DE102013112861A1 - Magnetron arrangement comprises support and target which is disposed on the support and has three boundary surfaces resting on the support - Google Patents
Magnetron arrangement comprises support and target which is disposed on the support and has three boundary surfaces resting on the support Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013112861A1 DE102013112861A1 DE201310112861 DE102013112861A DE102013112861A1 DE 102013112861 A1 DE102013112861 A1 DE 102013112861A1 DE 201310112861 DE201310112861 DE 201310112861 DE 102013112861 A DE102013112861 A DE 102013112861A DE 102013112861 A1 DE102013112861 A1 DE 102013112861A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- target
- edge
- support
- targets
- border
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3452—Magnet distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Magnetronanordnung und ein Target für eine Magnetronanordnung.The invention relates to a magnetron arrangement and a target for a magnetron arrangement.
Ein Planarmagnetron besteht bekannterweise aus einem Magnetsystem, einem Kühlsystem um die Abwärme des Sputterprozesses abzuführen und einem Target. Das Target wird üblicherweise indirekt durch das Kühlsystem gekühlt. Bei speziellen Materialien/Prozessen kann es jedoch erforderlich sein, dass das Targetmaterial nicht gekühlt wird und somit höhere Temperaturen annimmt.A planar magnetron is known to consist of a magnet system, a cooling system to dissipate the waste heat of the sputtering process and a target. The target is usually cooled indirectly by the cooling system. However, special materials / processes may require that the target material is not cooled, thus assuming higher temperatures.
In diesem Fall ist für die thermische Abschirmung des Magnetsystems zu sorgen. Eine solche Lösung ist in
Diese Variante der Targethalterung für ungekühlte Targets ist gut geeignet für schmale Targets, wie sie bei einem SDM (Standard Dual Magnetron) oder einem SSM (Standard Single Magnetron) zur Anwendung kommen. Für breite Targets, wie sie bei einem WSM (Wide Single Magnetron) verwendet werden, ist die Aufnahme der Targetkachel nach beschriebener Art im Bereich des so genannten Racetrackbogens jedoch nicht möglich, wenn die Forderung nach kleinen Targetkacheln besteht.This variant of the target holder for uncooled targets is well suited for narrow targets, such as those used with a standard dual magnetron (SDM) or standard single magnetron (SSM). For wide targets, as used in a WSM (Wide Single Magnetron), the inclusion of the target tile in the manner described in the field of so-called Racetrackbogens is not possible if there is a demand for small target tiles.
Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die Endsegmente einer (beispielsweise WSM-)Targetbestückung so gestaltet, dass auch kleinere Targetkacheln (beispielsweise an den Rändern der Targetbestückung) aufgenommen werden können.In various embodiments, the end segments of a (for example, WSM) target assembly are designed so that smaller target tiles (for example, at the edges of the target assembly) can be accommodated.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Magnetronanordnung bereitgestellt, aufweisend: einen Träger; und mindestens ein auf dem Träger angeordnetes Target; wobei das mindestens eine Target mit drei Randflächen des Targets auf dem Träger aufliegt.In various embodiments, a magnetron assembly is provided, comprising: a support; and at least one target disposed on the carrier; wherein the at least one target rests with three edge surfaces of the target on the support.
Ferner können die drei Randflächen des mindestens einen Targets mittels mehrerer Aussparungen bereitgestellt sein oder von mehreren Aussparungen gebildet werden.Furthermore, the three edge surfaces of the at least one target may be provided by means of a plurality of recesses or may be formed by a plurality of recesses.
Ferner kann das mindestens eine Target eine fünfeckige oder sechseckige Oberfläche aufweisen. Die Oberfläche des Targets kann anschaulich dadurch definiert sein, dass von dieser Material während eines Sputterprozesses abgetragen werden kann.Furthermore, the at least one target may have a pentagonal or hexagonal surface. The surface of the target can be clearly defined by the fact that it can be removed from this material during a sputtering process.
Ferner kann die fünfeckige oder sechseckige Oberfläche des Targets ausgehend von einer Rechteckstruktur mit einer Aussparungsstruktur an einer inneren Ecke des mindestens einen Targets gebildet werden. In einer Ausgestaltung kann das mindestens eine Target eine fünfteckige Struktur (beispielsweise in Draufsicht auf das Target) aufweisen.Furthermore, the pentagonal or hexagonal surface of the target may be formed starting from a rectangular structure having a recess structure at an inner corner of the at least one target. In one embodiment, the at least one target may have a five-cornered structure (for example in plan view of the target).
