DE102013226493A1

DE102013226493A1 - Anordnung zum Potentialausgleich in einem Steuergerät

Info

Publication number: DE102013226493A1
Application number: DE102013226493.3A
Authority: DE
Inventors: Matthias Keuten; Jürgen Henniger; Matthias Wieczorek; Matthias Holweg; Malte De Greif; Marion Gebhardt
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2013-12-18
Publication date: 2015-06-18

Abstract

Anordnung zum Potentialausgleich in einem Steuergerät (1) für ein Kraftfahzeug, umfassend mindestens ein elektrisches Bauteil (3) auf einem Schaltungsträger (4), eine Bodenplatte (2), auf dem der Schaltungsträger (4) angeordnet ist, mindestens einen separaten Leitungsträger (5) mit einem elektrischen Kontaktierungsbereich (7), wobei der Leitungsträger (5) mit einer Trägerplatte (6) unlösbar verbunden ist, und mindestens ein elektrisches Verbindungselement (8), das den Schaltungsträger (4) mit dem Leitungsträger (5) elektrisch leitend verbindet, wobei das Verbindungselement (8) durch einen Durchbruch (10) in der Bodenplatte (2) hindurch geführt ist, und die Trägerplatte (6), den Durchbruch (10) mediendicht abdeckend, mit der Bodenplatte (2) elektrisch leitend verbunden ist, und wobei der Leitungsträger (5) im Kontaktierungsbereich (7) mindestens eine Aussparung (9) derart aufweist, dass zum Herstellen eines Potentialausgleichs zwischen dem Schaltungsträger (4) und der Bodenplatte (2) mindestens ein Verbindungselement (8) durch eine Aussparung (9) hindurch direkt mit der Trägerplatte (6) elektrisch leitend verbunden ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Potentialausgleich in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, ein Steuergerät mit einer entsprechenden Anordnung, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Potentialausgleichs in einem Steuergerät.
Für ein Steuergerät in einem Kraftfahrzeug ist aus Gründen der elektromagnetischen Verträglichkeit insbesondere eine Masseanbindung des Schaltungsträgers des Steuergeräts zum Steuergerätgehäuse, bzw. zur Steuergerätgrundplatte, welche üblicherweise aus Aluminium ist, notwendig.
Ein derartige Masseanbindung ist vor allem erforderlich, um den Masseversatz zwischen dem Getriebegehäuse, d. h. der Masse am Fahrzeug und dem Steuergerät auszugleichen. Masse bezeichnet hierbei das elektrische Bezugspotential für Signal- und Betriebsspannungen im Fahrzeug bzw. Steuergerät. Bisher ist hierzu in der Regel eine direkte Bondverbindung vom Schaltungsträger auf eine Grundplatte des Steuergeräts aus Aluminium vorgesehen. Hierzu muss die Bondfläche vor dem Herstellen der Bondverbindung mechanisch bearbeitet sein. Dies verursacht zusätzliche Herstellungskosten, da hier ansonsten keine weitere Bearbeitung notwendig ist. Eine Schwierigkeit besteht darin, dass die Bondfläche Verschmutzungen aufweisen kann oder die Bondfläche die Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit bzgl. Rauigkeit nicht erfüllt, und somit keine sichere Bondverbindung gewährleistet ist, was Reparaturen nach sich ziehen kann.
Üblicherweise wird der Massebond direkt auf die Aluminium-Druckguss-Grundplatte gesetzt. Um die Bondbarkeit auf der Grundplatte zu gewährleisten, ist insbesondere eine mechanisch bearbeitete Fläche erforderlich, zum Beispiel eine gefräste Fläche. Vor allem muss die Grundplatte zum Beispiel mit Perchlorethylen gewaschen, insbesondere entfettet werden, um den strengen Sauberkeits- und Oberflächenanforderungen zu genügen. Dies ist ein teures und insbesondere umweltschädliches Verfahren.
Die WO 2004/091270 A1 beschreibt ein Steuergerät mit einer Anordnung zum elektrischen Verbinden zumindest einer elektrischen Baugruppe auf einem Schaltungsträger, der auf einer Bodenplatte im Inneren eines Gehäuses angeordnet ist, mit wenigstens einem außerhalb des Gehäuses vorgesehenen elektrischen Bauteil mittels eines separaten flexiblen Folienleiters. Dabei ist der separate Folienleiter auf der dem Schaltungsträger gegenüber liegenden Seite der Bodenplatte zwischen der Bodenplatte und einer separaten Trägerplatte angeordnet. Die Trägerplatte deckt den Durchbruch in der Bodenplatte mediendicht ab. Die elektrische Verbindung wird mittels eines Bonddrahtes durch einen Durchbruch in der Bodenplatte hindurch hergestellt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zum Potentialausgleich in einem solchen Steuergerät für ein Kraftfahrzeug und ein Verfahren zu dessen Herstellung zu schaffen, bei welchem der Potentialausgleich des Schaltungsträgers zum Steuergerätgehäuse vereinfacht ist.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1, 10 und 11 gelöst.
Kern der Erfindung ist, dass zum Herstellen eines Potentialausgleichs zwischen dem Schaltungsträger und der Bodenplatte mindestens ein Verbindungselement durch eine Aussparung im Kontaktierungsbereich des Leitungsträgers hindurch direkt mit der Trägerplatte und damit mit der Bodenplatte elektrisch leitend verbunden ist. In der Regel überdeckt der Leitungsträger auf der Trägerplatte den Durchbruch in der Bodenplatte komplett. Dies ist vor allem aus Dichtigkeitsgründen sinnvoll. Da vor der Herstellung der Verbindung des Leitungsträgers mit der Trägerplatte, die beispielsweise wie die Bodenplatte aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung ist, die Trägerplatte mechanisch und/ oder chemisch vorbehandelt werden muss, und damit auch die Bedingungen bzgl. der Oberflächenbeschaffenheit für die Bondbarkeit geschaffen sind, ist für die Herstellung des Potentialausgleichs kein zusätzlicher Fertigungsschritt mehr nötig. Der Leitungsträger ist insbesondere als Flexfolie oder als Leiterplatte ausgeführt.
Dadurch, dass die Trägerplatte mit der Bodenplatte insbesondere mittels Vernieten, Verschrauben oder Verstemmen mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist, ist bei der Kontaktierung eines Verbindungselement durch eine Aussparung im Kontaktierungsbereich des Leitungsträgers hindurch mit der Trägerplatte damit auch die Bodenplatte mit dem Schaltungsträger elektrisch leitend verbunden, und der Potentialausgleich hergestellt.
Die Bodenplatte ist beispielsweise als Teil des Gehäuses des Steuergerätes ausgebildet, wodurch beim Zusammenbau des Gehäuses der Fertigungsschritt der Verbindung einer separaten Bodenplatte mit dem Gehäuse entfällt.
Insbesondere ist der Schaltungsträger eine Leiterplatte aus faserverstärktem Kunststoff oder für Anwendungen bei höheren Temperaturen aus Keramik. Die Leiterplatte kann dabei einlagig oder mehrlagig ausgeführt sein. Spezielle Leiterplatten können auch in Dickschicht-, LTCC-, HDI-, HTCC-, DCB-Technik ausgeführt sein.
Insbesondere ist der Leitungsträger an seinem einen Ende mit der Trägerplatte durch eine stoffschlüssige Verbindung, wie beispielsweise Kleben oder Laminieren, verbunden. Wenn im Bereich des anderen Endes des Leitungsträgers noch vor dem Anbringen der Trägerplatte an die Bodenplatte die außenliegenden elektrischen Bauteile elektrisch leitend angeordnet werden, entsteht dadurch ein fertiges Modul aus außenliegenden Bauteilen, Leitungsträger und Trägerplatte, das durch den jeweiligen Durchbruch im Bereich der betreffenden Baugruppe auf dem Schaltungsträger insbesondere öldicht an die Bodenplatte angeschlossen werden kann.
Um die Dichtheit zwischen dem Modul aus Leitungsträger und Trägerplatte einerseits und der Bodenplatte andererseits zu erhöhen, ist vorteilhafterweise zwischen dem Leitungsträger und der Bodenplatte eine Dichtung so angeordnet, dass sie auf der dem Schaltungsträger gegenüber liegenden Seite der Bodenplatte dem Rand des Durchbruchs folgt. Die Dichtung kann angespritzt sein oder als separates Teil vorliegen. Vorteilhafterweise verläuft dabei die Dichtung mit ihrem gesamten Umfang auf der Folie.
Für den Fall, dass die Dichtung als separates Teil, zum Beispiel als eine Einlegedichtung, ausgeführt ist, ist es für das Handling beim Herstellen der erfindungsgemäßen Anordnung von Vorteil, wenn auf der dem Schaltungsträger gegenüber liegenden Seite der Bodenplatte an dem Rand des Durchbruchs eine Nut zur Aufnahme der Dichtung vorgesehen ist. Es wäre auch denkbar, dass in die Nut eine Flüssigdichtung eingespritzt wird.
Insbesondere weist die Bodenplatte im Bereich des Durchbruchs eine stufenförmige, den Durchbruch umlaufend umgebende Vertiefung zur Aufnahme der Trägerplatte auf. Für den Fall, dass die Außenseite der Trägerplatte mit der Außenseite der Bodenplatte bündig abschließt, wird die Kompaktheit der erfindungsgemäßen Anordnung und somit des Steuergerätgehäuses erhöht.
Beim Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Potentialausgleichs in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug werden zunächst ein Steuergerät mit einem Schaltungsträger und einer Bodenlatte, in der sich in der Nähe des Schaltungsträgers, zwischen Schaltungsträger und Gehäusewand je nach Anwendung mindestens ein Durchbruch befindet. Ferner wird pro Durchbruch ein separater Leitungsträger mit einem elektrischen Kontaktierungsbereich an mindestens einem Ende bereit gestellt, wobei der Leitungsträger mit einer Trägerplatte, beispielswese durch Kleben oder Laminieren, unlösbar verbunden ist. Anschließend wird die Trägerplatte an die Bodenplatte derart gefügt, dass die Trägerplatte mit dem Leitungsträger, den Durchbruch mediendicht abdeckend, mit der Bodenplatte mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist. Insbesondere sind Trägerplatte und Bodenplatte aus Metall, zum Beispiel Aluminium, und die Verbindung wird durch Vernieten, Verschrauben, Schweißen, Kleben, Löten oder Verstemmen hergestellt. Danach wird ein elektrische leitender Kontakt zwischen dem Schaltungsträger, mit den darauf befindlichen Bauteilen, und der Bodenplatte mittels eines Verbindungselements hergestellt. Dabei wird das Verbindungselement, beispielsweise ein Bonddraht, vom Schaltungsträger durch den Durchbruch in der Bodenplatte und durch eine Aussparung im Kontaktierungsbereich des Leitungsträgers direkt auf die Trägerplatte geführt, oder umgekehrt. Dadurch, dass die Trägerplatte mit der Bodenplatte des Steuergerätegehäuses elektrisch leitend verbunden ist, ist ein Potentialausgleich zwischen Schaltungsträger und Gehäuse erreicht.
Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten sind der nachfolgenden Beschreibung entnehmbar, in der bevorzugte Ausführungsbeispiele anhand der Figuren näher erläutert werden. Es zeigen:
1 eine Anordnung zum Potentialausgleich, wobei die Trägerplatte größer ist als der Durchbruch in der Bodenplatte,
2 eine Anordnung wie 1, wobei die Trägerplatte bündig in der Bodenplatte versenkt ist,
3 eine perspektivische Ansicht eines Leitungsträgers,
4 eine schematische Darstellung eines Schichtaufbaus eines Leitungsträgers mit Kontaktierungsbereich, und
5 eine schematische Darstellung eines Schichtaufbaus eines Leitungsträgers mit einer Aussparung im Kontaktierungsbereich.
1 zeigt eine Anordnung zur Herstellung eines Potentialausgleichs in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug. Auf der Bodenplatte 2, die Teil eines nicht gezeigten Steuergerätgehäuses ist, ist ein Schaltungsträger 4 mit einer elektrischen Baugruppe 3 angeordnet. Der Schaltungsträger 4 kann zum Beispiel eine herkömmliche Leiterplatte aus faserverstärktem Kunststoff oder aus Keramik sein. Bei der elektrischen Baugruppe 3 kann es sich beispielsweise um einen integrierten Schaltkreis oder ein aktives oder passives elektrisches Bauteil handeln. In unmittelbarer Umgebung des Schaltungsträgers 4 befindet sich in der Bodenplatte 2 ein Durchbruch 10. Dieser Durchbruch 10 wird auf der dem Schaltungsträger 4 gegenüber liegenden Seite der Bodenplatte 2 durch eine Trägerplatte 6, gegen die äußere Umgebung abdichtend, vollkommen überdeckt. Zwischen der Bodenplatte 2 und der Trägerplatte 6 ist ein Leitungsträger 5, hier beispielsweise als flexibler Folienleiter oder so genannte Flexfolie aus Polyimid ausgeführt, angeordnet. Der Folienleiter 5 hat normaler Weise die Funktion, den Schaltungsträger 4 in nicht gezeigter Weise mit wenigstens einer außerhalb des Steuergerätes 1 vorgesehenen Komponente elektrisch leitend zu verbinden. Zu diesem Zweck befindet sich im Bereich des Durchbruchs 10 auf dem Folienleiter 5 ein elektrischer Kontaktbereich, der mittels des elektrischen Verbindungselements 8 kontaktierbar ist, und somit eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Schaltungsträger 4 und dem Folienleiter 5, bzw. einer außerhalb des Steuergerätes 1 vorgesehenen Komponente herstellt.
In 1 ist ein Teil des Kontaktierungsbereichs des Folienleiters 5 unter Bildung einer Aussparung 9 entfernt, so dass durch die Aussparung 9 hindurch die Trägerplatte 6 durch den Bonddraht 8 direkt elektrisch kontaktierbar ist. Dadurch, dass die Trägerplatte 6 mittels der Verbindungselemente 11, zum Beispiel Nieten oder Schrauben, mit der Bodenplatte 2 sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend verbunden ist, ist der Schaltungsträger durch den Bonddraht 8 unter Herstellung eines Potentialausgleichs auch mit der Bodenplatte 2 und somit mit dem Steuergerätgehäuse verbunden.
2 zeigt eine erfindungsgemäße Anordnung, wobei die Bodenplatte 2 an ihrer Außenseite im Bereich des Durchbruchs 10 eine stufenförmige, den Durchbruch 10 umlaufend umgebende Vertiefung 13 aufweist. Diese Vertiefung 13 nimmt hier die Trägerplatte 6, bündig mit der Bodenplatte 2 abschließend, auf.
Um die Dichtwirkung zwischen Bodenplatte 2 und Folienleiter 5 zu erhöhen, ist zwischen dem Folienleiter 5 auf der Trägerplatte 6 und der Bodenplatte 2 eine den Durchbruch 10 umlaufende Dichtung 12 angeordnet. Diese Dichtung 12 kann als Einlegedichtung oder auch als angespritzte Flüssigdichtung ausgeführt sein. Die Dichtung ist hier in einer Nut 14 in der Bodenplatte angeordnet. Die Trägerplatte 6 ist in 2 mittels einer Verstemmung sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend mit der Bodenplatte 2 verbunden.
3 zeigt eine Trägerplatte 6 und einen flexible Folienleiter 5, der mit der Trägerfolie 5 unlösbar verbunden ist. Der Folienleiter 5 hat im Wesentlichen eine rechteckige Form. Ein rechteckiger Kontaktierungsbereich 7 besteht im Wesentlichen aus mehreren elektrischen Kontaktstellen 18 und zumindest einer, in diesem Fall zwei verschieden großen Aussparungen 9. Der Kontaktierungsbereich 7, bzw. die elektrischen Kontaktstellen 18 sind bezogen auf die an der gegenüberliegenden Fläche des Folienleiters 5 angeordnete Trägerplatte 6 im Wesentlichen zentral angeordnet. Die elektrischen Kontaktstellen 18 sind in nicht gezeigter Weise über elektrische Leiterbahnen mit einem Kontaktierungsbereich am anderen Ende des Folieneiters 5 verbunden.
Die elektrischen Kontaktstellen 18 dienen der Kontaktierung eines Bonddrahtes 8 aus 1 bzw. 2 auf dem flexiblen Folienleiter, wobei die den elektrischen Kontaktstellen 18 gegenüberliegende Trägerplatte 6 eine ausreichende Stabilität infolge mechanischer Einwirkungen eines Bondvorganges gewährleistet.
Ein in 4 dargestellter Folienleiter 5 ist mit einer Trägerplatte 6 mittels einer Klebeschicht 16 unlösbar verbunden. Der Folienleiter 5 weist im Wesentlichen eine zentral angeordnete elektrisch leitfähige Schicht 15 sowie eine obere und eine untere Schutzschicht 17 auf, wobei die Schutzschichten 17 jeweils über eine Klebeschicht 16 mit der elektrisch leitfähigen Schicht 15 verbunden sind. Abschnittsweise sind eine obere Schutzschicht 17 mit entsprechender Klebeschicht 16 zur Herstellung von elektrischen Kontaktstellen 18 entfernt. Dadurch kann eine, eine elektrische Kontaktstelle 18 bildende Kontaktierungsschicht direkt auf der elektrisch leitfähigen Schicht 15 angeordnet werden, so dass ein elektrischer Kontakt zwischen der Kontaktstelle 18 und der elektrisch leitfähigen Schicht 15 vorliegt. Die Kontaktierungsschicht ist vorzugsweise aus einer Nickel-Goldverbindung hergestellt, wobei die Schichtdicke der Kontaktierungsschicht insbesondere weniger als 20 µm beträgt. Die elektrisch leitfähige Schicht 15 ist eine Kupferfolie und weist insbesondere eine Schichtdicke von 50 bis 200 µm auf. Für die Schutzschicht 17 wird vor allem Polyimid mit einer Schichtdicke von insbesondere weniger als 100 µm verwendet. Als Klebeschicht 16 wird beispielsweise ein acrylbasiertes Haftmittel, wie Pyralux^®, mit Schichtdicken von in der Regel weniger als 100 µm verwendet. Die Trägerplatte 6 ist überwiegend aus Aluminium oder einer seiner Legierungen hergestellt. Die Dicke der Trägerplatte 6 beträgt vorzugsweise zwischen 1 und 4 mm.
5 zeigt einen in 4 dargestellten Folienleiter 5 mit einer Trägerplatte 6, wobei im Bereich einer elektrischen Kontaktstelle 18 der Folienleiter 5 mit seinen Schichten 15, 16, 17 und die den Folienleiter 5 mit der Trägerplatte 6 verbindenden Klebeschicht 16 entfernt sind. Durch diese dadurch gebildete Aussparung 9 hindurch kann, wie in 1 und 2 gezeigt, zur Bildung eines Potentialausgleichs zwischen Schaltungsträger 4 und Bodenplatte 2, die Trägerplatte 6 direkt mit einem Bonddraht 8 verbunden werden.
Bezugszeichenliste

1: Steuergerät
2: Bodenplatte
3: elektrisches Bauteil
4: Schaltungsträger
5: Leitungsträger
6: Trägerplatte
7: elektrischer Kontaktierungsbereich
8: elektrisches Verbindungselement
9: Aussparung
10: Durchbruch
11: Verbindungselement, Schraube, Verstemmung
12: Dichtung
13: Vertiefung
14: Nut
15: Kupferfolie
16: Klebeschicht
17: Schutzschicht
18: elektrische Kontaktstelle

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2004/091270 A1 [0005]

Claims

Anordnung zum Potentialausgleich in einem Steuergerät (1) für ein Kraftfahrzeug, umfassend a. mindestens ein elektrisches Bauteil (3) auf einem Schaltungsträger (4), b. eine Bodenplatte (2), auf dem der Schaltungsträger (4) angeordnet ist, c. mindestens einen separaten Leitungsträger (5) mit einem elektrischen Kontaktierungsbereich (7), wobei der Folienleiter (5) mit einer Trägerplatte (6) unlösbar verbunden ist, und der Folienleiter (5) den Schaltungsträger (4) mit wenigstens einer außerhalb des Steuergerätes (1) vorgesehenen Komponente elektrisch leitend verbindet, und d. mindestens ein elektrisches Verbindungselement (8), das den Schaltungsträger (4) mit dem flexiblen Folienleiter (5) elektrisch leitend verbindet, wobei das Verbindungselement (8) durch einen Durchbruch (10) in der Bodenplatte (2) hindurch geführt ist, und die Trägerplatte (6), den Durchbruch (10) mediendicht abdeckend, mit der Bodenplatte (2) elektrisch leitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Folienleiter (5) im Kontaktierungsbereich (7) mindestens eine Aussparung (9) derart aufweist, dass zum Herstellen eines Potentialausgleichs zwischen dem Schaltungsträger (4) und der Bodenplatte (2) mindestens ein Verbindungselement (8) durch eine Aussparung (9) hindurch direkt mit der Trägerplatte (6) elektrisch leitend verbunden ist.
Anordnung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitungsträger (5) als Flexfolie oder als Leiterplatte ausgeführt ist.
Anordnung gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (6) mit der Bodenplatte (2) insbesondere mittels Vernieten, Verschrauben, Schweißen, Kleben, Löten oder Verstemmen, mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist.
Anordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (2) als Teil des Gehäuses des Steuergerätes (1) ausgebildet ist.
Anordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (4) eine Leiterplatte, insbesondere in Dickschicht-, LTCC-, HDI-, HTCC-, DCB-Technik umfasst.
Anordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitungsträger (5) mit der Trägerplatte (6) durch eine stoffschlüssige Verbindung, wie beispielsweise Kleben oder Laminieren, unlösbar verbunden ist.
Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Leitungsträger (5) und der Bodenplatte (2) eine Dichtung (12) so angeordnet ist, dass sie auf der dem Schaltungsträger (4) gegenüber liegenden Seite der Bodenplatte (2) dem Rand des Durchbruchs (10) folgt.
Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass auf der dem Schaltungsträger gegenüber liegenden Seite der Bodenplatte (2) am Rand des Durchbruchs (10) eine Nut (14) zur Aufnahme der Dichtung (12) vorgesehen ist.
Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenplatte (2) im Bereich des Durchbruchs (10) eine stufenförmige, den Durchbruch (10) umlaufend umgebende Vertiefung (13) zur Aufnahme der Trägerplatte (6) aufweist.
Steuergerät (1) für ein Kraftfahrzeug umfassend ein Gehäuse mit einer Bodenplatte (2), auf der eine Steuereinheit angeordnet ist, die wenigstens ein elektrisches Bauteil (3) auf einem Schaltungsträger (4) umfasst, mit mindestens einem separaten Leitungsträger (5) mit einem elektrischen Kontaktierungsbereich (7), wobei der Leitungsträger (5) mit einer Trägerplatte (6) unlösbar verbunden ist, und der Leitungsträger (5) den Schaltungsträger (4) mit wenigstens einer außerhalb des Steuergerätes (1) vorgesehenen Komponente elektrisch leitend verbindet, und mit mindestens einem elektrischen Verbindungselement (8), das den Schaltungsträger (4) mit dem Leitungsträger (5) elektrisch leitend verbindet, wobei das Verbindungselement (8) durch einen Durchbruch (10) in der Bodenplatte (2) hindurch geführt ist, und die Trägerplatte (6), den Durchbruch (10) mediendicht abdeckend, mit der Bodenplatte (2) elektrisch leitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitungsträger (5) im Kontaktierungsbereich (7) mindestens eine Aussparung (9) derart aufweist, dass zum Herstellen eines Potentialausgleichs zwischen dem Schaltungsträger (4) und der Bodenplatte (2) mindestens ein Verbindungselement (8) durch eine Aussparung (9) hindurch direkt mit der Trägerplatte (6) elektrisch leitend verbunden ist.
Verfahren zur Herstellung eines Potentialausgleichs in einem Steuergerät (1) für ein Kraftfahrzeug umfassend die folgenden Schritte: a. Bereitstellen eines Steuergeräts (1) mit i. einem Schaltungsträger (4) und ii. einer Bodenlatte (2) mit einem Durchbruch (10), b. Bereitstellen eines separaten Leitungsträger (5) mit einem elektrischen Kontaktierungsbereich (7), wobei der Leitungsträger (5) mit einer Trägerplatte (6) unlösbar verbunden ist, und c. Fügen der Trägerplatte (6) an die Bodenplatte (2) derart, dass die Trägerplatte (6), den Durchbruch (10) mediendicht abdeckend, mit der Bodenplatte (2) mechanisch und elektrisch leitend verbunden ist, d. Herstellen eines elektrischen Kontakts zwischen dem Schaltungsträger (4) und der Bodenplatte mittels eines Verbindungselements (8), das die Trägerplatte (6) durch eine Aussparung (9) im Kontaktierungsbereich (7) des flexiblen Folienleiters (5) direkt kontaktiert.