DE102015116054A1

DE102015116054A1 - Fastening arrangement and compressor arrangement

Info

Publication number: DE102015116054A1
Application number: DE102015116054.4A
Authority: DE
Inventors: Andreas Metz; Harald Hengstenberger; Edmund Geisenberger
Original assignee: SYSTEMATEC GmbH
Current assignee: SYSTEMATEC GmbH
Priority date: 2015-09-23
Filing date: 2015-09-23
Publication date: 2017-03-23

Abstract

Eine Befestigungsanordnung (1) für eine Leiterplatte (2) an einem verformbaren Strukturelement (3), welches zwischen einem ersten Druckbereich (N) und einem Niederdruckbereich (P) einer Kompressorvorrichtung (10) angeordnet ist, umfasst mehrere Abstandselementen (4), welche an vorbestimmten Positionen zwischen der Leiterplatte (2) und dem Strukturelement (3) angeordnet sind. Dabei werden die Abstandselemente (4) mit Hilfe einer senkrecht auf die Leiterplatte (2) wirkenden Anpresskraft (F) gehalten.A fastening arrangement (1) for a printed circuit board (2) on a deformable structural element (3), which is arranged between a first pressure region (N) and a low pressure region (P) of a compressor device (10), comprises a plurality of spacer elements (4) which adjoin predetermined positions between the printed circuit board (2) and the structural element (3) are arranged. In this case, the spacer elements (4) by means of a perpendicular to the circuit board (2) acting pressing force (F) are held.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Befestigungsanordnung für eine Leiterplatte, welche insbesondere zum Einsatz in einer Kompressorvorrichtung, bei der an einer Wand verschiedene Druckbereiche angrenzen, geeignet ist. The present invention relates to a mounting arrangement for a printed circuit board, which is particularly suitable for use in a compressor device in which adjacent to a wall different pressure ranges, is suitable.

Bei einem Kompressor oder Verdichter werden in der Regel Gase zu Fluiden verdichtet, welche in verschiedenen Prozessen weiterverwendet werden. Beispielsweise werden in der Kälte- und Klimatechnik bestimmte Kältemittel wie CO₂ eingesetzt, die im Kreislauf verdichtet werden. Insbesondere bei im Kraftfahrzeug eingesetzten Klimakompressoren erfolgt die Verdichtung mit Hilfe eines elektrischen Antriebs. Um einen im Kraftfahrzeug begrenzt vorhandenen Bauraum günstig zu nutzen, ist es dabei wünschenswert, Ansteuerschaltungen, insbesondere auf Platinen oder Leiterplatten, mit dem Kompressorgehäuse zu verbinden oder zu integrieren. In a compressor or compressor gases are usually compressed into fluids, which are used in various processes. For example, in refrigeration and air conditioning certain refrigerants such as CO ₂ are used, which are compressed in the circuit. In particular, in air conditioning compressors used in the motor vehicle, the compression takes place with the aid of an electric drive. In order to make favorable use of a space available in the motor vehicle, it is desirable to connect or integrate drive circuits, in particular on printed circuit boards or circuit boards, with the compressor housing.

Eine Schwierigkeit dabei besteht zum Beispiel darin, dass sich aufgrund von Druckschwankungen Gehäuseflächen verbiegen oder bewegen können. Die mit Bauelementen bestückten Steuerplatinen hingegen sollen möglichst keinen Spannungen ausgesetzt werden. One difficulty, for example, is that housing surfaces may bend or move due to pressure fluctuations. On the other hand, the control boards equipped with components should as far as possible not be exposed to stresses.

Vor diesem Hintergrund besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine günstige Befestigungsmöglichkeit einer Leiterplatte an einer verformbaren Fläche zu schaffen. Against this background, the object of the present invention is to provide a convenient mounting option of a printed circuit board on a deformable surface.

Demgemäß wird eine Befestigungsanordnung für eine Leiterplatte an einem verformbaren Strukturelement, welches zwischen einem ersten Druckbereich und einem zweiten Druckbereich an einer Kompressorvorrichtung angeordnet ist, vorgeschlagen. Die Anordnung umfasst mehrere Abstandselemente, welche an vorbestimmten Positionen zwischen der Leiterplatte und dem Strukturelement angeordnet sind, wobei die Abstandselemente und/oder die Leiterplatte mit Hilfe einer senkrecht auf die Leiterplatte wirkenden Anpresskraft gehalten werden.Accordingly, a mounting arrangement for a printed circuit board is proposed on a deformable structural element, which is arranged between a first pressure region and a second pressure region on a compressor device. The arrangement comprises a plurality of spacer elements which are arranged at predetermined positions between the printed circuit board and the structural element, wherein the spacer elements and / or the printed circuit board are held by means of a force acting perpendicular to the printed circuit board pressing force.

Der erste Druckbereich ist zum Beispiel ein Niederdruckbereich eines Kompressors, und der zweite Druckbereich ist ein Bereich mit Atmosphärendruck.For example, the first pressure range is a low pressure region of a compressor, and the second pressure region is an atmospheric pressure region.

Das Strukturelement kann beispielsweise einem Gehäuseboden entsprechen, der sich aufgrund von Druckschwankungen zwischen dem im Inneren des Kompressors vorliegenden Drucks und dem äußeren Atmosphärendruck verformt, wölbt, oder biegt. Bei der Befestigungsanordnung ist die Leiterplatte insbesondere in axialer Richtung, also im Wesentlichen normal zur Leiterplatte und der Fläche des Strukturelementes, ausschließlich durch die Abstandselemente sowie der axial ausgeübten Anpresskraft gehalten. Eine Übertragung der Verformung des Strukturelements auf die Leiterplatte wird dabei beispielsweise unterbunden.The structural element may, for example, correspond to a housing bottom which deforms, bulges or bends due to pressure fluctuations between the pressure present in the interior of the compressor and the external atmospheric pressure. In the fastening arrangement, the printed circuit board is held exclusively by the spacer elements and the axially exerted pressing force, in particular in the axial direction, that is to say essentially normal to the printed circuit board and the surface of the structural element. A transfer of the deformation of the structural element on the circuit board is thereby prevented, for example.

Die Leiterplatte ist insbesondere lateral relativ zu den Abstandselementen beweglich angeordnet. Unter „lateral“ kann man in der Ebene der Leiterplatte verlaufend verstehen. Die Anpresskraft ist dann derart ausgestaltet, dass eine lateral schwimmende Halterung möglich ist. Das heißt, es kommt zu keinen Verspannungen in der Ebene der Leiterplatte.The circuit board is arranged in particular laterally movable relative to the spacer elements. By "lateral" one can understand in the plane of the circuit board running. The contact pressure is then designed such that a laterally floating support is possible. That is, there is no tension in the plane of the circuit board.

Die Leiterplatte und das insbesondere flächige Strukturelement verlaufen vorzugsweise parallel zueinander.The printed circuit board and the particular planar structural element preferably run parallel to one another.

Vorzugsweise wirken Mittel zum Erzeugen der Anpresskraft ausschließlich von der dem Strukturelement abgewandten Seite her auf die Leiterplatte. Solche Mittel sind zum Beispiel Federelemente.Preferably, means for generating the contact force act exclusively on the printed circuit board from the side facing away from the structural element. Such means are for example spring elements.

Vorzugsweise liegen keine weiteren Befestigungsmittel vor, so dass auch bei einer Verformung des Strukturelementes die Leiterplatte praktisch immer ihre ebene Form beibehält. Man kann sagen, die Leiterplatte wird an dem insbesondere flachen Strukturelement schwimmend gehalten oder gelagert. Die Abstandselemente dienen als punktförmige Auflage- und Befestigungspunkte für die Leiterplatte.Preferably, there are no further fastening means, so that even with a deformation of the structural element, the printed circuit board practically always maintains its planar shape. It can be said that the printed circuit board is kept floating or supported on the particularly flat structural element. The spacers serve as punctiform support and attachment points for the circuit board.

Eine Verformung in der Art einer Wölbung des beispielsweise flächigen Strukturelements wird dann nicht auf die Leiterplatte übertragen, denn die Verformung der Strukturelementfläche in axialer Richtung kann zwischen den Positionen der Abstandselemente als Ausweichbewegung geschehen, ohne dass sich die Anpresskraft auf die Leiterplatte an den Abstandselementen verändert.A deformation in the manner of a curvature of the example flat structural element is then not transferred to the circuit board, because the deformation of the structural element surface in the axial direction can be done between the positions of the spacer elements as evasive movement, without changing the contact pressure on the circuit board to the spacer elements.

Die Abstandselemente sind vorzugsweise symmetrisch um einen Bereich einer größten axialen Auslenkung des Strukturelements herum angeordnet.The spacer elements are preferably arranged symmetrically around a region of greatest axial deflection of the structural element.

Durch die mehreren beispielsweise symmetrisch vorgesehenen Abstandselemente wird insbesondere im Bereich der Abstandselemente ein vorgegebener Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Strukturelement konstant gehalten. Dies ermöglicht den Einsatz von flachen, insbesondere eher gering flexiblen, Wärmeleitelementen, die eine Wärmedissipation von der Leiterplatte zu dem Strukturelement realisieren können. As a result of the plurality of, for example, symmetrically provided spacer elements, a predetermined distance between the printed circuit board and the structural element is kept constant, in particular in the region of the spacer elements. This allows the use of flat, in particular rather low-flexible, heat-conducting elements, which can realize a heat dissipation from the printed circuit board to the structural element.

In einer Ausführungsform der Befestigungsanordnung ist an, in oder auf der Leiterplatte an der dem Strukturelement zugewandten Seite mindestens ein Leistungshalbleiterchip angeordnet. Um ein jeweiliges Abstandselement ist dann ein Wärmeleitelement zum Abführen von Wärme von dem Leistungshalbleiterchip an das Strukturelement vorgesehen, wobei insbesondere das Wärmeleitelement in Kontakt mit dem Leistungshalbleiterchip und mit einer der Leiterplatte zugewandten Oberfläche des Strukturelements angeordnet ist. In one embodiment of the fastening arrangement, at least one power semiconductor chip is arranged on, in or on the circuit board on the side facing the structural element. To one respective spacer element is then provided a heat conducting element for dissipating heat from the power semiconductor chip to the structural element, wherein in particular the heat conducting element is arranged in contact with the power semiconductor chip and with a printed circuit board facing surface of the structural element.

In Ausführungsformen ist das Strukturelement beispielsweise als ein Gehäuseboden eines Klimakompressors ausgeführt, der aus einem gut wärmeleitfähigen Material gefertigt ist. Denkbar ist zum Beispiel ein Aluminiummaterial, Edelstahl oder auch ein Verbundwerkstoff. Ferner kann das Strukturelement zusätzlich eine Kühlfunktion haben, weil im zweiten Druckbereich vorliegendes Kältemittel meist unterhalb der Betriebstemperaturen der Leistungshalbleiter ist. Leitungshalbleiterchips entwickeln beispielsweise Temperaturen zwischen 100 und 150 °C, während das Kältemittel im Kompressor deutlich unter 60°C hat.In embodiments, the structural element is designed, for example, as a housing bottom of an air-conditioning compressor, which is made of a good thermal conductivity material. It is conceivable, for example, an aluminum material, stainless steel or a composite material. Furthermore, the structural element can additionally have a cooling function, because the refrigerant present in the second pressure region is usually below the operating temperatures of the power semiconductors. For example, line semiconductor chips develop temperatures between 100 and 150 ° C while the refrigerant in the compressor is well below 60 ° C.

In Ausführungsformen sind die Abstandselemente derart dimensioniert, dass ein Abstand zwischen der Oberfläche des Strukturelements und einer dem Strukturelement zugewandten Oberfläche des Leistungshalbleiterchips im Bereich des Wärmeleitelements, insbesondere bei einer Verformung des Strukturelements, konstant ist. In embodiments, the spacer elements are dimensioned such that a distance between the surface of the structural element and a surface of the power semiconductor chip facing the structural element in the region of the heat-conducting element, in particular in a deformation of the structural element, is constant.

Das oder die Wärmeleitelemente können in der Art von Pads zwischen dem jeweiligen Leistungshalbleiterchip und dem in der Regel flachen Strukturelement vorliegen. Die mit der Anpresskraft beaufschlagten Abstandselemente gewährleisten dadurch eine im Wesentlichen konstante Beabstandung, so dass jedenfalls im Bereich beispielsweise um die Abstandselemente herum ein Kontakt zwischen dem Pad und Leiterkarte oder Leistungshalbleiter einerseits, und dem Gehäuseboden bzw. Strukturelement andererseits, gewährleistet ist.The one or more heat-conducting elements may be in the form of pads between the respective power semiconductor chip and the generally flat structural element. The acted upon by the contact force spacer elements thereby ensure a substantially constant spacing, so that in any case in the area around the spacer elements around a contact between the pad and printed circuit board or power semiconductor on the one hand, and the housing bottom or structural element on the other hand guaranteed.

Im Vergleich zu einer festen, beispielsweise einer Verschraubung, Montage einer Leiterplatte mit dem Strukturelement oder Gehäuseboden werden in lateraler Richtung keine Verformungen des Strukturelements an die Leiterplatte übertragen. In Richtung der Ebene der Leiterplatte ist diese von der Befestigungsanordnung beispielsweise nicht fixiert. Dadurch, dass in axialer Richtung die Anpresskraft wirkt und vorzugsweise radial keine Befestigungen beispielsweise gegenüber Seitenwänden des Gehäuses erfolgen, kommt es praktisch nicht zu einem Durchbiegen, Wölben, oder Verspannen der Leiterplatte. Dadurch werden Beschädigungen an der Leiterplatte oder der darauf angeordneten elektronischen Bauelementen oder Leitungen vermieden. Compared to a fixed, for example, a screw, mounting a circuit board with the structural element or housing bottom no deformations of the structural element are transmitted to the circuit board in the lateral direction. In the direction of the plane of the circuit board this is not fixed by the mounting arrangement, for example. The fact that in the axial direction, the contact force acts and preferably radially no fasteners, for example, with respect to side walls of the housing, there is virtually no bending, buckling, or distortion of the circuit board. As a result, damage to the circuit board or arranged thereon electronic components or lines are avoided.

In Ausführungsformen bildet das Strukturelement eine Fläche aus. Diese ist insbesondere kreis- oder winkelsymmetrisch. Die Abstandselemente sind dann vorzugsweise symmetrisch um einen geometrischen Mittelpunkt der Fläche angeordnet. Beispielsweise können die Abstandselemente in regelmäßigen Winkelabständen um den Mittelpunkt vorgesehen werden. Dadurch wird eine stabile Befestigung der Leiterplatte ermöglicht. In embodiments, the structural element forms a surface. This is in particular circular or angularly symmetrical. The spacer elements are then preferably arranged symmetrically about a geometric center of the surface. For example, the spacers may be provided at regular angular intervals about the midpoint. This allows a stable attachment of the circuit board.

In Ausführungsformen ist insbesondere am Mittelpunkt oder einem vorgegebenem Bereich um den Mittelpunkt herum, der häufig einer besonders starken axialen Auslenkung durch eine Verformung des Strukturelementes ausgesetzt ist, kein Abstandselement zum Befestigen der Leiterplatte vorgesehen. In embodiments, in particular at the mid-point or a predetermined area around the center, which is often subjected to a particularly strong axial deflection by deformation of the structural element, no spacer element is provided for fastening the circuit board.

Vorzugsweise sind die Abstandselemente zum Befestigen der Leiterplatte im Randbereich der Leiterplatte und der insbesondere kreisförmigen Fläche des Strukturelementes vorgesehen. Preferably, the spacer elements are provided for fastening the printed circuit board in the edge region of the printed circuit board and the particular circular surface of the structural element.

In Ausführungsformen sind die Abstandselemente abschnittsweise zylinderförmig ausgebildet. Es können beispielsweise Kreiszylinder mit einer Höhe zwischen 0,1 und 2 mm vorgesehen werden. Die Höhe der Abstandselemente gibt den Abstand der Leiterplatte mit dem Strukturelement vor. In embodiments, the spacer elements are formed in sections cylindrical. For example, circular cylinders with a height between 0.1 and 2 mm can be provided. The height of the spacer elements specifies the distance between the printed circuit board and the structural element.

Die Abstandselemente sind vorzugsweise aus einem Keramikmaterial, wie Al₂O₃-Keramik, gefertigt. Denkbar sind jedoch auch andere Materialien, wie Metalle oder Kunststoffmaterialien. The spacer elements are preferably made of a ceramic material, such as Al ₂ O ₃ ceramic. However, other materials such as metals or plastic materials are also conceivable.

In Ausführungsformen umfasst die Befestigungsanordnung ferner eine Halteeinrichtung, welche mindestens ein weiteres Strukturelement und an dem weiteren Strukturelemente angeordnete zu den Abstandselementen korrespondierende Anpresselemente aufweist. Ein jeweiliges Anpresselement ist eingerichtet, die Anpresskraft auf die Leiterplatte an der dem jeweiligen Abstandselement korrespondieren Position auszuüben. Zum Beispiel kann die Halteeinrichtung relativ zu dem Strukturelement ortsfest angeordnet sein. Die Anpresskraft wird dann durch ein axiales Verspannen der Leiterplatte mit Hilfe der Abstandselemente und der Anpresselemente realisiert. In embodiments, the fastening arrangement further comprises a retaining device, which has at least one further structural element and arranged on the further structural elements to the spacer elements corresponding pressing elements. A respective contact pressure element is set up to exert the contact force on the printed circuit board at the position corresponding to the respective spacer element. For example, the holding device may be arranged stationary relative to the structural element. The contact pressure is then realized by an axial clamping of the circuit board by means of the spacer elements and the pressing elements.

Die Halteeinrichtung ist zum Beispiel Teil einer weiteren Leiterplatte oder Platine, die mit einer Ansteuerschaltung bestückt sein kann.The holding device is, for example, part of a further printed circuit board or circuit board, which may be equipped with a drive circuit.

In weiteren Ausführungsformen ist das weitere Strukturelement ortsfest angeordnet, und die Anpresselemente sind derart flexibel oder kompressibel ausgestaltet, dass eine Übertragung einer Bewegung des Strukturelementes in Richtung auf die Leiterplatte in einer axialen Richtung der Abstandselemente zu oder von der Leiterplatte weg wenigstens teilweise kompensiert wird. Insofern wird mit Hilfe der Abstandselemente eine konstante Beabstandung zwischen Leiterplattenoberfläche und Strukturelement gewährleistet, wobei die insbesondere kompressiblen Anpresselemente gegenüber dem weiteren Strukturelement eine Ausweichbewegung erlauben. In further embodiments, the further structural element is arranged stationary, and the pressing elements are designed so flexible or compressible that a transfer of movement of the structural element in the direction of the printed circuit board in an axial direction of the spacer elements to or from the circuit board away is at least partially compensated. In this respect, with the help of spacer elements is a constant Ensures spacing between the circuit board surface and structural element, wherein the particular compressible pressing against the other structural element allow an evasive movement.

In Ausführungsformen sind die Anpresselemente und die Abstandselemente zwischen Leistungshalbleiterchips, welche auf der Leiterplatte vorliegen, vorgesehen. In embodiments, the pressing elements and the spacer elements are provided between power semiconductor chips which are present on the printed circuit board.

Es wird ferner eine Kompressorvorrichtung vorgeschlagen, welche ein Gehäuseteil aufweist, das einen Gehäuseboden als Strukturelement umfasst. Der Gehäuseboden trennt einen ersten Druckbereich von einem zweiten Druckbereich der Kompressorvorrichtung, wobei der erste Druckbereich für einen niedrigeren Druck, beispielsweise Atmosphärendruck, ausgelegt ist als der zweite Druckbereich, und eine Leiterplatte ist niederdruckseitig an dem Gehäuseboden in axialer Richtung mit Hilfe einer Befestigungsanordnung befestigt, wie sie zuvor und im Folgenden beschrieben ist. Furthermore, a compressor device is proposed which has a housing part which comprises a housing bottom as a structural element. The housing bottom separates a first pressure region from a second pressure region of the compressor device, the first pressure region being designed for a lower pressure, for example atmospheric pressure, than the second pressure region, and a printed circuit board is attached to the housing bottom in the axial direction by means of a fastening arrangement, such as it is described above and below.

Die Druckdifferenz kann zum Beispiel zwischen 30 und 70 bar betragen, so dass bei einem Kompressor der Gehäuseboden um einige Zehntelmillimeter beim Betrieb gewölbt werden kann. Ein Durchbiegen der Leiterplatte wird allerdings durch die Befestigungsanordnung vermieden. The pressure difference can be, for example, between 30 and 70 bar, so that with a compressor, the housing bottom can be arched by a few tenths of a millimeter during operation. Bending of the circuit board is, however, avoided by the mounting arrangement.

In Ausführungsformen hat der Gehäuseboden eine oder mehrere Ausnehmungen zur Aufnahme von Wärmeleitelementen. Mit Hilfe der Befestigungsanordnung kann eine besonders gute wärmeleitfähige Anbindung von der Platine bzw. Leiterplatte an den Gehäuseboden erfolgen. In embodiments, the housing bottom has one or more recesses for receiving heat-conducting elements. With the help of the mounting arrangement, a particularly good thermally conductive connection can be made from the board or printed circuit board to the housing bottom.

In Ausführungsformen hat der Gehäuseboden eine Positionierhilfe, eine Zentriereinrichtung und/oder eine Verdrehsicherung für die Leiterplatte. Dadurch wird die Fertigung und Herstellung der Kompressorvorrichtung sowie die Integration der mit Bauelementen bestückten Leiterplatte vereinfacht. In embodiments, the housing bottom has a positioning aid, a centering device and / or an anti-twist device for the printed circuit board. This simplifies the manufacture and manufacture of the compressor device as well as the integration of the component-mounted circuit board.

In weiteren Ausführungsformen der Kompressorvorrichtung hat der Gehäuseboden eine druckdichte Durchführung für wenigstens eine Anschlussleitung von dem ersten Druckbereich zu dem zweiten Druckbereich an die Leiterplatte. Beispielsweise können in dem Gehäuseboden Durchbrüche geschaffen werden, die mit einer Kunststoffversiegelung druckdicht verschlossen sind. Vorzugsweise verlaufen die Positionen der Abstandselemente und die Stellen, an denen eine druckdichte Durchführung erfolgt, auf einem gemeinsamen Kreisumfang an dem Gehäuseboden. Das heißt, die Anschlussleitungen und/oder Durchbrüche gelangen an zwischen den Abstandselementen vorliegenden elektronischen Bauelementen auf kurzem Weg zum jeweiligen elektronischen Bauteil. Es kann ferner ein Anschlussstecker an der Leiterplatte vorgesehen sein.In further embodiments of the compressor device, the housing bottom has a pressure-tight passage for at least one connecting line from the first pressure region to the second pressure region to the printed circuit board. For example, breakthroughs can be created in the housing bottom, which are pressure-tightly sealed with a plastic seal. Preferably, the positions of the spacer elements and the locations where a pressure-tight passage takes place on a common circumference of the housing bottom. This means that the connection lines and / or openings reach the electronic components present between the spacer elements on a short path to the respective electronic component. It may also be provided on the circuit board, a connector.

In Ausführungsformen hat die Kompressorvorrichtung einen Niederdruckbereich zum Sammeln von zu verdichtendem Fluid und einen Hochdruckbereich, in dem verdichtetes oder komprimiertes Fluid vorgehalten wird. In Ausführungsformen grenzt das Strukturelement als Gehäuseboden den Niederdruckbereich von dem außerhalb der Kompressorvorrichtung vorliegenden Atmosphärendruck ab. In der Niederdruckkammer ist das Fluid meist deutlich kühler als im Hochdruckbereich, sodass der Gehäuseboden besser als bei einer Anordnung der Leiterplatte an einer den Hochdruckbereich begrenzenden Gehäusewand der Kühlung dienen kann.In embodiments, the compressor device has a low pressure area for collecting fluid to be compressed and a high pressure area in which compressed or compressed fluid is held. In embodiments, the structural element as the housing bottom delimits the low-pressure region from the atmospheric pressure present outside the compressor device. In the low-pressure chamber, the fluid is usually much cooler than in the high-pressure region, so that the housing bottom can serve better than in an arrangement of the circuit board on a housing wall bounding the high-pressure region of the cooling.

Es wird ferner ein Verfahren zum Befestigen einer Leiterplatte an einem verformbaren Strukturelement, welches zwischen einem Hochdruckbereich und einem Niederdruckbereich einer Kompressorvorrichtung angeordnet ist, vorgeschlagen. Dabei wird die Leiterplatte mit Hilfe einer senkrecht auf die Leiterplatte wirkenden Anpresskraft gehalten werden. Dass Verfahren nutzt insbesondere eine Befestigungsanordnung wie zuvor oder im Folgenden beschrieben. Vorzugsweise erfolgt keine Fixierung oder Haltekraftausübung in radialer Richtung.There is also proposed a method for fixing a printed circuit board to a deformable structural element, which is arranged between a high-pressure region and a low-pressure region of a compressor device. In this case, the circuit board by means of a force acting perpendicular to the circuit board pressing force can be maintained. The method uses in particular a fastening arrangement as described above or below. Preferably, no fixation or Haltekraftausübung takes place in the radial direction.

Die für die vorgeschlagene Vorrichtung bzw. Anordnung beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für das vorgeschlagene Verfahren entsprechend.The embodiments and features described for the proposed device or arrangement apply correspondingly to the proposed method.

Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.Further possible implementations of the invention also include not explicitly mentioned combinations of features or embodiments described above or below with regard to the exemplary embodiments. The skilled person will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.Further advantageous embodiments and aspects of the invention are the subject of the dependent claims and the embodiments of the invention described below. Furthermore, the invention will be explained in more detail by means of preferred embodiments with reference to the attached figures.

1 eine Schnittansicht einer ersten Ausführungsform einer Befestigungsanordnung, und 1 a sectional view of a first embodiment of a fastening arrangement, and

2–4 zeigen Ansichten einer Ausführungsform einer Kompressorvorrichtung mit einer zweiten Ausführungsform einer Befestigungsanordnung. 2 - 4 show views of an embodiment of a compressor device with a second embodiment of a fastening arrangement.

In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, sofern nichts anderes angegeben ist. In the figures, the same or functionally identical elements have been given the same reference numerals, unless stated otherwise.

In der 1 ist eine Schnittansicht einer ersten Ausführungsform einer Befestigungsanordnung für eine Leiterplatte schematisch dargestellt. Die Befestigungsanordnung 1 dient dazu, eine Leiterplatte 2, beispielsweise eine Platine oder gedruckte Schaltung als Träger für elektronische Bauteile, an einer verformbaren Fläche 3 zu befestigen. Man spricht auch von einer Leiterkarte oder PCB (Englisch: Printed Circuit Board).In the 1 a sectional view of a first embodiment of a mounting arrangement for a printed circuit board is shown schematically. The mounting arrangement 1 serves a printed circuit board 2 For example, a circuit board or printed circuit as a carrier for electronic components, on a deformable surface 3 to fix. One also speaks of a printed circuit board or PCB (English: Printed Circuit Board).

In der 1 erkennt man ein flaches Strukturelement 3, das beispielsweise der Gehäuseboden einer Kompressorvorrichtung sein kann. Das Strukturelement 3 trennt einen Atmosphärendruckbereich P von einem Niederdruckbereich N. Der Niederdruckbereich N hat beim Betrieb der betrachteten Kompressorvorrichtung einen höheren Druck als Atmosphärendruck. Die Leiterplatte 2 hat eine Unterseite 2A und eine Oberseite 2B. Genauso hat das Strukturelement eine Oberseite 3A, welche der Unterseite 2A der Leiterplatte zugewandt ist, und eine Unterseite 3B, welche in den Druckbereich N gerichtet ist. Aufgrund der Druckdifferenz kann sich das Strukturelement 3 wölben oder verformen. Dies ist durch die gestrichelte Darstellung der Oberseite 3A und Unterseite 3B angedeutet. Die gestrichelten Kurven 3A‘, 3B‘ stellen den verformten Zustand dar. In the 1 one recognizes a flat structural element 3 which may be, for example, the housing bottom of a compressor device. The structural element 3 separates an atmospheric pressure region P from a low pressure region N. The low pressure region N has a higher pressure than atmospheric pressure during operation of the considered compressor device. The circuit board 2 has a base 2A and a top 2 B , Likewise, the structural element has a top 3A which of the bottom 2A the printed circuit board faces, and a bottom 3B , which is directed into the printing area N. Due to the pressure difference, the structural element can 3 arch or deform. This is indicated by the dashed line on the top 3A and bottom 3B indicated. The dashed curves 3A ' . 3B ' represent the deformed state.

Damit die Leiterplatte 2 nicht derselben Verformung oder Wölbung ausgesetzt ist, sind feste, inkompressible Abstandselemente 2, beispielsweise aus einem Keramikmaterial wie einer Al₂O₃-Keramik ausgeführt, vorgesehen. Die insbesondere zylindrischen Abstandselemente 4 werden durch eine Anpresskraft F, welche auf die Oberseite 2A der Leiterplatte 2 wirkt, gehalten. Beispielsweise können, wie in den folgenden Ausführungsformen beschrieben wird, Anpresselemente eine Vorspannung in axialer Richtung erzeugen. In der 1 ist die Wirkrichtung W entlang der Achse des linken Abstandselementes 4 angedeutet. So that the circuit board 2 is not exposed to the same deformation or curvature, are solid, incompressible spacers 2 For example, made of a ceramic material such as Al ₂ O ₃ ceramic, provided. The particular cylindrical spacers 4 be by a contact force F, which is on the top 2A the circuit board 2 works, holds. For example, as will be described in the following embodiments, pressing members may generate a bias in the axial direction. In the 1 is the effective direction W along the axis of the left spacer 4 indicated.

Durch die Beabstandung mit Hilfe der Abstandselemente 4 wird auch bei einer Wölbung (gestrichelte Darstellung) des Strukturelementes 3 im Bereich der Abstandselemente 4 immer derselbe Abstand D erreicht. Dennoch kommt es zu keinen radial wirkenden Kräften auf die Leiterplatte 2, so dass eine Verspannung oder Verbiegung vermieden wird. Dies ist gegenüber „nicht schwimmenden“ Befestigungen von Leiterplatten, beispielsweise mit Schrauben oder Klebstoffen, von Vorteil. By the spacing by means of the spacers 4 is also at a curvature (dashed line) of the structural element 3 in the area of the spacer elements 4 always the same distance D reached. Nevertheless, there are no radially acting forces on the circuit board 2 , so that a tension or bending is avoided. This is advantageous over "non-floating" fasteners of printed circuit boards, such as with screws or adhesives.

Häufig werden an der Ober- und Unterseite 2A, 2B Halbleiterbauelemente angelötet bzw. befestigt. Durch den konstant bleibenden Abstand lässt sich eine gute Wärmeübertragung der häufig als Leistungshalbleiter ausgeführten Bauelemente erzielen. Es ist insbesondere ein Einsatz der Befestigung in einer Kompressoranordnung, wie einem Klimakompressor für Kraftfahrzeuge möglich. Often at the top and bottom 2A . 2 B Semiconductor devices soldered or attached. Due to the constant distance, it is possible to achieve a good heat transfer of the components, which are often designed as power semiconductors. In particular, it is possible to use the attachment in a compressor arrangement, such as an air-conditioning compressor for motor vehicles.