In noch einer Ausgestaltung kann die fünfeckige Struktur gebildet werden ausgehend von einer Rechteckstruktur mit einer abgefasten Ecke.In yet another embodiment, the pentagonal structure can be formed starting from a rectangular structure with a chamfered corner.
In noch einer Ausgestaltung kann die Magnetronanordnung ferner aufweisen ein Magnetsystem.In yet another embodiment, the magnetron assembly may further include a magnet system.
In noch einer Ausgestaltung kann das mindestens eine Target eine Vielzahl von Targets aufweisen, die nebeneinander angeordnet sind, so dass die Targetanordnung mindestens zwei Randtargets und mindestens ein Zwischentarget aufweist, das zwischen den zwei Randtargets angeordnet ist; wobei mindestens ein Randtarget der mindestens zwei Randtargets mit drei Randflächen des Randtargets auf dem Träger aufliegt.In yet another embodiment, the at least one target may include a plurality of targets arranged side by side so that the target assembly has at least two edge targets and at least one intermediate target disposed between the two edge targets; wherein at least one edge target of the at least two edge targets rests with three edge surfaces of the edge target on the support.
In noch einer Ausgestaltung können die drei Randflächen aufweisen: eine erste Randfläche, die an einer ersten freiliegenden Seite des Randtargets angeordnet ist; eine zweite Randfläche, die an einer ersten freiliegenden Seite des Randtargets angeordnet ist; eine dritte Randfläche, die an der von der abgefasten Ecke gebildeten Seite des Randtargets angeordnet ist.In yet another embodiment, the three edge surfaces may include: a first edge surface disposed on a first exposed side of the edge target; a second edge surface disposed on a first exposed side of the edge target; a third edge surface disposed on the side of the peripheral target formed by the chamfered corner.
In noch einer Ausgestaltung kann die Magnetronanordnung eingerichtet sein als eine WSM(Wide Single Magnetron)-Magnetronanordnung.In yet another embodiment, the magnetron assembly may be configured as a WSM (Wide Single Magnetron) magnetron assembly.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Target für eine Magnetronanordnung bereitgestellt. Das Target kann drei Rand-Auflageflächen zum Auflegen des Targets auf einem Träger aufweisen.In various embodiments, a target for a magnetron assembly is provided. The target may have three edge-bearing surfaces for placing the target on a support.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Anordnung zum physikalischen Abscheiden aus der Gasphase (beispielsweise eine Sputter-Anordnung) bereitgestellt mit breiten Planarmagnetrons, wobei die Anordnung eine Magnetronanordnung aufweist, wie sie oben beschrieben wurde und im Folgenden nach näher erläutert wird. In various embodiments, a physical vapor deposition assembly (eg, a sputter assembly) is provided having wide planar magnetrons, the assembly having a magnetron assembly as described above and further explained below.
In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Target für eine Magnetronanordnung drei Rand-Auflageflächen zum Auflegen des Targets auf einem Träger aufweisen, wobei die drei Rand-Auflageflächen von mehreren Aussparungen gebildet sind.In various embodiments, a target for a magnetron assembly may have three edge-bearing surfaces for mounting the target on a carrier, wherein the three edge-bearing surfaces are formed by a plurality of recesses.
Ferner können zwei Rand-Auflageflächen der drei Rand-Auflageflächen in einem Abstand zu der dritten Rand-Auflagefläche der drei Rand-Auflageflächen angeordnet sein.Further, two edge-bearing surfaces of the three edge-bearing surfaces may be arranged at a distance from the third edge-bearing surface of the three edge-bearing surfaces.
Ferner können sich die mehreren Aussparungen jeweils von einer Oberfläche des Targets ausgehend in das Target hinein erstrecken.Further, the plurality of recesses may each extend into the target from a surface of the target.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.
