DE102013221923A1

DE102013221923A1 - Image capture device

Info

Publication number: DE102013221923A1
Application number: DE201310221923
Authority: DE
Inventors: Gerhard Müller; Andreas Gruber; Peter Fritsche; Harald Horber; Eva Miel; Peter Glocker
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2013-10-29
Publication date: 2015-04-30

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Bilderfassungsvorrichtung (100) mit einem mittels eines Platinensteckverbinders (30) auf einem Elektronikschaltungsträger (21) montierten Optikmodul (10), wobei das Optikmodul (10) eine auf einem Optikschaltungsträger (11) angeordnete Objektiveinheit (12) aufweist, der Platinensteckverbinder (30) mit einem Einsteckschlitz (32) zur direkten steckbaren elektrischen Verbindung mit einem Optikschaltungsträger (11) des Optikmoduls (10) ausgebildet ist, zur Ausrichtung des Optikmoduls (10) relativ zum Platinensteckverbinder (30) eine Innenwand (32.1) des Einsteckschlitzes (32) als Referenzfläche ausgebildet ist, an welcher eine benachbarte Flachseite (11.1, 11.2) des Optikschaltungsträgers (11) anliegt, der Platinensteckverbinder (30) mit wenigstens einem Federelement (33.11) zum Anpressen des Optikmoduls (10) an die Referenzfläche (32.1) ausgebildet ist, und zur Ausrichtung des Platinensteckverbinders (30) relativ zum Elektronikschaltungsträger (21) der Platinensteckverbinder (30) mit einer definierten Aufstandsfläche (35.1) ausgebildet ist, mit welcher der Platinensteckverbinder (30) auf einer Flachseite (21.1) des Elektronikschaltungsträgers (21) aufliegend angeordnet ist.The invention relates to an image acquisition device (100) having an optical module (10) mounted on an electronic circuit carrier (21), wherein the optical module (10) has an optical unit (11) arranged lens unit (12), the board connector (30) with a plug-in slot (32) for direct plug-in electrical connection to an optical circuit carrier (11) of the optical module (10) is formed, for aligning the optical module (10) relative to the board connector (30) an inner wall (32.1) of the insertion slot (32 ) is formed as a reference surface on which an adjacent flat side (11.1, 11.2) of the optical circuit carrier (11) is applied, the board connector (30) with at least one spring element (33.11) for pressing the optical module (10) to the reference surface (32.1) is formed , and for alignment of the board connector (30) relative to the electronic circuit carrier (21) of the Pl Atina plug connector (30) is formed with a defined footprint (35.1), with which the board connector (30) on a flat side (21.1) of the electronic circuit carrier (21) is arranged resting.

Description

Die Erfindung betrifft eine Bilderfassungsvorrichtung, insbesondere für Kameras von Fahrerassistenzsystemen für Fahrzeuge. The invention relates to an image acquisition device, in particular for cameras of driver assistance systems for vehicles.

Kameras für Fahrerassistenzsysteme von Fahrzeugen haben vielfältige Funktionen, wie z.B. Spurerkennung, Verkehrszeichenerkennung, Fernlichtassistenz usw. Solche Fahrerassistenzkameras werden in der Regel aus einem eine Objektiveinheit und einen Bildsensor aufweisenden Optikmodul und einem Datenverarbeitungsmodul als Recheneinheit mit einem oder mehreren Prozessoren zur Verarbeitung der Bildsignale des Bildsensors aufgebaut. Cameras for driver assistance systems of vehicles have various functions, such as e.g. Lane detection, traffic sign recognition, high-beam assistance, etc. Such driver assistance cameras are generally constructed from an optical module having an objective unit and an image sensor and a data processing module as a computing unit with one or more processors for processing the image signals of the image sensor.

Fahrerassistenzkameras werden als Bilderfassungsvorrichtung im Allgemeinen hinter der Windschutzscheibe im Bereich des Innenspiegels im Fahrzeug verbaut. Um die Bilderfassungsvorrichtung und damit die Fahrerassistenzkamera möglichst kompakt aufzubauen, wird das Datenverarbeitungsmodul mit seinem Elektronikschaltungsträger meist waagerecht oder in einem relativ kleinen Winkel zur Windschutzscheibe ausgerichtet. Das Optikmodul wird mit seinem Optikschaltungsträger so ausgerichtet, dass der Sichtbereich der Kamera möglichst gut den Bereich abdeckt, der für die jeweiligen Funktionen gebraucht wird. Die optische Achse des Objektivs der Objektiveinheit ist damit waagrecht oder in einem relativ kleinen Winkel zur waagrechten ausgerichtet. Dementsprechend muss der Bildsensor senkrecht oder mit einem entsprechend kleinen Winkel zur Senkrechten verbaut werden. Daraus ergibt sich ein Aufbau, bei dem die Schaltungsträger, bspw. Leiterplatten von Optikmodul und Datenverarbeitungsmodul in einem Winkel von 90° oder annähernd 90° zueinander ausgerichtet sein müssen. Für die elektrische Verbindung der beiden Schaltungsträger des Optikmoduls und des Datenverarbeitungsmoduls gibt es verschiedene Technologien, wie z.B. flexible Leiterplatten, Steckverbinder, Kombinationen aus flexiblen Leiterplaten und Nullkraftsteckern usw. Driver assistance cameras are generally installed as an image capture device behind the windscreen in the region of the interior mirror in the vehicle. To build the image capture device and thus the driver assistance camera as compact as possible, the data processing module with its electronic circuit carrier is usually aligned horizontally or at a relatively small angle to the windshield. The optical module is aligned with its optical circuit carrier so that the field of view of the camera covers as well as possible the area that is needed for the respective functions. The optical axis of the lens of the lens unit is thus aligned horizontally or at a relatively small angle to the horizontal. Accordingly, the image sensor must be installed vertically or with a correspondingly small angle to the vertical. This results in a structure in which the circuit carriers, for example. Printed circuit boards of optical module and data processing module must be aligned at an angle of 90 ° or approximately 90 ° to each other. For the electrical connection of the two circuit carriers of the optical module and the data processing module, there are various technologies, such as e.g. flexible printed circuit boards, connectors, combinations of flexible printed circuit boards and zero-force plugs, etc.

So ist bspw. aus der DE 10 2000 000 655 A1 eine Bilderfassungsvorrichtung mit einem Gehäuse bekannt, welches ein Optikmodul und ein Datenverarbeitungsmodul aufnimmt. Dieses Optikmodul umfasst einen Schaltungsträger, auf welchem ein Bildsensor mit einem Objektiv angeordnet ist. Der Schaltungsträger des Optikmoduls ist über eine flexible elektrische Leitung mit einem elektronische Komponenten aufnehmenden Schaltungsträger des Datenverarbeitungsmoduls verbunden. Da das Objektiv dieser bekannten Bilderfassungsvorrichtung in einer entsprechenden Aufnahmeöffnung des Gehäuses gehalten wird, muss dieses Gehäuse im Zusammenhang mit der Aufnahmeöffnung wegen einer exakten Ausrichtung des Objektivs enge Toleranzen erfüllen, so dass dies zu hohen Herstellungskosten der Bilderfassungsvorrichtung führt. So is, for example, from the DE 10 2000 000 655 A1 an image capture device with a housing is known which receives an optical module and a data processing module. This optical module comprises a circuit carrier, on which an image sensor with a lens is arranged. The circuit carrier of the optical module is connected via a flexible electrical line to an electronic components receiving circuit carrier of the data processing module. Since the lens of this known image sensing device is held in a corresponding receiving opening of the housing, this housing in connection with the receiving opening due to an exact alignment of the lens must meet tight tolerances, so that this leads to high production costs of the image sensing device.

Ferner wäre es auch möglich, anstelle einer flexiblen elektrischen Verbindung die Schaltungsträger des Optikmoduls und des Datenverarbeitungsmoduls über einen handelsüblichen Platinensteckverbinder zu verbinden. Die Verwendung eines solchen Platinensteckverbinders führt jedoch zu dem Nachteil, dass keine ausreichende mechanische Stabilität des Aufbaus aus Optikmodul, Datenverarbeitungsmodul und Platinensteckverbinder erzielt wird. Zusätzlich kann auch eine exakte Ausrichtung nicht hinreichend genau sicher gestellt werden. Furthermore, it would also be possible, instead of a flexible electrical connection to connect the circuit carrier of the optical module and the data processing module via a commercially available board connector. The use of such a board connector, however, leads to the disadvantage that no sufficient mechanical stability of the construction of optical module, data processing module and board connector is achieved. In addition, an exact alignment can not be ensured with sufficient accuracy.

Daher ist es Aufgabe der Erfindung eine Bilderfassungsvorrichtung mit einem Optikmodul und einem Datenverarbeitungsmodul anzugeben, so dass ein kompakter und stabiler Aufbau erreicht wird. It is therefore an object of the invention to provide an image acquisition device with an optical module and a data processing module, so that a compact and stable construction is achieved.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Bilderfassungsvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. This object is achieved by an image capture device having the features of patent claim 1.

Eine solche erfindungsgemäße Bilderfassungsvorrichtung mit einem mittels eines Platinensteckverbinders auf einem Elektronikschaltungsträger montierten Optikmodul zeichnet sich dadurch aus, dass

– das Optikmodul eine auf einem Optikschaltungsträger angeordnete Objektiveinheit aufweist,
– der Platinensteckverbinder mit einem Einsteckschlitz zur direkten steckbaren elektrischen Verbindung mit einem Optikschaltungsträger des Optikmoduls ausgebildet ist,
– zur Ausrichtung des Optikmoduls relativ zum Platinensteckverbinder eine Innenwand des Einsteckschlitzes als Referenzfläche ausgebildet ist, an welcher eine benachbarte Flachseite des Optikschaltungsträgers anliegt,
– der Platinensteckverbinder mit wenigstens einem Federelement zum Anpressen des Optikmoduls an die Referenzfläche ausgebildet ist, und
– zur Ausrichtung des Platinensteckverbinders relativ zum Elektronikschaltungsträger der Platinensteckverbinder mit einer definierten Aufstandsfläche ausgebildet ist, mit welcher der Platinensteckverbinder auf einer Flachseite des Elektronikschaltungsträgers aufliegend angeordnet ist.

Such an image acquisition device according to the invention with an optical module mounted on an electronic circuit carrier by means of a printed circuit board connector is characterized in that

The optical module has an objective unit arranged on an optical circuit carrier,
The printed-circuit board connector is designed with a plug-in slot for direct plug-in electrical connection to an optical circuit carrier of the optical module,
An inner wall of the insertion slot is designed as a reference surface for aligning the optical module relative to the board connector, to which an adjacent flat side of the optical circuit substrate bears,
- The board connector is formed with at least one spring element for pressing the optical module to the reference surface, and
- Is designed to align the board connector relative to the electronic circuit carrier of the board connector with a defined footprint, with which the board connector is disposed resting on a flat side of the electronic circuit carrier.

Bei dieser erfindungsgemäßen Bilderfassungsvorrichtung stellt der Platinensteckverbinder nicht nur die elektrische Verbindung zwischen dem Optikmodul und dem Elektronikschaltungsträger her, sondern hält das Optikmodul in einer definierten und mechanisch stabilen Lage relativ zum Elektronikschaltungsträger, so dass eine vorgegebene Ausrichtung hinsichtlich eines Nick- und Rollwinkels bezogen auf das Koordinatensystem eines Fahrzeugs erreicht wird. Insbesondere ist es dadurch möglich, das Optikmodul in dem Platinensteckverbinder spannungsfrei zu halten, ohne dass weitere Montagemittel erforderlich wären, die ansonsten Haltekräfte auf den Optikschaltungsträger aufbringen würden, die einen Verzug zwischen der auf dem Optikschaltungsträger angeordneten Objektiveinheit und einem dieser Objektiveinheit zugeordneten Bildsensor auf dem Optikschaltungsträger bewirken würde. In this image sensing device according to the invention, the board connector not only establishes the electrical connection between the optical module and the electronic circuit carrier, but holds the optical module in a defined and mechanically stable position relative to the electronic circuit carrier, so that a predetermined orientation with respect to a pitch and roll angle with respect to the coordinate system of a vehicle is reached. In particular, it is thereby possible that To keep the optical module in the board connector stress-free, without further mounting means would be required, which would otherwise apply holding forces on the optical circuit substrate, which would cause a delay between the arranged on the optical circuit carrier lens unit and an objective unit associated image sensor on the optical circuit substrate.

Die definierte Lage des Optikmoduls wird zum einen durch die Referenzfläche des Platinensteckverbinders zusammen mit dem den Optikschaltungsträger an die Referenzfläche drückenden Federelement und zum anderen durch die Aufstandsfläche des Platinensteckverbinders realisiert. Dabei kann der Platinensteckverbinder mit seiner Aufstandsfläche so ausgebildet werden, dass die Ausrichtung zwischen dem Optikmodul und dem Elektronikschaltungsträger einen beliebig vorgegebenen Winkel aufweisen kann. The defined position of the optical module is realized on the one hand by the reference surface of the board connector together with the optical circuit carrier to the reference surface pressing spring element and the other by the footprint of the board connector. In this case, the board connector can be formed with its footprint so that the alignment between the optical module and the electronic circuit carrier can have any desired angle.

Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist zur Kontaktierung des Optikmoduls und des Elektronikschaltungsträger der Platinensteckverbinder elektrische Kontaktelemente auf, wobei wenigstens ein Kontaktelement als Federelement zum Anpressen des Optikschaltungsträgers an die Referenzfläche ausgebildet ist. Dabei ist es weiterbildungsgemäß besonders vorteilhaft, wenn die Kontaktelemente zur Kontaktierung des Elektronikschaltungsträgers auf die der Referenzfläche gegenüberliegenden Seite des Platinensteckverbinders aus diesem herausgeführt sind. According to an advantageous embodiment of the invention has for contacting the optical module and the electronic circuit board of the board connector electrical contact elements, wherein at least one contact element is designed as a spring element for pressing the optical circuit substrate to the reference surface. In this case, according to the invention, it is particularly advantageous if the contact elements for contacting the electronic circuit carrier are led out of the latter on the side of the board connector opposite the reference surface.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn weiterbildungsgemäß der Platinensteckverbinder mit einem Objektivaufnahmesockel ausgebildet ist, welcher eine auf dem Elektronikschaltungsträger aufliegende und mit der Aufstandsfläche fluchtende Auflagefläche sowie eine an die Kontur der Objektiveinheit angepasste Aufnahmefläche derart aufweist, dass im Zustand des in den Einsteckschlitz eingesteckten Optikschaltungsträgers die Objektiveinheit auf der Aufnahmefläche aufliegt. Dies führt zu einer vorteilhaften weiteren Abstützung der Objektiveinheit durch einen solchen Objektivaufnahmesockel, welcher sich auf der Flachseite des Elektronikschaltungsträgers abstützt. Dadurch dass die Auflagefläche des Objektivaufnahmesockels mit der Aufstandsfläche des Platinensteckverbinders fluchtet, wirkt sich dies für die stabile Ausrichtung des Platinensteckverbinders auf dem Elektronikschaltungsträger vorteilhaft aus. It is particularly advantageous if, in accordance with the further development of the circuit board connector is formed with a Objektivaufnahmesockel, which has a resting on the electronic circuit carrier and aligned with the footprint support surface and adapted to the contour of the lens unit receiving surface such that in the state of the plugged into the insertion slot optical circuit substrate, the lens unit resting on the receiving surface. This leads to an advantageous further support of the lens unit by such a lens receiving base, which is supported on the flat side of the electronic circuit carrier. The fact that the bearing surface of the lens receiving socket is flush with the footprint of the board connector, this has an advantageous effect for the stable alignment of the board connector on the electronic circuit substrate.

Vorzugsweise wird bei dieser Ausführungsform mit dem Objektivaufnahmesockel die Objektiveinheit stoffschlüssig mit der Aufnahmefläche dieses Objektivaufnahmesockels verbunden. Dies kann weiterbildungsgemäß mittels einer Klebeverbindung realisiert werden. Damit wird eine zusätzliche Befestigung zwischen dem Platinensteckverbinder und dem Optikmodul erreicht, die auch die Anforderungen im Fahrzeugbau erfüllt. Da eine solche Klebeverbindung erst nach dem Einstecken des Optikmoduls in den Einsteckschlitz des Platinensteckverbinders ausgehärtet wird, werden damit sämtliche Toleranzen ausgeglichen, mit der Folge dass das Optikmodul weitestgehend spannungsfrei montiert ist. Schließlich verhindert eine solche stoffschlüssige Verbindung der Objektiveinheit mit dem Objektivaufnahmesockel, dass durch Erschütterungen während des Fahrzeugbetriebes sich das Optikmodul unbeabsichtigt aus dem Platinensteckverbinder löst. Preferably, in this embodiment, with the lens receiving socket, the lens unit is materially connected to the receiving surface of this lens receiving socket. This can be realized further education by means of an adhesive bond. Thus, an additional attachment between the board connector and the optical module is achieved, which also meets the requirements in vehicle. Since such an adhesive bond is cured only after insertion of the optical module in the insertion slot of the board connector, so that all tolerances are compensated, with the result that the optical module is mounted largely stress-free. Finally, such a cohesive connection of the lens unit with the lens receptacle prevents that the optical module unintentionally releases from the board connector due to vibrations during vehicle operation.

Alternativ zur Herstellung einer Klebeverbindung ist weiterbildungsgemäß der Platinensteckverbinder mit Rastmitteln ausgebildet, mittels welchen der Optikschaltungsträger beim Einführen in den Einsteckschlitz mit dem Platinensteckverbinder verrastet wird. Auch damit wird verhindert, dass sich das Optikmodul während des Fahrzeugbetriebes unbeabsichtigt aus dem Platinensteckverbinder löst. Gegenüber der Verwendung einer Klebeverbindung wird mit solchen Rastmitteln eine kürzere Montagezeit erzielt. As an alternative to the production of an adhesive bond, the printed circuit board connector is designed with latching means according to the invention by means of which the optical circuit carrier is latched to the printed circuit board connector during insertion into the insertion slot. This also prevents the optics module from inadvertently releasing from the board connector during vehicle operation. Compared with the use of an adhesive connection, a shorter assembly time is achieved with such locking means.

Nach einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Platinensteckverbinder eine Steckerbuchse zur Kontaktierung der Bilderfassungsvorrichtung auf. Dies führt zu einem besonders kompakten Aufbau der Bilderfassungsvorrichtung. Vorzugsweise ist eine solche Steckerbuchse mit einem Steckerbuchsengehäuse und Steckerkontakten ausgebildet, wobei das Steckerbuchsengehäuse einstückig mit dem Platinensteckverbinder hergestellt ist. According to a particularly advantageous embodiment of the invention, the board connector on a socket for contacting the image capture device. This leads to a particularly compact design of the image capture device. Preferably, such a female connector is formed with a female connector housing and plug contacts, wherein the female connector housing is made in one piece with the board connector.

Ferner ist es weiterbildungsgemäß vorgesehen, dass der Platinensteckverbinder mit Montageelementen ausgebildet ist, um zum einen die Montage im Fahrzeug zu vereinfachen und zum anderen hierdurch die Toleranzkette für die Ausrichtung des Optikmoduls zum Fahrzeug zu verkürzen. Furthermore, it is provided according to further development that the board connector is formed with mounting elements in order to simplify the assembly in the vehicle and on the other hand thereby shorten the tolerance chain for the alignment of the optical module to the vehicle.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die elektrischen Kontaktelemente des Platinensteckverbinders in zwei jeweils im Randbereich des Optikschaltungs-trägers angeordnete Kontaktreihen angeordnet. Dadurch ergibt sich eine mittige Lage der Objektiveinheit in Bezug auf die beiden im Randbereich angeordneten elektrischen Kontaktelemente, so dass dadurch die Bauhöhe erheblich reduziert werden kann. Des Weiteren kann der Optikschaltungsträger in seiner Länge verlängert werden, welches vorteilhaft für die Ausrichtung des Optikmoduls auf dem Elektronikschaltungsträger ist. According to a further advantageous embodiment of the invention, the electrical contact elements of the board connector are arranged in two arranged in each case in the edge region of the optical circuit carrier contact rows. This results in a central position of the lens unit with respect to the two arranged in the edge region electrical contact elements, so that thereby the height can be significantly reduced. Furthermore, the optical circuit carrier can be extended in its length, which is advantageous for the alignment of the optical module on the electronic circuit carrier.

Alternativ ist es weiterbildungsgemäß auch möglich, dass die elektrischen Kontaktelemente des Platinensteckverbinders als Kontaktreihe ausschließlich im Randbereich des Optikschaltungsträgers angeordnet sind. Damit weist ein solcher Platinensteckverbinder nur eine einzige Kontaktreihe auf, so dass die gegenüberliegende Fläche als Referenz für die Ausrichtung des Optikmoduls verwendet werden kann. Des Weiteren führt es dazu, dass der Optikschaltungsträger nur auf derjenigen Seite, die der einzigen Kontaktreihe des Platinensteckverbinders gegenüberliegt, als Leiterplatte ausgeführt zu werden braucht. Alternatively, according to further developments, it is also possible for the electrical contact elements of the board connector to be arranged as a contact row exclusively in the edge region of the optical circuit carrier. This indicates such Board connector only a single row of contacts, so that the opposite surface can be used as a reference for the alignment of the optical module. Furthermore, it leads to the fact that the optical circuit carrier only needs to be designed as a printed circuit board on the side which faces the single contact row of the board connector.

Ferner ist nach einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung der Einsteckschlitz taschenförmig unter Anpassung an die Kontur des Optikschaltungsträgers ausgebildet, wobei im Bereich des Einsteckschlitzes eine Einführöffnung für die Objektiveinheit vorgesehen ist. Furthermore, according to a further advantageous embodiment of the invention, the insertion slot pocket-shaped adapted to the contour of the optical circuit carrier, wherein in the region of the insertion slot an insertion opening for the lens unit is provided.

Die Bilderfassungsvorrichtung kann vorteilhaft für eine Kamera eines Fahrerassistenzsystems eines Fahrzeugs verwendet werden. The image capture device can advantageously be used for a camera of a driver assistance system of a vehicle.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail with reference to the accompanying figures. Show it:

1 eine schematische und perspektivische Darstellung einer Bilderfassungsvorrichtung als erstes Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung in einer Draufsicht, 1 a schematic and perspective view of an image capture device as a first embodiment according to the invention in a plan view,

2 eine schematische und perspektivische Darstellung der Bilderfassungsvorrichtung in einer Schnittdarstellung A-A gemäß 1, 2 a schematic and perspective view of the image capture device in a sectional view AA according to 1 .

3 eine schematische und perspektivische Darstellung eines gegenüber der Bilderfassungsvorrichtung nach 1 geänderten Ausführungsbeispiels in einer Schnittdarstellung, 3 a schematic and perspective view of a relative to the image capture device according to 1 modified embodiment in a sectional view,

4 eine schematische und perspektivische Darstellung einer Bilderfassungsvorrichtung als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung in einer Draufsicht, und 4 a schematic and perspective view of an image capture device as a further embodiment of the invention in a plan view, and

5 eine schematische perspektivische Darstellung der Bilderfassungsvorrichtung nach 4 in einer Seitenansicht. 5 a schematic perspective view of the image capture device according to 4 in a side view.

Die 1 und 2 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Bilderfassungsvorrichtung 100 für eine Kamera eines Fahrerassistenzsystems in einem Fahrzeug, bei der auf einem Elektronikschaltungsträger 21 eines Datenverarbeitungsmoduls 20 ein Optikmodul 10 mittels eines Platinensteckverbinders 30 aufgebaut ist. Ferner ist in den 1 und 2 (ebenso in den 3 und 4) ein Koordinatensystem dargestellt, welches sich auf die Fahrzeuglängsrichtung (x-Richtung), die Fahrzeugquerrichtung (Y-Richtung) und die Fahrzeughochrichtung (z-Richtung) bezieht. The 1 and 2 show a first embodiment of an image capture device according to the invention 100 for a camera of a driver assistance system in a vehicle, on which an electronic circuit carrier 21 a data processing module 20 an optics module 10 by means of a board connector 30 is constructed. Furthermore, in the 1 and 2 (also in the 3 and 4 ) shows a coordinate system, which relates to the vehicle longitudinal direction (x-direction), the vehicle transverse direction (Y-direction) and the vehicle vertical direction (z-direction).

Das Optikmodul 10 umfasst einen Optikschaltungsträger 11 mit einer ersten Flachseite 11.1 und einer zweiten Flachseite 11.2, wobei auf der ersten Flachseite 11.1 eine Objektiveinheit 12 mit einem Objektiv sowie ein Bildsensor (in den Figuren nicht dargestellt) angeordnet ist. Der Bildsensor liefert Bilddaten der von dem Objektiv der Objektiveinheit 12 erfassten Umgebung, die von auf dem Elektronikschaltungsträger 21 angeordneten Elektronikbauteilen 23 ausgewertet werden. The optics module 10 includes an optical circuit carrier 11 with a first flat side 11.1 and a second flat side 11.2 , being on the first flat side 11.1 an objective unit 12 is arranged with a lens and an image sensor (not shown in the figures). The image sensor provides image data from the lens of the lens unit 12 captured environment from on the electronic circuit board 21 arranged electronic components 23 be evaluated.

Der Platinensteckverbinder 30 dient dazu, zum einen den elektrischen Kontakt zwischen dem Optikmodul 10 und dem Elektronikschaltungsträger 21 des Datenverarbeitungsmoduls 20 zur Übertragung der Bilddaten herzustellen und zum anderen das Optikmodul 10 in einer vorgegebenen und stabilen Lage gegenüber dem Elektronikschaltungsträger 21 zu halten. The board connector 30 serves, on the one hand, the electrical contact between the optical module 10 and the electronic circuit carrier 21 of the data processing module 20 to produce the image data and on the other the optical module 10 in a predetermined and stable position relative to the electronic circuit carrier 21 to keep.

Dieser Platinensteckverbinder 30 umfasst im Wesentlichen einen flachen, quaderförmigen Grundkörper 31, der mit einer in ihrer Ausrichtung definierten Stirnfläche als Aufstandsfläche 35 auf einer Flachseite 21.1 des Elektronikschaltungsträgers 21 aufliegt und sich über die gesamte Breite b des Elektronikschaltungsträgers 21 erstreckt. Diese Aufstandsfläche 35 bestimmt damit den Neigungswinkel α (Nickwinkel) zwischen der Flachseite 21.1 des Elektronikschaltungsträgers 21 in x-Richtung und diesem Grundkörper 31. Ferner wird durch diese Aufstandsfläche 35 auch die Neigung (Rollwinkel) in Fahrzeugquerrichtung (y-Richtung) bestimmt. This board connector 30 essentially comprises a flat, cuboid base body 31 , which has an end face defined in its orientation as a footprint 35 on a flat side 21.1 of the electronic circuit carrier 21 rests and over the entire width b of the electronic circuit carrier 21 extends. This footprint 35 thus determines the inclination angle α (pitch angle) between the flat side 21.1 of the electronic circuit carrier 21 in the x-direction and this basic body 31 , Furthermore, this footprint 35 also determines the inclination (roll angle) in the vehicle transverse direction (y-direction).

Ferner ist in dem Grundkörper 31 des Platinensteckverbinders 30 ein Einsteckschlitz 32 vorgesehen, in den das Optikmodul 10 mit seinem Optikschaltungsträger 11 vollständig eingesteckt wird, so dass dadurch elektrische Kontakte 13 des Optikschaltungsträgers 11 die elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 kontaktieren, wie dies aus 2 ersichtlich ist. Dass mit dem Optikschaltungsträger 11 gleichzeitig auch die Objektiveinheit 12 in den Platinensteckverbinder 30 eingeführt werden kann, weist dieser Einsteckschlitz 32 eine Einführöffnung 32.3 auf, deren Kontur an die äußere Kontur der Objektiveinheit 12 angepasst ist. Further, in the main body 31 of the board connector 30 a slot 32 provided in the the optics module 10 with its optical circuit carrier 11 is completely plugged in, thereby making electrical contacts 13 of the optical circuit carrier 11 the electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 Contact me like this 2 is apparent. That with the optics circuit carrier 11 at the same time the lens unit 12 in the board connector 30 can be inserted, this slot has 32 an insertion opening 32.3 on, whose contour to the outer contour of the lens unit 12 is adjusted.

Zur Erzielung einer definierten und mechanisch stabilen Lage des Optikmoduls 10 gegenüber dem Platinensteckverbinder 30 ist eine der beiden in y-Richtung verlaufenden Seitenwände des Einsteckschlitzes 32 als Referenzfläche 32.1 ausgebildet, an der die erste Flachseite 11.1 des Optikschaltungsträgers 11 anliegt. Diese Referenzfläche 32.1 bestimmt die Ausrichtung des Optikmoduls 10 relativ zum Platinensteckverbinder 30. Die Anlage dieser Flachseite 11.1 an der Referenzfläche 32.1 wird dadurch erreicht, dass ein als Federelement ausgebildetes Kontaktelement 33.11 der elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 den Optikschaltungsträger 11 an diese Referenzfläche 32.1 andrückt. Dabei kann dieses Kontaktelement 33.11 gleichzeitig auch zur elektrischen Kontaktierung dienen. To achieve a defined and mechanically stable position of the optical module 10 opposite the board connector 30 is one of the two extending in the y-direction side walls of the insertion slot 32 as a reference surface 32.1 formed at the first flat side 11.1 of the optical circuit carrier 11 is applied. This reference area 32.1 determines the orientation of the optics module 10 relative to the board connector 30 , The plant of this flat side 11.1 at the reference surface 32.1 is achieved by that as a spring element trained contact element 33.11 the electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 the optical circuit carrier 11 to this reference surface 32.1 presses. In this case, this contact element 33.11 simultaneously serve for electrical contact.

Die elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 sind derart ausgeführt, dass sie zur Kontaktierung des Elektronikschaltungsträgers 21 auf der zur Referenzfläche 32.1 gegenüberliegenden Seite des Platinensteckverbinders herausgeführt sind, also auf die zur Optikeinheit 12 gegenüberliegenden Seite. Wie insbesondere aus 2 ersichtlich ist, verlaufen diese Kontaktelemente 33.1 und 33.2 im Bereich des Einsteckschlitzes 32 in senkrechter Richtung bezogen auf dem Grundkörper 31 und im Bereich der Aufstandsfläche 35 abgewinkelt parallel zur Flachseite 21.1 des Elektronikschaltungsträgers 21. Im Bereich des Einsteckschlitzes 32 ist das als Federelement ausgebildete Kontaktelement 33.11 mit einem bogenförmigen Federabschnitt 33.111 ausgebildet. Durch das Einstecken des Optikschaltungsträger 11 in den Einsteckschlitz 32 wird dieser Federabschnitt 33.111 vorgespannt, so dass hierdurch eine auf den Optikschaltungsträger 11 wirkende Federkraft entsteht, die diesen an die Referenzfläche 32.1 drückt. The electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 are designed such that they for contacting the electronic circuit carrier 21 on the reference surface 32.1 opposite side of the board connector are led out, so on the optical unit 12 opposite side. As in particular from 2 it can be seen, extend these contact elements 33.1 and 33.2 in the area of the insertion slot 32 in the vertical direction relative to the base body 31 and in the area of the footprint 35 angled parallel to the flat side 21.1 of the electronic circuit carrier 21 , In the area of the insertion slot 32 is formed as a spring element contact element 33.11 with an arcuate spring section 33111 educated. By plugging in the optical circuit carrier 11 in the slot 32 becomes this spring section 33111 biased so that thereby one on the optical circuit substrate 11 acting spring force is created, this to the reference surface 32.1 suppressed.

Damit ist die Ausrichtung des Optikmoduls 11 in Bezug auf den Platinensteckverbinder 30 definiert und wird durch wenigstens ein solches Federelement 33.11 in der an der Referenzfläche 32.1 anliegenden Lage mechanisch stabil gehalten. Aufgrund der die Lage des Platinensteckverbinders 30 relativ zum Elektronikschaltungsträger 21 definierenden Aufstandsfläche 35 ist damit die Ausrichtung des Optikmoduls 10 relativ zum Elektronikschaltungsträger 21 ebenso definiert. This is the orientation of the optics module 11 in relation to the board connector 30 defined by at least one such spring element 33.11 in the at the reference area 32.1 adjacent layer mechanically stable. Due to the location of the board connector 30 relative to the electronic circuit carrier 21 defining footprint 35 is thus the orientation of the optical module 10 relative to the electronic circuit carrier 21 also defined.

Um während des Fahrzeugbetriebes zu verhindern, dass möglicherweise aufgrund von Erschütterungen das Optikmodul 10 sich unbeabsichtigt aus dem Einsteckschlitz 32 entfernt, weist der Platinensteckverbinder 30 gemäß den 1 und 2 einen Objektivaufnahmesockel 34 auf, auf dem die Objektiveinheit 12 aufliegt und mit demselben verbunden ist. To prevent, during vehicle operation, possibly due to shock the optical module 10 unintentionally out of the insertion slot 32 removed, the board connector points 30 according to the 1 and 2 a lens mount socket 34 on top of which the lens unit 12 rests and is connected to the same.

Hierzu ist der im Wesentlichen quaderförmig ausgebildete Objektivaufnahmesockel 34 so an den Grundkörper 31 des Platinensteckverbinders 30 mit einer Auflagefläche 35.1 angeformt, dass diese Auflagefläche 35.1 zusammen mit der Aufstandsfläche 35 des Grundkörper 31 eine ebene Fläche bildet, die auf dem Elektronikschaltungsträger 21 aufliegt. Ferner weist dieser Objektivaufnahmesockel 34 eine Aufnahmefläche 36 auf, die muldenförmig unter Anpassung an die äußere Kontur der zylinderförmigen Objektiveinheit 12 ausgeführt ist, so dass die Objektiveinheit 12 auf dieser Aufnahmefläche 36 aufliegt. Die Verbindung zwischen der Aufnahmefläche 36 und der Objektiveinheit 12 wird mittels einer Klebeverbindung 14 realisiert. For this purpose, the substantially parallelepiped-shaped lens receptacle is 34 so to the body 31 of the board connector 30 with a support surface 35.1 Molded on that support surface 35.1 along with the footprint 35 of the basic body 31 forms a flat surface on the electronic circuit substrate 21 rests. Furthermore, this lens mount base 34 a receiving area 36 on, the trough-shaped adaptation to the outer contour of the cylindrical lens unit 12 is executed, so that the lens unit 12 on this recording surface 36 rests. The connection between the receiving surface 36 and the lens unit 12 is by means of an adhesive connection 14 realized.

Da der Klebstoff dieser Klebeverbindung 14 erst nach dem Einstecken des Optikmoduls 10 in den Einsteckschlitz 32 aushärtet, werden sämtliche Toleranzen von diesem Klebstoff ausgeglichen und hierdurch das Optikmodul 10 weitestgehend spannungsfrei in dem Platinensteckverbinder 30 montiert. Because the adhesive of this adhesive bond 14 only after plugging in the optics module 10 in the slot 32 hardens, all tolerances are compensated by this adhesive and thereby the optical module 10 largely stress-free in the board connector 30 assembled.

Die elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 sind gemäß den 1 und 2 als zwei getrennte Kontaktreihen ausgeführt, so dass eine Reihe von elektrischen Kontaktelementen 33.1 auf einer Seite des Platinensteckverbinders 30 und eine zweite Reihe von elektrischen Kontaktelementen 33.2 auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet ist, so dass sich die Objektiveinheit 12 zwischen diesen beiden Kontaktreihen befindet. The electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 are in accordance with the 1 and 2 designed as two separate contact rows, so that a number of electrical contact elements 33.1 on one side of the board connector 30 and a second series of electrical contact elements 33.2 is arranged on the opposite side, so that the lens unit 12 located between these two rows of contacts.

Diese elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 sind auf entsprechende elektrische Kontakte 22 auf dem Elektronikschaltungsträger 21 des Datenverarbeitungsmoduls 20 geführt. Durch eine solche, seitliche Anordnung der elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 in zwei Kontaktreihen wird die Bauhöhe aus Elektronikschaltungsträger 21 und Platinensteckverbinder 30 reduziert. Ein weiterer Vorteil hinsichtlich der Ausrichtung des Optikmoduls 10 in dem Platinensteckverbinder 30 ergibt sich dadurch, dass durch die Verteilung der Kontakte auf zwei Kontaktreihen 33.1 und 33.2 der Optikschaltungsträger 11 verlängert werden kann. These electrical contact elements 33.1 and 33.2 are on appropriate electrical contacts 22 on the electronic circuit carrier 21 of the data processing module 20 guided. By such, lateral arrangement of the electrical contact elements 33.1 and 33.2 in two rows of contacts the height of the electronic circuit carrier 21 and board connectors 30 reduced. Another advantage in terms of the orientation of the optical module 10 in the board connector 30 This is due to the fact that the distribution of the contacts on two rows of contacts 33.1 and 33.2 the optical circuit carrier 11 can be extended.

Eine weitere Variante besteht darin, dass zur Kontaktierung des Platinensteckverbinders 30 mit dem Elektronikschaltungsträger 21 nur eine einzige Kontaktreihe von elektrischen Kontaktelementen, bspw. nur die elektrischen Kontaktelemente 33.1 vorgesehen sind. Damit kann die gegenüberliegende Fläche als eindeutige Referenz für die Ausrichtung des Optikmoduls 10 verwendet werden. Ferner braucht der Optikschaltungsträger 11 nur auf derjenigen Seite als Leiterplatte ausgeführt werden, an welcher die elektrischen Kontaktelemente 33.1 angeordnet sind. Another variant is that for contacting the board connector 30 with the electronic circuit carrier 21 only a single contact row of electrical contact elements, for example. Only the electrical contact elements 33.1 are provided. Thus, the opposite surface as a clear reference for the orientation of the optical module 10 be used. Furthermore, the optical circuit carrier needs 11 only be executed on that side as a printed circuit board on which the electrical contact elements 33.1 are arranged.

Die 3 zeigt eine Variante des Ausführungsbeispiels einer Bilderfassungsvorrichtung 100 gemäß den 1 und 2. Diese Bilderfassungsvorrichtung 100 weist ein Optikmodul 10 auf, dessen Optikschaltungsträger 11 auf beiden Flachseiten 11.1 und 11.2 jeweils mit Elektronikbauteilen 15 bzw. 16 bestückt ist. Um im eingesteckten Zustand des Optikschaltungsträger 11 diesen Elektronikbauteilen 15 und 16 genügend Bauraum zur Verfügung zu stellen, weist sowohl die Referenzfläche 32.1 Aufnahmeräume 32.11 als auch die gegenüberliegende Innenwand 32.2 des Einsteckschlitzes 32 einen Aufnahmeraum 32.22 auf. Die beiden Aufnahmeräume 32.11 sind jeweils auf gegenüberliegenden Seiten der Objektiveinheit 12 angeordnet. Die Referenzfläche 32.1 besteht aufgrund dieser beiden Aufnahmeräume 32.11 aus stegartigen Flächen. Natürlich ist es auch möglich, nur eine der Flachseiten 11.1 oder 11.2 des Optikschaltungsträgers 11 mit Elektronikbauteilen zu bestücken, so dass dann wenigstens ein Aufnahmeraum 32.11 oder ein Aufnahmeraum 32.22 erforderlich ist. The 3 shows a variant of the embodiment of an image capture device 100 according to the 1 and 2 , This image capture device 100 has an optical module 10 on, its optics circuit carrier 11 on both flat sides 11.1 and 11.2 each with electronic components 15 respectively. 16 is equipped. In the inserted state of the optical circuit carrier 11 these electronic components 15 and 16 to provide enough space, has both the reference surface 32.1 housing spaces 32.11 as well as the opposite inner wall 32.2 of the insertion slot 32 a recording room 32.22 on. The two recording rooms 32.11 are each on opposite sides of the lens unit 12 arranged. The reference surface 32.1 exists due to these two recording rooms 32.11 from web-like surfaces. Of course it is also possible, just one of the flat sides 11.1 or 11.2 of the optical circuit carrier 11 To equip with electronic components, so that then at least one receiving space 32.11 or a recording room 32.22 is required.

Die 4 und 5 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Bilderfassungsvorrichtung 100 für eine Kamera eines Assistenzsystems in einem Fahrzeug. The 4 and 5 show a further embodiment of an image capture device 100 for a camera of an assistance system in a vehicle.

Entsprechend dem oben erläuterten Ausführungsbeispiel ist auch diese Bilderfassungsvorrichtung 100 aus einem Datenverarbeitungsmodul 20 mit einem Elektronikbauteile 23 aufweisenden Elektronikschaltungsträger 21 sowie einem Optikmodul 10 aufgebaut, welches mittels eines Platinensteckverbinders 30 mechanisch stabil auf dem Elektronikschaltungsträger 21 montiert ist. According to the embodiment explained above, this image capturing device is also 100 from a data processing module 20 with an electronic components 23 having electronic circuit carrier 21 as well as an optical module 10 built, which by means of a board connector 30 mechanically stable on the electronic circuit carrier 21 is mounted.

Das Optikmodul 10 besteht aus einem Optikschaltungsträger 11 mit einer ersten Flachseite 11.1, auf welcher ein Bildsensor (in den 3 und 4 nicht dargestellt) sowie eine dem Bildsensor zugeordnete Objektiveinheit 12 mit einem Objektiv angeordnet ist. The optics module 10 consists of an optical circuit carrier 11 with a first flat side 11.1 on which an image sensor (in the 3 and 4 not shown) and a lens unit associated with the image sensor 12 is arranged with a lens.

Der Platinensteckverbinder 30 weist ebenso wie derjenige nach den 1 und 2 einen quaderförmigen Grundkörper 31 mit einem Einsteckschlitz 32 auf, in welchen der Optikschaltungsträger 11 vollständig eingesteckt wird. Der Grundkörper 31 erstreckt sich über die gesamte Breite b des Elektronikschaltungsträgers 21 und weist zur Verbesserung der mechanischen Stabilität auf der Flachseite 21.1 des Elektronikschaltungsträgers 21 endseitig jeweils einen Flansch 31.1 und einer 31.2 auf, so dass sich ein im Wesentlichen U-förmiger Querschnitt ergibt. The board connector 30 as well as the one after the 1 and 2 a cuboid base body 31 with a slot 32 in which the optical circuit carrier 11 is fully inserted. The main body 31 extends over the entire width b of the electronic circuit carrier 21 and indicates the improvement of the mechanical stability on the flat side 21.1 of the electronic circuit carrier 21 each end a flange 31.1 and one 31.2 on, so that there is a substantially U-shaped cross-section.

Zur definierten Ausrichtung des Optikmoduls 10 gegenüber dem Elektronikschaltungsträger 21 weist zum einen der Einsteckschlitz 32 entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach den 1 und 2 ebenso eine von einer Innenwand 32.2 gebildeten Referenzfläche, welche die Ausrichtung des Optikschaltungsträger 11 gegenüber dem Platinensteckverbinder 30 bestimmt, und zum anderen der Grundkörper 31 eine definierte Aufstandsfläche 35 auf, die die Ausrichtung des Platinensteckverbinders 30 gegenüber dem Elektronikschaltungsträger 21 festlegt. For defined alignment of the optics module 10 opposite the electronic circuit carrier 21 on the one hand, the insertion slot 32 according to the embodiment of the 1 and 2 as well as one of an inner wall 32.2 formed reference surface showing the orientation of the optical circuit carrier 11 opposite the board connector 30 determined, and on the other hand the basic body 31 a defined footprint 35 on that the orientation of the board connector 30 opposite the electronic circuit carrier 21 sets.

Im in den Einsteckschlitz 32 eingesteckten Zustand wird die zweite Flachseite 11.2 des Optikschaltungsträgers 11, die der die Objektiveinheit 12 tragende, ersten Flachseite 11.1 gegenüberliegt, an diese Referenzfläche 32.2 mittels eines Federelementes angedrückt, wobei ein solches Federelement entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach 2 von einem Kontaktelement der elektrische Kontaktelemente 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 gebildet wird. Ein solches Kontaktelement weist ebenso einen Federabschnitt auf, der im vorgespannten Zustand eine Federkraft auf den Optikschaltungsträger 11 in Richtung auf die Referenzfläche 32.2 ausübt. Im in the slot 32 plugged state becomes the second flat side 11.2 of the optical circuit carrier 11 that the the lens unit 12 carrying, first flat side 11.1 opposite to this reference surface 32.2 pressed by a spring element, wherein such a spring element according to the embodiment according to 2 from a contact element of the electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 is formed. Such a contact element also has a spring portion, which in the prestressed state, a spring force on the optical circuit carrier 11 towards the reference surface 32.2 exercises.

Der Optikschaltungsträger 11 des Optikmoduls 10 der Bilderfassungsvorrichtung 100 gemäß den 4 und 5 kann entsprechend der Bilderfassungsvorrichtung 100 nach 3 mit Elektronikbauteilen auf einer ihrer beiden Flachseiten 11.1 oder 11.2 oder auf beiden Flachseiten 11.1 und 11.2 bestückt sein. Dementsprechend ist auch die Innenwand 32.1 und/oder die als Referenzfläche dienende Innenwand 32.2 des Einsteckschlitzes 32 mit Aufnahmeräumen zu versehen. The optical circuit carrier 11 of the optics module 10 the image capture device 100 according to the 4 and 5 can according to the image capture device 100 to 3 with electronic components on one of its two flat sides 11.1 or 11.2 or on both flat sides 11.1 and 11.2 be equipped. Accordingly, the inner wall 32.1 and / or serving as a reference surface inner wall 32.2 of the insertion slot 32 to provide with receiving spaces.

Um ein unbeabsichtigtes Entfernen des Optikschaltungsträger 11 aus dem Einsteckschlitz 32 während des Betriebes des Fahrzeugs zu verhindern, ist ein solches als Federelement ausgebildetes Kontaktelement zusätzlich als Rastmittel ausgebildet, mittels welchen der Optikschaltungsträger 11 beim Einführen in den Einsteckschlitz 32 mit dem Platinensteckverbinder 30 verrastet. To unintentionally remove the optical circuit carrier 11 from the slot 32 During operation of the vehicle, such a contact element formed as a spring element is additionally designed as a latching means, by means of which the optical circuit carrier 11 when inserted into the insertion slot 32 with the board connector 30 locked.

Die elektrischen Kontaktelemente 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 sind auf der Seite des Grundkörpers 31 aus dem Platinensteckverbinder 30 herausgeführt, auf der auch die Objektiveinheit 12 sich befindet. Es ist auch möglich die Kontaktelemente 33.1 und 33.2 auf der unteren, der Flachseite 21.1 des Elektronikschaltungsträgers 21 benachbarten Stirnseite des Grundkörpers 31 herauszuführen. Entsprechend dem Ausführungsbeispiel nach den 1 und 2 sind bei diesem Ausführungsbeispiel gemäß den 4 und 5 die elektrischen Kontaktelementen 33.1 und 33.2 des Platinensteckverbinders 30 in zwei Kontaktreihen angeordnet, nämlich eine Kontaktereihe von elektrischen Kontaktelementen 33.1 auf einer Seite des Platinensteckverbinders 30 und eine weitere Kontaktereihe von elektrischen Kontaktelementen 33.2 auf der gegenüberliegenden Seite. The electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 are on the side of the main body 31 from the board connector 30 led out, on which also the lens unit 12 located. It is also possible the contact elements 33.1 and 33.2 on the lower, the flat side 21.1 of the electronic circuit carrier 21 adjacent end face of the body 31 lead out. According to the embodiment of the 1 and 2 are in this embodiment according to the 4 and 5 the electrical contact elements 33.1 and 33.2 of the board connector 30 arranged in two rows of contacts, namely a series of contact electrical contact elements 33.1 on one side of the board connector 30 and another series of contact electrical contact elements 33.2 on the opposite side.

Entsprechend ist es auch möglich, nur eine einzige Kontaktreihe von elektrischen Kontaktelementen 33.1 vorzusehen. Accordingly, it is also possible, only a single contact row of electrical contact elements 33.1 provided.

Der Platinensteckverbinder 30 gemäß den 4 und 5 weist auf der zur Objektiveinheit 12 gegenüberliegenden Seite des Platinensteckverbinders 30 eine Steckerbuchse 37 mit einem Steckerbuchsengehäuse 37.1 und Steckerkontakten 37.2 auf, wobei das Steckerbuchsengehäuse 37.1 einstückig an den Grundkörper 31 angeformt ist. Diese Steckerbuchse 37 ist als Fahrzeugstecker ausgebildet. The board connector 30 according to the 4 and 5 points to the lens unit 12 opposite side of the board connector 30 a socket 37 with a female connector housing 37.1 and plug contacts 37.2 on, with the female connector housing 37.1 in one piece to the main body 31 is formed. This socket 37 is designed as a vehicle connector.

Schließlich weist der Platinensteckverbinder 30 gemäß den 4 und 5 zapfenförmig ausgebildete Montageelemente 38 auf, die in y-Richtung an den Grundkörper 31 angeformt sind. Diese Montageelemente 38 dienen zur Montage der Bilderfassungsvorrichtung 100 in einem Fahrzeug, wodurch vorteilhaft die Toleranzkette für die Ausrichtung des Optikmoduls 10 relativ zum Fahrzeug vorteilhaft verkürzt wird. Finally, the board connector 30 according to the 4 and 5 peg-shaped mounting elements 38 on, in the y-direction to the main body 31 are formed. These mounting elements 38 are used to mount the image capture device 100 in a vehicle, thereby advantageously the tolerance chain for the alignment of the optical module 10 is shortened relative to the vehicle advantageous.

Um bei dieser Bilderfassungsvorrichtung 100 gemäß den 4 und 5 die Bauhöhe weiter zu reduzieren, kann der Elektronikschaltungsträger 21 im Bereich der Objektiveinheit 12 mit einem Durchbruch versehen sein, in den diese Objektiveinheit 12 hineinragt. Order at this image capture device 100 according to the 4 and 5 To further reduce the height, the electronic circuit carrier 21 in the area of the lens unit 12 be provided with a breakthrough in which this lens unit 12 protrudes.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

10 10: Optikmodul der Bilderfassungsvorrichtung 100 Optics module of the image capture device 100
11 11: Optikschaltungsträger Optical interconnect devices
11.1 11.1: Flachseite des Optikschaltungsträgers 11 Flat side of the optical circuit carrier 11
11.2 11.2: Flachseite des Optikschaltungsträgers 11 Flat side of the optical circuit carrier 11
12 12: Objektiveinheit lens unit
13 13: elektrische Kontakte des Optikmoduls 10 electrical contacts of the optics module 10
14 14: Klebeverbindung adhesive bond
15 15: Elektronikbauteile des Optikmoduls 10 Electronic components of the optics module 10
16 16: Elektronikbauteile des Optikmoduls 10 Electronic components of the optics module 10
20 20: Datenverarbeitungsmodul der Bilderfassungsvorrichtung 100 Data processing module of the image acquisition device 100
21 21: Elektronikschaltungsträger Electronic circuit mount
21.1 21.1: Flachseite des Elektronikschaltungsträgers 21 Flat side of the electronic circuit carrier 21
22 22: elektrische Kontakte des Datenverarbeitungsmoduls 20 electrical contacts of the data processing module 20
23 23: Elektronikbauteile des Datenverarbeitungsmoduls 20 Electronic components of the data processing module 20
30 30: Platinensteckverbinder der Bilderfassungsvorrichtung 100 Board connector of the image capture device 100
31 31: Grundkörper des Platinensteckverbinders 30 Basic body of the board connector 30
31.1 31.1: Flansch des Grundkörpers 31 Flange of the body 31
31.2 31.2: Flansch des Grundkörpers 31 Flange of the body 31
32 32: Einsteckschlitz des Platinensteckverbinders 30 Slot of the board connector 30
32.1 32.1: Innenwand des Einsteckschlitzes 32, Referenzfläche Inner wall of the insertion slot 32 , Reference surface
32.11 32.11: Aufnahmeraum accommodation space
32.2 32.2: Innenwand des Einsteckschlitzes 32, Referenzfläche Inner wall of the insertion slot 32 , Reference surface
32.22 32.22: Aufnahmeraum accommodation space
32.3 32.3: Einführöffnung insertion
33.1 33.1: elektrische Kontaktelemente des Platinensteckverbinders 30 electrical contact elements of the board connector 30
33.11 33.11: Federelement spring element
33.111 33111: Federabschnitt des Federelementes 33.11 Spring section of the spring element 33.11
33.2 33.2: elektrische Kontaktelemente des Platinensteckverbinders 30 electrical contact elements of the board connector 30
34 34: Objektivaufnahmesockel des Platinensteckverbinders 30 Lens receptacle of the board connector 30
35 35: Auflagefläche des Objektivaufnahmesockel 34 Support surface of the lens receiving socket 34
35.1 35.1: Aufstandsfläche des Platinensteckverbinders 30 Contact area of the board connector 30
36 36: Aufnahmefläche des Objektivaufnahmesockels 34 Recording surface of the lens receiving socket 34
37 37: Steckerbuchse des Platinensteckverbinders 30 Socket of the board connector 30
37.1 37.1: Steckerbuchsengehäuse der Steckerbuchse 37 Socket housing of the socket 37
37.2 37.2: Steckerkontakte der Steckerbuchse 37 Plug contacts of the socket 37
38 38: Montageelemente des Platinensteckverbinders 30 Mounting elements of the board connector 30
100 100: Bilderfassungsvorrichtung Image capture device

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102000000655 A1 [0004]

Claims

Image capture device ( 100 ) with a by means of a board connector ( 30 ) on an electronic circuit carrier ( 21 ) mounted optical module ( 10 ), wherein - the optical module ( 10 ) one on an optical circuit carrier ( 11 ) arranged lens unit ( 12 ), - the board connector ( 30 ) with a slot ( 32 ) for direct pluggable electrical connection to an optical circuit carrier ( 11 ) of the optical module ( 10 ), - for aligning the optical module ( 10 ) relative to the board connector ( 30 ) an inner wall ( 32.1 ) of the insertion slot ( 32 ) is formed as a reference surface on which an adjacent flat side ( 11.1 . 11.2 ) of the optical circuit carrier ( 11 ), - the board connector ( 30 ) with at least one spring element ( 33.11 ) for pressing the optical module ( 10 ) to the reference surface ( 32.1 ), and - for aligning the board connector ( 30 ) relative to the electronic circuit carrier ( 21 ) the board connector ( 30 ) with a defined footprint ( 35.1 ) is formed, with which the board connector ( 30 ) on a flat side ( 21 .1) of the electronic circuit carrier ( 21 ) is arranged lying on top.

Image capture device ( 100 ) according to claim 1, characterized in that for contacting the optical module ( 10 ) and the electronic circuit carrier ( 21 ) the board connector ( 30 ) electrical contact elements ( 33.1 . 33.2 ), wherein at least one contact element ( 33.11 ) as a spring element for pressing the optical circuit carrier to the reference surface ( 32.1 ) is trained.

Image acquisition device according to claim 2, characterized in that the contact elements ( 33.1 . 33.2 ) for contacting the electronic circuit carrier ( 21 ) on the reference surface ( 32.1 ) opposite side of the board connector ( 30 ) are led out of this.

Image capture device ( 100 ) according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the board connector ( 30 ) with a lens receptacle ( 34 ) is formed, which one on the electronic circuit substrate ( 21 ) and with the footprint ( 35.1 ) aligned bearing surface ( 35 ) and one to the contour of the lens unit ( 12 ) adapted receiving surface ( 36 ) such that in the state of the insertion slot ( 32 ) inserted optical circuit carrier ( 11 ) the lens unit ( 12 ) on the receiving surface ( 36 ) rests.

Image capture device ( 100 ) according to claim 4, characterized in that the lens unit ( 12 ) cohesively, preferably by means of an adhesive bond ( 14 ) with the receiving surface ( 36 ) of the lens mount socket ( 34 ) connected is.

Image capture device ( 100 ) according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the board connector ( 30 ) is formed with latching means, by means of which the optical circuit carrier ( 11 ) when inserted into the insertion slot ( 32 ) with the board connector ( 30 ) locked.

Image capture device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the board connector ( 30 ) a socket ( 37 ) for contacting the image capture device ( 100 ) having.

Image capture device ( 100 ) according to claim 7, characterized in that the socket ( 37 ) with a female connector housing ( 37.1 ) and plug contacts ( 37.2 ), wherein the female connector housing ( 30 ) in one piece with the board connector ( 30 ) is made.

Image capture device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the board connector ( 30 ) with mounting elements ( 38 ) is trained.

Image capture device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that electrical contact elements ( 33.1 . 33.2 ) of the board connector ( 30 ) in two in each case in the edge region of the optical circuit carrier ( 10 ) arranged contact rows ( 33.1 . 33.2 ) are arranged.

Image capture device ( 100 ) according to one of claims 1 to 8, characterized in that the electrical contact elements ( 33.1 . 33.2 ) of the board connector ( 30 ) as a contact row exclusively in the edge region of the optical circuit carrier ( 11 ) are arranged.

Image capture device ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the insertion slot ( 32 ) pocket-shaped adapted to the contour of the optical circuit carrier ( 11 ) is formed, wherein in the region of the insertion slot ( 32 ) an insertion opening ( 32.3 ) for the lens unit ( 11 ) is provided.

Camera for a driver assistance system of a vehicle with an image capture device ( 100 ) according to any one of the preceding claims.