DE102015113986A1

DE102015113986A1 - Sensor device for a motor vehicle and motor vehicle

Info

Publication number: DE102015113986A1
Application number: DE102015113986.3A
Authority: DE
Inventors: Ernst Weissbrodt; Frank Künzler; Marco Seybold; Bernd Frank
Original assignee: Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Current assignee: Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Priority date: 2015-08-24
Filing date: 2015-08-24
Publication date: 2017-03-02

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung (1) für ein Kraftfahrzeug (5) zum Erfassen eines Objektes in einem Umgebungsbereich (6) des Kraftfahrzeugs (5), mit einer Einrichtung (14) zum Aussenden eines Signals in eine Senderichtung (11) und/oder zum Empfangen des von dem Objekt reflektierten Signals entgegen der Senderichtung (11), mit einer Steuerschaltung (17) zum Steuern der Einrichtung (14), wobei die Einrichtung (14) auf einer in Senderichtung (11) weisenden Vorderseite (12) eines Schaltungsträgers (10) und die Steuerschaltung (17) an einer der Vorderseite (12) gegenüber liegenden Rückseite (13) des Schaltungsträgers (10) angeordnet ist, und mit einer Halteeinrichtung (18), durch welche der Schaltungsträger (10) gehalten ist, wobei die Sensorvorrichtung (1) eine erste Wärmeleiteinrichtung (22) zum Leiten von im Betrieb der Steuerschaltung (17) erzeugten Wärme von der auf der Rückseite (13) angeordneten Steuerschaltung (10) in eine durch den Schaltungsträger (10) hindurch führende erste Richtung zu der Vorderseite (12) aufweist, und eine mit der ersten Wärmeleiteinrichtung (22) thermisch gekoppelte und zur ersten Wärmeleiteinrichtung (22) separate zweite Wärmeleiteinrichtung (24), die zum Weiterleiten der Wärme ausgestaltet ist, aufweist.The invention relates to a sensor device (1) for a motor vehicle (5) for detecting an object in a surrounding area (6) of the motor vehicle (5), having means (14) for emitting a signal in a transmission direction (11) and / or Receiving the signal reflected by the object against the transmission direction (11), with a control circuit (17) for controlling the device (14), the device (14) being arranged on a front side (12) of a circuit carrier (10 ) and the control circuit (17) on a front side (12) opposite the rear side (13) of the circuit carrier (10) is arranged, and with a holding device (18) through which the circuit carrier (10) is held, wherein the sensor device ( 1) a first heat conducting device (22) for conducting heat generated during operation of the control circuit (17) from the control circuit (10) arranged on the rear side (13) into a circuit carrier (10) rch leading first direction to the front side (12), and one with the first heat conducting device (22) thermally coupled and to the first heat conducting device (22) separate second heat conducting device (24) which is designed to forward the heat has.

Description

Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung für ein Kraftfahrzeug zum Erfassen eines Objekts in einem Umgebungsbereich des Kraftfahrzeugs, mit einer Einrichtung zum Aussenden eines Signals in eine Senderichtung und/oder zum Empfangen des von dem Objekt reflektierten Signals entgegen der Senderichtung, mit einer Steuerschaltung zum Steuern der Einrichtung, wobei die Einrichtung auf einer in Senderichtung weisenden Vorderseite eines Schaltungsträgers und die Steuerschaltung an einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite des Schaltungsträgers angeordnet ist, und mit einer Halteeinrichtung, durch welche der Schaltungsträger gehalten ist. Die Erfindung betrifft außerdem ein Kraftfahrzeug mit zumindest einer Sensorvorrichtung. The invention relates to a sensor device for a motor vehicle for detecting an object in an environmental region of the motor vehicle, having a device for emitting a signal in a transmission direction and / or for receiving the signal reflected by the object against the transmission direction, with a control circuit for controlling the device wherein the device is arranged on a transmission direction facing front side of a circuit substrate and the control circuit on a front side opposite the rear side of the circuit substrate, and with a holding device, by which the circuit carrier is held. The invention also relates to a motor vehicle with at least one sensor device.

Es ist bereits aus dem Stand der Technik bekannt, Sensorvorrichtungen an einem Kraftfahrzeug anzubringen, um einen Umgebungsbereich des Kraftfahrzeugs zu überwachen und beispielsweise Objekte in dem Umgebungsbereich zu erfassen. Informationen über diese Objekte, beispielsweise ein Abstand des Objektes zu dem Kraftfahrzeug, können einem Fahrerassistenzsystem des Kraftfahrzeugs, beispielsweise einem Parkassistenzsystem, bereitgestellt werden. Zur Objekterfassung wird dabei in der Regel von einer Sendeeinrichtung der Sensorvorrichtung ein Signal in den Umgebungsbereich des Kraftfahrzeugs ausgesendet und das an dem Objekt reflektierte Signal von einer Empfangseinrichtung der Sensorvorrichtung empfangen. It is already known from the prior art to attach sensor devices to a motor vehicle in order to monitor a surrounding area of the motor vehicle and, for example, to detect objects in the surrounding area. Information about these objects, for example a distance of the object from the motor vehicle, can be made available to a driver assistance system of the motor vehicle, for example a parking assistance system. For object detection, a signal is generally emitted by a transmitting device of the sensor device into the surrounding area of the motor vehicle and the signal reflected by the object is received by a receiving device of the sensor device.

Zur Ansteuerung der Sendeeinrichtung und zur Signalverarbeitung der von der Empfangseinrichtung empfangenen Signale umfassen solche Sensorvorrichtungen üblicherweise Steuerschaltungen, beispielsweise in Form von gehäusten, integrierten Halbleiterschaltkreisen, so genannten ICs (Integrated Circuits). Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung im Bereich der Halbleitertechnologie weisen solche ICs in der Regel eine hohe Verlustleistung auf. Sie müssen daher typischerweise gekühlt werden, damit eine Betriebstemperatur der ICs nicht eine maximal zulässige Temperatur eines Halbleitermaterials der Halbleiterschaltkreise übersteigt. Dabei ist beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt, die integrierten Halbleiterschaltkreise in gut Wärme leitenden Gehäusen anzuordnen, welche jedoch hohe Kosten aufweisen. For controlling the transmitting device and for signal processing of the signals received by the receiving device, such sensor devices usually comprise control circuits, for example in the form of packaged, integrated semiconductor circuits, so-called ICs (Integrated Circuits). Due to the increasing miniaturization in the field of semiconductor technology, such ICs usually have a high power loss. They must therefore typically be cooled so that an operating temperature of the ICs does not exceed a maximum allowable temperature of a semiconductor material of the semiconductor circuits. In this case, it is known, for example from the prior art, to arrange the integrated semiconductor circuits in good heat-conducting housings, which, however, have high costs.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Sensorvorrichtung so auszugestalten, dass eine im Betrieb einer Sensorvorrichtung produzierte Wärme besonders einfach und effektiv abgeführt werden kann. It is an object of the present invention, a sensor device in such a way that a produced during operation of a sensor device heat can be dissipated particularly easily and effectively.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Sensorvorrichtung sowie ein Kraftfahrzeug mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. This object is achieved by a sensor device and a motor vehicle with the features according to the independent claims.

Eine erfindungsgemäße Sensorvorrichtung für ein Kraftfahrzeug dient zum Erfassen eines Objekts in einem Umgebungsbereich des Kraftfahrzeugs. Die Sensorvorrichtung umfasst eine Einrichtung zum Aussenden eines Signals in eine Senderichtung und/oder zum Empfangen des von dem Objekt reflektierten Signals entgegen der Senderichtung. Außerdem umfasst die Sensorvorrichtung eine Steuerschaltung zum Steuern der Einrichtung, wobei die Einrichtung auf einer in Senderichtung weisenden Vorderseite eines Schaltungsträgers und die Steuerschaltung auf einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite des Schaltungsträgers angeordnet ist, und eine Halteeinrichtung, durch welche der Schaltungsträger gehalten ist. Darüber hinaus weist die Sensorvorrichtung eine erste Wärmeleiteinrichtung zum Leiten von im Betrieb der Steuerschaltung erzeugten Wärme von der auf der Rückseite angeordneten Steuerschaltung in eine durch den Schaltungsträger hindurchführende erste Richtung zu der Vorderseite auf. Außerdem weist die Sensorvorrichtung eine mit der ersten Wärmeleiteinrichtung thermisch gekoppelte und zur ersten Wärmeleiteinrichtung separat ausgebildete zweite Wärmeleiteinrichtung auf, die zum schaltungsträgerexternen Weiterleiten der Wärme ausgestaltet ist. A sensor device according to the invention for a motor vehicle is used to detect an object in an environmental region of the motor vehicle. The sensor device comprises a device for emitting a signal in a transmission direction and / or for receiving the signal reflected by the object against the transmission direction. In addition, the sensor device comprises a control circuit for controlling the device, wherein the device is arranged on a transmitting direction facing front of a circuit substrate and the control circuit on a front side opposite the rear side of the circuit substrate, and a holding device, by which the circuit carrier is held. In addition, the sensor device has a first heat conducting device for conducting heat generated during operation of the control circuit from the control circuit arranged on the rear side in a first direction leading through the circuit carrier to the front side. In addition, the sensor device has a second heat-conducting device, which is thermally coupled to the first heat-conducting device and designed separately from the first heat-conducting device, and which is configured for forwarding the heat away from the circuitry carrier.

Die Steuerschaltung ist beispielsweise als ein integrierter Schaltkreis in Form von einem gehäusten, integrierten Halbleiterschaltkreis beziehungsweise einem Halbleiterchip ausgestaltet, welcher auf der Rückseite des Schaltungsträgers beziehungsweise der Leiterplatte angeordnet ist. Die Einrichtung zum Aussenden und/oder Empfangen des Signals kann beispielsweise zumindest ein Sendeelement zum Aussenden des Signals in den Umgebungsbereich und/oder zumindest ein Empfangselement zum Empfangen des im Umgebungsbereich reflektierten Signals aufweisen. The control circuit is designed, for example, as an integrated circuit in the form of a packaged, integrated semiconductor circuit or a semiconductor chip, which is arranged on the rear side of the circuit carrier or the printed circuit board. The device for emitting and / or receiving the signal may have, for example, at least one transmitting element for emitting the signal into the surrounding area and / or at least one receiving element for receiving the signal reflected in the surrounding area.

Der Halbleiterchip dient zum Steuern der Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen des Signals, also beispielsweise zur Signalerzeugung für das zumindest eine Sendeelement und/oder zur Signalverarbeitung des von dem zumindest einen Empfangselement empfangenen Signals. Dazu ist der Halbleiterchip elektrisch, beispielsweise über elektrische Leitelemente in Form von durch den Schaltungsträger hindurchführenden elektrischen Durchkontaktierungen, sogenannten Vias, mit der Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen des Signals verbunden. The semiconductor chip is used to control the device for transmitting and / or receiving the signal, that is, for example, for signal generation for the at least one transmitting element and / or for signal processing of the signal received by the at least one receiving element. For this purpose, the semiconductor chip is electrically connected to the device for transmitting and / or receiving the signal, for example via electrical guide elements in the form of electrical feedthroughs passing through the circuit carrier, so-called vias.

Die Halteeinrichtung dient zum Halten des Schaltungsträgers beziehungsweise der Platine und kann als ein Teil eines Gehäuses für den Schaltungsträger ausgebildet sein. Der Schaltungsträger kann bereichsweise in dem Gehäuse angeordnet sein und dort von der Halteeinrichtung gehalten werden. Dabei ist die mit der Steuerschaltung bestückte Rückseite des Schaltungsträgers einem Innenraum des Gehäuses zugewandt. The holding device serves to hold the circuit carrier or the circuit board and may be formed as part of a housing for the circuit carrier. The circuit carrier can be arranged in some areas in the housing and held there by the holding device. In this case, the rear side of the circuit carrier equipped with the control circuit faces an interior of the housing.

Die Steuerschaltung beziehungsweise der Chip produziert im Betrieb, also beispielsweise während der Steuerung der Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen des Signals, Wärme. Zum Abführen der Wärme weist die Sensorvorrichtung die zwei separaten Wärmeleiteinrichtungen auf, welche an der Vorderseite des Schaltungsträgers thermisch miteinander gekoppelt sind. Die erste Wärmeleiteinrichtung ist an der Rückseite des Schaltungsträgers thermisch mit der Steuerschaltung gekoppelt und leitet die von der Steuerschaltung produzierte Wärme durch den Schaltungsträger hindurch zu der Vorderseite. Anders ausgedrückt stellt die erste Wärmeleiteinrichtung einen ersten thermischen Pfad bereit, welcher insbesondere in Senderichtung als die erste Richtung durch den Schaltungsträger hindurch führt. An der Vorderseite wird die Wärme von der zweiten Wärmeleiteinrichtung, welche mit der ersten Wärmeleiteinrichtung thermisch gekoppelt ist, beispielsweise an einen schaltungsträgerexternen Kühlkörper weitergeleitet. Mittels der ersten Wärmeleiteinrichtung, welche die Wärme insbesondere senkrecht zu der Vorderseite beziehungsweise der Rückseite der Leiterplatte, also senkrecht zu einer Ebene der Leiterplatte, transportiert, kann ein besonders effektiver Wärmetransport bereitgestellt werden. Außerdem ist die Wärmeleiteinrichtung besonders platzsparend innerhalb des Schaltungsträgers angeordnet und verbraucht somit besonders wenig Fläche auf dem Schaltungsträger. Die zweite Wärmeleiteinrichtung kann in vorteilhafter Weise besonders flexibel angeordnet werden, sodass insbesondere ein Senden des Signals durch die Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen des Signals nicht beeinträchtigt wird und beispielsweise eine Sendeleistung und/oder Empfangsleistung nicht abgeschwächt wird. The control circuit or the chip produces heat during operation, for example during the control of the device for transmitting and / or receiving the signal. For dissipating the heat, the sensor device has the two separate heat conducting devices, which are thermally coupled to one another at the front side of the circuit carrier. The first heat conducting device is thermally coupled to the control circuit at the rear side of the circuit carrier and conducts the heat produced by the control circuit through the circuit carrier to the front side. In other words, the first heat-conducting device provides a first thermal path which, in particular in the transmission direction, leads through the circuit carrier as the first direction. At the front, the heat from the second heat conducting device, which is thermally coupled to the first heat conducting device, for example, forwarded to a circuit board external heat sink. By means of the first heat conducting device, which transports the heat in particular perpendicular to the front side or the rear side of the printed circuit board, that is perpendicular to a plane of the printed circuit board, a particularly effective heat transport can be provided. In addition, the heat conducting device is arranged in a particularly space-saving manner within the circuit carrier and thus consumes very little surface area on the circuit carrier. The second heat conducting device can advantageously be arranged in a particularly flexible manner, so that in particular a transmission of the signal by the device for transmitting and / or receiving the signal is not impaired and, for example, a transmission power and / or reception power is not attenuated.

Besonders bevorzugt ist die Sensorvorrichtung als eine Radarsensorvorrichtung ausgestaltet. Dabei weist die Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen zumindest eine Sendeantenne zum Aussenden von elektromagnetischen Wellen als das Signal und zumindest eine Empfangsantenne zum Empfangen von elektromagnetischen Wellen auf. Die Steuerschaltung ist als eine integrierte Schaltung in Form von einem Radarchip zur Signalerzeugung für die zumindest eine Sendeantenne und zur Signalverarbeitung des von der zumindest einen Empfangsantenne empfangenen Signals ausgebildet. Der Radarchip kann auch einen A/D-Wandler umfassen. Der Schaltungsträger ist als ein sogenanntes Antennenboard ausgestaltet, auf dessen Vorderseite die Sende- und Empfangsantennen als Strukturierungen, also als Antennenstrukturen, ausgestaltet sind. Die Sende- und Empfangsantennen sind elektrisch, beispielsweise über Vias, mit dem Radarchip verbunden. Das Antennenboard ist dabei insbesondere aus einem Hochfrequenzsubstrat beziehungsweise einem HF-Substrat gefertigt. Der hochintegrierte, miniaturisierte Radarchip produziert im Betrieb üblicherweise eine große Hitze auf einer geringen Fläche. Diese Hitze wird mittels der ersten Wärmeleiteinrichtung durch den Schaltungsträger hindurch an die Vorderseite geführt, auf welcher die Antennenstrukturen angeordnet sind. Durch die platzsparende Anordnung der ersten Wärmeleiteinrichtung innerhalb des Antennenboards und das flexible Anordnen der zweiten Wärmeleiteinrichtung an der Vorderseite wird somit sehr wenig Fläche des teuren HF-Substrats verbraucht. Die zweite Wärmeleiteinrichtung kann dann, beispielsweise auf der Vorderseite des Antennenboards, beabstandet zu den Antennenstrukturen platziert werden, sodass das Senden und Empfangen der elektromagnetischen Wellen nicht beeinträchtigt wird. Particularly preferably, the sensor device is designed as a radar sensor device. In this case, the device for transmitting and / or receiving at least one transmitting antenna for emitting electromagnetic waves as the signal and at least one receiving antenna for receiving electromagnetic waves. The control circuit is designed as an integrated circuit in the form of a radar chip for signal generation for the at least one transmitting antenna and for signal processing of the signal received by the at least one receiving antenna. The radar chip may also include an A / D converter. The circuit carrier is configured as a so-called antenna board, on the front side of which the transmitting and receiving antennas are configured as structurings, ie as antenna structures. The transmitting and receiving antennas are electrically, for example via vias, connected to the Radarchip. The antenna board is produced in particular from a high-frequency substrate or an HF substrate. The highly integrated, miniaturized Radarchip usually produces high heat in a small area during operation. This heat is conducted by means of the first heat conducting device through the circuit carrier to the front side, on which the antenna structures are arranged. As a result of the space-saving arrangement of the first heat-conducting device within the antenna board and the flexible arrangement of the second heat-conducting device on the front side, very little area of the expensive HF substrate is thus consumed. The second heat conducting device can then be placed, for example on the front side of the antenna board, at a distance from the antenna structures, so that the transmission and reception of the electromagnetic waves is not impaired.

Vorzugsweise weist die erste Wärmeleiteinrichtung zum Leiten der Wärme in die erste Richtung zumindest ein thermisches, senkrecht durch den Schaltungsträger hindurchführendes Durchkontaktierungselement auf, welches auf der Rückseite thermisch mit der Steuerschaltung gekoppelt ist und an der Vorderseite zumindest eine thermische Kontaktfläche ausbildet. Ein solches thermisches Durchkontaktierungselement kann beispielsweise ein so genanntes „thermal via“ sein, also ein säulenförmiges und eine Dicke des Schaltungsträgers durchdringendes Durchkontaktierungselement, welches einen thermischen Pfad zwischen der Rückseite und der Vorderseite des Schaltungsträgers ausbildet. Das thermische Durchkontaktierungselement kann beispielsweise als eine Metallsäule, insbesondere eine Kupfersäule, ausgestaltet sein und weist somit eine besondere hohe Wärmeleitfähigkeit auf. An der Rückseite des Schaltungsträgers kann die Steuerschaltung beispielsweise über einen sogenannten „thermal ball“, also einen kugelförmigen Lötkontakt, mit dem zumindest einen Durchkontaktierungselement thermisch gekoppelt sein. Insbesondere weist die erste Wärmeleiteinrichtung mehrere thermische Durchkontaktierungselemente beziehungsweise „thermal vias“ auf, welche parallel zueinander, bevorzugt dicht zueinander angeordnet, von einem von der Steuerschaltung bedeckten Bereich auf der Rückseite zu der Vorderseite des Schaltungsträgers führen und dort mehrere thermische Kontaktflächen ausbilden. Somit kann zusätzlich über eine Anzahl und eine dichte Anordnung der thermischen Durchkontaktierungselemente eine Wärmeleitung optimiert werden und die Wärme somit besonders effektiv von der Steuerschaltung abgeführt werden. Preferably, the first heat conducting device for directing the heat in the first direction at least one thermal, vertically passing through the circuit substrate through-contacting element, which is thermally coupled to the back of the control circuit and at least forms a thermal contact surface on the front. Such a thermal via element can be, for example, a so-called "thermal via", that is to say a through-hole piercing element penetrating a thickness of the circuit carrier which forms a thermal path between the rear side and the front side of the circuit carrier. The thermal via element can, for example, be designed as a metal column, in particular a copper column, and thus has a particularly high thermal conductivity. At the back of the circuit substrate, the control circuit, for example, via a so-called "thermal ball", ie a spherical solder contact, be thermally coupled to the at least one via element. In particular, the first heat conducting device has a plurality of thermal through-connection elements or "thermal vias", which run parallel to one another, preferably close to one another, from an area covered by the control circuit on the rear side to the front side of the circuit carrier and form a plurality of thermal contact surfaces there. Thus, in addition to a number and a dense arrangement of the thermal Durchkontaktierungselemente a heat conduction can be optimized and the heat thus be particularly effectively dissipated by the control circuit.

Besonders bevorzugt ist die zweite Wärmeleiteinrichtung thermisch mit der Halteeinrichtung zum Weiterleiten der Wärme von der Vorderseite in eine entlang der Vorderseite führende zweite Richtung zu der Halteeinrichtung gekoppelt. Die Halteeinrichtung ist hier aus einem thermisch leitfähigen Material, beispielsweise Aluminium, gefertigt und bildet somit gleichzeitig einen Kühlkörper aus. Die Wärme wird dabei beispielsweise über die „thermal vias“ der ersten Wärmeleiteinrichtung von der Rückseite an die Vorderseite geleitet und dort von der zweiten Wärmeleiteinrichtung entlang der Vorderseite in Richtung der Halteeinrichtung geführt. Anders ausgedrückt wird durch die zweite Wärmeleiteinrichtung ein zweiter thermischer Pfad bereitgestellt, welcher die Wärme von der ersten Wärmeleiteinrichtung in eine senkrecht zur Senderichtung, parallel zur Vorderseite orientierte Richtung als die zweite Richtung zu der Halteeinrichtung leitet. Die wärmeleitfähige Halteeinrichtung wird also in vorteilhafter Weise auch zum Abführen der Wärme genutzt. Particularly preferably, the second heat conducting device is thermally coupled to the holding device for conveying the heat from the front side in a second direction leading along the front side to the holding device. The holding device is here made of a thermally conductive material, such as aluminum, and thus simultaneously forms a heat sink. The heat is thereby conducted, for example, via the "thermal vias" of the first heat conducting device from the rear side to the front side and guided there by the second heat conducting device along the front side in the direction of the holding device. In other words, a second thermal path is provided by the second heat conduction device, which conducts the heat from the first heat conduction device in a direction perpendicular to the transmission direction, parallel to the front direction as the second direction to the holding device. The thermally conductive holding device is thus used in an advantageous manner for dissipating the heat.

Vorzugsweise weist die zweite Wärmeleiteinrichtung zum Leiten der Wärme in die zweite Richtung eine plattenförmige Wärmeleitbrücke mit einem ersten Wärmeleitbrückenbereich und mit einem an den ersten Wärmeleitbrückenbereich angrenzenden zweiten Wärmeleitbrückenbereich auf, wobei der erste Wärmeleitbrückenbereich flächig anliegend an der Vorderseite und die Vorderseite bereichsweise bedeckend angeordnet ist und der zweite Wärmeleitbrückenbereich flächig anliegend an der Halteeinrichtung und die Halteeinrichtung bereichsweise bedeckend angeordnet ist. Die plattenförmige beziehungsweise streifenförmige Wärmeleitbrücke ist insbesondere aus einem gut wärmeleitfähigen Material, beispielsweise Kupfer, gebildet und ist parallel zu der Vorderseite des Schaltungsträgers angeordnet. Derjenige Bereich der plattenförmigen Wärmeleitbrücke, welcher auf der Vorderseite des Schaltungsträgers anliegend angeordnet ist, ist der erste Wärmeleitbrückenbereich. Derjenige Bereich der plattenförmigen Wärmeleitbrücke, welcher anliegend an der Halteeinrichtung angeordnet ist, ist der zweite Wärmeleitbrückenbereich. Zur thermischen Kopplung mit der ersten Wärmeleiteinrichtung kann der erste Wärmeleitbrückenbereich der plattenförmigen Wärmeleitbrücke dabei auf den thermischen Kontaktflächen der Durchkontaktierungselemente auf der Vorderseite des Schaltungsträgers anliegend angeordnet sein und diese dabei vollständig bedecken. Anders ausgedrückt müssen die thermischen Kontaktflächen der Durchkontaktierungselemente zur thermischen Kontaktierung nicht einzeln und aufwändig mit der plattenförmigen Wärmeleitbrücke verbunden werden. Der erste Wärmeleitbrückenbereich kann in seiner Breite, in seiner Kontur und in seiner Lage an die auf der Vorderseite zur Verfügung stehende Fläche angepasst werden und beispielsweise beabstandet zu der Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen oder die Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen zumindest teilweise umschließend angeordnet sein. Somit ist die Einrichtung in ihren Sende- und/oder Empfangseigenschaften nicht durch die zweite Wärmeleiteinrichtung gestört. Der zweite Wärmeleitbrückenbereich ist dabei aufliegend auf der Halteeinrichtung ausgebildet und führt die von der ersten Wärmeleiteinrichtung an den ersten Wärmeleitbrückenbereich abgegebene Wärme an die Halteeinrichtung ab. Preferably, the second heat conducting device for directing the heat in the second direction, a plate-shaped Wärmeleitbrücke with a first Wärmeleitbrückenbereich and with a adjacent to the first Wärmeleitbrückenbereich second Wärmeleitbrückenbereich, wherein the first Wärmeleitbrückenbereich surface adjacent to the front and the front is partially covering and arranged second Wärmeleitbrückenbereich flat adjacent to the holding device and the holding device is disposed partially covering. The plate-shaped or strip-shaped heat-conducting bridge is formed, in particular, from a good heat-conducting material, for example copper, and is arranged parallel to the front side of the circuit carrier. The region of the plate-shaped heat-conducting bridge which is arranged adjacent to the front side of the circuit carrier is the first heat-conducting bridge region. The region of the plate-shaped heat-conducting bridge, which is arranged adjacent to the holding device, is the second heat-conducting bridge region. For thermal coupling with the first heat-conducting device, the first heat-conducting-bridge region of the plate-shaped heat-conducting bridge can be arranged on the thermal contact surfaces of the through-connection elements on the front side of the circuit carrier and completely cover them. In other words, the thermal contact surfaces of the via-contacting elements for thermal contacting do not have to be connected individually and costly to the plate-shaped heat-conducting bridge. The first heat-conducting bridge region can be adapted in its width, in its contour and in its position to the area available on the front side and, for example, at a distance from the device for transmitting and / or receiving or at least partially enclosing the device for transmitting and / or receiving be arranged. Thus, the device is not disturbed by the second heat conducting device in their transmission and / or reception properties. The second heat-conducting bridge region is formed resting on the holding device and discharges the heat emitted by the first heat-conducting device to the first heat-conducting bridge region to the holding device.

Eine Höhe der Wärmeleitbrücke, also eine Materialdicke der Wärmeleitbrücke, kann dabei so gewählt werden, dass sie ein Senden und/oder Empfangen der Einrichtung nicht behindert, insbesondere bei einer als Radarvorrichtung ausgestalteten Sensorvorrichtung nicht in die Hauptstrahlcharakteristik der Sende- und Empfangsantennen hineinragt, aber dennoch eine hohe Wärmeleitfähigkeit bereitstellt. Die plattenförmige Wärmeleitbrücke kann beispielsweise eine Materialdicke von 0,5 mm aufweisen. Durch diese besonders große Dicke und die Anordnung der Wärmeleitbrücke auf der Vorderseite des Schaltungsträgers kann die Wärme besonders effektiv abgeführt werden, ohne dabei Sensoreigenschaften, beispielsweise die Signalqualität oder die Antennenrichtcharakteristik der Sensorvorrichtung, negativ zu beeinflussen. A height of the Wärmeleitbrücke, ie a material thickness of the Wärmeleitbrücke, can be chosen so that it does not hinder transmission and / or reception of the device, especially in a configured as a radar device sensor device does not protrude into the main beam characteristic of the transmitting and receiving antennas, but still provides a high thermal conductivity. The plate-shaped Wärmeleitbrücke, for example, have a material thickness of 0.5 mm. Due to this particularly large thickness and the arrangement of the Wärmeleitbrücke on the front of the circuit substrate, the heat can be dissipated particularly effective, without negatively affecting sensor properties, such as the signal quality or the antenna directional characteristics of the sensor device.

Es kann vorgesehen sein, dass die flächige Wärmeleitbrücke über eine wärmeleitfähige Verbindungsmasse stoffschlüssig mit der Vorderseite des Schaltungsträgers und/oder mit der Halteeinrichtung verbunden ist. Eine solche wärmeleitfähige Verbindungsmasse kann beispielsweise eine Wärmeleitpaste oder eine Wärmeleitfolie sein, welche zwischen der Wärmeleitbrücke und der Vorderseite und/oder der Halteeinrichtung angeordnet ist und somit die Wärmeleitbrücke stoffschlüssig mit der Vorderseite und/oder der Halteeinrichtung verbindet. Durch die Wärmeleitpaste kann die Wärmeleitbrücke insbesondere mit einem Bereich auf der Vorderseite, welcher die thermischen Kontaktflächen der Durchkontaktierungselemente aufweist, stoffschlüssig verbunden werden, wodurch die Wärmeleitbrücke thermisch mit den thermischen Kontaktflächen gekoppelt ist. Somit kann eine besonders hohe Wärmekopplung zwischen der ersten Wärmeleiteinrichtung und der zweiten Wärmeleiteinrichtung gebildet werden. Außerdem kann durch das vollflächige Anbringen der Verbindungsmasse zwischen der Vorderseite und der Wärmeleitbrücke auch eine über den Schaltungsträger selbst geleitete Wärme besonders gut abgeführt werden. Im Falle der Radarsensorvorrichtung kann nämlich eine besonders gute thermische Kopplung zwischen der Wärmeleitbrücke und einer Metalllage des Antennenboards erreicht werden. Die wärmeleitfähige Verbindungsmasse ist insbesondere aus einem elektrisch isolierenden Material ausgestaltet, sodass elektrische Durchkontaktierungselemente, welche von der Rückseite an die Vorderseite des Schaltungsträgers geführt sein können, nicht kurzgeschlossen werden. Durch die elektrisch isolierende Verbindungsmasse kann außerdem ein besonders großflächiger Bereich, also auch ein mit elektrischen Kontaktflächen versehener Bereich, auf der Vorderseite mit der Wärmeleitbrücke bedeckt sein. It can be provided that the two-dimensional heat-conducting bridge is materially connected to the front side of the circuit carrier and / or to the holding device via a thermally conductive compound. Such a thermally conductive compound compound may for example be a thermal paste or a heat conducting foil, which is arranged between the Wärmeleitbrücke and the front and / or the holding device and thus connects the Wärmeleitbrücke cohesively with the front and / or the holding device. As a result of the thermal compound, the heat conduction bridge can be connected in a materially bonded manner, in particular with a region on the front side, which has the thermal contact surfaces of the through-connection elements, whereby the heat-conducting bridge is thermally coupled to the thermal contact surfaces. Thus, a particularly high thermal coupling between the first heat conducting device and the second heat conducting device can be formed. In addition, by the full-surface attachment of the bonding compound between the front and the Wärmeleitbrücke also a guided over the circuit board itself heat can be dissipated particularly well. In the case of the radar sensor device, namely, a particularly good thermal coupling between the heat-conducting bridge and a metal layer of the antenna board can be achieved. The thermally conductive bonding compound is in particular made of an electrically insulating material, so that electrical Through-connection elements, which may be guided from the rear side to the front side of the circuit carrier, are not short-circuited. In addition, a particularly large-area region, that is to say a region provided with electrical contact surfaces, can also be covered on the front side with the heat-conducting bridge by the electrically insulating connection compound.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung sind der erste Wärmeleitbrückenbereich und der zweite Wärmeleitbrückenbereich mit einer identischen Breite beziehungsweise mit gleicher Breite ausgebildet, sodass die Wärmeleitbrücke eine rechteckförmige Fläche aufweist. Die rechteckförmige Fläche ist die an der Vorderseite sowie an der Halteeinrichtung anliegende Fläche der Wärmeleitbrücke, wobei eine Schmalseite des Rechteckes die Breite ausbildet. Die Wärmeleitbrücke überlappt dabei zumindest bereichsweise mit einem die thermischen Kontaktflächen der thermischen Durchkontaktierungselemente aufweisenden Bereich auf der Vorderseite des Schaltungsträgers. Insbesondere kann die Breite der Wärmeleitbrücke zumindest so groß sein, dass der die thermischen Kontaktflächen der thermischen Durchkontaktierungselemente aufweisende Bereich auf der Vorderseite des Schaltungsträgers vollständig überdeckt ist. Die Wärmeleitbrücke kann dazu als die Breite zumindest eine Breite des Halbleiterchips aufweisen. Somit kann die von dem Halbleiterchip im Betrieb produzierte Wärme besonders gut abgeleitet werden. According to one embodiment of the invention, the first Wärmeleitbrückenbereich and the second Wärmeleitbrückenbereich are formed with an identical width or the same width, so that the Wärmeleitbrücke has a rectangular area. The rectangular surface is the voltage applied to the front side and to the holding device surface of the Wärmeleitbrücke, wherein a narrow side of the rectangle forms the width. In this case, the heat-conducting bridge overlaps, at least in regions, with a region having the thermal contact surfaces of the thermal through-connection elements on the front side of the circuit carrier. In particular, the width of the heat-conducting bridge can be at least so great that the region having the thermal contact surfaces of the thermal through-connection elements is completely covered on the front side of the circuit carrier. The Wärmeleitbrücke may have as the width at least one width of the semiconductor chip. Thus, the heat produced by the semiconductor chip during operation can be dissipated particularly well.

Alternativ dazu kann der erste Wärmeleitbrückenbereich eine erste Breite aufweisen und der zweite Wärmeleitbrückenbereich eine im Vergleich zur ersten Breite vergrößerte zweite Breite aufweisen, sodass die Wärmeleitbrücke eine T-förmige Fläche aufweist. Der Erfindung liegt hierbei die Erkenntnis zugrunde, dass zur effektiven Wärmeabfuhr eine Fläche, über welche die Wärme von der zweiten Wärmeleiteinrichtung an die Halteeinrichtung abgegeben wird, besonders groß sein soll. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass die Fläche des zweiten Wärmeleitbrückenbereiches, welcher an der Halteeinrichtung anliegt, also eine Auflagefläche, so groß wie möglich ausgebildet sein soll. Um dies zu erreichen, ist die Wärmeleitbrücke mit unterschiedlichen Breiten ausgestaltet. Somit kann erreicht werden, dass die Wärmeleitbrücke mit möglichst viel Wärme übertragender Fläche auf der Halteeinrichtung endet. Alternatively, the first heat-conducting bridge region may have a first width and the second heat-conducting bridge region may have an enlarged second width compared to the first width, so that the heat-conducting bridge has a T-shaped surface. The invention is based on the finding that for effective heat dissipation a surface over which the heat is released from the second heat conducting device to the holding device should be particularly large. In other words, this means that the surface of the second Wärmeleitbrückenbereiches, which rests against the holding device, ie a support surface should be designed as large as possible. To achieve this, the Wärmeleitbrücke is designed with different widths. Thus, it can be achieved that the heat conducting bridge ends with as much heat transferring surface on the holding device.

Es kann auch vorgesehen sein, dass sich die Breite der Wärmeleitbrücke kontinuierlich in Richtung des Rahmens vergrößert, sodass die Fläche der Wärmeleitbrücke beispielsweise trapezförmig ausgebildet ist. It can also be provided that the width of the Wärmeleitbrücke continuously increases in the direction of the frame, so that the surface of the Wärmeleitbrücke, for example, is trapezoidal.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass ein von dem ersten Wärmeleitbrückenbereich bedeckter Bereich auf der Vorderseite in einer Betrachtung senkrecht zur Ebene des Schaltungsträgers überschneidungsfrei beziehungsweise überlappungsfrei von einem von der Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen bedeckten Bereich auf der Vorderseite ausgebildet ist. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass senkrecht zu der Ebene des Schaltungsträgers betrachtet die Wärmeleitbrücke die Einrichtung zum Senden und/oder Empfangen nicht bedeckt beziehungsweise verdeckt. Bei einer als Radarsensorvorrichtung ausgestalteten Sensorvorrichtung ist die Wärmeleitbrücke so angeordnet, dass sie nicht in das Nahfeld der Antennen hineinragt. Somit ist in vorteilhafter Weise die Richtcharakteristik und ein Senden und/oder Empfangen der Antennen nicht beeinträchtigt. An embodiment of the invention provides that an area covered by the first heat-conducting bridge area on the front side is formed on the front side in a view perpendicular to the plane of the circuit carrier without overlapping or overlapping of an area covered by the device for transmitting and / or receiving. In other words, this means that considered perpendicular to the plane of the circuit substrate, the Wärmeleitbrücke the device for transmitting and / or receiving is not covered or hidden. In a sensor device designed as a radar sensor device, the heat-conducting bridge is arranged so that it does not protrude into the near field of the antennas. Thus, advantageously, the directional characteristic and transmission and / or reception of the antennas are not impaired.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass ein von dem ersten Wärmeleitbrückenbereich in einer Betrachtung senkrecht zur Ebene des Schaltungsträgers bedeckter Bereich auf der Vorderseite zumindest bereichsweise überlappend mit einem von der Steuerschaltung auf der Rückseite bedeckten Bereich ausgebildet ist. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass die Wärmeleitbrücke in Senderichtung direkt über der Steuerschaltung auf der Vorderseite angeordnet ist, insbesondere den von der Steuerschaltung bedeckten Bereich dabei vollständig überlappt. Bei den von der Steuerschaltung senkrecht nach oben an die Vorderseite geführten thermischen Durchkontaktierungselementen sind somit alle thermischen Kontaktflächen der Durchkontaktierungselemente vollständig von der Wärmeleitbrücke bedeckt. A development of the invention provides that a region covered by the first heat-conducting bridge region in a viewing perpendicular to the plane of the circuit carrier is formed on the front side at least partially overlapping with an area covered by the control circuit on the rear side. In other words, this means that the heat conducting bridge is arranged in the transmission direction directly above the control circuit on the front, in particular the area covered by the control circuit completely overlaps. In the case of the thermal via elements guided vertically upwards by the control circuit to the front side, all thermal contact surfaces of the via elements are thus completely covered by the heat conduction bridge.

Es erweist sich als vorteilhaft, wenn die Halteeinrichtung einen podestartigen Haltebereich aufweist, auf welchem der Schaltungsträger mit der Rückseite randseitig aufliegt, und die Halteeinrichtung einen an den Schaltungsträger randseitig angrenzenden Rahmenbereich aufweist, welcher eine in Senderichtung weisende Auflagefläche für den zweiten Wärmeleitbrückenbereich ausbildet. Der Haltebereich beziehungsweise Auflagebereich kann beispielsweise als eine Stufe ausgebildet sein, auf welcher der Schaltungsträger an einem rückseitigen Randbereich des Schaltungsträgers aufliegt. Die Rückseite des Schaltungsträgers ist damit gegenüber dem Rahmenbereich abgesenkt. Der Haltebereich ist dabei insbesondere zum Halten zumindest zweier gegenüberliegender Seitenränder des Schaltungsträgers ausgebildet. Beabstandet zu dem rückseitigen Randbereich ist die Steuerschaltung beziehungsweise der Chip auf der Rückseite angeordnet. Durch den Rahmenbereich ist senkrecht zu einer Ebene des Schaltungsträgers betrachtet eine den Schaltungsträger umgebende Fläche ausgebildet, welche insbesondere bündig zu der Vorderseite des Schaltungsträgers angeordnet ist. Auf dieser Fläche liegt der zweite Wärmeleitbrückenbereich bereichsweise auf. Die von dem zweiten Wärmeleitbrückenbereich bereichsweise bedeckte Fläche bildet die Auflagefläche aus. Durch den podestartigen Haltebereich kann der Schaltungsträger besonders einfach gehalten werden. Außerdem wird durch das randseitige Aufliegen des Schaltungsträgers besonders wenig Fläche auf der Rückseite und keine Fläche auf der Vorderseite des Schaltungsträgers verbraucht. It proves to be advantageous if the holding device has a pedestal-like holding region on which the circuit carrier rests with the rear side edge, and the holding device has a frame adjacent to the circuit frame frame portion which forms a pointing in the transmission direction support surface for the second heat transfer bridge area. The holding region or support region may be formed, for example, as a step on which the circuit carrier rests on a rear edge region of the circuit carrier. The back of the circuit substrate is thus lowered relative to the frame area. The holding region is designed in particular for holding at least two opposite side edges of the circuit carrier. Spaced to the rear edge region, the control circuit or the chip is arranged on the back. As viewed perpendicularly to a plane of the circuit carrier, a surface surrounding the circuit carrier is formed by the frame region, which surface is arranged in particular flush with the front side of the circuit carrier. In this area, the second heat conduction region is partially. The second Heat-conducting area partially covered area forms the bearing surface. By the podium-like holding area of the circuit carrier can be kept very simple. In addition, due to the edge-side bearing of the circuit carrier, very little area on the rear side and no area on the front side of the circuit carrier are consumed.

Es erweist sich als vorteilhaft, wenn der Rahmenbereich der Halteeinrichtung eine die Auflagefläche vergrößernde Ausbuchtung aufweist und der zweite Wärmeleitbrückenbereich auf der Ausbuchtung aufliegt und diese vollständig bedeckt. Die Ausbuchtung kann dabei an einem, dem Schaltungsträger zugewandten Innenrand des Rahmens und/oder an einem dem Innenrand gegenüberliegenden Außenrand des Rahmens ausgebildet sein. Durch die Ausbuchtung wird die Auflagefläche für den zweiten Wärmeleitbrückenbereich vergrößert. Um eine besonders gute Wärmekopplung zu erreichen, ist der zweite Wärmeleitbrückenbereich im Bereich der Ausbuchtung insbesondere kongruent zu der Fläche des Rahmenbereiches ausgebildet. Es wird also auch eine Fläche des zweiten Wärmeleitbrückenbereichs auf dem Rahmenbereich vergrößert. It proves to be advantageous if the frame region of the holding device has a bulge which enlarges the support surface and the second heat-conducting bridge region rests on the bulge and completely covers the bulge. The bulge can be formed on an inner edge of the frame facing the circuit carrier and / or on an outer edge of the frame opposite the inner edge. The bulge increases the contact area for the second heat-conducting bridge area. In order to achieve a particularly good thermal coupling, the second heat-conducting bridge region in the region of the bulge is in particular formed congruent with the surface of the frame region. Thus, an area of the second heat-conducting bridge area on the frame area is also increased.

Es kann vorgesehen sein, dass die Sensorvorrichtung eine das Senden und/oder Empfangen des Signals nicht beeinträchtigende Abdeckung aufweist, welche die Vorderseite des Schaltungsträgers überdeckt, wobei die Abdeckeinrichtung einen Randbereich aufweist, welcher anliegend an der Halteeinrichtung und/oder randseitig an der Vorderseite des Schaltungsträgers angeordnet ist. Bei einer als Radarvorrichtung ausgestalteten Sensorvorrichtung ist die Abdeckeinrichtung als ein so genanntes Radom beziehungsweise als eine Antennekuppel ausgestaltet, welche die elektromagnetischen Wellen nicht oder nur unwesentlich abschirmt. Dazu kann die Abdeckeinrichtung beispielsweise aus Kunststoff gefertigt sein. Die Abdeckeinrichtung kann ebenfalls als ein Teil des Gehäuses des Schaltungsträgers ausgebildet sein, beispielsweise als ein Gehäusedeckel. Der Randbereich der Abdeckeinrichtung beziehungsweise eine Kante der Abdeckeinrichtung liegt auf dem Rahmenbereich der Halteeinrichtung und/oder auf einem vorderseitigen Randbereich des Schaltungsträgers auf. Der Schaltungsträger kann somit beispielsweise zwischen dem Haltebereich der Halteeinrichtung und dem Randbereich der Abdeckeinrichtung angeordnet und somit gehalten sein. Durch das Anordnen des Randbereiches auf dem Rahmenbereich ist im Bereich der Auflagefläche der zweite Wärmeleitbrückenbereich zwischen dem Randbereich der Abdeckeinrichtung und dem Rahmenbereich der Halteeinrichtung angeordnet und somit in vorteilhafter Weise dort fixiert. Anders ausgedrückt, ist der zweite Wärmeleitbrückenbereich durch die Kante der Abdeckeinrichtung auf den Rahmen gepresst. It can be provided that the sensor device has a cover which does not affect the transmission and / or reception of the signal, which covers the front side of the circuit carrier, wherein the covering device has an edge region, which is adjacent to the holding device and / or at the edge on the front side of the circuit carrier is arranged. In a sensor device designed as a radar device, the covering device is configured as a so-called radome or as an antenna dome, which does not or only insignificantly shield the electromagnetic waves. For this purpose, the cover can be made for example of plastic. The covering device can likewise be formed as a part of the housing of the circuit carrier, for example as a housing cover. The edge region of the covering device or an edge of the covering device rests on the frame region of the holding device and / or on a front-side edge region of the circuit carrier. The circuit carrier can thus be arranged, for example, between the holding region of the holding device and the edge region of the covering device and thus held. By arranging the edge region on the frame region, the second heat-conducting bridge region between the edge region of the covering device and the frame region of the holding device is arranged in the region of the support surface and thus advantageously fixed there. In other words, the second heat-conducting bridge area is pressed onto the frame by the edge of the covering device.

Dabei kann es vorgesehen sein, dass die Abdeckeinrichtung zumindest bereichweise anliegend an dem ersten Wärmeleitbrückenbereich ausgebildet ist. Die Abdeckeinrichtung weist also an einer der Vorderseite des Schaltungsträgers zugewandten Innenseite der Abdeckeinrichtung ein Anpresselement beziehungsweise eine Stützbrücke auf, welche einteilig mit der Abdeckeinrichtung ausgebildet ist und welche anliegend an dem ersten Wärmeleitbrückenbereich ausgebildet ist. Die plattenförmige Wärmeleitbrücke wird somit im ersten Wärmeleitbrückenbereich zusätzlich durch die Stückbrücke fixiert und angepresst. Somit kann auf zusätzliche Vorrichtungen, beispielsweise Schraubverbindungen zum Anbringen der Wärmeleitbrücke verzichtet werden. It can be provided that the cover is formed at least partially adjacent to the first heat conduction bridge area. The covering device therefore has a pressing element or a support bridge on an inner side of the covering device facing the front side of the circuit carrier, which is formed integrally with the covering device and which is formed adjacent to the first heat-conducting bridge region. The plate-shaped Wärmeleitbrücke is thus additionally fixed and pressed in the first Wärmeleitbrückenbereich by the piece bridge. Thus, additional devices, such as screw for attaching the Wärmeleitbrücke be dispensed with.

Die Erfindung betrifft außerdem ein Kraftfahrzeug mit zumindest einer Sensorvorrichtung. Die zumindest eine Sensorvorrichtung dient zum Überwachen des Umgebungsbereiches des Kraftfahrzeugs. Das Kraftfahrzeug ist insbesondere als ein Personenkraftwagen ausgestaltet. The invention also relates to a motor vehicle with at least one sensor device. The at least one sensor device serves to monitor the surrounding area of the motor vehicle. The motor vehicle is designed in particular as a passenger car.

Die mit Bezug auf die erfindungsgemäße Sensorvorrichtung vorgestellten bevorzugten Ausführungsformen und deren Vorteile gelten entsprechend für das erfindungsgemäße Kraftfahrzeug. Mit Angaben „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „horizontal“, „vertikal“, „seitlich“, „senkrecht“, „Senderichtung“, „Vorderseite“, „Rückseite“ sind bei bestimmungsgemäßem Anordnen der Steuerschaltung und der Einrichtung an dem Schaltungsträger und bestimmungsgemäßem Anordnen des Schaltungsträgers an der Halteeinrichtung und einem dann in Richtung der Sensorvorrichtung blickenden Beobachter gegebene Positionen und Orientierungen angegeben. The preferred embodiments presented with reference to the sensor device according to the invention and their advantages apply correspondingly to the motor vehicle according to the invention. The terms "top", "bottom", "front", "rear", "horizontal", "vertical", "side", "vertical", "transmission direction", "front", "back" are intended to place the Control circuit and the device to the circuit carrier and proper arrangement of the circuit carrier to the holding device and then given in the direction of the sensor device observer given positions and orientations.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, der Figur und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in der Figur alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in der Figur nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Further features of the invention will become apparent from the claims, the figure and the description of the figures. The features and feature combinations mentioned above in the description as well as features mentioned below in the figure description and / or alone in the figure and feature combinations can be used not only in the respectively specified combination but also in other combinations or alone, without the scope of the invention to leave. There are therefore also embodiments of the invention as encompassed and disclosed, which are not explicitly shown and explained in the figure, however, emerge and can be generated by separate feature combinations of the described embodiments. Embodiments and combinations of features are also to be regarded as disclosed, which thus do not have all the features of an originally formulated independent claim.

Dabei zeigen: Showing:

1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung; 1 a schematic representation of an embodiment of a sensor device according to the invention;

2 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung; 2 a schematic representation of another embodiment of a sensor device according to the invention;

3 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer Sensorvorrichtung; 3 a schematic representation of another embodiment of a sensor device;

4 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung; und 4 a schematic representation of another embodiment of a sensor device according to the invention; and

5 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Kraftfahrzeugs. 5 a schematic representation of an embodiment of a motor vehicle according to the invention.

In den Figuren sind gleiche sowie funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen. In the figures, identical and functionally identical elements are provided with the same reference numerals.

Die 1 bis 4 zeigen Ausführungsformen einer Sensorvorrichtung 1 in einer Draufsicht 2, einer geschnittenen Längsseitenansicht 3 und einer geschnittenen Querseitenansicht 4. The 1 to 4 show embodiments of a sensor device 1 in a top view 2 , a cut longitudinal side view 3 and a cross-sectional side view 4 ,

Die Sensorvorrichtung 1 kann an einem in 5 gezeigten Kraftfahrzeug 5 angeordnet sein und zum Überwachen eines Umgebungsbereichs 6 des Kraftfahrzeugs 5 vorgesehen sein. Die Sensorvorrichtung 1 kann beispielsweise an einem Frontbereich 7 des Kraftfahrzeugs 5 oder an einem Heckbereich 8 des Kraftfahrzeugs 5 angeordnet sein. Die Sensorvorrichtung 1 ist dazu ausgebildet, ein Signal in den Umgebungsbereich 6 auszusenden, das an einem Objekt im Umgebungsbereich 6 reflektierte Signal zu empfangen und das empfangene Signal auszuwerten. Informationen über das Objekt in dem Umgebungsbereich 6 können beispielsweise einer Steuereinrichtung 9, welche durch ein Steuergerät des Kraftfahrzeugs 5 gebildet sein kann, bereitgestellt werden. The sensor device 1 can be at an in 5 shown motor vehicle 5 be arranged and to monitor a surrounding area 6 of the motor vehicle 5 be provided. The sensor device 1 can, for example, at a front area 7 of the motor vehicle 5 or at a stern area 8th of the motor vehicle 5 be arranged. The sensor device 1 is designed to send a signal in the surrounding area 6 send it to an object in the surrounding area 6 reflected signal to receive and evaluate the received signal. Information about the object in the environment area 6 For example, a control device 9 , which by a control unit of the motor vehicle 5 may be provided.

Die Sensorvorrichtung 1 gemäß 1 ist als eine Radarsensorvorrichtung ausgestaltet und weist einen Schaltungsträger 10 auf, welcher eine in Senderichtung 11 der Sensorvorrichtung 1 weisende Vorderseite 12, sowie eine gegenüber der Vorderseite 12 liegende Rückseite 13 aufweist. Der Schaltungsträger 10 weist auf der Vorderseite 12 eine Einrichtung 14 zum Senden und/oder Empfangen eines Signals auf. Der Schaltungsträger 10 ist im vorliegenden Fall als ein sogenanntes Antennenboard ausgestaltet. Dazu weist die Einrichtung 14 zum Senden und/oder Empfangen eine Vielzahl von Sendeantennen 15 zum Aussenden von elektromagnetischen Wellen als das Signal und eine Vielzahl von Empfangsantennen 16 zum Empfangen der im Umgebungsbereich 6 reflektierten elektromagnetischen Wellen auf, welche als Antennenstrukturen auf der Vorderseite 12 angeordnet sind. Auf der Rückseite 13 des Schaltungsträgers 10, an einer dem Umgebungsbereich 6 abgewandten Seite des Schaltungsträgers 10, ist eine Steuerschaltung 17 vorgesehen, welche in der Draufsicht 2 lediglich angedeutet ist. Die Steuerschaltung 17 ist hier als ein Radarchip ausgestaltet und ist zum Ansteuern der Einrichtung 14 mit den Sendeantennen 15 und den Empfangsantennen 16 elektrisch verbunden. Die Steuerschaltung 17 dient beispielsweise zur Signalerzeugung für die Sendeantennen 15 und zur Signalverarbeitung der von den Empfangsantennen 16 empfangenen elektromagnetischen Wellen. The sensor device 1 according to 1 is designed as a radar sensor device and has a circuit carrier 10 on, which one in the transmission direction 11 the sensor device 1 facing front 12 , as well as one opposite the front 12 lying back 13 having. The circuit carrier 10 points to the front 12 An institution 14 for transmitting and / or receiving a signal. The circuit carrier 10 is designed in the present case as a so-called antenna board. For this purpose, the device 14 for transmitting and / or receiving a plurality of transmitting antennas 15 for transmitting electromagnetic waves as the signal and a plurality of receiving antennas 16 for receiving in the surrounding area 6 reflected electromagnetic waves acting as antenna structures on the front 12 are arranged. On the back side 13 of the circuit board 10 , at one of the surrounding area 6 remote side of the circuit substrate 10 , is a control circuit 17 provided, which in plan view 2 is merely indicated. The control circuit 17 is designed here as a Radarchip and is to drive the device 14 with the transmitting antennas 15 and the receiving antennas 16 electrically connected. The control circuit 17 For example, it is used to generate signals for the transmit antennas 15 and for signal processing of the receiving antennas 16 received electromagnetic waves.

Die Sensorvorrichtung 1 weist außerdem eine Halteeinrichtung 18 auf, durch welche der Schaltungsträger 10 gehalten ist. Die Halteeinrichtung 18 ist insbesondere aus einem Metall, beispielsweise Aluminium, gebildet und damit gut wärmeleitfähig. Die Halteeinrichtung 18 weist einen podestartigen Haltebereich 19 auf, auf welchem der Schaltungsträger 10 an seinem rückseitigen Randbereich 20 aufliegt. Außerdem weist die Halteeinrichtung 18 einen Rahmenbereich 21 auf, welcher angrenzend an den Seitenbereich 20 des Schaltungsträgers 10 ausgebildet ist und den Schaltungsträger 10 somit umgibt beziehungsweise umrahmt. Der Haltebereich 19 kann dabei gegenüber dem Rahmenbereich 21 abgesenkt sein, sodass die Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 zu dem Rahmenbereich 21 bündig angeordnet ist. The sensor device 1 also has a holding device 18 on, through which the circuit carrier 10 is held. The holding device 18 is in particular made of a metal, for example aluminum, and thus good thermal conductivity. The holding device 18 has a pedestal-like holding area 19 on, on which the circuit carrier 10 at its rear edge area 20 rests. In addition, the holding device 18 a frame area 21 on, which is adjacent to the side area 20 of the circuit board 10 is formed and the circuit carrier 10 thus surrounding or framed. The holding area 19 can be compared to the frame area 21 be lowered, so the front 12 of the circuit board 10 to the frame area 21 is arranged flush.

Zum Abführen der im Betrieb der Steuerschaltung 17 produzierten Wärme weist die Sensorvorrichtung 1 eine erste Wärmeleiteinrichtung 22 auf, welche die Wärme durch den Schaltungsträger 10 hindurch von der Rückseite 13 an die Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 leitet. Die erste Wärmeleiteinrichtung 22 weist hier mehrere, parallel zueinander angeordnete Durchkontaktierungselemente 23, sogenannte „thermal vias“ auf, welche beispielsweise als Metallsäulen, insbesondere Kupfersäulen, ausgestaltet sein können. Die thermischen Durchkontaktierungselemente 23 bilden einen durch den Schaltungsträger 10 hindurch führenden, thermischen Pfad in einer senkrecht zu der Rückseite 13 beziehungsweise der Vorderseite 12 orientierten ersten Richtung, also parallel zu der Senderichtung 11. Dazu sind die thermischen Durchkontaktierungselemente 23 an der Rückseite 13, beispielsweise über sogenannte „thermal balls“ thermisch mit der Steuerschaltung 17 gekoppelt. An der Vorderseite 12 bilden die Durchkontaktierungselemente 23 thermische Kontaktflächen 30 aus. For dissipating the operation of the control circuit 17 produced heat has the sensor device 1 a first heat conducting device 22 on which the heat passes through the circuit carrier 10 through from the back 13 to the front 12 of the circuit board 10 passes. The first heat conducting device 22 here has several through-connection elements arranged parallel to one another 23 , so-called "thermal vias", which may be designed, for example, as metal columns, in particular copper columns. The thermal via elements 23 form one through the circuit carrier 10 passing thermal path in a direction perpendicular to the back 13 or the front 12 oriented first direction, ie parallel to the transmission direction 11 , These are the thermal via elements 23 at the back 13 , For example, via so-called "thermal balls" thermally with the control circuit 17 coupled. On the front side 12 form the feedthrough elements 23 thermal contact surfaces 30 out.

Außerdem weist die Sensorvorrichtung 1 eine zweite Wärmeleiteinrichtung 24 auf, welche separat zu der ersten Wärmeleiteinrichtung 22 ausgebildet ist und an der Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 thermisch mit der ersten Wärmeleiteinrichtung 22 und der Halteeinrichtung 18 gekoppelt ist. Im vorliegenden Fall ist die zweite Wärmeleiteinrichtung 24 als eine plattenförmige beziehungsweise streifenförmige Wärmeleitbrücke 25 ausgebildet, welche die Wärme von der ersten Wärmeleiteinrichtung 22 in eine zweite Richtung senkrecht zur Senderichtung 11 entlang der Vorderseite 12 zu der Halteeinrichtung 18 abführt. Die plattenförmige Wärmeleiteinrichtung 25 kann als eine Metallzunge ausgebildet sein, welche beispielsweise aus Kupfer gebildet ist. Auch kann die plattenförmige Wärmeleiteinrichtung 25 aus einem gut Wärme leitenden Kunststoff gebildet sein. In addition, the sensor device 1 a second heat conducting device 24 which are separate to the first heat conducting device 22 educated is and at the front 12 of the circuit board 10 thermally with the first heat conducting device 22 and the holding device 18 is coupled. In the present case, the second heat conducting device 24 as a plate-shaped or strip-shaped Wärmeleitbrücke 25 formed, which the heat from the first heat conducting device 22 in a second direction perpendicular to the transmission direction 11 along the front 12 to the holding device 18 dissipates. The plate-shaped heat conducting device 25 may be formed as a metal tongue, which is formed for example of copper. Also, the plate-shaped heat conducting device 25 be formed of a good heat conductive plastic.

Die Wärmeleitbrücke 25 weist einen ersten Wärmeleitbrückenbereich 26 auf, welcher anliegend an der Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 angeordnet ist. Zur thermischen Kopplung der ersten Wärmeleiteinrichtung 22 mit der zweiten Wärmeleiteinrichtung 24 ist der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 thermisch mit den thermischen Kontaktflächen 30 der Durchkontaktierungselemente 23 gekoppelt. Dazu bedeckt der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 die thermischen Kontaktflächen 30 auf der Vorderseite 12 vollständig. Insbesondere ist ein von der Steuerschaltung 17 auf der Rückseite 13 bedeckter Bereich vollständig von dem ersten Wärmeleitbrückenbereich 26 überlappt beziehungsweise bedeckt. Anders ausgedrückt bedeutet dies, dass der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 in Senderichtung 11 direkt über der Steuerschaltung 17 angeordnet ist. Außerdem ist ein von dem ersten Wärmeleitbrückenbereich 26 bedeckter Bereich auf der Vorderseite 12 überschneidungsfrei zu einem von der Einrichtung 14 bedeckten Bereich auf der Vorderseite 12 ausgebildet. Dadurch wird durch die plattenförmige Wärmeleitbrücke 25 ein Senden und/oder Empfangen der elektromagnetischen Wellen nicht behindert, da die Wärmeleitbrücke 25 nicht in eine Hauptstrahlcharakteristik der Sendeantennen 15 und der Empfangsantennen 16 hinein ragt. Der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 kann mittels einer hier nicht gezeigten thermisch leitfähigen, elektrisch isolierenden Verbindungsmasse, beispielsweise einer Wärmeleitpaste oder einer Wärmeleitfolie, stoffschlüssig mit der Vorderseite 12 verbunden sein, wodurch eine besonders gute thermische Kopplung zwischen dem Schaltungsträger 10 und der zweiten Wärmeleiteinrichtung 24 bereitgestellt ist. Der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 weist eine erste Breite 27 auf. The heat transfer bridge 25 has a first heat-conducting bridge area 26 on, which is adjacent to the front 12 of the circuit board 10 is arranged. For thermal coupling of the first heat conducting device 22 with the second heat conducting device 24 is the first heat-conducting bridge area 26 thermally with the thermal contact surfaces 30 the via elements 23 coupled. For this purpose, the first heat-conducting bridge area covers 26 the thermal contact surfaces 30 on the front side 12 Completely. In particular, one of the control circuit 17 on the back side 13 covered area completely from the first heat-conducting bridge area 26 overlaps or covers. In other words, this means that the first Wärmeleitbrückenbereich 26 in transmission direction 11 directly above the control circuit 17 is arranged. In addition, one of the first Wärmeleitbrückenbereich 26 covered area on the front 12 non-overlapping to one of the institution 14 covered area on the front 12 educated. This is due to the plate-shaped Wärmeleitbrücke 25 sending and / or receiving the electromagnetic waves is not hindered because the Wärmeleitbrücke 25 not in a main beam characteristic of the transmitting antennas 15 and the receiving antennas 16 protrudes into it. The first heat-conducting bridge area 26 can by means of a thermally conductive, electrically insulating compound compound, such as a thermal paste or a heat conducting foil, not shown here, with the front side 12 be connected, whereby a particularly good thermal coupling between the circuit carrier 10 and the second heat conducting device 24 is provided. The first heat-conducting bridge area 26 has a first width 27 on.

Die plattenförmige Wärmeleitbrücke 25 weist außerdem einen zweiten Wärmeleitbrückenbereich 28 auf, welcher anliegend an dem Rahmenbereich 21 der Halteeinrichtung 18 ausgebildet ist. Eine durch den zweiten Wärmeleitbrückenbereich 28 bedeckte Fläche auf dem Rahmenbereich 21 ist dabei eine Auflagefläche 36. Der zweite Wärmeleitbrückenbereich 28 kann ebenfalls über eine hier nicht gezeigte thermisch leitfähige, elektrisch isolierende Verbindungsmasse mit dem Rahmenbereich 21 der Halteeinrichtung 18 stoffschlüssig verbunden sein. Der zweite Wärmeleitbrückenbereich 28 weist eine im Vergleich zur ersten Breite 27 größere zweite Breite 29 auf. Somit wird die Breite der Wärmeleitbrücke 25 zum Rahmenbereich 21 hin vergrößert, sodass die Auflagefläche 36 möglichst groß wird. Die Wärmeleitbrücke 25 weist also eine T-förmige Fläche auf. The plate-shaped Wärmeleitbrücke 25 also has a second heat-conducting bridge area 28 on, which is adjacent to the frame area 21 the holding device 18 is trained. One through the second heat-conducting bridge area 28 covered area on the frame area 21 is a bearing surface 36 , The second heat-conducting bridge area 28 can also be connected to the frame area via a thermally conductive, electrically insulating compound which is not shown here 21 the holding device 18 be connected cohesively. The second heat-conducting bridge area 28 has one compared to the first width 27 larger second width 29 on. Thus, the width of the Wärmeleitbrücke 25 to the frame area 21 enlarged so that the bearing surface 36 as big as possible. The heat transfer bridge 25 thus has a T-shaped surface.

Die von der Steuerschaltung 17 im Betrieb produzierte Wärme wird also mittels der ersten Wärmeleiteinrichtung 22 von der Rückseite 13 durch den Schaltungsträger 10 hindurch an die Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 geführt und von dort mittels der großflächigen zweiten Wärmeleiteinrichtung 24 an die Halteeinrichtung 18 abgeführt. The from the control circuit 17 Heat produced in operation is thus by means of the first heat conducting device 22 from the back 13 through the circuit carrier 10 through to the front 12 of the circuit board 10 guided and from there by means of the large-area second heat conducting device 24 to the holding device 18 dissipated.

Zusätzlich weist die Sensorvorrichtung 1 eine Abdeckeinrichtung 31 auf, welche an einem Randbereich 32 der Abdeckeinrichtung 31 auf dem Seitenbereich 20 und auf dem Rahmenbereich 21 der Halteeinrichtung 18 anliegend angeordnet ist. Im Bereich der Auflagefläche 36 ist der zweite Wärmeleitbrückenbereich 28 zwischen dem Rahmenbereich 21 und dem Randbereich 32 angeordnet und damit dort fixiert. Die Abdeckeinrichtung 31 ist aus einem das Senden und/oder Empfangen des Signals nicht beeinträchtigenden Material, beispielsweise aus Kunststoff, ausgestaltet und wird auch als Radom beziehungsweise Antennenkuppel bezeichnet. In addition, the sensor device 1 a covering device 31 on which at a border area 32 the covering device 31 on the page area 20 and on the frame area 21 the holding device 18 is arranged adjacent. In the area of the support surface 36 is the second heat-conducting bridge area 28 between the frame area 21 and the edge area 32 arranged and thus fixed there. The cover 31 is made of a material that does not interfere with the transmission and / or reception of the signal, for example made of plastic, and is also referred to as a radome or antenna dome.

2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Sensorvorrichtung 1, wobei die Abdeckeinrichtung 31 hier nicht dargestellt ist. Hier weist die Wärmeleitbrücke 25 den ersten Wärmeleitbrückenbereich 26 und den zweiten Wärmeleitbrückenbereich 28 mit einer identischen Breite 33 auf. Die Wärmeleitbrücke 25 weist also eine rechteckförmige Fläche auf. Um dennoch die Auflagefläche 36 auf dem Rahmenbereich 21 der Halteeinrichtung 18 zu vergrößern, weist die Halteeinrichtung 18 eine nach innen, in Richtung des Seitenbereiches 20 weisende Ausbuchtung 34 auf, welche von dem zweiten Wärmeleitbrückenbereich 28 vollständig bedeckt ist. In der geschnittenen Längsseitenansicht 3 ist dabei ein Längsschnitt im Bereich der Ausbuchtung 34 gezeigt. Dabei ist gezeigt, dass ein Innenrand 38 beziehungsweise eine Innenkante des Rahmenbereiches 21 nach innen, in Richtung des Seitenbereiches 20 des Schaltungsträgers 10 versetzt ist, sodass die Innenkante 38 im Bereich der Ausbuchtung 34 einen rechteckförmigen Verlauf aufweist. Durch die vergrößerte Auflagefläche 36 kann eine besonders gute Wärmeabfuhr bereitgestellt werden. 2 shows a further embodiment of the sensor device 1 , wherein the covering device 31 not shown here. Here is the heat transfer bridge 25 the first heat-conducting bridge area 26 and the second heat conduction bridge region 28 with an identical width 33 on. The heat transfer bridge 25 thus has a rectangular area. Nevertheless, the contact surface 36 on the frame area 21 the holding device 18 to enlarge, has the holding device 18 one inwards, towards the side area 20 pointing bulge 34 on which of the second Wärmeleitbrückenbereich 28 completely covered. In the cut longitudinal side view 3 is a longitudinal section in the area of the bulge 34 shown. It is shown that an inner edge 38 or an inner edge of the frame area 21 inside, towards the side area 20 of the circuit board 10 is offset so that the inner edge 38 in the area of the bulge 34 has a rectangular shape. Due to the enlarged contact surface 36 a particularly good heat dissipation can be provided.

In 3 ist eine weitere Ausführungsform der Sensorvorrichtung 1 dargestellt. Hier weist der Rahmenbereich 21 der Halteeinrichtung 18 zur Vergrößerung der Auflagefläche 36 eine nach außen führende Ausbuchtung 35 auf. Dabei ist ein Außenrand 39 beziehungsweise eine Außenkante des Rahmenbereiches 21 über schräge Außenkantenbereiche 40 nach außen versetzt. Die Außenkante 39 weist im Bereich der nach außen führenden Ausbuchtung 35 einen trapezförmigen Verlauf auf. Der zweite Wärmeleitbrückenbereich 28 ist derart ausgestaltet, dass er die Ausbuchtung 35 vollständig bedeckt. In 3 is another embodiment of the sensor device 1 shown. Here is the frame area 21 the holding device 18 to increase the contact surface 36 an outward bulge 35 on. There is an outer edge 39 or an outer edge of the frame area 21 over sloping outer edge areas 40 offset to the outside. The outer edge 39 points in the area of the outward bulge 35 a trapezoidal course. The second heat-conducting bridge area 28 is designed to be the bulge 35 completely covered.

Außerdem weist hier der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 im Überlappungsbereich mit der Steuerschaltung 17, also in Senderichtung 11 direkt über der Steuerschaltung 17, eine gleichbleibende Breite 41 auf, welche in Richtung des Rahmenbereiches 21 kontinuierlich auf eine Breite 42 zunimmt. Die Breite 42 des zweiten Wärmeleitbrückenbereiches 28 auf dem Rahmenbereich 21 nimmt bis zu der Ausbuchtung 35 auf eine Breite 43 zu. Im Bereich der Ausbuchtung 35 ist der zweite Wärmeleitbrückenbereich 28 kongruent zu der Fläche der Ausbuchtung 35 ausgebildet. In addition, here has the first Wärmeleitbrückenbereich 26 in the overlap area with the control circuit 17 , so in the transmission direction 11 directly above the control circuit 17 , a constant width 41 on which towards the frame area 21 continuously to a width 42 increases. The width 42 the second Wärmeleitbrückenbereiches 28 on the frame area 21 takes up to the bulge 35 on a width 43 to. In the area of the bulge 35 is the second heat-conducting bridge area 28 congruent to the surface of the bulge 35 educated.

4 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Sensorvorrichtung 1. Dabei ist gezeigt, dass die Abdeckeinrichtung 31 bereichsweise auf dem ersten Wärmeleitbrückenbereich 26 anliegend ausgebildet ist. Dadurch wird der erste Wärmeleitbrückenbereich 26 und damit die Wärmeleitbrücke 25 auf der Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 fixiert. 4 shows a further embodiment of a sensor device 1 , It is shown that the covering 31 partially on the first heat-conducting bridge area 26 is formed fitting. This will be the first heat-conducting bridge area 26 and thus the heat transfer bridge 25 on the front side 12 of the circuit board 10 fixed.

Dazu weist die Abdeckeinrichtung 31 an einer dem Schaltungsträger 10 zugewandten Innenseite 44 ein Anpresselement beziehungsweise eine Stützbrücke 37 auf, welche einteilig mit der Abdeckeinrichtung 31 ausgebildet ist und welche anliegend auf dem ersten Wärmeleitbrückenbereich 26 ausgebildet ist. Somit wird die Wärmeleitbrücke 25 von der Stützbrücke 37 der Abdeckeinrichtung 31 an die Vorderseite 12 des Schaltungsträgers 10 gepresst und dort besonders gut fixiert. For this purpose, the covering 31 at a circuit carrier 10 facing inside 44 a pressing element or a support bridge 37 on, which in one piece with the cover 31 is formed and which adjacent to the first Wärmeleitbrückenbereich 26 is trained. Thus, the Wärmeleitbrücke 25 from the support bridge 37 the covering device 31 to the front 12 of the circuit board 10 pressed and fixed there very well.

Claims

Sensor device ( 1 ) for a motor vehicle ( 5 ) for detecting an object in a surrounding area ( 6 ) of the motor vehicle ( 5 ), with a facility ( 14 ) for transmitting a signal in a transmission direction ( 11 ) and / or for receiving the signal reflected by the object against the transmission direction ( 11 ), with a control circuit ( 17 ) for controlling the device ( 14 ), the facility ( 14 ) in a transmission direction ( 11 ) facing front ( 12 ) of a circuit carrier ( 10 ) and the control circuit ( 17 ) on one of the front side ( 12 ) opposite rear side ( 13 ) of the circuit carrier ( 10 ) is arranged, and with a holding device ( 18 ), through which the circuit carrier ( 10 ), characterized in that the sensor device ( 1 ) a first heat conducting device ( 22 ) for conducting operation of the control circuit ( 17 ) generated heat from the on the back ( 13 ) arranged control circuit ( 10 ) in a through the circuit carrier ( 10 ) leading first direction to the front ( 12 ), and one with the first heat conducting device ( 22 ) thermally coupled and to the first heat conducting device ( 22 ) separate second heat conducting device ( 24 ), which is configured to forward the heat has.

Sensor device ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the first heat conducting device ( 22 ) for conducting the heat in the first direction at least one thermal, perpendicular through the circuit carrier ( 10 ) through-passage element ( 23 ), which on the back ( 13 ) thermally with the control circuit ( 17 ) and at the front ( 12 ) at least one thermal contact surface ( 30 ) trains.

Sensor device ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the second heat conducting device ( 24 ) thermally with the holding device ( 18 ) for forwarding the heat from the front ( 12 ) in one along the front ( 12 ) leading second direction to the holding device ( 18 ) is coupled.

Sensor device ( 1 ) according to claim 3, characterized in that the second heat conducting device ( 24 ) for conducting the heat in the second direction a plate-shaped heat transfer bridge ( 25 ) with a first heat-conducting bridge region ( 26 ) and one to the first heat-conducting bridge area ( 26 ) adjacent second heat-conducting bridge region ( 28 ), wherein the first heat-conducting bridge region ( 26 ) flat against the front ( 12 ) and the front ( 12 ) is arranged partially covering and the second heat-conducting bridge area ( 28 ) lying flat against the holding device ( 18 ) and the holding device ( 18 ) is arranged partially covering.

Sensor device ( 1 ) according to claim 4, characterized in that the first heat-conducting bridge region ( 26 ) and the second heat-conducting bridge region ( 28 ) with a constant width ( 33 ) are formed, so that the heat transfer bridge ( 25 ) has a rectangular area.

Sensor device ( 1 ) according to claim 4, characterized in that the first heat-conducting bridge region ( 26 ) a first width ( 27 ) and the second heat-conducting bridge region ( 28 ) one compared to the first width ( 27 ) enlarged second width ( 29 ), so that the heat transfer bridge ( 25 ) has a T-shaped surface.

Sensor device ( 1 ) according to one of claims 4 to 6, characterized in that the plate-shaped Wärmeleitbrücke ( 25 ) via a thermally conductive compound material cohesively with the front ( 12 ) of the circuit carrier ( 10 ) and / or with the holding device ( 18 ) connected is.

Sensor device ( 1 ) according to one of claims 4 to 7, characterized in that one of the first heat-conducting bridge region ( 26 ) covered area on the front side ( 12 ) to one of the institution (s) 14 ) for sending and / or receiving covered area on the front side ( 12 ) is trained.

Sensor device ( 1 ) according to one of claims 4 to 8, characterized in that one of the first heat-conducting bridge region ( 26 ) covered area on the front side ( 12 ) at least partially overlapping with one of the control circuit ( 17 ) on the back side ( 13 ) covered area is formed.

Sensor device ( 1 ) according to one of claims 4 to 9, characterized in that the holding device ( 18 ) a podium-like holding area ( 19 ), on which the circuit carrier ( 10 ) with the back ( 13 ) rests on the edge, and the holding device ( 18 ) one to the circuit carrier ( 10 ) bordering border area ( 21 ), which one in the transmission direction ( 11 ) facing support surface ( 36 ) for the second heat-conducting bridge region ( 28 ) trains.

Sensor device ( 1 ) according to claim 10, characterized in that the frame area ( 21 ) of the holding device ( 18 ) one the bearing surface ( 36 ) enlarging bulge ( 34 . 35 ) and the second heat-conducting bridge region ( 28 ) on the bulge ( 34 . 35 ) and the bulge ( 34 . 35 ) is formed completely covering.

Sensor device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor device ( 1 ) covering means not transmitting and / or receiving the signal ( 31 ), which the front ( 12 ) of the circuit carrier ( 10 ), wherein the covering device ( 31 ) a border area ( 32 ), which adjacent to the holding device ( 18 ) and / or at the edge at the front ( 12 ) of the circuit carrier ( 10 ) is arranged.

Sensor device ( 1 ) according to claim 12, characterized in that the covering device ( 31 ) at least partially adjacent to the first Wärmeleitbrückenbereich ( 26 ) is trained.

Sensor device ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor device ( 1 ) is designed as a radar sensor device, wherein the device ( 14 ) at least one transmitting antenna ( 15 ) for emitting electromagnetic waves as the signal and at least one receiving antenna ( 16 ) for receiving electromagnetic waves and the control circuit ( 17 ) as an integrated circuit for signal generation for the at least one transmitting antenna ( 15 ) and for signal processing of the at least one receiving antenna ( 16 ) received signal is configured.

Motor vehicle ( 5 ) with at least one sensor device ( 1 ) according to any one of the preceding claims.