DE102013200990A1

DE102013200990A1 - Illumination arrangement with optoelectronic component

Info

Publication number: DE102013200990A1
Application number: DE102013200990.9A
Authority: DE
Inventors: Farhang Ghasemi Afshar; Jörg Sorg; Ralph Wirth
Original assignee: Osram GmbH
Current assignee: Osram GmbH
Priority date: 2013-01-22
Filing date: 2013-01-22
Publication date: 2014-07-24
Also published as: WO2014114398A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsanordnung (1) mit einem optoelektronischen Bauelement (3), das auf einer Trägerplatte (2) vorgesehen ist; zur Kontaktierung des Bauelements (3) zu einem Anwendungsumfeld hin ist auf der Trägerplatte (2) ein Kontaktierungskörper (4) angeordnet, der aus einem Isolationskörper (5) und einer darauf vorgesehenen, mit dem Bauelement (3) über ein Verbindungselement (8) verbundenen Leiterschicht (6) aufgebaut ist.The present invention relates to a lighting arrangement (1) with an optoelectronic component (3) which is provided on a carrier plate (2); for contacting the component (3) to an application environment, a contacting body (4) is arranged on the carrier plate (2), which is made of an insulating body (5) and provided thereon, connected to the component (3) via a connecting element (8) Conductor layer (6) is constructed.

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsanordnung mit einem auf einer Trägerplatte angeordneten optoelektronischen Bauelement sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. The present invention relates to a lighting arrangement with an optoelectronic component arranged on a carrier plate and to a method for the production thereof.

Stand der Technik State of the art

Verglichen mit einer konventionellen Glüh- oder auch Leuchtstofflampe können sich gegenwärtig entwickelte optoelektronische Lichtquellen durch eine verbesserte Energieeffizienz auszeichnen. Ein auf einem halbleitenden Material basierendes optoelektronisches Bauelement (im Folgenden „Bauelement”) wird im Rahmen dieser Offenbarung auch als „LED” abgekürzt, was generell sowohl anorganische als auch organische Leuchtdioden meint. Der vorliegenden Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, eine besonders vorteilhafte Beleuchtungsanordnung anzugeben. Compared with a conventional incandescent or fluorescent lamp, currently developed optoelectronic light sources can be characterized by improved energy efficiency. An optoelectronic component based on a semiconducting material (hereinafter "component") is also abbreviated to "LED" in the context of this disclosure, which generally means both inorganic and organic light-emitting diodes. The present invention is based on the technical problem of specifying a particularly advantageous illumination arrangement.

Darstellung der Erfindung Presentation of the invention

Erfindungsgemäß löst dieses Problem eine Beleuchtungsanordnung mit einer Trägerplatte, einem optoelektronischen Bauelement und einem Kontaktierungskörper, der einen ersten Isolationskörper (im Folgenden auch nur „Isolationskörper”) und eine elektrisch leitende erste Leiterschicht (im Folgenden auch nur „Leiterschicht”) umfasst; dabei sind das Bauelement und der Kontaktierungskörper nebeneinander auf der Trägerplatte angeordnet und ist das Bauelement elektrisch leitend mit der Leiterschicht verbunden, und zwar über ein mit Bauelement und Leiterschicht jeweils unmittelbar verbundenes Verbindungselement, sodass das Bauelement durch eine Kontaktierung der Leiterschicht des Kontaktierungskörpers kontaktierbar ist. According to the invention, this problem is solved by a lighting arrangement comprising a carrier plate, an optoelectronic component and a contacting body which comprises a first insulating body (hereinafter also referred to as "insulating body") and an electrically conductive first conductor layer (hereinafter also referred to as "conductor layer"); In this case, the component and the contacting body are arranged side by side on the carrier plate and the component is electrically conductively connected to the conductor layer, via a respective component and conductor layer directly connected connecting element, so that the component can be contacted by contacting the conductor layer of the contacting body.

Gleichermaßen betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Beleuchtungsanordnung, umfassend die Schritte:

– Vorsehen einer Trägerplatte, eines optoelektronischen Bauelements und eines Kontaktierungskörpers, der einen Isolationskörper und eine Leiterschicht umfasst;
– nebeneinander Anordnen von Bauelement und Kontaktierungskörper auf der Trägerplatte;
– elektrisch leitend Verbinden von Bauelement und Leiterschicht, und zwar über ein Verbindungselement.

Likewise, the invention relates to a method for producing such a lighting arrangement, comprising the steps:

- Providing a support plate, an optoelectronic device and a Kontaktierungskörpers comprising an insulating body and a conductor layer;
- side by side arranging the component and contacting body on the support plate;
- electrically conductive connection of the component and the conductor layer, via a connecting element.

Ein erfindungsgemäß vorgesehener Kontaktierungskörper dient gewissermaßen der Überbrückung zwischen Bauelementebene („chip level”) und makroskopischem Anwendungsumfeld („application level”). In der Fertigung kann der Kontaktierungskörper als gesondertes Bauteil verfügbar sein und auch so gehandhabt werden, also beispielsweise mit demselben Werkzeug wie das Bauelement aufgenommen und auf der Trägerplatte platziert werden („pick and place”). Insoweit kann ein erfindungsgemäßer Verbindungskörper etwa die Anzahl der verschiedenen, in der Fertigung notwendigen Montageschritte reduzieren helfen, beispielsweise im Vergleich zu einer Leiterzugstruktur („leadframe”), die gestanzt wird. A contact body provided according to the invention effectively serves to bridge between the chip level and the macroscopic application level. In production, the contacting body can be available as a separate component and can also be handled in this way, that is, for example, taken up with the same tool as the component and placed on the carrier plate ("pick and place"). In that regard, an inventive connector body can help reduce the number of different, necessary in the manufacturing assembly steps, for example, compared to a Leiterzugstruktur ("leadframe"), which is punched.

Das Aufnehmen und Platzieren des Kontaktierungskörpers bzw. einer Mehrzahl Kontaktierungskörper kann gegebenenfalls auch weniger aufwendig als das Herausarbeiten einer entsprechenden Leiterbahnstruktur aus einem Flächenmaterial sein; der Fertigungsaufwand kann also etwa auch im Vergleich zu einem Ätzen der Leiterbahnstruktur einer Leiterplatte verringert sein. If appropriate, the picking up and placing of the contacting body or a plurality of contacting bodies can also be less complicated than the working out of a corresponding printed conductor structure from a flat material; The production cost can therefore be reduced approximately in comparison to an etching of the conductor track structure of a printed circuit board.

Der Kontaktierungskörper dient der „lateralen Verdrahtung”, weswegen Bauelement und Kontaktierungskörper nebeneinander angeordnet sind; „nebeneinander” meint, dass die sich jeweils durch senkrechte Projektion von Bauelement und Kontaktierungskörper auf die (Bauelement und Kontaktierungskörper zugewandte) Oberfläche der Trägerplatte ergebenden Projektionsflächen zueinander beabstandet sind, sich also weder schneiden noch berühren. The contacting body serves for the "lateral wiring", which is why the component and the contacting body are arranged side by side; "Adjacent to one another" means that the projection surfaces resulting from vertical projection of the component and the contacting body on the surface of the carrier plate (facing the component and contacting body) are spaced from one another, ie they neither intersect nor touch each other.

Vorzugsweise sind das Bauelement und der Kontaktierungskörper auch auf derselben Höhe angeordnet, werden also beispielsweise von einer zu der Bauelement und Kontaktierungskörper zugewandten Oberfläche der Trägerplatte parallelen Fläche geschnitten, insbesondere von einer zur Oberfläche parallelen Ebene. Angaben zur „Höhe” beziehen sich im Rahmen dieser Offenbarung allgemein auf eine zu besagter Oberfläche senkrechte (in Richtung der Oberflächennormalen weisende) Richtung, die dementsprechend auch als „Höhenrichtung” bezeichnet wird; „Längsrichtung” und „Breitenrichtung” sind senkrecht dazu und zueinander, liegen also parallel zu besagter Oberfläche. Die hinsichtlich der Höhenrichtung distale Seite der Bauteile (Trägerplatte, Bauelement, ...) wird auch als „Oberseite” und die entgegengesetzte, proximale Seite als „Unterseite” bezeichnet. Preferably, the component and the contacting body are also arranged at the same height, so are cut, for example, by a surface facing the component and Kontaktierungskörper surface of the support plate parallel surface, in particular from a plane parallel to the surface. References to "height" in the context of this disclosure generally refer to a direction perpendicular to said surface (in the direction of the surface normal), which is accordingly also referred to as "height direction"; "Lenght" and "width direction" are perpendicular to each other and to each other, so are parallel to said surface. The heightwise direction of the distal side of the components (support plate, component, ...) is also referred to as "top" and the opposite, proximal side as "bottom".

Bauelement und Kontaktierungskörper können, wie bereits eingangs erwähnt, während des Zusammenbaus der Beleuchtungsanordnung als separate Bauteile gehandhabt werden und sind dementsprechend auch in der zusammengesetzten Beleuchtungsanordnung „mehrstückig”, also nicht einstückig (nicht aus einem „Guss”); zwischen zwei mehrstückigen Bauteilen findet sich jeweils immer mindestens eine Materialgrenze, d. h. es grenzen sich unterscheidende Materialien aneinander (der Unterschied kann auch in einer unterschiedlichen Herstellungsgeschichte liegen). In der zusammengesetzten Beleuchtungsanordnung sind das Bauelement und der Kontaktierungskörper dann mittelbar miteinander verbunden, und zwar strukturell (im Sinne einer krafttragenden Verbindung) über zumindest die Trägerplatte. Component and Kontaktierungskörper can, as already mentioned, be handled during the assembly of the lighting arrangement as separate components and are accordingly also in the composite lighting arrangement "multi-piece", ie not in one piece (not from a "cast"); between two multi-piece components is always always at least one material boundary, ie there are different materials adjacent to each other (the difference can also be in a different Production history lie). In the assembled illumination arrangement, the component and the contacting body are then indirectly connected to one another, namely structurally (in the sense of a force-carrying connection) via at least the carrier plate.

Ein weiterer Vorteil des Kontaktierungskörpers kann sich insofern ergeben, als als Trägerplatte beispielsweise auch eine Platte mit metallischer Oberfläche vorgesehen werden kann (mit einer Metallbeschichtung oder auch eine durchgehende metallische Platte); aufgrund des Isolationskörpers ist die Leiterschicht von der Trägerplatte elektrisch isoliert. Die Trägerplatte mit metallischer Oberfläche kann beispielsweise für eine Rückseitenkontaktierung des Bauelements genutzt werden, etwa über eine Lötverbindung; unabhängig von einer elektrischen Kontaktierung kann eine solche auch aus thermischen Gründen von Interesse sein. Another advantage of Kontaktierungskörpers may result in that as a support plate, for example, a plate with a metallic surface can be provided (with a metal coating or a continuous metallic plate); due to the insulating body, the conductor layer is electrically isolated from the carrier plate. The carrier plate with a metallic surface can be used, for example, for a back-side contact of the component, for example via a solder joint; regardless of an electrical contact, such may also be of interest for thermal reasons.

