DE102015106224B4 - Process for repeated measurement of a component carrier located in a placement area of a placement machine, as well as placement machine and computer program for carrying out this method - Google Patents

Process for repeated measurement of a component carrier located in a placement area of a placement machine, as well as placement machine and computer program for carrying out this method Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers (130) mit elektronischen Bauelementen (290), das Verfahren aufweisendEinbringen des Bauelementeträgers (130) in einen Bestückbereich (108) eines Bestückautomaten (100);Fixieren des Bauelementeträgers (130) in dem Bestückbereich (108), so dass der Bauelementeträger (130) in Bezug zu dem Bestückautomaten (100) eine feste räumliche Position annimmt;Erfassen von einer Markierung (132, 232a), welche an dem Bauelementeträger (130) angebracht ist;Bestimmen der Position der erfassten Markierung (132, 232a) in einem Koordinatensystem des Bestückautomaten (100);Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer ersten Mehrzahl von Bauelementen (290) unter Berücksichtigung der bestimmten Position;erneutes Erfassen der Markierung (132, 232a);erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung (132, 232a) in dem Koordinatensystem;Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer zweiten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der erneut bestimmten Position; undÜberwachen einer Messgröße, welche indikativ ist für eine Betriebsbedingung für den Prozess des Bestückens des Bauelementeträgers (130) mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen (290), wobei das erneute Erfassen der Markierung (132, 232a) sowie das erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung (132, 232a) in dem Koordinatensystem dann durchgeführt wird, wenn der aktuelle Wert der überwachten Messgröße einen vorgegebenen Schwellenwert überschritten hat,wobei die überwachte Messgröße die in dem Bestückbereich (108) vorliegende Temperatur ist und/ oderwobei die überwachte Messgröße eine Wärmemenge ist, welche in und/oder an den Bestückbereich (108) von Komponenten des Bestückautomaten (100) und insbesondere von elektromechanischen Komponenten des Bestückautomaten (100) abgegeben wird, und/ oderwobei die überwachte Messgröße die Anzahl von Bauelementen (290) ist, welche seit dem vorherigen Bestimmen der Position der Markierung (132, 232a) auf den Bauelementeträger (130) aufgesetzt wurden.Method for equipping a component carrier (130) with electronic components (290), the method comprisingintroducing the component carrier (130) into an assembly area (108) of an automatic placement machine (100); fixing the component carrier (130) in the assembly area (108), so that the component carrier (130) assumes a fixed spatial position in relation to the automatic placement machine (100); detecting a marking (132, 232a) which is attached to the component carrier (130); determining the position of the detected marking (132, 232a) in a coordinate system of the placement machine (100);equipping the component carrier (130) with a first plurality of components (290) taking into account the determined position;re-detecting the marking (132, 232a);re-determining the position of the re-detected marking (132 , 232a) in the coordinate system; equipping the component carrier (130) with a second plurality of components, taking into account the er newly determined position; andmonitoring a metric indicative of an operating condition for the process of loading the component carrier (130) with the first plurality of components (290), wherein the re-detection of the mark (132, 232a) and the re-determination of the position of the re-detected Marking (132, 232a) is carried out in the coordinate system when the current value of the monitored measured variable has exceeded a predetermined threshold value, the monitored measured variable being the temperature present in the placement area (108) and/or the monitored measured variable being an amount of heat, which is delivered in and/or to the placement area (108) of components of the placement machine (100) and in particular of electromechanical components of the placement machine (100), and/orwherein the monitored measured variable is the number of components (290) which since the previous Determining the position of the marking (132, 232a) on the component carrier (130) were set up.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das technische Gebiet der Bestückungstechnik. Im Speziellen betrifft die vorliegende Erfindung die Sensorik in einem Bestückautomaten und dabei insbesondere die Erfassung von Messdaten mittels eines Sensors sowie die Verarbeitung der Messdaten durch eine Datenverarbeitungseinrichtung, welche dem zumindest einen Sensor nachgeschaltet ist, um eine räumlich präzise Bestückung von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen zu gewährleisten. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren, einen Bestückautomaten sowie ein Computerprogramm zum Bestücken eines Bauelementeträgers mit elektronischen Bauelementen, wobei der Bauelementeträger unter Berücksichtigung von bestimmten Positionsdaten von zumindest einer Markierung, welche an dem Bauelementeträger angebracht ist, bestückt wird.The present invention generally relates to the technical field of assembly technology. In particular, the present invention relates to the sensor system in an automatic placement machine and in particular to the acquisition of measurement data by means of a sensor and the processing of the measurement data by a data processing device which is connected downstream of the at least one sensor in order to ensure that component carriers are fitted with electronic components in a spatially precise manner . In particular, the present invention relates to a method, an automatic placement machine and a computer program for fitting a component carrier with electronic components, the component carrier being fitted taking into account specific position data from at least one marking which is attached to the component carrier.

Hintergrund der ErfindungBackground of the Invention

Die automatische Bestückung von Bauelementeträgern erfolgt üblicherweise in sog. Bestückautomaten. Dabei werden elektronische Bauelemente von einer Bauelement-Zuführeinrichtung hin zu einer Bestückposition transportiert und auf dem Bauelementeträger jeweils an einem vorgesehenen Bauelement-Einbauplatz aufgesetzt. Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen beruht ein korrekter Aufsetzvorgang auf einer präzisen Lagebestimmung sowohl von dem aufzusetzenden Bauelement als auch von dem zu bestückenden Bauelementeträger.Component carriers are usually fitted automatically in what are known as placement machines. In this case, electronic components are transported from a component feed device to an assembly position and placed on the component carrier in each case at a designated component installation location. Due to the increasing miniaturization of electronic components, a correct placement process is based on a precise determination of the position of both the component to be placed and the component carrier to be fitted.

Die Lagebestimmung eines in einen Bestückbereich eines Bestückautomaten eingebrachten und zu bestückenden Bauelementeträger erfolgt typischerweise anhand von Markierungen, welche auf dem Bauelementeträger aufgebracht sind und von einer Kamera optisch erfasst werden. Eine der Kamera nachgeschaltete Datenverarbeitungseinrichtung sorgt dann für die gewünschte Lage- bzw. Positionsbestimmung des Bauelementeträgers relativ zu einem stationären Koordinatensystem des Bestückautomaten. Im Gegensatz zu einer weiteren Kamera, welche in bekannter Weise für eine Lagebestimmung der aufzusetzenden elektronischen Bauelemente bestimmt ist und demzufolge auch als Bauelement-Kamera bezeichnet wird, wird die für die Lagebestimmung der zu bestückenden Bauelementeträger bestimmte Kamera als Leiterplatten-Kamera bezeichnet.The position of a component carrier that has been brought into a placement area of a placement machine and is to be fitted is typically determined using markings that are applied to the component carrier and are optically recorded by a camera. A data processing device downstream of the camera then provides for the desired location or position determination of the component carrier relative to a stationary coordinate system of the placement machine. In contrast to another camera, which is intended in a known manner for determining the position of the electronic components to be placed and is therefore also referred to as a component camera, the camera intended for determining the position of the component carrier to be fitted is referred to as a printed circuit board camera.

Auf einem zu bestückenden Bauelementeträger kann entweder eine einzige (größere) elektronische Baugruppe oder es können mehrere (kleinere) voneinander getrennte elektronische Baugruppen aufgebaut werden. Bei dem Aufbau von mehreren (kleinen) elektronischen Baugruppen wird der gesamte Bauelementeträger typischerweise in eine Mehrzahl von so genannten Sub-Paneelen aufgeteilt. Dabei kann zum Zwecke einer hochgenauen Positionsbestimmung jedem Sub-Paneel eine Markierung oder eine Mehrzahl von Markierungen zugeordnet werden.Either a single (larger) electronic assembly or several (smaller) separate electronic assemblies can be assembled on a component carrier to be fitted. In the construction of several (small) electronic assemblies, the entire component carrier is typically divided into a number of so-called sub-panels. In this case, a marking or a plurality of markings can be assigned to each sub-panel for the purpose of highly precise position determination.

Nach dem Einbringen eines zu bestückenden Bauelementeträgers in einen Bestückbereich eines Bestückautomaten typischerweise mittels eines Transportsystems wird der Bauelementeträger mittels einer Kemmung räumlich fixiert. Unmittelbar nach dieser räumlichen Fixierung werden die auf dem Bauelementeträger aufgebrachten Markierungen vermessen und daraus die genaue räumliche Lage des Bauelementeträgers innerhalb des Bestückbereichs bestimmt.After a component carrier to be fitted has been introduced into a placement area of a placement machine, typically by means of a transport system, the component carrier is spatially fixed by means of a clamping device. Immediately after this spatial fixation, the markings applied to the component carrier are measured and the precise spatial position of the component carrier within the placement area is determined therefrom.

Die Zeitdauer des eigentlichen Bestückvorgangs hängt von der Anzahl an Bauelementen ab, welche auf dem zu bestückenden Bauelementeträger bzw. auf der Mehrzahl der auf dem Bauelementeträger ausgebildeten Sub-Paneele aufgesetzt werden sollen.The duration of the actual assembly process depends on the number of components that are to be placed on the component carrier to be assembled or on the majority of the sub-panels formed on the component carrier.

In dem Bestückbereich eines Bestückautomaten herrscht typischerweise eine im Vergleich zu den Umgebungsbedingungen etwas erhöhte Temperatur. Dies kann beispielsweise durch die Abwärme von Motoren verursacht werden, welche für eine Positionierung eines Bestückkopfes des Bestückautomaten verwendet werden. Die erhöhte Temperatur hat jedoch zur Folge, dass sich ein zu bestückender Bauelementeträger während seiner Bestückung langsam erwärmt. Im Falle von kleinen Bestückinhalten, d.h. auf dem Bauelementeträger werden vergleichsweise wenige elektronische Bauelemente aufgesetzt, spielt diese langsame Temperaturerhöhung lediglich eine untergeordnete Rolle. Bei größeren Bestückinhalten, welche eine längere Verweilzeit des zu bestückenden Bauelementeträger in dem Bestückbereich erfordern, ergibt sich jedoch eine bei der heutigen geforderten Bestückgenauigkeit nicht mehr zu vernachlässigende kontinuierliche thermische Ausdehnung des Bauelementeträgers während seiner Bestückung. Dadurch wird das zu Beginn vermessene bzw. festgelegte räumliche Koordinatensystem des Bauelementeträgers verzerrt und die Bestückgenauigkeit entsprechend reduziert.In the pick-and-place area of an automatic pick-and-place machine, the temperature is typically somewhat higher than the ambient conditions. This can be caused, for example, by the waste heat from motors that are used for positioning a placement head of the placement machine. However, the increased temperature means that a component carrier to be fitted slowly heats up during its fitting. In the case of small placement contents, i.e. comparatively few electronic components are placed on the component carrier, this slow temperature increase only plays a subordinate role. With larger placement contents, which require a longer dwell time of the component carrier to be fitted in the placement area, the result is a continuous thermal expansion of the component carrier during its placement that can no longer be neglected with today's required placement accuracy. As a result, the spatial coordinate system of the component carrier measured or defined at the beginning is distorted and the placement accuracy is correspondingly reduced.

Im Falle einer als realistisch anzusehenden Temperaturerhöhung von 7K ergibt sich beispielsweise für einen 500 mm langen Bauelementeträger un er Berücksichtigung der thermischen Expansionskoeffizienten von Kupfer (16,5 × 10-6 K-1) eine maximale Verschiebung der Bestückposition von 58 µm (58 × 10-6 m). Eine solche Positionsverschiebung kann insbesondere für kleine Bauelemente oder für Bauelemente mit mehreren gering voneinander beabstandeten Anschlusskontakten (beispielsweise sog. Fine Pitch Bauelemente) zu einer Fehlbestückung führen.In the case of a realistic temperature increase of 7K, for example, for a 500mm long component carrier, taking into account the thermal expansion coefficient of copper (16.5 × 10 -6 K -1 ), there is a maximum displacement of the placement position of 58 µm (58 × 10 -6 m). Such a shift in position can lead to erroneous assembly, particularly for small components or for components with a plurality of terminal contacts that are slightly spaced apart from one another (for example so-called fine-pitch components).

