DE102013102686A1 - Electronic component - Google Patents

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DE102013102686A1
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external contact
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Thomas Feichtinger
Georg Krenn
Pavol Kudela
Christoph Auer
Henriette Mandoky-Lovas
Jörg Lauenstein
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Abstract

Es wird ein elektronisches Bauelement (100) mit einem dielektrischen Grundkörper (1) angegeben. Das elektronische Bauelement (100) weist weiterhin eine Innenelektrode (2, 5), die sich in den dielektrischen Grundkörper (1) erstreckt, und einen Außenkontakt (3, 6) auf, wobei die Innenelektrode (2, 5) elektrisch von dem Außenkontakt (3, 6) getrennt ist, und wobei sich eine laterale Ausdehnung (X) der Innenelektrode (2, 5) mit zunehmender Entfernung von einem dem Außenkontakt (3, 6) zugewandten Ende (4, 7) der Innenelektrode (2, 5) vergrößert.An electronic component (100) with a dielectric base body (1) is specified. The electronic component (100) also has an inner electrode (2, 5), which extends into the dielectric base body (1), and an outer contact (3, 6), the inner electrode (2, 5) being electrically connected to the outer contact ( 3, 6) is separated, and a lateral extension (X) of the inner electrode (2, 5) increases with increasing distance from an end (4, 7) of the inner electrode (2, 5) facing the outer contact (3, 6) .

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement. The present invention relates to an electronic component.

Ein elektronisches Bauelement ist beispielsweise bekannt aus DE 10 2011 010 611 A1 . An electronic component is known, for example DE 10 2011 010 611 A1 ,

Eine zu lösende Aufgabe ist es, ein verbessertes elektronisches Bauelement anzugeben.An object to be solved is to specify an improved electronic component.

Diese Aufgabe wird durch das elektronische Bauelement mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche. This object is achieved by the electronic component having the features of patent claim 1. Advantageous embodiments and further developments are the subject of the dependent claims.

Ein vorgeschlagenes elektronisches Bauelement umfasst einen dielektrischen Grundkörper und eine Innenelektrode, die sich in den dielektrischen Grundkörper erstreckt. Das elektronische Bauelement weist weiterhin einen Außenkontakt auf, wobei die Innenelektrode elektrisch von dem Außenkontakt getrennt ist und wobei sich eine laterale Ausdehnung der Innenelektrode mit zunehmender Entfernung von einem dem Außenkontakt zugewandten Ende der Innenelektrode vergrößert. Mit anderen Worten kann sich die laterale Ausdehnung der Innenelektrode zu einem Ende der Innenelektrode, insbesondere einem freien Ende, hin verringern. Das andere Ende der Innenelektrode kann mit einem weiteren Außenkontakt verbunden sein, der elektrisch von dem Außenkontakt getrennt ist. Vorzugsweise nimmt die laterale Ausdehnung der Innenelektrode entlang einer Längsrichtung der Innenelektrode zumindest bereichsweise mit zunehmender Entfernung oder mit wachsendem Abstand von dem Außenkontakt zu.A proposed electronic component comprises a dielectric base body and an inner electrode which extends into the dielectric base body. The electronic component further has an external contact, wherein the internal electrode is electrically separated from the external contact and wherein a lateral extent of the internal electrode increases with increasing distance from an end of the internal electrode facing the external contact. In other words, the lateral extent of the inner electrode may decrease towards an end of the inner electrode, in particular a free end. The other end of the inner electrode may be connected to another external contact that is electrically isolated from the external contact. Preferably, the lateral extent of the inner electrode along a longitudinal direction of the inner electrode at least partially increases with increasing distance or with increasing distance from the outer contact.

Die laterale Ausdehnung kann eine Breite der Innenelektrode sein.The lateral extent may be a width of the inner electrode.

Ein Teilbereich des dielektrischen Grundkörpers kann dabei zwischen dem genannten Ende der Innenelektrode und dem Außenkontakt angeordnet sein.A partial region of the dielectric base body can be arranged between the said end of the inner electrode and the outer contact.

Bei dem dielektrischen Grundkörper kann es sich um einen keramischen Grundkörper handeln. The dielectric base body may be a ceramic base body.

Bei dem Außenkontakt kann es sich um eine Außenelektrode handeln. The external contact may be an external electrode.

Bei der lateralen Ausdehnung der Innenelektrode kann es sich um eine Breite der Innenelektrode handeln. The lateral extent of the inner electrode may be a width of the inner electrode.

Ein Vorteil des vorgeschlagenen elektronischen Bauelements ist, dass im Betrieb des elektronischen Bauelements elektrische Felder an einem Rand des Außenkontakts oder des elektronischen Bauelements gering gehalten werden können. Dadurch kann im Betrieb des elektronischen Bauelements eine durch elektrische Felder hervorgerufene Diffusion und/oder Migration von Stoffen, beispielsweise von Atomen, Molekülen oder Ionen, insbesondere von chlorhaltigen Verbindungen, welche beispielsweise in Flussmitteln von Lotmaterialien vorkommen, in einen elektrisch aktiven Bereich des elektronischen Bauelements verhindert oder eingeschränkt werden. Die genannte Diffusion oder Migration kann die elektrischen Eigenschaften des elektronischen Bauelements negativ verändern oder gar zum Ausfall führen. Mit Vorteil kann über die beschriebene Ausgestaltung ein Diffusions- und/oder Migrationsschutz des elektronischen Bauelements erzielt werden.An advantage of the proposed electronic component is that, during operation of the electronic component, electrical fields can be kept low at an edge of the external contact or of the electronic component. As a result, in the operation of the electronic component caused by electric fields diffusion and / or migration of substances such as atoms, molecules or ions, in particular chlorine-containing compounds, which occur for example in fluxes of solder materials, prevented in an electrically active region of the electronic component or restricted. The said diffusion or migration can adversely affect the electrical properties of the electronic component or even lead to failure. Advantageously, a diffusion and / or migration protection of the electronic component can be achieved via the described embodiment.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement ein Varistor, ein Kondensator, beispielsweise ein keramischer Vielschichtkondensator, ein PTC-Bauelement, ein NTC-Bauelement, ein piezoelektrisches Bauelement und/oder ein Ferrit aufweisendes Bauelement.In a preferred embodiment, the electronic component is a varistor, a capacitor, for example a ceramic multilayer capacitor, a PTC component, an NTC component, a piezoelectric component and / or a component having ferrite.

In einer Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement ein oberflächenmontiertes oder oberflächenmontierbares Bauelement.In one embodiment, the electronic component is a surface-mounted or surface-mountable component.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Innenelektrode eine erste Elektrode und der Außenkontakt ein zweiter Außenkontakt. Das elektronische Bauelement kann einen ersten Außenkontakt aufweisen. Der erste und der zweite Außenkontakt können externe Kontakte des elektronischen Bauelements sein. Weiterhin kann das elektronische Bauelement eine zweite Innenelektrode aufweisen, welche elektrisch leitfähig mit dem zweiten Außenkontakt verbunden ist. Der erste Außenkontakt ist vorzugsweise elektrisch leitfähig mit der ersten Innenelektrode verbunden und elektrisch von der zweiten Innenelektrode getrennt. Eine laterale Ausdehnung der zweiten Innenelektrode vergrößert sich vorzugsweise mit zunehmender Entfernung von einem dem ersten Außenkontakt zugewandten Ende der zweiten Innenelektrode. Vorzugsweise ist das freie Ende der zweiten Innenelektrode dem ersten Außenkontakt zugewandt und das freie Ende der ersten Innenelektrode dem zweiten Außenkontakt zugewandt angeordnet. Die erste und zweite Innenelektrode sind in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet vorzugsweise zwischen dem ersten und dem zweiten Außenkontakt angeordnet.In a preferred embodiment, the inner electrode is a first electrode and the outer contact is a second outer contact. The electronic component may have a first external contact. The first and the second external contact may be external contacts of the electronic component. Furthermore, the electronic component may have a second inner electrode, which is electrically conductively connected to the second outer contact. The first external contact is preferably electrically conductively connected to the first internal electrode and electrically separated from the second internal electrode. A lateral extent of the second inner electrode preferably increases with increasing distance from an end of the second inner electrode facing the first outer contact. Preferably, the free end of the second inner electrode facing the first outer contact and the free end of the first inner electrode facing the second outer contact. The first and second inner electrodes are preferably arranged between the first and the second external contact when viewed from above the electronic component.

Teilbereiche des dielektrischen Grundkörpers können jeweils zwischen dem freien Ende der zweiten Innenelektrode und dem ersten Außenkontakt und zwischen dem freien Ende der ersten Innenelektrode und dem zweiten Außenkontakt angeordnet sein. Vorzugsweise sind die erste Innenelektrode und der erste Außenkontakt im Vergleich mit der zweiten Innenelektrode und dem zweiten Außenkontakt gleichartig ausgebildet. Die erste und die zweite Innenelektrode können in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet bezüglich einer zur lateralen Ausdehnung parallelen Achse symmetrisch angeordnet sein. Weiterhin können der erste und der zweite Außenkontakt bezüglich dieser Achse symmetrisch angeordnet sein. Durch diese Ausgestaltung kann mit Vorteil eine symmetrische Anordnung von Innenelektroden als auch Außenkontakten und weiterhin eine symmetrische elektrische Feldverteilung im Betrieb, das heißt unter Anlegen eines elektrischen Betriebsfeldes an das elektronische Bauelement erzielt werden. Weiterhin können durch diese Ausgestaltung im Betrieb des elektronischen Bauelements auftretende elektrische Felder an einem Rand des ersten und zweiten Außenkontakts möglichst gering gehalten werden. Dadurch kann im Betrieb des elektronischen Bauelements eine durch elektrische Felder hervorgerufene Diffusion und/oder Migration von Stoffen, beispielsweise von Atomen, Molekülen oder Ionen, insbesondere von chlorhaltigen Verbindungen, welche beispielsweise in Flussmitteln von Lotmaterialien vorkommen, im Bereich von den Außenkontakten und im Bereich eines elektrisch aktiven Bereichs des elektronischen Bauelements verhindert werden. Subregions of the dielectric base body may each be arranged between the free end of the second inner electrode and the first outer contact and between the free end of the first inner electrode and the second outer contact. Preferably, the first inner electrode and the first outer contact in comparison with the second inner electrode and the second outer contact of a similar design. The first and the second inner electrode, viewed in plan view of the electronic component, can be arranged symmetrically with respect to an axis parallel to the lateral extent. Furthermore, the first and the second external contact can be arranged symmetrically with respect to this axis. With this configuration, a symmetrical arrangement of internal electrodes and external contacts and furthermore a symmetrical electric field distribution during operation, that is to say by applying an electrical operating field to the electronic component, can advantageously be achieved. Furthermore, electrical field occurring at an edge of the first and second external contact can be kept as low as possible by this configuration during operation of the electronic component. As a result, in the operation of the electronic component caused by electric fields diffusion and / or migration of substances, such as atoms, molecules or ions, in particular of chlorine-containing compounds, which occur for example in fluxes of solder materials, in the area of the external contacts and in the area electrically active region of the electronic component can be prevented.

In einer bevorzugten Ausgestaltung erstreckt sich die zweite Innenelektrode in den dielektrischen Grundkörper. Weiterhin kann die zweite Innenelektrode mit der ersten Innenelektrode überlappen, um einen elektrisch aktiven Bereich zu bilden. Der elektrisch aktive Bereich kann, in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet, durch den Überlappbereich der ersten und zweiten Innenelektrode definiert sein. Vorzugsweise kann eine laterale Ausdehnung des elektrisch aktiven Bereichs durch die lateralen Ausdehnungen der ersten und der zweiten Innenelektrode im Überlappbereich definiert sein. Eine laterale Ausdehnung des elektrisch aktiven Bereichs kann insbesondere durch die laterale Ausdehnung der ersten und/oder der zweiten Innenelektrode gegeben sein. Vorzugsweise definieren die Bereiche mit variierender lateraler Ausdehnung der ersten und der zweiten Innenelektrode den Überlappbereich. Entsprechend der Anordnung der ersten und zweiten Innenelektrode kann der elektrisch aktive Bereich bezüglich der oben genannten Achse symmetrisch angeordnet sein.In a preferred embodiment, the second inner electrode extends into the dielectric base body. Furthermore, the second inner electrode may overlap with the first inner electrode to form an electrically active region. The electrically active region may be defined by the overlap region of the first and second inner electrodes when viewed from above the electronic component. Preferably, a lateral extent of the electrically active region can be defined by the lateral expansions of the first and the second inner electrode in the overlapping region. A lateral extent of the electrically active area can be given in particular by the lateral extent of the first and / or the second inner electrode. Preferably, the regions of varying lateral extent of the first and second inner electrodes define the overlap region. According to the arrangement of the first and second inner electrodes, the electrically active region may be arranged symmetrically with respect to the above-mentioned axis.

Das freie Ende oder ein von diesem ausgehender Endbereich der ersten Innenelektrode überlappt vorzugsweise mit dem freien Ende oder einem von diesem ausgehenden Endbereich der zweiten Innenelektrode, um den elektrisch aktiven Bereich zu bilden.The free end or an end portion of the first inner electrode extending therefrom preferably overlaps with the free end or an end portion of the second inner electrode extending therefrom to form the electrically active region.

Der dielektrische Grundkörper ist vorzugsweise im Überlappbereich zwischen der ersten und der zweiten Innenelektrode angeordnet.The dielectric base body is preferably arranged in the overlap region between the first and the second inner electrode.

In einer bevorzugten Ausgestaltung vergrößert sich die laterale Ausdehnung der ersten und/oder zweiten Innenelektrode mit zunehmender Entfernung von dem jeweils anderen Außenkontakt zumindest bereichsweise oder nur gleichmäßig. In a preferred embodiment, the lateral extent of the first and / or second inner electrode increases with increasing distance from the respective other external contact at least regionally or only evenly.

Vorzugsweise vergrößert sich die laterale Ausdehnung der ersten und/oder zweiten Innenelektrode auch mit zunehmender Entfernung von dem dem jeweils anderen Außenkontakt zugewandten Ende der ersten beziehungsweise zweiten Innenelektrode zumindest bereichsweise oder nur gleichmäßig. Mit anderen Worten weisen die erste und die zweite Innenelektrode in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet zumindest teilweise gerade Seitenflächen auf. Dabei kann sich die erste und die zweite Innenelektrode zu dem jeweils anderen Außenkontakt hin verjüngen. Mit Vorteil kann durch diese Ausgestaltung ein einfaches Design der ersten und/oder zweiten Innenelektrode erzielt werden. Diese Ausgestaltung ermöglicht weiterhin eine einfache Herstellung der ersten und der zweiten Innenelektrode. Preferably, the lateral extent of the first and / or second inner electrode increases at least in regions or only evenly as the distance from the end of the first or second inner electrode facing the respective other outer contact increases. In other words, viewed in plan view of the electronic component, the first and second inner electrodes have at least partially straight side surfaces. In this case, the first and the second inner electrode can taper towards the respective other external contact. Advantageously, a simple design of the first and / or second inner electrode can be achieved by this configuration. This embodiment further enables a simple production of the first and the second inner electrode.

In einer bevorzugten Ausgestaltung vergrößert sich die laterale Ausdehnung der ersten Innenelektrode mit zunehmender Entfernung von dem dem zweiten Außenkontakt zugewandten Ende der ersten Innenelektrode kontinuierlich bis zu einer maximalen lateralen Ausdehnung. In a preferred embodiment, the lateral extent of the first inner electrode increases continuously with increasing distance from the end of the first inner electrode facing the second outer contact up to a maximum lateral extent.

In einer bevorzugten Ausgestaltung vergrößert sich die laterale Ausdehnung der zweiten Innenelektrode mit zunehmender Entfernung von dem dem ersten Außenkontakt zugewandten Ende der zweiten Innenelektrode kontinuierlich bis zu einer maximalen lateralen Ausdehnung. In a preferred embodiment, the lateral extent of the second inner electrode increases continuously with increasing distance from the end of the second inner electrode facing the first outer contact up to a maximum lateral extent.

In einer Ausgestaltung ist die maximale laterale Ausdehnung der ersten Innenelektrode verschieden von der maximalen lateralen Ausdehnung der zweiten Innenelektrode.In one embodiment, the maximum lateral extent of the first inner electrode is different from the maximum lateral extent of the second inner electrode.

In einer Ausgestaltung nimmt das Verhältnis der maximalen lateralen Ausdehnung der ersten Innenelektrode zu der maximalen lateralen Ausdehnung der zweiten Innenelektrode Werte zwischen 0,5 und 1,5, bevorzugt zwischen 0,7 und 1,3, an. Mit maximaler lateraler Ausdehnung kann die maximale Ausdehnung im und/oder außerhalb des elektrisch aktiven Bereichs gemeint sein.In one embodiment, the ratio of the maximum lateral extent of the first inner electrode to the maximum lateral extent of the second inner electrode assumes values between 0.5 and 1.5, preferably between 0.7 and 1.3. By maximum lateral extent, the maximum extent in and / or outside the electrically active area may be meant.

In einer bevorzugten Ausgestaltung stimmen die maximalen lateralen Ausdehnungen der ersten und der zweiten Innenelektrode überein. Dadurch können die erste und die zweite Innenelektrode mit Vorteil symmetrisch ausgestaltet und einfach hergestellt werden. Die erste und die zweite Innenelektrode weisen demgemäß vorzugsweise jeweils einen Bereich auf, in dem die laterale Ausdehnung zunimmt oder variiert. In a preferred embodiment, the maximum lateral expansions of the first and second inner electrodes coincide. This allows the first and the second inner electrode with Advantage symmetrically designed and easily manufactured. Accordingly, the first and second inner electrodes preferably each have a region in which the lateral extent increases or varies.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weisen die erste und die zweite Innenelektrode jeweils einen Bereich auf, in dem die laterale Ausdehnung der ersten und zweiten Innenelektrode mit zunehmender Entfernung von dem jeweils anderen Außenkontakt konstant ist. In diesem Bereich weisen die erste und die zweite Innenelektrode vorzugsweise jeweils ihre maximale laterale Ausdehnung auf. Der genannte Bereich der ersten und zweiten Innenelektrode ist, in Aufsicht auf das elektronische Bauelement betrachtet, vorzugsweise zumindest teilweise zwischen dem elektrisch aktiven Bereich und dem Außenkontakt angeordnet, mit dem die jeweilige Innenelektrode elektrisch leitfähig verbunden ist. Durch diese Ausgestaltung kann eine kompakte Bauform des elektronischen Bauelements, insbesondere in lateraler Richtung erzielt werden.In a preferred embodiment, the first and the second inner electrode each have a region in which the lateral extent of the first and second inner electrodes is constant with increasing distance from the respective other external contact. In this area, the first and second inner electrodes preferably each have their maximum lateral extent. Said region of the first and second inner electrodes, viewed in plan view of the electronic component, is preferably arranged at least partially between the electrically active region and the outer contact, to which the respective inner electrode is electrically conductively connected. By this configuration, a compact design of the electronic component, in particular in the lateral direction can be achieved.

In einer bevorzugten Ausgestaltung überlappt der Bereich mit variierender lateraler Ausdehnung der ersten und/oder der zweiten Innenelektrode zumindest teilweise mit dem Bereich konstanter lateraler Ausdehnung der jeweils anderen Innenelektrode. Gemäß dieser Ausgestaltung kann ein möglichst großer Überlappbereich beziehungsweise ein möglichst großer elektrisch aktiver Bereich des elektronischen Bauelements ausgebildet werden. Dabei überlappt der Bereich mit variierender lateraler Ausdehnung der ersten und/oder der zweiten Innenelektrode vorzugsweise zumindest teilweise mit dem Bereich variierender lateraler Ausdehnung der jeweils anderen Innenelektrode.In a preferred embodiment, the area with varying lateral extent of the first and / or the second inner electrode overlaps at least partially with the area of constant lateral extent of the respective other inner electrode. According to this embodiment, the largest possible overlap area or the largest possible electrically active area of the electronic component can be formed. In this case, the area with varying lateral extent of the first and / or the second inner electrode preferably overlaps at least partially with the area of varying lateral extent of the respective other inner electrode.

In einer Ausgestaltung überlappt das freie Ende der ersten beziehungsweise der zweiten Innenelektrode zumindest teilweise mit dem Bereich variierender lateraler Ausdehnung der jeweiligen Innenelektrode. Dadurch kann vorzugsweise erreicht werden, dass das jeweilige freie Ende der ersten und/oder zweiten Innenelektrode gegenüber dem Bereich konstanter lateraler Ausdehnung der jeweiligen Innenelektrode eine verringerte laterale Ausdehnung aufweist.In one embodiment, the free end of the first and the second inner electrode overlaps at least partially with the region of varying lateral extent of the respective inner electrode. As a result, it can preferably be achieved that the respective free end of the first and / or second inner electrode has a reduced lateral extent with respect to the region of constant lateral extent of the respective inner electrode.

Alternativ kann sich die laterale Ausdehnung der ersten und zweiten Innenelektrode auch mit zunehmender Entfernung von dem jeweils anderen Außenkontakt über die gesamte Länge der ersten beziehungsweise zweiten Innenelektrode vergrößern. Dabei kann sich die laterale Ausdehnung der ersten und zweiten Innenelektrode von dem jeweiligen freien Ende bis zu dem Außenkontakt, mit dem die jeweilige Innenelektrode elektrisch leitfähig verbunden ist, vergrößern. Alternatively, the lateral extent of the first and second inner electrodes can increase with increasing distance from the respective other outer contact over the entire length of the first and second inner electrode. In this case, the lateral extent of the first and second inner electrodes can increase from the respective free end to the outer contact, with which the respective inner electrode is electrically conductively connected.

Die Länge einer Innenelektrode kann sich auf eine Richtung senkrecht zu der genannten lateralen Ausdehnung beziehen.The length of an inner electrode may refer to a direction perpendicular to said lateral extent.

Entlang dieser Richtung können der erste und der zweite Außenkontakt beabstandet sein.Along this direction, the first and second outer contacts may be spaced apart.

In einer bevorzugten Ausgestaltung nimmt die laterale Ausdehnung der ersten und der zweiten Innenelektrode von dem dem jeweils anderen Außenkontakt, das heißt dem zweiten beziehungsweise ersten Außenkontakt, zugewandten Ende ausgehend jeweils bis über mindestens die Hälfte der Gesamtlänge der ersten beziehungsweise der zweiten Innenelektrode zu. Durch diese Ausgestaltung kann mit Vorteil ermöglicht werden, dass die laterale Ausdehnung der ersten und der zweiten Innenelektrode über einen großen Längenbereich der ersten beziehungsweise der zweiten Innenelektrode zunimmt. Dadurch kann besonders effizient ein Diffusions- und/oder Migrationsschutz für das elektronische Bauelement erzielt werden.In a preferred embodiment, the lateral extent of the first and the second inner electrode increases from the end facing the respective other outer contact, that is to say the second or first outer contact, to over at least half the total length of the first and the second inner electrode. With this configuration, it can be advantageously made possible for the lateral extent of the first and the second inner electrode to increase over a large length range of the first and the second inner electrode. As a result, a diffusion and / or migration protection for the electronic component can be achieved particularly efficiently.

In einer Ausgestaltung nimmt die laterale Ausdehnung der ersten oder der zweiten Innenelektrode von dem dem jeweils anderen Außenkontakt, das heißt dem zweiten beziehungsweise ersten Außenkontakt, zugewandten Ende ausgehend jeweils bis über mindestens die Hälfte der Gesamtlänge der ersten beziehungsweise der zweiten Innenelektrode zu. In one embodiment, the lateral extent of the first or the second inner electrode increases from the end facing the respective other outer contact, that is to say the second or first outer contact, to over at least half of the total length of the first or the second inner electrode.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Gesamtlänge der ersten und/oder der zweiten Innenelektrode kleiner als vier Fünftel des Abstands zwischen dem ersten Außenkontakt und dem zweiten Außenkontakt. Durch diese Ausgestaltung kann mit Vorteil der Abstand einer Innenelektrode zu dem jeweils anderen Außenkontakt erzielt werden, der im Betrieb des elektronischen Bauelements die Ausbildung von elektrischen Feldern verhindert, welche die oben genannte Migration oder Diffusion von Stoffen hervorrufen können. In a preferred embodiment, the total length of the first and / or the second inner electrode is less than four fifths of the distance between the first outer contact and the second outer contact. By means of this configuration, the distance between an inner electrode and the respective other outer contact can advantageously be achieved, which prevents the formation of electric fields during operation of the electronic component, which can cause the above-mentioned migration or diffusion of substances.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Gesamtlänge der ersten und/oder der zweiten Innenelektrode größer als drei Fünftel des Abstands zwischen dem ersten Außenkontakt und dem zweiten Außenkontakt. Insbesondere kann durch diese Ausgestaltung ein möglichst großer elektrisch aktiver Bereich, beziehungsweise eine kompakte Bauform des elektronischen Bauelements erzielt werden. In a preferred embodiment, the total length of the first and / or the second inner electrode is greater than three-fifths of the distance between the first outer contact and the second outer contact. In particular, this embodiment can achieve the largest possible electrically active area or a compact design of the electronic component.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die laterale Ausdehnung des dem zweiten Außenkontakt zugewandten Endes der ersten Innenelektrode kleiner als die Hälfte der maximalen lateralen Ausdehnung der zweiten Innenelektrode. Vorzugsweise ist jedoch das dem zweiten Außenkontakt zugewandte Ende der ersten Innenelektrode stumpf, so dass es immer noch eine gewisse laterale Ausdehnung aufweist. Insbesondere kann durch die Ausgestaltung die Ausbildung von großen oder für den Betrieb des elektrischen Bauelements schädigenden elektrischen Feldern an einem Rand des ersten und des zweiten Außenkontakts und/oder in einem Bereich zwischen dem freien Ende des ersten beziehungsweise zweiten Außenkontakts und den diesen Enden jeweils zugewandten Außenkontakten, verhindert werden.In a preferred embodiment, the lateral extent of the end of the first inner electrode facing the second outer contact is smaller than half the maximum lateral extent of the second inner electrode. Preferably, however, the second outer contact facing the end of the first inner electrode is dull, so that it still has a certain lateral extent. In particular, by the embodiment, the formation of large or for the operation of the electrical component damaging electrical fields at one edge of the first and second outer contact and / or in a region between the free end of the first and second outer contact and the respective outer contacts facing these ends , be prevented.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die laterale Ausdehnung des dem ersten Außenkontakt zugewandten Endes der zweiten Innenelektrode kleiner als die Hälfte der maximalen lateralen Ausdehnung der ersten Innenelektrode. In a preferred embodiment, the lateral extent of the end of the second inner electrode facing the first outer contact is less than half the maximum lateral extent of the first inner electrode.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist das elektronische Bauelement jeweils eine Vielzahl von ersten und zweiten Innenelektroden auf.In a preferred embodiment, the electronic component in each case has a multiplicity of first and second internal electrodes.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die ersten und zweiten Innenelektroden Innenelektrodenschichten. Vorzugsweise sind die ersten und zweiten Innenelektrodenschichten zu einem Stapel geschichtet. In a preferred embodiment, the first and second internal electrodes are internal electrode layers. Preferably, the first and second inner electrode layers are stacked into a stack.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die ersten Innenelektroden elektrisch leitfähig mit der ersten Außenelektrode verbunden und elektrisch von der zweiten Außenelektrode getrennt. Die zweiten Innenelektroden sind weiterhin elektrisch leitfähig mit der zweiten Außenelektrode verbunden und elektrisch von der ersten Außenelektrode getrennt. Durch diese Ausgestaltung kann das elektronische Bauelement mit Vorteil als Vielschichtbauelement ausgeführt werden. Damit können die Vorteile von Vielschichtbauelementen, beispielsweise im Falle von piezoelektrischen Bauelementen oder Keramikkondensatoren für das elektronische Bauelement genutzt werden. Vorzugsweise überlappen die ersten Innenelektroden und die zweiten Innenelektroden in Aufsicht auf das elektronische Bauelement jeweils vollständig. Die ersten und zweiten Innenelektroden greifen vorzugsweise alternierend ineinander, ohne einander zu berühren. Der dielektrische Grundkörper ist vorzugsweise in Bereichen zwischen den ersten Innenelektroden und den zweiten Innenelektroden angeordnet. Weiterhin kann der dielektrische Grundkörper zwischen benachbarten ersten Innenelektroden und benachbarten zweiten Innenelektroden angeordnet sein. In a preferred embodiment, the first internal electrodes are electrically conductively connected to the first external electrode and electrically separated from the second external electrode. The second internal electrodes are further electrically conductively connected to the second external electrode and electrically separated from the first external electrode. With this configuration, the electronic component can be advantageously implemented as a multilayer component. Thus, the advantages of multilayer components, for example in the case of piezoelectric components or ceramic capacitors for the electronic component can be used. Preferably, the first inner electrodes and the second inner electrodes completely overlap in plan view of the electronic component. The first and second internal electrodes preferably alternately engage each other without touching each other. The dielectric base body is preferably arranged in regions between the first internal electrodes and the second internal electrodes. Furthermore, the dielectric base body can be arranged between adjacent first internal electrodes and adjacent second internal electrodes.

Das elektronische Bauelement kann derart ausgestaltet sein, dass Abstände zwischen benachbarten Innenelektroden im Bereich zwischen 50 µm und 500 µm liegen. The electronic component may be configured such that distances between adjacent internal electrodes are in the range between 50 μm and 500 μm.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist das elektronische Bauelement erste und/oder zweite Abschirmelektroden auf, wobei die ersten Abschirmelektroden elektrisch leitfähig mit dem ersten Außenkontakt verbunden sind und die zweiten Abschirmelektroden elektrisch leitfähig mit dem zweiten Außenkontakt verbunden sind. Die ersten und/oder zweiten Abschirmelektroden sind außerhalb des elektrisch aktiven Bereichs angeordnet, können in Aufsicht auf das elektronische Bauelement jedoch zumindest teilweise mit dem elektrisch aktiven Bereich überlappen. Dadurch kann dieser mit Vorteil gegen elektrische Felder abgeschirmt werden. In a preferred embodiment, the electronic component on first and / or second shielding electrodes, wherein the first shielding electrodes are electrically conductively connected to the first external contact and the second shielding electrodes are electrically conductively connected to the second external contact. The first and / or second shielding electrodes are arranged outside the electrically active region, but may overlap at least partially with the electrically active region when viewed on the electronic component. This can be shielded against electrical fields with advantage.

In einer bevorzugten Ausgestaltung erstrecken sich die ersten Abschirmelektroden in Längsrichtung über mehr als zwei Fünftel der Gesamtlänge der ersten Innenelektroden. Die zweiten Abschirmelektroden können sich in Längsrichtung über mehr als zwei Fünftel der Gesamtlänge der zweiten Innenelektroden erstrecken. Die ersten und/oder zweiten Abschirmelektroden erstrecken sich vorzugsweise in den dielektrischen Grundkörper. In a preferred embodiment, the first shielding electrodes extend in the longitudinal direction over more than two-fifths of the total length of the first internal electrodes. The second shielding electrodes may extend longitudinally for more than two-fifths of the total length of the second internal electrodes. The first and / or second shielding electrodes preferably extend into the dielectric base body.

Die ersten und zweiten Abschirmelektroden liegen im Betrieb des elektronischen Bauelements vorzugsweise auf dem gleichen elektrischen Potential wie der erste beziehungsweise der zweite Außenkontakt. Durch diese Ausgestaltung kann insbesondere der elektrisch aktive Bereich im Betrieb des elektronischen Bauelements besonders effektiv gegen elektrische Felder abgeschirmt werden. Mit Vorteil kann über die beschriebene Ausgestaltung ein Diffusions- und/oder Migrationsschutz des elektronischen Bauelements, insbesondere innerhalb eines durch die ersten und/oder zweiten Abschirmelektroden definierten Volumens erzielt werden.During operation of the electronic component, the first and second shielding electrodes are preferably at the same electrical potential as the first or the second external contact. As a result of this configuration, in particular the electrically active region can be shielded particularly effectively against electric fields during operation of the electronic component. Advantageously, a diffusion and / or migration protection of the electronic component, in particular within a volume defined by the first and / or second shielding electrodes, can be achieved via the embodiment described.

In einer bevorzugten Ausgestaltung stimmen die Gesamtlängen der ersten und der zweiten Innenelektroden überein.In a preferred embodiment, the total lengths of the first and second internal electrodes coincide.

Durch die Ausgestaltung der Innen- und/oder Abschirmelektroden wird mit Vorteil die oben genannte Migration und/oder Diffusion von Atomen, Ionen oder Molekülen in den oder im elektrisch aktiven Bereich verhindert.The configuration of the inner and / or shielding electrodes advantageously prevents the abovementioned migration and / or diffusion of atoms, ions or molecules into or in the electrically active region.

In einer Ausgestaltung weist das elektronische Bauteil eine Umhüllung auf. Die Umhüllung kann eine Grasschicht aufweisen oder eine Glasschicht sein. Der dielektrische Grundkörper kann in die Umhüllung eingebettet sein. Die Außenkontakte des elektronischen Bauelements können Außenkappen des elektronischen Bauelements sein. Die Außenkontakte können weiterhin jeweils elektrisch leitfähig mit einer elektrischen Zuleitung verbunden sein. Über die elektrischen Zuleitungen kann das elektronische Bauelement vorzugsweise elektrisch kontaktiert werden. Die Umhüllung kann den dielektrischen Grundkörper und den ersten und den zweiten Außenkontakt des elektronischen Bauelements derart umhüllen, dass die Umhüllung lediglich in Bereichen der Außenkontakte, an denen diese mit der elektrischen Zuleitung verbunden sind, frei von der Umhüllung ist. Die Umhüllung kann beispielsweise zwecks der elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauelements von den elektrischen Zuleitungen durchbrochen sein. Diese Umhüllung bietet den Vorteil eines weiteren Diffusionsschutzes, beispielsweise des elektrisch aktiven Bereichs, gegenüber den oben genannten Einflussen. Vorzugsweise umfasst die Umhüllung Glas oder besteht vollständig aus Glas. In one embodiment, the electronic component has an enclosure. The wrapper may comprise a grass layer or a glass layer. The dielectric base may be embedded in the cladding. The external contacts of the electronic component may be outer caps of the electronic component. The external contacts can furthermore each be connected in an electrically conductive manner to an electrical supply line. About the electrical leads, the electronic component can be contacted preferably electrically. The enclosure may include the dielectric base body and the first and second external contacts of the electronic device envelop that the enclosure is free of the enclosure only in areas of the external contacts, where they are connected to the electrical supply line. The enclosure can be broken, for example, for the purpose of electrical contacting of the electronic component of the electrical leads. This cladding offers the advantage of further diffusion protection, for example of the electrically active region, compared to the above-mentioned influences. Preferably, the envelope comprises glass or is made entirely of glass.

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind die ersten und/oder zweiten Innenelektroden oder die ersten und/oder zweiten Abschirmelektroden derart ausgebildet und angeordnet, dass Beträge des elektrischen Feldes nach dem Anlegen eines elektrischen Betriebsfeldes zwischen dem ersten und dem zweiten Außenkontakt an einem Rand des ersten und des zweiten Außenkontakts jeweils kleiner sind als 6 Volt pro Millimeter.In a preferred embodiment, the first and / or second internal electrodes or the first and / or second shielding electrodes are designed and arranged such that amounts of the electric field after the application of an electrical operating field between the first and the second external contact at an edge of the first and the second second external contact are each less than 6 volts per millimeter.

In einer Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement gemäß einer der Bauformen 0201, 0402, 0504, 0603, 0805, 0907, 1008, 1206, 1210, 1411, 1515, 1608, 1812, 1825, 2010, 2220 oder gemäß einer Bauform, die kleiner ist als eine beliebige aus den genannten Bauformen gewählte Bauform, ausgebildet. Die Bauformen sind in der Aufzählung nach wachsenden Größen geordnet.In one embodiment, the electronic component according to one of the types 0201, 0402, 0504, 0603, 0805, 0907, 1008, 1206, 1210, 1411, 1515, 1608, 1812, 1825, 2010, 2220 or according to a design that is smaller as any of the above designs selected design formed. The designs are listed in the list of growing sizes.

Eine kleinere Bauform als 0603 kann sich auf eine der Bauformen 0201, 0402 oder 0504 beziehen und/oder bedeuten, dass die kleinere Bauform einen kleineren "footprint" als die Referenzbauform (englisch für Fußabdruck oder Grundriss) aufweist. Damit kann insbesondere der Flächeninhalt einer Bauform und/oder eine der Bauform entsprechenden Lötfläche, beispielsweise auf einer Leiterplatte oder einem Halbleiterkörper, beispielsweise einem „Chip“ (englisch für „Baustein“), gemeint sein. Die Bauform 0603 kann einer Länge von 1,6 ±0,1 mm und einer Breite von 0,8 ±0,1 mm entsprechen. A smaller design than 0603 may refer to one of the types 0201, 0402 or 0504 and / or mean that the smaller design has a smaller "footprint" than the reference design (English for footprint or floor plan). This may in particular mean the area of a design and / or a soldering surface corresponding to the design, for example on a printed circuit board or a semiconductor body, for example a "chip" (English for "building block"). Type 0603 can be 1.6 ± 0.1 mm long and 0.8 ± 0.1 mm wide.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das elektronische Bauelement gemäß der Bauform 0603 oder gemäß einer kleineren Bauform ausgebildet. In a preferred embodiment, the electronic component according to the design 0603 or according to a smaller design is formed.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.Further advantages, advantageous embodiments and advantages of the invention will become apparent from the following description of the embodiments in conjunction with the figures.

1 zeigt Teile einer schematischen Aufsicht auf ein elektronisches Bauelement. 1 shows parts of a schematic plan view of an electronic component.

2 zeigt schematisch eine seitliche Schnittansicht eines elektronischen Bauelements. 2 schematically shows a side sectional view of an electronic component.

3A zeigt schematisch eine seitliche Schnittansicht eines elektronischen Bauelements mit einer Vielzahl von Innenelektroden. 3A schematically shows a side sectional view of an electronic component having a plurality of internal electrodes.

3B zeigt schematisch eine schematische Aufsicht des in 3A gezeigten elektronischen Bauelements. 3B schematically shows a schematic plan view of in 3A shown electronic component.

4A zeigt schematisch eine seitliche Schnittansicht eines elektronischen Bauelements des Standes der Technik. 4A shows schematically a side sectional view of an electronic component of the prior art.

4B zeigt schematisch eine Aufsicht des in 4A gezeigten elektronischen Bauelements. 4B schematically shows a top view of in 4A shown electronic component.

5 zeigt Teile einer schematischen Aufsicht auf ein elektronisches Bauelement. 5 shows parts of a schematic plan view of an electronic component.

Gleiche, gleichartige und gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.The same, similar and equally acting elements are provided in the figures with the same reference numerals. The figures and the proportions of the elements shown in the figures with each other are not to be considered to scale. Rather, individual elements may be exaggerated in size for better representability and / or better understanding.

1 zeigt eine schematische Aufsicht auf ein elektronisches Bauelement 100. Das elektronische Bauelement 100 weist einen dielektrischen Grundkörper 1 auf. Das elektronische Bauelement 100 weist weiterhin eine erste Innenelektrode 2 auf (der Einfachheit halber wurde auf die Darstellung einer zweiten Innenelektrode verzichtet). Das elektronische Bauelement 100 weist weiterhin einen ersten Außenkontakt 3 und einen zweiten Außenkontakt 6 auf. Der erste und der zweite Außenkontakt 3, 6 sind entlang einer Längsrichtung (vergleiche 16 in 3B) des elektronischen Bauelements 100 beabstandet. Vorzugsweise sind der erste und der zweite Außenkontakt 3, 6 bezüglich einer zur Längsrichtung 16 senkrechten Achse symmetrisch angeordnet. Die erste Innenelektrode 2 weist einen Bereich 9 mit konstanter lateraler Ausdehnung X auf sowie einen Bereich 10, in dem sich eine laterale Ausdehnung der ersten Innenelektrode 2 mit zunehmender Entfernung von einem dem zweiten Außenkontakt 6 zugewandten Ende 4 der ersten Innenelektrode 2 vergrößert. Die laterale Ausdehnung X der ersten Innenelektrode 2 in dem Bereich 9 entspricht der maximalen lateralen Ausdehnung M der ersten Innenelektrode 2. Der Bereich 9 mit konstanter lateraler Ausdehnung X ist in 1 zwischen dem Außenkontakt und dem Bereich 10 angeordnet. Die laterale Ausdehnung X der ersten Innenelektrode 2 vergrößert sich von dem Wert X' auf dem dem zweiten Außenkontakt 6 zugewandten Ende 4 der ersten Innenelektrode 2 gleichmäßig und kontinuierlich auf den Wert der maximalen laterale Ausdehnung M der ersten Innenelektrode 2. Die erste Innenelektrode 2 ist elektrisch leitfähig mit dem ersten Außenkontakt 3 verbunden. Weiterhin ist die erste Innenelektrode 2 elektrisch von dem zweiten Außenkontakt 6 getrennt. Die Gesamtlänge der ersten Innenelektrode 2 ist mit L gekennzeichnet. Der Abstand des ersten Außenkontakts 3 von dem zweiten Außenkontakt 6 ist mit A gekennzeichnet. Der Abstand der ersten Innenelektrode 2 von dem zweiten Außenkontakt 6 ist mit B gekennzeichnet. 1 shows a schematic plan view of an electronic component 100 , The electronic component 100 has a dielectric base 1 on. The electronic component 100 also has a first inner electrode 2 (for the sake of simplicity, the representation of a second inner electrode was omitted). The electronic component 100 also has a first external contact 3 and a second external contact 6 on. The first and the second external contact 3 . 6 are along a longitudinal direction (see 16 in 3B ) of the electronic component 100 spaced. Preferably, the first and the second external contact 3 . 6 with respect to a longitudinal direction 16 vertical axis arranged symmetrically. The first inner electrode 2 has an area 9 with constant lateral extent X on and an area 10 in which there is a lateral extent of the first inner electrode 2 with increasing distance from a second external contact 6 facing the end 4 the first inner electrode 2 increased. The lateral extent X of the first inner electrode 2 in that area 9 corresponds to the maximum lateral extent M of the first inner electrode 2 , The area 9 with constant lateral extent X is in 1 between the external contact and the area 10 arranged. The lateral extent X of the first inner electrode 2 increases from the value X 'on the second external contact 6 facing the end 4 the first inner electrode 2 uniformly and continuously to the value of the maximum lateral extent M of the first inner electrode 2 , The first inner electrode 2 is electrically conductive with the first external contact 3 connected. Furthermore, the first inner electrode 2 electrically from the second external contact 6 separated. The total length of the first inner electrode 2 is marked L. The distance of the first external contact 3 from the second external contact 6 is marked with A. The distance of the first inner electrode 2 from the second external contact 6 is marked B.

2 zeigt eine schematische seitliche Schnittansicht eines elektronischen Bauelements 100. Das elektronische Bauelement 100 weist eine erste Innenelektrode 2 und eine zweite Innenelektrode 5 auf. Analog zu der ersten Innenelektrode 2 ist die zweite Innenelektrode 5 elektrisch leitfähig mit dem zweiten Außenkontakt 6 verbunden und elektrisch von dem ersten Außenkontakt 3 getrennt. Die erste Innenelektrode 2 und die zweite Innenelektrode 5 überlappen in einem elektrisch aktiven Bereich 8. Der elektrisch aktive Bereich 8 wird durch die erste Innenelektrode 2 und die zweite Innenelektrode 5 begrenzt. Beispielhaft ist in 2 durch das Minuszeichen an dem ersten Außenkontakt 3 ein negatives elektrisches Potential angedeutet, welches beispielsweise im Betrieb des elektronischen Bauelements 100 an dem ersten Außenkontakt 3 anliegen kann. Dementsprechend ist an dem zweiten Außenkontakt 6 durch das Pluszeichen ein positives elektrisches Potential angedeutet. 2 shows a schematic sectional side view of an electronic component 100 , The electronic component 100 has a first inner electrode 2 and a second inner electrode 5 on. Analogous to the first inner electrode 2 is the second inner electrode 5 electrically conductive with the second external contact 6 connected and electrically from the first external contact 3 separated. The first inner electrode 2 and the second inner electrode 5 overlap in an electrically active area 8th , The electrically active area 8th is through the first inner electrode 2 and the second inner electrode 5 limited. Exemplary is in 2 by the minus sign on the first external contact 3 a negative electrical potential indicated, which, for example, during operation of the electronic component 100 at the first external contact 3 can be present. Accordingly, at the second external contact 6 indicated by the plus sign a positive electrical potential.

3A zeigt eine schematische seitliche Schnittansicht eines elektronischen Bauelements 100 mit jeweils einer Vielzahl von ersten Innenelektroden 2 und zweiten Innenelektroden 5. Die ersten Innenelektroden 2 und die zweiten Innenelektroden 5 sind jeweils Innenelektrodenschichten, welche alternierend und zueinander beabstandet in einem Stapel übereinander angeordnet sind. Die ersten Innenelektroden 2 und die zweiten Innenelektroden 5 überlappen weiterhin jeweils vollständig in dem elektrisch aktiven Bereich 8. Die ersten Innenelektroden 2 und die zweiten Innenelektroden 5 erstrecken sich weiterhin in den dielektrischen Grundkörper 1. Das elektronische Bauelement 100 weist weiterhin erste Abschirmelektroden 11 und zweite Abschirmelektroden 14 auf. Die ersten und zweiten Abschirmelektroden 11, 14 liegen im Betrieb des elektronischen Bauelements 100 vorzugsweise auf dem gleichen Potential wie der erste beziehungsweise der zweite Außenkontakt 3, 6. Die ersten und zweiten Abschirmelektroden 11, 14 erstrecken sich über eine Strecke C in den dielektrischen Grundkörper 1. Die Strecke C entspricht vorzugsweise mehr als zwei Fünfteln einer Gesamtlänge L der ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5. Die ersten Abschirmelektroden 11 sind elektrisch leitfähig mit dem ersten Außenkontakt 3 verbunden und die zweiten Abschirmelektroden 14 sind elektrisch leitfähig mit dem zweiten Außenkontakt 6 verbunden. Überdies ist jeweils eine der Abschirmelektroden 11 und der Abschirmelektroden 14 an einer Ober- und an einer Unterseite des elektrisch aktiven Bereichs 8 angeordnet, um Abschnitte 15, welche zwischen dem elektrisch aktiven Bereich 8 und dem ersten und zweiten Außenkontakt 3, 6 liegen, elektrisch abzuschirmen. Das elektronische Bauelement umfasst weiterhin eine Umhüllung 17 als Diffusionsschutz gegenüber äußeren Einflüssen, Materialien oder Stoffen. Die Umhüllung 17 ist vorzugsweise aus Glas. Weiterhin umschließt oder umhüllt die Umhüllung 17 den dielektrischen Grundkörper 1 und den ersten und den zweiten Außenkontakt 3, 6 derart, dass lediglich Bereiche des ersten und des zweiten Außenkontakts 3, 6 zwecks einer elektrischen Kontaktierung des elektronischen Bauelements von der Umhüllung frei bleiben (vgl. auch 3B). In den genannten Bereichen können der erste und der zweite Außenkontakt 3, 6 jeweils mit einer elektrischen Zuleitung (nicht explizit dargestellt) elektrisch leitfähig verbunden sein. 3A shows a schematic sectional side view of an electronic component 100 each having a plurality of first internal electrodes 2 and second internal electrodes 5 , The first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 are each inner electrode layers, which are arranged alternately and spaced apart in a stack one above the other. The first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 Furthermore, each overlap completely in the electrically active region 8th , The first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 continue to extend into the dielectric base body 1 , The electronic component 100 also has first shielding electrodes 11 and second shield electrodes 14 on. The first and second shielding electrodes 11 . 14 lie in the operation of the electronic component 100 preferably at the same potential as the first or the second external contact 3 . 6 , The first and second shielding electrodes 11 . 14 extend over a distance C in the dielectric base body 1 , The distance C preferably corresponds to more than two fifths of a total length L of the first and second internal electrodes 2 . 5 , The first shielding electrodes 11 are electrically conductive with the first external contact 3 connected and the second shielding electrodes 14 are electrically conductive with the second external contact 6 connected. Moreover, each is one of the shielding electrodes 11 and the shielding electrodes 14 at an upper and at a lower side of the electrically active area 8th arranged to sections 15 which is between the electrically active area 8th and the first and second external contacts 3 . 6 lie, electrically shield. The electronic component further comprises an enclosure 17 as diffusion protection against external influences, materials or substances. The serving 17 is preferably made of glass. Furthermore encloses or envelops the envelope 17 the dielectric base body 1 and the first and second external contacts 3 . 6 such that only portions of the first and second outer contacts 3 . 6 for the purpose of electrical contacting of the electronic component of the enclosure remain free (see also 3B ). In the areas mentioned, the first and the second external contact 3 . 6 each with an electrical lead (not explicitly shown) to be electrically conductively connected.

3B zeigt eine schematische Aufsicht auf das elektronische Bauelement 100, welches in 3A dargestellt ist. Die ersten Innenelektroden 2 und die zweiten Innenelektroden 5 sind schraffiert dargestellt. Ein Überlappbereich der ersten Innenelektroden 2 und der zweiten Innenelektroden 5 definiert den elektrisch aktiven Bereich 8. 3B shows a schematic plan view of the electronic component 100 which is in 3A is shown. The first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 are shown hatched. An overlap area of the first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 defines the electrically active area 8th ,

Die ersten Innenelektroden 2 und die zweiten Innenelektroden 5 sind jeweils symmetrisch angeordnet und gleichartig ausgebildet. Die laterale Ausdehnung X der ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5 nimmt jeweils vorzugsweise bis über die Hälfte der Gesamtlänge L der ersten beziehungsweise der zweiten Innenelektroden 2, 5 zu (vergleiche auch 1). Die vertikalen gestrichelten Linien deuten in 3B die Länge C an, über die sich die ersten und zweiten Abschirmelektroden 11, 14 in den dielektrischen Grundkörper 1 erstrecken. Die Gesamtlänge L der ersten und der zweiten Innenelektroden 2, 5 ist vorzugsweise kleiner als vier Fünftel des Abstandes A zwischen dem ersten und dem zweiten Außenkontakt 3, 6. Die zweiten Innenelektroden 5 weisen dem ersten Außenkontakt 3 zugewandte Enden 7 auf. Die laterale Ausdehnung der Seiten 4 der ersten Innenelektroden 2 und der Seiten 7 der zweiten Innenelektroden 5 ist kleiner als die Hälfte der maximalen lateralen Ausdehnung M der ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5. Der laterale Abstand E der ersten Innenelektroden 2 an den Seiten 4 beziehungsweise derjenige der zweiten Innenelektroden 5 an den Seiten 7 von einem Rand 13 des dielektrischen Grundkörpers 1 ist mit E gekennzeichnet.The first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 are each arranged symmetrically and identically formed. The lateral extent X of the first and second internal electrodes 2 . 5 in each case preferably takes up to more than half the total length L of the first or the second internal electrodes 2 . 5 too (compare also 1 ). The vertical dashed lines indicate in 3B the length C, over which the first and second shielding electrodes 11 . 14 in the dielectric base body 1 extend. The total length L of the first and second internal electrodes 2 . 5 is preferably less than four-fifths of the distance A between the first and the second external contact 3 . 6 , The second internal electrodes 5 have the first external contact 3 facing ends 7 on. The lateral extent of the sides 4 the first internal electrodes 2 and the pages 7 the second internal electrodes 5 is less than half of the maximum lateral extent M of the first and second internal electrodes 2 . 5 , The lateral distance E of the first internal electrodes 2 on the sides 4 or that of the second internal electrodes 5 on the sides 7 from one edge 13 of the dielectric base body 1 is marked with E.

Die ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5 sowie die ersten und zweiten Abschirmelektroden 11, 14 sind derart ausgebildet oder angeordnet, dass Beträge des elektrischen Feldes nach dem Anlegen eines elektrischen Betriebsfeldes zwischen dem ersten und dem zweiten Außenkontakt 3, 6 an einem Rand 12 des ersten und des zweiten Außenkontakts 3, 6 jeweils kleiner sind als 6 Volt pro Millimeter.The first and second internal electrodes 2 . 5 and the first and second shield electrodes 11 . 14 are formed or arranged such that amounts of the electric field after the application of an electric operating field between the first and the second external contact 3 . 6 on one edge 12 of the first and second external contacts 3 . 6 each are less than 6 volts per millimeter.

