DE102013000218A1 - Structures and manufacturing methods for glass-covered electronic devices - Google Patents

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DE102013000218A1
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Paul Wickboldt
Eric Jones
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Abstract

Die Offenbarung ist auf elektronische Anzeigevorrichtungen gerichtet, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung von einem Schlagwiderstandstest zu widerstehen, wobei eine Stahlkugel mit 2 g, welche einen Durchmesser von 8 mm aufweist, von einer bestimmten Höhe von mehr als 1 Fuß, bevorzugter mehr als 2 Fuß, noch bevorzugter mehr als 3 Fuß, noch bevorzugter mehr als 4 Fuß, noch bevorzugter mehr als 5 Fuß und noch bevorzugter mehr als 6 Fuß fallengelassen wird. Die Anzeigen werden unter Verwendung von beispielsweise ultradünnem Glas konfiguriert, welches an einem Basisglas festgelegt wird, konfiguriert, wobei die Klebeschicht für Dünnheit und Steifigkeit optimiert ist.The disclosure is directed to electronic display devices designed to withstand damage from a shock resistance test wherein a 2 g steel ball having a diameter of 8 mm has a height greater than 1 foot, more preferably greater than 2 Foot, more preferably more than 3 feet, more preferably more than 4 feet, even more preferably more than 5 feet and more preferably more than 6 feet. The displays are configured using, for example, ultra-thin glass fixed to a base glass, with the adhesive layer being optimized for thinness and rigidity.

Description

QUERVERWEISCROSS REFERENCE

Diese Anmeldung beansprucht die Priorität einer U.S. Gebrauchsmusteranmeldung 13/727,081, mit dem Titel Strukturen und Herstellverfahren für mit Glas abgedeckte elektronische Vorrichtungen, eingereicht am 26. Dezember 2012, welche das Vorrecht bzw. die Priorität der provisorischen U.S. Anmeldung Nr. 61/582,660, mit dem Titel Strukturen und Herstellverfahren für mit Glas abgedeckte elektronische Vorrichtungen von Paul Wickboldt und Eric Jones, eingereicht am 3. Jänner 2012, beansprucht, wobei diese Anmeldung hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist.This application claims the priority of U.S. Pat. Utility Model Application 13 / 727,081 entitled Structures and Fabrication Methods for Glass Covered Electronic Devices, filed Dec. 26, 2012, which incorporates the prerogative of the provisional U.S. Pat. Application No. 61 / 582,660, entitled Structures and Manufacturing Methods for Glass-Covered Electronic Devices by Paul Wickboldt and Eric Jones, filed January 3, 2012, which application is incorporated herein by reference.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Eine Vielzahl von elektronischen Anzeigen wird mit bzw. bei elektronischen Vorrichtungen bzw. Geräten verwendet. Anzeigen können arbeiten, indem sie entweder emittierende (Pixel bzw. Bildpunkte erzeugen Licht), transmittierende (Licht, welches durch Pixel transmittiert bzw. durchgelassen wird) und reflektierende Zugänge (Umgebungslicht wird reflektiert) verwenden. Anzeigetypen bzw. -arten können beispielsweise Flüssigkristallanzeigen (LCDs), welche Flüssigkristallzellen verwenden, welche eine Transmission oder Reflexion in einem angelegten elektrischen Feld ändern, organische, Licht emittierende Dioden-Vorrichtungen (OLED), welche eine Leuchtdiode (LED) verwenden, in welcher ein emittierender elektrolumineszenter Film von organischen Verbindungen Licht in Antwort auf einen elektrischen Strom emittiert, und unterschiedliche Arten von elektrophoretischen Anzeigen beinhalten, in welchen pigmentierte Partikel bzw. Teilchen in Antwort auf ein elektrisches Feld bewegt werden (z. B. Gyricon, E-Tinte, etc.).A variety of electronic displays are used with electronic devices. Indicators may operate by using either emissive (pixel) light, transmissive (light transmitted through pixel), and reflective (ambient light is reflected) access. Display types may include, for example, liquid crystal displays (LCDs) using liquid crystal cells that change transmission or reflection in an applied electric field, organic light emitting diode devices (OLEDs) using a light emitting diode (LED) in which emitting electroluminescent film of organic compounds emits light in response to an electric current, and include various types of electrophoretic displays in which pigmented particles are moved in response to an electric field (e.g., gyricon, e-ink, etc.) .).

Das LCD Paneel besteht typischerweise aus zwei Glasplatten, welche durch ein darin versiegeltes bzw. abgedichtetes Flüssigkristallmaterial getrennt sind. Beide Platten bzw. Blätter weisen eine dünne transparente Beschichtung aus leitendem bzw. leitfähigem Material auf, wobei die betrachtende bzw. Betrachtungsseite in Segmente geätzt ist, wobei Leiter bzw. Zuleitungen zu dem Rand bzw. der Kante der Anzeige verlaufen. Spannungen, welche zwischen der vorderen und hinteren Beschichtung angelegt werden, unterbrechen die ordnungsgemäße Anordnung der Moleküle ausreichend, um die Flüssigkeit zu verdunkeln und sichtbare Muster zu bilden.The LCD panel typically consists of two glass plates separated by a liquid crystal material sealed therein. Both sheets have a thin transparent coating of conductive material, the viewing side being etched into segments, with leads leading to the edge or edge of the display. Tensions applied between the front and back coatings interrupt the proper placement of the molecules sufficiently to darken the liquid and form visible patterns.

