DE102014204648A1 - Determination of an IGBT temperature - Google Patents
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Abstract
Ein System umfasst einen Treiber zur Bereitstellung einer ersten Steuerspannung am Gate eines IGBT und einen Steuerspannungsgenerator zur Bereitstellung einer zweiten Steuerspannung am Gate des IGBT, wobei der Treiber und der Steuerspannungsgenerator dazu eingerichtet sind, alternierend betrieben zu werden, sodass stets nur eine der Steuerspannungen am Gate anliegt. Dabei umfasst die zweite Steuerspannung einen Gleichspannungsanteil und einen überlagerten Wechselspannungsanteil derart, dass der IGBT im Sperrbetrieb gehalten ist. Ferner sind ein Stromsensor zur Bestimmung eines durch das Gate fließenden Stroms, während die zweite Steuerspannung am Gate anliegt, und eine Verarbeitungseinrichtung zur Bestimmung der Temperatur des IGBT auf der Basis des bestimmten Stroms vorgesehen.A system includes a driver for providing a first control voltage to the gate of an IGBT and a control voltage generator for providing a second control voltage to the gate of the IGBT, wherein the driver and the control voltage generator are configured to operate in alternation so that only one of the control voltages is applied to the gate is applied. In this case, the second control voltage comprises a DC voltage component and a superimposed AC voltage component such that the IGBT is kept in the blocking mode. Further, a current sensor for detecting a current flowing through the gate while the second control voltage is applied to the gate, and a processing means for determining the temperature of the IGBT are provided on the basis of the determined current.
Description
Vorliegende Erfindung betrifft die Bestimmung einer Temperatur eines Bipolartransistors mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT). Insbesondere betrifft die Erfindung die Bestimmung der Temperatur der Sperrschicht des IGBT. The present invention relates to the determination of a temperature of an insulated gate bipolar transistor (IGBT). In particular, the invention relates to the determination of the temperature of the barrier layer of the IGBT.
Ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (engl.: Insulated Gate Bipolar Transistor; im Folgenden IGBT genannt) ist ein Halbleiterbauelement, das überwiegend in der Leistungselektronik verwendet wird. Zur verbesserten Ansteuerung und zum Schutz des IGBT gegen Übertemperatur ist es vorteilhaft, die Temperatur des IGBT, insbesondere an dessen Sperrschicht, zu bestimmen. An Insulated Gate Bipolar Transistor (hereinafter referred to as IGBT) is a semiconductor device used predominantly in power electronics. For improved control and protection of the IGBT against overtemperature, it is advantageous to determine the temperature of the IGBT, in particular at its barrier layer.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Technik zur Bestimmung der Temperatur eines IGBT bereitzustellen. Die Erfindung löst diese Aufgabe mittels einer Vorrichtung, eines Systems und eines Verfahrens mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Unteransprüche geben bevorzugte Ausführungsformen wieder. The invention has for its object to provide an improved technique for determining the temperature of an IGBT. The invention achieves this object by means of a device, a system and a method having the features of the independent claims. Subclaims give preferred embodiments again.
Nach einem ersten Aspekt der Erfindung umfasst ein System einen Treiber zur Bereitstellung einer ersten Steuerspannung am Gate eines IGBT und einen Steuerspannungsgenerator zur Bereitstellung einer zweiten Steuerspannung am Gate des IGBT, wobei der Treiber und der Steuerspannungsgenerator dazu eingerichtet sind, alternierend betrieben zu werden, sodass stets nur eine der Steuerspannungen am Gate anliegt. Die zweite Steuerspannung umfasst einen Gleichspannungsanteil und einen überlagerten Wechselspannungsanteil derart, dass der IGBT im Sperrbetrieb gehalten ist. Ferner sind ein Stromsensor zur Bestimmung eines durch das Gate fließenden Stroms, während die zweite Steuerspannung am Gate anliegt, und eine Verarbeitungseinrichtung zur Bestimmung der Temperatur des IGBT auf der Basis des bestimmten Stroms vorgesehen. According to a first aspect of the invention, a system comprises a driver for providing a first control voltage at the gate of an IGBT and a control voltage generator for providing a second control voltage at the gate of the IGBT, wherein the driver and the control voltage generator are adapted to be operated alternately, so that always only one of the control voltages is applied to the gate. The second control voltage comprises a DC voltage component and a superposed AC voltage component such that the IGBT is kept in the blocking mode. Further, a current sensor for detecting a current flowing through the gate while the second control voltage is applied to the gate, and a processing means for determining the temperature of the IGBT are provided on the basis of the determined current.
Durch die Messung auf der Basis der hochfrequenten Wechselspannung kann die Temperatur des IGBT bestimmt werden, ohne in den Halbleiteraufbau des IGBT oder den Aufbau eines Moduls, in dem der IGBT verbaut ist, einzugreifen. Das System kann in einer Vorrichtung verwendet werden, die den IGBT zur Leistungssteuerung verwendet, beispielsweise in einer Motorsteuerung oder einem Inverter. Die Bestimmung des Gatewiderstands erfolgt in einem Zustand bzw. Betriebspunkt des IGBT, in dem er sperrt, der IGBT also von einem durch ihn zu steuernden Leistungsstrom eines Lastkreises nicht durchflossen wird. Größen des Lastkreises wie der Laststrom, eine Zwischenkreisspannung oder eine Streuinduktivität können so auf den bestimmten Gate-Strom ohne Einfluss sein. Dadurch kann sich eine Kompensation von Einflüssen dieser Größen nach dem Messvorgang erübrigen und die Temperatur kann einfach auf der Basis des Gate-Stroms bestimmt werden. Die Bestimmung der Temperatur des IGBT kann rasch erfolgen, so dass sie leicht in einen üblichen Schaltbetrieb des IGBT mittels des Treibers integriert werden kann. By measuring on the basis of the high-frequency AC voltage, the temperature of the IGBT can be determined without interfering with the semiconductor structure of the IGBT or the structure of a module in which the IGBT is installed. The system can be used in a device that uses the IGBT for power control, for example, in a motor controller or an inverter. The determination of the gate resistance takes place in a state or operating point of the IGBT in which it blocks, ie, the IGBT is not traversed by a current to be controlled by him power circuit of a load circuit. Sizes of the load circuit such as the load current, an intermediate circuit voltage or a leakage inductance can thus be without influence on the specific gate current. As a result, a compensation of influences of these variables after the measurement process is unnecessary and the temperature can be determined easily on the basis of the gate current. The determination of the temperature of the IGBT can be made quickly, so that it can be easily integrated into a usual switching operation of the IGBT by means of the driver.
Der Steuerspannungsgenerator kann dazu eingerichtet sein, hochohmig mit dem Gate des IGBT verbunden zu sein, wenn die erste Steuerspannung am Gate anliegt, wobei der Treiber dazu eingerichtet ist, hochohmig mit dem Gate des IGBT verbunden zu sein, wenn die zweite Steuerspannung am Gate anliegt. Ein Durchlassbetrieb des IGBT mittels des Treibers und die Temperaturbestimmungsbetrieb mittels des Steuerspannungsgenerators können so alternierend ablaufen; die beiden Betriebsarten können sich nicht überlappen, sodass gegenseitige Störungen nicht zu befürchten sind. The control voltage generator may be configured to be high-resistance connected to the gate of the IGBT when the first control voltage is applied to the gate, wherein the driver is arranged to be connected in high impedance to the gate of the IGBT when the second control voltage is applied to the gate. A forward operation of the IGBT by means of the driver and the temperature determination operation by means of the control voltage generator can thus be performed alternately; the two operating modes can not overlap so that mutual interference is not to be feared.
In einer Ausführungsform umfasst der Treiber einen High-Side-Switch, um die erste Steuerspannung anzuheben, und einen Low-Side-Switch, um die erste Steuerspannung abzusenken, wobei der Treiber dazu eingerichtet ist, sowohl den High-Side-Switch als auch den Low-Side-Switch zu öffnen, während die zweite Steuerspannung am Gate des IGBT anliegt. Dadurch wird der mit dem Gate des IGBT verbundene Ausgang des Treibers hochohmig. Die angegebene Konstellation von High-Side- und Low-Side-Switch ist häufig in einem bekannten Treiber für einen IGBT anzutreffen, weshalb das beschriebene System dort mit nur geringen Änderungen realisiert werden kann. In one embodiment, the driver includes a high side switch to boost the first control voltage and a low side switch to lower the first control voltage, wherein the driver is configured to both the high side switch and the high side switch Low-side switch to open, while the second control voltage is applied to the gate of the IGBT. As a result, the output of the driver connected to the gate of the IGBT becomes high-impedance. The specified constellation of high-side and low-side switch is often found in a known driver for an IGBT, which is why the described system can be realized there with only minor changes.
Zwischen dem Steuerspannungsgenerator und dem Gate des IGBT kann eine Induktivität liegen, um zusammen mit dem IGBT einen Resonanzkreis zu bilden, dessen Resonanzfrequenz kleiner als die des IGBT ist. Die Frequenz der Wechselspannung kann so geringer sein, wodurch sie leichter bereitzustellen und zu verarbeiten sein kann. An inductance may be present between the control voltage generator and the gate of the IGBT to form, together with the IGBT, a resonant circuit whose resonant frequency is smaller than that of the IGBT. The frequency of the AC voltage can thus be lower, which makes it easier to provide and process.
In einer ersten Alternative ist die Frequenz der Wechselspannung kann so groß, dass ein Eingangswiderstand des IGBT deutlich größer als ein Blindwiderstand des IGBT ist. Insbesondere kann der Eingangswiderstand mehr als den zehnfachen oder hundertfachen Wert des kapazitiven Blindwiderstands betragen. Die Frequenz der Wechselspannung liegt bevorzugterweise jenseits einer maximalen Schaltfrequenz des IGBT. Üblicherweise wird ein IGBT bei Schaltfrequenzen von maximal ca. 2 kHz bis 50 kHz verwendet. In einigen Fällen kann die Schaltfrequenz bis auf ca. 200 kHz gesteigert sein. Die Frequenz der Wechselspannung beträgt bevorzugterweise wenigstens das zehnfache der maximalen Schaltfrequenz. Insbesondere kann die Wechselspannung im Megahertzbereich liegen. Beispielsweise kann die Wechselspannung eine Frequenz von ca. 1 bis 5 MHz, bevorzugt 2 bis 4 MHz, weiter bevorzugt ca. 3 MHz betragen. In a first alternative, the frequency of the alternating voltage can be so great that an input resistance of the IGBT is significantly greater than a reactance of the IGBT. In particular, the input resistance may be more than ten times or one hundred times the value of the capacitive reactance. The frequency of the alternating voltage is preferably beyond a maximum switching frequency of the IGBT. Usually, an IGBT is used at switching frequencies of a maximum of about 2 kHz to 50 kHz. In some cases, the switching frequency can be increased up to about 200 kHz. The frequency of the AC voltage is preferably at least ten times the maximum switching frequency. In particular, the AC voltage can be in the megahertz range. For example, the AC voltage may be a frequency of about 1 to 5 MHz, preferably 2 to 4 MHz, more preferably about 3 MHz.
In einer anderen Alternative ist die Frequenz der Wechselspannung so gewählt, dass ein Blindwiderstand des IGBT auf einen Eingangswiderstand des IGBT kompensiert ist. In another alternative, the frequency of the AC voltage is chosen so that a reactance of the IGBT is compensated for an input resistance of the IGBT.
In beiden Alternativen kann der IGBT kann mittels der zweiten Steuerspannung in Resonanz betrieben werden, wobei die Amplitude der Steuerspannung und der Gate-Strom im Wesentlichen phasengleich verlaufen, sodass ein Phasenunterschied nicht berücksichtigt werden muss. Die Temperatur des IGBT bzw. von dessen Sperrschicht kann dabei linear von der Amplitude des Gate-Stroms abhängig sein, sodass eine einfache und genaue Bestimmung der Temperatur möglich ist. Der Blindwiderstand des IGBT kann durch seinen Eingangswiderstand, seine Eingangskapazität und seine Eingangsinduktivität bestimmt sein. In both alternatives, the IGBT may be resonated by means of the second control voltage, wherein the amplitude of the control voltage and the gate current are substantially in phase so that a phase difference need not be taken into account. The temperature of the IGBT or its barrier layer can be linearly dependent on the amplitude of the gate current, so that a simple and accurate determination of the temperature is possible. The reactance of the IGBT may be determined by its input resistance, its input capacitance and its input inductance.
Der Stromsensor kann einen Längswiderstand, insbesondere einen Shunt oder einen Messwiderstand, und eine Abtasteinrichtung zur Bestimmung einer über dem Längswiderstand abfallenden Spannung umfassen, sodass die abfallende Spannung ein Maß für die Temperatur des IGBT darstellt. So kann auf einfache Weise eine Messspannung erzeugt werden, die von der Temperatur des IGBT abhängt und mit üblichen Methoden der Signalverarbeitung leicht weiterverarbeitet werden kann. The current sensor may comprise a series resistor, in particular a shunt or a measuring resistor, and a sampling device for determining a voltage drop across the series resistor so that the falling voltage represents a measure of the temperature of the IGBT. Thus, a measurement voltage can be generated in a simple manner, which depends on the temperature of the IGBT and can be easily further processed using conventional methods of signal processing.
In einer Ausführungsform ist ein Gleichrichter zur Gleichrichtung der abfallenden Messspannung vorgesehen. Aus der hochfrequenten Wechselspannung, die am Längswiderstand abfällt, kann so ein leichter verarbeitbares Gleichspannungssignal gewonnen werden. In one embodiment, a rectifier is provided for rectifying the falling measurement voltage. From the high-frequency alternating voltage, which drops at the series resistance, so a more easily processed DC signal can be obtained.
In einer Ausführungsform ist ein Tiefpass zur Mittelung des durch das Gate fließenden Stroms über eine Vielzahl Schwingungen der Wechselspannung vorgesehen. Der Tiefpass kann einen Kondensator und insbesondere ein RC-Glied nach Art eines Butterworth-Filters umfassen. Durch die Mittelung können kleine Ungenauigkeiten und Fluktuationen des Gate-Stroms über die Zeit gemittelt werden, sodass sie das Ergebnis nicht weiter verfälschen. Da die Wechselspannung vorteilhafterweise eine große Frequenz aufweist ist, kann die Bestimmung des Gate-Stroms trotzdem schnell durchgeführt werden. In one embodiment, a low pass is provided for averaging the current flowing through the gate through a plurality of oscillations of the AC voltage. The low-pass filter may comprise a capacitor and in particular a Butterworth filter type RC element. Averaging can average small inaccuracies and fluctuations in the gate current over time so that they do not further distort the result. Nevertheless, since the AC voltage advantageously has a high frequency, the determination of the gate current can be performed quickly.
Weiter kann ein Subtrahierer zur Subtraktion einer vorbestimmten Offset-Spannung von der abfallenden Spannung vorgesehen sein. Dadurch kann das Spannungssignal, das von der Temperatur des IGBT abhängig ist, auf einen Eingangsbereich einer weiterverarbeitenden Komponente angepasst werden. Diese Komponente kann insbesondere einen Analog-Digital-Wandler (ADC) umfassen und die Verarbeitung kann digital, etwa mittels eines programmierbaren Mikrocomputers, erfolgen. Further, a subtracter may be provided for subtracting a predetermined offset voltage from the falling voltage. As a result, the voltage signal, which depends on the temperature of the IGBT, can be adapted to an input range of a further processing component. In particular, this component may comprise an analog-to-digital converter (ADC) and the processing may be digital, such as by means of a programmable microcomputer.
In einer Ausführungsform ist die Verarbeitungseinrichtung dazu eingerichtet, die Offset-Spannung vorzugeben. Dadurch kann die Anpassung der Messspannung an dem Verarbeitungsbereich der weiterverarbeitenden Komponente dynamisch durchgeführt werden. Insbesondere kann so eine individuelle Anpassung an den individuellen IGBT durchgeführt werden. Eine Vorgehensweise, bei der ein Zusammenhang zwischen der Temperatur des IGBT und dem Gatewiderstand zunächst spezifisch für den verwendeten IGBT ermittelt wird, kann dadurch unterstützt werden. In one embodiment, the processing device is configured to specify the offset voltage. As a result, the adaptation of the measuring voltage to the processing area of the further processing component can be carried out dynamically. In particular, such an individual adaptation to the individual IGBT can be carried out. A procedure in which a relationship between the temperature of the IGBT and the gate resistance is first determined specifically for the IGBT used, can be supported.
In noch einer weiteren Ausführungsform ist der Treiber dazu eingerichtet, den IGBT in Abhängigkeit der bestimmten Temperatur anzusteuern. Das System kann insbesondere in einen Leistungssteller wie einen Stromrichter, ein Schaltnetzteil oder eine Motorsteuerung eingebettet sein. Das System kann mit geringem Aufwand an einer bekannten solchen Steuerung implementiert werden. Dadurch kann die Ansteuerung des IGBT im normalen Betrieb der Steuerung so erfolgen, dass beispielsweise eine Übertemperatur des IGBT verhindert wird. In einer weiteren Ausführungsform kann die Lebensdauer des IGBT anhand eines Verlaufs seiner Temperatur vorher bestimmt werden. In noch einer weiteren Ausführungsform kann eine Alterung des IGBT, etwa aufgrund von Temperatureinflüssen, bestimmt und gegebenenfalls auch kompensiert werden. In yet another embodiment, the driver is configured to drive the IGBT in response to the particular temperature. In particular, the system can be embedded in a power controller such as a power converter, a switching power supply or a motor controller. The system can be implemented with little effort on a known such controller. As a result, the control of the IGBT during normal operation of the controller can be done so that, for example, an excess temperature of the IGBT is prevented. In a further embodiment, the life of the IGBT may be predetermined based on a history of its temperature. In yet another embodiment, an aging of the IGBT, for example due to temperature influences, can be determined and optionally also compensated.
Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung umfasst ein Verfahren Schritte des hochohmigen Verbindens einer ersten Steuerspannung mit dem Gate des IGBT, des niederohmigen Verbindens einer zweiten Steuerspannung mit dem Gate des IGBT, wobei die zweite Steuerspannung einen Gleichspannungsanteil und einen überlagerten Wechselspannungsanteil derart umfasst, dass der IGBT im Sperrbetrieb gehalten ist, des Bestimmens eines durch das Gate fließenden Stroms, während die zweite Steuerspannung niederohmig mit dem Gate verbunden ist, und des Bestimmens der Temperatur des IGBT auf der Basis des bestimmten Stroms. According to a further aspect of the invention, a method comprises steps of high-resistance connection of a first control voltage to the gate of the IGBT, low-resistance connection of a second control voltage to the gate of the IGBT, wherein the second control voltage comprises a DC voltage component and a superposed AC voltage component such that the IGBT in the Locking operation, the determining of a current flowing through the gate while the second control voltage is low-impedance connected to the gate, and determining the temperature of the IGBT based on the determined current.
Das Bestimmen der Temperatur auf der Basis des bestimmten Stroms kann insbesondere parametrisch, als Kennlinie oder in tabellarischer Form für diskrete Werte oder Bereiche vorgegeben sein. The determination of the temperature on the basis of the determined current can in particular be predetermined parametrically, as a characteristic or in tabular form for discrete values or ranges.
Ein Zusammenhang zwischen einem Eingangswiderstand des individuellen IGBT von dessen Temperatur kann in einem vorausgehenden Verfahren bestimmt werden. Ein Aufwand für das individuelle Bestimmen kann gering sein, sodass die Temperaturbestimmung preiswert geeicht werden kann. Außerdem kann die Temperaturbestimmung im Betrieb des IBGT nachjustiert werden, wenn aktualisierte Informationen zum beschriebenen Zusammenhang vorliegen. A relationship between an input resistance of the individual IGBT and its temperature can be determined in a previous method. An effort for the individual determination may be small, so that the temperature determination can be calibrated inexpensively. In addition, the temperature determination during operation of the IBGT can be readjusted if there is updated information on the relationship described.
Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen genauer beschrieben, in denen: The invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings, in which:
Ein IGBT ist ein Halbleiterbauelement, das überwiegend in der Leistungselektronik verwendet wird. Der Spannungsbereich eines IGBT kann zwischen mehreren 100 Volt und mehreren Kilovolt liegen, der Strombereich kann mehrere Kilo-Ampere übersteigen. IGBTs werden unter Anderem in Motorantrieben, Zugkraftsteuerungen, Schaltnetzteilen oder Stromrichtern, insbesondere Invertern, eingesetzt. Häufig sind einer oder mehrere IGBTs in einem Modul gekapselt, das ein elektrisches Anschließen erleichtert. An IGBT is a semiconductor device used predominantly in power electronics. The voltage range of an IGBT can be between several 100 volts and several kilovolts, the current range can exceed several kilo-amperes. IGBTs are used, inter alia, in motor drives, traction control systems, switching power supplies or power converters, in particular inverters. Often, one or more IGBTs are packaged in a module that facilitates electrical connection.
Zwischen dem Gate
Das Durchlassverhalten des IGBT
Der Eingangswiderstand
Für die hohe Frequenz der Wechselspannung
Besonders vorteilhaft ist es, die Frequenz der Wechselspannung
Wie im Spannungsverlauf
Ein Steuerspannungsgenerator
Zur Bestimmung der über dem Längswiderstand
Die Spannung der Abtasteinrichtung
Mittels der beschriebenen Vorrichtung
Bevorzugterweise umfasst der Treiber
Die gleiche Steuerung
Die durch den Steuerspannungsgenerator
In einer weiteren Ausführungsform wird als Längswiderstand
In noch einer weiteren Ausführungsform wird die Verarbeitungseinrichtung
Zu einem Zeitpunkt t1 wird die Steuerspannung
Ist der Gate-Strom
Zum Zeitpunkt t4 wird die Wechselspannung
Ohne Beschränkung der Allgemeinheit befindet sich der IGBT
Zur Bestimmung der Temperatur des IGBT
In einem Schritt
In einem Schritt
In einem ersten Schritt
Während in der oberen Darstellung die Sensorspannung
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 100 100
- Prinzipdarstellung Schematic diagram
- 105 105
- Schaltung circuit
- 110 110
- Steuerspannungsverlauf Control voltage curve
- 115 115
- IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor; Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode)IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor; Insulated Gate Bipolar Transistor)
- 120 120
- Gate gate
- 125 125
- Kollektor collector
- 130 130
- Emitter emitter
- 132 132
- Eingangsinduktivität LP Input inductance L P
- 135 135
- Eingangswiderstand RGI Input resistance R GI
- 140 140
- Eingangskapazität CGE Input capacity C GE
- 145 145
- Steuerspannung UG Control voltage U G
- 150 150
- Gate-Strom IG Gate current I G
- 155 155
- Wechselspannung UGAC AC voltage U GAC
- 200 200
- Vorrichtung contraption
- 205 205
- Steuerspannungsgenerator Control voltage generator
- 207 207
- Induktivität inductance
- 210 210
- Längswiderstand (Shunt) Series resistance (shunt)
- 215 215
- Abtasteinrichtung scanning
- 220 220
- Gleichrichter rectifier
- 225 225
- Subtrahierer subtractor
- 230 230
- Offset-Generator Offset generator
- 235 235
- Verstärker amplifier
- 240 240
- Sensorspannung sensor voltage
- 245 245
- Analog-Digital-Wandler (ADC) Analog-to-digital converter (ADC)
- 250 250
- Verarbeitungseinrichtung processing device
- 300 300
- System system
- 305 305
- Treibersystem driving system
- 310 310
- Treiber driver
- 312 312
- High-Side-Switch High-side switch
- 313 313
- Low-Side-Switch Low-side switch
- 315 315
- Gatewiderstand gate resistor
- 320 320
- Steuerung control
- 325 325
- Schalteinrichtung switching device
- 400 400
- Abfolge sequence
- 405 405
- Zustand Status
- 410 410
- Messintervall measuring interval
- 500 500
- Verfahren method
- 505 505
- Sperrbetrieb blocking operation
- 510 510
- Durchlassbetrieb Forward operation
- 515 515
- Treibersystem abkoppeln Disconnect the driver system
- 520 520
- Steuerspannung ankoppeln Connect control voltage
- 525 525
- Gate-Strom bestimmen Determine gate current
- 530 530
- Steuerspannung abkoppeln Disconnect control voltage
- 535 535
- Treibersystem ankoppeln Connect the driver system
- 540 540
- Strom in Spannung wandeln Turn current into voltage
- 545 545
- Spannung gleichrichten Rectify voltage
- 550 550
- tiefpassfiltern low pass filter
- 555 555
- Offset abziehen Pull off the offset
- 560 560
- verstärken strengthen
- 565 565
- A->D wandeln A-> D walk
- 570 570
- Temperatur bestimmen Determine temperature
- 575 575
- Ansteuerung variieren Control vary
- 600 600
- Verfahren method
- 605 605
- vorbestimmte Temperatur am IGBT erzeugen generate predetermined temperature at the IGBT
- 610 610
- Eingangswiderstand bestimmen Determine input resistance
- 615 615
- Kenngrößen abspeichern Save parameters
- 705 705
- erster Verlauf (Steuerspannung) first course (control voltage)
- 710 710
- zweiter Verlauf (Sensorspannung) second course (sensor voltage)
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 2541220 A1 [0003] EP 2541220 A1 [0003]
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Priority Applications (1)
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DE102014204648.3A DE102014204648A1 (en) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | Determination of an IGBT temperature |
Applications Claiming Priority (1)
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DE102014204648.3A DE102014204648A1 (en) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | Determination of an IGBT temperature |
Publications (1)
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DE102014204648A1 true DE102014204648A1 (en) | 2015-09-17 |
Family
ID=54010175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014204648.3A Withdrawn DE102014204648A1 (en) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | Determination of an IGBT temperature |
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DE (1) | DE102014204648A1 (en) |
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