DE102015212289A1

DE102015212289A1 - Grinding process for plate-like workpiece

Info

Publication number: DE102015212289A1
Application number: DE102015212289.1A
Authority: DE
Inventors: Makoto Maeijima; Kosei Kiyohara; Jun Koshimizu
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2015-07-01
Publication date: 2016-01-07
Also published as: JP6389660B2; AT515950A2; AT515950B1; JP2016016457A; AT515950A3

Abstract

In einem Vorschleifschritt wird ein plattenähnliches Werkstück, das auf einem Spanntisch gehalten wird, unter Verwendung einer Schleifeinheit geschliffen, bis die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks auf eine Dicke reduziert wurde, welche größer als eine Enddicke ist. In einem Dickenmessschritt, welcher dem Vorschleifschritt folgt, wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf dem Spanntisch gehalten wird, unter Verwendung einer Dickenmesseinheit an einer Vielzahl von Messpositionen gemessen, die sich im Abstand von der Rotationsachse des Spanntisches unterscheiden. In einem Bestimmungsschritt, der dem Dickenmessschritt folgt, wird die Differenz zwischen einem Maximalwert und einem Minimalwert von mehreren Dicken, die in dem Dickenmessschritt gemessen wurden, berechnet, wobei bestimmt wird, ob die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert, die zuvor berechnet wurden, geringer als oder identisch zu der Differenz zwischen einer zulässigen Maximaldicke und einer zulässigen Minimaldicke für die Enddicke ist oder nicht.In a pre-grinding step, a plate-like workpiece held on a chuck table is ground using a grinding unit until the thickness of the plate-like workpiece is reduced to a thickness greater than a final thickness. In a thickness measuring step following the pre-grinding step, the thickness of the plate-like workpiece held on the chuck table is measured using a thickness gauge unit at a plurality of measuring positions which are different from the rotational axis of the chuck table. In a determining step following the thickness measuring step, the difference between a maximum value and a minimum value of a plurality of thicknesses measured in the thickness measuring step is calculated, and it is determined whether the difference between the maximum value and the minimum value previously calculated is determined. is less than or equal to the difference between a maximum allowable thickness and a minimum allowable thickness for the final thickness.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Schleifverfahren zum Schleifen eines plattenähnlichen oder plattenförmigen Werkstücks, um die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks zu verringern.The present invention relates to a grinding method for grinding a plate-like or plate-shaped workpiece to reduce the thickness of the plate-like workpiece.

Stand der TechnikState of the art

Beim Schleifen eines plattenähnlichen Werkstücks zum Verringern der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks während des Schleifens gemessen. Zum Zeitpunkt, bei dem die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks auf eine Zieldicke verringert wurde, ist das Schleifen beendet. Ein Verfahren zum Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks umfasst ein Verfahren, welches ein Kontakttyp-Dickenmessmittel verwendet, wie in dem japanischen Patent mit der Nummer 5025200 beschrieben, und ein Verfahren, welches ein Nichtkontakttyp-Dickenmessmittel verwendet, wie in dem japanischen Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2009-50944 beschrieben.In grinding a plate-like workpiece for reducing the thickness of the plate-like workpiece, the thickness of the plate-like workpiece during grinding is measured. At the time when the thickness of the plate-like workpiece has been reduced to a target thickness, the grinding is completed. A method for measuring the thickness of the plate-like workpiece includes a method using a contact-type thickness measuring means as in FIG Japanese Patent No. 5025200 and a method using a non-contact-type thickness measuring means as described in U.S. Patent No. 5,236,054 Japanese Patent Publication No. 2009-50944 described.

Es gibt jedoch einen Fall, bei dem die Dicke des geschliffenen plattenähnlichen Werkstücks in Abhängigkeit von der Radialposition auf dem plattenähnlichen Werkstück, genauer gesagt in Abhängigkeit vom Abstand von der Rotationsachse eines Drehspanntisches, welcher das plattenähnliche Werkstück hält, variiert. Zur Handhabung solcher Dickenvariationen des plattenähnlichen Werkstücks offenbart das japanische Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2011-235388 eine Technik zum Messen der Dicke eines plattenähnlichen Werkstücks, das auf einem Drehspanntisch gehalten wird, an einer Vielzahl von Positionen, die sich im Abstand von der Rotationsachse des Spanntisches unterscheiden, Speichern von gemessenen Dickendaten des plattenähnlichen Werkstücks, und Verwenden der gemessenen Daten als Managementdaten zum Bestimmen, ob jede Einrichtung (Chip), die durch Aufteilen des plattenähnlichen Werkstücks erhalten wird, von guter Qualität ist oder nicht. Ferner offenbart das japanische Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2008-264913 eine Technik zum Messen der Dicke eines plattenähnlichen Werkstücks, welches auf einem Drehspanntisch gehalten wird, an einer Vielzahl von Positionen, die sich im Abstand von der Rotationsachse des Spanntisches unterscheiden, und Anpassen der Neigung des Spanntisches in Abhängigkeit der gemessenen Dickendaten des plattenähnlichen Werkstücks, um dadurch Variationen in der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks zu verringern.However, there is a case where the thickness of the ground plate-like workpiece varies depending on the radial position on the plate-like workpiece, more specifically, depending on the distance from the rotational axis of a rotary clamping table holding the plate-like workpiece. For handling such thickness variations of the plate-like workpiece discloses the Japanese Patent Publication No. 2011-235388 a technique for measuring the thickness of a plate-like workpiece held on a fulcrum table at a plurality of positions spaced apart from the rotation axis of the clamping table, storing measured thickness data of the plate-like workpiece, and using the measured data as management data for Determining whether or not each device (chip) obtained by dividing the plate-like workpiece is of good quality. Furthermore, this discloses Japanese Patent Publication No. 2008-264913 a technique for measuring the thickness of a plate-like workpiece held on a rotary chuck table at a plurality of positions spaced apart from the rotation axis of the chuck table, and adjusting the inclination of the chuck table depending on the measured thickness data of the plate-like workpiece thereby reducing variations in the thickness of the plate-like workpiece.

DARSTELLUNG DER ERFINDUNGPRESENTATION OF THE INVENTION

In dem Verfahren, welches in dem japanischen Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2011-235388 beschrieben ist, können die gemessenen Daten hinsichtlich der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks als Managementdaten zum Bestimmen verwendet werden, ob jede Einrichtung (Chip) gute Qualität aufweist oder nicht. Es besteht jedoch keine Garantie, dass die Dicke von jedem Chip in eine angestrebte Toleranz fällt, sodass die Ausbeute nicht verbessert werden kann.In the process which is in the Japanese Patent Publication No. 2011-235388 10, the measured data regarding the thickness of the plate-like workpiece can be used as management data for determining whether or not each device (chip) is of good quality. However, there is no guarantee that the thickness of each chip will fall within a target tolerance, so that the yield can not be improved.

Ferner können in dem Verfahren, welches in dem japanischen Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2008-264913 beschrieben ist, Dickenveränderungen des plattenähnlichen Werkstücks in Abhängigkeit des Abstands von der Rotationsachse des Spanntisches durch Anpassen der Neigung des Spanntisches verringert werden. Es besteht jedoch keine Garantie, dass die Dicke von jedem Chip in eine angestrebte Toleranz fällt.Furthermore, in the process which is described in U.S. Pat Japanese Patent Publication No. 2008-264913 described, thickness variations of the plate-like workpiece depending on the distance from the axis of rotation of the clamping table by adjusting the inclination of the clamping table can be reduced. However, there is no guarantee that the thickness of each chip will fall within a desired tolerance.

Es ist demnach eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Schleifverfahren für ein plattenähnliches Werkstück bereitzustellen, welches die Anzahl von Chips maximieren kann, deren Dicken in die Toleranz fallen, wobei die Chips durch Aufteilen eines plattenähnlichen Werkstücks erhalten werden, wodurch die Ausbeute verbessert wird.It is therefore an object of the present invention to provide a grinding method for a plate-like workpiece which can maximize the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance, the chips being obtained by dividing a plate-like workpiece, thereby improving the yield.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schleifverfahren für ein plattenähnliches Werkstück bereitgestellt, welches eine Schleifvorrichtung mit einem Spanntisch zum Halten eines plattenähnlichen Werkstücks, einem Rotationsmittel zum Rotieren des Spanntisches, einem Schleifmittel mit einem Schleifelement zum Schleifen der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks, das auf dem Spanntisch gehalten wird, wodurch die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks verringert wird, einem Dickenmessmittel zum Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks in einer nicht-Kontakt Weise, das durch das Schleifmittel geschliffen wird, und einem Messpositionsbewegungsmittel zum Bewegen des Dickenmessmittels in die Radialrichtung des Spanntisches verwendet, wobei das Schleifverfahren für das plattenähnliche Werkstück umfasst: einen Vorschleifschritt zum Schleifen des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf dem Spanntisch gehalten wird, unter Verwendung des Schleifmittels, bis die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks auf eine Dicke verringert wurde, welche größer als eine vorbestimmte Enddicke ist; einen Dickenmessschritt nach Ausführen des Vorschleifschritts zum Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf dem Spanntisch gehalten wird, unter Verwendung des Dickenmessmittels an einer Vielzahl von Messpositionen, die sich im Abstand von der Rotationsachse des Spanntisches unterscheiden, indem das Dickenmessmittel in die Radialrichtung des Spanntisches bewegt wird; einen Bestimmungsschritt zum Berechnen der Differenz zwischen einem Maximalwert und einem Minimalwert von mehreren Dicken, die in dem Dickenmessschritt gemessen werden, und zum Bestimmen, ob die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert, die zuvor berechnet wurde, geringer als oder identisch zu der Differenz zwischen einer zulässigen Maximaldicke und einer zulässigen Minimaldicke für die vorbestimmte Enddicke ist oder nicht; und einen Endschleifschritt zum Anpassen einer Schleifmenge für das plattenähnliche Werkstück in Abhängigkeit des Bestimmungsergebnisses in dem Bestimmungsschritt und anschließenden Schleifen des plattenähnlichen Werkstücks in Abhängigkeit der Schleifmenge unter Verwendung des Schleifmittels, um dadurch die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks auf die vorbestimmte Enddicke zu verringern.According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding method for a plate-like workpiece comprising a grinding apparatus having a chuck table for holding a plate-like workpiece, a rotating means for rotating the chuck table, an abrasive member having a grinding member for grinding the upper surface of the plate-like workpiece is held to the chuck table, whereby the thickness of the plate-like workpiece is reduced, a thickness measuring means for measuring the thickness of the plate-like workpiece in a non-contact manner, which is ground by the abrasive, and a measuring position moving means for moving the thickness measuring means in the radial direction of the chuck table wherein the grinding method for the plate-like workpiece comprises: a pre-grinding step for grinding the plate-like workpiece held on the chuck table using the grinding center ls, until the thickness of the plate-like workpiece has been reduced to a thickness greater than a predetermined final thickness; a thickness measuring step after performing the roughing step for measuring the thickness of the plate-like workpiece held on the chuck table using the thickness-measuring means at a plurality of measuring positions spaced apart from the rotational axis of the chuck table by the Thickness measuring means is moved in the radial direction of the clamping table; a determination step of calculating the difference between a maximum value and a minimum value of a plurality of thicknesses measured in the thickness measuring step and determining whether the difference between the maximum value and the minimum value previously calculated is less than or equal to the difference between a permissible maximum thickness and a permissible minimum thickness for the predetermined final thickness or not; and an end grinding step for adjusting a grinding amount for the plate-like workpiece depending on the determination result in the determining step and then grinding the plate-like workpiece depending on the grinding amount using the abrasive, thereby reducing the thickness of the plate-like workpiece to the predetermined final thickness.

Wenn bestimmt wird, dass die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert geringer als oder identisch zu der Differenz zwischen der zulässigen Maximaldicke und der zulässigen Minimaldicke in dem Bestimmungsschritt ist, wird das plattenähnliche Werkstück bevorzugt in dem Endschleifschritt geschliffen, bis der Minimalwert größer als oder identisch zu der zulässigen Minimaldicke und der Maximalwert geringer als oder identisch zu der zulässigen Maximaldicke wird.When it is determined that the difference between the maximum value and the minimum value is less than or equal to the difference between the allowable maximum thickness and the allowable minimum thickness in the determining step, the plate-like workpiece is preferably ground in the final grinding step until the minimum value is greater than or identical becomes the allowable minimum thickness and the maximum value becomes less than or equal to the allowable maximum thickness.

Wenn bestimmt wird, dass die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert größer als die Differenz zwischen der zulässigen Maximaldicke und der zulässigen Minimaldicke in dem Bestimmungsschritt ist, wird das plattenähnliche Werkstück in dem Endschleifschritt bevorzugt geschliffen, bis die Fläche von Abschnitten, wo die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks in den Bereich von der zulässigen Maximaldicke zu der zulässigen Minimaldicke fällt, maximal wird.When it is determined that the difference between the maximum value and the minimum value is larger than the difference between the allowable maximum thickness and the allowable minimum thickness in the determining step, the plate-like workpiece is preferably ground in the final grinding step until the area of portions where the thickness of the plate-like workpiece falls within the range of the maximum permissible thickness to the permissible minimum thickness, maximum.

In dem Schleifverfahren der vorliegenden Erfindung wird die Enddicke in dem Endschleifschritt in Abhängigkeit davon gesteuert, ob der Bereich von Dickenvariationen des plattenähnlichen Werkstücks, das in dem Vorschleifschritt geschliffen wird, geringer als oder identisch zu der Toleranz für die Enddicke ist oder nicht. Demnach kann die Fläche von Abschnitten, wo die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks in die Toleranz für die Enddicke fällt, maximiert werden. Im Ergebnis kann von der Anzahl von Chips, die durch Aufteilen des plattenähnlichen Werkstücks erhalten werden, die Anzahl von Chips, deren Dicken in die Toleranz für die Enddicke fallen, maximiert werden, um dadurch die Ausbeute zu verbessern.In the grinding method of the present invention, the final thickness in the final grinding step is controlled depending on whether or not the range of thickness variations of the plate-like workpiece ground in the roughing step is less than or equal to the final thickness tolerance. Thus, the area of portions where the thickness of the plate-like workpiece falls within the tolerance for the final thickness can be maximized. As a result, of the number of chips obtained by dividing the plate-like workpiece, the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance for the final thickness can be maximized to thereby improve the yield.

In dem Fall, bei dem der Bereich von Dickenvariationen des plattenähnlichen Werkstücks, das in dem Vorschleifschritt geschliffen wird, geringer als oder identisch zu der Toleranz für die Enddicke ist, wird das plattenähnliche Werkstück geschliffen, bis der Minimalwert größer als oder identisch zu der zulässigen Minimaldicke und der Maximalwert geringer als oder identisch zu der zulässigen Maximaldicke wird. Demnach kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks dazu gebracht werden, an allen Positionen in die Toleranz zu fallen. Im Ergebnis können die Dicken von allen Chips, die durch Aufteilen des plattenähnlichen Werkstücks erhalten werden, dazu gebracht werden, in die Toleranz zu fallen, wodurch die Ausbeute verbessert wird.In the case where the range of thickness variations of the plate-like workpiece ground in the roughing step is less than or equal to the final thickness tolerance, the plate-like workpiece is ground until the minimum value is greater than or equal to the allowable minimum thickness and the maximum value becomes less than or equal to the allowable maximum thickness. Thus, the thickness of the plate-like workpiece can be made to fall within tolerance at all positions. As a result, the thicknesses of all the chips obtained by dividing the plate-like workpiece can be made to fall within the tolerance, thereby improving the yield.

In dem Fall, bei dem der Bereich von Dickenvariationen des plattenähnlichen Werkstücks, das in dem Vorschleifschritt geschliffen wird, größer als die Toleranz für die Enddicke ist, wird das plattenähnliche Werkstück geschliffen, bis die Fläche von Abschnitten, wo die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks in die Toleranz fällt, maximal wird. Demnach kann von der Anzahl von Chips, die durch Aufteilen des plattenähnlichen Werkstücks erhalten wird, die Anzahl von Chips, deren Dicken in die Toleranz für die Enddicke fallen, maximiert werden, um dadurch die Ausbeute zu erhöhen.In the case where the range of thickness variations of the plate-like workpiece ground in the roughing step is greater than the final thickness tolerance, the plate-like workpiece is ground until the area of portions where the thickness of the plate-like workpiece is in the Tolerance falls, maximum becomes. Thus, of the number of chips obtained by dividing the plate-like workpiece, the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance for the final thickness can be maximized to thereby increase the yield.

Die obere und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise diese zu realisieren sowie die Erfindung selbst werden durch ein Studium der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen besser verstanden, welche einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen.The above and other objects, features and advantages of the present invention and the manner to accomplish the same, as well as the invention itself, will be better understood by a study of the following description and appended claims with reference to the accompanying drawings, which show some preferred embodiments of the invention ,

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schleifvorrichtung. 1 is a perspective view of a grinding device.

2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Spanntisch, ein Schleifmittel und ein Dickenmessmittel zeigt. 2 FIG. 15 is a perspective view showing a chuck table, an abrasive, and a thickness gauge. FIG.

3 ist eine partielle Schnittseitenansicht, die den Spanntisch, das Schleifmittel, das Dickenmessmittel und ein Messpositionsbewegungsmittel zeigt. 3 Fig. 16 is a partial sectional side view showing the chuck table, the abrasive, the thickness measuring means and a measuring position moving means.

4 ist eine Draufsicht, welche Messpositionen zeigt, wo die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks gemessen wird. 4 FIG. 11 is a plan view showing measurement positions where the thickness of the plate-like workpiece is measured. FIG.

5 ist ein Diagramm, welches die Verteilung von Messpositionen in Bezug auf den Abstand von dem Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks und den Rotationswinkel des plattenähnlichen Werkstücks zeigt. 5 FIG. 12 is a diagram showing the distribution of measurement positions with respect to the distance from the center of the plate-like workpiece and the rotation angle of the plate-like workpiece.

6 ist ein Diagramm, welches die Verteilung von Messpositionen in Bezug auf den Abstand von dem Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks und den Abstand eines Messpfads zeigt. 6 Fig. 12 is a diagram showing the distribution of measurement positions with respect to the distance from the center of the plate-like workpiece and the distance of a measurement path.

7 ist ein Diagramm, welches die Dicken des plattenähnlichen Werkstücks zeigt, die in einem Dickenmessschritt gemessen werden. 7 Fig. 10 is a diagram showing the thicknesses of the plate-like workpiece measured in a thickness measuring step.

8 ist ein Diagramm, welches ein erstes Beispiel der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks zeigt, das in einem Endschleifschritt geschliffen wurde. 8th Fig. 15 is a diagram showing a first example of the thickness of the plate-like workpiece ground in a final grinding step.

9 ist ein Diagramm, welches ein zweites Beispiel der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks zeigt, das in dem Endschleifschritt geschliffen wurde. 9 Fig. 12 is a diagram showing a second example of the thickness of the plate-like workpiece ground in the final grinding step.

10 ist ein Diagramm, welches ein drittes Beispiel der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks zeigt, das in dem Endschleifschritt geschliffen wurde. 10 Fig. 10 is a diagram showing a third example of the thickness of the plate-like workpiece ground in the final grinding step.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

In 1 wird eine Schleifvorrichtung 10 gezeigt. Die Schleifvorrichtung 10 ist eine Vorrichtung zum Schleifen eines plattenähnlichen Werkstücks, wie eines Wafers, auf dem eine Vielzahl von Einrichtungen ausgebildet ist, wodurch die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks auf eine vorbestimmte Dicke verringert wird. Die Schleifvorrichtung 10 weist einen Roboter 111 zum Laden/Entladen des plattenähnlichen Werkstücks, ein Positionierungsmittel 12 zum Positionieren des plattenähnlichen Werkstücks vor dem Schleifen, ein Zuführmittel 112 zum Versetzen des plattenähnlichen Werkstücks, das durch das Positionierungsmittel 12 positioniert wurde, drei Spanntische 14a, 14b und 14c zum Halten des plattenähnlichen Werkstücks, das durch das Zuführmittel 112 versetzt wurde, einen Drehtisch 13 zum Bewegen der Spanntische 14a bis 14c, zwei Teile von Schleifmitteln 15a und 15b zum Schleifen des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf den Spanntischen 14a bis 14c gehalten wird, zwei Teile von Zuführmitteln 16a und 16b zum Bewegen der Schleifmittel 15a bzw. 15b, zwei Teile von Dickenmessmitteln 171 und 172 zum Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf den Spanntischen und 14a bis 14c gehalten wird, ein Einholmittel 113 zum Versetzen des plattenähnlichen Werkstücks nach dem Schleifen, und ein Reinigungsmittel 18 zum Reinigen des plattenähnlichen Werkstücks, welches durch das Einholmittel 113 versetzt wurde, auf.In 1 becomes a grinding device 10 shown. The grinding device 10 is a device for grinding a plate-like workpiece, such as a wafer, on which a plurality of means are formed, whereby the thickness of the plate-like workpiece is reduced to a predetermined thickness. The grinding device 10 has a robot 111 for loading / unloading the plate-like workpiece, a positioning means 12 for positioning the plate-like workpiece before grinding, a feeding means 112 for displacing the plate-like workpiece by the positioning means 12 was positioned, three clamping tables 14a . 14b and 14c for holding the plate-like workpiece by the feeding means 112 was added a turntable 13 for moving the clamping tables 14a to 14c , two parts of abrasives 15a and 15b for grinding the plate-like workpiece, which is on the clamping tables 14a to 14c is held, two parts of feeding means 16a and 16b for moving the abrasive 15a respectively. 15b , two pieces of thickness gauge 171 and 172 for measuring the thickness of the plate-like workpiece, which on the clamping tables and 14a to 14c is held, a Einholmittel 113 for displacing the plate-like workpiece after grinding, and a cleaning agent 18 for cleaning the plate-like workpiece, which by the Einholmittel 113 was moved to.

Die Funktion des Roboters 111 ist es, das plattenähnliche Werkstück, welches in einer Kassette 21a aufgenommen ist, vor dem Schleifen herauszunehmen, und dieses an das Positionierungsmittel 12 zu übergeben, und ferner das plattenähnliche Werkstück, welches durch das Reinigungsmittel 18 nach dem Schleifen gereinigt wurde, zu einer Kassette 21b zu überführen und dieses in der Kassette 21b unterzubringen. Jeder der Spanntische 14a bis 14c weist eine Haltefläche auf, die parallel zu einer XY Ebene ist, welche durch die +/–X-Richtung und die +/–Y-Richtung definiert ist. Die Haltefläche ist ausgestaltet, das plattenähnliche Werkstück unter Saugen zu halten. Jeder der Spanntische 14a bis 14c wird durch ein Rotationsmittel 19 (siehe 3) so rotiert, dass dieser um eine Achse dreht, die parallel zu der +/–Z-Richtung ist, welche senkrecht zu der XY Ebene ist.The function of the robot 111 it is the plate-like workpiece which is in a cassette 21a is taken out before grinding, and this to the positioning means 12 to pass, and further the plate-like workpiece, which by the cleaning agent 18 after grinding, to a cassette 21b to convict and this in the cassette 21b accommodate. Each of the clamping tables 14a to 14c has a holding surface that is parallel to an XY plane defined by the +/- X direction and the +/- Y direction. The holding surface is configured to hold the plate-like workpiece under suction. Each of the clamping tables 14a to 14c is by a rotating agent 19 (please refer 3 ) is rotated so that it rotates about an axis which is parallel to the +/- Z direction, which is perpendicular to the XY plane.

Der Drehtisch 13 wird um eine Achse gedreht, die parallel zu der +/–Z-Richtung ist. Die Spanntische 14a bis 14c sind auf der oberen Fläche des Drehtisches 13 parallel zu der XY Ebene an drei Positionen angeordnet, die vom Zentrum (Achse) des Drehtisches 13 in der Radialrichtung und voneinander in der Umfangsrichtung gleich beanstandet sind. Durch die Drehung des Drehtisches 13 wird jeder der Spanntische 14a bis 14c bewegt, um selektiv eine Lade/Entladeposition, wo das plattenähnliche Werkstück durch das Zuführmittel 12 vor dem Schleifen geladen oder durch das Einholmittel 113 nach dem Schleifen entladen wird, eine erste Schleifposition, wo das plattenähnliche Werkstück durch das Schleifmittel 15a geschliffen wird, und eine zweite Schleifposition, wo das plattenähnliche Werkstück durch das Schleifmittel 15b geschliffen wird, einzunehmen.The turntable 13 is rotated about an axis that is parallel to the +/- Z direction. The clamping tables 14a to 14c are on the top surface of the turntable 13 arranged parallel to the XY plane at three positions, that of the center (axis) of the turntable 13 are equally spaced in the radial direction and from each other in the circumferential direction. By the rotation of the turntable 13 each one of the chuck tables 14a to 14c moved to selectively a loading / unloading position, where the plate-like workpiece by the feeding means 12 loaded before grinding or by the catching agent 113 after the grinding is unloaded, a first grinding position where the plate-like workpiece through the abrasive 15a is ground, and a second grinding position, where the plate-like workpiece by the abrasive 15b is sanded, take.

Das Zuführmittel 112 fungiert, um das plattenähnliche Werkstück, welches durch das Positionierungsmittel 12 positioniert wurde, zu einem der Spanntische 14a bis 14c zu versetzen, der zur Lade/Entladeposition eingestellt ist.The delivery agent 112 acts to the plate-like workpiece, which by the positioning means 12 was positioned to one of the clamping tables 14a to 14c to set to the loading / unloading position.

Jedes der Schleifmittel 15a und 15b umfasst eine Rotationswelle, die sich in die +/–Z-Richtung erstreckt, eine Anbringung 150, die an dem unteren Ende der Rotationswelle angebracht ist, und ein Schleifrad 151, das an der unteren Fläche der Anbringung 150 angebracht ist. Eine Vielzahl von Schleifelementen 22 ist an der unteren Fläche des Schleifrads 151 befestigt. Die Schleifelemente 22 in dem Schleifmittel 15a dienen dem groben Schleifen, während die Schleifelemente 22 in dem Schleifmittel 15b dem feinen Schleifen dienen. Während die Schleifvorrichtung 10, die in 1 gezeigt ist, die zwei Teile von Schleifmitteln 15a und 15b aufweist, kann die Schleifvorrichtung, die in der vorliegenden Erfindung Verwendung finden kann, ein einzelnes Schleifmittel aufweisen. In diesem Fall kann der Drehtisch 13 ausgelassen werden.Each of the abrasives 15a and 15b For example, a rotary shaft extending in the +/- Z direction includes an attachment 150 attached to the lower end of the rotary shaft and a grinding wheel 151 attached to the bottom surface of the attachment 150 is appropriate. A variety of abrasive elements 22 is on the bottom surface of the grinding wheel 151 attached. The grinding elements 22 in the abrasive 15a serve the coarse grinding, while the grinding elements 22 in the abrasive 15b to serve the fine grinding. While the grinder 10 , in the 1 shown is the two parts of abrasives 15a and 15b The grinding apparatus which can be used in the present invention may comprise a single abrasive. In this case, the turntable 13 be left out.

Jedes der Zuführmittel 16a und 16b umfasst eine Kugelumlaufspindel 160, die sich in die +/–Z-Richtung erstreckt, eine Führungsschiene 161, die sich parallel zu der Kugelumlaufspindel 160 erstreckt, einen Motor 162 zum Rotieren der Kugelumlaufspindel 160, und ein Bewegungselement 163, das durch die Rotation der Kugelumlaufspindel 160 geführt durch die Führungsschiene 161 in die +/–Z-Richtung bewegbar ist. Das Bewegungselement 163 des Zuführmittels 16a ist an dem Schleifmittel 15a befestigt, wobei das Bewegungselement 163 des Zuführmittels 16b an dem Schleifmittel 15b befestigt ist. Wenn der Motor 162 betrieben wird, um die Kugelumlaufspindel 160 zu drehen, wird das Bewegungselement 163 demnach in die +/–Z-Richtung bewegt, um dadurch jedes der Schleifmittel 15a und 15b vertikal zu bewegen. Genauer gesagt werden, wenn das Zuführmittel 16a betrieben wird, um das Schleifmittel 15a in die –Z-Richtung zu bewegen, die Schleifelemente 22 in dem Schleifmittel 15a an die Oberfläche des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf einem der Spanntische 14a bis 14c, der an die erste Schleichposition eingestellt ist, gehalten wird, angelegt, wobei das Schleifrad 151 in dem Schleifmittel 15a rotiert wird und der Spanntisch 14 (welcher einen der Spanntische 14a bis 14c repräsentiert), der an die erste Schleichposition eingestellt ist, ebenfalls rotiert wird, wodurch das plattenähnliche Werkstück grob geschliffen wird. Wenn das Zuführmittel 16b betrieben wird, um das Schleifmittel 15b in die –Z-Richtung zu bewegen, werden in ähnlicher Art und Weise die Schleifelemente 22 in dem Schleifmittel 15b an die obere Fläche des plattenähnlichen Werkstücks angelegt, welches auf einem der Spanntische 14a bis 14c gehalten wird, der an die zweite Schleifposition eingestellt ist, wobei das Schleifrad 151 in dem Schleifmittel 15b rotiert wird und der Spanntisch 14, der an die zweite Schleifposition eingestellt ist, ebenfalls rotiert wird, wodurch das plattenähnliche Werkstück fertig geschliffen wird.Each of the delivery means 16a and 16b includes a ball screw 160 extending in the +/- Z direction, a guide rail 161 , which are parallel to the ball screw 160 extends an engine 162 to rotate the Ball screw 160 , and a moving element 163 caused by the rotation of the ball screw 160 guided by the guide rail 161 is movable in the +/- Z direction. The movement element 163 the feeding means 16a is on the abrasive 15a attached, with the moving element 163 the feeding means 16b on the abrasive 15b is attached. If the engine 162 is operated to the ball screw 160 to turn, becomes the moving element 163 thus moved in the +/- Z direction to thereby each of the abrasives 15a and 15b to move vertically. More specifically, if the delivery means 16a is operated to the abrasive 15a to move in the -Z direction, the grinding elements 22 in the abrasive 15a to the surface of the plate-like workpiece, which is on one of the clamping tables 14a to 14c , which is held at the first creep position, is held, with the grinding wheel 151 in the abrasive 15a is rotated and the clamping table 14 (which one of the clamping tables 14a to 14c is also rotated, whereby the plate-like workpiece is roughly ground. If the delivery agent 16b is operated to the abrasive 15b move in the -Z direction, the grinding elements are in a similar manner 22 in the abrasive 15b applied to the upper surface of the plate-like workpiece which is on one of the clamping tables 14a to 14c held at the second grinding position, wherein the grinding wheel 151 in the abrasive 15b is rotated and the clamping table 14 which is set to the second grinding position is also rotated, whereby the plate-like workpiece is finished grinding.

Das Dickenmessmittel 171 ist beispielsweise ein Kontakttyp-Dickenmessmittel, wie es in dem japanischen Patent mit der Nummer 5025200 beschrieben ist. Das Dickenmessmittel 171 weist zwei Kontaktelemente auf, wobei eines der zwei Kontaktelemente mit der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks und das andere Kontaktelement mit der oberen Fläche des Spanntisches 14, der an die erste Schleifposition eingestellt ist, in Kontakt kommt. Die Höhendifferenz zwischen den zwei Kontaktelementen wird als die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks festgelegt, welches auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, der an die erste Schleifposition eingestellt ist. Das Dickenmessmittel 171 kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks während des Schleifens des plattenähnlichen Werkstücks durch das Schleifmittel 15a messen.The thickness gauge 171 For example, is a contact type thickness measuring means, as in the Japanese Patent No. 5025200 is described. The thickness gauge 171 has two contact elements, one of the two contact elements with the upper surface of the plate-like workpiece and the other contact element with the upper surface of the clamping table 14 , which is set to the first grinding position, comes into contact. The height difference between the two contact elements is determined as the thickness of the plate-like workpiece which is on the clamping table 14 is held, which is set to the first grinding position. The thickness gauge 171 For example, the thickness of the plate-like workpiece during grinding of the plate-like workpiece by the abrasive 15a measure up.

Das Dickenmessmittel 172 ist beispielsweise ein Nichtkontakttyp-Dickenmessmittel, wie es in dem japanischen Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2009-50944 beschrieben ist. Das Dickenmessmittel 172 dient dem Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks, welches auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, der an die zweite Schleifposition eingestellt ist. Das Dickenmessmittel 172 kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks während des Schleifens des plattenähnlichen Werkstücks durch das Schleifmittel 15b messen. Da das Dickenmessmittel 172 ein Nichtkontakttyp ist, kann ein Kratzen auf der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks verhindert werden.The thickness gauge 172 For example, is a non-contact type thickness measuring means, as in the Japanese Patent Publication No. 2009-50944 is described. The thickness gauge 172 is used to measure the thickness of the plate-like workpiece which is on the clamping table 14 is held, which is set to the second grinding position. The thickness gauge 172 For example, the thickness of the plate-like workpiece during grinding of the plate-like workpiece by the abrasive 15b measure up. As the thickness gauge 172 is a non-contact type, scratching on the upper surface of the plate-like workpiece can be prevented.

Wie in 2 gezeigt, umfasst das Dickenmessmittel 172 einen Messabschnitt 721 zum Messen der Dicke eines plattenähnlichen Werkstücks 30, welches auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, einen Armabschnitt 722 zum Stützen des Messabschnitts 721, und einen Wellenabschnitt 723 zum Stützen des Armabschnitts 722. Der Spanntisch 14 repräsentiert einen der Spanntische 14a bis 14c, die in 1 gezeigt sind.As in 2 shown includes the thickness gauge 172 a measuring section 721 for measuring the thickness of a plate-like workpiece 30 which is on the chuck table 14 is held, an arm section 722 for supporting the measuring section 721 , and a shaft section 723 for supporting the arm section 722 , The clamping table 14 represents one of the clamping tables 14a to 14c , in the 1 are shown.

Der Wellenabschnitt 723 ist um eine Achse 729 (siehe 3) parallel zu der +/–Z-Richtung rotierbar. Der Wellenabschnitt 723 wird durch ein Messpositionsbewegungsmittel gedreht (siehe 3), wodurch der Armabschnitt 722 geschwungen wird. Im Ergebnis tritt eine Veränderung der Messposition auf, wo der Messabschnitt 721, der an dem vorderen Ende des Armabschnitts 722 angeordnet ist, die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 misst. Demnach wird der Abstand zwischen der Messposition und der Rotationsachse des Spanntisches 14 durch Betrieb des Messpositionsbewegungsmittels 173 verändert.The shaft section 723 is about an axis 729 (please refer 3 ) rotatable parallel to the +/- Z direction. The shaft section 723 is rotated by a measuring position moving means (see 3 ), causing the arm section 722 is swung. As a result, a change in the measuring position occurs where the measuring section 721 at the front end of the arm section 722 is arranged, the thickness of the plate-like workpiece 30 measures. Accordingly, the distance between the measuring position and the axis of rotation of the clamping table 14 by operation of the measurement position moving means 173 changed.

Der Messabschnitt 721 ist so ausgestaltet, dass dieser die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 in Abhängigkeit von beispielsweise Lichtinterferenz misst. Genauer gesagt erzeugt der Messabschnitt 721 Licht mit einer Transmissionswellenlänge hinsichtlich des plattenähnlichen Werkstücks 30 und appliziert dieses Licht auf das plattenähnliche Werkstück 30. Dieses Licht wird auf dem plattenähnlichen Werkstück 30 reflektiert, wobei resultierend reflektiertes Licht von dem plattenähnlichen Werkstück 30 durch den Messabschnitt 721 detektiert wird. Das Licht, das von dem Messabschnitt 721 zu applizieren ist, weist ein relativ breites Spektrum auf, wobei das Licht sowohl an der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 als auch an der unteren Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 reflektiert wird, sodass Interferenz zwischen dem reflektierten Licht von der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 und dem reflektierten Licht von der unteren Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 auftritt. Durch Analysieren der Spektralverteilung des Interferenzlichts aufgrund dieser Interferenz wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 gemessen. Dieses Messverfahren erfordert kein Messen der Höhe der Haltefläche des Spanntisches 14. Selbst wenn die Haltefläche des Spanntisches 14 Unebenheiten aufweist, kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an jeder Messposition genau gemessen werden.The measuring section 721 is configured to be the thickness of the plate-like workpiece 30 depending on, for example, light interference. More specifically, the measuring section generates 721 Light having a transmission wavelength with respect to the plate-like workpiece 30 and applies this light to the plate-like workpiece 30 , This light is on the plate-like workpiece 30 reflected, resulting in reflected light from the plate-like workpiece 30 through the measuring section 721 is detected. The light coming from the measuring section 721 is to be applied has a relatively broad spectrum, wherein the light on both the upper surface of the plate-like workpiece 30 as well as on the lower surface of the plate-like workpiece 30 is reflected, so that interference between the reflected light from the upper surface of the plate-like workpiece 30 and the reflected light from the lower surface of the plate-like workpiece 30 occurs. By analyzing the spectral distribution of the interference light due to this interference, the thickness of the plate-like workpiece becomes 30 measured. This measuring method does not require measuring the height of the holding surface of the clamping table 14 , Even if the holding surface of the clamping table 14 Having unevenness, the thickness of the plate-like workpiece 30 be accurately measured at each measuring position.

Die Schleifelemente 22, die in dem Schleifmittel 15b umfasst sind, sind ringförmig entlang des äußeren Umfangs des Schleifrads 151 angeordnet. Wenn das Schleifrad 151 rotiert wird, werden die Schleifelemente 22 ebenfalls rotiert, um so die Rotationsachse des Spanntisches 14 zu kreuzen. Der Messabschnitt 721 misst die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 in der Fläche, die von der Fläche verschieden ist, wo die Schleifelemente 22 gegen die obere Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 stoßen. Demnach kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 während des Schleifens des plattenähnlichen Werkstücks 30 durch das Schleifmittel 15b gemessen werden.The grinding elements 22 that are in the abrasive 15b are annular along the outer circumference of the grinding wheel 151 arranged. When the grinding wheel 151 is rotated, the grinding elements 22 also rotated, so the axis of rotation of the clamping table 14 to cross. The measuring section 721 measures the thickness of the plate-like workpiece 30 in the area that is different from the area where the sanding elements 22 against the upper surface of the plate-like workpiece 30 bump. Thus, the thickness of the plate-like workpiece 30 during grinding of the plate-like workpiece 30 through the abrasive 15b be measured.

Wie in 3 gezeigt, umfasst das Messpositionsbewegungsmittel 173 einen Motor 731, der ausgestaltet ist, in Vorwärts- und Rückwärtsrotationsrichtungen betrieben zu werden, und einen Riemen 732 zum Übertragen des Drehmoments des Motors 731 an den Wellenabschnitt 723, sodass der Wellenabschnitt 723 durch Betrieb des Motors 731 gedreht werden kann. Wenn das Messpositionsbewegungsmittel 173 betrieben wird, um den Wellenabschnitt 723 zu drehen, wird die Messposition des Messabschnitts 721 in die Radialrichtung des Spanntisches 14 bewegt. Wenn auf der anderen Seite das Rotationsmittel 19 betrieben wird, um den Spanntisch 14 zu drehen, wird das plattenähnliche Werkstück 30, welches auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, gedreht. Demnach kann der Messabschnitt 721 die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an beinahe allen Positionen mit Ausnahme des Zentralabschnitts des plattenähnlichen Werkstücks 30 messen.As in 3 shown includes the measuring position moving means 173 an engine 731 which is adapted to be operated in forward and reverse directions of rotation, and a belt 732 for transmitting the torque of the motor 731 to the shaft section 723 so that the shaft section 723 by operation of the engine 731 can be turned. When the measurement position moving means 173 is operated to the shaft section 723 to turn, becomes the measuring position of the measuring section 721 in the radial direction of the clamping table 14 emotional. If on the other hand the rotation means 19 is operated to the clamping table 14 to turn, the plate-like workpiece 30 which is on the chuck table 14 is held, turned. Accordingly, the measuring section 721 the thickness of the plate-like workpiece 30 at almost all positions except for the central portion of the plate-like workpiece 30 measure up.

Nun wird ein Schleifverfahren zum Schleifen des plattenähnlichen Werkstücks 30 unter Verwendung der Schleifvorrichtung 10 beschrieben.Now, a grinding method for grinding the plate-like workpiece 30 using the grinding device 10 described.

(1) Halteschritt(1) holding step

Das plattenähnliche Werkstück 30 wird durch den Roboter 111 aus der Kassette 21a herausgenommen und anschließend an das Positionierungsmittel 12 übergeben. Anschließend wird das plattenähnliche Werkstück 30 an einer vorbestimmten Position durch das Positionierungsmittel 12 positioniert und daraufhin zum Spanntisch 14 an der Lade/Entladeposition durch das Zuführmittel 112 transferiert. Das plattenähnliche Werkstück 30, welches auf dem Spanntisch 14 angeordnet ist, wird darauf unter Saugen gehalten.The plate-like workpiece 30 is by the robot 111 out of the cassette 21a taken out and then to the positioning means 12 to hand over. Subsequently, the plate-like workpiece 30 at a predetermined position by the positioning means 12 positioned and then to the clamping table 14 at the loading / unloading position by the feeding means 112 transferred. The plate-like workpiece 30 which is on the chuck table 14 is placed on it is kept under suction.

(2) Erster Schleifschritt(2) First grinding step

Danach wird der Drehtisch 13 gedreht, um den Spanntisch 14, welcher das plattenähnliche Werkstück 30 hält, zu der ersten Schleifposition zu bewegen. Anschließend wird das plattenähnliche Werkstück 30, welches auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, durch das Schleifmittel 15a grob geschliffen. Während dieses Grobschleifens wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 durch das Dickenmessmittel 171 gemessen. Wenn die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 eine vorbestimmte Dicke größer als eine vorbestimmte Enddicke ist, ist der erste Schleifschritt beendet.After that, the turntable 13 turned to the clamping table 14 which is the plate-like workpiece 30 stops to move to the first grinding position. Subsequently, the plate-like workpiece 30 which is on the chuck table 14 is held by the abrasive 15a roughly ground. During this rough grinding, the thickness of the plate-like workpiece becomes 30 through the thickness gauge 171 measured. If the thickness of the plate-like workpiece 30 is a predetermined thickness greater than a predetermined final thickness, the first grinding step is completed.

(3) Zweiter Schleifschritt(3) Second grinding step

Daraufhin wird der Drehtisch 13 gedreht, um den Spanntisch 14, welcher das plattenähnliche Werkstück 30 hält, das durch das Schleifmittel 15a geschliffen wurde, zu der zweiten Schleifposition zu bewegen. Daraufhin wird das plattenähnliche Werkstück 30, welches auf dem Spanntisch 14 an der zweiten Schleifposition gehalten wird, durch das Schleifmittel 15b geschliffen. Während dieses Schleifens wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 durch das Dickenmessmittel 172 gemessen. Wenn die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 die vorbestimmte Enddicke ist, ist der zweite Schleifschritt beendet. Der zweite Schleifschritt wird nun in genauerem Detail beschrieben. Der zweite Schleifschritt ist aus einem Vorschleifschritt zum Schleifen des plattenähnlichen Werkstücks 30 bis die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 eine vorbestimmte Dicke größer als die Enddicke ist, einem Dickenmessschritt zum Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an einer Vielzahl von Positionen, die sich im Abstand von der Rotationsachse des Spanntisches 14 unterscheiden, einem Bestimmungsschritt zum Bestimmen in Abhängigkeit der Dicke, die in dem Dickenmessschritt gemessen wurde, wie das Endschleifen auszuführen ist, und einem Endschleifschritt zum Ausführen des Endschleifens in Abhängigkeit des Resultats der Bestimmung in dem Bestimmungsschritt ausgestaltet.Then the turntable becomes 13 turned to the clamping table 14 which is the plate-like workpiece 30 that stops by the abrasive 15a was ground to move to the second grinding position. Then the plate-like workpiece 30 which is on the chuck table 14 is held at the second grinding position by the abrasive 15b ground. During this grinding, the thickness of the plate-like workpiece becomes 30 through the thickness gauge 172 measured. If the thickness of the plate-like workpiece 30 is the predetermined final thickness, the second grinding step is completed. The second grinding step will now be described in more detail. The second grinding step is a preliminary grinding step for grinding the plate-like workpiece 30 until the thickness of the plate-like workpiece 30 a predetermined thickness greater than the final thickness, a thickness measuring step for measuring the thickness of the plate-like workpiece 30 at a plurality of positions spaced from the axis of rotation of the clamping table 14 a determination step of determining depending on the thickness measured in the thickness measuring step how to perform the finish grinding and a final grinding step of performing the finish grinding depending on the result of the determination in the determining step.

(3-1) Vorschleifschritt(3-1) Pre-grinding step

Das plattenähnliche Werkstück 30, das auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, wird durch das Schleifmittel 15b geschliffen, um die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 zu reduzieren. Während dieses Vorschleifens wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 durch das Dickenmessmittel 172 gemessen. Wenn die Dicke, die durch das Dickenmessmittel 172 gemessen wird, eine vorbestimmte Dicke größer als die Enddicke ist, ist der Vorschleifschritt beendet.The plate-like workpiece 30 on the chuck table 14 is held by the abrasive 15b honed to the thickness of the plate-like workpiece 30 to reduce. During this pre-grinding, the thickness of the plate-like workpiece becomes 30 through the thickness gauge 172 measured. If the thickness, by the thickness gauge 172 is measured, a predetermined thickness is greater than the final thickness, the pre-grinding step is completed.

(3-2) Dickenmessschritt(3-2) Thickness measuring step

Die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30, das in dem Vorschleifschritt geschliffen wurde, wird an einer Vielzahl von Positionen durch das Dickenmessmittel 172 gemessen. Wie beispielsweise in 4 gezeigt, sind eine Vielzahl von Messpositionen 41a, 41b, 41c und 41d auf einer Vielzahl von konzentrischen Kreisen um das Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30, die sich im Durchmesser unterscheiden, entsprechend angeordnet, wobei die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an diesen Messpositionen 41a bis 41d durch das Dickenmessmittel 172 gemessen wird. Genauer gesagt wird der Messabschnitt 721 des Dickenmessmittels 172 mit einem vorbestimmten Abstand von dem Zentrum des Spanntisches 14 durch das Messpositionsbewegungsmittel 173 positioniert. In diesem Zustand wird der Spanntisch 14 durch das Rotationsmittel 19 gedreht, wobei die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an vorbestimmten Zeitintervallen durch das Dickenmessmittel 172 gemessen wird. Da das Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 mit dem Zentrum des Spanntisches 14 zusammenfällt, kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an einer Vielzahl von Positionen, die auf einem ersten Kreis um das Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 angeordnet sind, gemessen werden.The thickness of the plate-like workpiece 30 , which was ground in the roughing step, is at a plurality of positions through the Thickness measuring means 172 measured. Such as in 4 shown are a variety of measurement positions 41a . 41b . 41c and 41d on a plurality of concentric circles around the center of the plate-like workpiece 30 , which differ in diameter, arranged according to the thickness of the plate-like workpiece 30 at these measuring positions 41a to 41d through the thickness gauge 172 is measured. More specifically, the measuring section 721 of the thickness gauge 172 at a predetermined distance from the center of the chuck table 14 by the measurement position moving means 173 positioned. In this state, the clamping table 14 by the rotation means 19 rotated, the thickness of the plate-like workpiece 30 at predetermined time intervals by the thickness measuring means 172 is measured. As the center of the plate-like workpiece 30 with the center of the clamping table 14 coincides, the thickness of the plate-like workpiece 30 at a plurality of positions on a first circle around the center of the plate-like workpiece 30 are arranged to be measured.

Anschließend wird der Messabschnitt 721 des Dickenmessmittels 172 in die Radialrichtung des Spanntisches 14 durch das Messpositionsbewegungsmittel 173 bewegt, wodurch der Abstand zwischen dem Zentrum des Spanntisches 14 und der Messposition des Messabschnitts 172 verändert wird. In diesem Zustand wird der Spanntisch 14 durch das Rotationsmittel 19 gedreht, wobei die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 zu vorbestimmten Zeitintervallen durch das Dickenmessmittel 172 gemessen wird. Demnach kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an einer Vielzahl von Positionen, die auf einem zweiten Kreis um das Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 angeordnet sind, der sich im Durchmesser von dem ersten Kreis unterscheidet, gemessen werden. Dieser Betrieb wird mit einer bestimmten Anzahl wiederholt. Im Ergebnis kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an einer Vielzahl von Positionen, die jeweils auf einer Vielzahl von konzentrischen Kreisen um das Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 angeordnet sind, welche sich im Durchmesser unterscheiden, gemessen werden. In 4 sind die mehreren konzentrischen Kreise durch verschiedene Radialpositionen 41a bis 41d gekennzeichnet.Subsequently, the measuring section 721 of the thickness gauge 172 in the radial direction of the clamping table 14 by the measurement position moving means 173 moves, reducing the distance between the center of the clamping table 14 and the measuring position of the measuring section 172 is changed. In this state, the clamping table 14 by the rotation means 19 rotated, the thickness of the plate-like workpiece 30 at predetermined time intervals by the thickness measuring means 172 is measured. Thus, the thickness of the plate-like workpiece 30 at a plurality of positions on a second circle around the center of the plate-like workpiece 30 are measured, which differs in diameter from the first circle, are measured. This operation is repeated with a certain number. As a result, the thickness of the plate-like workpiece 30 at a plurality of positions, each on a plurality of concentric circles around the center of the plate-like workpiece 30 are arranged, which differ in diameter, are measured. In 4 are the multiple concentric circles through different radial positions 41a to 41d characterized.

Wenn die Zeitintervalle zum Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 durch das Dickenmessmittel 172 fixiert sind und die Rotationsgeschwindigkeit des Spanntisches 14, der durch das Rotationsmittel 19 zu drehen ist, ebenfalls fixiert ist, stellen sich die Messpositionen 41a bis 41d, wo das Dickenmessmittel 172 die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 misst, wie in 5 gezeigt dar, wobei all die Messposition 41a bis 41d die gleichen Winkelintervalle (Horizontalachse) von Umfangsmesspositionen unabhängig vom Abstand (Vertikalachse) vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 aufweisen.When the time intervals for measuring the thickness of the plate-like workpiece 30 through the thickness gauge 172 are fixed and the rotational speed of the clamping table 14 by the rotation means 19 is to be rotated, is also fixed, set the measurement positions 41a to 41d where the thickness gauge 172 the thickness of the plate-like workpiece 30 measures how in 5 shown, with all the measuring position 41a to 41d the same angular intervals (horizontal axis) of circumferential measurement positions regardless of the distance (vertical axis) from the center of the plate-like workpiece 30 exhibit.

Wie in 6 gezeigt, ist jedoch der Abstand (Horizontalachse) eines Messpfads auf jedem der konzentrischen Kreise verschieden. D. h., je länger der Abstand (Vertikalachse) vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30, desto größer die Länge von jedem Kreis, genauer gesagt der Messpfads, und daher je größer der Abstand zwischen beliebig Benachbarten der Umfangsmesspositionen. In anderen Worten, je länger der Abstand vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30, je größer die Fläche von Abschnitten des plattenähnlichen Werkstücks 30, wo die Dicke an den Umfangsmesspositionen gemessen und durch Messwerte repräsentiert wird. Im Gegenteil dazu, je kürzer der Abstand vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30, je kleiner die Fläche von solchen Abschnitten des plattenähnlichen Werkstücks 30. In Anbetracht dieses Fakts wird der folgende Bestimmungsschritt in Abhängigkeit der Fläche von solchen Abschnitten des plattenähnlichen Werkstücks 30, welche durch die gemessenen Werte repräsentiert wird, anstatt der Anzahl von gemessenen Werten ausgeführt. Alternativ kann die Steuerung so ausgeführt werden, dass der Abstand zwischen den Umfangsmesspositionen auf dem Messpfads identisch zwischen den konzentrischen Kreisen wird. Genauer gesagt kann diese Steuerung realisiert werden, indem die Rotationsgeschwindigkeit des Spanntisches 14 für die Messpositionen 41a bis 41d oder die Samplingzeit für die Messpositionen 41a bis 41d verändert wird. Beispielsweise wird die Rotationsgeschwindigkeit des Spanntisches 14 mit einer Vergrößerung im Abstand vom Zentrum des Spanntisches 14 erhöht. Alternativ wird die Samplingzeit mit einer Vergrößerung im Abstand vom Zentrum des Spanntisches 14 verringert. Im Ergebnis wird die Messdichte auf dem Messpfad identisch zwischen den konzentrischen Kreisen. In diesem Fall ist es nicht erforderlich, den Abstand vom Zentrum des Spanntisches 14 zu jeder Messposition beim Berechnen des Medians oder Durchschnitts der gemessenen Werte der Dicke in dem folgenden Bestimmungsschritt zu multiplizieren. Der Median kennzeichnet einen Wert, der an der Mitte von mehreren gemessenen Werten angeordnet ist. In dem Fall, bei dem beispielsweise fünf Messpositionen vorliegen, ist der dritte Wert gezählt vom größten Wert und gezählt vom kleinsten Wert als Median definiert. In dem Fall, bei dem die Anzahl von Messpositionen gerade ist, wird der Durchschnitt der zwei Mittelwerte als Median definiert. Beispielsweise in dem Fall, bei dem sechs Messpositionen vorliegen, wird der Durchschnitt des dritten Wertes gezählt vom größten Wert und des dritten Wertes gezählt vom kleinsten Wert als Median definiert.As in 6 however, the distance (horizontal axis) of a measuring path on each of the concentric circles is different. That is, the longer the distance (vertical axis) from the center of the plate-like workpiece 30 , the greater the length of each circle, more precisely the measuring paths, and therefore the greater the distance between any adjacent of the circumferential measuring positions. In other words, the longer the distance from the center of the plate-like workpiece 30 the larger the area of sections of the plate-like workpiece 30 where the thickness at the circumferential measurement positions is measured and represented by measurements. On the contrary, the shorter the distance from the center of the plate-like workpiece 30 the smaller the area of such portions of the plate-like workpiece 30 , In view of this fact, the following determining step becomes dependent on the area of such portions of the plate-like workpiece 30 which is represented by the measured values instead of the number of measured values. Alternatively, the control may be performed so that the distance between the circumferential measurement positions on the measurement path becomes identical between the concentric circles. More precisely, this control can be realized by the rotational speed of the clamping table 14 for the measuring positions 41a to 41d or the sampling time for the measurement positions 41a to 41d is changed. For example, the rotational speed of the clamping table 14 with an increase in distance from the center of the clamping table 14 elevated. Alternatively, the sampling time increases at a distance from the center of the chuck table 14 reduced. As a result, the measurement density on the measurement path becomes identical between the concentric circles. In this case, it is not necessary to change the distance from the center of the clamping table 14 to multiply to each measurement position in calculating the median or average of the measured values of the thickness in the following determination step. The median indicates a value located at the center of several measured values. For example, in the case where there are five measurement positions, the third value is counted from the largest value and counted from the smallest value defined as a median. In the case where the number of measurement positions is even, the average of the two mean values is defined as median. For example, in the case where there are six measurement positions, the average of the third value is counted from the largest value and the third value counted from the smallest value defined as median.

(3-3) Bestimmungsschritt (3-3) Determination step

In Abhängigkeit der mehreren gemessenen Werte der Dicke, die in dem Dickenmessschritt, der oben erwähnt wurde, gemessen wurden, bestimmt ein Steuerungsabschnitt (nicht gezeigt), wie ein Computer, der in die Schleifvorrichtung 10 integriert ist, eine Schleifmenge, mit welcher das Endschleifen in dem anschließenden Schritt auszuführen ist. Beispielsweise kennzeichnet das Bezugszeichen 431 in 7 die mehreren gemessenen Werte der Dicke, die in dem Dickenmessschritt gemessen wurden. Ein Minimalwert 432 und ein Maximalwert 433 werden von den mehreren gemessenen Werten 431 extrahiert, um eine Differenz 434 zwischen dem Maximalwert 433 und dem Minimalwert 432 zu berechnen.Depending on the plurality of measured values of the thickness measured in the thickness measuring step mentioned above, a control section (not shown) such as a computer inserted into the grinding apparatus determines 10 is integrated, a grinding amount with which the finish grinding is to be carried out in the subsequent step. For example, the reference numeral designates 431 in 7 the multiple measured values of the thickness measured in the thickness measurement step. A minimum value 432 and a maximum value 433 become of the several measured values 431 extracted to a difference 434 between the maximum value 433 and the minimum value 432 to calculate.

Bezugszeichen 421 in 7 kennzeichnet eine Endzieldicke des plattenähnlichen Werkstücks 30. Die Endzieldicke 421 kann eine vorbestimmte Toleranz aufweisen. Bezugszeichen 422 und 423 kennzeichnen einen zulässigen Minimalwert (zulässige Minimaldicke) bzw. einen zulässigen Maximalwert (zulässige Maximaldicke). Eine Differenz (Toleranz) 424 zwischen dem zulässigen Maximalwert 423 und dem zulässigen Minimalwert 422 wird vorhergehend gespeichert und mit der Differenz 434, die wie oben berechnet wird, verglichen.reference numeral 421 in 7 indicates an end target thickness of the plate-like workpiece 30 , The final target thickness 421 may have a predetermined tolerance. reference numeral 422 and 423 indicate a permissible minimum value (permissible minimum thickness) or a permissible maximum value (permissible maximum thickness). A difference (tolerance) 424 between the permissible maximum value 423 and the permissible minimum value 422 is stored in advance and with the difference 434 , which is calculated as above.

Unter der Annahme, dass der Endschleifschritt unter den gleichen Bedingungen, wie jenen des vorherigen Schritts, ausgeführt wird, kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 im Gesamten um die gleiche Menge verringert werden. Unter dieser Annahme wird demnach die Differenz zwischen einem Maximalwert und einem Minimalwert für die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifens identisch zu der Differenz 434.Assuming that the final grinding step is carried out under the same conditions as those of the previous step, the thickness of the plate-like workpiece can be made 30 be reduced in the whole by the same amount. Accordingly, under this assumption, the difference becomes between a maximum value and a minimum value for the thickness of the plate-like workpiece 30 at the end of the finish grinding identical to the difference 434 ,

Unter Bezugnahme auf 8 ist die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifens durch Bezugszeichen 441 gezeigt. Die Dicke 441 weist einen Maximalwert 443 und einen Minimalwert 442 auf, wobei die Differenz dazwischen durch Bezugszeichen 444 gezeigt. In dem Fall, dass die Differenz 434, die in 7 gezeigt ist, geringer als oder identisch zu der Toleranz 424 ist, wird die Differenz 444, die in 8 gezeigt ist, geringer als oder identisch zu der Toleranz 444, wie in 8 gezeigt. Demnach wird der folgende Endschleifschritt derart ausgeführt, dass der Minimalwert 442 größer als oder identisch zu der zulässigen Minimaldicke 422 und der Maximalwert 443 geringer als oder identisch zu der zulässigen Maximaldicke 423 wird. Demnach kann die Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 dazu gebracht werden, in die Toleranz 424 an all den Positionen auf dem plattenähnlichen Werkstücks 30 zu fallen. Die Differenz, die durch Subtrahieren der zulässigen Minimaldicke 422 von dem Minimalwert 432 erhalten wird, der in 7 gezeigt ist, ist als eine Maximalschleifmenge definiert, wobei die Differenz, die durch Subtrahieren der zulässigen Maximaldicke 423 von dem Maximalwert 433, der in 7 gezeigt ist, erhalten wird, als eine Minimalschleifmenge definiert ist. Anschließend wird die Schleifmenge in dem Endschleifen innerhalb des Bereiches von der Minimalschleifmenge zu der Maximalschleifmenge ausgewählt. Beispielsweise wird der Durchschnitt der Minimalschleifmenge und der Maximalschleifmenge als die Schleifmenge in dem Endschleifen verwendet. Demnach ist es selbst dann möglich, wenn die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an einer beliebigen Position, wo die Messung nicht ausgeführt wird, geringer als der Minimalwert 432 oder größer als der Maximalwert 433 wird, die Möglichkeit zu minimieren, dass die Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifens aus der Toleranz 424 an einer beliebigen Position herausfällt.With reference to 8th is the thickness of the plate-like workpiece 30 at the end of the finish grinding by reference numerals 441 shown. The fat 441 has a maximum value 443 and a minimum value 442 on, wherein the difference between them by reference numerals 444 shown. In the case that the difference 434 , in the 7 shown is less than or equal to the tolerance 424 is, the difference becomes 444 , in the 8th shown is less than or equal to the tolerance 444 , as in 8th shown. Thus, the following final grinding step is performed such that the minimum value 442 greater than or equal to the permissible minimum thickness 422 and the maximum value 443 less than or equal to the maximum permissible thickness 423 becomes. Accordingly, the thickness 441 the plate-like workpiece 30 be brought into tolerance 424 at all the positions on the plate-like workpiece 30 to fall. The difference obtained by subtracting the allowable minimum thickness 422 from the minimum value 432 obtained in 7 is defined as a maximum grinding amount, the difference being obtained by subtracting the maximum permissible thickness 423 from the maximum value 433 who in 7 is defined as being defined as a minimum grinding amount. Subsequently, the grinding amount in the finish grinding is selected within the range from the minimum grinding amount to the maximum grinding amount. For example, the average of the minimum grinding amount and the maximum grinding amount is used as the grinding amount in the finish grinding. Thus, it is possible even if the thickness of the plate-like workpiece 30 at any position where the measurement is not performed, less than the minimum value 432 or greater than the maximum value 433 will, the possibility of minimizing the thickness 441 the plate-like workpiece 30 at the end of the finish grinding out of tolerance 424 falling out at any position.

In dem Fall, dass die Differenz 434 zwischen dem Maximalwert 433 und dem Minimalwert 432 größer als die Toleranz 424 ist, wird die Differenz 444 zwischen dem Maximalwert 443 und dem Minimalwert 442 der Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifens ebenfalls größer als die Toleranz 424. Demnach kann in diesem Fall die Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 aus der Toleranz 424 an einigen Positionen herausfallen. In diesem Fall wird die Schleifmenge in dem Endschleifschritt, der später auszuführen ist, so bestimmt, dass die Fläche von Abschnitten des plattenähnlichen Werkstücks 30, wo die Dicke 441 in die Toleranz 424 fällt, maximal wird.In the case that the difference 434 between the maximum value 433 and the minimum value 432 greater than the tolerance 424 is, the difference becomes 444 between the maximum value 443 and the minimum value 442 the thick 441 the plate-like workpiece 30 also greater than the tolerance at the end of the finish grinding 424 , Thus, in this case, the thickness 441 the plate-like workpiece 30 out of tolerance 424 fall out at some positions. In this case, in the final grinding step to be executed later, the grinding amount is determined so that the area of portions of the plate-like workpiece 30 where the thickness 441 into tolerance 424 falls, becomes maximum.

Beispielsweise in dem Fall, bei dem das plattenähnliche Werkstück 30 geschliffen wird, bis der Minimalwert 442 der Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifens die zulässige Minimaldicke 442 erreicht, wie in 9 gezeigt, gibt es Abschnitte, wo die Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 größer als die zulässige Minimaldicke 423 wird. Ferner gibt es in dem Fall, bei dem das plattenähnliche Werkstück 30 geschliffen wird, bis der Maximalwert 443 der Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifens die zulässige Maximaldicke 423 erreicht, wie in 10 gezeigt, Abschnitte, wo die Dicke 441 des plattenähnlichen Werkstücks 30 geringer als die zulässige Minimaldicke 422 wird.For example, in the case where the plate-like workpiece 30 is ground until the minimum value 442 the thick 441 the plate-like workpiece 30 at the end of the finish grinding the allowable minimum thickness 442 achieved as in 9 shown, there are sections where the thickness 441 the plate-like workpiece 30 greater than the permissible minimum thickness 423 becomes. Further, in the case where the plate-like workpiece exists 30 is ground until the maximum value 443 the thick 441 the plate-like workpiece 30 at the end of the final grinding, the maximum permissible thickness 423 achieved as in 10 shown sections where the thickness 441 the plate-like workpiece 30 less than the permissible minimum thickness 422 becomes.

In dieser Art und Weise wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30, der in dem Vorschleifschritt geschliffen wird, durch das Dickenmessmittel 172 gemessen, um die gemessenen Daten 431 zu erhalten. In dem Fall, bei dem die Differenz 434 zwischen dem Minimalwert 432 und dem Maximalwert 433 der gemessenen Daten 431 größer als die Toleranz 424 ist, wird die Schleifmenge in dem Endschleifen unter Bezugnahme auf die gemessenen Daten 431 so gesteuert, dass die Fläche von Abschnitten, wo die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 an dem Ende des Endschleifen in die Toleranz fällt, maximal wird.In this way, the thickness of the plate-like workpiece becomes 30 , which is ground in the roughing step, by the thickness measuring means 172 measured to the measured data 431 to obtain. In the case where the difference 434 between the minimum value 432 and the maximum value 433 the measured data 431 greater than the tolerance 424 is, the sanding amount in the final grinding with reference to the measured data 431 so controlled that the area of sections, where the thickness of the plate-like workpiece 30 at the end of the end grinding falls within the tolerance, becomes maximum.

Beispielsweise wird die Steuerung der Schleifmenge wie folgt ausgeführt:

1. Von den gemessenen Daten 431, die in dem Vorschleifschritt erhalten werden, werden der Median der gemessenen Werte an der Messpositionen 41a, der Medien der gemessenen Werte an der Messpositionen 41b, der Median der gemessenen Werte an der Messposition 41c und der Medien der gemessenen Werte an der Messposition 41d bestimmt.
2. Der Median an jeder Messposition wird mit dem Abstand vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 zu der Messposition multipliziert, um ein Produkt zu erhalten. Anschließend werden die Produkte für all die Messpositionen addiert, um eine Summe zu erhalten. Nun wird die Summe durch die Summe von Abständen vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 zu all den Messpositionen dividiert, wodurch der Median der Dicke erhalten wird. Genauer gesagt wird, unter der Annahme, dass die Messpositionen die mehreren Messpositionen 41a bis 41d auf den konzentrischen Kreisen um das Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 sind und die Abstände von dem Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks 30 zu diesen Messpositionen 41a, 41b, 41c und 41d durch die Bezugszeichen ra, rb, rc und rd entsprechend gekennzeichnet sind, der Median der Dicke durch folgenden Ausdruck definiert.

For example, the control of the grinding amount is carried out as follows:

1. From the measured data 431 obtained in the pre-grinding step become the median of the measured values at the measuring positions 41a , the media of the measured values at the measuring positions 41b , the median of the measured values at the measuring position 41c and the media of the measured values at the measuring position 41d certainly.
2. The median at each measurement position becomes the distance from the center of the plate-like workpiece 30 multiplied to the measurement position to obtain a product. Then the products for all the measurement positions are added together to get a total. Now, the sum becomes the sum of distances from the center of the plate-like workpiece 30 divided to all the measuring positions, whereby the median thickness is obtained. Specifically, assuming that the measurement positions are the multiple measurement positions 41a to 41d on the concentric circles around the center of the plate-like workpiece 30 are and the distances from the center of the plate-like workpiece 30 to these measurement positions 41a . 41b . 41c and 41d are denoted by the reference signs ra, rb, rc and rd respectively, the median thickness is defined by the following expression.

Median der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30, das in dem Vorschleifschritt geschliffen wird = (Median der Dicke der Messposition 41a × ra + Median der Dicke der Messposition 41b × rb + Median der Dicke der Messposition 41c × rc + Median der Dicke der Messposition 41d × rd)/(ra + rb + rc + rd).

3. In dem Endschleifschritt zum Schleifen des plattenähnlichen Werkstücks 30 nach Ausführung des Vorschleifschritt wird das plattenähnliche Werkstück 30 geschliffen, bis der Median, der wie oben erhalten wird, einen Zielwert 425 für die Enddicke erreicht. Der Zielwert 425 wird zu einem Zwischenwert innerhalb der Toleranz 424 festgelegt.

Median of the thickness of the plate-like workpiece 30 which is ground in the pre-grinding step = (median of the thickness of the measuring position 41a × ra + median of the thickness of the measuring position 41b × rb + median of the thickness of the measuring position 41c × rc + median of the thickness of the measuring position 41d × rd) / (ra + rb + rc + rd).

3. In the final grinding step for grinding the plate-like workpiece 30 after execution of the roughing step, the plate-like workpiece 30 ground until the median obtained as above has a target value 425 reached for the final thickness. The target value 425 becomes an intermediate value within the tolerance 424 established.

Die Differenz zwischen dem Median, der wie oben erhalten wird, und einem Messwert, der durch das Dickenmessmittel 172 gemessen wird, wird am Start des Endschleifen berechnet. Zu dieser Zeit wird der Messwert auf einem der konzentrischen Kreise durch das Dickenmessmittel 172 erhalten. Beispielsweise in dem Fall, bei dem die Messung an der Messposition 41c ausgeführt wird, wird die Differenz zwischen dem Median, der wie oben erhalten wird, und dem Median der gemessenen Werte, die an der Messposition 41c erhalten werden, berechnet.The difference between the median obtained as above and a reading taken by the thickness gauge 172 is measured, is calculated at the start of the end grinding. At this time, the reading is on one of the concentric circles through the thickness gauge 172 receive. For example, in the case where the measurement is at the measurement position 41c is performed, the difference between the median obtained as above and the median of the measured values obtained at the measurement position 41c to be obtained, calculated.

Anschließend werden die Schleifelemente 22 mit der oberen Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 in Kontakt gebracht, um die Oberfläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 zu schleifen, während die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30 unter Verwendung des Dickenmessmittels 172 gemessen wird. Wenn die Summe des gemessenen Wertes durch das Dickenmessmittel 172 und die Differenz, die wie oben erhalten wird, identisch zu dem Zielwert 425 wird, ist das Schleifen beendet. Im Ergebnis wird die Fläche von Abschnitten des plattenähnlichen Werkstücks 30, wo die Dicke in die Toleranz 424 fällt, maximal.Subsequently, the grinding elements 22 with the upper surface of the plate-like workpiece 30 brought into contact with the surface of the plate-like workpiece 30 to grind while the thickness of the plate-like workpiece 30 using the thickness gauge 172 is measured. If the sum of the measured value by the thickness measuring means 172 and the difference obtained as above is identical to the target value 425 is, the grinding is finished. As a result, the area of portions of the plate-like workpiece becomes 30 where the thickness in the tolerance 424 falls, maximum.

Während der Median der gemessenen Werte, die durch das Dickenmessmittel 172 an den Messposition 41a bis 41d erhalten werden, verwendet wird, kann der Durchschnitt der gemessenen Werte an jeder Messposition verwendet werden.While the median of the measured values by the thickness gauge 172 at the measuring position 41a to 41d can be used, the average of the measured values at each measuring position can be used.

In dem Fall, bei dem der Median verwendet wird, kann ein gemessener Wert, der aufgrund von Staub, welcher zwischen der oberen Fläche des Spanntisches 14 und der unteren Fläche des plattenähnlichen Werkstücks 30 eingefangen ist, lokal groß ist, als ein Abnormalwert angesehen werden, wobei dieser gemessene Wert von der Berechnung ausgeklammert werden kann.In the case where the median is used, a measured value due to dust which exists between the upper surface of the clamping table 14 and the lower surface of the plate-like workpiece 30 is local, is considered to be an abnormal value, and this measured value can be excluded from the calculation.

(3-4) Endschleifschritt(3-4) final grinding step

Das plattenähnliche Werkstück 30, welches auf dem Spanntisch 14 gehalten wird, wird erneut durch das Schleifmittel 15b unter den gleichen Bedingungen geschliffen. Wenn das plattenähnliche Werkstück 30 um die Schleifmenge, die in dem Bestimmungsschritt festgelegt wird, geschliffen wurde, ist das Endschleifen beendet. Beispielsweise ist das Endschleifen beendet, wenn die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks 30, welche durch das Dickenmessmittel 172 in dem Endschleifschritt gemessen wird, ein Wert wird, der durch Subtrahieren der Schleifmenge, die in dem Bestimmungsschritt festgelegt wird, von der Dicke, die an der gleichen Messposition in dem Dickenmessschritt gemessen wurde, erhalten wird.The plate-like workpiece 30 which is on the chuck table 14 is held again by the abrasive 15b sanded under the same conditions. If the plate-like workpiece 30 To finish the grinding amount set in the determination step, the finish grinding is finished. For example, the finish grinding is completed when the thickness of the plate-like workpiece 30 passing through the thickness gauge 172 is measured in the final grinding step, a value obtained by subtracting the grinding amount set in the determining step from the thickness measured at the same measuring position in the thickness measuring step is obtained.

In dieser Art und Weise wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks, das in dem Vorschleifschritt geschliffen wurde, an einer Vielzahl von Positionen gemessen, wobei die Schleifmenge in dem Endschleifen in Abhängigkeit davon festgelegt wird, ob die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert der gemessenen Dicke geringer als oder identisch zu der Toleranz für die Enddicke ist oder nicht. Demnach kann die Fläche von Abschnitten, wo die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks am Ende des Endschleifens in die Toleranz fällt, maximiert werden. Folglich kann von all den Chips, die durch Aufteilen des plattenähnlichen Werkstücks erhalten werden, die Anzahl von Chips, deren Dicken in die Toleranz fallen, maximiert werden. In dem Fall, bei dem die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert der gemessenen Dicke geringer als oder identisch zu der Toleranz für die Enddicke ist, wird die Schleifmenge beim Endschleifen derart festgelegt, dass der Minimalwert größer als oder identisch zu der zulässigen Minimaldicke und der Maximalwert geringer als oder identisch zu der zulässigen Maximaldicke wird. Demnach kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks an all den Positionen dazu gebracht werden, in die Toleranz zu fallen, sodass die Anzahl von Chips, deren Dicken in die Toleranz fallen, maximiert werden kann.In this manner, the thickness of the plate-like workpiece ground in the pre-grinding step is measured at a plurality of positions, and the grinding amount in the finish grinding is determined depending on whether the difference between the maximum value and the minimum value of the measured thickness is less than or equal to the final thickness tolerance or not. Thus, the area of portions where the thickness of the plate-like workpiece on the The end of the finish grinding falls into the tolerance, to be maximized. Consequently, of all the chips obtained by dividing the plate-like workpiece, the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance can be maximized. In the case where the difference between the maximum value and the minimum value of the measured thickness is less than or equal to the final thickness tolerance, the grinding amount at the finish grinding is set such that the minimum value is greater than or equal to the allowable minimum thickness and the Maximum value is less than or equal to the maximum permissible thickness. Thus, the thickness of the plate-like workpiece at all the positions can be made to fall within the tolerance, so that the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance can be maximized.

Auf der anderen Seite wird in dem Fall, bei dem die Differenz zwischen dem Maximalwert und dem Minimalwert der gemessenen Dicke größer als die Toleranz für die Enddicke ist, die Schleifmenge in dem Endschleifen so festgelegt, dass die Fläche von Abschnitten, wo die Dicke aus der Toleranz herausfällt, minimal wird. Demnach kann die Anzahl von Chips, deren Dicken in die Toleranz fallen, maximiert werden.On the other hand, in the case where the difference between the maximum value and the minimum value of the measured thickness is larger than the tolerance for the final thickness, the grinding amount in the end grinding is set so that the area of portions where the thickness is out of Tolerance falls out, becomes minimal. Thus, the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance can be maximized.

Folglich kann die Anzahl von Chips, deren Dicken in die Toleranz fallen, lediglich dadurch maximiert werden, dass die Schleifmenge im Endschleifen verändert wird. Folglich kann, verglichen mit dem Verfahren, welches in dem japanischen Patent mit der Veröffentlichungsnummer 2008-264913 beschrieben ist, bei dem die Neigung des Spanntisches angepasst wird, eine Berechnungsmenge verringert werden, um die Anpassung zu vereinfachen, sodass die Zeit, die für das Schleifen erforderlich ist, verringert werden kann. Insbesondere in dem Fall, bei dem die Chips, die durch Aufteilen des plattenähnlichen Werkstücks erhalten werden, Energieeinrichtungschips sind, beträgt die Toleranz für die Enddicke beispielsweise Zehntel Mikrometer, was größer als die Toleranz (beispielsweise einige Mikrometer) von herkömmlichen Einrichtungschips ist. In solch einem Fall, bei dem die Toleranz der Enddicke groß ist, kann die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks auf einfache Weise dazu gebracht werden, in die Toleranz an all den Positionen zu fallen, indem einfach die Schleifmenge beim Endschleifen verändert wird.Consequently, the number of chips whose thicknesses fall within the tolerance can be maximized only by changing the amount of grinding in the finish grinding. Consequently, compared with the method used in the Japanese Patent Publication No. 2008-264913 in which the inclination of the chuck table is adjusted, a calculation amount can be reduced to simplify the adjustment, so that the time required for the grinding can be reduced. Specifically, in the case where the chips obtained by dividing the plate-like workpiece are energy chips, the tolerance for the final thickness is, for example, tenths of a micrometer, which is larger than the tolerance (for example, several microns) of conventional device chips. In such a case where the tolerance of the final thickness is large, the thickness of the plate-like workpiece can be easily made to fall within the tolerance at all the positions simply by changing the grinding amount at the finish grinding.

Ferner kann das bekannte Verfahren, welches den Schritt zum Anpassen der Neigung des Spanntisches umfasst, keine Dickenvariationen aufgrund von beliebigen Faktoren, die sich von jenem des Abstands vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks unterscheiden, wie Unebenheiten auf der Haltefläche des Spanntisches, unterstützen. Im Gegensatz dazu, kann das Verfahren der vorliegenden Erfindung Variationen in der Dicke aufgrund von Faktoren, die sich von jenem des Abstands vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks unterscheiden, nicht nur durch das Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks an einer Vielzahl von Radialpositionen, die sich im Abstand vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks unterscheiden, sondern auch durch Messen der Dicke des plattenähnlichen Werkstücks an einer Vielzahl von Umfangspositionen unterstützen, die sich im Abstand vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks gleichen.Further, the known method including the step of adjusting the inclination of the chuck table may not support thickness variations due to any factors other than the distance from the center of the plate-like workpiece, such as unevenness on the chuck table holding surface. In contrast, the method of the present invention may vary in thickness due to factors different from that of the distance from the center of the plate-like workpiece, not only by measuring the thickness of the plate-like workpiece at a plurality of radial positions located in the Distinguish distance from the center of the plate-like workpiece, but also support by measuring the thickness of the plate-like workpiece at a plurality of circumferential positions, which are equal to the distance from the center of the plate-like workpiece.

In dem Vorschleifschritt können die Messpositionen, wo das Dickenmessmittel die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks misst, beliebige Positionen sein, da die akkurate Messung der Dicke in dem darauf folgenden Dickenmessschritt ausgeführt wird.In the pre-grinding step, the measuring positions where the thickness measuring means measures the thickness of the plate-like workpiece may be any positions because the accurate measurement of the thickness is performed in the subsequent thickness measuring step.

In dem Dickenmessschritt sind die Messpositionen, wo das Dickenmessmittel die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks misst, nicht unbedingt in einer konzentrischen Art und Weise angeordnet, da es ausreicht, dass die Abstände vom Zentrum des plattenähnlichen Werkstücks zu den Messpositionen voneinander verschieden sind. Beispielsweise kann die Messposition des Dickenmessmittels langsam in die Radialrichtung des plattenähnlichen Werkstücks durch das Messpositionsbewegungsmittel bewegt werden, wobei der Spanntisch durch das Rotationsmittel gedreht werden kann. In diesem Zustand wird die Dicke des plattenähnlichen Werkstücks in vorbestimmten Zeitintervallen durch das Dickenmessmittel gemessen, sodass die Messpositionen in diesem Fall in einer Spiral-Art-und-Weise angeordnet sind.In the thickness measuring step, the measuring positions where the thickness measuring means measures the thickness of the plate-like workpiece are not necessarily arranged in a concentric manner, since it is sufficient that the distances from the center of the plate-like workpiece to the measuring positions are different from each other. For example, the measuring position of the thickness measuring means can be slowly moved in the radial direction of the plate-like workpiece by the measuring position moving means, whereby the clamping table can be rotated by the rotating means. In this state, the thickness of the plate-like workpiece is measured at predetermined time intervals by the thickness measuring means, so that the measuring positions are arranged in a spiral manner in this case.

In dem oben beschriebenen Bestimmungsschritt werden die zwei Werte oder die Minimalschleifmenge und die Maximalschleifmenge verwendet, um die Fläche von Abschnitten zu berechnen, wo die Dicke aus der Toleranz herausfällt. In einer Modifizierung können zwei oder mehr Werte, die in dem Bereich von der Minimalschleifmenge zu der Maximalschleifmenge ausgewählt werden, verwendet werden, um die Fläche von Abschnitten zu berechnen, wo die Dicke aus der Toleranz herausfällt. Ferner kann die Schleifmenge, die mit der berechneten Minimalfläche korrespondiert, als die Schleifmenge für das Endschleifen festgelegt werden.In the determination step described above, the two values or the minimum grinding amount and the maximum grinding amount are used to calculate the area of portions where the thickness falls outside the tolerance. In a modification, two or more values selected in the range from the minimum grinding amount to the maximum grinding amount may be used to calculate the area of portions where the thickness falls outside the tolerance. Further, the grinding amount corresponding to the calculated minimum area may be set as the grinding amount for the finish grinding.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die begleitenden Ansprüche definiert, wobei alle Veränderungen und Modifikationen, die in die Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche fallen, durch die Erfindung umfasst sind.The present invention is not limited to the details of the preferred embodiments described above. The scope of the invention is defined by the accompanying claims, and all changes and modifications which fall within the equivalence of the scope of the claims are covered by the invention.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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JP 2008-264913 [0003, 0005, 0062]

Claims

A grinding method for a plate-like workpiece using a grinding apparatus having a chuck table for holding a plate-like workpiece, a rotation means for rotating the chuck table, an abrasive member having a grinding member for grinding the upper surface of the plate-like workpiece held on the chuck table the thickness of the plate-like workpiece is reduced, a thickness measuring means for measuring the thickness of the plate-like workpiece without contact, which is ground by the abrasive, and a measuring position moving means for moving the thickness measuring means in the radial direction of the clamping table, wherein the grinding method for the plate-like workpiece comprises: a pre-grinding step of grinding the plate-like workpiece held on the chuck table using the abrasive until the thickness of the plate-like workpiece has been reduced to a thickness greater than a predetermined final thickness; a thickness measuring step after performing the roughing step for measuring the thickness of the plate-like workpiece held on the chuck table using the thickness measuring means at a plurality of measuring positions spaced apart from the rotational axis of the chuck table by the thickness measuring means in the radial direction of the chuck table is moved; a determination step of calculating the difference between a maximum value and a minimum value of a plurality of thicknesses measured in the thickness measuring step and determining whether the difference between the maximum value and the minimum value previously calculated is less than or equal to the difference between a permissible maximum thickness and a permissible minimum thickness for the predetermined final thickness or not; and an end grinding step for adjusting a grinding amount for the plate-like workpiece depending on the result of the determination in the determining step and then grinding the plate-like workpiece depending on the grinding amount using the abrasive, thereby reducing the thickness of the plate-like workpiece to the predetermined final thickness.

The plate-like workpiece grinding method according to claim 1, wherein the plate-like workpiece is ground in the final grinding step until the minimum value becomes greater than or equal to the allowable minimum thickness and the maximum value becomes less than or equal to the allowable maximum thickness, when it is determined that the difference between the maximum value and the minimum value is less than or equal to the difference between the allowable maximum thickness and the allowable minimum thickness in the determining step.

The plate-like workpiece grinding method according to claim 1, wherein the plate-like workpiece is ground in the final grinding step until the area of portions where the thickness of the plate-like workpiece falls within the range of the maximum permissible thickness to the minimum permissible thickness becomes maximum it is determined that the difference between the maximum value and the minimum value is larger than the difference between the maximum allowable thickness and the minimum allowable ceiling in the determining step.