisch verbunden ist.Such a second contact element is, for example, a pin with respect to the contact element B1 26 , which is also referred to as a pin. At the point S2 becomes the pin 26 acted upon by a force F, which is a contact force, by means of which the pin 26 at the point S2 is pressed against the component B1, thereby for example the pin 26 to keep in contact with the device B1 at the point S2. The pencil 26 thus touches the component B1 at the point S2, so that the pin 26 is electrically connected at the point S2 to the component B1.

Bezüglich des Bauelements B2 handelt es sich bei dem genannten zweiten Kontaktelement um ein elektrisches Bauelement 28, welches eine Platine 30 und eine auf die Platine 30 aufgebrachte Leiterbahn 32 umfasst. Dabei bildet das Bauelement B1 an seiner zweiten Stelle S2 eine Aufnahme 34, in welche das Bauelement 28 einsteckbar beziehungsweise eingesteckt ist. Dabei veranschaulicht in 2 ein Pfeil 36 eine Steckrichtung, entlang welcher das Bauelement 28 in die Aufnahme 34 zumindest teilweise einsteckbar beziehungsweise eingesteckt ist. Durch dieses Einstecken des Bauelements 28 in die Aufnahme 34 berührt die Leiterbahn 32 das Bauelement B1, wodurch die Leiterbahn 32 elektrisch mit dem Bauelement B1 an der Stelle S2 verbunden ist.With regard to the component B2, the named second contact element is an electrical component 28 which is a circuit board 30 and one on the board 30 applied trace 32 includes. In this case, the component B1 forms a receptacle at its second location S2 34 into which the component 28 plugged or plugged. It illustrates in 2 an arrow 36 a plug-in direction along which the component 28 in the recording 34 at least partially inserted or plugged. By this insertion of the device 28 in the recording 34 touches the track 32 the device B1, causing the trace 32 is electrically connected to the device B1 at the point S2.

3 zeigt eine zweite Ausführungsform des Bauteils 10. Bei der zweiten Ausführungsform weist das Bauelement 18 an der ersten Stelle S1 eine Aufnahme 34 auf. Ferner kommt bei der zweiten Ausführungsform als erstes Kontaktelement ein Klemmkontakt 38 zum Einsatz, welcher beispielsweise für eine Platine verwendet wird. Ferner veranschaulicht in 3 ein Pfeil 36 eine Steckrichtung, entlang welcher der Klemmkontakt 38 zumindest teilweise in die korrespondierende Aufnahme 34 einsteckbar ist, um dadurch den Klemmkontakt 38 elektrisch mit dem Bauelement 18 zu kontaktieren. Die jeweilige Aufnahme 34 wird somit dazu genutzt, mit dem jeweiligen Kontaktelement eine Steckverbindung auszubilden, sodass über diese integrierte Steckverbindungen eine elektrische Kontaktierung des Bauelements 18 mit dem jeweiligen Kontaktelement realisierbar beziehungsweise realisiert ist. 3 shows a second embodiment of the component 10 , In the second embodiment, the device 18 at the first location S1 a recording 34 on. Further, in the second embodiment, a terminal contact comes as the first contact element 38 used, which is used for example for a circuit board. Further illustrated in FIG 3 an arrow 36 a plug-in direction along which the clamping contact 38 at least partially in the corresponding admission 34 can be inserted, thereby the terminal contact 38 electrically with the device 18 to contact. The respective recording 34 is thus used to form a plug-in connection with the respective contact element, so that via these integrated connectors electrical contacting of the device 18 can be realized or realized with the respective contact element.

Bei der zweiten Ausführungsform ist an der zweite Stelle S2 eine Lötverbindung 40 vorgesehen, deren Lot in 3 mit 42 bezeichnet ist. Ferner kommt für die zweite Stelle S2 eine Leitung 44 als zweites Kontaktelement zum Einsatz. Die Leitung 44 ist über die Lötverbindung 40 mit dem Bauteil 10, insbesondere mit dem Bauelement 18, verbunden und dabei an dem Bauteil 10, insbesondere am Bauelement 18, fixiert. Beispielsweise berührt die Leitung 44 das Bauelement 18 an der zweiten Stelle S2, wodurch das Bauelement 18 an der zweiten Stelle S2 mit der Leitung 44 elektrisch kontaktiert ist. Alternativ oder zusätzlich ist es denkbar, dass die Leitung 44 unter Vermittlung der Lötverbindung 40, insbesondere des Lots 42, an der zweiten Stelle S2 elektrisch mit dem Bauelement 18 kontaktiert ist.In the second embodiment, at the second location S2 is a solder joint 40 provided, whose lot is in 3 With 42 is designated. Further, for the second point S2 is a line 44 used as a second contact element. The administration 44 is about the solder joint 40 with the component 10 , in particular with the component 18 , and connected to the component 10 , in particular on the component 18 , fixed. For example, the line touches 44 the component 18 at the second point S2, causing the device 18 at the second position S2 with the line 44 electrically contacted. Alternatively or additionally, it is conceivable that the line 44 under the mediation of the solder joint 40 , especially the lot 42 , at the second location S2 electrically to the device 18 is contacted.

Bei dem jeweiligen, in 1 bis 3 gezeigten Bauteil 10 mündet das Bauelement 18 an der jeweiligen Stelle S1 beziehungsweise S2 derart an der jeweiligen Oberfläche 22 beziehungsweise 24 des Bauelements 16, dass das Bauelement 18 das Bauelement 16 an der jeweiligen Stelle S1 beziehungsweise S2 nicht überragt, sondern bündig mit der jeweiligen Oberfläche 22 beziehungsweise 24 abschließt. Mit anderen Worten steht das in das Bauelement 16 integrierte Bauelement 18 nicht von dem Bauelement 16 ab beziehungsweise das jeweilige Bauelement 18 ragt nicht aus dem Bauelement 16 heraus, sondern das Bauelement 18 ist an der jeweiligen Stelle S1 beziehungsweise S2 bündig mit der Oberfläche 22 beziehungsweise 24 angeordnet.At the respective, in 1 to 3 shown component 10 opens the device 18 at the respective point S1 or S2 such on the respective surface 22 respectively 24 of the component 16 that the component 18 the component 16 at the respective point S1 or S2 not surmounted, but flush with the respective surface 22 respectively 24 concludes. In other words, that's in the device 16 integrated component 18 not from the device 16 from or the respective component 18 does not protrude from the component 16 out, but the component 18 is flush with the surface at the respective location S1 or S2 22 respectively 24 arranged.

Insgesamt ist aus 1 bis 3 erkennbar, dass bei dem schichtweisen Aufbau beziehungsweise Herstellen des Bauteils 10 die Bauelemente 16 und 18 derart miteinander kombiniert werden, dass das Bauelement 18 im Inneren des Bauelements 16 eine leitfähige, stromführende Leiterbahn 20 bildet. Durch den Einsatz des 3D-Druckverfahrens ist es möglich, die Leiterbahn 20 quer durch das Bauelement 16 zu führen. An der jeweiligen Stelle S1 beziehungsweise S2 ist beispielsweise das jeweilige Bauelement 18 an der jeweiligen Oberfläche 22 beziehungsweise 24 derart ausgeprägt, dass das Bauelement 18 mit dem jeweiligen Kontaktelement kontaktiert werden kann. Die elektrische Verbindung beziehungsweise Kontaktierung des jeweiligen Bauelements 18 mit dem jeweiligen Kontaktelement erfolgt beispielsweise kraft- und/oder formschlüssig. Zur Realisierung einer kraftschlüssigen Kontaktierung kommt beispielsweise der Stift 26 zum Einsatz. Durch eine Klemmung kann beispielsweise eine form- und kraftschlüssige Kontaktierung realisiert werden. Mittels der zuvor genannten Steckverbindung kann beispielsweise eine formschlüssige Kontaktierung erfolgen. Ferner ist – wie aus 3 erkennbar – auch eine Lötverbindung zur elektrischen Kontaktierung möglich.Overall is off 1 to 3 recognizable that in the layered structure or manufacture of the component 10 the components 16 and 18 be combined with each other so that the device 18 inside the device 16 a conductive, live conductor track 20 forms. By using the 3D printing process, it is possible to use the trace 20 across the component 16 respectively. At the respective point S1 or S2, for example, the respective component 18 at the respective surface 22 respectively 24 so pronounced that the device 18 can be contacted with the respective contact element. The electrical connection or contacting of the respective component 18 with the respective contact element takes place, for example, non-positively and / or positively. To realize a non-positive contact, for example, comes the pin 26 for use. By a clamping, for example, a positive and non-positive contact can be realized. By means of the aforementioned connector, for example, a positive contact can be made. Furthermore - as is out 3 recognizable - also a solder joint for electrical contacting possible.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 202015103801 U1 [0002] DE 202015103801 U1 [0002]

Claims (4)

Bauteil (10), insbesondere für ein Fahrzeug, mit einem ersten Bauelement (16) und mit wenigstens einem elektrisch leitfähigen zweiten Bauelement (18), welche gemeinsam schichtweise durch ein 3D-Druckverfahren hergestellt sind, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauelement (18) überwiegend von dem elektrisch isolierenden ersten Bauelement (16) umhüllt und an wenigstens einer Stelle (S1) von außerhalb des ersten Bauelements (16) elektrisch kontaktierbar ist.Component ( 10 ), in particular for a vehicle, with a first component ( 16 ) and with at least one electrically conductive second component ( 18 ), which are jointly produced in layers by a 3D printing method, characterized in that the second component ( 18 ) predominantly of the electrically insulating first component ( 16 ) and at at least one location (S1) from outside the first device ( 16 ) is electrically contactable. Bauteil (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine von der Stelle (S1) beabstandete, zweite Stelle (S2) vorgesehen ist, an welcher das zweite Bauelement (18) von außerhalb des ersten Bauelements (16) elektrisch kontaktierbar ist.Component ( 10 ) according to claim 1, characterized in that at least one of the location (S1) spaced second location (S2) is provided, on which the second component ( 18 ) from outside the first device ( 16 ) is electrically contactable. Bauteil (10) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauelement (18) an der Stelle (S1, S2) eine Aufnahme (34) aufweist, in welche ein Kontaktelement (32, 38) zum elektrischen Kontaktieren des zweiten Bauelement (18) zumindest teilweise einsteckbar ist.Component ( 10 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the second component ( 18 ) at the location (S1, S2) a receptacle ( 34 ) into which a contact element ( 32 . 38 ) for electrically contacting the second component ( 18 ) is at least partially inserted. Bauteil (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauelement (18) zumindest in einem Teilbereich einen gekrümmten Verlauf aufweist.Component ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the second component ( 18 ) has a curved course at least in a partial region.
DE102016006484.6A 2016-05-25 2016-05-25 Component, in particular for a vehicle Withdrawn DE102016006484A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016006484.6A DE102016006484A1 (en) 2016-05-25 2016-05-25 Component, in particular for a vehicle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016006484.6A DE102016006484A1 (en) 2016-05-25 2016-05-25 Component, in particular for a vehicle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102016006484A1 true DE102016006484A1 (en) 2016-12-01

Family

ID=57281788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016006484.6A Withdrawn DE102016006484A1 (en) 2016-05-25 2016-05-25 Component, in particular for a vehicle

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102016006484A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2566053A (en) * 2017-08-31 2019-03-06 Weston Aerospace Ltd Sensor and method of manufacturing same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202015103801U1 (en) 2015-07-20 2015-08-07 Eutect Gmbh 3D-MID printer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202015103801U1 (en) 2015-07-20 2015-08-07 Eutect Gmbh 3D-MID printer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2566053A (en) * 2017-08-31 2019-03-06 Weston Aerospace Ltd Sensor and method of manufacturing same
US10955449B2 (en) 2017-08-31 2021-03-23 Weston Aerospace Limited Sensor and method of manufacturing same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008006340A1 (en) Connector assembly with molded shielded housing
DE202020101603U1 (en) Socket for a combined electrical connection and data connection
DE10338616A1 (en) Plug connection with electrically conductive plastic flap
DE102014208226A1 (en) Contact element for electrical connection, copper strip for producing a plurality of contact elements
DE102013225565B4 (en) Contacting element and method for electrical contacting
DE102011052792A1 (en) Insulator with shielded cross
DE102016111565A1 (en) Electrical conductor connection element
DE102018212473A1 (en) Ladder connection arrangement of plate-shaped guide elements
DE2812404A1 (en) CONNECTOR FOR CONNECTING OPTICAL SIGNAL LINES AND ELECTRICAL SIGNAL LINES
EP3340392B1 (en) Assembly for connection of electrical lines
DE102018216965B3 (en) Method for contacting two electrical lines and plug device
DE102016006484A1 (en) Component, in particular for a vehicle
DE102016116127A1 (en) Modular system with several electrically connectable modules
DE212019000423U1 (en) Connection device for electrical conductors
BE1025493B1 (en) Electrical connector, circuit board and method of making an electrical connector
DE102020114088A1 (en) Shield sleeve
DE102006040607A1 (en) Energy storage with guide rod
DE102013013715A1 (en) Electrical contact arrangement and method for producing such an electrical contact arrangement
DE102010029494A1 (en) Connection system for connecting e.g. printed circuit board with electronic component e.g. resistor, to form electrical circuit, has contact structure with springs for pressing contact wire during insertion into wire-receiving sections
EP3176883B1 (en) Housing with integrated electrically conductive layer and system
DE102008023715A1 (en) Arrangement with printed circuit board, plug connector and ferrite core
DE102017209868B4 (en) Contacting element for Twinaxialkabel
EP3190671B1 (en) Potential distributor
DE102022203986A1 (en) Grounding device, grounding unit, contact insert and electrical connector and method for producing a contact insert
WO2024068558A1 (en) Hybrid contact element

Legal Events

Date Code Title Description
R230 Request for early publication
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee