Technisches GebietTechnical area
Die vorliegende Erfindung betrifft eine LED-Einheit und eine Beleuchtungsvorrichtung.The present invention relates to an LED unit and a lighting device.
Hintergrund.Background.
Allgemein bekannt ist eine Beleuchtungsvorrichtung vom Down-Light-Typ, bei der eine LED-Einheit an der unteren Oberfläche eines in einer Deckenoberfläche eingebetteten Gehäuses angebracht ist (siehe beispielsweise die Veröffentlichung der japanischen Patentanmeldung Nr. 2012-182192 ).Generally known is a down-light type lighting apparatus in which an LED unit is mounted on the lower surface of a housing embedded in a ceiling surface (for example, see the publication of US Pat Japanese Patent Application No. 2012-182192 ).
In der LED-Einheit aus der Offenbarung in der Veröffentlichung der japanischen Patentanmeldung Nr. 2012-182192 ist ein vorspringender Stehabschnitt in einer aus Metall bestehenden Basis installiert. Eine wärmeleitfähige Lage, die eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist, ist an dem vorspringenden Stehabschnitt angeordnet. Ein Lichtemitter ist an der wärmeleitfähigen Lage angeordnet. Ein LED-Chip und ein Anschlussabschnitt zum Versorgen des LED-Chips mit elektrischer Leistung sind an der vorderen Oberfläche eines Montiersubstrates (entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Oberfläche bezüglich der Oberfläche, die den Kontakt mit der wärmeleitfähigen Lage herstellt) installiert.In the LED unit from the disclosure in the publication of Japanese Patent Application No. 2012-182192 For example, a protruding standing portion is installed in a metal base. A thermally conductive sheet having an electrical insulating property is disposed on the protruding standing portion. A light emitter is disposed on the thermally conductive layer. An LED chip and a terminal portion for supplying the LED chip with electric power are installed on the front surface of a mounting substrate (opposite surface with respect to the surface that makes contact with the thermally conductive layer).
Bei der herkömmlichen LED-Einheit ist die gesamte rückwärtige Oberfläche des Montiersubstrates hin zu dem vorspringenden Stehabschnitt orientiert. Damit ist die Außengröße der wärmeleitfähigen Lage größer als die Größe des Montiersubstrates ausgestaltet, um eine elektrische Isoliereigenschaft zwischen der rückwärtigen Oberfläche des Montiersubstrates und dem vorspringenden Stehabschnitt sicherzustellen. Dies bedingt ein Problem dahingehend, dass die Größe der LED-Einheit zunimmt.In the conventional LED unit, the entire rear surface of the mounting substrate is oriented toward the protruding standing portion. Thus, the outer size of the thermally conductive sheet is made larger than the size of the mounting substrate to ensure electrical insulating property between the back surface of the mounting substrate and the protruding standing portion. This causes a problem that the size of the LED unit increases.
Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention
Eingedenk des Vorstehenden stellt die vorliegende Erfindung eine eine geringe Größe aufweisende LED-Einheit bereit, die ein hohes Wärmeableitvermögen und ein hohes elektrisches Isoliervermögen aufweist, sowie eine Beleuchtungsvorrichtung, die mit der LED-Einheit versehen ist.With the foregoing in mind, the present invention provides a small size LED package having a high heat dissipation capability and a high electrical insulating capability, and a lighting apparatus provided with the LED package.
Entsprechend einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird eine LED-Einheit bereitgestellt, die beinhaltet: eine Basis, die einen Ausnehmungsabschnitt, der an einer vorderen Fläche bzw. Oberfläche hiervon ausgebildet ist, und einen Vorsprungsabschnitt, der von einer Mitte des Ausnehmungsabschnittes vorspringt, beinhaltet; eine Isolierplatte, die in einer Plattenform von einem Material, das eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist, gebildet wird und derart mit einem Loch versehen ist, dass der Vorsprungsabschnitt hindurchgehen bzw. hindurchpassieren kann, wobei die Isolierplatte in dem Ausnehmungsabschnitt angeordnet ist und sich der Vorsprungsabschnitt durch das Loch erstreckt; und ein Montiersubstrat, das eine LED beinhaltet, die an einer vorderen Oberfläche hiervon montiert ist, wobei das Montiersubstrat an der Isolierplatte derart angeordnet ist, dass es das gesamte Loch in einem Zustand schließt, in dem eine rückwärtige Fläche bzw. Oberfläche des Montiersubstrates zu dem sich durch das Loch erstreckenden Vorsprungsabschnitt orientiert ist bzw. gegenüberliegt.According to an embodiment of the present invention, there is provided an LED unit including: a base including a recessed portion formed on a front surface thereof and a protruding portion protruding from a center of the recessed portion; an insulating plate formed in a plate shape of a material having an electrical insulating property and provided with a hole such that the protrusion portion can pass therethrough, the insulating plate being disposed in the recessed portion, and the protruding portion penetrating through the protrusion portion Hole extends; and a mounting substrate including an LED mounted on a front surface thereof, wherein the mounting substrate is disposed on the insulating plate so as to close the entire hole in a state where a rear surface of the mounting substrate faces is oriented through the hole extending projection portion or is opposite.
Der Vorsprungsabschnitt kann eine Seitenfläche bzw. Seitenoberfläche aufweisen, die derart geneigt ist, dass sie nach außen geweitet wird, wenn sich die Seitenoberfläche von einem vorderen Ende des Vorsprungsabschnittes mit Orientierung zu dem Montiersubstrat zu einer Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes erstreckt.The protruding portion may have a side surface that is inclined so as to be expanded outward when the side surface extends from a front end of the protruding portion to the mounting substrate to a bottom surface of the recessed portion.
Eine erste Positionieranordnung zum Beschränken einer Fehlausrichtung der Isolierplatte in Bezug auf die Basis kann in der Basis und der Isolierplatte vorgesehen sein.A first positioning assembly for restricting misalignment of the insulating plate relative to the base may be provided in the base and the insulating plate.
Eine zweite Positionieranordnung zum Festlegen einer Anbringposition des Montiersubstrates kann in der Isolierplatte vorgesehen sein.A second positioning arrangement for determining a mounting position of the mounting substrate may be provided in the insulating board.
Eine Verbindungsleitung bzw. ein Zuleitungsdraht zum Versorgen der LED mit elektrischer Leistung ist mit dem Montiersubstrat verbunden, und eine Rippe zum Halten des Zuleitungsdrahtes kann in der Isolierplatte vorgesehen sein.A lead for supplying the LED with electric power is connected to the mounting substrate, and a rib for holding the lead wire may be provided in the insulating plate.
Eine Wärmetransferschicht, die eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, kann zwischen der rückwärtigen Fläche bzw. Oberfläche des Montiersubstrates und dem Vorsprungsabschnitt vorgesehen sein, und ein Zwischenraum zum Freigeben eines Materials, das die Wärmetransferschicht bildet, kann zwischen einer Seitenfläche bzw. Seitenoberfläche des Vorsprungsabschnittes und einer inneren Fläche bzw. inneren Oberfläche des Loches vorgesehen sein.A heat transfer layer having a thermal conductivity may be provided between the back surface of the mounting substrate and the protrusion portion, and a gap for releasing a material constituting the heat transfer layer may be interposed between a side surface of the protrusion portion and an inner surface or inner surface of the hole may be provided.
Eine Beleuchtungsvorrichtung kann die vorstehend beschriebene LED-Einheit als Lichtquelle beinhalten.A lighting device may include the above-described LED unit as a light source.
Entsprechend der LED-Einheit der vorliegenden Erfindung ist der Vorsprungsabschnitt, der durch das Loch der Isolierplatte eingeführt ist, zu der rückwärtigen Oberfläche des Montiersubstrates orientiert. Damit kann die Wärme der LED von dem Vorsprungsabschnitt auf die Basis transferiert werden. Hierdurch wird es möglich, das Wärmeableitvermögen zu verbessern. Des Weiteren ist derjenige Bereich des Vorsprungsabschnittes, der von dem Loch der Isolierplatte freiliegt, zu der rückwärtigen Oberfläche des Montiersubstrates orientiert. Damit kann der Kriechabstand bzw. die Kriechstrecke zwischen dem elektrisch leitfähigen Abschnitt der vorderen Oberfläche des Montiersubstrates und dem Vorsprungsabschnitt länger als der Abstand von dem elektrisch leitfähigen Abschnitt der vorderen Oberfläche des Montiersubstrates zu dem Endabschnitt des Montiersubstrates gemacht werden. Entsprechend besteht keine Notwendigkeit, die Größe des Montiersubstrates zu vergrößern, um das elektrische Isoliervermögen zwischen dem Montiersubstrat und der Basis zu verbessern. Es ist daher möglich, eine eine geringe Größe aufweisende LED-Einheit zu verwirklichen, die ein hohes Wärmeableitvermögen und ein hohes elektrisches Isoliervermögen bietet.According to the LED unit of the present invention, the protrusion portion inserted through the hole of the insulating plate is oriented to the rear surface of the mounting substrate. Thus, the heat of the LED can be transferred from the projecting portion to the base. This makes it possible to improve the heat dissipation. Further, that portion of the protrusion portion that is from the hole the insulating plate is exposed, oriented to the rear surface of the mounting substrate. Thus, the creeping distance between the electrically conductive portion of the front surface of the mounting substrate and the protrusion portion can be made longer than the distance from the electrically conductive portion of the front surface of the mounting substrate to the end portion of the mounting substrate. Accordingly, there is no need to increase the size of the mounting substrate in order to improve the electrical insulating property between the mounting substrate and the base. It is therefore possible to realize a small size LED package which offers high heat dissipation capability and high electrical insulating capability.
Entsprechend der Beleuchtungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Beleuchtungsvorrichtung zu verwirklichen, die mit einer eine geringe Größe aufweisenden LED-Einheit versehen ist, die ein hohes Wärmeableitvermögen und ein hohes elektrisches Isoliervermögen bietet.According to the lighting apparatus of the present invention, it is possible to realize a lighting apparatus provided with a small size LED unit which offers high heat dissipation capability and high electrical insulating capability.
Kurzbeschreibung der ZeichnungBrief description of the drawing
Die Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung erschließen sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Zusammenschau mit den begleitenden Zeichnungen, die folgendes beinhalten:The objects and features of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings, which include:
Die 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer LED-Einheit entsprechend einem Ausführungsbeispiel.The 1 is an exploded perspective view of an LED unit according to an embodiment.
Die 2A ist eine Vorderansicht der LED-Einheit, 2B ist eine Seitenansicht der LED-Einheit, und 2C ist eine Rückansicht der LED-Einheit.The 2A is a front view of the LED unit, 2 B is a side view of the LED unit, and 2C is a rear view of the LED unit.
Die 3 ist eine externe perspektivische Ansicht der LED-Einheit.The 3 is an external perspective view of the LED unit.
Die 4 ist eine perspektivische Explosionsansicht der LED-Einheit, wobei ein Abschnitt hiervon entfernt ist.The 4 Fig. 13 is an exploded perspective view of the LED unit with a portion thereof removed.
Die 5A und 5B sind Vorder- und Perspektiveansichten zur Darstellung eines Zustandes, in dem eine Isolierplatte und ein Montiersubstrat an einer Basis der LED-Einheit angeordnet sind.The 5A and 5B FIG. 15 is front and perspective views showing a state in which an insulating plate and a mounting substrate are disposed at a base of the LED unit.
Die 6 ist eine Schnittansicht der LED-Einheit.The 6 is a sectional view of the LED unit.
Die 7A und 7B sind perspektivische Rückansichten zur Darstellung einer Linsenabdeckung der LED-Einheit.The 7A and 7B FIG. 15 is rear perspective views illustrating a lens cover of the LED unit. FIG.
Die 8 ist eine externe perspektivische Rückansicht der Linsenabdeckung.The 8th is an external rear perspective view of the lens cover.
Die 9 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines Zustandes, in dem eine Isolierplatte in einer Basis der LED-Einheit angeordnet ist.The 9 Fig. 15 is a perspective view showing a state in which an insulating plate is disposed in a base of the LED unit.
Die 10 ist eine teilvergrößerte Schnittansicht der LED-Einheit.The 10 is a partially enlarged sectional view of the LED unit.
Die 11 ist eine erläuternde Ansicht zur Erläuterung eines Installationszustandes einer Beleuchtungsvorrichtung, die die LED-Einheit verwendet.The 11 Fig. 10 is an explanatory view for explaining an installation state of a lighting device using the LED unit.
Detailbeschreibung der bevorzugten AusführungsbeispieleDetailed description of the preferred embodiments
Ein Ausführungsbeispiel einer LED-Einheit und einer Beleuchtungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Erfindung wird nachstehend anhand der 1 bis 11, die einen Teil hiervon bilden, beschrieben.An embodiment of an LED unit and a lighting device according to the present invention will be described below with reference to FIGS 1 to 11 that form part of it.
1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer LED-Einheit 1 entsprechend dem vorliegenden Ausführungsbeispiel. Die 2A bis 2C sind eine Vorderansicht, eine Seitenansicht beziehungsweise eine Rückansicht der LED-Einheit 1. 3 ist eine externe perspektivische Ansicht der LED-Einheit 1. 6 ist eine Schnittansicht der LED-Einheit 1. In der nachfolgenden Beschreibung ist, außer dies ist explizit anders angegeben, die Oben-Unten-Richtung (Vorne-Hinten-Richtung) durch die in 6 gezeigte Oben-Unten-Richtung festgelegt, und es ist die Links-Rechts-Richtung durch die in 5A gezeigte Links-Rechts-Richtung festgelegt. Gleichwohl sind diese Richtungen lediglich aus Gründen der Einfachheit der Beschreibung so festgelegt und sollen die Installationsrichtung der LED-Einheit 1 nicht beschränken. 1 is an exploded perspective view of an LED unit 1 according to the present embodiment. The 2A to 2C are a front view, a side view and a rear view of the LED unit 1 , 3 is an external perspective view of the LED unit 1 , 6 is a sectional view of the LED unit 1 , In the following description, unless explicitly stated otherwise, the top-bottom (front-to-back) direction is the one indicated in FIG 6 Set the top-bottom direction shown, and it is the left-right direction through the in 5A shown left-right direction. However, these directions are set only for the sake of simplicity of description and are intended to indicate the installation direction of the LED unit 1 do not limit.
Die LED-Einheit 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles beinhaltet eine Basis 2, eine Isolierplatte 3 und einen Lichtemitter 4. Die LED-Einheit 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles beinhaltet des Weiteren einen Substrathalter 5, ein Reflexionselement 6, eine Linse 7 und eine Linsenabdeckung 8.The LED unit 1 of the present embodiment includes a base 2 , an insulating plate 3 and a light emitter 4 , The LED unit 1 of the present embodiment further includes a substrate holder 5 , a reflection element 6 , a lens 7 and a lens cover 8th ,
Der Lichtemitter 4 beinhaltet ein Montiersubstrat 40, das beispielsweise aus einer metallbasierten Leiterplatte besteht. Wie in den 4 bis 5B gezeigt ist, ist das Montiersubstrat 40 in Rechteckplattenform ausgebildet. An der Oberfläche des Montiersubstrates 40 installiert sind Licht emittierende Teile 41 und 42, die LED-Chips (LED = Licht emittierende Diode) (nicht gezeigt) beinhalten, ein Verbinder 43 zum Versorgen des Licht emittierenden Teiles 41 mit elektrischer Leistung und ein Verbinder 44 zum Versorgen des Licht emittierenden Teiles 42 mit elektrischer Leistung. Ein Verbinder an einem Ende eines Zuleitungsdrahtes 46a ist entfernbar mit dem Verbinder 43 verbunden. Ein Verbinder an einem Ende eines Zuleitungsdrahtes 46b ist entfernbar mit dem Verbinder 44 verbunden. Ein Verbinder 45, der mit einer Leistungsversorgungsschaltung (nicht gezeigt) verbunden werden soll, ist mit den Zuleitungsdrähten 46a und 46b verbunden. Durch Verbinden des Verbinders 45 mit der Leistungsversorgungsschaltung wird es möglich, die Licht emittierenden Teile 41 und 42 mit elektrischer Leistung von der Leistungsversorgungsschaltung zu versorgen.The light emitter 4 includes a mounting substrate 40 , which consists for example of a metal-based circuit board. As in the 4 to 5B is shown, is the mounting substrate 40 formed in rectangular plate shape. On the surface of the mounting substrate 40 installed are light emitting parts 41 and 42 containing LED chips (LED = Light Emitting Diode) (not shown), a connector 43 for supplying the light-emitting part 41 with electrical power and a connector 44 for supplying the light-emitting part 42 With electrical power. A connector at one end of a lead wire 46a is removable with the connector 43 connected. A connector at one end of a lead wire 46b is removable with the connector 44 connected. A connector 45 to be connected to a power supply circuit (not shown) is connected to the lead wires 46a and 46b connected. By connecting the connector 45 With the power supply circuit, it becomes possible to use the light-emitting parts 41 and 42 to provide electrical power from the power supply circuit.
Der Licht emittierende Teil 41 ist durch Einkapseln einer Mehrzahl von LED-Chips (nicht gezeigt) mit Montierung an dem Montiersubstrat 40 mit einem Einkapselungsabschnitt 41a (siehe 4) ausgestaltet. Auf ähnliche Weise ist der Licht emittierende Teil 42 durch Einkapseln einer Mehrzahl von LED-Chips (nicht gezeigt) mit Montierung an dem Montiersubstrat 40 mit einem Einkapselungsabschnitt 42a ausgestaltet. Die LED-Chips der Licht emittierenden Teile 41 und 42 sind beispielsweise blaue LED-Chips. Die LED-Chips der Licht emittierenden Teile 41 und 42 können entweder seriell oder parallel verbunden werden.The light emitting part 41 is by encapsulating a plurality of LED chips (not shown) mounted on the mounting substrate 40 with an encapsulation section 41a (please refer 4 ) designed. Similarly, the light emitting part 42 by encapsulating a plurality of LED chips (not shown) mounted on the mounting substrate 40 with an encapsulation section 42a designed. The LED chips of the light emitting parts 41 and 42 are for example blue LED chips. The LED chips of the light emitting parts 41 and 42 can be connected either serially or in parallel.
Die Einkapselungsabschnitte 41a und 42a sind jeweils durch Mischen eines fluoreszenten Materials, das Licht einer spezifischen Farbtemperatur emittiert, wenn es durch das blaue Licht angeregt wird, das von den blauen LED-Chips emittiert wird, mit einem lichtdurchlässigen Dichtmaterial (beispielsweise Silikonharz, Epoxidharz, Glas oder dergleichen) gebildet. Die Verwendung von verschiedenen fluoreszenten Materialien in den Einkapselungsabschnitten 41a und 42a ermöglicht, dass die Licht emittierenden Teile 41 und 42 Licht mit verschiedenen Farbtemperaturen emittieren. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Farbtemperatur des Lichtes, das von dem Licht emittierenden Teil 41 emittiert wird, auf etwa 6000 K festgelegt, was eine Tageslichtfarbe angibt. Die Farbtemperatur des Lichtes, das von dem Licht emittierenden Teil 42 emittiert wird, ist auf etwa 2600 K eingestellt, was eine helle Glühbirnenfarbe angibt. Die elektrische Leistung, mit der die beiden Arten von Licht emittierenden Teilen 41 und 42 versorgt werden, kann individuell durch die Leistungsversorgungsschaltung gesteuert bzw. geregelt werden. Durch unabhängiges Ändern der Lichtmengen der Licht emittierenden Teile 41 und 42 wird es möglich, die Farben des Lichtes der Licht emittierenden Teile 41 und 42 zu mischen und weißes Licht einer gewünschten Farbtemperatur zu erhalten.The encapsulation sections 41a and 42a are each formed by mixing a fluorescent material that emits light of a specific color temperature when excited by the blue light emitted from the blue LED chips with a transparent sealing material (for example, silicone resin, epoxy resin, glass, or the like). The use of different fluorescent materials in the encapsulation sections 41a and 42a allows the light emitting parts 41 and 42 Emit light with different color temperatures. In the present embodiment, the color temperature of the light is that of the light emitting part 41 is set to about 6000 K, which indicates a daylight color. The color temperature of the light emitted by the light emitting part 42 is set to about 2600 K, which indicates a bright bulb color. The electrical power with which the two types of light-emitting parts 41 and 42 can be individually controlled by the power supply circuit. By independently changing the amounts of light of the light emitting parts 41 and 42 It becomes possible the colors of the light of the light emitting parts 41 and 42 to mix and obtain white light of a desired color temperature.
Obwohl eine metallbasierte Leiterplatte als Montiersubstrat 40 verwendet wird, ist die vorliegende Erfindung nicht hierauf beschränkt. Das Montiersubstrat 40 kann entweder ein organisches Isoliersubstrat oder ein anorganisches Isoliersubstrat sein. Beispiele für das Material des organischen Isoliersubstrates beinhalten Glas, Epoxidharz, Polyimidharz, Phenolharz und ein Flüssigkristallpolymer. Beispiele für das Material des anorganischen Isoliersubstrates beinhalten Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumkarbid.Although a metal-based circuit board as a mounting substrate 40 is used, the present invention is not limited thereto. The mounting substrate 40 may be either an organic insulating substrate or an inorganic insulating substrate. Examples of the material of the organic insulating substrate include glass, epoxy resin, polyimide resin, phenolic resin and a liquid crystal polymer. Examples of the material of the inorganic insulating substrate include alumina, aluminum nitride and silicon carbide.
Die Basis 2 ist aus einem Formgusserzeugnis (die-cast product) eines Metalls (beispielsweise Aluminium) gebildet, das eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Harz aufweist. Wie in den 1, 4, 5A, 5B und 9 gezeigt ist, ist die Basis 2 in Form einer Scheibe ausgebildet, die eine Dicke aufweist, die kleiner als ein Durchmesser ist.The base 2 is formed from die-cast product of a metal (e.g., aluminum) having a higher thermal conductivity than resin. As in the 1 . 4 . 5A . 5B and 9 shown is the base 2 formed in the form of a disc having a thickness which is smaller than a diameter.
Ein Ausnehmungsabschnitt 21, der in Kreislochform eingebracht ist, ist an der oberen Oberfläche der Basis 2 ausgebildet. Ein Vorsprungsabschnitt 22, der eine Kegelstumpfform aufweist und nach oben von der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 vorspringt, ist in der Mitte des Ausnehmungsabschnittes 21 ausgebildet. Die Höhe des Vorsprungsabschnittes 22 in der Oben-Unten-Richtung ist im Wesentlichen gleich der Höhe der oberen Oberfläche eines Kreisringabschnittes 23, der den Ausnehmungsabschnitt 21 umgibt. Der Vorsprungsabschnitt 22 weist eine Seitenoberfläche 22a auf, die derart geneigt ist, dass sie nach außen geweitet wird, wenn sich die Seitenoberfläche 22a von dem vorderen Ende des Vorsprungsabschnittes 22 mit Orientierung zu dem Montiersubstrat 40 zu der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 erstreckt. Zwei Vorstehteile 22b, die in relativ zueinander entgegengesetzten Richtungen entlang der Richtung parallel zur Längsrichtung des Montiersubstrates 40 vorspringen, sind in dem äußeren Umfang der vorderen Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 installiert. Die vorderen Endoberflächen der Vorstehteile 22b sind mit der vorderen Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 bündig. Darüber hinaus ist eine Rille 22c, die sich von der vorderen Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 zu der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 erstreckt, an der Seitenoberfläche 22a des Vorsprungsabschnittes 22 in der im Wesentlichen mittleren Position zwischen den beiden Vorstehteilen 22b ausgebildet.A recess section 21 which is introduced in a circular hole shape is on the upper surface of the base 2 educated. A projection section 22 having a truncated cone shape and upwardly from the bottom surface of the recess portion 21 protrudes, is in the middle of the recessed section 21 educated. The height of the protrusion section 22 in the up-down direction is substantially equal to the height of the upper surface of a circular ring section 23 , the recess section 21 surrounds. The protrusion section 22 has a side surface 22a which is inclined so that it is widened outwards when the side surface 22a from the front end of the projecting portion 22 with orientation to the mounting substrate 40 to the bottom surface of the recess portion 21 extends. Two protruding parts 22b that are in directions opposite to each other along the direction parallel to the longitudinal direction of the mounting substrate 40 are projecting in the outer periphery of the front end surface of the projecting portion 22 Installed. The front end surfaces of the protruding parts 22b are with the front end surface of the projecting portion 22 flush. In addition, there is a groove 22c extending from the front end surface of the projecting portion 22 to the bottom surface of the recess portion 21 extends, on the side surface 22a the projection portion 22 in the substantially middle position between the two protruding parts 22b educated.
Zylindersäulenerhebungen 24a und 24b sind derart installiert, dass sie nach oben von der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 vorspringen. Die Erhebungen 24a und 24b sind in einer symmetrischen Beziehung in Bezug auf den Vorsprungsabschnitt 22 installiert. Schraubenlöcher, in die Schrauben 91 zum Fixieren des Substrathalters 5 eingeschraubt sind, sind in den Erhebungen 24a und 24b ausgebildet.Cylinder columns surveys 24a and 24b are installed so as to be upwardly from the bottom surface of the recess portion 21 protrude. The surveys 24a and 24b are in a symmetrical relationship with respect to the projection portion 22 Installed. Screw holes, in the screws 91 for fixing the substrate holder 5 are screwed in, are in the surveys 24a and 24b educated.
In dem Kreisringabschnitt 23 ist ein Graben 23a, der bis in die Nähe der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 eingebracht ist, in demjenigen Bereich ausgebildet, in dem eine gerade Linie, die sich von der Mitte des Kegelstumpfvorsprungsabschnittes 22 hin zu der Erhebung 24a erstreckt, den Kreisringabschnitt 23 schneidet. An der äußeren Umfangsoberfläche des Kreisringabschnittes 23 ist eine Ausnehmung 23b, die tiefer als der verbleibende Bereich eingebracht ist, in demjenigen Bereich angeordnet, in dem der Graben 23a ausgebildet ist. In dem Kantenabschnitt zwischen der oberen Oberfläche und der äußeren Umfangsoberfläche des Kreisringabschnittes 23 ist eine Ausnehmung 23c in einem Bereich ausgebildet, in dem eine gerade Linie, die sich von der Mitte des Vorsprungsabschnittes 22 hin zu der Erhebung 24b erstreckt, den Kreisringabschnitt 23 schneidet.In the circular ring section 23 is a ditch 23a that extends to near the bottom surface of the recess portion 21 is introduced, in formed in the region in which a straight line extending from the center of the truncated cone protruding portion 22 towards the survey 24a extends, the circular ring section 23 cuts. On the outer peripheral surface of the circular ring section 23 is a recess 23b , which is inserted deeper than the remaining area, arranged in the area in which the trench 23a is trained. In the edge portion between the upper surface and the outer peripheral surface of the circular ring portion 23 is a recess 23c formed in a region in which a straight line extending from the center of the projecting portion 22 towards the survey 24b extends, the circular ring section 23 cuts.
In dem Kreisringabschnitt 2 bzw. 23 sind Ausnehmungen 25, die halbkreisförmig von der äußeren Umfangsoberfläche her eingebracht sind, in denjenigen Bereichen ausgebildet, in denen eine gerade Linie senkrecht zu der geraden Linie, die durch die Mitte des Vorsprungsabschnittes 22 hindurchgeht und die Erhebungen 24a und 24b miteinander verbindet, den Kreisringabschnitt 23 schneidet. Ein U-förmiges Rillenloch 25a, das sich von der Bodenoberfläche einer jeden der Ausnehmungen 25 zu der Bodenoberfläche der Basis 2 erstreckt, ist in dem Boden einer jeden der Ausnehmungen 25 ausgebildet. Nasen 25b, die radial nach außen von den umfänglich entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Seiten des Rillenloches 25a zu der Umgebung der äußeren Umfangsoberfläche der Linsenabdeckung 8 vorspringen, sind an der äußeren Umfangsoberfläche des Kreisringabschnittes 23 ausgebildet. Die Abmessung der Nasen 25b ist derart gewählt, dass sich die Nasen 25b nicht über die äußere Umfangsoberfläche der Linsenabdeckung 8 hinaus nach außen erstrecken.In the circular ring section 2 respectively. 23 are recesses 25 , which are introduced semicircular from the outer peripheral surface, formed in those areas in which a straight line perpendicular to the straight line passing through the center of the projecting portion 22 goes through and the surveys 24a and 24b connects together, the circular ring section 23 cuts. A U-shaped groove hole 25a extending from the bottom surface of each of the recesses 25 to the bottom surface of the base 2 extends is in the bottom of each of the recesses 25 educated. nose 25b radially outward from the circumferentially opposite sides of the groove hole 25a to the vicinity of the outer peripheral surface of the lens cover 8th are projecting on the outer peripheral surface of the annulus section 23 educated. The size of the noses 25b is chosen so that the noses 25b not over the outer peripheral surface of the lens cover 8th out to the outside.
In dem Kreisringabschnitt 23 sind vier Durchgangslöcher 26, die sich durch die Basis 2 in der Dickenrichtung (Oben-Unten-Richtung) erstrecken, in einem im Wesentlichen regelmäßigen Abstand entlang der Umfangsrichtung ausgebildet. Die vier Durchgangslöcher 26 sind derart ausgebildet, dass ein Liniensegment, das die beiden Durchgangslöcher 26 mit symmetrischer Anordnung um den Vorsprungsabschnitt 22 verbindet, ein Liniensegment schneidet, das die Erhebungen 24a und 24b unter einem Winkel von etwa 45° verbindet. Die beiden Durchgangslöcher 26, die an der Seite der Erhebung 24a in Bezug auf den Vorsprungsabschnitt 22 angeordnet sind, sind in Schlitzform ausgebildet und an der äußeren Umfangsoberfläche des Kreisringabschnittes 23 geöffnet. An der rückwärtigen Oberfläche der Basis 2 sind Ausnehmungen 26a um die jeweiligen Durchgangslöcher 26 herum ausgebildet.In the circular ring section 23 are four through holes 26 moving through the base 2 in the thickness direction (upper-lower direction) formed at a substantially regular distance along the circumferential direction. The four through holes 26 are formed such that a line segment comprising the two through holes 26 with a symmetrical arrangement around the projection portion 22 connects, a line segment intersects the elevations 24a and 24b at an angle of about 45 °. The two through holes 26 standing at the side of the survey 24a with respect to the protrusion portion 22 are arranged, are formed in a slot shape and on the outer peripheral surface of the circular ring portion 23 open. At the back surface of the base 2 are recesses 26a around the respective through holes 26 trained around.
In dem Kreisringabschnitt 23 sind Löcher 27, die sich durch den Kreisringabschnitt 23 in der Dickenrichtung (Oben-Unten-Richtung) erstrecken, an den umfänglich entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Seiten des Grabens 23a ausgebildet. Wie in 8 gezeigt ist, sind die Löcher 27 in Gegenbohrungslöchern bei Betrachtung an der rückwärtigen Seite der Basis 2 ausgebildet. Die Köpfe der Schrauben 92, die in die Löcher 27 an der rückwärtigen Seite hiervon eingeführt sind, ruhen innerhalb der Gegenbohrungen.In the circular ring section 23 are holes 27 extending through the circular ring section 23 in the thickness direction (upper-lower direction) at the circumferentially opposite sides of the trench 23a educated. As in 8th shown are the holes 27 in counterbored holes when viewed on the back side of the base 2 educated. The heads of the screws 92 in the holes 27 on the rear side thereof, rest within the counterbores.
Wie in den 4, 5A, 5B und 9 gezeigt ist, wird die Isolierplatte 3 in Scheibenform von einem Harzmaterial gebildet, das eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist. Der Außendurchmesser der Isolierplatte 3 ist ein wenig kleiner als der Durchmesser der inneren Umfangsoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 gewählt. In der Isolierplatte 3 ausgebildet sind ein Kreisloch 31 derart, dass der Vorsprungsabschnitt 22 hindurchgehen kann, eine breite Rille 32, die ermöglicht, dass sich die Erhebung 24a hindurcherstreckt, und eine U-förmige Rille 23, die ermöglicht, dass sich die Erhebung 24b hindurcherstreckt. Die Rille 32 ist in einer Position ausgebildet, die dem Graben 23a entspricht. Das Loch 31 ist ein wenig größer als der Vorsprungsabschnitt 22 ausgebildet, damit ein Zwischenraum 12 zwischen der Umfangskante des Loches 31 und der Seitenoberfläche 22a des Vorsprungsabschnittes 22 vorhanden ist (siehe die 5A, 5B und 9). In der Umfangskante des Loches 31 sind Rillen 31a ausgebildet, in die die Vorstehteile 22b des Vorsprungsabschnittes 22 jeweils eingeführt sind, sowie ein Überstand 31b, der in die Rille 22c des Vorsprungsabschnittes 22 eingeführt werden soll.As in the 4 . 5A . 5B and 9 is shown, the insulating plate 3 formed in a disc shape of a resin material having an electrical insulating property. The outer diameter of the insulating plate 3 is a little smaller than the diameter of the inner peripheral surface of the recess portion 21 selected. In the insulating plate 3 formed are a circular hole 31 such that the protrusion portion 22 can go through, a wide groove 32 that allows the survey 24a extends through, and a U-shaped groove 23 that allows the survey 24b extends. The groove 32 is formed in a position that the ditch 23a equivalent. The hole 31 is a little larger than the projection portion 22 designed so that a gap 12 between the peripheral edge of the hole 31 and the side surface 22a the projection portion 22 is present (see the 5A . 5B and 9 ). In the peripheral edge of the hole 31 are grooves 31a formed, in which the protruding parts 22b the projection portion 22 each introduced, as well as a supernatant 31b who is in the groove 22c the projection portion 22 should be introduced.
In einem Zustand, in dem die Isolierplatte 3 in den Ausnehmungsabschnitt 21 eingeführt ist, ist jedes von dem Vorstehteil 22b und der entsprechenden Rille 31a aneinander arretiert, und es sind die Rille 22c und der Überstand 31b aneinander arretiert, wodurch die Position der Isolierplatte 3 in der Umfangsrichtung des Vorsprungsabschnittes 22 festgelegt ist. In einem Zustand, in dem die Isolierplatte 3 in den Ausnehmungsabschnitt 21 eingeführt ist, springt die obere Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 geringfügig nach oben über die obere Oberfläche der Isolierplatte 3 hinaus vor und stellt einen Kontakt mit der rückwärtigen Oberfläche des Montiersubstrates 40, das an der Isolierplatte 3 platziert ist, her.In a state in which the insulating plate 3 in the recess section 21 is introduced, each of the protruding part 22b and the corresponding groove 31a locked together, and it's the groove 22c and the supernatant 31b locked together, reducing the position of the insulating plate 3 in the circumferential direction of the protrusion portion 22 is fixed. In a state in which the insulating plate 3 in the recess section 21 is inserted, the upper end surface of the protrusion portion jumps 22 slightly upwards over the top surface of the insulation board 3 also protrudes and makes contact with the rear surface of the mounting substrate 40 that on the insulating plate 3 is placed, forth.
An der vorderen Oberfläche der Isolierplatte 3 sind Vorstehteile 34 und 34a um denjenigen Bereich herum vorgesehen, an dem das Montiersubstrat 40 montiert ist. Die Vorstehteile 34 und 34a erstrecken sich entlang der jeweiligen Seiten des Montiersubstrates 40, das an der Isolierplatte 3 montiert ist, und stellen einen Kontakt mit der Kante des Montiersubstrates 40 zur Positionierung des Montiersubstrates 40 her. Der Vorsprung 34a, der an derjenigen Seite vorhanden ist, zu der hin Zuleitungsdrähte 46a und 46b aus dem Montiersubstrat 40, das an der Isolierplatte 3 platziert ist, herausgeleitet werden, also an der Seite der Rille 32, weist eine schräge Oberfläche auf, die in einer derartigen Richtung (Abwärtsrichtung) geneigt ist, dass sie nahe an die Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 herangelangt, wenn sie hin zu der Rille 32 von dem Loch 31 aus verläuft. Die Zuleitungsdrähte 46a und 46b, die mit den Verbindern 43 und 44 des Lichtemitters 4 verbunden sind, sind zu dem Graben 23a der Basis 2 entlang der schrägen Oberfläche des Vorsprungs 34a geführt. Damit sind die Abdeckungen der Zuleitungsdrähte 46a und 46b hart bzw. fest, um einen Kontakt mit der Kante des Montiersubstrates 40 herzustellen, und können kaum beschädigt werden.At the front surface of the insulating plate 3 are prominent parts 34 and 34a provided around the area where the mounting substrate 40 is mounted. The protruding parts 34 and 34a extend along the respective sides of the mounting substrate 40 that on the insulating plate 3 is mounted, and make contact with the edge of the mounting substrate 40 for positioning the mounting substrate 40 ago. The lead 34a which is present on the side to which lead wires 46a and 46b from the mounting substrate 40 at the insulation 3 is placed, be led out, so on the side of the groove 32 has an inclined surface that is inclined in such a direction (downward direction) that it is close to the bottom surface of the recessed portion 21 Approached when you reach the groove 32 from the hole 31 runs out. The supply wires 46a and 46b that with the connectors 43 and 44 of the light emitter 4 are connected to the ditch 23a the base 2 along the inclined surface of the projection 34a guided. Thus, the covers of the lead wires 46a and 46b hard or in contact with the edge of the mounting substrate 40 and can hardly be damaged.
In derjenigen Position, die von dem Vorsprung 34a hin zu dem äußeren Umfang an der vorderen Oberfläche der Isolierplatte 3 verschoben ist, sind hakenförmige Rippen 35a und 35b an den entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Seiten der Rille 32 vorgesehen, wobei die Rille 32 dazwischen angeordnet ist. Die Rippen 35a und 35b sind L-förmig bei Betrachtung an der seitlichen Seite hiervon ausgebildet. Die führenden Enden der Rippen 35a und 35b springen hin zu dem Vorsprung 34a vor. Die Rippe 35a ist derart ausgestaltet, dass sie die Abdeckung des Zuleitungsdrahtes 46a mit Erstreckung entlang der schrägen Oberfläche des Vorsprunges 34a hält. Die Rippe 35b ist derart ausgestaltet, dass sie die Abdeckung des Zuleitungsdrahtes 46b mit Erstreckung entlang der schrägen Oberfläche des Vorsprunges 34a hält (siehe die 5A und 5B).In the position of the lead 34a toward the outer periphery on the front surface of the insulating board 3 is shifted, are hook-shaped ribs 35a and 35b on the opposite or opposite sides of the groove 32 provided, the groove 32 is arranged in between. Ribs 35a and 35b are formed L-shaped when viewed on the lateral side thereof. The leading ends of the ribs 35a and 35b jump to the lead 34a in front. The rib 35a is configured such that it covers the cover of the lead wire 46a with extension along the inclined surface of the projection 34a holds. The rib 35b is configured such that it covers the cover of the lead wire 46b with extension along the inclined surface of the projection 34a holds (see the 5A and 5B ).
Der Substrathalter 5 ist aus einem kunstharzgeformten Erzeugnis gebildet und an der Isolierplatte 3 überlappt, um das Montiersubstrat 40 abzudecken (siehe 6). Wie in 1 gezeigt ist, beinhaltet der Substrathalter 5 eine scheibenförmige vordere Wand 51 und eine Seitenwand 52, die von der Umfangskante der vorderen Wand 51 nach unten vorspringt. Eine Öffnung 53, durch die die Licht emittierenden Teile 41 und 42 und die Verbinder 43 und 44 freiliegen, ist an der vorderen Wand 51 ausgebildet. Einführlöcher 54, in die die Schrauben 91 eingeführt sind, sind in denjenigen Bereichen der vorderen Wand 51, die den Erhebungen 24a beziehungsweise 24b entsprechen, ausgebildet. Die Einführlöcher 54 sind Gegenbohrungslöcher. Damit können die Köpfe der Schrauben 91 innerhalb der Einführlöcher 54 derart untergebracht sein, dass sie nicht nach außen über die vordere Wand 51 hinaus vorspringen. In der vorderen Wand 51 sind Löcher 55, die sich durch die vordere Wand 51 erstrecken, an den linken und rechten Seiten der Öffnung 53 ausgebildet.The substrate holder 5 is formed of a resin molded product and on the insulating plate 3 overlaps the mounting substrate 40 cover (see 6 ). As in 1 is shown, includes the substrate holder 5 a disk-shaped front wall 51 and a side wall 52 extending from the peripheral edge of the front wall 51 protrudes downwards. An opening 53 through which the light emitting parts 41 and 42 and the connectors 43 and 44 is at the front wall 51 educated. insertion holes 54 into which the screws 91 are introduced in those areas of the front wall 51 that the surveys 24a respectively 24b correspond, trained. The insertion holes 54 are counterbores. This allows the heads of the screws 91 within the insertion holes 54 be housed so that they do not go outside over the front wall 51 to project out. In the front wall 51 are holes 55 extending through the front wall 51 extend, on the left and right sides of the opening 53 educated.