Es können beispielsweise auch eine Mehrzahl Isolationskörper auf eine Trägerplatte mit metallischer Oberfläche gesetzt werden und, weil die Leiterschichten aufgrund der Isolationskörper nicht elektrisch kurzgeschlossen sind, einer Verdrahtung dienen, etwa als Anschlüsse für Anode und Kathode. For example, a plurality of insulating bodies may also be placed on a carrier plate with a metallic surface and, because the conductor layers are not electrically short-circuited due to the insulating bodies, serve for wiring, for example as connections for the anode and cathode.

Der „Isolationskörper” ist weder metallisch- noch halbleitend, sondern eben elektrisch isolierend. Es kann beispielsweise ein keramisches Material bzw. ein Isolationskörper aus Glas vorgesehen sein; möglich ist ferner ein Isolationskörper aus einem Kunststoffmaterial, vorzugsweise einem nicht thermoplastischen Kunststoff, etwa aus einem Harz wie beispielsweise FR4. The "insulating body" is neither metallically nor semiconducting, but just electrically insulating. It can be provided, for example, a ceramic material or an insulating body made of glass; also possible is an insulating body of a plastic material, preferably a non-thermoplastic plastic, such as a resin such as FR4.

Hinsichtlich der inneren Struktur des Isolationskörpers ist ein einfacher Aufbau bevorzugt, ist also idealerweise durchgehend dasselbe Material vorgesehen, wobei beispielsweise statistisch im Volumen des Isolationskörpers verteilte Füllpartikel außer Acht bleiben sollen; besonders bevorzugt sind jedoch auch keine solchen Füllpartikel vorgesehen. Der erste Isolationskörper ist vorzugsweise kein aus Schichten aufgebauter Körper, was die Herstellung vereinfachen und Kosten reduzieren helfen kann. With regard to the internal structure of the insulating body, a simple structure is preferred, that is, the same material is ideally provided throughout, wherein, for example, randomly distributed filling particles in the volume of the insulating body should be disregarded; However, particularly preferably no such filler particles are provided. The first insulating body is preferably not a layered body, which can simplify manufacturing and reduce costs.

Die Leiterschicht ist auf der Oberseite des Isolationskörpers vorgesehen; „Schicht” meint dabei, dass die Erstreckung in Längs-/Breitenrichtung zumindest bereichsweise größer als in Höhenrichtung ist (was aber im Allgemeinen eine bereichsweise verdickt ausgeführte Leiterschicht nicht ausschließen soll). Bevorzugt ist gleichwohl eine im Gesamten schichtförmige Leiterschicht, beispielsweise aus Kupfer. Die Leiterschicht kann (vom spezifischen Material unabhängig) eine Fläche von beispielsweise mindestens 0,1 mm², 0,2 mm², 0,5 mm², 1 mm², 2,5 mm² bzw. 5 mm² haben; mögliche Obergrenzen liegen etwa bei 25 mm², 20 mm², 15 mm² bzw. 10 mm². The conductor layer is provided on the upper side of the insulating body; "Layer" means that the extent in the longitudinal / width direction is at least partially greater than in the height direction (which, however, generally should not preclude a partially thickened executed conductor layer). Nevertheless, an overall layer-shaped conductor layer, for example of copper, is preferred. The conductor layer may have an area of, for example, at least 0.1 mm ² , 0.2 mm ² , 0.5 mm ² , 1 mm ² , 2.5 mm ² or 5 mm ² (independent of the specific material); Possible upper limits are approximately 25 mm ² , 20 mm ² , 15 mm ² or 10 mm ² .

Mögliche (jeweils in Höhenrichtung genommene) Mindestdicken können im Falle des Isolationskörpers bei 30 µm, 40 µm bzw. 50 µm liegen und (davon unabhängig) im Falle der Leiterschicht bei 2,5 µm, 5 µm, 7,5 µm, 10 µm bzw. 12,5 µm; mögliche (von den Untergrenzen unabhängige) Obergrenzen der Isolationskörperdicke können etwa bei 2 mm, 1,5 mm, 1 mm, 0,75 mm, 0,5 mm, 0,25 mm, 0,1 mm, 0,09 mm bzw. 0,08 mm liegen, mögliche Obergrenzen der Leiterschichtdicke bei beispielsweise 100 µm, 80 µm, 60 µm, 40 µm, 30 µm bzw. 20 µm. Possible (each taken in the height direction) minimum thicknesses can be in the case of the insulating body at 30 microns, 40 microns and 50 microns and (independently) in the case of the conductor layer at 2.5 microns, 5 microns, 7.5 microns, 10 microns or 12.5 μm; possible (independent of the lower limits) upper limits of the insulation body thickness can be at about 2 mm, 1.5 mm, 1 mm, 0.75 mm, 0.5 mm, 0.25 mm, 0.1 mm, 0.09 mm or 0.08 mm, possible upper limits of the conductor layer thickness at, for example, 100 .mu.m, 80 .mu.m, 60 .mu.m, 40 .mu.m, 30 .mu.m or 20 .mu.m.

Ferner können (von den vorstehenden Angaben unabhängig) Mindestdicken im Falle des Bauelements bei 50 µm, 60 µm, 70 µm, 80 µm, 90 µm, 100 µm, 110 µm, 120 µm, 130 µm bzw. 140 µm liegen und (davon unabhängig) im Falle der Trägerplatte bei 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm bzw. 0,35 mm; mögliche (von den Untergrenzen unabhängige) Obergrenzen der Bauelementdicke können etwa bei 500 µm, 400 µm, 300 µm, 200 µm, 180 µ bzw. 160 µm liegen, mögliche Obergrenzen der Trägerplattendicke bei beispielsweise 5 mm, 4 mm, 3 mm, 2 mm, 1 mm, 0,8 mm bzw. 0,6 mm. Further (independent of the above information) minimum thicknesses in the case of the device at 50 microns, 60 microns, 70 microns, 80 microns, 90 microns, 100 microns, 110 microns, 120 microns, 130 microns and 140 microns are and (independently ) in the case of the support plate at 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm and 0.35 mm, respectively; possible (independent of the lower limits) upper limits of the component thickness may be about 500 microns, 400 microns, 300 microns, 200 microns, 180 microns or 160 microns, possible upper limits of the support plate thickness, for example, 5 mm, 4 mm, 3 mm, 2 mm , 1 mm, 0.8 mm or 0.6 mm.

Weitere bevorzugte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen und in der nachstehenden Beschreibung, wobei weiterhin nicht immer im Einzelnen zwischen der Darstellung der Beleuchtungsanordnung und einer Erläuterung des Verfahrens zu deren Herstellung bzw. vorteilhafter Verwendungen unterschieden wird; jedenfalls implizit ist die Offenbarung hinsichtlich sämtlicher Kategorien zu verstehen. Further preferred embodiments can be found in the dependent claims and in the description below, wherein furthermore is not always distinguished in detail between the representation of the illumination arrangement and an explanation of the method for their preparation or advantageous uses; in any case implicitly, the disclosure is to be understood in regard to all categories.

In bevorzugter Ausgestaltung sind das Bauelement und/oder der Kontaktierungskörper unmittelbar auf die Trägerplatte aufgesetzt, soweit vorhanden von einer den strukturellen Zusammenhalt von Bauelement bzw. Kontaktierungskörper und Trägerplatte vermittelnden Verbindungsschicht abgesehen; vorzugsweise sind das Bauelement und/oder der Kontaktierungskörper über eine Fügeverbindung mit der Trägerplatte verbunden, beispielsweise durch Kleben oder Löten. In a preferred embodiment, the component and / or the contacting body are placed directly on the carrier plate, as far as available from a structural cohesion of the component or contacting body and carrier plate mediating bonding layer apart; Preferably, the component and / or the contacting body are connected via a joint connection with the carrier plate, for example by gluing or soldering.

Vorzugsweise ist der Kontaktierungskörper solchermaßen vorgesehen, dass die Leiterschicht die Oberseite des Isolationskörpers im Wesentlichen bedeckt, nämlich in dieser Reihenfolge zunehmend bevorzugt zu mindestens 70 %, 80 %, 90 %, 95 %; Isolationskörper und Leiterschicht erstrecken sich im Wesentlichen deckungsgleich, sich durch senkrechte Projektion von Leiterschicht und Isolationskörper auf die Trägerplatte ergebende Projektionsflächen haben eine Schnittmenge von in dieser Reihenfolge zunehmend bevorzugt mindestens 70 %, 80 %, 90 % bzw. 95 % der sich durch senkrechte Projektion des Isolationskörpers im Gesamten ergebenden Projektionsfläche. Preferably, the contacting body is provided such that the conductor layer substantially covers the top of the insulating body, namely, in this order, more preferably at least 70%, 80%, 90%, 95%; Insulating body and conductor layer extend substantially congruent, by vertical projection of the conductor layer and insulating body on the support plate resulting projection surfaces have an intersection of increasingly preferred in this order at least 70%, 80%, 90% or 95% of the projection surface resulting from vertical projection of the insulating body as a whole.

In bevorzugter Ausgestaltung sind Bauelement und Kontaktierungskörper mit demselben durchgehenden, also einstückigen, Vergussmaterial ummantelt, vorzugsweise mit einem Silikonmaterial. Weiter bevorzugt wird das Vergussmaterial dabei solchermaßen vorgesehen, dass das Bauelement infolge der Ummantelung vollständig gekapselt ist, also sämtliche Oberflächen davon bedeckt sind, zum Beispiel gemeinsam von Vergussmaterial und Trägerplatte; es kann also beispielsweise das Vergussmaterial die Oberseite und Seitenflächen des Bauelements bedecken und um das Bauelement umlaufend auf der Trägerplatte aufliegen, vorzugsweise infolge eines Härtens (des Vergussmaterials) an der Trägerplatte haften, welche die Unterseite des Bauelements abdeckt. In a preferred embodiment, the component and the contacting body are encased with the same continuous, ie one-piece, potting material, preferably with a silicone material. More preferably, the potting material is provided in such a way that the component is completely encapsulated as a result of the sheath, so all surfaces are covered by it, for example, together of potting material and support plate; Thus, for example, the potting material may cover the top and side surfaces of the device and rest circumferentially around the device on the carrier plate, preferably due to hardening (potting material) adhering to the carrier plate which covers the underside of the device.

In das Vergussmaterial kann beispielsweise auch ein der zumindest teilweisen Konversion des von dem Bauelement emittierten Lichts dienender Leuchtstoff eingebettet sein; das von der Beleuchtungsanordnung emittierte Licht kann dann das von dem Leuchtstoff emittierte Licht (Vollkonversion) oder eine Mischung aus Leuchtstoff- und Bauelement-Licht sein (Teilkonversion). In the potting material, for example, one of the at least partial conversion of the light emitted by the component serving phosphor can be embedded; the light emitted by the lighting arrangement can then be the light emitted by the phosphor (full conversion) or a mixture of phosphor and component light (partial conversion).

Im Allgemeinen könnte die Leiterschicht des Kontaktierungskörpers auch vollständig mit Vergussmaterial bedeckt sein und die Kontaktierung „nach außen”, also zum Anwendungsumfeld hin, über beispielsweise einen das Vergussmaterial durchsetzenden Klemmkontakt erfolgen. Vorzugsweise bleibt jedoch ein Kontaktbereich der Leiterschicht frei von Vergussmaterial, beispielsweise ein Flächenanteil von mindestens 10 %, 20 % bzw. 30 % und (davon unabhängig) von beispielsweise höchstens 90 %, 80 % bzw. 70 %. In general, the conductor layer of the contacting body could also be completely covered with potting material and the contacting "out", so the application environment out, for example, a potting contact passing through the potting material. Preferably, however, a contact region of the conductor layer remains free of potting material, for example an area fraction of at least 10%, 20% or 30% and (independently thereof) of, for example, at most 90%, 80% or 70%.

Beim Vergießen kann der nicht mit Vergussmaterial bedeckte Bereich der Leiterschicht beispielsweise freigehalten werden, etwa von einem Begrenzungselement wie einem Damm oder einem Formwerkzeug. Andererseits kann der entsprechende Bereich auch zunächst mit Vergussmaterial bedeckt und dann anschließend freigelegt werden, nach einem zumindest teilweisen Härten des Vergussmaterials, beispielsweise durch Belichtung mit einem Laser oder durch einen Ätzprozess. For example, during potting, the portion of the conductor layer not covered with potting material can be kept free, for example by a delimiting element such as a dam or a molding tool. On the other hand, the corresponding area can also first be covered with potting material and then subsequently exposed, after an at least partial hardening of the potting material, for example by exposure with a laser or by an etching process.

Wie bereits eingangs erwähnt, kann der erfindungsgemäße Kontaktierungskörper aufgrund des Isolationskörpers auch auf einer Trägerplatte mit einer metallisch leitenden Oberfläche angeordnet werden; in bevorzugter Ausgestaltung wird nicht nur eine Trägerplatte mit metallischer Beschichtung, sondern eine durchgehend aus metallischem Material bestehende, vorzugsweise einstückige Trägerplatte vorgesehen. Dies kann etwa hinsichtlich der thermischen Anbindung und aufgrund des vergleichsweise einfachen Aufbaus, zum Beispiel verglichen mit einer Leiterplatte, auch in Kostenhinsicht vorteilhaft sein. Das Bauelement und Leiterschicht elektrisch leitend verbindende Verbindungselement ist vorzugsweise ein Bonddraht, beispielsweise aus Gold, Kupfer oder Aluminium bzw. entsprechenden Legierungen. Der Kontakt zwischen Bonddraht und Bauelement bzw. Leiterschicht kann beispielsweise durch Thermokompressions-Bonden, Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden oder Ultraschall-Wedge-Bonden hergestellt werden; generell ist „elektrisch leitend verbunden” insbesondere hinsichtlich einer Verwendung so zu verstehen, dass über Leiterschicht und Verbindungselement dem Bauelement Strom zu dessen Betrieb zu- bzw. davon abgeführt wird. As already mentioned, the contacting body according to the invention can also be arranged on a carrier plate with a metallically conductive surface due to the insulating body; In a preferred embodiment, not only a carrier plate with a metallic coating, but a continuously made of metallic material, preferably one-piece support plate is provided. This can be advantageous in terms of thermal connection and due to the comparatively simple structure, for example compared to a printed circuit board, also in terms of cost. The component and conductor layer electrically connecting connecting element is preferably a bonding wire, for example made of gold, copper or aluminum or corresponding alloys. The contact between bonding wire and component or conductor layer can be produced for example by thermocompression bonding, thermosonic ball wedge bonding or ultrasonic wedge bonding; In general, "electrically conductively connected", in particular with regard to use, is to be understood such that, via the conductor layer and connecting element, current is supplied to or removed from the component for its operation.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform erhebt sich die Oberseite der Leiterschicht von der Trägerplatte weg, haben also unterschiedliche Bereiche der Leiterschicht-Oberseite einen unterschiedlichen Abstand zur Trägerplatte (liegen in unterschiedlicher Höhe); die Oberfläche der Leiterschicht kann also beispielsweise einen stufenförmigen Verlauf haben. Der Verbindungsbereich, in welchem der Kontakt zwischen Leiterschicht und Verbindungselement ausgebildet ist, ist bei dieser Ausführungsform in geringerer Höhe angeordnet als ein zur Kontaktierung der Leiterschicht „nach außen” vorgesehener Kontaktbereich; im Falle der stufenförmigen Ausgestaltung sind Verbindungs- und Kontaktbereich dann jeweils als sich im Wesentlichen parallel zur Trägerplatte erstreckendes Plateau vorgesehen. In a preferred embodiment, the upper side of the conductor layer rises away from the carrier plate, that is, different regions of the conductor layer upper side have a different distance from the carrier plate (lie at different heights); The surface of the conductor layer can thus have, for example, a stepped course. The connection region in which the contact between the conductor layer and the connection element is formed is arranged at a lower height in this embodiment than a contact region provided for contacting the conductor layer "outwards"; in the case of the step-shaped configuration connecting and contact area are then each provided as extending substantially parallel to the support plate extending plateau.

Der Kontaktbereich kann beispielsweise um in dieser Reihenfolge zunehmend bevorzugt mindestens 25 %, 50 % bzw. 75 % höher liegen als der Verbindungsbereich (bezogen auf dessen Abstand zur Oberseite der Trägerplatte); mögliche Obergrenzen können beispielsweise bei 400 %, 300 % bzw. 200 % liegen. For example, the contact area may be increasingly preferably at least 25%, 50%, or 75% higher in this order than the connection area (based on its distance from the top of the carrier plate); Possible upper limits can be, for example, 400%, 300% or 200%.

Im Allgemeinen kann dabei beispielsweise auch der Isolationskörper eine im Wesentlichen konstante Höhe haben und eine Leiterschicht mit sich entsprechend ändernder Dicke vorgesehen sein; vorzugsweise beschreibt jedoch eine Oberseite des Isolationskörpers den Verlauf und ist darauf eine Leiterschicht mit im Wesentlichen konstanter Dicke vorgesehen (die Dicke wird in Höhenrichtung genommen). In general, for example, the insulation body may also have a substantially constant height and a conductor layer with a correspondingly varying thickness may be provided; Preferably, however, a top of the insulating body describes the course and thereon a conductor layer of substantially constant thickness is provided (the thickness is taken in the height direction).

Ein Vorteil dieser Ausführungsform kann sich etwa insoweit ergeben, als sich die Leiterschicht (der Kontaktbereich) aus einem Vergussmaterial erheben kann und somit beim Vergießen nicht gesondert freigehalten werden muss. Ferner kann das Verlagern des Kontaktbereichs in eine andere „Ebene” (Höhe) auch hinsichtlich einer (bezogen auf die lateralen Abmessungen) kompakten Bauweise von Interesse sein. An advantage of this embodiment can be found, for example, insofar as the conductor layer (the contact region) can rise from a potting material and thus does not have to be kept separate during potting. Furthermore, the shifting of the contact area into another "level" (height) can also be with regard to a (relative to the lateral Dimensions) of compact design of interest.

Bei einer bevorzugten Weiterbildung ist ein brückenförmig ausgebildeter Kontaktierungskörper vorgesehen; es schließt also in der Längs- bzw. Breitenrichtung, in welcher der Verbindungs- und der Kontaktbereich aufeinanderfolgend angeordnet sind, ein weiterer Bereich an, der mit dem Verbindungsbereich in etwa auf der derselben Höhe liegt. Dieser weitere Bereich und der Verbindungsbereich können mit der Trägerplatte beispielsweise unmittelbar in Kontakt sein (gegebenenfalls von einer Verbindungsschicht abgesehen, siehe oben). In a preferred development, a bridge-shaped contacting body is provided; It thus includes in the longitudinal or width direction, in which the connection and the contact area are arranged successively, another area, which lies with the connection area approximately at the same height. This further region and the connection region may, for example, be in direct contact with the carrier plate (if appropriate apart from a connecting layer, see above).

Ein solcher brückenförmiger Kontaktierungskörper kann bei der Herstellung der Beleuchtungsanordnung Vorteile bieten; ein Vergießen mit Vergussmaterial kann nämlich in zwei Schritten erfolgen, wobei zunächst ein (von oben gesehen zum Beispiel näherungsweise linienförmiger) Damm aufgebracht wird, der dann für das eigentliche Vergussmaterial eine laterale Begrenzung zur Verfügung stellt (der Damm begrenzt eine nach oben hin offene Kavität zur Seite hin). Der brückenförmige Kontaktierungskörper kann nach dem Aufbringen des Damms, jedoch noch vor dem Auffüllen des eigentlichen Vergussmaterials auf der Trägerplatte angeordnet werden, und zwar solchermaßen, dass er den Damm überbrückt. Such a bridge-shaped contacting body can offer advantages in the production of the illumination arrangement; A potting with potting material can namely be carried out in two steps, wherein initially (seen from above, for example, approximately linear) dam is applied, which then provides a lateral boundary for the actual potting (the dam limits an open towards the top cavity Side). The bridge-shaped contacting body can be arranged after the application of the dam, but before the filling of the actual potting material on the support plate, in such a way that it bridges the dam.

Somit kann vorteilhafterweise einerseits eine hinsichtlich der lateralen Ausdehnung kompakte Bauweise möglich werden (verglichen mit einem außen um den Kontaktierungskörper herum geführten Damm); andererseits wird das Aufbringen des Damms nicht durch den Kontaktierungskörper beeinträchtigt, was etwa bei einem an den Kontaktierungskörper grenzenden Damm der Fall sein könnte (in anderen Worten kann ein durch den Kontaktierungskörper unterbrochener Damm aufwendiger aufzubringen sein). Thus, on the one hand, on the one hand, a compact design with respect to the lateral extent can be made possible (compared with a dam guided externally around the contacting body); On the other hand, the application of the dam is not affected by the contacting body, which could be the case, for example, in a dam adjacent to the contacting body (in other words, a dam interrupted by the contacting body may be more complicated to apply).

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist für den Kontaktierungskörper zusätzlich zu dem ersten Isolationskörper ein zweiter (mit dem ersten mehrstückiger) Isolationskörper vorgesehen, und zwar oberhalb der ersten Leiterschicht; weiter bevorzugt ist der zweite Isolationskörper unmittelbar auf der ersten Leiterschicht angeordnet, gegebenenfalls von einer den strukturellen Zusammenhalt zwischen erster Leiterschicht und zweitem Isolationskörper vermittelnden Verbindungsschicht, etwa einer Klebstoffschicht, abgesehen. In a preferred embodiment, a second (with the first multi-piece) insulating body is provided for the Kontaktierungskörper in addition to the first insulating body, specifically above the first conductor layer; Further preferably, the second insulating body is arranged directly on the first conductor layer, optionally apart from a connecting layer mediating the structural cohesion between the first conductor layer and the second insulating body, for example an adhesive layer.

Erste Leiterschicht und erster Isolationskörper können sich dabei beispielsweise im obigen Sinne im Wesentlichen deckungsgleich erstrecken, und es können dabei in dem zweiten Isolationskörper Verbindungs- und Kontaktbereich freigebende Ausnehmungen vorgesehen sein; von oben auf den Kontaktierungskörper blickend sind Verbindungs- und Kontaktbereich durch den zweiten Isolationskörper voneinander „getrennt” (die erste Leiterschicht verläuft unter dem zweiten Isolationskörper gleichwohl durchgehend). The first conductor layer and the first insulating body may extend substantially congruently, for example, in the above sense, and it may be provided in the second insulating body connection and contact area releasing recesses; Viewing from above onto the contacting body, the connection and contact areas are "separated" from one another by the second insulating body (the first conductor layer nevertheless extends continuously below the second insulating body).

Ein entsprechender, auf der ersten Leiterschicht vorgesehener zweiter Isolationskörper kann etwa bei einem Vergießen mit Vergussmaterial vorteilhaft sein; der Verbindungsbereich der ersten Leiterschicht (in welchem beispielsweise ein das Bauelement und die erste Leiterschicht verbindender Bonddraht angeordnet ist) wird nämlich durch den zweiten Isolationskörper in lateraler Richtung begrenzt. Es kann dann also in eine nach oben offene, teilweise von dem zweiten Isolationskörper begrenzte Kavität Vergussmaterial eingefüllt werden; sobald das Vergussmaterial dabei die Höhe der ersten Leiterschicht übersteigt, lässt die dem Verbindungsbereich freigebende Ausnehmung im zweiten Isolationskörper eine Bedeckung des Verbindungsbereichs zu, hält der zweite Isolationskörper jedoch zugleich den Kontaktbereich von Vergussmaterial frei. Vorzugsweise kann die Oberseite des zweiten Isolationskörpers, insbesondere eine dem Bauelement zugewandte obere Kante davon, eine Auffüllgrenze darstellen, bis zu welcher die nach oben offene Kavität mit Vergussmaterial gefüllt wird bzw. ist. Der zweite Isolationskörper kann zu diesem Zweck eine Dicke von beispielsweise mindestens 100 µm, 200 µm, 300 µm bzw. 400 µm haben; mögliche (von der Untergrenze unabhängige) Obergrenzen liegen Beispiel bei 2 mm, 1,5 mm bzw. 1 mm. A corresponding second insulating body provided on the first conductor layer may be advantageous, for example, when casting with potting material; Namely, the connecting region of the first conductor layer (in which, for example, a bonding wire connecting the component and the first conductor layer is arranged) is bounded by the second insulation body in the lateral direction. It can then be filled in an upwardly open, partially limited by the second insulating body cavity potting material; As soon as the potting material exceeds the height of the first conductor layer, the recess which opens the connection region in the second insulation body allows the connection region to be covered, but the second insulation body simultaneously keeps the contact region of potting material free. Preferably, the upper side of the second insulating body, in particular an upper edge thereof facing the component, can represent a filling limit up to which the upwardly open cavity is or is filled with potting material. For this purpose, the second insulating body may have a thickness of, for example, at least 100 μm, 200 μm, 300 μm or 400 μm; possible upper limit values independent of the lower limit are for example 2 mm, 1.5 mm and 1 mm, respectively.

Die von dem zweiten Isolationskörper zur Verfügung gestellte Auffüllgrenze kann etwa insofern vorteilhaft sein, als die Höhe des Kontaktierungskörpers einer geringeren Fertigungsschwankung unterliegen kann als beispielsweise ein der lateralen Begrenzung dienender Damm. Eine von dem Kontaktierungskörper zur Verfügung gestellte Auffüllgrenze kann also beispielsweise die Bauteil-zu-Bauteil-Streuung der Vergussmaterialhöhe verringern helfen; dies kann insoweit vorteilhaft sein, als etwa im Falle in das Vergussmaterial eingebetteter Leuchtstoffpartikel die Höhe des Vergussmaterials auch die Farbe des Lichts beeinflussen kann. The refill limit provided by the second insulation body may be advantageous, for example, in that the height of the contacting body may be subject to a lower production fluctuation than, for example, a dam serving as a lateral boundary. Thus, a refill limit made available by the contacting body can for example help to reduce the component-to-component scattering of the casting material height; This may be advantageous insofar as in the case of embedded in the potting material phosphor particles, the height of the potting material can also affect the color of the light.

Eine sich durch senkrechte Projektion des zweiten Isolationskörpers auf die Trägerplatte ergebende Fläche kann an einer sich durch senkrechte Projektion des gesamten Kontaktierungskörpers ergebende Fläche beispielsweise einen Flächenanteil von mindestens 20 %, 30 % bzw. 40 % und (von dieser Untergrenze unabhängig) von beispielsweise höchstens 80 %, 70 % bzw. 60 % haben. Vorzugsweise sind in den zweiten Isolationskörper von der Seite her Verbindungs- und Kontaktbereich freigebende, also freilassende, Ausnehmungen eingebracht (und ist sein Flächenanteil dementsprechend reduziert). A surface resulting from perpendicular projection of the second insulating body onto the carrier plate can, for example, have an area fraction of at least 20%, 30% or 40% and (independent of this lower limit) of, for example, at most 80 on a surface resulting from vertical projection of the entire contacting body %, 70% and 60% respectively. Preferably, in the second insulating body from the side connecting and contact area releasing, so releasing, recesses introduced (and its area ratio is reduced accordingly).

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist eine weitere elektrisch leitende, mit der ersten Leiterschicht nicht einstückige zweite Leiterschicht vorgesehen, für welche sämtliche vorstehend für die erste Leiterschicht offenbarten Angaben gleichermaßen offenbart sein sollen (Dicke, Material, Bedeckungsgrad des darunter liegenden Isolationskörpers, ...). In a preferred embodiment, a further electrically conductive, not integral with the first conductor layer second conductor layer is provided, for which all disclosed above for the first conductor layer information should be disclosed equally (thickness, material, degree of coverage of the underlying insulating body, ...).

Das Bauelement ist mit der zweiten Leiterschicht elektrisch leitend verbunden, entweder über ein (zweites) Verbindungselement, für welches ebenfalls die vorstehend für das (erste) Verbindungselement offenbarten Angaben offenbart sein sollen, oder über ein weiteres Bauelement; es können also beispielsweise eine Vielzahl Bauelemente in Reihe geschaltet sein und kann die erste Leiterschicht einen Anodenkontakt und die zweite Leiterschicht einen Kathodenkontakt der Reihenschaltung zur Verfügung stellen. The component is electrically conductively connected to the second conductor layer, either via a (second) connection element for which the information disclosed above for the (first) connection element is also to be disclosed, or via another component; Thus, for example, a plurality of components may be connected in series, and the first conductor layer can provide an anode contact and the second conductor layer can provide a cathode contact of the series connection.

Die zweite Leiterschicht kann beispielsweise auf demselben Isolationskörper wie die erste Leiterschicht vorgesehen sein, es kann also ein Kontaktierungskörper auch eine Mehrzahl (elektrisch nicht unmittelbar verbundener) Leiterschichten zur Verfügung stellen, die beispielsweise auf demselben Isolationskörper angeordnet sind; andererseits kann die zweite Leiterschicht auch auf einem weiteren Kontaktierungskörper, können also auch eine Mehrzahl Kontaktierungskörper vorgesehen sein. The second conductor layer can be provided, for example, on the same insulating body as the first conductor layer, so it can provide a Kontaktierungskörper also a plurality (not directly electrically connected) conductor layers available, which are arranged for example on the same insulating body; On the other hand, the second conductor layer can also be provided on a further contacting body, that is to say also a plurality of contacting bodies.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist die zweite Leiterschicht auf demselben Kontaktierungskörper, jedoch auf einem anderen (dritten) Isolationskörper angeordnet; der dritte Isolationskörper ist dabei zusätzlich zu dem ersten Isolationskörper vorgesehen, vorzugsweise zusammen mit einem/dem zweiten Isolationskörper (die Isolationskörper sind mehrstückig). In a preferred embodiment, the second conductor layer is arranged on the same contacting body but on another (third) insulating body; the third insulating body is provided in addition to the first insulating body, preferably together with a / the second insulating body (the insulating body are multi-piece).

Die zweite Leiterschicht ist dabei an der Oberseite des dritten Isolationskörpers, jedoch unterhalb des zweiten Isolationskörpers vorgesehen; von der Trägerplatte in Höhenrichtung ist die Reihenfolge also: erster Isolationskörper, erste Leiterschicht, dritter Isolationskörper, zweite Leiterschicht und zweiter Isolationskörper. Der „zweite Isolationskörper” ist also auch im Falle einer Vielzahl (> 3) Isolationskörper ganz oben angeordnet und soll vorzugsweise auch die vorstehend beschriebenen Funktionen erfüllen („laterale Begrenzung”/„Auffüllgrenze”). The second conductor layer is provided at the top of the third insulating body, but below the second insulating body; from the carrier plate in the height direction, the order is thus: first insulation body, first conductor layer, third insulation body, second conductor layer and second insulation body. The "second insulating body" is therefore also located at the top in the case of a plurality of (> 3) insulation bodies and should preferably also fulfill the functions described above ("lateral limitation" / "filling limit").

Ein solcher Kontaktierungskörper kann vorteilhafterweise (mindestens) einen Anoden- und einen Kathodenkontakt zur Verfügung stellen und gleichzeitig, aufgrund des zweiten, oben vorgesehenen Isolationskörpers, ein Freihalten der Kontaktbereiche von Vergussmaterial auf vergleichsweise einfache Art ermöglichen (siehe oben). Such a contacting body can advantageously provide (at least) an anode contact and a cathode contact and at the same time, due to the second insulation body provided at the top, make it possible to keep the contact areas of potting material free in a comparatively simple manner (see above).

Der entsprechend schichtförmig aufgebaute Kontaktierungskörper kann beispielsweise aus einer Mehrzahl, jeweils an der Oberseite mit einer Leiterschicht versehenen Isolationskörpern zusammengesetzt werden; es wird also beispielsweise der dritte Isolationskörper (an dessen Oberseite die zweite Leiterschicht vorgesehen ist) auf die an der Oberseite des ersten Isolationskörpers vorgesehene erste Leiterschicht gesetzt und etwa über eine Fügeverbindung, insbesondere eine Klebeverbindung, damit verbunden. Der zweite Isolationskörper kann auf die zweite Leiterschicht gesetzt und gleichermaßen über eine Fügeverbindung damit verbunden werden. Die Geometrie der einzelnen Schichten kann dabei vergleichsweise einfach gehalten werden; aufgrund des Schichtaufbaus lässt sich gleichwohl eine Verdrahtung gewisser Komplexität realisieren. The corresponding layered Kontaktierungskörper can for example be composed of a plurality, each provided at the top with a conductor layer insulating bodies; Thus, for example, the third insulation body (at the top side of which the second conductor layer is provided) is placed on the first conductor layer provided on the upper side of the first insulation body and connected thereto approximately via a joint connection, in particular an adhesive bond. The second insulating body can be placed on the second conductor layer and equally connected thereto via a joint connection. The geometry of the individual layers can be kept relatively simple; however, owing to the layer structure, it is possible to realize a wiring of certain complexity.

Die sich durch senkrechte Projektion von erster Leiterschicht und erstem Isolationskörper auf die Trägerplatte ergebenden Flächen können bei einem solchen mehrschichtigen Kontaktierungskörper die Projektionsfläche des Kontaktierungskörpers im Gesamten vorgeben; demgegenüber weisen dann beispielsweise dritter Isolationskörper und zweite Leiterschicht mindestens zwei von der Seite her eingebrachte Ausnehmungen auf, sodass Verbindungs- und Kontaktbereich der ersten Leiterschicht unbedeckt bleiben. The surfaces resulting from the vertical projection of the first conductor layer and the first insulation body onto the carrier plate can predetermine the projection surface of the contacting body as a whole in such a multilayer contacting body; In contrast, then, for example, third insulation body and second conductor layer on at least two introduced from the side recesses, so that connection and contact area of the first conductor layer remain uncovered.

In den auf der zweiten Leiterschicht angeordneten zweiten Isolationskörper können dann beispielsweise mindestens vier Ausnehmungen von der Seite her eingebracht sein, wovon mindestens zwei mit den mindestens zwei Ausnehmungen in drittem Isolationskörper / zweiter Leiterschicht deckungsgleich sind, sodass Verbindungs- und Kontaktbereich der ersten Leiterschicht auch vom dritten Isolationskörper freigehalten werden. Die mindestens zwei weiteren Ausnehmungen im dritten Isolationskörper halten Verbindungs- und Kontaktbereich der zweiten Leiterschicht frei. At least four recesses may then be introduced from the side into the second insulation body arranged on the second conductor layer, of which at least two are congruent with the at least two recesses in the third insulation body / second conductor layer, so that the connection and contact region of the first conductor layer also from the third Isolation body be kept free. The at least two further recesses in the third insulation body keep the connection and contact area of the second conductor layer free.

Bei einer bevorzugten Weiterbildung eines Kontaktierungskörpers mit erster und zweiter Leiterschicht sind die beiden Leiterschichten über eine Schutzdiode miteinander verbunden; diese kann etwa im Falle eines ESD-Pulses das Bauelement vor Überspannung und damit einer Beschädigung schützen. Im Allgemeinen kann die Schutzdiode auch zwischen in den vorstehenden Absätzen beschriebenen, in unterschiedlicher Höhe liegenden Leiterschichten vorgesehen sein; bevorzugt wird die Schutzdiode zwischen zwei auf gleicher Höhe liegenden Leiterschichten vorgesehen, besonders bevorzugt als SMD-Bauteil (Surface Mounted Device). In a preferred embodiment of a Kontaktierungskörpers with first and second conductor layer, the two conductor layers are connected to each other via a protective diode; In the case of an ESD pulse, for example, this can protect the component against overvoltage and thus damage. In general, the protection diode may also be provided between different height conductor layers described in the preceding paragraphs; The protective diode is preferably provided between two conductor layers lying at the same height, particularly preferably as an SMD component (surface mounted device).

Die Erfindung betrifft auch die Verwendung einer Beleuchtungsanordnung zum elektrisch leitend Kontaktieren des Bauelements, und zwar durch eine Kontaktierung der Leiterschicht „nach außen”, zu einem Anwendungsumfeld hin; die Kontaktierung kann beispielsweise über eine Löt- oder Klemmverbindung erfolgen. The invention also relates to the use of a lighting arrangement for electrically conductive contacting of the device, by a Contacting the conductor layer "outwards" to an application environment; the contacting can be done for example via a solder or clamp connection.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert, wobei die einzelnen Merkmale auch in anderer Kombination erfindungswesentlich sein können. In the following, the invention will be explained in more detail with reference to embodiments, wherein the individual features may be essential to the invention in another combination.

Im Einzelnen zeigt In detail shows

1 eine Beleuchtungsanordnung mit Trägerplatte, LED und Kontaktierungskörper in einer Schnittdarstellung; 1 a lighting arrangement with support plate, LED and Kontaktierungskörper in a sectional view;

2 die Beleuchtungsanordnung gemäß 1 in einer Schrägansicht; 2 the lighting arrangement according to 1 in an oblique view;

3 eine Beleuchtungsanordnung mit einer alternativen Ausgestaltung des Vergussmaterials; 3 a lighting arrangement with an alternative embodiment of the potting material;

4 die Beleuchtungsanordnung gemäß 3 in einer Aufsicht; 4 the lighting arrangement according to 3 in a supervision;

5 einen Kontaktierungskörper mit einer sich von der Leiterplatte weg erhebenden Leiterschicht; 5 a Kontaktierungskörper with a rising away from the circuit board conductor layer;

6 einen brückenförmigen Kontaktierungskörper; 6 a bridge-shaped contacting body;

7 eine Beleuchtungsanordnung mit einem Kontaktierungskörper gemäß 5 in einer Schnittdarstellung; 7 a lighting arrangement with a Kontaktierungskörper according to 5 in a sectional view;

8 die Beleuchtungsanordnung gemäß 7 in einer Schrägansicht; 8th the lighting arrangement according to 7 in an oblique view;

9 eine Beleuchtungsanordnung mit einem Kontaktierungskörper gemäß 6 in einer Schnittdarstellung; 9 a lighting arrangement with a Kontaktierungskörper according to 6 in a sectional view;

10 die Beleuchtungsanordnung gemäß 9 in einer Schrägansicht; 10 the lighting arrangement according to 9 in an oblique view;

11 eine Beleuchtungsanordnung mit einem Kontaktierungskörper, der einen ersten und einen zweiten Isolationskörper umfasst; 11 a lighting arrangement with a contacting body comprising a first and a second insulating body;

12 eine Beleuchtungsanordnung, deren Kontaktierungskörper eine erste Leiterschicht und eine zweite Leiterschicht sowie einen ersten Isolationskörper und einen zweiten Isolationskörper umfasst; 12 a lighting arrangement, whose contacting body comprises a first conductor layer and a second conductor layer and a first insulation body and a second insulation body;

13 einen Kontaktierungskörper mit einer ersten und einer zweiten Leiterschicht, die in unterschiedlicher Höhe angeordnet sind; 13 a contacting body having a first and a second conductor layer, which are arranged at different heights;

14 eine Beleuchtungsanordnung mit einer Vielzahl in Reihe geschalteten LEDs und zwei endseitigen Kontaktierungskörpern. 14 a lighting arrangement with a plurality of series-connected LEDs and two end-side Kontaktierungskörpern.

1 zeigt eine erfindungsgemäße Beleuchtungsanordnung 1 mit einer Trägerplatte 2, auf welcher eine LED 3 und ein Kontaktierungskörper 4 angeordnet sind; der Kontaktierungskörper 4 ist aus einem Isolationskörper 5 und einer darauf vorgesehenen Leiterschicht 6 aufgebaut, vgl. die vergrößerte Darstellung in 1a. 1 shows a lighting arrangement according to the invention 1 with a carrier plate 2 on which an LED 3 and a contacting body 4 are arranged; the contacting body 4 is from an insulation body 5 and a conductor layer provided thereon 6 constructed, cf. the enlarged view in 1a ,

In 1 (und auch den 7, 9 und 13a) liegt die Schnittebene senkrecht zur Oberfläche der Trägerplatte 2; die Schnittebene beinhaltet die Höhenrichtung. In 1 (and also the 7 . 9 and 13a ), the cutting plane is perpendicular to the surface of the carrier plate 2 ; the cutting plane includes the height direction.

Eine Metallisierung 7 der LED 3 ist über einen hier schematisch gezeigten Bonddraht 8 elektrisch leitend mit der Leiterschicht 6 verbunden, und zwar über eine sogenannte Ball-Wedge-Verbindung (der Wedge-Kontakt sitzt auf der Leiterschicht 6). Die Trägerplatte 2 ist aus Kupfer (alternative Materialien sind beispielsweise Aluminium oder auch Kunststoff), und die LED 3 ist auf die Trägerplatte 2 aufgeklebt (die zwischen LED 3 und Trägerplatte 2 ausgebildete Klebstoffschicht ist der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt). A metallization 7 the LED 3 is via a bonding wire shown schematically here 8th electrically conductive with the conductor layer 6 connected, via a so-called ball-wedge connection (the wedge contact sits on the conductor layer 6 ). The carrier plate 2 is made of copper (alternative materials include aluminum or plastic), and the LED 3 is on the carrier plate 2 glued on (between the LED 3 and support plate 2 trained adhesive layer is not shown for clarity).

Die Trägerplatte 2 hat eine Dicke von 0,5 mm, die LED 3 eine Dicke von 150 µm, der erste Isolationskörper 5 eine Dicke von 60 µm und die Leiterschicht 6 eine Dicke von 18 µm. The carrier plate 2 has a thickness of 0.5 mm, the LED 3 a thickness of 150 microns, the first insulating body 5 a thickness of 60 microns and the conductor layer 6 a thickness of 18 microns.

Die LED 3 ist bei diesem Ausführungsbeispiel von einem Silikonmaterial 9 ummantelt; in der Herstellung werden zunächst die LED 3 und der Kontaktierungskörper 4 auf der Trägerplatte 2 angeordnet und wird dann eine Bondverbindung mit dem Bonddraht 8 hergestellt, bevor mit Silikonmaterial 9 vergossen wird. Das dann zu einem gewissen Grad verfestigte Silikonmaterial 9 ummantelt die LED 3, den Bonddraht 8 und einen Teil der Leiterschicht 6; LED 3 und Bonddraht 8 sind vollständig gekapselt. The LED 3 is in this embodiment of a silicone material 9 sheathed; First of all, the LEDs are produced 3 and the contacting body 4 on the carrier plate 2 arranged and then becomes a bond with the bonding wire 8th made before using silicone material 9 is shed. The then to some extent solidified silicone material 9 encased the LED 3 , the bonding wire 8th and a part of the conductor layer 6 ; LED 3 and bonding wire 8th are completely enclosed.

2a zeigt eine Schrägansicht der Beleuchtungsanordnung 1 mit der von dem Silikonmaterial 9 ummantelten LED 3 und dem davon nur teilweise bedeckten Kontaktierungskörper 4 mit der (der Übersichtlichkeit halber nicht mehr als eigene Schicht aufgelösten) Leiterschicht 6. In dem nicht von Silikonmaterial bedeckten Bereich der Leiterschicht 6 kann die Beleuchtungsanordnung 1 „von außen” kontaktiert werden, beispielsweise indem ein Draht aufgelötet oder ein Klemmkontakt angebracht wird. 2a shows an oblique view of the lighting arrangement 1 with the of the silicone material 9 coated LED 3 and the only partially covered contacting body 4 with the (for the sake of clarity no longer as a separate layer resolved) conductor layer 6 , In the area of the conductor layer not covered by silicone material 6 can the lighting arrangement 1 "Externally" be contacted, for example, by soldering a wire or a terminal contact is attached.

Die Beleuchtungsanordnung 1 ist hinsichtlich einer zur in 2 rechten hinteren Rückseite (die der in 1 rechten Seitenfläche entspricht) translations- bzw. spiegelsymmetrisch aufgebaut, es sind also eine Vielzahl LEDs 3 in Reihe geschaltet und wird an der letzten LED 3 der Reihe ein elektrischer Kontakt zu einem zweiten Kontaktierungskörper geführt, und zwar gleichermaßen über einen Bonddraht. The lighting arrangement 1 is in terms of a to in 2 right rear back (the one in 1 right side surface) constructed in translation or mirror symmetry, so there are a lot of LEDs 3 connected in series and is at the last LED 3 the series conducted an electrical contact to a second contacting body, and indeed via a bonding wire.

Durch Kontaktierung der beiden Leiterschichten kann ein Anoden-/Kathodenkontakt hergestellt und können die in Reihe geschalteten LEDs mit Strom versorgt werden. By contacting the two conductor layers, an anode / cathode contact can be made and the series-connected LEDs can be supplied with power.

Auch 3 zeigt eine solche Beleuchtungsanordnung 1 mit einer Vielzahl in Reihe geschalteten LEDs, wobei der Übersichtlichkeit halber wiederum nur eine LED 3 und einer der beiden Kontaktierungskörper 4 dargestellt ist. Also 3 shows such a lighting arrangement 1 with a large number of LEDs connected in series, with only one LED for the sake of clarity 3 and one of the two contacting bodies 4 is shown.

Bei der Herstellung der Beleuchtungsanordnung 1 gemäß den 1 und 2 wird dem Silikonmaterial 9 bereits beim Vergießen eine Form vorgegeben, welche den Kontaktbereich der Leiterschicht 6 freihält. Demgegenüber wird bei der Ausführungsform gemäß den 3 und 4 der Kontaktierungskörper 4 zunächst vollständig mit Silikonmaterial 9 bedeckt (vergleichbar der LED 3); erst anschließend wird der zur Kontaktierung der Leiterschicht 6 (und damit des Bonddrahts 8/ der LED 3) vorgesehene Kontaktbereich der Leiterschicht 6 freigelegt, und zwar durch eine Belichtung mit einem Laser und einen anschließenden Spülvorgang. In the manufacture of the lighting arrangement 1 according to the 1 and 2 becomes the silicone material 9 already given a shape when casting, which the contact area of the conductor layer 6 keeping clear. In contrast, in the embodiment according to the 3 and 4 the contacting body 4 initially completely with silicone material 9 covered (comparable to the LED 3 ); only then is the for contacting the conductor layer 6 (and thus the bond wire 8th / the LED 3 ) provided contact region of the conductor layer 6 exposed by exposure to a laser and subsequent rinsing.

4 zeigt den entsprechend durch Belichtung freigelegten Kontaktbereich 41 der ansonsten mit Silikonmaterial 9 bedeckten Leiterschicht 6 in einer Aufsicht, also von oben auf die Trägerplatte 2 blickend. 4 shows the exposure exposed by exposure accordingly 41 otherwise with silicone material 9 covered conductor layer 6 in a plan view, so from above the support plate 2 looking back.

Der Kontaktierungskörper 4 kann, wie anhand von 1 erläutert, aus Isolationskörper 5 und darauf vorgesehener Leiterschicht 6 aufgebaut sein; es ist dann also der erste Isolationskörper 5 unmittelbar mit der Trägerplatte 2 verbunden, beispielsweise über eine Klebeverbindung. Der Kontaktierungskörper 4 kann jedoch auch eine zusätzliche Unterseiten-Metallisierungsschicht umfassen, nämlich eine (in 1a strichliert angedeutete) an der der Leiterschicht 6 entgegengesetzten Seite des Isolationskörpers 5 vorgesehene Metallisierungsschicht 42. The contacting body 4 can, as based on 1 explained, from insulation body 5 and provided thereon conductor layer 6 be constructed; it is then the first insulation body 5 directly with the carrier plate 2 connected, for example via an adhesive connection. The contacting body 4 however, it may also comprise an additional bottom metallization layer, namely a (in 1a indicated by dashed lines) at the conductor layer 6 opposite side of the insulating body 5 provided metallization layer 42 ,

Bei einer solchen Ausführungsform (mit Unterseiten-Metallisierungsschicht 42) kann als Verbindungsschicht zwischen Trägerplatte 2 und Kontaktierungskörper 4 auch ein Lot vorgesehen werden. In such an embodiment (with bottom metallization layer 42 ) can be used as a connecting layer between the carrier plate 2 and contacting body 4 also a lot be provided.

Die Leiterschicht 6 ist aus einem Kupfermaterial vorgesehen, welches mit einer dünnen (der Übersichtlichkeit halber nicht gezeigten) Oberflächenbeschichtung aus NiPdAu versehen ist, die das Ausbilden einer Bondverbindung vereinfacht. Der erste Isolationskörper 5 ist aus einer Glasfaser-/Harzmischung aufgebaut (Materialkennung FR4). Soweit vorgesehen ist auch die weitere Unterseiten-Metallisierungsschicht 42 eine Kupferschicht. The conductor layer 6 is made of a copper material, which is provided with a thin (not shown for clarity) surface coating of NiPdAu, which simplifies the formation of a bond connection. The first insulation body 5 is made of a glass fiber / resin mixture (material identifier FR4). As far as provided, the further underside metallization layer is also provided 42 a copper layer.

Die 5 und 6 zeigen Kontaktierungskörper 4 mit einer sich stufenförmig von der (nicht gezeigten) Leiterplatte 2 weg erhebenden Leiterschicht 6. Ein Verbindungsbereich 51, in welchem der Kontakt zwischen Leiterschicht 6 und Verbindungselement 8 ausgebildet ist, liegt tiefer und damit der Trägerplatte 2 näher als der Kontaktbereich 41, in welchem die Kontaktierung der Beleuchtungsanordnung 1 „nach außen”, zum Anwendungsumfeld hin erfolgt, vgl. beispielsweise auch die Schnittdarstellung in 7. The 5 and 6 show Kontaktierungskörper 4 with a stepped from the (not shown) PCB 2 away elevating conductor layer 6 , A connection area 51 in which the contact between conductor layer 6 and connecting element 8th is formed, lies deeper and thus the support plate 2 closer than the contact area 41 in which the contacting of the lighting arrangement 1 "Outwards", to the environment of application takes place, cf. for example, the sectional view in 7 ,

Bei der Ausführungsform gemäß 5 beschreibt der Isolationskörper 5 aus einem Glasmaterial eine Stufenform; die Leiterschicht 6 folgt dieser Stufenform. Die 7 und 8 zeigen den Kontaktierungskörper gemäß 5 nach einem Einbau in eine Beleuchtungsanordnung 1, und zwar 7 in einem senkrecht zur Leiterplatte 2 liegenden Schnitt und 8 in einer Schrägansicht. In the embodiment according to 5 describes the insulation body 5 from a glass material, a step shape; the conductor layer 6 follow this step shape. The 7 and 8th show the contacting body according to 5 after installation in a lighting arrangement 1 , in fact 7 in a direction perpendicular to the PCB 2 lying cut and 8th in an oblique view.

Der Verbindungsbereich 51 ist wie die LED 3 und der Bonddraht 8 von dem Vergussmaterial 9 bedeckt; der Kontaktbereich 41 ragt indes aus dem Vergussmaterial 9 heraus, weil er bezogen auf die Trägerplatte 2 höher liegt als der Verbindungsbereich 51. Ein Vorteil der Beleuchtungsanordnung 1 gemäß den 7 und 8 kann darin bestehen, dass der Kontaktbereich 41 beim Auffüllen des Vergussmaterials 9 nicht freigehalten bzw. anschließend freigelegt werden muss, sondern aufgrund der im Vergleich höheren Lage frei bleibt. The connection area 51 is like the LED 3 and the bonding wire 8th from the potting material 9 covered; the contact area 41 stands out from the potting material 9 out because he based on the carrier plate 2 higher than the connection area 51 , An advantage of the lighting arrangement 1 according to the 7 and 8th may be that the contact area 41 when filling the potting material 9 must not be kept free or subsequently exposed, but remains free due to the comparatively higher position.

Zur Herstellung einer solchen Beleuchtungsanordnung 1 werden zunächst die LEDs 3 und die Kontaktierungskörper 4 auf der Trägerplatte 2 angeordnet und jeweils über eine Klebeverbindung mit der Trägerplatte 2 verbunden. Die Beleuchtungsanordnung 1 gemäß den 7 und 8 ist wiederum translations- bzw. spiegelsymmetrisch aufgebaut; es sind eine Vielzahl LEDs 3 in Reihe geschaltet, wobei an den beiden endseitigen LEDs 3 jeweils ein Kontaktierungskörper 4 anschließt (14). For producing such a lighting arrangement 1 be the LEDs first 3 and the contacting bodies 4 on the carrier plate 2 arranged and in each case via an adhesive connection with the carrier plate 2 connected. The lighting arrangement 1 according to the 7 and 8th is in turn constructed in a translation or mirror symmetry; there are a lot of LEDs 3 connected in series, with the two end LEDs 3 in each case a contacting body 4 connects ( 14 ).

Im Anschluss an die Montage der LEDs 3 und der Kontaktierungskörper 4 wird ein Damm 71 aus einem Material auf Silikonbasis aufgebracht, und zwar durch Dispensen. Der Damm 71 umschließt die LEDs 3 und die Kontaktierungskörper 4 und stellt so beim anschließenden Auffüllen des Vergussmaterials 9, also des Silikonmaterials, eine laterale Begrenzung zur Verfügung. Das Silikonmaterial 9 kann in der von dem Damm 71 begrenzten, nach oben offenen Kavität härten und schützt dann in einem Anwendungsumfeld die LEDs 3. Following the assembly of the LEDs 3 and the contacting body 4 becomes a dam 71 made of a silicone-based material, by dispensing. The dam 71 encloses the LEDs 3 and the contacting bodies 4 and thus ensures the subsequent filling of the potting material 9 , so the silicone material, a lateral boundary available. The silicone material 9 Can in the from the dam 71 limited, upwardly open cavity then harden and protect the LEDs in an application environment 3 ,

Die 9 und 10 zeigen einen in eine Beleuchtungsanordnung 1 integrierten Kontaktierungskörper gemäß 6, und zwar wiederum in einem zur Trägerplatte 2 senkrechten Schnitt und in einer Schrägansicht. The 9 and 10 show one in a lighting arrangement 1 integrated contact body according to 6 , again in a carrier plate 2 vertical section and in an oblique view.

Die Herstellung dieser Beleuchtungsanordnung 1 unterscheidet sich von jener der Beleuchtungsanordnung 1 gemäß den 7 und 8 insoweit, als zunächst nur die LEDs 3 auf der Trägerplatte 2 montiert werden (über jeweils eine Klebeverbindung); danach, jedoch noch vor der Montage des Kontaktierungskörpers 4 wird der zur Begrenzung des Vergussmaterials 9 vorgesehene Damm 71 aufgebracht. Im Anschluss daran wird der Kontaktierungskörper 4 montiert (wiederum über eine Klebeverbindung) und werden LED 3 und Leiterschicht 6 mit dem Bonddraht 8 elektrisch leitend verbunden. Anschließend wird der Damm 71 mit Vergussmaterial 9 (einem Silikonmaterial) aufgefüllt; der aus dem Vergussmaterial 9 herausragende Kontaktbereich 41 bleibt dabei für eine Kontaktierung zum Anwendungsumfeld hin frei. The production of this lighting arrangement 1 differs from that of the lighting arrangement 1 according to the 7 and 8th insofar as initially only the LEDs 3 on the carrier plate 2 be mounted (via one adhesive bond); after that, but before the assembly of the contacting body 4 becomes the limit of the potting material 9 provided dam 71 applied. Subsequently, the contacting body 4 mounted (again via an adhesive connection) and become LED 3 and conductor layer 6 with the bonding wire 8th electrically connected. Then the dam 71 with potting material 9 (a silicone material) filled up; from the potting material 9 outstanding contact area 41 remains free to contact the application environment.

Ein Vorteil der Beleuchtungsanordnung 1 gemäß den 9 und 10 ist, dass die laterale Ausdehnung des mit Vergussmaterial 9 aufgefüllten Bereichs kompakt gehalten wird, was etwa auch hinsichtlich der Materialkosten (das Vergussmaterial 9 kann mit der Lichtkonversion dienenden Leuchtstoffpartikeln versetzt sein vorteilhaft sein kann; gleichwohl sind beim Aufbringen des Damms 71 keine besonderen geometrischen Randbedingungen zu berücksichtigen, was der Fall wäre, wenn der Damm 71 bei der Ausführungsform gemäß 8 nicht um den Kontaktierungskörper 4 herum, sondern nur bis zur Seitenwand geführt würde. An advantage of the lighting arrangement 1 according to the 9 and 10 is that the lateral extent of the potting material 9 filled area is kept compact, which also approximately in terms of material costs (the potting material 9 may be offset with the light conversion serving phosphor particles may be advantageous; However, when applying the dam 71 no special geometric boundary conditions to take into account, which would be the case if the dam 71 in the embodiment according to 8th not around the contacting body 4 around, but only up to the side wall.

11 zeigt eine Beleuchtungsanordnung 1 mit einem Kontaktierungskörper 4, der aus einem ersten Isolationskörper 5, einer darauf vorgesehenen Leiterschicht 6 und einem zweiten, auf der ersten Leiterschicht 6 vorgesehenen Isolationskörper 111 aufgebaut ist. 11 shows a lighting arrangement 1 with a contacting body 4 which consists of a first insulating body 5 , a conductor layer provided thereon 6 and a second, on the first conductor layer 6 provided insulation body 111 is constructed.

Der zweite Isolationskörper 111 hat prinzipiell eine dem ersten Isolationskörper 5 und der Leiterschicht 6 entsprechende Außenform (von oben betrachtet); es sind jedoch von der Seite her Ausnehmungen in den zweiten Isolationskörper 111 eingebracht, und zwar an zwei Ecken und einer diesen entgegengesetzten Seite. The second insulation body 111 has in principle a the first insulating body 5 and the conductor layer 6 corresponding outer shape (viewed from above); However, there are recesses in the second insulating body from the side 111 introduced, at two corners and a side opposite this.

Die an den Ecken vorgesehenen Ausnehmungen halten zwei (auf demselben Potential liegende, alternativ oder gemeinsam nutzbare) Kontaktbereiche 41 frei; die seitlich eingebrachte Ausnehmung hält einen Verbindungsbereich 51 frei, in welchem der die elektrische Verbindung zu der LED 3 herstellende Bondkontakt angeordnet ist. The recesses provided at the corners hold two (equally potential, alternative or sharable) contact areas 41 free; the laterally introduced recess holds a connection area 51 free, in which the the electrical connection to the LED 3 is arranged producing bonding contact.

Bei der Herstellung einer Beleuchtungsanordnung 1 gemäß 11 werden zunächst die LEDs 3 und die beiden endseitigen Kontaktierungskörper 4 auf der Trägerplatte 2 montiert (translations- bzw. spiegelsymmetrischer Aufbau, vgl. 14), und zwar jeweils mittels einer Klebeverbindung. Nach dem Setzen der Bonddrähte 8 wird zur Ummantelung der LEDs 3 eine nach oben offene Kavität mit Vergussmaterial 9 gefüllt. Dabei wird die Kavität hinsichtlich der Breitenrichtung (die parallel zur Trägerplatte 2 und senkrecht zu der ebenfalls zur Trägerplatte 2 parallelen, die in Reihe geschalteten LEDs 3 durchsetzenden Längsrichtung liegt) von einem in 11 nicht dargestellten Formwerkzeug begrenzt. In the manufacture of a lighting arrangement 1 according to 11 be the LEDs first 3 and the two end-side contacting body 4 on the carrier plate 2 mounted (translation or mirror-symmetrical structure, see. 14 ), in each case by means of an adhesive connection. After setting the bonding wires 8th becomes the sheath of the LEDs 3 an upwardly open cavity with potting material 9 filled. In this case, the cavity with respect to the width direction (parallel to the carrier plate 2 and perpendicular to the also to the support plate 2 parallel, the LEDs connected in series 3 passing longitudinal direction) of an in 11 limited molding tool, not shown.

Aufgrund des erfindungsgemäß mit einem zweiten Isolationskörper 111 vorgesehenen Kontaktierungskörpers 4 ist zur Begrenzung der Kavität hinsichtlich der Längsrichtung kein eigenes Formwerkzeug notwendig. Der Kontaktierungskörper 4 begrenzt die Ausbreitung des Vergussmaterials 9 in Längsrichtung, wobei der auf der Leiterschicht 6 angeordnete Isolationskörper 111 eine Vergussmaterial-Gesamthöhe erlaubt, bei welcher das Vergussmaterial 9 die Leiterschicht 6 um eine Höhe überragt, die jener des zweiten Isolationskörpers 111 entspricht. Der von der seitlichen Ausnehmung im zweiten Isolationskörper 111 begrenzte Bereich der Kavität wird auch mit Vergussmaterial 9 gefüllt, sodass auch der die Leiterschicht 6 ein Stück weit überragende Bonddraht 8 mit Vergussmaterial ummantelt wird. Eine seitliche obere, den LEDs 3 zugewandte Kante 112 des zweiten Isolationskörpers 111 stellt beim Auffüllen der Kavität mit Vergussmaterial 9 eine Auffüllgrenze dar; indem das Auffüllen also nicht nach der Vergussmaterialmenge gesteuert erfolgt, sondern die Kavität aufgefüllt wird, bis der Pegel des Vergussmaterials 9 die Auffüllgrenze 112 erreicht, kann eine gute Reproduzierbarkeit der Vergussmaterial-Gesamthöhe erreicht werden. Due to the invention with a second insulating body 111 provided Kontaktierungskörpers 4 is to limit the cavity with respect to the longitudinal direction no separate mold necessary. The contacting body 4 limits the spread of potting material 9 in the longitudinal direction, wherein the on the conductor layer 6 arranged insulation body 111 allows a total potting material height at which the potting material 9 the conductor layer 6 surmounted by a height, that of the second insulating body 111 equivalent. The of the lateral recess in the second insulating body 111 limited area of the cavity is also covered with potting material 9 filled so that also the conductor layer 6 a piece of protruding bonding wire 8th encapsulated with potting material. A side upper, the LEDs 3 facing edge 112 of the second insulating body 111 provides when filling the cavity with potting material 9 a filling limit; in that the filling is thus not controlled according to the Vergussmaterialmenge, but the cavity is filled up to the level of the potting material 9 the filling limit 112 achieved, a good reproducibility of the overall casting material height can be achieved.

12 zeigt eine Beleuchtungsanordnung 1, deren Kontaktierungskörper 4 insoweit jenem gemäß 11 entspricht, als auch ein erster Isolationskörper 5 und ein mit Ausnehmung versehener zweiter Isolationskörper 111 vorgesehen sind. Auf dem ersten Isolationskörper 5 ist jedoch nicht nur eine erste Leiterschicht 6, sondern auch eine davon getrennte zweite Leiterschicht 121 vorgesehen; jede Leiterschicht 6, 121 stellt jeweils einen Kontaktbereich 41 und einen Verbindungsbereich 51 zur Verfügung. 12 shows a lighting arrangement 1 , whose contacting body 4 in that regard according to that 11 corresponds, as well as a first insulating body 5 and a second insulating body provided with a recess 111 are provided. On the first insulation body 5 however, it is not just a first conductor layer 6 , but also a separate second conductor layer 121 intended; every conductor layer 6 . 121 each provides a contact area 41 and a connection area 51 to disposal.

Auch bei der Beleuchtungsanordnung gemäß 12 sind die LEDs 3 in Reihe geschaltet, allerdings ist für Anoden-/Kathodenkontakt nicht jeweils ein eigener Kontaktierungskörper 4 vorgesehen, sondern stellt die erste Leiterschicht 6 den Anoden- und die zweite Leiterschicht 121 den Kathodenkontakt zur Verfügung. An dem dem Kontaktierungskörper 4 entgegengesetzten Ende der Beleuchtungsanordnung 1 ist dementsprechend kein zweiter Kontaktierungskörper notwendig; dort sind die beiden hinsichtlich der Breitenrichtung nebeneinander angeordneten LED-Reihen über einen Bonddraht elektrisch leitend verbunden, ist also gewissermaßen eine Schleife geschlossen. Zwischen erster und zweiter Leiterschicht 6, 121 ist eine Schutzdiode 122 vorgesehen; dieses SMD-Bauteil schützt die LEDs 3 im Falle eines ESD-Pulses auf einer der Kontaktflächen 41. Also in the lighting arrangement according to 12 are the LEDs 3 connected in series, but for anode / cathode contact is not in each case a separate Kontaktierungskörper 4 but provides the first conductor layer 6 the anode and the second conductor layer 121 the cathode contact available. At the the contacting body 4 opposite end of the lighting arrangement 1 Accordingly, no second contact body is necessary; There, the two rows of LEDs arranged side by side with respect to the width direction are electrically conductively connected via a bonding wire, so to speak a loop is closed. Between first and second conductor layer 6 . 121 is a protection diode 122 intended; This SMD component protects the LEDs 3 in the case of an ESD pulse on one of the contact surfaces 41 ,

13 zeigt einen Kontaktierungskörper 4, der auch eine erste Leiterschicht 6 und eine zweite Leiterschicht 121 aufweist; die zweite Leiterschicht 121 ist jedoch nicht auf dem ersten Isolationskörper 5, sondern auf einem weiteren, dritten Isolationskörper 131 vorgesehen. Auf der zweiten Leiterschicht 121 ist der zweite Isolationskörper 111 angeordnet, in den vier Ausnehmungen eingebracht sind, wovon zwei Verbindungs- und Kontaktbereich 5, 41 der zweiten Leiterschicht 121 freigeben. 13 shows a contacting body 4 who also has a first conductor layer 6 and a second conductor layer 121 having; the second conductor layer 121 but not on the first insulating body 5 but on another, third insulation body 131 intended. On the second conductor layer 121 is the second insulation body 111 arranged in the four recesses are introduced, of which two connection and contact area 5 . 41 the second conductor layer 121 release.

