DE102015214364A1

DE102015214364A1 - A lighting module for an interior of a vehicle and a method of manufacturing the same, and interior lighting system for a vehicle and method of manufacturing the same

Info

Publication number: DE102015214364A1
Application number: DE102015214364.3A
Authority: DE
Inventors: Martin Winkler; Wolfgang Caprano; Vanessa Fix; Metin Koyuncu; Alexander Fischer
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2015-07-29
Filing date: 2015-07-29
Publication date: 2017-02-02

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Beleuchtungsmoduls (220) für einen Innenraum eines Fahrzeugs. Dabei ist das Beleuchtungsmodul (220) mit einem Lichtwellenleiter (210) koppelbar. Das Verfahren weist einen Schritt des Ausformens eines Schaltungsträgers (222), insbesondere durch Spritzgießen, auf. Hierbei bildet der Schaltungsträger (222) zumindest einen Teilabschnitt eines Trägerelementes (222) des Beleuchtungsmoduls (220). Auch weist das Verfahren einen Schritt des Anordnens einer Lichtquelle (232) auf einer Kopplungsoberfläche des ausgeformten Schaltungsträgers (222) auf, an der das Beleuchtungsmodul (220) mit dem Lichtwellenleiter (210) koppelbar ist. Dabei ist oder wird zumindest eine elektrische Schaltung (234) des Beleuchtungsmoduls (220) außerhalb der Kopplungsoberfläche an dem Trägerelement (222) angeordnet.The invention relates to a method for producing a lighting module (220) for an interior of a vehicle. In this case, the illumination module (220) can be coupled to an optical waveguide (210). The method comprises a step of forming a circuit carrier (222), in particular by injection molding. In this case, the circuit carrier (222) forms at least one subsection of a carrier element (222) of the illumination module (220). The method also has a step of arranging a light source (232) on a coupling surface of the molded circuit carrier (222), at which the illumination module (220) can be coupled to the optical waveguide (210). In this case, at least one electrical circuit (234) of the illumination module (220) is or is arranged on the carrier element (222) outside the coupling surface.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung oder einem Verfahren nach Gattung der unabhängigen Ansprüche. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Computerprogramm.The invention is based on a device or a method according to the preamble of the independent claims. The subject of the present invention is also a computer program.

Fahrzeuge, insbesondere Automobile bzw. Kraftfahrzeuge, können zur Innenraumbeleuchtung insbesondere Beleuchtungsmodule in planarer Leiterplattentechnologie aufweisen.Vehicles, in particular automobiles or motor vehicles, may in particular have lighting modules in planar printed circuit board technology for interior lighting.

Die DE 199 43 821 A1 beschreibt eine Leuchte, insbesondere für Kraftfahrzeuge.The DE 199 43 821 A1 describes a lamp, especially for motor vehicles.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Vor diesem Hintergrund werden mit dem hier vorgestellten Ansatz ein Verfahren zum Herstellen eines Beleuchtungsmoduls für einen Innenraum eines Fahrzeugs, ein Verfahren zum Fertigen eines Innenraumbeleuchtungssystems für ein Fahrzeug, ein Beleuchtungsmodul für einen Innenraum eines Fahrzeugs, ein Innenraumbeleuchtungssystem für ein Fahrzeug, weiterhin eine Vorrichtung, die eines dieser Verfahren verwendet, sowie schließlich ein entsprechendes Computerprogramm gemäß den Hauptansprüchen vorgestellt. Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im unabhängigen Anspruch angegebenen Vorrichtung möglich.Against this background, with the approach presented here, a method for manufacturing an illumination module for an interior of a vehicle, a method for manufacturing an interior lighting system for a vehicle, an illumination module for an interior of a vehicle, an interior lighting system for a vehicle, further an apparatus that one of these methods used, and finally presented a corresponding computer program according to the main claims. The measures listed in the dependent claims advantageous refinements and improvements of the independent claim device are possible.

Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann insbesondere ein Beleuchtungsmodul zur Kopplung mit einem Lichtleiter für eine Innenraumbeleuchtung eines Fahrzeugs bereitgestellt werden. Hierbei kann ein Trägerelement des Beleuchtungsmoduls beispielsweise zumindest partiell durch einen Spritzgussprozess ausgeformt sein oder werden. Somit kann das Beleuchtungsmodul insbesondere mindestens in einem Teilabschnitt durch einen spritzgegossenen Schaltungsträger gebildet sein.In particular, according to embodiments of the present invention, a lighting module for coupling with a light guide for interior lighting of a vehicle may be provided. In this case, for example, a carrier element of the illumination module can be or at least partially formed by an injection molding process. Thus, the illumination module can be formed, in particular, at least in one section by an injection-molded circuit carrier.

Vorteilhafterweise kann gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beispielsweise eine Reduzierung eines Volumens des Beleuchtungsmoduls erreicht werden. Ferner kann das Beleuchtungsmodul direkt in den Lichtleiter eingeführt und zum Beispiel mit dem Lichtleiter verklebt, mechanisch verankert oder anderweitig gekoppelt werden. Neben einer möglichen Reduzierung des Modulvolumens und einer möglichen Versenkung des Beleuchtungsmoduls im Lichtleiter kann gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung außerdem beispielsweise ein Kostenvorteil aufgrund einer Reduzierung von Komponenten und Montageschritten erreicht werden. Insbesondere kann das Beleuchtungsmodul auf einfache Weise für unterschiedliche Anschlussbedürfnisse konfektioniert werden, da beispielsweise mittels Laser-Direkt-Strukturierung bzw. LDS-Technologie schnelle Layoutwechsel möglich sind. Ferner können eine Lichtquelle und ein Stecker bzw. elektrischer Anschluss des Beleuchtungsmoduls in einer Achse angeordnet sein, was einen Vorteil bei der Montage des Beleuchtungsmoduls im Lichtleiter ermöglicht.Advantageously, according to embodiments of the present invention, for example, a reduction of a volume of the lighting module can be achieved. Furthermore, the lighting module can be inserted directly into the light guide and, for example glued to the light guide, mechanically anchored or otherwise coupled. In addition to a possible reduction of the module volume and a possible sinking of the lighting module in the optical waveguide, according to embodiments of the present invention, for example, a cost advantage due to a reduction of components and assembly steps can be achieved. In particular, the lighting module can be assembled in a simple manner for different connection needs, since fast layout changes are possible, for example, by means of laser direct structuring or LDS technology. Furthermore, a light source and a plug or electrical connection of the lighting module can be arranged in an axis, which allows an advantage in the assembly of the lighting module in the light guide.

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Beleuchtungsmoduls für einen Innenraum eines Fahrzeugs vorgestellt, wobei das Beleuchtungsmodul mit einem Lichtwellenleiter koppelbar ist, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Ausformen eines Schaltungsträgers, insbesondere wobei der Schaltungsträger ein Kunststoff, Duroplast, Thermoplast oder polymerbeschichtetes Metall sein kann, durch Spritzgießen, wobei der Schaltungsträger zumindest einen Teilabschnitt eines Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls bildet; und
Anordnen einer Lichtquelle auf einer Kopplungsoberfläche des ausgeformten Schaltungsträgers, an der das Beleuchtungsmodul mit dem Lichtwellenleiter koppelbar ist, wobei zumindest eine elektrische Schaltung des Beleuchtungsmoduls außerhalb der Kopplungsoberfläche an dem Trägerelement angeordnet ist oder wird.A method for producing an illumination module for an interior of a vehicle is presented, wherein the illumination module can be coupled to an optical waveguide, the method comprising the following steps:
Molding a circuit carrier, in particular wherein the circuit carrier may be a plastic, thermoset, thermoplastic or polymer-coated metal, by injection molding, wherein the circuit carrier forms at least a portion of a support element of the lighting module; and
Arranging a light source on a coupling surface of the molded circuit substrate, to which the illumination module can be coupled to the optical waveguide, wherein at least one electrical circuit of the illumination module is or is arranged outside the coupling surface on the carrier element.