Zusätzlich wurden Anzeigen entwickelt, welche das Vorhandensein und den Ort einer Berührung, z. B. durch einen Finger, oder ein passives Objekt, wie beispielsweise einen Stift oder eine digitale Feder detektieren können, welche allgemein als Touch Screens bzw. Berührungsschirme bezeichnet werden. Berührungsschirme wurden eine Komponente von vielen Computern und elektronischen Vorrichtungen. Viele LCD Anzeigen werden hergestellt, um eine Berührungsschirmfunktionalität zu beinhalten. Berührungsschirme können festgelegt werden an oder aufgenommen werden in Computern, Netzwerken, Mobiltelefonen, Videospielen, persönlichen digitalen Assistenten (PDA), Tabletts oder jeglicher anderer digitaler Vorrichtung. Eine Vielzahl von Technologien wird derzeit verwendet, um eine Vorrichtung mit Berührungsschirmfähigkeiten zu erzeugen. Technologien, welche eine Berührungsschirmfunktionalität ermöglichen, beinhalten: Widerstands-Berührungsschirmpaneele; akustische Oberflächenwellentechnologie; kapazitive Sensorpaneele (z. B. unter Verwendung von Oberflächen-Kapazitätstechnologie oder projektiver kapazitiver Berührungstechnologie, welche entweder wechselweise kapazitive Sensoren oder selbst-kapazitive Sensoren verwendet); Infrarot; optisches Abbilden; dispersive Signaltechnologie; und akustische Pulserkennung. Eine Berührungsschirmfunktionalität kann mit einer Anzeige in einer Vorrichtung in vielen Konfigurationen kombiniert werden. Die erfassenden bzw. Aufnahmeschaltungen eines Berührungsschirms können direkt in oder auf die Schichten bzw. Lagen der Anzeige aufgenommen werden (unter Verwendung von beispielsweise ”in-cell” oder ”on-cell” Zugängen), auf einem getrennten Substrat aufgebaut werden, welches auf die Anzeige laminiert wird (z. B. unter Verwendung eines ”out-cell” Zugangs), oder auf eine Abdecklinse laminiert werden, welche die Anzeige in der Vorrichtung schützt, oder die erfassenden Schaltungen bzw. Schaltkreise können direkt auf der Rückseite dieser Abdecklinse aufgenommen werden (”Touch-on-Linse”). Siehe beispielsweise US2011/0102567A1 an Erhart, veröffentlicht am 5. Mai 2011, US2011/0102569A1 an Erhart, veröffentlicht am 5. Mai 2011, US2011/026729A1 an Erhart, veröffentlicht am 14. Juli 2011 und US2012/0242635A1 an Erhart, veröffentlicht am 15. Juni 2012.In addition, displays have been developed which detect the presence and location of a touch, e.g. By a finger, or a passive object such as a pen or a digital pen, commonly referred to as touch screens. Touch screens have become a component of many computers and electronic devices. Many LCD displays are manufactured to incorporate touch screen functionality. Touch screens can be fixed to or recorded in computers, networks, cell phones, video games, personal digital assistants (PDAs), tablets, or any other digital device. A variety of technologies are currently used to create a device with touch screen capabilities. Technologies that enable touch screen functionality include: resistance touch screen panels; surface acoustic wave technology; capacitive sensor panels (eg, using surface capacitance technology or projective capacitive touch technology using either alternating capacitive sensors or self-capacitive sensors); Infrared; optical imaging; dispersive signal technology; and acoustic pulse detection. Touch screen functionality may be combined with a display in a device in many configurations. The capturing screens of a touch screen may be incorporated directly into or onto the layers of the display (using, for example, "in-cell" or "on-cell" accesses) on a separate substrate which is placed on top of the screen The display is laminated (eg, using an "out-cell" access), or laminated to a cover lens that protects the display in the device, or the sensing circuitry can be received directly on the back of this cover lens ( "touch-on-lens"). See for example US2011 / 0102567A1 to Erhart, published on May 5, 2011, US2011 / 0102569A1 to Erhart, published on May 5, 2011, US2011 / 026729A1 to Erhart, published on July 14, 2011 and US2012 / 0242635A1 to Erhart, published on June 15, 2012.

Wie dies durch Fachleute erkannt werden wird, können elektronische Vorrichtungen konfiguriert werden, um eine Vielzahl von Komponenten und Merkmalen zu beinhalten, beinhaltend: eine Anzeige, einen Berührungsschirm, eine kratzbeständige bzw. -feste Abdeckung (z. B. Linse), einen Speicher, ein System auf einem Chip, einen CPU Kern, einen GPU Kern, eine Speichereinrichtung, eine Wi-Fi Konnektivität bzw. Schnittstelle (z. B. 902.11 b.g), eine Bluetooth Konnektivität (z. B. USB Verbinder bzw. Stecker), Kamera, Audio, Batterie (z. B. eingebaute wiederaufladbare Lithiumionen-Polymer-Batterie), einen Leistungsverbinder bzw. -anschluss, computerlesbare Medien, Instruktionen bzw. Anweisungen, welche fähig sind, durch computerlesbare Medien ausgeführt zu werden (z. B. Software), etc.As will be appreciated by those skilled in the art, electronic devices may be configured to include a variety of components and features including: a display, a touch screen, a scratch resistant cover (e.g., lens), a memory, a system on a chip, a CPU core, a GPU core, a memory device, a Wi-Fi connectivity (e.g., 902.11 bg), a Bluetooth connectivity (e.g., USB connector), camera , Audio, Battery (eg, built-in lithium ion polymer rechargeable battery), a power connector, computer-readable media, instructions that are capable of being carried by computer-readable media (eg, software), etc.

