Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und eine diese verwendende elektronische Vorrichtung.The present invention relates to a printed circuit board and an electronic device using the same.
Eine elektronische Vorrichtung für ein Fahrzeug verwendet eine Leiterplatte, die beispielsweise aus einer Isolierschicht einer Schichtstruktur gebildet ist, die teilweise aus einem flexiblen Material aufgebaut ist. So sind beispielsweise, gemäß einer Leiterplatte, die im Patentdokument JP 2007-149870 offenbart ist, in einem Isoliermaterial einer Außenschichtseite, das einen Abschnitt von geschichteten Isoliermaterialien bildet, ein Glasgewebe an einer Innenseite beabstandet von einer Außenoberfläche und ein Harzabschnitt ohne das Glasgewebe angeordnet. Für den Fall, dass der Harzabschnitt auf der Außenoberflächenseite ohne das Glasgewebe angeordnet ist, um die Flexibilität der oberen Oberflächenseite zu mindern, neigt die obere Oberflächenseite dazu, sich nahe dem Harzabschnitt zu verformen und die Erzeugung einer Zugspannung zu mindern, die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen elektronischen Komponenten, die auf einer Bordoberfläche befestigt sind, und der Leiterplatte hervorgerufen wird.An electronic device for a vehicle uses a printed circuit board formed of, for example, an insulating layer of a laminated structure partially constructed of a flexible material. For example, according to a printed circuit board, those in the patent document JP 2007-149870 is disclosed, in an insulating material of an outer layer side forming a portion of laminated insulating materials, a glass cloth on an inner side spaced from an outer surface, and a resin portion without the glass cloth. In the case where the resin portion is disposed on the outer surface side without the glass cloth to reduce the flexibility of the upper surface side, the upper surface side tends to deform near the resin portion and reduce the generation of a tensile stress caused by different coefficients of thermal expansion electronic components, which are mounted on an on-board surface, and the circuit board is caused.
Die Leiterplatte, die die flexible Schicht wenigstens teilweise in der Isolierschicht aufweist, ist aufgrund der flexiblen Schicht vorteilhaft. Die flexible Schicht, die in nahe von Bereichen vorgesehen ist, wo die Leiterplatte an einem bestimmten Körper befestigt ist, neigt jedoch dazu, sich aufgrund eines Kriechens (Creeping) zu verformen.The circuit board having the flexible layer at least partially in the insulating layer is advantageous because of the flexible layer. However, the flexible layer provided near areas where the circuit board is fixed to a certain body tends to deform due to creeping.
Für den Fall, dass die Leiterplatte beispielsweise mittels Schrauben oder anderen Verbindungselementen mechanisch an dem anderen Körper (wie beispielsweise ein Gehäuse) befestigt wird, wird die Leiterplatte in einer Plattendickenrichtung zwischen einem Befestigungselement, wie beispielsweise Schrauben, und dem anderen Körper eingeklemmt angeordnet und die Leiterplatte folglich stabil befestigt, während verhindert wird, dass sie sich in der Plattendickenrichtung verschiebt. Gemäß dieser Befestigungsstruktur wird jedoch eine hohe Anpresskraft in der Plattendickenrichtung nahe dem Befestigungsbereich in der Leiterplatte aufgebracht (Bereich, der durch das Befestigungselement eingeklemmt angeordnet ist). Für den Fall, dass die Leiterplatte einer hohen Umgebungstemperatur ausgesetzt wird, neigt insbesondere die flexible Schicht dazu, sich durch das Kriechen zu verformen. Wenn die flexible Schicht durch diese Kriechverformung zerbrochen oder zerdrückt wird, verliert das Befestigungselement die Kraft zum Einklemmen der Leiterplatte und verursacht das Befestigungselement eine Lockerung zwischen dem Befestigungselement und der Leiterplatte. Dieses Problem tritt nicht nur in einer Struktur auf, in der die Anpresskraft in der Dickenrichtung aufgebracht wird, sondern ebenso in einer Struktur, in der Druck nahe einem Loch zur Aufnahme des Befestigungselements entsteht.In the event that the circuit board is mechanically fastened to the other body (such as a housing) by means of screws or other fasteners, for example, the circuit board is clamped in a sheet thickness direction between a fastener such as screws and the other body and the circuit board thus stably fixed while being prevented from shifting in the plate thickness direction. According to this attachment structure, however, a high pressing force in the plate thickness direction is applied near the attachment area in the circuit board (area sandwiched by the attachment member). In particular, in the case where the circuit board is exposed to a high ambient temperature, the flexible layer tends to deform due to creep. If the flexible layer is broken or crushed by this creep, the fastener loses the force to pinch the circuit board and causes the fastener to loosen between the fastener and the circuit board. This problem occurs not only in a structure in which the pressing force is applied in the thickness direction, but also in a structure in which pressure arises near a hole for receiving the fastener.
Die vorliegende Erfindung spricht das vorstehend beschriebene Problem an, und es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Struktur zur Minderung der Kriechverformung einer flexiblen Schicht in einer Leiterplatte, die die flexible Schicht wenigstens teilweise in der Leiterplatte aufweist, bereitzustellen.The present invention addresses the problem described above, and it is an object of the present invention to provide a structure for alleviating the creep deformation of a flexible layer in a printed circuit board having the flexible layer at least partially in the printed circuit board.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist eine Leiterplatte auf: einen Schichtabschnitt, in dem eine leitfähige Schicht und eine Isolierschicht, die eine flexible Schicht aufweist, geschichtet sind; ein Befestigungselement, das in den Schichtabschnitt eingefügt ist, um den Schichtabschnitt zu befestigen; einen ersten Lochabschnitt, der zum Einfügen des Befestigungselements und Durchdringen des Schichtabschnitts gebildet ist. Die Leiterplatte ist dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner einen Verstärkungsabschnitt aufweist, der einen zweiten Lochabschnitt, der gebildet ist, um sich entlang des ersten Lochabschnitts nahe zum ersten Lochabschnitt im Schichtabschnitt zu erstrecken, und ein Verstärkungselement, das aus einem Material eines Elastizitätskoeffizienten gebildet ist, der über demjenigen der flexiblen Schicht liegt, und entlang des zweiten Lochabschnitts im zweiten Lochabschnitt angeordnet ist, aufweist.According to the present invention, a circuit board comprises: a layer portion in which a conductive layer and an insulating layer having a flexible layer are laminated; a fastener which is inserted in the layer portion to fix the layer portion; a first hole portion formed for inserting the fastener and penetrating the layer portion. The circuit board is characterized by further comprising a reinforcing portion having a second hole portion formed to extend along the first hole portion near the first hole portion in the layer portion, and a reinforcing member formed of a material of a coefficient of elasticity. which is above that of the flexible layer and disposed along the second hole portion in the second hole portion.
In den beigefügten Zeichnungen zeigt:In the accompanying drawings:
1 eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt eines Teils einer elektronischen Vorrichtung, in der eine Leiterplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung an einem Gehäuse befestigt ist; 1 a schematic sectional view illustrating a structure in cross-section of a portion of an electronic device in which a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention is attached to a housing;
2 eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt an einer Position eines ersten Lochabschnitts der Leiterplatte gemäß der ersten Ausführungsform; 2 a schematic sectional view illustrating a structure in cross section at a position of a first hole portion of the printed circuit board according to the first embodiment;
3 eine Draufsicht zur Veranschaulichung einer planaren Struktur einer Montage der Leiterplatte an einem zweiten Gehäusekörper in der elektronischen Vorrichtung aus der 1; 3 a plan view illustrating a planar structure of a mounting of the circuit board to a second housing body in the electronic device of the 1 ;
4 eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines planaren Zustands nahe einem ersten Lochabschnitt der Leiterplatte aus der 2; 4 a plan view illustrating a planar state near a first hole portion of the circuit board of the 2 ;
5 eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines planaren Zustands einer Montage eines Schraubelements und des ersten Lochabschnitts aus der 4; 5 a plan view illustrating a planar state of a mounting of a screw and the first hole portion of the 4 ;
6 eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt an einer Position nahe dem ersten Lochabschnitt in einer Struktur, in der ein Befestigungselement an dem ersten Lochabschnitt der Leiterplatte aus der 2 befestigt wird; 6 a schematic sectional view illustrating a structure in cross section at a position near the first hole portion in a structure in which a fastening element at the first hole portion of the circuit board of the 2 is attached;
7 eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt nahe einem ersten Lochabschnitt in einer Leiterplatte gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 7 a schematic sectional view illustrating a structure in cross section near a first hole portion in a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention;
8 eine schematische Draufsicht zur Veranschaulichung eines planaren Zustands nahe dem ersten Lochabschnitt der Leiterplatte aus der 7; 8th a schematic plan view illustrating a planar state near the first hole portion of the circuit board of the 7 ;
9 eine schematische Draufsicht zur Veranschaulichung eines planaren Zustands nahe einem ersten Lochabschnitt einer Leiterplatte gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 9 a schematic plan view illustrating a planar state near a first hole portion of a printed circuit board according to a third embodiment of the present invention;
10 eine schematische Draufsicht zur Veranschaulichung eines planaren Zustands nahe einem ersten Lochabschnitt einer Leiterplatte gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 10 a schematic plan view illustrating a planar state near a first hole portion of a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention;
11 eine schematische Draufsicht zur Veranschaulichung einer planaren Struktur einer Montage der Leiterplatte und eines zweiten Gehäusekörpers in einer elektronischen Vorrichtung mit der Leiterplatte gemäß der vierten Ausführungsform; 11 a schematic plan view illustrating a planar structure of a mounting of the circuit board and a second housing body in an electronic device with the circuit board according to the fourth embodiment;
12 eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt an einer Position eines ersten Lochabschnitts einer Leiterplatte gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 12 a schematic sectional view illustrating a structure in cross section at a position of a first hole portion of a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention; and
13 eine schematische Draufsicht zur Veranschaulichung eines planaren Zustands nahe einem ersten Lochabschnitt einer Leiterplatte gemäß einer weiteren Ausführungsform. 13 a schematic plan view illustrating a planar state near a first hole portion of a printed circuit board according to another embodiment.
Nachstehend ist die vorliegende Erfindung anhand von mehreren Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.Hereinafter, the present invention will be described by way of several embodiments with reference to the accompanying drawings.
(Erste Ausführungsform)First Embodiment
1 zeigt eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt an eine Position I-I in der 3. In der 3 ist ein zweiter Gehäusekörper 72, der nachstehend noch beschrieben ist, strukturell anhand einer Strichzweipunktlinie gezeigt. 2 zeigt eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt an einer Position II-II in der 4 und schematisch eine Schnittoberfläche, die quer zu einer Mittenposition eines Lochs eines ersten Lochabschnitts 30, der nachstehend noch beschrieben ist, verläuft. 6 zeigt eine schematische Schnittansicht zur Veranschaulichung einer Struktur im Querschnitt an einer Position VI-VI in der 5 und schematisch eine Schnittoberfläche, die quer zu der Mittenposition des Lochs des ersten Lochabschnitts 30 verläuft. 1 shows a schematic sectional view illustrating a structure in cross-section at a position II in the 3 , In the 3 is a second housing body 72 , which will be described later, structurally shown by a dashed-dotted line. 2 shows a schematic sectional view illustrating a structure in cross section at a position II-II in the 4 and schematically, a sectional surface that is transverse to a center position of a hole of a first hole portion 30 , which will be described later, proceeds. 6 shows a schematic sectional view illustrating a structure in cross section at a position VI-VI in the 5 and schematically, a sectional surface that is transverse to the center position of the hole of the first hole portion 30 runs.
(Elektronische Vorrichtung)(Electronic device)
Nachstehend ist zunächst eine elektronische Vorrichtung 1 beschrieben. Die in der 1 gezeigte elektronische Vorrichtung 1 ist als eine Fahrzeug-ECU (ECU = Electronic Control Unit oder elektronische Steuereinheit), wie beispielsweise eine Verbrennungsmotorsteuer-ECU oder andere Fahrzeugsteuer-ECUs, konfiguriert. Die elektronische Vorrichtung 1 weist wenigstens eine Leiterplatte 10 auf, die in einem boxförmigen Gehäuse 70 untergebracht ist. Im Beispiel der 1 ist die Leiterplatte 10, die näher in der 2 gezeigt ist, innerhalb des Gehäuses 70 untergebracht.Below is an electronic device 1 described. The in the 1 shown electronic device 1 is configured as a vehicle electronic control unit (ECU) such as an engine control ECU or other vehicle control ECUs. The electronic device 1 has at least one circuit board 10 on top, in a box-shaped case 70 is housed. In the example of 1 is the circuit board 10 closer in the 2 is shown inside the housing 70 accommodated.
Die Leiterplatte 10 ist aus einem Schichtabschnitt 20 gebildet, der eine erste Oberfläche 21 als eine obere Plattenoberfläche auf einer Seite und eine zweite Oberfläche 22 als eine untere Plattenoberfläche auf der anderen Seite aufweist. Die erste Oberfläche 21 und die zweite Oberfläche 22 sind im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet. Eine Richtung, die senkrecht zur ersten und zweiten Oberfläche 21, 22 verläuft, ist als eine Dickenrichtung (Aufwärts-abwärts-Richtung) bezeichnet. Eine Seite und die andere Seite in der Dickenrichtung (Aufwärts-abwärts-Richtung) sind als eine obere Seite bzw. als eine untere Seite bezeichnet. Im Beispiel der 1 befinden sich die obere Seite und die untere Seite auf einer Seite eines ersten Anpressabschnitts 81a bzw. einer Seite eines zweiten Anpressabschnitts 74a bezüglich der Leiterplatte 10. Bei der Leiterplatte 10, die im Gehäuse 70 untergebracht ist, ist eine vorbestimmte erste Richtung senkrecht zur Dickenrichtung (Aufwärts-abwärts-Richtung) als eine Links-Rechts-Richtung (Querrichtung) bezeichnet und ist eine vorbestimmte zweite Richtung senkrecht zu sowohl der Dickenrichtung (Aufwärts-abwärts-Richtung) als auch der Links-Rechts-Richtung (Querrichtung) als eine Vorne-Hinten-Richtung bezeichnet. Im Beispiel der 3 ist eine Richtung, in der sich ein Paar von Seitenabschnitten 10a und 10b in der Leiterplatte 10 gegenüberliegt, die Links-Rechts-Richtung (Querrichtung), und ist eine Richtung, in der sich ein Paar von Endabschnitten 10c und 10d in der Leiterplatte 10 gegenüberliegt, die Vorne-Hinten-Richtung Z. In den 1 bis 3 sind die Dickenrichtung (Aufwärts-abwärts-Richtung), die Links-Rechts-Richtung (Querrichtung) und die Vorne-Hinten-Richtung schematisch als eine y-Achsen-Richtung bzw. eine x-Achsen-Richtung bzw. eine z-Achsen-Richtung gezeigt.The circuit board 10 is from a shift section 20 formed, which has a first surface 21 as an upper plate surface on one side and a second surface 22 as a lower plate surface on the other side. The first surface 21 and the second surface 22 are arranged substantially parallel to each other. A direction perpendicular to the first and second surfaces 21 . 22 is referred to as a thickness direction (upward-downward direction). One side and the other side in the thickness direction (up-down direction) are referred to as an upper side and a lower side, respectively. In the example of 1 the upper side and the lower side are on one side of a first pressing section 81a or one side of a second pressing section 74a with respect to the circuit board 10 , At the circuit board 10 in the housing 70 is a predetermined first direction perpendicular to the thickness direction (up-down direction) is referred to as a left-right direction (transverse direction) and is a predetermined second direction perpendicular to both the thickness direction (up-down direction) and the Left-right direction (transverse direction) referred to as a front-rear direction. In the example of 3 is a direction in which a pair of side sections 10a and 10b in the circuit board 10 Opposite, the left-right direction (transverse direction), and is a direction in which a pair of end portions 10c and 10d in the circuit board 10 opposite, the front-back direction Z. In the 1 to 3 are the thickness direction (upward-downward direction), the left-right direction (transverse direction) and the Front-rear direction shown schematically as a y-axis direction and an x-axis direction and a z-axis direction, respectively.
Das Gehäuse 70, das eine Außenabdeckung der elektronischen Vorrichtung 1 bildet, ist aus einem ersten Gehäusekörper 71 und einem zweiten Gehäusekörper 72 gebildet und dient zur Unterbringung und zum Halten der Leiterplatte 10. Der erste Gehäusekörper 71 ist als ein Abdeckungsabschnitt gebildet, der die Seite der ersten Oberfläche 21 der Leiterplatte 10 bedeckt. Der zweite Gehäusekörper 72 ist als ein Abdeckungsabschnitt gebildet, der die Seite der zweiten Oberfläche 22 der Leiterplatte 10 bildet. Sowohl der erste Gehäusekörper 71 als auch der zweite Gehäusekörper 72 sind aus einem herkömmlichen metallischen Material, wie beispielsweise Aluminiumspritzguss, aufgebaut. Im Beispiel der 1 ist ein Abschnitt des zweiten Gehäusekörpers 72 als ein Halteabschnitt 74 gebildet, der eine Säulenform aufweist und die zweite Oberfläche 22 der Leiterplatte 10 hält und als ein Abschnitt eines Befestigungsabschnitts 5 dient, der nachstehend noch näher beschrieben ist.The housing 70 , which is an external cover of the electronic device 1 forms, is made of a first housing body 71 and a second housing body 72 formed and used to accommodate and hold the circuit board 10 , The first housing body 71 is formed as a cover portion which is the side of the first surface 21 the circuit board 10 covered. The second housing body 72 is formed as a cover portion which is the side of the second surface 22 the circuit board 10 forms. Both the first housing body 71 as well as the second housing body 72 are constructed of a conventional metallic material, such as aluminum injection molding. In the example of 1 is a section of the second housing body 72 as a holding section 74 formed having a columnar shape and the second surface 22 the circuit board 10 holds and as a section of a fastening section 5 serves, which is described in more detail below.
(Leiterplatte)(Circuit board)
Nachstehend ist zunächst der Basisaufbau der Leiterplatte 10 beschrieben. Die in der 2 vergrößert gezeigte Leiterplatte 10 ist ein Substrat dahingehend, dass die elektronische Vorrichtung 1 als eine elektronische Steuereinheit (ECU) für ein Fahrzeug dient. Die Leiterplatte 10 weist den Schichtabschnitt 20 auf, in dem mehrere leitfähige Schichten 24 und mehrere Isolierschichten 26 in einer Schichtplattenform gestapelt angeordnet sind. Der Schichtabschnitt 20 ist beispielsweise anhand eines herkömmlichen Verfahrens zum Bilden eines geschichteten Substrats gebildet. Auf einer Oberfläche des Schichtabschnitts 20 sind verschiedene Schaltungskomponenten, wie beispielsweise elektronische Schaltungskomponenten 100 und dergleichen, anhand eines herkömmlichen Oberflächenbefestigungsverfahrens befestigt, so wie es schematisch in der 1 gezeigt ist. Obgleich die elektronischen Schaltungskomponenten 100 und weiteren Komponenten in der 1 als auf der Seite der ersten Oberfläche 21 befestigt gezeigt sind, können die Komponenten auf der Seite der zweiten Oberfläche 22 oberflächenbefestigt sein. D. h., die Leiterplatte 10 kann eine Einzeloberflächenbefestigungsplatine oder eine Doppeloberflächenbefestigungsplatine sein. Die erste Oberfläche 21 ist die eine Seitenoberfläche (Plattenoberfläche) in der Dickenrichtung der mehreren Isolierschichten 26, die im Schichtabschnitt 20 geschichtet sind. Die zweite Oberfläche 22 ist die andere Seitenoberfläche (Plattenoberfläche) in der Dickenrichtung der mehreren Isolierschichten 26, die in dem Schichtabschnitt 20 geschichtet sind.Below is the basic structure of the circuit board 10 described. The in the 2 enlarged printed circuit board shown 10 is a substrate in that the electronic device 1 serves as an electronic control unit (ECU) for a vehicle. The circuit board 10 has the layer section 20 on, in which several conductive layers 24 and several insulating layers 26 are stacked in a laminated plate shape. The layer section 20 is formed, for example, by a conventional method of forming a layered substrate. On a surface of the layer section 20 are various circuit components, such as electronic circuit components 100 and the like, fixed by a conventional surface-mounting method, as shown schematically in FIG 1 is shown. Although the electronic circuit components 100 and other components in the 1 as on the side of the first surface 21 attached, the components on the side of the second surface 22 surface-mounted. That is, the circuit board 10 may be a single surface mounting board or a dual surface mounting board. The first surface 21 is the one side surface (plate surface) in the thickness direction of the plurality of insulating layers 26 in the shift section 20 are layered. The second surface 22 is the other side surface (plate surface) in the thickness direction of the plurality of insulating layers 26 in the layer section 20 are layered.
In der elektronischen Vorrichtung 1 aus der 1 sind die auf der Leiterplatte 10 befestigten elektronischen Schaltungskomponenten 100 beispielsweise Mikrocomputer, integrierte Schaltungen, Transistoren oder andere herkömmliche Komponenten. Jede Komponente 100 weist einen Elementabschnitt und Elektroden, die mit dem Elementabschnitt verbunden und an den Schichtabschnitt 20 gelötet sind, auf. In der 1 ist die elektronische Schaltungskomponente 100 schematisch gezeigt, ist die elektronische Schaltungskomponente 100 jedoch anderen Typs, anderer Größe und anderer Form. Auf der Leiterplatte 10 sind andere Komponenten als die elektronischen Schaltungskomponenten 100 befestigt.In the electronic device 1 from the 1 are those on the circuit board 10 attached electronic circuit components 100 For example, microcomputers, integrated circuits, transistors or other conventional components. Every component 100 has an element portion and electrodes connected to the element portion and to the layer portion 20 are soldered on. In the 1 is the electronic circuit component 100 shown schematically is the electronic circuit component 100 however of a different type, size and shape. On the circuit board 10 are other components than the electronic circuit components 100 attached.
Der die Leiterplatte 10 bildende Schichtabschnitt 20 weist eine Schichtstruktur auf, in der die leitfähige Schicht 24 und die Isolierschicht 26, wie in 2 gezeigt, abwechselnd geschichtet sind. In dieser Struktur sind, als die mehreren leitfähigen Schichten 24, die einen Abschnitt des Schichtabschnitts 20 bilden, sechs Verdrahtungsschichten aus Kupfer vorgesehen. Im Beispiel der 2 ist jede leitfähige Schicht 24 (Verdrahtungsschicht) in den sechs Schichten schematisch gezeigt. Jede leitfähige Schicht 24 kann anders gemustert sein.The the circuit board 10 forming layer section 20 has a layered structure in which the conductive layer 24 and the insulating layer 26 , as in 2 shown, are alternately layered. In this structure, as the multiple conductive layers 24 that a section of the layer section 20 form, six copper wiring layers provided. In the example of 2 is every conductive layer 24 (Wiring layer) in the six layers shown schematically. Every conductive layer 24 can be patterned differently.
Die leitfähige Schicht 24 weist Oberflächenverdrahtungsschichten 24a, 24b, die sowohl auf der oberen Oberfläche als auch auf der unteren Oberfläche des Schichtabschnitts 20 angeordnet sind, und innere Verdrahtungsschichten 24c, 24d, die zwischen Isolierschichten 26 angeordnet sind, um den Verdrahtungsschichten 24a, 24b jeweils gegenüberzuliegen. Die leitfähige Schicht 24a ist die leitfähige Schicht 24, die auf der ersten Oberfläche 21 (oberste Oberfläche der mehrere geschichteten Isolierschichten 26) des Schichtabschnitts 20 gebildet ist. Die leitfähige Schicht 24b ist die leitfähige Schicht 24, die auf der zweiten Oberfläche 22 (unterste Oberfläche der mehreren geschichteten Isolierschichten 26) des Schichtabschnitts 20 gebildet ist. Die leitfähige Schicht 24c ist die leitfähige Schicht 24, die der leitfähigen Schicht 24a gegenüberliegt. Im Beispiel der 2 ist sie eine zweite Schicht von oben von den sechs leitfähigen Schichten 24. D. h., die leitfähige Schicht 24c ist in der Dickenrichtung die nächste Schicht zur leitfähigen Schicht 24a unter den mehreren leitfähigen Schichten 24, die über die Isolierschicht 26 geschichtet sind. Die leitfähige Schicht 24d ist die leitfähige Schicht 24, die der leitfähigen Schicht 24b gegenüberliegt. Im Beispiel der 2 ist sie eine zweite Schicht von unten von den sechs leitfähigen Schicht 24. D. h., die leitfähige Schicht 24d ist in der Dickenrichtung die nächste Schicht zur leitfähigen Schicht 24b unter den mehreren leitfähigen Schichten 24, die über die Isolierschicht 26 geschichtet sind. Eine zentrale Verdrahtungsschicht 24e, die ebenso eine innere Verdrahtungsschicht ist, ist als die leitfähige Schicht 24 an einer zentralen Position gebildet, die in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zentraler als die inneren Verdrahtungsschichten 24c und 24d liegt. Im Beispiel der 2 ist die zentrale Verdrahtungsschicht 24e die dritte und die vierte Schicht von oben von den sechs leitfähigen Schichten 24.The conductive layer 24 has surface wiring layers 24a . 24b located on both the upper surface and the lower surface of the layer portion 20 are arranged, and inner wiring layers 24c . 24d between insulating layers 26 are arranged around the wiring layers 24a . 24b each opposite. The conductive layer 24a is the conductive layer 24 that on the first surface 21 (top surface of several layered insulating layers 26 ) of the layer section 20 is formed. The conductive layer 24b is the conductive layer 24 on the second surface 22 (Lowermost surface of the multiple layered insulating layers 26 ) of the layer section 20 is formed. The conductive layer 24c is the conductive layer 24 that of the conductive layer 24a opposite. In the example of 2 it is a second layer from the top of the six conductive layers 24 , That is, the conductive layer 24c is the next layer to the conductive layer in the thickness direction 24a under the multiple conductive layers 24 passing over the insulating layer 26 are layered. The conductive layer 24d is the conductive layer 24 that of the conductive layer 24b opposite. In the example of 2 it is a second layer from below of the six conductive layer 24 , That is, the conductive layer 24d is the next layer to the conductive layer in the thickness direction 24b under the multiple conductive layers 24 passing over the insulating layer 26 are layered. A central wiring layer 24e which is also an inner wiring layer is as the conductive layer 24 at a central Position formed in the thickness direction of the layer portion 20 more central than the inner wiring layers 24c and 24d lies. In the example of 2 is the central wiring layer 24e the third and fourth layers from the top of the six conductive layers 24 ,
Die Isolierschicht 26 ist in jedem Raum zwischen zwei benachbarten der mehreren leitfähigen Schichten 24 vorgesehen. In dieser Konfiguration sind fünf Schichten der Isolierschichten 26a, 26b, 26c, 26d und 26e als die mehreren Isolierschichten 26 vorgesehen. Die Isolierschichten 26a und 26e sind in einem Bereich, der zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht 24a und der inneren Verdrahtungsschicht 24c angeordnet ist, bzw. in einem Bereich, der zwischen der Oberflächenverdrahtungsschicht 24b und der inneren Verdrahtungsschicht 24d angeordnet ist, vorgesehen (Bereiche der oberen und unteren Oberfläche).The insulating layer 26 is in each space between two adjacent ones of the multiple conductive layers 24 intended. In this configuration, there are five layers of insulating layers 26a . 26b . 26c . 26d and 26e as the multiple insulating layers 26 intended. The insulating layers 26a and 26e are in an area between the surface wiring layer 24a and the inner wiring layer 24c or in an area between the surface wiring layer 24b and the inner wiring layer 24d is arranged provided (areas of the upper and lower surfaces).
In jeder der Isolierschichten 26a und 26e (erste Isolierelemente), die sich auf der Oberflächenseite befinden, sind ein Harzabschnitt H1 und ein verstärkter Abschnitt H2 gebildet. Der Harzabschnitt H1 dient als eine flexible Schicht 27 und weist eine geringere Elastizität als ein Verstärkungselement 44 auf, das nachstehend noch beschrieben ist. Der Harzabschnitt H1 ist einzig aus Isolierharz, wie beispielsweise Epoxidsystemharz, aufgebaut und als ein Isolierabschnitt konfiguriert, der kein Verstärkungsbasismaterial, wie beispielsweise Glasgewebe, aufweist. Der verstärkte Abschnitt H2 ist ein Isolierabschnitt, der gebildet wird, indem Isolierharz, wie beispielsweise Epoxidsystemharz, in einem Verstärkungsbasismaterial, wie beispielsweise Glasgewebe, imprägniert wird, um die Festigkeit der Leiterplatte 10 aufrechtzuerhalten.In each of the insulating layers 26a and 26e (First insulating members) located on the surface side, a resin portion H1 and a reinforced portion H2 are formed. The resin portion H1 serves as a flexible layer 27 and has a lower elasticity than a reinforcing element 44 on, which is described below. The resin portion H1 is constructed solely of insulating resin such as epoxy system resin and configured as an insulating portion that does not have a reinforcing base material such as glass cloth. The reinforced portion H2 is an insulating portion formed by impregnating insulating resin such as epoxy system resin in a reinforcing base material such as glass cloth to the strength of the printed circuit board 10 maintain.
In der Struktur der 2 weist die Isolierschicht 26a das Verstärkungsbasismaterial (Glasgewebe) in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zur inneren Verdrahtungsschicht 24c versetzt auf. D. h., der verstärkte Abschnitt H2 der Isolierschicht 26a ist an einer Position in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zur inneren Verdrahtungsschicht 24c versetzt vorgesehen (d. h. auf einer Seite von der ersten Oberfläche 21 in der Isolierschicht 26a beabstandet). Demgegenüber ist, in der Isolierschicht 26a, der Harzabschnitt H1 entsprechend der flexiblen Schicht 27 an einer Position in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zur Oberflächenverdrahtungsschicht 24a versetzt vorgesehen (d. h. auf einer Seite näher zur ersten Oberfläche 21 in der Isolierschicht 26a). Folglich ist der Harzabschnitt H1 (flexible Schicht 27), der das Verstärkungsbasismaterial nicht aufweist, in dem Bereich der Oberflächenschichtseite der Isolierschicht 26a dick ausgebildet vorgesehen. Der Harzabschnitt H1 ist beispielsweise ungefähr halb so dick wie die Isolierschicht 26a oder mehr als halb so dick wie die Isolierschicht 26a.In the structure of 2 has the insulating layer 26a the reinforcing base material (glass cloth) in the thickness direction of the layer portion 20 to the inner wiring layer 24c offset. That is, the reinforced portion H2 of the insulating layer 26a is at a position in the thickness direction of the layer portion 20 to the inner wiring layer 24c provided offset (ie on one side of the first surface 21 in the insulating layer 26a spaced). On the other hand, in the insulating layer 26a , the resin portion H1 corresponding to the flexible layer 27 at a position in the thickness direction of the layer portion 20 to the surface wiring layer 24a provided offset (ie on one side closer to the first surface 21 in the insulating layer 26a ). Consequently, the resin portion H1 (flexible layer 27 ) not having the reinforcing base material in the region of the surface layer side of the insulating layer 26a provided thick. The resin portion H1 is, for example, about half as thick as the insulating layer 26a or more than half as thick as the insulating layer 26a ,
Die Isolierschicht 26e ist, wie in 2 gezeigt, in ähnlicher Weise mit dem Verstärkungsbasismaterial (Glasgewebe) in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zur leitfähigen Schicht 24d versetzt vorgesehen. D. h., der verstärkte Abschnitt H2 der Isolierschicht 26e ist an einer Position in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zur inneren Verdrahtungsschicht 24d versetzt vorgesehen (d. h. auf einer Seite von der zweiten Oberfläche 22 in der Isolierschicht 26e beabstandet). Demgegenüber ist, in der Isolierschicht 26e, der Harzabschnitt H1 entsprechend der flexiblen Schicht 27 an einer Position in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 zur Oberflächenverdrahtungsschicht 24b versetzt vorgesehen (d. h. auf einer Seite näher zur zweiten Oberfläche 22 in der Isolierschicht 26e). Folglich ist der Harzabschnitt H1 (flexible Schicht 27), der kein Verstärkungsbasismaterial aufweist, in dem Bereich der Oberflächenschichtseite (Bodenoberflächenseite) der Isolierschicht 26e dick ausgebildet vorgesehen. Der Harzabschnitts H1 ist beispielsweise ungefähr halb so dick wie die Isolierschicht 26e oder mehr als halb so dick wie die Isolierschicht 26e.The insulating layer 26e is how in 2 in a similar manner to the reinforcing base material (glass cloth) in the thickness direction of the layer portion 20 to the conductive layer 24d provided offset. That is, the reinforced portion H2 of the insulating layer 26e is at a position in the thickness direction of the layer portion 20 to the inner wiring layer 24d provided offset (ie on one side of the second surface 22 in the insulating layer 26e spaced). On the other hand, in the insulating layer 26e , the resin portion H1 corresponding to the flexible layer 27 at a position in the thickness direction of the layer portion 20 to the surface wiring layer 24b provided offset (ie on one side closer to the second surface 22 in the insulating layer 26e ). Consequently, the resin portion H1 (flexible layer 27 ) having no reinforcing base material in the region of the surface layer side (bottom surface side) of the insulating layer 26e provided thick. The resin portion H1 is, for example, about half as thick as the insulating layer 26e or more than half as thick as the insulating layer 26e ,
Die Schicht 20 ist folglich mit den Harzabschnitten H1, die als die flexiblen Schichten 27 dienen, nahe sowohl dem oberen als auch dem unteren Oberflächenabschnitt versehen. Gemäß dieser Struktur kann auch dann, wenn eine Zugspannung aufgrund einer Differenz zwischen einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Komponente (elektronische Schaltungskomponenten 100 und dergleichen), die auf der Oberfläche des Schichtabschnitts 20 befestigt ist, und einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte 10 auftritt, die flexible Schicht 27 nahe dem Oberflächenschichtabschnitt auf einfache Weise verformt und die Zugspannung abschwächt werden. Folglich kann eine Zunahme der thermischen Ermüdung effektiv unterdrückt und ein Bruch in einem Verbindungsteil (Lötmittel oder dergleichen) zwischen der elektrischen Komponente und der Leiterplatte 10 verhindert werden. Der Elastizitätskoeffizient des Harzabschnitts H1 (flexible Schicht 27) liegt unter denjenigen des verstärkten Abschnitts H2 und der Isolierschichten 26b, 26c und 26d. Ferner liegt er unter denjenigen der leitfähigen Schicht 24 und eines Verstärkungselements 44, das nachstehend noch beschrieben ist.The layer 20 is therefore with the resin sections H1, as the flexible layers 27 serve close to both the upper and the lower surface portion provided. According to this structure, even if a tensile stress due to a difference between a thermal expansion coefficient of the component (electronic circuit components 100 and the like) formed on the surface of the layer portion 20 is fixed, and a thermal expansion coefficient of the circuit board 10 occurs, the flexible layer 27 deformed easily near the surface layer portion and the tensile stress is attenuated. Consequently, an increase in thermal fatigue can be effectively suppressed, and a break in a connection part (solder or the like) between the electrical component and the circuit board 10 be prevented. The elastic coefficient of the resin portion H1 (flexible layer 27 ) is lower than that of the reinforced portion H2 and the insulating layers 26b . 26c and 26d , Further, it is lower than that of the conductive layer 24 and a reinforcing member 44 , which is described below.
Die Isolierschichten 26b, 26c und 26d, die in der Dickenrichtung im Schichtabschnitt 20 zentraler als die leitfähige Schicht 24c und die leitfähige Schicht 24d angeordnet sind, entsprechen einem zweiten Isolierelement, das, ähnlich dem vorstehend beschriebenen verstärkten Abschnitt H2, vollständig oder größtenteils als ein Prepreg (vorimprägnierter Werkstoff) gebildet ist. Jede der Isolierschichten 26b, 26c und 26d ist als ein Isolierabschnitt gebildet, das gebildet wird, indem ein Verstärkungsbasismaterial (Glasgewebe) mit Isolierharz, wie beispielsweise Epoxidharz, imprägniert wird. Harzmaterialien, die die Isolierschichten 26a, 26b (Harzabschnitt H1 und verstärkter Abschnitt H2), 26b, 26c und 26d bilden, können gleichen Materials oder teilweise verschieden sein.The insulating layers 26b . 26c and 26d in the thickness direction in the layer section 20 more central than the conductive layer 24c and the conductive layer 24d are arranged, correspond to a second insulating member, which, similar to the above-described reinforced portion H2, completely or mostly as a prepreg (pre-impregnated material) is formed. Each of the insulating layers 26b . 26c and 26d is formed as an insulating portion formed by impregnating a reinforcing base material (glass cloth) with insulating resin such as epoxy resin. Resin materials containing the insulating layers 26a . 26b (Resin portion H1 and reinforced portion H2), 26b . 26c and 26d may be the same material or partially different.
Nachstehend ist die Befestigungsstruktur der Leiterplatte 10 beschrieben. Die Leiterplatte 10 ist, wie in den 1 und 6 gezeigt, dazu ausgelegt, über Befestigungsabschnitte 5, die in den Schichtabschnitt 20 eingefügt werden, befestigt zu werden. Der Schichtabschnitt 20 wird in der Dickenrichtung durch einen ersten Anpressabschnitt 81a und einen zweiten Anpressabschnitt 74a, die einen Abschnitt von jedem der Befestigungsabschnitte 5 bilden, eingeklemmt gehalten. Gemäß dieser Konfiguration wird die Leiterplatte 10 am Gehäuse 70 befestigt.Below is the mounting structure of the circuit board 10 described. The circuit board 10 is like in the 1 and 6 shown, designed, over fastening sections 5 in the layer section 20 be inserted, to be attached. The layer section 20 is in the thickness direction by a first Anpressabschnitt 81a and a second pressing portion 74a holding a section of each of the attachment sections 5 form, held clamped. According to this configuration, the circuit board 10 on the housing 70 attached.
Jeder Befestigungsabschnitt 5 dient dazu, die Leiterplatte 10 am Gehäuse 70 zu befestigen. Im Beispiel der 1 und 6 ist der Befestigungsabschnitt 5 aus einem Schraubelement 80 und dem Halteabschnitt 74, der Teil des zweiten Gehäusekörpers 72 ist, aufgebaut. Das Schraubelement 80 weist, wie in den 5 und 6 gezeigt, einen Schraubkopfabschnitt 81 auf, der beispielsweise scheibenförmig ausgebildet ist. Ein Stababschnitt 82 erstreckt sich, wie in 6 gezeigt, von einem Bodenendabschnitt des Schraubkopfabschnitts 81 in linearer Weise. Der Bodenendabschnitt des Schraubkopfabschnitts 81 entspricht dem ersten Anpressabschnitt 81a und dient dazu, einen oberen Endabschnitt eines ersten Lochabschnitts 30 in einer Abwärtsrichtung in einem Befestigungszustand zu drücken. Der Stababschnitt 82 ist ein Abschnitt, der in die Leiterplatte 10 eingefügt wird (insbesondere ein Abschnitt, der in den ersten Lochabschnitt 30 eingefügt wird). Eine Außenumfangsoberfläche des Stababschnitts 82 ist mit einem Gewinde versehen, um in einen Gewindeabschnitt 74a des Halteabschnitts 74 geschraubt zu werden, der ein Gegenstück der Verbindung bildet.Each attachment section 5 serves to the PCB 10 on the housing 70 to fix. In the example of 1 and 6 is the attachment section 5 from a screw 80 and the holding section 74 , the part of the second housing body 72 is built up. The screw element 80 points, as in the 5 and 6 shown a screw head section 81 on, which is for example disc-shaped. A bar section 82 extends as in 6 shown from a bottom end portion of the Schraubkopfabschnitts 81 in a linear manner. The bottom end portion of the screw head section 81 corresponds to the first pressing section 81a and serves to form an upper end portion of a first hole portion 30 in a downward direction in an attachment state. The bar section 82 is a section that goes into the circuit board 10 is inserted (in particular a portion which in the first hole section 30 is inserted). An outer peripheral surface of the bar portion 82 is threaded to fit into a threaded section 74a of the holding section 74 to be screwed, which forms a counterpart of the connection.
Der Halteabschnitt 74, mit dem das Schraubelement 80 verschraubt wird, ist konfiguriert, um von einem Bodenwandabschnitt des zweiten Gehäusekörpers 72, gleich einem Pfosten oder einer Säule, nach oben zu ragen. Der obere Endabschnitt des Halteabschnitts 74 entspricht dem zweiten Anpressabschnitt 74a. Ein Lochabschnitt 74b ist im Halteabschnitt 74 in Form eines gebohrten Durchgangs von dem oberen Endabschnitt (zweiter Anpressabschnitt 74a) gebildet. Ein Innenumfangsabschnitt des Lochabschnitts 74b ist mit einem Gewinde versehen. Die im Stababschnitt 82 gebildete Gewindenut befindet sich über das Gewinde in Eingriff mit der im Lochabschnitt 74b des Halteabschnitts 74 gebildeten Gewindenut und wird per Anzugsmoment verbunden. Gemäß dieser Konfiguration ordnen der erste Anpressabschnitt 81a des Schraubkopfabschnitts 81 und der zweite Anpressabschnitt 74a des Halteabschnitts 74 einen Abschnitt nahe dem ersten Lochabschnitt 30 der Leiterplatte 10 in der Dickenrichtung zwischen sich an, wenn das Schraubelement 80 zum Teil festgezogen wird. In diesem Zustand wird weiterhin eine Anpresskraft in der Dickenrichtung nahe dem ersten Lochabschnitt 30 des Schichtabschnitts 20 aufgebracht.The holding section 74 with which the screw element 80 is screwed, is configured to from a bottom wall portion of the second housing body 72 , like a post or a column, to rise upwards. The upper end portion of the holding portion 74 corresponds to the second pressing section 74a , A hole section 74b is in the holding section 74 in the form of a drilled passage from the upper end portion (second pressing portion 74a ) educated. An inner peripheral portion of the hole portion 74b is threaded. The in the bar section 82 formed thread groove is located over the thread in engagement with the in the hole section 74b of the holding section 74 formed thread groove and is connected by tightening torque. According to this configuration, the first pressing section arrange 81a of the screw head section 81 and the second pressing section 74a of the holding section 74 a section near the first hole section 30 the circuit board 10 in the thickness direction between them when the screw 80 is partially tightened. In this state, further, a pressing force in the thickness direction near the first hole portion 30 of the shift section 20 applied.
Der erste Lochabschnitt 30 ist in der Leiterplatte 10, wie in den 2 und 4 gezeigt, als eine Struktur für eine Befestigung über den Befestigungsabschnitt 5 gebildet. Der erste Lochabschnitt 30 ist als ein linearer Lochabschnitt ausgebildet, in den der Stababschnitt 82 des Schraubelements 80 eingefügt wird, und dringt in der Dickenrichtung durch den Schichtabschnitt 20. Der erste Lochabschnitt 30 ist beispielsweise als ein Durchgangsloch gebildet. Ein Innenwandabschnitt des ersten Lochabschnitts 30 ist beispielsweise mit Kupfer als eine plattierte Schicht 34 plattiert. Eine Anschlussfläche 32a (Durchgangslochanschlussfläche), die von der plattierten Schicht 34 auf der Innenumfangswand fortlaufend ist, ist in einer Flanschform nahe einem oberen Endabschnitt (Endabschnitt der Seite der ersten Oberfläche 21) des ersten Lochabschnitts 30 gebildet. Eine Anschlussfläche 32b (Durchgangslochanschlussfläche), die von der plattierten Schicht 34 auf der Innenumfangswand fortlaufend ist, ist in ähnlicher Weise nahe einem Bodenendabschnitt (Endabschnitt auf der Seite der ersten Oberfläche 21) des ersten Lochabschnitts 30 gebildet.The first hole section 30 is in the circuit board 10 as in the 2 and 4 shown as a structure for attachment via the attachment portion 5 educated. The first hole section 30 is formed as a linear hole portion into which the rod portion 82 of the screw 80 is inserted, and penetrates through the layer portion in the thickness direction 20 , The first hole section 30 is formed, for example, as a through hole. An inner wall portion of the first hole portion 30 is, for example, with copper as a plated layer 34 plated. A connection surface 32a (Through-hole pad) coming from the plated layer 34 is continuous on the inner peripheral wall is in a flange shape near an upper end portion (end portion of the side of the first surface 21 ) of the first hole section 30 educated. A connection surface 32b (Through-hole pad) coming from the plated layer 34 is continuous on the inner peripheral wall is similarly near a bottom end portion (end portion on the side of the first surface 21 ) of the first hole section 30 educated.
Die an einer oberen Seite des ersten Lochabschnitts 30 positionierte Anschlussfläche 32a weist, wie in 4 gezeigt, die Form eines kreisrunden Ringes auf, dessen Außenkantenabschnitt und Innenkantenabschnitt konzentrisch sind, mit einer Kreisform um eine Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 herum. In einem Befestigungszustand ist ein Durchmesser des Außenkantenabschnitts der Anschlussfläche 32a, wie in 5 gezeigt, größer als ein Durchmesser (maximale Breite des Außenkantenabschnitts) des Schraubkopfabschnitts 81. Gemäß dieser Konfiguration ist der Schraubkopfabschnitt 81, in einem Zustand, in dem das Schraubelement 80, wie in den 5 und 6 gezeigt, fixiert ist, vollständig mit der Anschlussfläche 32a bedeckt und innerhalb des Außenkantenabschnitts der Anschlussfläche 32a untergebracht, und zwar in der Dickenrichtung Y, d. h. planar betrachtet, so wie es in der 5 der Fall ist.The on an upper side of the first hole section 30 positioned connection surface 32a points as in 4 3, the shape of a circular ring whose outer edge portion and inner edge portion are concentric, with a circular shape around a center position of the first hole portion 30 around. In a fixing state, a diameter of the outer edge portion of the land is 32a , as in 5 shown larger than a diameter (maximum width of the outer edge portion) of the Schraubkopfabschnitts 81 , According to this configuration, the screw head portion is 81 in a state in which the screw element 80 as in the 5 and 6 shown, fixed, completely with the pad 32a covered and within the outer edge portion of the pad 32a housed, in the thickness direction Y, that is considered planar, as it is in the 5 the case is.
In der 6 zeigt das Symbol A1 schematisch einen Bereich (erster Kontaktbereich) eines Kontakts des ersten Anpressabschnitts 81a und der Leiterplatte 10 in einem Zustand, in dem das Schraubelement 80 mit der Leiterplatte 10 verschraubt ist. In der 5 zeigt das Symbol E1 schematisch eine Außenkante des ersten Kontaktbereichs A1. Gemäß dieser Konfiguration ist der Kontaktbereich A1 ein Bereich zwischen der Position der Innenumfangsoberfläche des ersten Lochabschnitts 30 (durch einen gepunkteten Kreis in der 5 gezeigt) und der Außenkante E1 in der Anschlussfläche 32a. Im ersten Kontaktbereich A1 wird der Schichtabschnitt 20 durch die Anpresskraft des Schraubkopfabschnitts 81 in der Dickenrichtung abwärts gedrückt.In the 6 The symbol A1 schematically shows a region (first contact region) of a contact of the first pressing portion 81a and the circuit board 10 in a state in which the screw element 80 with the circuit board 10 is screwed. In the 5 The symbol E1 schematically shows an outer edge of the first contact area A1. According to this configuration, the contact area A1 is a range between the position of the inner peripheral surface of the first hole portion 30 (by a dotted circle in the 5 shown) and the outer edge E1 in the pad 32a , In the first contact area A1, the layer section 20 by the contact pressure of the Schraubkopfabschnitts 81 pressed down in the thickness direction.
Die Anschlussfläche 32b weist die gleiche Form wie die Anschlussfläche 32a auf und ist in Form eine kreisrunden Ringen ausgebildet, dessen Außenkantenabschnitt und Innenkantenabschnitt konzentrisch sind, mit einer kreisrunden Form um eine Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 herum. Ein Durchmesser eines Außenkantenabschnitts der Anschlussfläche 32a ist, wie in 6 gezeigt, größer als ein Durchmesser (maximale Breite des Außenkantenabschnitts) des zweiten Anpressabschnitts 74a. In einem Zustand, in dem das Schraubelement 80 gemäß den 5 und 6 verschraubt ist, ist der zweite Anpressabschnitt 74a vollständig mit der Anschlussfläche 32a bedeckt und innerhalb des Außenkantenabschnitts der Anschlussfläche 32a untergebracht, planar betrachtet, so wie in 5 gezeigt. Gemäß dieser Konfiguration ist, in der planaren Struktur der 5, die Position des Außenkantenabschnitts der Anschlussfläche 32b beispielsweise gleich derjenigen der Anschlussfläche 32a, und zwar in einer planaren Richtung, die eine radiale Richtung auf einer Ebene senkrecht zur Dickenrichtung (Aufwärts-abwärts-Richtung) ist. Ferner ist, in der planaren Struktur der 5, die Position des Außenumfangsabschnitts des zweiten Anpressabschnitts 74a die Position der Außenkante E2. In der 6 zeigt das Symbol A2 schematisch einen Bereich (zweiter Kontaktbereich) eines Kontakts des zweiten Anpressabschnitts 74a und der Leiterplatte 10 in einem Zustand, in dem der Halteabschnitt 74 an der Leiterplatte 10 befestigt ist. In der 5 zeigt das Symbol E2 schematisch eine Außenkante des zweiten Kontaktbereichs A2. Gemäß dieser Konfiguration ist der Kontaktbereich A2 ein Bereich zwischen der Position der Innenumfangsoberfläche des ersten Lochabschnitts 30 (durch einen gepunkteten Kreis in der 5 gezeigt) und der Außenkante E2 in der Anschlussfläche 32a. Im zweiten Kontaktbereich A2 wird der Schichtabschnitt 20 durch die Anpresskraft des zweiten Anpressabschnitts 74a in der Dickenrichtung aufwärts gepresst.The connection surface 32b has the same shape as the pad 32a and is formed in the form of a circular ring whose outer edge portion and inner edge portion are concentric, with a circular shape about a center position of the first hole portion 30 around. A diameter of an outer edge portion of the land 32a is how in 6 shown larger than a diameter (maximum width of the outer edge portion) of the second pressing portion 74a , In a state in which the screw 80 according to the 5 and 6 is bolted, is the second pressing section 74a completely with the pad 32a covered and within the outer edge portion of the pad 32a housed, considered planar, as in 5 shown. According to this configuration, in the planar structure of 5 , the position of the outer edge portion of the pad 32b for example, equal to that of the pad 32a in a planar direction, which is a radial direction on a plane perpendicular to the thickness direction (upward-downward direction). Furthermore, in the planar structure of 5 , the position of the outer peripheral portion of the second pressing portion 74a the position of the outer edge E2. In the 6 The symbol A2 schematically shows a region (second contact region) of a contact of the second pressing portion 74a and the circuit board 10 in a state in which the holding section 74 on the circuit board 10 is attached. In the 5 the symbol E2 schematically shows an outer edge of the second contact area A2. According to this configuration, the contact area A2 is a range between the position of the inner peripheral surface of the first hole portion 30 (by a dotted circle in the 5 shown) and the outer edge E2 in the pad 32a , In the second contact area A2, the layer section 20 by the contact pressure of the second pressing section 74a pressed upwards in the thickness direction.
Obgleich Kupfer beispielhaft als ein Material für die plattierte Schicht 34 beschrieben ist, können für die Anschlussfläche 32a und die Anschlussfläche 32b bezüglich des ersten Lochabschnitts 30 andere Materialien verwendet werden, sofern die Materialien leitfähig sind. Jede beliebige oder mehrere der plattierten Schicht 34, der Anschlussfläche 32a und der Anschlussfläche 32b können ausgelassen sein.Although copper exemplifies as a material for the plated layer 34 can be described for the interface 32a and the interface 32b with respect to the first hole section 30 other materials may be used as long as the materials are conductive. Any one or more of the plated layer 34 , the connection area 32a and the pad 32b can be omitted.
Nachstehend ist eine Verstärkungsstruktur des Verstärkungsabschnitts 40 beschrieben. An der Position nahe dem ersten Lochabschnitt 30 in der Leiterplatte 10 sind, wie in den 2 und 4 gezeigt, mehrere Verstärkungsabschnitte 40 kreisrund oder bogenförmig um jeden ersten Lochabschnitt 30 vorgesehen (im Beispiel der 4 kreisrund), und zwar zu gleichen Winkeln voneinander beabstandet. Das eine Ende und das andere Ende jedes Verstärkungsabschnitts 40 sind, wie in den 2, 4 und dergleichen gezeigt, mit der Anschlussfläche 32a bzw. der Anschlussfläche 32b verbunden. Die mehreren Verstärkungsabschnitte 40 erstrecken sich zwischen der Anschlussfläche 32a und der Anschlussfläche 32b parallel. Im Beispiel der 4 sind mehrere Verstärkungsabschnitte 40 kreisförmig über einen Winkel von 360° angeordnet. Es können jedoch auch mehrere Verstärkungsabschnitte 40 bogenförmig über einen begrenzten Winkel angeordnet sein, wobei einzig ein Teil der Verstärkungsabschnitte 40 aus der Struktur der 4 entfernt ist. Hierin erfolgt die nachfolgende Beschreibung in der Annahme, dass die mehreren Verstärkungsabschnitte 40 kreisförmig zu gleichen Winkelabständen (Winkeln) angeordnet sind, als ein repräsentatives Beispiel.Below is a reinforcing structure of the reinforcing portion 40 described. At the position near the first hole section 30 in the circuit board 10 are like in the 2 and 4 shown, several reinforcing sections 40 circular or arcuate around each first hole section 30 provided (in the example of the 4 circular), and at equal angles spaced from each other. The one end and the other end of each reinforcement section 40 are like in the 2 . 4 and the like, with the pad 32a or the connection surface 32b connected. The multiple reinforcement sections 40 extend between the pad 32a and the pad 32b parallel. In the example of 4 are several reinforcement sections 40 arranged in a circle over an angle of 360 °. However, there may also be multiple reinforcement sections 40 arcuately arranged over a limited angle, wherein only a part of the reinforcing sections 40 from the structure of 4 is removed. Hereinafter, the following description will be made on the assumption that the plural reinforcing portions 40 are arranged at equal angular intervals (angles) as a representative example.
Jeder der mehreren Verstärkungsabschnitte 40 ist, wie in 2 und dergleichen gezeigt, mit einem zweiten Lochabschnitt 42 versehen, der einen geringeren Innendurchmesser als der erste Lochabschnitt 30 und das Element 44, das innerhalb des zweiten Lochabschnitts 42 angeordnet ist, aufweist. Der Verstärkungsabschnitt 40 ist als ein Durchgangsloch, das sich in der Dickenrichtung von der Seite der ersten Oberfläche 21 zur Seite der zweiten Oberfläche 22 linear fortsetzt, oder als ein Kontaktloch (Via), das einen Teil der Schichten ohne Durchdringung verbindet, gebildet. In dieser Beschreibung zeigt der Innendurchmesser des ersten Lochabschnitts 30 einen Durchmesser einer Innenumfangsoberfläche (zylindrische Oberfläche) des ersten Lochabschnitts 30 und, im Beispiel der 2, eine Innenumfangsoberfläche der plattierten Schicht 34. Ferner zeigt der Innendurchmesser des zweiten Lochabschnitts 42 einen Durchmesser einer Innenumfangsoberfläche (zylindrische Oberfläche) des zweiten Lochabschnitts 42, und, im Beispiel der 2, einen Durchmesser einer Grenzoberfläche (zylindrische Oberfläche) zwischen dem zweiten Lochabschnitt 42 und dem Verstärkungselement 44.Each of the multiple reinforcement sections 40 is how in 2 and the like, with a second hole portion 42 provided, which has a smaller inner diameter than the first hole section 30 and the element 44 within the second hole section 42 is arranged. The reinforcement section 40 is as a through hole extending in the thickness direction from the side of the first surface 21 to the side of the second surface 22 continues linearly or as a contact hole (via) connecting a portion of the layers without penetration. In this description, the inner diameter of the first hole section 30 a diameter of an inner peripheral surface (cylindrical surface) of the first hole portion 30 and, in the example of 2 , an inner circumferential surface of the plated layer 34 , Furthermore, the inner diameter of the second hole section 42 a diameter of an inner peripheral surface (cylindrical surface) of the second hole portion 42 , and, in the example of 2 , a diameter of a boundary surface (cylindrical surface) between the second hole portion 42 and the reinforcing element 44 ,
Jeder zweite Lochabschnitt 42, der den Verstärkungsabschnitt 40 bildet, ist, wie in 2 und dergleichen gezeigt, als ein linearer Lochabschnitt gebildet, der sich in der Dickenrichtung entlang des ersten Lochabschnitts 30 parallel zum ersten Lochabschnitt 30 an der Position nahe dem ersten Lochabschnitt 30 des Schichtabschnitts 20 erstreckt. Der zweite Lochabschnitt 42 ist gebildet, um einen Raum zwischen der ersten Oberfläche 21, die sich in der Dickenrichtung auf einer Seite des Schichtabschnitts 20 befindet, und der zweiten Oberfläche 22, die sich in der Dickenrichtung auf der anderen Seite des Schichtabschnitts 20 befindet, zu durchdringen. Er ist gebildet, um alle der Isolierschichten 26 fortlaufend zu durchdringen. Die mehreren zweiten Lochabschnitte 42 um jeden der ersten Lochabschnitte 30 sind in einer kreisrunden Form zu gleichen Winkeln entlang eines in der 4 gezeigten imaginären Kreises D1 gebildet. Insbesondere ist jeder der zweiten Lochabschnitte 42 gebildet, um eine Innenwandoberfläche als eine zylindrische Oberfläche aufzuweisen. Eine Mittenposition der Innenwandoberfläche (zylindrische Oberfläche) des zweiten Lochabschnitts 42 befindet sich auf dem imaginären Kreis D1. Der in der 4 gezeigte imaginäre Kreis D1 weist eine Mitte auf der Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 auf. Jeder der mehreren zweiten Lochabschnitte 42, die entlang des imaginären Kreises D1 angeordnet sind, weist einen gleichförmigen Abstand zum ersten Lochabschnitt 30 auf. In der Konfiguration der 2 und dergleichen weist ein Innendurchmesser von jedem der mehreren zweiten Lochabschnitte 42 beispielsweise den gleichen Durchmesser X2 auf. Der Innendurchmesser X2 jedes zweiten Lochabschnitts 42 ist geringer als ein Innendurchmesser X1 des ersten Lochabschnitts 30.Every second hole section 42 , which is the reinforcement section 40 is, as in 2 and the like, as a linear hole portion formed in the thickness direction along the first hole portion 30 parallel to the first hole section 30 at the position near the first hole section 30 of the shift section 20 extends. The second hole section 42 is formed to a space between the first surface 21 extending in the thickness direction on one side of the layer portion 20 located, and the second surface 22 extending in the thickness direction on the other side of the layer portion 20 is to penetrate. He is educated to all of the insulating layers 26 to penetrate continuously. The several second hole sections 42 around each of the first hole sections 30 are in a circular shape at equal angles along one in the 4 formed imaginary circle D1. In particular, each of the second hole sections 42 formed to have an inner wall surface as a cylindrical surface. A center position of the inner wall surface (cylindrical surface) of the second hole portion 42 is located on the imaginary circle D1. The Indian 4 The imaginary circle D1 shown has a center at the center position of the first hole portion 30 on. Each of the several second hole sections 42 , which are arranged along the imaginary circle D1, has a uniform distance to the first hole portion 30 on. In the configuration of 2 and the like has an inner diameter of each of the plurality of second hole portions 42 for example, the same diameter X2. The inner diameter X2 of each second hole section 42 is smaller than an inner diameter X1 of the first hole portion 30 ,
Das Verstärkungselement 44, das innerhalb von jedem der mehreren zweiten Lochabschnitte 42 angeordnet ist, weist einen höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht 27 auf. Das Verstärkungselement 44 ist beispielsweise aus einem metallischen Material mit einem höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht gebildet und angeordnet, um sich in der Dickenrichtung im zweiten Lochabschnitt 42 linear zu erstrecken. Insbesondere setzt sich jedes der Verstärkungselemente 44 in den zweiten Lochabschnitten 42 vom oberen Endabschnitt des zweiten Lochabschnitts 42 zum unteren Endabschnitt des zweiten Lochabschnitts 42 fort. Das Verstärkungselement 44 ist angeordnet, um sich von der ersten Oberfläche 21 zur zweiten Oberfläche 22 kontinuierlich zu erstrecken, in einer alle Isolierschichten 26 überspannenden Weise. Im Beispiel der 2 und dergleichen weist jeder Verstärkungsabschnitt 40 ein Durchgangsloch auf. In jedem der mehreren zweiten Lochabschnitte 42 ist das Verstärkungselement 44 derart in zylindrischer Form angeordnet, dass es die Innenwandoberfläche des zweiten Lochabschnitts 42 bedeckt. Die Zylinderstruktur setzt sich vom oberen Endabschnitt des zweiten Lochabschnitts 42 zum unteren Endabschnitt des zweiten Lochabschnitts 42 fort.The reinforcing element 44 that within each of the several second hole sections 42 is arranged, has a higher coefficient of elasticity than the flexible layer 27 on. The reinforcing element 44 is formed of, for example, a metallic material having a higher coefficient of elasticity than the flexible layer and arranged to extend in the thickness direction in the second hole portion 42 extend linearly. In particular, each of the reinforcing elements settles 44 in the second hole sections 42 from the upper end portion of the second hole portion 42 to the lower end portion of the second hole portion 42 continued. The reinforcing element 44 is arranged to stand out from the first surface 21 to the second surface 22 extend continuously, in one of all insulating layers 26 spanning way. In the example of 2 and the like, each reinforcing section 40 a through hole on. In each of the several second hole sections 42 is the reinforcing element 44 is arranged in a cylindrical shape such that it is the inner wall surface of the second hole portion 42 covered. The cylinder structure is set from the upper end portion of the second hole portion 42 to the lower end portion of the second hole portion 42 continued.
Das Verstärkungselement 44 kann aus einem Material mit einem höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht 27 aufgebaut sein. Sein Elastizitätskoeffizient liegt vorzugsweise über demjenigen des Verstärkungsabschnitts H2 und der Isolierschichten 26b, 26c, 26d. Das Verstärkungselement 44 ist vorzugsweise aus Kupfer aufgebaut, was das gleiche Material wie dasjenige des Innenwandabschnitts des ersten Lochabschnitts 30 (plattierte Schicht 34) und der Anschlussflächen 32a, 32b ist. Das Material des Verstärkungselements 44 kann jedoch andere Materialien umfassen, sofern diese Materialen Elastizitätskoeffizienten gleich demjenigen der flexiblen Schicht 27 aufweisen.The reinforcing element 44 may be made of a material with a higher coefficient of elasticity than the flexible layer 27 be constructed. Its coefficient of elasticity is preferably higher than that of the reinforcing portion H2 and the insulating layers 26b . 26c . 26d , The reinforcing element 44 is preferably made of copper, which is the same material as that of the inner wall portion of the first hole portion 30 (plated layer 34 ) and the connection surfaces 32a . 32b is. The material of the reinforcing element 44 however, it may comprise other materials, provided that these materials have coefficients of elasticity equal to that of the flexible layer 27 exhibit.
Die Leiterplatte 10 erhöht so die Steifigkeit nahe dem ersten Lochabschnitt 30 durch die mehreren Verstärkungsabschnitte 40. Der Befestigungsabschnitt 5 ist gemäß obiger Beschreibung an der Leiterplatte 10 befestigt (siehe 1, 5, 6 und dergleichen). Gemäß der vorliegenden Struktur wird, da die Steifigkeit nahe dem ersten Lochabschnitt 30 durch die mehreren Verstärkungsabschnitte 40 erhöht und die Druckverformung nahe dem ersten Lochabschnitt 30 unterdrückt wird, die Kriechverformung der Isolierschicht 26 nahe dem ersten Lochabschnitt 30, wo eine Kriechverformung wahrgenommen wird, effektiv unterdrückt.The circuit board 10 thus increases the rigidity near the first hole section 30 through the plurality of reinforcing sections 40 , The attachment section 5 is according to the above description on the circuit board 10 attached (see 1 . 5 . 6 and the same). According to the present structure, since the rigidity becomes close to the first hole portion 30 through the plurality of reinforcing sections 40 increases and the compression deformation near the first hole section 30 is suppressed, the creep deformation of the insulating layer 26 near the first hole section 30 where creep is perceived, effectively suppressed.
Ferner wird, gemäß der in den 1, 6 und dergleichen gezeigten Befestigungsstruktur, eine starke Druckkraft in der Dickenrichtung im Schichtabschnitt 20 zwischen dem ersten Kontaktbereich A1, wo der erste Anpressabschnitt 81a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert, und dem zweiten Kontaktbereich A2, wo der zweite Anpressabschnitt 74a den zweiten Kontaktbereich A2 kontaktiert, ausgeübt. Dieser starken Druckkraft muss entgegengewirkt werden. Gemäß dieser Konfiguration sind, in der planaren Richtung senkrecht zur Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 (Aufwärtsabwärts-Richtung), alle der mehreren Verstärkungsabschnitte 40 in der kreisrunden Form an einer Position angeordnet, die innerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 und innerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 liegt. Gemäß dieser Konfiguration wird die Steifigkeit des Bereichs, der genau unterhalb des ersten Kontaktbereichs A1 und genau oberhalb des zweiten Kontaktbereichs liegt, insbesondere selektiv erhöht. Aus diesem Grund kann die Kriechverformung in dem Bereich (Bereich zwischen dem ersten Kontaktbereich A1 und dem zweiten Kontaktbereich A2), der für die Anziehkraft am anfälligsten ist und wahrscheinlich durch das Kriechen verformt wird, effektiv unterdrückt werden.Furthermore, according to the method described in US Pat 1 . 6 and the like, a strong pressing force in the thickness direction in the layer portion 20 between the first contact region A1, where the first Anpressabschnitt 81a the layer section 20 contacted, and the second contact area A2, where the second Anpressabschnitt 74a the second contact area A2 contacted, exercised. This strong pressure force must be counteracted. According to this configuration, in the planar direction perpendicular to the thickness direction of the layer portion 20 (Upward-down direction), all of the plural gain sections 40 arranged in the circular shape at a position which lies within the outer edge E1 of the first contact region A1 and within the outer edge E2 of the second contact region A2. In particular, according to this configuration, the rigidity of the region which is just below the first contact region A1 and just above the second contact region is selectively increased. For this reason, creep deformation in the area (area between the first contact area A1 and the second contact area A2), which is most susceptible to the attraction force and is likely to be deformed by the creep, can be effectively suppressed.
(Vorteile)(Advantages)
Gemäß der vorliegenden Konfiguration, in der die flexible Schicht im Schichtabschnitt 20 vorgesehen ist und der Nahbereich des ersten Lochabschnitts 30 durch den Befestigungsabschnitt 5 befestigt wird, kann die Kriechverformung der flexiblen Schicht 27 nahe dem Befestigungsbereich effektiv unterdrückt werden. Insbesondere sind die Verstärkungsabschnitte 40 an den Positionen nahe dem ersten Lochabschnitt 30 (insbesondere nahe dem ersten Lochabschnitt 30 nahe der Seite des ersten Lochabschnitts 30) im Schichtabschnitt (innerhalb des Schichtabschnitts 20) vorgesehen. Im zweiten Lochabschnitt 42 des Verstärkungsabschnitts 40 (gesamter Bereich oder Teilbereich im Loch des zweiten Lochabschnitts 42) ist das Verstärkungselement 44 mit dem höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht 27 angeordnet, um sich in der Dickenrichtung zu erstrecken. Aus diesem Grund kann die Steifigkeit des Abschnitts nahe dem Loch 30 erhöht werden und die Kriechverformung nahe dem Befestigungsbereich (Bereich, der durch den Befestigungsbereich eingeklemmt wird) auf einfache Weise unterdrückt werden.According to the present configuration, in which the flexible layer in the layer section 20 is provided and the vicinity of the first hole section 30 through the attachment section 5 can be fixed, the creep deformation of the flexible layer 27 be effectively suppressed near the mounting area. In particular, the reinforcing sections 40 at the positions near the first hole section 30 (Especially near the first hole section 30 near the side of the first hole section 30 ) in the layer section (within the layer section 20 ) intended. In the second hole section 42 of the reinforcing section 40 (entire area or partial area in the hole of the second hole section 42 ) is the reinforcing element 44 with the higher coefficient of elasticity than the flexible layer 27 arranged to extend in the thickness direction. Because of this, the rigidity of the section near the hole 30 be increased and the creep deformation near the mounting area (area which is clamped by the mounting area) are easily suppressed.
Gemäß der vorliegenden Konfiguration ist der zweite Lochabschnitt 42, wie in 2 und dergleichen gezeigt, konfiguriert, um die erste Oberfläche 21, die sich in der Dickenrichtung auf einer Seite des Schichtabschnitts 20 befindet, und die zweite Oberfläche 22, die sich in der Dickenrichtung auf der anderen Seite des Schichtabschnitts 20 befindet, zu durchdringen. Das Verstärkungselement 44 ist angeordnet, um sich von der ersten Oberfläche 21 zur zweiten Oberfläche 22 im zweiten Lochabschnitt 42 fortzusetzen. Da das Verstärkungselement 44 mit einem hohen Elastizitätskoeffizienten angeordnet ist, um den Schichtabschnitt 20 in der Dickenrichtung zu durchdringen, kann die Steifigkeit nahe dem ersten Lochabschnitt 30 über einen gesamten Bereich in der Dickenrichtung sicher erhöht werden.According to the present configuration, the second hole portion is 42 , as in 2 and the like, configured to be the first surface 21 extending in the thickness direction on one side of the layer portion 20 located, and the second surface 22 extending in the thickness direction on the other side of the layer portion 20 is to penetrate. The reinforcing element 44 is arranged to stand out from the first surface 21 to the second surface 22 in the second hole section 42 continue. Because the reinforcing element 44 with a high coefficient of elasticity is arranged around the layer section 20 in the thickness direction, the rigidity near the first hole portion 30 safely increased over an entire range in the thickness direction.
Ferner ist der Verstärkungsabschnitt 40, wie in den 5, 6 und dergleichen gezeigt, an der Position radial innerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 gebildet, an der der erste Anpressabschnitt 81a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert. Gemäß dieser Struktur kann die Steifigkeit des Bereichs, der der Anpresskraft vom ersten Kontaktbereich A1 ausgesetzt ist, selektiv erhöht werden. Ferner ist der Verstärkungsabschnitt 40 an der Position radial innerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 gebildet, an der der zweite Anpressabschnitt 74a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert. Gemäß dieser Struktur kann die Steifigkeit des Bereichs, der der Anpresskraft vom zweiten Kontaktbereich A2 ausgesetzt wird, selektiv erhöht werden. Insbesondere sind, im Beispiel der 5, 6 und dergleichen, alle der Verstärkungsabschnitte 40 innerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 und innerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 angeordnet. Folglich kann die Steifigkeit des Bereichs, auf den die Druckkraft tendenziell ausgeübt wird, selektiv erhöht und die Kriechverformung vorteilhafter unterdrückt werden.Further, the reinforcing section 40 as in the 5 . 6 and the like, formed at the position radially inside the outer edge E1 of the first contact area A1, at which the first pressing portion 81a the layer section 20 contacted. According to this structure, the rigidity of the area exposed to the pressing force from the first contact area A1 can be selectively increased. Further, the reinforcing section 40 formed at the position radially inside the outer edge E2 of the second contact region A2, at which the second pressing portion 74a the layer section 20 contacted. According to this structure, the rigidity of the area exposed to the pressing force from the second contact area A2 can be selectively increased. In particular, in the example of 5 . 6 and the like, all of the reinforcing portions 40 within the outer edge E1 of the first contact region A1 and within the outer edge E2 of the second contact region A2. Consequently, the rigidity of the region to which the pressing force tends to be exerted can be selectively increased and the creep deformation can be suppressed more favorably.
Ferner sind, gemäß der vorliegenden Konfiguration, wie in 4 gezeigt, mehrere Verstärkungsabschnitte 40 jeweils voneinander beabstandet in der Ringform um den ersten Lochabschnitt 30 angeordnet. Da die zweiten Lochabschnitte 42 dezentral um den ersten Lochabschnitt 30 angeordnet und die Verstärkungselemente 44 innerhalb der zweiten Lochabschnitte 42 positioniert sind, kann eine Konzentration der Zugspannung auf den bestimmten einen der zweiten Lochabschnitte 42 abgeschwächt werden. Auch wenn mehrere Verstärkungsabschnitte 40 nicht in der Ringform, sondern lediglich bogenförmig angeordnet sind, kann der gleiche Vorteil erzielt werden, indem der zweite Lochabschnitt 42 um den ersten Lochabschnitt 30 verteilt wird.Further, according to the present configuration, as shown in FIG 4 shown, several reinforcing sections 40 each spaced apart in the annular shape about the first hole portion 30 arranged. Because the second hole sections 42 decentralized around the first hole section 30 arranged and the reinforcing elements 44 within the second hole sections 42 can be positioned, a concentration of tension on the particular one of the second hole sections 42 be weakened. Even if several reinforcement sections 40 not in the ring shape, but only arcuately arranged, the same advantage can be achieved by the second hole section 42 around the first hole section 30 is distributed.
Darüber hinaus sind, gemäß der vorliegenden Konfiguration, mehrere Verstärkungsabschnitte 40 voneinander beabstandet um den ersten Lochabschnitt 30 angeordnet und ist der Innendurchmesser des zweiten Lochabschnitts 42 geringer als derjenige des ersten Lochabschnitts 30. Da die zweiten Lochabschnitte 42, die geringere Innendurchmesser als der erste Lochabschnitt 30 aufweisen, um den ersten Lochabschnitt 30 verteilt und die Verstärkungselemente 44 innerhalb der zweiten Lochabschnitte 42 angeordnet sind, kann eine Konzentration der Zugspannung auf bestimmte der zweiten Lochabschnitte 42 verringert und die Steifigkeit des gesamten Bereichs, in dem mehrere Verstärkungsabschnitte 40 angeordnet sind, sicher erhöht werden.In addition, according to the present configuration, a plurality of reinforcing portions 40 spaced apart around the first hole portion 30 arranged and is the inner diameter of the second hole section 42 less than that of the first hole section 30 , Because the second hole sections 42 that have smaller inside diameters than the first hole section 30 have around the first hole section 30 distributed and the reinforcing elements 44 within the second hole sections 42 can be arranged, a concentration of the tension on certain of the second hole sections 42 reduces and stiffens the entire area, in which several reinforcement sections 40 are arranged to be raised safely.
(Zweite Ausführungsform)Second Embodiment
Nachstehend ist eine zweite Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 7, 8 und dergleichen beschrieben. Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich in der Position der mehreren Verstärkungsabschnitte in der Leiterplatte von der ersten Ausführungsform. Die zweite Ausführungsform entspricht der Leiterplatte 10 und der elektronischen Vorrichtung 1 der ersten Ausführungsform mit Ausnahme der Positionen der Verstärkungsabschnitte. Bei der elektronischen Vorrichtung ist die von der Leiterplatte verschiedene Konfiguration gleich derjenigen der in den 1, 3, 6 und dergleichen gezeigten elektronischen Vorrichtung 1. Aus diesem Grund ist in der folgenden Beschreibung, sofern nicht die Leiterplatte betroffen ist, auf die 1, 3, 6 und dergleichen Bezug genommen. Eine Leiterplatte 210 ist, mit Ausnahme der Position der Verstärkungsabschnitte 40, gleich der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform. Gleiche Teile der Leiterplatte 210, die sich von den Verstärkungsabschnitten 40 unterscheiden, sind mit den gleichen Bezugszeichen wie bei der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform versehen, um die Beschreibung zu vereinfachen.Hereinafter, a second embodiment with reference to 7 . 8th and the like. The second embodiment differs in the position of the plural reinforcing portions in the printed circuit board of the first embodiment. The second embodiment corresponds to the circuit board 10 and the electronic device 1 the first embodiment except for the positions of the reinforcing portions. In the electronic device, the configuration other than the circuit board is the same as that in FIG 1 . 3 . 6 and the like shown electronic device 1 , For this reason, in the following description, unless the circuit board is concerned, on the 1 . 3 . 6 and the like. A circuit board 210 is, except for the position of the reinforcing sections 40 , equal to the circuit board 10 the first embodiment. Same parts of the circuit board 210 extending from the reinforcement sections 40 are different, with the same reference numerals as in the circuit board 10 of the first embodiment to simplify the description.
Bei der Leiterplatte 210 ist der erste Lochabschnitt 30, wie in den 7 und 8 gezeigt, ähnlich der ersten Ausführungsform als der Lochabschnitt vorgesehen, in den der Befestigungsabschnitt 5 (gleich dem Befestigungsabschnitt 5 in den 1, 6 und dergleichen) eingefügt wird. Der erste Lochabschnitt 30 ist konfiguriert, den Schichtabschnitt 20 zu durchdringen. Ferner sind die Verstärkungsabschnitte 40, wie in 8 gezeigt, in der Ringform zu gleichen Winkeln voneinander beabstandet um den ersten Lochabschnitt 30 herum angeordnet. Jeder der Verstärkungsabschnitte 40 weist den gleichen Aufbau wie der Verstärkungsabschnitt 40 in der ersten Ausführungsform auf und ist, ähnlich der ersten Ausführungsform, mit den zweiten Lochabschnitten 42 und dem Verstärkungselement 44 versehen. Der zweite Lochabschnitt 42 ist nahe der Position dicht zum ersten Lochabschnitt 30 im Schichtabschnitt 20 gebildet und als ein Lochabschnitt ausgebildet, der sich in der Dickenrichtung entlang des ersten Lochabschnitts 30 erstreckt. Das Verstärkungselement 44 ist gebildet, um einen höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht 27 aufzuweisen, und erstreckt sich in der Dickenrichtung entlang des zweiten Lochabschnitts 42 im zweiten Lochabschnitt 42. In dieser Konfiguration ist der zweite Lochabschnitt 42 konfiguriert, um sowohl die erste Oberfläche 21, die in der Dickenrichtung auf einer Seite des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, als auch die zweite Oberfläche 22, die in der Dickenrichtung auf der anderen Seite des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, zu durchdringen. Das Verstärkungselement 44 ist als die zylindrische Form fortlaufend von der ersten Oberfläche 21 zur zweiten Oberfläche 22 im zweiten Lochabschnitt 42 positioniert.At the circuit board 210 is the first hole section 30 as in the 7 and 8th shown, similar to the first embodiment provided as the hole portion into which the attachment portion 5 (equal to the attachment section 5 in the 1 . 6 and the like). The first hole section 30 is configured, the layer section 20 to penetrate. Further, the reinforcing portions 40 , as in 8th shown in the ring shape at equal angles spaced from each other around the first hole portion 30 arranged around. Each of the reinforcement sections 40 has the same structure as the reinforcing section 40 in the first embodiment, and is, similar to the first embodiment, with the second hole portions 42 and the reinforcing element 44 Mistake. The second hole section 42 is near the position close to the first hole section 30 in the layer section 20 formed and formed as a hole portion extending in the thickness direction along the first hole portion 30 extends. The reinforcing element 44 is formed to have a higher coefficient of elasticity than the flexible layer 27 and extends in the thickness direction along the second hole portion 42 in the second hole section 42 , In this configuration, the second hole section is 42 configured to both the first surface 21 in the thickness direction on one side of the layer section 20 is arranged, as well as the second surface 22 in the thickness direction on the other side of the layer section 20 is arranged to penetrate. The reinforcing element 44 As the cylindrical shape, it is continuous from the first surface 21 to the second surface 22 in the second hole section 42 positioned.
Bei der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform (d. h. der elektronischen Vorrichtung mit der Leiterplatte 210), ist der Schichtabschnitt 20, ähnlich den 1 und 6, derart konfiguriert, dass ein Teil um den ersten Lochabschnitt 30 des Schichtabschnitts 20 herum in der Dickenrichtung durch den ersten Anpressabschnitt 81a (1 und 6) und den zweiten Anpressabschnitt 74a (1 und 6), die einen Teil des Befestigungsabschnitts 5 bilden, eingeklemmt wird. In der 7 ist das Schraubelement 80 (gleiches Material wie das Schraubelement 80 in der ersten Ausführungsform), das die Leiterplatte 210 am Gehäuse 70 befestigt, schematisch durch eine Strichzweipunktlinie gezeigt. Ferner ist, in der 8, die Außenkante des Schraubkopfabschnitts 81 des Schraubelements 80 schematisch durch eine Strichzweipunktlinie gezeigt.In the electronic device of the present embodiment (ie, the electronic device with the circuit board 210 ), is the layer section 20 , similar to the 1 and 6 configured such that a part around the first hole section 30 of the shift section 20 around in the thickness direction through the first pressing portion 81a ( 1 and 6 ) and the second pressing section 74a ( 1 and 6 ), which form part of the attachment section 5 form, is trapped. In the 7 is the screw element 80 (Same material as the screw 80 in the first embodiment), which is the printed circuit board 210 on the housing 70 attached, shown schematically by a dashed dotted line. Furthermore, in the 8th , the outer edge of the screw head section 81 of the screw 80 schematically shown by a dashed dotted line.
In der vorliegenden Ausführungsform sind, wie in den 7 und 8 gezeigt, alle der Verstärkungsabschnitte 40, in der planaren Richtung senkrecht zur Dickenrichtung, radial innerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 (siehe 6), in dem der erste Anpressabschnitt 81a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert, und radial innerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 (siehe 6), in dem der zweite Anpressabschnitt 74a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert, positioniert. Folglich kann die Steifigkeit des Bereichs, auf den die Druckkraft tendenziell ausgeübt wird, selektiv erhöht und die Kriechverformung vorteilhafter unterdrückt werden. Ferner sind alle der mehrere Verstärkungsabschnitte 40 an den radial innen liegenden Positionen angeordnet, die näher zum ersten Lochabschnitt 30 als zu der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 (siehe 6) und zu der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 (siehe 6) liegen. Gemäß dieser Konfiguration bringt die zweite Ausführungsform die gleichen Vorteile wie die erste Ausführungsform hervor. Folglich kann die Steifigkeit des Bereichs, der näher zum ersten Lochabschnitt 30 liegt, selektiv erhöht und die Kriechverformung nahe dem ersten Lochabschnitt 30 vorteilhafter unterdrückt werden.In the present embodiment, as in FIGS 7 and 8th shown, all of the reinforcing sections 40 in the planar direction perpendicular to the thickness direction, radially inside the outer edge E1 of the first contact region A1 (see 6 ), in which the first Anpressabschnitt 81a the layer section 20 contacted, and radially within the outer edge E2 of the second contact area A2 (see 6 ), in which the second pressing section 74a the layer section 20 contacted, positioned. Consequently, the rigidity of the region to which the pressing force tends to be exerted can be selectively increased and the creep deformation can be suppressed more favorably. Further, all of the plurality of reinforcing sections 40 arranged at the radially inner positions, which are closer to the first hole portion 30 than to the outer edge E1 of the first contact area A1 (see 6 ) and to the outer edge E2 of the second contact area A2 (see 6 ) lie. According to this configuration, the second embodiment provides the same advantages as the first embodiment. Consequently, the rigidity of the area closer to the first hole section 30 is selectively increased and the creep deformation near the first hole section 30 be suppressed more advantageous.
(Dritte Ausführungsform)Third Embodiment
Nachstehend ist eine dritte Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 9 und dergleichen beschrieben. Die dritte Ausführungsform unterscheidet sich in der Position von mehreren Verstärkungsabschnitten in der Leiterplatte von der ersten Ausführungsform. Die dritte Ausführungsform entspricht der Leiterplatte 10 und der elektronischen Vorrichtung 1 der ersten Ausführungsform mit Ausnahme der Positionen der Verstärkungsabschnitte. Bei der elektronischen Vorrichtung ist die von der Leiterplatte verschiedene Konfiguration gleich derjenigen der in den 1, 3, 6 und dergleichen gezeigten elektronischen Vorrichtung 1. Aus diesem Grund ist in der folgenden Beschreibung, sofern nicht die Leiterplatte betroffen ist, auf die 1, 3, 6 und dergleichen Bezug genommen. Eine Leiterplatte 310 ist, mit Ausnahme der Position des Verstärkungsabschnitts 40, gleich der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform. Gleiche Teile der Leiterplatte 310, die sich von dem Verstärkungsabschnitt 40 unterscheiden, sind mit den gleichen Bezugszeichen wie bei der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform versehen, um die Beschreibung zu vereinfachen.Below is a third embodiment with reference to FIGS 9 and the like. The third embodiment differs in the position of a plurality of reinforcing portions in the printed circuit board of the first embodiment. The third embodiment corresponds to the circuit board 10 and the electronic device 1 the first embodiment except for the positions of the reinforcing portions. In the electronic device, the configuration other than the circuit board is the same as that in FIG 1 . 3 . 6 and the like shown electronic device 1 , For this reason, in the following description, unless the circuit board is concerned, on the 1 . 3 . 6 and the like. A circuit board 310 is, except for the position of the reinforcement section 40 , equal to the circuit board 10 the first embodiment. Same parts of the circuit board 310 extending from the reinforcing section 40 are different, with the same reference numerals as in the circuit board 10 of the first embodiment to simplify the description.
Bei der Leiterplatte 310 ist der erste Lochabschnitt 30, wie in 9 gezeigt, ähnlich der ersten Ausführungsform als der Lochabschnitt vorgesehen, in den der Befestigungsabschnitt 5 (gleich dem Befestigungsabschnitt 5 in den 1, 6 und dergleichen), eingefügt wird. Der erste Lochabschnitt 30 ist konfiguriert, um den Schichtabschnitt 20 zu durchdringen. Ferner sind, wie in 9 gezeigt, mehrere Verstärkungsabschnitte 40 in der Ringform um den ersten Lochabschnitt 30 herum angeordnet. Insbesondere sind mehrere Verstärkungsabschnittsgruppen 50, in denen jeweils mehrere Verstärkungsabschnitte 40 zu gleichen Winkelabständen kreisförmig um den ersten Lochabschnitt 30 angeordnet sind, in verschiedenen Größe gebildet. Im Beispiel der 9 sind eine erste Verstärkungsabschnittsgruppe 51 und eine zweite Verstärkungsabschnittsgruppe 52 als die mehreren Verstärkungsabschnittsgruppen 50 vorgesehen. Die erste Verstärkungsabschnittsgruppe 51 ist aus mehreren Verstärkungsabschnitten 40 gebildet (relativ nahe zum ersten Lochabschnitt 30), die kreisförmig entlang eines imaginären Kreises D2 geringen Durchmessers angeordnet sind, dessen Mitte an der Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 liegt. Die zweite Verstärkungsabschnittsgruppe 52 ist aus mehreren Verstärkungsabschnitten 40 gebildet (relativ fern zum ersten Lochabschnitt 30), die kreisförmig entlang eines imaginären Kreises D3 großen Durchmessers angeordnet sind, dessen Mitte an der Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 liegt. Obgleich in der 9 nur zwei Verstärkungsabschnittsgruppen 50 veranschaulicht sind, können drei oder mehr als drei kreisförmig angeordnete Verstärkungsabschnittsgruppen vorgesehen sein.At the circuit board 310 is the first hole section 30 , as in 9 shown, similar to the first embodiment provided as the hole portion, in which the attachment portion 5 (equal to the attachment section 5 in the 1 . 6 and the like). The first hole section 30 is configured to the layer section 20 to penetrate. Furthermore, as in 9 shown, several reinforcing sections 40 in the ring shape around the first hole section 30 arranged around. In particular, there are a plurality of reinforcing section groups 50 , in each of which several reinforcement sections 40 at equal angular intervals in a circle around the first hole section 30 are arranged in formed of different size. In the example of 9 are a first gain section group 51 and a second reinforcing section group 52 as the plural reinforcing section groups 50 intended. The first reinforcing section group 51 is made up of several reinforcement sections 40 formed (relatively close to the first hole section 30 ) arranged in a circle along an imaginary circle D2 of small diameter, whose center is at the center position of the first hole portion 30 lies. The second reinforcing section group 52 is made up of several reinforcement sections 40 formed (relatively far from the first hole section 30 ) arranged circularly along an imaginary circle D3 of large diameter, the center of which is at the center position of the first hole portion 30 lies. Although in the 9 only two reinforcement section groups 50 3 or more than three circularly arranged reinforcing section groups may be provided.
Jeder Verstärkungsabschnitt 40 ist gleich dem Verstärkungsabschnitt 40 der ersten Ausführungsform aufgebaut und weist den zweiten Lochabschnitt 42 und das Verstärkungselement 44 ähnlich der ersten Ausführungsform auf (siehe 6). Der zweite Lochabschnitt 42 ist nahe dem ersten Lochabschnitt 30 im Schichtabschnitt 20 gebildet und als der Lochabschnitt ausgebildet, der sich in der Dickenrichtung entlang des ersten Lochabschnitts 30 erstreckt. Das Verstärkungselement 44 ist gebildet, um einen höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht 27 aufzuweisen, und erstreckt sich in der Dickenrichtung entlang des zweiten Lochabschnitts 42 im zweiten Lochabschnitt 42. Gemäß dieser Konfiguration ist der zweite Lochabschnitt 42 konfiguriert, um sowohl die erste Oberfläche 21 (1 und dergleichen), die in der Dickenrichtung auf einer Seite des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, als auch die zweite Oberfläche 22 (1 und dergleichen), die in der Dickenrichtung auf der anderen Seite des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, zu durchdringen. Das Verstärkungselement 44 ist als die zylindrische Form fortlaufend von der ersten Oberfläche 21 zur zweiten Oberfläche 22 im zweiten Lochabschnitt 42 positioniert (6 und dergleichen).Each reinforcement section 40 is equal to the reinforcement section 40 constructed in the first embodiment and has the second hole portion 42 and the reinforcing element 44 similar to the first embodiment (see 6 ). The second hole section 42 is near the first hole section 30 in the layer section 20 formed and formed as the hole portion extending in the thickness direction along the first hole portion 30 extends. The reinforcing element 44 is formed to have a higher coefficient of elasticity than the flexible layer 27 and extends in the thickness direction along the second hole portion 42 in the second hole section 42 , According to this configuration, the second hole portion is 42 configured to both the first surface 21 ( 1 and the like) in the thickness direction on one side of the layer portion 20 is arranged, as well as the second surface 22 ( 1 and the like) in the thickness direction on the other side of the layer portion 20 is arranged to penetrate. The reinforcing element 44 As the cylindrical shape, it is continuous from the first surface 21 to the second surface 22 in the second hole section 42 positioned ( 6 and the same).
Bei der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform (d. h. der elektronischen Vorrichtung mit der Leiterplatte 210) ist der Schichtabschnitt 20, ähnlich den 1 und 6, derart konfiguriert, dass ein Teil um den ersten Lochabschnitt 30 des Schichtabschnitts 20 herum in der Dickenrichtung durch den ersten Anpressabschnitt 81a (1 und 6) und den zweiten Anpressabschnitt 74a (1 und 6), die einen Teil des Befestigungsabschnitts 5 bilden, eingeklemmt wird. Gemäß der vorliegenden Konfiguration ist, in den mehreren Verstärkungsabschnitten 40, der erste Anpressabschnitt 81a, in der planaren Richtung senkrecht zur Dickenrichtung, innerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 (siehe 6), den der erste Anpressabschnitt 81a kontaktiert, und innerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 (siehe 6), mit dem der zweite Anpressabschnitt 74a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert, positioniert. In der planaren Richtung ist jeder Verstärkungsabschnitt 40 der ersten Verstärkungsabschnittsgruppe 51 näher zum ersten Lochabschnitt 30 als zur Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 (siehe 6) und näher zum ersten Lochabschnitt 30 als zur Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 (siehe 6) positioniert. Demgegenüber ist, in der planaren Richtung senkrecht zur Dickenrichtung, die zweite Verstärkungsabschnittsgruppe 52 außerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 (siehe 6) und außerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 (siehe 6) positioniert.In the electronic device of the present embodiment (ie, the electronic device with the circuit board 210 ) is the layer section 20 , similar to the 1 and 6 configured such that a part around the first hole section 30 of the shift section 20 around in the thickness direction through the first pressing portion 81a ( 1 and 6 ) and the second pressing section 74a ( 1 and 6 ), which form part of the attachment section 5 form, is trapped. According to the present configuration, in the plural reinforcing sections 40 , the first pressing section 81a in the planar direction perpendicular to the thickness direction, within the outer edge E1 of the first contact region A1 (see FIG 6 ), the first Anpressabschnitt 81a contacted, and within the outer edge E2 of the second contact area A2 (see 6 ), with which the second Anpressabschnitt 74a the layer section 20 contacted, positioned. In the planar direction is each reinforcement section 40 the first reinforcing section group 51 closer to the first hole section 30 as the outer edge E1 of the first contact area A1 (see 6 ) and closer to the first hole section 30 as the outer edge E2 of the second contact area A2 (see 6 ). On the other hand, in the planar direction perpendicular to the thickness direction, the second reinforcing section group is 52 outside the outer edge E1 of the first contact region A1 (see 6 ) and outside the outer edge E2 of the second contact area A2 (see 6 ).
Dadurch, dass, wie vorstehend beschrieben, mehrere ringförmige Verstärkungsabschnittsgruppen 50 um den ersten Lochabschnitt 30 herum vorgesehen sind und der Verstärkungsabschnitt 40, in radialer Richtung, an einer Position verhältnismäßig nahe zum ersten Lochabschnitt 30 und an einer Position verhältnismäßig fern vom ersten Lochabschnitts 30 verteilt ist, können nicht nur die Verstärkungsabschnitte 40 in der Umfangsrichtung um die Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 herum verteilt werden, sondern können die Verstärkungsabschnitte 30 ebenso in der radialen Richtung von der Mittenposition des ersten Lochabschnitts 30 verteilt bzw. verstreut angeordnet werden.In that, as described above, a plurality of annular reinforcing section groups 50 around the first hole section 30 are provided around and the reinforcing section 40 , in the radial direction, at a position relatively close to the first hole section 30 and at a position relatively far from the first hole section 30 not only the reinforcing sections can be distributed 40 in the circumferential direction about the center position of the first hole portion 30 can be distributed around but can the reinforcing sections 30 also in the radial direction from the center position of the first hole portion 30 be distributed or scattered arranged.
Ferner sind, wie in 9 gezeigt, die Mitte jedes Verstärkungsabschnitts 40, der die erste Verstärkungsabschnittsgruppe 51 bildet, und die Mitte jedes Verstärkungsabschnitts 40, der die zweite Verstärkungsabschnittsgruppe 52 bildet, ebenso in der Umfangsrichtung oder der Winkelrichtung derart voneinander versetzt, dass die Verstärkungsabschnitte 40 der zweiten Verstärkungsabschnittsgruppe 52 nicht auf radialen Richtungen F1, F2, F3 und F4 angeordnet sind, auf denen die Verstärkungsabschnitte 40 der ersten Verstärkungsabschnittsgruppe 51 angeordnet sind. Gemäß dieser Konfiguration wird eine Konzentration der Zugspannung in einer bestimmten Richtung, verglichen mit einem Fall, in dem die Verstärkungsabschnitte in der bestimmten radialen Richtung angeordnet sind, gemindert. Für den Fall, dass eine zusätzliche ringförmige Verstärkungsabschnittsgruppe außerhalb der zweiten Verstärkungsabschnittsgruppe 52 gebildet ist, sollte jeder Verstärkungsabschnitt der zusätzlichen Verstärkungsabschnittsgruppe von den Richtungen F1, F2, F3 und F4 der Verstärkungsabschnitte 40 der ersten Verstärkungsabschnittsgruppe 51, von der Mitte des ersten Lochabschnitts 30 betrachtet, und ebenso von den Richtungen G1, G2, G3 und G4 der Verstärkungsabschnitte 40 der zweiten Verstärkungsabschnittsgruppe 52, von der Mitte des ersten Lochabschnitts 30 betrachtet, versetzt sein.Furthermore, as in 9 shown the center of each reinforcement section 40 which is the first reinforcing section group 51 forms, and the center of each reinforcement section 40 which is the second reinforcing section group 52 forms, also in the circumferential direction or the angular direction offset from one another such that the reinforcement portions 40 the second reinforcing section group 52 are not arranged on radial directions F1, F2, F3 and F4, on which the reinforcing sections 40 the first reinforcing section group 51 are arranged. According to this configuration, a concentration of the tensile stress in a certain direction is reduced as compared with a case where the reinforcing portions are arranged in the specific radial direction. In the case where an additional annular reinforcing section group is outside the second reinforcing section group 52 is formed, each reinforcing section of the additional reinforcing section group should have directions F1, F2, F3 and F4 of the reinforcing sections 40 the first reinforcing section group 51 , from the middle of the first hole section 30 and also from the directions G1, G2, G3 and G4 of the reinforcing sections 40 the second reinforcing section group 52 , from the middle of the first hole section 30 considered to be offset.
(Vierte Ausführungsform)Fourth Embodiment
Nachstehend ist eine vierte Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 10, 11 und dergleichen beschrieben. Die vierte Ausführungsform unterscheidet sich einzig in der Positionen der mehreren Verstärkungsabschnitte in der Leiterplatte von der ersten Ausführungsform. Die vierte Ausführungsform entspricht der Leiterplatte 10 und der elektronischen Vorrichtung 1 der ersten Ausführungsform mit Ausnahme der Positionen der Verstärkungsabschnitte. Bei der elektronischen Vorrichtung ist die von der Leiterplatte verschiedene Konfiguration gleich derjenigen der in den 1, 6 und dergleichen gezeigten elektronischen Vorrichtung 1. Aus diesem Grund ist in der folgenden Beschreibung, sofern nicht die Leiterplatte betroffen ist, auf die 1, 6 und dergleichen Bezug genommen. Eine Leiterplatte 410 ist, mit Ausnahme der Positionen der Verstärkungsabschnitte 40, gleich der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform. Gleiche Teile der Leiterplatte 410, die sich vom Verstärkungsabschnitt 40 unterscheiden, sind mit den gleichen Bezugszeichen wie bei der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform versehen, um die Beschreibung zu vereinfachen.Below is a fourth embodiment with reference to FIGS 10 . 11 and the like. The fourth embodiment differs only in the positions of the plural reinforcing portions in the printed circuit board of the first embodiment. The fourth embodiment corresponds to the circuit board 10 and the electronic device 1 the first embodiment except for the positions of the reinforcing portions. In the electronic device, the configuration other than the circuit board is the same as that in FIG 1 . 6 and the like shown electronic device 1 , For this reason, in the following description, unless the circuit board is concerned, on the 1 . 6 and the like. A circuit board 410 is, except for the positions of the reinforcing sections 40 , equal to the circuit board 10 the first embodiment. Same parts of the circuit board 410 extending from the reinforcement section 40 are different, with the same reference numerals as in the circuit board 10 of the first embodiment to simplify the description.
Bei der Leiterplatte 410 ist, wie in 10 gezeigt, der erste Lochabschnitt 30 ähnlich der ersten Ausführungsform als der Lochabschnitt vorgesehen, in den der Befestigungsabschnitt 5 (gleich dem Befestigungsabschnitt 5 der 1, 6 und dergleichen) eingefügt wird. Der erste Lochabschnitt 30 ist konfiguriert, um den Schichtabschnitt 20 zu durchdringen. Ferner sind, wie in 10 gezeigt, mehrere Verstärkungsabschnitte 40 bogenförmig um den ersten Lochabschnitt 30 herum angeordnet, zu gleichen Winkelabständen von den benachbarten Verstärkungsabschnitten 40. Jeder der Verstärkungsabschnitte 40 ist gleich dem Verstärkungsabschnitt 40 der ersten Ausführungsform aufgebaut und weist den zweiten Lochabschnitt 42 und das Verstärkungselement 44 ähnlich der ersten Ausführungsform auf. Der zweite Lochabschnitt 42 ist nahe dem ersten Lochabschnitt 30 im Schichtabschnitt 20 gebildet und als der Lochabschnitt ausgebildet, der sich in der Dickenrichtung entlang des ersten Lochabschnitts 30 erstreckt. Das Verstärkungselement 44 ist gebildet, um einen höheren Elastizitätskoeffizienten als die flexible Schicht 27 aufzuweisen und erstreckt sich in der Dickenrichtung entlang des zweiten Lochabschnitts 42 im zweiten Lochabschnitt 42. Gemäß dieser Konfiguration ist der zweite Lochabschnitt 42 konfiguriert, um einen Raum zwischen der ersten Oberfläche 21, die in der Dickenrichtung auf einer Seite des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, und der zweiten Oberfläche 22, die in der Dickenrichtung auf der anderen Seite des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, zu durchdringen. Das Verstärkungselement 44 ist als die zylindrische Form fortlaufend von der ersten Oberfläche 21 zur zweiten Oberfläche 22 im zweiten Lochabschnitt 42 positioniert.At the circuit board 410 is how in 10 shown, the first hole section 30 similar to the first embodiment provided as the hole portion into which the attachment portion 5 (equal to the attachment section 5 of the 1 . 6 and the like). The first hole section 30 is configured to the layer section 20 to penetrate. Furthermore, as in 10 shown, several reinforcing sections 40 arcuately around the first hole section 30 arranged at equal angular intervals from the adjacent reinforcing sections 40 , Each of the reinforcement sections 40 is equal to the reinforcement section 40 constructed in the first embodiment and has the second hole portion 42 and the reinforcing element 44 similar to the first embodiment. The second hole section 42 is near the first hole section 30 in the layer section 20 formed and formed as the hole portion extending in the thickness direction along the first hole portion 30 extends. The reinforcing element 44 is formed to have a higher coefficient of elasticity than the flexible layer 27 and extends in the thickness direction along the second hole portion 42 in the second hole section 42 , According to this configuration, the second hole portion is 42 configured to create a space between the first surface 21 in the thickness direction on one side of the layer section 20 is arranged, and the second surface 22 in the thickness direction on the other side of the layer section 20 is arranged to penetrate. The reinforcing element 44 As the cylindrical shape, it is continuous from the first surface 21 to the second surface 22 in the second hole section 42 positioned.
Bei der elektronischen Vorrichtung der vorliegenden Ausführungsform (d. h. der elektronischen Vorrichtung mit der Leiterplatte 410) ist der Schichtabschnitt 20, ähnlich den 1 und 6, derart konfiguriert, dass ein Teil um den ersten Lochabschnitt 30 des Schichtabschnitts 20 herum in der Dickenrichtung durch den ersten Anpressabschnitt 81a (1 und 6) und den zweiten Anpressabschnitt 74a (1 und 6), die einen Teil des Befestigungsabschnitts 5 bilden, eingeklemmt wird. Gemäß der vorliegenden Konfiguration ist, in mehreren Verstärkungsabschnitten 40, der erste Anpressabschnitt 81a, in der planaren Richtung senkrecht zur Dickenrichtung, innerhalb der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 (siehe 6), den der erste Anpressabschnitt 81a kontaktiert, und innerhalb der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 (siehe 6), mit dem der zweite Anpressabschnitt 74a den Schichtabschnitt 20 kontaktiert, positioniert.In the electronic device of the present embodiment (ie, the electronic device with the circuit board 410 ) is the layer section 20 , similar to the 1 and 6 configured such that a part around the first hole section 30 of the shift section 20 around in the thickness direction through the first pressing portion 81a ( 1 and 6 ) and the second pressing section 74a ( 1 and 6 ), which form part of the attachment section 5 form, is trapped. According to the present configuration, in a plurality of reinforcing sections 40 , the first pressing section 81a in the planar direction perpendicular to the thickness direction, within the outer edge E1 of the first contact region A1 (see FIG 6 ), the first Anpressabschnitt 81a contacted, and within the outer edge E2 of the second contact area A2 (see 6 ), with which the second Anpressabschnitt 74a the layer section 20 contacted, positioned.
Gemäß der vorliegenden Konfiguration sind, ähnlich der 3 der ersten Ausführungsform, wie in 11 gezeigt, mehrere erste Lochabschnitte 30 in der Leiterplatte 10 gebildet und ist jeder der mehreren ersten Lochabschnitte 30, in den der Befestigungsabschnitt 5 eingefügt wird, in einer Struktur gleich der 1 am Gehäuse 70 befestigt. Im Beispiel der 11 ist der erste Lochabschnitt 30 (nicht in der 11 gezeigt) nahe jeder von vier Ecken der Leiterplatte 10 gebildet, die in einer rechteckigen Form ausgebildet ist. Die Leiterplatte 10 wird nahe ihren vier Ecken durch die in die ersten Lochabschnitt 30 eingefügten Schraubelemente 80 am Gehäuse 70 befestigt.According to the present configuration, similar to 3 the first embodiment, as in 11 shown, several first hole sections 30 in the circuit board 10 formed and is each of the multiple first hole sections 30 , in the attachment section 5 is inserted in a structure equal to the 1 on the housing 70 attached. In the example of 11 is the first hole section 30 (not in the 11 shown) near each of four corners of the circuit board 10 formed, which is formed in a rectangular shape. The circuit board 10 gets near its four corners through the first hole section 30 inserted screw elements 80 on the housing 70 attached.
Gemäß der vorliegenden Konfiguration wird, wie in 10 gezeigt, eine Verstärkungsstruktur B bereitgestellt, in der mehrere Verstärkungsabschnitte 40 in konzentrischer Weise um jeden ersten Lochabschnitt 30 herum angeordnet sind. Um wenigstens einen der Lochabschnitte von den mehreren ersten Lochabschnitten 30, die an den vier Ecken der Leiterplatte 10 vorgesehen sind, ist ein Nichtverstärkungsabschnitt C vorgesehen, in dem der Verstärkungsabschnitt 40 nicht angeordnet ist. Dieser Nichtverstärkungsabschnitt C ist auf einer Seite vorgesehen, die von dem einen Lochabschnitt als ein Basispunkt in Richtung eines oder mehrerer anderer Lochabschnitte unter den mehreren ersten Lochabschnitten 30 gerichtet ist. Die um solch einen Lochabschnitt angeordnete Verstärkungsstruktur B weist mehrere Verstärkungsabschnitte 40 an Positionen beabstandet vom Nichtverstärkungsabschnitt C auf. In der 10 ist der Nichtverstärkungsabschnitt C, wo der Verstärkungsabschnitt 40 nicht vorgesehen ist, beispielsweise innerhalb der Lochabschnitte 30 gebildet. Insbesondere ist, in der Annahme, dass der erste Lochabschnitt 30, der nahe der linken oberen Ecke der Leiterplatte 10 vorgesehen ist, als ein gewählter Lochabschnitt definiert ist, der Nichtverstärkungsabschnitt C auf einer Seite positioniert, die vom ersten Lochabschnitt 30 (gewählter Lochabschnitt) in einer Richtung zu einem oder mehreren anderen Lochabschnitten beabstandet ist, d. h. an einer Position in Richtung des ersten Lochabschnitts nahe dem Eckabschnitt, der diagonal zum gewählten Lochabschnitt in der Leiterplatte 10 liegt. Die Verstärkungsstruktur B, die um den in der 10 gezeigten ersten Lochabschnitt 30 (gewählter Lochabschnitt) herum angeordnet ist, weist mehrere Verstärkungsabschnitte 40 an einer Position in der Umfangsrichtung vom Nichtverstärkungsabschnitt C versetzt auf. In der Struktur der 10 sind die Verstärkungsabschnitte 40 entlang eines imaginären Kreises D4 mit einer Mitte an P1 entlang eines Umfangs des ersten Lochabschnitts 30, der näher zum linken oberen Eckabschnitt der Leiterplatte 10 liegt (siehe 11), angeordnet. Der Nichtverstärkungsabschnitt C ist derart gebildet, dass der Verstärkungsabschnitt 40 nicht in einem Bereich in einer diagonalen Richtung L1 und einem Nahbereich hiervon vorgesehen ist, die von der Mittenposition P1 des ersten Lochabschnitts 30 (gewählter Lochabschnitt) auf der linken oberen Seite der Leiterplatte 10 in der 11 in Richtung des anderen ersten Lochabschnitts 30 (erster Lochabschnitt 30 rechts unten in der 11), der dem ersten Lochabschnitt 30 (gewählter Lochabschnitt) diagonal gegenüberliegt (diagonale Position), gerichtet ist.According to the present configuration, as in 10 shown, a reinforcing structure B provided in the plurality of reinforcing portions 40 in a concentric manner around each first hole section 30 are arranged around. At least one of the hole portions of the plurality of first hole portions 30 at the four corners of the circuit board 10 are provided, a non-reinforcing portion C is provided, in which the reinforcing portion 40 is not arranged. This non-reinforcing portion C is provided on a side extending from the one hole portion as a base point toward one or more other hole portions among the plural first hole portions 30 is directed. The reinforcing structure B disposed around such a hole portion has a plurality of reinforcing portions 40 at positions spaced from the non-reinforcing portion C on. In the 10 is the non-reinforcing section C, where the amplifying section 40 is not provided, for example within the hole sections 30 educated. In particular, assuming that the first hole section 30 , which is near the upper left corner of the circuit board 10 is provided, is defined as a selected hole portion, the non-reinforcing portion C positioned on a side that from the first hole portion 30 (selected hole portion) is spaced in a direction to one or more other hole portions, ie, at a position in the direction of the first hole portion near the corner portion which is diagonal to the selected hole portion in the printed circuit board 10 lies. The reinforcing structure B, around the in the 10 shown first hole section 30 (selected hole portion) is disposed around, has a plurality of reinforcing portions 40 offset from the non-reinforcing portion C at a position in the circumferential direction. In the structure of 10 are the reinforcing sections 40 along an imaginary circle D4 having a center at P1 along a circumference of the first hole portion 30 , which is closer to the left upper corner portion of the circuit board 10 lies (see 11 ). The non-reinforcing portion C is formed such that the reinforcing portion 40 is not provided in a region in a diagonal direction L1 and a vicinity thereof, from the center position P1 of the first hole portion 30 (selected hole section) on the upper left side of the circuit board 10 in the 11 in the direction of the other first hole section 30 (first hole section 30 bottom right in the 11 ), the first hole section 30 (selected hole portion) diagonally opposite (diagonal position) is directed.
Bei dieser Struktur wird eine Zugspannung (Spannung bzw. Belastung in der planaren Richtung) tendenziell von dem in der 10 gezeigten ersten Lochabschnitt 30 in der Richtung L1 zu dem ersten Lochabschnitt 30 ausgeübt, der sich an der diagonalen Position befindet. Da der Nichtverstärkungsabschnitt C, der den Verstärkungsabschnitt 40 nicht aufweist, an der Position in der diagonalen Richtung L1 vorgesehen ist, können ein Bruch des Durchgangslochs und ein Bruch des Kontaktochs (Via), die durch die Zugspannung in der planaren Richtung tendenziell verursacht werden, auf einfache Weise gemindert werden. Anstelle der in der 10 gezeigten Struktur oder zusätzlich zu der in der 10 gezeigten Struktur kann ein weiterer Nichtverstärkungsabschnitt um den in der 10 gezeigten gewählten Lochabschnitt (erster Lochabschnitt 30 nahe dem linken oberen Eckabschnitt der in der 11 gezeigten Leiterplatte 10) gebildet sein. Insbesondere kann er nahe einem Bereich vorgesehen sein, der entweder in einer oder in beiden der Richtungen L2 und L3 von der Mitte P1 des ersten Lochabschnitts 30 in Richtung der Mitten P2 und P3 der anderen Lochabschnitte 30 vorhanden ist. Bei den in den 10 und 11 gezeigten Beispielen wird angenommen, dass der erste Lochabschnitt 30, der am linken oberen Eckabschnitt der Leiterplatte 10 gebildet ist, der gewählte Lochabschnitt ist. Alternativ kann irgendeiner oder können alle der anderen ersten Lochabschnitte 30 als der gewählte Lochabschnitt angenommen werden. Für den Fall, dass beispielsweise alle der ersten Lochabschnitte 30 als der gewählte Lochabschnitt angenommen werden, ist der Nichtverstärkungsabschnitt in der Richtung von jedem ersten Lochabschnitt 30 zu dem anderen ersten Lochabschnitt 30, der sich an der diagonalen Position befindet, gebildet.In this structure, a tensile stress (stress in the planar direction) tends to be different from that in the 10 shown first hole section 30 in the direction L1 to the first hole portion 30 exercised, which is located at the diagonal position. Since the non-reinforcing portion C, the reinforcing portion 40 is not provided at the position in the diagonal direction L1, breakage of the through-hole and breakage of the contact hole (via), which are caused by the tensile stress in the planar direction, can be easily reduced. Instead of in the 10 shown structure or in addition to in the 10 shown structure, another non-reinforcing section to the in the 10 shown selected hole portion (first hole section 30 near the upper left corner section of the in the 11 shown circuit board 10 ) be formed. In particular, it may be provided near a region which is in either or both of the directions L2 and L3 from the center P1 of the first hole portion 30 in the direction of the centers P2 and P3 of the other hole sections 30 is available. In the in the 10 and 11 In the examples shown, it is assumed that the first hole section 30 , the upper left corner section of the circuit board 10 is formed, the selected hole section. Alternatively, any or all of the other first hole sections may be 30 be assumed as the selected hole section. In the event that, for example, all of the first hole sections 30 when the selected hole portion is adopted, the non-reinforcing portion is in the direction of each first hole portion 30 to the other first hole section 30 formed at the diagonal position.
(Fünfte Ausführungsform)Fifth Embodiment
Nachstehend ist eine fünfte Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 12 und dergleichen beschrieben. Die fünfte Ausführungsform unterscheidet sich in der Struktur der Isolierschicht auf der Oberflächenseite in der Leiterplatte von der ersten Ausführungsform. Die fünfte Ausführungsform entspricht der Leiterplatte 10 und der elektronischen Vorrichtung 1 der ersten Ausführungsform mit Ausnahme der Isolierschicht auf den Oberflächenseiten. Die von der Leiterplatte verschiedene Konfiguration ist beispielsweise gleich derjenigen der in den 1, 3, 6 und dergleichen gezeigten elektronischen Vorrichtung 1. Aus diesem Grund ist in der folgenden Beschreibung, sofern nicht die Leiterplatte betroffen ist, auf die 1, 3, 6 und dergleichen Bezug genommen. Eine Leiterplatte 510 ist, mit Ausnahme der Isolierschichten 26f und 26g, die sich auf den Oberflächenseiten befinden, gleich der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform. Gleiche Teile der Leiterplatte 510, die sich von den Isolierschichten 26f und 26g auf den Oberflächenseiten unterscheiden, sind mit den gleichen Bezugszeichen wie bei der Leiterplatte 10 der ersten Ausführungsform versehen, um die Beschreibung zu vereinfachen.Hereinafter, a fifth embodiment with reference to 12 and the like. The fifth embodiment differs in the structure of the insulating layer on the surface side in the printed circuit board of the first embodiment. The fifth embodiment corresponds to the circuit board 10 and the electronic device 1 of the first embodiment except for the insulating layer on the surface sides. For example, the configuration other than the circuit board is the same as that in FIG 1 . 3 . 6 and the like shown electronic device 1 , For this reason, in the following description, unless the circuit board is concerned, on the 1 . 3 . 6 and the like. A circuit board 510 is, except for the insulating layers 26f and 26g that are on the surface side, same as the circuit board 10 the first embodiment. Same parts of the circuit board 510 that differ from the insulating layers 26f and 26g differ on the surface sides are denoted by the same reference numerals as in the circuit board 10 of the first embodiment to simplify the description.
Bei der in der 12 gezeigten Leiterplatte 510 ist die Isolierschicht 26f anstelle der in der 2 und dergleichen gezeigten Isolierschicht 26a gebildet und ist die Isolierschicht 26g anstelle der in der 2 und dergleichen gezeigten Isolierschicht 26e gebildet. Die anderen strukturellen Abschnitte entsprechen denjenigen der Leiterplatte 10 (2 und dergleichen) der ersten Ausführungsform. Bei dieser Struktur bilden die Isolierschichten 26b, 26c und 26d, die sich auf der Zentrumseite befinden, verstärkte Isolierschichten 29, die ein Verstärkungsbasismaterial und ein Isolierharz aufweisen. Die Isolierschicht 26f und die Isolierschicht 26g, die auf den beiden Oberflächenseiten angeordnet sind, sind Nichtverstärkungsschichten 29b, die kein Verstärkungsbasismaterial aufweisen. Die Nichtverstärkungsschicht 29b weist einen geringeren Elastizitätskoeffizienten als das Verstärkungselement 44 auf und verwendet beispielsweise Harzmaterialien (wie beispielsweise eine Struktur gleich derjenigen des Harzabschnitts H1 in der ersten Ausführungsform), die einen geringeren Elastizitätskoeffizienten als die Isolierschichten 26b, 26c und 26d aufweisen. Bei dieser Struktur entspricht die Nichtverstärkungsschicht 29b der flexiblen Schicht 27.When in the 12 shown circuit board 510 is the insulating layer 26f instead of in the 2 and the like shown insulating layer 26a formed and is the insulating layer 26g instead of in the 2 and the like shown insulating layer 26e educated. The other structural sections correspond to those of the printed circuit board 10 ( 2 and the like) of the first embodiment. In this structure, the insulating layers form 26b . 26c and 26d , which are located on the center side, reinforced insulating layers 29 comprising a reinforcing base material and an insulating resin. The insulating layer 26f and the insulating layer 26g , which are arranged on the two surface sides, are non-reinforcing layers 29b that have no reinforcing base material. The non-reinforcing layer 29b has a lower coefficient of elasticity than the reinforcing element 44 and uses, for example, resin materials (such as a structure similar to that of the resin portion H1 in the first embodiment) having a lower coefficient of elasticity than the insulating layers 26b . 26c and 26d exhibit. In this structure, the non-reinforcing layer corresponds 29b the flexible layer 27 ,
Gemäß der vorliegenden Struktur wird, da die Nichtverstärkungsschicht 29b auf jedem der Oberflächenschichtabschnitte auf beiden Plattenseiten (Seite der ersten Oberfläche 21 und Seite der zweiten Oberfläche 22) des Schichtabschnitts 20 angeordnet ist, die Nichtverstärkungsschicht 29b nahe des Oberflächenschichtabschnitts wahrscheinlich verformt und absorbiert so die Zugspannung auch dann, wenn die Zugspannung aufgrund einer Differenz zwischen dem Elastizitätskoeffizienten der Leiterplatte 510 und dem Elastizitätskoeffizienten der auf der Oberfläche des Schichtabschnitts 20 befestigten Komponente (in der 1 gezeigte elektronische Komponenten 100) auftritt. Folglich kann eine Akkumulation der thermischen Ermüdung effektiv verringert und eine Leitungsunterbrechung bzw. Leitungstrennung an dem Verbindungsabschnitt (Lötmittel und dergleichen), der die befestigte Komponente und die Leiterplatte 510 verbindet, auf einfache Weise verhindert werden. Da die Kriechverformung in solch einer Struktur, in der die flexible Schicht 27 dick ausgebildet ist, tendenziell häufiger auftritt, beschränkt der Verstärkungsabschnitt 40 die Kriechverformung effektiver. In der 12 ist die Nichtverstärkungsschicht 29b beispielhaft an jeder der Oberflächenschichtseiten der Leiterplatte angeordnet. Sie kann jedoch lediglich auf einer Seite (wie beispielsweise auf der Seite der ersten Oberfläche 21) angeordnet sein.According to the present structure, since the non-reinforcing layer 29b on each of the surface layer portions on both sides of the sheet (side of the first surface 21 and side of the second surface 22 ) of the layer section 20 is arranged, the non-reinforcing layer 29b near the surface layer portion is likely to be deformed and thus absorbs the tensile stress even if the tensile stress due to a difference between the elastic coefficient of the printed circuit board 510 and the coefficient of elasticity of the on the surface of the layer portion 20 fastened component (in the 1 shown electronic components 100 ) occurs. As a result, accumulation of thermal fatigue can be effectively reduced and line disconnection at the connection portion (solder and the like), the mounted component and the circuit board 510 connects, easily prevented. As the creep deformation in such a structure in which the flexible layer 27 is thick, tends to occur more frequently, limited the reinforcing section 40 the creep deformation more effective. In the 12 is the non-reinforcing layer 29b for example, arranged on each of the surface layer sides of the circuit board. However, it can only be on one side (such as on the side of the first surface 21 ) can be arranged.