Das Reflexionselement 6 ist aus einem kunstharzgeformten Erzeugnis gebildet und ist derart ausgebildet, dass es eine Kreisringform bei Betrachtung in Planansicht (Betrachtung von oben her) aufweist. Das Reflexionselement 6 ist an dem Substrathalter 5 überlappt (siehe 6). Ein Kreisloch 61, durch die die Licht emittierenden Teile 41 und 42 freiliegen sollen, ist in der Mitte des Reflexionselementes 6 ausgebildet. Um das kreisförmige Loch 61 herum ist eine schräge Oberfläche ausgebildet, die nach unten (hin zu der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21) geneigt ist, wenn sie näher an die Mitte des Kreisloches 61 herangelangt. Die schräge Oberfläche wird zu einer Reflexionsoberfläche, durch die Licht, das querläufig von den Licht emittierenden Teilen 41 und 42 abgestrahlt wird, nach oben reflektiert wird, damit es auf die Linse 7 einfällt. Anbringstücke 62, die in die Löcher 55 des Substrathalters 5 eingeführt werden sollen, springen nach unten von der äußeren Umfangskante des Reflexionselementes 6 vor. Klauen 63, die nach außen vorspringen, sind an den führenden Enden der Anbringstücke 62 ausgebildet.The reflection element 6 is formed of a resin-molded product, and is formed to have a circular shape when viewed in plan view (viewed from above). The reflection element 6 is on the substrate holder 5 overlaps (see 6 ). A circular hole 61 through which the light emitting parts 41 and 42 are to be exposed, is in the middle of the reflection element 6 educated. Around the circular hole 61 around an oblique surface is formed, which down (towards the bottom surface of the recess portion 21 ) is inclined when closer to the center of the circular hole 61 zoom reaches. The oblique surface becomes a reflection surface through which light passes transversely from the light-emitting parts 41 and 42 is emitted, is reflected upward, so that it is on the lens 7 incident. attaching pieces 62 in the holes 55 of the substrate holder 5 should be introduced, jump down from the outer peripheral edge of the reflection element 6 in front. steal 63 protruding outward are at the leading ends of the attachment pieces 62 educated.
Die Linse 7 besteht aus einem lichtdurchlässigen Material (beispielsweise Silikonharz, Akrylharz, Glas oder dergleichen). Wie in 1 gezeigt ist, beinhaltet die Linse 7 einen Körper 71, der in Kuppelform ausgebildet ist, und einen Flansch 72, der radial nach außen von der äußeren Umfangskante des Körpers 71 vorspringt. Die Linse 7 ist an dem Reflexionselement 6 montiert, um die Verteilung des Lichtes zu steuern bzw. zu regeln.The Lens 7 is made of a translucent material (for example, silicone resin, acrylic resin, glass or the like). As in 1 shown includes the lens 7 a body 71 , which is formed in dome shape, and a flange 72 extending radially outward from the outer peripheral edge of the body 71 projects. The Lens 7 is on the reflection element 6 mounted to control the distribution of the light.
Die Linsenabdeckung 8 ist aus einem kunstharzgeformten Erzeugnis gebildet. Wie in den 1 bis 2C, 7A und 7B gezeigt ist, beinhaltet die Linsenabdeckung 8 eine Zylinderseitenwand 81 und einen internen Flansch 82, der radial nach innen von einem Ende der Seitenwand 81 vorspringt. Die Linsenabdeckung 8 ist an der Basis 2 angebracht, um die Linse 7 abzudecken. Der kuppelförmige Körper 71 liegt durch das Mittelloch 83 des internen Flansches 82 frei. Vorstehteile 84, die in die Durchgangslöcher 26 der Basis 2 eingeführt werden sollen, sind an vier Punkten an der rückwärtigen Oberfläche des internen Flansches 82 vorgesehen. Klauen 84a, die an den rückwärtigen Umfangskantenabschnitten der Durchgangslöcher 26 arretiert werden sollen, sind an den führenden Enden der Vorstehteile 84 ausgebildet.The lens cover 8th is made of a resin molded product. As in the 1 to 2C . 7A and 7B is shown includes the lens cover 8th a cylinder side wall 81 and an internal flange 82 that extends radially inward from one end of the sidewall 81 projects. The lens cover 8th is at the base 2 attached to the lens 7 cover. The dome-shaped body 71 lies through the middle hole 83 of the internal flange 82 free. protruding parts 84 in the through holes 26 the base 2 are to be introduced at four points on the rear surface of the internal flange 82 intended. steal 84a at the rearward peripheral edge portions of the through holes 26 are to be locked, are at the leading ends of the protruding parts 84 educated.
Die Linsenabdeckung 8 ist derart ausgebildet, dass die unteren Enden der Vorstehteile 84 über dem unteren Ende der Seitenwand 81 positioniert sind. Wenn entsprechend die Klauen 84a, die an den führenden Enden der Vorstehteile 84 ausgebildet sind, an den Umfangskantenabschnitten des Durchgangsloches 26 arretiert sind, sind die führenden Endabschnitte der Vorstehteile 84, die nach hinten durch die Durchgangslöcher 26 vorspringen, innerhalb der Ausnehmungen 26a, die um die Durchgangslöcher 26 herum ausgebildet sind, untergebracht. Damit springen die führenden Enden der Vorstehteile 84 nicht über die untere Oberfläche der Basis 2 hinaus nach unten vor.The lens cover 8th is formed such that the lower ends of the protruding parts 84 above the lower end of the side wall 81 are positioned. If appropriate, the claws 84a at the leading ends of the protruding parts 84 are formed at the peripheral edge portions of the through hole 26 are locked, are the leading end portions of the protruding parts 84 going back through the through holes 26 to project, within the recesses 26a around the through holes 26 are trained around, housed. Thus jump the leading ends of the protruding parts 84 not over the bottom surface of the base 2 out down.
In der Linsenabdeckung 8 sind Ausnehmungen 85, die in Halbkreisform eingebracht sind, in denjenigen Bereichen ausgebildet, die den Ausnehmungen 85 der Basis 2 entsprechen. In den unteren Abschnitten der inneren Oberflächen der Ausnehmungen 85 sind sichelartige Rippen 88 ausgebildet und überlappen mit den Ausnehmungen 25 der Basis 2. In der Seitenwand 81 ist ein nach unten geöffneter Graben 86 in demjenigen Bereich ausgebildet, der dem Graben 23a der Basis 2 entspricht. Die Zuleitungsdrähte 46a und 46b sind durch den Graben 86 herausgeleitet. Der Graben 86 wird als Ausleitungsloch der Zuleitungsdrähte 46a und 46b verwendet. An der inneren Oberfläche der Seitenwand 81 sind Verstärkungsrippen 86a derart ausgebildet, dass sie sich in der Oben-Unten-Richtung erstrecken. An der rückwärtigen Oberfläche des internen Flansches 82 sind Zylindersäulenerhebungen 87 an den entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Seiten des Grabens 86 vorgesehen. In den Erhebungen 87 sind Schraubenlöcher 87a ausgebildet, in die Schrauben 92, die durch die Löcher 27 der Basis 2 von der hinteren Seite her eingeführt sind, eingeschraubt. In the lens cover 8th are recesses 85 , which are introduced in semicircular shape, formed in those areas that the recesses 85 the base 2 correspond. In the lower sections of the inner surfaces of the recesses 85 are sickle-like ribs 88 formed and overlap with the recesses 25 the base 2 , In the sidewall 81 is a ditch that opens down 86 formed in the area that the trench 23a the base 2 equivalent. The supply wires 46a and 46b are through the ditch 86 led out. The ditch 86 is called a lead-out hole of the lead wires 46a and 46b used. On the inner surface of the side wall 81 are reinforcing ribs 86a formed so as to extend in the up-down direction. At the rear surface of the internal flange 82 are cylinder column elevations 87 on the opposite or opposite sides of the trench 86 intended. In the surveys 87 are screw holes 87a trained in the screws 92 passing through the holes 27 the base 2 are inserted from the rear side, screwed.
Die LED-Einheit 1 kann auf folgende Weise zusammengebaut werden.The LED unit 1 can be configured in the following way.
Zunächst führt ein Monteur, der den Zusammenbauvorgang durchführt, die Isolierplatte 3 in den Ausnehmungsabschnitt 21 der Basis 2 ein (siehe 9). In einem Zustand, in dem die Isolierplatte 3 in den Ausnehmungsabschnitt 21 eingeführt ist, erstreckt sich der Vorsprungsabschnitt 22 der Basis 2 durch die Löcher 31 hindurch. Zudem liegt die obere Oberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 durch das Loch 31 hindurch frei. Die Vorstehteile 22b des Vorsprungsabschnittes 22 sind in den jeweiligen Rillen 31a in Eingriff. Der Überstand 31b ist in der Rille 22c des Vorsprungsabschnittes 22 in Eingriff. Infolgedessen ist die Isolierplatte 3 in Bezug auf die Basis 2 positioniert. Die Erhebung 24a der Basis 2 springt nach oben durch die Rille 32 der Isolierplatte 3 vor. Die Erhebung 24b springt nach oben durch die Rille 33 vor.First, an assembler performing the assembling operation guides the insulating board 3 in the recess section 21 the base 2 a (see 9 ). In a state in which the insulating plate 3 in the recess section 21 is inserted, the protrusion portion extends 22 the base 2 through the holes 31 therethrough. In addition, the upper surface of the protrusion portion lies 22 through the hole 31 through freely. The protruding parts 22b the projection portion 22 are in the respective grooves 31a engaged. The supernatant 31b is in the groove 22c the projection portion 22 engaged. As a result, the insulating plate 3 in terms of the base 2 positioned. The assessment 24a the base 2 jumps up through the groove 32 the insulating plate 3 in front. The assessment 24b jumps up through the groove 33 in front.
Der Monteur bringt eine spezifische Menge beispielsweise eines Fettes 11 auf die vordere Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22, die durch das Loch 31 freiliegt (schraffierter Bereich in 9), auf. Anschließend wird das Montiersubstrat 40 an der Isolierplatte 3 montiert (siehe die 5A und 5B). Das Montiersubstrat 40, das an der Isolierplatte 3 platziert ist, ist in einer spezifischen Anbringposition positioniert, wenn die äußere Kante des Montiersubstrates 40 in Kontakt mit den Vorstehteilen 34 und 34a gelangt. Beim Drücken des Montiersubstrates 40 wird das Fett 11, das auf die vordere Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 aufgebracht ist, über die gesamte vordere Endoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 verteilt. Damit ist eine Wärmetransferschicht, die aus dem Fett 11 besteht, zwischen der vorderen Endberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 und dem Montiersubstrat 40 ausgebildet. Ist ein Zwischenraum zwischen dem Vorsprungsabschnitt 22 und dem Montiersubstrat 40 vorhanden, so wird das Wärmetransfervermögen zwischen beiden schlechter. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Wärmetransferschicht, die aus dem Fett 11 besteht, zwischen dem Vorsprungsabschnitt 22 und dem Montiersubstrat 40 ausgebildet. Dies verbessert das Wärmetransfervermögen zwischen dem Vorsprungsabschnitt 22 und dem Montiersubstrat 40. Das überschüssige Fett 11 wird an einen Zwischenraum 12 abgegeben, der zwischen dem Vorsprungsabschnitt 22 und dem Loch 31 erzeugt wird (siehe 10).The installer brings a specific amount of, for example, a fat 11 on the front end surface of the protrusion portion 22 passing through the hole 31 exposed (hatched area in 9 ), on. Subsequently, the mounting substrate 40 on the insulating plate 3 mounted (see the 5A and 5B ). The mounting substrate 40 that on the insulating plate 3 is placed in a specific mounting position when the outer edge of the mounting substrate 40 in contact with the protruding parts 34 and 34a arrives. When pressing the mounting substrate 40 gets the fat 11 acting on the front end surface of the projection portion 22 is applied over the entire front end surface of the projecting portion 22 distributed. This is a heat transfer layer that is out of the grease 11 exists between the front end surface of the projection portion 22 and the mounting substrate 40 educated. Is a gap between the projection portion 22 and the mounting substrate 40 present, the heat transfer capacity between the two is worse. In the present embodiment, the heat transfer layer is made of the grease 11 exists between the projection portion 22 and the mounting substrate 40 educated. This improves the heat transfer capability between the protrusion portion 22 and the mounting substrate 40 , The excess fat 11 gets to a gap 12 delivered between the projecting portion 22 and the hole 31 is generated (see 10 ).
Als Nächstes bringt der Monteur den Verbinder des Zuleitungsdrahtes 46a an dem Verbinder 43 des Montiersubstrates 40 an und bringt den Verbinder des Zuleitungsdrahtes 46b an dem Verbinder 44 des Montiersubstrates 40 an. Des Weiteren wird der Zuleitungsdraht 46a, der mit dem Verbinder 43 verbunden ist, durch die Rippe 35a ergriffen, und es wird der Zuleitungsdraht 46b, der mit dem Verbinder 44 verbunden ist, von der Rippe 35b ergriffen. Anschließend werden die Zuleitungsdrähte 46a und 46b durch den Graben 23a herausgeführt.Next, the installer brings the connector of the lead wire 46a on the connector 43 of the mounting substrate 40 and brings the connector of the lead wire 46b on the connector 44 of the mounting substrate 40 at. Furthermore, the lead wire becomes 46a that with the connector 43 connected by the rib 35a grabbed, and it becomes the lead wire 46b that with the connector 44 connected to the rib 35b taken. Subsequently, the lead wires 46a and 46b through the ditch 23a led out.
Anschließend montiert der Monteur den Substrathalter 5 an der Isolierplatte 3. Die Schrauben 91, die durch die Durchgangslöcher 54 eingeführt sind, sind in die Schraubenlöcher der Erhebungen 24a und 24b eingeschraubt, wodurch der Substrathalter 5 an der Basis 2 fixiert ist. Ist der Substrathalter 5 an der Basis 2 durch die Schrauben 91 fixiert, so werden die Isolierplatte 3 und das Montiersubstrat 40 zwischen dem Substrathalter 5 und der Basis 2 gehalten. In einem Zustand, in dem der Substrathalter 5 an der Basis 2 fixiert ist, liegen die Licht emittierenden Teile 41 und 42 und die Verbinder 43 und 44 nach außen hin durch die Öffnung 53 des Substrathalters 5 hindurch frei. Die Zuleitungsdrähte 46a und 46b, die mit den Verbindern 43 und 44 verbunden sind, sind in den Graben 23a durch den Zwischenraum eingeführt, der zwischen der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 und der Seitenwand 52 des Substrathalters 5 erzeugt ist. Es sind die Zuleitungsdrähte 46a und 46b in ihren Positionen fixiert.Then the fitter mounts the substrate holder 5 on the insulating plate 3 , The screws 91 passing through the through holes 54 are inserted into the screw holes of the elevations 24a and 24b screwed in, causing the substrate holder 5 at the base 2 is fixed. Is the substrate holder 5 at the base 2 through the screws 91 fixed, so are the insulating plate 3 and the mounting substrate 40 between the substrate holder 5 and the base 2 held. In a state where the substrate holder 5 at the base 2 is fixed, are the light-emitting parts 41 and 42 and the connectors 43 and 44 outward through the opening 53 of the substrate holder 5 through freely. The supply wires 46a and 46b that with the connectors 43 and 44 are in the ditch 23a introduced through the gap between the bottom surface of the recessed portion 21 and the side wall 52 of the substrate holder 5 is generated. It is the lead wires 46a and 46b fixed in their positions.
Der Monteur montiert das Reflexionselement 6 an dem Substrathalter 5 und führt die Anbringstücke 62 des Reflexionselementes 6 in die jeweiligen Löcher 55 ein. Die Klauen 63 der Anbringstücke 62 sind an den rückwärtigen Umfangskantenabschnitten der Löcher 55 arretiert. Damit ist das Reflexionselement 6 an dem Substrathalter 5 angebracht.The fitter mounts the reflection element 6 on the substrate holder 5 and leads the attachment pieces 62 of the reflection element 6 in the respective holes 55 one. The claws 63 the attachment pieces 62 are at the rear peripheral edge portions of the holes 55 locked. This is the reflection element 6 on the substrate holder 5 appropriate.
Danach bedeckt der Monteur die Linse 7 und die Linsenabdeckung 8 an dem Reflexionselement 6 und führt die Vorstehteile 84 der Linsenabdeckung 8 in die jeweiligen Durchgangslöcher 26 ein. Die Klauen 84a der Vorstehteile 84 sind an den rückwärtigen Umfangskantenabschnitten der jeweiligen Durchgangslöcher 26 arretiert. Damit ist die Linsenabdeckung 8 an der Basis 2 angebracht. Die Schrauben 92, die durch die Löcher 27 der Basis 2 an der Hinterseite eingeführt sind, sind in die jeweiligen Schraubenlöcher 87a der Erhebungen 87 eingeschraubt, wodurch die Linsenabdeckung 8 fest an der Basis 2 durch die Schrauben 92 in der Umgebung des Auslasses der Zuleitungsdrähte 46a und 46b fixiert ist. In einem Zustand, in dem die Linsenabdeckung 8 an der Basis 2 fixiert ist, wird die Linse 7 zwischen der Linsenabdeckung 8 und der Basis 2 gehalten. Der kuppelförmige Körper 71 der Linse 7 liegt durch das Loch 83 der Linsenabdeckung 8 frei. Ist die Linsenabdeckung 8 an der Basis 2 angebracht, so bedeckt die Seitenwand 81 der Linsenabdeckung 8 die im Wesentlichen gesamte äußere Umfangsoberfläche der Basis 2. Da die Basis 2 aus einem Metall besteht, wird leicht Rost an der Oberfläche hiervon erzeugt. Gleichwohl ist der Rost an der Oberfläche der Basis 2 nicht sichtbar, da die im Wesentlichen gesamte äußere Umfangsoberfläche der Basis 2 von der Linsenabdeckung 8 bedeckt ist. Entsprechend besteht keine Notwendigkeit, die Oberfläche der Basis 2 mit Farbe zur Rostverhinderung zu überziehen. Dies trägt zur Kosteneinsparung bei. Da kein Farbfilm an der Oberfläche der Basis 2 ausgebildet ist, kann die Basis 2 in direkten Kontakt mit der Beleuchtungsvorrichtung bei der Anbringung der LED-Einheit 1 an dem Körper der Beleuchtungsvorrichtung gebracht werden. Dies verbessert das Wärmetransfervermögen zwischen der Basis 2 und dem Körper der Beleuchtungsvorrichtung. Damit wird diejenige Wärme, die in dem Montiersubstrat 40 erzeugt wird, effizient auf den Körper der Beleuchtungsvorrichtung durch die Basis 2 transferiert. Dies trägt zu einer Verbesserung des Wärmeableitvermögens bei.Afterwards, the fitter covers the lens 7 and the lens cover 8th on the reflection element 6 and leads the projecting parts 84 the lens cover 8th in the respective through holes 26 one. The claws 84a the protruding parts 84 are at the rear peripheral edge portions of the respective through holes 26 locked. This is the lens cover 8th at the base 2 appropriate. The screws 92 passing through the holes 27 the base 2 are inserted in the back are in the respective screw holes 87a the surveys 87 screwed in, reducing the lens cover 8th firmly at the base 2 through the screws 92 in the vicinity of the outlet of the lead wires 46a and 46b is fixed. In a condition where the lens cover 8th at the base 2 is fixed, the lens becomes 7 between the lens cover 8th and the base 2 held. The dome-shaped body 71 the lens 7 lies through the hole 83 the lens cover 8th free. Is the lens cover 8th at the base 2 attached, so covers the side wall 81 the lens cover 8th the substantially entire outer peripheral surface of the base 2 , Because the base 2 is made of a metal, rust is easily generated on the surface thereof. However, the rust on the surface of the base 2 not visible because the substantially entire outer peripheral surface of the base 2 from the lens cover 8th is covered. Accordingly, there is no need to use the surface of the base 2 to coat with paint for rust prevention. This contributes to the cost savings. Because no paint film on the surface of the base 2 is formed, the base can 2 in direct contact with the lighting device when attaching the LED unit 1 be brought to the body of the lighting device. This improves the heat transfer capacity between the base 2 and the body of the lighting device. Thus, the heat that is in the mounting substrate 40 is generated efficiently on the body of the lighting device through the base 2 transferred. This contributes to an improvement in heat dissipation.
Der vorstehend beschriebene Zusammenbauvorgang der LED-Einheit 1 ist damit beendet. Die Schrauben (nicht gezeigt), die in die Rillenlöcher 25a der Basis 2 durch die Ausnehmungen 85 der Linsenabdeckung 8 eingeführt sind, werden beispielsweise in den Körper der Beleuchtungsvorrichtung geführt bzw. getrieben, wodurch die Nasen 25b an den entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Seiten eines jeden der Rillenlöcher 25a zwischen einem Kopf einer jeden der Schrauben und dem Körper der Beleuchtungsvorrichtung ergriffen werden. Damit ist die Basis 2 der LED-Einheit 1 an dem Körper der Beleuchtungsvorrichtung fixiert. In diesem Zustand sind die Rippen 88, die an der inneren Oberfläche der Ausnehmungen 85 vorgesehen sind, zwischen den Köpfen der Schrauben und der Basis 2 angeordnet. Aus diesem Grund wird sogar dann, wenn die Klauen 84a der Linsenabdeckung 8 aus den Durchgangslöchern 26 der Basis 2 entfernt werden, die Linsenabdeckung 8 nicht entfernt.The assembly operation of the LED unit described above 1 is over. The screws (not shown) that fit into the groove holes 25a the base 2 through the recesses 85 the lens cover 8th are introduced, for example, in the body of the lighting device driven, whereby the noses 25b on the opposite sides of each of the groove holes 25a between a head of each of the screws and the body of the lighting device. This is the basis 2 the LED unit 1 fixed to the body of the lighting device. In this condition are the ribs 88 attached to the inner surface of the recesses 85 are provided between the heads of the screws and the base 2 arranged. For this reason, even when the claws 84a the lens cover 8th from the through holes 26 the base 2 removed, the lens cover 8th not removed.
Wird der Verbinder 45, der mit den Zuleitungsdrähten 46a und 46b verbunden ist, mit einer Leistungsversorgungsschaltung (nicht gezeigt) verbunden, so wird die LED-Einheit mit elektrischer Leistung von der Leistungsversorgungsschaltung durch die Zuleitungsdrähte 46a und 46b versorgt. Die Licht emittierenden Teile 41 und 42 emittieren Licht beim Empfang der elektrischen Leistung, mit der sie von der Leistungsversorgungsschaltung versorgt werden. Das Licht wird durch die Linse 7 nach außen abgestrahlt.Will the connector 45 that with the lead wires 46a and 46b is connected to a power supply circuit (not shown), the LED unit becomes electric power from the power supply circuit through the lead wires 46a and 46b provided. The light emitting parts 41 and 42 emit light upon receipt of the electrical power supplied by the power supply circuit. The light gets through the lens 7 emitted to the outside.
Wie vorstehend beschrieben worden ist, beinhaltet die LED-Einheit 1 entsprechend dem vorliegenden Ausführungsbeispiel die Basis 2, die den Ausnehmungsabschnitt 21, der an der vorderen Oberfläche hiervon ausgebildet ist, und den Vorsprungsabschnitt 22, der von der Mitte des Ausnehmungsabschnittes 21 vorspringt, beinhaltet; die Isolierplatte 3, die in Plattenform von einem Material, das eine elektrische Isoliereigenschaft aufweist, gebildet wird und derart mit dem Loch 31 versehen ist, dass der Vorsprungsabschnitt 22 hindurchgehen kann, wobei die Isolierplatte 3 in dem Ausnehmungsabschnitt 21 angeordnet ist und sich der Vorsprungsabschnitt 22 durch das Loch 31 erstreckt; und das Montiersubstrat 40, das die Licht emittierenden Teile 41 und 42 (LEDs) beinhaltet, die an einer vorderen Oberfläche hiervon montiert sind, wobei das Montiersubstrat 40 an der Isolierplatte 3 angeordnet ist, um das gesamte Loch 31 in einem Zustand zu schließen, in dem die rückwärtige Oberfläche des Montiersubstrates 40 zu dem sich durch das Loch 31 erstreckenden Vorsprungsabschnitt 22 orientiert ist.As described above, the LED unit includes 1 according to the present embodiment, the base 2 that the recess section 21 formed on the front surface thereof and the projecting portion 22 coming from the middle of the recess section 21 protrudes, includes; the insulating plate 3 which is formed in sheet form of a material having an electrical insulating property, and so with the hole 31 is provided that the projecting portion 22 can go through, with the insulating plate 3 in the recess section 21 is arranged and the projection portion 22 through the hole 31 extends; and the mounting substrate 40 that the light emitting parts 41 and 42 (LEDs) mounted on a front surface thereof, the mounting substrate 40 on the insulating plate 3 is arranged to the entire hole 31 close in a state in which the rear surface of the mounting substrate 40 to which through the hole 31 extending projection portion 22 is oriented.
Wie vorstehend ausgeführt worden ist, ist die rückwärtige Oberfläche des Montiersubstrates 40 zu dem sich durch das Loch 31 erstreckenden Vorsprungsabschnitt 22 orientiert. Daher kann die in den LEDs erzeugte Wärme auf den Vorsprungsabschnitt 22 transferiert werden, was das Wärmeableitvermögen verbessert. Da der Vorsprungsabschnitt 22 durch das Loch 31 der Isolierplatte 3 freiliegt und die Bereiche in dem Ausnehmungsabschnitt 21 der Basis 2, die nicht der Vorsprungsabschnitt 22 sind, mit der Isolierplatte 3 bedeckt sind, wird das Isoliervermögen verbessert. Das Loch 31 der Isolierplatte 3 ist mit dem Montiersubstrat 40 bedeckt. Damit wird im Vergleich zu einem Fall, in dem der Vorsprungsabschnitt 22 über das Montiersubstrat 40 hinaus überhängt, die Kriechstrecke bzw. der Kriechabstand zwischen dem elektrisch leitfähigen Abschnitt des Montiersubstrates 40 und dem Vorsprungsabschnitt 22 der Basis 2 länger. Um entsprechend die Kriechstrecke zwischen der Basis 2 und dem Montiersubstrat 40 sicherzustellen oder das Isoliervermögen zu vergrößern, besteht keine Notwendigkeit, die Größe des Montiersubstrates 40 zu vergrößern oder den elektrisch leitfähigen Abschnitt an der inneren Seite des Montiersubstrates 40 anzuordnen. Damit kann die LED-Einheit 1 mit einem vergrößerten Wärmeableitvermögen und höherem Isoliervermögen bei geringerer Größe verwirklicht werden. Bei der LED-Einheit 1 des vorliegenden Ausführungsbeispieles wird bevorzugt, wenn der Vorsprungsabschnitt 22 der Basis 2 in Kontakt mit dem rückwärtigen Oberflächenabschnitt des Bereiches des Montiersubstrates 40, an dem die LEDs montiert sind, gebracht wird. In diesem Fall kann die in den LEDs erzeugte Wärme effizient auf die Basis 2 transferiert werden.As stated above, the rear surface of the mounting substrate 40 to which through the hole 31 extending projection portion 22 oriented. Therefore, the heat generated in the LEDs can be applied to the protrusion portion 22 be transferred, which improves the heat dissipation. Since the projecting portion 22 through the hole 31 the insulating plate 3 exposed and the areas in the recessed section 21 the base 2 not the projection section 22 are, with the insulating plate 3 are covered, the insulating capacity is improved. The hole 31 the insulating plate 3 is with the mounting substrate 40 covered. This is compared to a case in which the projecting portion 22 over the mounting substrate 40 In addition, the creepage distance or the creepage distance between the electrically conductive portion of the mounting substrate overhangs 40 and the protrusion portion 22 the base 2 longer. To match the creepage distance between the base 2 and the mounting substrate 40 To ensure or increase the insulating capacity, there is no need to increase the size of the mounting substrate 40 to increase or the electrically conductive portion on the inner side of the mounting substrate 40 to arrange. This allows the LED unit 1 be realized with an increased heat dissipation and higher insulating capacity at a smaller size. At the LED unit 1 of the present embodiment is preferred when the projecting portion 22 the base 2 in contact with the rear surface portion of the portion of the mounting substrate 40 where the LEDs are mounted is brought. In this case, the heat generated in the LEDs can be efficiently based on the base 2 be transferred.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird bevorzugt, wenn die Seitenoberfläche 22a des Vorsprungsabschnittes 23 derart geneigt ist, dass sie nach außen geweitet wird, wenn sich die Seitenoberfläche 22a von dem vorderen Ende des Vorsprungsabschnittes 22 mit Orientierung zu dem Montiersubstrat 40 zu der Bodenoberfläche des Ausnehmungsabschnittes 21 erstreckt. Ist die Seitenoberfläche 22a derart geneigt, dass sie nach außen geweitet wird, so wird es im Vergleich zu einem Fall, in dem sich die Seitenoberfläche 22a im Wesentlichen vertikal nach oben vom Boden des Ausnehmungsabschnittes 21 aus erstreckt, einfach, die Isolierplatte 3 in den Ausnehmungsabschnitt 21 einzuführen. Wenn darüber hinaus die Seitenoberfläche 22a derart geneigt ist, dass sie nach außen geweitet wird, wird die Wärme des Montiersubstrates 40 ohne Weiteres durch den Vorsprungsabschnitt 22 transferiert. Dies trägt zur Verbesserung der Wärmeableitung bei. Der Neigungswinkel der Seitenoberfläche 22a, das heißt der Schnittwinkel der Seitenoberfläche 22a in Bezug auf die Mittelachse des Vorsprungsabschnittes 22, ist vorzugsweise größer oder gleich 45° gewählt, damit der Wärmetransfer nicht behindert wird. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist, wenn die LEDs in einem Kreisbereich des Montiersubstrates 40 montiert sind, der Vorsprungsabschnitt 22 vorzugsweise derart gebildet, dass sich der Vorsprungsabschnitt 22 in einer Kegelstumpfform von der unteren Seite des Kreisbereiches, in dem die LEDs montiert sind, erstreckt.In the present embodiment, it is preferable if the side surface 22a the projection portion 23 is inclined so that it is widened outwards when the side surface 22a from the front end of the projecting portion 22 with orientation to the mounting substrate 40 to the bottom surface of the recess portion 21 extends. Is the page surface 22a so inclined that it is widened outwards, so it is compared to a case in which the side surface 22a substantially vertically upward from the bottom of the recess portion 21 out, just, the insulating plate 3 in the recess section 21 introduce. If beyond the page surface 22a is inclined so that it is widened to the outside, the heat of the mounting substrate 40 readily through the protrusion section 22 transferred. This contributes to the improvement of heat dissipation. The angle of inclination of the side surface 22a that is the angle of intersection of the side surface 22a with respect to the central axis of the projecting portion 22 , is preferably greater than or equal to 45 °, so that the heat transfer is not hindered. In the present embodiment, when the LEDs are in a circular area of the mounting substrate 40 are mounted, the projection portion 22 preferably formed such that the projection portion 22 in a truncated cone shape from the lower side of the circular area in which the LEDs are mounted.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird bevorzugt, wenn eine erste Positionieranordnung (Kombination aus den Vorstehteilen 22b und den Rillen 31a und Kombination aus der Rille 22c und dem Überstand 31b) zum Beschränken einer Fehlausrichtung der Isolierplatte 3 in Bezug auf die Basis 2 in der Basis 2 und der Isolierplatte 3 vorgesehen ist. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Vorstehteile 22b der Basis 2 mit jeder der jeweiligen Rillen 31a der Isolierplatte 3 in Eingriff. Der Überstand 31b der Isolierplatte 3 ist in der Rille 22c der Basis 2 in Eingriff. Dies erhöht eine Fehlausrichtung der Isolierplatte 3 in Bezug auf die Basis 2. Die erste Positionieranordnung kann nur die Kombination aus den Vorstehteilen 22b und den Rillen 31a oder nur die Kombination aus der Rille 22c und dem Überstand 31b beinhalten.In the present embodiment, it is preferred if a first positioning arrangement (combination of the protruding parts 22b and the grooves 31a and combination of the groove 22c and the supernatant 31b ) for restricting misalignment of the insulating board 3 in terms of the base 2 in the base 2 and the insulating plate 3 is provided. In the present embodiment, the protruding parts 22b the base 2 with each of the respective grooves 31a the insulating plate 3 engaged. The supernatant 31b the insulating plate 3 is in the groove 22c the base 2 engaged. This increases misalignment of the insulating plate 3 in terms of the base 2 , The first positioning arrangement can only be the combination of the protruding parts 22b and the grooves 31a or just the combination of the groove 22c and the supernatant 31b include.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Vorsprungsabschnitt 22 in einer Kegelstumpfform ausgebildet. Damit ist das Montiersubstrat 40 leicht um den Vorsprungsabschnitt 22 herum drehbar. Die Vorstehteile 22b sind jedoch in den jeweiligen Rillen 31a in Eingriff, wobei der Überstand 31b in der Rille 22c in Eingriff ist. Hierdurch wird das Montiersubstrat 40 schwer drehbar. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Vorstehteile 22b an der rückwärtigen Seite der Verbinder 43 und 44 angeordnet. Damit können die Vorstehteile 22b die Last, die auf das Montiersubstrat 40 ausgeübt wird, wenn die Verbinder der Zuleitungsdrähte 46a und 46b mit den Verbindern 43 und 44 verbunden sind, aufnehmen.In the present embodiment, the projection portion 22 formed in a truncated cone shape. This is the mounting substrate 40 slightly around the protrusion section 22 rotatable around. The protruding parts 22b are however in the respective grooves 31a engaged, with the supernatant 31b in the groove 22c is engaged. As a result, the mounting substrate 40 difficult to turn. In the present embodiment, the protruding parts 22b on the back side of the connector 43 and 44 arranged. So that the protruding parts 22b the load on the mounting substrate 40 is exercised when the connectors of the lead wires 46a and 46b with the connectors 43 and 44 are connected.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird bevorzugt, wenn eine zweite Positionieranordnung (Vorstehteile 34 und 34a) zum Festlegen der Anbringposition des Montiersubstrates 40 in der Isolierplatte 3 vorgesehen ist. Es wird daher möglich, die Anbringposition des Montiersubstrates 40 in Bezug auf die Isolierplatte 3 festzulegen. Hierdurch wird es möglich, die Fehlausrichtung der LEDs, die an dem Montiersubstrat 40 montiert sind, zu verringern.In the present embodiment, it is preferred if a second positioning arrangement (projecting parts 34 and 34a ) for determining the mounting position of the mounting substrate 40 in the insulating plate 3 is provided. It therefore becomes possible to use the mounting position of the mounting substrate 40 in relation to the insulating plate 3 set. This makes possible the misalignment of the LEDs attached to the mounting substrate 40 are mounted, reduce.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird bevorzugt, wenn die Zuleitungsdrähte 46a und 46b zum Versorgen der Licht emittierenden Teile 41 und 42 (LEDs) mit elektrischer Leistung mit dem Montiersubstrat 40 verbunden sind und zudem die Rippen 35a und 35b zum Halten der Zuleitungsdrähte 46a und 46b in der Isolierplatte 3 vorgesehen sind. Damit werden die Zuleitungsdrähte 46a und 46b unter Führung der Rippen 35a und 35b herausgeführt. Da die Positionen der Zuleitungsdrähte 46a und 46b gemäß vorstehender Beschreibung festgelegt sind, können die Zuleitungsdrähte 46a und 46b während des Zusammenbauprozesses kaum mit anderen Teilen wechselwirken. Dies trägt zur Verbesserung eines einfachen Zusammenbauvorganges bei.In the present embodiment, it is preferable if the lead wires 46a and 46b for supplying the light-emitting parts 41 and 42 (LEDs) with electrical power to the mounting substrate 40 connected and also the ribs 35a and 35b for holding the lead wires 46a and 46b in the insulating plate 3 are provided. This will be the lead wires 46a and 46b under the leadership of the ribs 35a and 35b led out. Because the positions of the lead wires 46a and 46b are defined as described above, the lead wires 46a and 46b hardly interact with other parts during the assembly process. This contributes to the improvement of a simple assembly process.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird bevorzugt, wenn eine Wärmetransferschicht (Schicht des Fettes 11), die eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, zwischen der rückwärtigen Oberfläche des Montiersubstrates 40 und dem Vorsprungsabschnitt 22 angeordnet ist und der Zwischenraum 12 zum Freigeben des Materials (Fett 11), das die Wärmetransferschicht bildet, zwischen der Seitenoberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 und der inneren Oberfläche des Loches 31 vorgesehen ist. Der Zwischenraum zwischen dem Montiersubstrat 40 und dem Vorsprungsabschnitt 22 kann den Wärmetransfer zwischen dem Montiersubstrat 40 und dem Vorsprungsabschnitt 22 behindern. Es ist gleichwohl möglich, das Wärmetransfervermögen zwischen dem Montiersubstrat 40 und dem Vorsprungsabschnitt 22 mittels Ausbilden der Wärmetransferschicht zwischen dem Montiersubstrat 40 und dem Vorsprungsabschnitt 22 zu verbessern. Sogar dann, wenn das Material, das die Wärmetransferschicht bildet, im Übermaß an dem Vorsprungsabschnitt 22 platziert ist, wird die überschüssige Menge des Materials an den Zwischenraum 12 zwischen dem Vorsprungsabschnitt 22 und dem Loch 31 abgegeben. Damit bleibt eine geeignete Menge des Materials an der oberen Oberfläche des Vorsprungsabschnittes 22. Es ist daher möglich, die Wärmetransferschicht an der gesamten oberen Oberfläche des Vorsprungsabschnittes 22 zu bilden. Dies trägt zur Verbesserung des Wärmetransfervermögens bei.In the present embodiment, it is preferable that a heat transfer layer (layer of the grease 11 ), which has a thermal conductivity, between the rear surface of the mounting substrate 40 and the protrusion portion 22 is arranged and the gap 12 to release the material (fat 11 ) forming the heat transfer layer between the side surface of the projecting portion 22 and the inner surface of the hole 31 is provided. The gap between the mounting substrate 40 and the protrusion portion 22 can heat transfer between the mounting substrate 40 and the protrusion portion 22 hinder. However, it is possible, the heat transfer capacity between the mounting substrate 40 and the protrusion portion 22 by forming the heat transfer layer between the mounting substrate 40 and the protrusion portion 22 to improve. Even if the material, the the heat transfer layer forms in excess of the projecting portion 22 is placed, the excess amount of material is added to the gap 12 between the projecting portion 22 and the hole 31 issued. This leaves a suitable amount of the material on the upper surface of the projecting portion 22 , It is therefore possible, the heat transfer layer on the entire upper surface of the projecting portion 22 to build. This contributes to the improvement of the heat transfer capacity.
11 zeigt eine Beleuchtungsvorrichtung, die mit der LED-Einheit 1 der vorliegenden Erfindung als Lichtquelle versehen ist. Die Beleuchtungsvorrichtung beinhaltet einen Lampenkörper 101, der in einer Deckenoberfläche 200 eingebettet ist, und eine Leistungsversorgungsvorrichtung 102, die an der rückwärtigen Seite der Deckenoberfläche 200 installiert ist. Der Lampenkörper 101 ist in Form eines Rohres ausgebildet, das eine offene untere Oberfläche und eine geschlossene Bodenoberfläche aufweist. Die Lampeneinheit 1 ist an der Bodenoberfläche des Lampenkörpers 101 angebracht, wobei die Linse 7 nach unten orientiert ist. Ein Verbinder 104, der mit einem Kabel 103 verbunden ist, das sich von der Leistungsversorgungsvorrichtung 102 aus erstreckt, ist mit dem Verbinder 45 der Zuleitungsdrähte 46a und 46b, die mit der LED-Einheit 1 verbunden sind, verbunden. Die Leistungsversorgungsschaltung 102 versorgt die LED-Einheit mit elektrischer Leistung, wodurch die LED-Einheit eingeschaltet wird. 11 shows a lighting device associated with the LED unit 1 the present invention is provided as a light source. The lighting device includes a lamp body 101 standing in a ceiling surface 200 is embedded, and a power supply device 102 at the back of the ceiling surface 200 is installed. The lamp body 101 is formed in the form of a tube having an open bottom surface and a closed bottom surface. The lamp unit 1 is at the bottom surface of the lamp body 101 attached, the lens 7 oriented downwards. A connector 104 that with a cable 103 that is different from the power supply device 102 extends out, is with the connector 45 the lead wires 46a and 46b that with the LED unit 1 connected. The power supply circuit 102 Supplies power to the LED unit, turning on the LED unit.
Da die Beleuchtungsvorrichtung mit der vorbeschriebenen LED-Einheit als Lichtquelle versehen ist, wird es möglich, eine Beleuchtungsvorrichtung bereitzustellen, die eine eine geringe Größe aufweisende LED-Einheit 1 beinhaltet, die ein hohes Wärmeableitungsvermögen und ein hohes elektrisches Isoliervermögen aufweist.Since the lighting device is provided with the above-described LED unit as a light source, it becomes possible to provide a lighting device having a small size LED unit 1 includes, which has a high heat dissipation capacity and a high electrical insulation capacity.
Obwohl die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen erläutert und beschrieben worden ist, sollte für einen Fachmann auf dem einschlägigen Gebiet einsichtig sein, dass verschiedene Änderungen und Abwandlungen daran vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der Erfindung gemäß Definition in den nachfolgenden Ansprüchen abzugehen.While the invention has been illustrated and described by way of example, it should be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the invention as defined in the following claims.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 2012-182192 [0002, 0003] JP 2012-182192 [0002, 0003]