4A zeigt schematisch eine seitliche Schnittansicht eines elektronischen Bauelements 101 des Standes der Technik. Dadurch, dass die Abstände D der ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5 von der jeweils anderen Außenelektrode 6, 3 kleiner sind als die oben genannten Abstände B, bilden sich im Betrieb des elektronischen Bauelements 101 beispielsweise an einem Rand 12 des ersten oder zweiten Außenkontakts, größere elektrische Felder aus, beispielsweise betragsmäßig größer als 6 Volt pro Millimeter, als dies bei dem beschriebenen elektronischen Bauelement 100 der Fall ist. 4A schematically shows a side sectional view of an electronic component 101 of the prior art. Characterized in that the distances D of the first and second internal electrodes 2 . 5 from the other outer electrode 6 . 3 are smaller than the above distances B, are formed during operation of the electronic component 101 for example, on an edge 12 of the first or second external contact, larger electric fields, for example, in terms of magnitude greater than 6 volts per millimeter, as in the described electronic component 100 the case is.

4B zeigt eine schematische Aufsicht auf das elektronische Bauelement 101, welches in 4A dargestellt ist. Die ersten Innenelektroden 2 und die zweiten Innenelektroden 5 überlappen in einem elektrisch aktiven Bereich 8, wobei die lateralen Ausdehnungen der ersten Innenelektroden 2 und der zweiten Innenelektroden 5 jeweils über die Gesamtlänge L der ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5 konstant ist. Die lateralen Abstände der ersten und zweiten Innenelektroden 2, 5 von einem Rand 13 des elektronischen Bauelements 101 sind mit F gekennzeichnet. 4B shows a schematic plan view of the electronic component 101 which is in 4A is shown. The first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 overlap in an electrically active area 8th , wherein the lateral dimensions of the first internal electrodes 2 and the second internal electrodes 5 each over the total length L of the first and second internal electrodes 2 . 5 is constant. The lateral distances of the first and second internal electrodes 2 . 5 from one edge 13 of the electronic component 101 are marked F.

5 zeigt Teile einer schematischen Aufsicht auf ein erfindungsgemäßes elektronisches Bauelement 100. Darin ist beispielhaft die Ausgestaltung eines Teils der ersten und zweiten Innenelektroden 2 und 5 dargestellt. Erste und zweite Außenkontakte sind nicht gezeigt. Weiterhin ist die Position einer ersten Abschirmelektrode 11 angedeutet. Einige der oben beschriebenen Längen mit entsprechenden Zahlenwerten sowie weitere Maße sind beispielhaft eingezeichnet. Diese keineswegs als erschöpfend für die vorliegende Anmeldung anzusehenden Zahlenwerte beziehungsweise Maße betreffen Millimeterangaben. 5 shows parts of a schematic plan view of an inventive electronic component 100 , Therein is an example of the embodiment of a part of the first and second internal electrodes 2 and 5 shown. First and second external contacts are not shown. Furthermore, the position of a first shielding electrode 11 indicated. Some of the lengths described above with corresponding numerical values and other dimensions are shown by way of example. These numerical values or dimensions, which are by no means to be regarded as exhaustive for the present application, relate to millimeter specifications.

Das elektronische Bauelement 100 kann gemäß den Abmessungen der Chip-Bauform "0603" oder gemäß einer kleineren Chip-Bauform ausgebildet sein. The electronic component 100 may be formed according to the dimensions of the chip design "0603" or according to a smaller chip design.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the claims or exemplary embodiments.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Dielektrischer Grundkörper Dielectric base
22
Erste Innenelektrode First inner electrode
33
Erster Außenkontakt First external contact
44
Ende der ersten Innenelektrode End of the first inner electrode
55
Zweite Innenelektrode Second inner electrode
66
Zweiter Außenkontakt Second external contact
77
Ende der zweiten Innenelektrode End of the second inner electrode
88th
Elektrisch aktiver Bereich Electrically active area
99
Bereich konstanter lateraler Ausdehnung Area of constant lateral extent
1010
Bereich zunehmender lateraler Ausdehnung Area of increasing lateral extent
1111
Erste Abschirmelektrode First shielding electrode
1212
Rand (Außenkontakt) Edge (external contact)
1313
Rand (Elektronisches Bauelement) Edge (electronic component)
1414
Zweite Abschirmelektrode Second shielding electrode
1515
Abschnitt section
1616
Längsrichtung longitudinal direction
1717
Umhüllung wrapping
A, B, C, D, E, F, X, X', MA, B, C, D, E, F, X, X ', M
Längen lengths
100, 101100, 101
Elektronisches Bauelement Electronic component

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102011010611 A1 [0002] DE 102011010611 A1 [0002]

Claims (14)

Elektronisches Bauelement (100) mit einem dielektrischen Grundkörper (1), einer Innenelektrode (2, 5), die sich in den dielektrischen Grundkörper (1) erstreckt, und einem Außenkontakt (3, 6), wobei die Innenelektrode (2, 5) elektrisch von dem Außenkontakt (3, 6) getrennt ist, und wobei sich eine laterale Ausdehnung (X) der Innenelektrode (2, 5) mit zunehmender Entfernung von einem dem Außenkontakt (3, 6) zugewandten Ende (4, 7) der Innenelektrode (2, 5) vergrößert.Electronic component ( 100 ) with a dielectric base body ( 1 ), an inner electrode ( 2 . 5 ), which are in the dielectric base body ( 1 ), and an external contact ( 3 . 6 ), wherein the inner electrode ( 2 . 5 ) electrically from the external contact ( 3 . 6 ) is separated, and wherein a lateral extent (X) of the inner electrode ( 2 . 5 ) with increasing distance from the external contact ( 3 . 6 ) facing end ( 4 . 7 ) of the inner electrode ( 2 . 5 ). Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 1, wobei die Innenelektrode eine erste Innenelektrode (2) ist und der Außenkontakt ein zweiter Außenkontakt (6) ist, wobei das elektronische Bauelement (100) eine zweite Innenelektrode (5) aufweist, welche elektrisch leitfähig mit dem zweiten Außenkontakt (6) verbunden ist und wobei das elektronische Bauelement (100) einen ersten Außenkontakt (3) aufweist, welcher elektrisch leitfähig mit der ersten Innenelektrode (2) verbunden und elektrisch von der zweiten Innenelektrode (5) getrennt ist, und wobei sich eine laterale Ausdehnung (X) der zweiten Innenelektrode (5) mit zunehmender Entfernung von einem dem ersten Außenkontakt (3) zugewandten Ende (7) der zweiten Innenelektrode (5) vergrößert.Electronic component ( 100 ) according to claim 1, wherein the inner electrode has a first inner electrode ( 2 ) and the external contact is a second external contact ( 6 ), wherein the electronic component ( 100 ) a second inner electrode ( 5 ), which is electrically conductive with the second external contact ( 6 ) and wherein the electronic component ( 100 ) a first external contact ( 3 ), which is electrically conductive with the first inner electrode ( 2 ) and electrically from the second inner electrode ( 5 ) is separated, and wherein a lateral extent (X) of the second inner electrode ( 5 ) with increasing distance from a first external contact ( 3 ) facing end ( 7 ) of the second inner electrode ( 5 ). Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 2, wobei die zweite Innenelektrode (5) sich in den dielektrischen Grundkörper (1) erstreckt und mit der ersten Innenelektrode (2) überlappt, um einen elektrisch aktiven Bereich (8) zu bilden, so dass eine laterale Ausdehnung (X) des elektrisch aktiven Bereichs (8) zumindest teilweise durch die lateralen Ausdehnungen (X) der ersten und der zweiten Innenelektrode im Überlappbereich definiert ist. Electronic component ( 100 ) according to claim 2, wherein the second inner electrode ( 5 ) in the dielectric base body ( 1 ) and with the first inner electrode ( 2 ) overlaps to an electrically active area ( 8th ), such that a lateral extent (X) of the electrically active region (X) 8th ) is at least partially defined by the lateral expansions (X) of the first and second inner electrodes in the overlap region. Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 2 oder 3, wobei sich die laterale Ausdehnung (X) der ersten und/oder zweiten Innenelektrode (2, 5) mit zunehmender Entfernung von dem jeweils anderen Außenkontakt (6, 3) gleichmäßig vergrößert.Electronic component ( 100 ) according to claim 2 or 3, wherein the lateral extent (X) of the first and / or second inner electrode ( 2 . 5 ) with increasing distance from the other external contact ( 6 . 3 ) increases evenly. Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei sich die laterale Ausdehnung (X) der ersten Innenelektrode (2) mit zunehmender Entfernung von dem dem zweiten Außenkontakt (6) zugewandten Ende (4) der ersten Innenelektrode (2) kontinuierlich bis zu einer maximalen lateralen Ausdehnung (M) vergrößert und wobei sich die laterale Ausdehnung (X) der zweiten Innenelektrode (5) mit zunehmender Entfernung von dem dem ersten Außenkontakt (3) zugewandten Ende (7) der zweiten Innenelektrode (5) kontinuierlich bis zu einer maximalen lateralen Ausdehnung (M) vergrößert.Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 4, wherein the lateral extent (X) of the first inner electrode ( 2 ) with increasing distance from the second external contact ( 6 ) facing end ( 4 ) of the first inner electrode ( 2 ) is continuously increased to a maximum lateral extent (M) and wherein the lateral extent (X) of the second inner electrode ( 5 ) with increasing distance from the first external contact ( 3 ) facing end ( 7 ) of the second inner electrode ( 5 ) is continuously increased up to a maximum lateral extent (M). Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei die laterale Ausdehnung (X) der ersten und/oder zweiten Innenelektrode (2, 5) jeweils bis über mindestens die Hälfte der Gesamtlänge (L) der ersten beziehungsweise der zweiten Innenelektrode (2, 5) zunimmt.Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 5, wherein the lateral extent (X) of the first and / or second inner electrode ( 2 . 5 ) each over at least half of the total length (L) of the first and the second inner electrode ( 2 . 5 ) increases. Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei die erste und zweite Innenelektrode (2, 5) jeweils einen Bereich (9) aufweisen, in dem die laterale Ausdehnung der ersten beziehungsweise zweiten Innenelektrode (2, 5) mit zunehmender Entfernung von dem jeweils anderen Außenkontakt (3, 6), konstant ist.Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 6, wherein the first and second inner electrodes ( 2 . 5 ) each one area ( 9 ), in which the lateral extent of the first or second inner electrode ( 2 . 5 ) with increasing distance from the other external contact ( 3 . 6 ), is constant. Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei die Gesamtlänge (L) der ersten und der zweiten Innenelektrode (2, 5) kleiner ist als vier Fünftel des Abstands (A) zwischen dem ersten und dem zweiten Außenkontakt (3, 6).Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 7, wherein the total length (L) of the first and the second inner electrode ( 2 . 5 ) is less than four-fifths of the distance (A) between the first and second external contacts ( 3 . 6 ). Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei die laterale Ausdehnung (X) des dem zweiten Außenkontakt (6) zugewandten Endes (4) der ersten Innenelektrode (2) kleiner ist als die Hälfte der maximalen lateralen Ausdehnung (M) der zweiten Innenelektrode (5) und wobei die laterale Ausdehnung (X) des dem ersten Außenkontakt (3) zugewandten Endes (7) der zweiten Innenelektrode (5) kleiner ist als die Hälfte der maximalen lateralen Ausdehnung (M) der ersten Innenelektrode (2).Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 8, wherein the lateral extent (X) of the second external contact ( 6 ) facing end ( 4 ) of the first inner electrode ( 2 ) is less than half of the maximum lateral extent (M) of the second inner electrode ( 5 ) and wherein the lateral extent (X) of the first external contact ( 3 ) facing end ( 7 ) of the second inner electrode ( 5 ) is less than half of the maximum lateral extent (M) of the first inner electrode ( 2 ). Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 9, welches jeweils eine Vielzahl von ersten und zweiten Innenelektroden (2, 5) aufweist, wobei die ersten und zweiten Innenelektroden (2, 5) Innenelektrodenschichten sind, und wobei die ersten Innenelektroden (2) elektrisch leitfähig mit der ersten Außenelektrode (3) verbunden und elektrisch von der zweiten Außenelektrode (6) getrennt sind, und wobei die zweiten Innenelektroden (5) elektrisch leitfähig mit der zweiten Außenelektrode (6) verbunden und elektrisch von der ersten Außenelektrode (3) getrennt sind. Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 9, which in each case a plurality of first and second internal electrodes ( 2 . 5 ), wherein the first and second internal electrodes ( 2 . 5 ) Are internal electrode layers, and wherein the first internal electrodes ( 2 ) electrically conductive with the first outer electrode ( 3 ) and electrically from the second outer electrode ( 6 ) are separated, and wherein the second internal electrodes ( 5 ) electrically conductive with the second outer electrode ( 6 ) and electrically from the first outer electrode ( 3 ) are separated. Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 10, welches erste und/oder zweite Abschirmelektroden (11, 14) aufweist, wobei die ersten Abschirmelektroden (11) elektrisch leitfähig mit dem ersten Außenkontakt (3) verbunden sind und die zweiten Abschirmelektroden (14) elektrisch leitfähig mit dem zweiten Außenkontakt (6) verbunden sind und wobei die ersten und/oder zweiten Abschirmelektroden (11, 14) außerhalb des elektrisch aktiven Bereichs angeordnet sind. Electronic component ( 100 ) according to at least one of claims 2 to 10, which first and / or second shielding electrodes ( 11 . 14 ), wherein the first shielding electrodes ( 11 ) electrically conductive with the first external contact ( 3 ) and the second shielding electrodes ( 14 ) electrically conductive with the second external contact ( 6 ) and wherein the first and / or second shielding electrodes ( 11 . 14 ) are arranged outside the electrically active region. Elektronisches Bauelement (100) nach Anspruch 11, wobei sich die ersten Abschirmelektroden (11) in Längsrichtung über mehr als zwei Fünftel der Gesamtlänge (L) der ersten Innenelektroden (2) erstrecken und wobei sich die zweiten Abschirmelektroden (14) in Längsrichtung über mehr als zwei Fünftel der Gesamtlänge (L) der zweiten Innenelektroden (5) erstrecken.Electronic component ( 100 ) according to claim 11, wherein the first shielding electrodes ( 11 ) in the longitudinal direction over more than two-fifths of the total length (L) of the first internal electrodes ( 2 ) and wherein the second shielding electrodes ( 14 ) in the longitudinal direction over more than two-fifths of the total length (L) of the second internal electrodes ( 5 ). Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, welches ein Varistor, ein Kondensator, ein PTC-Bauelement, ein NTC-Bauelement, ein piezoelektrisches Bauelement und/oder ein ein Ferrit aufweisendes Bauelement ist.Electronic component ( 100 ) according to at least one of the preceding claims, which is a varistor, a capacitor, a PTC device, an NTC device, a piezoelectric device and / or a ferrite-comprising device. Elektronisches Bauelement (100) nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, welches gemäß den Abmessungen der Chip-Bauform "0603" oder gemäß einer kleineren Chip-Bauform ausgebildet ist.Electronic component ( 100 ) according to at least one of the preceding claims, which is formed according to the dimensions of the chip design "0603" or according to a smaller chip design.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018115085A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-24 Tdk Electronics Ag Ceramic multilayer component and method for producing a ceramic multilayer component

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113330526B (en) 2019-01-28 2023-07-04 京瓷Avx元器件公司 Multilayer ceramic capacitor with ultra-wideband performance
JP2021057556A (en) * 2019-10-02 2021-04-08 Tdk株式会社 NTC thermistor element
JP7434863B2 (en) * 2019-12-06 2024-02-21 Tdk株式会社 NTC thermistor element
WO2022192624A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 KYOCERA AVX Components Corporation Varistor array including matched varistors

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19806296A1 (en) * 1997-03-04 1998-09-10 Murata Manufacturing Co NTC thermistor with body and NTC thermistor material
DE19912851A1 (en) * 1998-03-26 1999-10-07 Murata Manufacturing Co Monolithic varistor for protecting electronic device from overvoltages
DE10235011A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-26 Epcos Ag Electrical multilayer component
WO2006035984A2 (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layer capacitor and molded capacitor
DE102009028629A1 (en) * 2008-08-18 2010-04-15 Avx Corporation Ultra-broadband capacitor
DE102011010611A1 (en) 2011-02-08 2012-08-09 Epcos Ag Electric ceramic component with electrical shielding
US20120293908A1 (en) * 2007-06-27 2012-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component and mounting structure thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19931056B4 (en) * 1999-07-06 2005-05-19 Epcos Ag Multilayer varistor of low capacity
KR100678496B1 (en) * 2002-09-10 2007-02-06 티디케이가부시기가이샤 Multilayer capacitor
JP4492737B2 (en) * 2008-06-16 2010-06-30 株式会社村田製作所 Electronic components
JP5811174B2 (en) * 2011-03-28 2015-11-11 株式会社村田製作所 Electronic component and manufacturing method thereof
KR20130012715A (en) * 2011-07-26 2013-02-05 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic capacitor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19806296A1 (en) * 1997-03-04 1998-09-10 Murata Manufacturing Co NTC thermistor with body and NTC thermistor material
DE19912851A1 (en) * 1998-03-26 1999-10-07 Murata Manufacturing Co Monolithic varistor for protecting electronic device from overvoltages
DE10235011A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-26 Epcos Ag Electrical multilayer component
WO2006035984A2 (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multi-layer capacitor and molded capacitor
US20120293908A1 (en) * 2007-06-27 2012-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component and mounting structure thereof
DE102009028629A1 (en) * 2008-08-18 2010-04-15 Avx Corporation Ultra-broadband capacitor
DE102011010611A1 (en) 2011-02-08 2012-08-09 Epcos Ag Electric ceramic component with electrical shielding

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018115085A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-24 Tdk Electronics Ag Ceramic multilayer component and method for producing a ceramic multilayer component
WO2019243578A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-26 Tdk Electronics Ag Ceramic multi-layer component and method for producing a ceramic multi-layer component
DE102018115085B4 (en) * 2018-06-22 2021-03-25 Tdk Electronics Ag Ceramic multilayer component and method for producing a ceramic multilayer component
US11152141B2 (en) 2018-06-22 2021-10-19 Tdk Electronics Ag Ceramic multi-layer component and method for producing a ceramic multi-layer component

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