DE102013107174B4 - Solarzelle und Solarzellenmodul - Google Patents
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Abstract
Solarzelle aufweisend:
• eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur, die aufweist:
• eine Metallisierungsschicht. (101), die ein erstes Metall aufweist;
• mindestens einen Zellverbinderbereich (108) zum Aufnehmen eines Zellverbinders (105);
• mindestens ein erstes Kontaktpad (102-1) und ein zweites Kontaktpad (102-2) in dem Zellverbinderbereich (108), die voneinander beabstandet sind und die ein zweites Metall aufweisen;
• wobei die Metallisierungsschicht (101) außerhalb des Zellverbinderbereichs (108) eine erste Schichtdicke (106) aufweist,
• wobei der Zellverbinderbereich (108) außerhalb des ersten Kontaktpads (102-1) und des zweiten Kontaktpads (102-2) das erste Metall mit einer zweiten Schichtdicke (107) aufweist,
• wobei die zweite Schichtdicke (107) einer Schichtdicke der Kontaktpads (102-1, 102-2) entspricht und
• wobei die zweite Schichtdicke (107) geringer ist als die erste Schichtdicke (106).
• eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur, die aufweist:
• eine Metallisierungsschicht. (101), die ein erstes Metall aufweist;
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• wobei die zweite Schichtdicke (107) geringer ist als die erste Schichtdicke (106).
Description
- In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Solarzelle bereitgestellt.
- Herkömmliche Solarzellen können eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur mit einer Metallisierungsschicht
101 aufweisen (dargestellt in der schematischen Querschnittsansicht in1 ). Die Metallisierungsschicht101 wird herkömmlich großflächig über einem Silizium-Substrat104 abgeschieden, um den von der Solarzelle erzeugten elektrischen Strom zu sammeln. Diese Metallisierungsschicht101 wird herkömmlich aus Aluminium gebildet. Aluminium ist jedoch lediglich schlecht oder gar nicht lötbar. Um eine elektrisch leitfähige Verbindung mit der Solarzelle ausbilden zu können, weist die Rückseiten-Metallisierungsstruktur Lötkontakpads102 auf, üblicherweise aus Silber. Die Lötkontaktpads102 sind elektrisch mit der Metallisierungsschicht101 verbunden und lötbar. Die Lötkontaktpads102 werden mit einem Lötband105 untereinander elektrisch leitfähig verbunden, beispielsweise mittels einer Lötverbindung. Mittels des Lötbandes105 können mehrere Solarzellen elektrisch miteinander verschaltet werden. Das Lötband105 wirkt daher auch als Zellverbinder105 . - Solarzellen werden beim Herstellen mehreren Beanspruchungsfaktoren ausgesetzt, beispielsweise bei einer Lötung (Temperaturbeanspruchung); bei einem Anlegen von Zellverbindern (Strings), wobei die Zellverbinder üblicherweise einen anderen thermischen Ausdehnungskoeffizient aufweisen als die Solarzellen; bei einem Transport und Behandeln gelöteteter Solarzellen, Verbindungsstrukturen, Laminaten und Solarzellenmodulen; und/oder bei einem Laminationsprozess mit Druck- und Temperaturbeanspruchung.
- Weiterhin können während des Betriebs der Solarzelle oder des Solarzellenmoduls weitere Beanspruchungsfaktoren auftreten, beispielsweise Temperaturschwankungen, mechanische Beanspruchungen, beispielsweise durch Wind oder Schnee.
- Solarzellen werden mit zunehmend geringerer Waferdicke ausgebildet. Beim Herstellen von Solarzellen, beispielsweise in der Modulfertigung und in der Modulprüfung, kommt es mittels der Beanspruchungsfaktoren und der geringeren Waferdicke zu einer erhöhten Bruchrate elektrischer Kontakte - veranschaulicht in
1 in den mechanischen Druckstrukturen. Hierbei wirken sich der Unterschied der Dicke der Lötkontaktpads und der Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht nachteilig aus. Ein unebenes Aufliegen der Solarzellen beim Löten (Verstringen) und Laminieren mit mechanischen Belastungen führt zu Temperaturwechselbelastung, die mittels Brüchen und Rissen in der Metallisierungsschicht101 und Solarzelle abgebaut werden. Dadurch kann es zu Leistungsverlusten bei Solarzellen-Modulen kommen. - Üblicherweise wird die Bruchrate mittels Variation der Zellverbinder, der Lötspitzen und teilweise durch Veränderung der Lötspitzenposition reduziert. Dies erfordert jedoch einen hohen Aufwand und erhöht die Modullebensdauer lediglich hinsichtlich initialer Rissausbildung, d.h. es wird damit eine unzureichende Bruchreduktion erreicht.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Solarzelle bereitgestellt, mit der es möglich ist, die mechanische Haltbarkeit eines mechanisch belasteten Zellverbinders einer Solarzelle zu erhöhen.
