DE102015016891A1

DE102015016891A1 - Process for the production of chemical mechanical polishing pads

Info

Publication number: DE102015016891A1
Application number: DE102015016891.6A
Authority: DE
Inventors: Francis V. Acholla; Andrew R. Wank; Mark Gazze; Scott Chang; Jeff Tsai; William A. Heeschen; James David Tate; Leo H. Chiang; Swee-Teng Chin
Original assignee: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc; Dow Global Technologies LLC
Current assignee: Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings Inc; Dow Global Technologies LLC
Priority date: 2014-12-29
Filing date: 2015-12-28
Publication date: 2016-06-30
Also published as: CN105729326B; TW201623381A; FR3031107A1; KR20160082930A; CN105729326A; JP2016128205A

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung von chemisch-mechanischen Polierkissen bereitgestellt, bei dem ein automatisiertes Prüfsystem so ausgebildet ist, dass es Makroinhomogenitäten in geschnittenen Lagen erfasst und die geschnittenen Lagen entweder als akzeptabel oder fehlerverdächtig klassifiziert, wobei die akzeptablen geschnittenen Lagen zur Bildung von Polierschichten von chemisch-mechanischen Polierkissen weiter verarbeitet werden.A method is provided for making a chemical mechanical polishing pad in which an automated inspection system is configured to detect macroinhomogeneities in cut sheets and classify the cut sheets as either acceptable or suspect, with the acceptable cut sheets forming polish sheets chemical-mechanical polishing pad further processed.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der Herstellung von chemisch-mechanischen Polierkissen. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von chemisch-mechanischen Polierkissen, die eine Polierschicht umfassen.The present invention relates generally to the field of making chemical mechanical polishing pads. More particularly, the present invention relates to a method of making chemical mechanical polishing pads comprising a polishing layer.

Bei der Herstellung von integrierten Schaltungen und anderen elektronischen Vorrichtungen wird eine Mehrzahl von Schichten von leitenden, halbleitenden und dielektrischen Materialien auf einer Oberfläche eines Halbleiterwafers abgeschieden oder davon entfernt. Dünne Schichten von leitenden, halbleitenden und dielektrischen Materialien können durch eine Anzahl von Abscheidungstechniken abgeschieden werden. Übliche Abscheidungstechniken bei einer modernen Verarbeitung umfassen eine physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), die auch als Sputtern bekannt ist, eine chemische Gasphasenabscheidung (CVD), eine plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) und ein elektrochemisches Plattieren (ECP).In the fabrication of integrated circuits and other electronic devices, a plurality of layers of conductive, semiconductive, and dielectric materials are deposited on or removed from a surface of a semiconductor wafer. Thin layers of conductive, semiconducting and dielectric materials may be deposited by a number of deposition techniques. Conventional deposition techniques in modern processing include physical vapor deposition (PVD), also known as sputtering, chemical vapor deposition (CVD), plasma assisted chemical vapor deposition (PECVD) and electrochemical plating (ECP).

Da Schichten von Materialien aufeinander folgend abgeschieden und entfernt werden, wird die oberste Oberfläche des Wafers nicht-planar. Da eine nachfolgende Halbleiterverarbeitung (wie z. B. eine Metallisierung) erfordert, dass der Wafer eine flache Oberfläche aufweist, muss der Wafer planarisiert werden. Eine Planarisierung ist zur Entfernung einer unerwünschten Oberflächentopographie und von unerwünschten Oberflächendefekten, wie z. B. rauen Oberflächen, agglomerierten Materialien, einer Kristallgitterbeschädigung, Kratzern und verunreinigten Schichten oder Materialien geeignet.As layers of materials are sequentially deposited and removed, the top surface of the wafer becomes non-planar. Since subsequent semiconductor processing (such as metallization) requires the wafer to have a flat surface, the wafer must be planarized. Planarization is useful for removing unwanted surface topography and unwanted surface defects, such as surface defects. Rough surfaces, agglomerated materials, crystal lattice damage, scratches and contaminated layers or materials.

Ein chemisch-mechanisches Planarisieren oder chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist eine übliche Technik, die zum Planarisieren von Substraten, wie z. B. Halbleiterwafern, verwendet wird. Bei einem herkömmlichen CMP wird ein Wafer auf einer Trägeranordnung montiert und in einer CMP-Vorrichtung in Kontakt mit einem Polierkissen angeordnet. Die Trägeranordnung stellt einen einstellbaren Druck auf den Wafer bereit und drückt diesen gegen das Polierkissen. Das Kissen wird relativ zu dem Wafer durch eine äußere Antriebskraft bewegt (z. B. gedreht). Gleichzeitig damit wird eine chemische Zusammensetzung („Aufschlämmung”) oder eine andere Polierlösung zwischen dem Wafer und dem Polierkissen bereitgestellt. Auf diese Weise wird die Waferoberfläche durch die chemische und mechanische Wirkung der Kissenoberfläche und der Aufschlämmung poliert und planarisiert.Chemical-mechanical planarization or chemical-mechanical polishing (CMP) is a common technique used to planarize substrates such as silicon carbide. B. semiconductor wafers is used. In a conventional CMP, a wafer is mounted on a carrier assembly and placed in contact with a polishing pad in a CMP device. The carrier assembly provides an adjustable pressure on the wafer and presses it against the polishing pad. The pad is moved (eg, rotated) relative to the wafer by an external drive force. Simultaneously with this, a chemical composition ("slurry") or other polishing solution is provided between the wafer and the polishing pad. In this way, the wafer surface is polished and planarized by the chemical and mechanical action of the pad surface and the slurry.

In dem US-Patent Nr. 5,578,362 offenbaren Reinhardt et al. ein beispielhaftes Polierkissen, das im Stand der Technik bekannt ist. Das Polierkissen von Reinhardt umfasst eine polymere Matrix, in der Mikrokügelchen dispergiert sind. Im Allgemeinen werden die Mikrokügelchen mit einem flüssigen polymeren Material gemischt und in eine Form zum Aushärten überführt. Der Formgegenstand wird dann zur Bildung von Polierschichten geschnitten. Leider können Polierschichten, die auf diese Weise gebildet worden sind, unerwünschte Defekte aufweisen, die, wenn sie in ein Polierkissen einbezogen sind, Defekte bei einem damit polierten Substrat verursachen können.By doing U.S. Patent No. 5,578,362 Reinhardt et al. an exemplary polishing pad known in the art. The Reinhardt polishing pad comprises a polymeric matrix in which microspheres are dispersed. Generally, the microspheres are mixed with a liquid polymeric material and transferred to a mold for curing. The molded article is then cut to form polishing layers. Unfortunately, polishing layers formed in this manner may have undesirable defects which, when incorporated into a polishing pad, may cause defects in a substrate polished therewith.

Ein Ansatz zum Lösen des Problems in Bezug auf potenzielle Defekte in den Polierschichten von chemisch-mechanischen Polierkissen ist von Park et al. in dem US-Patent Nr. 7,027,640 offenbart. Park et al. offenbaren eine Vorrichtung zum Erfassen oder Prüfen von Defekten auf einem Kissen zur Verwendung bei der Durchführung eines chemisch-mechanischen Polierens eines Wafers, die umfasst: Eine Kissenantriebsvorrichtung zum Aufbringen des Kissens darauf und Bewegen des Kissens, eine Kamera, die so eingebaut ist, dass sie auf das Kissen gerichtet ist, zum Umwandeln eines Bilds des Kissens in ein elektrisches Signal und Ausgeben des umgewandelten elektrischen Signals, eine Vorrichtung zum Erfassen von digitalen Bilddaten zum Umwandeln des elektrischen Signals, das von der Kamera übertragen wird, in ein digitales Signal, und eine Bilddatenverarbeitungseinheit zum Verarbeiten der Bilddaten und Erfassen der Defekte auf dem Kissen, wobei die Bilddatenverarbeitungseinheit einen oder mehrere quantitative(n) charakteristische(n) Wert(e) von Licht auf der Basis der Bilddaten an jedwedem der Punkte, die von der Bilddatenerfassungsvorrichtung erfasst werden, berechnet und eine Stelle auf dem Kissen, bei der eine Differenz zwischen einem Niveauwert, der durch Kombinieren von einem oder mehreren der erfassten quantitativen charakteristischen Werte erhalten wird, und einem Niveauwert, der von einer normalen Oberfläche des Kissens erhalten wird, größer als ein vorgegebener Wert ist, als Defekt bestimmt.One approach to solving the problem with respect to potential defects in the polishing layers of chemical mechanical polishing pads has been described by Park et al. by doing U.S. Patent No. 7,027,640 disclosed. Park et al. disclose a device for detecting or inspecting defects on a pad for use in performing a chemical mechanical polishing of a wafer, comprising: a pad drive device for applying the pad thereon and moving the pad, a camera installed so as to directed to the pad, for converting an image of the pad into an electrical signal and outputting the converted electrical signal, a device for acquiring digital image data for converting the electrical signal transmitted from the camera into a digital signal, and a An image data processing unit for processing the image data and detecting the defects on the pad, wherein the image data processing unit obtains one or more quantitative characteristic values of light based on the image data at any of the points detected by the image data acquisition device. calculated and a spot on the pillow, wherein a difference between a level value obtained by combining one or more of the detected quantitative characteristic values and a level value obtained from a normal surface of the pad is larger than a predetermined value is determined as a defect.

Gleichwohl sind die Vorrichtung und das Verfahren, die von Park et al. beschrieben worden sind, für die Prüfung von fertiggestellten chemisch-mechanischen Polierkissen, die in einer polierbereiten Konfiguration vorliegen, unter Verwendung von reflektiertem Licht gestaltet. Die Verwendung von reflektiertem Licht für die Prüfung von chemisch-mechanischen Polierkissen und insbesondere der Polierschichten, die in solche Kissen einbezogen sind, weist signifikante Nachteile auf. Die Verwendung von reflektiertem Licht weist ein begrenztes Vermögen zur Identifizierung von unter der Oberfläche vorliegenden Defekten in den einbezogenen Polierschichten auf, wobei die Defekte nicht angrenzend an die Oberfläche der Polierschicht vorliegen. Dennoch unterliegt bei der Verwendung eines chemisch-mechanischen Polierkissens die Oberfläche der Polierschicht einem allmählichen Verschleiß. Somit nähern sich Defekte, die von der Oberfläche einer Polierschicht eines gegebenen chemisch-mechanischen Polierkissens anfänglich beabstandet waren, während der Gebrauchsdauer des Kissens immer mehr der Polieroberfläche. Darüber hinaus umfassen chemisch-mechanische Polierkissen in einer polierbereiten Konfiguration herkömmlich Modifizierungen der Polieroberfläche der Polierschicht zum Erleichtern des Polierens eines Substrats (z. B. Rillen, Perforierungen), wobei diese Modifizierungen die automatisierte Defekterfassung unter Verwendung einer Grauskala, wie es von Park et al. beschrieben worden ist, erschweren.However, the device and method used by Park et al. have been described for the examination of finished chemical mechanical polishing pads, which are in a polish-ready configuration, using reflected light. The use of reflected light for the testing of chemical mechanical polishing pads, and particularly the polishing layers incorporated in such pads, has significant disadvantages. The use of reflected light has limited ability to identify subsurface defects in the included polishing layers, which defects are not contiguous to the surface of the polishing layer. Nevertheless, when using a chemical-mechanical Polishing pad the surface of the polishing layer a gradual wear. Thus, defects initially spaced from the surface of a polishing layer of a given chemical-mechanical polishing pad approach more and more of the polishing surface during the useful life of the pad. Moreover, CMP pads in a polish ready configuration conventionally include polish surface polishing surface modifications to facilitate polishing of a substrate (e.g., grooves, perforations), which modifications include automated defect detection using a gray scale as described by Park et al , has been described, complicate.

Demgemäß verbleibt ein Bedarf für verbesserte Verfahren zur Herstellung von defektarmen chemisch-mechanischen Polierkissen, die Polierschichten aufweisen, unter Verwendung von automatisierten Prüfverfahren mit einem erhöhten Polierschichtdefektidentifikationsvermögen.Accordingly, there remains a need for improved methods of making low-defect, chemical-mechanical polishing pads having polishing layers using automated test methods with increased polishing layer defect identification capability.

Die vorliegende Erfindung stellt ein Verfahren zur Herstellung eines chemisch-mechanischen Polierkissens bereit, das eine Polierschicht aufweist, umfassend: Bereitstellen einer ausgehärteten Masse, die aus einem aushärtbaren Material gebildet worden ist, wobei das aushärtbare Material ein flüssiges Vorpolymer und eine Mehrzahl von Mikroelementen umfasst, wobei die Mehrzahl von Mikroelementen in dem flüssigen Vorpolymer dispergiert ist, Schneiden der ausgehärteten Masse zur Bildung einer Mehrzahl von geschnittenen Lagen, Bereitstellen eines automatisierten Prüfsystems, umfassend: ein Magazin, eine Lichtquelle, die einen Strahl emittiert, einen Lichtdetektor, eine Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten und eine Bilddatenverarbeitungseinheit, Einbringen der Mehrzahl von geschnittenen Lagen in das Magazin, Zuführen der Mehrzahl von geschnittenen Lagen, eine geschnittene Lage nach der anderen, zwischen die Lichtquelle und den Lichtdetektor, wobei jede geschnittene Lage eine Dicke T_S zwischen einer Durchlassoberfläche und einer Auftreffoberfläche davon aufweist, wobei die Durchlassoberfläche und die Auftreffoberfläche im Wesentlichen parallel sind, wobei der Strahl, der von der Lichtquelle emittiert wird, so ausgerichtet ist, dass er auf die Auftreffoberfläche auftrifft, und wobei der Lichtdetektor so ausgerichtet ist, dass er durchgelassenes Licht von dem Strahl, das durch die Dicke T_S und aus der Durchlassoberfläche heraus durchgelassen worden ist, erfasst, wobei das durchgelassene Licht mindestens eine erfassbare Eigenschaft aufweist, wobei die mindestens eine erfassbare Eigenschaft eine Intensität des durchgelassenen Lichts umfasst, wobei die mindestens eine erfassbare Eigenschaft durch den Lichtdetektor in ein elektrisches Signal umgewandelt wird, wobei das elektrische Signal von dem Lichtdetektor durch die Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten in ein digitales Signal umgewandelt wird, wobei das digitale Signal von der Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten durch die Bilddatenverarbeitungseinheit verarbeitet wird, wobei die Bilddatenverarbeitungseinheit so ausgebildet ist, dass sie Makroinhomogenitäten erfasst und geschnittene Lagen entweder als akzeptabel oder als fehlerverdächtig klassifiziert, wobei die Mehrzahl von geschnittenen Lagen in eine Population von akzeptablen Lagen und eine Population von fehlerverdächtigen Lagen aufgeteilt wird, wobei die Population von akzeptablen Lagen mindestens eine akzeptable Lage umfasst, und Verarbeiten einer akzeptablen Lage von der Population von akzeptablen Lagen zur Bildung der Polierschicht des chemisch-mechanischen Polierkissens, wobei die Polierschicht zum Polieren eines Substrats angepasst ist.The present invention provides a method of making a chemical mechanical polishing pad having a polishing layer comprising: providing a cured mass formed from a curable material, wherein the curable material comprises a liquid prepolymer and a plurality of microelements, wherein the plurality of microelements are dispersed in the liquid prepolymer, cutting the cured mass to form a plurality of cut sheets, providing an automated inspection system comprising: a magazine, a light source emitting a beam, a light detector, a device for detecting digital image data and an image data processing unit, inserting the plurality of cut sheets into the magazine, feeding the plurality of cut sheets, one cut sheet after the other, between the light source and the light detector, each cut sheet ei ne thickness T _S between a transmission surface and an incident surface thereof, wherein the transmission surface and the impingement surface are substantially parallel, wherein the beam emitted from the light source is aligned to impinge on the impingement surface, and wherein the light detector is aligned to detect transmitted light from the beam transmitted through the thickness T _S and out of the transmission surface, wherein the transmitted light has at least one detectable characteristic, wherein the at least one detectable characteristic is an intensity of the transmitted light wherein the at least one detectable property is converted by the light detector into an electrical signal, wherein the electrical signal from the light detector is converted by the digital image data acquisition device into a digital signal, the digital signal being output from the device The image data processing unit is adapted to detect macroinhomogeneities and to classify cut sheets as either acceptable or suspect, the plurality of cut sheets into a population of acceptable locations and a population of suspect layers, wherein the population of acceptable layers comprises at least one acceptable layer, and processing an acceptable layer from the population of acceptable layers to form the polishing layer of the chemical mechanical polishing pad, wherein the polishing layer is adapted to polish a substrate.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

1 ist eine Darstellung einer perspektivischen Ansicht einer geschnittenen Lage. 1 is an illustration of a perspective view of a cut layer.

2 ist eine Darstellung einer perspektivischen Ansicht einer geschnittenen Lage. 2 is an illustration of a perspective view of a cut layer.

3 ist eine Darstellung einer aufgeschnittenen Querschnittsansicht eines chemisch-mechanischen Polierkissens, in das als eine Polierschicht eine geschnittene Lage einbezogen ist. 3 FIG. 12 is an illustration of a cutaway cross-sectional view of a chemical mechanical polishing pad incorporating a cut sheet as a polishing layer. FIG.

4 ist eine Darstellung einer perspektivischen Ansicht eines Formwerkzeughohlraums. 4 Figure 3 is an illustration of a perspective view of a mold cavity.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Das Verfahren der vorliegenden Erfindung stellt eine signifikante Verbesserung der Qualität von fertiggestellten (gebrauchsfertigen) chemisch-mechanischen Polierkissen bereit. Das Verfahren der vorliegenden Erfindung verbessert die Qualitätskontrollaspekte der Herstellung eines chemisch-mechanischen Polierkissens unter Verwendung von geschnittenen Lagen, die aus polymeren Materialien, die darin dispergierte Mikroelemente enthalten, ausgebildet worden sind, stark, und zwar durch Durchführen einer ersten Prüfung der geschnittenen Lagen zum Identifizieren von akzeptablen Lagen von einer Mehrzahl von geschnittenen Lagen und Kartieren der Durchlassoberflächen von fehlerverdächtigen Lagen zum Erleichtern einer gezielten visuellen Prüfung von Makroinhomogenität-enthaltenden Abschnitten der fehlerverdächtigen Lagen. Auf diese Weise wird die Ermüdung einer Bedienperson stark vermindert (d. h., Bedienpersonen müssen nicht zahllose Stunden damit verbringen, auf akzeptable geschnittene Lagen zu blicken, um Makroinhomogenitäten zu lokalisieren). Somit wird eine erhöhte Konzentration einer Bedienperson darauf, was den größten Wert erbringt (d. h., die Bewertung spezifischer Inhomogenitäten in geschnittenen Lagen zur Bestimmung der Eignung zur Verwendung), ermöglicht.The process of the present invention provides a significant improvement in the quality of finished (ready-to-use) CMP pads. The method of the present invention greatly improves the quality control aspects of making a chemical mechanical polishing pad using cut sheets formed from polymeric materials containing microelements dispersed therein by performing a first check of the cut sheets for identification of acceptable plies from a plurality of cut plies and mapping the passage surfaces of suspect plies to facilitate targeted visual inspection of macroinhomogeneity-containing portions of the suspect plies. In this way, the fatigue of an operator is greatly reduced (ie, operators do not have to spend countless hours looking at acceptable cut locations to locate macroinhomogeneities). Thus, an increased concentration of an operator on it, which gives the greatest value (ie, the evaluation of specific Inhomogeneities in cut layers to determine suitability for use).

Der Begriff „Poly(urethan)”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen verwendet wird, umfasst (a) Polyurethane, die durch die Reaktion von (i) Isocyanaten und (ii) Polyolen (einschließlich Diolen) gebildet werden, und (b) Poly(urethan), das durch die Reaktion von (i) Isocyanaten mit (ii) Polyolen (einschließlich Diolen) und (iii) Wasser, Aminen oder einer Kombination von Wasser und Aminen gebildet wird.The term "poly (urethane)" as used herein and in the appended claims includes (a) polyurethanes formed by the reaction of (i) isocyanates and (ii) polyols (including diols), and (b ) Poly (urethane) formed by the reaction of (i) isocyanates with (ii) polyols (including diols) and (iii) water, amines or a combination of water and amines.

Der Begriff „durchschnittliche Dicke einer geschnittenen Lage T_{S-Durchschnitt}”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen in Bezug auf eine geschnittene Lage (20) mit einer Durchlassoberfläche (14) und einer Auftreffoberfläche (17) verwendet wird, steht für den Durchschnitt der Dicke T_S der geschnittenen Lage (20), die in einer Richtung senkrecht zu der Ebene (28) der Durchlassoberfläche (14) ausgehend von der Durchlassoberfläche (14) zu der Auftreffoberfläche (17) der geschnittenen Lage (20) gemessen wird. (Vgl. die 3).The term "average thickness of a cut layer T _{S average} " as used herein and in the appended claims in relation to a cut sheet ( 20 ) with a passage surface ( 14 ) and an impact surface ( 17 ) is used, the average of the thickness T _{S of} the cut layer ( 20 ), which are in a direction perpendicular to the plane ( 28 ) of the passage surface ( 14 ) starting from the passage surface ( 14 ) to the impact surface ( 17 ) of the cut layer ( 20 ) is measured. (See the 3 ).

Der Begriff „durchschnittliche Dicke einer Basisschicht T_{B-Durchschnitt}”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen in Bezug auf ein chemisch-mechanisches Polierkissen (110) mit einem Unterkissen (125) verwendet wird, das mit einer geschnittenen Lage verbunden ist, die als Polierschicht (120) einbezogen ist, die eine Polieroberfläche (114) aufweist, steht für den Durchschnitt der Dicke T_B der Dicke des Unterkissens (125), die in einer Richtung senkrecht zu der Polieroberfläche (114) ausgehend von der unteren Oberfläche (127) des Unterkissens (125) zu der oberen Oberfläche (126) des Unterkissens (125) gemessen wird. (Vgl. die 3).The term "average thickness of a base layer T _{B average} " as used herein and in the appended claims with respect to a chemical mechanical polishing pad ( 110 ) with a subpad ( 125 ) which is connected to a cut layer which is used as a polishing layer ( 120 ) having a polishing surface ( 114 ) is the average of the thickness T _{B of} the thickness of the lower pad ( 125 ) in a direction perpendicular to the polishing surface ( 114 ) starting from the lower surface ( 127 ) of the lower cushion ( 125 ) to the upper surface ( 126 ) of the lower cushion ( 125 ) is measured. (See the 3 ).

Der Begriff „durchschnittliche Gesamtdicke T_{T-Durchschnitt}”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen in Bezug auf ein chemisch-mechanisches Polierkissen (110) mit einer geschnittenen Lage verwendet wird, die als Polierschicht (120) einbezogen ist, die eine Polieroberfläche (114) aufweist, steht für den Durchschnitt der Dicke T_T des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), die in einer Richtung senkrecht zu der Polieroberfläche (114) ausgehend von der Polieroberfläche (114) zu der unteren Oberfläche (127) des Unterkissens (125) gemessen wird. (Vgl. die 3).The term "average total thickness T _{T average} " as used herein and in the appended claims with respect to a chemical mechanical polishing pad ( 110 ) is used with a cut layer which is used as a polishing layer ( 120 ) having a polishing surface ( 114 ) Which represents the average of the thickness T _T of the chemical mechanical polishing pad ( 110 ) in a direction perpendicular to the polishing surface ( 114 ) starting from the polishing surface ( 114 ) to the lower surface ( 127 ) of the lower cushion ( 125 ) is measured. (See the 3 ).

Der Begriff „im Wesentlichen kreisförmiger Querschnitt”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen in Bezug auf eine geschnittene Lage (20) verwendet wird, bedeutet, dass der längste Radius r der geschnittenen Lage (20), der auf die Ebene (28) der Durchlassoberfläche (14) der geschnittenen Lage (20) von einer Mittelachse A auf den Außenumfang (15) der geschnittenen Lage (20) projiziert wird, ≤ 20% länger ist als der kürzeste Radius r der geschnittenen Lage (20), der auf die Ebene (28) der Durchlassoberfläche (14) der geschnittenen Lage (20) von der Mittelachse A auf den Außenumfang (15) der geschnittenen Lage (20) projiziert wird. (Vgl. die 1 und 2).The term "substantially circular cross-section" as used herein and in the appended claims with respect to a cut sheet ( 20 ), means that the longest radius r of the cut layer ( 20 ), to the level ( 28 ) of the passage surface ( 14 ) of the cut layer ( 20 ) from a central axis A to the outer circumference ( 15 ) of the cut layer ( 20 ) is ≤ 20% longer than the shortest radius r of the cut layer ( 20 ), to the level ( 28 ) of the passage surface ( 14 ) of the cut layer ( 20 ) from the central axis A to the outer circumference ( 15 ) of the cut layer ( 20 ) is projected. (See the 1 and 2 ).

Der Begriff „im Wesentlichen parallel”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen in Bezug auf eine geschnittene Lage (20) verwendet wird, bedeutet, dass die Mittelachse A (und jedwede dazu parallelen Linien) senkrecht zu einer Ebene (30) der Auftreffoberfläche (17) der geschnittenen Lage (20) eine Ebene (28) der Durchlassoberfläche (14) bei einem Winkel γ schneidet, wobei der Winkel γ zwischen 89 und 91° liegt. (Vgl. die 1 und 2).The term "substantially parallel" as used herein and in the appended claims in relation to a cut sheet ( 20 ) means that the central axis A (and any lines parallel thereto) perpendicular to a plane ( 30 ) of the impact surface ( 17 ) of the cut layer ( 20 ) a level ( 28 ) of the passage surface ( 14 ) intersects at an angle γ, the angle γ being between 89 and 91 °. (See the 1 and 2 ).

Der Begriff „im Wesentlichen senkrecht”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen in Bezug auf einen Formwerkzeughohlraum (200) verwendet wird, bedeutet, dass die vertikale innere Grenze (215) von der unteren inneren Grenze (212) bei einem Winkel von 85 und 95° relativ zu der x-y-Ebene (230) ansteigt. (Vgl. die 4).The term "substantially perpendicular" as used herein and in the appended claims with respect to a mold cavity ( 200 ), means that the vertical inner boundary ( 215 ) from the lower inner boundary ( 212 ) at an angle of 85 and 95 ° relative to the xy plane ( 230 ) increases. (See the 4 ).

Der Begriff „Makroinhomogenität”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen verwendet wird, steht für einen lokalisierten Bereich auf der Durchlassoberfläche einer geschnittenen Lage, der durch einen angrenzenden Bereich auf der Durchlassoberfläche der geschnittenen Lage umgeben ist, wobei die erfasste Intensität von Licht, das durch den lokalisierten Bereich durchgelassen wird, um ein Ausmaß von ≥ 0,1% des erfassbaren Intensitätsbereichs des Lichtdetektors höher oder niedriger ist als die erfasste Intensität von Licht, die durch den angrenzenden Bereich durchgelassen wird, und wobei der lokalisierte Bereich einen Abschnitt der Durchlassoberfläche umfasst, der groß genug ist, dass ein Kreis mit einem Durchmesser von 15,875 mm in der Ebene der Durchlassoberfläche verdeckt wird.The term "macroinhomogeneity" as used herein and in the appended claims means a localized area on the passage surface of a cut sheet surrounded by an adjacent area on the passage surface of the cut sheet, the detected intensity of light, transmitted through the localized area by an amount of ≥ 0.1% of the detectable intensity range of the light detector is higher or lower than the detected intensity of light transmitted through the adjacent area, and wherein the localized area includes a portion of the transmission surface large enough to cover a 15.875 mm diameter circle in the plane of the passage surface.

Der Begriff „Dichtedefekt”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen verwendet wird, bezieht sich auf eine Makroinhomogenität in einer geschnittenen Lage mit einer signifikant verminderten Mikroelementkonzentration relativ zu dem umgebenden Bereich der geschnittenen Lage. Dichtedefekte zeigen eine ausgeprägt höhere Transparenz (d. h., eine höhere erfasste Intensität des durchgelassenen Lichts) verglichen mit dem umgebenden Bereich der geschnittenen Lage.The term "density defect" as used herein and in the appended claims refers to macroinhomogeneity in a cut sheet having a significantly reduced microelement concentration relative to the surrounding area of the cut sheet. Density defects show a markedly higher transparency (ie, a higher detected intensity of the transmitted Light) compared to the surrounding area of the cut layer.

Der Begriff „Luftloch”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen verwendet wird, bezieht sich auf eine Makroinhomogenität in einer geschnittenen Lage mit einem Lufteinschluss, der zu einer ausgeprägt höheren Transparenz (d. h., einer höheren erfassten Intensität des durchgelassenen Lichts) verglichen mit dem umgebenden Bereich der geschnittenen Lage führt.The term " air hole " as used herein and in the appended claims refers to macroinhomogeneity in a cut sheet with air entrapment which results in markedly higher transparency (ie, a higher detected intensity of transmitted light) compared to that of FIG surrounding area of the cut leads.

Der Begriff „Einschlussdefekt”, wie er hier und in den beigefügten Patentansprüchen verwendet wird, bezieht sich auf eine Makroinhomogenität in einer geschnittenen Lage mit einer Fremdverunreinigung, die zu einer ausgeprägt niedrigeren Transparenz (d. h., einer niedrigeren erfassten Intensität des durchgelassenen Lichts) verglichen mit dem umgebenden Bereich der geschnittenen Lage führt.The term "inclusion defect" as used herein and in the appended claims refers to a macroinhomogeneity in a cut layer with a foreign contaminant resulting in a markedly lower transparency (ie, a lower detected intensity of the transmitted light) compared to the surrounding area of the cut leads.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren zur Herstellung eines chemisch-mechanischen Polierkissens, das eine Polierschicht aufweist, der vorliegenden Erfindung: Bereitstellen einer ausgehärteten Masse, die aus einem aushärtbaren Material gebildet worden ist, wobei das aushärtbare Material ein flüssiges Vorpolymer und eine Mehrzahl von Mikroelementen umfasst, wobei die Mehrzahl von Mikroelementen in dem flüssigen Vorpolymer dispergiert ist, Schneiden der ausgehärteten Masse zur Bildung einer Mehrzahl von geschnittenen Lagen, Bereitstellen eines automatisierten Prüfsystems, umfassend: ein Magazin (wobei das Magazin vorzugsweise eine Kapazität zum Halten von mindestens 10 geschnittenen Lagen aufweist, mehr bevorzugt von mindestens 15 geschnittenen Lagen, noch mehr bevorzugt von mindestens 20 geschnittenen Lagen, insbesondere von mindestens 30 geschnittenen Lagen), eine Lichtquelle, die einen Strahl emittiert, einen Lichtdetektor, eine Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten und eine Bilddatenverarbeitungseinheit, Einbringen der Mehrzahl von geschnittenen Lagen in das Magazin, Zuführen der Mehrzahl von geschnittenen Lagen, eine geschnittene Lage nach der anderen, zwischen die Lichtquelle und den Lichtdetektor, wobei jede geschnittene Lage eine Dicke T_S zwischen einer Durchlassoberfläche und einer Auftreffoberfläche davon aufweist, wobei die Durchlassoberfläche und die Auftreffoberfläche im Wesentlichen parallel sind, wobei der Strahl, der von der Lichtquelle emittiert wird, so ausgerichtet ist, dass er auf die Auftreffoberfläche auftrifft, und wobei der Lichtdetektor so ausgerichtet ist, dass er durchgelassenes Licht von dem Strahl, das durch die Dicke T_S und aus der Durchlassoberfläche heraus durchgelassen worden ist, erfasst (wobei der Strahl, der von der Lichtquelle emittiert wird, auf jede geschnittene Lage vorzugsweise senkrecht zu deren Auftreffoberfläche auftrifft), wobei das durchgelassene Licht mindestens eine erfassbare Eigenschaft aufweist, wobei die mindestens eine erfassbare Eigenschaft eine Intensität des durchgelassenen Lichts umfasst (wobei die mindestens eine erfassbare Eigenschaft ferner ein Wellenlängenspektrum des durchgelassenen Lichts umfasst), wobei die Intensität des durchgelassenen Lichts durch den Lichtdetektor in ein elektrisches Signal umgewandelt wird, wobei das elektrische Signal von dem Lichtdetektor durch die Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten in ein digitales Signal umgewandelt wird, wobei das digitale Signal von der Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten durch die Bilddatenverarbeitungseinheit verarbeitet wird, wobei die Bilddatenverarbeitungseinheit so ausgebildet ist, dass sie Makroinhomogenitäten erfasst und geschnittene Lagen entweder als akzeptabel oder als fehlerverdächtig klassifiziert (wobei die Klassifizierung vorzugsweise auf der Basis einer Abfolge von Qualitätskontrollkriterien durchgeführt wird), wobei die Mehrzahl von geschnittenen Lagen in eine Population von akzeptablen Lagen und eine Population von fehlerverdächtigen Lagen aufgeteilt wird, wobei die Population von akzeptablen Lagen mindestens eine akzeptable Lage umfasst, und Verarbeiten einer akzeptablen Lage von der Population von akzeptablen Lagen zur Bildung der Polierschicht des chemisch-mechanischen Polierkissens, wobei die Polierschicht zum Polieren eines Substrats angepasst ist.Preferably, the method of making a chemical mechanical polishing pad having a polishing layer of the present invention comprises: providing a cured mass formed from a curable material, wherein the curable material comprises a liquid prepolymer and a plurality of microelements, wherein the plurality of microelements are dispersed in the liquid prepolymer, cutting the cured mass to form a plurality of cut sheets, providing an automated test system comprising: a magazine (the magazine preferably having a capacity for holding at least 10 cut sheets, more preferably at least 15 cut layers, more preferably at least 20 cut layers, in particular at least 30 cut layers), a light source emitting a beam, a light detector, a digital image data acquisition device, and the like d, an image data processing unit, inserting the plurality of cut sheets into the magazine, feeding the plurality of cut sheets one cut after the other, between the light source and the light detector, each cut sheet having a thickness T _s between a passage surface and a landing surface thereof wherein the transmission surface and the impingement surface are substantially parallel, wherein the beam emitted from the light source is aligned to impinge on the impingement surface, and wherein the light detector is oriented to transmit transmitted light from the beam sensed by the thickness T _S and out of the transmission surface (wherein the beam emitted from the light source strikes each cut layer, preferably perpendicular to its incident surface), the transmitted light having at least one detectable property St, wherein the at least one detectable property comprises an intensity of the transmitted light (the at least one detectable property further comprises a wavelength spectrum of the transmitted light), wherein the intensity of the transmitted light is converted by the light detector into an electrical signal, wherein the electrical signal is converted by the light detector by the digital image data acquisition device into a digital signal, the digital signal being processed by the digital image data acquisition device by the image data processing unit, the image data processing unit being adapted to detect macro-inhomogeneities and cut layers either classified as acceptable or suspect (where the classification is preferably made on the basis of a sequence of quality control criteria), the plurality of sliced layers being populated distribution of acceptable plots and a population of suspect plots, where the population of acceptable plies comprises at least one acceptable layer, and processing an acceptable layer from the population of acceptable plies to form the polish layer of the chemical mechanical polishing pad; Polishing a substrate is adjusted.

Vorzugsweise wird die ausgehärtete Masse, die in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird, in einem Formwerkzeug hergestellt, das einen Formwerkzeughohlraum (200) aufweist, der durch eine untere innere Grenze (212) und eine vertikale innere Grenze (215) festgelegt ist. (Vgl. z. B. die 4). Vorzugsweise liegt die untere innere Grenze (212) in einer x-y-Ebene (230) und die vertikale innere Grenze (215) liegt im Wesentlichen senkrecht zu der x-y-Ebene (230).Preferably, the cured mass used in the process of the present invention is prepared in a mold having a mold cavity (US Pat. 200 ) defined by a lower inner boundary ( 212 ) and a vertical inner boundary ( 215 ). (See, for example, the 4 ). Preferably, the lower inner limit ( 212 ) in an xy plane ( 230 ) and the vertical inner boundary ( 215 ) is substantially perpendicular to the xy plane ( 230 ).

Vorzugsweise weist der Formwerkzeughohlraum (200) eine Mittelachse C_Achse (222) auf, die mit der z-Achse zusammenfällt und die untere innere Grenze (212) des Formwerkzeughohlraums (200) an einem Mittelpunkt (221) schneidet. Vorzugsweise befindet sich der Mittelpunkt (221) bei der geometrischen Mitte des Querschnitts C_{X-Querschnitt} (224) des Formwerkzeughohlraums (200), der auf die x-y-Ebene (230) projiziert wird. (Vgl. die 4).Preferably, the mold cavity ( 200 ) a central axis C _axis ( 222 ), which coincides with the z-axis and the lower inner limit ( 212 ) of the mold cavity ( 200 ) at a midpoint ( 221 ) cuts. Preferably, the midpoint ( 221 ) at the geometric center of the cross section C _X-section ( 224 ) of the mold cavity ( 200 ) pointing to the xy plane ( 230 ) is projected. (See the 4 ).

Der Querschnitt C_{X-Querschnitt} (224) des Formwerkzeughohlraums, der auf die x-y-Ebene (230) projiziert wird, kann jedwede regelmäßige oder unregelmäßige zweidimensionale Form sein. Vorzugsweise ist der Querschnitt C_{X-Querschnitt} des Formwerkzeughohlraums aus einem Polygon und einer Ellipse ausgewählt. Mehr bevorzugt ist der Querschnitt C_{X-Querschnitt} (224) des Formwerkzeughohlraums ein im Wesentlichen kreisförmiger Querschnitt mit einem durchschnittlichen Radius r_C (wobei r_C vorzugsweise 20 bis 100 cm beträgt, wobei r_C mehr bevorzugt 25 bis 65 cm beträgt, wobei r_C insbesondere 40 bis 60 cm beträgt). Insbesondere ist der Formwerkzeughohlraum näherungsweise ein zylindrisch geformter Bereich mit einem im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt C_{X-Querschnitt} (224), wobei der Formwerkzeughohlraum eine Symmetrieachse C_X-Symmetrie aufweist, die mit der Mittelachse C_Achse des Formwerkzeughohlraums zusammenfällt, wobei der zylindrisch geformte Bereich eine Querschnittsfläche C_X-Fläche aufweist, die wie folgt festgelegt ist: C_X-Fläche = πr_C ² worin r_C der durchschnittliche Radius der Querschnittsfläche C_X-Fläche des Formwerkzeughohlraums ist, die auf die x-y-Ebene projiziert wird, und wobei r_C 20 bis 100 cm (mehr bevorzugt 25 bis 65 cm, insbesondere 40 bis 60 cm) beträgt.The cross-section C _X-section ( 224 ) of the mold cavity which faces the xy plane ( 230 ) can be any regular or irregular two-dimensional shape. Preferably, the cross-section C _{X-section of} the mold cavity is selected from a polygon and an ellipse. More preferably, the cross section C _X-section ( 224 ) Of the mold cavity a substantially circular cross-section (having an average radius r _C r _C is preferably 20 to 100 cm, where r _C more preferably 25 to 65 cm, r _C is, in particular 40 to 60 cm). In particular, the mold cavity is approximately a cylindrically shaped area having a substantially circular cross-section C _X-section ( _FIG. 224 ), wherein the mold cavity has an axis of symmetry C _{X symmetry which is} aligned with the central axis C _{axis of} the Mold cavity coincides, wherein the cylindrically shaped portion has a cross-sectional area C _X-area , which is defined as follows: C _{X area} = πr _C ² wherein r _{C is} the average radius of cross-sectional area C _{X area of} the mold cavity, which is projected onto the xy plane, and wherein r _{C is} 20 to 100 cm (more preferably 25 to 65 cm, especially 40 to 60 cm).

Vorzugsweise umfasst das aushärtbare Material, das zur Bereitstellung der aushärtbaren Masse in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ein flüssiges Vorpolymer und eine Mehrzahl von Mikroelementen, wobei die Mehrzahl von Mikroelementen in dem flüssigen Vorpolymer dispergiert ist. Vorzugsweise umfasst das aushärtbare Material ein flüssiges Vorpolymer und eine Mehrzahl von Mikroelementen, wobei die Mehrzahl von Mikroelementen einheitlich in dem flüssigen Vorpolymer dispergiert ist.Preferably, the curable material used to provide the curable composition in the process of the present invention comprises a liquid prepolymer and a plurality of microelements, wherein the plurality of microelements is dispersed in the liquid prepolymer. Preferably, the curable material comprises a liquid prepolymer and a plurality of microelements, wherein the plurality of microelements are uniformly dispersed in the liquid prepolymer.

Vorzugsweise polymerisiert das flüssige Vorpolymer (d. h., härtet aus) derart, dass ein Material gebildet wird, das aus Poly(urethan), Polysulfon, Polyethersulfon, Nylon, Polyether, Polyester, Polystyrol, Acrylpolymer, Polyharnstoff, Polyamid, Polyvinylchlorid, Polyvinylfluorid, Polyethylen, Polypropylen, Polybutadien, Polyethylenimin, Polyacrylnitril, Polyethylenoxid, Polyolefin, Poly(alkyl)acrylat, Poly(alkyl)methacrylat, Polyamid, Polyetherimid, Polyketon, Epoxy, Silikon, einem Polymer, das aus Ethylen-Propylen-Dien-Monomer ausgebildet ist, Protein, Polysaccharid, Polyacetat und einer Kombination von mindestens zwei der vorstehend genannten Materialien ausgewählt ist. Vorzugsweise polymerisiert das flüssige Vorpolymer derart, dass ein Material gebildet wird, das ein Poly(urethan) umfasst. Mehr bevorzugt polymerisiert das flüssige Vorpolymer derart, dass ein Material gebildet wird, das ein Polyurethan umfasst. Insbesondere polymerisiert (härtet aus) das flüssige Vorpolymer derart, dass ein Polyurethan gebildet wird.Preferably, the liquid prepolymer polymerizes (ie, cures) to form a material comprised of poly (urethane), polysulfone, polyethersulfone, nylon, polyether, polyester, polystyrene, acrylic polymer, polyurea, polyamide, polyvinyl chloride, polyvinyl fluoride, polyethylene, Polypropylene, polybutadiene, polyethylenimine, polyacrylonitrile, polyethylene oxide, polyolefin, poly (alkyl) acrylate, poly (alkyl) methacrylate, polyamide, polyetherimide, polyketone, epoxy, silicone, a polymer formed from ethylene-propylene-diene monomer, protein , Polysaccharide, polyacetate and a combination of at least two of the aforementioned materials. Preferably, the liquid prepolymer polymerizes to form a material comprising a poly (urethane). More preferably, the liquid prepolymer polymerizes such that a material comprising a polyurethane is formed. In particular, the liquid prepolymer polymerizes (cures) such that a polyurethane is formed.

Vorzugsweise umfasst das flüssige Vorpolymer ein Polyisocyanat-enthaltendes Material. Mehr bevorzugt umfasst das flüssige Vorpolymer das Reaktionsprodukt eines Polyisocyanats (z. B. Diisocyanat) und eines Hydroxyl-enthaltenden Materials.Preferably, the liquid prepolymer comprises a polyisocyanate-containing material. More preferably, the liquid prepolymer comprises the reaction product of a polyisocyanate (eg, diisocyanate) and a hydroxyl-containing material.

Vorzugsweise ist das Polyisocyanat aus Methylen-bis-4,4'-cyclohexylisocyanat, Cyclohexyldiisocyanat, Isophorondiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat, Propylen-1,2-diisocyanat, Tetramethylen-1,4-diisocyanat, 1,6-Hexamethylendiisocyanat, Dodecan-1,12-diisocyanat, Cyclobutan-1,3-diisocyanat, Cyclohexan-1,3-diisocyanat, Cyclohexan-1,4-diisocyanat, 1-Isocyanato-3,3,5-trimethyl-5-isocyanatomethylcyclohexan, Methylcyclohexylendiisocyanat, einem Triisocyanat von Hexamethylendiisocyanat, einem Triisocyanat von 2,4,4-Trimethyl-1,6-hexandiisocyanat, einem Uretdion von Hexamethylendiisocyanat, Ethylendiisocyanat, 2,2,4-Trimethylhexamethylendiisocyanat, 2,4,4-Trimethylhexamethylendiisocyanat, Dicyclohexylmethandiisocyanat und Kombinationen davon ausgewählt. Insbesondere ist das Polyisocyanat aliphatisch und weist weniger als 14 Prozent nicht umgesetzte Isocyanatgruppen auf.Preferably, the polyisocyanate is selected from methylene-bis-4,4'-cyclohexyl isocyanate, cyclohexyl diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, tetramethylene-1,4-diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, dodecane-1,12- diisocyanate, cyclobutane-1,3-diisocyanate, cyclohexane-1,3-diisocyanate, cyclohexane-1,4-diisocyanate, 1-isocyanato-3,3,5-trimethyl-5-isocyanatomethylcyclohexane, methylcyclohexylene diisocyanate, a triisocyanate of hexamethylene diisocyanate, a Triisocyanate of 2,4,4-trimethyl-1,6-hexane diisocyanate, a uretdione of hexamethylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and combinations thereof. In particular, the polyisocyanate is aliphatic and has less than 14 percent unreacted isocyanate groups.

Vorzugsweise ist das mit der vorliegenden Erfindung verwendete Hydroxyl-enthaltende Material ein Polyol. Beispiele für Polyole umfassen Polyetherpolyole, Polybutadien mit endständigen Hydroxygruppen (einschließlich teilweise und vollständig hydrierte Derivate), Polyesterpolyole, Polycaprolactonpolyole, Polycarbonatpolyole und Gemische davon.Preferably, the hydroxyl-containing material used with the present invention is a polyol. Examples of polyols include polyether polyols, hydroxy-terminated polybutadiene (including partially and fully hydrogenated derivatives), polyester polyols, polycaprolactone polyols, polycarbonate polyols, and mixtures thereof.

Bevorzugte Polyole umfassen Polyetherpolyole. Beispiele für Polyetherpolyole umfassen Polytetramethylenetherglykol („PTMEG”), Polyethylenpropylenglykol, Polyoxypropylenglykol und Gemische davon. Die Kohlenwasserstoffkette kann gesättigte oder ungesättigte Bindungen und substituierte oder unsubstituierte aromatische und cyclische Gruppen aufweisen. Vorzugsweise umfasst das Polyol der vorliegenden Erfindung PTMEG. Geeignete Polyesterpolyole umfassen, ohne darauf beschränkt zu sein, Polyethylenadipatglykol, Polybutylenadipatglykol, Polyethylenpropylenadipatglykol, o-Phthalat-1,6-hexandiol, Poly(hexamethylenadipat)glykol und Gemische davon. Die Kohlenwasserstoffkette kann gesättigte oder ungesättigte Bindungen oder substituierte oder unsubstituierte aromatische und cyclische Gruppen aufweisen. Geeignete Polycaprolactonpolyole umfassen, ohne darauf beschränkt zu sein, 1,6-Hexandiol-initiiertes Polycaprolacton, Diethylenglykol-initiiertes Polycaprolacton, Trimethylolpropan-initiiertes Polycaprolacton, Neopentylglykol-initiiertes Polycaprolacton, 1,4-Butandiol-initiiertes Polycaprolacton, PTMEG-initiiertes Polycaprolacton und Gemische davon. Die Kohlenwasserstoffkette kann gesättigte oder ungesättigte Bindungen oder substituierte oder unsubstituierte aromatische und cyclische Gruppen aufweisen. Geeignete Polycarbonate umfassen unter anderem Polyphthalatcarbonat und Poly(hexamethylencarbonat)glykol.Preferred polyols include polyether polyols. Examples of polyether polyols include polytetramethylene ether glycol ("PTMEG"), polyethylene propylene glycol, polyoxypropylene glycol, and mixtures thereof. The hydrocarbon chain may have saturated or unsaturated bonds and substituted or unsubstituted aromatic and cyclic groups. Preferably, the polyol of the present invention comprises PTMEG. Suitable polyester polyols include, but are not limited to, polyethylene adipate glycol, polybutylene adipate glycol, polyethylene propylene adipate glycol, o-phthalate-1,6-hexanediol, poly (hexamethylene adipate) glycol, and mixtures thereof. The hydrocarbon chain may have saturated or unsaturated bonds or substituted or unsubstituted aromatic and cyclic groups. Suitable polycaprolactone polyols include, but are not limited to, 1,6-hexanediol-initiated polycaprolactone, diethylene glycol-initiated polycaprolactone, trimethylolpropane-initiated polycaprolactone, neopentyl glycol-initiated polycaprolactone, 1,4-butanediol-initiated polycaprolactone, PTMEG-initiated polycaprolactone, and mixtures thereof , The hydrocarbon chain may have saturated or unsaturated bonds or substituted or unsubstituted aromatic and cyclic groups. Suitable polycarbonates include, but are not limited to, polyphthalate carbonate and poly (hexamethylene carbonate) glycol.

Vorzugsweise ist die Mehrzahl von Mikroelementen aus eingeschlossenen Gasblasen, polymeren Materialien mit hohlem Kern (d. h. Mikrokügelchen), flüssigkeitsgefüllten polymeren Materialien mit hohlem Kern, wasserlöslichen Materialien (z. B. Cyclodextrin) und einem Material mit unlöslicher Phase (z. B. Mineralöl) ausgewählt. Vorzugsweise handelt es sich bei der Mehrzahl von Mikroelementen um Mikrokügelchen, wie z. B. Polyvinylalkohole, Pektin, Polyvinylpyrrolidon, Hydroxyethylcellulose, Methylcellulose, Hydroxypropylmethylcellulose, Carboxymethylcellulose, Hydroxypropylcellulose, Polyacrylsäuren, Polyacrylamide, Polyethylenglykole, Polyhydroxyetheracrylite, Stärken, Maleinsäurecopolymere, Polyethylenoxid, Polyurethane, Cyclodextrin und Kombinationen davon (z. B. Expancel^TM von Akzo Nobel, Sundsvall, Schweden). Die Mikrokügelchen können chemisch modifiziert werden, um ihre Löslichkeitseigenschaften, Quelleigenschaften und andere Eigenschaften z. B. durch Verzweigen, Blockieren und Vernetzen zu verändern. Vorzugsweise weisen die Mikrokügelchen einen mittleren Durchmesser von weniger als 150 μm und mehr bevorzugt einen mittleren Durchmesser von weniger als 50 μm auf. Insbesondere weisen die Mikrokügelchen 48 einen mittleren Durchmesser auf, der weniger als 15 μm beträgt. Es sollte beachtet werden, dass der mittlere Durchmesser der Mikrokügelchen variiert werden kann und verschiedene Größen oder Gemische verschiedener Mikrokügelchen 48 verwendet werden können. Ein am meisten bevorzugtes Material für die Mikrokügelchen ist ein Copolymer aus Acrylnitril und Vinylidenchlorid (z. B. Expancel^®, das von Akzo Nobel erhältlich ist).Preferably, the plurality of microelements are selected from occluded gas bubbles, hollow core polymeric materials (ie, microspheres), liquid filled hollow core polymeric materials, water soluble materials (eg, cyclodextrin), and an insoluble phase material (eg, mineral oil) , Preferably, the plurality of microelements are microspheres, such as e.g. As polyvinyl alcohols, pectin, polyvinylpyrrolidone, Hydroxyethylcellulose, methylcellulose, hydroxypropylmethylcellulose, carboxymethylcellulose, hydroxypropylcellulose, polyacrylic acids, polyacrylamides, polyethylene glycols, polyhydroxyether acrylates, starches, maleic acid copolymers, polyethylene oxide, polyurethanes, cyclodextrin, and combinations thereof (e.g., Expancel ^™ from Akzo Nobel, Sundsvall, Sweden). The microspheres can be chemically modified to improve their solubility properties, swelling properties and other properties, e.g. B. by branching, blocking and networking to change. Preferably, the microspheres have an average diameter of less than 150 microns, and more preferably an average diameter of less than 50 microns. In particular, the microspheres 48 have an average diameter which is less than 15 μm. It should be noted that the average diameter of the microspheres can be varied and different sizes or mixtures of different microspheres 48 used. A most preferred material for the microspheres is a copolymer of acrylonitrile and vinylidene chloride (z. B. Expancel ^®, which is available from Akzo Nobel).

Das flüssige Vorpolymer, das in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird, umfasst ferner gegebenenfalls ein Härtungsmittel. Bevorzugte Härtungsmittel umfassen Diamine. Geeignete Polydiamine umfassen sowohl primäre als auch sekundäre Amine. Bevorzugte Polydiamine umfassen, ohne darauf beschränkt zu sein, Diethyltoluoldiamin („DETDA”), 3,5-Dimethylthio-2,4-toluoldiamin und Isomere davon, 3,5-Diethyltoluol-2,4-diamin und Isomere davon (z. B. 3,5-Diethyltoluol-2,6-diamin), 4,4'-Bis-(sec-butylamino)-diphenylmethan, 1,4-Bis-(sec-butylamino)-benzol, 4,4'-Methylen-bis-(2-chloranilin), 4,4'-Methylenbis-(3-chlor-2,6-diethylanilin) („MCDEA”), Polytetramethylenoxid-di-p-aminobenzoat, N,N'-Dialkyldiaminodiphenylmethan, p,p'-Methylendianilin („MDA”), m-Phenylendiamin („MPDA”), Methylen-bis-2-chloranilin („MBOCA”), 4,4'-Methylen-bis-(2-chloranilin) („MOCA”), 4,4'-Methylen-bis-(2,6-diethylanilin) („MDEA”), 4,4'-Methylen-bis-(2,3-dichloranilin) („MDCA”), 4,4'-Diamino-3,3'-diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethan, 2,2',3,3'-Tetrachlordiaminodiphenylmethan, Trimethylenglykoldi-p-aminobenzoat und Gemische davon. Vorzugsweise ist das Diamin-Härtungsmittel aus 3,5-Dimethylthio-2,4-toluoldiamin und Isomeren davon ausgewählt.The liquid prepolymer used in the process of the present invention further optionally comprises a curing agent. Preferred curing agents include diamines. Suitable polydiamines include both primary and secondary amines. Preferred polydiamines include, but are not limited to, diethyltoluenediamine ("DETDA"), 3,5-dimethylthio-2,4-toluenediamine and isomers thereof, 3,5-diethyltoluene-2,4-diamine and isomers thereof (e.g. 3,5-diethyltoluene-2,6-diamine), 4,4'-bis- (sec-butylamino) -diphenylmethane, 1,4-bis (sec-butylamino) -benzene, 4,4'-methylene bis (2-chloroaniline), 4,4'-methylenebis (3-chloro-2,6-diethylaniline) ("MCDEA"), polytetramethylene oxide di-p-aminobenzoate, N, N'-dialkyldiaminodiphenylmethane, p, p 'Methylenedianiline (' MDA '), m-phenylenediamine (' MPDA '), methylene-bis-2-chloroaniline (' MBOCA '), 4,4'-methylenebis (2-chloroaniline) (' MOCA ') , 4,4'-methylenebis (2,6-diethylaniline) ("MDEA"), 4,4'-methylenebis (2,3-dichloroaniline) ("MDCA"), 4,4'- Diamino-3,3'-diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane, 2,2 ', 3,3'-tetrachlorodiaminodiphenylmethane, trimethylene glycol di-p-aminobenzoate, and mixtures thereof. Preferably, the diamine curing agent is selected from 3,5-dimethylthio-2,4-toluenediamine and isomers thereof.

Härtungsmittel können auch Diole, Triole, Tetraole und Härtungsmittel mit endständigen Hydroxygruppen umfassen. Geeignete Diole, Triole und Tetraolgruppen umfassen Ethylenglykol, Diethylenglykol, Polyethylenglykol, Propylenglykol, Polypropylenglykol, Polytetramethylenetherglykol mit niedrigerem Molekulargewicht, 1,3-Bis(2-hydroxyethoxy)benzol, 1,3-Bis-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]benzol, 1,3-Bis-{2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy}benzol, 1,4-Butandiol, 1,5-Pentandiol, 1,6-Hexandiol, Resorcin-di-(beta-hydroxyethyl)ether, Hydrochinon-di-(beta-hydroxyethyl)ether und Gemische davon. Bevorzugte Härtungsmittel mit endständigen Hydroxygruppen umfassen 1,3-Bis(2-hydroxyethoxy)benzol, 1,3-Bis-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]benzol, 1,3-Bis-{2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy}benzol, 1,4-Butandiol und Gemische davon. Die Härtungsmittel mit endständigen Hydroxygruppen und die Diamin-Härtungsmittel können eine oder mehrere gesättigte, ungesättigte, aromatische und cyclische Gruppe(n) aufweisen. Zusätzlich können die Härtungsmittel mit endständigen Hydroxygruppen und die Diamin-Härtungsmittel eine oder mehrere Halogengruppe(n) aufweisen.Curing agents may also include diols, triols, tetraols and hydroxy terminated curing agents. Suitable diols, triols and tetraol groups include ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, lower molecular weight polytetramethylene ether glycol, 1,3-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, 1,3-bis [2- (2-hydroxyethoxy) ethoxy] benzene, 1,3-bis (2- [2- (2-hydroxyethoxy) ethoxy] ethoxy} benzene, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, resorcinol di (beta) hydroxyethyl) ether, hydroquinone di (beta-hydroxyethyl) ether and mixtures thereof. Preferred hydroxy terminated curing agents include 1,3-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, 1,3-bis [2- (2-hydroxyethoxy) ethoxy] benzene, 1,3-bis- {2- [2- (2 -hydroxyethoxy) ethoxy] ethoxy} benzene, 1,4-butanediol and mixtures thereof. The hydroxy-terminated curing agents and the diamine curing agents may have one or more saturated, unsaturated, aromatic and cyclic groups. In addition, the hydroxy-terminated curing agents and the diamine curing agents may have one or more halo groups.

Vorzugsweise wird in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung die ausgehärtete Masse mit einer Schneidklinge mit einer Schneidkante in eine Mehrzahl von geschnittenen Lagen mit einer gewünschten Dicke geschnitten. Vorzugsweise wird auf die Schneidkante der Schneidklinge eine Abziehverbindung aufgetragen und ein Streichriemen wird zum Honen der Schneidkante vor dem Schneiden der Masse in die Mehrzahl von geschnittenen Lagen verwendet. Die in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendete Abziehverbindung umfasst vorzugsweise ein Aluminiumoxidschleifmittel, das in einer Fettsäure dispergiert ist. Mehr bevorzugt umfasst die in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendete Abziehverbindung 70 bis 82 Gew.-% Aluminiumoxidschleifmittel, das in 18 bis 35 Gew.-% Fettsäure dispergiert ist. Der Streichriemen, der in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist vorzugsweise ein Lederstreichriemen. Insbesondere ist der Streichriemen, der in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ein Lederstreichriemen, der zur Verwendung mit einem rotierenden Werkzeug (z. B. einem rotierenden Dremel^®-Werkzeug) verwendet wird.Preferably, in the method of the present invention, the cured mass is cut by a cutting blade having a cutting edge into a plurality of cut layers having a desired thickness. Preferably, a release bond is applied to the cutting edge of the cutting blade and a strop is used to honing the cutting edge prior to cutting the mass into the plurality of cut layers. The stripping compound used in the process of the present invention preferably comprises an alumina abrasive dispersed in a fatty acid. More preferably, the stripping compound used in the process of the present invention comprises from 70% to 82% by weight of alumina abrasive dispersed in from 18% to 35% by weight of fatty acid. The strop used in the method of the present invention is preferably a leather strop. In particular, the coating belt which is used in the method of the present invention, a leather strop suitable for use with a rotating tool (for. Example, a rotating Dremel ^® -tool) is used.

Vorzugsweise wird die ausgehärtete Masse in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung erwärmt, so dass der Schneidvorgang erleichtert wird. Vorzugsweise wird die ausgehärtete Masse unter Verwendung von Infrarotheizlampen während des Schneidvorgangs erwärmt, bei dem die ausgehärtete Masse in eine Mehrzahl von geschnittenen Lagen geschnitten wird.Preferably, the cured mass is heated in the process of the present invention to facilitate the cutting operation. Preferably, the cured mass is heated using infrared heating lamps during the cutting process, wherein the cured mass is cut into a plurality of cut sheets.

Vorzugsweise wird die ausgehärtete Masse in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung derart geschnitten, dass eine Mehrzahl von geschnittenen Lagen gebildet wird, wobei die durchschnittliche Dicke der geschnittenen Lagen T_{S-Durchschnitt} von 500 bis 5000 μm (vorzugsweise 750 bis 4000 μm, mehr bevorzugt 1000 bis 3000 μm, insbesondere 1200 bis 2100 μm) beträgt.Preferably, in the method of the present invention, the cured mass is cut to form a plurality of cut sheets, the average thickness of the cut sheets being T _{S average} of 500 to 5000 μm (preferably 750 to 4000 μm, more preferably 1000 to 3000 microns, in particular 1200 to 2100 microns).

Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das automatisierte Prüfsystem ein Magazin, das zum Halten, Lagern und Ausgeben von geschnittenen Lagen gestaltet ist. Vorzugsweise weist das Magazin eine Kapazität zum Halten von mindestens 10 geschnittenen Lagen (mehr bevorzugt mindestens 15 geschnittenen Lagen, noch mehr bevorzugt mindestens 20 geschnittenen Lagen, insbesondere mindestens 30 geschnittenen Lagen) auf. Die Magazinkapazität ermöglicht es einer Bedienperson, eine Anzahl von geschnittenen Lagen in das automatisierte Prüfsystem einzubringen. Sobald die Mehrzahl von geschnittenen Lagen in das Magazin eingebracht worden ist, kann die Bedienperson dann andere Aufgaben ausführen, während das automatisierte Prüfsystem die Mehrzahl von geschnittenen Lagen verarbeitet und entweder als akzeptabel oder fehlerverdächtig klassifiziert. Preferably, in the method of the present invention, the automated inspection system comprises a magazine designed to hold, store and deliver cut sheets. Preferably, the magazine has a capacity for holding at least 10 cut layers (more preferably at least 15 cut layers, even more preferably at least 20 cut layers, especially at least 30 cut layers). The magazine capacity allows an operator to place a number of cut sheets in the automated inspection system. Once the plurality of cut sheets have been placed in the magazine, the operator may then perform other tasks while the automated testing system processes the plurality of cut sheets and classifies them as either acceptable or suspect.

Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das automatisierte Prüfsystem einen Mechanismus zum Entnehmen von geschnittenen Lagen, eine nach der anderen, aus dem Magazin, Zuführen der geschnittenen Lagen, eine nach der anderen, zwischen die Lichtquelle und den Lichtdetektor und Zurückführen der geschnittenen Lagen, eine nach der anderen, zurück in das Magazin. Vorzugsweise umfasst der Mechanismus mindestens einen Linearmotor. Mehr bevorzugt umfasst der Mechanismus mindestens einen Linearmotor mit einer linearen Maßstabsauflösung von ≤ 1 μm.Preferably, in the method of the present invention, the automated inspection system comprises a mechanism for removing cut sheets, one after the other, from the magazine, feeding the cut sheets, one after the other, between the light source and the light detector and returning the cut sheets, one by one, back to the magazine. Preferably, the mechanism comprises at least one linear motor. More preferably, the mechanism comprises at least one linear motor with a linear scale resolution of ≤ 1 μm.

Vorzugsweise umfasst das automatisierte Prüfsystem in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung eine Lichtquelle, die einen Strahl emittiert. Vorzugsweise weist der Strahl, der durch die Lichtquelle emittiert wird, ein Emissionsspektrum auf, das Wellenlängen im sichtbaren Bereich, Ultraviolettbereich und Infrarotbereich umfasst. Die Lichtquelle kann eine Breitbandquelle (z. B. eine Weißlichtquelle) oder eine Schmalbandquelle (z. B. eine schmalbandige blaue Lichtquelle) sein. Vorzugsweise ist die Lichtquelle eine schmalbandige blaue Lichtquelle. Mehr bevorzugt ist die Lichtquelle eine schmalbandige blaue Lichtquelle, wobei der Strahl ein Emissionsspektrum mit einer Peakwellenlänge von 460 bis 490 nm (vorzugsweise 460 bis 480 nm, mehr bevorzugt 460 bis 470, insbesondere 463 bis 467 nm) und einer Halbwertsbreite FWHM von ≤ 50 nm (vorzugsweise ≤ 40 nm, mehr bevorzugt ≤ 35 nm, insbesondere ≤ 30 nm) aufweist. Ein Fachmann ist in der Lage, eine geeignete Lichtquelle zur Bereitstellung eines Strahls mit einem Emissionsspektrum in dem gewünschten Bereich auszuwählen. Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das automatisierte Prüfsystem eine Lichtquelle, wobei die Lichtquelle eine lichtemittierende Diode bzw. Leuchtdiode ist.Preferably, in the method of the present invention, the automated inspection system includes a light source that emits a beam. Preferably, the beam emitted by the light source has an emission spectrum comprising visible, ultraviolet, and infrared wavelengths. The light source may be a broadband source (eg, a white light source) or a narrowband source (eg, a narrowband blue light source). Preferably, the light source is a narrow band blue light source. More preferably, the light source is a narrow band blue light source, the beam having an emission spectrum with a peak wavelength of 460 to 490 nm (preferably 460 to 480 nm, more preferably 460 to 470, especially 463 to 467 nm) and a half width FWHM of ≤ 50 nm (preferably ≦ 40 nm, more preferably ≦ 35 nm, in particular ≦ 30 nm). One skilled in the art will be able to select a suitable light source for providing a beam having an emission spectrum in the desired range. Preferably, in the method of the present invention, the automated inspection system comprises a light source, wherein the light source is a light emitting diode.

Vorzugsweise umfasst das automatisierte Prüfsystem in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung einen Lichtdetektor, der die mindestens eine erfassbare Eigenschaft des durchgelassenen Lichts von dem Strahl, das durch die Dicke T_S und aus der Durchlassoberfläche einer geschnittenen Lage heraus durchgelassen worden ist, umwandeln kann. Mehr bevorzugt umfasst das automatisierte Prüfsystem in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung einen Lichtdetektor, der die Intensität des durchgelassenen Lichts von dem Strahl, das durch die Dicke T_S und aus der Durchlassoberfläche einer geschnittenen Lage heraus durchgelassen worden ist, umwandeln kann. Insbesondere umfasst das automatisierte Prüfsystem in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung einen Lichtdetektor, der die Intensität und das Wellenlängenspektrum des durchgelassenen Lichts von dem Strahl, das durch die Dicke T_S und aus der Durchlassoberfläche einer geschnittenen Lage heraus durchgelassen worden ist, umwandeln kann. Vorzugsweise ist der Lichtdetektor eine optoelektronische Umwandlungsvorrichtung, welche die mindestens eine erfassbare Eigenschaft des durchgelassenen Lichts, das darauf fällt, in ein elektrisches Signal umwandelt. Vorzugsweise ist der Lichtdetektor ein Array von ladungsgekoppelten Bauelementen (CCDs). Vorzugsweise sind die verwendeten ladungsgekoppelten Bauelemente (CCDs) aus monochromatischen CCDs und Farb-CCDs ausgewählt. Mehr bevorzugt umfasst der Lichtdetektor einen Array von mindestens 5 (insbesondere mindestens 8) optoelektronischen Umwandlungsvorrichtungen. Insbesondere umfasst der Lichtdetektor einen Array von mindestens 8 ladungsgekoppeltes Bauelement(CCD)-Bildsensoren mit einer Auflösung von ≤ 20 μm (vorzugsweise ≤ 16 μm) und einem Sichtfeld von ≥ 100 mm (vorzugsweise ≥ 120 mm).Preferably, in the method of the present invention, the automated inspection system includes a light detector capable of converting the at least one detectable property of the transmitted light from the beam transmitted through the thickness T _S and out of the passage surface of a cut sheet. More preferably, in the method of the present invention, the automated inspection system includes a light detector that can convert the intensity of the transmitted light from the beam that has transmitted through the thickness T _S and out of the passage surface of a cut layer. In particular, the automated inspection system in the method of the present invention includes a light detector that can convert the intensity and wavelength spectrum of the transmitted light from the beam that has been transmitted through the thickness T _S and out of the cut-through surface of a cut layer. Preferably, the light detector is an opto-electronic conversion device which converts the at least one detectable property of the transmitted light falling thereon to an electrical signal. Preferably, the light detector is an array of charge-coupled devices (CCDs). Preferably, the charge-coupled devices (CCDs) used are selected from monochromatic CCDs and color CCDs. More preferably, the light detector comprises an array of at least 5 (in particular at least 8) optoelectronic conversion devices. In particular, the light detector comprises an array of at least 8 charge-coupled device (CCD) image sensors with a resolution of ≦ 20 μm (preferably ≦ 16 μm) and a field of view of ≥ 100 mm (preferably ≥ 120 mm).

Die Vorrichtung zur Erfassung von digitalen Bilddaten wandelt das elektrische Signal, das von dem Lichtdetektor ausgegeben wird, in ein digitales Signal um. Vorrichtungen zur Erfassung von digitalen Bilddaten zur Verwendung mit der vorliegenden Erfindung sind in dem Fachgebiet bekannt.The digital image data acquisition apparatus converts the electrical signal output from the light detector into a digital signal. Digital image data acquisition devices for use with the present invention are known in the art.

Die heterogene Zusammensetzungsnatur von geschnittenen Lagen von einer Masse eines polymeren Materials, das eine Mehrzahl von Mikroelementen enthält, macht eine Bezugnahme auf eine hypothetische Standardlage unmöglich. D. h., das Vorliegen verschiedener unschädlicher Herstellungsartefakte in solchen geschnittenen Lagen macht einen einfachen Grauskalavergleich mit einem Standardwert zur Verwendung in einem automatisierten System zum Prüfen von geschnittenen Lagen zum Einbeziehen als Polierschicht in chemisch-mechanische Polierkissen ineffektiv.The heterogeneous compositional nature of cut sheets of a mass of polymeric material containing a plurality of microelements makes reference to a hypothetical standard position impossible. That is, the presence of various innocuous manufacturing artifacts in such cut sheets renders ineffective a simple gray scale comparison with a standard value for use in an automated system for inspecting cut sheets for incorporation as a polishing layer in chemical mechanical polishing pads.

Allgemeine und spezielle Bilddatenverarbeitungseinheiten, die zur Verwendung mit der vorliegenden Erfindung geeignet sind, sind in dem Fachgebiet bekannt. Vorzugsweise umfasst die Bilddatenverarbeitungseinheit in dem automatisierten Prüfsystem, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU), die mit einer nicht-flüchtigen Speichereinheit gekoppelt ist.General and special image data processing units for use with the present invention are known in the art. Preferably, the image data processing unit in the automated testing system used in the present invention comprises a central processing unit (CPU) coupled to a non-volatile memory unit.

Vorzugsweise ist die zentrale Verarbeitungseinheit ferner mit einer oder mehreren Anwendereingabeschnittstellensteuereinrichtung(en) (z. B. einer Maus, einer Tastatur) und mindestens einer Ausgabeanzeige gekoppelt.Preferably, the central processing unit is further coupled to one or more user input interface controller (s) (eg, a mouse, a keyboard) and at least one output display.

Vorzugsweise ist die Bilddatenverarbeitungseinheit zur Erfassung von Makroinhomogenitäten in den geschnittenen Lagen und zum Klassifizieren der geschnittenen Lagen als entweder akzeptabel oder fehlerverdächtig ausgebildet. Vorzugsweise wird das Klassifizieren der geschnittenen Lagen als akzeptabel oder fehlerverdächtig durch die Bilddatenverarbeitungseinheit auf der Basis einer Abfolge von Qualitätskontrollkriterien durchgeführt. Verschiedene Defekte können während der Herstellung der geschnittenen Lagen auftreten, wie z. B. Dichtedefekte, Luftlochdefekte und Einschlussdefekte. Es sollte beachtet werden, dass jedweder oder eine Kombination dieser Defekte eine Makroinhomogenität in einer geschnittenen Lage abhängig von der Größe des betroffenen Abschnitts der Durchlassoberfläche darstellen kann. Es sollte beachtet werden, dass sich die verschiedenen Defekttypen für den Lichtdetektor unterschiedlich darstellen. Für Dichtedefekte und Luftlöcher wird der defekte Bereich durchlässiger sein als der umgebende Bereich der geschnittenen Lage. Für Einschlussdefekte wird der defekte Bereich weniger durchlässig sein als der umgebende Bereich der geschnittenen Lage. Ob solche Defekte akzeptabel sind, hängt von einer Anzahl von Bedingungen ab, einschließlich z. B. dem Substrat, das mit dem chemisch-mechanischen Polierkissen, in das die geschnittene Lage einbezogen ist, poliert werden soll. Bestimmte Substrate sind sensibler als andere und erfordern somit eine strengere Kontrolle der Homogenität der geschnittenen Lagen, die als Polierschichten in chemisch-mechanischen Polierkissen verwendet werden sollen, die zum Polieren dieser Substrate hergestellt werden.Preferably, the image data processing unit is adapted to detect macro-inhomogeneities in the cut sheets and to classify the cut sheets as either acceptable or suspect. Preferably, classifying the cut layers as acceptable or suspect is performed by the image data processing unit based on a sequence of quality control criteria. Various defects may occur during the production of the cut layers, such as. B. Density defects, air hole defects and inclusion defects. It should be noted that any or a combination of these defects may present a macro-inhomogeneity in a cut location depending on the size of the affected portion of the passage surface. It should be noted that the different types of defects for the light detector are different. For density defects and air holes, the defective area will be more permeable than the surrounding area of the cut location. For inclusion defects, the defective area will be less permeable than the surrounding area of the cut location. Whether such defects are acceptable depends on a number of conditions, including e.g. Example, the substrate to be polished with the chemical-mechanical polishing pad, in which the cut layer is involved. Certain substrates are more sensitive than others and thus require more stringent control of the homogeneity of the cut layers to be used as polishing layers in chemical mechanical polishing pads made to polish these substrates.

Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Verarbeiten der mindestens einen akzeptablen Lage zur Bildung der Polierschicht (120) des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), wobei die Polierschicht (120) zum Polieren eines Substrats angepasst ist: Bilden einer Polieroberfläche (114) durch mindestens eines von (a) Einbringen mindestens einer Rille in die akzeptable Lage zur Bildung einer Rillenstruktur und (b) Bilden von Perforationen, die sich mindestens teilweise durch die Dicke T_S der akzeptablen Lage erstrecken. Mehr bevorzugt umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Verarbeiten der mindestens einen akzeptablen Lage zur Bildung der Polierschicht (120) des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), wobei die Polierschicht (120) zum Polieren eines Substrats angepasst ist, das Bilden einer Polieroberfläche (114) durch Einbringen mindestens einer Rille in die akzeptable Lage zur Bildung einer Rillenstruktur. Insbesondere umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Verarbeiten der mindestens einen akzeptablen Lage zur Bildung der Polierschicht (120) des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), wobei die Polierschicht (120) zum Polieren eines Substrats angepasst ist, das Bilden einer Polieroberfläche (114) durch Einbringen mindestens einer Rille in die akzeptable Lage zur Bildung einer Rillenstruktur, wobei die Rillenstruktur zum Polieren des Substrats angepasst ist. (vgl. die 3).Preferably, in the process of the present invention, the processing of the at least one acceptable layer to form the polishing layer comprises 120 ) of the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), wherein the polishing layer ( 120 ) is adapted for polishing a substrate: forming a polishing surface ( 114 by at least one of (a) placing at least one groove in the acceptable position to form a groove structure; and (b) forming perforations extending at least in part through the acceptable layer thickness T _S. More preferably, in the process of the present invention, the processing of the at least one acceptable layer to form the polishing layer comprises 120 ) of the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), wherein the polishing layer ( 120 ) is adapted for polishing a substrate, forming a polishing surface ( 114 ) by introducing at least one groove into the acceptable position to form a groove structure. In particular, in the process of the present invention, the processing of the at least one acceptable layer to form the polishing layer comprises ( 120 ) of the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), wherein the polishing layer ( 120 ) is adapted for polishing a substrate, forming a polishing surface ( 114 by introducing at least one groove into the acceptable position to form a groove structure, wherein the groove structure is adapted to polish the substrate. (see the 3 ).

Vorzugsweise ist das chemisch-mechanische Polierkissen (110), das unter Verwendung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung hergestellt worden ist, für eine Drehung um eine Mittelachse (112) angepasst. (Vgl. die 3). Vorzugsweise ist die mindestens eine Rille zum Bilden einer Polieroberfläche (114) angepasst, derart, dass sich bei einer Drehung des Kissens (110) um die Mittelachse (112) während des Polierens mindestens eine Rille über das Substrat bewegt. Vorzugsweise ist die mindestens eine Rille aus gekrümmten Rillen, linearen Rillen und Kombinationen davon ausgewählt. Vorzugsweise weist die mindestens eine Rille eine Tiefe von ≥ 254 μm (10 mil) (vorzugsweise 254 bis 3810 μm (10 bis 150 mil)) auf. Vorzugsweise bildet die mindestens eine Rille eine Rillenstruktur, die mindestens zwei Rillen umfasst, die eine Kombination aus einer Tiefe, die aus ≥ 254 μm (10 mil), ≥ 381 μm (15 mil) und 381 bis 3810 μm (15 bis 150 mil) ausgewählt ist, einer Breite, die aus ≥ 254 μm (10 mil) und 254 bis 2540 μm (10 bis 100 mil) ausgewählt ist, und einem Abstand, der aus ≥ 762 μm (30 mil), ≥ 1270 μm (50 mil), 1270 bis 5080 μm (50 bis 200 mil), 1778 bis 5080 μm (70 bis 200 mil) und 2286 bis 5080 μm (90 bis 200 mil) ausgewählt ist, aufweisen.Preferably, the chemical mechanical polishing pad ( 110 ) made using the method of the present invention for rotation about a central axis ( 112 ) customized. (See the 3 ). Preferably, the at least one groove is for forming a polishing surface ( 114 ), such that upon rotation of the pad ( 110 ) about the central axis ( 112 ) moves at least one groove over the substrate during polishing. Preferably, the at least one groove is selected from curved grooves, linear grooves, and combinations thereof. Preferably, the at least one groove has a depth of ≥ 254 μm (10 mils) (preferably 254 to 3810 μm (10 to 150 mils)). Preferably, the at least one groove forms a groove structure comprising at least two grooves which are a combination of a depth of ≥254 μm (10 mils), ≥381 μm (15 mils) and 381 to 3810 μm (15 to 150 mils). a width selected from ≥ 254 μm (10 mils) and 254 to 2540 μm (10 to 100 mils) and a spacing of ≥ 762 μm (30 mils), ≥ 1270 μm (50 mils). , 1270 to 5080 μm (50 to 200 mils), 1778 to 5080 μm (70 to 200 mils), and 2286 to 5080 μm (90 to 200 mils).

Vorzugsweise enthält die geschnittene Lage, die als Polierschicht (120) in das chemisch-mechanische Polierkissen (110) einbezogen wird, < 1 ppm darin einbezogene Schleifmittelteilchen.Preferably, the cut layer contains as a polishing layer ( 120 ) in the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), <1 ppm of abrasive particles incorporated therein.

Vorzugsweise umfasst das Verarbeiten der akzeptablen Lage ferner: Bereitstellen eines Unterkissens (125), das eine obere Oberfläche (126) und eine untere Oberfläche (127) aufweist, Bereitstellen eines Haftmittels (123) (wobei das Haftmittel vorzugsweise aus mindestens einem von einem druckempfindlichen Haftmittel, einem Heißschmelzhaftmittel und einem Kontakthaftmittel ausgewählt ist, wobei das Haftmittel mehr bevorzugt aus einem druckempfindlichen Haftmittel und einem Heißschmelzhaftmittel ausgewählt ist, wobei das Haftmittel insbesondere ein Heißschmelzhaftmittel ist) und Laminieren der oberen Oberfläche (126) des Unterkissens (125) an die Basisfläche (117) der Polierschicht (120) unter Verwendung des Haftmittels (123). (Vgl. die 3).Preferably, processing the acceptable layer further comprises: providing a sub-pad ( 125 ), which has an upper surface ( 126 ) and a lower surface ( 127 ), providing an adhesive ( 123 Preferably, the adhesive preferably comprises at least one of a pressure sensitive adhesive, a hot melt adhesive, and a Contact adhesive is selected, wherein the adhesive is more preferably selected from a pressure-sensitive adhesive and a hot-melt adhesive, the adhesive being in particular a hot-melt adhesive) and laminating the upper surface ( 126 ) of the lower cushion ( 125 ) to the base surface ( 117 ) of the polishing layer ( 120 ) using the adhesive ( 123 ). (See the 3 ).

Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Verarbeiten der mindestens einen akzeptablen Lage zur Bildung der Polierschicht (120) des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), wobei die Polierschicht (120) zum Polieren eines Substrats angepasst ist, ferner: Bereitstellen einer druckempfindlichen Plattenhaftmittelschicht (170), die auf die untere Oberfläche (127) des Unterkissens (125) aufgebracht ist.Preferably, in the process of the present invention, the processing of the at least one acceptable layer to form the polishing layer comprises 120 ) of the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), wherein the polishing layer ( 120 ) is adapted for polishing a substrate, further comprising: providing a pressure-sensitive adhesive layer ( 170 ) on the lower surface ( 127 ) of the lower cushion ( 125 ) is applied.

Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Verarbeiten der mindestens einen akzeptablen Lage zur Bildung der Polierschicht (120) des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), wobei die Polierschicht (120) zum Polieren eines Substrats angepasst ist, ferner: Bereitstellen einer druckempfindlichen Plattenhaftmittelschicht (170), die auf die untere Oberfläche (127) des Unterkissens (125) aufgebracht ist, und Bereitstellen einer Trennlage (175), die auf der druckempfindlichen Plattenhaftmittelschicht (170) aufgebracht ist, wobei die druckempfindliche Plattenhaftmittelschicht (170) zwischen der unteren Oberfläche (127) des Unterkissens (125) und der Trennlage (175) angeordnet ist. (Vgl. die 3).Preferably, in the process of the present invention, the processing of the at least one acceptable layer to form the polishing layer comprises 120 ) of the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), wherein the polishing layer ( 120 ) is adapted for polishing a substrate, further comprising: providing a pressure-sensitive adhesive layer ( 170 ) on the lower surface ( 127 ) of the lower cushion ( 125 ), and providing a release liner ( 175 ) applied to the pressure-sensitive sheet adhesive layer ( 170 ), wherein the pressure-sensitive adhesive layer ( 170 ) between the lower surface ( 127 ) of the lower cushion ( 125 ) and the separating layer ( 175 ) is arranged. (See the 3 ).

Das Einbeziehen eines Unterkissens (125) in ein chemisch-mechanisches Polierkissen (110) der vorliegenden Erfindung ist für bestimmte Polieranwendungen erwünscht. Ein Fachmann ist in der Lage, ein geeignetes Aufbaumaterial und eine geeignete Unterkissendicke T_B für das Unterkissen (125) zur Verwendung in dem vorgesehenen Polierverfahren auszuwählen. Vorzugsweise weist das Unterkissen (150) eine durchschnittliche Unterkissendicke T_{B-Durchschnitt} von ≥ 381 μm (15 mil) (mehr bevorzugt 762 bis 2540 μm (30 bis 100 mil), insbesondere 762 bis 1905 μm (30 bis 75 mil)) auf.The incorporation of a subpad ( 125 ) in a chemical-mechanical polishing pad ( 110 ) of the present invention is desired for certain polishing applications. A person skilled in the art is able to find a suitable building material and a suitable subcushion thickness T _B for the subpad (FIG. 125 ) for use in the intended polishing process. Preferably, the subpad ( 150 ) has an average undercushion thickness T _{B average} of ≥ 381 μm (15 mils) (more preferably 762 to 2540 μm (30 to 100 mils), especially 762 to 1905 μm (30 to 75 mils)).

Vorzugsweise ist das Haftmittel (123) aus der Gruppe, bestehend aus einem druckempfindlichen Haftmittel, einem Heißschmelzhaftmittel, einem Kontakthaftmittel und Kombinationen davon, ausgewählt. Mehr bevorzugt ist das Haftmittel (123) aus der Gruppe, bestehend aus einem druckempfindlichen Haftmittel und einem Heißschmelzhaftmittel, ausgewählt. Insbesondere ist das Haftmittel (123) ein reaktives Heißschmelzhaftmittel.Preferably, the adhesive is ( 123 ) selected from the group consisting of a pressure-sensitive adhesive, a hot-melt adhesive, a contact adhesive and combinations thereof. More preferably, the adhesive is ( 123 ) selected from the group consisting of a pressure-sensitive adhesive and a hot-melt adhesive. In particular, the adhesive is ( 123 ) a reactive hot melt adhesive.

Vorzugsweise umfasst in dem Verfahren der vorliegenden Erfindung das Verarbeiten der mindestens einen akzeptablen Lage zur Bildung der Polierschicht (120) des chemisch-mechanischen Polierkissens (110), wobei die Polierschicht (120) zum Polieren eines Substrats angepasst ist, ferner: Bereitstellen mindestens einer zusätzlichen Schicht (nicht gezeigt), die mit der Polierschicht (120) und der druckempfindlichen Plattenhaftmittelschicht (170) verbunden und zwischen diesen angeordnet ist. Die mindestens eine zusätzliche Schicht (nicht gezeigt) kann in das chemisch-mechanische Polierkissen (110) unter Verwendung eines Haftmittels für die zusätzliche Schicht (nicht gezeigt) einbezogen werden. Das Haftmittel für die zusätzliche Schicht kann aus druckempfindlichen Haftmitteln, Heißschmelzhaftmitteln, Kontakthaftmitteln und Kombinationen davon ausgewählt sein. Vorzugsweise ist das Haftmittel für die zusätzliche Schicht ein Heißschmelzhaftmittel oder ein druckempfindliches Haftmittel. Mehr bevorzugt ist das Haftmittel für die zusätzliche Schicht ein Heißschmelzhaftmittel.Preferably, in the process of the present invention, the processing of the at least one acceptable layer to form the polishing layer comprises 120 ) of the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ), wherein the polishing layer ( 120 ) is adapted for polishing a substrate, further comprising: providing at least one additional layer (not shown) which is in contact with the polishing layer ( 120 ) and the pressure-sensitive adhesive layer ( 170 ) is connected and arranged between them. The at least one additional layer (not shown) may be incorporated into the chemical mechanical polishing pad ( 110 ) using an adhesive for the additional layer (not shown). The adhesive for the additional layer may be selected from pressure-sensitive adhesives, hot-melt adhesives, contact adhesives, and combinations thereof. Preferably, the adhesive for the additional layer is a hot melt adhesive or a pressure sensitive adhesive. More preferably, the adhesive for the additional layer is a hot melt adhesive.

Vorzugsweise ist das chemisch-mechanische Polierkissen (110) der vorliegenden Erfindung zum Erleichtern des Polierens eines Substrats, das aus mindestens einem von einem magnetischen Substrat, einem optischen Substrat und einem Halbleitersubstrat ausgewählt ist, spezifisch gestaltet. Vorzugsweise ist die geschnittene Lage, die als Polierschicht (120) in das chemisch-mechanische Polierkissen (110) einbezogen ist, zum Polieren eines Substrats angepasst, das aus mindestens einem von einem magnetischen Substrat, einem optischen Substrat und einem Halbleitersubstrat (mehr bevorzugt einem Halbleitersubstrat, insbesondere einem Halbleiterwafer) ausgewählt ist.Preferably, the chemical mechanical polishing pad ( 110 ) of the present invention for facilitating the polishing of a substrate selected from at least one of a magnetic substrate, an optical substrate, and a semiconductor substrate. Preferably, the cut layer is used as a polishing layer ( 120 ) in the chemical-mechanical polishing pad ( 110 ) is adapted for polishing a substrate selected from at least one of a magnetic substrate, an optical substrate, and a semiconductor substrate (more preferably a semiconductor substrate, in particular, a semiconductor wafer).

In dem Verfahren der vorliegenden Erfindung, bei dem die Population von fehlerverdächtigen Lagen mindestens eine fehlerverdächtige Lage umfasst und bei dem die mindestens eine fehlerverdächtige Lage mindestens eine erfasste Makroinhomogenität enthält, ist die Bilddatenverarbeitungseinheit bevorzugt ferner so ausgebildet, dass sie eine Kartierung der mindestens einen fehlerverdächtigen Lage erzeugt und in einem nicht-flüchtigen Speicher speichert, wobei eine Stelle für die mindestens eine erfasste Makroinhomogenität positioniert wird.In the method of the present invention, wherein the population of suspect plots comprises at least one suspect ply and wherein the at least one suspect ply includes at least one detected macroinhomogeneity, the image data processing unit is preferably further configured to perform a mapping of the at least one suspect ply and stored in a non-volatile memory, positioning a location for the at least one detected macroinhomogeneity.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren der vorliegenden Erfindung ferner: Auswählen einer ausgewählten Lage aus der Population von fehlerverdächtigen Lagen, wobei die Population von fehlerverdächtigen Lagen mindestens eine fehlerverdächtige Lage umfasst und wobei die mindestens eine fehlerverdächtige Lage mindestens eine erfasste Makroinhomogenität enthält, wobei die Bilddatenverarbeitungseinheit bevorzugt ferner so ausgebildet ist, dass sie eine Kartierung der mindestens einen fehlerverdächtigen Lage erzeugt und in einem nicht-flüchtigen Speicher speichert, wobei eine Stelle für die mindestens eine erfasste Makroinhomogenität positioniert wird. Preferably, the method of the present invention further comprises selecting a selected one of the population of suspected plies, wherein the population of suspect plies comprises at least one suspect ply and wherein the at least one suspect ply includes at least one detected macroinhomogeneity, the image data processing unit preferably further is configured to generate a mapping of the at least one suspect layer and to store it in a non-volatile memory, wherein a location for the at least one detected macroinhomogeneity is positioned.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren der vorliegenden Erfindung ferner: Auswählen einer ausgewählten Lage aus der Population von fehlerverdächtigen Lagen, wobei die Population von fehlerverdächtigen Lagen mindestens eine fehlerverdächtige Lage umfasst und wobei die mindestens eine fehlerverdächtige Lage mindestens eine erfasste Makroinhomogenität enthält, wobei die Bilddatenverarbeitungseinheit bevorzugt ferner so ausgebildet ist, dass sie eine Kartierung der mindestens einen fehlerverdächtigen Lage erzeugt und in einem nicht-flüchtigen Speicher speichert, wobei eine Stelle für die mindestens eine erfasste Makroinhomogenität positioniert wird, und wobei das automatisierte Prüfsystem ferner eine Anzeige umfasst, wobei ein Bild der ausgewählten Lage auf der Anzeige angezeigt wird. Das auf der Anzeige angezeigte Bild der ausgewählten Lage kann ein Bild der gesamten Durchlassoberfläche der ausgewählten Lage sein. Vorzugsweise ist das Bild der ausgewählten Lage ein Teilbild, das eine Vergrößerung von mindestens einer erfassten Makroinhomogenität zeigt. Vorzugsweise umfasst das Teilbild der ausgewählten Lage, das auf der Anzeige angezeigt wird, die Gesamtheit der Makroinhomogenität und des umgebenden Bereichs der Durchlassoberfläche der ausgewählten Lage. Vorzugsweise kann das Teilbild der ausgewählten Lage, das auf der Anzeige angezeigt wird, vergrößert werden, so dass Details des angezeigten Bilds deutlicher werden, wodurch eine visuelle Prüfung der ausgewählten Lage erleichtert wird. Vorzugsweise umfasst das Verfahren der vorliegenden Erfindung ferner: Durchführen einer visuellen Prüfung der ausgewählten Lage, wobei die visuelle Prüfung durch das Bild der ausgewählten Lage, das auf der Anzeige angezeigt wird, erleichtert wird, und entweder (i) neu Klassifizieren der ausgewählten Lage auf der Basis der visuellen Prüfung als akzeptabel, wobei die ausgewählte Lage dann der Population von akzeptablen Lagen hinzugefügt wird, oder (ii) Klassifizieren der ausgewählten Lage auf der Basis der visuellen Prüfung als defekt, wobei die ausgewählte Lage dann einer Population von defekten Lagen hinzugefügt wird.Preferably, the method of the present invention further comprises selecting a selected one of the population of suspected plies, wherein the population of suspect plies comprises at least one suspect ply and wherein the at least one suspect ply includes at least one detected macroinhomogeneity, the image data processing unit preferably further is configured to generate a map of the at least one suspect map and store it in a non-volatile memory, positioning a location for the at least one captured macroinhomogeneity, and wherein the automated inspection system further comprises a display, wherein an image of the selected location is displayed on the display. The image of the selected layer displayed on the display may be an image of the entire transmission surface of the selected layer. Preferably, the image of the selected location is a partial image showing an increase in at least one detected macroinhomogeneity. Preferably, the sub-image of the selected location displayed on the display comprises the entirety of the macro-inhomogeneity and the surrounding area of the transmission surface of the selected location. Preferably, the partial image of the selected location displayed on the display may be increased so that details of the displayed image become more apparent, thereby facilitating a visual inspection of the selected location. Preferably, the method of the present invention further comprises: performing a visual inspection of the selected layer, wherein the visual inspection is facilitated by the image of the selected layer displayed on the display, and either (i) reclassifying the selected layer on the screen Based on the visual examination as acceptable, wherein the selected location is then added to the population of acceptable locations, or (ii) classifying the selected location as defective based on the visual inspection, the selected location then being added to a population of defective locations.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

Park et al. [0007]

Claims

A method of making a chemical mechanical polishing pad having a polishing layer comprising: providing a cured mass formed from a curable material, the curable material comprising a liquid prepolymer and a plurality of microelements, the plurality of microelements in dispersing the cured prepolymer, cutting the cured mass to form a plurality of cut sheets, providing an automated inspection system comprising: a magazine, a light source emitting a beam, a light detector, a digital image data acquisition device, and an image data processing unit; introducing the plurality of cut sheets into the magazine, feeding of the plurality of cut sheets, a cross-sectional layer after the other, between the light source and the light detector, each cut sheet _S has a thickness T between a Durchlassoberfl and the landing surface thereof, wherein the transmission surface and the impinging surface are substantially parallel, wherein the beam emitted from the light source is aligned to impinge on the impinging surface, and the light detector is oriented to transmitted light from the beam transmitted through the thickness T _S and out of the transmission surface, wherein the transmitted light has at least one detectable property, wherein the at least one detectable property comprises an intensity of the transmitted light, wherein the intensity of the transmitted light is converted by the light detector into an electrical signal, wherein the electrical signal from the light detector is converted by the device for detecting digital image data into a digital signal, wherein the digital signal from the device for acquiring digital image data du the image data processing unit is adapted to detect macro-inhomogeneities and classify cut sheets as either acceptable or suspect, the plurality of cut sheets being divided into a population of acceptable sheets and a population of suspect sheets the population of acceptable layers comprises at least one acceptable layer, and processing an acceptable layer from the population of acceptable layers to form the polishing layer of the chemical mechanical polishing pad, wherein the polishing layer is adapted to polish a substrate.

The method of claim 1, wherein the population of suspect plots comprises at least one suspect ply, the at least one suspect ply including at least one detected macroinhomogeneity, and wherein the image data processing unit is further configured to generate a map of the at least one suspect ply and stores a non-volatile memory, positioning a location for the at least one detected macroinhomogeneity.

The method of claim 2, further comprising selecting a selected one of the population of suspect plies.

The method of claim 3, wherein the automated test system further comprises a display, wherein an image of the selected location is displayed on the display.

The method of claim 4, further comprising: Performing a visual inspection of the selected location, wherein the visual inspection is facilitated by the image of the selected location displayed on the display, and either (i) re-classifying the selected location as acceptable based on the visual inspection, the selected location then being added to the population of acceptable locations, or (ii) classifying the selected location as defective based on the visual inspection; selected location is then added to a population of defective locations.

The method of claim 4, wherein the image of the selected layer is a partial image showing an increase in at least one detected macroinhomogeneity.

The method of claim 6, further comprising: Performing a visual inspection of the selected location, wherein the visual inspection is facilitated by the image of the selected location displayed on the display, and either (i) re-classifying the selected location as acceptable based on the visual inspection, the selected location then being added to the population of acceptable locations, or (ii) classifying the selected location as defective based on the visual inspection; selected location is then added to a population of defective locations.

The method of claim 1, wherein processing the acceptable layer comprises forming a Polishing surface by introducing at least one groove into the acceptable position to form a groove structure, wherein the groove structure is adapted to polish the substrate.

The method of claim 8, wherein processing the acceptable layer further comprises: Providing a subcushion, Providing an adhesive and Laminating the sub-pad to the acceptable location using the adhesive.