Dieses Verfahren kann beispielsweise in Software oder Hardware oder in einer Mischform aus Software und Hardware beispielsweise in einem Steuergerät oder einer Vorrichtung implementiert sein. Das Fahrzeug kann als ein Kraftfahrzeug ausgeführt sein, beispielsweise ein straßengebundenes Fahrzeug, insbesondere ein Personenkraftwagen, ein Motorrad, ein Lastkraftwagen, ein Nutzfahrzeug oder dergleichen, oder auch ein Luftfahrzeug oder Wasserfahrzeug. Das Beleuchtungsmodul ist ausgebildet, um mit dem Lichtwellenleiter koppelbar zu sein. Eine Koppelbarkeit des Beleuchtungsmoduls mit dem Lichtwellenleiter ist in einem von dem Lichtwellenleiter entkoppelten sowie in einem mit dem Lichtwellenleiter gekoppelten Zustand des Beleuchtungsmoduls gegeben. Im Schritt des Ausformens kann der Schaltungsträger zumindest durch Spritzgießen ausgeformt werden. Insbesondere kann der ausgeformte Schaltungsträger in Gestalt von mindestens einer dreidimensionalen elektronische Baugruppe, einem sogenannten Molded Interconnect Device (MID) ausgeführt sein. Der Schaltungsträger kann ein dreidimensionales Teil sein, wobei auf allen Facetten sich die Schaltung befinden kann, im Gegensatz zu Leiterplatten. Der Schaltungsträger kann zudem zumindest ein Verankerungselement zum Koppeln mit dem Lichtleiter aufweisen. Das zumindest eine Verankerungselement kann beispielsweise im Schritt des Ausformens an oder mit dem Schaltungsträger ausgeformt werden.This method can be implemented, for example, in software or hardware or in a mixed form of software and hardware, for example in a control device or a device. The vehicle may be designed as a motor vehicle, for example a road-bound vehicle, in particular a passenger car, a motorcycle, a truck, a commercial vehicle or the like, or else an aircraft or watercraft. The illumination module is designed to be coupled to the optical waveguide. A coupling capability of the illumination module with the optical waveguide is given in a decoupled from the optical waveguide and in a coupled to the optical waveguide state of the illumination module. In the step of molding, the circuit carrier can be formed at least by injection molding. In particular, the molded circuit carrier in the form of at least one three-dimensional electronic assembly, a so-called Molded Interconnect Device (MID) be executed. The circuit carrier can be a three-dimensional part, wherein the circuit can be on all facets, in contrast to printed circuit boards. The circuit carrier may also have at least one anchoring element for coupling to the light guide. The at least one anchoring element can, for example, be formed on or with the circuit carrier in the step of forming.

Gemäß einer Ausführungsform kann im Schritt des Ausformens der Schaltungsträger unter Verwendung eines Kunststoffmaterials durch Einkomponentenspritzgießen ausgeformt werden. Das Kunststoffmaterial kann einen thermoplastischen Kunststoff aufweisen, der optional mit einer nicht-leitenden und zusätzlich oder alternativ laser-aktivierbaren Metall-Verbindung dotiert sein kann. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass eine Gestaltungsfreiheit hinsichtlich Form und Größe des Schaltungsträgers erhöht werden kann. Zudem können solche Schaltungsträger kostengünstig und in großen Stückzahlen schnell hergestellt werden. According to one embodiment, in the forming step, the circuit carrier can be molded using a plastic material by one-component injection molding. The plastic material may comprise a thermoplastic which may optionally be doped with a non-conductive and additionally or alternatively laser-activatable metal compound. Such an embodiment offers the advantage that freedom of design with respect to the shape and size of the circuit substrate can be increased. In addition, such circuit carriers can be produced inexpensively and in large quantities quickly.

Auch kann im Schritt des Ausformens der Schaltungsträger durch Umspritzen zumindest eines Metallteils mit einem Kunststoffmaterial ausgeformt werden. Das Kunststoffmaterial kann einen thermoplastischen Kunststoff aufweisen, der optional mit einer nicht-leitenden und zusätzlich oder alternativ laser-aktivierbaren Metall-Verbindung dotiert sein kann. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass eine Stabilität des Schaltungsträgers erhöht und zusätzlich oder alternativ ein Metallgerüst als Teil einer elektrischen Leiterstruktur des Schaltungsträgers genutzt werden kann.Also, in the step of forming the circuit carrier can be formed by molding at least one metal part with a plastic material. The plastic material may comprise a thermoplastic which may optionally be doped with a non-conductive and additionally or alternatively laser-activatable metal compound. Such an embodiment offers the advantage that a stability of the circuit carrier increases and additionally or alternatively a metal framework can be used as part of an electrical conductor structure of the circuit carrier.

Ferner kann im Schritt des Ausformens ein Schaltungsträger ausgeformt werden, der das gesamte Trägerelement des Beleuchtungsmoduls bildet. Hierbei kann der Schaltungsträger einstückig durch Spritzgießen ausgeformt werden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass der Schaltungsträger auf kostengünstige und genau an Anforderungen an einem Montageort anpassbare Weise ausgeformt werden kann.Furthermore, in the step of forming a circuit carrier can be formed, which forms the entire support element of the lighting module. Here, the circuit carrier can be integrally formed by injection molding. Such an embodiment offers the advantage that the circuit carrier can be formed in a cost-effective manner which can be adapted precisely to requirements at a place of installation.

Alternativ kann im Schritt des Ausformens ein Schaltungsträger ausgeformt werden, der einen Teilabschnitt des Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls bildet. Hierbei kann das Verfahren zudem einen Schritt des Verbindens des Schaltungsträgers und einer Schaltungsplatine aufweisen, die einen weiteren Teilabschnitt des Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls bildet. Dabei können der Schaltungsträger und die Schaltungsplatine kraftschlüssig, formschlüssig und zusätzlich oder alternativ stoffschlüssig miteinander verbunden werden. Die Schaltungsplatine kann als eine gedruckte Schaltungsplatine ausgeführt sein. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass der Schaltungsträger, gegebenenfalls samt der daran angeordneten Lichtquelle, mit einer geeigneten Schaltungsplatine aus einer Auswahl mehrerer Schaltungsplatinen zweckmäßig und situationsbezogen verbunden werden kann. Die Schaltung kann zumindest eine Signalleitung, Oberflächen für elektrische und nicht elektrische Bauelemente und metallische Oberflächen beinhalten, um z. B. entstehende Wärme abzuführen.Alternatively, in the step of forming, a circuit carrier may be formed, which forms a subsection of the carrier element of the illumination module. In this case, the method can also have a step of connecting the circuit carrier and a circuit board, which forms a further subsection of the carrier element of the lighting module. In this case, the circuit carrier and the circuit board can be non-positively, positively and additionally or alternatively materially connected to each other. The circuit board may be implemented as a printed circuit board. Such an embodiment offers the advantage that the circuit carrier, if appropriate together with the light source arranged thereon, can be suitably and situation-related connected to a suitable circuit board from a selection of a plurality of circuit boards. The circuit may include at least one signal line, surfaces for electrical and non-electrical devices, and metallic surfaces to accommodate e.g. B. heat dissipate.

Dabei können im Schritt des Verbindens der Schaltungsträger und die Schaltungsplatine unter Verwendung eines isotrop leitfähigen Klebstoffs miteinander verbunden werden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass der Schaltungsträger und die Schaltungsplatine auf unkomplizierte, schnelle, zuverlässige und kostengünstige Weise miteinander verbunden werden können.Incidentally, in the step of connecting, the circuit carrier and the circuit board may be connected together using an isotropic conductive adhesive. Such an embodiment offers the advantage that the circuit carrier and the circuit board can be interconnected in an uncomplicated, fast, reliable and cost-effective manner.

Auch kann das Verfahren einen Schritt des Erzeugens von Leiterbahnen in dem ausgeformten Schaltungsträger durch Laser-Direkt-Strukturierung und Metallisierung aufweisen. Hierbei kann der Schaltungsträger ein Kunststoffmaterial aufweisen, das mit einem nicht elektrisch leitfähigen, durch Laser aktivierbaren Metallmaterial dotiert sein kann. Bei der Initialisierung kann der laserstrukturierte Schaltungsträger in ein Bad mit Metallmaterial getaucht werden. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass präzise und scharf konturierte Leiterbahnen hergestellt werden können. Auch möglich sind andere additive oder subtraktive Metallisierungsverfahren, beispielsweise ADDIMID, 2K-MID, Heißprägen, usw.Also, the method may include a step of forming conductive lines in the molded circuit substrate by laser direct patterning and metallization. Here, the circuit carrier may comprise a plastic material which may be doped with a non-electrically conductive, activatable by laser metal material. During initialization, the laser-structured circuit carrier can be immersed in a bath of metal material. Such an embodiment offers the advantage that precise and sharp contoured tracks can be produced. Also possible are other additive or subtractive metallization methods, for example ADDIMID, 2K-MID, hot stamping, etc.

Insbesondere kann im Schritt des Anordnens mindestens eine elektrische Schaltung des Beleuchtungsmoduls an einer an die Kopplungsoberfläche angrenzenden Oberfläche des Schaltungsträgers angeordnet werden. Hierbei kann die mindestens eine elektrische Schaltung mittels Flip-Chip-Montage angeordnet werden. Eine elektrische Schaltung kann beispielsweise einen Controller aufweisen und zusätzlich oder alternativ als ein Controller ausgeführt sein. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass der Schaltungsträger und somit das Beleuchtungsmodul verkleinert bzw. miniaturisiert werden kann. Ferner können die elektrischen Bauelemente in verpackter Form eingesetzt werden und mittels Löten oder Leitkleben an die Schaltung angebunden werden.In particular, in the step of arranging, at least one electrical circuit of the illumination module can be arranged on a surface of the circuit carrier adjacent to the coupling surface. In this case, the at least one electrical circuit can be arranged by means of flip-chip mounting. An electrical circuit can, for example, have a controller and additionally or alternatively be designed as a controller. Such an embodiment offers the advantage that the circuit carrier and thus the lighting module can be miniaturized or miniaturized. Furthermore, the electrical components can be used in packaged form and be connected to the circuit by means of soldering or conductive adhesive bonding.

Es wird auch ein Verfahren zum Fertigen eines Innenraumbeleuchtungssystems für ein Fahrzeug vorgestellt, wobei das Verfahren folgenden Schritt aufweist:
Koppeln eines Lichtwellenleiters mit einem Beleuchtungsmodul, das nach einer Ausführungsform des vorstehend genannten Verfahrens hergestellt ist.There is also provided a method of manufacturing an interior lighting system for a vehicle, the method comprising the step of:
Coupling an optical fiber to a lighting module fabricated according to one embodiment of the above method.

Dieses Verfahren kann beispielsweise in Software oder Hardware oder in einer Mischform aus Software und Hardware beispielsweise in einem Steuergerät oder einer Vorrichtung implementiert sein. Dabei kann das Verfahren zum Fertigen in Verbindung mit einer Ausführungsform des vorstehend genannten Verfahrens zum Herstellen vorteilhaft ausgeführt werden. Insbesondere kann der Schritt des Koppelns die Schritte einer Ausführungsform des vorstehend genannten Verfahrens zum Herstellen als Teilschritte aufweisen. Im Schritt des Koppelns können der Lichtwellenleiter und das Beleuchtungsmodul insbesondere durch Kleben und zusätzlich oder alternativ durch mechanische Verankerung miteinander gekoppelt werden. Hierbei kann das Beleuchtungsmodul an der Kopplungsoberfläche mit einem freien Ende des Lichtwellenleiters gekoppelt werden.This method can be implemented, for example, in software or hardware or in a mixed form of software and hardware, for example in a control device or a device. In this case, the method for manufacturing in conjunction with an embodiment of the aforementioned method for manufacturing can be advantageously carried out. In particular, the step of coupling may comprise the steps of one embodiment of the above-mentioned method of manufacturing as substeps. In the step of Coupling, the optical waveguide and the illumination module can be coupled to each other in particular by gluing and additionally or alternatively by mechanical anchoring. In this case, the illumination module can be coupled to the coupling surface with a free end of the optical waveguide.

Ferner wird ein Beleuchtungsmodul für einen Innenraum eines Fahrzeugs vorgestellt, wobei das Beleuchtungsmodul mit einem Lichtwellenleiter koppelbar oder gekoppelt ist, wobei das Beleuchtungsmodul folgende Merkmale aufweist:
ein Trägerelement, das zumindest teilweise durch einen Schaltungsträger gebildet ist, der beispielsweise durch Spritzgießen ausgeformt ist, wobei der Schaltungsträger eine Kopplungsoberfläche aufweist, an der das Beleuchtungsmodul mit dem Lichtwellenleiter koppelbar oder gekoppelt ist;
eine Lichtquelle, die auf der Kopplungsoberfläche des Schaltungsträgers angeordnet ist; und
zumindest eine elektrische Schaltung und/oder elektrische Bauelemente, die außerhalb der Kopplungsoberfläche an dem Trägerelement angeordnet ist bzw. sind.Furthermore, a lighting module for an interior of a vehicle is presented, wherein the lighting module can be coupled or coupled to an optical waveguide, the lighting module having the following features:
a carrier element, which is formed at least partially by a circuit carrier, which is formed for example by injection molding, wherein the circuit carrier has a coupling surface on which the illumination module is coupled or coupled to the optical waveguide;
a light source disposed on the coupling surface of the circuit substrate; and
at least one electrical circuit and / or electrical components, which is arranged outside the coupling surface on the carrier element or are.

Das Beleuchtungsmodul kann durch Ausführen einer Ausführungsform des vorstehend genannten Verfahrens zum Herstellen vorteilhaft hergestellt sein oder werden.The lighting module may be advantageously manufactured by carrying out an embodiment of the above-mentioned method of manufacturing.

Gemäß einer Ausführungsform kann das Trägerelement einen Anschlussabschnitt für einen externen elektrischen Anschluss des Beleuchtungsmoduls aufweisen. Hierbei kann der Anschlussabschnitt an einem von der Kopplungsoberfläche abgewandten Ende des Trägerelementes angeordnet sein. Eine solche Ausführungsform bietet den Vorteil, dass das Beleuchtungsmodul kompakt und platzsparend mit dem Lichtwellenleiter koppelbar ausgeführt sein kann.According to one embodiment, the carrier element may have a connection section for an external electrical connection of the illumination module. In this case, the connection section can be arranged on an end of the carrier element facing away from the coupling surface. Such an embodiment has the advantage that the lighting module can be designed to be compact and space-saving coupled to the optical waveguide.

Es wird zudem ein Innenraumbeleuchtungssystem für ein Fahrzeug vorgestellt, wobei das Innenraumbeleuchtungssystem folgende Merkmale aufweist:
einen Lichtwellenleiter; und
eine Ausführungsform des vorstehend genannten Beleuchtungsmoduls, wobei das Beleuchtungsmodul an der Kopplungsoberfläche mit dem Lichtwellenleiter koppelbar oder gekoppelt ist.In addition, an interior lighting system for a vehicle is presented, wherein the interior lighting system has the following features:
an optical waveguide; and
an embodiment of the above-mentioned illumination module, wherein the illumination module is coupled or coupled to the coupling surface with the optical waveguide.

In Verbindung mit dem Innenraumbeleuchtungssystem kann eine Ausführungsform des vorstehend genannten Beleuchtungsmoduls vorteilhaft eingesetzt oder verwendet werden. Dabei können der Lichtwellenleiter und das Beleuchtungsmodul durch Ausführen einer Ausführungsform des vorstehend genannten Verfahrens zum Fertigen miteinander gekoppelt sein oder werden.In connection with the indoor lighting system, an embodiment of the above-mentioned lighting module can be advantageously used or used. Incidentally, the optical waveguide and the illumination module may be coupled to each other by executing an embodiment of the above-mentioned manufacturing method.

Der hier vorgestellte Ansatz schafft ferner eine Vorrichtung, die ausgebildet ist, um die Schritte einer Variante eines hier vorgestellten Verfahrens in entsprechenden Einrichtungen durchzuführen, anzusteuern bzw. umzusetzen. Auch durch diese Ausführungsvariante der Erfindung in Form einer Vorrichtung kann die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe schnell und effizient gelöst werden. The approach presented here also creates a device that is designed to perform the steps of a variant of a method presented here in appropriate facilities to drive or implement. Also by this embodiment of the invention in the form of a device, the object underlying the invention can be solved quickly and efficiently.

Unter einer Vorrichtung kann vorliegend ein elektrisches Gerät verstanden werden, das Sensorsignale verarbeitet und in Abhängigkeit davon Steuer- und/oder Datensignale ausgibt. Die Vorrichtung kann eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen der Vorrichtung beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind.In the present case, a device can be understood as meaning an electrical device which processes sensor signals and outputs control and / or data signals in dependence thereon. The device may have an interface, which may be formed in hardware and / or software. In the case of a hardware-based embodiment, the interfaces can be part of a so-called system ASIC, for example, which contains a wide variety of functions of the device. However, it is also possible that the interfaces are their own integrated circuits or at least partially consist of discrete components. In a software training, the interfaces may be software modules that are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules.

Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt oder Computerprogramm mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger oder Speichermedium wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung, Umsetzung und/oder Ansteuerung der Schritte des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, insbesondere wenn das Programmprodukt oder Programm auf einem Computer oder einer Vorrichtung ausgeführt wird.Also of advantage is a computer program product or computer program with program code which can be stored on a machine-readable carrier or storage medium such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory and for carrying out, implementing and / or controlling the steps of the method according to one of the embodiments described above is used, especially when the program product or program is executed on a computer or a device.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt:Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the following description. It shows:

1 eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems für ein Fahrzeug; 1 a schematic representation of a portion of an interior lighting system for a vehicle;

2 eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems gemäß einem Ausführungsbeispiel; 2 a schematic representation of a portion of an indoor lighting system according to an embodiment;

3 eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems gemäß einem Ausführungsbeispiel; 3 a schematic representation of a portion of an indoor lighting system according to an embodiment;

4 eine schematische Darstellung eines Beleuchtungsmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel in einem unverbundenen Zustand; 4 a schematic representation of a lighting module according to an embodiment in an unconnected state;

5 eine schematische Darstellung des Beleuchtungsmoduls aus 4 in einem verbundenen Zustand; 5 a schematic representation of the lighting module 4 in a connected state;

6 eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems gemäß einem Ausführungsbeispiel; 6 a schematic representation of a portion of an indoor lighting system according to an embodiment;

7 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen gemäß einem Ausführungsbeispiel; und 7 a flowchart of a method of manufacturing according to an embodiment; and

8 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Fertigen gemäß einem Ausführungsbeispiel. 8th a flowchart of a method for manufacturing according to an embodiment.

In der nachfolgenden Beschreibung günstiger Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of favorable embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similar acting, wherein a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems 100 für ein Fahrzeug. Das Innenraumbeleuchtungssystem 100 weist einen Lichtwellenleiter 110 und ein Beleuchtungsmodul 120 auf. Das Beleuchtungsmodul 120 weist eine Leiterplatte 122 und ein Gehäuse 124 auf. 1 shows a schematic representation of a portion of an indoor lighting system 100 for a vehicle. The interior lighting system 100 has an optical fiber 110 and a lighting module 120 on. The lighting module 120 has a circuit board 122 and a housing 124 on.

An der Leiterplatte 122 sind auf einer dem Lichtwellenleiter 110 zugewandten Hauptoberfläche eine Lichtquelle 132 und ein Controller 134 bestückt. Auf einer von dem Lichtwellenleiter 110 abgewandten Hauptoberfläche der Leiterplatte 122 sind passive Bauelemente 136 bestückt. Ein Stecker 138 erstreckt sich entlang einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte 122 aus dem Gehäuse 124 des Beleuchtungsmoduls 120 heraus.On the circuit board 122 are on one the optical fiber 110 facing main surface a light source 132 and a controller 134 stocked. On one of the optical fiber 110 remote main surface of the circuit board 122 are passive components 136 stocked. A plug 138 extends along a main extension plane of the circuit board 122 out of the case 124 of the lighting module 120 out.

Hierbei ist die Leiterplatte 122 in planarer Leiterplattentechnologie realisiert. Das Beleuchtungsmodul 120 umfasst beispielsweise eine gedruckte Schaltungsplatine (printed ciruit board, PCB) als Leiterplatte 122, auf der die Lichtquelle 132, beispielsweise als ein RGB SMD (RGB = Rot-Grün-Blau; SMD = surface-mounted device, dt. oberflächenmontiertes Bauelement) ausgeführt, der Controller 134 und die passiven Bauelemente 136 angeordnet sind sowie der Stecker 138 angelötet ist. Es können an Anschlussflächen bzw. Pads der Leiterplatte 122 dabei Kabel angelötet sein oder werden. Der Stecker 138 ist hierbei insbesondere ein LIN-Stecker (LIN = local interconnect network). Die Leiterplatte 122 ist in dem Gehäuse 124 mit einer Öffnung für die Lichtquelle 132 eingebaut, die beispielsweise als eine Leuchtdiode bzw. Licht emittierende Diode (LED) ausgeführt ist.Here is the circuit board 122 implemented in planar printed circuit board technology. The lighting module 120 includes, for example, a printed circuit board (PCB) as a printed circuit board 122 on which the light source 132 For example, as an RGB SMD (RGB = red-green-blue), the controller is designed as a surface-mounted device (SMD) 134 and the passive components 136 are arranged as well as the plug 138 is soldered. It can be used on pads or pads of the circuit board 122 thereby be soldered or cable. The plug 138 Here is in particular a LIN connector (LIN = local interconnect network). The circuit board 122 is in the case 124 with an opening for the light source 132 installed, which is designed for example as a light-emitting diode or light-emitting diode (LED).

2 zeigt eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Innenraumbeleuchtungssystem 200 ist ausgebildet, um einen Teilabschnitt eines Innenraums eines Fahrzeugs zu beleuchten. Bei dem Fahrzeug handelt es sich beispielsweise um ein straßengebundenes oder spurgebundenes Fahrzeug, insbesondere ein Kraftfahrzeug. 2 shows a schematic representation of a portion of an indoor lighting system 200 according to an embodiment. The interior lighting system 200 is formed to illuminate a portion of an interior of a vehicle. The vehicle is, for example, a road-bound or track-bound vehicle, in particular a motor vehicle.

Das Innenraumbeleuchtungssystem 200 weist einen Lichtleiter 110 oder Lichtwellenleiter 210 und ein Beleuchtungsmodul 220 für den Innenraum des Fahrzeugs auf. Dabei ist das Beleuchtungsmodul 220 mit dem Lichtwellenleiter 210 koppelbar ausgeführt. Genauer gesagt ist das Beleuchtungsmodul 220 ausgebildet, um zumindest teilweise in einen Endabschnitt des Lichtwellenleiters 210 eingebracht zu sein oder werden. In der Darstellung von 2 ist das Beleuchtungsmodul 220 in einer zum Koppeln mit dem Lichtleiter 110 ausgerichteten, von dem Lichtleiter 110 beabstandet in Position gezeigt.The interior lighting system 200 has a light guide 110 or optical fiber 210 and a lighting module 220 for the interior of the vehicle. Here is the lighting module 220 with the optical fiber 210 designed to be coupled. More specifically, the lighting module 220 formed to at least partially into an end portion of the optical waveguide 210 to be introduced or become. In the presentation of 2 is the lighting module 220 in a for coupling with the light guide 110 aligned, from the light guide 110 spaced shown in position.

Das Beleuchtungsmodul 220 weist ein Trägerelement 222 auf, das zumindest teilweise durch einen Schaltungsträger gebildet ist, der durch Spritzgießen ausgeformt ist. Gemäß dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel ist das ganze oder gesamte Trägerelement 222 durch den Schaltungsträger gebildet. Somit entspricht das Trägerelement 222 hierbei einem Schaltungsträger 222, der durch Spritzgießen ausgeformt ist. In der Darstellung von 2 ist das Beleuchtungsmodul 220 ohne ein in einem hergestellten Zustand des Beleuchtungsmoduls 220 das Trägerelement 222 bzw. den Schaltungsträger 222 umgebendes Gehäuse gezeigt.The lighting module 220 has a carrier element 222 on, which is at least partially formed by a circuit carrier, which is formed by injection molding. According to the in 2 embodiment shown is the whole or entire carrier element 222 formed by the circuit carrier. Thus, the carrier element corresponds 222 in this case a circuit carrier 222 which is formed by injection molding. In the presentation of 2 is the lighting module 220 without one in a manufactured state of the lighting module 220 the carrier element 222 or the circuit carrier 222 shown surrounding housing.

Der Schaltungsträger 222 bzw. das Trägerelement 222 ist gemäß dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel unter Verwendung eines Kunststoffmaterials durch Einkomponentenspritzgießen ausgeformt. Der Schaltungsträger 222 weist eine Kopplungsoberfläche auf, an der das Beleuchtungsmodul mit dem Lichtwellenleiter koppelbar ist. Dabei ist das Beleuchtungsmodul 220 mit der Kopplungsoberfläche voran mit dem Lichtwellenleiter 210 koppelbar bzw. in den Lichtwellenleiter 210 einführbar. Auch weist der Schaltungsträger 222 eine Mehrzahl von Leiterbahnen 224 auf. Die Leiterbahnen 224 sind in bzw. an dem Schaltungsträger 222 hierbei durch Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) und nachfolgende Metallisierung erzeugt.The circuit carrier 222 or the carrier element 222 is according to the in 2 illustrated embodiment using a plastic material molded by one-component injection molding. The circuit carrier 222 has a coupling surface on which the illumination module can be coupled to the optical waveguide. Here is the lighting module 220 with the coupling surface first with the optical fiber 210 coupled or in the optical waveguide 210 insertable. Also, the circuit carrier has 222 a plurality of tracks 224 on. The tracks 224 are in or on the circuit board 222 generated here by laser direct structuring (LDS) and subsequent metallization.

Ferner weist das Beleuchtungsmodul 220 eine an dem Schaltungsträger 222 angeordnete Lichtquelle 232 auf. Dabei ist die Lichtquelle 232 an bzw. auf der Kopplungsoberfläche des Schaltungsträgers 222 angeordnet. Die Lichtquelle 232 ist beispielsweise als eine Leuchtdiode in Gestalt eines oberflächenmontierten Bauelements (SMD, surface-mounted device) zum Emittieren der Farben Rot, Grün und Blau (RGB) ausgeführt.Furthermore, the lighting module 220 one on the circuit board 222 arranged light source 232 on. Here is the light source 232 on or on the coupling surface of the circuit carrier 222 arranged. The light source 232 is, for example, as a light emitting diode in the form of a surface mounted device (SMD, surface-mounted device) for emitting the colors red, green and blue (RGB).

Auch weist das Beleuchtungsmodul 220 zumindest eine an dem Schaltungsträger 222 angeordnete, elektrische Schaltung 234 auf, die außerhalb der Kopplungsoberfläche an dem Trägerelement, hier dem Schaltungsträger 222, angeordnet ist. In 2 ist darstellungsbedingt lediglich eine elektrische Schaltung 234 gezeigt, bei der es sich um einen Controller 234 handelt. Der Controller 234 ist hierbei an einer zu der Kopplungsoberfläche benachbarten Oberfläche des Schaltungsträgers 222 bzw. des Trägerelements 222 angeordnet. Auch wenn es in 2 darstellungsbedingt nicht gezeigt ist, kann das Beleuchtungsmodul 220 zumindest eine weitere, an dem Schaltungsträger 222 angeordnete, elektrische Schaltung in Gestalt eines passiven Bauelementes aufweisen.Also, the lighting module points 220 at least one on the circuit carrier 222 arranged, electrical circuit 234 on, outside the coupling surface on the carrier element, here the circuit carrier 222 , is arranged. In 2 is due to the presentation, only an electrical circuit 234 shown, which is a controller 234 is. The controller 234 is here at a surface adjacent to the coupling surface of the circuit substrate 222 or of the carrier element 222 arranged. Even if it is in 2 presentation is not shown, the lighting module 220 at least one more, on the circuit carrier 222 arranged, have electrical circuit in the form of a passive component.

Das Trägerelement 222 bzw. der Schaltungsträger 222 weist gemäß dem in 2 gezeigten und beschriebenen Ausführungsbeispiel ferner einen Anschlussabschnitt 238 für einen externen elektrischen Anschluss des Beleuchtungsmoduls 220 auf. Dabei ist der Anschlussabschnitt 238 an einem von der Kopplungsoberfläche abgewandten Ende des Trägerelementes 222 bzw. des Schaltungsträgers 222 bzw. angeordnet. Lediglich beispielhaft weist der Anschlussabschnitt 238 in 2 vier Anschlussflächen auf.The carrier element 222 or the circuit carrier 222 according to the in 2 shown and described embodiment further comprises a connection portion 238 for an external electrical connection of the lighting module 220 on. Here is the connection section 238 at an end remote from the coupling surface of the support element 222 or of the circuit carrier 222 or arranged. For example only, the terminal section 238 in 2 four connection surfaces.

Mittels der Leiterbahnen 224 sind die Lichtquelle 232, der Controller 234 und die Anschlussflächen in dem Anschlussabschnitt 238 elektrisch leitend miteinander verbunden.By means of the conductor tracks 224 are the light source 232 , the controller 234 and the pads in the terminal section 238 electrically connected to each other.

Ferner sind in 2 zur Veranschaulichung auch Abmessungen des Beleuchtungsmoduls 220 eingezeichnet. So sind beispielsweise eine Längenabmessung L des Beleuchtungsmoduls 220 und eine Breitenabmessung B des Beleuchtungsmoduls 220 angegeben. In der Darstellung von 2 können die Längenabmessung L und die Breitenabmessung B innerhalb eines Toleranzbereichs auch als für das Trägerelement 222 bzw. den Schaltungsträger 222 gültig betrachtet werden.Furthermore, in 2 for illustration also dimensions of the lighting module 220 located. For example, a length dimension L of the lighting module 220 and a width dimension B of the lighting module 220 specified. In the presentation of 2 For example, the length dimension L and the width dimension B may also be within a tolerance range as for the support member 222 or the circuit carrier 222 validly considered.

Insbesondere weist der Schaltungsträger 222 bzw. das Trägerelement 222 gemäß dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ein Schnittprofil entlang der Längenabmessung L auf, das T-förmig oder pilzförmig ist.In particular, the circuit carrier has 222 or the carrier element 222 according to the in 2 illustrated embodiment, a sectional profile along the length dimension L, which is T-shaped or mushroom-shaped.

Anders ausgedrückt zeigt 2 auch ein Beleuchtungsmodul 220, das beispielsweise in LDS-MID-Technologie hergestellt ist (LDS = Laser-Direkt-Strukturierung; MID = Molded Interconnect Devices, dt.: spritzgegossener Schaltungsträger, einschließlich z. B. 2K-MID, Heißprägen, Plasma assistierte Beschichtung), bzw. einen LDS-MID-Träger bzw. ein LDS-MID-Trägerelement 222, auf dem der Controller 234, die Lichtquelle 232 als RGB-SMD und passive Bauelemente aufgebracht sind. Der Stecker bzw. Anschlussabschnitt 238 kann in LDS-Technologie ausgeführt werden, alternativ können auch Anschlussflächen bzw. Pads realisiert werden, auf denen ein LIN-Stecker angelötet werden kann. Bezogen auf die Darstellung in 2 ist die Lichtquelle 232 auf einer Stirnseite bzw. der Kopplungsoberfläche des Trägerelements 222 angeordnet, der Controller 234 auf einer Vorderseite und passive Bauelemente in der Darstellung verdeckt auf einer Rückseite. Das Beleuchtungsmodul 220 kann durch Kleben oder über mechanische Verankerung mit dem Lichtleiter 210 verbunden werden.In other words, shows 2 also a lighting module 220 , which is manufactured, for example, in LDS-MID technology (LDS = Laser Direct Structuring, MID = molded interconnect devices, ie: injection-molded circuit carrier, including, for example, 2K-MID, hot stamping, plasma-assisted coating), or an LDS-MID carrier or an LDS-MID carrier element 222 on which the controller 234 , the light source 232 are applied as RGB-SMD and passive components. The plug or connection section 238 Can be implemented in LDS technology, alternatively, pads or pads can be realized on which a LIN connector can be soldered. Relative to the illustration in 2 is the light source 232 on a front side or the coupling surface of the support element 222 arranged, the controller 234 on a front and passive components in the representation concealed on a back. The lighting module 220 can be by gluing or by mechanical anchoring to the light guide 210 get connected.

3 zeigt eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Hierbei entspricht das Innenraumbeleuchtungssystem 200 dem in 2 dargestellten Innenraumbeleuchtungssystem mit Ausnahme dessen, dass das Beleuchtungsmodul 220 in 3 folgende Unterschiede relativ zu 2 aufweist. 3 shows a schematic representation of a portion of an indoor lighting system 200 according to an embodiment. This corresponds to the interior lighting system 200 the in 2 illustrated interior lighting system except that the lighting module 220 in 3 following differences relative to 2 having.

So ist bei dem Beleuchtungsmodul 220 gemäß dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der Controller 234 an einer an die Kopplungsoberfläche angrenzenden Oberfläche des Schaltungsträgers 222 bzw. Trägerelements 222 angeordnet. Dabei ist der Controller 234 mittels Flip-Chip-Montage angeordnet bzw. bestückt oder aufgebracht.So is the lighting module 220 according to the in 3 shown embodiment of the controller 234 on a surface of the circuit carrier adjacent to the coupling surface 222 or carrier element 222 arranged. Here is the controller 234 arranged or fitted or applied by means of flip-chip mounting.

Ferner weist das Beleuchtungsmodul 220 bezogen auf das Beleuchtungsmodul aus 2 zumindest eine veränderte Abmessung auf, insbesondere eine verkürzte Längenabmessung L. Furthermore, the lighting module 220 based on the lighting module 2 at least one changed dimension, in particular a shortened length dimension L.

Anders ausgedrückt zeigt 3 auch ein Beleuchtungsmodul 220 in LDS-MID-Technologie mit einem Controller 234 ohne Gehäuse. Das Beleuchtungsmodul 220 kann miniaturisiert werden, indem der Controller 234 als ein ungehäuster Chip mittels FlipChip-Montage mit nicht leitfähigem Klebstoff (NCA = non-conductive adhesive), isotrop leitfähigem Klebstoff (ICA = isotropic conductive adhesive) oder durch Löten auf dem Schaltungsträger 222 bzw. Trägerelement 222 angeordnet oder bestückt wird. Alternativ ist die FlipChip-Montage auch mit anisotrop leitfähigem Klebstoff (ACA = anisotropic conductive adhesive) und/oder durch Thermokompressionsschweißen (TC = thermocompression bonding). Alternativ ist eine Anbindung des Chips mit Die-Attach-Kleber und Bonding vom Chip auf dem MID-Substrat möglich.In other words, shows 3 also a lighting module 220 in LDS-MID technology with a controller 234 without housing. The lighting module 220 can be miniaturized by the controller 234 as an unpackaged chip by means of flip-chip mounting with non-conductive adhesive (NCA), isotropically conductive adhesive (ICA = isotropic conductive adhesive) or by soldering on the circuit carrier 222 or carrier element 222 is arranged or equipped. Alternatively, flip-chip mounting is also possible with anisotropically conductive adhesive (ACA) and / or through thermocompression bonding (TC). Alternatively, a connection of the chip with die attach adhesive and bonding of the chip on the MID substrate is possible.

4 zeigt eine schematische Darstellung eines Beleuchtungsmoduls 220 gemäß einem Ausführungsbeispiel in einem unverbundenen Zustand. Hierbei entspricht das Beleuchtungsmodul 220 dem Beleuchtungsmodul des in 2 dargestellten Innenraumbeleuchtungssystems mit Ausnahme dessen, dass das Beleuchtungsmodul 220 in 4 ein zweiteiliges Trägerelement aufweist. 4 shows a schematic representation of a lighting module 220 according to an embodiment in an unconnected state. Here, the lighting module corresponds 220 the lighting module of in 2 shown interior lighting system except that the lighting module 220 in 4 has a two-part support element.

Dabei weist das Trägerelement einen Schaltungsträger 222, der einen Teilabschnitt des Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls 220 bildet, und eine Schaltungsplatine 422 auf, die einen weiteren Teilabschnitt des Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls 220 bildet. Der Schaltungsträger 222 ist durch Spritzgießen ausgeformt, wobei die Schaltungsplatine 422 als eine gedruckte Leiterplatte bzw. Schaltungsplatine (PCB = printed circuit board) ausgeführt ist.In this case, the carrier element has a circuit carrier 222 , the part of the support element of the lighting module 220 forms, and a circuit board 422 on, which is a further section of the support element of the lighting module 220 forms. The circuit carrier 222 is formed by injection molding, wherein the circuit board 422 as a printed circuit board (PCB) is executed.

Insbesondere ist das Trägerelement somit hierbei als ein Hybridelement aus dem Schaltungsträger 222 und der Schaltungsplatine 422 ausgeführt.In particular, the carrier element is thus in this case as a hybrid element of the circuit carrier 222 and the circuit board 422 executed.

Der Schaltungsträger 222 und die Schaltungsplatine 422 bzw. Leiterplatte 422 sind miteinander elektrisch und mechanisch verbindbar. Gemäß dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel weist der Schaltungsträger 222 zwei Vertiefungsabschnitte auf und weist die Schaltungsplatine 422 zwei Vorsprungsabschnitte auf. Dabei sind die Vertiefungsabschnitte ausgebildet, um die Vorsprungsabschnitte aufzunehmen. Die Vorsprungsabschnitte sind ausgebildet, um in die Vertiefungsabschnitte einzugreifen. In 4 sind der Schaltungsträger 222 und die Schaltungsplatine 422 in einem unverbundenen Zustand gezeigt.The circuit carrier 222 and the circuit board 422 or circuit board 422 are electrically and mechanically connectable with each other. According to the in 4 illustrated embodiment, the circuit carrier 222 two recessed portions and has the circuit board 422 two protrusion sections. In this case, the recessed portions are formed to receive the protrusion portions. The protrusion portions are formed to engage the recessed portions. In 4 are the circuit carrier 222 and the circuit board 422 shown in an unconnected state.

An dem Schaltungsträger 222 sind die Leiterbahnen 224 und die Lichtquelle 232 angeordnet. An der Schaltungsplatine 422 sind der Controller 234, der Anschlussabschnitt 238, weitere Leiterbahnen 424 und Kontakte 440 angeordnet. Die Kontakte 440 sind im Bereich der Vorsprungsabschnitte angeordnet. Mittels der weiteren Leiterbahnen 424 sind die Kontakte 440, der Controller 234 und der Anschlussabschnitt 238 elektrisch leitend miteinander verbunden. Gemäß dem in 4 gezeigten Ausführungsbeispiel weist die Schaltungsplatine 422 hierbei vier Kontakte 440 und vier Anschlussflächen in dem Anschlussabschnitt 238 auf. Der Schaltungsträger 222 ist als ein LDS-MID-LED-Träger ausgeführt.On the circuit carrier 222 are the tracks 224 and the light source 232 arranged. On the circuit board 422 are the controller 234 , the connection section 238 , further tracks 424 and contacts 440 arranged. The contacts 440 are arranged in the region of the projection sections. By means of the further tracks 424 are the contacts 440 , the controller 234 and the connection section 238 electrically connected to each other. According to the in 4 shown embodiment, the circuit board 422 four contacts 440 and four pads in the terminal section 238 on. The circuit carrier 222 is designed as an LDS MID LED carrier.

5 zeigt eine schematische Darstellung des Beleuchtungsmoduls 220 aus 4 in einem verbundenen Zustand. Hierbei sind der Schaltungsträger 222 und die Schaltungsplatine 424 elektrisch leitend und mechanisch miteinander verbunden. Dabei sind die Vorsprungsabschnitte der Schaltungsplatine 422 in den Vertiefungsabschnitten des Schaltungsträgers 222 angeordnet. Der Schaltungsträger 222 weist in oder benachbart zu den Vertiefungsabschnitten angeordnete Gegenkontakte 550 auf. Eine elektrische Verbindung zwischen dem Schaltungsträger 222 und der Schaltungsplatine 422 ist über eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontakten der Schaltungsplatine 420 und den Gegenkontakten 550 des Schaltungsträgers 222 herstellbar oder hergestellt. 5 shows a schematic representation of the lighting module 220 out 4 in a connected state. Here are the circuit carrier 222 and the circuit board 424 electrically conductive and mechanically interconnected. In this case, the projecting portions of the circuit board 422 in the recessed portions of the circuit substrate 222 arranged. The circuit carrier 222 has mating contacts arranged in or adjacent to the recessed portions 550 on. An electrical connection between the circuit carrier 222 and the circuit board 422 is via an electrically conductive connection between the contacts of the circuit board 420 and the mating contacts 550 of the circuit board 222 can be produced or manufactured.

Der Schaltungsträger 222 und die Schaltungsplatine 422 sind beispielsweise unter Verwendung eines isotrop leitfähigen Klebstoffs (ICA) miteinander verbunden. Ferner sind auch in 5 zur Veranschaulichung eine Längenabmessung L und eine Breitenabmessung B des zusammengefügten Beleuchtungsmoduls 220 bzw. Trägerelementes eingezeichnet. The circuit carrier 222 and the circuit board 422 are interconnected using, for example, an isotropic conductive adhesive (ICA). Furthermore, are also in 5 to illustrate a length dimension L and a width dimension B of the assembled lighting module 220 or carrier element drawn.

6 zeigt eine schematische Darstellung eines Teilabschnitts eines Innenraumbeleuchtungssystems 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Innenraumbeleuchtungssystem 200 ist hierbei ähnlich dem Innenraumbeleuchtungssystem aus einer der 2 oder 3. Das in 6 gezeigte Innenraumbeleuchtungssystem 200 weist einen Lichtwellenleiter 210 Lichtleiter 210 bzw. und das Beleuchtungsmodul 220 aus einer der 4 oder 5 auf. Genauer gesagt ist in 6 das Beleuchtungsmodul 220 in dem in 5 dargestellten, verbundenen Zustand gezeigt. Hierbei ist das Beleuchtungsmodul 220 bereit für eine Kopplung mit dem Lichtwellenleiter 210 dargestellt. Eine Kopplung oder Montage des Beleuchtungsmoduls 220 bzw. Lichtmoduls 220 ist beispielsweise durch Kleben im Lichtleiter 210 möglich. 6 shows a schematic representation of a portion of an indoor lighting system 200 according to an embodiment. The interior lighting system 200 This is similar to the interior lighting system from one of 2 or 3 , This in 6 shown interior lighting system 200 has an optical fiber 210 optical fiber 210 or and the lighting module 220 from one of the 4 or 5 on. More specifically, in 6 the lighting module 220 in the 5 shown, connected state shown. Here is the lighting module 220 ready for coupling with the fiber optic cable 210 shown. A coupling or mounting of the lighting module 220 or light module 220 is for example by gluing in the light guide 210 possible.

Unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel mit anderen Worten und zusammenfassend erläutert. Das Trägerelement des Beleuchtungsmoduls 220 ist als eine Hybridlösung aus LDS-MID 222 und PCB 422 ausgeführt. Ein LIN-Stecker kann an Anschlussflächen bzw. Pads auf der Schaltungsplatine 422 bzw. Leiterplatte 422 in dem Anschlussbereich 238 angelötet werden. Eine elektrische Verbindung zwischen dem Schaltungsträger 222 und der Schaltungsplatine 422 kann unter Verwendung von isotrop leitfähigem Klebstoff (ICA) realisiert werden. Die als ein RGB-SMD ausgeführte Lichtquelle 232 ist auf dem Schaltungsträger 222 bestückt, der Controller 234 und passive Bauelemente auf der Schaltungsplatine 422. Das Beleuchtungsmodul 220 kann durch Kleben oder über eine mechanische Verankerung mit dem Lichtleiter 210 verbunden werden.With reference to the 4 to 6 An exemplary embodiment will be explained below in other words and in summary. The support element of the lighting module 220 is a hybrid solution of LDS-MID 222 and PCB 422 executed. A LIN connector can attach to pads on the circuit board 422 or circuit board 422 in the connection area 238 be soldered. An electrical connection between the circuit carrier 222 and the circuit board 422 can be realized using isotropically conductive adhesive (ICA). The light source running as a RGB SMD 232 is on the circuit carrier 222 equipped, the controller 234 and passive components on the circuit board 422 , The lighting module 220 can be glued or mechanically anchored to the light guide 210 get connected.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann der Schaltungsträger 222 durch Umspritzen zumindest eines Metallteils mit einem Kunststoffmaterial ausgeformt sein. Hierbei kann das Trägerelement ähnlich jenem aus einer der 4 bis 6 ausgeführt sein, wobei der Schaltungsträger 222 aus einem Metall-Kunststoff-Verbund, bei dem ein Metallteil mit Kunststoff umspritzt ist, gebildet sein kann.According to one embodiment, the circuit carrier 222 be formed by molding at least one metal part with a plastic material. Here, the support element similar to that of one of 4 to 6 be executed, wherein the circuit carrier 222 from a metal-plastic composite, in which a metal part is encapsulated in plastic, may be formed.

7 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 700 zum Herstellen gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Verfahren 700 ist ausführbar, um ein Beleuchtungsmodul für einen Innenraum eines Fahrzeugs herzustellen. Durch Ausführen des Verfahrens 700 zum Herstellen ist ein Beleuchtungsmodul aus einer der 2 bis 6 herstellbar. Dabei ist das hergestellte Beleuchtungsmodul mit einem Lichtwellenleiter koppelbar. 7 shows a flowchart of a method 700 for manufacturing according to an embodiment. The procedure 700 is executable to produce a lighting module for an interior of a vehicle. By performing the procedure 700 For manufacturing is a lighting module of one of 2 to 6 produced. In this case, the produced illumination module can be coupled with an optical waveguide.

Das Verfahren 700 zum Herstellen weist einen Schritt 710 des Ausformens eines Schaltungsträgers durch Spritzgießen auf. Hierbei bildet der ausgeformte Schaltungsträger zumindest einen Teilabschnitt eines Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls. In einem bezüglich des Schrittes 710 des Ausformens nachfolgend ausführbaren Schritt 720 des Anordnens wird bei dem Verfahren 700 eine Lichtquelle auf einer Kopplungsoberfläche des ausgeformten Schaltungsträgers angeordnet. An der Kopplungsoberfläche ist Das Beleuchtungsmodul mit dem Lichtwellenleiter koppelbar. Auch wird zumindest eine elektrische Schaltung des Beleuchtungsmoduls außerhalb der Kopplungsoberfläche an dem Trägerelement angeordnet.The procedure 700 for manufacturing has one step 710 molding a circuit substrate by injection molding. Here, the molded circuit carrier forms at least a portion of a support element of the lighting module. In one step 710 the forming step below executable 720 arranging is used in the method 700 a light source is disposed on a coupling surface of the molded circuit substrate. The lighting module can be coupled to the optical waveguide at the coupling surface. Also, at least one electrical circuit of the lighting module is arranged outside the coupling surface on the carrier element.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Verfahren 700 zum Herstellen auch einen Schritt 730 des Erzeugens von Leiterbahnen in dem ausgeformten Schaltungsträger auf. Im Schritt 730 des Erzeugens werden die Leiterbahnen beispielsweise durch Laser-Direkt-Strukturierung und Metallisierung erzeugt. Der Schritt 730 des Erzeugens ist zwischen dem Schritt 710 des Ausformens und dem Schritt 720 des Anordnens ausführbar.According to one embodiment, the method 700 to make a step as well 730 the production of printed conductors in the molded circuit carrier. In step 730 When generated, the printed conductors are produced, for example, by laser direct structuring and metallization. The step 730 of creating is between the step 710 shaping and step 720 of arranging executable.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird im Schritt 710 des Ausformens ein Schaltungsträger ausgeformt, der das gesamte Trägerelement des Beleuchtungsmoduls bildet.According to one embodiment, in step 710 of the molding, a circuit carrier is formed, which forms the entire support element of the lighting module.

Alternativ wird im Schritt 710 des Ausformens ein Schaltungsträger ausgeformt wird, der einen Teilabschnitt des Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls bildet. Hierbei weist das Verfahren 700 zum Herstellen ferner einen Schritt 740 des Verbindens des Schaltungsträgers und einer Schaltungsplatine auf, die einen weiteren Teilabschnitt des Trägerelementes des Beleuchtungsmoduls bildet. Der Schritt 740 des Verbindens ist beispielsweise zwischen dem Schritt 710 des Ausformens und dem Schritt 720 des Anordnens oder nach dem Schritt 720 des Anordnens ausführbar. Optional können im Schritt 740 des Verbindens der Schaltungsträger und die Schaltungsplatine unter Verwendung eines isotrop leitfähigen Klebstoffs miteinander verbunden werden.Alternatively, in step 710 the shaping of a circuit carrier is formed, which forms a portion of the support element of the lighting module. In this case, the method 700 for making a further step 740 the connection of the circuit carrier and a circuit board, which forms a further portion of the support element of the lighting module. The step 740 the bonding is for example between the step 710 shaping and step 720 arranging or after the step 720 of arranging executable. Optionally, in step 740 the interconnection of the circuit carriers and the circuit board are interconnected using an isotropic conductive adhesive.

8 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 800 zum Fertigen gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Verfahren 800 zum Fertigen ist ausführbar, um ein Innenraumbeleuchtungssystem für ein Fahrzeug zu fertigen. Durch Ausführen des Verfahrens 800 zum Fertigen ist beispielsweise ein Innenraumbeleuchtungssystem aus einer der 2, 3 oder 6 fertigbar. dabei ist das Verfahren 800 zum Fertigen in Verbindung mit dem Verfahren zum Herstellen aus 7 oder einem ähnlichen Verfahren ausführbar. 8th shows a flowchart of a method 800 for manufacturing according to an embodiment. The procedure 800 For manufacturing is executable to manufacture an interior lighting system for a vehicle. By performing the procedure 800 For finishing, for example, an interior lighting system of one of 2 . 3 or 6 manufacturable. this is the procedure 800 for manufacturing in connection with the method of manufacturing 7 or a similar method.

Das Verfahren 800 zum Fertigen weist einen Schritt 810 des Koppelns eines Lichtwellenleiters mit einem Beleuchtungsmodul auf. Dabei ist das Beleuchtungsmodul nach dem Verfahren zum Herstellen aus 7 hergestellt. Anders ausgedrückt weist der Schritt 810 des Koppelns die Schritte eines Ausführungsbeispiels des Verfahrens zum Herstellen aus 7 als Teilschritte auf.The procedure 800 to finish has a step 810 coupling an optical fiber to a lighting module. In this case, the lighting module according to the method for manufacturing is off 7 produced. In other words, the step 810 coupling, the steps of one embodiment of the method of manufacture 7 as sub-steps up.

Unter Bezugnahme auf die 2 bis 8 werden Ausführungsbeispiele nachfolgend nochmals zusammenfassend und mit anderen Worten erläutert. Durch Einsatz der LDS-MID-Technologie (LDS = Laser-Direkt-Strukturierung; MID = Molded Interconnect Devices bzw. Spritzgegossene Schaltungsträger) ist es möglich, einen Grad an Miniaturisierung und Funktionsintegration für das Beleuchtungsmodul 220 und somit das Innenraumbeleuchtungssystem 200 zu erhöhen. Hierbei können optional auch Hybridlösungen aus LDS-MID 222 mit PCB 422 oder Metall-Kunststoff-Verbund mit PCB 422 bereitgestellt werden. Somit kann gemäß einem Ausführungsbeispiel das Trägerelement des Beleuchtungsmoduls 220 lediglich den Schaltungsträger 222 aufweisen, der ganz in LDS-MID-Technologie ausgeführt ist. Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann das Trägerelement des Beleuchtungsmoduls 220 als eine Hybridlösung aus Schaltungsträger 222 in LDS-MID-Technologie und Schaltungsplatine 422 als PCB ausgeführt sein. Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann das Trägerelement des Beleuchtungsmoduls 220 als eine Hybridlösung aus Schaltungsträger als Metall-Kunststoff-Verbund bzw. Metall mit aufgespritztem Kunststoff und Schaltungsplatine 422 als PCB ausgeführt sein. Die elektrische Verbindung zwischen dem MID und PCB ist mit Leitklebstoff bzw. Lot realisierbar.With reference to the 2 to 8th Embodiments will be summarized below and explained in other words. By using LDS-MID technology (LDS = Molded Interconnect Devices) it is possible to achieve a degree of miniaturization and functional integration for the lighting module 220 and thus the interior lighting system 200 to increase. Hybrid solutions made of LDS-MID 222 with PCB 422 or metal-plastic composite with PCB 422 to be provided. Thus, according to one embodiment, the carrier element of the lighting module 220 only the circuit carrier 222 fully implemented in LDS-MID technology. According to another embodiment, the support element of the lighting module 220 as a hybrid solution of circuit carriers 222 in LDS-MID technology and circuit board 422 be executed as a PCB. According to a further embodiment, the carrier element of the lighting module 220 as a hybrid solution of circuit carrier as a metal-plastic composite or metal with sprayed plastic and circuit board 422 be executed as a PCB. The electrical connection between the MID and PCB can be realized with conductive glue or solder.

Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“-Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so ist dies so zu lesen, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.If an exemplary embodiment comprises a "and / or" link between a first feature and a second feature, then this is to be read so that the embodiment according to one embodiment, both the first feature and the second feature and according to another embodiment either only first feature or only the second feature.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 19943821 A1 [0003]

Claims

Procedure ( 700 ) for producing a lighting module ( 220 ) for an interior of a vehicle, wherein the lighting module ( 220 ) with an optical waveguide ( 210 ), the method ( 700 ) comprises the following steps: shaping ( 710 ) of a circuit carrier ( 222 ), in particular by injection molding, wherein the circuit carrier ( 222 ) at least a portion of a support element ( 222 . 422 ) of the lighting module ( 220 ) forms; and arranging ( 720 ) of a light source ( 232 ) on a coupling surface of the molded circuit substrate ( 222 ) at which the lighting module ( 220 ) with the optical waveguide ( 210 ) is coupled, wherein at least one electrical circuit ( 234 ) of the lighting module ( 220 ) outside the coupling surface on the carrier element ( 220 . 422 ) is or is arranged.

Procedure ( 700 ) according to claim 1, characterized in that in step ( 710 ) of the molding of the circuit carrier ( 222 ) is molded using a plastic material by one-component injection molding.

Procedure ( 700 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in step ( 710 ) of the molding of the circuit carrier ( 222 ) is formed by molding at least one metal part with a plastic material.

Procedure ( 700 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in step ( 710 ) of forming a circuit carrier ( 222 ) is formed, the entire support element ( 222 ) of the lighting module ( 220 ).

Procedure ( 700 ) According to one of claims 1 to 3, characterized in that (in step 710 ) of forming a circuit carrier ( 222 ) is formed, which is a partial section of the support element ( 222 . 422 ) of the lighting module ( 220 ), the process ( 700 ) one step ( 740 ) of connecting the circuit carrier ( 222 ) and a circuit board ( 422 ), which has a further subsection of the carrier element ( 222 . 422 ) of the lighting module ( 220 ).

Procedure ( 700 ) according to claim 5, characterized in that in step ( 740 ) of connecting the circuit carriers ( 222 ) and the circuit board ( 422 ) are bonded together using an isotropic conductive adhesive.

Procedure ( 700 ) according to one of the preceding claims, characterized by a step ( 730 ) of producing conductor tracks ( 224 ) in the molded circuit carrier ( 222 ) by laser direct structuring and metallization.

Procedure ( 700 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in step ( 720 ) arranging at least one electrical circuit ( 234 ) of the lighting module ( 220 ) on a surface of the circuit carrier adjacent to the coupling surface ( 222 . 422 ), wherein the at least one electrical circuit ( 234 ) is arranged by flip-chip mounting.

Procedure ( 800 ) for manufacturing an interior lighting system ( 200 ) for a vehicle, the method ( 800 ) comprises the following step: coupling ( 800 ) of an optical waveguide ( 210 ) with a lighting module ( 220 ), which, according to the method ( 700 ) is produced according to one of the preceding claims.

Lighting module ( 220 ) for an interior of a vehicle, in particular produced by a method according to one of the preceding claims, wherein the lighting module ( 220 ) with an optical waveguide ( 210 ) is coupled or coupled, wherein the lighting module ( 220 ) has the following features: a carrier element ( 222 . 422 ), which at least partially by a circuit carrier ( 222 ) is formed, which is in particular formed by injection molding, wherein the circuit carrier ( 222 ) has a coupling surface on which the lighting module ( 220 ) with the optical waveguide ( 210 ) is coupled or coupled; a light source ( 232 ) located on the coupling surface of the circuit carrier ( 222 ) is arranged; and at least one electrical circuit ( 234 ) outside the coupling surface on the carrier element ( 222 . 422 ) is arranged.

Lighting module ( 220 ) according to claim 10, characterized in that the carrier element ( 222 . 422 ) a connection section ( 238 ) for an external electrical connection of the lighting module ( 220 ), wherein the connection section ( 238 ) at an end remote from the coupling surface of the support element ( 222 . 422 ) is arranged.

Interior lighting system ( 200 ) for a vehicle, wherein the interior lighting system ( 200 ) has the following features: an optical waveguide ( 210 ); and a lighting module ( 220 ) according to one of the preceding claims, wherein the lighting module ( 220 ) at the coupling surface with the optical waveguide ( 210 ) can be coupled or coupled.

Device that is set up, the method ( 700 ; 800 ) according to any one of the preceding claims and / or to control.

Computer program adapted to perform the procedure ( 700 ; 800 ) according to any one of the preceding claims and / or to control.

A machine readable storage medium storing the computer program of claim 14.