DE102015212722A1 - Cooling device for a power semiconductor module - Google Patents
Cooling device for a power semiconductor module Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015212722A1 DE102015212722A1 DE102015212722.2A DE102015212722A DE102015212722A1 DE 102015212722 A1 DE102015212722 A1 DE 102015212722A1 DE 102015212722 A DE102015212722 A DE 102015212722A DE 102015212722 A1 DE102015212722 A1 DE 102015212722A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling device
- pins
- pin
- fluid
- power semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für ein Leistungshalbleitermodul, insbesondere einen Inverter. Die Kühlvorrichtung weist einen zum Fluidführen ausgebildeten Hohlraum auf, und eine Einlassöffnung für das Fluid, und eine Auslassöffnung für das Fluid. Die Einlassöffnung und die Auslassöffnung sind jeweils mit dem Hohlraum verbunden. Die Kühlvorrichtung weist an eine Wärmekontaktwand angeformte, in den Hohlraum hineinragende Zapfen auf, welche ausgebildet sind, Verlustwärme an das Fluid abzugeben. Die Zapfen weisen jeweils eine Keilform oder Dreieckform auf. Die Zapfen sind jeweils derart ausgerichtet, dass ein spitz zulaufendes Ende des keilförmigen Zapfens entgegen der Fluidströmungsrichtung ausgerichtet ist. Eine von dem spitz zulaufenden Ende gegenüberliegende Seite des Zapfens ist flacher als das spitz zulaufende Ende, eben, oder hohl ausgebildet. The invention relates to a cooling device for a power semiconductor module, in particular an inverter. The cooling device has a cavity for fluid guidance, and an inlet opening for the fluid, and an outlet opening for the fluid. The inlet opening and the outlet opening are each connected to the cavity. The cooling device has pins formed on a heat contact wall and protruding into the cavity, which are designed to release heat loss to the fluid. The pins each have a wedge shape or triangular shape. The pins are each aligned such that a tapered end of the wedge-shaped pin is aligned against the fluid flow direction. An opposite side of the pin from the tapered end is flatter than the tapered end, flat, or hollow.
Description
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für ein Leistungshalbleitermodul, insbesondere einen Inverter. Die Kühlvorrichtung weist einen zum Fluidführen ausgebildeten Hohlraum auf, und eine Einlassöffnung für das Fluid, und eine Auslassöffnung für das Fluid. Die Einlassöffnung und die Auslassöffnung sind jeweils mit dem Hohlraum verbunden, sodass das Fluid durch die Einlassöffnung entlang einer Flussrichtung durch den Hohlraum hindurch bis hin zur Auslassöffnung fließen kann. Die Kühlvorrichtung weist eine Wärmekontaktwand auf, welche eine zum Verbinden mit dem Leistungshalbleitermodul ausgebildete Wärmekontaktfläche aufweist, wobei die Wärmekontaktwand an den Hohlraum angrenzt und ausgebildet ist, Verlustwärme in der Wärmekontaktfläche aufzunehmen und an das in dem Hohlraum fließende Fluid abzugeben. An die Wärmekontaktwand sind bevorzugt in den Hohlraum hineinragende Zapfen angeformt, welche ausgebildet sind, Verlustwärme an das Fluid abzugeben.The invention relates to a cooling device for a power semiconductor module, in particular an inverter. The cooling device has a cavity for fluid guidance, and an inlet opening for the fluid, and an outlet opening for the fluid. The inlet opening and the outlet opening are each connected to the cavity so that the fluid can flow through the inlet opening along a flow direction through the cavity to the outlet opening. The cooling device has a thermal contact wall, which has a heat contact surface formed for connection to the power semiconductor module, wherein the heat contact wall is adjacent to the cavity and is adapted to absorb heat loss in the heat contact surface and deliver it to the fluid flowing in the cavity. To the heat contact wall preferably projecting into the cavity projecting pins are formed, which are designed to deliver heat loss to the fluid.
Aus der
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Erfindungsgemäß weisen die Zapfen jeweils – insbesondere im Zapfenquerschnitt – eine Keilform oder Dreieckform auf. Dadurch können sich auf der strömungsabgewandeten Seite des Zapfens, im Folgenden auch Leeseite genannt, Wirbel ausgebilden, die das Fluid des Fluidstroms durchmischen können. According to the invention, the pins each have a wedge shape or a triangular shape, in particular in the journal cross-section. As a result, vortices can form on the side of the journal which is remote from the flow, hereinafter also referred to as the leeward side, which can mix the fluid flow fluid.
Bevorzugt weist der Zapfen entlang seiner vollen Längserstreckung die Keilform oder Dreieckform auf. Dadurch kann der Zapfen vorteilhaft mittels Gußverfahren oder Schmieden aufwandsgünstig erzeugt werden und einfach entformt werden.Preferably, the pin along its full longitudinal extension of the wedge shape or triangular shape. As a result, the pin can advantageously be produced inexpensively by means of casting or forging and easily removed from the mold.
Bevorzugt weist die Keilform ein spitz zulaufendes Ende auf. Weiter bevorzugt ist eine von dem spitz zulaufenden Ende gegenüberliegende Seite des Zapfens flacher als das spitz zulaufende Ende, eben, oder hohl ausgebildet. So kann die Verwirbelung auf der Leeseite des Zapfens gezielt beeinflusst werden. Preferably, the wedge shape has a tapered end. More preferably, one of the tapered end opposite side of the pin is shallower than the tapered end, flat, or hollow. Thus, the turbulence on the lee side of the pin can be selectively influenced.
Bevorzugt sind die Zapfen in der Kühlvorrichtung derart ausgerichtet, dass ein spitz zulaufendes Ende des keilförmigen Zapfens entgegen der Fluidströmungsrichtung ausgerichtet ist. Somit bildet das spitz zulaufende Ende, insbesondere ein Eck des dreieckbildenden Endes bei dem dreieckförmigen Zapfenquerschnitt, eine Luvseite des Zapfens. Die Zapfen sind bevorzugt jeweils ausgebildet, auf einer zur Fluidrichtung abgewandten Seite, insbesondere einer Leeseite des Zapfens, in dem Fluid Wirbel zu erzeugen.Preferably, the pins are aligned in the cooling device such that a tapered end of the wedge-shaped pin is aligned against the direction of fluid flow. Thus, the tapered end, in particular a corner of the triangular-forming end in the triangular pin cross section, forms a windward side of the pin. The pins are preferably each designed to generate eddies in the fluid on a side facing away from the fluid direction, in particular a leeward side of the pin.
Die Fluidströmungsrichtung wird im Folgenden auch Fluidrichtung genannt.The fluid flow direction is also referred to below as the fluid direction.
Bevorzugt sind die Einlassöffnung und die Auslassöffnung jeweils derart mit dem Hohlraum verbunden, dass das Fluid durch die Einlassöffnung entlang einer Flussrichtung durch den Hohlraum hindurch bis hin zur Auslassöffnung fließen kann. Dadurch kann die Verlustwärme effizient von der Wärmekontaktwand und den Zapfen an das Fluid abgeführt werden. Preferably, the inlet opening and the outlet opening are each connected to the cavity such that the fluid can flow through the inlet opening along a flow direction through the cavity to the outlet opening. Thereby, the heat loss can be dissipated efficiently from the heat contact wall and the pin to the fluid.
Auf diese Weise kann der Zapfen vorteilhaft einen geringen Strömungswiderstand erzeugen und im Bereich der von der Strömung abgewandten Leeseite mittels der Verwirbelungen eine gute Durchmischung des Fluids erzeugen. Vorteilhaft kann so an der Wärmekontaktwand anhaftende Fluidströmung abgelöst werden und mit dazu benachbarten in dem Hohlraum fließenden Fluidstromanteilen vermischt werden.In this way, the pin can advantageously produce a low flow resistance and generate good mixing of the fluid in the area of the leeward side facing away from the flow by means of the turbulences. Advantageously, fluid flow adhering to the heat contact wall can thus be detached and mixed with adjacent fluid flow components flowing in the cavity.
Bevorzugt ist die Wärmekontaktwand und/oder die Zapfen aus Metall, insbesondere Aluminium oder einer Aluminium aufweisenden Legierung, aus Kupfer oder einer Kupfer aufweisenden Legierung gebildet. Bevorzugt ist bei der Aluminium aufweisenden Legierung Aluminium der überwiegende Bestandteil, bei der Kupfer aufweisenden Legierung Kupfer der überwiegende Bestandteil. Die Wärmekontaktwand oder die Zapfen oder beide sind beispielsweise durch Fließpressen, durch Metall-Sinterpressen, Pressgießen, auch Squeeze-Casting genannt, durch Schmieden oder durch Metallgießen erzeugt.Preferably, the heat contact wall and / or the pins of metal, in particular aluminum or an aluminum-containing alloy, copper or a copper-containing alloy is formed. Aluminum is the predominant component in the aluminum-containing alloy, copper being the predominant constituent of the copper-containing alloy. The thermal contact wall or the pegs or both are produced by, for example, extrusion molding, metal sintering presses, compression molding, also called squeeze casting, forging or metal casting.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist das spitz zulaufende Ende des Zapfens, insbesondere des Zapfenquerschnitts, zu der Einlassöffnung hin ausgerichtet und ein zu dem spitz zulaufenden Ende gegenüberliegendes Ende des Zapfens zu der Auslassöffnung hin ausgerichtet. Auf diese Weise kann die Kühlvorrichtung vorteilhaft einen geringen Strömungswiderstand aufweisen, da die Zapfen in dem Fluidstrom angeordnet sind, welcher sich zwischen der Einlassöffnung und der Auslassöffnung erstreckt.In a preferred embodiment, the tapered end of the spigot, in particular of the spigot cross-section, is oriented toward the inlet opening and an end of the spigot opposite the tapered end is aligned with the outlet opening. In this way, the cooling device can advantageously have a low flow resistance, since the pins are arranged in the fluid flow, which extends between the inlet opening and the outlet opening.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind entlang einer Flussachse, entlang der das Fluid von der Kühlvorrichtung geführt werden kann, wenigstens zwei Zapfenreihen ausgebildet, wobei eine Zapfenreihe eine Mehrzahl von Zapfen aufweist. Die Zapfen einer Zapfenreihe sind entlang der Flussachse insbesondere parallel zueinander beabstandet angeordnet. Dadurch kann das Fluid vorteilhaft zwischen den Zapfenreihen und um die Zapfen herum strömen, sodass die Kühlvorrichtung einen kleinen Strömungswiderstand aufweisen kann und unter Beibehaltung des kleinen Strömungswiderstands im Inneren das Fluid mittels der Zapfen, insbesondere im Bereich der Leeseiten der Zapfen, gut durchmischen kann.In a preferred embodiment, along a flow axis, along which the fluid can be guided by the cooling device, at least two rows of pins are formed, wherein a row of pins has a plurality of pins. The pins of a row of pins are in particular spaced parallel to one another along the axis of the river arranged. As a result, the fluid can advantageously flow between the rows of pins and around the pins, so that the cooling device can have a small flow resistance and, while maintaining the small flow resistance in the interior, the fluid can mix well by means of the pins, in particular in the leeward side of the pins.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Zapfen einer Zapfenreihe entlang der Flussachse derart zueinander beabstandet angeordnet, dass sich im Bereich des zu dem spitz zulaufenden Endes gegenüberliegenden Ende Wirbel ausbilden können. So kann das Fluid im Bereich der Leeseite des Zapfens vorteilhaft mittels der Wirbel durchmischt werden.In a preferred embodiment, the pins of a row of pins along the axis of the flow are arranged at such a distance from one another that vortexes can form in the region of the end opposite the pointed end. Thus, the fluid in the area of the leeward side of the pin can advantageously be mixed by means of the vortex.
Bevorzugt sind die Zapfen von insbesondere unmittelbar zueinander benachbart angeordneter Zapfenreihen zueinander versetzt angeordnet. So erstreckt sich vorteilhaft im Leebereich eines Zapfens, also im Bereich eines Abstandes zwischen zwei aufeinanderfolgenden Zapfen einer Zapfenreihe, im Bereich der zu dem Leebereich benachbarten Zapfenreihen ein Zapfen, welcher so eine Strömungsführung unterstützen kann. Auf diese Weise kann ein Strömungswiderstand, insbesondere ein Gesamtströmungswiderstand, der Kühlvorrichtung bei einer guten Durchmischungswirkung der Kühlvorrichtung auf das in der Kühlvorrichtung fließende Fluid, gering gehalten sein.Preferably, the pins of in particular immediately adjacent to each other arranged rows of pins are arranged offset from one another. Thus, in the region of a distance between two successive pins of a row of pins, in the area of the rows of pins adjacent to the area of leeward, a pin which can thus support a flow guidance advantageously extends in the leeb region of a pin. In this way, a flow resistance, in particular a total flow resistance, of the cooling device with a good mixing effect of the cooling device on the fluid flowing in the cooling device, be kept low.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Zapfenreihen derart zueinander versetzt angeordnet, dass die spitz zulaufenden Enden von Zapfen zueinander benachbarter Zapfenreihen entlang der Flussachse zueinander beabstandet sind.In a preferred embodiment, the rows of pins are arranged offset from each other such that the tapered ends of pins of adjacent rows of pins along the river axis are spaced from each other.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Abstand zwischen entlang der Flussachse in einer Zapfenreihe aufeinanderfolgender Zapfen kleiner, als eine Längserstreckung der Zapfen entlang der Flussachse, insbesondere im Querschnitt eines Zapfens. Auf diese Weise kann eine gute Strömungsführung der Strömung erreicht werden.In a preferred embodiment, the distance between successive cones along the flow axis in a row of cones is smaller than a longitudinal extent of the cones along the flow axis, in particular in the cross section of a journal. In this way, a good flow guidance of the flow can be achieved.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Zapfen an einer von dem spitz zulaufenden Ende gegenüberliegend, insbesondere auf der gegenüberliegenden Seite, eine Ausnehmung auf. Die von dem spitz zulaufenden Ende gegenüberliegende Seite bildet bevorzugt eine von der Strömung abgewandte Leeseite des Zapfens. Vorteilhaft kann der Strömungswirbel sich in die Ausnehmung hinein erstrecken, sodass der Wirbel von der die Zapfen umgebenden Strömung nur wenig behindert, sich in dem Zwischenraum zwischen zwei entlang der Zapfenreihe aufeinanderfolgenden Zapfen und in der Ausnehmung ausbreiten kann.In a preferred embodiment, the pin has a recess opposite one of the pointed end, in particular on the opposite side. The opposite of the tapered end side preferably forms a side facing away from the flow of the lee side of the pin. Advantageously, the flow vortex can extend into the recess, so that the vortex of the surrounding the pins flow only slightly impeded, can propagate in the space between two along the pin row consecutive pin and in the recess.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Ausnehmung konkav ausgebildet, die konkave Ausnehmung bildet bevorzugt einen Kreisbogenabschnitt oder einen parabelförmigen Verlauf. So kann die Ausnehmung vorteilhaft aufwandsgünstig bereitgestellt werden.In a preferred embodiment, the recess is concave, the concave recess preferably forms a circular arc section or a parabolic course. Thus, the recess can advantageously be provided at low cost.
In einer anderen Ausführungsform ist die Ausnehmung U-förmig ausgebildet. So kann der Zapfen vorteilhaft eine Ausnehmung bereitstellen und weiter vorteilhaft materialsparend erzeugt werden.In another embodiment, the recess is U-shaped. Thus, the pin can advantageously provide a recess and further advantageously produced material saving.