Es zeigenShow it
Die WSM-Targetanordnung
Jedes der Randtargets
Jedes der Randtargets
- • eine erste Randfläche (auch bezeichnet als erste Rand-Auflagefläche)
2a , die an einer ersten freiliegenden Seite desRandtargets 302 angeordnet ist; - • eine zweite Randfläche (auch bezeichnet als zweite Rand-Auflagefläche)
2b , die an einer zweiten freiliegenden Seite des Randtargets angeordnet ist; - • eine dritte Randfläche (auch bezeichnet als dritte Rand-Auflagefläche)
2c , die an der von der abgefasten Ecke gebildeten Seite des Randtargets angeordnet ist.
- A first edge surface (also referred to as first edge support surface)
2a located on a first exposed side of theborder target 302 is arranged; - A second edge surface (also referred to as a second edge bearing surface)
2 B disposed on a second exposed side of the edge target; - A third edge surface (also referred to as a third edge bearing surface)
2c which is arranged on the side of the edge target formed by the chamfered corner.
Die erste Randfläche
Anschaulich wird in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Targetkachel mit einer gegenüber einer herkömmlichen Targetkachel zusätzlichen Auflagefläche an der Targetkachel vorgesehen, so dass eine Dreiseitenauflage erreicht wird (siehe beispielsweise
Die erste Auflagefläche
Durch die einfache Gestaltung werden die Lagerkräfte gut verteilt und es entstehen keine zusätzlichen Anforderungen für die Herstellung.Due to the simple design, the bearing forces are well distributed and there are no additional requirements for the production.
Ferner können zwei aneinander angrenzende Seitenflächen
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die zwei Aussparung
Ferner kann an das Randtarget
Die Grundfläche
Das Randtarget
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist das Randtarget
Die drei Auflageflächen
Die Form der inneren Ecke
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Träger (Targethalter) an die Form der inneren Ecke
Die drei Auflageflächen
Das Randtarget
Das Randtarget
Das Randtarget
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Ecken des Randtargets auch abgerundet sein. Die Deckfläche des Randtargets kann beispielsweise dadurch definiert sein, dass von dieser das Material des Targets beim Sputtern abgetragen werden soll.According to various embodiments, the corners of the border target may also be rounded. The top surface of the border target can be defined for example by the fact that the material of the target during sputtering should be removed from this.
Die Aussparungen, welche die Auflageflächen bilden, können beispielsweise derart gebildet sein oder werden, dass eine möglichst große Fläche als Deckfläche
Wie vorangehend beschrieben und dargestellt, können zwei Auflageflächen (Rand-Auflageflächen)
Anschaulich gesehen können mindestens zwei der mehreren Auflageflächen nicht aneinander angrenzen.Illustratively, at least two of the plurality of bearing surfaces can not adjoin one another.
Die drei Rand-Auflageflächen (
Die hierin beschriebene Magnetronanordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Targetkacheln
Es versteht sich, dass die Magnetronanordnung
Ferner kann die Breite (vgl.
Ferner kann ein erster Teil des Trägers (bzw. des Targethalter der Magnetronanordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Planarmagnetronanordnung
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 10018858 A1 [0003] DE 10018858 A1 [0003]
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013112861.0A DE102013112861B4 (en) | 2013-01-15 | 2013-11-21 | Magnetron arrangement and target for a magnetron arrangement |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013100379.6 | 2013-01-15 | ||
DE102013100379 | 2013-01-15 | ||
DE102013112861.0A DE102013112861B4 (en) | 2013-01-15 | 2013-11-21 | Magnetron arrangement and target for a magnetron arrangement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013112861A1 true DE102013112861A1 (en) | 2014-07-17 |
DE102013112861B4 DE102013112861B4 (en) | 2018-11-15 |
Family
ID=51014996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102013112861.0A Expired - Fee Related DE102013112861B4 (en) | 2013-01-15 | 2013-11-21 | Magnetron arrangement and target for a magnetron arrangement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102013112861B4 (en) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2920780A1 (en) * | 1978-08-21 | 1980-03-06 | Vac Tec Syst | SPRAYING DEVICE WITH MAGNETIC REINFORCEMENT |