-
DE 10 2009 026 027 A1 zeigt einen Rückseitenkontakt einer Solarzelle mit einem unterbrochenen Busbar, bei dem zwischen zwei metallischen Lötflächen eine teilweise umschließende Metallisierungsschicht angeordnet ist. Ein Lötband soll mittels der Lotflächen mit diesem Busbar verbunden sein, um mehrere Solarzellen miteinander zu verbinden. Die Metallisierungsschicht bedeckt eine Lötfläche am Rand der Lötfläche; oder es ist ein Spalt zwischen der Lötfläche und der Metallisierungsschicht ausgebildet. -
DE 10 2006 046 726 A1 zeigt einen Rückseitenkontakt einer Solarzelle mit mehreren Passivierungsschichten und einem Metall-Rückseitenkontakt auf der äußeren Passivierungsschicht -
US 2008 / 0 105 297 A1 -
WO 2012/ 165 590 A1 - In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Solarzelle gemäß Anspruch 1 bereitgestellt. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
- Die Solarzelle kann aufweisen: eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur, die aufweist: eine Metallisierungsschicht, die ein erstes Metall aufweist; mindestens einen Zellverbinderbereich zum Aufnehmen eines Zellverbinders; mindestens ein erstes Kontaktpad und ein zweites Kontaktpad im Zellverbinderbereich, die voneinander beabstandet sind und die ein zweites Metall aufweisen; wobei die Metallisierungsschicht außerhalb des Zellverbinderbereichs eine erste Schichtdicke aufweist, wobei der Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads das erste Metall mit einer zweiten Schichtdicke aufweist, wobei die zweite Schichtdicke einer Schichtdicke der Kontaktpads entspricht und wobei die zweite Schichtdicke geringer ist als die erste Schichtdicke.
- Das erste Metall kann beispielsweise Aluminium und das zweite Metall Silber sein oder aufweisen.
- In einer Ausgestaltung kann unter der Metallisierungsschicht, dem mindestens einen Zellverbinderbereich und den Kontaktpads eine Passivierungsschicht angeordnet sein.
- In einer Ausgestaltung kann das erste Kontaktpad und/oder das zweite Kontaktpad abgerundete Ecken oder eine kreisförmige oder ovale Form aufweisen.
- In einer Ausgestaltung kann die Metallisierungsschicht die Kontaktpads an deren Längsseiten teilweise überlappen. Die Längsseite kann als die Seite der Kontaktpads definiert werden, die parallel zu dem Zellverbinder ist.
- Mit anderen Worten: Die Solarzelle kann eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur mit einer Metallisierungsschicht aufweisen, wobei die Metallisierungsschicht eine erste Schichtdicke aufweist; mindestens einen Zellverbinderbereich zum Aufnehmen eines Zellverbinders, wobei der mindestens eine Zellverbinderbereich mindestens ein erstes Kontaktpad und ein zweites Kontaktpad aufweist, wobei der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads eine Schichtdicke aufweist; wobei die Schichtdicke des mindestens einen Zellverbinderbereiches außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads geringer ist als die erste Schichtdicke der Metallisierungsschicht.
- Der Zellverbinderbereich kann außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads eine zweite Metallisierungsschicht mit einer zweiten Schichtdicke aufweisen.
- Die Metallisierungsschicht der ersten Schichtdicke und die zweite Metallisierungsschicht der zweiten Schichtdicke können aus dem gleichen Material gebildet sein, beispielsweise Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein.
- Die zweite Metallisierungsschicht kann eine Schichtdicke aufweisen, die kleiner ist als die erste Schichtdicke der Metallisierungsschicht.
- Der Zellverbinderbereich kann stufenlos ausgebildet sein. Ein stufenlos ausgebildeter Zellverbinderbereich kann eine plane oder gekrümmte Oberfläche aufweisen, d.h. frei von Knicken, Spitzen oder Stufen sein.
- Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads kann eine durchgehende Verbindung zwischen dem ersten Kontaktpad und dem zweiten Kontaktpad aufweisen, beispielsweise ähnlich einem Kanal oder einem Graben.
- Der mindestens eine Zellverbinderbereich kann außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads eine Passivierungsschicht aufweisen.
- Die Metallisierungsschicht kann abgerundete Ecken und/oder eine kreisförmige oder ovale Form aufweisen.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Solarzellenmodul gemäß Anspruch 5 bereitgestellt. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben. Die Solarzellenmodul kann aufweisen: wenigstens zwei Solarzellen gemäß einer der oben beschriebenen Ausgestaltungen; und wenigstens einen Zellverbinder in dem Zellverbinderbereich, wobei die wenigsten zwei Solarzellen mittels des Zellverbinders elektrisch miteinander verbunden sind.
- In einer Ausgestaltung kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet ist, dass der Zellverbinderbereich mit Zellverbinder eine Dicke aufweist, die kleiner ist als die erste Schichtdicke der Metallisierungsschicht.
- In einer Ausgestaltung kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet ist, dass der Zellverbinder auf der Metallisierungsschicht und dem ersten Kontaktpad und/oder dem zweiten Kontaktpad angeordnet ist.
- In einer Ausgestaltung kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinder hinsichtlich des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads frei ist von mechanischen Druckstrukturen.
- In einer Ausgestaltung kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinderbereich mit Zellverbinder frei ist von mechanischen Druckstrukturen oberhalb der Metallisierungsschicht.
- In einer Ausgestaltung kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet sein, dass die freiliegende Oberfläche des Zellverbinders stufenlos ist. Die freiliegende Oberfläche des Zellverbinders ist die hinsichtlich einer externen Krafteinwirkung exponierte Oberfläche. Eine stufenlose Oberfläche ist frei von Knicken oder Stufen, beispielsweise indem die Oberfläche plan oder gekrümmt ist.
- In einer Ausgestaltung kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinder koplanar hinsichtlich der Metallisierungsschicht ist.
- In einer Ausgestaltung können/kann die Metallisierungsschicht und das erste Kontaktpad und/oder die Metallisierungsschicht und das zweite Kontaktpad eine ungefähr koplanare Oberfläche aufweisen. Dadurch kann verhindert werden, dass mechanische Druckstrukturen am Übergang von Metallisierungsschicht zu Kontaktpad ausgebildet werden, bzw. diese reduziert werden, beispielsweise für den Fall, dass die Metallisierungsschicht und das Kontaktpad eine unterschiedliche Härte aufweisen.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
- Es zeigen
-
1 eine schematische Querschnittsansicht einer herkömmlichen Kontaktstruktur einer Solarzelle; -
2A, B schematische Ansichten einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen veranschaulicht; -
3 eine schematische Darstellung einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel; -
4 eine schematische Darstellung einer Kontaktpad-Struktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel; -
5 eine schematische Darstellung einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel; und -
6A-C schematische Darstellungen einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel. - In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
- Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
- Eine mechanische Druckstruktur ist ein hinsichtlich einer Ebene erhabener, exponierter bzw. hervorstehender Bereich. Auf oder in diesem erhabenen Bereich kann ein erhöhter mechanischer Druck wirken, für den Fall, dass flächig auf die Ebene eine Kraft einwirkt. Der erhöhte Druck wird mittels der hinsichtlich der Ebene kleineren Kontaktfläche gebildet. In dem erhabenen Bereich kann eine mechanische Spannung gebildet werden, die mittels eines Brechens und/oder Reißens der Ebene abgebaut werden kann. Dadurch kann der erhabene Bereich zu einem Beschädigen der Ebene führen. Die Krafteinwirkung auf die Ebene kann mechanischen und/oder thermischen Ursprungs sein. Eine thermische Krafteinwirkung kann aus unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten resultieren.
- In einer Ausgestaltung kann die mindestens eine Solarzelle eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und einen optisch aktiven Bereich zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode aufweisen. Der optisch aktive Bereich kann elektromagnetische Strahlung absorbieren und daraus einen Fotostrom ausbilden. Die elektromagnetische Strahlung kann einen Wellenlängenbereich aufweisen, der Röntgenstrahlung, UV-Strahlung (A-C), sichtbares Licht und/oder InfrarotStrahlung (A-C) aufweist.
- Die Solarzelle kann eine der folgenden Bauarten aufweisen eine Silizium-Solarzelle, beispielsweise ein kristalline Silizium-Solarzelle; eine Dünnschicht-Solarzelle, beispielsweise aus Silizium oder anderen Verbindungen; eine Konzentrator-Solarzelle; eine Mehrfach-Solarzelle; eine elektrochemische Farbstoff-Solarzelle; eine organische Solarzelle; eine Hybrid-Solarzelle; eine Fluoreszenz-Solarzelle; oder eine thermische Fotovoltaik-Solarzelle.
- Die Rückseiten-Metallisierungsstruktur gemäß verschiedenen Ausgestaltungen kann als eine Kontaktstruktur oder mehrere Kontaktstrukturen ausgebildet sein für eine Solarzelle einer der folgenden Bauarten: Alu plus Zelle (Alu + cell), mit einer oberen Phosphor-Zelle mit Aluminium Rückverbindungsfeld (back-junction field) und Rückseitenpassivierung (n-Typ); n-Typ Zelle, mit einer Siebdruck-Solarzelle mit Vorderseitenverbindung (n-Typ); passivierte an allen Seiten H-strukturierte Zelle (passivated on all sides H-patterned cell - PASHA), bei der die Vorderseite und die Rückseite elektrisch leitfähige Finger- und Busbar-Strukturen aufweisen und keine weitere Deckelungsöffnung und Kontaktöffnung der Rückseite vorgesehen sind; passivierte Emitter und Rückseiten Zelle (passivated emitter and rear cell - PERC); und/oder lokal diffundierte, passivierte Rückseiten Zelle (passivated rear locally diffused cell - PERL).
- In
2A, B sind schematische Ansichten einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen veranschaulicht. - Ein Solarzellenmodul kann wenigstens eine Solarzelle
200 mit einer Kontaktstruktur einer der beschriebenen Ausgestaltungen aufweisen und wenigstens einen Zellverbinderbereich108 eingerichtet zum Aufnehmen eines Zellverbinders105 . - Die Kontaktstruktur kann beispielsweise eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur und/oder eine Vorderseiten-Metallisierungsstruktur sein oder aufweisen.
- Die Kontaktstruktur kann beispielsweise auf dem Substrat
104 der Solarzelle ausgebildet sein. - Das Substrat kann beispielsweise ein Silizium-Wafer, eine Passvierungsschicht und/oder eine elektrisch leitende Schicht sein.
- Die Kontaktstruktur kann auf oder über einer Solarzelle ausgebildet sein und mit dieser elektrisch leitfähig verbunden sein. Die Kontaktstruktur kann beispielsweise ein Teil der Solarzelle sein, beispielsweise monolithisch integriert.
- Die Kontaktstruktur weist eine Metallisierungsschicht
101 auf (veranschaulicht in2B) , die ein erstes Metall mit einer ersten Schichtdicke106 (siehe1 ) aufweist. - Der Zellverbinderbereich
108 weist eine Kontaktpad-Struktur102-n auf, wobei n eine natürliche Zahl ist und unterschiedliche Kontaktpads bezeichnet. Die Kontaktpad-Struktur102-n ist elektrisch leitfähig mit der Metallisierungsschicht101 verbunden ausgebildet. Mit anderen Worten: Die Kontaktstruktur kann mindestens ein erstes Kontaktpad102-1 und ein zweites Kontaktpad102-2 im Zellverbinderbereich108 aufweisen. Das erste Kontaktpad und das zweite Kontaktpad weisen ein zweites Metall auf. - Der Zellverbinder
105 ist derart ausgebildet, dass ein erstes Kontaktpad102-1 mit einem zweiten Kontaktpad102-2 elektrisch leitfähig verbindbar ist. - Der Zellverbinderbereich
108 kann das erste Metall mit einer zweiten Schichtdicke107 aufweisen (auch bezeichnet als zweite Metallisierungsschicht103 ; veranschaulicht in2A , B). Die zweite Schichtdicke107 ist geringer als die erste Schichtdicke106 . Mit anderen Worten: In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 eine zweite Metallisierungsschicht103 aufweisen. - Mit anderen Worten: Der mindestens eine Zellverbinderbereich 108 außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine zweite Metallisierungsschicht103 sein (veranschaulicht in2A, B ) oder aufweisen (siehe5 ). - Im Zellverbinderbereich
108 kann die zweite Schichtdicke107 der Schichtdicke der Kontaktpads102-n entsprechen. Die zweite Metallisierungsschicht kann aus dem ersten Metall mit einer zweiten Dicke ausgebildet sein. - Unter der Metallisierungsschicht, dem mindestens einen Zellverbinderbereich und den Kontaktpads
102-1 ,102-2 kann eine Passivierungsschicht angeordnet sein. - Der mindestens eine Zellverbinderbereich
108 weist mindestens einen Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 auf. Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 weist die zweite Schichtdicke auf. - Die Schichtdicke des mindestens einen Zellverbinderbereiches außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 ist geringer als die Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht101 . - Ein Solarzellenmodul kann wenigstens eine erste Solarzelle und eine zweite Solarzelle aufweisen, die mittels eines Zellverbinders
105 und der Kontaktstruktur elektrisch miteinander verbindbar sind. Der Zellverbinder105 kann somit zum elektrischen Verbinden einer ersten Solarzelle mit einer zweiten Solarzelle ausgebildet sein. Weiterhin kann der Zellverbinder105 zur Stromverteilung innerhalb einer Solarzelle ausgebildet sein. Die Kontaktstrukturen benachbarter Solarzellen, beispielsweise eines Solarzellenmoduls, können mittels eines Zellverbinders elektrisch verbindbar sein. Der Zellverbinder ist zum Verteilen eines elektrischen Stromes ausgebildet. Der Zellverbinder105 kann beispielsweise ein Lotband, ein Draht, eine Leiterplatine, beispielsweise eine flexible Leiterplatine; und/oder eine metallische oder metallbeschichtete Folie sein. Der Zellverbinder105 kann stoffschlüssig mit dem jeweiligen Kontaktpad102-n verbindbar sein, beispielsweise mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes, eines elektrisch leitfähigen Lotes und/oder einer elektrisch leitfähigen Schweißverbindung. - In einer Ausgestaltung kann eine Kontaktstruktur, beispielsweise die Rückseiten-Metallisierungsstruktur, derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinder
105 hinsichtlich des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 frei ist von mechanischen Druckstrukturen. Beispielsweise kann die Metallisierungsschicht101 derart hinsichtlich des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 ausgebildet sein, dass der Zellverbinder105 hinsichtlich der Metallisierungsschicht101 frei ist von mechanischen Druckstrukturen. Weiterhin kann der Zellverbinderbereich108 mit Zellverbinder105 frei sein von mechanischen Druckstrukturen oberhalb der Metallisierungsschicht101 . Beispielsweise kann die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinderbereich108 mit Zellverbinder105 eine Dicke aufweist, die kleiner ist als die Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht101 . Dadurch wirkt eine Kraft, die auf die Kontaktstruktur einwirkt, flächig auf die Metallisierungsschicht101 , so dass der Zellverbinder105 frei ist von mechanischer Druckeinwirkung. - Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann zwischen dem zweiten Kontaktpad102-2 und einem dritten Kontaktpad ausgebildet sein, d.h. beispielsweise seitlich hinsichtlich des ersten Kontaktpads102-1 . Das dritte Kontaktpad kann auf der gleichen oder einer anderen Solarzelle ausgebildet sein. - Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann eine durchgehende Verbindung zwischen dem ersten Kontaktpad102-1 und dem zweiten Kontaktpad102-2 aufweisen. In dieser durchgehenden Verbindung kann beispielsweise der Zellverbinder105 aufgenommen werden. - Die Kontaktstruktur, beispielsweise die Rückseiten-Metallisierungsstruktur, kann derart ausgebildet ist, dass der Zellverbinder
105 auf der Metallisierungsschicht101 und dem ersten Kontaktpad102-1 ) und/oder dem zweiten Kontaktpad102-2 angeordnet ist. - Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann derart ausgebildet sein, dass er eine Höhe aufweist, die kleiner ist als die Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht101 und gleich ist wie die Dicke der Kontaktpads102-1 ,102-2 . Dadurch kann verhindert werden, dass mechanische Druckstrukturen in dem Zellverbinder105 ausgebildet werden. - Beispielsweise kann der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinder (mit der Unterseite) stufenlos in dem Zellverbinderbereich108 aufnehmbar ist, beispielsweise planparallel oder mit einer Krümmung. Weiterhin kann eine Kontaktstruktur, beispielsweise die Rückseiten-Metallisierungsstruktur, derart ausgebildet sein, dass die freiliegende Oberfläche des Zellverbinders105 stufenlos ist. - Beispielsweise kann der Zellverbinderbereich
108 hinsichtlich des Zellverbinders105 keinen Knick und/oder keine Stufe aufweisen. Beispielsweise kann der Zellverbinderbereich108 derart ausgebildet sein, dass der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads102 -1 und des zweiten Kontaktpads102 -2 wenigstens ungefähr koplanar hinsichtlich des ersten Kontaktpads102 -1 und/oder des zweiten Kontaktpads ist. - Beispielsweise kann eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinder
105 plan ist, beispielsweise koplanar hinsichtlich der Metallisierungsschicht101 , beispielsweise an einem Ende des Zellverbinders105 , an beiden Enden des Zellverbinders105 und/oder an den Seiten des Zellverbinders105 hinsichtlich der länglichen Ausbreitungsrichtung des Zellverbinderbereiches108 . - Die Metallisierungsschicht
101 mit einer Schichtdicke106 größer als die Dicke der Kontaktpads102-1 ,102-2 und/oder der Schichtdicke des mindestens einen Zellverbinderbereiches außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann den Vorteil einer höheren elektrischen Querleitfähigkeit aufweisen. Dadurch können Effizienzverlust, die aus dünnen Metallisierungsschichten101 resultieren können, vermieden oder reduziert werden. Beispielsweise ist eine Metallisierungsschicht101 aus Aluminium mit einer ganzflächigen Schichtdicke, die der Dicke der Kontaktpads102-1 ,102-2 entspricht, beispielswiese 5 µm; nicht optimal für die Effizienz der Solarzelle, da Aluminium eine geringe Querleitfähigkeit aufweist. Weiterhin ist eine ganzflächig dünne Metallisierungsschicht nicht optimal für die Bildung eines Rückseitenfeldes (back surface field). - Weiterhin kann der Zellverbinder
105 auf der Solarzelle in der Metallisierungsschicht101 eingesenkt sein, wodurch ein größerer Abstand zum Rückseitenmaterial (nicht dargestellt) im Solarzellenmodul gewonnen wird, beispielsweise bei Solarzellenmodulen deren Vorderseite und Rückseite mit Deckgläsern bedeckt sind (Glas-Glas-Modul). Dadurch können weitere Vorteile bei späterer Temperaturwechselbelastung der Solarzelle erreicht werden und die Lebensdauer des Solarzellenmoduls und damit der Ertrag des Solarzellenmoduls erhöht werden. Weiterhin wird dadurch die Wahrscheinlichkeit eines Zellbruchs bei der Modulfertigung verringert sowie Modullebensdauer verlängert. Dadurch kann die Wirtschaftlichkeit und Produktqualität der Solarzelle erhöht werden. Weiterhin eröffnen sich erst erweiterte Möglichkeiten bezüglich weiterer Zelldickenreduktion oder Einführung neuer Zellkonzepte. - Die Kontaktstruktur, beispielswiese die Rückseiten-Metallisierungsstruktur, kann derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinderbereich
108 mit Zellverbinder105 eine Dicke aufweist, die kleiner ist als die erste Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht101 . Die Dicke der Kontaktpads102-1 ,102-2 weist die Schichtdicke des wenigstens einen Zellverbinderbereiches außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 auf. Dadurch kann eine glatte, plane bzw. flache Kontaktfläche für den Zellverbinder105 ausgebildet sein. Dadurch kann der Zellverbinder auf oder über den Kontaktpads102-1 ,102-2 und/oder dem wenigstens einen Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 ausgebildet sein oder werden. Da die Zellverbinder105 auf der Zellrückseite der Solarzelle plan anliegen können, wird die Bruchrate der Solarzellen reduziert. - In verschiedenen Ausgestaltungen kann die Dicke der schlüssigen Verbindung des Zellverbinders mit dem Kontaktpad, beispielsweise der Dicke der Klebstoffschicht, beim Ausbilden der Metallisierungsschicht
101 berücksichtigt werden. Dadurch kann realisiert werden, dass der Zellverbinderbereich108 mit Zellverbinder105 eine Dicke aufweist die kleiner oder gleich ist als die erste Schichtdicke der Metallisierungsschicht101 . Weiterhin kann dadurch realisiert werden, dass der Zellverbinder105 ungefähr plan angeordnet ist auf den Kontaktpads102-1 ,102-2 und optional dem wenigstens einen Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 (veranschaulicht in2B) . - In einem Ausführungsbeispiel kann die Metallisierungsschicht
101 Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein. - Die erste Schichtdicke
106 der Metallisierungsschicht101 kann beispielsweise eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 5 µm bis ungefähr 50 µm aufweisen, beispielsweise ungefähr 30 µm. - In einem Ausführungsbeispiel können die Kontaktpads
102-1 ,102-2 ein Edelmetall und/oder ein Halbedelmetall aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Silber. - Die Kontaktpads
102-1 ,102-2 können eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 1 µm bis ungefähr 50 µm aufweisen, beispielsweise ungefähr 5 µm. - Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 weist eine Schichtdicke auf, die kleiner ist als die Schichtdicke der Metallisierungsschicht101 , das heißt die gleiche Dicke wie die Kontaktpads102-1 ,102-2 . - Die Schichtdicke der zweiten Metallisierungsschicht
103 kann kleiner sein als die Schichtdicke der Metallisierungsschicht101 . Beispielsweise kann die in3 veranschaulichte zweite Metallisierungsschicht103 eine Schichtdicke aufweisen die kleiner ist als die erste Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht101 , beispielsweise kann die zweite Schichtdicke des ersten Metalls ungefähr gleiche Dicke wie die Kontaktpads102-1 ,102-2 aufweisen. - Beispielsweise kann die in
5 veranschaulichte zweite Metallisierungsschicht103 eine zweite Schichtdicke107 aufweisen die kleiner oder gleich der ersten Schichtdicke106 der Metallisierungsschicht101 ist. - Weiterhin können die Metallisierungsschicht
101 , die zweite Metallisierungsschicht103 und/oder die Kontaktpads102-n gekrümmte Ecken aufweisen, beispielsweise abgerundete Ecken. Dadurch können Stromspitzen und/oder Spannungsspitzen im Bereich der Ecken vermieden werden. Die Ecken können gekrümmt sein hinsichtlich der Dicke der Struktur und/oder hinsichtlich der flächigen Fläche der Struktur. - Das Anpassen der Schichtdicke
106 der Metallisierungsschicht101 und/oder der Schichtdicke des wenigstens einen Zellverbinderbereiches außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 , beispielsweise mit einer zweiten Metallisierungsschicht103 ; kann mittels eines angepassten Siebdrucks ausgebildet werden. Das Aufbringen der Paste der Metallisierungsschicht101 und/oder der zweiten Metallisierungsschicht kann mittels Emulsionsstrukturen im Gewebe lokal reduziert werden. Weiterhin kann die Strukturbreite der mittels Siebdruck ausgebildeten Strukturen auf die Viskosität der Siebdruck-Paste abgestimmt werden, beispielswiese so dass die Paste wieder zusammenfließt nach dem Aufbringen (siehe auch5 ). Dadurch können beispielsweise Stege mit Strukturbreiten in einem Bereich von beispielsweise ungefähr 10 µm bis ungefähr 600 µm ausgebildet werden, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 50 µm bis ungefähr 200 µm. - Die zweite Metallisierungsschicht
103 und die Metallisierungsschicht können in einem zwei-stufigen Verfahren ausgebildet werde, d.h. beispielsweise einzeln nacheinander. - Die zweite Metallisierungsschicht
103 und die Metallisierungsschicht101 können jedoch auch in einem ein-stufigen Verfahren ausgebildet werden, beispielsweise mittels eines Siebdrucks mit strukturiertem Sieb. In dem Bereich des für den Siebdruck zu verwendende Siebes, mittels dessen die zweite Metallisierungsstruktur103 ausgebildet werden soll, kann das Sieb beispielsweise eine geringere Maschenweite aufweisen. Dadurch gelangt weniger Siebdruck-Paste im Bereich der zweiten Metallisierungsschicht103 auf das Substrat als im Bereich der Metallisierungsschicht101 . Die Maschenweite des Siebs kann beispielsweise reduziert werden, indem die Maschen in diesem Bereich verengt werden, beispielsweise galvanisiert werden. - In
3 ist eine schematische Darstellung einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel veranschaulicht. - Anknüpfend an die Beschreibung der Kontaktstruktur oben, kann in verschiedenen Vergleichsbeispielen der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 , d.h. unterhalb des Zellverbinders105 zwischen den Kontaktpads102-1 ,102-2 frei sein von Metallisierungsschicht101 , beispielsweise für PERC-Solarzellen. Mit anderen Worten: der mindestens eine Zellverbinderbereich108 außerhalb des ersten Kontaktpads102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann das Substrat104 (veranschaulicht in3 ) oder eine Passivierungsschicht402 (veranschaulicht in4 ) sein oder aufweisen (veranschaulicht in5 ). - In
4 ist eine schematische Darstellung einer Kontaktpad-Struktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel veranschaulicht. - Im Vergleichsbeispiel wird die Passivierungsschicht
402 im Bereich der Kontaktpads102-n geöffnet und Kontaktpads102-n in diesen geöffneten Bereichen ausgebildet. - Im Vergleichsbeispiel werden die Kontaktpads
102-n auf oder über einer Passivierungsschicht ausgebildet, und die Passivierungsschicht im Bereich der Metallisierungsschicht geöffnet. Die Kontaktpads sind mittels der Metallisierungsschicht elektrisch mit der Solarzelle kontaktiert. - Das Öffnen der Passivierungsschicht kann beispielsweise mittels einer Laserablation erfolgen. Die Parameter der Laserablation sind abhängig von der Ausgestaltung er Passivierungsschicht. Die Passivierungsschicht kann beispielsweise Siliziumoxid und/oder Siliziumnitrid aufweisen oder sein, beispielsweise Siliziumoxinitrid (SiON).
- Die Kontaktpads können gekrümmte Ecken aufweisen, beispielsweise abgerundete Ecken. Dadurch können Stromspitzen und/oder Spannungsspitzen im Bereich der Ecken vermieden werden. Die Ecken können gekrümmt sein hinsichtlich der Dicke der Kontaktpads und/oder hinsichtlich der flächigen Fläche der Kontaktpads.
- In einem Ausführungsbeispiel einer Kontaktstruktur, beispielsweise bei einer Rückseiten-Metallisierungsstruktur in der PERC-Technologie, kann die hinsichtlich der optisch aktiven Seite der Solarzelle rückseitige Öffnung der Passivierungsschicht nur im Bereich der späteren Metallisierungsschicht
101 ausgebildet sein oder werden. - In einer Ausgestaltung können/kann die obere Oberfläche der Kontaktpads und/oder die Kontaktpads seitlich frei sein von Metallisierungsschicht.