(Weitere Ausführungsform)(Further embodiment)
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die vorstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern kann gemäß den folgenden beispielhaften Ausführungsformen realisiert werden.The present invention is not limited to the embodiments described above with reference to the drawings, but may be realized according to the following exemplary embodiments.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ist die elektronische Vorrichtung 1 beispielhaft als die fahrzeugeigene elektronische Vorrichtung konfiguriert. Sie kann jedoch als andere fahrzeugeigene elektronische Steuervorrichtungen, wie beispielsweise eine Chassis-Steuer-ECU, eine Bremssteuer-ECU und eine Airbag-Steuer-ECU, konfiguriert sein.In the embodiments described above, the electronic device is 1 exemplified as the in-vehicle electronic device. However, it may be configured as other in-vehicle electronic control devices such as a chassis control ECU, a brake control ECU, and an airbag control ECU.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ist die elektronische Vorrichtung 1 beispielhaft als die fahrzeugeigene elektronische Vorrichtung konfiguriert. Die elektronische Vorrichtung 1 kann jedoch eine Vorrichtung sein, die für ein anderes Objekt als ein Fahrzeug ausgelegt ist.In the embodiments described above, the electronic device is 1 exemplified as the in-vehicle electronic device. The electronic device 1 however, it may be a device designed for an object other than a vehicle.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind beispielhaft mehrere Isolierschichten 26 beschrieben. Die Struktur und das Material von jeder Isolierschicht 26 ist jedoch nicht auf das vorstehend beschriebene Beispiel beschränkt, solang eine flexible Schicht, deren Elastizitätskoeffizient unter demjenigen des Verstärkungselements 44 liegt, wenigstens teilweise (insbesondere nahe dem Oberflächenschichtabschnitt des Schichtabschnitts 20) vorgesehen ist. Das Verstärkungsbasismaterial ist beispielsweise nicht auf das Glasgewebe beschränkt, sondern kann ein ungewebtes Glasgewebe, ein Aramidgewebe, ein ungewebtes Aramidgewebe oder ein anderes Fasergewebe sein.In the embodiments described above, for example, a plurality of insulating layers 26 described. The structure and material of each insulation layer 26 however, it is not limited to the above-described example as long as a flexible layer whose elastic coefficient is lower than that of the reinforcing element 44 is at least partially (in particular near the surface layer portion of the layer portion 20 ) is provided. For example, the reinforcing base material is not limited to the glass fabric, but may be a nonwoven glass fabric, an aramid fabric, a nonwoven aramid fabric, or another fibrous fabric.
Das Material der flexiblen Schicht 27 ist nicht auf das Beispiel des vorstehend beschriebenen Harzabschnitts H1 beschränkt, sondern kann andere Materialien, die weniger elastisch als das Verstärkungselement 44 sind, umfassen.The material of the flexible layer 27 is not limited to the example of the resin portion H1 described above, but may include other materials that are less elastic than the reinforcing member 44 are, include.
Der die Leiterplatte 10 bildende Schichtabschnitt 20 ist nicht auf das vorstehend beschriebene Beispiel beschränkt, sondern kann jede andere unelastische Platine, wie beispielsweise eine mehrschichtige Leiterplatte, eine Aufbau-(Build-up)-Platine, eine einseitige Platine und eine doppelseitige Platine, verwenden. Er ist ebenso nicht auf die unelastische Platine bzw. Leiterplatte bzw. Platte beschränkt, sondern kann eine flexible Leiterplatte oder eine starr-flexible Leiterplatte sein. Wenn der Schichtabschnitt 20 als eine geschichtete Leiterplatte aufgebaut ist, ist die Anzahl von Laminierungen nicht beschränkt und kann die Anzahl von Laminierungen von leitfähigen Schichten und Harzschichten beliebig geändert werden.The the circuit board 10 forming layer section 20 is not limited to the above-described example, but may use any other inelastic board such as a multilayer printed circuit board, a build-up board, a single-sided board, and a double-sided board. It is also not limited to the inelastic board or board or plate, but may be a flexible circuit board or a rigid-flexible circuit board. When the layer section 20 As a layered printed circuit board is constructed, the number of laminations is not limited, and the number of laminations of conductive layers and resin layers can be arbitrarily changed.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ist die Leiterplatte 10 (210, 310, 410, 510) befestigt, um das Gehäuse 70 direkt zu kontaktieren, als das Beispiel zum Halten der Leiterplatte 10 im Gehäuse 70. Die Leiterplatte 10 kann jedoch über Schrauben 80, die in der 1 und dergleichen gezeigt sind, an anderen Elementen innerhalb des Gehäuses 70 befestigt werden, und die anderen Elemente können am Gehäuse 70 befestigt werden. D. h., die Leiterplatte 10 kann indirekt über andere Elemente am Gehäuse 70 befestigt werden. Gemäß einem Beispiel ist der Halteabschnitt 74 nicht Teil des zweiten Gehäusekörpers 72, sondern kann der Halteabschnitt 74 ein Element sein, das direkt oder indirekt über andere Elemente am zweiten Gehäusekörper 72 befestigt wird.In the embodiments described above, the circuit board 10 ( 210 . 310 . 410 . 510 ) attached to the housing 70 directly contact, as the example for holding the circuit board 10 in the case 70 , The circuit board 10 but can be over screws 80 in the 1 and the like are shown on other elements within the housing 70 be attached, and the other elements may be on the housing 70 be attached. That is, the circuit board 10 can indirectly via other elements on the housing 70 be attached. According to one example, the holding section 74 not part of the second housing body 72 but may be the holding section 74 be an element that directly or indirectly via other elements on the second housing body 72 is attached.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind Schraubelemente beispielhaft als das Befestigungselement gezeigt, das an der Leiterplatte 10 befestigt wird. Es können jedoch beliebige Festzieh- oder Anziehelemente verschieden von den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet werden. Alternativ kann das Befestigungselement dazu ausgelegt sein, zu befestigen, während es einen Druck ausübt. Das Befestigungselement kann beispielsweise eine Crimpstruktur, die ein Crimpelement, das in den ersten Lochabschnitt 30 eingefügt wird, quetscht oder eindrückt, eine Befestigungsstruktur, die ein Befestigungselement per Druck in den ersten Lochabschnitt 30 einfügt, oder eine andere Befestigungsstruktur, die ein Verbindungselement per Druck verbindet, sein.In the embodiments described above, screw members are exemplified as the fastener attached to the circuit board 10 is attached. However, any tightening or tightening elements may be different from the embodiments described above be used. Alternatively, the fastener may be configured to fasten while exerting pressure. The fastening element can, for example, a crimp structure, the crimping element, which in the first hole section 30 is inserted, squeezes or pushes, a fastening structure, which a fastener by pressure in the first hole section 30 Insert, or another attachment structure that connects a connecting element by pressure, be.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ist jede Isolierschicht 26 beispielhaft derart gezeigt, dass sie das gleiche Isolierharz aufweist. Es muss jedoch nicht das gleiche Harz enthalten sein. Das Isolierharz in der Isolierschicht 26a und 26e auf der Oberflächenschichtseite kann beispielsweise ein anderes Harz sein, das einen geringeren Elastizitätskoeffizienten als die Isolierschichten 26b, 26c und 26d aufweist.In the above-described embodiments, each insulating layer is 26 exemplified as having the same insulating resin. However, it does not have to contain the same resin. The insulating resin in the insulating layer 26a and 26e On the surface layer side, for example, may be another resin having a lower coefficient of elasticity than the insulating layers 26b . 26c and 26d having.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind die Verstärkungselemente 44 aus dem gleichen Material beispielhaft in allen der Verstärkungsabschnitte 40 angeordnet. Die Verstärkungselemente 44 in einigen Verstärkungsabschnitten 40 und die Verstärkungselemente 44 in den anderen Verstärkungsabschnitten 40 können jedoch aus unterschiedlichen Materialien aufgebaut sein. In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen werden, als das Material für das Verstärkungselement 44, die gleichen Materialien für die leitfähige Schicht 24 und die plattierte Schicht 34 des ersten Lochabschnitts 30 verwendet. Es kann jedoch ein Material verschieden von demjenigen der leitfähigen Schicht 24 und der plattierten Schicht 34 sein.In the embodiments described above, the reinforcing elements 44 of the same material by way of example in all of the reinforcing sections 40 arranged. The reinforcing elements 44 in some reinforcement sections 40 and the reinforcing elements 44 in the other reinforcement sections 40 however, they can be constructed of different materials. In the embodiments described above, as the material for the reinforcing member 44 , the same materials for the conductive layer 24 and the plated layer 34 of the first hole section 30 used. However, a material different from that of the conductive layer may be used 24 and the plated layer 34 be.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ist das Verstärkungselement 44 beispielhaft in einer zylindrischen Form gezeigt, um jede Innenwandoberfläche der mehreren zweiten Lochabschnitte 42 zu bedecken. Das Verstärkungselement 44 kann jedoch derart in einigen oder allen der mehreren zweiten Lochabschnitte 42 vorgesehen sein, dass das Verstärkungselement 44 vollständig in den zweiten Lochabschnitt 42 gefüllt und vom oberen Endabschnitt zum unteren Endabschnitt des zweiten Lochabschnitts 42 kontinuierlich ist. Gemäß dieser Struktur wird ein Anteil des Verstärkungselements 44 im zweiten Lochabschnitt 42 erhöht und kann die Steifigkeit weiter erhöht werden.In the embodiments described above, the reinforcing element 44 by way of example in a cylindrical shape, around each inner wall surface of the plurality of second hole portions 42 to cover. The reinforcing element 44 however, may be in some or all of the plurality of second hole portions 42 be provided that the reinforcing element 44 completely in the second hole section 42 filled and from the upper end portion to the lower end portion of the second hole portion 42 is continuous. According to this structure, a proportion of the reinforcing element becomes 44 in the second hole section 42 increases and the rigidity can be further increased.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind, als die Position nahe dem ersten Lochabschnitt in der Leiterplatte, der Bereich genau unterhalb des ersten Kontaktbereichs A1 und der Bereich genau oberhalb des zweiten Kontaktbereichs A2 als Beispiele gezeigt. Solch eine Position kann jedoch ein Bereich sein, in dem eine Druckverformung tendenziell im Ansprechen auf eine Anpresskraft auftritt, die aufgebracht wird, wenn der Schichtabschnitt 20 durch den ersten Anpressabschnitt 81a und den zweiten Anpressabschnitt 74a eingeklemmt wird. Der Verstärkungsabschnitt 40 kann beispielsweise nicht nur in einem inneren Bereich des ersten Kontaktbereichs A1 in der planaren Richtung angeordnet sein, oder ein Teil von dem oder der gesamte Verstärkungsabschnitt 40 kann außerhalb des ersten Kontaktbereichs A1 angeordnet sein. In der Struktur der 5 kann beispielsweise ein Teil von dem oder der gesamte Verstärkungsabschnitt 40 in einer Ringform oder in einer Bogenform nahe der Außenkante E1 auf einer Außenseite der Außenkante E1 des ersten Kontaktbereichs A1 angeordnet sein. Alternativ kann ein Teil von dem oder der gesamte Verstärkungsabschnitt 40 in einer Ringform oder in einer Bodenform nahe der Außenkante E2 auf einer Außenseite der Außenkante E2 des zweiten Kontaktbereichs A2 angeordnet sein.In the above-described embodiments, as the position near the first hole portion in the printed circuit board, the area just below the first contact area A1 and the area just above the second contact area A2 are shown as examples. However, such a position may be a range in which compression deformation tends to occur in response to a pressing force applied when the layer portion 20 through the first pressing section 81a and the second pressing section 74a is trapped. The reinforcement section 40 For example, it may be arranged not only in an inner region of the first contact region A1 in the planar direction, or a part of or the entire reinforcing portion 40 can be arranged outside of the first contact area A1. In the structure of 5 For example, part of or the entire reinforcing section 40 be arranged in an annular shape or in an arc shape near the outer edge E1 on an outer side of the outer edge E1 of the first contact region A1. Alternatively, a part of or the entire reinforcing section 40 be arranged in a ring shape or in a bottom shape near the outer edge E2 on an outer side of the outer edge E2 of the second contact region A2.
In der vierten Ausführungsform ist ein Beispiel für eine Anordnung des Nichtverstärkungsabschnitts C in der 10 und dergleichen gezeigt. Er kann jedoch auch anders angeordnet sein. Gemäß 13 sind beispielsweise mehrere Verstärkungsabschnittsgruppen mit verschiedenen Abständen zur Mitte P1 des ersten Lochabschnitts 30 angeordnet, um sich in einem vorbestimmten Bereich zu konzentrieren, und sind die Verstärkungsabschnitte in jeder Verstärkungsabschnittsgruppe in der Umfangsrichtung abwechselnd angeordnet. Im Beispiel der 13 sind, in einem vorbestimmten Bereich, der vom Nichtverstärkungsabschnitt C versetzt ist, die Verstärkungsabschnitte 40, die die Verstärkungsabschnittsgruppe 59 bilden, entlang eines imaginären Kreises D5 an einer Position verhältnismäßig näher zur Mitte P1 angeordnet. Die die Verstärkungsabschnittsgruppe 58 bildenden Verstärkungsabschnitte 40 sind entlang eines imaginären Kreises D6 an einer Position verhältnismäßig weiter entfernt von der Mitte P1 und alternierend mit den die Verstärkungsabschnittsgruppe 59 bildenden Verstärkungsabschnitten 40 angeordnet. Ferner sind, in einem anderen vorbestimmten Bereich, der vom Nichtverstärkungsabschnitt C versetzt ist, die Verstärkungsabschnitte 40, die die Verstärkungsabschnittsgruppe 57 bilden, an einer Position verhältnismäßig näher zur Mitte P1 angeordnet. Die die Verstärkungsabschnittsgruppe 56 bildenden Verstärkungsabschnitte 40 sind an einer Position verhältnismäßig weiter entfernt von der Mitte P1 und alternierend mit den die Verstärkungsabschnittsgruppe 57 bildenden Verstärkungsabschnitten 40 angeordnet.In the fourth embodiment, an example of an arrangement of the non-reinforcing portion C in FIG 10 and the like. However, it can also be arranged differently. According to 13 For example, there are a plurality of reinforcing section groups with different distances to the center P1 of the first hole section 30 arranged to concentrate in a predetermined range, and the reinforcing portions in each reinforcing portion group are alternately arranged in the circumferential direction. In the example of 13 are, in a predetermined range offset from the non-reinforcing portion C, the reinforcing portions 40 that the reinforcing section group 59 form along an imaginary circle D5 at a position relatively closer to the center P1. The reinforcing section group 58 forming reinforcing sections 40 are along an imaginary circle D6 at a position relatively further away from the center P1 and alternating with the reinforcing section group 59 forming reinforcing sections 40 arranged. Further, in another predetermined range offset from the non-reinforcing portion C, the reinforcing portions 40 that the reinforcing section group 57 form, arranged at a position relatively closer to the center P1. The reinforcing section group 56 forming reinforcing sections 40 are at a position relatively further away from the center P1 and alternating with the reinforcing section group 57 forming reinforcing sections 40 arranged.
In den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen ist der Verstärkungsabschnitt 40 beispielhaft als das Durchgangsloch gezeigt, das von der Seite der ersten Oberfläche 21 in der Dickenrichtung linear zur Seite der zweiten Oberfläche 22 führt. In jeder der Ausführungsformen muss der Verstärkungsabschnitt 40 jedoch nicht gebildet sein, um den Schichtabschnitt 20 vollständig auf der gesamten Länge in der Dickenrichtung zu durchdringen. Er kann beispielsweise als Kontaktloch (Via) gebildet sein, das die Schichten lediglich zum Teil verbindet.In the above-described embodiments, the reinforcing section is 40 exemplified as the through hole that is from the side of the first surface 21 in the thickness direction linear to the side of the second surface 22 leads. In each of the embodiments, the amplifying section 40 however, not be formed to the layer section 20 completely penetrate the entire length in the thickness direction. It may be formed, for example, as a contact hole (via), which only partially connects the layers.
Vorstehend sind eine Leiterplatte und eine elektronische Vorrichtung beschrieben.Above, a printed circuit board and an electronic device are described.
In einer elektronischen Leiterplatte 10 ist ein Befestigungsabschnitt 5 teilweise in einen Schichtabschnitt 20 eingefügt, in dem eine leitfähige Schicht 24 und eine Isolierschicht 26 geschichtet angeordnet sind. Der Schichtabschnitt 20 wird durch den Befestigungsabschnitt 5 in der Dickenrichtung eingeklemmt gehalten. In der Leiterplatte 10 sind ein erster Lochabschnitt 30 sich in der Dickenrichtung durch den Schichtabschnitt 20 erstreckend und ein Verstärkungsabschnitt 40 nahe dem ersten Lochabschnitt 30 vorgesehen. Der Verstärkungsabschnitt 40 weist einen zweiten Lochabschnitt 42 sich in der Dickenrichtung des Schichtabschnitts 20 nahe dem ersten Lochabschnitt 30 des Schichtabschnitts 20 erstreckend und ein Verstärkungselement 44, das aus einem Material mit einem Elastizitätskoeffizienten gebildet ist, der über demjenigen einer flexiblen Schicht 27 liegt, und angeordnet ist, um sich im zweiten Lochabschnitt 42 in der Dickenrichtung zu erstrecken, auf.In an electronic circuit board 10 is a mounting section 5 partly in a layer section 20 inserted in which a conductive layer 24 and an insulating layer 26 layered are arranged. The layer section 20 is through the attachment section 5 held clamped in the thickness direction. In the circuit board 10 are a first hole section 30 in the thickness direction through the layer section 20 extending and a reinforcing section 40 near the first hole section 30 intended. The reinforcement section 40 has a second hole section 42 in the thickness direction of the layer section 20 near the first hole section 30 of the shift section 20 extending and a reinforcing element 44 made of a material having a coefficient of elasticity which is higher than that of a flexible layer 27 is located, and arranged to be in the second hole section 42 in the thickness direction, on.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 2007-149870 [0002] JP 2007-149870 [0002]
