DE102014105823A1 - Post-cleaning process of metallic contact elements - Google Patents
Post-cleaning process of metallic contact elements Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014105823A1 DE102014105823A1 DE102014105823.2A DE102014105823A DE102014105823A1 DE 102014105823 A1 DE102014105823 A1 DE 102014105823A1 DE 102014105823 A DE102014105823 A DE 102014105823A DE 102014105823 A1 DE102014105823 A1 DE 102014105823A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- aqueous solution
- ppm
- solution according
- surfactants
- post
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- -1 alkylaminotriazoles Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical class C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229930182470 glycoside Natural products 0.000 description 2
- QFMDFTQOJHFVNR-UHFFFAOYSA-N 1-[2,2-dichloro-1-(4-ethylphenyl)ethyl]-4-ethylbenzene Chemical compound C1=CC(CC)=CC=C1C(C(Cl)Cl)C1=CC=C(CC)C=C1 QFMDFTQOJHFVNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- DGSDBJMBHCQYGN-UHFFFAOYSA-M sodium;2-ethylhexyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COS([O-])(=O)=O DGSDBJMBHCQYGN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/20—Other heavy metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/0005—Other compounding ingredients characterised by their effect
- C11D3/0073—Anticorrosion compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/16—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine wässrige Lösung zur Vorbehandlung oder Nachreinigung von Kontaktelementen mit einer Oberfläche aus einer siliziumhaltigen Kupferlegierung, wobei die Lösung alkalisch ist, d.h. einen pH-Wert > 7 hat, und zumindest einen Korrosionsinhibitor enthält. Idealerweise enthält die Lösung wenigstens zwei verschiedene Tenside, wobei es sich bei den Tensiden um anionische Tenside und/oder nichtionische Tenside und/oder amphotere Tenside und/oder Blockcopolymere handelt.The invention relates to an aqueous solution for the pretreatment or post-cleaning of contact elements with a surface of a silicon-containing copper alloy, wherein the solution is alkaline, i. has a pH> 7, and contains at least one corrosion inhibitor. Ideally, the solution contains at least two different surfactants, wherein the surfactants are anionic surfactants and / or nonionic surfactants and / or amphoteric surfactants and / or block copolymers.
Description
Die Erfindung geht aus von einer wässrigen Lösung zur Vorbehandlung oder Nachreinigung von Kontaktelementen mit einer Oberfläche aus einer siliziumhaltigen Kupferlegierung.The invention is based on an aqueous solution for the pretreatment or post-cleaning of contact elements with a surface made of a silicon-containing copper alloy.
Derartige Lösungen werden in galvanischen Beschichtungsverfahren eingesetzt. Such solutions are used in galvanic coating processes.
Stand der TechnikState of the art
Es ist bekannt, dass die Oberflächen von metallischen Werkstücken praktisch immer, bedingt durch Lagerung und Fertigung, mit Ölen, Fetten, Korrosionsschutzmitteln und häufig mit Materialabrieb, Schleif- und Poliermitteln verunreinigt sind. Eine einwandfreie Oberflächenveredelung von Buntmetalloberflächen, insbesondere Galvanisierung von derartigen Werkstücken, setzt eine ausreichende Vorbehandlung und Reinigung voraus. Entsprechend den gestellten Anforderungen kann die Vorbehandlung zur Glättung und Beseitigung von Materialfehlern oder zur Erzielung besonderer Effekte führen. It is known that the surfaces of metallic workpieces are almost always, due to storage and manufacturing, contaminated with oils, fats, anticorrosion agents and often with material abrasion, grinding and polishing. A perfect surface refinement of non-ferrous metal surfaces, in particular galvanization of such workpieces, requires sufficient pre-treatment and cleaning. Depending on the requirements, pretreatment may smooth and eliminate material defects or cause special effects.
Bei Buntmetall- bzw. Kupferlegierungsreinigungen hat sich der Einsatz wässriger, mittels alkalischer Reinigungsformulierungen aus Tensid- und Builderkomponenten durchgesetzt, um saubere Oberflächen zu erzielen, die für nachfolgende Veredelungsprozesse erforderlich sind.In non-ferrous metal or copper alloy cleaning, the use of aqueous, alkaline cleaning formulations of surfactant and builder components has prevailed to achieve clean surfaces that are required for subsequent refining processes.