- In
5 ist eine schematische Darstellung einer Kontaktstruktur einer Solarzelle gemäß einem Vergleichsbeispiel veranschaulicht. - Anknüpfend an die Beschreibung der Kontaktstruktur oben, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 eine zweite Metallisierungsschicht103 aufweisen (veranschaulicht in5 ). Mit anderen Worten: In den Zellverbinderbereich (Busbar-Bahn) können Einwölbungen (zweite Metallisierungsschicht103 ) der Metallisierungsschicht101 vorhanden sein. Die Einwölbungen weisen eine zweite Schichtdicke auf, die kleiner als die erste Schichtdicke ist. - Der mindestens eine Zellverbinderbereich kann derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinderbereich eine durchgehende Verbindung zwischen den zu verbindenden Kontaktpads ausbildet. Dadurch kann ein Zellverbinder seitlich von der zweiten Metallisierungsschicht
103 umgeben sein. - Die zweite Metallisierungsschicht kann derart ausgebildet sein, dass der Zellverbinder formschlüssig und/oder kraftschlüssig von der Metallisierungsschicht fixiert wird.
- Weiterhin kann mittels der zweiten Metallisierungsschicht
103 die Stromsammeleigenschaft der Metallisierungsschicht101 im Zellverbinderbereich erhöht werden. - Der (in
5 veranschaulichte) mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads kann mittels eines Siebdrucks ausgebildet werden, indem die Siebdruckpaste der Metallisierungsschicht nach dem Aufbringen eine Viskosität aufweist, so dass die Siebdruckpaste noch fließfähig ist und die zweite Metallisierungsschicht103 ausbildet. Die Form der zweiten Metallisierungsstruktur103 und/oder die Dicke der zweiten Metallisierungsstruktur103 können/kann beispielsweise mittels eines strukturierenden Öffnens der Passivierungsschicht ausgebildet sein. Dadurch kann das Substrat der Siebdruckpaste im geöffneten Bereich und auf der Passivierungsschicht unterschiedliche Oberflächenspannungen und/oder unterschiedliche Fließeigenschaften aufweisen. - Anknüpfend an die Beschreibung der Kontaktstruktur oben, ist in
6A-C ein nicht erfindungsgemäßes Verfahren zum Ausbilden einer Kontaktstruktur veranschaulicht. - In
6A ist eine Oberfläche einer Solarzelle mit Kontaktpads102-n gezeigt. Diese Oberfläche kann das Substrat102 für eine Kontaktstruktur sein. Das Substrat kann beispielsweise Silizium oder eine Passivierungsschicht sein. Die Kontaktpads können beispielsweise Silberkontaktpads sein. Die Kontaktpads102-n können auf der Passivierungsschicht und/oder auf der geöffneten Passivierungsschicht (siehe Beschreibung der4 ) ausgebildet sein oder werden. - In
6B ist die Solarzelle nach dem Ausbilden der Metallisierungsschicht101 veranschaulicht. Zum Ausbilden der Metallisierungsschicht kann die Passivierungsschicht geöffnet sein oder werden (siehe Beschreibung der4 ). - Der mindestens eine Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads
102-1 und des zweiten Kontaktpads102-2 kann gemäß einer der oben beschriebenen Ausgestaltungen ausgebildet sein. - Es zeigte sich, dass das Anhaften des Zellverbinders an der Aluminium-Metallisierungsschicht, beispielsweise bei PERC-Zellen mit Nitrid-Passivierungsschicht, leicht zu einem Ablösen der Aluminium-Metallisierungsschicht von der Nitrid-Passivierungsschicht führt. Dadurch kann die Haltbarkeit der Solarzellen im Temperaturwechsel reduziert sein. Um dies zu umgehen, kann im Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads die Aluminiummetallisierung vollständig weggelassen werden, beispielsweise bei PERC-Zellen.
- In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Metallisierungsschicht
101 seitlich des Zellverbinderbereiches auf den Kontaktpads102-n ausgebildet sein (Überlappungsbereich in6B veranschaulicht für das obere Kontaktpad mittels der gestrichelten Linie mit dem Bezugszeichen602 ). Mit anderen Worten: die Metallisierungsschicht101 kann die Kontaktpads102-n an deren Längsseiten teilweise überlappen. Dadurch kann die Stromeinkoppeleffizienz von der Metallisierungsschicht101 in die Kontaktpads102-n erhöht werden und/oder die Kontaktpads102-n körperlich mit der Metallisierungsschicht verbunden werden. - In
6C ist die Solarzelle nach dem Anordnen des Zellverbinders105 in dem Zellverbinderbereich108 (siehe Beschreibung2 ) veranschaulicht. Der Zellverbinder105 ist mit den Kontaktpads102-n elektrisch verbunden, beispielsweise körperlich, beispielsweise mittels einer stoffschlüssigen Verbindung, beispielsweise mittels einer Klebeverbindung und/oder einer Lötverbindung. - In einem Ausführungsbeispiel ist der Zellverbinder schmaler als der Metallisierungsschichtfreie Bereich der Kontaktstruktur, d.h. dem Zellverbinderbereich außerhalb des ersten Kontaktpads und des zweiten Kontaktpads mit Passivierungsschicht und/oder Silizium-Substrat. Auf die Öffnung der Passivierungsschicht kann im nicht-bedruckten Bereich des wenigstens einen Zellverbinderbereiches verzichtet werden, um Solarzelle nicht mechanisch zu schädigen, die Passivierung nicht zu stören und somit eine höhere Leistung der Solarzelle zu erreichen.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Solarzelle bereitgestellt, mit der es möglich ist, die mechanische Haltbarkeit eines mechanisch belasteten Zellverbinders einer Solarzelle zu erhöhen. Die Zellverbinder auf der Zellrückseite der Solarzelle können vollständig plan anliegen. Dadurch kann die Bruchrate der Zellen und/oder Zellverbinder reduziert werden. Der Zellverbinder kann in die Metallisierungsschicht, beispielsweise eine Aluminiummetallisierung, auf der Solarzelle eingesenkt werden. Dadurch kann ein größerer Abstand zum Rückseitenmaterial in Solarzellen realisiert werden, beispielsweise bei einem Glas-Glas-Modul mit jeweils einem Deckglas als Vorder- und Rückseitenmaterial. Dadurch werden weitere Vorteile erzielt, beispielsweise bei Temperaturwechselbelastung, beispielsweise im Betrieb der Solarzelle, beispielsweise die Lebensdauer eines Solarzellenmoduls erhöht und/oder der Ertrag der Solarzellenmodule erhöht. Weiterhin wird Zellbruch beim Herstellen der Solarzellenmodule reduziert, sowie Modullebensdauer. Dadurch kann die Wirtschaftlichkeit und Produktqualität erhöht werden. Weiterhin können dadurch weitere Zelldickenreduktionen und/oder Einführung neuer Zellkonzepte ermöglicht werden. Weiterhin kann bei einer Kontaktstruktur mit ungeöffneter Passivierungsschicht zwischen den Kontaktpads die Rekombination von Elektron-Loch-Paaren in diesen Bereichen verringert. Dadurch kann die Leistung und Passivierung der Solarzelle erhöht werden. Mit anderen Worten: bei Realisierung der genannten Punkte kann der Zellbruch im Prozess (Löten) und während der Lebensdauer des Moduls reduziert werden. Dadurch kann die Wirtschaftlichkeit und Qualität von Solarzellen erhöht werden. Weiterhin werden dadurch weitere Entwicklungen auf Zellebene ermöglicht, beispielsweise weitere Dickenreduktionen, MonoPerc- oder QuasiMonoPerc-Konzepte; und/oder eine weitere Erhöhung der Zellverbinderdicke zur Minimierung der Serienwiderstandsverluste des Solarzellenmoduls.
Claims (7)
- Solarzelle aufweisend: • eine Rückseiten-Metallisierungsstruktur, die aufweist: • eine Metallisierungsschicht. (101), die ein erstes Metall aufweist; • mindestens einen Zellverbinderbereich (108) zum Aufnehmen eines Zellverbinders (105); • mindestens ein erstes Kontaktpad (102-1) und ein zweites Kontaktpad (102-2) in dem Zellverbinderbereich (108), die voneinander beabstandet sind und die ein zweites Metall aufweisen; • wobei die Metallisierungsschicht (101) außerhalb des Zellverbinderbereichs (108) eine erste Schichtdicke (106) aufweist, • wobei der Zellverbinderbereich (108) außerhalb des ersten Kontaktpads (102-1) und des zweiten Kontaktpads (102-2) das erste Metall mit einer zweiten Schichtdicke (107) aufweist, • wobei die zweite Schichtdicke (107) einer Schichtdicke der Kontaktpads (102-1, 102-2) entspricht und • wobei die zweite Schichtdicke (107) geringer ist als die erste Schichtdicke (106).
- Solarzelle gemäß
Anspruch 1 , wobei unter der Metallisierungsschicht (101), dem mindestens einen Zellverbinderbereich (108) und den Kontaktpads (102-1, 102-2) eine Passivierungsschicht angeordnet ist. - Solarzelle gemäß einem der
Ansprüche 1 oder2 , wobei das erste Kontaktpad (102-1) und/oder das zweite Kontaktpad (102-2) abgerundete Ecken oder eine kreisförmige oder ovale Form aufweist. - Solarzelle gemäß einem der
Ansprüche 1 bis3 , wobei die Metallisierungsschicht (101) die Kontaktpads (102-1, 102-2) an deren Längsseiten teilweise überlappt. - Solarzellenmodul aufweisend: • wenigstens zwei Solarzellen gemäß einem der
Ansprüche 1 bis4 ; und • wenigstens einen Zellverbinder (105) in dem Zellverbinderbereich (108), wobei die wenigsten zwei Solarzellen mittels des Zellverbinders (105) elektrisch miteinander verbunden sind. - Solarzellenmodul gemäß
Anspruch 5 , wobei die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet ist, dass der Zellverbinderbereich (108) mit Zellverbinder (105) eine Dicke aufweist, die kleiner ist als die erste Schichtdicke (106) der Metallisierungsschicht (101). - Solarzellenmodul gemäß
Anspruch 5 oder6 , wobei die Rückseiten-Metallisierungsstruktur derart ausgebildet ist, dass der Zellverbinder (105) auf der Metallisierungsschicht (101) und dem ersten Kontaktpad (102-1) und/oder dem zweiten Kontaktpad (102-2) angeordnet ist.
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Legal Events
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R082 | Change of representative |
Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE |
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R082 | Change of representative | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: MEYER BURGER (GERMANY) GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: SOLARWORLD INDUSTRIES GMBH, 53175 BONN, DE |
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R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |