DE102015221211A1

DE102015221211A1 - Beschichtungsvorrichtung und beschichtungsverfahren

Info

Publication number: DE102015221211A1
Application number: DE102015221211.4A
Authority: DE
Inventors: Thomas Stammler; Hartmut Enkisch
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2015-10-29
Filing date: 2015-10-29
Publication date: 2015-12-24

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung von Bauteilen (7), insbesondere optischen Elementen, mit einer Beschichtungskammer (2), in der ein oder mehrere zu beschichtende Bauteile angeordnet werden können, und mit mindestens einer Sputter-Vorrichtung (8), wobei jede Sputter-Vorrichtung mindestens ein Target (18) umfasst, welches ein Beschichtungsmaterial aufweist, und wobei mit jeder Sputter-Vorrichtung (8) das Beschichtungsmaterial des Targets durch Kathodenzerstäubung zerstäubt und auf das oder die zu beschichtenden Bauteile (7) abgeschieden werden kann, wobei die Beschichtungsvorrichtung weiterhin mindestens eine Drehanordnung (9, 10, 11, 12, 13, 30, 31, 30´, 31´, 40, 41) umfasst, an der jeweils entweder mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen (8) oder mindestens zwei Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile (7) angeordnet sind und die mindestens eine Drehachse (10, 11, 30, 30´, 40) umfasst, um die die mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder die Aufnahmen für die zu beschichtenden Bauteile gemeinsam drehbar sind. Außerdem betrifft die Erfindung ein entsprechendes Beschichtungsverfahren.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung von Bauteilen, insbesondere von optischen Elementen, wie beispielsweise Linsen, Spiegeln oder Spiegelsegmenten. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Beschichtungsverfahren, welches auf der Kathodenzerstäubung beruht und auch als Sputtern bezeichnet wird.
STAND DER TECHNIK
Optische Elemente, wie beispielsweise Linsen, Spiegel oder Spiegelsegmente, müssen häufig mit einer geeigneten Beschichtung versehen werden, wie beispielsweise einer Reflexionsschicht oder dergleichen. Derartige Beschichtungen können durch physikalische Dampfphasenabscheidung (Physical Vapor Deposition PVD) abgeschieden werden, wozu auch die Kathodenzerstäubung gehört. Bei der Kathodenzerstäubung (Sputtern) werden Ionen auf ein sogenanntes Target beschleunigt, sodass das Targetmaterial, welches den Beschichtungswerkstoff darstellt, durch die auftreffenden, hochenergetischen Ionen zerstäubt wird und das zerstäubte Material sich auf den zu beschichtenden Bauteilen, wie optischen Elementen und dergleichen, abscheiden kann. Um eine Beschleunigung der positiv geladenen Ionen in Richtung des Targets zu bewirken, ist das Target als Kathode ausgebildet oder im Bereich einer Kathode angeordnet.
Bei der Beschichtung von Bauteilen und insbesondere der Beschichtung von optischen Elementen ist es wichtig, dass eine homogene Abscheidung der Schichten erreicht werden kann, wobei gleichzeitig die Beschichtungsrate, also die pro Zeiteinheit abscheidbare Dicke der Beschichtung möglichst hoch gehalten werden soll, um eine effiziente Beschichtung zu ermöglichen. Unter homogener Beschichtung wird hierbei sowohl eine gleichmäßige Materialverteilung hinsichtlich der chemischen Zusammensetzung als auch eine gleichmäßige Dicke der Beschichtung verstanden.
Hierzu gibt es bereits vielfältige Techniken, um einerseits die Homogenität und andererseits die Beschichtungsleistung zu verbessern. So werden beispielsweise beim Sputtern häufig Magnetron-Sputter-Vorrichtungen eingesetzt, bei denen zusätzlich ein Magnetfeld im Bereich des Targets oder vor dem Target erzeugt wird, um das die Ionen erzeugende Plasma bzw. die auf das Target beschleunigten Ionen entsprechend zu beeinflussen. In diesem Zusammenhang ist es beispielsweise auch bereits bekannt, die Magnetanordnungen von Magnetron-Kathoden, die üblicherweise auf der von der Abtragsseite abgewandten Seite des Targets angeordnet sind, zu bewegen, um eine Verbesserung der Beschichtungsmöglichkeiten zu erzielen. Beispiele für bewegliche und insbesondere auch drehbar angeordnete Magentanordnungen von Magnetron-Sputtervorrichtungen finden sich in der US 6,852,202 B2 , US 8,114,256 B2 oder US 8,721,847 B2 .
Darüber hinaus ist aus der US 2012/0285 819 A1 eine Beschichtungsvorrichtung bekannt, bei der mehrere Sputter-Vorrichtungen in einer Beschichtungsvorrichtung angeordnet sind. Die einzelnen Sputter-Vorrichtungen sind so ausgebildet, dass die jeweiligen Targets beweglich ausgebildet sind, um eine unterschiedliche Orientierung der Targets zu den zu beschichtenden Bauteilen zu ermöglichen.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
AUFGABE DER ERFINDUNG
Obwohl mit den oben angesprochenen Vorrichtungen und Verfahren bereits gut funktionierende Systeme existieren, besteht ein weiterer Bedarf entsprechende Beschichtungsvorrichtungen und Beschichtungsverfahren weiter zu entwickeln, um sowohl eine Verbesserung der Homogenität der Beschichtung als auch eine Erhöhung der Beschichtungsrate zu erreichen. Entsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Beschichtungsvorrichtung und ein Beschichtungsverfahren bereitzustellen, mit welchen eine hohe Beschichtungsrate und eine gute Homogenität der abzuscheidenden Beschichtung erreicht werden kann. Gleichzeitig soll ein entsprechendes Verfahren einfach durchführbar und eine derartige Beschichtungsvorrichtung einfach aufgebaut sein.
TECHNISCHE LÖSUNG
Die oben genannte Aufgabe wird gelöst mit einer Beschichtungsvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und einem Beschichtungsverfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 11. Vorteilhafte Gestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß der Erfindung wird eine Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung von Bauteilen und insbesondere optischen Elementen vorgeschlagen, die mindestens eine Sputter-Vorrichtung umfasst, die jeweils mindestens ein Target aufweist, welches in der jeweiligen Sputter-Vorrichtung durch Kathodenzerstäubung zerstäubt werden kann, um so das zerstäubte Beschichtungsmaterial auf einem oder mehreren zu beschichtenden Bauteilen abscheiden zu können. Da die Beschichtungsvorrichtung die Kathodenzerstäubung einsetzt, umfasst die Beschichtungsvorrichtung mindestens eine Beschichtungskammer, in der ein entsprechendes Plasma für die Kathodenzerstäubung erzeugt werden kann und in welcher ein oder mehrere zu beschichtenden Bauteile aufgenommen werden können.
Gemäß der Erfindung umfasst die Beschichtungsvorrichtung weiterhin mindestens eine Drehanordnung, an der entweder mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile angeordnet sind und die mindestens eine Drehachse umfasst, um die die mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile gemeinsam drehbar sind, wobei die Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für die zu beschichtenden Bauteile über mindestens einen Dreharm mit der Drehachse verbunden sind. Durch die relative Drehbewegung zwischen Sputter-Vorrichtung und insbesondere Target einerseits und zu beschichtendem Bauteil andererseits kann eine homogene Beschichtung erreicht werden. Die relative Drehbewegung zwischen Sputter-Vorrichtung und zu beschichtendem Bauteil wird entweder über die Drehbewegung der Sputter-Vorrichtungen mit der Drehanordnung oder über die Drehbewegung von zu beschichtenden Bauteilen in den entsprechenden Aufnahmen der Drehanordnung oder über eine Kombination von Drehbewegungen von Drehanordnungen mit Sputter-Vorrichtungen und Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile erreicht.
Anders als beim Stand der Technik, wie er beispielsweise in der US 2012/0285819 A1 beschrieben ist, sieht die erfindungsgemäße Beschichtungsvorrichtung somit nicht nur eine Beweglichkeit einer Sputter-Vorrichtung oder einer Aufnahme für ein zu beschichtendes Bauteil für sich in einer Beschichtungsvorrichtung oder die Verstellbarkeit von Komponenten einer Sputter-Vorrichtung vor, sondern es wird vorgeschlagen, mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen mit jeweils mindestens einem Target oder zwei Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile gemeinsam zu bewegen, insbesondere drehend zu bewegen, sodass einerseits die Homogenität der zu erzielenden Beschichtung verbessert wird und andererseits eine hohe Abscheidungsrate erreicht wird. Entsprechend umfasst eine derartige Drehanordnung mindestens eine erste Drehachse, um die die mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile gemeinsam drehbar sind. Darüber hinaus ist es jedoch vorstellbar, dass eine derartige Drehanordnung mehrere Drehachsen aufweist, sodass mehrere überlagerte Drehbewegungen durch die Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile durchgeführt werden können. Allerdings ist immer mindestens eine Drehachse vorgesehen, um die sich zwei Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile gemeinsam drehen können.
Die weiteren Drehachsen, die zusätzlich zu der einen gemeinsamen Drehachse von mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile vorgesehen werden können, können zum einen Drehachsen betreffen, um die lediglich die Sputter-Vorrichtung oder eine Aufnahme für das zu beschichtende Bauteil an sich bzw. Komponenten davon, wie beispielsweise das Target, gedreht werden können. Diese Drehachsen sollen als Eigenachsen bezeichnet werden, da diese Drehachsen innerhalb bzw. im Bereich der Sputter-Vorrichtung bzw. der jeweiligen Komponente angeordnet sind. Insbesondere kann es sich um eine zentrale Eigenachse handeln, um die die Aufnahme für ein zu beschichtendes Bauteil oder die Sputter-Vorrichtung und/oder das Target und/oder weitere Komponenten der Sputtervorrichtung, wie eine Magnetanordnung und/oder die Kathode gedreht werden können. Unter Eigenachse wird somit ein Achse verstanden, die durch den entsprechenden Körper verläuft, wobei eine zentrale Eigenachse eine Achse ist, die mittig durch den entsprechenden Körper, also die Aufnahme für das zu beschichtende Bauteil, die Sputter-Vorrichtung, das Target, eine entsprechende Magnetanordnung und/oder die Kathode verläuft.
Neben den Eigenachsen der Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile oder der Sputter-Vorrichtungen können in der Drehanordnung weitere Drehachsen zusätzlich zu der einen gemeinsamen Drehachse für mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile verwirklicht sein, wobei um diese Drehachsen ein, zwei oder mehr Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile drehen können. Da es sich um keine Eigenachsen der Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile handelt, sind die um diese Drehachsen drehenden Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile über Dreharme mit den Drehachsen verbunden, wobei unter Dreharme unterschiedlichste Verbindungen der Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile zu den jeweiligen Drehachsen verstanden werden.
Sind mehrere Drehachsen in der Drehanordnung verwirklicht, um die sich die Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile drehen können und die keine Eigenachsen darstellen, gibt es vielfältige Variationen von Kombinationen aus Dreharmen, an denen die Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile angeordnet sind, und Drehachsen, um die sich Dreharme bewegen können. Zunächst können verschiedene Hierarchien an Drehachsen und Dreharmen definiert werden. Dies bedeutet, dass beispielsweise eine erste Hierarchie an Dreharmen und Drehachsen bedeutet, dass an den entsprechenden ersten Dreharmen jeweils mindestens eine oder mehrere Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile angeordnet sind. Die ersten Dreharme drehen sich entsprechend der ersten Hierarchieebene um erste Drehachsen.
Bei den zweiten Dreharmen der zweiten Hierarchieebene kann es sich um Dreharme handeln, bei denen entweder direkt Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile angeordnet sind oder erste Dreharme. Die zweiten Dreharme drehen sich entsprechend um zweite Drehachsen.
Somit kann eine Drehanordnung einer Beschichtungsvorrichtung mehrere dieser Hierarchieebenen aufweisen, wobei die nächsthöhere Hierarchieebene jeweils einen Dreharm umfasst, an dem Dreharme der untergeordneten Hierarchieebenen angeordnet sein können.
Die Dreharme können als beliebig geformte, gekrümmte oder lineare, geradlinige Dreharme ausgebildet sein, wobei eine zugehörige Drehachse mittig zur Längserstreckung entlang der Längsachse des Dreharms oder in einem Bereich zwischen einem der Enden des Dreharms und der Mitte des Dreharms angeordnet sein kann. Unter Längserstreckung oder Längsachse wird die Richtung der maximalen Dimension angesehen.
Es können auch mehrere Dreharme in einer Hierarchieebene um eine gemeinsame Drehachse drehbar angeordnet sein, wobei insbesondere der Drehwinkel zu den anderen Dreharmen fixiert sein kann.
Die Dreharme können sowohl in der gleichen Hierarchieebene wie auch in verschiedenen Hierarchieebenen gleiche oder unterschiedliche Längen aufweisen.
Die Anordnung der Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile an den Dreharmen kann an den jeweiligen Enden der Dreharme erfolgen oder an beliebigen Stellen auf dem Dreharm im Abstand von der Drehachse, sodass sich für die Sputter-Vorrichtung oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile ein bestimmter Rotationsradius r ergibt.
In der Drehanordnung können ein oder mehrere Gegengewichte vorgesehen werden, die selbst wiederum in sich drehbar, also um eine Eigenachse und insbesondere zentrale Eigenachse drehbar angeordnet sein können, um eine gleichmäßige Gewichtsverteilung in der Drehanordnung und eine Kompensation von Drehmomenten erreichen zu können.
Zusätzlich zu der Bewegung der Sputter-Vorrichtungen um erste und/oder zweite und/oder weitere Drehachsen und/oder Eigenachsen und/oder eine entsprechende Bewegung der Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile kann zusätzlich bzw. alternativ eine anders geartete Bewegung der zu beschichtenden Bauteile im Beschichtungsbereich erfolgen, welcher durch die Beschichtungskammer und die Anordnung der Sputter-Vorrichtungen ortsfest definiert ist. Dadurch kann die Homogenität der Beschichtung weiter verbessert werden.
Insgesamt lassen sich durch die Vielzahl der einsetzbaren Sputter-Vorrichtungen und/oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile und die Vielzahl der Bewegungen der Sputter-Vorrichtungen und/oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile Beschichtungen mit einer hohen Homogenität und einer hohen Abscheiderate erzeugen. Die Bewegung einer Sputter-Vorrichtung oder Aufnahme für ein zu beschichtendes Bauteil kann hierbei die Eigenbewegung um eine Eigenachse umfassen als auch die Rotation um externe Drehachsen, die außerhalb der Sputter-Vorrichtung oder Aufnahme für ein zu beschichtendes Bauteil angeordnet sind, wobei unterschiedliche Drehachsen vorgesehen sein können. Bei der Rotationsbewegung um eine externe Drehachse dreht sich die gesamten Sputter-Vorrichtung mit Target und Kathode sowie optional einer Magnetanordnung bei einer Magnetron-Kathode um die Drehachse, während bei einer Rotation der Sputter-Vorrichtung um eine Eigenachse lediglich Komponenten der Sputter-Vorrichtungen drehbar angeordnet sein können, wie beispielsweise das Target und/oder die Kathode und/oder eine Magnetanordnung.
Jegliche Drehbewegung der verschiedenen Komponenten kann mit gleichbleibender Drehgeschwindigkeit oder mit variierender Drehgeschwindigkeit erfolgen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise in
1 eine Darstellung einer erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung,
2 eine Darstellung einer Sputter-Vorrichtung, wie sie bei der Beschichtungsvorrichtung aus 1 eingesetzt werden kann,
3 eine Darstellung einer ersten Drehanordnung, wie sie in der Beschichtungsvorrichtung aus 1 eingesetzt werden kann,
4 bis 9 weitere Ausführungsformen von Drehanordnungen, wie sie in der Beschichtungsvorrichtung gemäß 1 eingesetzt werden können. und in
10 eine Ausführungsform einer Drehanordnung mit Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile.
AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
Weitere Vorteile, Kennzeichnen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen deutlich. Allerdings ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.
Die 1 zeigt eine erfindungsgemäße Beschichtungsvorrichtung 1 mit einer Beschichtungskammer 2, die einen abgeschlossenen Beschichtungsraum definiert, sodass innerhalb der Beschichtungskammer 2 eine Kathodenzerstäubung durchgeführt werden kann. Hierzu weist die Beschichtungskammer 2 einen Gaseinlass 3 sowie einen Gasauslass 4 auf, über den die Kammer 2 evakuiert werden kann. Üblicherweise wird für den Betrieb der Beschichtungsvorrichtung 1 Argon-Gas verwendet, welches über den Gaseinlass 3 in die Beschichtungskammer 2 eingeführt werden kann.
Das Argon-Gas wird bei der Kathodenzerstäubung in einem Plasma, das durch ein elektrisches Wechsel- oder Gleichspannungsfeld erzeugt werden kann, ionisiert, sodass Argon-Ionen entstehen, die auf ein Target einer Sputter-Vorrichtung mittels eines elektrischen Feldes beschleunigt werden, um beim Auftreffen auf das Target, welches das Beschichtungsmaterial umfasst, das Beschichtungsmaterial zu zerstäuben, sodass sich das Beschichtungsmaterial auf dem zu beschichtenden Bauteil niederschlagen kann.
Entsprechend ist in der Beschichtungsvorrichtung 1 ein Beschichtungsbereich 5 definiert, in dem die zu beschichtenden Bauteile 7 angeordnet werden können, sodass sich das zerstäubte Beschichtungsmaterial auf den zu beschichtenden Bauteilen 7 niederschlagen kann. Bei der rein schematischen Darstellung der Beschichtungsvorrichtung 1 der 1 sind die zu beschichtenden Bauteile 7 auf einer drehbar angeordneten Aufnahme 6 angeordnet, die um eine Drehachse 16 drehbar ist.
Gegenüberliegend dem Beschichtungsbereich 5, in dem die zu beschichtenden Bauteile 7 angeordnet sind, sind in der Beschichtungskammer 2 mehrere Sputter-Vorrichtungen 8 angeordnet, die jeweils ein Target bzw. eine Kathode aufweisen, sodass an jeder der Sputter-Vorrichtungen 8 separat und unabhängig von den anderen Sputter-Vorrichtungen 8 eine Kathodenzerstäubung durchgeführt werden kann. Sofern Magnetron-Sputter-Vorrichtungen eingesetzt werden sollen, können diese auch entsprechende Magnetanordnungen umfassen.
Die Sputter-Vorrichtungen 8 sind an einer Drehanordnung angeordnet, die mehrere Drehachsen 9, 10, 11 und Dreharme 12, 13 umfasst.
Wie in der 1 zu sehen ist, sind jeweils 2 Sputter-Vorrichtungen 8 an einem Dreharm 13 angeordnet, der jeweils mittig eine Drehachse 10 aufweist, um die der Dreharm 13 gedreht werden kann. Darüber hinaus sind die Sputter-Vorrichtungen drehbar an dem Dreharm 13 angeordnet, sodass sich jede Sputter-Vorrichtung 8 um eine Eigenachse 9 drehen kann.
Darüber hinaus weist die Drehanordnung einen Dreharm 12 auf, an dem die Dreharme 13 drehbar gelagert sind, und zwar drehbar um die jeweiligen Drehachsen 10. Der Dreharm 12 ist selbst wiederum drehbar um die Drehachse 11 gelagert. Dadurch ist es möglich mehrere überlagerte Drehbewegungen mit den Sputter-Vorrichtungen 8 durchzuführen. Bei einer Drehung um die Drehachse 11 wird der Dreharm 12 mit den daran angeordneten Dreharmen 13 gedreht, wobei zusätzlich eine Drehung um die Drehachsen 10 durch die Dreharme 13 erfolgen kann. Darüber hinaus können sich die Sputter-Vorrichtungen 8 um ihre eigenen Drehachsen 9 drehen. Dadurch ist es möglich bezüglich des Beschichtungsbereichs 5 eine gleichmäßige Beschichtung mit hoher Beschichtungsrate durchzuführen.
Bei der Ausführungsform der 1 sind die Sputter-Vorrichtungen 8 an der Drehanordnung angeordnet, während die zu beschichtenden Bauteile 7 in einer Aufnahme 6 angeordnet sind, die lediglich um eine Drehachse 16 drehbar ist und somit nicht einer erfindungsgemäßen Drehanordnung entspricht. Allerdings ist leicht vorstellbar, ohne dies explizit zeigen zu müssen, dass auch die zu beschichtenden Bauteile 7 in Aufnahmen gelagert sein können, die in einer Drehanordnung angeordnet sind, wie sie für die Sputter-Vorrichtungen 8 in 1 und den nachfolgenden 3 bis 9 beschrieben ist. In diesem Fall sind lediglich in der Darstellung die Bezugszeichen 7 und 8 zu tauschen.
Darüber hinaus ist es zudem möglich, dass sowohl die zu beschichtenden Bauteile 7 als auch die Sputter-Vorrichtungen in entsprechenden Drehanordnungen der 1, 3 bis 9 angeordnet sind.
Die 2 zeigt eine Sputter-Vorrichtung 8, wie sie in der Beschichtungsvorrichtung 1 aus der 1 eingesetzt werden kann. Die Sputter-Vorrichtung 8 umfasst eine Kathode 20, an der das Target 18 angeordnet ist, welches das Beschichtungsmaterial umfasst. Die Kathode 20 kann mit einer entsprechenden Gleichspannungs- oder Wechselspannungsquelle verbunden sein, um an sich bekannte Kathodenzerstäubungsverfahren durchzuführen.
Bei dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine sogenannte Magnetron-Sputter-Vorrichtung, da zusätzlich Magnete 19 vorgesehen sind, die im Bereich des Targets 18 bzw. vor dem Target ein Magnetfeld erzeugen, um das Plasma 21 bzw. die auf die Kathode 20 beschleunigten Argon-Ionen 22 zu beeinflussen.
Wie aus der 2 zu entnehmen ist, werden die im Plasma 21 vorliegenden Argon-Ionen 22, die positiv geladen sind, durch die negativ geladene Kathode 20 angezogen und somit auf das Target 18 beschleunigt, wo sie durch das Auftreffen mit hoher kinetischer Energie Targetmaterial zerstäuben, welches als Beschichtungsmaterial 23 in Richtung der zu beschichtenden Bauteile 7 transportiert wird. Dort scheidet sich das Beschichtungsmaterial 23 auf der Oberfläche der zu beschichtenden Bauteile 7 ab und erzeugt eine entsprechende Beschichtung.
Da in der Beschichtungsvorrichtung 1 mehrere Sputter-Vorrichtungen 8 vorgesehen sind, können entweder eine zentrale oder mehrere dezentrale Gegenelektroden, die als Anoden geschaltet werden, vorgesehen sein (nicht gezeigt).
Wie bereits erwähnt, können sämtliche bekannte Sputter-Vorrichtungen im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung eingesetzt werden, sofern die einzelnen Sputter-Vorrichtungen, wie Magnetron-Sputter-Vorrichtungen und dergleichen, in einer entsprechenden Drehanordnung angeordnet werden können.
Die 3 bis 9 zeigen schematisch verschiedene Ausführungsformen von Drehanordnungen mit unterschiedlichen Gestaltungen von Drehachsen, Dreharmen und dergleichen, wie sie bei einer Beschichtungsvorrichtung 1 der 1 eingesetzt werden können.
Die 3 zeigt eine erste einfache Ausführungsform einer Drehanordnung mit einer ersten Drehachse 30, um die ein Dreharm 31 drehbar angeordnet ist. An den Enden des linearen Dreharms 31, die beide gleichmäßig beabstandet von der Drehachse 30 vorgesehen sind, ist jeweils eine Sputter-Vorrichtung 8 angeordnet, und zwar drehbar um eine zentrale Eigenachse 9. Die Drehbarkeit der Sputter-Vorrichtung 8 um eine Eigenachse kann sich auf die Drehung lediglich des Targets 18 und/oder einer Magnetanordnung 19 und/oder der Elektrode 20 beziehen. Das heißt es können lediglich einzelne Komponenten der Sputter-Vorrichtung 8 drehbar angeordnet sein oder die gesamte Sputter-Vorrichtung 8 an sich.
Die 4 zeigt eine zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Drehanordnung, welche wiederum eine Drehachse 30 und einen Dreharm 31 aufweist. Allerdings, befindet sich lediglich an einem Ende des Dreharms 31 eine drehbar angeordnete Sputter-Vorrichtung 8, während am anderem Ende des Dreharms 31 ein Gegengewicht 34 angeordnet ist, welches ebenfalls um eine zentrale Eigenachse drehbar angeordnet sein kann.
Der durch die Drehachse 30 in zwei Teildreharme 32 und 33 unterteilte Dreharm 31 ist somit so aufgebaut, dass am Teildreharm 32 eine Sputter-Vorrichtung 8 am Ende des Dreharms 31 angeordnet ist, während am Teildreharm 33 am Ende des Dreharms 31 ein Gegengewicht 34 angeordnet ist. Allerdings befindet sich auf dem Teildreharm 33 ebenfalls eine drehbar angeordnete Sputter-Vorrichtung 8, die jedoch einen geringeren Abstand von der Drehachse 30 aufweist als die am anderen Teildreharm 32 angeordnete Sputter-Vorrichtung 8 und dadurch einen kleineren Rotationsradius r₂ bezüglich der Drehung um die Drehachse 30 aufweist, als die Sputter-Vorrichtung 8 am Teildreharm 32, die einen Rotationsradius r₁ besitzt. Da die Sputter-Vorrrichtung 8 am Teildreharm 33 einen geringeren Rotationsradius r₂ aufweist, ist am Teildreharm 33 ein Gegengewicht 35 angeordnet, welches die Drehmomente bezüglich der Drehachse 30 am Teildreharm 32 und Teildreharm 33 ausgleicht, sodass keine Unwucht entsteht und dadurch erzeugte Vibrationen und dergleichen vermieden werden können.
Die 5 zeigt eine dritte Ausführungsform einer Drehanordnung mit einer ersten Drehachse 30, wobei jedoch die Drehanordnung der Ausführungsform der 5 zwei Dreharme 31 und 35 aufweist, die sich jeweils um die Drehachse 30 drehen.
Bei den Dreharmen 31 und 35 handelt es sich wiederum um lineare, gerade Dreharme, die so angeordnet sind, dass die erste Drehachse 30 in der Mitte der Dreharme 30, 35 angeordnet ist.
Die Dreharme 31 und 35 unterscheiden sich dadurch, dass die Länge der Dreharme 31, 35 unterschiedlich ist. Der Dreharm 31 weist eine größere Länge auf als der Dreharm 35.
Die Dreharme 31, 35 sind relativ zueinander fest gekoppelt, sodass sie in einem festen Winkelverhältnis zueinander angeordnet sind. Im Ausführungsbeispiel der 5 sind die Dreharme 31 und 35 senkrecht zueinander angeordnet. Selbstverständlich ist es auch möglich die Dreharme mit anderen Winkeln zueinander drehfest anzuordnen und gemeinsam um eine gemeinsame Drehachse drehen zu lassen. Darüber hinaus ist es auch vorstellbar, dass die Drehachse nicht mittig zu den Dreharmen angeordnet sein muss, sondern dass vielmehr die Drehachse an einem Ende des Dreharms oder in einem Bereich zwischen der Mitte des Dreharms und einem Ende des Dreharms angeordnet ist.
Die vier Sputter-Vorrichtungen 8, die gemäß dem Ausführungsbeispiel der 5 an der Drehanordnung angeordnet sind, können wiederum jeweils um ihre zentralen Eigenachsen 9 drehbar ausgebildet sein.
Die 6 zeigt eine vierte Ausführungsform einer Drehanordnung, bei welcher die Drehanordnung aus 3 integriert ist. Die Drehanordnung der 6 umfasst eine zweite Drehachse 40 und einen zweiten Dreharm 41, wobei an einem Ende des Dreharms 41 die erste Drehachse 30 der Drehanordnung aus 3 drehbar angeordnet ist. Am anderen Ende des Dreharms 41 ist ein Gegengewicht 42 vorgesehen, um einen Gewichtsausgleich gegenüber dem Dreharm 31 bezüglich der zweiten Drehachse 40 zu schaffen. Durch die zweite Drehachse 40 ist es nun auch möglich, dass die Bewegungsbahnen der Sputter-Vorrichtungen 8 auch den Bereich der Drehachsen überstreichen, sodass die Homogenität der Beschichtung weiter verbessert werden kann.
Durch die Verwendung einer zweiten Drehachse 40 und eines zweiten Dreharms 41 lassen sich auch viele weitere Gestaltungen der Drehanordnungen realisieren und insbesondere Drehanordnungen mit jeweils einer ersten Drehachse 30 kombinieren.
Ein Beispiel ist hierfür in der 7 dargestellt, bei welchem an einem Ende des zweiten Dreharms 41 die Drehanordnung der 4 vorgesehen ist, wobei die Drehachse 30 der Drehanordnung aus 4 an dem Ende des zweiten Dreharms 41 drehbar angeordnet ist. Entsprechend lassen sich verschiedene Drehanordnungen mit einer ersten Drehachse an einem zweiten Dreharm 41 anordnen und zwar sowohl lediglich an einem Ende mit einem entsprechenden Gegengewicht 42 am anderen Ende des zweiten Dreharms 41 oder mit einer Anordnung von jeweiligen Drehanordnungen mit einer ersten Drehachse an beiden Enden des zweiten Dreharms 41.
In 8 ist beispielsweise eine Ausführungsform dargestellt, in der zwei Drehanordnungen gemäß der Drehanordnung der 3 an den jeweiligen Enden des zweiten Dreharms 41 drehbar angeordnet sind. In dem gezeigten Ausführungsbeispiels der 8 ist dargestellt, dass zwei unterschiedliche Teildrehanordnungen gemäß der Ausführungsform der 3 an dem zweiten Dreharm 41 angeordnet sind, die sich dadurch unterscheiden, dass sie unterschiedlich lange erste Dreharme 31, 31‘ aufweisen. So ist der erste Dreharm 31, der sich um die Drehachse 30 an einem Ende des zweiten Dreharms 41 dreht, kürzer als der erste Dreharm 31‘, der sich um die erste Drehachse 30‘ am anderen Ende des zweiten Dreharms 41 dreht. Daraus wird ersichtlich, dass sich sehr viele Kombinationsmöglichkeiten ergeben, wenn Drehanordnungen mit einem ersten Dreharm oder mehreren ersten Dreharmen, die sich um eine erste Drehachse drehen mit einer zweiten Drehachse 40 und einem oder mehreren zweiten Dreharmen 41 kombiniert werden, wobei die jeweiligen ersten und zweiten Dreharme mittig an den entsprechenden ersten und zweiten Drehachsen gelagert sein können oder an einem Ende des Dreharms oder in einem Bereich zwischen der Mitte des Dreharms und einem Ende des Dreharms. Darüber hinaus können sowohl an den ersten wie auch an den zweiten Dreharmen 31, 41 sowohl Sputter-Vorrichtungen 8 als auch Gegengewichte 34, 42 angeordnet sein und die Sputter-Vorrichtungen 8 können sowohl an den Enden der Dreharme als auch in einem Zwischenbereich zwischen einer ersten oder zweiten Drehachse 30, 40 und den Enden der jeweiligen Dreharme angeordnet sein.
Die 9 zeigt beispielsweise eine Ausführungsform, in der lediglich zwei Sputter-Vorrichtungen 8 an einer Drehanordnung mit zwei ersten Drehachsen 30, 30‘ und einer zweiten Drehachse 40 sowie zwei ersten Dreharmen 31 und 31‘ sowie einem zweiten Dreharm 41 angeordnet sind. Jeweils eine Sputter-Vorrichtung 8 ist an einem Ende des ersten Dreharms 31 bzw. 31‘ angeordnet, während am anderen Ende des jeweiligen ersten Dreharms 31, 31‘ ein Gegengewicht 34, 34‘ vorgesehen ist. Die Drehachsen 30, 30‘ sind an den Enden des zweiten Dreharms 41 gelagert, der um die zweite Drehachse 40 drehbar ist.
Somit zeigen die beschriebenen Ausführungsbeispiele, dass es vielfältige Variationsmöglichkeiten gibt, um die gewünschte Homogenität der Beschichtung bei gleichzeitiger erwünschter Beschichtungsrate einzustellen. Je mehr einzelne Sputter-Vorrichtungen in der Beschichtungsvorrichtung eingesetzt werden, umso höher kann die Beschichtungsrate gewählt werden. Durch eine geeignete Wahl der Anzahl der Drehachsen und Dreharme sowie der Anordnung der Sputter-Vorrichtungen an den Dreharmen kann die Homogenität der erzeugten Beschichtung eingestellt werden.
Die Sputter-Vorrichtungen können jeweils mit gleichen oder unterschiedlichen Targets Verwendung finden, sodass gemischte Schichten bzw. Legierungsschichten genauso wie reine Schichten aus einem einzigen Material mit hoher Effizienz abgeschieden werden können.
Die 10 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem eine Drehanordnung mit einem Dreharm 31 vorgesehen ist, der um eine Drehachse 30 drehbar ist, wobei an den Enden des Dreharms 31 zwei Aufnahmen 53 für die zu beschichtenden Bauteile vorgesehen sind, die wiederum drehbar um die Drehachsen 54 an dem Dreharm 31 angeordnet sind. Im Drehbereich der Aufnahmen 53 der Drehanordnung sind mehrere Targets 51, 52 angeordnet, deren Material zerstäubt wird, um auf den in den Aufnahmen 53 angeordneten Bauteilen abgeschieden zu werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind somit die zu beschichtenden Bauteile in einer erfindungsgemäßen Drehanordnung angeordnet, während die Sputter-Vorrichtungen ortsfest angeordnet sind.
Da sich die Aufnahmen 53 bei einer Drehbewegung des Dreharms 31 um die Drehachse 30 nacheinander über die Targets 51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c bewegen, wird entsprechend der Drehbewegung nacheinander Material der Targets 51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c auf dem jeweiligen Bauteil abgeschieden. Bezogen auf die Kreisbahn der Aufnahmen 53 bei der Abscheidung sind entlang eines ersten Halbkreises drei Targets 51a, 51b, 51c und eines zweiten Halbkreises drei Targets 52a, 52b, 52c angeordnet. Wenn es sich bei den Targets 51a, 51b, 51c des ersten Halbkreises einerseits und den Targets 52a, 52b, 52c des zweiten Halbkreises um unterschiedliche Targets handelt, so wird entsprechend der Drehbewegung der Aufnahmen 53 über die Targets 51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c hinweg der Reihe nach das unterschiedliche Material der Targets 51a, 51b, 51c einerseits und der Targets 52a, 52b, 52c andererseitsauf den in den Aufnahmen 53 befindlichen Bauteilen entsprechend des Ablaufs der Drehbewegung der Aufnahmen 53 in Schichten abgeschieden, also beispielsweise zunächst Material der Targets 51a, 51b, 51c, und anschließend Material der Targets 52a, 52b, 52c, welches von den einzelnen, von den Aufnahmen 53 während der Drehbewegung überstrichenen Targets 51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c zerstäubt wird. Da sich die Aufnahmen 53 an den entgegengesetzten Enden des Dreharms 31 befinden und sich somit die eine Aufnahme 53 im Bereich der Targets 51a, 51b, 51c, befindet, während sich gleichzeitig die andere Aufnahme 53 im Bereich der Targets 52a, 52b, 52c befindet, werden auf die zu beschichtenden Bauteile in den Aufnahmen 53 gleichzeitig die Materialien verschiedener Targets 51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c abgeschieden.
Bei den gezeigten Ausführungsbeispiel der 10 sind verschiedene Targets 51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c aus zwei unterschiedlichen Materialien vorgesehen sein, nämlich das Material der Targets 51a, 51b, 51c und das Material der Targets 52a, 52b, 52c, sodass bei jedem Umlauf der Aufnahmen 53 um die Drehachse 30 zunächst Material der Targets 51a, 51b, 51c und nachfolgend der Targets 52a, 52b, 52c bzw. umgekehrt auf den zu beschichtenden Bauteilen abgeschieden wird. Um zu vermeiden, dass Material der Targets 51a, 51b, 51c in den Bereich der Targets 52a, 52b, 52c gelangt bzw. dort abgeschieden wird und umgekehrt, ist eine Trennwand 50 zwischen den verschiedenen Targets 51a, 51b, 51c einerseits und 52a, 52b, 52c andererseits vorgesehen, die beispielsweise lediglich eine Aussparung zum Durchführen der Drehanordnung aufweist oder bis knapp an die Drehanordnung mit Dreharm 31 und Aufnahmen 53 heran reicht. Entsprechend lassen sich mit dem in 10 gezeigten Aufbau alternierend Schichten unterschiedlicher Zusammensetzung gleichzeitig auf zwei Bauteilen aufbringen. Selbstverständlich können durch die Anordnung von mehreren Aufnahmen bzw. zu beschichteten Bauteilen und/oder mehreren unterschiedlichen Targets mehr Bauteile gleichzeitig mit mehr verschiedenen Schichten beschichtet werden.
Werden mehrere Targets mit unterschiedlichen Materialien in einem Beschichtungsbereich vorgesehen, also beispielsweise die Targets 51a, 51b, 51c aus verschiedenen Materialien und/oder die Targets 52a, 52b, 52c aus unterschiedlichen Materialien, so können in den Beschichtungsbereichen entsprechend den Bewegungshalbkreisen über den Targets 51a, 51b, 51c bzw. 52a, 52b, 52c auch Materialmischungen durch gleichzeitiges Zerstäuben und Abscheiden von unterschiedlichen Materialien erzeugt werden, wobei wiederum verschiedene Materialmischungen schichtweise abgeschieden werden können, also beispielsweise eine erste Materialmischung durch die Targets 51a, 51b, 51c und eine zweite Materialmischung durch die Targets 52a, 52b, 52c.
Obwohl in den Ausführungsbeispielen der 1 bis 10 Beschichtungsvorrichtungen beschrieben worden sind, bei denen die Sputter-Vorrichtungen, die Targets, Kathoden und/oder Magnetanordnungen umfassen können, in den Drehanordnungen angeordnet sind, sind von der vorliegenden Erfindung auch Beschichtungsvorrichtungen mit umfasst, bei denen alternativ oder zusätzlich die zu beschichtenden Bauteile in entsprechenden Aufnahmen in Drehanordnungen angeordnet sind, wie sie für die Sputter-Vorrichtungen beschrieben worden sind. Hierzu sind lediglich in der Beschreibung und den Figuren die Bezugszeichen 7 und 8 für die zu beschichtenden Bauteile und die Sputter-Vorrichtungen zu vertauschen.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann ersichtlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, solang der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht verlassen wird. Die vorliegende Offenbarung schließt sämtliche Kombinationen der vorgestellten Einzelmerkmale mit ein.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

US 6852202 B2 [0004]
US 8114256 B2 [0004]
US 8721847 B2 [0004]
US 2012/0285819 A1 [0005, 0010]

Claims

Beschichtungsvorrichtung zur Beschichtung von Bauteilen (7), insbesondere optischen Elementen, mit einer Beschichtungskammer (2), in der ein oder mehrere zu beschichtende Bauteile angeordnet werden können, und mit mindestens einer Sputter-Vorrichtung (8), wobei jede Sputter-Vorrichtung mindestens ein Target (18) umfasst, welches ein Beschichtungsmaterial aufweist, und wobei mit jeder Sputter-Vorrichtung (8) das Beschichtungsmaterial des Targets durch Kathodenzerstäubung zerstäubt und auf das oder die zu beschichtenden Bauteile (7) abgeschieden werden kann, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtungsvorrichtung weiterhin mindestens eine Drehanordnung (9, 10, 11, 12, 13, 30, 31, 30´, 31´, 40, 41) umfasst, an der jeweils entweder mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen (8) oder mindestens zwei Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile (7) angeordnet sind und die mindestens eine Drehachse (10, 11, 30, 30´, 40) umfasst, um die die mindestens zwei Sputter-Vorrichtungen oder die Aufnahmen für die zu beschichtenden Bauteile gemeinsam drehbar sind.
Beschichtungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Sputter-Vorrichtung (8) und/oder jedes Target (18) und/oder jedes zu beschichtende Bauteil (7) um eine zentrale Eigenachse (9) drehbar angeordnet ist.
Beschichtungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung eine erste Drehachse (30, 30´), um die ein oder zwei oder mehr Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile drehbar angeordnet sind, und mindestens eine zweite Drehachse (40) aufweist, um die die erste Drehachse drehbar angeordnet ist.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung drei, vier oder mehr Sputter-Vorrichtungen (8) oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile (7) umfasst, die gemeinsam um eine erste oder zweite Drehachse (30, 30´, 40) drehbar angeordnet sind.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung drei, vier oder mehr Sputter-Vorrichtungen (8) oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile (7) umfasst, die gemeinsam um eine zweite Drehachse (40) und einzeln oder paarweise um eine erste Drehachse (30, 30´) drehbar angeordnet sind.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung ein oder mehrere Gegengewichte (34, 34´, 42) umfasst, die um eine Drehachse der Drehanordnung und/oder um eine zentrale Eigenachse drehbar angeordnet sind.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung einen Dreharm (31, 31´, 41) aufweist, der um eine Drehachse (30, 30´, 40) drehbar angeordnet ist und an dem insbesondere mindestens eine Sputter-Vorrichtung (8) oder eine Aufnahme für ein zu beschichtendes Bauteil angeordnet ist.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung einen Dreharm aufweist, der um eine Drehachse drehbar angeordnet ist und an dem mindestens zwei Sputter-Vorrichtung oder zwei Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile angeordnet sind, wobei jeweils eine Sputter-Vorrichtung oder Aufnahme für ein zu beschichtendes Bauteil an einer Seite des Dreharms bezogen auf die Drehachse, insbesondere an einem Ende des Dreharms, angeordnet ist.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung mehrere Dreharme (31, 35) aufweist, die in einem festen Winkel zueinander an einer gemeinsamen Drehachse gekoppelt sind und/oder drehbar zueinander angeordnet sind.
Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehanordnung mehrere Dreharme aufweist, die gleich und/oder unterschiedlich lang ausgebildet sind und/oder gleiche und/oder unterschiedliche Rotationsradien für die daran angeordneten Sputter-Vorrichtungen oder Aufnahmen für zu beschichtende Bauteile bereitstellen.
Verfahren zur Beschichtung von Bauteilen (7), insbesondere optischen Elementen, vorzugsweise unter Verwendung einer Beschichtungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem ein oder mehrere zu beschichtende Bauteile (7) mit Beschichtungsmaterial beschichtet werden, welches durch Kathodenzerstäubung aus mindestens einem Target (18, 51, 52) erzeugt wird, wobei sich das oder die Targets bezüglich eines ortsfesten Beschichtungsbereichs (5) oder das zu beschichtende Bauteil gegenüber mindestens einem Target (51, 52) bewegen, dadurch gekennzeichnet, dass sich mindestens zwei Targets (18) oder mindestens zwei zu beschichtende Bauteile gemeinsam um eine gemeinsame Drehachse (30, 30´, 40) drehen.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass sich jedes Target und/oder jedes zu beschichtende Bauteil um eine zentrale Eigenachse (9, 54) dreht.
Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass sich ein oder zwei oder mehr Targets (18) und/oder ein oder zwei oder mehr zu beschichtende Bauteile um eine erste und/oder zweite Drehachse (30, 30´, 40) drehen. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zu beschichtenden Bauteile (7) im Beschichtungsbereich (5) bewegt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass sich mindestens ein zu beschichtendes Bauteil, vorzugsweise mindestens zwei zu beschichtende Bauteile über mindestens zwei unterschiedliche Targets (51a, 51b, 51c, 52a, 52b, 52c) drehen, wobei insbesondere zumindest Teile der Beschichtungsbereiche der Targets getrennt sind, sodass während der Drehbewegung des zu beschichtenden Bauteils abwechselnd unterschiedliche Schichten gemäß der unterschiedlichen Targets auf dem Bauteil abgeschieden werden.