DE3009836A1 (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Delbar Products | METHOD AND DEVICE FOR EXTENDING THE USEFUL LIFE OF SPRAYING CATHODES |
EP0144572B1 (en) * | 1983-12-05 | 1989-10-18 | Leybold Aktiengesellschaft | Magnetron-cathodes for the sputtering of ferromagnetic targets |
EP0166256B1 (en) * | 1984-06-22 | 1990-08-08 | Westinghouse Electric Corporation | Apparatus for coating nuclear fuel pellets with a burnable absorber |
DE4301516A1 (en) * | 1993-01-21 | 1994-07-28 | Leybold Ag | Target cooling with tub |
DE29615533U1 (en) * | 1996-07-22 | 1997-02-20 | Balzers Prozess Systeme Vertriebs- und Service GmbH, 81245 München | Target arrangement with a circular plate, magnetron source for receiving said target arrangement |
DE10018858A1 (en) | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Ardenne Anlagentech Gmbh | Magnetron including open, sputtering target, transfers heat to cooling plate by thermal radiation |
-
2013
- 2013-11-21 DE DE102013112861.0A patent/DE102013112861B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2920780A1 (en) * | 1978-08-21 | 1980-03-06 | Vac Tec Syst | SPRAYING DEVICE WITH MAGNETIC REINFORCEMENT |
DE3009836A1 (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-25 | Delbar Products | METHOD AND DEVICE FOR EXTENDING THE USEFUL LIFE OF SPRAYING CATHODES |
EP0144572B1 (en) * | 1983-12-05 | 1989-10-18 | Leybold Aktiengesellschaft | Magnetron-cathodes for the sputtering of ferromagnetic targets |
EP0166256B1 (en) * | 1984-06-22 | 1990-08-08 | Westinghouse Electric Corporation | Apparatus for coating nuclear fuel pellets with a burnable absorber |
DE4301516A1 (en) * | 1993-01-21 | 1994-07-28 | Leybold Ag | Target cooling with tub |
DE29615533U1 (en) * | 1996-07-22 | 1997-02-20 | Balzers Prozess Systeme Vertriebs- und Service GmbH, 81245 München | Target arrangement with a circular plate, magnetron source for receiving said target arrangement |
DE10018858A1 (en) | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Ardenne Anlagentech Gmbh | Magnetron including open, sputtering target, transfers heat to cooling plate by thermal radiation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102013112861B4 (en) | 2018-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2431832B2 (en) | Cathode sputtering device | |
DE102008064130A1 (en) | Drift tube structure for ion mobility spectrometer | |
DE2748655C2 (en) | Holding device for a cathode ray tube | |
DE1956053C3 (en) | Spacer grids for holding nuclear fuel rods | |
DE102014106342A1 (en) | Light module for a headlight of a vehicle | |
DE102015210650A1 (en) | Induction heater and induction hob with such induction heating | |
DE2312941B2 (en) | Slide selector switch panel | |
DE102016103667A1 (en) | Battery pack and method of making a battery pack | |
DE102022100026A1 (en) | Heat conductive die unit and probe seat with this unit | |
DE102013112861B4 (en) | Magnetron arrangement and target for a magnetron arrangement | |
DE1096539B (en) | Ion vacuum pump with atomizing cathode | |
DE112018003830T5 (en) | DEVICE AND METHOD FOR ALIGNING PARTS FOR LASER WELDING | |
DE2354625C3 (en) | Cold cathode gas discharge display device | |
DE10018858B4 (en) | magnetron | |
DE102006038169A1 (en) | Machining device using a focused charge beam | |
DE1168521B (en) | Exchangeable board made of insulating material for contact elements of connector cords | |
EP3579662B1 (en) | Induction hob and method for mounting same | |
DE1181275B (en) | Arrangement for scanning recordings on tape or plate-shaped recording media | |
DE102013100382B4 (en) | magnetron | |
DE102013217446A1 (en) | Data processing system | |
DE102018122436B4 (en) | Heater assembly and heater housing with such a heater assembly | |
DE705022C (en) | Electrical capacitor, consisting of a number of ceramic plates metallized on both sides | |
DE202012100763U1 (en) | Tempering device and vacuum process system | |
DE102020132689A1 (en) | Power electronic system with a switching device and with a liquid cooling device | |
DE102013100383A1 (en) | Arrangement of magnetron e.g. planar magnetron, has clamping structure that is provided to clamp target against carrier to provide direct flow of power between clamping structure and target receiving area |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VON ARDENNE ASSET GMBH & CO. KG, DE Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE GMBH, 01324 DRESDEN, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE |
|
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R082 | Change of representative | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |