DE102013204015A1 - Spectral decomposition for Mikrospiegelkippwinkelbestimmung - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Mehrfachspiegelanordnung für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer Vielzahl von Spiegeln, wobei jeder Spiegel (101) um mindestens eine Achse kippbar ist und eine Reflexionsfläche aufweist, an der Arbeitslicht von einer Lichtquelle der Projektionsbelichtungsanlage in verschiedene Richtungen reflektiert werden kann, bzw. eine Vorrichtung mit entsprechend kippbaren Elementen. Die Vorrichtung oder Mehrfachspiegelanordnung umfasst eine Überwachungseinrichtung zur Bestimmung der Kippwinkel der kippbaren Elemente oder Spiegel, die eine Überwachungslichtquelle und eine Erfassungseinrichtung für das Überwachungslicht umfasst, so dass Überwachungslicht von der Überwachungslichtquelle auf die kippbaren Elemente oder Spiegel gestrahlt und das an den kippbaren Elementen oder Spiegeln reflektierte Überwachungslicht von der Erfassungseinrichtung erfasst werden kann. Die kippbaren Elemente oder Spiegel weisen an der Reflexionsfläche mindestens ein Dispersionselement (102) auf, welches auftreffendes Weißlicht in Spektralfarben zerlegt, wobei die Erfassungseinrichtung (105) ausgebildet ist, das reflektierte Licht entsprechend der Spektralfarben zu detektieren. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Betrieb einer derartigen Vorrichtung für eine Projektionsbelichtungsanlage und eine entsprechend ausgestattete Vorrichtung.The present invention relates to a multiple mirror arrangement for a projection exposure system for microlithography with a plurality of mirrors, each mirror (101) being tiltable about at least one axis and having a reflection surface on which work light from a light source of the projection exposure system can be reflected in different directions, or a device with appropriately tiltable elements. The device or multiple mirror arrangement comprises a monitoring device for determining the tilt angle of the tiltable elements or mirrors, which comprises a monitoring light source and a detection device for the monitoring light, so that monitoring light is radiated from the monitoring light source onto the tiltable elements or mirrors and is reflected on the tilting elements or mirrors Monitoring light can be detected by the detection device. The tiltable elements or mirrors have at least one dispersion element (102) on the reflection surface, which splits incident white light into spectral colors, the detection device (105) being designed to detect the reflected light in accordance with the spectral colors. The invention further relates to a method for operating such a device for a projection exposure system and a correspondingly equipped device.
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit mindestens einem, vorzugsweise einer Vielzahl von um mindestens eine Achse kippbaren Elementen, insbesondere für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Mehrfachspiegelanordnung für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einer Vielzahl von verkippbaren Spiegeln, wobei jeder Spiegel um mindestens eine Achse kippbar ist und eine Reflexionsfläche aufweist, an der Arbeitslicht von einer Lichtquelle der Projektionsbelichtungsanlage in verschiedene Richtungen reflektiert werden kann. Die kippbaren Elemente oder Spiegel werden mit einer Überwachungseinrichtung zur Bestimmung der Kippwinkel der kippbaren Elemente oder Spiegel überwacht, die eine Überwachungslichtquelle und eine Erfassungseinrichtung für das Überwachungslicht umfasst, so dass Überwachungslicht von der Überwachungslichtquelle auf die kippbaren Elemente oder Spiegel gestrahlt und das an den kippbaren Elementen oder Spiegeln reflektierte Überwachungslicht von der Erfassungseinrichtung erfasst werden kann. Das Überwachungslicht kann dabei insbesondere unabhängig von und quer zum Arbeitslicht eines Beleuchtungssystems einer Projektionsbelichtungsanlage eingestrahlt werden. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Betrieb einer derartigen Vorrichtung bzw. Mehrfachspiegelanordnung einer Projektionsbelichtungsanlage sowie eine entsprechende Projektionsbelichtungsanlage. The present invention relates to a device having at least one, preferably a plurality of elements tiltable about at least one axis, in particular for a projection exposure apparatus for microlithography. In particular, the present invention relates to a multi-mirror arrangement for a microlithographic projection exposure apparatus having a plurality of tiltable mirrors, each mirror being tiltable about at least one axis and having a reflective surface on which working light from a light source of the projection exposure apparatus can be reflected in different directions. The tilting elements or mirrors are monitored by means of a monitor for determining the tilt angles of the tilting elements or mirrors, which comprises a monitoring light source and monitoring light detecting means, so that monitoring light from the monitoring light source is irradiated on the tilting members or mirrors and the tilting members or reflecting reflected monitoring light can be detected by the detection device. The monitoring light can be irradiated in particular independently of and transversely to the working light of a lighting system of a projection exposure apparatus. Moreover, the present invention relates to a method for operating such a device or multiple mirror arrangement of a projection exposure apparatus and to a corresponding projection exposure apparatus.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlagen dienen zur Herstellung von mikrostrukturierten Bauelementen mittels eines photolithographischen Verfahrens. Dabei wird eine strukturtragende Maske, das sogenannte Retikel, mit Hilfe einer Lichtquelleneinheit und einer Beleuchtungsoptik beleuchtet und mit Hilfe einer Projektionsoptik auf eine photosensitive Schicht abgebildet. Dabei stellt die Lichtquelleneinheit eine Strahlung zur Verfügung, die in die Beleuchtungsoptik geleitet wird. Die Beleuchtungsoptik dient dazu, am Ort der strukturtragenden Maske eine gleichmäßige Ausleuchtung mit einer vorbestimmten winkelabhängigen Intensitätsverteilung zur Verfügung zu stellen. Hierzu sind innerhalb der Beleuchtungsoptik verschiedene geeignete optische Elemente vorgesehen. Die so ausgeleuchtete strukturtragende Maske wird mit Hilfe der Projektionsoptik auf eine photosensitive Schicht abgebildet. Dabei wird die minimale Strukturbreite, die mit Hilfe einer solchen Projektionsoptik abgebildet werden kann, unter anderem durch die Wellenlänge der verwendeten Strahlung bestimmt. Je kleiner die Wellenlänge der Strahlung ist, desto kleinere Strukturen können mit Hilfe der Projektionsoptik abgebildet werden. Aus diesem Grund ist es vorteilhaft Strahlung mit der Wellenlänge im Bereich von 5 nm bis 15 nm zu verwenden.Microlithography projection exposure equipment is used for the production of microstructured components by means of a photolithographic process. In this case, a structure-carrying mask, the so-called reticle, is illuminated with the aid of a light source unit and an illumination optical system and imaged onto a photosensitive layer with the aid of projection optics. In this case, the light source unit provides radiation which is conducted into the illumination optics. The illumination optics serve to provide a uniform illumination with a predetermined angle-dependent intensity distribution at the location of the structure-supporting mask. For this purpose, various suitable optical elements are provided within the illumination optics. The thus-exposed structure-bearing mask is imaged onto a photosensitive layer with the aid of the projection optics. In this case, the minimum structure width that can be imaged with the aid of such projection optics is determined inter alia by the wavelength of the radiation used. The smaller the wavelength of the radiation, the smaller the structures can be imaged using the projection optics. For this reason, it is advantageous to use radiation having the wavelength in the range of 5 nm to 15 nm.
Bei Beleuchtungssystemen, die in entsprechenden Projektionsbelichtungsanlagen beispielsweise im Wellenlängenbereich des extrem ultravioletten Spektrums, also bei Wellenlängen im Bereich von 13 nm arbeiten, werden Facettenspiegelanordnungen in einer Feldebene eingesetzt, die aus einer Vielzahl von verkippbaren Spiegeln, den Feldfacettenspiegeln, bestehen. Die Facettenspiegel, die um mindestens eine Achse, meist aber um zwei quer zueinander angeordnete Achsen verkippbar sind, bestimmen die Intensitätsverteilung in einer Pupillenebene, die wiederum optisch konjugiert zur Eintrittspupillenebene der Projektionsoptik ist, sodass die Intensitätsverteilung der Strahlung in der Pupillenebene des Beleuchtungssystems die winkelabhängige Intensitätsverteilung der Strahlung im Bereich der Objektfeldes bestimmt. In illumination systems that operate in corresponding projection exposure systems, for example in the wavelength range of the extreme ultraviolet spectrum, ie at wavelengths in the range of 13 nm, facet mirror arrays are used in a field level, which consist of a plurality of tiltable mirrors, the field facet mirrors. The facet mirrors, which are tiltable about at least one axis, but usually about two axes arranged transversely to one another, determine the intensity distribution in a pupil plane, which in turn is optically conjugate to the entrance pupil plane of the projection optics, so that the intensity distribution of the radiation in the pupil plane of the illumination system determines the angle-dependent intensity distribution the radiation in the area of the object field determined.
Aus diesem Grund muss die Einstellung der Facettenspiegel, also deren Ausrichtung, exakt gewählt werden. Folglich ist es auch wichtig, dass die Einstellung bzw. Ausrichtung der Spiegel, also deren Verkippungswinkel um eine oder zwei senkrecht zueinander stehende Drehachsen, genau bestimmt werden kann. Deshalb sind auch im Stand der Technik bereits Verfahren und Vorrichtungen zur Bestimmung der Kippwinkel von Spiegelanordnungen beschrieben. Beispiele hierfür sind in der
Allerdings besteht trotz der vorgeschlagenen Lösungen weiterhin der Bedarf an einem verbesserten Überwachungssystem, welches die Kippwinkel der kippbaren Feldfacettenspiegel schnell und hochpräzise erfassen kann, um in Steuer- und/oder Regelkreisen zur Kippwinkelregelung der Feldfacetten verwendet zu werden. Darüber hinaus muss darauf geachtet werden, dass sich das entsprechende Überwachungsverfahren bzw. das korrespondierende Überwachungssystem hinsichtlich der Vakuumtauglichkeit, der Materialverträglichkeit usw. in das Beleuchtungssystem integrieren lässt.However, despite the proposed solutions, there remains a need for an improved monitoring system that can quickly and accurately detect the tilt angles of the tiltable field facet mirrors to be used in control and / or closed-loop control circuits for field facets. In addition, care must be taken that the appropriate monitoring method or the corresponding monitoring system can be integrated into the lighting system with regard to vacuum compatibility, material compatibility, etc.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION
AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Überwachungseinrichtung bzw. eine Mehrfachspiegelanordnung mit einer Überwachungseinrichtung für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, insbesondere eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen, welches ein geeignetes Überwachungssystem zur Bestimmung der Ausrichtung von verkippbaren Spiegeln oder allgemein kippbaren Elementen aufweist. Darüber hinaus soll ein entsprechendes Betriebsverfahren zum Betrieb einer derartigen Vorrichtung oder Mehrfachspiegelanordnung angegeben werden. Die Überwachungseinrichtung bzw. das Betriebsverfahren sollen eine hochpräzise und schnelle Messung der Ausrichtung der kippbaren Elemente und insbesondere der Feldfacettenspiegel ermöglichen und einfach in das Beleuchtungssystem einer Projektionsbelichtungsanlage integrierbar sein. It is therefore an object of the present invention, a monitoring device or a multi-mirror arrangement with a monitoring device for a Projection exposure apparatus for microlithography, in particular to provide an EUV projection exposure apparatus, which has a suitable monitoring system for determining the orientation of tiltable mirrors or generally tiltable elements. In addition, a corresponding operating method for operating such a device or multiple mirror arrangement is to be specified. The monitoring device or the operating method should enable a high-precision and rapid measurement of the orientation of the tiltable elements and in particular the field facet mirror and be easy to integrate into the illumination system of a projection exposure system.
TECHNISCHE LÖSUNGTECHNICAL SOLUTION
Diese Aufgabe wird gelöst mit einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und einem Verfahren zum Betrieb einer derartigen Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 14. Der Anspruch 15 hat eine entsprechend ausgestattete Projektionsbelichtungsanlage zum Gegenstand. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den abhängigen Ansprüchen definiert. Die Grundidee der vorliegenden Erfindung besteht darin als Überwachungslicht ein breitbandiges Licht mit unterschiedlichen Wellenlängen (weißes Licht) zu verwenden, welches durch ein Dispersionselement an einem kippbaren Element oder Spiegel in seine spektralen Bestandteile zerlegt, also in Lichtbündel mit unterschiedlichen Wellenlängen aufgespaltet wird, so dass auf Grund der spektralen Zerlegung eines durch das Dispersionselement aufgespalteten Überwachungslichtstrahls eine Bestimmung der Verkippung bzw. Ausrichtung eines kippbaren Elements oder Spiegels möglich ist. Unter Dispersionselement wird somit bei der vorliegenden Erfindung ein Element verstanden, welches geeignet ist ein breitbandiges Licht (weißes Licht) in Lichtbündel unterschiedlicher Wellenlängen (Spektralfarben) zu zerlegen. Ein Beispiel hierfür sind optische Gitter. This object is achieved with a device having the features of
Die aufgespalteten Lichtbündel bzw. die Spektralfarben können vorzugsweise automatisiert erfasst und ausgewertet werden, wozu bei einer entsprechenden Überwachungseinrichtung zur Bestimmung der Kippwinkeln von kippbaren Elementen eine Erfassungseinrichtung vorgesehen wird, die das durch das Dispersionselement modifizierte Licht entsprechend der Wellenlängen detektieren kann. Die Überwachungseinrichtung kann hierbei so ausgebildet sein, dass das in Spektralfarben zerlegte Überwachungslicht automatisch detektiert und aus dem Detektionsergebnis automatisiert die Ausrichtung der entsprechenden Spiegel bzw. die Verkippwinkel bestimmt werden können. Die Überwachungseinrichtung kann hierzu entsprechend eingerichtete Datenverarbeitungsanlagen umfassen. The split light bundles or the spectral colors can preferably be automatically detected and evaluated, for which purpose a detection device is provided in a corresponding monitoring device for determining the tilt angles of tiltable elements, which can detect the light modified by the dispersion element according to the wavelengths. In this case, the monitoring device can be configured such that the monitoring light, which is separated into spectral colors, is automatically detected and the orientation of the corresponding mirrors or the tilt angles can be determined automatically from the detection result. The monitoring device may for this purpose comprise correspondingly equipped data processing systems.
Es können mindestens zwei Dispersionselemente so an einem kippbaren Element angeordnet werden, dass die Verkippung um verschiedene unabhängige Raumachsen ermittelt werden kann. Hierzu kann die wellenlängenabhängige Trennung des breitbandigen Überwachungslichts in unterschiedlichen Richtungen erfolgen, so dass eine einfache Zuordnung einer Wellenlängenänderung des erfassten Lichts zu einem Kippwinkel möglich ist. At least two dispersion elements can be arranged on a tiltable element in such a way that the tilting about different independent spatial axes can be determined. For this purpose, the wavelength-dependent separation of the broadband monitoring light in different directions, so that a simple assignment of a wavelength change of the detected light to a tilt angle is possible.
Beispielsweise kann das Dispersionselement durch eine Gitterstruktur gebildet sein, wobei die Gitterstruktur eine Vielzahl von parallelen, länglichen Gitterstäben aufweisen kann, die eine Gitterperiode definieren, die auf das breitbandige Wellenlängenspektrum des Überwachungslichts abgestimmt ist. Zwei Dispersionselemente können hierbei so an einem kippbaren Element angeordnet sein, dass zwei Gitterstrukturen mit ihren Gitterlinien bzw. Gitterstäben senkrecht zueinander oder winkelig zueinander angeordnet sind.For example, the dispersion element may be formed by a lattice structure, wherein the lattice structure may comprise a plurality of parallel, elongated lattice bars defining a lattice period which is tuned to the broadband wavelength spectrum of the monitor light. Two dispersion elements can in this case be arranged on a tiltable element such that two grid structures with their grid lines or grid bars are arranged perpendicular to one another or at an angle to one another.
Das kippbare Element kann durch einen Spiegel, insbesondere einen Spiegel einer Mehrfachspiegelanordnung gebildet sein. Die Spiegel der Mehrfachspiegelanordnung können um mindestens eine Achse, vorzugsweise um zwei unabhängige Achsen verkippbar sein und eine Reflexionsfläche aufweist, an der Arbeitslicht von einer Lichtquelle der Projektionsbelichtungsanlage in verschiedene Richtungen reflektiert werden kann. The tiltable element may be formed by a mirror, in particular a mirror of a multi-mirror arrangement. The mirrors of the multi-mirror arrangement can be tiltable about at least one axis, preferably about two independent axes, and have a reflection surface on which working light from a light source of the projection exposure apparatus can be reflected in different directions.
Das oder die Dispersionselemente können an der Reflexionsfläche eines oder mehrerer Spiegel für das Arbeitslicht der Projektionsbelichtungsanlage angeordnet sein, da das Überwachungslicht mit einem Wellenlängenspektrum vorgesehen werden kann, welches eine deutlich größere Wellenlänge aufweist als das Arbeitslicht der Projektionsbelichtungsanlage. Beispielsweise kann das Überwachungslicht aus dem Spektrum des sichtbaren Lichts gewählt sein, während die Projektionsbelichtungsanlage mit Licht im Wellenlängenbereich des extrem ultravioletten Lichts betrieben wird. The dispersion element or elements can be arranged on the reflection surface of one or more mirrors for the working light of the projection exposure apparatus, since the monitoring light can be provided with a wavelength spectrum which has a significantly greater wavelength than the working light of the projection exposure apparatus. For example, the monitor light may be selected from the spectrum of visible light while the projection exposure machine is operated with light in the extreme ultraviolet light wavelength range.
Die Gitterstruktur des oder der Dispersionselement an der Oberfläche der Spiegel kann so gebildet sein, dass die Gittertiefe kleiner als die Eindringtiefe des Arbeitslichts der Projektionsbelichtungsanlage in die Spiegeloberfläche ist, so dass die Wechselwirkung des Arbeitslichts mit den Spiegeln nicht beeinflusst wird. The grating structure of the dispersion element (s) on the surface of the mirrors may be formed so that the grating depth is smaller than the penetration depth of the working light of the projection exposure apparatus into the mirror surface, so that the interaction of the working light with the mirrors is not affected.
Nach einer Ausgestaltung kann die Gitterstruktur in der Oberfläche der Spiegel in einer Reflexionsbeschichtung für das Arbeitslicht der Projektionsbelichtungsanlage ausgebildet sein, wobei die Strukturtiefe der Gitterstruktur kleiner als die Dicke der Beschichtung ist, so dass das Arbeitslicht der Projektionsbelichtungsanlage weitgehend unbeeinflusst von der Gitterstruktur in der Beschichtung reflektiert wird, während das Überwachungslicht durch die Gitterstruktur in Spektralfarben zerlegt wird, die wiederum Informationen über den Kippwinkel des Spiegels liefern. According to one embodiment, the lattice structure in the surface of the mirror can be formed in a reflection coating for the working light of the projection exposure apparatus, the structure depth of the lattice structure being smaller than the thickness of the coating, so that the working light of the projection exposure apparatus is largely unaffected is reflected by the grating structure in the coating, while the monitoring light is decomposed by the grating structure into spectral colors, which in turn provide information about the tilt angle of the mirror.
Das Überwachungslicht kann in einer Strahlrichtung auf die Spiegel der Mehrfachspiegelanordnung eingestrahlt werden, welches sich von der Strahlrichtung des Arbeitslichts der Projektionsbelichtungsanlage unterscheidet, wobei der Unterschied im Einstrahlwinkel bezogen auf eine Normale der Reflexionsfläche und/oder in der Einfallsebene, die durch die Einstrahlrichtung und die Reflexionsrichtung aufgespannt ist, realisiert sein kann. The monitoring light may be irradiated in a beam direction onto the mirrors of the multi-mirror arrangement, which differs from the beam direction of the working light of the projection exposure apparatus, wherein the difference in the angle of incidence relative to a normal of the reflection surface and / or in the plane of incidence, by the irradiation direction and the reflection direction is spanned, can be realized.
Die Reflexionsfläche der Spiegel kann mit einem Reflexionsschichtsystem beschichtet sein, welches aus einem Multischichtsystem mit einer Vielzahl von abwechselnden Schichten aufgebaut ist, welche sich in der Abfolge wiederholen können. Insbesondere können abwechselnd Molybdän – und Silizium – oder Molybdän – und Beryllium – Schichten vorgesehen werden. In dieser Reflexionsbeschichtung kann die Gitterstruktur ausgebildet sein. The reflective surface of the mirrors may be coated with a reflective layer system composed of a multi-layer system having a plurality of alternating layers which may repeat in sequence. In particular, alternating molybdenum and silicon or molybdenum and beryllium layers can be provided. In this reflection coating, the grid structure may be formed.
Die Überwachungseinrichtung kann eine Überwachungslichtquelle mit einer Überwachungslichtoptik aufweisen, die insbesondere einen Kollimator aufweist, um einen kollimierten Überwachungslichtstrahl zu erzeugen. The monitoring device can have a monitoring light source with a monitoring light optical system, which in particular has a collimator in order to generate a collimated monitoring light beam.
Die Erfassungseinrichtung kann mindestens eine Kamera mit einer Vielzahl von Farbpixeln aufweisen, wobei jedem kippbaren Element oder Spiegel mindestens ein Farbpixel zugeordnet werden kann, so dass aus der Farbinformation, die durch den jeweiligen Farbpixel erfasst wird, der Kippwinkel des entsprechenden kippbaren Elements oder Spiegels ermittelt werden kann. Jedem kippbaren Element oder Spiegel können auch mehrere Farbpixel zugeordnet sein, obwohl prinzipiell die Zuordnung eines Farbpixels zu einem kippbaren Element oder Spiegel ausreichend ist, so dass die Zahl der benötigten Erfassungsfarbpixeln gering gehalten werden kann. Auch bei der Zuordnung von mehreren Farbpixeln zu einem kippbaren Element oder Spiegel kann die Zahl niedrig gehalten werden und insbesondere kleiner oder gleich 15 Farbpixel je kippbarem Element oder Spiegel, vorzugweise kleiner oder gleich 10 Farbpixel je kippbarem Element oder Spiegel sein. The detection device can have at least one camera with a multiplicity of color pixels, wherein each tiltable element or mirror can be assigned at least one color pixel, so that the tilting angle of the corresponding tiltable element or mirror can be determined from the color information detected by the respective color pixel can. Each tiltable element or mirror can also be associated with a plurality of color pixels, although in principle the assignment of a color pixel to a tiltable element or mirror is sufficient, so that the number of acquisition color pixels required can be kept low. Even with the assignment of several color pixels to a tiltable element or mirror, the number can be kept low and in particular less than or equal to 15 color pixels per tiltable element or mirror, preferably less than or equal to 10 color pixels per tiltable element or mirror.
Die Überwachungseinrichtung kann mehrere Komponenten zur unabhängigen Bestimmung der Kippwinkel um unabhängige Kippachsen aufweisen und beispielsweise zwei Überwachungslichtquellen, zwei Dispersionselemente pro kippbarem Element oder Spiegel und/oder zwei Erfassungseinrichtungen in Form einer Kamera umfassen. The monitoring device can have a plurality of components for independent determination of the tilt angle about independent tilting axes and, for example, comprise two monitoring light sources, two dispersion elements per tiltable element or mirror and / or two detection devices in the form of a camera.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise inThe accompanying drawings show in a purely schematic manner in FIG
AUSFÜHRUNGSBEISPIELEEMBODIMENTS
Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der beigefügten Zeichnungen deutlich. Die Erfindung ist aber nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt. Further advantages, characteristics and features of the present invention will become apparent in the following detailed description of embodiments with reference to the accompanying drawings. The invention is not limited to these embodiments.
Die
Am Ort des Objektfeldes
Die Aufgabe der zweiten Facettenelemente
Die
Die Überwachungseinrichtung umfasst eine nicht näher dargestellte Lichtquelle sowie eine ebenfalls nicht dargestellte Überwachungslichtoptik oder einen Kollimator zur Erzeugung eines kollimierten Lichtstrahls
Die Überwachungseinrichtung umfasst weiterhin eine Kamera
Durch eine nicht dargestellte Auswerteeinheit kann die von der Kamera
Allerdings kann die Messung und Auswertung vereinfacht werden, wenn für jede Verkippung um eine unabhängige Raumachse getrennte Überwachungseinrichtungen vorgesehen sind, die zumindest bezüglich bestimmter Teilen mehrfach und unabhängig voneinander vorgesehen sind. Beispielsweise könnte eine gemeinsame Überwachungslichtquelle mit einer gemeinsamen Überwachungslichtoptik zur Erzeugung eines einzigen kollimierten Überwachungslichtstrahls vorgesehen sein, während separate Dispersionselemente zur Erzeugung einer spektralen Aufspaltung des kollimierten, breitbandigen (weißen) Überwachungslichts sowie separate Erfassungseinrichtungen für die reflektierten Überwachungslichtstrahlen für unterschiedliche Kipprichtungenvorgesehen sein können.However, the measurement and evaluation can be simplified if separate monitoring devices are provided for each tilt around an independent spatial axis, which are provided at least with respect to certain parts multiple and independent of each other. For example, a common monitoring light source with a common monitoring light optics could be provided for generating a single collimated monitor light beam, while separate dispersion elements could be provided for generating spectral splitting of the collimated wide band (white) monitor light and separate detection means for the reflected monitor light beams for different tilt directions.
In der
Entsprechend werden auch separate reflektierte Lichtstrahlbündel
Die
In der Beschichtung
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Änderungen oder Ergänzungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden, solange der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht verlassen wird. Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to these embodiments, but rather changes or additions are possible in that individual features omitted or other types of feature combinations realized as long as the scope of protection of the appended claims is not abandoned.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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