DE102015209057A1 - Multifunctional high-current circuit board - Google Patents

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Abstract

Eine Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfasst eine Stromleitungsschicht (5) und mindestens eine weitere Funktionsschicht (3, 4), wobei eine Busbar-Einheit (10) und/oder eine Energiespeicher-Einheit (11) vorgesehen sind, die jeweils die Stromleitungsschicht (5) mit der mindestens einen weiteren Funktionsschicht elektrisch verbindet.A multifunctional high-current circuit board comprises a power line layer (5) and at least one further functional layer (3, 4), wherein a busbar unit (10) and / or an energy storage unit (11) are provided, each of which the power line layer (5) with the electrically connects at least one further functional layer.

Description

Die Erfindung betrifft eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte. The invention relates to a multi-functional high-current circuit board.

Die Patentanmeldung nicht vorveröffentlichte DE 10 2014 207 596.3 betrifft eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte, die mit einer Spannungsquelle, insbesondere einer Batterie, und einem elektrischen Verbraucher verbindbar ist. The patent application not pre-published DE 10 2014 207 596.3 relates to a multi-functional high-current circuit board, which is connectable to a voltage source, in particular a battery, and an electrical load.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte mit verbesserter Hochstromversorgung bereitzustellen. The object of the invention is to provide a multifunctional high-current printed circuit board with improved high-current supply.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine mehrfunktionale Hochstromleiterplatte entsprechend den Merkmalen des Patentanspruchs 1 angegeben. Als Hochstromleiterplatte wird eine Leiterplatte mit einer Stromleitungsschicht verstanden, die insbesondere mehrere Stromleitungslagen aufweist. Die Stromleitungsschicht und insbesondere die Stromleitungslagen weisen jeweils mindestens eine Hochstromleitung auf. Die Hochstromleitung ist zum Leiten von elektrischem Strom geeignet, der insbesondere mehrere 100 A, insbesondere mindestens 500 A und insbesondere mindestens 1000 A beträgt. Die Hochstromleiterplatte umfasst mindestens eine weitere Funktionsschicht, die mit der Stromleitungsschicht mittels einer Busbar-Einheit und/oder mit einer Energiespeicher-Einheit verbunden ist. Insbesondere wurde erkannt, dass sich die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit vorteilhaft auch auf Schichten der Hochstromleiterplatte erstrecken, die außerhalb der Stromleitungsschicht angeordnet sind. Die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit beziehen Bereiche, insbesondere Schichten, der mehrfunktionalen Hochstromleiterplatte mit ein, die nicht ausschließlich der Stromleitungsschicht und insbesondere einem Dickkupferbereich zugehörig sind. To solve this problem, a multi-functional high-current circuit board according to the features of claim 1 is given. High-current circuit board is understood to be a circuit board having a power-line layer, which in particular has a plurality of power-line layers. The power line layer and in particular the power line layers each have at least one high-current line. The high-current line is suitable for conducting electrical current, which is in particular several 100 A, in particular at least 500 A and in particular at least 1000 A. The high-current circuit board comprises at least one further functional layer, which is connected to the power line layer by means of a bus bar unit and / or with an energy storage unit. In particular, it has been recognized that the busbar unit and / or the energy storage unit advantageously also extend to layers of the high-current circuit board, which are arranged outside of the power line layer. The busbar unit and / or the energy storage unit include areas, in particular layers, of the multifunctional high-current circuit board, which are not exclusively associated with the power-line layer and in particular with a thick-copper area.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Hochstromleiterplatte ergeben sich aus den Merkmalen der von Anspruch 1 abhängigen Ansprüche. Advantageous embodiments of the high-current circuit board resulting from the features of the dependent of claim 1 claims.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung einer Hochstromleiterplatte, bei der die mindestens eine weitere Funktionsschicht eine Schaltschicht oder eine Ansteuerschicht ist. An embodiment of a high-current circuit board in which the at least one further functional layer is a switching layer or a drive layer is advantageous.

Dadurch ist eine Hochstromversorgung im Schaltbereich der Hochstromleiterplatte ermöglicht. Insbesondere ist dadurch die Voraussetzung für ein stromtragfähiges System zur Versorgung von Leitungsschaltern geschaffen, die insbesondere an der Schaltschicht angeordnet sind. This allows a high power supply in the switching range of the high current circuit board. In particular, this creates the prerequisite for a current-carrying system for the supply of line switches, which are arranged in particular on the switching layer.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung einer Hochstromleiterplatte, bei der die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit jeweils in die Hochstromleiterplatte integriert ausgeführt sind. Die Hochstromleiterplatte mit erhöhter Funktionalität ist kompakt und insbesondere einteilig ausgeführt. Insbesondere sind die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit jeweils senkrecht zu einer Stromleitungsschichtebene orientiert. Die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit ist jeweils parallel zu einer Dickenrichtung der Hochstromleiterplatte orientiert. Die Dickenrichtung wird auch als vertikale Richtung bezeichnet. An embodiment of a high-current printed circuit board in which the busbar unit and / or the energy storage unit are each integrated in the high-current printed circuit board is advantageous. The high-current circuit board with increased functionality is compact and in particular designed in one piece. In particular, the busbar unit and / or the energy storage unit are each oriented perpendicular to a power line layer plane. The bus bar unit and / or the energy storage unit is oriented in each case parallel to a thickness direction of the high-current circuit board. The thickness direction is also referred to as the vertical direction.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit jeweils alle Lagen der Hochstromleiterplatte kontaktiert. Das bedeutet, dass die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit sämtliche Lagen der Stromleitungsschicht und darüber hinaus sämtliche Lagen der mindestens einen weiteren Funktionsschicht, insbesondere sämtliche Lagen der Schaltschicht und sämtliche Lagen der Ansteuerschicht, kontaktiert. Insbesondere kontaktiert die Busbar-Einheit und/oder die Energiespeicher-Einheit zwei Lagen der Schaltschicht und/oder zwei Lagen der Ansteuerschicht. An embodiment of the high-current printed circuit board in which the busbar unit and / or the energy storage unit each contact all the layers of the high-current printed circuit board is advantageous. This means that the bus bar unit and / or the energy storage unit contacts all layers of the power line layer and, moreover, all layers of the at least one further functional layer, in particular all layers of the switching layer and all layers of the control layer. In particular, the busbar unit and / or the energy storage unit contacts two layers of the switching layer and / or two layers of the drive layer.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Stromleitungsschicht mehrere, insbesondere geradzahlig viele, Stromleitungsschichtlagen aufweist. Insbesondere ist es dadurch möglich, die Stromleitungsschichtlagen in Abhängigkeit ihres Versorgungspotenzials gezielt, insbesondere symmetrisch bezüglich einer senkrecht zur Dickenrichtung orientierten Mittenebene der Hochstromleiterplatte oder wechselweise anzuordnen. An embodiment of the high-current printed circuit board is advantageous, in which the power line layer has a plurality, in particular even many, power line layer layers. In particular, this makes it possible to selectively arrange the power line layer layers as a function of their supply potential, in particular symmetrically with respect to a center plane of the high-current circuit board oriented perpendicular to the thickness direction or alternately.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Schaltschicht mehrere, insbesondere zwei, Schaltschichtlagen aufweist. Die Schaltschicht weist eine ausreichende Anzahl an Schaltschichtlagen auf. Gleichzeitig ist die Anzahl der Schaltschichtlagen derart reduziert, dass eine möglichst schlanke, also dünne Ausführung der Schaltschicht in Dickenrichtung möglich ist. Der Querschnitt der Schaltschicht ist ausreichend ausgelegt, um den zu transportierenden Strom zu tragen. Insbesondere sind genau zwei Schaltschichtlagen vorgesehen. Die Schaltschichtlagen sind bezogen auf ein Versorgungspotential insbesondere identisch übereinander angeordnet. In analoger Weise kann die Ansteuerschicht mehrere, insbesondere zwei, Ansteuerschichtlagen aufweisen. An embodiment of the high-current printed circuit board in which the switching layer has a plurality of, in particular two, switching layer layers is advantageous. The switching layer has a sufficient number of switching layer layers. At the same time, the number of switching layer layers is reduced in such a way that a design which is as slim as possible, that is to say thin, of the switching layer in the thickness direction is possible. The cross section of the switching layer is sufficiently designed to carry the current to be transported. In particular, exactly two switching layer layers are provided. The switching layer layers are in particular identical arranged one above the other with respect to a supply potential. In an analogous manner, the drive layer can have several, in particular two, drive layer layers.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Busbar-Einheit mindestens ein durchkontaktiertes Busbar-Anschlusselement aufweist. Das Busbar-Anschlusselement dient insbesondere für eine Gleichstromverbindung und wird auch als DC-Link bezeichnet. Der DC-Link ermöglicht einen Anschluss der Versorgungspotenziale DC+ und DC–. An embodiment of the high-current circuit board in which the busbar unit has at least one plated-through busbar connection element is advantageous. The bus bar connection element is used in particular for a direct current connection and is also referred to as DC link. The DC link enables connection of the supply potentials DC + and DC-.

Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der das mindestens eine Busbar-Anschlusselement mindestens einen Busbar-Anschlussstift mit Einzellagenverbinder aufweist. Insbesondere weist das Busbar-Anschlusselement 16 oder 25 Busbar-Anschlussstifte auf. Das Busbar-Anschlusselement wirkt wie ein Gesamtlagenverbinder und stellt insbesondere eine ausreichende Stromtragfähigkeit für die Busbar-Einheit dar. Particularly advantageous is an embodiment of the high-current circuit board in which the at least one busbar connection element has at least one busbar connection pin with single-layer connector. In particular, the bus bar connection element has 16 or 25 busbar connection pins. The bus bar connection element acts like an overall layer connector and in particular represents a sufficient current carrying capacity for the busbar unit.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei die Energiespeicher-Einheit mindestens ein durchkontaktiertes Energiespeicher-Anschlusselement aufweist. Das Energiespeicher-Anschlusselement dient insbesondere zum Anschließen für ein Energiespeicherelement. Das Energiespeicher-Anschlusselement weist insbesondere mindestens einen Energiespeicher-Anschlussstift mit Einzellagenverbinder auf. Insbesondere weist das Energiespeicher-Anschlusselement vier Energiespeicher-Anschlussstifte auf. Die Energiespeicher-Einheit mit dem Energiespeicher-Anschlusselement wirken wie ein Gesamtlagenverbinder, der eine ausreichende Stromtragfähigkeit für die Energiespeicher-Einheit darstellt. An embodiment of the high-current circuit board in which the energy storage unit has at least one plated-through energy storage connection element is advantageous. The energy storage connection element is used in particular for connection to an energy storage element. The energy storage connection element has in particular at least one energy storage pin with single layer connector. In particular, the energy storage connection element has four energy storage connection pins. The energy storage unit with the energy storage connection element act as a total layer connector, which represents a sufficient current carrying capacity for the energy storage unit.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte mit einer Endstufen-Einheit mit mindestens zwei Endstufen-Elementen, die jeweils zwei logische Leistungsschalter umfassen. Über die Endstufen-Einheit mit den Endstufen-Elementen können die logischen Leistungsschalter direkt kontaktiert werden. Der Gesamtstrom auf der Energiespeicher-Einheit kann auf die Endstufen-Elemente insbesondere derart zur Verfügung gestellt werden, dass für jedes Endstufen-Element der erforderliche und insbesondere der benötigte Leitungsquerschnitt bereitgestellt ist. Der zur Verfügung stehende Leitungsquerschnitt wird optimal, insbesondere bedarfsangepasst, ausgenutzt. Es ist insbesondere nicht erforderlich, ungenutzten Leitungsquerschnitt zur Verfügung zu stellen. Die Leiterplattengestaltung ist flexibel und insbesondere am tatsächlichen Bedarf angepasst. Die logischen Leistungsschalter sind insbesondere in Halbbrückenanordnung ausgeführt. An embodiment of the high-current circuit board with an output stage unit having at least two output stage elements, each comprising two logic power switches, is advantageous. The power stage switches can be contacted directly via the output stage unit with the output stage elements. The total current on the energy storage unit can be made available to the output stage elements in particular such that the required and in particular the required line cross-section is provided for each output stage element. The available cable cross-section is optimally, in particular adapted to demand, utilized. In particular, it is not necessary to provide unused cable cross-section. The circuit board design is flexible and especially adapted to the actual needs. The logic circuit breakers are designed in particular in a half-bridge arrangement.

Besonders vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Endstufen-Einheit mittels einer mehrere Einzelstromleitungen aufweisende Stromverteilstruktur mit der Energiespeicher-Einheit verbunden ist, wobei jedes Endstufen-Element über eine korrespondierende Einzelstromleitung an die Energiespeicher-Einheit angeschlossen ist. Mittels der mehreren Einzelstromleitungen kann eine zielgerichtete Stromverteilstruktur im Bereich der Endstufen-Einheit zur Verfügung gestellt werden. Eine zielgerichtete Stromführung von der Energiespeicher-Einheit zu den Endstufen-Elementen ist gewährleistet. Particularly advantageous is an embodiment of the high-current circuit board, in which the output stage unit is connected by means of a plurality of single-flow lines having Stromverteilstruktur with the energy storage unit, each output stage element is connected via a corresponding single-wire line to the energy storage unit. By means of the plurality of individual power lines, a targeted Stromverteilstruktur be provided in the field of power amplifier unit. A targeted power supply from the energy storage unit to the power amplifier elements is guaranteed.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Endstufen-Elemente gleich beabstandet bezüglich der Energiespeicher-Einheit angeordnet sind. Dadurch kann ausgeschlossen werden, dass sich die in den Einzelstromleitungen auftretenden Einzelströme gegenseitig beeinträchtigen. An embodiment of the high-current circuit board in which the output stage elements are arranged at equal distances from one another with respect to the energy storage unit is advantageous. As a result, it can be ruled out that the individual currents occurring in the individual flow lines will interfere with each other.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Stromverteilstruktur in der Schaltschicht angeordnet ist. Die Stromverteilstruktur ist also insbesondere horizontal orientiert, also in einer Horizontalebene angeordnet, die senkrecht zur Dickenrichtung orientiert ist. Die Stromverteilstruktur ist unmittelbar dort angeordnet, wo sie zum Stromverteilen auf die Leistungsschalter erforderlich ist. Daraus ergibt sich ein besonders kompakter Aufbau der Hochstromleiterplatte. An embodiment of the high-current printed circuit board in which the current distribution structure is arranged in the switching layer is advantageous. The current distribution structure is thus oriented in particular horizontally, that is arranged in a horizontal plane which is oriented perpendicular to the thickness direction. The power distribution structure is located immediately where it is needed to distribute power to the circuit breakers. This results in a particularly compact design of the high current circuit board.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die beiden Schaltschichtlagen im Bereich der Endstufen-Einheit mittels einer Mikro-Durchkontaktierung verbunden sind. Dadurch ist eine besonders unkomplizierte und unmittelbare Verbindung der Schaltschichtlagen im Bereich der Endstufen-Einheit geschaffen. Die Durchkontaktierung ist insbesondere mit Kupfer gefüllt, um die Impedanz zu reduzieren. Insbesondere sind die Schaltschichtlagen bezogen auf ein Versorgungspotenzial identisch übereinander angeordnet. An embodiment of the high-current printed circuit board in which the two switching layer layers are connected in the region of the output stage unit by means of a micro plated-through connection is advantageous. This creates a particularly uncomplicated and immediate connection of the switching layer layers in the region of the final stage unit. The via is particularly filled with copper to reduce the impedance. In particular, the switching layer layers are arranged identical to one another with reference to a supply potential.

Vorteilhaft ist eine Ausgestaltung der Hochstromleiterplatte, bei der die Schaltschichtlagen an der Hochstromleiterplatte außenliegend angeordnet sind. Ein Kontaktieren der Hochstromleiterplatte in der Schaltschicht ist vereinfacht. Insbesondere das Anbringen der Leistungsschalter an der außenliegenden Schaltschicht ist vereinfacht. Der Aufbau der Hochstromleiterplatte ist unkompliziert. An embodiment of the high-current printed circuit board in which the switching layer layers are arranged on the high-current printed circuit board on the outside is advantageous. Contacting the high current circuit board in the switching layer is simplified. In particular, the attachment of the circuit breaker to the outer switching layer is simplified. The structure of the high-current circuit board is straightforward.

Sowohl die in den Patentansprüchen angegebenen Merkmale als auch die in dem nachfolgenden Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Hochstromleiterplatte angegebenen Merkmale sind jeweils für sich alleine oder in Kombination miteinander geeignet, den erfindungsgemäßen Gegenstand weiterzubilden. Die jeweiligen Merkmalskombinationen stellen hinsichtlich der Weiterbildungen des Erfindungsgegenstands keine Einschränkung dar, sondern weisen im Wesentlichen lediglich beispielhaften Charakter auf. Both the features specified in the patent claims and the features specified in the following exemplary embodiment of the high-current printed circuit board according to the invention are in each case suitable alone or in combination with each other to further develop the object according to the invention. The respective combinations of features represent no limitation with respect to the developments of the subject invention, but have essentially merely exemplary character.

Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung. Es zeigen: Further features, advantages and details of the invention will become apparent from the following description of an embodiment with reference to the drawing. Show it:

1 eine schematische Querschnittsdarstellung einer erfindungsgemäßen Hochstromleiterplatte und 1 a schematic cross-sectional view of a high-current circuit board according to the invention and

2 ein Stromflussdiagramm durch die Hochstromleiterplatte gemäß 1. 2 a current flow diagram through the high current circuit board according to 1 ,

Einander entsprechende Teile sind in den 1 bis 2 mit denselben Bezugszeichen versehen. Auch Einzelheiten der im Folgenden näher erläuterten Ausführungsbeispiele können für sich genommen eine Erfindung darstellen oder Teil eines Erfindungsgegenstands sein. Corresponding parts are in the 1 to 2 provided with the same reference numerals. Also details of the embodiments explained in more detail below may constitute an invention in itself or be part of an inventive subject matter.

Eine in 1 gezeigte Hochstromleiterplatte 1 ist mehrfunktional und weist verschiedene Funktionsschichten auf, die entlang einer Plattendickenrichtung 2 übereinander angeordnet sind. Zwischen einer außenliegenden Ansteuerschicht 3 und einer außenliegenden Schaltschicht 4 ist eine Stromleitungsschicht 5 angeordnet. An in 1 shown high current circuit board 1 is multi-functional and has various functional layers along a plate thickness direction 2 are arranged one above the other. Between an external drive layer 3 and an external switching layer 4 is a power line layer 5 arranged.

Die Ansteuerschicht 3 weist zwei Ansteuerschichtlagen 6 auf, die eine erste und zweite Lage der Hochstromleiterplatte 1 bilden. Die Ansteuerschichtlagen 6 sind als L1, L2 in 1 gekennzeichnet. Die Ansteuerschichtlagen 6 sind durch eine elektrisch isolierende Isolationslage 7 getrennt. The driving layer 3 has two drive layer layers 6 on which a first and second layer of the high-current circuit board 1 form. The Ansteuerschichtlagen 6 are as L1, L2 in 1 characterized. The Ansteuerschichtlagen 6 are by an electrically insulating insulation layer 7 separated.

Die Stromleitungsschicht 5 weist mehrere, geradzahlig viele Stromleitungsschichtlagen 8 auf, wobei jeweils benachbarte Stromleitungsschichtlagen 8 durch eine Isolationslage 7 voneinander getrennt sind. Die Stromleitungsschichtlagen 8 sind insbesondere als Dickkupferlagen ausgeführt. Die Stromleitungsschicht 5 wird auch als Dickkupferschicht bezeichnet. Gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind vier Stromleitungsschichtlagen 8 vorgesehen, die als L3, L4, L(n – 3) und L(n – 2) bezeichnet sind. Die Stromleitungsschichtlagen 8 umfassen also jeweils entlang der Plattendickenrichtung 2 die dritten und höherzahlige Lagen bis hin zur drittletzten Lage. Diese Lagen bilden die Stromleitungsschichtlagen 8. n repräsentiert die Gesamtzahl der Lagen der Hochstromleiterplatte 1, die bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel acht ist. Die Stromleitungsschichtlagen 8 sind also L3 bis L6. Grundsätzlich ist es denkbar, dass weitere Lagen zwischen L4 und L(n – 3) angeordnet sind. The power line layer 5 has several, even many power line layer layers 8th on, with each adjacent power line layer layers 8th through an insulation layer 7 are separated from each other. The power line layer layers 8th are especially designed as thick copper layers. The power line layer 5 is also referred to as a thick copper layer. According to the embodiment shown, there are four power line layer layers 8th provided as L3, L4, L (n-3) and L (n-2). The power line layer layers 8th thus each comprise along the plate thickness direction 2 the third and higher-ranking positions up to the third last position. These layers form the power line layer layers 8th , n represents the total number of layers of the high current circuit board 1 which is eight in the embodiment shown. The power line layer layers 8th So are L3 to L6. In principle, it is conceivable that further layers are arranged between L4 and L (n-3).

Die Schaltschicht 4 umfasst zwei Schaltschichtlagen 9, die durch eine Isolationslage 7 voneinander getrennt sind. The switching layer 4 includes two switching layer layers 9 passing through an isolation layer 7 are separated from each other.

Die einzelnen Schichten 3, 4, 5 sind im Wesentlichen horizontal, also senkrecht zu der Plattendickenrichtung 2, angeordnet. Entsprechend sind die jeweiligen Lagen 6, 7, 8 und 9 der Schichten 3, 4, 5 senkrecht zur Plattendickenrichtung 2 orientiert. Insbesondere legt die Stromleitungsschicht 5 eine Stromleitungsschichtebene fest, die senkrecht zur Plattendickenrichtung 2 orientiert ist. The individual layers 3 . 4 . 5 are substantially horizontal, that is perpendicular to the plate thickness direction 2 arranged. Accordingly, the respective layers 6 . 7 . 8th and 9 the layers 3 . 4 . 5 perpendicular to the plate thickness direction 2 oriented. In particular, the power line layer attaches 5 a power line layer plane perpendicular to the plate thickness direction 2 is oriented.

Entlang der Plattendickenrichtung 2, also senkrecht zu den Schichten 3, 4 und 5, erstrecken sich eine Busbar-Einheit 10, eine Energiespeicher-Einheit 11 und eine Endstufen-Einheit 12. Die Einheiten 10, 11 und 12 sind in 1 durch jeweils punktierte Linien angedeutet. Along the plate thickness direction 2 , ie perpendicular to the layers 3 . 4 and 5 , extend a busbar unit 10 , an energy storage unit 11 and an output stage unit 12 , The units 10 . 11 and 12 are in 1 indicated by dotted lines.

Im Bereich der Busbar-Einheit 10 sind zwei Lagenverbinder 13 vorgesehen, die mit allen Lagen 6, 8 und 9 der Hochstromleiterplatte 1 verbunden sind. Im Bereich der Ansteuerschicht 3 sind die Lagenverbinder 13 mit einem Busbar-Anschlusselement 14 in Form eines DC-Links zum Anschließen an eine Gleichstromquelle ausgeführt. Durch das mindestens eine durchkontaktierte Busbar-Anschlusselement 14 können die Versorgungspotenziale DC+ und DC– zur Verfügung gestellt werden. Im Bereich der Ansteuerschicht 3 sind die Versorgungspotenziale in den übereinander angeordneten Ansteuerschichtlagen identisch ausgeführt. Dies gilt gleichermaßen für die Schaltschichtlagen 9 der Schaltschicht 4. Im Bereich der Busbar-Einheit 10 und innerhalb der Stromleitungsschicht 5 sind die Versorgungspotenziale an benachbarten Lagen L3, L4 bzw. L4, L(n – 3) bzw. L(n – 3), L(n – 2) jeweils wechselweise angeordnet. In the area of the busbar unit 10 are two layer connectors 13 provided with all layers 6 . 8th and 9 the high current circuit board 1 are connected. In the area of the driving layer 3 are the layer connectors 13 with a busbar connector 14 in the form of a DC link for connection to a DC power source. Through the at least one plated-through busbar connection element 14 the supply potentials DC + and DC- can be provided. In the area of the driving layer 3 the supply potentials in the control layer layers arranged one above the other are identical. This applies equally to the switching layer layers 9 the switching layer 4 , In the area of the busbar unit 10 and within the power line layer 5 the supply potentials are alternately arranged at adjacent layers L3, L4 or L4, L (n-3) and L (n-3), L (n-2), respectively.

Das Busbar-Anschlusselement 14 weist mindestens einen Busbar-Anschlussstift mit Einzellagenverbinder auf. Das Busbar-Anschlusselement 14 weist beispielsweise 16 oder 25 Busbar-Anschlussstifte auf. The busbar connector 14 has at least one busbar pin with single layer connector. The busbar connector 14 points, for example 16 or 25 Busbar pins on.

Entsprechend ist im Bereich der Energiespeicher-Einheit 11 ein durchkontaktiertes Energiespeicher-Anschlusselement 15 vorgesehen, das mindestens einen und insbesondere vier Energiespeicher-Anschlussstifte mit Einzellagenverbinder aufweist. Die Anschlussstifte der Busbar-Einheit 10 und der Energiespeicher-Einheit 11 wirken reduzierend auf den elektrischen Einzel- und somit auf den Gesamt-Widerstand der jeweiligen Lagenverbindung. Die Lagenverbinder 13 bilden mit den kontaktierten Lagen 6, 8, 9 eine metallisch gefüllte Lagenverbindungsmatrix. Dadurch ist eine niederimpedante, also niederohmsche Lagenverbindungsstruktur von dem Busbar-Anschlusselement 14 zu der Busbar-Einheit 10 ermöglicht. Dies gilt analog für das Energiespeicher-Anschlusselement der Energiespeicher-Einheit 11. Accordingly, in the field of energy storage unit 11 a plated-through energy storage connection element 15 provided, which has at least one and in particular four energy storage pins with single-layer connector. The pins of the busbar unit 10 and the energy storage unit 11 have a reducing effect on the electrical individual and thus on the total resistance of the respective layer connection. The layer connectors 13 form with the contacted layers 6 . 8th . 9 a metallically filled ply bond matrix. As a result, a low-impedance, ie low-impedance, layer connection structure of the busbar connection element 14 to the busbar unit 10 allows. This applies analogously to the energy storage connection element of the energy storage unit 11 ,

In dem Schaltbereich 4 ist eine horizontale Stromverteilstruktur im Bereich der Endstufen-Einheit 12 vorgesehen. Dazu weist die Endstufen-Einheit 12 zwei logische Leistungsschalter 16 auf, die jeweils in Halbbrückenanordnung mit einer „Low Side“ und einer „High Side“ ausführt sind. Entsprechend der Anbindung an das jeweilige Versorgungspotenzial sind die Einzelelemente der Leistungsschalter 16 mit den Schaltschichtlagen 9 und den benachbarten Stromleitungsschichtlagen 8 verbunden. In the switching area 4 is a horizontal power distribution structure in the range of the power amplifier unit 12 intended. For this purpose, the power amplifier unit 12 two logical circuit breakers 16 on, which are each executed in half-bridge arrangement with a "low side" and a "high side". According to the connection to the respective supply potential are the individual elements of the circuit breaker 16 with the switching layer layers 9 and the adjacent power line layer layers 8th connected.

Anhand des schematischen Stromflussdiagramms in 2 wird nun die Funktionalität der Hochstromleiterplatte 1 näher erläutert. Ausgehend von einer Spannungsversorgung, also einer Spannungsquelle 17, fließt elektrischer Strom entlang einer Strom-Hinrichtung 18 zur Hochstromleiterplatte 1. Über das Busbar-Anschlusselement 14 wird der elektrische Strom der Busbar-Einheit 10, der Energiespeicher-Einheit 11 und schließlich der Stromverteil- und/oder Stromsammelstruktur, insbesondere in Form der Schaltschicht 4 und der dort angeordneten Endstufen-Einheit 12, zugeführt. Über die Einzelschalter 19, 20 der logischen Leistungsschalter 16 kann der Strom phasenabhängig einem elektrischen Verbraucher 21 zu- und wieder rückgeführt werden. Entsprechend erfolgt der Rückstrom über die Leistungsschalter 16, die Endstufen-Einheit 12 als Stromverteil- und/oder Stromsammelstruktur, die Energiespeicher-Einheit 11 und die Busbar-Einheit 10. Über das Busbar-Anschlusselement 14 wird der Strom von der Hochstromleiterplatte 1 zu der Spannungsquelle 17 rückgeleitet. Gemäß 2 ist die Strom-Hinrichtung 18 von links nach rechts gerichtet. Entsprechend ist die Strom-Rückrichtung 22 von rechts nach links, also insbesondere der Strom-Hinrichtung 18 entgegengesetzt gerichtet. With reference to the schematic current flow diagram in FIG 2 Now the functionality of the high-current circuit board 1 explained in more detail. Starting from a power supply, ie a voltage source 17 , electric current flows along a current execution 18 to the high current circuit board 1 , Via the busbar connection element 14 becomes the electric power of the bus bar unit 10 , the energy storage unit 11 and finally the current distribution and / or current collecting structure, in particular in the form of the switching layer 4 and the power amplifier unit arranged there 12 , fed. About the individual switches 19 . 20 the logical circuit breaker 16 the current can be phase dependent to an electrical consumer 21 be added and returned. Accordingly, the return current via the circuit breaker 16 , the power amplifier unit 12 as Stromverteil- and / or current collection structure, the energy storage unit 11 and the busbar unit 10 , Via the busbar connection element 14 becomes the current from the high current circuit board 1 to the voltage source 17 retumed. According to 2 is the current execution 18 directed from left to right. The current return direction is accordingly 22 from right to left, so in particular the power execution 18 directed in the opposite direction.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1
Hochstromleiterplatte High-current PCB
2 2
Plattendickenrichtung Plate thickness direction
3 3
Ansteuerschicht Ansteuerschicht
4 4
Schaltschicht switching layer
5 5
Stromleitungsschicht Power Line layer
6 6
Ansteuerschichtlage Ansteuerschichtlage
7 7
Isolationslage insulation layer
8 8th
Stromleitungsschichtlage Power Line layer sheet
9 9
Schaltschichtlage Switching layer sheet
10 10
Busbar-Einheit Busbar unit
11 11
Energiespeicher-Einheit Energy storage unit
12 12
Endstufen-Einheit Power amplifiers unit
13 13
Lagenverbinder position connector
14 14
Busbar-Anschlusselement Busbar connection element
15 15
Energiespeicher-Anschlusselement Energy storage terminal
16 16
Leistungsschalter breakers
17 17
Spannungsquelle voltage source
18 18
Strom-Hinrichtung Current execution
19 19
Einzelschalter Single switch
20 20
Einzelschalter Single switch
21 21
elektrischer Verbraucher electrical consumer
22 22
Strom-Rückrichtung Current return direction

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102014207596 [0002] DE 102014207596 [0002]

Claims (15)

Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfassend eine Stromleitungsschicht (5) und mindestens eine weitere Funktionsschicht (3, 4), gekennzeichnet durch eine Busbar-Einheit (10) und/oder eine Energiespeicher-Einheit (11), die jeweils die Stromleitungsschicht (5) mit der mindestens einen weiteren Funktionsschicht elektrisch verbindet. Multifunction high-current printed circuit board comprising a power line layer ( 5 ) and at least one further functional layer ( 3 . 4 ), characterized by a busbar unit ( 10 ) and / or an energy storage unit ( 11 ), each the power line layer ( 5 ) electrically connects to the at least one further functional layer. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine weitere Funktionsschicht eine Schaltschicht (4) und/oder eine Ansteuerschicht (3) ist. Multifunction high-current circuit board according to claim 1, characterized in that the at least one further functional layer comprises a switching layer ( 4 ) and / or a driving layer ( 3 ). Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Busbar-Einheit (10) und/oder die Energiespeicher-Einheit (11) jeweils in die Hochstromleiterplatte (1) integriert ausgeführt sind und insbesondere jeweils senkrecht zu einer Stromleitungsschichtebene orientiert sind. Multifunction high-current circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the busbar unit ( 10 ) and / or the energy storage unit ( 11 ) each in the high-current circuit board ( 1 ) are designed integrated and in particular each oriented perpendicular to a power line layer plane. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Busbar-Einheit (10) und/oder die Energiespeicher-Einheit (11) jeweils alle Lagen (6, 8, 9) der Hochstromleiterplatte (1) kontaktiert. Multifunction high-current circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the busbar unit ( 10 ) and / or the energy storage unit ( 11 ) all layers ( 6 . 8th . 9 ) of the high-current circuit board ( 1 ) contacted. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromleitungsschicht (5) mehrere, insbesondere geradzahlig viele, Stromleitungsschichtlagen (8) aufweist, die bezogen auf ein Versorgungspotential, insbesondere abwechselnd, angeordnet sind. Multifunction high-current circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the power line layer ( 5 ) several, especially even many, power line layer layers ( 8th ), which are arranged with respect to a supply potential, in particular alternately. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltschicht (4) mehrere, insbesondere zwei, Schaltschichtlagen (9) aufweist, die bezogen auf ein Versorgungspotential, insbesondere identisch übereinander, angeordnet sind, und/oder die Ansteuerschicht (3) mehrere, insbesondere zwei, Ansteuerschichtlagen (6) aufweist, die bezogen auf ein Versorgungspotential, insbesondere identisch übereinander, angeordnet sind. Multifunction high-current printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the switching layer ( 4 ) several, in particular two, switching layer layers ( 9 ), which are arranged in relation to a supply potential, in particular identically one above the other, and / or the drive layer ( 3 ) several, in particular two, Ansteuerschichtlagen ( 6 ), which are arranged with respect to a supply potential, in particular identical one above the other. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Busbar-Einheit (10) mindestens ein durchkontaktiertes Busbar-Anschlusselement (14), insbesondere für eine Gleichstromverbindung, aufweist. Multifunction high-current circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the busbar unit ( 10 ) at least one plated-through busbar connection element ( 14 ), in particular for a direct current connection. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Busbar-Anschlusselement (14) mindestens einen Busbar-Anschlussstift mit Einzellagenverbinder aufweist. Multifunction high-current circuit board according to claim 7, characterized in that the at least one busbar connection element ( 14 ) has at least one busbar pin with single layer connector. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Energiespeicher-Einheit (11) mindestens ein durchkontaktiertes Energiespeicher-Anschlusselement (15), insbesondere für ein Energiespeicherelement, aufweist, das mindestens einen Energiespeicher-Anschlussstift mit Einzellagenverbinder aufweist. Multifunction high-current circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the energy storage unit ( 11 ) at least one through-contacted energy storage connection element ( 15 ), in particular for an energy storage element, having at least one energy storage pin with single layer connector. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Endstufen-Einheit (12) mit mindestens zwei Endstufen-Elementen, die jeweils zwei logische Leistungsschalter (16) umfassen, die insbesondere in Halbbrückenanordnung angeordnet sind. Multifunction high-current circuit board according to one of the preceding claims, characterized by an output stage unit ( 12 ) with at least two output stage elements, each having two logic circuit breakers ( 16 ), which are arranged in particular in a half-bridge arrangement. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Endstufen-Einheit (12) mittels einer mehrere Einzelstromleitungen aufweisenden Stromverteilstruktur mit der Energiespeicher-Einheit (11) verbunden ist, wobei jedes Endstufen-Element über eine korrespondierende Einzelstromleitung an die Energiespeicher-Einheit 11 angeschlossen ist. Multifunction high-current circuit board according to claim 10, characterized in that the power amplifier unit ( 12 ) by means of a multiple power lines having Stromverteilstruktur with the energy storage unit ( 11 ), wherein each output stage element via a corresponding single-wire line to the energy storage unit 11 connected. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Endstufen-Elemente gleichbeabstandet bezüglich der Energiespeicher-Einheit (11) angeordnet sind. Multifunction high-current circuit board according to claim 10 or 11, characterized in that the output stage elements equidistant with respect to the energy storage unit ( 11 ) are arranged. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Stromverteilstruktur, insbesondere horizontal, in der Schaltschicht (4) angeordnet ist. Multifunction high-current printed circuit board according to claim 11 or 12, characterized in that the current distribution structure, in particular horizontally, in the switching layer ( 4 ) is arranged. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Schaltschichtlagen (9) im Bereich der Endstufen-Einheit (12) mittels einer, insbesondere mit Kupfer gefüllten, Mikro-Durchkontaktierung verbunden sind, wobei die Schaltschichtlagen (9) bezogen auf ein Versorgungspotential, insbesondere identisch übereinander, angeordnet sind. Multifunction high-current printed circuit board according to one of Claims 10 to 13, characterized in that the two switching layer layers ( 9 ) in the area of the final stage unit ( 12 ) are connected by means of a, in particular copper filled, micro-via, wherein the switching layer layers ( 9 ) are arranged relative to a supply potential, in particular identically one above the other. Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte gemäß Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltschichtlagen (9) an der Hochstromleiterplatte (1) außenliegend angeordnet sind.Multifunction high-current printed circuit board according to claim 14, characterized in that the switching layer layers ( 9 ) on the high-current circuit board ( 1 ) are arranged outside.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009022110A1 (en) 2008-05-26 2010-02-04 Continental Teves Ag & Co. Ohg Printed circuit board arrangement for thermally loaded electronic components, in particular in motor vehicle control devices
DE102010006850A1 (en) 2010-02-04 2011-08-04 Compact Dynamics GmbH, 82319 Electronic assembly for switching electrical power
DE102013101266A1 (en) 2013-02-08 2014-08-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg circuitry

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014207596A1 (en) 2014-04-23 2015-10-29 Zf Friedrichshafen Ag Multifunctional High Current Circuit Board

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