Den beiden weiteren Ausnehmungen im zweiten Isolationskörper 111 entsprechen zwei Ausnehmungen im dritten Isolationskörper 131 (und in der zweiten Leiterschicht 121), sodass davon insgesamt Verbindungs- und Kontaktbereich 51, 41 der ersten Leiterschicht 6 freigehalten werden. The two other recesses in the second insulating body 111 correspond to two recesses in the third insulating body 131 (and in the second conductor layer 121 ), so that total of connection and contact area 51 . 41 the first conductor layer 6 be kept free.

Der Kontaktierungskörper 4 stellt mit der ersten und der zweiten Leiterschicht 6, 121 einen Anoden- und einen Kathodenkontakt zur Verfügung, wobei die beiden Leiterschichten 6, 121 (von den Ausnehmungen in der zweiten Leiterschicht 121 abgesehen) eine einfache Geometrie haben, was in Fertigungshinsicht vorteilhaft ist. In dieser Hinsicht kann auch der modulare Aufbau des Kontaktierungskörpers 4 Vorteile bieten, weil der zweite Isolationskörper 111 zur Herstellung eines „einfachen” Kontaktierungskörpers gemäß 11 auch unmittelbar auf die erste Leiterschicht 6 geklebt werden kann; mit einem baugleichen zweiten Isolationskörper 111 lässt sich aber eben auch ein Kontaktierungskörper 4 gemäß 13 mit einer Mehrzahl Leiterschichten 6, 121 realisieren, was die Zahl der unterschiedlichen vorzuhaltenden Bauteile reduzieren helfen kann. The contacting body 4 represents with the first and the second conductor layer 6 . 121 an anode and a cathode contact available, wherein the two conductor layers 6 . 121 (From the recesses in the second conductor layer 121 apart) have a simple geometry, which is advantageous in production view. In this regard, also the modular structure of the Kontaktierungskörpers 4 Offer advantages because of the second insulation body 111 for producing a "simple" Kontaktierungskörpers according to 11 also directly on the first conductor layer 6 can be glued; with a structurally identical second insulation body 111 but can also just a Kontaktierungskörper 4 according to 13 with a plurality of conductor layers 6 . 121 realize what the number of different components to be kept can help reduce.

13a zeigt den Kontaktierungskörper 4 in einem Schnitt. Der dritte Isolationskörper 131, auf welchem die zweite Leiterschicht 121 vorgesehen ist, ist auf die auf dem ersten Isolationskörper 5 vorgesehene erste Leiterschicht 6 aufgeklebt; die Klebstoffschicht ist mit gekreuzten Linien dargestellt. Auf die zweite Leiterschicht 121 ist der zweite Isolationskörper 111 aufgeklebt (die Klebeverbindung ist wiederum mit gekreuzten Linien dargestellt). 13a shows the contacting body 4 in a cut. The third insulation body 131 on which the second conductor layer 121 is provided on the on the first insulating body 5 provided first conductor layer 6 glued; the adhesive layer is shown with crossed lines. On the second conductor layer 121 is the second insulation body 111 glued (the adhesive connection is again shown with crossed lines).

14 zeigt eine Totale einer Beleuchtungsanordnung 1 mit einer Vielzahl in Reihe geschalteten LEDs 3 und zwei jeweils endseitig der Reihe von LEDs 3 vorgesehenen Kontaktierungskörpern 4. Dieses streifenförmige LED-Modul kann, beispielsweise in einem länglichen Hüllkolben gesetzt, Teil eines als Ersatz für eine T8-Leuchtstofflampe vorgesehenen Leuchtmittels sein. 14 shows a total of a lighting arrangement 1 with a plurality of LEDs connected in series 3 and two each end of the row of LEDs 3 provided Kontaktierungskörpern 4 , This strip-shaped LED module can, for example, be placed in an elongated outer bulb, be part of a designated as a replacement for a T8 fluorescent lamp.

Die Erfindung betrifft auch die Verwendung einer Beleuchtungsanordnung mit erfindungsgemäßem Kontaktierungskörper zum elektrisch leitend Kontaktieren der LED, und zwar durch eine Kontaktierung der ersten Leiterschicht „nach außen” zu einer Anwendung hin. Die erste Leiterschicht kann beispielsweise über eine Löt- oder Klemmverbindung kontaktiert werden. The invention also relates to the use of a lighting arrangement with inventive contacting body for the electrically conductive contacting of the LED, by contacting the first conductor layer "out" to an application. The first conductor layer can be contacted, for example, via a soldering or clamping connection.

Claims

Lighting arrangement ( 1 ) with a carrier plate ( 2 ), an optoelectronic component ( 3 ) and a contacting body ( 4 ), which has a first insulating body ( 5 ) and an electrically conductive first conductor layer ( 6 ), wherein the component ( 3 ) and the contacting body ( 4 ) side by side on the carrier plate ( 2 ) are arranged and the component ( 3 ) electrically conductive with the first conductor layer ( 6 ), via a with component ( 3 ) and conductor layer ( 6 ) each directly connected connecting element ( 8th ), so that the component ( 3 ) by contacting the first conductor layer ( 6 ) of the contacting body ( 4 ) is contactable.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claim 1, wherein at least one of components ( 3 ) and contacting body ( 4 ), optionally apart from a connecting layer, directly on the support plate ( 2 ) is attached.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claim 1 or 2, wherein the contacting body ( 4 ) is provided in such a way that the first insulating body ( 5 ) and the first conductor layer ( 6 ) extend substantially congruent with respect to the surface direction of the support plate.

Lighting arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the component ( 3 ) and the contacting body ( 4 ) with one and the same continuous potting material ( 9 ), preferably silicone, are coated, preferably in such a way that the component ( 3 ) is completely encapsulated, the potting material ( 9 ) the first conductor layer ( 6 ) but only partially covers.

Lighting arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the carrier plate ( 2 ) on the component ( 3 ) facing surface comprises a metallic material, preferably the entire carrier plate ( 2 ) is provided of a metallic material.

Lighting arrangement according to one of the preceding claims, in which the connecting element ( 8th ) between the component ( 3 ) and the first conductor layer ( 6 ) is a bonding wire.

Lighting arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the support plate ( 2 ) facing away from the first conductor layer ( 6 ) from the carrier plate ( 2 ), preferably describes a step shape, and a connection region ( 51 ) of the first conductor layer ( 6 ), in which the contact between the first conductor layer ( 6 ) and connecting element ( 8th ) is formed, the support plate is closer than a contact area ( 41 ) of the first conductor layer ( 6 ), for contacting the first conductor layer ( 6 ) and thus of the component ( 3 ) is provided.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claim 7, in which the support plate ( 2 ) facing away from the insulating body ( 5 ) of the first conductor layer ( 6 ) extending from the carrier plate ( 2 ) pretends uplifting form.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claim 8, wherein the contacting body ( 4 ) is formed bridge-shaped, so the first conductor layer ( 6 ) and the first insulating body ( 5 ) bridge-shaped of the circuit board ( 6 ) raise away.

Lighting arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the contacting body ( 4 ) in addition to the first insulating body ( 5 ) a second insulating body ( 111 ), which on the support plate ( 2 ) facing away from the first conductor layer ( 6 ) is provided.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claims 10 and 4, wherein one of the carrier plate ( 2 ) facing away from surface of the potting material ( 9 ) with one of the carrier plate ( 2 ) facing away from the surface of the second insulating body ( 111 ) closes flush, preferably in a plane with it.

Lighting arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims with an electrically conductive second conductor layer ( 121 ), with which the component ( 3 ) is electrically conductively connected, which second conductor layer ( 121 ) of a on a third insulating body ( 131 ) and on the first insulating body ( 5 ) is provided.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claim 12 in conjunction with claim 10 or 11, wherein the second conductor layer ( 121 ) on a third insulating body ( 131 ) is provided on one of the carrier plate ( 2 ) facing away from it, and the second insulating body ( 111 ) on the support plate ( 2 ) facing away from the third insulating body ( 131 ) and the second conductor layer ( 121 ) is provided, so above it.

Lighting arrangement ( 1 ) according to claim 12 or 13, wherein the first conductor layer ( 6 ) and the second conductor layer ( 121 ) via a protective diode ( 122 ) are interconnected.

Lighting arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, in which the insulating body ( 5 ) is provided of a ceramic material, a glass or a plastic material and has a minimum thickness of 30 m and a maximum thickness of 2 mm, wherein furthermore the first conductor layer ( 6 ) is provided of an aluminum, a copper material or an alloy thereof and has an area of at least 0.1 mm ² and at most 25 mm ² and has a minimum thickness of 2.5 microns and a maximum thickness of 100 microns, further the component has a minimum thickness of 50 microns and a maximum thickness of 500 microns, further wherein the carrier plate has a minimum thickness of 0.1 mm and a maximum thickness of 5 mm and wherein a second insulating body ( 111 ) is provided from a ceramic, a glass or a plastic material and has a minimum thickness of 100 microns and a maximum thickness of 2 mm.

Method for producing a lighting arrangement ( 1 ), comprising the steps of: - providing a carrier plate ( 2 ), an optoelectronic component ( 3 ), a connecting element ( 8th ) and a contacting body ( 4 ) with a first electrically conductive conductor layer ( 6 ); - side by side arranging component ( 3 ) and contacting body ( 4 ) on the carrier plate ( 2 ); - electrically conductive connection of component ( 3 ) and first conductor layer ( 6 ), via the connecting element ( 8th ).

Method according to Claim 16 for producing a lighting arrangement ( 1 ) according to claims 4 and 8, comprising the steps in the order of their mention: - applying a dam ( 71 ) on the carrier plate ( 2 ) to the lateral boundary of the potting material ( 9 ); In such a way arranging the bridge-shaped contacting body ( 4 ) on the carrier plate ( 2 ) that he is the dam ( 71 ) bridged; - filling up of the dam ( 71 ) limited area with the potting material ( 9 ).

Method according to Claim 15 for producing a lighting arrangement ( 1 ) according to claim 4, in which the component ( 3 ) is completely encapsulated, the potting material ( 9 ) the first conductor layer ( 6 ) However, only partially covers, wherein after a sheathing of Kontaktierungskörpers ( 4 ) with potting material ( 9 ) covered area of the contacting body ( 4 ) is subsequently exposed again.

Method according to Claim 16 for producing a lighting arrangement ( 1 ) according to claim 11, in which the support plate ( 2 ) facing away from the surface of the second insulating body ( 111 ) when filling with potting material ( 9 ) a replenishment limit ( 112 ) up to which with potting material ( 9 ) is refilled.

Use of a lighting arrangement ( 1 ) according to one of claims 1 to 15 for the electrically conductive contacting of the component ( 3 ) by contacting the first conductor layer ( 6 ), preferably by a solder or clamp connection.