Die Erfindung betrifft auch ein Leistungshalbleitermodul, insbesondere einen DC-DC-Wandler oder einen Hochsetzsteller, umfassend die Kühlvorrichtung der vorbeschriebenen Art. Das Leistungshalbleitermodul weist ein Leistungshalbleiterbauteil auf, welches mit der Kühlvorrichtung wärmeleitfähig verbunden ist. Dazu ist die Wärmekontaktfläche der Kühlvorrichtung mit einem Oberflächenbereich des Leistungshalbleiterbauteils wärmeleitfähig verbunden. Das Leistungshalbleiterbauteil weist bevorzugt wenigstens eine Halbleiterschalter-Halbbrücke auf. The invention also relates to a power semiconductor module, in particular a DC-DC converter or a step-up converter, comprising the cooling device of the type described above. The power semiconductor module has a power semiconductor component which is thermally conductively connected to the cooling device. For this purpose, the heat contact surface of the cooling device is thermally conductive connected to a surface region of the power semiconductor device. The power semiconductor device preferably has at least one semiconductor switch half-bridge.
Bevorzugt ist das Leistungshalbleiterbauteil ein Inverter, auch Wechselrichter genannt. Der Inverter ist bevorzugt wenigstens dreiphasig ausgebildet und weist für jede Phase nur eine oder wenigstens eine Halbleiterschalter-Halbbrücke auf. Mittels einer Halbleiterschalter-Halbbrücke kann beispielsweise eine Phase einer elektrischen Maschine bestromt werden. Der Inverter bildet so eine B6-Brücke. In einer anderen Ausführungsform weist der Inverter für jede Phase zwei Halbleiterschalter-Halbbrücken auf, sodass die zwei Halbleiterschalter-Halbbrücken einer Phase eine H-Brücke bilden.The power semiconductor component is preferably an inverter, also called an inverter. The inverter is preferably formed at least three-phase and has only one or at least one semiconductor switch half-bridge for each phase. By means of a semiconductor switch half-bridge, for example, a phase of an electric machine can be energized. The inverter thus forms a B6 bridge. In another embodiment, the inverter has two semiconductor switch half-bridges for each phase so that the two semiconductor switch half-bridges of one phase form an H-bridge.
Der Inverter kann beispielsweise eine Leistungsendstufe für einen Elektromotor oder eine elektrische Maschine sein oder ein Solarinverter. Vorteilhaft kann die von dem Leistungshalbleitermodul, insbesondere dem Inverter, DC-DC-Wandler oder dem Hochsetzsteller erzeugte Verlustwärme über die Kühlvorrichtung effizient abgeführt werden.The inverter may for example be a power output stage for an electric motor or an electric machine or a solar inverter. Advantageously, the heat loss generated by the power semiconductor module, in particular the inverter, DC-DC converter or the boost converter via the cooling device can be efficiently dissipated.
Vorteilhaft kann ein Kühlkreislauf die vorbeschriebene Kühlvorrichtung aufweisen. Der Kühlkreislauf weist beispielsweise eine Fluidpumpe und mit der Fluidpumpe verbundene Fluidleitungen auf, wobei ein Pumpenausgang der Fluidpumpe über eine Fluidleitung mit der Eingangsöffnung der Kühlvorrichtung verbunden ist und die Ausgangsöffnung der Kühlvorrichtung über eine weitere Fluidleitung mit einer Eingangsöffnung der Fluidpumpe verbunden ist. In den Fluidkreislauf ist vorteilhaft ein Kühlfluid, beispielsweise Kühlwasser, oder Öl geführt.Advantageously, a cooling circuit may comprise the above-described cooling device. The cooling circuit has, for example, a fluid pump and fluid lines connected to the fluid pump, wherein a pump outlet of the fluid pump is connected via a fluid line to the inlet opening of the cooling device and the outlet opening of the cooling device is connected via a further fluid line to an inlet opening of the fluid pump. In the fluid circuit is advantageously a cooling fluid, such as cooling water, or oil out.
Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den abhängigen Ansprüchen und in den Figuren beschriebenen Merkmalen.The invention will now be described below with reference to figures and further embodiments described. Further advantageous embodiments will become apparent from the features described in the dependent claims and in the figures.
Die Kühlvorrichtung
Dargestellt ist auch eine Flussrichtung
Der Zapfen
Das spitz zulaufende Ende
Ein Fluidstrom
Die Zapfen
Der Fluidstrom
Die Kühlvorrichtung
Die Wärmekontaktwand
Der Ausgangsanschluss
Der Winkel
Im Leebereich des Zapfens
Die Ausnehmung, welche durch die konkave Seite
Der Zapfen
Der Zapfen
Der Zapfen
In einer anderen Ausführungsform kann die Spitze
Der Wirbel
Der Winkel
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 20080066888 A1 [0002] US 20080066888 A1 [0002]
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015212722.2A DE102015212722A1 (en) | 2015-07-08 | 2015-07-08 | Cooling device for a power semiconductor module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015212722.2A DE102015212722A1 (en) | 2015-07-08 | 2015-07-08 | Cooling device for a power semiconductor module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015212722A1 true DE102015212722A1 (en) | 2017-01-12 |
Family
ID=57584201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015212722.2A Pending DE102015212722A1 (en) | 2015-07-08 | 2015-07-08 | Cooling device for a power semiconductor module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102015212722A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018209586A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Electronic component with improved cooling performance and motor vehicle with at least one electronic component |
EP3686927A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-29 | LG Electronics Inc. | Switching semiconductor device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080066888A1 (en) | 2006-09-08 | 2008-03-20 | Danaher Motion Stockholm Ab | Heat sink |
-
2015
- 2015-07-08 DE DE102015212722.2A patent/DE102015212722A1/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080066888A1 (en) | 2006-09-08 | 2008-03-20 | Danaher Motion Stockholm Ab | Heat sink |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018209586A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Electronic component with improved cooling performance and motor vehicle with at least one electronic component |
EP3686927A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-29 | LG Electronics Inc. | Switching semiconductor device |
US11171073B2 (en) | 2019-01-22 | 2021-11-09 | Lg Electronics Inc. | Switching semiconductor device and cooling apparatus thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2295886B1 (en) | Device for heating liquids | |
DE102015212721A1 (en) | Cooling device for cooling a power semiconductor | |
DE102009012042B4 (en) | Device for cooling electrical or electronic components | |
EP2689946B1 (en) | Heating device | |
DE102016216019A1 (en) | Insert for a cooling jacket of an electrical machine | |
DE102007057472A1 (en) | Cooling body for inverter, has set of ribs with distal ends arranged on surface of base such that ends of ribs outside central area of surface are distant from surface than ends of ribs which are laid in central area of surface | |
DE102015112884A1 (en) | heat pump | |
DE102012003336A1 (en) | Diffuser, fan with such a diffuser and device with such fans | |
DE102014204816A1 (en) | Electric machine with a cooling element | |
WO2016012088A2 (en) | Connection device and electric machine | |
DE102015212722A1 (en) | Cooling device for a power semiconductor module | |
DE102015212717A1 (en) | Cooling device for cooling a power semiconductor | |
DE102013221932A1 (en) | Heat exchanger and method for producing a heat exchanger | |
EP3794916B1 (en) | Housing for an inverter having a cooling system for an electric drive | |
EP3016114B1 (en) | Cooled electrical resistor | |
WO2014206617A1 (en) | Cooling apparatus comprising a heat sink | |
DE9111719U1 (en) | Liquid-cooled high-load resistor | |
EP2098802A2 (en) | Water heater with an electronic coolant pipe | |
DE102011079508A1 (en) | Cooling structure for semiconductor element, has cooling passage formed such that static pressure exerted on board in central section of pressure receiving area is lower than that exerted on board in end region of pressure receiving area | |
DE102011007334A1 (en) | Liquid-cooled inductive component | |
DE102015115261A1 (en) | Cooling device with a liquid heat sink | |
DE102014015827A1 (en) | Electrical appliance, in particular converter, in particular converter for feeding a gear motor driving a gear | |
EP1134419B1 (en) | Centrifugal pump with cooled electronic unit | |
EP3247960B1 (en) | Stacked-plate heat exchanger | |
EP3589103A1 (en) | Inverter for an electrically driven vehicle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |