DE102013014526B4

DE102013014526B4 - Electronics unit for a microphone unit, microphone unit and method for producing a microphone unit

Info

Publication number: DE102013014526B4
Application number: DE102013014526.0A
Authority: DE
Inventors: Jens LACHNITT; Michael Klose
Original assignee: Peiker Acustic GmbH
Current assignee: Valeo Telematik und Akustik GmbH
Priority date: 2013-09-03
Filing date: 2013-09-03
Publication date: 2021-08-05
Anticipated expiration: 2033-09-04
Also published as: CN104427422B; CN104427422A; DE102013014526A1

Abstract

Elektronikeinheit (2) für eine Mikrofoneinheit (1) umfassend- eine Mikrofonkapsel (4),- weitere elektronische Bauteile (5, 6),- eine Platine (7; 102 - 109; 202) und- eine wenigstens zweiadrige Kontakteinheit (8),- wobei die Kontakteinheit (8) Anschlusskontakte (8a, 8b) zur Kontaktierung der Platine (7; 102 - 109; 202) umfasst,- wobei die Mikrofonkapsel (4) auf einer Oberseite (7a) oder auf einer Unterseite (7b) der Platine (7; 102 - 109; 202) angeordnet ist,- wobei die Anschlusskontakte (8a, 8b) der Kontakteinheit (8) die Platine (7; 102 - 109; 202) von der Oberseite (7a) zu der Unterseite (7b) durchdringen oder von der Unterseite (7b) zu der Oberseite (7a) durchdringen,- wobei die Anschlusskontakte (8a, 8b) der als Steckbauteil (9) ausgeführten Kontakteinheit (8), Anschlusskontakte (4a, 4b) der als SMD-Bauteil (10) ausgeführten Mikrofonkapsel (4) und Anschlusskontakte der weiteren elektronischen Bauteile (5, 6) durch einen Flächenlötprozess auf die Platine (7; 102 - 109; 202) aufgelötet sind dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakteinheit (8) einen die Anschlusskontakte (8a, 8b) tragenden Körper (17) umfasst, der ein zur Platine (7; 102 - 109; 202) eigenständiges Bauteil ist, und dass der Körper (17) einen Manipulationsabschnitt (18), als Ansaugfläche (19) aufweist, an welcher die Elektronikeinheit (2) von einem Greifer, als Sauggreifer, greifbar ist, wobei der Manipulationsabschnitt (18) als ebene und parallel zu der Oberseite (7a) bzw. Unterseite (7b) der Platine (7; 102 - 109; 202) ausgerichtete Ansaugfläche (19) ausgebildet ist.Electronic unit (2) for a microphone unit (1) comprising - a microphone capsule (4), - further electronic components (5, 6), - a circuit board (7; 102-109; 202) and - an at least two-wire contact unit (8), - wherein the contact unit (8) comprises connection contacts (8a, 8b) for contacting the board (7; 102-109; 202), - the microphone capsule (4) on an upper side (7a) or on a lower side (7b) of the board (7; 102-109; 202), - wherein the connection contacts (8a, 8b) of the contact unit (8) penetrate the circuit board (7; 102-109; 202) from the top (7a) to the bottom (7b) or penetrate from the bottom (7b) to the top (7a), - the connection contacts (8a, 8b) of the contact unit (8) designed as a plug-in component (9), connection contacts (4a, 4b) of the SMD component (10) executed microphone capsule (4) and connection contacts of the further electronic components (5, 6) are soldered onto the circuit board (7; 102-109; 202) by a surface soldering process et are characterized in that the contact unit (8) comprises a body (17) which carries the connection contacts (8a, 8b) and which is connected to the circuit board (7; 102-109; 202) is an independent component, and that the body (17) has a manipulation section (18) as a suction surface (19) on which the electronics unit (2) can be gripped by a gripper, as a suction gripper, the manipulation section (18) as a flat suction surface (19) oriented parallel to the top side (7a) or underside (7b) of the board (7; 102-109; 202).

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit für eine Mikrofoneinheit, eine Mikrofoneinheit und ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrofoneinheit gemäß den Ansprüchen 1, 2 und 6.The invention relates to an electronics unit for a microphone unit, a microphone unit and a method for producing a microphone unit according to claims 1, 2 and 6.

Aus der CN 202 218 364 U , der US 2007 / 0 041 597 A1 , der US 2009 / 0 161 894 A1 , und der KR 10 0 676 104 B1 , ist jeweils eine Mikrofoneinheit bekannt, welche eine Mikrofonkapsel, eine Platine und ein Gehäuse umfasst.From the CN 202 218 364 U , the US 2007/0 041 597 A1 , the US 2009/0 161 894 A1 , and the KR 10 0 676 104 B1 , a microphone unit is known which comprises a microphone capsule, a circuit board and a housing.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Elektronikeinheit für eine Mikrofoneinheit bzw. eine Mikrofoneinheit bzw. ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrofoneinheit zu entwickeln,

- wobei die Elektronikeinheit zur automatischen Herstellung der Mikrofoneinheit trotz oberseitig und unterseitig vollflächig bestückter Platine von einem Greifer handhabbar ist,
- wobei die Mikrofoneinheit unbeschadet auch mehrfach durch einen Stecker kontaktierbar ist und wobei die Mikrofoneinheit für den Einbau in einen Dachhimmel eines Fahrzeugs, in welchem Schwitzwasser auftreten kann, geeignet ist und
- wobei eine automatische Montage der Mikrofoneinheit wirtschaftlich durchführbar ist.

The invention is based on the object of developing an electronics unit for a microphone unit or a microphone unit or a method for producing a microphone unit,

- The electronics unit for the automatic production of the microphone unit can be handled by a gripper despite the circuit board being fully equipped on the top and bottom,
- The microphone unit can also be contacted several times by a plug without prejudice, and the microphone unit is suitable for installation in a headliner of a vehicle in which condensation can occur and
- With an automatic assembly of the microphone unit is economically feasible.

Die Elektronikeinheit für eine Mikrofoneinheit umfasst eine Mikrofonkapsel, weitere elektronische Bauteile, eine Platine und eine wenigstens zweiadrige Kontakteinheit, wobei die Kontakteinheit Anschlusskontakte zur Kontaktierung der Platine umfasst, wobei die Mikrofonkapsel auf einer Oberseite oder auf einer Unterseite der Platine angeordnet ist, wobei die Anschlusskontakte der Kontakteinheit die Platine von der Oberseite der Platine zu der Unterseite der Platine durchdringen oder von der Unterseite der Platine zu der Oberseite der Platine durchdringen, wobei die Anschlusskontakte der als Steckbauteil ausgeführten Kontakteinheit, Anschlusskontakte der als SMD-Bauteil ausgeführten Mikrofonkapsel und Anschlusskontakte der weiteren elektronischen Bauteile durch einen Flächenlötprozess auf die Platine aufgelötet sind. Hierdurch entsteht ein Verbund aus Bauteilen, welcher mit der Kontakteinheit ein Bauteil umfasst, welches aufgrund seiner Robustheit, welche dieses als rein elektrischen und elektronikfreies Bauteil aufweist, und auf Grund mehrfacher Lötverbindungen zu der Platine als Angriffsstelle für eine automatische Handhabung geeignet ist.The electronics unit for a microphone unit comprises a microphone capsule, further electronic components, a circuit board and an at least two-wire contact unit, the contact unit comprising connection contacts for contacting the circuit board, the microphone capsule being arranged on an upper side or on a lower side of the circuit board, the connection contacts of the Contact unit penetrate the board from the top of the board to the underside of the board or penetrate from the underside of the board to the top of the board, the connection contacts of the contact unit designed as a plug-in component, connection contacts of the microphone capsule designed as an SMD component and connection contacts of the other electronic components are soldered to the circuit board by a surface soldering process. This creates a composite of components which, together with the contact unit, comprises a component which, due to its robustness, which this has as a purely electrical and electronics-free component, and due to multiple soldered connections to the circuit board, is suitable as a point of attack for automatic handling.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, die Kontakteinheit mit einem die Anschlusskontakte tragenden Körper, der ein zur Platine eigenständiges Bauteil ist, auszustatten und diesen Körper mit einem Manipulationsabschnitt als Ansaugfläche zu versehen, an welchem die gesamte Elektronikeinheit von einem Greifer als Sauggreifer greifbar ist. Durch einen derartigen Manipulationsabschnitt wird eine automatische Handhabung der Elektronikeinheit einfach ermöglicht, ohne dass die Gefahr besteht, elektronische Bauteile der Elektronikeinheit zu beschädigen.According to the invention, it is provided that the contact unit is equipped with a body carrying the connection contacts, which is a separate component from the circuit board, and that this body is provided with a manipulation section as a suction surface on which the entire electronics unit can be gripped by a gripper as a suction gripper. Such a manipulation section enables the electronic unit to be handled automatically in a simple manner without the risk of damaging electronic components of the electronic unit.

Die erfindungsgemäße Mikrofoneinheit umfasst eine Elektronikeinheit nach Anspruch 1 und ein Gehäuse, wobei der Körper der Kontakteinheit ein Flanschteil umfasst, wobei die Elektronikeinheit derart mit dem Gehäuse verbunden ist, dass die Elektronikeinheit bei fertig montierter Mikrofoneinheit an dem Flanschteil ihrer Kontakteinheit derart formschlüssig in dem Gehäuse gehalten ist, dass Steckkontakte der Kontakteinheit der Elektronikeinheit mit einem Stecker kontaktierbar ist, ohne dass die Lötverbindung zwischen der Kontakteinheit und der Platine eine mechanische Belastung erfährt. Durch eine Aufhängung der Elektronikeinheit mittels der Kontakteinheit in dem Gehäuse ist es möglich, die Platine von mechanischen Belastungen zu entkoppeln, welche beim Kontaktieren oder Dekontaktieren der Steckkontakte der Kontakteinheit durch einen Stecker auftreten.The microphone unit according to the invention comprises an electronics unit according to claim 1 and a housing, the body of the contact unit comprising a flange part, the electronics unit being connected to the housing in such a way that, when the microphone unit is fully assembled, the electronics unit is held in such a form-fitting manner in the housing on the flange part of its contact unit is that plug contacts of the contact unit of the electronics unit can be contacted with a plug without the soldered connection between the contact unit and the circuit board experiencing mechanical stress. By suspending the electronics unit by means of the contact unit in the housing, it is possible to decouple the circuit board from mechanical loads which occur when the plug contacts of the contact unit are contacted or decontacted by a plug.

Durch die Anordnung der Platine und der darauf angeordneten Mikrofonkapsel sowie der darauf angeordneten weiteren elektronischen Bauteile in einem durch das Gehäuseoberteil, durch das Gehäuseunterteil und durch den Körper der Kontakteinheit gebildeten umlaufend geschlossenen Innenraum, sind alle in dem Innenraum befindlichen elektronischen Bauteile bei sich in dem Gehäuseunterteil ausgebildetem und nach unten öffnendem Sprachkanal gegen senkrecht fallendes Tropfwasser geschützt.Due to the arrangement of the circuit board and the microphone capsule arranged on it, as well as the additional electronic components arranged thereon, in a circumferentially closed interior formed by the upper housing part, the lower housing part and the body of the contact unit, all electronic components located in the interior are in the lower housing part trained and downward-opening speech channel protected against vertically falling dripping water.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Mikrofoneinheit umfasst die Schritte, Bestückung einzelner Platinen eines Nutzens mit einer als SMD-Bauteil ausgebildeten Mikrofonkapsel und einer als Steckbauteil ausgebildeten, wenigstens zweiadrigen Kontakteinheit, Auflöten der Bauteile auf die Platinen in einem Flächenlötprozess, Vereinzeln der jeweils aus Platine, Mikrofonkapsel, Kontakteinheit und weiteren elektronischen Bauteilen gebildeten Elektronikeinheiten, Aufnehmen der einzelnen Elektronikeinheiten mit einem Greifer, Einsetzen der Elektronikeinheit in ein Gehäuseunterteil eines Gehäuses und hierbei Herbeiführung einer zweidimensionalen formschlüssigen Verbindung zwischen einem an einem Körper der Kontakteinheit ausgebildeten Flanschteil der Kontakteinheit und einer Flanschaufnahme des Gehäuseunterteils, Schließen des Gehäuses durch Aufsetzen eines Gehäuseoberteils auf das Gehäuseunterteil und hierbei Herbeiführung einer dreidimensionalen formschlüssigen Verbindung zwischen dem Flanschteil der Kontakteinheit und dem Gehäuse. Da die einzelnen Verfahrenschritte mit herkömmlichen Handhabungsmitteln durchführbar sind, lassen sich mit dem Verfahren wirtschaftlich bzw. kostengünstig Mikrofoneinheiten herstellen.The method according to the invention for producing a microphone unit comprises the steps of equipping individual circuit boards of a panel with a microphone capsule designed as an SMD component and an at least two-wire contact unit designed as a plug-in component, soldering the components onto the circuit boards in a surface soldering process, separating the respective circuit board, Microphone capsule, contact unit and other electronic components formed electronic units, picking up the individual electronic units with a gripper, inserting the electronic unit into a housing lower part of a housing and thereby creating a two-dimensional positive connection between a flange part of the contact unit formed on a body of the contact unit and a flange receptacle of the housing lower part, Closing the housing by placing an upper housing part on the lower housing part and thereby creating a three-dimensional positive connection between them en the flange part of the contact unit and the housing. Since the individual process steps are based on conventional Handling means can be carried out, microphone units can be produced economically or inexpensively with the method.

Weitere Einzelheiten der Erfindung werden in der Zeichnung anhand von schematisch dargestellten Ausführungsbeispielen beschreiben.Further details of the invention are described in the drawing with the aid of schematically illustrated exemplary embodiments.

Hierbei zeigt:

1: eine perspektivische Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Mikrofoneinheit und einer Stutzenaufnahme, an welcher die Mikrofoneinheit befestigbar ist;
2: eine perspektivische Darstellung der in der 1 gezeigten Mikrofoneinheit in zusammengebautem Zustand;
3: eine schematische Darstellung der Elektronikeinheit der in den 1 und 2 gezeigten Mikrofoneinheit;
4: eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsvariante eines Nutzens;
5: einen Ausschnitt aus einer zweiten Ausführungsvariante eines Nutzens und
6 - 10: verschiedene Ansichten größerer Abschnitte des in der 5 gezeigten Nutzens.

Here shows:

1 : a perspective exploded view of a microphone unit according to the invention and a socket receptacle to which the microphone unit can be attached;
2 : a perspective view of the in FIG 1 microphone unit shown in the assembled state;
3 : a schematic representation of the electronics unit of the 1 and 2 microphone unit shown;
4th : a schematic representation of a first embodiment variant of a benefit;
5 : an excerpt from a second variant of a panel and
6th - 10 : different views of larger sections of the 5 shown benefit.

Die 1 zeigt eine erfindungsgemäße Mikrofoneinheit 1 in einer perspektivischen Explosionsdarstellung. Weiterhin ist unterhalb der Mikrofoneinheit 1 eine Stutzenaufnahme 501 gezeigt, an welcher die Mikrofoneinheit 1 befestigbar ist.the 1 shows a microphone unit according to the invention 1 in a perspective exploded view. Furthermore is below the microphone unit 1 a nozzle holder 501 shown on which the microphone unit 1 is attachable.

Die Mikrofoneinheit 1 umfasst neben einer Elektronikeinheit 2 ein Gehäuse 3. Die Elektronikeinheit 2 umfasst eine Mikrofonkapsel 4 (siehe 3), weitere elektronische Bauteile, welche durch die schematisch angedeuteten Bauteile 5 und 6 symbolisch dargestellt sind, eine Platine 7 und eine zweiadrige Kontakteinheit 8. Die Kontakteinheit 8 umfasst Anschlusskontakte 8a, 8b (siehe 3) zur Kontaktierung der Platine 7 und umfasst weiterhin Steckkontakte 8c und 8d, über welche die Elektronikeinheit 2 mit einem nicht dargestellten Stecker kontaktierbar und beispielsweise an eine Freisprecheinrichtung eines Fahrzeugs anschließbar ist. Die Mikrofonkapsel 4 ist auf einer Oberseite 7a der Platine 7 angeordnet. Die Anschlusskontakte 8a, 8b der Kontakteinheit 8 durchdringen die Platine 7 von einer Unterseite 7b der Platine 7 zu der Oberseite 7a der Platine 7. Die Anschlusskontakte 8a, 8b der als Steckbauteil 9 ausgeführten Kontakteinheit 8, Anschlusskontakte 4a, 4b der als SMD-Bauteil 10 ausgeführten Mikrofonkapsel 4 und nicht dargestellte Anschlusskontakte der weiteren elektronischen Bauteile 5, 6 sind durch einen Flächenlötprozess für die Oberseite 7a und einen Flächenlötprozess für die Unterseite 7b auf die Platine 7 aufgelötet.The microphone unit 1 includes in addition to an electronics unit 2 a housing 3 . The electronics unit 2 includes a microphone capsule 4th (please refer 3 ), further electronic components, which by the schematically indicated components 5 and 6th are shown symbolically, a circuit board 7th and a two-wire contact unit 8th . The contact unit 8th includes connection contacts 8a , 8b (please refer 3 ) for contacting the board 7th and also includes plug contacts 8c and 8d , via which the electronics unit 2 can be contacted with a connector, not shown, and can be connected, for example, to a hands-free device of a vehicle. The microphone capsule 4th is on a top 7a the board 7th arranged. The connection contacts 8a , 8b the contact unit 8th penetrate the board 7th from a bottom 7b the board 7th to the top 7a the board 7th . The connection contacts 8a , 8b as a plug-in component 9 executed contact unit 8th , Connection contacts 4a , 4b as an SMD component 10 executed microphone capsule 4th and connection contacts, not shown, of the other electronic components 5 , 6th are through a surface soldering process for the top 7a and a surface soldering process for the underside 7b on the board 7th soldered on.

Das Gehäuse 3 umfasst ein Gehäuseunterteil 3a und ein Gehäuseoberteil 3b. An dem Gehäuseunterteil 3a ist ein Stutzen 11 ausgebildet (siehe auch 2), wobei eine Mantelfläche 11a des Stutzens 11 eine Struktur 12 aufweist, welche derart auf die Stutzenaufnahme 501 angepasst ist, dass die Mikrofoneinheit 1 nach dem Einstecken und Ausrichten in die Stutzenaufnahme 501 durch Reibschluss von dieser getragen wird. Das untere Gehäuseteil 3a ist als 2-Komponeten-Sprizgussteil ausgebildet und weist an einer Innenseite 13 zu der Mikrofonkapsel 4 hin ein ringähnliches Dichtungsmittel 14 auf, welches aus einem weicheren Kunststoff besteht als das übrige untere Gehäuseteil 3a. Das Dichtungsmittel 14 umschließt einen Eingang 15 (siehe 3) der Mikrofonkapsel 4 im zusammengebauten Zustand der Mikrofoneinheit 1 so, dass durch einen Sprachkanal 16 des Gehäuseunterteils 3a eintretende Schallwellen in die Mikrofonkapsel 4 geleitet werden. Hierbei wird der Sprachkanal 16 durch den Stutzen 11 gebildet.The case 3 comprises a lower housing part 3a and a housing top 3b . On the lower part of the housing 3a is a neck 11 trained (see also 2 ), with a lateral surface 11a of the connecting piece 11 a structure 12th has, which in such a way on the nozzle receptacle 501 is adapted that the microphone unit 1 after inserting and aligning it in the socket receptacle 501 is carried by this by frictional engagement. The lower part of the case 3a is designed as a 2-component injection-molded part and has on one side 13th to the microphone capsule 4th a ring-like sealant 14th on, which consists of a softer plastic than the rest of the lower housing part 3a . The sealant 14th encloses an entrance 15th (please refer 3 ) the microphone capsule 4th in the assembled state of the microphone unit 1 so that through a voice channel 16 of the lower part of the housing 3a sound waves entering the microphone capsule 4th be directed. Here is the voice channel 16 through the nozzle 11 educated.

In der schematischen Darstellung der 3 ist erkennbar, dass die Kontakteinheit 8 einen die Anschlusskontakte 8a, 8b und die Steckkontakte 8c, 8d tragenden Körper 17 umfasst und dass der Körper 17 einen Manipulationsabschnitt 18 aufweist, welcher als Ansaugfläche 19 ausgebildet ist, an welcher die Elektronikeinheit 2 von einem nicht dargestellten Greifer, welcher beispielsweise als Sauggreifer ausgebildet ist, greifbar ist. Der Manipulationsabschnitt 18 ist im Ausführungsbeispiel als ebene und parallel zu der Oberseite 7a bzw. Unterseite 7b der Platine 7 ausgerichtete Ansaugfläche 19 ausgebildet.In the schematic representation of the 3 it can be seen that the contact unit 8th one of the connection contacts 8a , 8b and the plug contacts 8c , 8d supporting body 17th includes and that the body 17th a manipulation section 18th has, which as a suction surface 19th is formed on which the electronics unit 2 can be gripped by a gripper, not shown, which is designed, for example, as a suction gripper. The manipulation section 18th is in the embodiment as a flat and parallel to the top 7a or bottom 7b the board 7th aligned suction surface 19th educated.

Aus der 1 ist ersichtlich, dass der Körper 17 der Kontakteinheit 8 ein seitlich abstehendes Flanschteil 20 umfasst. An einer Innenseite 13 des Gehäuseunterteils 3a ist eine Flanschaufnahme 21 in Form eines Schachts ausgebildet, in welche das Flanschteil 20 in eine Pfeilrichtung z derart einschiebbar ist, dass dieses mit dem Gehäuse 3 bzw. dem Gehäuseunterteil 3a so verbunden ist, dass die Elektronikeinheit 2 in Raumrichtungen x und y formschlüssig gehalten ist. Durch ein Verschließen des Gehäuses 3 durch ein Aufsetzen des Gehäuseoberteils 3b auf das Gehäuseunterteil 3a wird dem Körper 17 bzw. dem Flanschteil 20 die Möglichkeit genommen sich in Pfeilrichtung z' zu bewegen, in dem die Flanschaufnahme 21 durch das Gehäuseoberteil 3b verschlossen wird. Um ein ungewünschtes Lösen des Gehäuseoberteils 3b von dem Gehäuseunterteil 3a zu vermeiden weisen die beiden Gehäuseteile 3a, 3b an gegenüberliegenden Seiten erste Rastmittel 22, 23 und zweite 24, 25 auf, durch welche sich die Gehäuseteile 3a, 3b in einem Schnappvorgang formschlüssig verbinden lassen. Nach dem Verschließen des Gehäuses 3 ist eine Relativbewegung des Körpers 17 gegenüber dem Gehäuse 3 in alle drei Raumrichtungen x, y und z unterbunden, so dass beim Aufstecken eines nicht dargestellten Steckers auf die Steckkontakte 8c, 8d die hierbei wirkenden Kräfte von dem Körper 17 auf das Gehäuse 3 abgeleitet werden und keine Belastung der Platine 7 und der auf dieser angeordneten elektronischen Bauteile erfolgt.From the 1 can be seen that the body 17th the contact unit 8th a laterally protruding flange part 20th includes. On an inside 13th of the lower part of the housing 3a is a flange mount 21 designed in the form of a shaft into which the flange part 20th in one direction of the arrow z can be inserted in such a way that this with the housing 3 or the lower part of the housing 3a so connected that the electronics unit 2 in spatial directions x and y is held positively. By closing the housing 3 by placing the upper part of the housing 3b on the lower part of the housing 3a becomes the body 17th or the flange part 20th taken the opportunity to move in the direction of arrow z ', in which the flange mount 21 through the upper part of the housing 3b is closed. To prevent undesired loosening of the upper part of the housing 3b from the lower part of the housing 3a the two housing parts have to be avoided 3a , 3b first locking means on opposite sides 22nd , 23 and second 24 , 25th through which the housing parts 3a , 3b can be positively connected in a snap action. After closing the Housing 3 is a relative movement of the body 17th opposite the housing 3 in all three spatial directions x , y and z prevented, so that when a plug, not shown, is plugged onto the plug contacts 8c , 8d the forces acting on this from the body 17th on the housing 3 and no load on the board 7th and the electronic components arranged on it.

Durch das Gehäuseoberteil 3b, das Gehäuseunterteil 3a und den Körper 17 der Kontakteinheit 8 wird im zusammengebauten Zustand der Mikrofoneinheit 1 ein umlaufend geschlossener Innenraum 26 gebildet. In diesem sind die Platine 7, die darauf angeordnete Mikrofonkapsel 4 und die weiteren auf der Platine 7 angeordneten elektronische Bauteile 5, 6 allseitig umschlossen aufgenommen und durch das im Bereich des Innenraums 26 als übergreifendes Bauteil ausgebildete Gehäuseoberteil 3b gegen senkrecht in die Pfeilrichtung z fallendes Tropfwasser geschützt.Through the upper part of the housing 3b , the lower part of the housing 3a and the body 17th the contact unit 8th is in the assembled state of the microphone unit 1 an all-round closed interior 26th educated. In this are the circuit board 7th , the microphone capsule arranged on it 4th and the others on the board 7th arranged electronic components 5 , 6th Enclosed on all sides and received by the in the area of the interior 26th Upper housing part designed as an overarching component 3b against perpendicular in the direction of the arrow z falling dripping water protected.

In der 4 ist in schematische Darstellung eine erste Ausführungsvariante eines Nutzens 101 in Draufsicht gezeigt. Der Nutzen umfasst 8 acht Platinen 102 bis 109 und einen Rahmen 110, an welchem die Platinen über jeweils drei Stege 111, 112 und 113 gehalten sind. Zwischen dem Rahmen 110, den Platinen 102 bis 109 und den Stegen 111, 112 und 113 sind um jede Platine 102 bis 109 jeweils drei Ausnehmungen 114, 115 und 116 angeordnet. Die Ausnehmungen 114 bis 116 erleichtern das Heraustrennen der einzelnen Platinen 102 bis 109 aus dem Nutzen 101, da lediglich die Stege 111 bis 113 durchfräst werden müssen. Weiterhin dient die Ausnehmungen 114 der Ausnehmung einer auf die Platine durch einen Flächenlötprozess aufzulötenden, in der 4 nicht dargestellten Kontakteinheit. Zur Erläuterung der Anordnung der Kontakteinheit 8 auf dem Nutzen ist in der 3 zusätzlich zu der Platine 7, welche ein der in der 4 gezeigten Platine 102 entsprechendes Bauteil darstellt, der Rahmen 110 des Nutzens 101 ausschnittsweise dargestellt. In der Darstellung der 3 ist erkennbar wie sich die Kontakteinheit 8 mit einer ersten Anlagefläche 27 an der zugehörigen Platine 7 bzw. 102 und mit einer zweiten Anlagefläche 28 an einem an die Platine 7 bzw. 102 angrenzenden Bereich bzw. Rahmen 110 des Nutzens 101 abstützt. Hierdurch sind die mit der Platine 7 bzw. 102 zu verbindenden Anschlusskontakte 8a, 8b der Kontakteinheit 8 für den Lötvorgang korrekt zu der Platine 7 bzw. 102 positioniert. Zur Erleichterung des Verständnisses ist die Kontakteinheit 8 in der 4 mit gestrichelten Linien schematisch dargestellt.In the 4th is a schematic representation of a first variant of a benefit 101 shown in plan view. The benefit includes 8 eight boards 102 until 109 and a frame 110 , on which the boards have three bars 111 , 112 and 113 are held. Between the frame 110 , the circuit boards 102 until 109 and the bars 111 , 112 and 113 are around each board 102 until 109 three recesses each 114 , 115 and 116 arranged. The recesses 114 until 116 make it easier to separate the individual boards 102 until 109 from the benefit 101 , because only the webs 111 until 113 must be milled through. The recesses are also used 114 the recess to be soldered onto the circuit board by a surface soldering process, in the 4th contact unit not shown. To explain the arrangement of the contact unit 8th on the benefit is in the 3 in addition to the board 7th which one of the in the 4th board shown 102 represents the corresponding component, the frame 110 of benefit 101 shown in detail. In the representation of the 3 you can see how the contact unit is 8th with a first contact surface 27 on the associated circuit board 7th or. 102 and with a second contact surface 28 on one to the board 7th or. 102 adjacent area or frame 110 of benefit 101 supports. This makes the ones with the board 7th or. 102 connection contacts to be connected 8a , 8b the contact unit 8th for the soldering process correctly to the board 7th or. 102 positioned. For ease of understanding is the contact unit 8th in the 4th shown schematically with dashed lines.

In der 5 ist ein Ausschnitt aus einer zweiten Ausführungsvariante eines Nutzens 201 gezeigt. Zur Erläuterung ist in eine Ausnehmung 214 des Nutzens 201 die aus den 1 bis 2 bekannte Kontakteinheit 8 eingesetzt. In der perspektivischen Ansicht ist erkennbar wie sich der Körper 17 der Kontakteinheit 8 auf einem Rahmen 210 und auf einer Platine 202 des Nutzens 201 abstützt.In the 5 is an excerpt from a second variant of a panel 201 shown. For explanation is in a recess 214 of benefit 201 those from the 1 until 2 known contact unit 8th used. In the perspective view you can see how the body moves 17th the contact unit 8th on a frame 210 and on a circuit board 202 of benefit 201 supports.

In der 6 ist eine Draufsicht auf einen größeren Abschnitt des in der 5 ausschnittsweise dargestellten Nutzens 201 bei aufgesetzter Kontakteinheit 8 gezeigt.In the 6th FIG. 13 is a top plan view of a major portion of the one shown in FIG 5 Benefit shown in detail 201 with attached contact unit 8th shown.

In der 7 ist eine perspektivische Ansicht der Darstellung der 6 gezeigt.In the 7th FIG. 13 is a perspective view of the illustration of FIG 6th shown.

In der 8 ist eine Unteransicht der Darstellung der 6 gezeigt. In dieser Ansicht ist auch die Mikrofonkapsel 4 sichtbar, welche auf einer Oberseite 7a der Platine 202 angeordnet ist. Weiterhin sich die Anschlusskontakte 8a und 8b der Kontakteinheit 8 erkennbar, welche die Platine 202 durchdringen.In the 8th FIG. 13 is a bottom plan view of the illustration of FIG 6th shown. The microphone capsule is also in this view 4th visible which on a top 7a the board 202 is arranged. Furthermore, the connection contacts 8a and 8b the contact unit 8th recognizable which the board 202 penetrate.

In der 9 ist eine ausschnittsweise Ansicht des Nutzens 201 entsprechend der in der 7 angegebenen Pfeilrichtung IX gezeigt.In the 9 is a partial view of the benefit 201 according to the 7th indicated arrow direction IX shown.

In der 10 ist eine ausschnittsweise Ansicht des Nutzens 201 entsprechend der in der 7 angegebenen Pfeilrichtung X gezeigt.In the 10 is a partial view of the benefit 201 according to the 7th indicated arrow direction X shown.

Der Flächenlötprozess wird gemäß einer Ausführungsvariante in einem Reflow-Ofen durchgeführt.According to one embodiment, the surface soldering process is carried out in a reflow oven.

Die Erfindung ist nicht auf dargestellte oder beschriebene Ausführungsbeispiele beschränkt. Sie umfasst vielmehr Weiterbildungen der Erfindung im Rahmen der Schutzrechtsansprüche.The invention is not restricted to the illustrated or described exemplary embodiments. Rather, it comprises further developments of the invention within the scope of the property right claims.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11: MikrofoneinheitMicrophone unit
22: ElektronikeinheitElectronics unit
33: Gehäusecasing
3a3a: GehäuseunterteilHousing base
3b3b: GehäuseoberteilHousing upper part
44th: MikrofonkapselMicrophone capsule
4a, 4b4a, 4b: Anschlusskontakte von 4Connection contacts of 4
5, 65, 6: elektronische Bauteileelectronic components
77th: Platinecircuit board
7a7a: Oberseite von 7Top of 7
7b7b: Unterseite von 7Bottom of 7
88th: KontakteinheitContact unit
8a, 8b8a, 8b: Anschlusskontakte von 8Connection contacts of 8
8c, 8d8c, 8d: Steckkontakte von 8Plug contacts from 8
99: SteckbauteilPlug-in component
1010: SMD-BauteilSMD component
1111: Stutzen an 3aNozzle at 3a
1212th: Struktur von 11Structure of 11
1313th: Innenseite von 3aInside of 3a
1414th: Dichtungsmittel an 3aSealant at 3a
1515th: Eingang von 4Entrance from 4th
1616: Sprachkanal in 3aVoice channel in 3a
1717th: Körper von 8Body of 8
1818th: Manipulationsabschnitt an 8Manipulation section on 8
1919th: Ansaugfläche an 8Suction area on 8
2020th: Flanschteil an 8Flange part on 8
2121: Flanschaufnahme an 3aFlange mount on 3a
22, 2322, 23: Rastmittel an 3a, 3bLatching means on 3a, 3b
24, 2524, 25: Rastmittel an 3a, 3bLatching means on 3a, 3b
2626th: geschlossener Innenraum von 3closed interior of 3
27, 2827, 28: Anlagefläche von 17 bzw. 8Contact surface of 17 or 8
101101: NutzenTo use
102 - 109102-109: Platinecircuit board
110110: Rahmenframe
111 - 113111-113: Stegweb
114 - 116114-116: Ausnehmung Recess
201201: NutzenTo use
202202: Platinecircuit board
210210: Rahmenframe
214214: Ausnehmung Recess
501501: Stutzenaufnahme Connection socket
xx: RaumrichtungSpatial direction
yy: RaumrichtungSpatial direction
z, z'z, z ': RaumrichtungSpatial direction

Claims

Electronic unit (2) for a microphone unit (1) comprising - a microphone capsule (4), - further electronic components (5, 6), - a circuit board (7; 102-109; 202) and - an at least two-wire contact unit (8), - wherein the contact unit (8) comprises connection contacts (8a, 8b) for contacting the board (7; 102-109; 202), - the microphone capsule (4) on an upper side (7a) or on a lower side (7b) of the board (7; 102-109; 202), - wherein the connection contacts (8a, 8b) of the contact unit (8) penetrate the circuit board (7; 102-109; 202) from the top (7a) to the bottom (7b) or penetrate from the bottom (7b) to the top (7a), - wherein the connection contacts (8a, 8b) of the contact unit (8) designed as a plug-in component (9), connection contacts (4a, 4b) of the SMD component (10) executed microphone capsule (4) and connection contacts of the other electronic components (5, 6) by a surface soldering process on the circuit board (7; 102-109; 202) are soldered on, characterized in that the contact unit (8) comprises a body (17) which carries the connection contacts (8a, 8b) and which is connected to the circuit board (7; 102-109; 202) is an independent component, and that the body (17) has a manipulation section (18) as a suction surface (19) on which the electronics unit (2) can be gripped by a gripper, as a suction gripper, the manipulation section (18) as flat suction surface (19) oriented parallel to the top side (7a) or underside (7b) of the board (7; 102-109; 202).

Microphone unit (1) comprising an electronics unit (2) according to one of the preceding claims and a housing (3), - wherein the body (17) of the contact unit (8) comprises a flange part (20), - The electronics unit (2) being connected to the housing (3) in such a way that the electronics unit (2) is held in a form-fitting manner in the housing (3) on the flange part (20) of its contact unit (8) when the microphone unit (1) is fully assembled is that plug contacts (8c, 8d) of the contact unit (8) of the electronics unit (2) can be contacted with a plug without the soldered connection between the contact unit (8) and the board (7; 102-109; 202) a mechanical load learns.

Microphone unit (1) Claim 2 , characterized in that the lower housing part (3a) comprises a connecting piece (11) which can be connected to a connecting piece receptacle (501) arranged in a vehicle, a lateral surface of the connecting piece (11) in particular having a structure (12) and in particular a threaded structure , by means of which a frictional connection between the microphone unit (49 and the nozzle receptacle (501) can be generated and the microphone unit (4) can thus be positioned in different positions on the nozzle receptacle (501).

Microphone unit (1) Claim 2 or Claim 2 and 3 , characterized in that the lower housing part (3a) on an inner side (13) towards the microphone capsule (4) comprises a ring-like sealing means (14) which surrounds an inlet (15) of the microphone capsule (4) in such a way that a speech channel ( 16) of the lower part of the housing (3a) are conducted into the microphone capsule (4).

Microphone unit (1) Claim 2 or Claim 2 and 3 or after Claim 2 , 3 and 4th , characterized in that the upper housing part (3b), the lower housing part (3a) and the body (17) of the contact unit (8) form a circumferentially closed interior space (26) in which the circuit board (7; 102-109 ; 202), the microphone capsule (4) arranged thereon and further electronic components (5, 6) arranged on the circuit board (7; 102-109; 202) during assembly in which a speech channel (16 ) opens downwards, are included in such a way that they are protected against vertically falling dripping water.

Method for manufacturing a microphone unit (1) with the steps: - Equipping individual boards (7; 102-109; 202) of a panel (101; 201) with a microphone capsule (4) designed as an SMD component (10) and an at least two-wire contact unit (8) designed as a plug-in component (9), - Soldering the components (4; 8; 9; 10) onto the circuit boards (7; 102-109; 202) in a surface soldering process, - Separation of the respective circuit board (7; 102-109; 202), microphone capsule (4), contact unit (8) and in particular further electronic components (5, 6) comprising electronic units (1), - Picking up the individual electronic units (1) with a gripper, - Insertion of the electronics unit (1) into a lower housing part (3a) of a housing (3) and thereby bringing about a two-dimensional positive connection between a flange part (20) of the contact unit (8) formed on a body (17) of the contact unit (8) and a Flange mount (21) of the lower housing part (3a), - Closing the housing (3) by placing an upper housing part (3b) on the lower housing part (3a) and thereby creating a three-dimensional positive connection between the flange part (20) of the contact unit (8) and the housing (3).

Procedure according to Claim 6 , characterized in that the isolation of the blanks (7; 102-109; 202) takes place by a separating process, in particular a milling process, in which webs (111-113), which the individual blanks (7; 102-109; 202) with a frame (110; 210) of the panel (101; 201) connect, are severed.

Procedure according to Claim 6 or after the Claims 6 and 7th , characterized in that the separated electronics unit (2) is received in a transport holder before or during or after the separation process.

Method according to at least one of the preceding method claims, characterized in that the gripper is designed as a suction gripper and the electronics unit (1) is gripped on a manipulation section (18) of the body (17) of the contact unit (8).

Method according to at least one of the preceding method claims, characterized in that all assembly steps from separating the assembled circuit board (7; 102-109; 202) from the frame (110; 210) of the panel (101; 201) to putting on the upper part of the housing (3b ) are carried out fully automatically.

Method according to at least one of the preceding method claims, characterized in that after the housing (3) has been closed, plug contacts (8c, 8d) of the contact unit (8) are automatically contacted with a plug.