DE102015113989A1 - Stiftleiste, bestückte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte - Google Patents

Stiftleiste, bestückte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste (20) zum Verbinden mit einer Leiterplatte (11), eine bestückte Leiterplatte (10) und ein Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte (10), wobei die Stiftleiste (20) einen Stiftaufnahmekörper (21) und eine erste Stiftreihe (31) mit einem, in einer ersten, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift (30) aufweist. Der Stiftaufnahmekörper (21) kann zum Verbinden mit der Leiterplatte (11) in eine Ausnehmung in der Leiterplatte (11) eingesteckt werden. Der Kontaktstift (30) der ersten Stiftreihe (31) weist einen geraden Abschnitt (32) auf, mit welchem er durch den Stiftaufnahmekörper (21) hindurchgesteckt ist, wobei die Stiftleiste (20) derart ausgebildet ist, dass, wenn die Stiftleiste (20) in die Ausnehmung der Leiterplatte (11) eingesteckt ist, der gerade Abschnitt (32) des Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) auf der Leiterplatte (11) aufliegt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste zum Verbinden mit einer Leiterplatte, insbesondere zum Verlöten mit einer Leiterplatte mittels des SMT-Verfahrens, wobei die Stiftleiste einen Stiftaufnahmekörper und wenigstens eine erste Stiftreihe mit wenigstens einem, in einer ersten, parallel zur Leiterplattenebene, bezogen auf einen mit der Leiterplatte verbundenen Zustand, orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift aufweist. Der Stiftaufnahmekörper kann zum Verbinden mit der Leiterplatte in eine Ausnehmung in der Leiterplatte eingesteckt werden, deren Geometrie wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers ausgebildet ist. Der wenigstens eine Kontaktstift der ersten Stiftreihe weist einen geraden Abschnitt auf, mit welchem der Kontaktstift durch den Stiftaufnahmekörper hindurchgesteckt ist.
  • Des Weiteren betrifft die Erfindung eine mit einer vorbeschriebenen Stiftleiste bestückte Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte.
  • Stiftleisten, insbesondere SMD-Stiftleisten bzw. Stiftleisten, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte im SMT-Verfahren ausgebildet sind, sowie mit derartigen Stiftleisten bestückte Leiterplatten sind aus dem Stand der Technik grundsätzlich bekannt.
  • Für eine zuverlässige und sichere Kontaktierung zwischen Stiftleiste und Leiterplatte, insbesondere für das Herstellen einwandfreier Lötverbindungen, ist das genaue Positionieren der Stiftleiste relativ zur Leiterplatte von entscheidender Bedeutung und steltl eine Herausforderung bei der Bestückung von Leiterplatten mittels solcher Stiftleisten dar.
  • Eine weitere Herausforderung ist die Fixierung der Position der Stiftleiste während des Lötprozesses, da beispielsweise eine zum Verkippen neigende Stiftleiste zur Folge hat, dass die Lötverbindungen nicht prozesssicher hergestellt werden können. Bei schlecht ausgeführten Lötverbindungen besteht jedoch die Gefahr des Ablösens der Kontakte von der Leiterplatte, womit unweigerlich ein Funktionsausfall verbunden ist.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine alternative Stiftleiste, insbesondere eine verbesserte Stiftleiste, sowie eine alternative, bestückte Leiterplatte mit einer solchen Stiftleiste und ein alternatives Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte bereitzustellen, mit denen, insbesondere aufgrund einer verbesserten Positionierung der Stiftleiste relativ zur Leiterplatte, eine verbesserte Lötqualität erreicht werden kann.
  • Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß durch eine Stiftleiste, durch eine bestückte Leiterplatte und durch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte gemäß den jeweiligen unabhängigen Patentansprüchen. Vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche, der Beschreibung und der Figuren.
  • Eine erfindungsgemäße Stiftleiste ist dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste derart ausgebildet ist, dass, wenn die Stiftleiste in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers ausgebildeten Ausnehmung einer Leiterplatte funktionsgemäß eingesteckt ist, der gerade Abschnitt des wenigstens einen Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt.
  • Dadurch kann mit einer erfindungsgemäßen Stiftleiste auf besonders einfache Art und Weise eine genaue Positionierung der Stiftleiste in Normalenrichtung zur Leiterplattenebene erreicht werden, das heißt in Z-Richtung, da eine erfindungsgemäße Stiftleiste für eine genaue Positionierung in Z-Richtung relativ zur Leiterplatte mit dem Stiftaufnahmekörper lediglich soweit in die Ausnehmung in der Leiterplatte eingesteckt werden muss, bis der gerade Abschnitt wenigstens eines Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt, wobei der gerade Abschnitt insbesondere außerhalb der Ausnehmung in der Leiterplatte, in welche der Stiftaufnahmekörper eingesteckt ist, auf der Leiterplatte aufliegt. Des weiteren kann eine besonders stabile Positionierung der Stiftleiste während des Lötprozesses erreicht werden.
  • Vorzugsweise wird der gerade Abschnitt dabei durch einen geraden Endabschnitt des Kontaktstiftes gebildet.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Stiftleiste derart ausgebildet, dass, in einem mit der Leiterplatte verbundenen Zustand, der gerade Abschnitt des wenigstens einen Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung auf der Leiterplatte aufliegt. Dadurch kann auf besonders einfache Art und Weise insbesondere die Gefahr des Verkippens der Stiftleiste während des Lötvorganges deutlich reduziert werden.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist die Stiftleiste derart ausgebildet, dass wenigstens ein Kontaktstift der ersten Stiftreihe dazu ausgebildet ist, im Bereich des geraden Abschnittes auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet zu werden, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper. Vor allem durch ein beidseitiges Verlöten der Kontaktstifte der ersten Stiftreihe mit der Leiterplatte kann eine hohe mechanische Festigkeit der Lötverbindung erreicht werden und dadurch eine besonders feste Verbindung mit der Leiterplatte.
  • Vorzugsweise ist die Stiftleiste als SMD-Stiftleiste („Surface-Mounted-Device“) ausgebildet und zum Verlöten mit der Leiterplatte mittels des sogenannten SMT-Verfahrens (“Surface-Mounted-Technology-Verfahren“) ausgebildet. Als SMD-Bauteile werden dabei Bauteile bezeichnet, welche zu Oberflächenmontage auf Leiterplatten ausgebildet sind und insbesondere mittels lötfähiger Anschlusskontakte direkt auf eine Leiterplatte aufgelötet werden können, wobei SMD-Bauteile grundsätzlich aus dem Stand der Technik bekannt sind, auch SMD-Stiftleisten.
  • Beim SMT-Verfahren wird zunächst vor der Bestückung der Leiterplatte mit den zu verlötenden Bauteilen auf die Oberfläche der Leiterplatte in den Lötbereichen eine Lötpaste aufgetragen. Erst danach wird die Leiterplatte mit den zu verlötenden Bauteilen bestückt, wobei die Anschlusskontakte der Bauteile in den mit Lötpaste bedeckten Lötbereichen angeordnet werden. Durch anschließende Wärmezufuhr wird die Lötpaste aufgeschmolzen und die Bauteile mit der Leiterplatte verlötet.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Stiftleiste ist der Stiftaufnahmekörper als Zentrierkörper und zum genauen Positionieren der Stiftleiste relativ gegenüber einer entsprechend korrespondierend ausgebildeten Leiterplatte ausgebildet, wobei der Stiftaufnahmekörper dazu vorzugsweise quaderförmig ausgebildet ist. Dadurch kann auf besonders einfache Art und Weise eine genaue Positionierung der Stiftleiste in der Leiterplattenebene erreicht werden.
  • In einer bevorzugten Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Stiftleiste ist der Stiftaufnahmekörper ein aus Kunststoff ausgebildeter Isolierkörper, insbesondere ein aus einem im Bereich von auftretenden Löttemperaturen wärmebeständigem Kunststoff ausgebildeter Isolierkörper.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Stiftleiste weisen sämtliche Kontaktstifte der ersten Stiftreihe einen geraden Abschnitt auf, mit dem sie durch den Stiftaufnahmekörper hindurchgesteckt sind, wobei vorzugsweise, wenn die Stiftleiste in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers ausgebildeten Ausnehmung in der Leiterplatte funktionsgemäß eingesteckt ist, sämtliche geraden Abschnitte der Kontaktstifte der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegen. Durch die dadurch entstehende flächenartige Auflage der Stiftleiste auf der Leiterplatte kann eine besonders gute Abstützwirkung der Stiftleiste auf der Leiterplatte erreicht werden und somit eine besondere stabile Positionierung. Selbstverständlich können auch nur die geraden Abschnitte einiger Kontaktstifte der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegen.
  • Vorzugsweise sind dabei sämtliche Kontaktstifte der ersten Stiftreihe dazu ausgebildet, im Bereich des geraden Abschnittes auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet zu werden, insbesondere mittels des SMD-Verfahrens, bevorzugt auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper. Insbesondere durch ein beidseitiges Verlöten aller Kontaktstifte der ersten Stiftreihe kann eine besonders feste Verbindung mit der Leiterplatte erreicht werden. Selbstverständlich können auch nur die geraden Abschnitte einiger Kontaktstifte der ersten Stiftreihe auf mit der Leiterplatte verlötet werden.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist eine erfindungsgemäße Stiftleiste wenigstens eine zweite Stiftreihe mit wenigstens einem, in einer zweiten, bezogen auf einen mit der Leiterplatte verbundenen Zustand, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift auf, wobei der wenigstens eine Kontaktstift der zweiten Stiftreihe vorzugsweise mit einem Endabschnitt durch den Stiftaufnahmekörper hindurchgesteckt ist.
  • In einer Weiterbildung der Erfindung weist dabei wenigstens ein Kontaktstift der zweiten Stiftreihe einen abgewinkelten Endabschnitt auf, insbesondere einen um 90° abgewinkelten Endabschnitt.
  • Vorzugsweise ist dabei wenigstens ein Kontaktstift der zweiten Stiftreihe mittels der Durchstecktechnik mit der Leiterplatte verlötbar, d.h. mittels des sogenannten THT-Verfahrens („Through-Hole-Technology“), das ebenfalls aus dem Stand der Technik allgemein bekannt ist. Bei diesem Verfahren weisen die mit der Leiterplatte zu verbindenden Bauteile entsprechend ausgebildete Anschlusskontakte aus, die jeweils durch eine entsprechende Ausnehmung durch die Leiterplatte hindurchgesteckt werden, um auf der von dem Bauteil abgewandten Seite der Leiterplatte mit der Leiterplatte verlötet und dadurch kontaktiert zu werden.
  • Eine erfindungsgemäße, bestückte Leiterplatte ist mit einer erfindungsgemäßen Stiftleiste bestückt und insbesondere mit dieser verlötet.
  • In einer vorteilhaften Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte weist die Leiterplatte eine Ausnehmung auf, die zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers der erfindungsgemäßen Stiftleiste ausgebildet ist und in welche der Stiftaufnahmekörper eingesteckt ist, wobei der Stiftaufnahmekörper vorzugsweise derart in die Ausnehmung eingesteckt ist, dass wenigstens ein gerader Abschnitt wenigstens eines Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt.
  • Vorzugsweise liegt der gerade Abschnitt des wenigstens einen Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe dabei über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung in der Leiterplatte, in welche der Stiftaufnahmekörper eingesteckt ist, auf der Leiterplatte auf.
  • Besonder bevorzugt ist wenigstens ein Kontaktstift der ersten Stiftreihe im Bereich des geraden Abschnittes auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper.
  • Zur Herstellung einer erfindungsgemäßen bestückten Leiterplatte wird zunächst die erfindungsgemäße Stiftleiste in eine zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers der Stiftleiste ausgebildete Ausnehmung der Leiterplatte eingesteckt, insbesondere derart, dass wenigstens ein gerader Abschnitt wenigstens eines Kontaktstiftes der ersten Stiftreihe auf der Leiterplatte aufliegt, vorzugsweise über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung.
  • Vorzugsweise wird in einem folgenden Schritt der gerade Abschnitt wenigstens eines Kontaktes der ersten Stiftreihe in dem Bereich, in dem der gerade Abschnitt auf der Leiterplatte aufliegt, mit der Leiterplatte verlötet, insbesondere auf der Oberseite der Leiterplatte, wobei der Kontaktstift vorzugsweise im Bereich des geraden Abschnittes auf einer Seite des Stiftaufnahmekörpers mit der Leiterplatte verlötet wird, insbesondere auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper.
  • Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Alle vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder aber in Alleinstellung verwendbar.
  • Manche der genannten Merkmale bzw. Eigenschaften betreffen sowohl eine erfindungsgemäße Stiftleiste als auch eine erfindungsgemäße bestückte Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte. Einige dieser Merkmale und Eigenschaften werden teilweise nur einmal beschrieben, gelten jedoch unabhängig voneinander im Rahmen technisch möglicher Ausgestaltungen sowohl für eine erfindungsgemäße Stiftleiste als auch für eine erfindungsgemäße bestückte Leiterplatte sowie ein erfindungsgemäßes Verfahren. Die mit Bezug auf die Stiftleiste vorgestellten, bevorzugten Ausführungsformen und deren Vorteile gelten somit entsprechend auch für eine erfindungsgemäße bestückte Leiterplatte sowie ein erfindungsgemäßes Verfahren.
  • Die Erfindung wird nun anhand zweier Ausführungsbeispiele näher erläutert, insbesondere unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen.
  • Es zeigen:
  • 1 einen Ausschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte in Schnittdarstellung,
  • 2 einen Ausschnitt in Draufsicht auf eine Leiterplatte zur Herstellung einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte,
  • 3 ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte in perspektivischer Darstellung,
  • 4 einen Ausschnitt des zweiten Ausführungsbeispiels aus 3 in Schnittdarstellung
  • Das in 1 dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte 10 weist eine herkömmliche Leiterplatte 11 mit einer Oberseite 12 sowie einer Unterseite 13 und eine auf der Oberseite 12 mit der Leiterplatte 11 verlötete, erfindungsgemäße SMD-Stiftleiste 20 auf. Die Stiftleiste 20 weist dabei einen als Isolierkörper ausgebildeten, quaderförmigen Stiftaufnahmekörper 21 aus löttemperaturbeständigem Kunststoff auf, durch welchen einreihig angeordnete Kontaktstifte 30 mit geraden Endabschnitten 32 hindurchgesteckt sind.
  • Die Leiterplatte 11 weist eine korrespondierend zum Stiftaufnahmekörper 21 ausgebildete Ausnehmung 50 auf, in welche die Stiftleiste 20 erfindungsgemäß derart eingesteckt ist, dass die Kontaktstifte 30 außerhalb der Ausnehmung 50 über die gesamte Länge des geraden Endabschnittes 32 auf der Oberseite 12 der Leiterplatte aufliegen. Die geraden Endabschnitte 32 sind dabei jeweils auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper 21, d.h. bezogen auf diese Darstellung rechts und links vom Stiftaufnahmekörper 21, mittels hier nicht dargestellter Lötverbindungen mit der Leiterplatte 11 an deren Oberfläche verlötet, wobei die Lötverbindungen im sogenannten, aus dem Stand der Technik allgemein bekannten Reflow-Lötverfahren hergestellt worden sind.
  • Zur Bestückung mit THT-Bauteilen, d.h. mit Bauteilen, welche zur Verbindung mit der Leiterplatte mittels der sogenannten, aus dem Stand der Technik bekannten Durchstecktechnik („Through-Hole-Technology“) ausgebildet sind, weist die Leiterplatte 11 ferner Ausnehmungen bzw. Bohrungen 43 auf.
  • Die vorbeschriebene, erfindungsgemäße Stiftleiste 20 ermöglicht aufgrund der gerade ausgebildeten Endabschnitte 32 der Kontaktstifte 30 der ersten Stiftreihe 31 eine einfache Positionierung der Stiftleiste 20 relativ zur Leiterplatte 11 bezogen auf diese Darstellung in vertikaler Richtung, insbesondere in Z-Richtung. Durch das flächige Aufliegen der ersten Kontaktstifte 30, insbesondere durch das beidseitige Aufliegen der geraden Endabschnitte 32 rechts und links vom Stiftaufnahmekörper 21 auf der Leiterplatte 11, kann darüber hinaus die Gefahr eines Verkippens der Stiftleiste 20 während des Lötprozesses deutlich reduziert werden, so dass im Ergebnis mittels einer erfindungsgemäßen Stiftleiste 20 auf einfache Art und Weise eine verbesserte Lötqualität erreicht werden kann.
  • Eine genaue Positionierung in X- und Y-Richtung kann durch das Einstecken der Stiftleiste 20 in die Ausnehmung 50 sichergestellt werden, wobei der Stiftaufnahmekörper 21 dazu als Zentrierkörper ausgebildet ist und die Geometrie der Ausnehmung 50 entsprechend korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers 21 als Zentrieröffnung 50 ausgebildet ist, vgl. 2.
  • 2 zeigt zum besseren Verständnis einen Ausschnitt in Draufsicht auf die Leiterplatte 11, wobei in dieser Darstellung die Geometrie der Ausnehmung 50 sowie die Bohrungen 43 gut zu erkennen sind.
  • 3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen, bestückten Leiterplatte 100 in perspektivischer Darstellung, wobei bei diesem Ausführungsbeispiel die erfindungsgemäße Stiftleiste 121 zweireihig ausgebildet ist und neben der ersten Stiftreihe 31 mit ersten Kontaktstiften 30 zweite Kontaktstifte 40 aufweist. Die zweiten Kontaktstifte 40, welche in einer zweiten Stiftreihe 41 angeordnet sind, sind ebenfalls durch den Stiftaufnahmekörper 121 hindurchgesteckt.
  • Die zweiten Kontaktstifte 40 weisen dabei im Unterschied zu den ersten Kontaktstiften 30 jeweils um 90° abgewinkelte Endabschnitte 42 auf, siehe 4, und erstrecken sich jeweils durch eine zugehörige Bohrung bzw. Ausnehmung 43 in der Leiterplatte 11 hindurch und sind jeweils im Bereich der Bohrung 43, insbesondere an der Unterseite 13 der Leiterplatte 11, mit der Leiterplatte 11 verlötet, wobei die Lötverbindungen im Wellenlötverfahren hergestellt worden sind.
  • Zur genauen Positionierung der Stiftleiste 121 relativ zur Leiterplatte 11 in Z-Richtung sind ebenfalls die ersten Kontaktstifte 30 vorgesehen und die genaue Positionierung in X- und Y-Richtung wird ebenfalls durch die in der Leiterplatte 11 vorgesehene, korrespondierend zur Stiftleiste 121 ausgebildete Ausnehmung 50 gewährleistet, s. 2.
  • Bezugszeichenliste
    • 10, 100
    erfindungsgemäße, bestückte Leiterplatte
    11
    Leiterplatte
    12
    Oberseite der Leiterplatte
    13
    Unterseite der Leiterplatte
    20, 120
    erfindungsgemäße Stiftleiste
    21, 121
    Stiftaufnahmekörper
    30
    erste Kontaktstifte
    31
    erste Stiftreihe
    32
    gerader Endabschnitt
    40
    zweite Kontaktstifte
    41
    zweite Stiftreihe
    42
    um 90° abgewinkelter Endabschnitt
    43
    Bohrungen für zweite Kontaktstifte
    50
    Ausnehmung
    X
    Länge der Ausnehmung in X-Richtung
    Y
    Breite der Ausnehmung in Y-Richtung

Claims (12)

  1. Stiftleiste (20, 120) zum Verbinden mit einer Leiterplatte (11), insbesondere zum Verlöten mit einer Leiterplatte (11) mittels des SMT-Verfahrens, wobei die Stiftleiste (20, 120) – einen Stiftaufnahmekörper (21, 121) und – wenigstens eine erste Stiftreihe (31) mit wenigstens einem, in einer ersten, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene, bezogen auf einen mit der Leiterplatte (11) verbundenen Zustand, angeordneten Kontaktstift (30) aufweist, – wobei der Stiftaufnahmekörper (21, 121) zum Verbinden mit der Leiterplatte (11) in eine Ausnehmung (50) in der Leiterplatte (11) einsteckbar ist, deren Geometrie wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) ausgebildet ist, – wobei der wenigstens eine Kontaktstift (30) der ersten Stiftreihe (31) einen geraden Abschnitt (32) aufweist, mit welchem der Kontaktstift (30) durch den Stiftaufnahmekörper (21, 121) hindurchgesteckt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (20, 120) derart ausgebildet ist, dass, wenn die Stiftleiste (20, 120) in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) ausgebildeten Ausnehmung (50) einer Leiterplatte (11) funktionsgemäß eingesteckt ist, der gerade Abschnitt (32) des wenigstens einen Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) auf der Leiterplatte (11) aufliegt.
  2. Stiftleiste (20, 120) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der gerade Abschnitt (32) des wenigstens einen Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) über seine gesamte Länge außerhalb der Ausnehmung (50) auf der Leiterplatte (11) aufliegt.
  3. Stiftleiste nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kontaktstift (30) der ersten Stiftreihe (31) dazu ausgebildet ist, im Bereich des geraden Abschnittes (32) auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) mit der Leiterplatte (11) verlötet zu werden, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper (21, 121).
  4. Stiftleiste (20, 120) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Stiftaufnahmekörper (21, 121) als Zentrierkörper ausgebildet ist zum genauen Positionieren der Stiftleiste (20, 120) relativ gegenüber einer entsprechend korrespondierend ausgebildeten Leiterplatte (11), wobei der Stiftaufnahmekörper (21, 121) vorzugsweise quaderförmig ausgebildet ist.
  5. Stiftleiste (20, 120) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche Kontaktstifte (30) der ersten Stiftreihe (31) einen geraden Abschnitt (32) aufweisen, mit dem sie durch den Stiftaufnahmekörper (21, 121) hindurchgesteckt sind, wobei vorzugsweise, wenn die Stiftleiste (20, 120) in eine wenigstens teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) ausgebildete Ausnehmung einer Leiterplatte (11) funktionsgemäß eingesteckt ist, sämtliche geraden Abschnitte (32) der Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) auf der Leiterplatte (11) aufliegen.
  6. Stiftleiste (120) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (120) eine zweite Stiftreihe (41) mit wenigstens einem, in einer zweiten, bezogen auf einen mit der Leiterplatte (11) verbundenen Zustand, parallel zur Leiterplattenebene orientierten Stiftreihenebene angeordneten Kontaktstift (40) aufweist, wobei der wenigstens eine Kontaktstift (40) der zweiten Stiftreihe (41) vorzugsweise mit einem Endabschnitt (42) durch den Stiftaufnahmekörper (121) hindurchgesteckt ist.
  7. Stiftleiste (120) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kontaktstift (40) der zweiten Stiftreihe (41) einen abgewinkelten Endabschnitt (42) aufweist, insbesondere einen um 90 Grad abgewinkelten Abschnitt (42).
  8. Stiftleiste (120) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Kontaktstift (40) der zweiten Stiftreihe (41) mittels des THT-Verfahrens mit der Leiterplatte (11) verlötbar ist.
  9. Bestückte Leiterplatte (10, 100), wobei die Leiterplatte mit einer Stiftleiste (20, 120) verbunden ist, insbesondere verlötet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (20, 120) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 ausgebildet ist.
  10. Leiterplatte (10, 100) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (11) eine Ausnehmung (50) aufweist, die zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) der Stiftleiste (20, 120) ausgebildet ist und in welche der Stiftaufnahmekörper (21, 121) eingesteckt ist, wobei der Stiftaufnahmekörper (21, 121) vorzugsweise derart in die Ausnehmung (50) eingesteckt ist, dass wenigstens ein gerader Abschnitt (32) wenigstens eines Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) auf der Leiterplatte (11) aufliegt.
  11. Verfahren zur Herstellung einer bestückten Leiterplatte (10, 100), die gemäß Anspruch 9 oder 10 ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (11) mit der Stiftleiste (20, 120) bestückt wird, in dem in eine zumindest teilweise korrespondierend zur Geometrie des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) der Stiftleiste (20, 120) ausgebildete Ausnehmung (50) der Leiterplatte eine Stiftleiste (20, 120), die gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 ausgebildet ist, derart eingesteckt wird, dass wenigstens ein gerader Abschnitt (32) eines Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) auf der Leiterplatte (11) aufliegt.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass in einem folgenden Schritt der gerade Abschnitt (32) wenigstens eines Kontaktstiftes (30) der ersten Stiftreihe (31) im Bereich des geraden Abschnittes (32) auf wenigstens einer Seite des Stiftaufnahmekörpers (21, 121) mit der Leiterplatte (11) verlötet wird, vorzugsweise auf beiden Seiten vom Stiftaufnahmekörper (21, 121).
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