Da beispielsweise nach einer elektrolytischen Entfettung einer siliziumhaltigen Kupferlegierung eine dünne Siliziumschicht die Haftung einer nachfolgenden Beschichtung auf dem Grundmaterial stören kann und es zu Schichtabplatzung führen kann, muss in der Regel eine Nachreinigung oder eine Vorbehandlung des zu beschichtenden Materials erfolgen. Since, for example, after an electrolytic degreasing of a silicon-containing copper alloy, a thin silicon layer can interfere with the adhesion of a subsequent coating on the base material and it can lead to layer chipping, usually a subsequent cleaning or pretreatment of the material to be coated must take place.
Aufgabenstellungtask
Es ist bekannt, dass bei einer Oberflächenreinigung in fluorhaltigen Lösungen die an der Oberfläche gebliebenen Siliziumpartikel entfernen werden könnten. Aber die Verwendung solcher Lösungen ist aus Arbeitssicherheits- und Umweltgründen sehr bedenklich. It is known that in a surface cleaning in fluorine-containing solutions, the silicon particles remaining on the surface could be removed. But the use of such solutions is very questionable for occupational safety and environmental reasons.
Die durch den unabhängigen Anspruch 1 definierte Erfindung bildet eine Alternative zu den heute gebräuchlichen fluor- bzw. fluoridhaltigen Lösungen.The invention defined by the independent claim 1 forms an alternative to the currently used fluorine or fluoride-containing solutions.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.
Es hat sich überraschenderweise herausgestellt, dass eine Nachreinigung oder eine Vorbehandlung einer in einer stark alkalischen Lösung gereinigten, siliziumhaltigen Kupferlegierungs-Oberfläche, darauf galvanisch aufgebrachte metallische Überzüge mit sehr hoher Qualität und ausgezeichneter Haftung hervorbringt. It has surprisingly been found that a post-treatment or a pretreatment of a silicon-containing copper alloy surface cleaned in a strongly alkaline solution produces galvanically applied metallic coatings of very high quality and excellent adhesion thereto.
Die Oberflächen der Werkstücke aus einer Kupferlegierung in den stark alkalischen Lösungen werden jedoch stark angegriffen. Dadurch wird beispielsweise die Oberflächenrauigkeit erhöht, was die universelle Einsetzbarkeit dieser Lösungen stark eingeschränkt. Es hat sich herausgestellt, dass die Zugabe spezieller Korrosionsinhibitoren einen korrosiven Angriff der Kupferoberfläche in stark alkalische Lösungen weitestgehend verhindert.However, the surfaces of copper alloy workpieces in the strongly alkaline solutions are severely attacked. As a result, for example, the surface roughness is increased, which severely limits the universal applicability of these solutions. It has been found that the addition of special corrosion inhibitors largely prevents a corrosive attack of the copper surface in strongly alkaline solutions.
Eine Nachreinigung oder eine Vorbehandlung von Werkstücken mit einer siliziumhaltigen Kupferlegierungs-Oberfläche erfolgt in einer wässrigen Lösung. Eine solche Lösung wird auch als Nachreinigungslösung bezeichnet. Vorteilhafterweise besteht eine solche Lösung auf Basis von Natriumhydroxid (NaOH) oder Kaliumhydroxid (KOH). A subsequent cleaning or a pretreatment of workpieces with a silicon-containing copper alloy surface takes place in an aqueous solution. Such a solution is also called a post-cleaning solution. Advantageously, such a solution based on sodium hydroxide (NaOH) or potassium hydroxide (KOH).
Bevorzugt ist außerdem ein Zusatz von Korrosionsinhibitor und anionischen und/oder nichtionischen Tensiden in der Lösung vorhanden. Dadurch kann wird eine gleichmäßige Abtragung der siliziumhaltigen Kupferlegierungs-Oberfläche mit geringer mittlerer Rauheit ermöglicht.In addition, an addition of corrosion inhibitor and anionic and / or nonionic surfactants is preferably present in the solution. This allows a uniform removal of the silicon-containing copper alloy surface with low average roughness.
Man könnte auch sagen, dass die Oberfläche silikathaltig ist, da das Silizium auch im oxidierten Zustand vorliegt.One could also say that the surface is silicate-containing, since the silicon is also present in the oxidized state.
Wie bereits geschildert enthalten die gemäß der vorliegenden Erfindung alkalischen Nachreinigungslösungen Korrosionsinhibitoren, die eine negative Einwirkung auf die Buntmetall-Oberflächen vermindern. Ohne diese Korrosionsinhibitoren würde die Oberflächen mit zunehmender Alkalität der Lösungen angegriffen, was zu einer mehr oder weniger deutlichen Gewichtsveränderung, gelegentlich verbunden mit einer Glanzabnahme polierter Oberflächen führen kann. As already mentioned, the post-cleaning solutions which are alkaline according to the present invention contain corrosion inhibitors which reduce a negative effect on the non-ferrous metal surfaces. Without these corrosion inhibitors, the surfaces would be attacked with increasing alkalinity of the solutions, which may lead to a more or less significant weight change, occasionally associated with a gloss decrease of polished surfaces.
Vorteilhafterweise sind folgende Korrosionsinhibitoren einzusetzen: Mercaptobenzothiazole, Alkylaminotriazole, wie z.B. Alkylaminotriazol in Fettsäurepolydiethanolamid (Texamin® AT3), Benzotriazole, Alkylphenyltriazole, Amino-alkyl-benzimidazole und/oder Phenylthioharnstoffe, Amine, wie z.B. Monoethanolamin (MEA). Alle vorgenannten Korrosionsinhibitoren können auch in einer Mischung unter einander eingesetzt werden. Advantageously, the following corrosion inhibitors are to be used: mercaptobenzothiazoles, alkylaminotriazoles, such as alkylaminotriazole in Fettsäurepolydiethanolamid (Texamin ® AT3) benzotriazoles, Alkylphenyltriazole, amino-alkyl-benzimidazole and / or phenylthioureas, amines such as monoethanolamine (MEA). All of the aforementioned corrosion inhibitors can also be used in a mixture with one another.
Es hat sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Lösung 5 bis 1000 ppm (ppm: = parts per million; „Teile von einer Million“)), vorzugsweise 10 bis 200 ppm, eines oder mehrerer Korrosionsinhibitoren enthält. Besonders bevorzugt ist die Verwendung von 20 ppm Korrosionsinhibitor in der Lösung. Hierbei wird mit einer ausreichenden Oberflächenbelegung ein guter Korrosionsschutz erzielt. It has been found to be advantageous if the solution contains 5 to 1000 ppm (ppm: parts per million), preferably 10 to 200 ppm, of one or more corrosion inhibitors. Particularly preferred is the use of 20 ppm corrosion inhibitor in the solution. Here, a good corrosion protection is achieved with a sufficient surface coverage.
Die erfindungsgemäß verwendete Nachreinigungslösung enthält vorzugsweise wenigstens zwei verschiedene Tenside aus den nachstehenden Tensidgruppen. Bekanntermaßen werden mit Tensiden Verbindungen bezeichnet, welche die Grenzflächenspannung einer Lösung herabsetzen. Es handelt sich um amphiphile Verbindungen mit mindestens einem hydrophoben und einem hydrophilen Molekülteil. The post-cleaning solution used according to the invention preferably contains at least two different surfactants from the following surfactant groups. It is known that surfactants are compounds which reduce the interfacial tension of a solution. These are amphiphilic compounds with at least one hydrophobic and one hydrophilic moiety.
Im Rahmen der Erfindung sind sämtliche Tenside wie beispielsweise anionische Tenside und/oder nichtionische Tenside, amphotere Tenside und Blockcopolymere (insbesondere aus Ethylenoxid- und Propylenoxideinheiten) verwendbar. In the context of the invention, all surfactants such as, for example, anionic surfactants and / or nonionic surfactants, amphoteric surfactants and block copolymers (in particular of ethylene oxide and propylene oxide units) can be used.
Durch Zusatz von Tensiden zu der hochalkalischen Lösung kann die Oberflächen- und Grenzflächenspannung deutlich reduziert werden. Ein Beispiel der anionischen Tenside ist das Natrium-2-Ethylhexylsulfat. Dieses Netzmittel ist hochwirksam, jedoch für stark alkalische und elektrolythaltige Medien schaumarm.By adding surfactants to the highly alkaline solution, the surface and interfacial tension can be significantly reduced. An example of the anionic surfactants is sodium 2-ethylhexyl sulfate. This wetting agent is highly effective, but low foaming for strongly alkaline and electrolyte-containing media.
Die nichtionische Tenside, wie beispielsweise die Fettalkohole, sind grundsätzlich gut zur Verminderung der Oberflächenspannung der erfindungsgemäßen, wässrigen Lösung geeignet. Sie haben den zusätzlichen Vorteil, dass sie wenig schäumen und somit die unerwünschte Schaumbildung bei der Nachreinigung der Oberfläche verhindern oder vermindern. Eine Schaumbildung kann insbesondere den Umwälzpumpendruck in dem galvanischen Bad reduzieren. The nonionic surfactants, such as, for example, the fatty alcohols, are generally well suited for reducing the surface tension of the aqueous solution according to the invention. They have the additional advantage that they foam little and thus prevent or reduce the undesirable foaming in the subsequent cleaning of the surface. In particular, foaming can reduce the circulation pump pressure in the plating bath.
Als Nichtionische Tenside sind beispielsweise geeignet: Alkylpolyglykoside (z.B. Octylglycoside, Hexylglycoside), Fettalkoholalethoxylate mit einer Kettenlänge von 10-18 C-Atomen und 2–10 mol Ethylenoxid (EO)/Propylenoxid (PO) (z.B. HOESCH FA 42 LF, Ethylan CPG 660). Suitable nonionic surfactants are, for example: alkyl polyglycosides (eg octyl glycosides, hexyl glycosides), fatty alcohol ethoxylates having a chain length of 10-18 carbon atoms and 2-10 mol ethylene oxide (EO) / propylene oxide (PO) (eg HOESCH FA 42 LF, Ethylan CPG 660 ).
Unterstützend wirken so genannte Netzmittel, bevorzugt ethoxilierte Fettsäurephosphate und Fettaminoxide. Supporting agents are so-called wetting agents, preferably ethoxylated fatty acid phosphates and fatty amine oxides.
Als Amphotere Tenside dienen vorzugsweise Cocoamidopropylbetaine und/oder Cocopropylsulfobetaine.Cocoamidopropylbetaines and / or cocopropylsulfobetaines are preferably used as amphoteric surfactants.
Der Gehalt an anionischen Tensiden in der Lösung beträgt vorzugsweise 15 bis 500 ppm, weiter bevorzugt 15 bis 100 ppm, weiter bevorzugt jedoch 15 bis 50 ppm. The content of anionic surfactants in the solution is preferably 15 to 500 ppm, more preferably 15 to 100 ppm, still more preferably 15 to 50 ppm.
Nichtionische Tenside sind in der Lösung vorzugsweise 15 bis 500 ppm, weiter bevorzugt 15 bis 200 ppm, weiter bevorzugt 25 bis 100 ppm enthalten. Nonionic surfactants in the solution are preferably 15 to 500 ppm, more preferably 15 to 200 ppm, more preferably 25 to 100 ppm.
Die anwendungsfertige Lösung weist vorzugsweise eine Oberflächenspannung von weniger als 70 mN/m (Millinewton pro Meter), vorzugsweise von weniger als 60 mN/m, weiter bevorzugt von weniger als 50 mN/m auf. Die Oberflächenspannung wird mittels eines Tensiometers nach der sogenannten Blasendruckmethode bestimmt. The ready-to-use solution preferably has a surface tension of less than 70 mN / m (millinewtons per meter), preferably less than 60 mN / m, more preferably less than 50 mN / m. The surface tension is determined by means of a tensiometer according to the so-called bubble pressure method.
Das zu behandelnde Kontaktelement wird vorzugsweise zwischen 10 Sekunden und 6 Minuten der Lösung ausgesetzt. The contact element to be treated is preferably exposed to the solution for between 10 seconds and 6 minutes.
Es hat sich herausgestellt, dass eine Behandlungsdauer zwischen 10 Sekunden und zwei Minuten in einem Temperaturbereich zwischen 50 bis 90°C, besonders bevorzugt zwischen 70 bis 85°C, vorteilhaft ist. Hierbei wird die dünne silikathaltige Schicht auf dem Kontaktelement vollständig entfernt.It has been found that a treatment time between 10 seconds and two minutes in a temperature range between 50 to 90 ° C, particularly preferably between 70 to 85 ° C, is advantageous. In this case, the thin silicate-containing layer on the contact element is completely removed.
Gegenüber konventionelle Vorbehandlung der Kupferlegierungen in einer Entfettung, wird also die, auf der Oberfläche gebildete dünne silikathaltige Schicht entfernt. Damit sind die erfindungsgemäßen Lösungen für die Nachreinigung der siliziumhaltigen Kupferlegierungen sehr gut geeignet. Compared with conventional pretreatment of the copper alloys in a degreasing, that is, the thin silicate-containing layer formed on the surface is removed. Thus, the solutions according to the invention for the post-purification of the silicon-containing copper alloys are very suitable.
Für die Nachreinigung von Kontaktelementen in wässrigen Systemen bzw. Lösungen werden daher die Verfahren Tauchen / Fluten, Spritzen, Bürsten, Ultraschall und Elektrolyse allein oder in Kombination miteinander angewendet.For the subsequent cleaning of contact elements in aqueous systems or solutions, therefore, the dipping / flooding, spraying, brushing, ultrasound and electrolysis methods are used alone or in combination with one another.
Dank der erfindungsgemäßen Lösung können Oberflächen mit siliziumhaltigen Kupferlegierungen mit Metallbeschichtungen aus Nickel, Kupfer, Zinn und ihren jeweiligen Legierungen versehen werden. Thanks to the solution according to the invention, surfaces containing silicon-containing copper alloys can be provided with metal coatings of nickel, copper, tin and their respective alloys.
Die Schichthaftung wird durch Biegeversuche der Bleche geprüft, wobei die Bleche um etwa 180° gebogen werden. Die mangelhafte Schichthaftung der Vergleichsbeispiele 1 und 2 zeigt sich beim Biegeversuch durch Abplatzen der galvanisierten Schicht an der Knickstelle. Anders als bei üblichen wässrigen Metallbehandlungsmethoden werden die Schichteigenschaften nicht von den durch die Nachbehandlung in das Bad eingetragenen Komponenten, insbesondere durch den Korrosionsinhibitor, Tenside oder alkalische Lösung, negativ beeinflusst. The layer adhesion is tested by bending tests of the sheets, wherein the sheets are bent by about 180 °. The poor layer adhesion of Comparative Examples 1 and 2 is shown in the bending test by flaking off the galvanized layer at the kink point. Unlike conventional aqueous metal treatment methods, the coating properties are not adversely affected by the components introduced into the bath by the aftertreatment, in particular by the corrosion inhibitor, surfactants or alkaline solution.
Claims (14)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014105823.2A DE102014105823A1 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Post-cleaning process of metallic contact elements |
PCT/DE2015/100080 WO2015161842A1 (en) | 2014-04-25 | 2015-03-02 | After-cleaning method for metallic contact elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014105823.2A DE102014105823A1 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Post-cleaning process of metallic contact elements |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014105823A1 true DE102014105823A1 (en) | 2015-10-29 |
Family
ID=52807472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014105823.2A Withdrawn DE102014105823A1 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Post-cleaning process of metallic contact elements |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102014105823A1 (en) |
WO (1) | WO2015161842A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1078405B (en) * | 1954-09-16 | 1960-03-24 | Geigy Ag J R | Corrosion inhibitor to protect copper and its alloys |
DE3635636A1 (en) * | 1985-10-23 | 1987-04-23 | Ciba Geigy Ag | CORROSION-INHIBITING PROCESS |
DE102004045297A1 (en) * | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Basf Ag | A method of treating metallic surfaces using low methane sulfonic acid based formulations |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4119102A1 (en) * | 1991-06-10 | 1992-12-17 | Henkel Kgaa | METHOD FOR PRE-TREATING BUNTMETAL SURFACES BEFORE A GALVANIC METAL COATING |
US6723691B2 (en) * | 1999-11-16 | 2004-04-20 | Advanced Technology Materials, Inc. | Post chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning composition |
US7435712B2 (en) * | 2004-02-12 | 2008-10-14 | Air Liquide America, L.P. | Alkaline chemistry for post-CMP cleaning |
JP4708485B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-06-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu-Co-Si based copper alloy for electronic materials and method for producing the same |
-
2014
- 2014-04-25 DE DE102014105823.2A patent/DE102014105823A1/en not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-03-02 WO PCT/DE2015/100080 patent/WO2015161842A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1078405B (en) * | 1954-09-16 | 1960-03-24 | Geigy Ag J R | Corrosion inhibitor to protect copper and its alloys |
DE3635636A1 (en) * | 1985-10-23 | 1987-04-23 | Ciba Geigy Ag | CORROSION-INHIBITING PROCESS |
DE102004045297A1 (en) * | 2004-09-16 | 2006-03-23 | Basf Ag | A method of treating metallic surfaces using low methane sulfonic acid based formulations |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015161842A1 (en) | 2015-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4390465A (en) | Low temperature composition for plating pretreatment of ferrous metals | |
DE102010001686A1 (en) | Composition for the alkaline passivation of zinc surfaces | |
DE202006013555U1 (en) | Zinc-plated cast iron pivot bearing for automobile front suspensions has a crystalline zinc coating | |
DE69532082T2 (en) | ALKALI TREATMENT OF STAINLESS STEEL | |
DE69534340T2 (en) | ACID TREATMENT OF STAINLESS STEEL | |
JP5806673B2 (en) | Stainless steel wire for cold heading | |
CN103849451B (en) | A kind of leveling precision with high-efficiency washing ability for secondary cold-rolling unit | |
DE3318598A1 (en) | BATH AND METHOD FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF COATS FROM COPPER, COPPER ALLOY OR CHROME FROM A FERROUS BASE METAL | |
CH632171A5 (en) | Process for protecting and cleaning surfaces which are subject to soiling with hydrophobic substances | |
DE3125565A1 (en) | "ELECTROCHEMICAL DE-METALIZING BATH AND METHOD FOR DE-METALIZING" | |
CN105441962A (en) | Water-based metal cleaning agent | |
CN108138327B (en) | Steel wire rod excellent in corrosion resistance and appearance after working | |
DE102014105823A1 (en) | Post-cleaning process of metallic contact elements | |
WO2012157758A1 (en) | Liquid for forming microstructure film on metal surface | |
DE102005047843A1 (en) | Passivating and lubricating agents for gold, silver and copper surfaces and methods of use | |
RU2301286C1 (en) | Composition for removal of the corrosion products from the surfaces of the details produced out of the zinc-coated and cadmium-plated carbon steel | |
EP2671972B1 (en) | Use of a solution containing phosphonic acid and/or phosphonic acid derivatives during the degreasing of metal surfaces, degreasing solution and method for degreasing a metal surface | |
JPH0748589A (en) | Lubricant for plastic working of metallic material difficult to process | |
DE3600415A1 (en) | Method and device for pretreating aluminium material intended for electroplating | |
WO2009130248A1 (en) | Method for chemical deburring | |
KR101625982B1 (en) | eco-friendly degreasing agent and how to configure a process at the continuous painting line | |
CN106148935A (en) | Passivating solution and deactivating process for the treatment of | |
DE4119102A1 (en) | METHOD FOR PRE-TREATING BUNTMETAL SURFACES BEFORE A GALVANIC METAL COATING | |
DE102020106543A1 (en) | Method for galvanizing a component, in particular for a motor vehicle, as well as a component for a motor vehicle | |
EP3947773A1 (en) | Phosphate-free cleaner for metallic surfaces with reduced pickling erosion |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R083 | Amendment of/additions to inventor(s) | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: HARTING AG & CO. KG, DE Free format text: FORMER OWNER: HARTING KGAA, 32339 ESPELKAMP, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |