DE102014107638B4

DE102014107638B4 - Process chamber arrangement

Info

Publication number: DE102014107638B4
Application number: DE102014107638.9A
Authority: DE
Inventors: Torsten Dsaak; Jochen Krause; Michael Hofmann; Dr. Smolke Matthias; Ronald Brendler
Original assignee: Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Current assignee: Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2014-05-30
Publication date: 2019-08-29
Anticipated expiration: 2034-05-31
Also published as: DE102014107638A1

Abstract

Prozesskammeranordnung (100) aufweisend:
• eine Vakuumprozesskammer (102) zum Prozessieren eines Substrats (120) innerhalb der Vakuumprozesskammer (102);
• ein Transportsystem (110) zum Transportieren des Substrats (120) innerhalb einer Substrattransportebene (101t) der Vakuumprozesskammer (102);
• einen optisch transparenten Bereich (106) in einer seitlichen Kammerwand (102w) der Vakuumprozesskammer (102), welche sich quer zu der Substrattransportebene (101t) erstreckt;
• eine optische Sensoranordnung (108), welche mittels einer Halterung außerhalb der Vakuumprozesskammer (102) ortsfest in einem Abstand von der seitlichen Kammerwand (102w) gehalten wird und von der seitlichen Kammerwand derart mechanisch entkoppelt ist, dass die Messgeometrie unverändert bleibt, wenn die Vakuumprozesskammer evakuiert wird,
• wobei der optisch transparente Bereich (106) und die optische Sensoranordnung (108) zum Erfassen einer Position des Substrats (120) in der Vakuumprozesskammer (102) eingerichtet sind.

Process chamber assembly (100) comprising:
A vacuum processing chamber (102) for processing a substrate (120) within the vacuum processing chamber (102);
A transport system (110) for transporting the substrate (120) within a substrate transport plane (101t) of the vacuum processing chamber (102);
An optically transparent region (106) in a lateral chamber wall (102w) of the vacuum process chamber (102) which extends transversely to the substrate transport plane (101t);
An optical sensor arrangement (108) which is held stationary by means of a holder outside the vacuum process chamber (102) at a distance from the lateral chamber wall (102w) and is mechanically decoupled from the lateral chamber wall such that the measurement geometry remains unchanged when the vacuum process chamber is evacuated,
Wherein the optically transparent region (106) and the optical sensor assembly (108) are arranged to detect a position of the substrate (120) in the vacuum processing chamber (102).

Description

Die Erfindung betrifft eine Prozesskammeranordnung.The invention relates to a process chamber arrangement.

Im Allgemeinen können Träger oder Substrate in einer Prozessieranlage prozessiert werden, z.B. beschichtet oder anderweitig behandelt werden. Dabei kann ein Substrat mittels eines Transportsystems durch mindestens eine Prozesskammer der Prozessieranlage hindurch transportiert werden. Ferner kann beispielsweise innerhalb der Prozesskammer eine Halterung vorgesehen sein, z.B. zum Montieren von Sensoren mittels derer eine Position oder Lage des Substrats in der Prozesskammer ermittelt werden kann. Dazu kann beispielsweise ein optisches Erfassungssystem, z.B. ein Laserstrahl, auf das Substrat gerichtet sein oder werden, wobei herkömmlicherweise das optische Erfassungssystem innerhalb der Prozesskammer angeordnet sein kann.In general, supports or substrates can be processed in a processing plant, e.g. coated or otherwise treated. In this case, a substrate can be transported by means of a transport system through at least one process chamber of the processing system. Further, for example, a support may be provided within the process chamber, e.g. for mounting sensors by means of which a position or position of the substrate in the process chamber can be determined. For example, an optical detection system, e.g. a laser beam may be directed to the substrate, and conventionally the optical detection system may be disposed within the process chamber.

DE 10 2010 061 198 A1 beschreibt eine aktive Sichtfensteranordnung, welche zur Detektion von Substraten verwendet wird, die durch ein Dampfphasenabscheidungssystem befördert werden. Dabei ist der Sender bzw. Empfänger direkt außen an der seitlichen Kammerwand montiert, und der optische Strahlverlauf ist in einem Winkel zur Transportebene quer durch die Kammer eingerichtet. DE 10 2010 061 198 A1 describes an active viewing window assembly used to detect substrates carried by a vapor deposition system. In this case, the transmitter or receiver is mounted directly on the outside of the lateral chamber wall, and the optical beam path is set at an angle to the transport plane across the chamber.

JP H02- 116 125 A beschreibt eine Vorrichtung mit einem Sensor, mittels dessen das Vorhandensein eines zu behandelnden Substrats in einer Ladeschleuse beobachtet werden kann. Dabei ist der Sensor auf einer Oberfläche der oberen Wand der Ladeschleuse befestigt.JP H02 116 125 A describes a device with a sensor, by means of which the presence of a substrate to be treated in a load lock can be observed. The sensor is mounted on a surface of the upper wall of the loadlock.

JP S64- 4 470 A beschreibt ein Verfahren zum Erkennen eines Endpunkts eines selektiven Dünnschicht-Abscheideverfahrens. Dabei wird mittels einer Laseranordnung die Oberfläche des Substrats in Reflexionsanordnung überwacht, wobei die Laseranordnung nicht zur Positionsbestimmung des Substrats eingerichtet ist.JP S64-4 470 A describes a method of detecting an endpoint of a selective thin-film deposition process. In this case, the surface of the substrate is monitored in reflection arrangement by means of a laser arrangement, wherein the laser arrangement is not set up for determining the position of the substrate.

US 2004 / 0 182 698 A1 beschreibt eine PVD-Kammer, welche ein separates Gehäuse aufweist, wobei an dem Gehäuse, oben und unten, eine Sensoranordnung befestigt ist zum Detektieren der Anwesenheit eines Schwerts oder einer Blende in dem Gehäuse. US 2004/0 182 698 A1 describes a PVD chamber having a separate housing, wherein on the housing, above and below, a sensor assembly is mounted for detecting the presence of a sword or a diaphragm in the housing.

Anschaulich wurde erkannt, dass eine optische Messung der Substratposition in der Prozesskammer (z.B. mittels eines auf ein in der Prozesskammer transportiertes Substrat gerichteten Lasers) schwierig sein kann, da sich beispielsweise die Kammergeometrie aufgrund des Evakuierens der Prozesskammer ändern kann. Ferner kann schon eine Änderung des Luftdrucks die Messbedingungen innerhalb der Prozesskammer verändern, da sich die Kammerwände der Prozesskammer aufgrund des Luftdrucks verformen können und somit auf eine Änderung des Luftdrucks reagieren. Somit kann es schwierig sein, ein optisches Messsystem in der Prozesskammer einzurichten (zu justieren und/oder zu kalibrieren) und zu betreiben, z.B. so dass mittels des optischen Messsystems Messungen mit geringem Messfehler durchgeführt werden können. Ferner kann es eine zusätzliche Anforderung an das optische Messsystem sein, dass dieses im Vakuum betrieben werden kann, da beispielsweise spezielle vakuumtaugliche Komponenten verwendet werden müssen, welche jedoch nicht gleichzeitig das Optimum für das optische Messsystem bereitstellen können.Clearly, it has been recognized that optical measurement of the substrate position in the process chamber (e.g., by means of a laser directed to a substrate carried in the process chamber) may be difficult because, for example, chamber geometry may change due to evacuation of the process chamber. Furthermore, even a change in the air pressure can change the measuring conditions within the process chamber, since the chamber walls of the process chamber can deform due to the air pressure and thus react to a change in the air pressure. Thus, it may be difficult to set up (adjust and / or calibrate) and operate an optical measurement system in the process chamber, e.g. so that by means of the optical measuring system measurements with low measuring errors can be carried out. Furthermore, it may be an additional requirement for the optical measuring system that it can be operated in vacuum, since for example special vacuum-compatible components must be used, which however can not at the same time provide the optimum for the optical measuring system.

Ein Aspekt verschiedener Ausführungsformen kann anschaulich darin gesehen werden, ein kostengünstiges optisches Messsystem zum präzisen Ermitteln einer Position des Substrats in der Prozesskammer bereitzustellen. Dazu kann die Prozesskammer ein Fenster (ein Sichtfenster oder ein Schauglas) aufweisen, wobei außerhalb der Prozesskammer ein optisches Messsystem eingerichtet ist, so dass die Position des Substrats in der Prozesskammer durch das Fenster hindurch gemessen (ermittelt) werden kann.One aspect of various embodiments can be seen illustratively in providing a low cost optical measurement system for accurately determining a position of the substrate in the process chamber. For this purpose, the process chamber can have a window (a viewing window or a sight glass), wherein an optical measuring system is set up outside the process chamber, so that the position of the substrate in the process chamber can be measured (determined) through the window.

Ferner kann ein anderer Aspekt verschiedener Ausführungsformen anschaulich darin gesehen werden, eine optische Sensoranordnung außerhalb der Prozesskammer derart bereitzustellen, dass diese mechanisch von der Prozesskammer entkoppelt ist. Somit kann beispielsweise die Messgeometrie unverändert bleiben, wenn die Prozesskammer beispielsweise evakuiert wird bzw. wenn sich die Prozesskammer beispielsweise verformt.Further, another aspect of various embodiments may be illustratively provided in providing an optical sensor assembly outside of the process chamber such that it is mechanically decoupled from the process chamber. Thus, for example, the measurement geometry can remain unchanged if the process chamber is evacuated, for example, or if the process chamber deforms, for example.

Erfindungsgemäß weist eine Prozesskammeranordnung Folgendes auf: eine Vakuumprozesskammer zum Prozessieren eines Substrats innerhalb der Vakuumprozesskammer; ein Transportsystem zum Transportieren des Substrats innerhalb einer Substrattransportebene der Vakuumprozesskammer; einen optisch transparenten Bereich in einer seitlichen Kammerwand der Vakuumprozesskammer, welche sich quer zu der Substrattransportebene erstreckt; eine optische Sensoranordnung, welche mittels einer Halterung außerhalb der Vakuumprozesskammer ortsfest in einem Abstand von der seitlichen Kammerwand gehalten wird und von der seitlichen Kammerwand derart mechanisch entkoppelt ist, dass die Messgeometrie unverändert bleibt, wenn die Vakuumprozesskammer evakuiert wird, wobei der optisch transparente Bereich und die optische Sensoranordnung zum Erfassen einer Position eines Substrats innerhalb der Vakuumprozesskammer eingerichtet sind.According to the invention, a process chamber assembly comprises: a vacuum processing chamber for processing a substrate within the vacuum processing chamber; a transport system for transporting the substrate within a substrate transport plane of the vacuum processing chamber; an optically transparent region in a lateral chamber wall of the vacuum processing chamber which extends transversely to the substrate transport plane; an optical sensor assembly which is held stationary by means of a holder outside the vacuum process chamber at a distance from the lateral chamber wall and is mechanically decoupled from the lateral chamber wall such that the measurement geometry remains unchanged when the vacuum process chamber is evacuated, the optically transparent region and the optical sensor arrangement are arranged for detecting a position of a substrate within the vacuum processing chamber.

Ferner kann die Prozesskammeranordnung ein Transportsystem, beispielsweise ein Transportrollensystem, aufweisen zum Transportieren des Substrats innerhalb einer Substrattransportebene der Prozesskammer. Furthermore, the process chamber arrangement can have a transport system, for example a transport roller system, for transporting the substrate within a substrate transport plane of the process chamber.

Ferner kann die Kammerwand eine seitliche Kammerwand der Vakuumprozesskammer sein, welche sich quer zu der Substrattransportebene und ferner beispielsweise in eine Substrattransportrichtung erstreckt. Anschaulich kann die Prozesskammeranordnung eine horizontale Beschichtungsanlage sein zum Beschichten plattenförmiger Substrate (z.B. Glasplatten), wobei die Prozesskammeranordnung beispielsweise als eine horizontale-Durchlaufbeschichtungsanlage (In-Line-Anlage) eingerichtet sein kann, bei der die plattenförmigen Substrate horizontal ausgerichtet durch die Durchlaufbeschichtungsanlage hindurch transportiert werden können.Further, the chamber wall may be a lateral chamber wall of the vacuum processing chamber which extends transversely of the substrate transport plane and further, for example, in a substrate transport direction. Illustratively, the process chamber arrangement can be a horizontal coating system for coating plate-shaped substrates (eg glass plates), wherein the process chamber arrangement can be configured, for example, as a horizontal continuous coating system (in-line system) in which the plate-shaped substrates are transported horizontally through the continuous coating installation can.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die optische Sensoranordnung und der optisch transparente Bereich derart relativ zu dem Transportsystem angeordnet sein oder derart eingerichtet sein, dass von der Sensoranordnung emittierte Strahlung auf das innerhalb der Substrattransportebene transportierte Substrat trifft.According to various embodiments, the optical sensor arrangement and the optically transparent area may be arranged relative to the transport system or arranged such that radiation emitted by the sensor arrangement strikes the substrate transported within the substrate transport plane.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammeranordnung ferner einen innerhalb der Vakuumprozesskammer angeordneten Reflektor aufweisen, wobei die Sensoranordnung und der Reflektor derart eingerichtet sein können, dass von der Sensoranordnung emittierte Strahlung mittels des Reflektors zu der Sensoranordnung zurück reflektiert wird. Mit anderen Worten kann die Sensoranordnung sowohl einen Sender (z.B. einen Laser) als auch einen Empfänger (z.B. einen Photodetektor) aufweisen.According to various embodiments, the process chamber arrangement may further comprise a reflector arranged within the vacuum process chamber, wherein the sensor arrangement and the reflector may be configured such that radiation emitted by the sensor arrangement is reflected back to the sensor arrangement by means of the reflector. In other words, the sensor arrangement may include both a transmitter (e.g., a laser) and a receiver (e.g., a photodetector).

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammeranordnung ferner einen weiteren optisch transparenten Bereich in einer weiteren seitlichen Kammerwand der Vakuumprozesskammer aufweisen, wobei der weitere optisch transparente Bereich in einer gemeinsamen Ebene mit dem optisch transparenten Bereich und der Sensoranordnung bereitgestellt ist. Somit kann beispielsweise mittels der Sensoranordnung ein Lichtstrahl bereitgestellt werden, welcher sich durch die gesamte Prozesskammer hindurch ausbreitet.According to various embodiments, the process chamber assembly may further include another optically transparent region in another lateral chamber wall of the vacuum processing chamber, the further optically transparent region being provided in a common plane with the optically transparent region and the sensor assembly. Thus, for example by means of the sensor arrangement, a light beam can be provided which propagates through the entire process chamber.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammeranordnung ferner einen außerhalb der Vakuumprozesskammer in der gemeinsamen Ebene angeordneten Reflektor aufweisen, wobei die Sensoranordnung und der Reflektor derart eingerichtet sind, dass von der Sensoranordnung emittierte Strahlung mittels des Reflektors zu der Sensoranordnung zurück reflektiert wird.According to various embodiments, the process chamber assembly may further comprise a reflector disposed in the common plane outside the vacuum processing chamber, wherein the sensor assembly and the reflector are configured such that radiation emitted by the sensor assembly is reflected back to the sensor assembly by means of the reflector.

Ferner kann anstelle des Reflektors ein Empfänger außerhalb der Vakuumprozesskammer räumlich entfernt von dem Sender angeordnet sein. Beispielsweise können der Sender und der Empfänger auf gegenüberliegenden Seiten der Vakuumprozesskammer angeordnet sein.Further, instead of the reflector, a receiver outside the vacuum process chamber may be located away from the transmitter. For example, the transmitter and the receiver may be disposed on opposite sides of the vacuum processing chamber.

Ferner kann die Vakuumprozesskammer als ein Kammergehäuse mit einer Deckel-Öffnung eingerichtet sein, wobei die Deckel-Öffnung des Kammergehäuses mittels eines Kammerdeckels verschließbar ist. Anschaulich kann die Sensoranordnung an dem Kammergehäuse eingerichtet sein, so dass der Deckel geöffnet und/oder geschlossen werden kann, ohne die Sensoranordnung zu beeinflussen.Further, the vacuum processing chamber may be configured as a chamber housing with a lid opening, wherein the lid opening of the chamber housing is closable by means of a chamber lid. Illustratively, the sensor arrangement can be set up on the chamber housing so that the cover can be opened and / or closed without influencing the sensor arrangement.

Ferner kann die Sensoranordnung einen Laser und einen Detektor derart aufweisen, das Laserlicht zumindest durch den optisch transparenten Bereich hindurch in die Vakuumprozesskammer hinein emittiert werden kann und aus der Vakuumprozesskammer heraus reflektiertes Licht mittels des Detektors erfasst werden kann.Furthermore, the sensor arrangement may comprise a laser and a detector such that laser light can be emitted at least through the optically transparent region into the vacuum process chamber and light reflected from the vacuum process chamber can be detected by means of the detector.

Ferner kann der optisch transparente Bereich ein Vakuumschauglas aufweisen.Furthermore, the optically transparent region can have a vacuum sight glass.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Sensoranordnung die Position des Substrats innerhalb der Vakuumprozesskammer mittels Lichts ermitteln, z.B. kann von der Sensoranordnung Licht (z.B. sichtbares Licht, infrarotes Licht, UV-Licht oder allgemein eine elektromagnetische Strahlung) in Richtung des Substrats emittiert werden und von dem Substrat beeinflusstes Licht detektiert werden.According to various embodiments, the sensor arrangement may determine the position of the substrate within the vacuum processing chamber by means of light, e.g. For example, light (e.g., visible light, infrared light, UV light, or generally electromagnetic radiation) may be emitted from the sensor array toward the substrate, and light influenced by the substrate may be detected.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen

1A eine Prozesskammeranordnung in einer schematischen Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
1B eine Prozesskammeranordnung in einer schematischen Querschnittsansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
2 eine Prozesskammeranordnung in einer schematischen Ansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
3A und 3B jeweils eine Prozesskammeranordnung in einer schematischen Ansicht, gemäß verschiedenen Ausführungsformen.

Show it

1A a process chamber arrangement in a schematic cross-sectional view, according to various embodiments;
1B a process chamber arrangement in a schematic cross-sectional view, according to various embodiments;
2 a process chamber arrangement in a schematic view, according to various embodiments; and
3A and 3B each a process chamber arrangement in a schematic view, according to various embodiments.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments are shown, in which the invention can be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Prozesskammeranordnung mit mindestens einer Prozesskammer bereitgestellt, z.B. mit einer Schleusenkammer, einer Pufferkammer, einer Transferkammer und/oder einer Prozessierkammer (z.B. einer Beschichtungskammer). Dabei kann die Prozesskammeranordnung als horizontale Vakuumbehandlungsanlage (Vakuumbeschichtungsanlage) bereitgestellt sein oder werden. Dabei können mehrere Prozesskammern, z.B. die Schleusenkammer und die Pufferkammer, derart konzipiert sein, dass beispielsweise die Kammergehäuse im Wesentlichen baugleich sind, so dass ein einheitliches modulares Konzept für die Verwendung der Kammergehäuse bereitgestellt ist. Horizontale Vakuumbeschichtungsanlagen können beispielsweise verwendet werden, um Architekturglas zu beschichten oder Photovoltaikmodule herzustellen.According to various embodiments, a process chamber assembly having at least one process chamber is provided, e.g. with a lock chamber, a buffer chamber, a transfer chamber, and / or a processing chamber (e.g., a coating chamber). In this case, the process chamber arrangement can be provided as a horizontal vacuum treatment system (vacuum coating system) or be. Several process chambers, e.g. the lock chamber and the buffer chamber, be designed such that, for example, the chamber housing are substantially identical, so that a uniform modular concept for the use of the chamber housing is provided. For example, horizontal vacuum deposition equipment can be used to coat architectural glass or to produce photovoltaic modules.

Eine horizontale Vakuumbeschichtungsanlage kann beispielsweise als 3-Kammer-Anlage (mit drei verschiedenen Vakuumbereichen, z.B. Schleusendruckbereich in der Eingangsschleuse, Prozessdruckbereich in den Prozesskammern und Schleusendruckbereich in der Ausgangsschleuse) oder als 5-Kammer-Anlage (mit fünf verschiedenen Vakuumbereichen, z.B. Schleusendruckbereich in der Eingangsschleuse, Pufferkammerdruckbereich in der Pufferkammer an der Eingangsschleuse, Prozessdruckbereich in den Prozesskammern, Pufferkammerdruckbereich in der Pufferkammer an der Ausgangsschleuse und Schleusendruckbereich in der Ausgangsschleuse) bereitgestellt sein oder werden.A horizontal vacuum coating system can be used, for example, as a 3-chamber system (with three different vacuum areas, eg lock pressure area in the entrance lock, process pressure area in the process chambers and lock pressure area in the exit lock) or as a 5-chamber system (with five different vacuum areas, eg lock pressure area in the Entrance lock, buffer chamber pressure area in the buffer chamber at the entrance lock, process pressure area in the process chambers, buffer chamber pressure area in the buffer chamber at the exit lock, and lock pressure area in the exit lock).

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozesskammer der Prozesskammeranordnung dadurch bereitgestellt sein oder werden, dass ein Kammergehäuse mit einer Deckelöffnung mittels eines entsprechend passenden Deckels abgedichtet (verschlossen) wird. Der Deckel kann beispielsweise auf das Kammergehäuse aufgelegt werden und somit das Kammergehäuse vakuumdicht abschließen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Kammergehäuse seitlich (in einer Seitenwand des Kammergehäuses) angeordnete Flansche zum Anschließen eines Vorvakuumpumpensystems (oder auch Hochvakuumpumpensystems) aufweisen. Ferner können Flansche zum Anschließen eines Hochvakuumpumpensystems (z.B. zum Anschließen von Turbomolekularpumpen) an dem entsprechenden Kammerdeckel eingerichtet sein.According to various embodiments, a process chamber of the process chamber arrangement may be or may be provided by sealing off a chamber housing with a lid opening by means of a correspondingly fitting lid. The lid can be placed for example on the chamber housing and thus complete the chamber housing vacuum-tight. According to various embodiments, the chamber housing can have flanges arranged laterally (in a side wall of the chamber housing) for connecting a fore-vacuum pump system (or also a high-vacuum pump system). Further, flanges for connecting a high vacuum pumping system (e.g., for connecting turbomolecular pumps) to the corresponding chamber lid may be arranged.

Der funktionelle Unterschied der Prozesskammern der Prozesskammeranordnung kann beispielsweise mittels der Gestaltung und Ausstattung des Kammerdeckels und/oder des Kammergehäuses realisiert sein oder werden. Dabei können beispielsweise mehrere miteinander verbundene Kammergehäuse ein gemeinsames (einheitliches) Transportsystem aufweisen.The functional difference of the process chambers of the process chamber arrangement can be realized, for example, by means of the design and equipment of the chamber lid and / or of the chamber housing. In this case, for example, a plurality of interconnected chamber housing having a common (uniform) transport system.

1A veranschaulich eine Prozesskammeranordnung 100 in einer schematischen Querschnittsansicht in einer Ebene 103, 105 quer zur Substrattransportrichtung 101 und 1B veranschaulich die Prozesskammeranordnung 100 in einer schematischen Ansicht entlang der Substrattransportrichtung 101, gemäß verschiedenen Ausführungsformen. Dabei kann die Prozesskammeranordnung 100 eine Prozesskammer 102 oder in analoger Weise mehrere miteinander vakuumtechnisch verbundene Prozesskammern 102 aufweisen. 1A illustrate a process chamber arrangement 100 in a schematic cross-sectional view in a plane 103 . 105 transverse to the substrate transport direction 101 and 1B illustrate the process chamber assembly 100 in a schematic view along the substrate transport direction 101 according to various embodiments. In this case, the process chamber arrangement 100 a process chamber 102 or in an analogous manner a plurality of vacuum-technically connected process chambers 102 respectively.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammer 102 beispielsweise als eine Vakuumprozesskammer oder eine Hochdruckprozesskammer eingerichtet sein. In der Prozesskammer 102 (oder in jeder Prozesskammer 102 der Prozesskammeranordnung 100) kann ein Transportsystem derart eingerichtet sein, dass ein Substrat 120 mittels des Transportsystems entlang einer Substrattransportrichtung 101 durch die Prozesskammer 102 hindurch (oder zumindest in der Prozesskammer 102) transportiert werden kann. Beispielsweise kann die Prozesskammer 102 mehrere Transportrollen 110 zum Transportieren des Substrats 120 aufweisen, wobei die Transportrollen 110 eine Substrattransportebene (oder Substrattransportfläche) 101t definieren können. Beim Substrattransport können die Transportrollen 110 um deren Rotationsachse 101r rotieren.According to various embodiments, the process chamber 102 for example, be configured as a vacuum process chamber or a high-pressure process chamber. In the process chamber 102 (or in each process chamber 102 the process chamber arrangement 100 ), a transport system may be arranged such that a substrate 120 by means of the transport system along a substrate transport direction 101 through the process chamber 102 through (or at least in the process chamber 102 ) can be transported. For example, the process chamber 102 several transport rollers 110 for transporting the substrate 120 have, wherein the transport rollers 110 a substrate transport plane (or substrate transport surface) 101t can define. When substrate transport, the transport rollers 110 around its axis of rotation 101r rotate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Prozesskammer 102 zwei an gegenüberliegenden Seitenwänden der Prozesskammer 102 angeordnete Substrat-Transfer-Öffnungen 102t aufweisen, so dass das Substrat 120 in die Prozesskammer 102 hinein und aus der Prozesskammer 102 heraus transportiert werden kann. Anschaulich können somit mehrere der Prozesskammern 102 in einer Reihe zu einer Durchlaufprozessanlage (z.B. einer Durchlaufbeschichtungsanlage) angeordnet werden, wobei die Prozesskammern 102 zu einem gemeinsamen Vakuumsystem gekoppelt sein können.According to various embodiments, the process chamber 102 two on opposite side walls of the process chamber 102 arranged substrate transfer openings 102t have, so that the substrate 120 in the process chamber 102 into and out of the process chamber 102 can be transported out. Illustratively, thus, several of the process chambers 102 be arranged in a row to a continuous process plant (eg a continuous coating plant), wherein the process chambers 102 can be coupled to a common vacuum system.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann es notwendig sein, das Substrat 120 in der Prozesskammer 102 exakt mittels des Transportsystems zu positionieren. Dazu kann die Prozesskammer 102 mindestens einen optisch transparenten Bereich 106, z.B. ein Fenster 106, ein Schauglas 106 oder Ähnliches, aufweisen, z.B. in einer seitlichen Kammerwand 102w der Prozesskammer 102. Dabei kann sich die seitliche Kammerwand 102w entlang der Substrattransportrichtung 101 erstrecken, so dass Licht 108s oder elektromagnetische Strahlung 108s durch den optisch transparenten Bereich 106 hindurch quer zur Substrattransportrichtung 101 in die Prozesskammer 102 eingestrahlt werden kann. Somit kann beispielsweise die Position des Substrats 120, z.B. bezüglich der Substrattransportrichtung 101, in der Prozesskammer 102 mittels des durch den optisch transparenten Bereich 106 hindurch eingestrahlten Lichts ermittelt werden.According to various embodiments, it may be necessary to use the substrate 120 in the process chamber 102 to be positioned exactly by means of the transport system. This can be done by the process chamber 102 at least one optically transparent region 106 , eg a window 106 , a sight glass 106 or the like, eg in a lateral chamber wall 102w the process chamber 102 , In this case, the lateral chamber wall 102w along the substrate transport direction 101 extend, leaving light 108s or electromagnetic radiation 108s through the optically transparent area 106 through transversely to the substrate transport direction 101 in the process chamber 102 can be radiated. Thus, for example, the position of the substrate 120 , eg with respect to the substrate transport direction 101 in the process chamber 102 by means of the through the optically transparent area 106 irradiated light can be determined.

Außerhalb der Prozesskammer 102 (oder zumindest außerhalb eines in der Prozesskammer 102 bereitgestellten Vakuums) kann eine optische Sensoranordnung 108 angeordnet sein, wobei die optische Sensoranordnung 108 zum Erfassen der Position des Substrats 120 eingerichtet ist.Outside the process chamber 102 (or at least outside of one in the process chamber 102 provided vacuum) may be an optical sensor arrangement 108 be arranged, wherein the optical sensor arrangement 108 for detecting the position of the substrate 120 is set up.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Sensoranordnung 108 Licht 108s in die Prozesskammer 102 einstrahlen, z.B. gebündeltes Licht, z.B. Laserlicht, wobei das in die Prozesskammer 102 eingestrahlte Licht auf das in der Prozesskammer 102 transportierte Substrat 120 auftrifft. Wie beispielsweise in 1B veranschaulicht ist, können mehrere Schaugläser 106 und mehrere optische Sensoranordnungen 108 entlang der Substrattransportebene 101t eingerichtet sein.According to various embodiments, the sensor arrangement 108 light 108s in the process chamber 102 irradiate, eg bundled light, eg laser light, which in the process chamber 102 irradiated light on the in the process chamber 102 transported substrate 120 incident. Such as in 1B Illustrated are several sight glasses 106 and a plurality of optical sensor arrays 108 along the substrate transport plane 101t be furnished.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optische Sensoranordnung 108 sowohl den Sender (Emitter) als auch den Empfänger (Detektor) zum Messen der Position des Substrats 120 aufweisen, wobei der Empfänger derart eingerichtet sein kann, dass zumindest ein Teil des von dem Substrat reflektierten Lichts erfasst werden kann.According to various embodiments, the optical sensor arrangement 108 both the transmitter (emitter) and the receiver (detector) for measuring the position of the substrate 120 wherein the receiver may be arranged such that at least a part of the light reflected from the substrate can be detected.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die optische Sensoranordnung 108 als Emitter mindestens eines von Folgendem aufweisen: eine Leuchtdiode (welche Licht im sichtbaren Bereich, im infraroten Bereich, und/oder im ultravioletten Bereich aussendet), eine Optik (z.B. ein Linsensystem), einen Laser (z.B. kontinuierlich oder gepulst), einen Strahlablenker, einen Strahlteiler, einen Spiegel, eine Glasfaser. Ferner kann die optische Sensoranordnung 108 als Detektor mindestens eines von Folgendem aufweisen: einen Photodetektor (einen optoelektronischen Sensor, wie beispielsweise einen CCD-Sensor, eine Fotodiode, einen Photowiderstand, einen Phototransistor oder Ähnliches), eine Optik (z.B. ein Linsensystem), einen Strahlablenker, einen Spiegel, eine Glasfaser, einen Strahlteiler.According to various embodiments, the optical sensor arrangement 108 as an emitter at least one of the following: a light-emitting diode (which emits light in the visible range, in the infrared range, and / or in the ultraviolet range), an optic (eg a lens system), a laser (eg continuous or pulsed), a beam deflector, a beam splitter, a mirror, a glass fiber. Furthermore, the optical sensor arrangement 108 as a detector, at least one of: a photodetector (an opto-electronic sensor such as a CCD sensor, a photodiode, a photoresistor, a phototransistor, or the like), an optic (eg, a lens system), a beam deflector, a mirror, a glass fiber , a beam splitter.

Wie vorangehend beschrieben ist, kann die Sensoranordnung 108 derart eingerichtet sein, dass die Positionsermittlung des Substrats basierend auf Reflektion des emittierten Lichts vom Substrat 120 erfolgen kann. Dazu kann ein Reflektor beispielsweise in der Prozesskammer 102 angeordnet sein, welcher das eingestrahlte Licht 108s durch das Schauglas 106 zu der Sensoranordnung 108 zurück reflektiert (vgl. beispielsweise 3A). Alternativ kann der Reflektor außerhalb der Prozesskammer 102 angeordnet sein (vgl. beispielsweise 3B).As described above, the sensor arrangement 108 be arranged such that the position detection of the substrate based on reflection of the emitted light from the substrate 120 can be done. For this purpose, a reflector, for example, in the process chamber 102 be arranged, which is the incident light 108s through the sight glass 106 to the sensor arrangement 108 reflected back (cf., for example 3A) , Alternatively, the reflector outside the process chamber 102 be arranged (see, for example 3B) ,

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Licht 108s mittels der Sensoranordnung 108 im Wesentlichen parallel zur Substrattransportebene 101t in die Prozesskammer 102 eingestrahlt werden. Dabei kann das eingestrahlte Licht 108s beispielsweise zu einem Strahl gebündelt sein. Alternativ kann das eingestrahlte Licht 108s entlang der Substrattransportebene 101t oder quer zur Substrattransportebene 101t aufgefächert sein oder werden.According to various embodiments, the light 108s by means of the sensor arrangement 108 essentially parallel to the substrate transport plane 101t in the process chamber 102 be irradiated. In this case, the incident light 108s for example, be bundled into a beam. Alternatively, the incident light 108s along the substrate transport plane 101t or across the substrate transport plane 101t be fanned out or become.

2 veranschaulicht eine Prozesskammeranordnung 100 in einer schematischen Querschnittsansicht, analog zum vorangehend Beschriebenen, wobei die Prozesskammer 102 der Prozesskammeranordnung 100 als ein Kammergehäuse 202 mit einer Deckel-Öffnung 203 eingerichtet ist, wobei die Deckel-Öffnung 203 des Kammergehäuses 202 mittels eines Kammerdeckels 204 verschließbar ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der optisch transparente Bereich 106 in dem Kammergehäuse 202 eingerichtet sein, z.B. in einer Seitenwand des Kammergehäuses 202. 2 illustrates a process chamber assembly 100 in a schematic cross-sectional view, analogous to the previously described, wherein the process chamber 102 the process chamber arrangement 100 as a chamber housing 202 with a lid opening 203 is set up, with the lid opening 203 of the chamber housing 202 by means of a chamber lid 204 is closable. According to various embodiments, the optically transparent region 106 in the chamber housing 202 be set up, for example in a side wall of the chamber housing 202 ,

Das Kammergehäuse 202 kann beispielsweise mindestens einen Anschlussflansch aufweisen zum Anschließen einer Vorvakuumpumpe oder Vorvakuumpumpen-Anordnung an das Kammergehäuse 202. Eine Vorvakuumpumpen-Anordnung kann beispielsweise mindestens eine Schraubenpumpe und/oder mindestens eine Rootspumpe (oder eine andere Vorvakuumpumpe) aufweisen.The chamber housing 202 For example, it can have at least one connection flange for connecting a backing pump or fore-vacuum pump arrangement to the chamber housing 202 , A backing pump arrangement can For example, at least one screw pump and / or at least one Roots pump (or another backing pump) have.

Anschaulich kann in der Prozesskammer 102 (in dem mittels des Deckels 204 abgedichteten Kammergehäuse 202) ein Druck in einem Bereich des Vorvakuums bereitgestellt sein oder werden. Zusätzlich kann die Prozesskammer 102 mittels mindestens einer angekoppelten Hochvakuumpumpe bis zu einem Druck im Hochvakuumbereich evakuiert werden.Vividly, in the process chamber 102 (In the means of the lid 204 sealed chamber housing 202 ) a pressure in a region of Vorvakuums be or become. Additionally, the process chamber 102 be evacuated by means of at least one coupled high vacuum pump up to a pressure in the high vacuum range.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Kammerdeckel 204 (Deckel) mindestens einen Flansch aufweisen zum Anschließen einer Hochvakuumpumpe an den Kammerdeckel 204. Als eine Hochvakuumpumpe kann beispielsweise eine Turbomolekularpumpe oder eine Öldiffusionspumpe (oder eine andere Hochvakuumpumpe) verwendet werden.According to various embodiments, the chamber lid 204 (Lid) have at least one flange for connecting a high vacuum pump to the chamber lid 204 , As a high vacuum pump, for example, a turbomolecular pump or an oil diffusion pump (or other high vacuum pump) may be used.

Das Kammergehäuse 202 kann beispielsweise auf dessen Oberseite eine Dichtfläche 202d (einen Dichtbereich 202d) aufweisen, wobei die Dichtfläche 202d beispielsweise die zugehörige Öffnung 203 in dem Kammergehäuse 202 umgeben kann. Der Kammerdeckel 204 zum Abdecken der Öffnung 203 kann eine zu dem Kammergehäuse 202 passende Dichtfläche 204d (einen passenden Dichtbereich 204d) aufweisen. Beispielsweise kann der Kammerdeckel 204 zumindest teilweise in der Deckel-Öffnung 203 des Kammergehäuses 202 aufgenommen sein oder werden und auf dem Kammergehäuse 202 aufliegen, wobei die Dichtfläche 202d des Kammergehäuses 202 und die Dichtfläche 204d des Kammerdeckels 204 derart aneinander liegen, dass das Kammergehäuse 202 mittels des aufliegenden Kammerdeckels 204 abgedichtet (vakuumdicht) ist. Ferner kann beispielsweise zum Abdichten eine Dichtungsstruktur, z.B. eine elastische Dichtung oder Ähnliches, verwendet werden.The chamber housing 202 For example, on its upper side a sealing surface 202d (a sealing area 202d) have, wherein the sealing surface 202d for example, the associated opening 203 in the chamber housing 202 can surround. The chamber lid 204 to cover the opening 203 can one to the chamber housing 202 matching sealing surface 204d (a suitable sealing area 204d) respectively. For example, the chamber lid 204 at least partially in the lid opening 203 of the chamber housing 202 be included or on the chamber housing 202 rest, the sealing surface 202d of the chamber housing 202 and the sealing surface 204d the chamber lid 204 lie against each other such that the chamber housing 202 by means of the overlying chamber lid 204 sealed (vacuum-tight) is. Further, for example, a sealing structure such as an elastic gasket or the like may be used for sealing.

Wie in 2 veranschaulicht ist, kann die Prozesskammer 102 geöffnet werden, z.B. kann der Kammerdeckel 204 nach oben abgehoben werden, ohne die Sensoranordnung 108 zu beeinflussen. Ferner kann die Sensoranordnung 108 in einem Abstand von der Kammerwand (bzw. von dem Kammergehäuse oder der Prozesskammer) angeordnet sein, so dass diese mechanisch entkoppelt ist und sich beispielsweise eine Verformung der Prozesskammer 102 nicht auf die Sensoranordnung 108 oder das Messen mittels der Sensoranordnung 108 negativ auswirkt.As in 2 is illustrated, the process chamber 102 can be opened, for example, the chamber lid 204 be lifted up without the sensor assembly 108 to influence. Furthermore, the sensor arrangement 108 be arranged at a distance from the chamber wall (or from the chamber housing or the process chamber), so that it is mechanically decoupled and, for example, a deformation of the process chamber 102 not on the sensor arrangement 108 or measuring by means of the sensor arrangement 108 has a negative effect.

3A veranschaulicht eine Prozesskammeranordnung 100 in einer schematischen Querschnittsansicht, analog zum vorangehend Beschriebenen, wobei ein Reflektor 208r innerhalb der Prozesskammer 102 (bzw. des Kammergehäuses) angeordnete ist. Dabei können die Sensoranordnung 108 und der Reflektor 208r derart angeordnet und eingerichtet sein, dass von der Sensoranordnung 108 emittierte Strahlung mittels des Reflektors 208r zu der Sensoranordnung 108 zurück reflektiert werden kann. Das Substrat 120 kann beispielsweise beim Transportieren entlang der Substrattransportrichtung 101 in den Lichtstrahl 108s hinein gebracht werden, so dass sich der Lichtstrahl 108s zumindest teilweise in dem Substrat 120 ausbreitet. In analoger Weise kann das Substrat 120 beispielsweise beim Transportieren entlang der Substrattransportrichtung 101 wieder aus dem Lichtstrahl 108s heraus gebracht werden, so dass sich der Lichtstrahl 108s neben dem Substrat 120 ausbreitet. 3A illustrates a process chamber assembly 100 in a schematic cross-sectional view, analogous to the previously described, wherein a reflector 208r within the process chamber 102 (or the chamber housing) is arranged. In this case, the sensor arrangement 108 and the reflector 208r be arranged and arranged such that of the sensor assembly 108 emitted radiation by means of the reflector 208r to the sensor arrangement 108 can be reflected back. The substrate 120 For example, when transported along the substrate transport direction 101 in the light beam 108s be brought in, so that the light beam 108s at least partially in the substrate 120 spreads. In an analogous manner, the substrate 120 for example, during transport along the substrate transport direction 101 back out of the light beam 108s be brought out, so that the light beam 108s next to the substrate 120 spreads.

Anschaulich kann das Substrat 120 beim Transportieren entlang der Substrattransportrichtung 101 den Lichtstrahl 108s beeinflussen, was von der Sensoranordnung 108 erfasst wird, z.B. in Form einer Änderung der mittels der Sensoranordnung 108 gemessenen Intensität des zur Sensoranordnung 108 zurück reflektierten Lichts.Illustratively, the substrate 120 during transport along the substrate transport direction 101 the light beam 108s affect what is happening from the sensor array 108 is detected, for example in the form of a change by means of the sensor arrangement 108 measured intensity of the sensor arrangement 108 back reflected light.

3B veranschaulicht eine Prozesskammeranordnung 100 in einer schematischen Querschnittsansicht, analog zum vorangehend Beschriebenen, wobei die Prozesskammer 102 (bzw. das Kammergehäuse) einen weiteren optisch transparenten Bereich 306 aufweist, z.B. ein weiteres Fenster oder Schauglas. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das weitere Schauglas 306 in einer weiteren (seitlichen) Kammerwand der Prozesskammer 102 derart eingerichtet sein, dass die beiden Schaugläser 106, 306 und die Sensoranordnung 108 in einer gemeinsamen Ebene liegen, z.B. oberhalb der Substrattransportebene 101t. 3B illustrates a process chamber assembly 100 in a schematic cross-sectional view, analogous to the previously described, wherein the process chamber 102 (or the chamber housing) another optically transparent area 306 has, for example, another window or sight glass. According to various embodiments, the further sight glass 306 in another (lateral) chamber wall of the process chamber 102 be set up so that the two sight glasses 106 . 306 and the sensor arrangement 108 lie in a common plane, eg above the substrate transport plane 101t ,

Dabei können die Schaugläser 106, 306 und die Sensoranordnung 108 derart relativ zu dem Transportsystem (den Transportrollen 110) angeordnet sein, dass der Lichtstrahl 108s das Substrat zumindest teilweise durchstrahlen kann.It can the sight glasses 106 . 306 and the sensor arrangement 108 relative to the transport system (the transport rollers 110 ), that the light beam 108s the substrate can at least partially penetrate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Reflektor 208r außerhalb der Prozesskammer 102 angeordnet sein, z.B. wie in 3B veranschaulicht ist, in der gemeinsamen Ebene mit den Schaugläsern 106, 306 und der Sensoranordnung 108, wobei die Sensoranordnung 108 und der Reflektor 208r derart eingerichtet sein können, dass von der Sensoranordnung 108 emittierte Strahlung 108s mittels des Reflektors 208r zu der Sensoranordnung 108 zurück reflektiert wird. Alternativ kann statt des Reflektors 208r ein Detektor 208r genutzt werden, um von der Sensoranordnung 108 emittierte Strahlung 108s nach der Transmission durch die Prozesskammer 102 hindurch zu detektieren (zu erfassen).According to various embodiments, the reflector 208r outside the process chamber 102 be arranged, for example, as in 3B is illustrated, in the common plane with the sight glasses 106 . 306 and the sensor assembly 108 , wherein the sensor arrangement 108 and the reflector 208r may be configured such that of the sensor assembly 108 emitted radiation 108s by means of the reflector 208r to the sensor arrangement 108 is reflected back. Alternatively, instead of the reflector 208r a detector 208r be used to from the sensor assembly 108 emitted radiation 108s after transmission through the process chamber 102 through (to detect).

Es versteht sich, dass der Reflektor (oder Detektor) 208r und/oder die Sensoranordnung 108 mittels einer Halterung (nicht dargestellt), z.B. ortsfest, außerhalb der Prozesskammer 102 gehalten werden können/kann.It is understood that the reflector (or detector) 208r and / or the sensor assembly 108 by means of a holder (not shown), eg stationary, outside the process chamber 102 can / can be held.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die außerhalb der Prozesskammer 102 (außerhalb des Vakuums in der Prozesskammer 102, an Atmosphäre) angeordnete Sensoranordnung 108 jederzeit zugänglich sein, z.B. zwecks einer Justage, ohne eine Prozessunterbrechung, z.B. ohne die Prozesskammer 102 zu belüften. Ferner wird die Sensoranordnung 108 außerhalb der Prozesskammer 102 nicht beschichtet und kann somit weniger verschmutzt werden. Ferner entfallen Anforderungen an die Sensoranordnung 108 bezüglich der Vakuumtauglichkeit. Ferner wird mittels der hierin beschriebenen Prozesskammeranordnung 100 eine hohe Arbeitssicherheit und Bedienfreundlichkeit realisiert.According to various embodiments, the outside of the process chamber 102 (outside the vacuum in the process chamber 102 , At atmosphere) arranged sensor arrangement 108 be accessible at all times, eg for the purpose of an adjustment, without a process interruption, eg without the process chamber 102 to ventilate. Furthermore, the sensor arrangement 108 outside the process chamber 102 not coated and can therefore be less dirty. Furthermore, there are no requirements for the sensor arrangement 108 regarding the vacuum compatibility. Further, by means of the process chamber arrangement described herein 100 a high work safety and user-friendliness realized.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Sensoranordnung 108 derart eingerichtet sein, z.B. kann die emittierte Lichtstrahl 108s aufgefächert sein oder zeitlich entlang verschiedener Richtungen abgelenkt werden (rastern), dass auch dünne Substrate erfasst werden können, z.B. Substrate 120 mit einer Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 mm bis ungefähr 5 mm.According to various embodiments, the sensor arrangement 108 be set up such, for example, the emitted light beam 108s be fanned out or deflected along different directions in time (raster) that even thin substrates can be detected, eg substrates 120 with a thickness in a range of about 1 mm to about 5 mm.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Sensoranordnung 108 einen Laser oder mehrere Laser aufweisen, z.B. mindestens einen Laser der Leistungsklasse 1. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Laser der Sensoranordnung 108 Laserlicht mit einer Leistung in einem Bereich von ungefähr 10 mW bis ungefähr 1 W bereitstellen. Ferner kann der Laser rotes Licht erzeugen, z.B. Licht in einem Wellenlängenbereich von ungefähr 550 nm bis ungefähr 650 nm.According to various embodiments, the sensor arrangement 108 have one or more lasers, eg at least one laser of the power class 1 , According to various embodiments, the laser of the sensor arrangement 108 Provide laser light with a power in a range of about 10 mW to about 1 W. Further, the laser may generate red light, eg light in a wavelength range from about 550 nm to about 650 nm.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Sensoranordnung 108 eine Laseranordnung aufweisen, welche einen aufgefächerten Laserstrahl und/oder eine Vielzahl von Einzelstrahlen in einen Lichtstrahlbereich aussendet. Anschaulich kann mittels der Laseranordnung eine Leuchtfläche mit einer Größe von mehreren Quadratmillimetern erzeugt werden. Mit anderen Worten kann ein Lichtkanal bereitgestellt werden mit einem rechteckigen Querschnitt (z.B. mit einer Größe von ungefähr 8 mm x 12 mm).According to various embodiments, the sensor arrangement 108 a laser arrangement which emits a fanned-out laser beam and / or a plurality of individual beams in a light beam area. Clearly, by means of the laser arrangement, a luminous area having a size of several square millimeters can be produced. In other words, a light channel having a rectangular cross-section (eg, about 8 mm x 12 mm in size) may be provided.

Die bereitgestellte Leuchtfläche kann beispielsweise ermöglichen, im Gegensatz zu einem Linienlaserstrahl, dass die Kantenform des Substrats leichter erkannt werden kann, oder dass die Substratkante (quer zur Transportrichtung) besser detektiert werden kann.The illuminated area provided can, for example, in contrast to a line laser beam, make it easier to detect the edge shape of the substrate, or to better detect the substrate edge (transverse to the transport direction).

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Sensoranordnung derart eingerichtet sein, dass ein Bild der Substratkante mit mehreren Bildpunkten erfasst werden kann, z.B. mittels mehrerer von einer Laseranordnung emittierten Einzelstrahlen.According to various embodiments, the sensor arrangement may be configured such that an image of the multi-pixel substrate edge may be detected, e.g. by means of a plurality of individual beams emitted by a laser arrangement.

Ferner kann anschaulich aufgrund des breiten und hohen Laserstrahls (Strahlbündels oder Lichtkanals) mit einem Querschnitt von mehr als einem Quadratmillimeter (z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 mm² bis ungefähr 200 mm²) eine Verschiebung des Reflektors oder eine Änderung der Messgeometrie zumindest teilweise ausgeglichen werden.Furthermore, due to the wide and high laser beam (beam or light channel) with a cross section of more than one square millimeter (eg in a range from about 1 mm ² to about 200 mm ² ), it is possible to at least partially compensate for a shift in the reflector or a change in the measurement geometry become.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Laseranordnung mit mindestens einem Laser zum Erkennen der Substratposition eines innerhalb einer Vakuumkammer transportierten Substrats verwendet werden, wobei die Laseranordnung außerhalb der Vakuumkammer angeordnet ist.According to various embodiments, a laser assembly having at least one laser for detecting the substrate position of a substrate transported within a vacuum chamber may be used, wherein the laser assembly is disposed outside of the vacuum chamber.

Claims

Process chamber arrangement according to Claim 1 in that the optical sensor arrangement (108) and the optically transparent region (106) are arranged relative to the transport system (110) such that radiation (108s) emitted by the sensor arrangement (108) is transported to the substrate (101t) transported within the substrate transport plane (101t). 120).

Process chamber arrangement according to Claim 2 , wherein the optical sensor arrangement (108) is set up in such a way that the radiation (108s) emitted by the sensor arrangement (108) runs parallel to Substrate transport plane (101t) is irradiated into the vacuum processing chamber (102).

Process chamber arrangement according to Claim 3 wherein the optical sensor arrangement (108) is set up such that the radiation (108s) emitted by the sensor arrangement (108) is bundled into a beam or that the radiation (108s) emitted by the sensor arrangement (108) is conveyed along the substrate transport plane (101t ) or transverse to the substrate transport plane (101t) is fanned out.

Process chamber arrangement according to one of Claims 1 to 4 further comprising: a reflector (208r) disposed within the vacuum processing chamber (102), the sensor assembly (108) and the reflector (208r) being configured such that radiation (108s) emitted from the sensor assembly (108) is reflected by the reflector (208r ) is reflected back to the sensor assembly (108).

Process chamber arrangement according to one of Claims 1 to 4 , further comprising: a further optically transparent region (306) in a further lateral chamber wall of the vacuum process chamber (102), wherein the further optically transparent region (306) lies in a common plane with the optically transparent region (106) and the sensor arrangement (108) is provided.

Process chamber arrangement according to Claim 6 , further comprising: a reflector (208r) disposed in the common plane outside the vacuum processing chamber (102), wherein the sensor assembly (108) and the reflector (208r) are arranged such that radiation (108s) emitted from the sensor assembly (108) is by means of of the reflector (208r) is reflected back to the sensor assembly (108).

Process chamber arrangement according to one of Claims 1 to 7 wherein the vacuum processing chamber (102) is arranged as a chamber housing (202) with a lid opening (203), wherein the lid opening (203) of the chamber housing (202) by means of a chamber lid (204) is closable.

Process chamber arrangement according to one of Claims 1 to 8th wherein the sensor arrangement (108) comprises a laser arrangement, wherein the laser arrangement for detecting a substrate edge of the substrate is set up in such a way that it emits a fanned-out laser beam and / or a multiplicity of individual beams into a light beam area.

Process chamber arrangement according to Claim 9 wherein the sensor arrangement (108) has a detector and is set up in such a way that an image of the substrate edge with several pixels is detected.