Die 2–4 zeigen mehrere Darstellungen einer Ausführungsform für eine Kompressorvorrichtung, bei der eine Leiterplatine mit Hilfe einer zweiten Ausführungsform für eine Befestigungsanordnung befestigt ist. In der 2 ist ein Ausschnitt einer Kompressorvorrichtung 10 im Querschnitt dargestellt. Die 3 zeigt einen Teil der Kompressorvorrichtung 10 von einer schrägen perspektivischen Ansicht auf die Unterseite der Leiterplatte, und die 4 zeigt im Wesentlichen eine Draufsicht auf eine Gehäusebodenoberseite.The 2 - 4 show several representations of an embodiment for a compressor device in which a printed circuit board is fixed by means of a second embodiment of a mounting arrangement. In the 2 is a section of a compressor device 10 shown in cross section. The 3 shows a part of the compressor device 10 from an oblique perspective view on the underside of the circuit board, and the 4 essentially shows a plan view of a housing bottom top.

Man erkennt in der Querschnittsdarstellung der 2 ein Gehäuseteil 3 eines Klimakompressors 10, der insbesondere elektrisch betrieben wird. Das Gehäuseteil entspricht einem Strukturelement 3, das unterseitig einem ersten Druckbereich oder Niederdruckbereich N des Kompressors 10 für zu komprimierendes CO₂ zugewandt ist und eine Oberseite 3A, die nur Umgebungsdruck ausgesetzt ist, hat und damit einen zweiten Druckbereich P bildet. Seitlich erkennt man die Seitenwand 3C des Kompressorgehäuses 3. It can be seen in the cross-sectional view of 2 a housing part 3 an air conditioning compressor 10 which is in particular operated electrically. The housing part corresponds to a structural element 3 , the lower side of a first pressure range or low pressure region N of the compressor 10 facing for CO ₂ to be compressed and a top 3A , which is only exposed to ambient pressure, and thus forms a second pressure range P. Laterally you can see the side wall 3C of the compressor housing 3 ,

Die Ansteuerschaltung für den Klimakompressor 10 ist auf einer Leiterplatine 2 mit Hilfe elektronischer Bauelemente 9 insbesondere mit Hilfe von Leistungshalbleitern 15 implementiert. Die Platine oder Leiterplatte 2 hat in der Darstellung der 2 oberseitig elektrische Bauelemente 9. Ferner sind unterseitig Leistungshalbleiter 15 angeordnet, die Temperaturen zwischen 100 und 150°C entwickeln können. Damit die entstehende Wärme in Richtung zum Gehäuseboden 3 abgeleitet werden kann, sind Wärmeleitelemente 11 vorgesehen. In der 2 erkennt man links zwei Querschnitte von Wärmeleitelementen 11, die in Kontakt mit der Unterseite der Platine 2 bzw. dem Leistungshalbleiter 15 und der Oberseite 3A des Gehäusebodens ist. The control circuit for the air conditioning compressor 10 is on a printed circuit board 2 with the help of electronic components 9 especially with the help of power semiconductors 15 implemented. The board or circuit board 2 has in the presentation of 2 Upper side electrical components 9 , Furthermore, power semiconductors are on the underside 15 arranged the temperatures between 100 and 150 ° C can develop. So that the resulting heat in the direction of the housing bottom 3 can be derived, are heat conducting 11 intended. In the 2 On the left you can see two cross-sections of heat-conducting elements 11 that are in contact with the bottom of the board 2 or the power semiconductor 15 and the top 3A of the housing bottom is.

In der 4 ist die Oberseite des Gehäusebodens 3A isoliert dargestellt. Der Gehäuseboden 3A hat eine im Wesentlichen kreisförmige Geometrie, was durch die gepunktete Kreislinie K angedeutet ist. Um einen guten Wärmeübertrag in Richtung zu den Leistungshalbleitern 15 zu erzielen, sind Wärmeleitpads als Wärmeleitelemente 11 vorgesehen. Die Wärmeleitpads 11 sind beispielsweise in Aufnahmeausnehmungen 14 der Bodenplatte 3 angeordnet. In der 3, welche eine perspektivische Darstellung von der Unterseite der Platine oder Leiterplatte 2 zeigt, erkennt man ebenfalls die Wärmeleitelemente 11 bzw. Pads, welche in der Darstellung der 3 die Leistungshalbleiter 15 (vgl. 2) bedecken. Dabei ist der Übersicht halber nur eine Wärmeleitpad 11 mit Bezugszeichen versehen worden.In the 4 is the top of the case bottom 3A shown isolated. The caseback 3A has a substantially circular geometry, which is indicated by the dotted circle K. For a good heat transfer towards the power semiconductors 15 to achieve, are thermal pads as Wärmeleitelemente 11 intended. The thermal pads 11 are for example in receiving recesses 14 the bottom plate 3 arranged. In the 3 which is a perspective view of the underside of the board or circuit board 2 shows, you can also see the heat conduction 11 or pads, which in the representation of 3 the power semiconductors 15 (see. 2 ) cover. there For the sake of clarity, only one heat-conducting pad is used 11 have been provided with reference numerals.

Damit eine gute Wärmeleitung erfolgt, ist auch bei einer Bewegung des Gehäusebodens 3 bzw. 3A eine konstante Beabstandung im Bereich der Wärmeleitpads 11 gewünscht. Daher sind die Wärmeleitpads 11 um die Positionen angeordnet, an denen die Leiterplatte 2 mit Hilfe von Abstandselementen 4, beispielsweise zylindrischen Keramikteilen, gehalten wird. For a good heat conduction is, even with a movement of the housing bottom 3 respectively. 3A a constant spacing in the area of the thermal pads 11 desired. Therefore, the thermal pads 11 arranged around the positions where the circuit board 2 with the help of spacers 4 , For example, cylindrical ceramic parts is held.

Die Leiterplatte 2 wird, wie in der 2 angedeutet, von oben mit einer Anpresskraft F in axialer Richtung A befestigt. Dazu ist auf der Oberseite 2B der Platine 2 an der dem Abstandselement 4 korrespondierenden Position ein weiterer Abstandshalter 5, der beispielsweise zylinderförmig ausgeführt ist, vorgesehen. Obgleich in der 2 nur ein Abstandselement 4 explizit zu sehen ist, erkennt man in den 3 und 4, dass die mehreren Abstandselemente 4 symmetrisch zum Mittelpunkt M des Gehäusebodens 3 bzw. der Platine 2 vorgesehen sind. Das heißt, mehrere Abstandshalter 5 drücken in axialer Richtung die Platine 2 gegen die Abstandselemente 4 und damit gegen den Gehäuseboden 3. Es ist ferner eine Halteplatte 6 vorgesehen, die mechanisch an die Abstandshalter 5 ankoppelt. Es ist auch möglich, die Abstandshalter 5 und die Halteplatte 6 materialeinstückig, beispielsweise durch ein Kunststoffteil, zu realisieren. In der Orientierung der 2 von oben ist eine Haltespinne 7 vorgesehen, die mit elastischen Anpresselementen 8 versehen ist. The circuit board 2 will, as in the 2 indicated, fixed from above with a contact force F in the axial direction A. This is on the top 2 B the board 2 at the spacer 4 corresponding position another spacer 5 , which is designed for example cylindrical, provided. Although in the 2 only one spacer element 4 can be seen explicitly, can be seen in the 3 and 4 that the multiple spacers 4 symmetrical to the center M of the housing bottom 3 or the board 2 are provided. That is, several spacers 5 Press in the axial direction of the board 2 against the spacer elements 4 and thus against the case back 3 , It is also a holding plate 6 provided mechanically to the spacers 5 couples. It is also possible the spacers 5 and the holding plate 6 integral material, for example by a plastic part to realize. In the orientation of 2 from above is a holding crab 7 provided with elastic pressure elements 8th is provided.

Eine weitere Platine oder Leiterplatte kann zum Bespiel als Halteplatte 6 verwendet werden. Die Leistungshalbleiter 15 sind dann insbesondere an der ersten Leiterplatte 2 vorgesehen, und eine weitere Ansteuerelektronik, die eine geringere Leistungsaufnahme hat, ist an der zweiten als Halteplatte 6 ausgebildeten Platine angeordnet.Another board or PCB can be used as a holding plate 6 be used. The power semiconductors 15 are then especially on the first circuit board 2 provided, and another control electronics, which has a lower power consumption is on the second as a holding plate 6 arranged circuit board arranged.

Das jeweilige elastische Anpresselement 8 überträgt die Anpresskraft F beispielweise durch eine Vorspannung in Richtung zu dem Gehäuseboden 3. Die Spinne 7 kann insbesondere ortsfest an die Gehäuseseitenwand 3C befestigt sein (nicht dargestellt). The respective elastic contact pressure element 8th transmits the contact pressure F example, by a bias in the direction of the housing bottom 3 , The spider 7 can in particular be fixed to the housing side wall 3C be attached (not shown).

In der 3 erkennt man eine zentrale Zentrieröffnung 12 in der Leiterplatte 2. Diese korrespondiert mit einem Zentrierdorn 13, der an dem Gehäuseboden 3 vorgesehen ist. Es ergibt sich damit eine zuverlässige Befestigung der Leiterplatte 2 mit den elektrischen Bauelementen 9, welche auch Leistungshalbleiter 15 umfassen, an dem Gehäuseboden 3. In the 3 one recognizes a central centering opening 12 in the circuit board 2 , This corresponds to a centering pin 13 attached to the caseback 3 is provided. This results in a reliable attachment of the circuit board 2 with the electrical components 9 , which also power semiconductors 15 comprise, on the housing bottom 3 ,

Die Anpresskraft F, die in der 2 beispielhaft angedeutet ist, wird insbesondere durch vorkomprimierte oder vorgespannte Elastomerelemente erzielt, aus denen die Anpresselemente 8 gefertigt sein können. Mit Hilfe der häufig in axialer Richtung A wenig komprimierbaren Wärmeleitelemente 11 oder Wärmeleitpads 11 wird eine günstige thermische Anbindung an die beispielsweise aus einem Metall, wie Aluminium oder Edelstahl, gefertigte Bodenplatte 3 an die Platine 2 erzielt. Trotz der möglichen Verformung der Bodenplatte 3, beispielsweise nach oben oder unten, wie es in der 1 angedeutet ist, verbleibt der Abstand D (vgl. 1) zwischen der Unterseite 2A der Leiterplatte 2 und der Oberseite 3A des Gehäusebodens 3 im Wesentlichen konstant, so dass der thermische Kontakt immer gewährleistet ist. In radialer Richtung, also senkrecht zu der axialen Richtung A in der Fläche der Leiterplatte 2, ist die Leiterplatte 2 vorzugsweise schwimmend gelagert und nur axial durch die Anpresskräfte F gehalten. Dadurch wird auch durch eine Wölbung des Gehäusebodens 3 keine Verspannung der Leiterplatte 2 hervorrufen. Dadurch ist ein langfristiger und zuverlässiger Betrieb des entsprechenden Kompressors 10 möglich. The contact force F, which in the 2 is indicated by way of example, is achieved in particular by precompressed or prestressed elastomeric elements, from which the pressing elements 8th can be made. With the help of frequently in the axial direction A little compressible heat conducting elements 11 or thermal pads 11 is a favorable thermal connection to the example of a metal, such as aluminum or stainless steel, manufactured base plate 3 to the board 2 achieved. Despite the possible deformation of the bottom plate 3 , for example, up or down as it is in the 1 is indicated, the distance D remains (see. 1 ) between the bottom 2A the circuit board 2 and the top 3A of the case bottom 3 essentially constant, so that the thermal contact is always guaranteed. In the radial direction, that is perpendicular to the axial direction A in the surface of the printed circuit board 2 , is the circuit board 2 preferably stored floating and held only axially by the contact forces F. This is also due to a curvature of the case bottom 3 no distortion of the circuit board 2 cause. This is a long-term and reliable operation of the corresponding compressor 10 possible.

Durch die symmetrische Anordnung der Abstandselemente 4 und Anpresselemente 8 bezüglich dem Mittelpunkt M einerseits, und der symmetrischen Anordnung der Wärmeleitelemente 11 bzw. Leistungshalbleiterchips 15 bezüglich der Abstandselemente 4 andererseits, werden mechanische Spannungen stark reduziert. Insbesondere wird eine besonders günstige Befestigungsmöglichkeit für Leiterplatten 2 an beweglichen oder verformbaren Flächen erzielt. Man kann davon ausgehen, dass am Mittelpunkt M die größte Auslenkung des Gehäusebodens 3 im Verlaufe einer Druckdifferenzänderung zwischen dem Niederdruck du den Hochdruck erfolgt.Due to the symmetrical arrangement of the spacer elements 4 and pressing elements 8th with respect to the center M on the one hand, and the symmetrical arrangement of the heat conducting elements 11 or power semiconductor chips 15 with respect to the spacers 4 On the other hand, mechanical stresses are greatly reduced. In particular, a particularly favorable mounting option for printed circuit boards 2 achieved on movable or deformable surfaces. It can be assumed that at the center M the largest deflection of the housing bottom 3 in the course of a pressure difference change between the low pressure you do the high pressure.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von einigen Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie modifizierbar. Insbesondere die Anzahl der Abstandselemente kann variiert werden. Es ist ferner möglich, die Anpresskraft durch andere beispielsweise federnde Elemente zu erzielen. Ferner ist die Form und Geometrie des Gehäusebodens nicht zwangsläufig kreisförmig. Auch ovale oder andere Formen sind dabei denkbar. Bei dem Strukturelement muss es nicht unbedingt ein Gehäuseboden der Kompressorvorrichtung sein. Ferner sind die genannten Materialien und Abmessung variabel und können an die jeweilige Einbausituation eines Strukturelementes oder einer Kompressorvorrichtung angepasst werden. Although the present invention has been described in terms of some embodiments, it is modifiable. In particular, the number of spacers can be varied. It is also possible to achieve the contact pressure by other, for example, resilient elements. Furthermore, the shape and geometry of the housing bottom is not necessarily circular. Also oval or other shapes are conceivable. The structural element need not necessarily be a housing bottom of the compressor device. Furthermore, the materials and dimensions mentioned are variable and can be adapted to the respective installation situation of a structural element or a compressor device.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Befestigungsanordnung mounting assembly
22: Leiterplatte circuit board
2A2A: Platinenunterseite Bottom side
2B2 B: Platinenoberseite Top of the board
33: Strukturelement structural element
3A3A: Oberfläche surface
3B3B: Oberfläche surface
3C3C: Seitenwand Side wall
44: Abstandselement spacer
55: Abstandshalter spacer
66: Halteplatte Retaining plate
77: Haltespinne holding spider
88th: Anpresselement presser
99: elektrisches Bauelement electrical component
1010: Kompressorvorrichtung (Teil) Compressor device (part)
1111: Wärmeleitelement thermally conductive element
1212: Zentrieröffnung centering
1313: Zentrierdorn centering
1414: Ausnehmung recess
1515: Leistungshalbleiterchip Power semiconductor chip
1616: Durchführung execution
1717: Anschlussleitung connecting cable
AA: axiale Richtung axial direction
DD: Abstand distance
FF: axiale Anpresskraft axial contact pressure
NN: Niederdruckbereich Low pressure area
KK: Kreis circle
MM: Mittelpunkt Focus
PP: Atmosphärendruckbereich Atmospheric pressure range
WW: Wirkachse effective axis

Claims

Mounting arrangement ( 1 ) for a printed circuit board ( 2 ) on a deformable structural element ( 3 ), which between a first pressure region (N) and a second pressure region (P) of a compressor device ( 10 ) is arranged, with a plurality of spacer elements ( 4 ), which at predetermined positions between the circuit board ( 2 ) and the structural element ( 3 ) are arranged, wherein the spacer elements ( 4 ) with the help of a perpendicular to the circuit board ( 2 ) acting pressing force (F) are held, and in particular a transmission of the deformation of the structural element ( 3 ) is prevented on the circuit board.

Fastening arrangement according to claim 1, wherein on the circuit board ( 2 ) on the structural element ( 3 ) facing side ( 2A ) at least one power semiconductor chip ( 15 ) is arranged, and about a respective spacer element ( 4 ) a heat conducting element ( 11 ) for dissipating heat from the power semiconductor chip ( 15 ) to the structural element ( 3 ), and wherein in particular the heat-conducting element ( 11 ) in contact with the power semiconductor chip ( 15 ) and with one of the printed circuit board ( 2 ) facing surface ( 3A ) of the structural element ( 3 ) is arranged.

Fastening arrangement according to claim 1 or 2, wherein the spacer elements ( 4 ) are dimensioned such that a distance (D) between the surface ( 3A ) of the structural element ( 3 ) and a structural element ( 3 ) facing surface of the power semiconductor chip ( 15 ) in the region of the heat-conducting element ( 4 ), in particular in a deformation of the structural element ( 3 ) is constant.

Fastening arrangement according to one of claims 1-3, wherein the structural element ( 3 ) forms a, in particular circular, surface (K) and the spacer elements ( 4 ) are arranged symmetrically about a geometric center (M) of the surface (K).

Fastening arrangement according to one of claims 1-4, wherein the spacer elements ( 4 ) are at least partially cylindrical in shape and in particular at least partially made of a ceramic material.

Fastening arrangement according to one of claims 1-5, further comprising a holding device, which comprises a further structural element ( 6 . 7 ) and on the further structural element ( 6 . 7 ), to the spacer elements ( 4 . 5 ) correspond to pressing elements ( 8th ), wherein a respective pressing element ( 4 . 5 ), the pressing force (F) on the printed circuit board ( 2 ) at the respective spacer element ( 4 ) corresponding position.

Fastening arrangement according to claim 6, wherein the further structural element ( 7 ) is arranged stationary, and the pressing elements ( 8th ) are configured so flexible or compressible that a transmission of a movement of the structural element ( 3 ) on the printed circuit board ( 2 ) in an axial direction (A) of the spacers ( 4 ) to or from the printed circuit board ( 2 ) is compensated away at least partially.

Compressor device with a housing part, which has a housing bottom ( 3 ) as a structural element, wherein the housing bottom ( 3 ) a first pressure range (N) from a second pressure range (P), which has a lower pressure than the first pressure range (P), and a printed circuit board ( 2 ), which low-pressure side on the housing bottom ( 3 ) in the axial direction by means of a fastening arrangement ( 1 ) is attached according to one of claims 1-7.

Compressor device according to claim 8, wherein the housing bottom ( 3 ) a recess ( 14 ) for receiving at least one heat conducting element ( 11 ) Has.

Compressor device according to claim 8 or 9, wherein on the housing bottom ( 3 ) a positioning aid, a centering device ( 13 ) and / or an anti-twist device for the printed circuit board ( 2 ) is arranged.

Compressor device according to one of claims 8-10, wherein the housing bottom ( 3 ) one pressure-tight implementation ( 16 ) for at least one connecting line ( 17 ) from the first pressure area (N) to the second pressure area (A) to the printed circuit board ( 2 ) Has.