DE102013203344B4

DE102013203344B4 - Information display system and method for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards

Info

Publication number: DE102013203344B4
Application number: DE102013203344.3A
Authority: DE
Inventors: Hiroyuki Mori; Jumpei Koga
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2013-02-28
Publication date: 2018-10-25
Anticipated expiration: 2033-03-01
Also published as: CN103369952B; CN103369952A; JP2013211323A; DE102013203344A1; JP5776605B2

Abstract

Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung einer Analyse von Inspektionsergebnissen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, aufweisend:Informationseingabemittel zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind, und zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind, undZuordnungsbilderzeugungsmittel, welche unter Verwendung der Informationen, die für mehrere der der automatischen optischen Inspektion unterzogenen Leiterplatten in die Informationseingabemittel eingegeben wurden, eine erste Achse und eine zweite Achse festlegen, wobei auf der ersten Achse Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und auf der zweiten Achse Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, und die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis der Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion ermittelt wurde, mit der Anordnung auf den Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind; undDarstellungssteuermittel zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes, welches mit den Zuordnungsbilderzeugungsmitteln erzeugt wurde, auf einem Monitor.An information display system for assisting analysis of inspection results of component-mounted circuit boards, comprising: information input means for inputting results of automatic optical inspection performed on a plurality of structural elements on a component-mounted circuit board in a production step of the circuit board as information in one form the inspected structural elements and printed circuit boards and the production order of the printed circuit boards are determinable, and for inputting a result of an intact / defect check with a method other than the automatic optical inspection on at least the structural elements which were judged defective in the automatic optical inspection, as information in a form in which the inspected structural elements and printed circuit boards can be determined, and allocation image generating means, which are generated using the information, the have been input to the information inputting means for a plurality of the automatic optical inspection printed circuit boards, defining first axis and second axis identification information of the structural elements on printed circuit boards subjected to automatic optical inspection, and on the second one Axis identification information of the printed circuit boards are arranged in production order, and the mapping image generating means generate a two-dimensional mapping image in which at least one kind of visual information representing a conclusion consists of a relation between a result of the automatic optical inspection and a result of the check with another Procedure was determined as the automatic optical inspection, with the arrangement on the axes in relationship and distributed; anddisplay control means for displaying on a monitor the two-dimensional map image generated with the mapping image generation means.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Erfindung betrifft ein System zur Bestimmung von Ursachen für Defekte und Verschlechterungen der Qualität sowie zur Unterstützung bei der Revision von mangelhaften Inspektionskriterien durch die Analyse von Prüfergebnisse, die durch eine automatische optische Inspektion und ein anderes Verfahren, die an einer Produktionsstätte für mit Bauteilen bestückten Leiterplatten durchgeführt wurden, gewonnen wurden, sowie ein Verfahren zur Darstellung dieser Informationen zur Unterstützung.The present invention relates to a system for determining causes of defects and deterioration of quality, and assisting in the revision of defective inspection criteria by analyzing test results obtained by an automatic optical inspection and another method applied to a component-equipped manufacturing facility PCBs were obtained, as well as a method of presenting this information in support.

TECHNISCHER HINTERGRUNDTECHNICAL BACKGROUND

Die meisten Inspektionen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten werden durch eine optische Inspektion über Bildaufnahme mit einer Kamera durchgeführt. In den letzten Jahren wird an Produktionsstätten für Leiterplatten in einem mittleren oder einem abschließenden Verfahrensschritt eine Inline-Inspektion mit einem Gerät für eine automatische optische Inspektion durchgeführt, und eine Sichtinspektion (Inspektion durch Augenscheinnahme) wird wenigstens an den als defekt beurteilten Bauteilen durchgeführt (siehe z.B. Patentdokument 1).Most inspections of component-mounted printed circuit boards are performed by optical inspection via image capture with a camera. In recent years, in-line inspection with an automatic optical inspection apparatus has been performed on printed circuit board manufacturing sites in a middle or final process step, and visual inspection (visual inspection) is performed on at least the defective components (see, for example, US Pat Patent Document 1).

Ferner wird in den letzten Jahren nicht nur die Qualität der individuellen Leiterplatten geprüft, sondern es wird, um die Produktivität zu erhöhen, zunehmend das Augenmerk darauf gelegt, den Verlauf der für die Inspektion verwendeten Messdaten und der Inspektionsergebnisse zu analysieren, und es sind Systeme entwickelt worden, um diese Analyse zu unterstützen. As ein Beispiel hierfür kann die JP 2010-177293 A (Patentdokument 2) genannt werden, in der ein von der Anmelderin zuvor entwickeltes System offenbart wird.Further, in recent years, not only the quality of the individual circuit boards is being examined, but in order to increase the productivity, attention has increasingly been paid to analyzing the history of the measurement data and the inspection results used for the inspection, and systems are being developed been used to support this analysis. As an example of this, the JP 2010-177293 A (Patent Document 2), in which a system previously developed by the Applicant is disclosed.

Diese Patentanmeldung 2 offenbart eine zwei-dimensionale Farbzuordnung (engl.: color map) mit einer ersten Achse, auf der Elektroden angeordnet sind, und zwar basierend auf der hierarchischen Struktur von Bauteiltyp - Teilplatine - Bauteil - Elektrode, mit den Elektroden auf der Leiterplatte als kleinstes Strukturelement, und mit einer zweiten Achse, auf der die einzelnen Leiterplatten in der Produktionsreihenfolge angeordnet sind, wobei die Darstellung der Farbzuordnung die Analyse der Verschlechterung der Qualität der Leiterplatten oder auch die Ursache für die Verschlechterung unterstützt. Die Farben der Farbzuordnung in diesem Patentdokument 1 sind so gesetzt, dass die durch die Inspektion erhaltenen Messdaten für jede Elektrode basierend auf Regeln, die nichts mit der Inspektion zu tun haben in mehrere Stufen farblich aufgeteilt sind, wobei ein angemessener Zahlenbereich in weiß dargestellt wird, wohingegen Zahlenwerte größer diesem angemessenen Zahlenbereich in Rot-Tönen dargestellt werden und Zahlenwerte kleiner diesem angemessenen Zahlenbereich in Blau-Tönen dargestellt werden. Ferner nimmt die Intensität des Rots und des Blaus zu, je weiter man sich von dem angemessenen Zahlenbereich entfernt (siehe Absätze 0051 - 0056, 2 in Patentdokument 2).This patent application 2 discloses a two-dimensional color map having a first axis on which electrodes are disposed, based on the hierarchical structure of component type-sub-board-device-electrode, with the electrodes on the circuit board as smallest structural element, and with a second axis on which the individual circuit boards are arranged in the production order, wherein the representation of the color assignment supports the analysis of the deterioration of the quality of the printed circuit boards or the cause of the deterioration. The colors of the color assignment in this Patent Document 1 are set so that the measurement data obtained by the inspection for each electrode are color-divided into several stages based on non-inspection rules, and an appropriate number range is displayed in white. whereas numerical values greater than this reasonable range of numbers are represented in red tones and numerical values smaller than this reasonable number range are displayed in blue tones. Furthermore, the further one moves away from the appropriate number range, the intensity of the red and blue increases (see paragraphs 0051 - 0056, 2 in Patent Document 2).

US 2010/0188417 A1 (Patentdokument 3) beschreibt ein Informationsdarstellungssystem zum Beobachten sowohl eines Vorgangs zum Überprüfen, ob sich die Qualität eines Substrats verschlechtert, als auch eines Vorgangs zum Identifizieren der Ursache der Qualitätsverschlechterung. Die Identifikationsinformationen von Strukturelementen werden in Bezug auf Messzielabschnitte (Pads) auf dem mit Komponenten bestückten Substrat in hierarchischen Strukturdaten angeordnet. Eine erste Achse ist mit den Messzielabschnitten angeordnet. Eine zweite Achse wird mit Information angeordnet, die Produktionsbedingungen der Substrate gemäß einer Reihenfolge, in welcher die Substrate verarbeitet wurden, repräsentiert. US 2010/0188417 A1 (Patent Document 3) describes an information display system for observing both a process of checking whether the quality of a substrate is deteriorating and a process of identifying the cause of the deterioration of quality. The identification information of structural elements are arranged in hierarchical structure data with respect to measurement target sections (pads) on the component-loaded substrate. A first axis is arranged with the measurement target sections. A second axis is arranged with information representing production conditions of the substrates according to an order in which the substrates have been processed.

JP H09-172300 A (Patentdokument 4) beschreibt eine Inspektionsvorrichtung für eine Leiterplatte zum automatischen Inspizieren des Aussehens der Leiterplatte, wobei die Inspektionsvorrichtung eine Leiterplatteneinheit, eine Vorrichtung, die die Inspektion ausführt und eine Korrektheit beurteilt, und eine In-Circuit-Test-Vorrichtung aufweist, die eine Messung ausführt und die Korrektheit beurteilt. Die Inspektionsvorrichtung erzeugt Daten über erfasste Defekte auf der Leiterplatte in Übereinstimmung mit Testdaten in einer Datei. JP H09-172300 A (Patent Document 4) describes an inspection apparatus for a circuit board for automatically inspecting the appearance of the circuit board, the inspection apparatus comprising a circuit board unit, a device performing the inspection and judging correctness, and an in-circuit test device that performs a measurement performs and assesses the correctness. The inspection device generates data about detected defects on the circuit board in accordance with test data in a file.

JP 2000-252683 A (Patentdokument 5) beschreibt ein Verfahren zum Reparieren einer Leiterplatte, bei dem die Leiterplatte mit einer Inspektionsvorrichtung inspiziert wird und jeder Defekt auf der Leiterplatte repariert wird, wobei auf das Ergebnis der Inspektion durch die Inspektionsvorrichtung Bezug genommen wird. JP 2000-252683 A (Patent Document 5) describes a method of repairing a printed circuit board in which the printed circuit board is inspected with an inspection device and each defect on the printed circuit board is repaired, with reference to the result of the inspection by the inspection device.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

PATENTDOKUMENTEPATENT DOCUMENTS

Patent Document 1: JP H2009-103648A
Patent Document 2: JP H2010-177293A
Patent Document 3: US 2010/0188417 A1
Patent Document 4: JP H09-172300 A
Patent Document: 5 JP 2000-252683 A

ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE PROBLEME OVERVIEW OF THE INVENTION PROBLEMS TO BE SOLVED BY THE INVENTION

Es gibt nicht nur Probleme in Produktionslinien für Leiterplatten, die plötzlich auftreten, sondern auch solche, die aufgrund einem Mangel der Anlage oder aufgrund menschlichen Versagens kontinuierlich auftreten. Bei dieser Art von Problemen besteht die Gefahr, dass sich die Qualität der Leiterplatten verschlechtert, so dass es nötig ist, die Ursache schnell zu erfassen und zu beheben, allerdings kommt es häufig vor, dass auch wenn die Messdaten sich aus dem angemessenen Zahlenbereich verschieben, sie dennoch bei einer Augenscheinnahme angemessen zu sein scheinen, so dass die Gefahr besteht, dass zu spät erkannt wird, dass ein Problem besteht.There are not only problems in production lines for printed circuit boards that occur suddenly, but also those that occur continuously due to a lack of equipment or due to human error. With this type of problems, there is a risk that the quality of the printed circuit boards deteriorates, so that it is necessary to quickly detect and eliminate the cause, however, it frequently happens that even if the measurement data shifts from the appropriate number range, Nevertheless, they appear to be appropriate for a visual inspection, so that the danger exists that it is recognized too late that there is a problem.

Ferner besteht bei einer automatischen optischen Inspektion die Tendenz, die Inspektionskriterien zu verschärfen, um zu verhindern, dass Defekte übersehen werden, so dass leicht „Fehl-Erkennungen“ (bzw. zu scharfe Inspektionen) auftreten, bei denen was eigentlich als intakt hätte beurteilt werden können nun als defekt beurteilt wird. Allerdings treten solche Fehl-Erkennungen nicht nur auf, wenn die Inspektionskriterien nicht stimmen, sondern sie können auch Vorboten für Defekte bei einer Verschlechterung der Qualität sein. Wenn diese zwei Arten von Fehl-Erkennungen nicht unterschieden werden, dann kann die Ursache für die Fehl-Erkennungen nicht korrekt bestimmt werden, und die Produktivität sinkt.Further, an automatic optical inspection has a tendency to exacerbate the inspection criteria to prevent defects from being overlooked, so that "misrecognition" (or too harsh inspection) easily occurs in which what would have been judged to be intact can now be judged as defective. However, such misrecognitions not only occur when the inspection criteria are not correct, but may also be harbingers of defects in quality deterioration. If these two types of misrecognitions are not distinguished, then the cause of the misrecognitions can not be correctly determined and productivity decreases.

Bei der in Patentdokument 2 offenbarten Erfindung sind die Zahlenbereiche, in denen Messwerte erhalten werden können, in mehrere Bereiche unterteilt, und Variationen der Messwerte für jedes der Strukturelemente in einer Leiterplatte und unter den Leiterplatten wird dargestellt, so dass sie zur Lösung des oben aufgezeigten Problems geeignet scheint. Allerdings wird diese Farbzuordnung ohne Rücksicht auf die Kriterien für die Inspektion erstellt, so dass die Beziehung zwischen dem als intakt Beurteilten oder den Fehl-Erkennungen und dem Bereich der Zahlenwerte nicht klar ist. Insbesondere in Fällen, in denen sich die bei der Aufteilung als angemessene Bereiche designierten Zahlenbereiche stark unterscheiden von den Standardwerten für die Beurteilung bei der Inspektion, werden die Messwerte, die bei der Inspektion als geeignet beurteilt wurden, als vom angemessenen Zahlenbereich abweichende Level dargestellt, so dass es unmöglich wird, die Tendenz des Inspektionsergebnisses herauszulesen. Selbst wenn der Standardwert der Beurteilung in der Inspektion mit dem Standardwert für die Aufteilung in Bereiche übereinstimmen würde, wäre es schwierig, nur aus der Darstellung der Verteilung der Farben, die die Bereiche der Zahlenwerte anzeigen, das Ergebnis der Intakt/Defekt-Beurteilung oder eine Tendenz des Inspektionsergebnisses herauszulesen.In the invention disclosed in Patent Document 2, the numerical ranges in which measurement values can be obtained are divided into a plurality of regions, and variations of the measurement values for each of the structural elements in a printed circuit board and among the printed circuit boards are shown, so as to solve the above-mentioned problem seems appropriate. However, this color mapping is made without regard to the inspection criteria, so that the relationship between the judged as intact or the misrecognitions and the range of the numbers is not clear. In particular, in cases where the numerical ranges designated as appropriate ranges at the time of division differ greatly from the standard values for the inspection at the time of inspection, the measured values judged to be suitable at the time of inspection are represented as being different from the appropriate number range that it becomes impossible to read out the tendency of the inspection result. Even if the standard value of the judgment in the inspection coincided with the standard value for the division into ranges, it would be difficult to obtain the result of the intact / defect judgment only from the representation of the distribution of the colors indicating the ranges of the numerical values Read out the tendency of the inspection result.

Angesichts der oben aufgezeigten Probleme, ist es somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Analyse zu ermöglichen, bei der die Ursache von Defekten und Fehl-Erkennungen in einfacher Weise bestimmt werden kann, und darauf in geeigneter Weise reagiert werden kann.In view of the above problems, it is therefore an object of the present invention to provide an analysis in which the cause of defects and misrecognitions can be easily determined and responded appropriately.

MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABEMEANS TO SOLVE THE TASK

Ein erfindungsgemäßes System stellt Informationen zur Unterstützung der Analyse von Ergebnissen einer Inspektion von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten dar, und ist dadurch gekennzeichnet, dass es die im Folgenden beschriebenen Informationseingabemittel, Zuordnungsbilderzeugungsmittel und Darstellungssteuermittel aufweist.A system according to the invention provides information for assisting in the analysis of results of an inspection of component-mounted printed circuit boards, and is characterized in that it comprises the information input means, association image generation means and presentation control means described below.

Die Informationseingabemittel sind zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind, und zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind,The information inputting means is for inputting results of an automatic optical inspection performed on a plurality of structural elements on a component-mounted circuit board in a production step of the circuit board as information in a form by which the inspected structural elements and circuit boards as well as the production order of the circuit boards can be determined , and for inputting a result of an intact / defect check with a method other than the automatic optical inspection on at least the structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection, as information in a form in which the inspected structural elements and printed circuit boards are determinable

Ein „Ergebnis einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion“ kann nicht nur das Ergebnis einer Inspektion mit einer anderen Technik, wie z.B. einer Sichtinspektion oder mit einem In-Circuit-Tester (ICT) sein, sondern kann auch im Montageschritt erkannte Sachverhalte oder das Ergebnis einer Überprüfung aufgrund von im Rahmen der Auslieferung erkannten Problem umfassen. Ferner können die Ergebnisse einer automatischen optischen Inspektion und die Ergebnisse einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion auch aus einer Datenbank, in der diese Ergebnisse gesammelt sind, einmalig ausgelesen werden, aber die einzelnen Ergebnisse können auch einzeln eingegeben werden.A "result of an intact / defect check with a method other than the automatic optical inspection" may not only be the result of an inspection with another technique such as an inspection. a visual inspection or with an in-circuit tester (ICT), but may also include detected facts in the assembly step or the result of a check on the basis of identified in the context of the delivery problem. Further, the results of an automatic optical inspection and the results of an intact / defect inspection by a method other than the automatic optical inspection may be read once from a database in which these results are collected, but the individual results may also be input one by one become.

Die Zuordnungsbilderzeugungsmittel legen, unter Verwendung der Informationen, die für mehrere der der automatischen optischen Inspektion unterzogenen Leiterplatten in die Informationseingabemittel eingegeben wurden, eine erste Achse und eine zweite Achse fest, wobei auf der ersten Achse Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und auf der zweiten Achse Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, und die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis der Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion ermittelt wurde, mit der Anordnung auf den Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind. Die Darstellungssteuermittel sind zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes, welches mit den Zuordnungsbilderzeugungsmitteln erzeugt wurde, auf einem Monitor.The mapping image generating means determines a first axis and a second axis using the information inputted to the information inputting means for a plurality of the automatic optical inspection printed circuit boards, wherein on the first axis, identification information of the structural elements on printed circuit boards, the automatic optical inspection have been subjected, arranged, and placed on the the second axis identification information of the printed circuit boards are arranged in production order, and the mapping image generating means to produce a two-dimensional mapping image, wherein at least one kind of visual information representing a conclusion, from a relationship between a result of the automatic optical inspection and a result of the examination with a other than the automatic optical inspection, are related to the arrangement on the axes and distributed. The display control means is for displaying the two-dimensional map image generated with the mapping image generating means on a monitor.

Wenn mit dieser Anordnung entsprechend damit, dass sowohl bei der automatischen optischen Inspektion als auch bei einer darauffolgenden Inspektion ein Defekt beurteilt wurde, visuelle Informationen festgelegt werden, die anzeigen, dass der „Defekt bestätigt“ wurde, dann kann ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugt und dargestellt werden, bei dem die entsprechenden visuellen Informationen an Orten angeordnet sind, die den Leiterplatten und Strukturelementen, an denen ein Defekt aufgetreten ist, entsprechen. Falls sich die Defekte von einander entsprechenden Strukturelementen auf verschiedenen Leiterplatten häufen, kann mit dieser Darstellung somit diese Situation mit einem Blick erkannt werden. Ferner kann dabei durch die Überprüfung, ob auch bei den Strukturelementen desselben Typs an anderen Positionen eine Tendenz für denselben Defekt besteht, mit hoher Verlässlichkeit gefolgert werden, ob das Problem nur bei der Produktionssituation eines bestimmten Strukturelements vorliegt, oder ob das Problem allen Strukturelementen eines bestimmten Typs gemein ist, so dass geeignete Gegenmaßnahmen getroffen werden können.With this arrangement, corresponding to judging a defect both in the automatic optical inspection and in a subsequent inspection, visual information indicating that the "defect was confirmed" is set, then a two-dimensional mapping image can be generated and displayed in which the corresponding visual information is located at locations corresponding to printed circuit boards and structural elements where a defect has occurred. If the defects of corresponding structural elements pile up on different printed circuit boards, this representation can thus be used to recognize this situation at a glance. Furthermore, by checking whether there is a tendency for the same defect at other positions even with the structural elements of the same type, it can be concluded with high reliability whether the problem exists only in the production situation of a particular structural element or if the problem is attributable to all structural elements of a particular structural element Type is common, so that appropriate countermeasures can be taken.

Falls ferner bei der automatischen optischen Inspektion ein Defekt festgestellt wurde, in der darauffolgenden Überprüfung jedoch kein Defekt festgestellt wurde, und so die visuellen Informationen die Schlussfolgerung (Fehl-Erkennung) anzeigen, dass die Beurteilung „Defekt“ widerrufen und in „Intakt“ geändert wurde, dann tritt bei den Strukturelementen, bei denen leicht eine Fehl-Erkennung auftritt, da die Inspektionskriterien nicht angemessen sind, ein Zustand in dem visuelle Informationen, die eine Fehl-Erkennung anzeigen, sich an den Positionen auf der ersten Achse häufen, die den betreffenden Strukturelementen entsprechen, kontinuierlich ab einem Bereich in der Nähe des Anfangs der zweiten Achse auf. Wenn andererseits Fehl-Erkennungen aufgrund einer Verschlechterung der Produktqualität wegen eines Problems mit der Anlage auftreten, dann ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass diese visuellen Informationen ab dem Moment vorliegen, an dem das Problem eintritt. Ob also das die Ursache der Fehl-Erkennungen bei einem Mangel bei den Inspektionskriterien oder einer Verschlechterung der Produktqualität liegt, kann also anhand des Zeitpunkts ab dem die visuellen Informationen vorliegen, die Fehl-Erkennungen repräsentieren, unterschieden werden. Ferner kann durch eine Überprüfung, ob die gleiche Tendenz für Fehl-Erkennungen bei Strukturelementen des gleichen Typs vorliegt, mit hoher Verlässlichkeit gefolgert werden, ob das Problem ausschließlich bei einem bestimmten Strukturelement vorliegt, oder ob das Problem allen Strukturelementen des gleichen Typs gemein ist.Also, if a defect was detected in the automatic optical inspection but no defect was found in the subsequent inspection, the visual information would indicate the conclusion (misrecognition) that the judgment "defect" was revoked and changed to "intact" Then, in the structural elements in which misrecognition easily occurs because the inspection criteria are inappropriate, a state in which visual information indicative of misrecognition accumulates at the positions on the first axis that pertain to the one Structural elements correspond, continuously from an area near the beginning of the second axis. On the other hand, if misrecognitions occur due to a deterioration in product quality due to a problem with the equipment, then there is a high probability that this visual information will be available from the moment the problem occurs. Thus, whether the cause of the misrecognitions is a lack of inspection criteria or a deterioration in product quality, a distinction can be made based on the time from which the visual information representing misrecognitions is present. Further, by checking whether the same tendency for misrecognition is present in structural elements of the same type, it can be concluded with high reliability whether the problem is exclusive to a particular structural element or whether the problem is common to all structural elements of the same type.

Bei einer Ausführungsform dieses Systems können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilten Strukturelemente entweder mit ersten visuellen Informationen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung, dass das jeweilige Strukturelement defekt ist, bestätigt wurde, oder mit zweiten visuellen Informationen darstellen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung, dass das betreffende Strukturelement defekt ist, aufgehoben wurde und stattdessen als intakt beurteilt wurde, wobei an Orten, an denen die visuellen Informationen innerhalb eines von der ersten Achse und der zweiten Achse definierten zweidimensionalen Bereiches zutreffen, die entsprechenden visuellen Informationen anordnet werden.In one embodiment of this system, the mapping image generating means may represent the structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection either with first visual information representing the conclusion that the judgment that the respective structural element is defective has been confirmed or with second visual information, which concludes that the judgment that the structural element in question is defective has been removed and instead has been judged to be intact, where in places where the visual information is within a two-dimensional range defined by the first axis and the second axis appropriate visual information.

Mit dieser Anordnung ist es möglich, sowohl als defekt bestätigte Strukturelemente als auch fehl-erkannte Strukturelemente in demselben zweidimensionalen Zuordnungsbild zu überprüfen, so dass eine präzisere Folgerung möglich wird. Wenn zum Beispiel die ersten visuellen Informationen in einer Verteilung von zweiten visuellen Informationen gemischt sind, dann kann gefolgert werden, dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass die Gruppe der zweiten Informationen Fehl-Erkennungen anzeigt, die Vorboten von Defekten sind. Und falls sich ein Zustand, in dem nur die zweiten visuellen Informationen häufig auftreten, kontinuierlich ab einem Bereich in der Nähe des Anfangs der zweiten Achse fortsetzt, dann kann gefolgert werden, dass die Wahrscheinlichkeit hoch ist, dass diese zweiten visuellen Informationen Fehl-Erkennungen anzeigen, die auftreten, da die Inspektionskriterien der automatischen optischen Inspektion nicht angemessen sind.With this arrangement, it is possible to check both defective-confirmed structural elements and misrecognized structural elements in the same two-dimensional mapping image, so that a more precise deduction becomes possible. For example, if the first visual information is mixed in a distribution of second visual information, then it can be concluded that there is a high probability that the group of second information will display misrecognitions that are harbingers of defects. And if a state in which only the second visual information frequently occurs continues continuously from an area near the beginning of the second axis, then it can be concluded that there is a high probability that these second visual information will indicate misrecognition that occur because the inspection criteria of the automatic optical inspection are not adequate.

Des Weiteren können in dieser Ausführungsform die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ferner dritte visuelle Informationen anzeigen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung eines Strukturelements, das in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurde, aufgehoben wurde, und das Strukturelement stattdessen als defekt beurteilt wird, wobei diese dritten visuellen Informationen an Orten innerhalb des zweidimensionalen Bereichs angeordnet werden, an denen die dritten visuellen Informationen zutreffen. Somit können Strukturelemente und Leiterplatten, bei denen Defekte auftreten, die in der automatischen optischen Inspektion übersehen wurden, gemeinsam mit ihrem Verhältnis zu Strukturelementen und Leiterplatten, bei denen Defekte oder Fehl-Erkennungen auftraten, überprüft werden.Further, in this embodiment, the mapping image generating means may further display third visual information that implies that judgment of a structural element judged to be intact in the automatic optical inspection has been canceled, and instead the structural element is judged to be defective third visual information is placed at locations within the two-dimensional area where the third visual information. Thus, structural elements and printed circuit boards in which defects which have been overlooked in the automatic optical inspection can be checked together with their relationship to structural elements and printed circuit boards in which defects or misrecognitions occurred.

In einem System gemäß einer anderen Ausführungsform erzeugen die Zuordnungsbilderzeugungsmittel, mit Farbe als visuelle Informationen, ein zweidimensionales Zuordnungsbild, bei dem Orte, an denen die visuellen Informationen in dem durch die erste und die zweite Achse definierten zweidimensionalen Bereich zutreffen, mit einer Farbe gekennzeichnet sind, die diese visuellen Informationen darstellt. Mit einem solchen zweidimensionalen Zuordnungsbild kann die Schlussfolgerung, die aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis der endgültigen Überprüfung bestimmt wurde, in einfacher Weise erfasst werden, und Verwechslungen können vermieden werden.In a system according to another embodiment, the mapping image generating means, with color as visual information, generates a two-dimensional mapping image in which places where the visual information in the two-dimensional area defined by the first and second axes are marked with a color, which represents this visual information. With such a two-dimensional mapping image, the conclusion determined from the relationship between the result of the automatic optical inspection and the result of the final inspection can be easily grasped, and confusion can be avoided.

In einem System gemäß einer anderen Ausführungsform können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel eine Bedienanweisung annehmen, mit der entweder eine Einstellung, bei der auf der ersten Achse Bauteile als kleinste Einheit von Strukturelementen gesetzt werden, oder eine Einstellung, bei der Elektroden von Bauteilen als kleinste Einheit von Strukturelementen gesetzt werden, ausgewählt wird, und die Anordnung auf der ersten Achse anhand der Auswahl durch diese Bedienanweisung eingestellt wird. Somit können bei Bedarf ein zweidimensionales Zuordnungsbild, welches das Verhältnis zwischen der automatischen optischen Inspektion und des Ergebnisses der darauffolgenden Überprüfung auf der Ebene der Bauteile darstellt, und ein zweidimensionales Zuordnungsbild, welches das Verhältnis zwischen den beiden auf der Ebene der Elektroden darstellt, im Wechsel angezeigt werden, was die Benutzerfreundlichkeit erhöht.In a system according to another embodiment, the mapping image generating means may adopt an operation instruction with which either a setting in which components are set as the smallest unit of features on the first axis or a setting in which electrodes of components are set as the smallest unit of features is selected, and the arrangement on the first axis is set based on the selection by this operating instruction. Thus, if necessary, a two-dimensional mapping image representing the relationship between the automatic optical inspection and the result of the subsequent verification at the component level and a two-dimensional mapping image representing the relationship between the two on the plane of the electrodes may alternately be displayed which increases the user-friendliness.

Dies ermöglicht eine feinere Analyse, bei der zum Beispiel nach dem Überprüfen der Orte, an denen die visuellen Informationen durch Darstellung auf der Bauteileebene überprüft wurden, zur Darstellung auf der Elektrodenebene mit Fokus auf die Bauteile, bei denen die visuellen Informationen gesetzt sind, gewechselt werden kann, und überprüft werden kann, auf welche Elektroden diese visuellen Informationen zutreffen.This allows a finer analysis, for example, after checking the locations where the visual information has been checked by representation at the component level, for changing to the representation at the electrode level with focus on the components where the visual information is set and it can be checked on which electrodes this visual information applies.

Wenn ferner die zu inspizierenden Leiterplatten in mehrere Teilplatinen derselben Struktur bzw. mit derselben Anordnung unterteilt sind, dann können die Strukturelemente auf der ersten Achse gesammelt für jede Teilplatine in der Leiterplatte angeordnet werden. Bei Leiterplatten dieser Art werden oft dieselben Inspektionskriterien für Strukturelemente mit einander entsprechender Position und Funktion auf verschiedenen Leiterplatten angewendet, und es kann vorkommen, dass Fehl-Erkennungen auftreten, da je nach Teilplatine diese Kriterien nicht angemessen sind.Further, when the boards to be inspected are divided into a plurality of sub-boards of the same structure, the structural elements on the first axis may be collected for each sub-board in the board. With printed circuit boards of this type, the same inspection criteria for structural elements with corresponding position and function are often applied to different printed circuit boards, and it may happen that misrecognitions occur because these criteria are not appropriate depending on the sub-board.

Falls sich Fehl-Erkennungen bei bestimmten Teilplatinen häufen, dann können mit der oben genannten Anordnung aus der Verteilung der visuellen Informationen in dem zweidimensionalen Zuordnungsbild ein einfacher Weise die Teilplatinen oder Strukturelemente bestimmt werden, bei denen diese Fehl-Erkennungen auftreten, und die Inspektionskriterien können schnell revidiert werden.If misrecognition accumulates on certain sub-boards, then with the above arrangement, the distribution of the visual information in the two-dimensional mapping image can easily determine the sub-boards or features in which those mis-recognitions occur, and the inspection criteria can be fast be revised.

In einem System gemäß einer anderen Ausführungsform können mit den Informationseingabemitteln ferner Messdaten für jedes der Strukturelemente, die durch Messung mit der automatischen optischen Inspektion erhalten werden, und vorbestimmte Zahlenwerte als angemessene Werte für diese Messdaten eingegeben werden. Ferner können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel anhand der für jede Kombination der Strukturelemente auf der ersten Achse und der Leiterplatten auf der zweiten Achse mit den Informationseingabemitteln eingegebenen Messdaten und angemessenen Werten visuelle Messdateninformationen festlegen, die durch Farben oder Schattierungen anzeigen, inwieweit die Messdaten höher oder niedriger sind als die angemessenen Werte. Weiterhin können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei dem diese visuellen Messdateninformationen zusammen mit visuelle Informationen verteilt sind, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis einer Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion bestimmt wurde.In a system according to another embodiment, with the information inputting means, measurement data for each of the structural elements obtained by measurement with the automatic optical inspection and predetermined numerical values may also be inputted as appropriate values for these measurement data. Further, the mapping image generating means may set visual measurement data information based on the measurement data and appropriate values input for each combination of the first-axis features and the second-axis circuit boards with the information inputting means, indicating by colors or shades the degree to which the measurement data is higher or lower than that reasonable values. Further, the mapping image generating means may generate a two-dimensional mapping image in which this visual measurement data information is distributed along with visual information representing a conclusion resulting from a relationship between a result of the automatic optical inspection and a result of a check by a method other than the automatic optical inspection Inspection was determined.

Mit dieser Anordnung kann die Schlussfolgerung, die aus dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und der darauffolgenden Überprüfung, bestimmt wurde einerseits, und die Beziehung zwischen den tatsächlichen Messdaten zu den angemessenen Messwerten andererseits in demselben zweidimensionalen Bereich miteinander in Beziehung gesetzt dargestellt werden, so dass es weniger aufwändig ist, die Messdaten für die Bestimmung der Ursache von Defekten oder Fehl-Erkennungen heranzuziehen.With this arrangement, the conclusion determined from the result of the automatic optical inspection and the subsequent check on the one hand and the relation between the actual measured data and the appropriate measured values on the other hand can be represented in the same two-dimensional area, so that It is less costly to use the measurement data to determine the cause of defects or misrecognitions.

Ein Verfahren zur Unterstützung einer Analyse von Inspektionsergebnissen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, weist Folgendes auf: einen ersten Informationseingabeschritt zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind; einen zweiten Informationseingabeschritt zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind; einen Zuordnungsbilderzeugungsschritt, in welchem unter Verwendung der im ersten und im zweiten Informationseingabeschritt eingegebenen Informationen für mehrere der Leiterplatten, bei denen in der automatischen optischen Inspektion das gleiche Inspektionskriterium zutrifft, eine erste Achse, auf der Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und eine zweite Achse, auf der Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, festgelegt wird, und ein zweidimensionalen Zuordnungsbildes erzeugt wird, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis einer Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion darstellen, mit der Anordnung der Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind; und einen Darstellungsschritt zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes auf einem Monitor.A method for assisting analysis of inspection results of component-mounted printed circuit boards includes: a first information inputting step for inputting results of an automatic optical inspection to a plurality of structural elements a component-mounted circuit board was performed in a production step of the circuit board, as information in a form by which the inspected structural elements and circuit boards and the production order of the circuit boards can be determined; a second information inputting step for inputting a result of an intact / defect check with a method other than the automatic optical inspection to at least the structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection as information in a form in which the inspected structural elements and Printed circuit boards can be determined; an association image forming step in which, using the information entered in the first and second information inputting steps, for a plurality of the circuit boards in which the same inspection criterion applies in the automatic optical inspection, a first axis on the identification information of the structural elements on printed circuit boards, the automatic optical inspection and a second axis on which identification information of the printed circuit boards are arranged in production order, and a two-dimensional mapping image is generated in which at least one kind of visual information representing a conclusion resulting from a relationship between a result of the automatic optical inspection and a result of a check with a method other than the automatic optical inspection, with the arrangement of the axes in relation see are protected and distributed; and a displaying step of displaying the two-dimensional mapping image on a monitor.

Dieses Verfahren kann beispielsweise mit einem Server verwirklicht werden, der die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion und die anderen Überprüfungsergebnisse sammelt. Ferner kann dieses Verfahren auch mit einem Client verwirklicht werden, dem diese Informationen vom Server, auf dem die Informationen gesammelt wurden, zur Verfügung gestellt werden. Des Weiteren kann dieses Verfahren durch eine Zusammenarbeit von einem Server und einem Client verwirklicht werden, wobei der Server die Schritte bis zum Zuordnungsbilderzeugungsschritt durchführt, und der Client den Darstellungsschritt durchführt.This method can be realized, for example, with a server that collects the results of the automatic optical inspection and the other verification results. Furthermore, this method can also be implemented with a client to whom this information is provided by the server on which the information was collected. Furthermore, this method can be realized by a collaboration of a server and a client, wherein the server performs the steps up to the mapping image forming step, and the client performs the rendering step.

EFFEKT DER ERFINDUNGEFFECT OF THE INVENTION

Mit der vorliegenden Erfindung kann eine Darstellung verwirklicht werden, bei der der Inhalt einer Schlussfolgerung aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis einer automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als einer automatischen optischen Inspektion derart dargestellt werden kann, dass gleichzeitig das Verhältnis zwischen den Strukturelementen des gleichen Typs oder auch das Verhältnis zwischen mehreren Leiterplatten, die der Reihe nach produziert werden, in einfacher Weise erfasst werden kann. Somit können Strukturelemente, bei denen Defekte, Fehl-Erkennungen oder andere unvorteilhafte Phänomene häufig auftreten, auf einfache Weise bestimmt werden, und die Ursache dafür kann auf einfache Weise gefolgert werden, so dass die Analyse effizienter durchgeführt werden kann.With the present invention, a representation can be realized in which the content of a conclusion of the relationship between the result of an automatic optical inspection and the result of an intact / defect inspection by a method other than an automatic optical inspection can be represented such that At the same time, the ratio between the structural elements of the same type or the ratio between a plurality of printed circuit boards produced in series can be easily detected. Thus, structural elements in which defects, misrecognitions or other unfavorable phenomena frequently occur can be easily determined, and the cause thereof can be easily inferred, so that the analysis can be performed more efficiently.

Figurenlistelist of figures

1 Fig. 10 is a block diagram showing an example of an arrangement of a component-board-equipped quality management system;
2 is a functional block diagram of the quality management system in 1 ;
3 Fig. 12 is a diagram showing the hierarchical structure of the features in the information for the board design;
4 Fig. 10 is a diagram showing an example of the data structure in an inspection result table;
5 Fig. 12 is a diagram showing the information represented by the colors set in the color map in the form of a table;
6 Fig. 12 is a diagram showing an example of the representation of a color assignment and an example of a representation that has been updated in response to an operation instruction;
7 Fig. 15 is a diagram showing an example of the representation of a color assignment and an example of a representation in which the smallest features have been updated in response to an operation instruction;
8th Fig. 10 is a flowchart showing the procedure for generating a color map as well as the representation thereof;
9 Fig. 16 is a diagram showing an example of color assignment according to Example 1;
10 Fig. 16 is a diagram showing an example of color assignment according to Example 2;
11 Fig. 16 is a diagram showing an example of color assignment according to Example 3;
12 Fig. 10 is a diagram explaining the situation in Example 4;
13 Fig. 12 is a diagram showing an example of color assignment according to Example 4;
14 Fig. 12 is a diagram explaining the situation in Example 5;
15 Fig. 15 is a diagram showing an example of color assignment according to Example 5;
16 Fig. 12 is a diagram showing an example of color assignment in which only the results of the automatic inspection are considered;
17 Fig. 12 is a diagram showing an example of finer division of the colors in the color map; and
18 Fig. 15 is a diagram showing a color map in which the conclusion due to the inspection result or the like is displayed simultaneously with the level of the measured values.

AUS FÜHRUNGSBEISPIELEFROM GUIDANCE EXAMPLES

1 zeigt ein Beispiel für eine Anordnung eines Qualitätsmanagementsystems für mit Bauteilen bestückten Leiterplatten bzw. Platinen. Produktionsstätten, bei denen ein solches Qualitätsmanagementsystem zum Einsatz kommt, können Produktionslinien für Leiterplatten sein, die die Schritte Lotdruck, Bestückung und Reflow, umfassen, oder auch Montagelinien, die den Einbau von produzierten Leiterplatten in Gehäuse von elektronischen Geräten umfassen. Ein solches Qualitätsmanagementsystem umfasst z.B. einen Server 1 für die Datenverwaltung, ein Terminal 2 für die Analyse, ein Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion, ein Terminal 4 zur Sichtinspektion, und ein Terminal 5 für die Nachbearbeitung. Die anderen Geräte als der Server 1 für die Datenverwaltung sind als Clients über eine LAN-Verbindung 6 mit dem Server 1 verbunden. 1 shows an example of an arrangement of a quality management system for component-mounted printed circuit boards or boards. Manufacturing facilities using such a quality management system can be printed circuit board production lines that include the steps of soldering, assembly and reflow, or assembly lines that include the installation of printed circuit boards into electronic device housings. Such a quality management system includes, for example, a server 1 for data management, a terminal 2 for analysis, a device 3 for automatic optical inspection, a terminal 4 for visual inspection, and a terminal 5 for post-processing. The other devices than the server 1 for data management are as clients via a LAN connection 6 to the server 1 connected.

Dabei ist die Anzahl der die Client-Geräte nicht jeweils auf eins beschränkt, sondern es können jeweils auch mehrere der Geräte über die LAN-Verbindung 6 verbunden sein.In this case, the number of client devices is not limited to one, but it can also be several of the devices via the LAN connection 6 be connected.

Das Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion unterzieht Leiterplatten, die die verschiedenen Schritte einer Produktionslinie für Leiterplatten durchlaufen haben, gemäß vorbestimmten Inspektionskriterien einer Inspektion, ob das bestückte Bauteil vorhanden ist oder nicht, einer Inspektion auf Positionsversatz, einer Lötstelleninspektion und dergleichen. Dabei kann nicht nur das Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion, sondern auch ein separat vorgesehenes Gerät zur automatischen optischen Inspektion in einem Zwischenschritt im Qualitätsmanagementsystem enthalten sein.The device 3 For automatic optical inspection, printed circuit boards having undergone the various steps of a printed circuit board production line undergo inspection according to predetermined inspection criteria of whether the assembled component is present or not, a positional offset inspection, a solder joint inspection, and the like. Not only the device can do this 3 for automatic optical inspection, but also a separately provided automatic optical inspection device may be included in an intermediate step in the quality management system.

Das Terminal 4 zur Sichtinspektion wird für die Aufgabe verwendet, dass eine Person die Leiterplatte nach der automatischen optischen Inspektion durch Augenscheinnahme inspiziert. Das Terminal 5 für die Nachbearbeitung ist in der Nähe einer Montagelinie aufgestellt und wird für die Aufgabe, das Ergebnis der Inspektion der einzubauenden Leiterplatten zu überprüfen, und die Aufgabe, an der einzubauenden Leiterplatte neu entdeckte Mängel zu registrieren, verwendet.The terminal 4 For visual inspection, use is made of the fact that a person inspects the printed circuit board by visual inspection after the automatic optical inspection. The terminal 5 for post-processing is set up near an assembly line and is used for the task of checking the result of inspection of the printed circuit boards to be installed and the task of registering newly detected defects on the printed circuit board to be installed.

Das Terminal 2 für die Analyse umfasst ein System zur Unterstützung der Aufgabe, die Ursache der im Rahmen der Inspektion erfassten Defekte und Fehl-Erkennungen zu analysieren, sowie der Aufgabe, diese Fehlerursachen zu beheben.The terminal 2 For the analysis, a system to assist in the task of analyzing the cause of the defects detected during the inspection and misrecognition, as well as the task of correcting these causes of failure.

2 zeigt dieses Qualitätsmanagementsystem mit dem Fokus auf den Server 1 für die Datenverwaltung und das Terminal 2 für die Analyse als funktionelles Blockschaltbild. 2 shows this quality management system with the focus on the server 1 for data management and the terminal 2 for the analysis as a functional block diagram.

Der Server 1 für die Datenverwaltung umfasst zum Beispiel einen Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign, einen Speicher 12 für Inspektionskriterien, einen Speicher 13 für Produktionsinformationen, einen Speicher 14 für Inspektionsergebnisse, und einen Speicher 15 für Analyseergebnisse. Diese Speicher 11 bis 15 können jeweils als Datenbanken mit mehreren Dateien ausgebildet sein.The server 1 for data management includes, for example, a memory 11 for information about circuit board design, a memory 12 for inspection criteria, a store 13 for production information, a store 14 for inspection results, and a store 15 for analysis results. This memory 11 to 15 can each be designed as databases with multiple files.

Im Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign sind Informationen gespeichert, die die Struktur bzw. Anordnung der herzustellenden Leiterplatte zeigen (Informationen zum Leiterplattendesign). Im Speicher 12 für Inspektionskriterien sind für die automatische Inspektion verwendete standardisierte Inspektionskriterien (Bibliotheksdaten), sowie Inspektionsprogramme, die anhand dieser für die verschiedenen Arten von Leiterplatten erstellt wurden, gespeichert. Im Speicher 13 für Produktionsinformationen und im Speicher 14 für Inspektionsergebnisse sind die Informationen gespeichert, die vom Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion, vom Terminal 4 zur Sichtinspektion, und vom Terminal 5 für die Nachbearbeitung geschickt wurden, und im Speicher 15 für Analyseergebnisse sind die von dem Terminal 2 für die Analyse geschickten Analyseergebnisse gespeichert.In the storage room 11 for information on the board design, information is stored showing the structure of the board to be manufactured (circuit board design information). In the storage room 12 for inspection criteria, standardized inspection criteria (library data) used for the automatic inspection, as well as inspection programs created by them for the various types of printed circuit boards, are stored. In the storage room 13 for production information and in the store 14 For inspection results, the information stored by the device is stored 3 for automatic optical inspection, from the terminal 4 for visual inspection, and from the terminal 5 were sent for post-processing, and in memory 15 for analysis results are those of the terminal 2 saved for analysis skillful analysis results.

In dem Terminal 2 für die Analyse werden die vom Speicher 13 für Produktionsinformationen und vom Speicher 14 für Inspektionsergebnisse gesammelten Informationen aufgenommen, eine Anzeige wird dargestellt, welche ein nachher erläutertes zweidimensionale Zuordnungsbild für die Analyse enthält, und es werden Ergebnisse der Analyse durch den Benutzer eingegeben. Je nach dem Ergebnis der Analyse kann es anschließend auch zu Änderungen oder Ergänzungen des Inspektionsprogramms oder der Inspektionskriterien, die im Speicher 12 für Inspektionskriterien gespeichert sind, kommen. Für diese Prozesse ist das Terminal 2 für die Analyse auch mit einem Informationseingabeabschnitt 21, einem Zuordnungserzeugungsabschnitt 22, einem GUI-Kontrollabschnitt 23, einem Speicherprozessabschnitt 24, und dergleichen ausgestattet.In the terminal 2 for the analysis are those from the store 13 for production information and from the store 14 information gathered for inspection results, a display is displayed which includes a subsequently explained two-dimensional mapping image for analysis, and results of the analysis are input by the user. Depending on the result of the analysis, it may subsequently also be subject to changes or additions to the inspection program or inspection criteria that are in the store 12 saved for inspection criteria come. For these processes is the terminal 2 for the Analysis also with an information input section 21 an association generation section 22 , a GUI control section 23 , a storage process section 24, and the like.

Im Folgenden wird anhand der 2, unter Bezugnahme auf die 3 bis 5, der Inhalt der in den Speichern 11 bis 15 im Server 1 für die Datenverwaltung gespeicherten Informationen, sowie das Verhältnis der einzelnen Clients zu diesen Informationen und der seitens des Clients durchgeführten Prozesse erläutert.The following is based on the 2 , referring to the 3 to 5 , the content in the stores 11 to 15 in the server 1 for information management, as well as the relationship of each client to this information and the processes performed by the client.

Im Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign sind Informationen zum Leiterplattendesign als einzelne Dateien für die jeweiligen Leiterplattentypen gespeichert. Die verschiedenen Informationen zum Leiterplattendesign sind, wie in 3 dargestellt, hierarchisch gegliedert in: Leiterplatte - Teilplatine - Bauteil - Elektrode. Bei Leiterplatten, die nicht in Teilplatinen unterteilt sind, sind die Informationen gegliedert in: Leiterplatte -Bauteil - Elektrode.In the storage room 11 for board design information, board design information is stored as individual files for each board type. The various information about the PCB design is as in 3 shown, arranged hierarchically in: PCB - PCB - Component - Electrode. For printed circuit boards that are not subdivided into sub-boards, the information is divided into: printed circuit board component - electrode.

In 3 in Klammern angegeben sind die Identifikationsinformationen, die den einzelnen Strukturelementen zugeordnet sind. Den Leiterplatten wird beim Design ein Typen-Code zugeteilt, den tatsächlichen Leiterplatten wird jedoch jeweils ein individueller Identifikations-Code (im Folgenden auch „Leiterplatten-ID“) zugeordnet.In 3 indicated in parenthesis are the identification information associated with each of the structural elements. The circuit boards are assigned a type code in the design, but the actual circuit boards are each assigned an individual identification code (hereinafter also referred to as "board ID").

Den einzelnen Teilplatinen wird eine als „Teilplatinennummer“ bezeichnete Identifikationsnummer zugeordnet. Den Bauteilen auf einer Teilplatine wird ein als „Bauteilenummer“ bezeichneter Identifikations-Code zugeteilt (das ist zwar eine Kombination aus Buchstaben und Ziffern, wird im Folgenden der Einfachheit halber aber als „Nummer“ bezeichnet. Den Elektroden innerhalb der Bauteile wird jeweils eine als „Anschlussnummer“ bezeichnete Identifikationsnummer zugeteilt. Die Anschlussnummern korrespondieren mit den Identifikations-Informationen (Kontaktierungsinselnummern) der Elektroden (Kontaktierungsinseln) auf der Leiterplatte. Wie später noch erläutert werden wird, sind den einander entsprechenden Bauteilen und Elektroden auf unterschiedlichen Teilplatinen jeweils die gleichen Bauteilenummern und Anschlussnummern zugeordnet, die Kontaktierungsinselnummern werden jedoch für die gesamte Leiterplatte als durchlaufende Nummern vergeben.The individual sub-boards are assigned an identification number called "sub-board number". The components on a sub-board are given an identification code called a "part number" (which is a combination of letters and numbers, but will be referred to as a "number" for simplicity's sake). The connection numbers correspond to the identification information (contact-pin number) of the electrodes (contacting islands) on the printed circuit board As will be explained later, the components and electrodes corresponding to each other are assigned the same component numbers and port numbers on different sub-boards However, the pad numbers are given to the entire board as consecutive numbers.

Zwar ist dies in 3 nicht näher dargestellt, aber die Informationen zum Leiterplattendesign umfassen detaillierte Informationen zu den einzelnen Bauteilen, wie z.B. Identifikations-Codes, die den Bauteiltyp der einzelnen Bauteilen anzeigen (im Folgenden als „Bautteiltyp-Code“ bezeichnet), Koordinaten, die die Bestückungsposition anzeigen, oder auch Winkeldaten, die die Bestückungsrichtung anzeigen. Diese Informationen sind mit den Bauteilnummern der entsprechenden Bauteile verknüpft.While this is in 3 not shown in detail, but the circuit board design information includes detailed information about each component, such as identification codes indicating the component type of each component (hereinafter referred to as "component type code"), coordinates indicating the mounting position, or also angle data that indicates the placement direction. This information is linked to the part numbers of the corresponding components.

Im Speicher 12 für Inspektionskriterien sind eine Gruppe von Dateien gespeichert, die die standardisierten Inspektionskriterien (Bibliotheksdaten) zur Verwendung bei der optischen Inspektion der einzelnen Bauteiltypen repräsentieren, und zwar verknüpft mit den einzelnen Bauteiltyp-Codes. Auch in den Bibliotheksdaten der jeweiligen Bauteiltypen sind verschiedene Arten von Inspektionsgegenständen eingestellt, und für jeden Inspektionsgegenstand sind ein Programm, das den Prozess, der bei der Inspektion dieses Gegenstandes ausgeführt wird, definiert, und Messparameter, wie z.B. Schwellwerte für die Binarisierung, oder auch Referenzwerte für die Defekt/Nicht-Defekt-Bewertung registriert.In the storage room 12 for inspection criteria, a set of files are stored that represent the standardized inspection criteria (library data) for use in the optical inspection of the individual component types, linked to the individual component type codes. Also, in the library data of the respective component types, various types of inspection items are set, and for each inspection item, a program defining the process performed in the inspection of this item is defined, and measurement parameters such as binarization thresholds or reference values registered for the defect / non-defect assessment.

Im Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion (im Folgenden auch einfach „Inspektionsgerät 3“) werden aus dem Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign die Informationen zum Leiterplattendesign bezüglich der zu inspizierenden Leiterplatte ausgelesen, und die Bibliotheksdaten, die dem jeweiligen Bauteiltyp entsprechen werden für jede der in diesen Informationen enthaltenen Bauteile aus dem Speicher 12 für Inspektionskriterien ausgelesen. Danach wird durch Arrangieren und Anwenden der Bibliotheksdaten der einzelnen Bauteile entsprechend der von den Informationen zum Leiterplattendesign angezeigten Bestückungsposition und Bestückungsrichtung ein Inspektionsprogramm für die zu inspizierende Leiterplatte erstellt. Dem erstellten Inspektionsprogramm wird ein Programmname gegeben, der den Typen-Code der Leiterplatte enthält, und im Speicher im Inspektionsgerät 3 und im Speicher 12 für Inspektionskriterien abgespeichert.In the device 3 for automatic optical inspection (hereinafter referred to simply as "inspection device 3 ") Will be out of memory 11 for information on the board design, the information on the board design with respect to the board to be inspected is read out, and the library data corresponding to the respective board type is extracted from the memory for each of the components included in this information 12 selected for inspection criteria. Thereafter, by arranging and applying the library data of the individual components, an inspection program for the board to be inspected is prepared in accordance with the mounting position and mounting direction indicated by the information on the board design. The created inspection program is given a program name containing the type code of the circuit board and in the memory in the inspection apparatus 3 and in the store 12 saved for inspection criteria.

Danach werden durch das Inspektionsgerät 3 von den mit diesem Inspektionsprogramm zu inspizierenden Leiterplatten der Reihe nach Bilder aufgenommen, und während anhand des registrierten Inspektionsprogramms eine Inspektion der einzelnen Bauteile durchgeführt wird, werden die Inspektionsergebnisse und die für die Inspektion verwendeten Bilder an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt. Abhängig von den vom Inspektionsgerät 3 geschickten Inspektionsergebnisses wird beim Server 1 für die Datenverwaltung die in 4 gezeigte Tabelle (im Folgenden als „Inspektionsergebnistabelle“ bezeichnet) bearbeitet und im Speicher 14 für Inspektionsergebnisse gespeichert.Thereafter, by the inspection device 3 images are sequentially recorded from the boards to be inspected with this inspection program, and while inspection of the individual parts is performed by the registered inspection program, the inspection results and the images used for the inspection are sent to the server 1 sent for data management. Depending on the inspection equipment 3 deferred inspection result is at the server 1 for data management the in 4 shown table (hereinafter referred to as "Inspection Result Table") processed and in memory 14 saved for inspection results.

Wie in 4 dargestellt, sind auch in dieser Inspektionsergebnistabelle, wie auch in den Informationen zum Leiterplattendesign, die inspizierten Bauteile als Kombination von Leiterplatten-ID, Teilplatinennummer und Bauteilenummer angegeben. Ferner sind für jedes Bauteil die Gegenstände der durchgeführten Inspektionen aufgelistet, und die Messdaten und Bewertungsergebnisse sind für jeden Inspektionsgegenstand gespeichert (im Beispiel in 4 sind die Messdaten als a, B ... etc. angegeben, in den tatsächlichen Daten sind dies jedoch Zahlenwerte). Ferner ist bei den Inspektionsgegenständen hinsichtlich der Lötstelleninspektion auch die Anschlussnummer der jeweils inspizierten Elektrode abgespeichert.As in 4 Also in this inspection result table, as well as in the information on the board design, the inspected parts are indicated as a combination of board ID, part board number, and part number. Furthermore, the items of the inspections carried out are listed for each component, and the Measurement data and evaluation results are stored for each inspection item (in the example in FIG 4 if the measured data are given as a, B ... etc., in the actual data these are numerical values). Furthermore, the inspection item also stores the connection number of the respectively inspected electrode with regard to the solder joint inspection.

Des Weiteren sind in der Inspektionsergebnistabelle die Ergebnisse der Gesamtbewertung auf der Bauteileebene, die Ergebnisse der Gesamtbewertung auf der Teilplatinenebene, und die Ergebnisse der Gesamtbewertung auf der Leiterplattenebene gespeichert. Wenn auch nur ein Inspektionsgegenstand mit „defekt“ bewertet wurde, dann wird auch die Gesamtbewertung für dieses Bauteil auf „defekt“ gesetzt. Und wenn auch nur ein Bauteil mit „defekt“ bewertet wurde, dann wird auch die Gesamtbewertung für die Teilplatine mit diesem Bauteil auf „defekt“ gesetzt, und auch die Gesamtbewertung für die Leiterplatte wird auf „defekt“ gesetzt.Furthermore, the inspection results table stores the results of the overall component-level evaluation, the overall rating at the part-board level, and the overall rating results at the board level. If only one inspection item was rated as "defective", then the overall rating for this component will also be set to "defective". And if only one component was rated "defective", then the overall rating for the sub-board with this component is set to "defective", and the overall rating for the board is set to "defective".

Mit einer derart strukturierten Inspektionsergebnistabelle ist es möglich, aus der Kombination aus Leiterplatten-ID, Teilplatinennummer und Bauteilenummer, die Inspektionsergebnisse und die Messdaten der einzelnen Bauteile auszulesen. With such a structured inspection result table, it is possible to read the inspection results and the measurement data of the individual components from the combination of the board ID, the board number and the part number.

Auch die für die Inspektion verwendeten Bilder sind für jedes Bauteil zugeschnitten und sind als Bild-Dateien mit Dateinamen, die die Kombination von Leiterplatten-ID - Teilplatinennummer - Bauteilenummer enthalten, abgespeichert.Also, the images used for the inspection are cropped for each part and are stored as image files with file names containing the combination of board ID - part board number - part number.

Parallel zur Inspektion erzeugt das Inspektionsgerät 3 Log-Informationen, die, in der Reihenfolge der Produktion, aus Informationen bestehen, die jeweils mit der Leiterplatten-ID der inspizierten Leiterplatte Datum und Zeit der Inspektion sowie den für die Inspektion verwendeten Programmnamen oder dergleichen kombinieren. Auch diese Log-Informationen werden an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt und als Produktionsinformationen im Speicher 13 für Produktionsinformationen gespeichert.The inspection device generates in parallel to the inspection 3 Log information consisting of, in the order of production, information each combining with the board ID of the inspected board the date and time of the inspection and the program name or the like used for the inspection. Also this log information will be sent to the server 1 sent for data management and as production information in memory 13 stored for production information.

Es sollte beachtet werden, dass die Leiterplatten-ID dieses Ausführungsbeispiels aus der Lot-Nummer und einer durchlaufenden Nummer, getrennt durch einen Bindestrich, besteht, und als Barcode am Rand der Leiterplatte verzeichnet ist. Das Inspektionsgerät 3 erfasst die Leiterplatten-ID, indem es bei der Bildaufzeichnung während der Inspektion den Barcode im Bild einliest.It should be noted that the board ID of this embodiment is made up of the lot number and a consecutive number separated by a hyphen and recorded as a bar code on the edge of the board. The inspection device 3 captures the PCB ID by reading the barcode into the image during the image capture during the inspection.

Auch mit dem Terminal 4 zur Sichtinspektion und dem Terminal 5 für die Nachbearbeitung ist ein Barcode-Lesegerät verbunden. Ferner verfügen diese Endgeräte 4 und 5 auch über die Funktion, mit der aus dem Barcode eingelesenen Leiterplatten-ID auf den Server 1 für die Datenverwaltung zuzugreifen, Inspektionsergebnisstabellen und Bilder der entsprechenden Leiterplatte vom Speicher 14 für Inspektionsergebnisse auszulesen, eine Anzeige entsprechend der ausgelesenen Informationen auf dem Monitor darzustellen, und die Eingabe zusätzlicher Informationen zu ermöglichen.Also with the terminal 4 for visual inspection and the terminal 5 For post-processing, a barcode reader is connected. Furthermore, these devices have 4 and 5 also about the function, with the board ID read from the barcode on the server 1 for data management, inspection result tables and images of the corresponding circuit board from the memory 14 for inspection results, to display an indication according to the information read on the monitor, and to allow input of additional information.

In diesem Ausführungsbeispiel werden die bei der automatischen optischen Inspektion als „defekt“ beurteilten Leiterplatten aussortiert, zur Person, die die Sichtinspektion durchführt, transportiert, und die defekte Stelle wird durch Augenscheinnahme überprüft. Wenn die für die Sichtinspektion zuständige Person den Barcode der zu inspizierenden Leiterplatte ausliest, liest das Terminal 4 zur Sichtinspektion aus dem Server 1 für die Datenverwaltung die Inspektionsergebnisinformationen und Bilder der Leiterplatten-ID, die durch diesen Barcode angezeigt wird, aus, und zeigt auf dem Bildschirm eine Liste und Bilder der als defekt beurteilten Bauteile an. Die für die Inspektion zuständige Person bezieht sich auf diese Darstellung und überprüft visuell die jeweiligen Stellen an der tatsächlichen Leiterplatte, beurteilt ob sie defekt oder nicht defekt sind, und gibt das Ergebnis dieser Beurteilung in das Terminal 4 zur Sichtinspektion ein. Das eingegebene Ergebnis dieser Beurteilung wird an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt, und die Informationen zur entsprechenden Leiterplatten-ID in der Inspektionsergebnistabelle werden aktualisiert. Bei diesem Aktualisierungsvorgang werden jedoch die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion nicht geändert, sondern es werden die neuen Ergebnisse der Sichtinspektion hinzugefügt.In this embodiment, the printed circuit boards judged to be "defective" in the automatic optical inspection are sorted out, transported to the person who performs the visual inspection, and the defective area is inspected by visual inspection. When the person responsible for the visual inspection reads the barcode of the circuit board to be inspected, the terminal reads 4 for visual inspection from the server 1 for the data management, the inspection result information and images of the board ID indicated by this bar code are displayed, and displays on the screen a list and images of the components judged as defective. The person responsible for the inspection refers to this representation and visually checks the respective locations on the actual circuit board, judges whether they are defective or not defective, and enters the result of this assessment into the terminal 4 for visual inspection. The entered result of this assessment is sent to the server 1 for data management, and the information on the corresponding board ID in the inspection result table is updated. However, this update process does not change the results of the automatic visual inspection, but adds the new results to the visual inspection.

Am Terminal 5 für die Nachbearbeitung liest der Arbeiter, der einen Defekt in der Leiterplatte entdeckt hat, die Leiterplatten-ID dieser Leiterplatte ein, liest dementsprechend die Inspektionsergebnisinformationen zu dieser Leiterplatten-ID aus, wobei eine Bildschirmanzeige mit dem entsprechenden Inhalt angezeigt wird. Der Arbeiter verwendet diese Bildschirmanzeige, um den von ihm entdeckten Defekt einzugeben. Die eingegebenen Informationen werden zum Server 1 für die Datenverwaltung geschickt, und die Informationen zur entsprechenden Leiterplatten-ID in der Inspektionsergebnistabelle werden aktualisiert. Wie auch beim Ergebnis der Sichtinspektion werden auch bei dieser Aktualisierung die bereits vorhandenen Informationen nicht geändert, sondern die neuen Informationen hinzugefügt.At the terminal 5 for the post-processing, the worker who has detected a defect in the circuit board reads the board ID of this board, accordingly reads out the inspection result information to this board ID, displaying a screen display with the corresponding content. The worker uses this screen to enter the defect he has discovered. The entered information becomes the server 1 for data management, and the information on the corresponding board ID in the inspection result table is updated. As with the visual inspection result, this update does not change the existing information, but adds the new information.

Beim Erzeugen der Interface-Bildschirmanzeige für die oben beschriebenen Prozesse am Terminal 4 zur Sichtinspektion und am Terminal 5 für die Nachbearbeitung werden die Informationen zum Leiterplattendesign und die Produktionsinformationen der betreffenden Leiterplatte aus dem Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign und dem Speicher 13 für Produktionsinformationen des Servers 1 für die Datenverwaltung herausgelesen und berücksichtigt. Außerdem werden auch aus den Terminals 4 und 5 Log-Informationen, die die bearbeitete Leiterplatte und Datum und Zeit der Bearbeitung umfassen, an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt, und im Speicher 13 für Produktionsinformationen hinzugefügt.When creating the interface screen for the processes described above on the terminal 4 for visual inspection and at the terminal 5 for post-processing, information about the board design and production information of the board concerned is removed from memory 11 for information about the PCB design and the memory 13 for production information of the server 1 for data management read out and taken into account. Besides, also from the terminals 4 and 5 Log information, which includes the processed PCB and date and time of processing, to the server 1 sent for data management, and in memory 13 added for production information.

Der Informationseingabeabschnitt 21 des Terminals 2 für die Analyse berücksichtigt die Produktionsinformationen im Speicher 13 für Produktionsinformationen, und nimmt die Inspektionsergebnisinformationen mehrerer Leiterplatten, die mit demselben Inspektionsprogramm inspiziert wurden, in der Produktionsreihenfolge auf. Ferner wird der Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign herangezogen, und Strukturen die von mehreren Leiterplatten geteilt werden und Identifikationsinformationen von Strukturelementen (Teilplatine, Bauteil, Elektrode) werden erkannt.The information input section 21 of the terminal 2 for the analysis takes into account the production information in memory 13 for production information, and records the inspection result information of a plurality of circuit boards inspected with the same inspection program in the production order. Further, the memory becomes 11 for information on board design, and structures shared by multiple boards and identification information of structural elements (sub board, component, electrode) are recognized.

Basierend auf den vom Informationseingabeabschnitt 21 erlangten Informationen sowie dem Identifikationsergebnis erzeugt der Zuordnungserzeugungsabschnitt 22 ein zweidimensionales Zuordnungsbild, welches gemäß der Definition in 5 farbkodiert ist. In diesem zweidimensionalen Zuordnungsbild sind die Identifikationsinformationen der Strukturelemente der Leiterplatte auf der senkrechten Achse angeordnet, die Informationen zu den einzelnen Leiterplatten sind in der Produktionsreihenfolge auf der waagerechten Achse angeordnet, für jede Kombination von Leiterplatte und Strukturelement ist eine Zelle vorgesehen, und in jeder Zelle sind visuelle Informationen abgelegt, die eine Schlussfolgerung anzeigen, welche aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis der jeweiligen automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis der Sichtinspektion ermittelt wurde. Genauer gesagt werden in diesem Ausführungsbeispiel Farben als visuelle Informationen verwendet, und Zellen, die den Strukturelementen entsprechen, die in der automatischen optischen Inspektion und der Sichtinspektion als defekt beurteilt wurden, werden mit einer vorbestimmten Farbe versehen. Im Folgenden wird ein solches zweidimensionales Zuordnungsbild als „Farbzuordnung“ bzw. „Farbabbildung (engl.: „Color-Map“) bezeichnet.Based on the information input section 21 obtained information and the identification result generates the assignment generation section 22 a two-dimensional mapping image, which according to the definition in 5 is color coded. In this two-dimensional mapping image, the identification information of the structural elements of the printed circuit board is arranged on the vertical axis, the information on the individual printed circuit boards are arranged in the production order on the horizontal axis, one cell is provided for each combination of printed circuit board and structural element, and in each cell stored visual information indicating a conclusion, which was determined from the relationship between the result of the respective automatic optical inspection and the result of visual inspection. More specifically, in this embodiment, colors are used as visual information, and cells corresponding to the structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection and the visual inspection are provided with a predetermined color. Hereinafter, such a two-dimensional mapping image is referred to as a "color map" or "color map".

Der GUI-Kontrollabschnitt 23 richtet auf dem Monitor des Terminals 2 für die Analyse eine Bildschirmanzeige einer graphischen Benutzerschnittstelle (GUI, engl. „graphical user interface“ mit der oben beschriebenen Farbzuordnung ein, und empfängt Bedienanweisungen zum Anweisen der Aktualisierung der Darstellung der Farbzuordnung sowie Bedienanweisungen zur Eingabe der durch Analyse der Farbzuordnung erhaltenen Schlussfolgerung. Der Inhalt der Bedienanweisung zur Aktualisierung der Darstellung der Farbzuordnung wird an den Informationseingabeabschnitt 21 und den Zuordnungserzeugungsabschnitt 22 übergeben, und mittels der Funktionalität dieser Abschnitte wird die Darstellung der Farbzuordnung entsprechend dem angewiesenen Inhalt aktualisiert. Ferner wird die durch den Analyseprozess erhaltene Schlussfolgerung vom Speicherprozessabschnitt 24 an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt und im Speicher 15 für Analyseergebnisse gespeichert.The GUI control section 23 aimed at the monitor of the terminal 2 for analysis, displays a graphical user interface (GUI) screen with the color mapping described above, and receives operating instructions for directing the update of the color map display, as well as operating instructions for entering the conclusion obtained by analyzing the color mapping the operation instruction for updating the display of color assignment is sent to the information input section 21 and the assignment generation section 22 The functionality of these sections updates the appearance of the color map according to the instructed content. Further, the conclusion obtained by the analysis process becomes from the storage process section 24 to the server 1 sent for data management and in memory 15 saved for analysis results.

Falls die für die Analyse zuständige Person eine Bedienanweisung ausgeführt hat, bei der ein Bild eines bestimmten Bauteils oder ein für die Inspektion verwendetes Bild angefordert wird, dann greift der GUI-Kontrollabschnitt 23 über den Informationseingabeabschnitt 1 auf den Speicher 14 für Inspektionsergebnisse des Servers 1 für die Datenverwaltung zu, um die angeforderten Informationen auszulesen, und stellt sie auf derselben Bildschirmanzeige wie die Farbzuordnung oder über die Bildschirmanzeige der Farbzuordnung überlagert dar.If the person responsible for the analysis has performed an operation requesting an image of a particular component or an image used for the inspection, then the GUI control section takes effect 23 via the information input section 1 on the memory 14 for inspection results of the server 1 for data management, to read out the requested information, and superimposed on the same screen as the color mapping or overlaying the color mapping screen.

Falls eine Bedienanweisung ausgeführt wurde, mit der der Aufruf eines Inspektionsprogramms oder von Bibliotheksdaten angefordert wird, dann greift der GUI-Kontrollabschnitt 23 über den Informationseingabeabschnitt 21 auf den Speicher 12 für Inspektionskriterien des Servers 1 für die Datenverwaltung zu, um die angeforderten Informationen auszulesen, und stellt sie auf derselben Bildschirmanzeige wie die Farbzuordnung oder über die Bildschirmanzeige der Farbzuordnung überlagert dar. Ferner, wenn bei dieser Darstellung eine Aktualisierung der dargestellten Informationen veranlasst wird, dann werden Informationen, die den Inhalt dieser Aktualisierung repräsentieren, an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt. Der Server 1 für die Datenverwaltung aktualisiert das Inspektionsprogramm bzw. die Bibliotheksdaten der entsprechenden Leiterplatte im Speicher 12 für Inspektionskriterien anhand der übersandten Informationen.If an operation instruction has been executed requesting the invocation of an inspection program or library data, then the GUI control section takes effect 23 via the information input section 21 on the memory 12 for inspection criteria of the server 1 for data management, to read the requested information, and superimposed on the same screen as the color map or over the screen of the color map. Further, when this map is caused to update the displayed information, then information becomes the content represent this update sent to the server 1 for data management. The server 1 for the data management updates the inspection program or the library data of the corresponding circuit board in memory 12 for inspection criteria based on the information sent.

5 fasst die Informationen, die von den in der Farbzuordnung gesetzten Farben angezeigt werden, tabellarisch zusammen. In diesem Ausführungsbeispiel werden Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurden und nicht einer Sichtinspektion unterzogen wurden generell als „intakt“ erkannt, und in der Farbe des Hintergrunds des Monitors (weiß) dargestellt. 5 summarizes the information displayed by the colors set in the color map in a table. In this embodiment, structural elements judged to be intact in the automatic optical inspection and not subjected to visual inspection are generally recognized as "intact" and shown in the color of the background of the monitor (white).

Andererseits werden Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, in der Sichtinspektion jedoch als intakt beurteilt wurden, als „fehl-erkannt“ bzw. falsches positives Resultat erkannt und in gelber Farbe dargestellt, und Bauteile, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden und danach auch in der Sichtinspektion als defekt beurteilt wurden, werden als „tatsächlich defekt“ (also als in der Tat defekt) erkannt und in roter Farbe dargestellt.On the other hand, structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection but judged to be intact in visual inspection are recognized as "misrecognized" and displayed in yellow color, and components included in the automatic optical inspection Inspection was judged to be defective and then judged in the visual inspection as defective were recognized as "actually defective" (that is, in fact defective) and displayed in red.

Somit, werden in der Farbdarstellung Zellen, die Strukturelementen entsprechen, für die Schlussfolgerung „fehl-erkannt“ erhalten wurde, mit gelber Farbe versehen, und Zellen, die Strukturelementen entsprechen, für die die Schlussfolgerung „tatsächlich defekt“ erhalten wurde, werden mit roter Farbe versehen, wohingegen andere Zellen nicht mit Farbe versehen werden. Dabei werden auch für Strukturelemente, die als „intakt“ oder „fehl-erkannt“ erkannt wurden, und bei denen in der Nachbearbeitung ein Defekt entdeckt wird, diese Informationen über diesen Defekt in der Inspektionsergebnistabelle hinzugefügt und diese Strukturelemente werden als „übersehener Defekt“ bzw. falsches negatives Resultat (also Defekt, der in der Inspektion übersehen wurde) erkannt, und die entsprechende Zelle wird mit schwarzer Farbe versehen.Thus, in the color representation, cells corresponding to structural elements for which the conclusion was "misrecognized" are given yellow color, and cells corresponding to structural elements for which the inference "actually defective" is obtained become red in color whereas other cells are not provided with color. In this case, even for structural elements which were recognized as "intact" or "misrecognized" and in which a defect is discovered in the post-processing, this information about this defect is added in the inspection result table and these structural elements are called "overlooked defect" or "defect" ., the wrong negative result (ie defect that was overlooked in the inspection) is detected and the corresponding cell is given a black color.

Die Farbe, die „intakt“ repräsentiert, ist nicht auf die Hintergrundfarbe beschränkt, sondern kann auch als vorbestimmte Farbe, die sich von den anderen Informationen unterscheidet, festgelegt werden (z.B. als blau oder grün oder dergleichen, die den Eindruck der „Gefahrlosigkeit“ widerspiegeln). Dabei ist es jedoch vorteilhaft, eine blasse bzw. schwache Farbe zu wählen, die die anderen Farben nicht schwerer zu erkennen macht.The color that represents "intact" is not limited to the background color but may also be defined as a predetermined color other than the other information (eg, blue or green, or the like, reflecting the impression of "safety" ). However, it is advantageous to choose a pale or faint color that makes the other colors harder to recognize.

Es folgt eine detailliertere Erläuterung mit Fokus auf die Farbzuordnung.The following is a more detailed explanation with a focus on color mapping.

6 zeigt ein Darstellungsbeispiel einer Farbzuordnung am Terminal 2 für die Analyse. Es sollte beachtet werden, dass in 6 sowie auch in den folgenden Figuren, in denen Farbzuordnungen beispielhaft gezeigt sind, die Farben rot und gelb durch verschiedene Schraffierungen ersetzt wurden. 6 shows a representation example of a color mapping on the terminal 2 for the analysis. It should be noted that in 6 as well as in the following figures, in which color assignments are shown by way of example, the colors red and yellow have been replaced by different hatchings.

In der in 6(A) gezeigten Farbzuordnung MP sind die Bauteile als kleinste Einheiten von Strukturelementen gewählt und auf der senkrechten Achse sind die Bauteilenummern der einzelnen Bauteile aufgelistet. Diese Auflistung ist in Teilplatine und Bauteiltyp unterteilt. Links von der Auflistung der Bauteilenummer sind die Codes (z.B. „SOP123“, „QFP8013“ usw.) der Bauteiltypen der jeweiligen Bauteilenummern sowie die Teilplatinennummern dargestellt. Für die Bauteiltyp-Codes und die Bauteilenummern sind Codes gesetzt, die unter den Teilplatinen gleich sind, aber dadurch, dass wie oben beschrieben die Auflistung in Teilplatinen unterteilt ist und die Teilplatinennummer klar angezeigt wird, können die einzelnen Bauteile in einfacher Weise erkannt werden.In the in 6 (A) shown color assignment MP the components are selected as the smallest units of structural elements and on the vertical axis the component numbers of the individual components are listed. This list is divided into sub-board and component type. On the left side of the list of component numbers, the codes (eg "SOP123", "QFP8013" etc.) of the component types of the respective component numbers and the sub-board numbers are shown. For the component type codes and the component numbers, codes are set which are the same among the sub-boards, but by dividing the list into sub-boards as described above and clearly showing the sub-board number, the individual components can be easily recognized.

Auf der waagerechten Achse werden die durchlaufenden Nummern in den Lots der einzelnen Leiterplatten in der Reihenfolge der Produktion aufgelistet, und über jeder durchlaufenden Nummer wird die entsprechende Lotnummer angezeigt. Ferner werden die einzelnen Zellen mit senkrechten und waagerechten Grenzlinien klar angezeigt, wobei in waagerechter Richtung die Grenzlinien zwischen den Bauteiltypen und den Teilplatinen, und in senkrechter Richtung die Grenzlinien zwischen den Lots z.B. dicker (oder mit anderer Farbe) als die anderen Grenzlinien angezeigt werden, so dass das Verhältnis der Zellen zu den Strukturelementen und Leiterplatten einfach ersichtlich ist.On the horizontal axis, the consecutive numbers in the lots of the individual boards are listed in the order of production, and over each consecutive number, the corresponding lot number is displayed. Furthermore, the individual cells are clearly displayed with vertical and horizontal borderlines, in horizontal direction the boundary lines between the component types and the sub-boards, and in the vertical direction the borderlines between the lots e.g. thicker (or of a different color) than the other boundary lines are displayed, so that the ratio of the cells to the structural elements and printed circuit boards is easily apparent.

Durch diese Einstellungen in den Auflistungen werden in dem durch die Achsen definierten zweidimensionalen Bereich Zellen für jede Kombination von Leiterplatte und Bauteil festgelegt, und Zellen, die den als „tatsächlich defekt“ erkannten Bauteilen entsprechen werden mit roter Farbe versehen, wohingegen Zellen, die den als „fehl-erkannt“ erkannten Bauteilen entsprechen mit gelber Farbe versehen werden.These settings in the listings define cells in the two-dimensional area defined by the axes for each combination of circuit board and component, and cells that correspond to the components identified as "actually defective" are given a red color, whereas cells that use the as "Misrecognized" recognized components correspond to be provided with yellow color.

In dieser Farbzuordnung MP kann die Darstellung der senkrechten Achse durch eine Bedienanweisung eines Arbeiters eingegrenzt bzw. eingeengt werden. 6(B) und (C) zeigen Beispiele für eine solche eingrenzende Bedienanweisung, wobei im Beispiel von 6(B) durch Clicken auf die Spalte mit den Einträgen auf der senkrechten Achse in der Farbzuordnung MP (die mit „Bauteilenummer“ benannte Spalte) sich die Speicherzellen mit den Bauteilenummern darunter in eine Auswahlbox 100 umwandeln. Wenn der Benutzer in dieser Auswahlbox 100 die gewünschte Bauteilenummer auswählt, dann ändert sich die Farbzuordnung MP in eine Form, bei der, wie in 6(C) dargestellt, nur die Zellen der Reihen, die den ausgewählten Bauteilenummern entsprechen (also IC3 im dargestellten Beispiel), gezeigt werden. Durch die Aktualisierung dieser Darstellung kann die für die Analyse zuständige Person die Informationen zu den entsprechenden Bauteilen verschiedener Teilplatinen in einfacher Weise visuell vergleichen.In this color mapping MP For example, the representation of the vertical axis can be limited or restricted by an operating instruction of a worker. 6 (B) and (C) show examples of such a limiting operation instruction, in the example of FIG 6 (B) by clicking on the column with the entries on the vertical axis in the color mapping MP (the column named "part number") the memory cells with the component numbers below are placed in a selection box 100 convert. If the user in this selection box 100 select the desired component number, then the color assignment changes MP into a form in which, as in 6 (C) shown, only the cells of the rows corresponding to the selected part numbers (ie IC3 in the example shown) are shown. By updating this representation, the person responsible for the analysis can easily visually compare the information about the corresponding components of different sub-boards.

Ferner ist über der Farbzuordnung MP ein Feld 101 zur Auswahl des Darstellungslevels vorgesehen. Mit diesem Feld 101 kann die auf der senkrechten Achse der Farbzuordnung MP dargestellte kleinste Einheit ausgewählt werden. Zunächst ist, wie im Beispiel von 6, „bis zur Bauteilenummer“ ausgewählt. Im Auswahlfeld 101 gibt es noch die Option „bis zur Anschlussnummer“.Further, above is the color mapping MP a field 101 intended for the selection of the display level. With this field 101 can be on the vertical axis of color mapping MP selected smallest unit can be selected. First, as in the example of 6 , "To the part number" selected. In the selection box 101 is there still the option "to the port number".

7 zeigt die Darstellung des gleichen Inhalts wie in 6(C) (siehe 7(A)), sowie die Änderung der Farbzuordnung MP wenn die Darstellung im Auswahlfeld 101 von „bis zur Bauteilenummer“ auf „bis zur Anschlussnummer“ geändert wird (siehe 7(B)). Wie in 7(B) dargestellt, ändert sich die kleinste Einheit auf der senkrechten Achse zu den Elektroden, wenn „bis zur Anschlussnummer“ angewählt wird, die Anschlussnummern der Elektroden in den einzelnen Bauteilen werden der Reihe nach aufgelistet, und die Bauteilenummern, Bauteiltyp-Codes und Teilplatinennummern werden diesen zugeordnet. Auch die Zellen innerhalb der Farbzuordnung MP werden den Kombinationen von Elektrode und Leiterplatte zugeordnet, und zeigen Informationen für die entsprechenden Elektroden an. 7 shows the representation of the same content as in 6 (C) (please refer 7 (A) ), as well as the change of the color assignment MP if the representation in the selection field 101 is changed from "to the component number" to "to the port number" (see 7 (B) ). As in 7 (B) shown, the smallest unit changes on the vertical axis to the electrodes, when "to the port number" is selected, the terminal numbers of the electrodes in each component are listed in order, and the component numbers, component type codes and sub-board numbers are assigned to them. Also the cells within the color mapping MP are assigned to the combinations of electrode and circuit board, and display information for the corresponding electrodes.

8 zeigt den Ablauf eines vom Terminal 2 für die Analyse durchgeführten Prozesses beim Erzeugen und der Darstellung der oben beschriebene Farbzuordnung MP (wozu der Informationseingabeabschnitt 21, der Zuordnungserzeugungsabschnitt 22, und der GUI-Kontrollabschnitt 23 in 2 beitragen). 8th shows the process of one from the terminal 2 process performed for the analysis in generating and displaying the color mapping described above MP (why the information input section 21 , the allocation generation section 22 , and the GUI control section 23 in 2 contribute).

Zunächst erfolgt in Schritt S1 die Angabe der in der Farbzuordnung MP darzustellenden Leiterplattengruppe. Diese Angabe kann durch Parameter wie z.B. die Lotnummer oder Zeit der Produktion erfolgen.First, in step S1 the indication of the in the color assignment MP to be displayed circuit board group. This specification can be made by parameters such as the lot number or time of production.

In Schritt S2 erfolgt ein Zugriff auf den Server 1 für die Datenverwaltung, und die Produktionsinformationen und die Informationen zum Leiterplattendesign für die angegebene Leiterplattengruppe werden aufgenommen. Diese Informationen werden im Speicher innerhalb des Terminals 2 für die Analyse gespeichert, und in den folgenden Prozessen verwendet.In step S2 Access is to the server 1 for the data management, and the production information and the board design information for the specified board group are included. This information is stored in memory inside the terminal 2 saved for analysis, and used in the following processes.

In Schritt S3 wird, unter Berücksichtigung der erlangten Informationen zum Leiterplattendesign, die Anordnung auf der senkrechten Achse der Farbzuordnung MP festgelegt. Normalerweise erfolgt die Anordnung so, dass die Bauteilenummern der einzelnen Bauteile für jede Teilplatine und jeden Bauteiltyp aufgelistet werden, wobei die Bauteile als kleinste Einheit von Strukturelementen angenommen werden. Im Falle von Leiterplatten, die nicht in Teilplatinen unterteilt sind, kann die Einteilung auch nur auf der Ebene des Bauteiltyps erfolgen. Falls in der Auswahlspalte 101 die Option „bis zur Anschlussnummer“ ausgewählt wurde, dann werden als Unterkategorie zu den Bauteilenummern die Anschlussnummern der Elektroden der jeweiligen Bauteile gesetzt, und die Auflistung erfolgt mit diesen Anschlussnummern als kleinste Einheit.In step S3 In accordance with acquired board design information, the arrangement is placed on the vertical axis of the color map MP established. Normally, the arrangement is such that the component numbers of the individual components are listed for each sub-board and each component type, taking the components as the smallest unit of structural elements. In the case of printed circuit boards that are not subdivided into sub-boards, the division can also be made only at the level of the component type. If in the selection column 101 the option "up to the port number" is selected, the sub-category of the component numbers is set to the port numbers of the electrodes of the respective components, and the listing is made with these port numbers as the smallest unit.

In Schritt S4 wird die Anordnung in der horizontalen Achse der Farbanordnung festgelegt, indem aus den Produktionsinformationen die Produktionsreihenfolge der einzelnen Leiterplatten spezifiziert wird, die jeweiligen Leiterplatten-IDs in Lotnummern und durchlaufende Nummern unterteilt werden, und in der Produktionsreihenfolge angeordnet werden. In Schritt S5 werden die Rahmeninformationen der Farbanordnung (einschließlich der Grenzlinien zwischen den Zellen sowie der Textinformationen, die außerhalb der Achsen angeordnet sind) erzeugt, und zwar auf Basis der Ergebnisse der Schritte S3 und S4.In step S4 the arrangement is set in the horizontal axis of the color arrangement by specifying the production order of the individual boards from the production information, dividing the respective board IDs into lot numbers and sequential numbers, and arranging them in the production order. In step S5 For example, the frame information of the color arrangement (including the boundary lines between the cells and the text information arranged outside the axes) is generated based on the results of the steps S3 and S4 ,

Nachdem die Rahmeninformationen erzeugt wurden, wird in Schritt S6 „i“ auf den Initialwert „1“ gesetzt, wobei (i, j) die Koordinaten der Zellen sind, die durch die Anordnung der Achsen der Farbzuordnung definiert wurden. „i“ zeigt dabei die Position der Zelle auf der waagerechten Achse an, wohingegen „j“ die Position der Zelle auf der senkrechten Achse anzeigt.After the frame information has been generated, in step S6 "I" is set to the initial value "1", where (i, j) are the coordinates of the cells defined by the arrangement of the axes of color assignment. "I" indicates the position of the cell on the horizontal axis, whereas "j" indicates the position of the cell on the vertical axis.

Als nächstes erfolgt in Schritt S7 ein Zugriff auf den Server 1 für die Datenverwaltung mit der Leiterplatten-ID der i-ten Leiterplatte, und die Inspektionsergebnisinformationen der entsprechenden Leiterplatte werden erlangt. Auch diese Inspektionsergebnisinformationen werden vorübergehend im Speicher 2 des Terminals 2 für die Analyse gespeichert.Next, in step S7 an access to the server 1 for the data management with the board ID of the i-th circuit board, and the inspection result information of the corresponding board is obtained. Also, this inspection result information is temporarily stored 2 of the terminal 2 saved for analysis.

Danach wird in Schritt S8 „j“ auf „1“ initialisiert, und in Schritt S9 werden die Informationen für das durch dieses „j“ angegebene j-te Strukturelement aus der Inspektionsergebnistabelle ausgelesen. Hierbei werden zumindest die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion ausgelesen. Falls Ergebnisse einer Sichtinspektion für das j-te Strukturelement oder Informationen über einen in einer Nachbearbeitung entdeckten Defekt abgespeichert sind, dann werden diese ebenfalls ausgelesen.After that, in step S8 "J" on " 1 "Initialized, and in step S9 For example, the information for the jth structure element indicated by this "j" is read from the inspection result table. In this case, at least the results of the automatic optical inspection are read out. If results of a visual inspection for the jth structural element or information about a defect detected in a post-processing are stored, then these are also read out.

In Schritt S10 wird auf Basis der in 5 gezeigten Definitionen die Darstellungsfarbe entsprechend dem Inhalt der ausgelesenen Informationen festgelegt, und die Zelle mit den Koordinaten (i, j) in der Zuordnung wird auf diese Farbe gesetzt.In step S10 is based on the in 5 The definition of the display color is determined according to the content of the information read, and the cell with the coordinates (i, j) in the map is set to that color.

Daraufhin wird „j“ um „1“ inkrementiert (Schritte S11 und S12) und die Schritte S9 und S10 werden solange wiederholt, bis der Prozess für alle Strukturelemente auf der i-ten Leiterplatte abgeschlossen ist. Wenn in Schritt S11 ein „Ja“ vorliegt, sind die Anzeigefarben sämtlicher Zellen einer senkrechten Spalte festgelegt.Then "j" is changed to " 1 "Increments (steps S11 and S12 ) and the steps S9 and S10 are repeated until the process for all structural elements on the i-th printed circuit board is completed. When in step S11 If "yes", the display colors of all cells of a vertical column are fixed.

Wenn in Schritt S11 ein „Ja“ vorliegt, dann wird der Wert von „i“ in Schritt S14 um „1“ erhöht, und die Prozedur springt zurück zu Schritt S7. Somit wird zur nächsten Leiterplatte übergegangen, und die Zuordnungsinformationen der dieser Leiterplatte entsprechenden senkrechten Spalte werden mit der gleichen Prozedur wie oben beschrieben festgelegt.When in step S11 if yes, then the value of "i" in step S14 around " 1 "And the procedure jumps back to step S7 , Thus, the next board is transitioned, and the assignment information of the vertical column corresponding to this board is set by the same procedure as described above.

Dieser Prozess wird so fortgeführt, und wenn der Prozess für sämtliche Leiterplatten abgeschlossen ist („Ja“ in Schritt S13), dann springt die Prozedur zu Schritt S15, und die fertig gestellte Farbzuordnung wird angezeigt.This process continues and when the process for all boards is completed ("Yes" in step) S13 ), then the procedure jumps to step S15 , and the completed color mapping is displayed.

Mit dem Flussdiagramm in 8 wurde eine Farbzuordnung nach der Angabe einer darzustellenden Leiterplattengruppe erstellt, es besteht jedoch keine Beschränkung hierauf, und es ist auch möglich, zum Beispiel die Informationen von einer bestimmten Zeit in der Vergangenheit automatisch einzuholen und neue Zuordnungsinformationen zu erstellen, und diese einer bestehenden Farbzuordnung hinzuzufügen, und somit eine Farbzuordnung zu akkumulieren, die Informationen zu sämtlichen inspizierten Leiterplatten umfasst. Bei dieser Vorgehensweise kann die Farbzuordnung auf Seiten des Servers 1 für die Datenverwaltung erzeugt werden, und in Antwort auf eine Anfrage vom Terminal 2 für die Analyse können die Zuordnungsinformationen im angefragten Umfang aus dem Server 1 für die Datenverwaltung ausgelesen und dargestellt bzw. angezeigt werden. With the flowchart in 8th a color map has been created after specifying a board group to be displayed, but it is not limited to, and it is also possible, for example, to automatically retrieve the information from a certain time in the past and to create new map information and add it to an existing color map, and thus to accumulate a color map comprising information on all inspected boards. This procedure allows color mapping on the server side 1 for data management, and in response to a request from the terminal 2 for the analysis, the assignment information can be requested from the server 1 for data management are read out and displayed or displayed.

Mit einer derart strukturierten Farbzuordnung MP wird das Resultat, das für jedes einzelne der Strukturelemente der einzelnen Leiterplatten abgeleitet wurde, in Korrelation mit der Anordnung auf der Leiterplatte und der Produktionsreihenfolge angezeigt, so dass durch eine Analyse der Bereiche, in denen Farben außer Weiß verteilt sind, sowie der Tendenz dieser Verteilung, einfach und mit hoher Verlässlichkeit geschlussfolgert werden kann, welche Probleme aufgetreten sein mögen.With such a structured color assignment MP For example, the result derived for each one of the constituent elements of the individual circuit boards is displayed in correlation with the layout on the circuit board and the production order, so that by analyzing the areas in which colors other than white are distributed and the tendency of this distribution , it can be concluded easily and with high reliability what problems may have occurred.

Wie bereits oben erwähnt wurde, können am Terminal 2 für die Analyse die Detailinformationen der Inspektionsergebnisse und die für die Inspektion verwendeten Inspektionskriterien aufgerufen und auf dem Monitor angezeigt werden. Ferner kann durch eine Bedienanweisung, durch die die angezeigten Inspektionskriterien geändert werden oder neue Inspektionskriterien hinzugefügt werden, und Übermitteln des Inhaltes dieser Bedienanweisung an den Server 1 zur Datenverwaltung das Inspektionsprogramm bzw. die Bibliotheksdaten im Speicher 12 für Inspektionskriterien aktualisiert werden.As mentioned above, at the terminal 2 for the analysis, the detailed information of the inspection results and the inspection criteria used for the inspection are called up and displayed on the monitor. Further, an operator's instruction may be used to change the displayed inspection criteria or to add new inspection criteria, and to communicate the contents of that operator's instruction to the server 1 for data management, the inspection program or the library data in the memory 12 be updated for inspection criteria.

Im Folgenden wird anhand von fünf Beispielen die Anordnung der für jedes dieser Beispiele erzeugten Farbzuordnung und der Analysevorgang auf Basis der Farbzuordnung im Detail erläutert.In the following, the arrangement of the color assignment generated for each of these examples and the color matching operation based on the color assignment will be explained in detail with reference to five examples.

In den Beispielen 1 bis 4 werden Farbzuordnungen für Leiterplatten gezeigt, die nicht in Teilplatinen unterteilt sind, und im Beispiel 5 wird eine Farbzuordnung für Leiterplatten gezeigt, bei denen die Leiterplatten in Teilplatinen unterteilt sind. Ferner werden im Folgenden bei den Bauteiltypen und Bauteile die jeweiligen Bauteiltyp-Codes bzw. Bauteilenummern wie Bezugsziffern, also z.B. „Bauteiltyp SOP 123“ oder „Bauteil IC1“, verwendet.In Examples 1 to 4, color assignments for printed circuit boards not divided into sub-boards are shown, and Example 5 shows a color assignment for printed circuit boards in which the printed boards are divided into sub-boards. Furthermore, in the following, in the case of the component types and components, the respective component-type codes or component numbers, such as reference numbers, that is, e.g. "Component type SOP 123" or "Component IC1".

Beispiel 1example 1

In diesem Beispiel ist im Bauteilbestückungsschritt beim Nachfüllen des Bauteils des Bauteiltyps RES 103 im Feeder der Bestückungsvorrichtung ein Bauteil mit einer anderen Farbe als der registrierten Farbe nachgefüllt worden. Daher haben sich bei der automatischen optischen Inspektion der Leiterplatten nach dem Nachfüllen die Fälle gehäuft, in denen der Defekt erkannt wurde, dass das Bauteil des Bauteiltyps RES 103 falsch ist.In this example, in the component mounting step, when refilling the component of the component type RES 103 in the feeder of the mounting apparatus, a component having a color other than the registered color has been replenished. Therefore, in the case of the automatic optical inspection of the printed circuit boards after the refilling, the cases in which the defect was recognized that the component of the RES 103 component is wrong have accumulated.

9 zeigt eine Farbzuordnung MP1 für dieses Beispiel 1, wobei bei den drei Bauteile R2, R3 und R5, die zu diesem Bauteiltyp RES 103 gehören, ab dem Ende der Verarbeitung des ersten Lots 0001 Fehl-Erkennungen auftreten, und auch nach dem Wechsel zur Verarbeitung des folgenden Lots 0002 viele Fehl-Erkennungen fortgesetzt auftreten. 9 shows a color mapping MP1 for this Example 1, in the three components R2, R3 and R5 belonging to this type of component RES 103, misrecognitions occur from the end of the processing of the first lot 0001, and many after the change to the processing of the following lot 0002 False detections continue to occur.

Die für die Analyse verantwortliche Person, die diese Situation erkennt, kann daraus, dass sich die Fehl-Erkennungen während der Produktion häufen, folgern, dass eine hohe Wahrscheinlichkeit besteht, dass es ein Problem mit der Produktionslinie gibt, und dass sich dieses nicht nach und nach verschlimmert, sondern dass es sich um einen plötzlich auftretenden Fehler handelt. Ferner kann aus der Tatsache, dass die Fehl-Erkennung bei allen Bauteilen des Bauteiltyps RES auftritt, gefolgert werden, dass der Fehler diesem Bauteiltyp gemein ist. Da somit die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass im Bestückungsprozess des Bauteils ein Fehler aufgetreten ist, kann die für die Analyse zuständige Person z.B. das Bild eines fehl-erkannten Bauteils des Bauteiltyps RES 103 mit dem Bild eines nicht fehl-erkannten Bauteils dieses Typs vergleichen, und somit merken, dass die Farben dieser zwei Bauteile sich unterscheiden.The person responsible for the analysis, who recognizes this situation, may conclude from the accumulation of misrecognitions during production that there is a high likelihood that there will be a problem with the production line, and that it will not and will not after worsening, but that it is a sudden error. Further, from the fact that the misrecognition occurs in all the components of the component type RES, it can be inferred that the error is common to this type of component. Thus, since there is a high probability that an error has occurred in the assembly process of the component, the person responsible for the analysis may e.g. Compare the image of an unrecognized component of the RES 103 component type with the image of a non-misrecognized component of this type, and thus notice that the colors of these two components differ.

Danach kann die für die Analyse verantwortliche Person die Inspektionskriterien für den Bauteiltyp RES so korrigieren, dass auch die falschfarbigen Bauteile als intakt beurteilt werden, und wenn diese Korrektur vom Inspektionsprogramm bzw. den Bibliotheksdaten berücksichtigt wird, dann treten danach beim Bauteiltyp RES keine Fehl-Erkennungen aus dem gleichen Grund mehr auf, und die Präzision der automatischen optischen Inspektion kann erhöht werden.Thereafter, the person responsible for the analysis can correct the inspection criteria for the component type RES so that the falsely colored components are also judged intact, and if this correction is taken into account by the inspection program or the library data, then no erroneous identifications occur in the component type RES for the same reason more, and the precision of the automatic optical inspection can be increased.

In der Farbzuordnung MP1 in 9 treten auch bei anderen Bauteilen als dem Bauteiltyp RES vereinzelt Fehl-Erkennungen auf, aber es scheint, dass diese vereinzelt auftretenden tatsächlichen Defekte und Fehl-Erkennungen auf unerwarteten bzw. plötzlichen Faktoren beruhen. Falls an der gleichen Position auf der senkrechten Achse mit einer bestimmten Häufigkeit Fehl-Erkennungen und tatsächlichen Defekte auftreten, dann sollte für das dieser Position entsprechende Strukturelement eine Analyse durchgeführt werden.In the color mapping MP1 in 9 Occasional misrecognitions also occur with components other than the component type RES, but it seems that these occasional actual defects and misrecognitions are due to unexpected or sudden factors. If misrecognition and actual defects occur at the same position on the vertical axis with a certain frequency, then for that one Position corresponding structural element to be carried out an analysis.

Beispiel 2Example 2

In diesem Beispiel ist der Standardwert für die Beurteilung bei der Inspektion des Versatzes der Bauteile des Bauteiltyps TR2233 nicht angemessen, so dass unmittelbar ab dem Beginn der Produktion viele Fälle auftreten, in denen in der automatischen optischen Inspektion ein Defekt festgestellt wird, und die Belastung des für die Sichtinspektion zuständigen Prüfers groß geworden ist. Aus diesem Grund hat der Prüfer ein Bauteil des Bauteiltyps TR2233, das als defekt hätte erachtet werden sollen übersehen, und als intakt beurteilt.In this example, the default value for the inspection of the misalignment of the component TR2233 is not appropriate, so that many cases occur immediately from the beginning of production in which a defect is detected in the automatic optical inspection and the load of the component has grown up for the visual inspection responsible inspector. For this reason, the examiner has overlooked a component of the component type TR2233, which should have been considered defective, and considered to be intact.

10 zeigt eine Farbzuordnung MP2 gemäß diesem Beispiel 2. Bei den Bauteilen TR1, TR3 und TR4, die zu dem Bauteiltyp TR2233 gemäß diesem Beispiel gehören, treten von Anfang bis Ende viele Fehl-Erkennungen auf, und das Bauteil TR4 der neunten Leiterplatte des Lots 0002 hat einen übersehenen Defekt. 10 shows a color mapping MP2 according to this example 2. In the devices TR1, TR3 and TR4 belonging to the device type TR2233 according to this example, many misrecognitions occur from beginning to end, and the component 0009 TR5 of the ninth circuit board has an overlooked defect.

Die für die Analyse zuständige Person, die dieses Phänomen erkannt hat, folgert aus der Tatsache, dass unmittelbar nach dem Beginn der Produktion Fehl-Erkennungen auftreten bzw. bei allen Bauteilen, die zum Bauteiltyp TR2233 gehören, Fehl-Erkennungen auftreten, dass die für den Bauteiltyp TR2233 gemeinsam verwendeten Inspektionskriterien mangelhaft sind. Dann wird das Ergebnis für jeden Inspektionsgegenstand der Bauteile, bei denen Fehl-Erkennungen aufgetreten sind, überprüft, es stellt sich heraus, dass die Inspektion des Versatzes der Bauteile der Grund für die Fehl-Erkennung ist, und die Bilder und Beträge der gemessenen Positionsversätze der fehl-erkannten Bauteile werden ausgelesen.The person responsible for the analysis, who has recognized this phenomenon, concludes from the fact that immediately after the start of the production false detections occur or all components that belong to the component type TR2233, misrecognitions occur that the for the Component type TR2233 common inspection criteria are deficient. Then, the result is checked for each inspection item of the components in which misrecognitions have occurred, it turns out that the inspection of the misalignment of the components is the cause of the misrecognition, and the images and magnitudes of the measured position offsets misrecognized components are read out.

Wenn die für die Analyse zuständige Person anhand der Bilder erkennt, dass beim Betrag des Positionsversatzes kein Problem vorliegt, dann revidiert er oder sie den Standardwert für die Beurteilung anhand des Bereichs über den die ausgelesenen Messwerte verteilt sind, und verändert den Standardwert dementsprechend. Wenn diese Korrektur an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt wird, und das entsprechende Inspektionsprogramm bzw. die Bibliotheksdaten aktualisiert werden, dann treten danach beim Bauteiltyp TR 2233 keine Fehl-Erkennungen aus dem gleichen Grund mehr auf, und die Belastung des Prüfers kann verringert werden.If the person responsible for the analysis recognizes from the images that there is no problem with the amount of positional offset, he or she will review the default value for the assessment based on the range over which the readings are distributed and will change the default value accordingly. If this correction to the server 1 is sent for data management, and the corresponding inspection program or the library data are updated, then occur in the component type TR 2233 no longer false detections for the same reason, and the burden on the examiner can be reduced.

Es sollte beachtet werden, dass bei der Farbzuordnung in 10 auch beim Bauteiltyp TR 4011 relativ viele Fehl-Erkennungen auftreten, allerdings konzentrieren sich diese Fehl-Erkennungen auf ein bestimmtes Bauteil TR 2, und sie treten erst während der Produktion auf. Folglich ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass sie lediglich bei dem Bauteil TR 2 verortet sind, und der Grund bei einem Problem mit der Produktionslinie zu finden ist (zum Beispiel, dass die Maske beim Lötdruckprozess verstopft ist, oder dergleichen).It should be noted that in the color mapping in 10 Even with the component type TR 4011 relatively many misrecognitions occur, however, these misrecognitions are concentrated on a specific component TR 2 , and they only appear during production. Consequently, there is a high probability that they are only in the component TR 2 are located, and the cause of a problem with the production line is found (for example, that the mask is clogged in the solder printing process, or the like).

Wenn eine solche Fehl-Erkennung außer Acht gelassen wird, dann treten kurz darauf tatsächliche Defekte auf, aber dadurch, dass die für die Analyse zuständige Person die Inspektionsgegenstände, bei denen in der automatischen optischen Inspektion an dem Bauteil TR 2 ein Defekt festgestellt wurde, genauer überprüft, kann der Grund für die Fehl-Erkennung bestimmt und entsprechende Gegenmaßnahmen können getroffen werden.If such a misrecognition is disregarded, then shortly after actual defects occur, but in that the person responsible for the analysis inspects the inspection objects in which in the automatic optical inspection on the component TR 2 a defect has been detected, checked more closely, the reason for the misdetection can be determined and appropriate countermeasures can be taken.

Beispiel 3Example 3

In diesem Beispiel hat sich eine Düse des Bestückungsgeräts im Bauteilbestückungsschritt abgenutzt, so dass Bauteile des Bauteiltyps SOP 294 nur unzureichend angesaugt werden, wodurch der Betrag des Positionsversatzes dieser Bauteile größer wird und die Häufigkeit steigt, mit der bei der Versatzinspektion dieser Bauteile ein Defekt festgestellt wird. Andererseits ist bei dem Bauteiltyp RES 103 der Betrag des tatsächlichen Versatzes des Bauteils klein, allerdings war dort der Parameter für die Erfassung der Bauteile nicht angemessen, so dass der Fehler in den Messdaten groß ist, und die Häufigkeit steigt, mit der bei der Versatzinspektion dieser Bauteile ein Defekt festgestellt wird.In this example, a nozzle of the mounting apparatus worn out in the component mounting step, so that components of the component type SOP 294 are insufficiently sucked, whereby the amount of positional offset of these components increases and increases the frequency with which a defect is detected in the offset inspection of these components , On the other hand, in the component type RES 103, the amount of the actual displacement of the component is small, but there the parameter for the detection of the components was not adequate, so that the error in the measurement data is large, and the frequency increases with that in the displacement inspection Components a defect is detected.

11 zeigt ein Beispiel für eine Farbzuordnung MP 3 gemäß diesem Beispiel 3. Laut dieser Farbzuordnung treten unmittelbar nach dem Beginn der Produktion bei diesen beiden Bauteiltypen SOP 294 und RES 103 viele Fehl-Erkennungen auf. Allerdings tritt bei dem Bauteiltyp SOP 294 hin und wieder ein tatsächlicher Defekt auf, wohingegen bei dem Bauteiltyp RES 103 nur Fehl-Erkennungen und keine tatsächlichen Defekte auftreten. 11 shows an example of a color assignment MP 3 According to this example 3. According to this color assignment, many misrecognitions occur immediately after the start of production of these two types of components SOP 294 and RES 103. However, with the component type SOP 294, an actual defect occasionally occurs, whereas with the component type RES 103 only false detections and no actual defects occur.

Die für die Analyse zuständige Person, die diese Situation überprüft, kann daraus, dass tatsächliche Defekte auftreten, für den Bauteiltyp SOP 294 folgern, dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass die Bauteile, bei denen Fehl-Erkennungen aufgetreten sind, nahe am Zustand eines tatsächlichen Defekts sind, und in einem Mangel der Produktionslinie begründet ist. Andererseits treten bei dem Bauteiltyp RES 103 keine tatsächlichen Fehler auf, und die Fehl-Erkennungen treten unmittelbar ab dem Beginn der Produktion auf, so dass gefolgert werden kann, dass die Wahrscheinlichkeit hoch ist, dass ein Problem mit den Inspektionskriterien vorliegt. Ferner scheint es, dass sowohl bei SOP 294 als auch bei RES 103 die Mängel bei allen Bauteilen dieses Bauteiltyps auftreten, so dass die Inspektionsergebnisse und Bilder der Inspektionsgegenstände dieser Bauteile mit den Fehl-Erkennungen oder tatsächlichen Defekten überprüft werden.The person in charge of the analysis who is reviewing this situation may conclude from the fact that there are actual defects for the SOP 294 component type that there is a high likelihood that the components where misrecognitions have occurred will be close to the actual one Defects are, and is due to a shortage of the production line. On the other hand, in the type of the component RES 103, no actual errors occur, and the misrecognitions occur immediately from the start of production, so that it can be concluded that there is a high probability that there is a problem with the inspection criteria. Furthermore, it seems that both SOP 294 and RES 103 show defects in all components of this type of component, so the inspection results and inspect images of the inspection items of these components with the misrecognitions or actual defects.

Als Ergebnis wird erkannt, dass bei den Bauteilen, die zum Bauteiltyp SOP 294 gehören, tatsächlich der Betrag des Positionsversatzes groß ist, und durch Überprüfen des Bestückungsgeräts kann das Problem behoben werden. Ferner kann überprüft werden, dass beim Bauteiltyp RES 103 der Betrag des tatsächlichen Versatzes nicht übereinstimmt mit dem Messwert, und durch eine Korrektur der Parameter kann die Präzision der darauffolgenden Messungen erhöht werden, so dass beim Bauteiltyp RES 103 aus dem gleichen Grund keine Fehl-Erkennungen mehr auftreten.As a result, it is recognized that the components belonging to the SOP 294 type component actually have the amount of the positional offset large, and by checking the mounting apparatus, the problem can be solved. Further, it can be checked that, with the component type RES 103, the amount of the actual offset does not coincide with the measured value, and by correcting the parameters, the precision of the subsequent measurements can be increased, so that the component type RES 103 is not misrecognized for the same reason more occur.

Beispiel 4Example 4

12 zeigt schematisch das Phänomen, das in diesem Beispiel 4 vorliegt. 12 schematically shows the phenomenon that is present in this Example 4.

In diesem Beispiel ist eine von mehreren Kontaktierungsinseln mit denen ein IC-Bauteil (Bauteil IC 1 des Bauteiltyps SOP 8273) auf der Leiterplatte verbunden wird (entsprechend der Anschlussnummer 2) aufgrund des Designs der Leiterplatte kürzer geraten als die anderen Kontaktierungsinseln. Daher hat, wie in 12(2) gezeigt, bei dieser kürzeren Kontaktierungsinsel die Kehle, die zwischen der Elektrode (Anschlussnummer 2) und der Kontaktierungsinsel gebildet wird, eine andere Form also die Kehlen, die zwischen den anderen Elektroden und Kontaktierungsinseln gebildet werden, so dass die Häufigkeit steigt, mit der bei der Lötstelleninspektion ein Defekt festgestellt wird.In this example, one of a plurality of pads is connected to an IC device (component IC 1 of the component type SOP 8273) on the circuit board (corresponding to the port number 2 ) are shorter than the other contacting islands due to the design of the PCB. Therefore, as in 12 (2) shown in this shorter contact pad, the throat between the electrode (port number 2 ) and the contacting island is formed, another form, ie, the throats formed between the other electrodes and contacting islands, so that the frequency with which a defect is detected during the solder joint inspection increases.

13 zeigt ein Beispiel für eine Farbzuordnung MP 4 gemäß diesem Beispiel. In dieser Farbzuordnung MP 4 sind die Elektroden in den Bauteilen als kleinste Einheit von Strukturelementen eingestellt, so dass es möglich ist, den Verlauf der Informationen über die Elektroden mit denselben Anschlussnummern von Bauteilen an denselben Positionen verschiedener Leiterplatten zu überprüfen. Bei der oben genannten Elektrode mit der Anschlussnummer 2 des Bauteils IC 1 treten ab dem Beginn der Produktion viele Fehl-Erkennungen auf, und dieser Zustand vieler Fehl-Erkennungen hält an. Dagegen tritt bei dem Bauteil IC 2, das vom selben Typ ist wie das Bauteil IC 1, nur einmalig eine Fehl-Erkennung auf, und bei allen Elektroden mit der Anschlussnummer 2 liegt das Ergebnis „intakt“ vor. 13 shows an example of a color assignment MP 4 according to this example. In this color mapping MP 4 For example, the electrodes in the components are set as the smallest unit of structural elements, so that it is possible to check the course of the information about the electrodes having the same terminal numbers of components at the same positions of different circuit boards. In the above-mentioned electrode with the port number 2 of the component IC 1 From the beginning of production, many misrecognitions occur, and this state of many misrecognitions continues. In contrast occurs in the component IC 2 , which is of the same type as the component IC 1 , only once a mis-detection on, and on all electrodes with the port number 2 the result is "intact".

Die für die Analyse zuständige Person, die diese Situation erkennt, kann daraus folgern, dass ein Problem ausschließlich bei der Elektrode mit der Anschlussnummer 2 des Bauteils IC 1 vorliegt, und dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass dieses Problem wegen eines fortdauernden Grundes auftritt. Durch Überprüfen der Informationen zum Leiterplattendesign der inspizierten Leiterplatten sowie der Elektroden mit der Anschlussnummer 2 in den Bildern der IC-Bauteile der verschiedenen Leiterplatten kann die für die Analyse zuständige Person merken, dass die Kontaktierungsinsel für diese Elektrode kürzer als die anderen ist, und den Standardwert für die Beurteilung bei der Lötstelleninspektion dieser Elektrode korrigieren. Diese Korrektur wird nur vom Inspektionsprogramm der momentan analysierten Leiterplatten berücksichtigt. Durch diese Korrektur treten bei dem Bauteil IC 1 auf Leiterplatten des gleichen Typs hernach aus dem gleichen Grund keine Fehl-Erkennungen mehr auf, und die Präzision der automatischen optischen Inspektion kann erhöht werden.The person responsible for the analysis who recognizes this situation may conclude that there is a problem only with the electrode with the port number 2 of the component IC 1 and that there is a high probability that this problem will occur because of a continuing cause. By checking the printed circuit board design information of the inspected circuit boards and the electrodes with the port number 2 in the images of the IC components of the various circuit boards, the person in charge of the analysis may note that the pad for that electrode is shorter than the others and correct the default value for the solder joint inspection of that electrode. This correction is only taken into account by the inspection program of the currently analyzed printed circuit boards. This correction occurs in the component IC 1 Afterward, on the same type of circuit boards, misrecognitions no longer occur and the precision of the automatic optical inspection can be increased.

Beispiel 5Example 5

Das Beispiel 5 bezieht sich auf eine Leiterplatte, die in zwei Teilplatinen aufgeteilt wird. 14 ist eine schematische Darstellung der Konfiguration dieser Leiterplatte. 14(1) zeigt den Zustand, wenn diese Leiterplatte von oben betrachtet wird, und 14(2) zeigt den Zustand, wenn diese Leiterplatte von der Seite betrachtet wird. In beiden Bildern ist die Grenze zwischen den Teilplatinen als gestrichelte Linie markiert.Example 5 relates to a printed circuit board which is divided into two sub-boards. 14 is a schematic representation of the configuration of this circuit board. 14 (1) shows the state when this circuit board is viewed from above, and 14 (2) shows the state when this circuit board is viewed from the side. In both pictures, the border between the sub-boards is marked as a dashed line.

In den folgenden Erläuterungen zum Beispiel 5 wird die Teilplatine mit der Teilplatinennummer „1“ als „Teilplatine 1“ bezeichnet, und die Teilplatine mit der Teilplatinennummer „2“ wird als „Teilplatine 2“ bezeichnet.In the following explanation for example 5, the sub-board with the part-board number " 1 "As" sub-board 1 "And the sub-board with the sub-board number" 2 "Is called" sub board 2 " designated.

Wie in 14(1) gezeigt ist, sind die Arten von Bauteilen und das Layout auf beiden Teilplatinen gleich, auf der noch ungeteilten Leiterplatte sind jedoch das Bauteil CN 1 am rechten Rand der Teilplatine 1 und das Bauteil R4 am linken Rand der Teilplatine 2 in der Nähe voneinander auf verschiedenen Seiten der Grenzlinie angeordnet.As in 14 (1) is shown, the types of components and the layout on both sub-boards are the same, however, on the still undivided circuit board, the component CN 1 at the right edge of the sub-board 1 and the component R4 on the left edge of the sub-board 2 are arranged close to each other on different sides of the boundary line.

Bei der automatischen optischen Inspektion wird jedoch unabhängig von Unterschieden zwischen den Teilplatinen bei der Inspektion das Sichtfeld der Kamera in effizienter Weise über die Leiterplatte verteilt. Auch in diesem Beispiel 5 werden die Bauteile CN 1 und R4 gleichzeitig bildlich aufgenommen, allerdings ist, wie in 14(2) dargestellt, die Höhe des Bauteils CN 1 recht groß, so dass ein Teil des Lichts für die Beleuchtung des Bauteils R4 der Teilplatine 2 von dem Bauteil CN 1 blockiert ist.However, in automatic optical inspection, regardless of differences between the sub-boards during inspection, the field-of-view of the camera is efficiently distributed over the circuit board. In this example 5 as well, the components CN 1 and R 4 are recorded simultaneously, however, as in 14 (2) shown, the height of the component CN 1 quite large, so that a part of the light for the illumination of the component R4 of the sub-board 2 is blocked by the component CN 1.

Als Ergebnis sinkt der Helligkeitsgrad des Bilds des Bauteils R4 auf der Teilplatine 2, und mit den Messparametern auf Basis der Standard-Inspektionskriterien kann der zu messende Bereich nicht korrekt extrahiert werden, so dass die Häufigkeit steigt, mit der bei der automatischen optischen Inspektion ein Defekt festgestellt wird. As a result, the degree of brightness of the image of the component R4 on the sub-board decreases 2 , and with the measurement parameters based on the standard inspection criteria, the range to be measured can not be correctly extracted, so that the frequency with which a defect is detected in the automatic optical inspection increases.

Andererseits befindet sich neben dem Bauteil R4 auf der Teilplatine 1 kein Bauteil CN 1, so dass der Helligkeitsgrad des Bildes gut ist, und das oben beschriebene Problem nicht auftritt. On the other hand, located next to the component R4 on the sub-board 1 no component CN 1 so that the degree of brightness of the image is good, and the problem described above does not occur.

15 ist ein Beispiel der Farbzuordnung MP 5, die bei diesem Beispiel 5 erzeugt wird. 15 is an example of color mapping MP 5 which is generated in this example 5.

Aufgrund der in 14 gezeigten Verhältnisse treten bei dem Bauteil R4 der Teilplatine 2 unmittelbar ab dem Beginn der Produktion viele Fehl-Erkennungen auf, und dieser Zustand vieler Fehl-Erkennungen dauert an, wohingegen bei dem Bauteil R4 der Teilplatine 1 überhaupt keine Unregelmäßigkeiten auftreten. Ferner gibt es bei den Teilplatinen 1 und 2 noch ein Bauteil R1 desselben Typs wie das Bauteil R4, allerdings liegt bei diesem Bauteil R1 nur ein einziger einmaliger tatsächlicher Defekt auf der Teilplatine 1 vor, und die anderen Ergebnisse sind in Ordnung.Due to the in 14 shown ratios occur in the component R4 of the sub-board 2 Many misrecognitions occur right from the beginning of the production, and this state of many misrecognitions continues, whereas with the component R4 of the sub-board 1 No irregularities occur at all. Furthermore, there are the sub-boards 1 and 2 nor a component R1 of the same type as the component R4, but in this component R1 is only a single one-time actual defect on the sub-board 1 before, and the other results are okay.

Die für die Analyse zuständige Person kann aus dieser Situation folgern, dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass die Häufung der Fehl-Erkennungen bei dem Bauteil R4 der Teilplatine 2 auf einem Problem beruht, dass nur bei diesem Bauteil vorliegt, und dass dieses Problem wegen eines fortdauernden Grundes auftritt. Durch Hinzuziehen der für die Inspektion verwendeten Bilder und der Layout-Diagramme aus den Informationen zum Leiterplattendesign kann die für die Analyse zuständige Person merken, dass das Bild des Bauteils R4 der Teilplatine 2 durch den Einfluss des Bauteils CN 1 der Teilplatine 1 zu dunkel ist, und kann die Parameter für die Messung dieses Bauteils R4 korrigieren. Auch diese Korrektur, wird, wie im Beispiel 4, nur vom Inspektionsprogramm der analysierten Leiterplatten berücksichtigt.The person responsible for the analysis may conclude from this situation that there is a high probability that the accumulation of the misrecognitions in the component R4 of the sub-board 2 is due to a problem that exists only with this component and that this problem occurs because of a continuing cause. By including the images used for the inspection and the layout diagrams from the circuit board design information, the person responsible for the analysis can note that the image of the component R4 of the sub-board 2 by the influence of the component CN 1 the sub-board 1 is too dark, and can correct the parameters for the measurement of this component R4. Also, this correction is, as in Example 4, only considered by the inspection program of the analyzed circuit boards.

Nach Abschluss der Korrektur werden auch für das Bauteil R4 der Teilplatine 2 die korrekten Messdaten erhalten, so dass aus dem gleichen Grund keine Fehl-Erkennungen mehr auftreten.After completion of the correction are also for the component R4 of the sub-board 2 get the correct measurement data, so that for the same reason no more false detections occur.

Wie in den vorangehenden Beispielen gezeigt, kann mit der Farbzuordnung dieses Ausführungsbeispiels auf einen Blick erkannt werden, ab wann die Fehl-Erkennungen auftreten, und ob bei Häufungen von Fehl-Erkennungen auch tatsächliche Defekte oder übersehene Defekte vorkommen. Somit können Fehl-Erkennungen, die auf unangemessenen Inspektionskriterien beruhen, und Fehl-Erkennungen, die als Vorboten von Defekten auftreten auf einfache Weise unterschieden werden.As shown in the previous examples, with the color mapping of this embodiment, it can be seen at a glance when the misrecognitions occur, and whether accumulations of misrecognitions also present actual defects or overlooked defects. Thus, misrecognitions based on inadequate inspection criteria and misrecognitions that occur as harbingers of defects can be easily distinguished.

Ebenso kann auf einfache Weise erkannt werden, ob Fehl-Erkennungen mit der gleichen Tendenz bei Bauteilen des gleichen Typs vorliegen, die auf dem gleichen Substrat bestückt werden, so dass auf einfache Weise unterschieden werden kann, ob ein Problem vorliegt, das allen Bauteilen eines Typs gemein ist, oder ein Problem nur für ein bestimmtes Bauteil vorliegt, und anhand des Ergebnisses dieser Unterscheidung kann der Grund für die Fehl-Erkennung schnell bestimmt werden.Likewise, it can be easily recognized whether misrecognitions with the same tendency exist for components of the same type, which are mounted on the same substrate, so that it can be easily distinguished whether there is a problem that all components of a type is common, or there is a problem only for a particular component, and based on the result of that discrimination, the cause of the misrecognition can be quickly determined.

Auch wenn die Häufigkeit von tatsächlichen Defekten bei einem bestimmten Bauteil oder einem Bauteiltyp steigt, kann in ähnlicher Weise anhand der Verteilung der roten Farbe, die tatsächliche Defekte anzeigt, unterschieden werden, ob ein Problem vorliegt, das allen Bauteilen eines Typs gemein ist, oder ein Problem nur für ein bestimmtes Bauteil vorliegt, und der Grund dafür kann schnell bestimmt werden.Similarly, although the incidence of actual defects in a particular component or component type increases, a distinction can be made as to whether there is a problem common to all components of one type or not based on the distribution of the red color indicating actual defects Problem exists only for a particular component, and the reason for it can be determined quickly.

In der oben beschriebenen Farbzuordnung wurde die Schlussfolgerung, die aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis der darauf folgenden Überprüfung abgeleitet wurde, in visuelle Informationen mit vier Farben eingeteilt, aber auch mit einer Farbzuordnung, die nur auf dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion beruht, kann bis zu einem gewissen Grad die Analyse beschleunigt werden. 16 zeigt ein Beispiel MP' einer Farbzuordnung dieser Art, in der, mit Bauteilen als kleinste Strukturelemente, die Zellen für Bauteile, die in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurden auf die Hintergrundfarbe (weiß) gesetzt wurden, während die Zellen für Bauteile, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden auf orange gesetzt wurden.In the color assignment described above, the inference derived from the relationship between the result of the automatic optical inspection and the result of the subsequent check was classified into four color visual information, but also with a color assignment based solely on the result of the automatic optical inspection, the analysis can be accelerated to some extent. 16 shows an example MP 'of a color assignment of this kind, in which, with components as the smallest structural elements, the cells for components judged to be intact in the automatic optical inspection have been set to the background color (white), while the cells for components, the in the automatic optical inspection were judged as defective were put on orange.

Bei der in 16 dargestellten Farbzuordnung MP' treten häufig Fälle auf, in denen die Bauteile C1 und C4 des Bauteiltyps CON 2034 als defekt beurteilt wurden. In diesem Fall kann die für die Analyse zuständige Person aus der Tatsache, dass diese Häufung während der Produktion beginnt und dass sie Bauteilen desselben Typs gemein ist, folgern, dass die Möglichkeit besteht, dass der Bauteiltyp CON 2034 einem gemeinsamen Fehler unterliegt.At the in 16 In many cases, in which the components C1 and C4 of the component type CON 2034 were judged to be defective, there are frequent instances of color assignment MP '. In this case, the person responsible for the analysis may conclude from the fact that this accumulation starts during production and that it is common to components of the same type that there is a possibility that the CON 2034 component is subject to a common error.

Um eine genauere Analyse durchzuführen kann andererseits bei dem Beispiel von 16 die Farbunterteilung in der Farbzuordnung detaillierter gemacht werden. Ferner kann zur Überprüfung nach der automatischen optischen Inspektion auch das Ergebnis einer anderen Inspektion als einer Sichtinspektion hinzugenommen werden.On the other hand, in the example of 16 the color separation in the color assignment can be made more detailed. Further, for inspection after the automatic optical inspection, the result of inspection other than visual inspection may also be added.

17 zeigt ein Beispiel, in dem die Einstellungen der Farbunterteilung in der Farbzuordnung feiner sind als die Einstellungen in der zuvor beschriebenen 5. In diesem Ausführungsbeispiel wird außer der automatischen optischen Inspektion und der Sichtinspektion auch eine Inspektion mit einem In-Circuit-Tester (ICT) durchgeführt. In der auf die Inspektion folgende Überprüfung ist die Schlussfolgerung unter Berücksichtigung von Informationen zu Defekten abgeleitet, die in verschiedenen Szenarien entdeckt wurden, wie zum Beispiel Defekte, die bei einer Nachbehandlung entdeckt wurden, Defekte, die in einem Betriebstest des fertig gestellten Produkts entdeckt wurden, oder Defekte, die nach Auslieferung entdeckt wurden. 17 shows an example in which the color division settings in the color assignment are finer than the settings in the above-described one 5 , In this embodiment, besides the automatic optical inspection and the visual inspection, inspection is also performed with an in-circuit tester (ICT). In the inspection following the inspection is the conclusion taking into account information derived defects that have been discovered in various scenarios, such as defects discovered during a post-treatment, defects detected in an operational test of the finished product, or defects discovered after delivery.

Auch in diesem Ausführungsbeispiel wird die Sichtinspektion nur für Strukturelemente durchgeführt, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, aber die Inspektion durch den ICT wird an allen Strukturelementen durchgeführt. Strukturelemente, die sowohl in der automatischen optischen Inspektion als auch in der Inspektion durch den ICT als gut beurteilt wurden, und bei denen auch in der Nachbehandlung oder dergleichen kein Defekt entdeckt wurde, werden als „intakt“ erachtet und in der Hintergrundfarbe (weiß) dargestellt. Andererseits werden Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als gut beurteilt wurden, in der Inspektion des ICTs jedoch als „defekt“ beurteilt wurden, oder auch Strukturelemente, die in allen Inspektionen als „gut“ beurteilt wurden, aber bei denen in der Nachbehandlung oder dergleichen in Defekt gefunden wurde als „AOI Defekt übersehen“ (was soviel bedeutet wie „ein Defekt wurde bei der AOI (automatischen optischen Inspektion) übersehen) erachtet und in schwarz dargestellt.Also in this embodiment, the visual inspection is performed only for structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection, but the inspection by the ICT is performed on all the structural elements. Structural elements judged to be good in both the automatic optical inspection and the inspection by the ICT, and in which no defect was also detected in the post-treatment or the like, are considered "intact" and shown in the background color (white) , On the other hand, structural elements judged to be good in the automatic optical inspection are judged to be "defective" in the inspection of the ICT, or structural elements judged "good" in all the inspections, but those in the post-treatment or the defect was found to be "AOI defect" (which means "a defect was overlooked in the AOI (Automatic Optical Inspection)) and displayed in black.

Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, in der Sichtinspektion jedoch als gut beurteilt wurden, werden, unter der Bedingung, dass sie auch in der Inspektion durch den ICT als „gut“ beurteilt wurden, als „fehl-erkannt“ erachtet, und in gelb dargestellt. Andererseits werden auch Strukturelemente, die in der Sichtinspektion als „gut“ beurteilt wurden, aber in der Inspektion durch den ICT als „defekt“ beurteilt wurden, oder Strukturelemente, bei denen in der Nachbehandlung oder dergleichen ein Defekt entdeckt wurde als „Defekt in Sichtinspektion übersehen“ (was soviel bedeutet „ein Defekt wurde bei der Sichtinspektion übersehen“) erachtet und in violett dargestellt.Structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection but judged to be good in the visual inspection are "misrecognized" on the condition that they are judged to be "good" also in the inspection by the ICT. considered, and shown in yellow. On the other hand, structural elements judged as "good" in visual inspection but judged "defective" in the inspection by the ICT, or structural elements in which a defect was detected in the post-treatment or the like are also overlooked as a "defect in visual inspection "(Which means" a defect was overlooked during visual inspection ") and displayed in purple.

Strukturelemente, die sowohl in der automatischen optischen Inspektion und in der Sichtinspektion als „defekt“ beurteilt wurden, werden als tatsächlich defekt erachtet, und in rot dargestellt.Structural elements that were judged to be "defective" in both automatic optical inspection and visual inspection are considered to be defective and shown in red.

Es sollte beachtet werden, dass Leiterplatten, bei denen in der Sichtinspektion oder in der Inspektion mit dem ICT ein Defekt festgestellt wurde, ohne Nachbehandlung aussortiert werden, so dass daraufhin das Beurteilungsergebnis unveränderlich ist.It should be noted that printed circuit boards which have been found to be defective in the visual inspection or in the inspection with the ICT are sorted out without after-treatment, and then the judgment result is fixed.

Mit der oben beschriebenen Farbunterteilung können Produkte guter Qualität (also intakte Produkte oder Fehl-Erkennungen) und Produkte mangelhafter Qualität (also Produkte mit übersehenen Defekten oder tatsächlich defekte Produkte) unterteilt werden, und bei übersehenen Defekten kann angezeigt werden, in welcher Abteilung bzw. welcher Stufe dieser Defekt übersehen wurde. Folglich ist es einfach, den Grund des übersehenen Defekts ausfindig zu machen, und ein strengeres System der Qualitätskontrolle wird ermöglicht.With the color separation described above, good quality products (ie, intact products or misrecognitions) and products of defective quality (that is, products having overlooked defects or actually defective products) can be divided, and in overlooked defects, it can be displayed in which department Level of this defect was overlooked. As a result, it is easy to locate the cause of the overlooked defect, and a more stringent quality control system is made possible.

Als nächstes zeigt 18 als weitere Ausführungsform einer Farbzuordnung ein Darstellungsbeispiel einer Farbzuordnung MP 6 mit zwei Arten von visuellen Informationen (siehe 18(A)) und ein Diagram mit einer Vergrößerung eines Teils dieser Zuordnung (siehe 18(B)).Next shows 18 as a further embodiment of a color assignment, a representation example of a color assignment MP 6 with two types of visual information (see 18 (A) ) and a diagram with an enlargement of part of this assignment (see 18 (B) ).

In diesem Ausführungsbeispiel sind für jedes Strukturelement die Messwerte, die in den Inspektionen dieses Strukturelements ermittelt wurden, in mehrere Level unterteilt, und jeder dieser Level wird mit einer anderen Farbe dargestellt. Genauer gesagt wird der Zahlenwert, den der Benutzer als ideal bestimmt hat, als 100% festgelegt, und der Bereich von 80 bis 120% wird in weiß dargestellt, der Bereich von 120 bis 180% wird in Rot-Tönen dargestellt, und der Bereich von 20 bis 80% wird in Blau-Tönen dargestellt. Dabei sind der Bereich von 120 bis 180% und der Bereich von 20 bis 80% jeweils in vier Level unterteilt, und je weiter ein Level vom bevorzugten Zahlenbereich entfernt ist, desto roter oder blauer wird er dargestellt.In this embodiment, for each structural element, the measured values obtained in the inspections of this structural element are subdivided into several levels, and each of these levels is displayed with a different color. More specifically, the numerical value that the user has determined as ideal is set as 100%, and the range of 80 to 120% is displayed in white, the range of 120 to 180% is displayed in red tones, and the range of 20 to 80% is displayed in blue tones. The range from 120 to 180% and the range from 20 to 80% are each divided into four levels, and the further a level is away from the preferred number range, the redder or bluer it is displayed.

Zusätzlich zu diesen Farbeinstellungen sind in diesem Ausführungsbeispiel anhand derselben Kriterien wie im Beispiel in 5 die Strukturelemente in die drei Kategorien „intakt“, „tatsächlich defekt“ und „fehl-erkannt“ unterteilt, wobei „intakt“ mit braun, „tatsächlich defekt“ mit violett und „fehl-erkannt“ mit gelb assoziiert wird.In addition to these color settings are in this embodiment on the basis of the same criteria as in the example in 5 the structural elements are divided into the three categories "intact", "actually defect" and "misrecognized", where "intact" is associated with brown, "actually defect" with violet and "misrecognized" with yellow.

Im oberen Teil der Farbzuordnung MP 6 in 18(A) sind ein Feld 101, mit welchem die kleinste Einheit der auf der senkrechten Achse aufgelisteten Strukturelemente ausgewählt wird, und ein Feld 102, mit welchem die Art der anzuzeigenden Messdaten ausgewählt wird, vorgesehen. Im dargestellten Beispiel ist im Feld 101 „bis zur Anschlussnummer“ ausgewählt worden, so dass auf der vertikalen Achse der Farbzuordnung die Elektrodennummern aufgelistet sind, und links davon die Bauteilenummern und Bauteiltyp-Codes sowie die Teilplatinennummern aufgelistet sind.In the upper part of the color mapping MP 6 in 18 (A) are a field 101 with which the smallest unit of the structural elements listed on the vertical axis is selected, and a field 102 with which the type of measurement data to be displayed is selected provided. In the example shown is in the field 101 "To port number" has been selected so that the vertical axis of the color map lists the electrode numbers, and to the left are the part numbers and part type codes, as well as the part number numbers.

Im Feld 102 wurde „Kehllänge“ ausgewählt. Entsprechend dieser Auswahl ist in den einzelnen Zellen in der Farbzuordnung MP 1 der Level der Messwerte der Kehllänge, die in der Inspektion der entsprechenden Elektroden erhalten wurde, farblich gekennzeichnet. Andererseits sind die Rahmenlinien der einzelnen Zellen auf Basis des Ergebnisses der Inspektion für die entsprechenden Elektroden braun, violett und gelb, wobei braun für „intakt“ steht, violett für „tatsächlich defekt“ und gelb für „fehl-erkannt“ steht. Ferner sind die violetten und gelben Rahmenlinien als fette Linien dargestellt.in The Field 102 "Kehllänge" was selected. According to this selection is in the individual cells in the color assignment MP 1 the level of the measurements of the throat length, which was obtained in the inspection of the corresponding electrodes, marked in color. On the other hand, the frame lines of the individual cells are brown, purple and yellow based on the result of the inspection for the respective electrodes, where brown is "intact", purple is "actually defective" and yellow is "misrecognized". Furthermore, the purple and yellow border lines are shown as bold lines.

Mit der Farbzuordnung MP 6 der obigen Struktur kann für jede Elektrode individuell kenntlich gemacht werden, ob sie intakt oder defekt ist, und es kann der Level der jeweiligen Messwerte kenntlich gemacht werden. Dies ermöglicht es der für die Analyse zuständige Person, die Orte zu erkennen, bei denen Fehl-Erkennungen und tatsächliche Defekte häufig sind, und durch Berücksichtigung der Pegel der an diesen Orten erhaltenen Messwerte, eine effiziente Analyse durchzuführen.With the color mapping MP 6 The above structure can be individually identified for each electrode, whether it is intact or defective, and the level of the respective measured values can be identified. This enables the person responsible for the analysis to recognize the locations where misrecognition and actual defects are frequent, and to take an efficient analysis by considering the levels of the measurements obtained at these locations.

Dabei ist die Darstellung der Messwerte und die Darstellung der Inspektionsergebnisse nicht auf den Fall beschränkt, dass sie auf derselben Farbzuordnung stattfinden, sondern es ist auch möglich, eine Farbzuordnung, die den Level der Messwerte darstellt, und eine Farbzuordnung die die Schlussfolgerung darstellt, separat zu erzeugen, und beide nebeneinander darzustellen. Ferner ist es auch möglich, ein Darstellungsverfahren zu verwenden, bei dem in Antwort auf eine Umschaltanweisung von der einen Darstellung zur anderen Darstellung umgeschaltet werden kann.In this case, the representation of the measured values and the presentation of the inspection results are not limited to the case where they take the same color assignment, but it is also possible to separately assign a color map representing the level of the measured values and a color map representing the conclusion generate, and both side by side represent. Furthermore, it is also possible to use a display method in which it is possible to switch from one representation to the other representation in response to a switching instruction.

In allen Ausführungsbeispielen kann jedoch visuelle Information, die die Schlussfolgerung „intakt“ oder „fehl-erkannt“ oder dergleichen anzeigt, nicht nur durch Farben, sondern zum Beispiel auch durch Markierungen angezeigt werden, deren Form sich je nach Schlussfolgerung unterscheidet.However, in all embodiments, visual information indicating the conclusion "intact" or "misrecognized" or the like may be displayed not only by colors but also, for example, by marks whose shape differs depending on the conclusion.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Server für DatenverwaltungServer for data management
22: Terminal für AnalyseTerminal for analysis
33: Gerät zur automatischen optischen InspektionDevice for automatic optical inspection
44: Terminal zur SichtinspektionTerminal for visual inspection
55: Terminal für die Nachbearbeitung Terminal for post-processing
1111: Speicher für Informationen zum LeiterplattendesignMemory for information about PCB design
1212: Speicher für InspektionskriterienStorage for inspection criteria
1313: Speicher für ProduktionsinformationenStorage for production information
1414: Speicher für InspektionsergebnisseStorage for inspection results
2121: InformationseingabeabschnittInformation input section
2222: ZuordnungserzeugungsabschnittAllocation producing section
2323: GUI-KontrollabschnittGUI control section
MP, MP1 - MP6MP, MP1 - MP6: Farbzuordnungcolor mapping

Claims

An information presentation system for supporting analysis of inspection results of component-mounted printed circuit boards, comprising: Information inputting means for inputting results of an automatic optical inspection performed on a plurality of structural elements on a component-mounted circuit board in a production step of the circuit board as information in a form capable of determining the inspected structural elements and circuit boards and the production order of the circuit boards, and for inputting a result of an intact / defect check by a method other than the automatic optical inspection to at least the structural elements judged to be defective in the automatic optical inspection, as information in a form in which the inspected structural elements and printed circuit boards are determinable , and Allocation image generating means defining a first axis and a second axis using the information input to the information inputting means for a plurality of the automatic optical inspection printed circuit boards, wherein on the first axis, identification information of the structural elements on printed circuit boards subjected to the automatic optical inspection are arranged, and on the second axis, identification information of the printed circuit boards are arranged in production order, and the mapping image generating means generate a two-dimensional mapping image in which at least one kind of visual information representing a conclusion resulting from a relationship between a result of the automatic optical Inspection and a result of the inspection was determined by a method other than the automatic optical inspection, with the arrangement on the axes in relation g are present and distributed; and Presentation control means for displaying the two-dimensional map image generated with the mapping image generating means on a monitor.

Information presentation system for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards according to Claim 1 wherein the mapping image generating means judges that the defect is in the automatic optical inspection Structural elements either with initial visual information that concludes that the judgment that the respective structural element is defective has been confirmed or with second visual information that concludes that the judgment that the structural element in question is defective is lifted instead, it has been judged to be intact, where in places where the visual information is within a two-dimensional range defined by the first axis and the second axis, the corresponding visual information is ordered.

Information presentation system for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards according to Claim 2 wherein the mapping image generating means further displays third visual information that implies that the judgment of a structural element judged to be intact in the automatic optical inspection has been canceled, and the structural element is instead judged as defective, the third providing visual information Locations are arranged within the two-dimensional area where the third visual information applies.

Information presentation system for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards according to any one of Claims 1 to 3 wherein the mapping image generating means further generates, with color as visual information, a two-dimensional mapping image in which locations where the visual information in the two-dimensional area defined by the first and second axes are applied are marked with a color representing that visual information represents.

Information presentation system for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards according to any one of Claims 1 to 4 wherein the mapping image generating means accepts an operation instruction to select either a setting in which components are set as the smallest unit of features on the first axis or a setting in which electrodes of components are set as the smallest unit of features; the arrangement on the first axis is set based on the selection by this operating instruction.

Information presentation system for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards according to Claim 5 wherein the mapping image generating means arrange the structural elements collected on the first axis for each sub-board in a printed circuit board.

Information presentation system for supporting the analysis of inspection results of printed circuit boards according to any one of Claims 1 to 6 wherein, with the information input means, measurement data for each of the features obtained by measurement with the automatic optical inspection and predetermined numerical values are given as appropriate values for these measurement data, and the mapping image generating means based on the for each combination of the features on the first axis and specify, on the second axis, measurement data and reasonable values inputting visual measurement data information indicative of colors or shades, to what extent the measurement data is higher or lower than the appropriate values, and to generate a two-dimensional mapping image in which this visual measurement data information is provided together with the measurement data and appropriate values inputted from the information input means distributed visual information, which is a conclusion that consists of a relationship between a result of the automatic optical inspection and a result of a review with another en method was determined as the automatic optical inspection.

A method of supporting an analysis of inspection results of component-mounted circuit boards, comprising: a first information inputting step for inputting results of an automatic optical inspection performed on a plurality of structural elements on a component-mounted board in a production step of the board as information in one form on the basis of which the inspected structural elements and printed circuit boards as well as the production order of the printed circuit boards are determinable, a second information input step for inputting a result of an intact / defect check with a method other than the automatic optical inspection on at least the structural elements used in the automatic optical inspection as have been judged defective as information in a form in which the inspected features and boards are determinable, an association image forming step in which u Using the information inputted in the first and second information inputting steps for a plurality of the circuit boards in which the same inspection criterion applies in the automatic optical inspection, a first axis on which identification information of the structural elements on printed circuit boards subjected to the automatic optical inspection is arranged , and a second axis, on which identification information of the printed circuit boards are arranged in production order, is set, and a two-dimensional mapping image is generated, in which At least one kind of visual information representing a conclusion determined from a relationship between a result of the automatic optical inspection and a result of a check by a method other than the automatic optical inspection is related to the arrangement of the axes and distributed is; and a displaying step of displaying the two-dimensional mapping image on a monitor.