Obwohl dieses Problem an sich bekannt ist, wird eine von einer Temperaturerhöhung des zu bestückenden Bauelementeträgers verursachte Reduzierung der Bestückgenauigkeit hingenommen. Es sind lediglich einige Maßnahmen bekannt, mit denen die Reduzierung der Bestückgenauigkeit in Grenzen gehalten werden kann.Although this problem is known per se, a reduction in the placement accuracy caused by an increase in temperature of the component carrier to be fitted is accepted. There are only a few known measures with which the reduction in placement accuracy can be kept within limits.

(A) So kann beispielsweise bei einer Aufteilung der Bestückung auf mehrere Bestückautomaten versucht werden, dass der Bestückinhalt, welcher einem Bestückbereich eines Bestückautomaten zugeordnet ist, relativ klein ist. Dadurch wird die Verweilzeit eines zu bestückenden Bauelementeträgers in dem Bestückbereich reduziert. Abhängig von der der jeweiligen Bestückaufgabe und der zur Verfügung stehenden Anzahl an Bestückautomaten ist eine solche Aufteilung nicht immer möglich und/oder es muss eine erhebliche Reduzierung der Bestückleistung in Kauf genommen werden. In diesem Zusammenhang ist unter den Begriff „Bestückleistung“ diejenige Anzahl an elektronischen Bauelementen zu verstehen, welche innerhalb einer vorgegebenen Zeiteinheit von einem Bestückkopf eines Bestückautomaten aufgesetzt werden können.(A) For example, when the placement is divided between several placement machines, an attempt can be made to ensure that the placement content, which is assigned to a placement area of a placement machine, is relatively small. This reduces the dwell time of a component carrier to be fitted in the placement area. Depending on the placement task in question and the number of placement machines available, such a division is not always possible and/or a significant reduction in placement performance has to be accepted. In this context, the term “placement performance” means the number of electronic components that can be placed by a placement head of a placement machine within a specified time unit.

(B) Weiterhin kann die Temperaturerhöhung eines Bauelementeträgers dadurch reduziert werden, dass in dem Bestückbereich eine gekühlte Haltevorrichtung für einen Bauelementeträger verwendet wird. Um einen guten thermischen Kontakt zwischen einer solchen Haltevorrichtung und dem Bauelementeträger zu gewährleisten, kann dieser beispielsweise mittels eines Unterdrucks an die Oberfläche der Haltevorrichtung angesaugt werden. Eine solche gekühlte bzw. kühlbare Haltevorrichtung ist jedoch technisch vergleichsweise aufwendig und führt demzufolge zu einer beträchtlichen Kostensteigerung. Außerdem wird eine solche Haltevorrichtung nicht in der Lage sein, alle möglichen Arten von Bauelementeträgern aufzunehmen bzw. zu temperieren.(B) Furthermore, the increase in temperature of a component carrier can be reduced by using a cooled holding device for a component carrier in the placement area. In order to ensure good thermal contact between such a holding device and the component carrier, this can be sucked onto the surface of the holding device by means of a negative pressure, for example. However, such a cooled or coolable holding device is technically comparatively complex and consequently leads to a considerable increase in costs. In addition, such a holding device will not be able to accommodate or temper all possible types of component carriers.

(C) Bei einer Bestückung eines Bauelementeträgers mit einer Mehrzahl von voneinander unabhängigen elektronischen Baugruppen, welche jeweils auf einem Sub-Paneel aufgebaut werden, ist es denkbar, jeweils unmittelbar vor der Bestückung eines solchen Sub-Paneels eine Vermessung einer dem jeweiligen Sub-Paneel fest zugeordneten Markierung vorzunehmen. Diese kann jedoch nur dann erfolgreich sein, wenn die Anzahl an elektronischen Bauelementen, welche auf einem Sub-Paneel aufgesetzt werden sollen, vergleichsweise klein ist. Nur in diesem Fall wird nämlich auch die Bestückdauer des entsprechenden Sub-Paneels klein sein.(C) When equipping a component carrier with a plurality of mutually independent electronic assemblies, each of which is mounted on a sub-panel, it is conceivable to measure one of the respective sub-panel immediately before equipping such a sub-panel to make the assigned mark. However, this can only be successful if the number of electronic components to be placed on a sub-panel is comparatively small. Only in this case will the placement time of the corresponding sub-panel be short.

(D) Ferner ist es bekannt, auf dem zu bestückenden Bauelementeträger eine Mehrzahl von lokalen Markierungen auszubilden, welche jeweils einer relativ kleinen Anzahl von elektronischen Bauelementen zugeordnet sind. Sofern jeweils möglichst unmittelbar vor einer Bestückung der genannten relativ kleinen Anzahl von Bauelementen die entsprechende(n) Markierung(en) vermessen wird bzw. werden, wird auch hier die effektive Bestückzeit (durch eine entsprechende Reduzierung der Anzahl der zu bestückenden Bauelemente, die einer Vermessung zugeordnet sind) reduziert. Eine solche Maßnahme verschlechtert jedoch erheblich die Bestückleistung eines Bestückautomaten und macht eine Bedienung eines Bestückautomaten umständlich.(D) It is also known to form a plurality of local markings on the component carrier to be fitted, each of which is associated with a relatively small number of electronic components. If the corresponding marking(s) is/are measured as directly as possible before the relatively small number of components mentioned are fitted, the effective placement time (through a corresponding reduction in the number of components to be fitted that takes a measurement are assigned) reduced. However, such a measure significantly degrades the placement performance of a placement machine and makes operation of a placement machine cumbersome.

DE 103 00 518 A1 offenbart ein Verfahren zum Kalibrieren einer Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen, Dafür sind Kalibriermarkierungen an unterschiedlichen Positionen im Bestückbereich eines Bestückautomaten angebracht. Die relative Lage der Kalibriermarkierungen zur Position einer Kamera wird für den weiteren Bestückvorgang berücksichtigt. Es wird eine Temperatur der Umgebung gemessen, aufgrund welcher gegebenenfalls eine erneute Kalibrierung durchgeführt wird. Weiterhin kann eine erneute Kalibrierung nach Ablauf einer Zeit durchgeführt werden. Während einer erneuten Kalibrierung werden ebenfalls Substratmarkierungen neu vermessen, welche auf dem zu bestückenden Substrat angebracht sind. DE 103 00 518 A1 discloses a method for calibrating a device for equipping substrates with components. Calibration markings are attached to different positions in the placement area of a placement machine for this purpose. The position of the calibration markings relative to the position of a camera is taken into account for the further assembly process. A temperature of the environment is measured, on the basis of which a new calibration may be carried out. Furthermore, a new calibration can be carried out after a period of time has elapsed. During a new calibration, substrate markings that are attached to the substrate to be populated are also remeasured.

US 8,492,175 B1 offenbart ein System und ein Verfahren zum genauen Ausrichten eines Stapels von Bauelementen im Rahmen einer Oberflächenbestückung von Leiterplatten. Eine Kamera erfasst dabei Messmarken auf einer Leiterplatte, um deren Position zu messen. Die gemessenen Messmarken ermöglichen es, die thermische Ausdehnung und die Orientierung der Leiterplatte zu bestimmen. Dazu wird eine Ausrichtungsschablone verwendet, welche ein zweites Referenzmerkmal und ein erstes Grenzmerkmal hat. Das zweite Referenzmerkmal wird verwendet, um die Ausrichtungsschablone im Hinblick auf das erste Referenzmerkmal der Leiterplatte auszurichten. Das erste Grenzmerkmal wird zum Zusammenbau mit einem zweiten Grenzmerkmal von einem Bauelement zur Oberflächenbestückung verwendet. US 8,492,175 B1 discloses a system and method for accurately aligning a stack of components during surface assembly of printed circuit boards. A camera captures reference marks on a printed circuit board to measure their position. The measuring marks measured make it possible to determine the thermal expansion and the orientation of the circuit board. For this purpose an alignment template is used which has a second reference feature and a first boundary feature. The second reference feature is used to align the alignment template with respect to the first reference feature of the circuit board. The first boundary feature is used for assembly with a second boundary feature of a surface mount device.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Genauigkeit der Bestückung von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten auf einfache Weise zu verbessern.The object of the invention is to improve the accuracy of the placement of component carriers with electronic components in a placement area of a placement machine in a simple manner.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the Invention

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.This object is solved by the subject matter of the independent patent claims. Advantageous embodiments of the present invention are described in the dependent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers mit elektronischen Bauelementen beschrieben. Das Verfahren weist auf (a) ein Einbringen des Bauelementeträgers in einen Bestückbereich eines Bestückautomaten; (b) ein Fixieren des Bauelementeträgers in dem Bestückbereich, so dass der Bauelementeträger in Bezug zu dem Bestückautomaten eine feste räumliche Position annimmt; (c) ein Erfassen von einer Markierung, welche an dem Bauelementeträger angebracht ist; (d) ein Bestimmen der Position der erfassten Markierung in einem Koordinatensystem des Bestückautomaten; (e) ein Bestücken des Bauelementeträgers mit einer ersten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der bestimmten Position; (f) ein erneutes Erfassen der Markierung; (g) ein erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung in dem Koordinatensystem; und (h) ein Bestücken des Bauelementeträgers mit einer zweiten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der erneut bestimmten Position.According to a first aspect of the invention, a method for equipping a component carrier with electronic components is described. The method includes (a) introducing the component carrier into a placement area of a placement machine; (b) fixing the component carrier in the placement area, so that the component carrier assumes a fixed spatial position in relation to the placement machine; (c) detecting a marker attached to the component carrier; (d) determining the position of the detected marking in a coordinate system of the placement machine; (e) equipping the component carrier with a first plurality of components, taking into account the determined position; (f) re-detecting the marker; (g) redetermining the position of the re-detected marker in the coordinate system; and (h) equipping the component carrier with a second plurality of components, taking into account the newly determined position.

Erfindungsgemäß weist das Verfahren ferner ein Überwachen einer Messgröße auf, welche indikativ ist für eine Betriebsbedingung für den Prozess des Bestückens des Bauelementeträgers mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen. Dabei wird das erneute Erfassen der Markierung sowie das erneute Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung in dem Koordinatensystem dann durchgeführt, wenn der aktuelle Wert der überwachten Messgröße einen vorgegebenen Schwellenwert überschritten oder zumindest erreicht hat.According to the invention, the method also includes monitoring a measured variable, which is indicative of an operating condition for the process of equipping the component carrier with the first plurality of components. In this case, the renewed detection of the marking and the renewed determination of the position of the newly detected marking in the coordinate system are carried out when the current value of the monitored measured variable has exceeded or at least reached a predetermined threshold value.

Gemäß einer ersten erfindungsgemäßen Variante ist die überwachte Messgröße die in dem Bestückbereich vorliegende Temperatur. Damit wird genau diejenige physikalische Messgröße bestimmt, welche unmittelbar einen Einfluss auf thermisch bedingte Positionsverschiebungen bzw. auf thermisch bedingte Verzüge des Bauelementeträgers hat.According to a first variant of the invention, the measured variable monitored is the temperature present in the placement area. In this way, exactly that physical measured variable is determined which has a direct influence on thermally induced position shifts or thermally induced distortions of the component carrier.

Die Temperatur kann mittels eines geeigneten Temperatursensors erfolgen, welcher sich in dem Bestückbereich befindet. Je näher der Temperatursensor an dem zu bestückenden Bauelementeträger angeordnet ist, desto genauer wird die für das beschriebene Verfahren relevante Temperatur erfasst. Es ist sogar möglich, dass ein solcher Temperatursensor thermisch unmittelbar mit dem zu bestückenden Bauelementeträger gekoppelt wird. Eine solche Ausführungsform, welche jedoch einen gewissen operativen Aufwand erfordert, ermöglicht vermutlich die höchste Genauigkeit des hier beschriebenen Verfahrens.The temperature can be determined using a suitable temperature sensor, which is located in the assembly area. The closer the temperature sensor is arranged to the component carrier to be fitted, the more precisely the temperature relevant to the method described is recorded. It is even possible for such a temperature sensor to be directly thermally coupled to the component carrier to be fitted. Such an embodiment, which, however, requires a certain amount of operational effort, presumably enables the highest accuracy of the method described here.

Gemäß einer zweiten erfindungsgemäßen Variante ist die überwachte Messgröße eine Wärmemenge, welche in und/oder an den Bestückbereich von Komponenten des Bestückautomaten und insbesondere von elektromechanischen Komponenten des Bestückautomaten abgegeben wird.According to a second variant of the invention, the monitored variable is a quantity of heat which is emitted into and/or onto the placement area of components of the placement machine and in particular of electromechanical components of the placement machine.

Anschaulich ausgedrückt wird hier der Bestückautomat und insbesondere der Bestückbereich des Bestückautomaten als ein thermisches System angesehen, welches als Antwort auf eine an das System abgegebene Wärmemenge eine bestimmte Temperaturerhöhung zeigt. Der Zusammenhang zwischen der abgegebenen Wärmemenge und einer daraus resultierenden Temperaturerhöhung kann vorab experimentell bestimmt und beispielsweise in einer Nachschlagtabelle hinterlegt werden.Expressed clearly, the automatic placement machine and in particular the placement area of the automatic placement machine is viewed as a thermal system which shows a specific temperature increase as a response to a quantity of heat given off to the system. The relationship between the amount of heat given off and a temperature increase resulting therefrom can be determined experimentally in advance and stored in a look-up table, for example.

Der wesentliche Teil der abgegebenen Wärmemenge stammt von elektromechanischen Komponenten und insbesondere von motorischen Antrieben, welche einem Positioniersystem zugeordnet und erforderlich sind, um den Bestückkopf in geeigneter Weise zu positionieren. Außerdem kann eine nicht unerhebliche Wärmemenge auch von elektromechanischen Aktuatoren erzeugt werden, welche dem betreffenden Bestückkopf zugeordnet sind.The main part of the amount of heat emitted comes from electromechanical components and in particular from motor drives, which are assigned to a positioning system and are required in order to position the placement head in a suitable manner. In addition, a not inconsiderable amount of heat can also be generated by electromechanical actuators, which are assigned to the placement head in question.

Die abgegebene Wärmemenge kann ggf. ohne einen zusätzlichen oder speziellen Sensor ermittelt werden, indem einfach elektrische Größen wie Spannung und/oder Strom, welche für den Betrieb einer elektromechanischen Komponente (z. B. motorischer Antrieb, Aktuator) erforderlich sind, erfasst und daraus die von der betreffenden elektromechanischen Komponente erzeugte Wärmemenge ermittelt wird.The amount of heat given off can possibly be determined without an additional or special sensor by simply detecting electrical quantities such as voltage and/or current, which are required for the operation of an electromechanical component (e.g. motor drive, actuator) and deriving the amount of heat generated by the electromechanical component in question is determined.

Gemäß einer dritten erfindungsgemäßen Variante ist die überwachte Messgröße die Anzahl von Bauelementen, welche seit dem vorherigen Bestimmen der Position der Markierung auf den Bauelementeträger aufgesetzt wurden.According to a third variant of the invention, the monitored measured variable is the number of components that have been placed on the component carrier since the position of the marking was previously determined.

Durch die Berücksichtigung der Anzahl an auf den Bauelementeträger aufgesetzten Bauelemente kann auf besonders einfache Weise eine ungefähre Wärmemenge bestimmt werden, welche von den vorstehend genannten elektromechanischen Komponenten erzeugt wird. Dabei wird in guter Näherung davon ausgegangen, dass jede mechanische Bewegung, welche erforderlich ist für (a) ein Aufnehmen eines elektronischen Bauelements insbesondere von einer Bauelement-Zuführeinrichtung, (b) ein Transportieren des aufgenommenen Bauelements in den Bestückbereich sowie (c) ein Aufsetzen des Bauelements auf den Bauelementeträger, im Mittel eine gewisse Wärmemenge produziert, welche zu einer Temperaturerhöhung des zu bestückenden Bauelementeträgers führt. Auch hier kann ggf. der Zusammenhang zwischen (i) der Temperaturerhöhung des Bauelementeträgers und (ii) der Anzahl der auf den Bauelementeträger aufzusetzenden elektronische Bauelemente vorab ermittelt und in einer Nachschlagtabelle hinterlegt werden.By taking into account the number of components placed on the component carrier, an approximate amount of heat generated by the aforementioned electromechanical components can be determined in a particularly simple manner. It is assumed as a good approximation that every mechanical movement that is required for (a) picking up an electronic component ments, in particular from a component feed device, (b) transporting the received component to the placement area and (c) placing the component on the component carrier, produces a certain amount of heat on average, which leads to an increase in temperature of the component carrier to be fitted. Here, too, the relationship between (i) the increase in temperature of the component carrier and (ii) the number of electronic components to be placed on the component carrier can be determined in advance and stored in a look-up table.

Dem beschriebenen Verfahren liegt die Erkenntnis zugrunde, dass der Vorgang des Bestückens eines Bauelementeträgers mit einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen vorübergehend unterbrochen und in der resultierenden bestückungsfreien Zeitspanne eine erneute Positionsvermessung der einen an dem Bauelementeträger ausgebildeten Markierung vorgenommen werden kann. Durch diese erneute Positionsvermessung kann eine insbesondere durch eine typischerweise ungewollte thermische Ausdehnung des Bauelementeträgers verursachte geringfügige Verschiebung von Bestückpositionen auf dem Bauelementeträger erkannt und durch eine geeignete Ansteuerung eines Positionierungssystems für einen Bestückkopf kompensiert werden. Somit kann ohne zusätzliche apparative Komponenten für einen Bestückautomaten trotz insbesondere thermisch bedingten Verzügen des Bauelementeträgers eine hohe Bestückgenauigkeit gewährleistet werden.The method described is based on the finding that the process of equipping a component carrier with a large number of electronic components can be temporarily interrupted and the position of the marking formed on the component carrier can be measured again in the resulting assembly-free time period. This renewed position measurement can detect a slight displacement of placement positions on the component carrier, caused in particular by a typically unwanted thermal expansion of the component carrier, and can be compensated for by a suitable control of a positioning system for a placement head. In this way, high placement accuracy can be ensured without additional equipment components for a placement machine, despite distortions of the component carrier that are caused in particular by heat.

Im Vergleich zu bekannten Maßnahmen zum Ermitteln bzw. Kompensieren eines insbesondere thermisch bedingten Verzugs eines Bauelementeträgers, bei denen lediglich die Anzahl an verwendeten Markierungen erhöht wird, wird mit der hier beschriebenen Erfindung ein ganz anderer Ansatz verfolgt. Der erfindungsgemäße Ansatz geht nämlich nicht von einer Erhöhung der Anzahl an Markierungen aus und damit einer Reduzierung der Anzahl der zu bestückenden Bauelemente, welche jeweils einer Markierung zugeordnet sind. Vielmehr wird durch eine zyklische Vermessung von zumindest einer auf dem Bauelementeträger aufgebrachten Markierung deren Positionsverschiebung als Funktion der Zeit erfasst und daraus Rückschlüsse über einen mit der Zeit veränderlichen Verzug des Bauelementeträgers gewonnen. Dieser zeitabhängige Verzug des Bauelementeträgers wird dann durch eine geeignete Ansteuerung eines Positioniersystems kompensiert, mit welchem ein Bestückkopf relativ zu dem zu bestückenden Bauelementeträger verfahren wird.In comparison to known measures for determining or compensating for a distortion of a component carrier, in particular caused by heat, in which only the number of markings used is increased, the invention described here follows a completely different approach. This is because the approach according to the invention is not based on an increase in the number of markings and thus a reduction in the number of components to be fitted, which are each assigned to a marking. Rather, by cyclically measuring at least one marking applied to the component carrier, its position shift is detected as a function of time, and conclusions are drawn from this about a distortion of the component carrier that changes over time. This time-dependent delay in the component carrier is then compensated for by suitable control of a positioning system, with which an assembly head is moved relative to the component carrier to be assembled.

Unter dem Begriff „Bauelementeträger“ kann in diesem Dokument jede Art von bestückungsfähigem Substrat, insbesondere eine Leiterplatte, verstanden werden. Ein Bauelementeträger kann mehr oder weniger starr oder sogar flexibel sein. Ein Bauelementeträger kann ferner sowohl starre als auch flexible Bereiche aufweisen.In this document, the term “component carrier” can be understood to mean any type of substrate that can be equipped with components, in particular a printed circuit board. A component carrier can be more or less rigid or even flexible. A component carrier can also have both rigid and flexible areas.

Unter dem Begriff „Bauelement“ können in diesem Dokument alle bestückfähigen Elemente verstanden werden, welche auf einem Bauelementeträger platziert werden können. Bauelemente können insbesondere zwei- oder mehrpolige SMT-Bauelemente oder andere hochintegrierte flächige Bauelemente wie beispielsweise Ball Grid Arrays, Bare Dies und Flip Chips sein. Ferner kann der Begriff „Bauelement“ auch mechanische Elemente wie beispielsweise Anschlussstifte, Stecker, Buchsen oder dergleichen oder optoelektronische Bauelemente wie beispielsweise Leuchtdioden oder Fotodioden umfassen. Außerdem kann der Begriff „Bauelement“ auch sog. RFID-Chips umfassen, welche für sog. Transponder verwendet werden.In this document, the term “component” can be understood to mean all elements that can be fitted and which can be placed on a component carrier. Components can in particular be two-pole or multi-pole SMT components or other highly integrated two-dimensional components such as ball grid arrays, bare dies and flip chips. Furthermore, the term “component” can also include mechanical elements such as connection pins, plugs, sockets or the like, or optoelectronic components such as light-emitting diodes or photodiodes. In addition, the term "component" can also include so-called RFID chips, which are used for so-called transponders.

Unter dem Begriff „Bestückbereich“ kann insbesondere ein räumlicher Teil eines Bestückautomaten verstanden werden, in welchem sich die Bauelementeträger während ihrer Bestückung befinden. Abhängig von der Konstruktion des betreffenden Bestückautomaten kann der Bestückbereich im Zentrum, in einem Randbereich oder sogar außerhalb des Bestückautomaten liegen.The term "pick and place area" can be understood in particular as a spatial part of a pick and place machine in which the component carriers are located while they are being fitted. Depending on the construction of the placement machine in question, the placement area can be in the center, in a peripheral area or even outside of the placement machine.

Das beschriebene Fixieren des Bauelementeträgers erfolgt bevorzugt in lösbar Weise. Dies bedeutet, dass die Fixierung des Bauelementeträgers in dem Bestückbereich nach einer zumindest teilweisen Bestückung gelöst werden kann, so dass dieser Bauelementeträger aus dem Bestückbereich entfernt und ein neuer zu bestückender Bauelementeträger in dem Bestückbereich eingebracht werden kann. Sowohl zum Einbringen als auch zum Entfernen des Bauelementeträgers kann ein bevorzugt lineares Transportsystem verwendet werden, mittels welchem Bauelementeträger sequenziell durch den Bestückbereich hindurch gefahren werden können. Selbstverständlich wird dabei in den Bestückbereich ein „Zwischenstopp“ eingelegt, damit die elektronischen Bauelemente auf einem ruhenden und nicht auf einen bewegten Bauelementeträger aufgesetzt werden.The component carrier is preferably fixed in place in a detachable manner as described. This means that the fixation of the component carrier in the assembly area can be released after at least partial assembly, so that this component carrier can be removed from the assembly area and a new component carrier to be assembled can be introduced into the assembly area. A preferably linear transport system can be used both for introducing and for removing the component carrier, by means of which component carriers can be moved sequentially through the placement area. Of course, an "intermediate stop" is made in the assembly area so that the electronic components are placed on a stationary and not on a moving component carrier.

Die überwachte Messgröße kann jede beliebige physikalische Observable sein, welche mit dem ersten Teil des Bestückprozesses verknüpft ist, der mit dem hier beschriebenen Verfahren spezifiziert ist. Der erste Teil dieses Bestückprozesses umfasst alle Verfahrensschritte, welche bis zu dem Bestücken des Bauelementeträgers mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen durchgeführt werden. Insbesondere kann die überwachte Messgröße charakteristisch sein für den Verlauf oder die sich ggf. mit der Zeit verändernden Betriebsbedingungen, unter welchen die erste Mehrzahl von Bauelementen auf dem Bauelementeträger platziert werden.The monitored metric can be any physical observable associated with the first part of the placement process specified using the method described herein. The first part of this assembly process includes all method steps that are carried out up to the assembly of the component carrier with the first plurality of components. In particular, the monitored measured variable can be characteristic of the course or the operating conditions that may change over time, under which the first plurality of components are placed on the component carrier.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung erfolgt das Erfassen der Markierung und/oder das erneute Erfassen der Markierung optisch mittels einer Kamera. Dies hat den Vorteil, dass zur Durchführung des hier beschriebenen Verfahrens Markierungen verwendet werden können, welche in bekannter Weise bereits bei einer so genannten Erst-Positionsbestimmung eines zu bestückenden Bauelementeträgers verwendet werden. Ferner kann das optische Erfassen mit einer Messeinrichtung durchgeführt werden, welche in vielen bekannten Bestückautomaten vorhanden ist. Das beschriebene Verfahren erfordert somit keine besonderen Komponenten und kann von einer Software gesteuert werden, die beispielsweise im Rahmen eines Updates auf einen Steuerrechner eines Bestückautomaten installiert wird. Damit kann ein bekannter Bestückautomat auf einfache Weise so konfiguriert werden, dass das hier beschriebene Verfahren durchgeführt werden kann.According to one exemplary embodiment of the invention, the marking is detected and/or the marking is detected again optically by means of a camera. This has the advantage that markings can be used to carry out the method described here, which are already used in a known manner in a so-called initial position determination of a component carrier to be fitted. Furthermore, the optical detection can be carried out with a measuring device, which is present in many known pick and place machines. The method described therefore requires no special components and can be controlled by software that is installed, for example, as part of an update on a control computer of a placement machine. A known placement machine can thus be configured in a simple manner in such a way that the method described here can be carried out.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Kamera eine in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten verfahrbare Kamera. Es ist also auf vorteilhafte Weise nicht erforderlich, dass bei der Verwendung von mehreren Markierungen die Kamera diese mehreren Markierungen in einem einzigen Kamerabild erfasst. Vielmehr kann die Kamera ggf. in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten so verfahren werden, dass die jeweilige Markierung bei einer Position der Kamera erfasst wird, welche sich unmittelbar oberhalb der betreffenden Markierung befindet. Dadurch kann die Genauigkeit der optischen Erfassung zumindest dann verbessert werden, wenn während der Erfassung der entsprechenden Markierung die Position der Kamera in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten genau bekannt ist.According to a further exemplary embodiment of the invention, the camera is a camera that can be moved in the coordinate system of the placement machine. It is therefore advantageously not necessary for the camera to capture these multiple markings in a single camera image when multiple markings are used. Rather, the camera can, if necessary, be moved in the coordinate system of the placement machine in such a way that the respective marking is recorded at a position of the camera which is located directly above the relevant marking. As a result, the accuracy of the optical detection can be improved at least when the position of the camera in the coordinate system of the placement machine is known precisely during the detection of the corresponding marking.

Bevorzugt ist die Kamera mittels eines Positioniersystems verfahrbar, welches auch für ein Verfahren bzw. Positionieren eines Bestückkopfes zuständig ist, von welchem Bauelemente von einer Bauelement-Zuführeinrichtung abgeholt, in den Bestückbereich transportiert und auf den sich in dem Bestückbereich befindlichen Bauelementeträger aufgesetzt werden.The camera can preferably be moved by means of a positioning system, which is also responsible for moving or positioning a placement head, by which components are picked up by a component feed device, transported to the placement area and placed on the component carrier located in the placement area.

In einer besonders einfachen Ausführungsform ist die verfahrbare Kamera direkt oder indirekt an dem Bestückkopf angebracht. In diesem Zusammenhang wird darauf hingewiesen, dass durch die Verwendung eines dem Bestückkopf zugeordneten Positioniersystems ein Verfahren der Kamera nicht oder zumindest nur sehr unwesentlich zu unerwünschten Nebenzeiten bei der Bestückung führt, da während des erneuten Erfassens der zumindest einen Markierung das Bestücken des Bauelementeträgers ohnehin vorübergehend unterbrochen werden muss.In a particularly simple embodiment, the movable camera is attached directly or indirectly to the placement head. In this context, it is pointed out that by using a positioning system assigned to the placement head, moving the camera does not or at least only to a very small extent lead to undesired non-productive times during placement, since the placement of the component carrier is temporarily interrupted while the at least one marking is being detected again must become.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung wobei die Markierung zusammen mit einem Strukturelement des Bestückautomaten erfasst wird, welches in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten eine feste räumliche Lage aufweist, Anschaulich ausgedrückt dient das beschriebene Strukturelement als Referenzstruktur, die eine genau definierte Position in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten hat. Dann genügt es nämlich lediglich die relative Position der erfassten Markierung in Bezug zu dem Strukturelement zu bestimmen. In Kenntnis der genauen Lage des Strukturelements kann die absolute Position der er assten Markierung in dem Koordinatensystem basierend auf der bestimmten relativen Position mit hoher Genauigkeit bestimmt werden.According to a further exemplary embodiment of the invention, the marking is detected together with a structural element of the placement machine which has a fixed spatial position in the coordinate system of the placement machine. Expressed in clear terms, the described structural element serves as a reference structure which has a precisely defined position in the coordinate system of the placement machine . It is then sufficient to merely determine the relative position of the detected marking in relation to the structure element. Knowing the precise position of the structure element, the absolute position of the detected marking in the coordinate system can be determined with high accuracy based on the determined relative position.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist das Verfahren ferner auf (i) ein nochmaliges Erfassen der Markierung; (j) ein nochmaliges Bestimmen der Position der nochmalig erfassten Markierung in dem Koordinatensystem; und (k) ein Bestücken des Bauelementeträgers mit einer dritten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der nochmalig bestimmten Position.According to a further exemplary embodiment of the invention, the method further comprises (i) detecting the marking again; (j) redetermining the position of the re-detected marker in the coordinate system; and (k) equipping the component carrier with a third plurality of components, taking into account the position determined again.

Das beschriebene nochmalige Bestimmen der Position der Markierung hat den Vorteil, dass Positionsveränderungen und/oder Verzüge des zu bestückenden Bauelementeträgers wiederholt ermittelt und durch eine geeignete Ansteuerung in Bezug auf eine Positionierung des Bestückkopfes kompensiert werden können. Dies ist insbesondere dann besonders vorteilhaft, wenn der in dem Bestückbereich befindliche Bauelementeträger mit einer Vielzahl von Bauelementen bestückt werden soll, was naturgemäß zu einer vergleichsweise langen Bestückungsdauer und damit typischerweise auch zu größeren insbesondere thermischen Verzügen bzw. Positionsverschiebungen des Bauelementeträgers führt.The repeated determination of the position of the marking described has the advantage that changes in position and/or distortions of the component carrier to be fitted can be repeatedly determined and compensated for by a suitable control in relation to a positioning of the placement head. This is particularly advantageous when the component carrier located in the placement area is to be fitted with a large number of components, which of course leads to a comparatively long fitting time and thus typically also to greater, in particular thermal, distortions or positional displacements of the component carrier.

In diesem Zusammenhang wird darauf hingewiesen, dass das in diesem Dokument beschriebene Verfahren auch eine Vielzahl - im Prinzip unendlich viele - von Zyklen aufweisen kann, wobei ein Zyklus ein Erfassen der Markierung, ein Bestimmen der Position der erfassten Markierung sowie ein Bestücken des Bauelementeträgers mit einer Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der zuletzt bestimmten Position der Markierung umfasst. Die Wiederholrate bzw. die Dauer eines solchen Zyklus kann dabei bevorzugt abhängig von den jeweiligen Betriebsbedingungen und insbesondere von der Stärke bzw. dem zeitlichen Gradienten von einem zu erwartenden Verzug bzw. einer zu erwartenden Positionsverschiebung des zu bestückenden Bauelementeträgers gewählt werden.In this context, it is pointed out that the method described in this document can also have a large number - in principle an infinite number - of cycles, with one cycle detecting the marking, determining the position of the detected marking and equipping the component carrier with a Includes a plurality of components taking into account the last determined position of the marker. The repetition rate or the duration of such a cycle can preferably depend on the respective operating conditions and in particular on the strength or the time gradient from one to expected delay or an expected shift in position of the component carrier to be assembled can be selected.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist das Verfahren ferner auf (a) ein Erfassen von zumindest einer weiteren Markierung, welche an dem Bauelementeträger angebracht ist; (b) ein Bestimmen der Position der erfassten weiteren Markierung in dem Koordinatensystem, wobei bei dem Bestücken des Bauelementeträgers mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen die bestimmte Position der erfassten weiteren Markierung berücksichtigt wird; (c) ein erneutes Erfassen der weiteren Markierung; und (d) ein erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten weiteren Markierung in dem Koordinatensystem, wobei bei dem Bestücken des Bauelementeträgers mit der zweiten Mehrzahl von Bauelementen die erneut bestimmte Position der erfassten weiteren Markierung berücksichtigt wird.According to a further exemplary embodiment of the invention, the method also includes (a) detecting at least one further marking which is attached to the component carrier; (b) determining the position of the detected further marking in the coordinate system, the determined position of the detected further marking being taken into account when the component carrier is fitted with the first plurality of components; (c) detecting the further marking again; and (d) redetermining the position of the re-detected further marking in the coordinate system, the re-determined position of the detected further marking being taken into account when the component carrier is fitted with the second plurality of components.

Durch die wiederholte Positionsvermessung von zumindest einer ebenfalls an dem Bauelementeträger ausgebildeten weiteren Markierung kann ein insbesondere thermisch bedingter Verzuges des Bauelementeträgers mit besonders hoher Genauigkeit erkannt und bei dem Bestücken des Bauelementeträgers mit der zweiten Mehrzahl von Bauelementen auf geeignete Weise berücksichtigt werden.By repeatedly measuring the position of at least one further marking also formed on the component carrier, a particularly thermally induced distortion of the component carrier can be detected with particularly high accuracy and taken into account in a suitable manner when the component carrier is populated with the second plurality of components.

Bevorzugt befindet sich die (erste) Markierung in dem Bereich eines ersten Endes des Bauelementeträgers und die weitere Markierung befindet sich in dem Bereich eines gegenüberliegenden anderen Endes des Bauelementeträgers. Positionsverschiebungen von einzelnen Punkten des Bauelementeträgers können durch eine geeignete Interpolation zwischen der Positionsverschiebung der (ersten) Markierung und der Positionsverschiebung der weiteren Markierung ermittelt werden. Dabei kann die Positionsverschiebung der (ersten) Markierung auch Null sein. Dies geschieht beispielsweise dann, wenn die (erste) Markierung zumindest annähernd in demjenigen Teilbereich des Bauelementeträgers liegt, welcher innerhalb des Bestückautomaten positionsgenau fixiert wird. Eine solche positionsgenaue Fixierung kann in bekannter Weise durch eine geeignete Klemmung des Bauelementeträgers insbesondere auf einem Bauelementeträger-Transportsystem erreicht werden.The (first) marking is preferably located in the area of a first end of the component carrier and the further marking is located in the area of an opposite other end of the component carrier. Position shifts of individual points of the component carrier can be determined by a suitable interpolation between the position shift of the (first) marking and the position shift of the further marking. The position shift of the (first) marking can also be zero. This happens, for example, when the (first) marking lies at least approximately in that partial area of the component carrier which is fixed in a precise position within the placement machine. Such a precisely positioned fixation can be achieved in a known manner by suitable clamping of the component carrier, in particular on a component carrier transport system.

In diesem Zusammenhang ist es leicht einzusehen, dass ein insbesondere thermisch bedingter Verzug des Bauelementeträgers umso genauer bestimmt werden kann, je höher die Anzahl der Markierungen ist, deren Positionsverschiebung erfasst und bei der Bestückung der zweiten Mehrzahl von Bauelementen berücksichtigt wird.In this context, it is easy to see that a distortion of the component carrier, caused in particular by heat, can be determined more precisely the higher the number of markings whose position shift is detected and taken into account when the second plurality of components is populated.

So kann beispielsweise bei der Verwendung von drei Markierungen auch ein durch einen Schereffekt bestimmter Verzug des Bauelementeträgers erfasst werden.For example, when using three markings, a distortion of the component carrier determined by a shearing effect can also be detected.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist (a) die Markierung einem ersten Unterbereich des Bauelementeträgers zugeordnet und (b) die weitere Markierung ist einem zweiten Unterbereich des Bauelementeträgers zugeordnet. Der erste Unterbereich ist unterschiedlich zu dem zweiten Unterbereich.According to a further exemplary embodiment of the invention, (a) the marking is assigned to a first sub-area of the component carrier and (b) the further marking is assigned to a second sub-area of the component carrier. The first sub-area is different from the second sub-area.

Die Größen sowie die räumlichen Lagen der verschiedenen Unterbereiche bzw. die Positionen der beiden Markierungen können abhängig von dem Bestückinhalt in geeigneter Weise gewählt werden. Dadurch können bereits mit einer relativ geringen Anzahl an Markierungen Positionsverschiebungen von einzelnen Teilen des Bauelementeträgers mit einer besonders hohen Genauigkeit bestimmt werden, welche Positionsverschiebungen für den jeweiligen Bestückinhalt besonders relevant sind.The sizes and the spatial positions of the various sub-areas or the positions of the two markings can be selected in a suitable manner depending on the placement content. As a result, position shifts of individual parts of the component carrier can already be determined with a particularly high degree of accuracy with a relatively small number of markings, which position shifts are particularly relevant for the respective placement content.

In diesem Zusammenhang kann insbesondere die erste Mehrzahl von Bauelementen dem ersten Unterbereich des Bauelementeträgers zugeordnet sein und die zweite Mehrzahl von Bauelementen kann dem zweiten Unterbereich des Bauelementeträgers zugeordnet sein.In this context, in particular, the first plurality of components can be associated with the first subregion of the component carrier and the second plurality of components can be associated with the second subregion of the component carrier.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die überwachte Messgröße eine aktuelle Zeitspanne zwischen einer Startzeit und einer aktuellen Zeit. Die Startzeit ist vorgegeben durch den Ablauf des Verfahrens bis hin zu dem Bestücken des Bauelementeträgers mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen. Der vorgegebene Schwellenwert ist eine vorgegebene Zeitspanne. Die vorgegebene Zeitspanne bestimmt somit den Zeitpunkt, zu dem das erneute Erfassen der Markierung sowie das erneute Bestimmen der Position der Markierung durchgeführt wird.According to a further exemplary embodiment of the invention, the monitored measured variable is a current time span between a start time and a current time. The starting time is predetermined by the course of the method up to the loading of the component carrier with the first plurality of components. The predetermined threshold is a predetermined period of time. The predetermined period of time thus determines the point in time at which the renewed detection of the marking as well as the renewed determination of the position of the marking is carried out.

Es wird darauf hingewiesen, dass das mit dieser Ausführungsform beschriebene Prinzip der Berücksichtigung einer vorgegebenen Zeitspanne nicht nur für das erneute Erfassen der Markierung sowie für das erneute Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung angewendet werden kann. Dieses Prinzip kann im Falle eines Bestückungsprozesses mit mehr als zwei der vorstehend beschriebenen Zyklen auch für zumindest einen weiteren Zyklus des Bestückungsprozesses angewendet werden.It is pointed out that the principle described with this embodiment of taking into account a predetermined period of time can be used not only for re-detecting the marking and for re-determining the position of the re-detected marking. In the case of an assembly process with more than two of the cycles described above, this principle can also be applied for at least one further cycle of the assembly process.

Die vorgegebene Zeitspanne kann auch als Verfallszeit aufgefasst werden, innerhalb welcher eine zuvor bestimmte Position der Markierung als gültig angesehen wird. Bevorzugt können alle genannten Zeiten oder Zeitspannen einer Systemzeit eines Bestückautomaten zugeordnet bzw. unter Berücksichtigung dieser Systemzeit ermittelt werden.The specified period of time can also be interpreted as an expiration time, within which a previously determined position of the marking is considered valid. Everyone can prefer mentioned times or periods of a system time of a placement machine are assigned or determined taking into account this system time.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Startzeit durch das Erfassen der Markierung bestimmt.According to a further exemplary embodiment of the invention, the start time is determined by detecting the marker.

Anschaulich ausgedrückt stellt der Zeitpunkt des Erfassens der Markierung einen Zeitnullpunkt dar, zu dem naturgemäß eine langsam auftretende Positionsverschiebung bzw. ein langsam auftretender Verzug des Bauelementeträgers noch nicht vorhanden ist. Durch diese Wahl des Zeitnullpunktes kann eine besonders hohe mittlere Bestückgenauigkeit erreicht werden. In diesem Zusammenhang ist unter den Begriff „mittlere Bestückgenauigkeit“ die Bestückgenauigkeit gemittelt über alle Bauelemente der betreffenden Mehrzahl von Bauelementen zu verstehen, wobei diese Bestückgenauigkeit typischerweise für Bauelemente, welche kurz nach dem Zeitnullpunkt aufgesetzt werden, größer ist für die Bauelemente, welche zu einem Zeitpunkt auf den Bauelementeträger aufgesetzt werden, welcher Zeitpunkt deutlich nach dem Zeitnullpunkt liegt.Expressed clearly, the point in time at which the marking is detected represents a zero point in time at which, of course, a slowly occurring position shift or a slowly occurring distortion of the component carrier is not yet present. This selection of the time zero point means that a particularly high average placement accuracy can be achieved. In this context, the term "average placement accuracy" means the placement accuracy averaged over all components of the relevant plurality of components, with this placement accuracy typically being greater for components that are placed shortly after time zero, for the components that are placed at a point in time be placed on the component carrier, which point in time is well after the zero point in time.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der Schwellenwert eine vorgegebene Temperatur oder eine vorgegebene Temperaturänderung, welche sich seit dem Erfassen der Markierung eingestellt hat.According to a further exemplary embodiment of the invention, the threshold value is a predefined temperature or a predefined temperature change which has occurred since the marking was detected.

Der beschriebene Schwellenwert kann derart gewählt sein, dass die Bestückung des Bauelementeträgers mit elektronischen Bauelementen zu lange fortgesetzt werden kann, bis die Temperatur-Drift so groß ist, dass eine vorgegebene Bestückgenauigkeit nicht mehr gewährleistet werden kann. Wenn dieser Schwellenwert erreicht wird, dann wird gemäß dem hier beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung die Bestückung des Bauelementeträgers kurz unterbrochen und die vorstehend beschriebene erneute Positionsbestimmung der einen Markierung vorgenommen. Sofern bei der nachfolgenden Bestückung des Bauelementeträgers die durch die Temperatur-Drift verursachte Positionsverschiebung der Markierung berücksichtigt wird, dann werden automatisch thermisch bedingte Verzüge des Bauelementeträgers kompensiert.The threshold value described can be selected in such a way that the assembly of the component carrier with electronic components can be continued for too long until the temperature drift is so large that a specified assembly accuracy can no longer be guaranteed. If this threshold value is reached, then, according to the exemplary embodiment of the invention described here, the assembly of the component carrier is briefly interrupted and the above-described renewed determination of the position of one marking is carried out. If the position shift of the marking caused by the temperature drift is taken into account during the subsequent assembly of the component carrier, then thermally induced distortions of the component carrier are automatically compensated.

In diesem Zusammenhang sei erwähnt, dass eine Drift der Temperatur eines zu bestückenden Bauelementeträger und ein damit einhergehender räumlicher Verzug des Bauelementeträgers in der Praxis typischerweise ein sehr langsamer Prozess ist, welcher einen negativen kontinuierlich ansteigenden Einfluss auf die Bestückgenauigkeit hat. Durch die erfindungsgemäße „Re-Kalibrierung“ während des Bestückens einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen, welche nach dem Bestücken der ersten Mehrzahl von elektronischen Bauelementen vorgenommen wird, kann auf vergleichbar einfache Weise eine anhaltend hohe Bestückgenauigkeit für eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen gewährleistet werden.In this context, it should be mentioned that a drift in the temperature of a component carrier to be assembled and a spatial distortion of the component carrier associated therewith is typically a very slow process in practice, which has a negative, continuously increasing influence on the assembly accuracy. The “recalibration” according to the invention during the assembly of a large number of electronic components, which is carried out after the assembly of the first plurality of electronic components, can ensure a consistently high level of assembly accuracy for a large number of electronic components in a comparatively simple manner.

Es wird darauf hingewiesen, dass der Zeitpunkt für eine solche „Re-Kalibrierung“ auch dadurch bestimmt werden kann, dass zwei oder mehr bestückspezifische Messgrößen überwacht werden, wobei der genannte Zeitpunkt durch die für die Bestückgenauigkeit kritischere Messgröße oder durch eine Kombination von zumindest zwei bestückungsrelevanten oder bestückspezifische Messgrößen bestimmt sein kann. Dies gilt auch für die nachfolgend beispielhaft beschriebenen weiteren (physikalischen) Messgrößen.It is pointed out that the point in time for such a “recalibration” can also be determined by monitoring two or more assembly-specific measurement variables, with the specified point in time being determined by the measurement variable that is more critical for the placement accuracy or by a combination of at least two assembly-related variables or assembly-specific measured variables can be determined. This also applies to the other (physical) measured variables described below as examples.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Bestückautomat zum Bestücken eines Bauelementeträgers mit elektronischen Bauelementen beschrieben. Der beschriebene Bestückautomat weist auf (a) einen Bestückbereich zum Aufnehmen des Bauelementeträgers; (b) eine Kamera zum Vermessen von zumindest einer an dem Bauelementeträger angebrachten Markierung; (c) einen Bestückkopf (c1) zum Aufnehmen von zumindest einem elektronischen Bauelement, (c2) zum Transportieren des zumindest einen aufgenommenen elektronischen Bauelementes über den Bauelementeträger und (c3) zum Aufsetzen des zumindest einen transportierten elektronischen Bauelementes auf den Bauelementeträger; und (d) eine mit der Kamera gekoppelte Datenverarbeitungseinrichtung, wobei die Datenverarbeitungseinrichtung eingerichtet ist, den Bestückautomaten zu veranlassen das vorstehend beschriebene Verfahren auszuführen.According to a further aspect of the invention, an automatic placement machine for fitting a component carrier with electronic components is described. The placement machine described has (a) a placement area for receiving the component carrier; (b) a camera for measuring at least one marking applied to the component carrier; (c) an assembly head (c1) for receiving at least one electronic component, (c2) for transporting the at least one received electronic component over the component carrier and (c3) for placing the at least one transported electronic component on the component carrier; and (d) a data processing device coupled to the camera, the data processing device being set up to cause the placement machine to carry out the method described above.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Computerprogramm zum Bestücken eines Bauelementeträgers mit elektronischen Bauelementen beschrieben. Das Computerprogramm ist, wenn es von einer Datenverarbeitungseinrichtung ausgeführt wird, zum Durchführen des vorstehend beschriebenen Verfahrens eingerichtet.According to a further aspect of the invention, a computer program for equipping a component carrier with electronic components is described. When executed by a data processing device, the computer program is set up to carry out the method described above.

Im Sinne dieses Dokuments ist die Nennung eines solchen Computerprogramms gleichbedeutend mit dem Begriff eines Programm-Elements, eines Computerprogrammprodukts und/oder eines computerlesbaren Mediums, das Anweisungen zum Steuern eines Computersystems enthält, um die Arbeitsweise eines Systems bzw. eines Verfahrens in geeigneter Weise zu koordinieren, um die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren verknüpften Wirkungen zu erreichen.For the purposes of this document, the naming of such a computer program is synonymous with the concept of a program element, a computer program product and/or a computer-readable medium that contains instructions for controlling a computer system in order to coordinate the operation of a system or a method in an appropriate manner , in order to achieve the effects associated with the method according to the invention.

Das Computerprogramm kann als computerlesbarer Anweisungscode in jeder geeigneten Programmiersprache wie beispielsweise in JAVA, C++ etc. implementiert sein. Das Computerprogramm kann auf einem computerlesbaren Speichermedium (CD-Rom, DVD, Blue-ray Disk, Wechsellaufwerk, flüchtiger oder nicht-flüchtiger Speicher, eingebauter Speicher/Prozessor etc.) abgespeichert sein. Der Anweisungscode kann einen Computer oder andere programmierbare Geräte derart programmieren, dass die gewünschten Funktionen ausgeführt werden. Ferner kann das Computerprogramm in einem Netzwerk wie beispielsweise dem Internet bereitgestellt werden, von dem es bei Bedarf von einem Nutzer herunter geladen werden.The computer program may be in the form of computer-readable instruction code in any suitable Pro programming language such as JAVA, C++ etc. can be implemented. The computer program can be stored on a computer-readable storage medium (CD-ROM, DVD, Blu-ray disk, removable drive, volatile or non-volatile memory, built-in memory/processor, etc.). The instruction code can program a computer or other programmable device to perform the desired functions. Furthermore, the computer program can be provided in a network such as the Internet, from which it can be downloaded by a user if required.

Die Erfindung kann sowohl mittels eines Computerprogramms, d.h. einer Software, als auch mittels einer oder mehrerer spezieller elektronischer Schaltungen, d.h. in Hardware oder in beliebig hybrider Form, d.h. mittels Software-Komponenten und Hardware-Komponenten, realisiert werden.The invention can be implemented both by means of a computer program, i.e. software, and by means of one or more special electronic circuits, i.e. in hardware or in any hybrid form, i.e. by means of software components and hardware components.

Es wird darauf hingewiesen, dass Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf unterschiedliche Erfindungsgegenstände beschrieben wurden. Insbesondere sind einige Ausführungsformen der Erfindung mit Verfahrensansprüchen und andere Ausführungsformen der Erfindung mit Vorrichtungsansprüchen beschrieben. Dem Fachmann wird jedoch bei der Lektüre dieser Anmeldung sofort klar werden, dass, sofern nicht explizit anders angegeben, zusätzlich zu einer Kombination von Merkmalen, die zu einem Typ von Erfindungsgegenstand gehören, auch eine beliebige Kombination von Merkmalen möglich ist, die zu unterschiedlichen Typen von Erfindungsgegenständen gehören.It is pointed out that embodiments of the invention have been described with reference to different objects of the invention. In particular, some embodiments of the invention are described with method claims and other embodiments of the invention are described with device claims. However, it will be immediately clear to those skilled in the art upon reading this application that, unless explicitly stated otherwise, any combination of features belonging to different types of subject matter is also possible in addition to a combination of features belonging to one type of subject matter objects of the invention.

Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen.Further advantages and features of the present invention result from the following exemplary description of currently preferred embodiments.

Figurenlistecharacter list

  • 1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines Bestückautomaten gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 1 shows a perspective view of a placement machine according to an embodiment of the invention.
  • 2 zeigt einen Bauelementeträger mit mehreren Markierungen und einem Unterbereich, in dem sich eine Vielzahl von Einbauplätzen befinden, wobei durch eine bereits erfolgte teilweise Bestückung des Bauelementeträgers mit elektronischen Bauelementen belegt sind. 2 shows a component carrier with a plurality of markings and a sub-area in which there are a large number of installation locations, with electronic components being occupied by partial assembly of the component carrier that has already taken place.
  • 3 zeigt ein Flussdiagramm eines Bestückverfahrens gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung. 3 shows a flowchart of an assembly method according to a preferred embodiment of the invention.

Detaillierte BeschreibungDetailed description

Es wird darauf hingewiesen, dass die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen lediglich eine beschränkte Auswahl an möglichen Ausführungsvarianten der Erfindung darstellen.It is pointed out that the embodiments described below only represent a limited selection of possible embodiment variants of the invention.

1 zeigt einen Bestückautomaten 100, welcher einen Rahmen 102 aufweist, an dem zwei parallel ausgerichtete Führungen 103 angebracht sind. Die beiden Führungen 103 tragen einen quer stehenden Trägerarm 104. Der quer stehende Trägerarm 104 weist eine Führung 105 auf, an welcher ein Trägerelement 106 verschiebbar gelagert ist. In einem in 1 verwendeten kartesischen Koordinatensystem verlaufen die beiden Führungen 103 entlang einer y-Richtung, die Führung 105 verläuft entlang einer x-Richtung. An dem Trägerelement 106 ist ein Bestückkopf 107 angeordnet, welcher zumindest eine als Saugpipette 120 ausgebildete Bauelement-Haltevorrichtung aufweist, die mittels eines nicht dargestellten Antriebs entlang einer zu der x- und zu der y-Richtung senkrechten z-Richtung verschiebbar ist. 1 shows an automatic placement machine 100 which has a frame 102 on which two parallel guides 103 are attached. The two guides 103 carry a transverse support arm 104. The transverse support arm 104 has a guide 105 on which a support element 106 is slidably mounted. in a 1 used Cartesian coordinate system, the two guides 103 run along a y-direction, the guide 105 runs along an x-direction. An assembly head 107 is arranged on the carrier element 106, which has at least one component holding device designed as a suction pipette 120, which can be displaced by means of a drive (not shown) along a z-direction perpendicular to the x-direction and to the y-direction.

Um die Winkellage von aufgenommenen Bauelementen zu korrigieren und um somit die Bauelemente mit einer korrekten Winkellage bestücken zu können, ist ferner ein nicht dargestellter Drehantrieb vorgesehen. Mittels des Drehantriebs kann die Saugpipette 120 um ihre Längsachse gedreht werden.In order to correct the angular position of components received and thus to be able to equip the components with a correct angular position, a rotary drive (not shown) is also provided. The suction pipette 120 can be rotated about its longitudinal axis by means of the rotary drive.

Der Bestückautomat 100 weist ferner eine Bauelement-Zuführeinrichtung 112 auf, über welche in 1 nicht dargestellte Bauelemente dem Bestückprozess zugeführt werden können. Ferner weist der Bestückautomat 100 ein Förderband 131 auf, mit dem ein zu bestückender Bauelementeträger bzw. eine zu bestückende Leiterplatte 130 in einen Bestückbereich 108 des Bestückautomaten 100 eingebracht werden kann. Die Saugpipette 120 kann durch eine entsprechende x-y Bewegung des Bestückkopfes 107 innerhalb des Bestückbereiches 108 positioniert werden.The placement machine 100 also has a component feed device 112, via which 1 components not shown can be supplied to the placement process. Furthermore, the placement machine 100 has a conveyor belt 131 with which a component carrier to be fitted or a printed circuit board 130 to be fitted can be introduced into a placement area 108 of the placement machine 100 . The suction pipette 120 can be positioned within the placement area 108 by a corresponding xy movement of the placement head 107 .

Der Bestückautomat 100 weist außerdem einen Prozessor bzw. eine zentrale Steuereinheit 101 auf. Auf der Steuereinheit 101 kann ein Bearbeitungsprogramm für den Bestückautomaten 100 zum Bestücken von Bauelementeträgern 130 mit Bauelementen ausgeführt werden, so dass alle Komponenten des Bestückautomaten 100 in synchronisierter Weise arbeiten und somit zu einem fehlerfreien und zügigen Bestücken von Bauelementeträgern 130 mit Bauelementen beitragen.The placement machine 100 also has a processor or a central control unit 101 . A processing program for the placement machine 100 for fitting component carriers 130 with components can be executed on the control unit 101, so that all components of the placement machine 100 work in a synchronized manner and thus contribute to error-free and rapid placement of component carriers 130 with components.

An dem Trägerelement 106 ist zusätzlich eine sog. Leiterplatten-Kamera 114 befestigt, welche zur Erfassung einer an dem Bauelementeträger 130 angebrachten Markierung 132 vorgesehen ist. Auf diese Weise kann die genaue Position des in dem Bestückbereich eingebrachten Bauelementeträgers 130 durch eine Lagevermessung der Markierung 132 bestimmt werden. Gemäß einem nachfolgend beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung erfolgt eine Positionsbestimmung der Markierung 132 zumindest zweimal im Verlauf der Bestückung des Bauelementeträgers 130. Weitere Details werden nachstehend beschrieben.A so-called printed circuit board camera 114 is additionally attached to the carrier element 106 and is provided for detecting a marking 132 applied to the component carrier 130 . on In this way, the precise position of the component carrier 130 placed in the placement area can be determined by measuring the position of the marking 132 . According to an exemplary embodiment of the invention described below, the position of the marking 132 is determined at least twice in the course of the assembly of the component carrier 130. Further details are described below.

Zur Positionsvermessung und zur Kontrolle von aufgenommenen Bauelementen ist eine Kamera 116 vorgesehen, welche gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel in einer festen Position an dem Bestückautomaten 100 angeordnet ist. Die optische Bauelement-Vermessung erfolgt bevorzugt unmittelbar nach der Aufnahme des Bauelements von der Bauelement-Zuführeinrichtung 112 durch eine entsprechende Positionierung des Bestückkopfes 107 oberhalb der Bauelemente-Kamera 116. Das von der Kamera 116 aufgenommene Bild wird in einer Datenverarbeitungseinrichtung 118 ausgewertet. Dabei wird sowohl eine Erkennung des aufgenommenen Bauelement-Typs als auch eine Positionsbestimmung des aufgenommenen Bauelements durchgeführt. Bei der Positionsbestimmung wird der Versatz des von der Saugpipette 120 aufgenommenen Bauelements relativ zu der Saugpipette 120 bzw. relativ zu dem Bestückkopf 107 ermittelt.A camera 116 is provided for measuring the position and for checking picked-up components, which is arranged in a fixed position on the placement machine 100 according to the exemplary embodiment shown here. The optical component measurement preferably takes place immediately after the component has been picked up by the component feed device 112 by appropriately positioning the placement head 107 above the component camera 116. The image recorded by the camera 116 is evaluated in a data processing device 118. In this case, both the picked-up component type is recognized and the position of the picked-up component is determined. When determining the position, the offset of the component picked up by the suction pipette 120 relative to the suction pipette 120 or relative to the placement head 107 is determined.

Die Datenverarbeitungseinrichtung 118 kann auch in der zentralen Steuereinheit 101 integriert sein. Dabei kann die Datenverarbeitungseinrichtung 118 mittels einer eigenen Hardware oder auch mittels einer geeigneten Software realisiert sein.The data processing device 118 can also be integrated in the central control unit 101 . In this case, the data processing device 118 can be implemented using its own hardware or also using suitable software.

Es wird darauf hingewiesen, dass die Erfindung keineswegs auf die Verwendung in dem hier dargestellten Bestückautomaten 100 beschränkt ist. Die Erfindung kann insbesondere auch mit einer Bauelemente-Kamera realisiert werden, welche zusammen mit dem Bestückkopf 108 verfahren wird und welche dafür vorgesehen ist, die aufgenommenen Bauelemente während des Transports von der Aufnahmeposition hin zu der Bestückposition zu vermessen.It is pointed out that the invention is in no way limited to use in the placement machine 100 shown here. In particular, the invention can also be implemented with a component camera, which is moved together with the placement head 108 and which is provided for measuring the received components during transport from the pick-up position to the placement position.

Ebenso kann die Erfindung im Zusammenhang mit einem sog. Mehrfach-Bestückkopf eingesetzt werden, welcher mehrere Haltevorrichtungen aufweist und somit gleichzeitig mehrere Bauelemente transportieren kann. Dabei können die Haltevorrichtungen zeilen- bzw. matrixartig angeordnet sein. Ebenso können die Haltevorrichtungen jedoch auch um eine Rotationsachse radial abstehen abgeordnet sein, so dass durch eine Drehung der Haltevorrichtungen mehrere Bauelemente sequentiell aufgenommen und auch wieder abgesetzt werden können. Selbstverständlich kann die Erfindung jedoch auch mit beliebigen anderen Arten von Einfach- oder Mehrfach-Bestückköpfen realisiert werden.The invention can also be used in connection with a so-called multiple placement head, which has a number of holding devices and can therefore transport a number of components at the same time. The holding devices can be arranged in a row or matrix-like manner. Likewise, however, the holding devices can also be assigned to protrude radially about an axis of rotation, so that a plurality of components can be sequentially picked up and set down again by rotating the holding devices. Of course, the invention can also be implemented with any other types of single or multiple placement heads.

2 zeigt einen Bauelementeträger 130 mit mehreren Markierungen 232a, 232b, 232c und 232d, welche an einer Oberseite des Bauelementeträgers 130 angebracht sind. Wie bereits zuvor anhand von 1 beschrieben, werden die Positionen dieser Markierungen 232a, 232b, 232c, 232d unmittelbar vor einer ersten Teilbestückung des Bauelementeträgers 130 mit einer ersten Mehrzahl von elektronischen Bauelementen 290 sowie unmittelbar vor einer zweiten Teilbestückung (und nach der ersten Teilbestückung des Bauelementeträgers 130 mit einer zweiten Mehrzahl von elektronischen Bauelementen vermessen. 2 13 shows a component carrier 130 with a plurality of markings 232a, 232b, 232c and 232d which are attached to an upper side of the component carrier 130. FIG. As previously based on 1 described, the positions of these markings 232a, 232b, 232c, 232d immediately before a first partial assembly of the component carrier 130 with a first plurality of electronic components 290 and immediately before a second partial assembly (and after the first partial assembly of the component carrier 130 with a second plurality of measure electronic components.

Die räumlich nicht ganz regelmäßige Anordnung der Markierungen 232a, 232b, 232c und 232d soll einen gewissen räumlichen Verzug des Bauelementeträgers 130 illustrieren, welcher während der zuvor erfolgten ersten Teilbestückung des Bauelementeträgers 130 mit elektronischen Bauelementen 290 aufgrund einer Temperaturerhöhung in dem in 1 dargestellten Bestückbereich aufgetreten ist. Jeder Markierung 232a, 232b, 232c, 232d kann eine Positionsverschiebung dx entlang einer x-Richtung sowie eine Positionsverschiebung dy entlang einer y-Richtung zugeordnet werden. Die Positionsverschiebungen der Markierungen 232a, 232b, 232c, 232d können in geeigneter Weise interpoliert werden, so dass über die gesamte Fläche des Bauelementeträgers 130 für jeden möglichen Bestückort eigene Positionsverschiebungen dx sowie dy ermittelt werden können. Diese für jeden Bestückort individuellen Positionsverschiebungen dx, dy können dann durch eine geeignete modifizierte Positionierung des Bestückkopfes beim Aufsetzen der entsprechenden elektronischen Bauelemente kompensiert werden.The spatially not quite regular arrangement of the markings 232a, 232b, 232c and 232d is intended to illustrate a certain spatial distortion of the component carrier 130, which during the previously performed first partial assembly of the component carrier 130 with electronic components 290 due to a temperature increase in the 1 shown placement area has occurred. A position shift dx along an x-direction and a position shift dy along a y-direction can be assigned to each marking 232a, 232b, 232c, 232d. The position shifts of the markings 232a, 232b, 232c, 232d can be interpolated in a suitable manner, so that over the entire surface of the component carrier 130 specific position shifts dx and dy can be determined for each possible assembly location. These position shifts dx, dy, which are individual for each placement location, can then be compensated for by a suitably modified positioning of the placement head when the corresponding electronic components are placed.

Der in 2 dargestellte Bauelementeträger 130 weist einen Unterbereich 235 auf, in dem sich eine Vielzahl von Einbauplätzen 236 für jeweils ein elektronisches Bauelement befinden. Wie in 2 illustriert, ist ein erster Teil der Einbauplätze 236 bereits mit der ersten Mehrzahl von elektronischen Bauelementen 290 gelegt. Der Rest der Einbauplätze 236, welche mit einem offenen Rechteck illustriert sind, sollen noch mit einer zweiten Mehrzahl von elektronischen Bauelementen sowie gegebenenfalls mit einer weiteren Mehrzahl von elektronischen Bauelementen bestückt werden. Gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel erfolgt jeweils nach einem Bestücken mit einer der genannten „Mehrzahlen“ und unmittelbar vor der weitergehenden Bestückung des Unterbereichs 235 eine erneute Vermessung der Positionen der Markierungen 232a, 232b, 232c und 232d.the inside 2 The component carrier 130 shown has a sub-area 235 in which there are a large number of installation locations 236 for one electronic component each. As in 2 illustrated, a first part of the installation locations 236 is already placed with the first plurality of electronic components 290 . The rest of the installation locations 236, which are illustrated with an open rectangle, should also be equipped with a second plurality of electronic components and possibly with a further plurality of electronic components. According to the exemplary embodiment shown here, the positions of the markings 232a, 232b, 232c and 232d are measured again after one of the named “pluralities” has been fitted and immediately before the further fitting of the sub-area 235.

Es wird darauf hingewiesen, dass weitere in 2 nicht dargestellte Unterbereiche des Bauelemenflfträgers 130 auf die gleiche Art und Weise bestückt werden können.It is pointed out that further 2 non-illustrated sub-areas of the component carrier 130 can be fitted in the same way.

3 zeigt ein Flussdiagramm eines Bestückverfahrens gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Das Bestückverfahren beginnt mit einem Schritt S1, in welchem ein zu bestückender Bauelementeträger in den in 1 dargestellten Bestückbereich 108 des Bestückautomaten 100 eingebracht wird. Dazu wird ein Transportsystem mit einem Förderband 131 (siehe 1) verwendet, auf welchem der zu bestückende Bauelementeträger aufliegt. In dem Bestückbereich angekommen wird der Bauelementeträger in einem Schritt S2 mechanisch fixiert, so dass sich der Bauelementeträger während der nachfolgenden Bestückung in Bezug zu einem feststehenden räumlichen Koordinatensystem des Bestückautomaten nicht bewegen kann. 3 shows a flowchart of an assembly method according to a preferred embodiment of the invention. The assembly process begins with a step S1, in which a component carrier to be assembled is placed in the in 1 illustrated pick and place area 108 of the pick and place machine 100 is introduced. For this purpose, a transport system with a conveyor belt 131 (see 1 ) used, on which the component carrier to be assembled rests. Arriving in the placement area, the component carrier is mechanically fixed in a step S2, so that the component carrier cannot move during the subsequent placement in relation to a fixed spatial coordinate system of the placement machine.

Nach der Fixierung des Bauelementeträgers werden in einem Schritt S3 die in 2 dargestellten Markierungen 232a, 232b, 232c und 232d mittels einer an einem Bestückkopf angebrachten Kamera vermessen. Danach werden in einem Schritt S4 die Positionen der Markierungen 232a, 232b, 232c und 232d in einem feststehenden Koordinatensystem des Bestückautomaten bestimmt.After the component carrier has been fixed, in a step S3 the in 2 Markings 232a, 232b, 232c and 232d shown are measured using a camera attached to a placement head. Then, in a step S4, the positions of the markings 232a, 232b, 232c and 232d are determined in a fixed coordinate system of the placement machine.

Danach folgt in einem Schritt S5 ein Bestücken des Bauelementeträgers mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen. Während dieser (Teil)Bestückung wird kontinuierlich eine physikalische Messgröße kontinuierlich überwacht, welche für die Betriebsbedingungen des entsprechenden (Teil)Bestückprozesses indikativ ist. Gemäß dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist diese Betriebsbedingung die aktuelle Zeitspanne, welche seit dem Erfassen der Markierungen in dem Schritt S3 vergangen ist. Dieses kontinuierliche Überwachen erfolgt mittels einer Abfrage F1. Sollte die aktuelle Zeitspanne noch kürzer sein als eine vorgegebene Zeitspanne SW, dann wird das Bestücken des Bauelementeträgers in dem Schritt S5 fortgesetzt. Sollte die aktuelle Zeitspanne größer sein als oder zumindest gleich sein wie die vorgegebene Zeitspanne SW, dann wird das Bestücken des elektronischen Bauelementeträgers unterbrochen.This is followed in a step S5 by the component carrier being fitted with the first plurality of components. During this (partial) assembly, a physical measured variable is continuously monitored, which is indicative of the operating conditions of the corresponding (partial) assembly process. According to the exemplary embodiment illustrated here, this operating condition is the current period of time which has elapsed since the markings were detected in step S3. This continuous monitoring takes place by means of a query F1. If the current period of time is still shorter than a predetermined period of time SW, then the loading of the component carrier is continued in step S5. If the current period of time is greater than or at least equal to the specified period of time SW, then the loading of the electronic component carrier is interrupted.

Während dieser Unterbrechung erfolgt in einem Schritt S6 ein erneutes Erfassen der Markierungen sowie in einem Schritt S7 ein erneutes Bestimmen der Positionen der Markierungen. Basierend auf den erneut bestimmten Positionen wird dann die Bestückung des Bauelementeträgers mit der zweiten Mehrzahl von elektronischen Bauelementen fortgesetzt. Dabei wird basierend auf den erneut bestimmten Positionen für jede Bestückposition ein gewisser Verzug des Bauelementeträgers bestimmt. Dieser Verzug wird durch eine geeignete modifizierte Positionierung des Bestückkopfes beim Aufsetzen des entsprechenden Bauelementes kompensiert.During this interruption, the markings are detected again in a step S6 and the positions of the markings are determined again in a step S7. The assembly of the component carrier with the second plurality of electronic components is then continued on the basis of the newly determined positions. In this case, a certain distortion of the component carrier is determined based on the newly determined positions for each assembly position. This delay is compensated for by suitably modified positioning of the placement head when placing the corresponding component.

Während dieser zweiten (Teil)Bestückung mit der zweiten Mehrzahl von Bauelementen wird mittels einer Abfrage F2 überprüft, ob die Bestückung des Bauelementeträgers abgeschlossen ist oder ob noch weitere Bauelemente auf den Bauelementeträger aufgesetzt bzw. platziert werden sollen.During this second (partial) assembly with the second plurality of components, a query F2 is used to check whether the assembly of the component carrier has been completed or whether further components are to be fitted or placed on the component carrier.

Sollte die Abfrage F2 ergeben, dass noch weitere Bauelemente platziert werden müssen, dann wird das hier beschriebene Bestückverfahren mit dem vorstehend beschriebenen Schritt S5 fortgesetzt. Abhängig von der Anzahl der noch zu platzierenden elektronischen Bauelemente bzw. von der Zeit, welche dafür benötigt wird, wird die Sequenz aufweisend die Abfrage F1, die Schritte S6, S7 und S8 sowie die Abfrage F2 noch einmal oder noch mehrere Male durchgeführt.If query F2 reveals that further components still have to be placed, then the placement method described here is continued with step S5 described above. Depending on the number of electronic components still to be placed or on the time required for this, the sequence comprising query F1, steps S6, S7 and S8 and query F2 is carried out once more or several times.

Sollte die Abfrage F2 ergeben, dass zumindest der betreffende Unterbereich des Bauelementeträgers bereits vollständig bestückt worden ist, dann wird in einem Schritt S10 die mechanische Fixierung des Bauelementeträgers in dem Bestückbereich gelöst und in einem Schritt S11 der Baue ementefräger mittels des Transportsystems aus dem Bestückbereich heraufgefahren. If the query F2 reveals that at least the relevant sub-area of the component carrier has already been completely assembled, then in a step S10 the mechanical fixing of the component carrier in the assembly area is released and in a step S11 the component carrier is moved out of the assembly area by means of the transport system.

Durch die in diesem Dokument beschriebene wiederholte Positionsbestimmung von auf einem Bauelementeträger aufgebrachten Markierungen kann die Bestückgenauigkeit auf einfache Weise erhöht werden. Dies gilt insbesondere für Bestückinhalte, welche eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen umfassen, deren Platzierung auf einem Bauelementeträger eine entsprechend lange Zeit benötigt, so dass vergleichsweise große räumliche Verzüge des Bauelementeträgers auftreten können.The placement accuracy can be increased in a simple manner by the repeated position determination of markings applied to a component carrier, as described in this document. This applies in particular to assembly contents that include a large number of electronic components, the placement of which on a component carrier requires a correspondingly long time, so that comparatively large spatial distortions of the component carrier can occur.

Es sollte angemerkt werden, dass der Begriff „aufweisen“ nicht andere Elemente ausschließt und dass das „ein“ nicht eine Mehrzahl ausschließt. Auch können Elemente, die in Zusammenhang mit unterschiedlichen Ausführungsbeispielen beschrieben sind, kombiniert werden. Es sollte auch angemerkt werden, dass Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht als den Schutzbereich der Ansprüche beschränkend ausgelegt werden sollen.It should be noted that the term "comprising" does not exclude other elements and that the "a" does not exclude a plural. Elements that are described in connection with different exemplary embodiments can also be combined. It should also be noted that any reference signs in the claims should not be construed as limiting the scope of the claims.

BezugszeichenlisteReference List

100100
Bestückautomatenplacement machines
101101
Steuereinheitcontrol unit
102102
Rahmenframe
103103
Führungenguides
104104
Trägerarmcarrier arm
105105
Führungguide
106106
Trägerelementcarrier element
107107
Bestückkopfplacement head
108108
Bestückbereichassembly area
112112
Bauelement-Zuführeinrichtungcomponent feeder
114114
Leiterplatten-KameraCircuit Board Camera
116116
Bauelemente-KameraComponents Camera
118118
Datenverarbeitungseinrichtungdata processing facility
120120
Saugpipettesuction pipette
130130
Bauelementeträgercomponent carrier
131131
Förderbandconveyor belt
132132
Markierung mark
235235
Unterbereichsubsection
232a-d232a-d
Markierungenmarkings
236236
Einbauplätze für elektronische BauelementeSlots for electronic components
290290
elektronische BauelementeElectronic Components

Claims (12)

Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers (130) mit elektronischen Bauelementen (290), das Verfahren aufweisend Einbringen des Bauelementeträgers (130) in einen Bestückbereich (108) eines Bestückautomaten (100); Fixieren des Bauelementeträgers (130) in dem Bestückbereich (108), so dass der Bauelementeträger (130) in Bezug zu dem Bestückautomaten (100) eine feste räumliche Position annimmt; Erfassen von einer Markierung (132, 232a), welche an dem Bauelementeträger (130) angebracht ist; Bestimmen der Position der erfassten Markierung (132, 232a) in einem Koordinatensystem des Bestückautomaten (100); Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer ersten Mehrzahl von Bauelementen (290) unter Berücksichtigung der bestimmten Position; erneutes Erfassen der Markierung (132, 232a); erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung (132, 232a) in dem Koordinatensystem; Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer zweiten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der erneut bestimmten Position; und Überwachen einer Messgröße, welche indikativ ist für eine Betriebsbedingung für den Prozess des Bestückens des Bauelementeträgers (130) mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen (290), wobei das erneute Erfassen der Markierung (132, 232a) sowie das erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten Markierung (132, 232a) in dem Koordinatensystem dann durchgeführt wird, wenn der aktuelle Wert der überwachten Messgröße einen vorgegebenen Schwellenwert überschritten hat, wobei die überwachte Messgröße die in dem Bestückbereich (108) vorliegende Temperatur ist und/ oder wobei die überwachte Messgröße eine Wärmemenge ist, welche in und/oder an den Bestückbereich (108) von Komponenten des Bestückautomaten (100) und insbesondere von elektromechanischen Komponenten des Bestückautomaten (100) abgegeben wird, und/ oder wobei die überwachte Messgröße die Anzahl von Bauelementen (290) ist, welche seit dem vorherigen Bestimmen der Position der Markierung (132, 232a) auf den Bauelementeträger (130) aufgesetzt wurden.Method for equipping a component carrier (130) with electronic components (290), having the method introducing the component carrier (130) into a placement area (108) of a placement machine (100); Fixing the component carrier (130) in the placement area (108) so that the component carrier (130) assumes a fixed spatial position in relation to the placement machine (100); detecting a marker (132, 232a) attached to the component carrier (130); Determining the position of the detected marking (132, 232a) in a coordinate system of the placement machine (100); Equipping the component carrier (130) with a first plurality of components (290) taking into account the determined position; re-detecting the marker (132, 232a); re-determining the position of the re-detected marker (132, 232a) in the coordinate system; Equipping the component carrier (130) with a second plurality of components, taking into account the newly determined position; and Monitoring a measured variable, which is indicative of an operating condition for the process of equipping the component carrier (130) with the first plurality of components (290), the re-detection of the marking (132, 232a) and the re-determination of the position of the re-detected Marking (132, 232a) is carried out in the coordinate system when the current value of the monitored measured variable has exceeded a predetermined threshold value, wherein the monitored variable is the temperature present in the placement area (108) and/or wherein the monitored variable is a quantity of heat which is emitted into and/or to the placement area (108) by components of the placement machine (100) and in particular by electromechanical components of the placement machine (100), and/or wherein the monitored metric is the number of components (290) placed on the component carrier (130) since the position of the marker (132, 232a) was previously determined. Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch, wobei das Erfassen der Markierung (132, 232a) und/oder das erneute Erfassen der Markierung (132, 232a) optisch mittels einer Kamera (114) erfolgt.Method according to the preceding claim, in which the detection of the marking (132, 232a) and/or the renewed detection of the marking (132, 232a) is carried out optically by means of a camera (114). Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch, wobei die Kamera eine in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten (100) verfahrbare Kamera (114) ist.Method according to the preceding claim, wherein the camera is a camera (114) that can be moved in the coordinate system of the placement machine (100). Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Markierung (132, 232a) zusammen mit einem Strukturelement des Bestückautomaten (100) erfasst wird, welches in dem Koordinatensystem des Bestückautomaten (100) eine feste räumlich Lage aufweist.Method according to one of the preceding claims, wherein the marking (132, 232a) is detected together with a structural element of the placement machine (100) which has a fixed spatial position in the coordinate system of the placement machine (100). Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, ferner aufweisend nochmaliges Erfassen der Markierung (132, 232a); nochmaliges Bestimmen der Position der nochmalig erfassten Markierung (132, 232a) in dem Koordinatensystem; und Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit einer dritten Mehrzahl von Bauelementen unter Berücksichtigung der nochmalig bestimmten Position.A method according to any one of the preceding claims, further comprising re-detecting the marker (132, 232a); redetermining the position of the re-detected marker (132, 232a) in the coordinate system; and Equipping the component carrier (130) with a third plurality of components, taking into account the position determined again. Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, ferner aufweisend Erfassen von zumindest einer weiteren Markierung (232b, 232c, 232d), welche an dem Bauelementeträger (130) angebracht ist; Bestimmen der Position der erfassten weiteren Markierung (232b, 232c, 232d) in dem Koordinatensystem, wobei bei dem Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen (290) die bestimmte Position der erfassten weiteren Markierung (232b, 232c, 232d) berücksichtigt wird; erneutes Erfassen der weiteren Markierung (232b, 232c, 232d); und erneutes Bestimmen der Position der erneut erfassten weiteren Markierung (232b, 232c, 232d) in dem Koordinatensystem, wobei bei dem Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit der zweiten Mehrzahl von Bauelementen die erneut bestimmte Position der erfassten weiteren Markierung (232b, 232c, 232d) berücksichtigt wird.Method according to one of the preceding claims, further comprising detecting at least one further marking (232b, 232c, 232d) which is attached to the component carrier (130); Determining the position of the detected further marking (232b, 232c, 232d) in the coordinate system, wherein when the component carrier (130) is fitted with the first plurality of components (290), the determined position of the detected further marking marking (232b, 232c, 232d) is taken into account; re-detecting the further marker (232b, 232c, 232d); and re-determining the position of the re-detected further marking (232b, 232c, 232d) in the coordinate system, wherein when the component carrier (130) is populated with the second plurality of components, the re-determined position of the detected further marking (232b, 232c, 232d ) is taken into account. Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch, wobei die Markierung (232a) einem ersten Unterbereich (235) des Bauelementeträgers (130) zugeordnet ist und die weitere Markierung (232c) einem zweiten Unterbereich des Bauelementeträgers (130) zugeordnet ist, wobei der erste Unterbereich (235) unterschiedlich ist zu dem zweiten Unterbereich.Method according to the preceding claim, wherein the marking (232a) is assigned to a first sub-area (235) of the component carrier (130) and the further marking (232c) is assigned to a second sub-area of the component carrier (130), the first sub-area (235) is different from the second sub-area. Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch 1 bis 7, wobei die überwachte Messgröße eine aktuelle Zeitspanne zwischen einer Startzeit und einer aktuellen Zeit ist, wobei die Startzeit vorgegeben ist durch den Ablauf des Verfahrens bis hin zu dem Bestücken des Bauelementeträgers (130) mit der ersten Mehrzahl von Bauelementen (290) und wobei der vorgegebenen Schwellenwert eine vorgegebene Zeitspanne ist.Procedure according to the foregoing claim 1 until 7 , wherein the monitored measured variable is a current period of time between a start time and a current time, the start time being specified by the course of the method up to the loading of the component carrier (130) with the first plurality of components (290) and the specified Threshold is a predetermined period of time. Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch 8, wobei die Startzeit durch das Erfassen der Markierung bestimmt ist.Procedure according to the foregoing claim 8 , where the start time is determined by detecting the marker. Verfahren gemäß dem vorangehenden Anspruch 1 bis 9, wobei der Schwellenwert eine vorgegebene Temperatur oder eine vorgegebene Temperaturänderung ist, welche sich seit dem Erfassen der Markierung (132, 232a) eingestellt hat.Procedure according to the foregoing claim 1 until 9 , wherein the threshold value is a predetermined temperature or a predetermined temperature change which has occurred since the marking (132, 232a) was detected. Bestückautomat zum Bestücken eines Bauelementeträgers (130) mit elektronischen Bauelementen, der Bestückautomat (100) aufweisend einen Bestückbereich (108) zum Aufnehmen des Bauelementeträgers (130); eine Kamera (114) zum Vermessen von zumindest einer an dem Bauelementeträger (130) angebrachten Markierung (132, 232a); einen Bestückkopf (107) (i) zum Aufnehmen von zumindest einem elektronischen Bauelement (290), (ii) zum Transportieren des zumindest einen aufgenommenen elektronischen Bauelementes (290) über den Bauelementeträger (130) und (iii) zum Aufsetzen des zumindest einen transportierten elektronischen Bauelementes (290) auf den Bauelementeträger (130); und eine mit der Kamera (114) gekoppelte Datenverarbeitungseinrichtung, wobei die Datenverarbeitungseinrichtung (101, 118) eingerichtet ist, den Bestückautomaten (100) zu veranlassen, das Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche auszuführen.Placement machine for fitting a component carrier (130) with electronic components, the placement machine (100) having an assembly area (108) for receiving the component carrier (130); a camera (114) for measuring at least one marking (132, 232a) applied to the component carrier (130); a placement head (107) (i) for receiving at least one electronic component (290), (ii) for transporting the at least one received electronic component (290) via the component carrier (130) and (iii) for placing the at least one transported electronic component (290) on the component carrier (130); and one coupled to the camera (114). Data processing device, wherein the data processing device (101, 118) is set up to cause the placement machine (100) to carry out the method according to one of the preceding claims. Computerprogramm zum Bestücken eines Bauelementeträgers (130) mit elektronischen Bauelementen (290), das, wenn es von einer Datenverarbeitungseinrichtung (101, 118) ausgeführt wird, zum Durchführen des Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 eingerichtet ist.Computer program for equipping a component carrier (130) with electronic components (290), which, when it is executed by a data processing device (101, 118), for carrying out the method according to one of Claims 1 until 10 is set up.
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