Ein Nachteil von gegenwärtig verfügbaren Interfaces von elektronischen Vorrichtungen ist, dass der Schirm sehr leicht beschädigt werden kann. Dies kann insbesondere problematisch für Vorrichtungen sein, welche für eine erhöhte Mobilität entwickelt bzw. ausgebildet sind und harten bzw. rauen Bedingungen unterworfen werden können. Gegenwärtig werden Vorrichtungen, welche ein Interface aufweisen, hergestellt, um einem Fall von ~1 Fuß zu widerstehen. Wie dies erkannt werden wird, können tragbare Vorrichtungen, wie beispielsweise Smartphones, Touchpads und andere Vorrichtungen, welche gegenwärtig verfügbare Interfaces bzw. Schnittstellen aufweisen, oft in Umgebungen verwendet bzw. eingesetzt werden, wo die Vorrichtung einem physikalischen Trauma bzw. Schlag unterworfen werden wird, wie beispielsweise, dass ein Verwender die Vorrichtung von einer Höhe größer als 1 Fuß fallen lässt oder ein schwerer Gegenstand auf die Vorrichtung fällt. Es ist daher ein Vorrichtungsinterface erforderlich, welches der Kraft eines Schlags bzw. Aufpralls äquivalent zu einem Schlagwiderstandsfalltest widerstehen kann, welcher bei einer Höhe von mehr als 1 Fuß, bevorzugter mehr als 4 Fuß und noch bevorzugter mehr als 6 Fuß durchgeführt wird.A disadvantage of currently available electronic device interfaces is that the screen can be easily damaged. This may be particularly problematic for devices that are designed for increased mobility and can be subjected to harsh conditions. At present, devices having an interface are made to withstand a drop of ~ 1 foot. As will be appreciated, portable devices such as smart phones, touchpads, and other devices having currently available interfaces may often be used in environments where the device will be subject to physical trauma. such as a user dropping the device from a height greater than 1 foot or a heavy object falling onto the device. Therefore, a device interface is required which can withstand the force of impact equivalent to a impact resistance drop test performed at a height of more than 1 foot, more preferably more than 4 feet, and more preferably more than 6 feet.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Ein Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung, Verfahren zum Herstellen der Anzeigen und Verfahren zum Verwenden von Vorrichtungen mit den Anzeigen gerichtet. Anzeigen bzw. Anzeigeeinrichtungen sind bzw. werden aus einem dünnen Glas (z. B. 30 μm bis 200 μm in der Dicke), einem Kleber (welcher eine Dicke d und eine Härte K oder Ym aufweist), und einem Basisglas gebildet, welches eine Dicke von 0,1 mm bis 0,5 mm oder größer aufweist. Entweder eines, keines oder beide des dünnen Glases und des Basisglases können chemisch verfestigt bzw. verstärkt sein bzw. werden. Die gesamte Dicke der Klebeschicht bzw. -lage zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas ist vorzugsweise etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, bevorzugter etwa 4 mil (100 μm) oder weniger, und noch bevorzugter 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich weist der Modul der Klebeschicht zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas einen Modul, wenn über ihre Dicke gemittelt, von 1 GPa oder größer, bevorzugter 2 GPa oder größer und noch bevorzugter 3 GPa oder größer auf.One aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device, methods of making the displays, and methods of using devices with the displays. Indicators are formed of a thin glass (eg, 30 μm to 200 μm in thickness), an adhesive (which has a thickness d and a hardness K or Ym), and a base glass which has a Thickness of 0.1 mm to 0.5 mm or larger. Either one, neither or both of the thin glass and the base glass may be chemically strengthened. The total thickness of the adhesive layer between the thin glass and the base glass is preferably about 8 mils (200 μm) or less, more preferably about 4 mils (100 μm) or less, and more preferably 3 mils (75 μm or less). in thickness. In addition, the module of the adhesive layer between the thin glass and the base glass has a modulus, when averaged over its thickness, of 1 GPa or greater, more preferably 2 GPa or greater, and more preferably 3 GPa or greater.

Ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung mit Sensoren und Verfahren zum Herstellen der Anzeigen gerichtet. Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung beinhalten beispielsweise eine dünne Glasschicht, eine klare Klebeschicht, eine Sensorschicht, eine Kunststofffilmschicht, eine zweite klare Klebeschicht und eine Basisglasschicht. Entweder eines, keines oder beide des dünnen Glases und des Basisglases können chemisch verstärkt sein bzw. werden. Die gesamte Dicke der einen oder mehreren Klebeschicht(en) ist vorzugsweise etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, bevorzugter etwa 4 mil (100 μm) oder weniger, und noch bevorzugter 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich weist der durchschnittliche Modul der einen oder mehreren Klebeschicht(en) zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas einen Modul, wenn über ihre Dicke gemittelt, von 1 GPa oder größer, bevorzugter 2 GPa oder größer und noch bevorzugter 3 GPa oder größer auf.Another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device having sensors and methods for making the displays. Displays of an electronic device include, for example, a thin glass layer, a clear adhesive layer, a sensor layer, a plastic film layer, a second clear adhesive layer, and a base glass layer. Either one, neither or both of the thin glass and the base glass can be chemically strengthened. The total thickness of the one or more adhesive layers is preferably about 8 mils (200 microns) or less, more preferably about 4 mils (100 microns) or less, and more preferably 3 mils (75 microns or less) in thickness. In addition, the average modulus of the one or more adhesive layers between the thin glass and the base glass has a modulus, when averaged over its thickness, of 1 GPa or greater, more preferably 2 GPa or greater, and even more preferably 3 GPa or greater.

Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung mit Sensoren und Verfahren zum Herstellen der Anzeigen gerichtet. Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung beinhalten beispielsweise eine dünne Glasschicht, eine klare Klebeschicht, eine Sensorschicht, eine zweite dünne Glasschicht, eine zweite klare Klebeschicht und eine Basisglasschicht. Die gesamte Dicke der einen oder mehreren Klebeschicht(en) ist vorzugsweise etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, bevorzugter etwa 4 mil (100 μm) oder weniger, und noch bevorzugter 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich weist der durchschnittliche Modul der einen oder mehreren Klebeschicht(en) zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas einen Modul, wenn über ihre Dicke gemittelt, von 1 GPa oder größer, bevorzugter 2 GPa oder größer und noch bevorzugter 3 GPa oder größer auf.Yet another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device having sensors and methods for making the displays. Displays of an electronic device include, for example, a thin glass layer, a clear adhesive layer, a sensor layer, a second thin glass layer, a second clear adhesive layer, and a base glass layer. The total thickness of the one or more adhesive layers is preferably about 8 mils (200 microns) or less, more preferably about 4 mils (100 microns) or less, and more preferably 3 mils (75 microns or less) in thickness. In addition, the average modulus of the one or more adhesive layers between the thin glass and the base glass has a modulus, when averaged over its thickness, of 1 GPa or greater, more preferably 2 GPa or greater, and even more preferably 3 GPa or greater.

Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung gerichtet, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung von einer Kraft äquivalent zu einem Aufprall- bzw. Schlagwiderstandstest zu widerstehen, wo eine Stahlkugel mit 2 g, welche einen Durchmesser von 8 mm aufweist, von einer bestimmten Höhe größer als 1 Fuß, bevorzugter größer als 2 Fuß, noch bevorzugter größer als 3 Fuß, noch bevorzugter größer als 4 Fuß, noch bevorzugter größer als 5 Fuß und noch bevorzugter größer als 6 Fuß fallengelassen wird. Yet another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device that are designed to withstand damage from a force equivalent to a crash resistance test where a 2 g steel ball having a diameter of 8 mm, from a certain height greater than 1 foot, more preferably greater than 2 feet, even more preferably greater than 3 feet, more preferably greater than 4 feet, even more preferably greater than 5 feet, and even more preferably greater than 6 feet.

Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung gerichtet, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung vor einer Kraft äquivalent zu einem Schlagwiderstandstest zu widerstehen, wobei eine Stahlkugel mit 130 g (+/–5 g), welche einen Durchmesser von 31,8 mm (+/–1 mm) aufweist, von einer bestimmten Höhe größer als 1 Fuß, bevorzugter größer als 2 Fuß, noch bevorzugter größer als 3 Fuß und noch bevorzugter größer als 4 Fuß fallengelassen wird.Yet another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device that are designed to withstand damage from a force equivalent to a shock resistance test using a 130 g (+/- 5 g) steel ball having a diameter of 31 , 8 mm (+/- 1 mm), is dropped from a certain height greater than 1 foot, more preferably greater than 2 feet, more preferably greater than 3 feet, and even more preferably greater than 4 feet.

Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf eine elektronische Anzeigevorrichtung gerichtet, welche ein transparentes flexibles Element verwendet, welches eine große Vielzahl von Elektronik in die Anzeige aufnehmen kann, wodurch ein smartes Glasstück erzeugt wird.Yet another aspect of the disclosure is directed to an electronic display device that uses a transparent flexible element that can accommodate a wide variety of electronics in the display, thereby producing a smart glass piece.

Ein Aspekt der Offenbarung ist auf schlagfeste bzw. -beständige Anzeigevorrichtungen gerichtet. Die schlagfesten Anzeigevorrichtungen umfassen: eine erste dünne Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist; eine zweite Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; eine Klebeschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positionierbar ist, welche eine Dicke von 200 Mikrometer oder weniger aufweist, wobei die Klebeschicht basierend auf einer oder mehreren einer GPa Messung und einer Messung eines Young-Moduls für den Kleber ausgewählt ist; und eine Sensorschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren bzw. in Verbindung zu stehen, wobei die Anzeigevorrichtung eine gesamte Dicke von weniger als 800 Mikrometer aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen. In einigen Konfigurationen wird eine zweite dünne Glasschicht zur Verfügung gestellt, wobei die Sensorschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten dünnen Glasschicht positioniert ist. Zusätzlich können eine Plastik- bzw. Kunststoffschicht und eine zweite Klebeschicht vorgesehen bzw. zur Verfügung gestellt sein, wobei die Kunststoffschicht und die zweite Klebeschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Glasschicht derart positioniert sind, dass die zwei Klebeschichten nicht benachbart sind bzw. nicht aneinander anschließen. Der über die Dicke gemittelte Modul der ersten Klebeschicht, der zweiten Klebeschicht und der Kunststoffschicht ist in wenigstens einigen Konfigurationen größer als 1 GPa. Zusätzlich kann bzw. können eine(r) oder mehrere einer Beschichtung, eines Kunststoff- bzw. Plastikfilms, einer Farb- bzw. Tintenschicht, einer Anti-Fingerabdruckschicht und einer kratzfesten bzw. -beständigen Schicht bzw. Lage vorgesehen sein. In noch anderen Konfigurationen ist das Interface in Verbindung mit einem oder mehreren einer Leiterplatte, eines Speichers, einer Speichervorrichtung, eines Systems auf einem Chip, eines CPU Kerns, eines GPU Kerns, einer Wi-Fi Verbindungsfähigkeit bzw. Schnittstelle, einer Bluetooth Schnittstelle, einer Kamera, eines Audio-, Batterie-, Leistungs- bzw. Versorgungsverbinders, computerlesbaren Medien und Instruktionen bzw. Anweisungen für einen Betrieb auf computerlesbaren Medien. Die Klebeschicht bzw. -lage kann auch derart ausgewählt sein, dass sie mehrere Schichten bzw. Lagen aus unterschiedlichen Materialien umfasst und der Modul, gemittelt über die Dicke durch den Kleber, größer als 1 GPa ist. Zusätzlich kann die Klebeschicht einen Modul von größer als 1 GPa aufweisen. In einigen Aspekten ist der Kleber optisch transparent. Zusätzlich kann die Sensorschicht darüber hinaus dünne gemusterte leitende bzw. leitfähige Bahnen umfassen. Geeignete Sensoren beinhalten einen oder mehrere eines Berührungsschirmsensors und eines biometrischen Sensors, wie beispielsweise eines eindimensionalen oder zweidimensionalen Fingerabdrucksensors. In wenigstens einigen Konfigurationen ist die Dicke der Klebeschicht eine Funktion von wenigstens einem des modulen GPa Werts für den Kleber und des Werts des Young-Moduls des Klebers. Ein Ausmaß einer Deformation bzw. Verformung der ersten dünnen Glasschicht relativ zu der Glasschicht kann eine Funktion von wenigstens einer einer Dicke zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Glasschicht und wenigstens einem des GPa Werts für den Kleber und des Werts des Young-Moduls des Klebers sein. Eine zweite Sensorschicht bzw. -lage kann auch vorgesehen bzw. zur Verfügung gestellt sein, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die zweite Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren und unabhängig von der ersten Sensorschicht zu arbeiten.One aspect of the disclosure is directed to impact resistant displays. The impact resistant display devices comprise: a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns; a second base glass layer having a thickness of 0.1 to 0.5 mm; an adhesive layer positionable between the first thin glass layer and the second base glass layer having a thickness of 200 microns or less, wherein the adhesive layer is selected based on one or more of a GPa measurement and a Young's modulus for the adhesive; and a sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first and second base glass layers first thin glass layer or second glass layer, wherein the sensor layer is adaptable to communicate with a printed circuit board, wherein the display device has a total thickness of less than 800 microns and is constructed to a ball drop test of 2 grams to persist at more than 4 feet. In some configurations, a second thin glass layer is provided with the sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second thin glass layer. In addition, a plastic layer and a second adhesive layer may be provided, wherein the plastic layer and the second adhesive layer are positioned between the first thin glass layer and the second glass layer such that the two adhesive layers are not adjacent connect to each other. The thickness averaged modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the plastic layer is greater than 1 GPa in at least some configurations. In addition, one or more of a coating, a plastic film, a paint layer, an anti-fingerprint layer, and a scratch-resistant layer may be provided. In still other configurations, the interface is in communication with one or more of a circuit board, a memory, a memory device, a system on a chip, a CPU core, a GPU core, a Wi-Fi connectivity, a Bluetooth interface Camera, audio, battery, power connector, computer readable media, and instructions for operation on computer readable media. The adhesive layer may also be selected to include multiple layers of different materials and the modulus, averaged over the thickness by the adhesive, is greater than 1 GPa. In addition, the adhesive layer may have a modulus greater than 1 GPa. In some aspects, the adhesive is optically transparent. Additionally, the sensor layer may further comprise thin patterned conductive traces. Suitable sensors include one or more of a touch screen sensor and a biometric sensor, such as a one-dimensional or two-dimensional fingerprint sensor. In at least some configurations, the thickness of the adhesive layer is a function of at least one of the modulus GPa value for the adhesive and the value of the Young's modulus of the adhesive. A degree of deformation of the first thin glass layer relative to the glass layer may have a function of at least one of a thickness between the first thin glass layer and the second glass layer and at least one of the GPa value for the adhesive and the value of Young's modulus of the adhesive be. A second sensor layer may also be provided which is positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second glass layer wherein the second sensor layer is adaptable to communicate with a printed circuit board and to operate independently of the first sensor layer.

Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf schlagfeste bzw. -beständige Anzeigevorrichtungen gerichtet. Die schlagfesten Anzeigevorrichtungen umfassen: eine erste dünne Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist; eine zweite Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; eine Klebeschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positionierbar ist, welche eine Dicke von 200 Mikrometer oder weniger aufweist, wobei die Klebeschicht basierend auf einer oder mehreren einer GPa Messung und einer Messung eines Young-Moduls für den Kleber ausgewählt ist; und eine Sensorschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren, wobei die Anzeigevorrichtung eine gesamte Dicke von weniger als 1100 Mikrometer aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen.Yet another aspect of the disclosure is directed to impact resistant displays. The impact resistant display devices comprise: a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns; a second base glass layer having a thickness of 0.1 to 0.5 mm; an adhesive layer positionable between the first thin glass layer and the second base glass layer having a thickness of 200 microns or less, wherein the adhesive layer is selected based on one or more of a GPa measurement and a Young's modulus for the adhesive; and a sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second glass layer, the sensor layer being adaptable to connect to a circuit board The display device has a total thickness of less than 1100 microns and is designed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet.

Ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf ein Verfahren zum Herstellen einer schlagfesten Anzeigevorrichtung gerichtet. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer ersten dünnen Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist, einer Klebeschicht, welche eine Dicke von 0,01 bis 0,4 mm aufweist, und einer zweiten Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; Bereitstellen einer Sensorschicht, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken; Ausbilden der Klebeschicht auf einer Oberfläche der dünnen Glasschicht; Anordnen der zweiten Basisglasschicht auf der Klebeschicht, wobei die Anzeigevorrichtung weniger als 800 Mikrometer in der Dicke aufweist und konstruiert wird, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen. Zusätzliche Schritte beinhalten beispielsweise ein Aufbringen eines Kunststoff- bzw. Plastikblatts auf der Sensorschicht. Das dünne Kunststoffblatt kann auch leitfähige Bahnen aufweisen, welche auf einer oder beiden Seite(n) gemustert sind. Zusätzlich eine zweite dünne Glasschicht, wobei die Sensorschicht bzw. -lage zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten dünnen Glasschicht positioniert wird. Ein zusätzlicher Schritt kann ein Bereitstellen einer zweiten Sensorschicht beinhalten, welche dimensioniert wird, um wenigstens einen Bereich einer Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken.Another aspect of the disclosure is directed to a method of making an impact resistant display device. The method comprises the steps of providing a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns, an adhesive layer having a thickness of 0.01 to 0.4 mm, and a second base glass layer having a thickness of 0, 1 to 0.5 mm; Providing a sensor layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer; Forming the adhesive layer on a surface of the thin glass layer; Placing the second base glass layer on the adhesive layer, wherein the display device is less than 800 micrometers in thickness and constructed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet. Additional steps include, for example, applying a plastic sheet to the sensor layer. The thin plastic sheet may also have conductive traces patterned on one or both sides. In addition, a second thin glass layer, wherein the sensor layer is positioned between the first thin glass layer and the second thin glass layer. An additional step may include providing a second sensor layer dimensioned to cover at least a portion of a height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer.

Ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf ein Verfahren zum Herstellen einer schlagfesten Anzeigevorrichtung gerichtet. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer ersten dünnen Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist, einer Klebeschicht, welche eine Dicke von 0,01 bis 0,4 mm aufweist, und einer zweiten Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; Bereitstellen einer Sensorschicht, welche dimensioniert wird, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken; Ausbilden der Klebeschicht auf einer Oberfläche der dünnen Glasschicht; Anordnen der zweiten Basisglasschicht auf der Klebeschicht, wobei die Anzeigevorrichtung weniger als 1100 Mikrometer in der Dicke aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen.Another aspect of the disclosure is directed to a method of making an impact resistant display device. The method comprises the steps of providing a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns, an adhesive layer having a thickness of 0.01 to 0.4 mm, and a second base glass layer having a thickness of 0, 1 to 0.5 mm; Providing a sensor layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer; Forming the adhesive layer on a surface of the thin glass layer; Placing the second base glass layer on the adhesive layer, wherein the display device is less than 1100 microns in thickness and constructed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet.

AUFNAHME DURCH BEZUGNAHMERECORDING BY REFERENCE

Alle Veröffentlichungen, Patente und Patentanmeldungen, welche in dieser Beschreibung erwähnt sind, werden hierin durch Bezugnahme in demselben Ausmaß aufgenommen, als ob jede einzelne Veröffentlichung, jedes Patent oder jede Patentanmeldung spezifisch und individuell bzw. einzeln bezeichnet wäre, durch Bezugnahme aufgenommen zu sein.All publications, patents, and patent applications mentioned in this specification are incorporated herein by reference to the same extent as if each individual publication, patent, or patent application were specifically and individually designated to be incorporated by reference.

KURZE BESCHREIBUBNG DER ZEICHNUGNENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die neuartigen Merkmale der Erfindung werden genau in den beigeschlossenen Ansprüchen dargelegt. Ein besseres Verständnis der Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung erhalten werden, welche illustrative Ausführungsformen darlegt, in welchen die Prinzipien der Erfindung verwendet werden, und aus den beigeschlossenen Zeichnungen, von welchen:The novel features of the invention are pointed out in detail in the appended claims. A better understanding of the features and advantages of the present invention will become apparent upon reference to the following detailed description, which sets forth illustrative embodiments in which the principles of the invention are used, and from the accompanying drawings, of which:

1 eine Draufsicht auf eine beispielhafte elektronische Vorrichtung ist, welche eine Anzeige aufweist, wie sie gegenwärtig verfügbar sind; 1 Figure 5 is a top view of an exemplary electronic device having a display as currently available;

2 eine Seitenansicht einer beispielhaften elektronischen Vorrichtung ist, welche eine Anzeige aufweist, wie sie gegenwärtig verfügbar sind; 2 Figure 5 is a side view of an exemplary electronic device having a display as currently available;

3 eine Illustration einer grundlegenden Konstruktion eines beispielhaften Interface, wie beispielsweise eines Touch Screens bzw. Berührungsschirms ist, welcher mit einem Smartphone verwendet wird, welche eine Glasabdecklinse verwendet; 3 Figure 12 is an illustration of a basic construction of an exemplary interface, such as a touch screen, used with a smartphone that uses a glass cover lens;

4A–B Illustrationen einer Konstruktion einer Abdecklinsenanordnung sind, welche einen kapazitiven Sensor nahe der Oberfläche enthält, wo ein dünnes Glas auch enthalten bzw. aufgenommen ist; 4A -B are illustrations of a construction of a cover lens assembly which includes a capacitive sensor near the surface where a thin glass is also included;

5A–B Illustrationen einer Abdecklinsenanordnung mit einem dünnen Glas als einer obersten Oberflächenschicht sind; 5A -B are illustrations of a cover lens assembly having a thin glass as a topmost surface layer;

6A–B Bilder einer Versagenshöhe des STR® 15420P bei 1 Fuß (6A) und des DuPont PV5412 bei 6,5 Fuß (6A) sind; 6C ein Diagramm ist, welches die Höhe zeigt, bei welcher der Fehler bzw. das Versagen während des Schlag- bzw. Aufprallbeständigkeitstestens für das STR EVA 15420P 400 μm und das DuPont PV5412 ~380 μm auftrat; und 6A -B images of a failure height of the STR ® 15420P at 1 foot ( 6A ) and the DuPont PV5412 at 6.5 feet ( 6A ) are; 6C Fig. 12 is a graph showing the height at which the failure occurred during the impact resistance test for the STR EVA 15420P 400 μm and the DuPont PV5412 ~ 380 μm; and

7A Aufpralltestresultate illustriert, welche ein Zeigen eines Versagensabstands in Zoll gegenüber einer Dicke eines optisch klaren Klebers (OCA) verwenden; 7B Aufpralltestresultate illustriert, welche einen Versagensabstand gegenüber einer OCA Dicke zeigen. 7A Impact test results illustrating showing a failure distance in inches versus a thickness of an optically clear adhesive (OCA); 7B Impact test results illustrating a failure distance versus an OCA thickness are illustrated.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

I. VORRICHTUNGENI. DEVICES

Für Zwecke einer Illustration wird eine Berührungsschirmanzeige, welche gegenwärtig beispielsweise für ein Smartphone verwendet wird, beschrieben. Ein derartiger Touch Screen bzw. Berührungsschirm umfasst typischerweise eine 9 cm (3,5 Zoll) × 6 cm (2,4 Zoll) Flüssigkristallanzeige (LCD) mit einer kratzbeständigen Glasschicht bzw. -lage. Berührungsschirme anderer Größe können ohne ein Abweichen von dem Rahmen bzw. Anwendungsbereich der Offenbarung verwendet bzw. eingesetzt werden.For purposes of illustration, a touch screen display currently used, for example, for a smartphone is described. Such a touch screen typically includes a 9 cm (3.5 inch) x 6 cm (2.4 inch) liquid crystal display (LCD) with a scratch-resistant glass layer. Touch screens of other sizes may be used without departing from the scope of the disclosure.

Der kapazitive Berührungsschirm der LCD ist typischerweise für ein Erfassen eines bloßen Fingers oder einer mehrfachen Berührung mit mehreren Fingern optimiert. Jedoch kann, wie dies durch Fachleute geschätzt bzw. erkannt werden wird, eine Vielzahl von Anzeigen als auch eine Vielzahl von Berührungsschirmkonfigurationen und durch einen Berührungsschirm betätigten Vorrichtungen verwendet werden, ohne von dem Rahmen der Offenbarung abzuweichen.The capacitive touch screen of the LCD is typically optimized for detecting a bare finger or multiple touch with multiple fingers. However, as will be appreciated by those skilled in the art, a variety of displays as well as a variety of touch screen configurations and touch screen operated devices may be used without departing from the scope of the disclosure.

Ein LCD Berührungsschirm ist typischerweise eine Anordnung bzw. eine Baueinheit, welche eine LCD, eine Leiterplatte (PCB), auf welcher Eingabe-Ausgabe (I/O) Verbindungen bzw. Anschlüsse und integrierte Schaltungen bzw. Schaltkreise (ICs), welche verschiedene Funktionen ausführen, montiert bzw. angeordnet sind, ein transparentes Berührungsschirm-Schaltkreismuster auf einem transparenten Substrat und eine schützende Abschirmung oder Beschichtung beinhaltet, welche auf einer Oberseite der Schaltung bzw. des Schaltkreises des Berührungsschirms aufgebracht ist.An LCD touch screen is typically a device including an LCD, a printed circuit board (PCB), on which input-output (I / O) connections, and integrated circuits (ICs) performing various functions , are mounted, a transparent touch screen circuit pattern on a transparent substrate and a protective shield or coating, which is applied to an upper side of the circuit or the circuit of the touch screen.

Die Schaltung des Berührungsschirms ist gemeinsam mit der LCD Anzeige mit der PCB verbunden. Die Schaltung des Berührungsschirms ist typischerweise in die Einheit bzw. Anordnung unter Verwendung von einem von zwei Verfahren aufgenommen. In einem ersten Verfahren wird die Schaltung des Berührungsschirms direkt in oder auf die LCD aufgenommen, dann wird eine schützende Abschirmung oder Beschichtung (z. B. eine Abdecklinse) oberhalb der Kombination aus LCD/Berührungsschirm angeordnet. In einem zweiten Verfahren wird die Schaltung des Berührungsschirms auf der schützenden Beschichtung oder Abschirmung (z. B. Abdecklinse) aufgebracht und dann wird die resultierende Struktur über der LCD montiert, wobei die Schaltung des Berührungsschirms zwischen der schützenden Beschichtung oder Abschirmung und der LCD montiert bzw. angeordnet ist. In allen Fällen ist die PCB unterhalb der LCD nicht sichtbar angeordnet.The circuit of the touch screen is connected to the PCB together with the LCD display. The circuitry of the touch screen is typically incorporated into the device using one of two methods. In a first method, the circuitry of the touch screen is taken directly into or onto the LCD, then a protective shield or coating (eg, a cover lens) is placed above the combination LCD / touch screen. In a second method, the circuit of the touch screen is applied to the protective coating or shield (e.g., cover lens) and then the resulting structure is mounted over the LCD, with the circuitry of the touch screen mounted between the protective coating or shield and the LCD is arranged. In all cases, the PCB is not visible below the LCD.

1 ist eine elektronische Vorrichtung 100 von einer Ansicht einer obersten oder oberen Oberfläche. Die Vorrichtung ist jegliche geeignete elektronische Vorrichtung, wie beispielsweise ein Smartphone, welche ein Vorrichtungs- oder Anzeigeinterface 120 aufweist, welches ein Benutzer mit seinem Finger ergreift. In Abhängigkeit von der Natur der verwendeten Vorrichtung oder der Anzeige kann das Interface bzw. die Schnittstelle 120 darüber hinaus aus einer Mehrzahl von Teilen bestehen, wie dies im Detail unten diskutiert wird. 1 is an electronic device 100 from a top or top surface view. The device is any suitable electronic device, such as a smartphone, which is a device or display interface 120 which a user grips with his finger. Depending on the nature of the device or display used, the interface or interface 120 moreover, consist of a plurality of parts, as discussed in detail below.

Die Vorrichtung selbst weist eine oberste Oberfläche 102 und eine Bodenoberfläche 104 auf. Darüber hinaus weist jede Komponente der Vorrichtung 100 eine obere Oberfläche (d. h. eine Oberfläche, welche zu der obersten Oberfläche der Vorrichtung gerichtet ist) und eine untere Oberfläche (d. h. eine Oberfläche, welche zu der Bodenoberfläche der Vorrichtung gerichtet ist) auf, wie dies aus den Querschnittsansichten erkannt werden wird. Das Gehäuse 110 der elektronischen Vorrichtung 100 kann konfiguriert sein, um eine Abschrägung bzw. Fase oder einen Rand 112 zu bilden, welche(r) das Interface 120 innerhalb des Gehäuses 110 der Vorrichtung 100 sichert. Eine Maske 124, wie beispielsweise eine Farb- bzw. Tintenmaske, kann vorgesehen bzw. zur Verfügung gestellt sein, welche wenigstens ein Teil des Interface 120 einrahmt. Die Maske 124 ist typischerweise derart positioniert, dass sie Vorrichtungselektronik abdeckt, welche innerhalb des Gehäuses unter einem Abschnitt bzw. Bereich des Interface 120 angeordnet ist. Für ein mit einem Berührungsschirm betriebenes bzw. ausgerüstetes Interface weist ein Abschnitt des Interface 120, welcher nicht durch die Maske 124 abgedeckt ist, eine Mehrzahl von Berührungsschirmsensoren 134 auf. Die Mehrzahl von Berührungsschirmsensoren 134 kann jeglicher geeignete Leiter sein, beinhaltend einen transparenten Leiter, beispielsweise aus einer Schicht bzw. Lage aus gemustertem Indiumzinnoxid (ITO), Kohlenstoff-Nanoröhren, Metall-Nanodrähten, leitenden bzw. leitfähigen Polymeren oder feinen Metallleitungen (z. B. Kupferleitungen). Die Abmessungen des Vorrichtungsinterface 120 können von 3–25 cm in der Breite und von 5–30 cm in der Länge liegen.The device itself has a topmost surface 102 and a soil surface 104 on. In addition, each component of the device 100 an upper surface (ie, a surface facing the uppermost surface of the device) and a lower surface (ie, a surface facing the bottom surface of the device), as will be appreciated from the cross-sectional views. The housing 110 the electronic device 100 may be configured to be a chamfer or edge 112 to form which (r) the interface 120 inside the case 110 the device 100 guaranteed. A mask 124 , such as a color or ink mask, may be provided which includes at least a portion of the interface 120 framing. The mask 124 is typically positioned to cover device electronics which are housed within the housing Section or area of the interface 120 is arranged. For a touch screen powered interface, a portion of the interface 120 which is not through the mask 124 is covered, a plurality of touch screen sensors 134 on. The plurality of touch screen sensors 134 may be any suitable conductor including a transparent conductor such as a layer of patterned indium-tin oxide (ITO), carbon nanotubes, metal nanowires, conductive or fine metal lines (eg, copper lines). The dimensions of the device interface 120 can range from 3-25 cm in width and from 5-30 cm in length.

2 ist eine Querschnittsansicht einer elektronischen Vorrichtung 200, wie beispielsweise einer Vorrichtung 100 von 1, genommen entlang der Linien 2-2 von 1. 2 illustriert eine übliche bzw. allgemeine Querschnittsansicht einer Vorrichtung, beinhaltend die Anzeige. Die elektronische Vorrichtung 200 beinhaltet ein Gehäuse 210, eine Leiterplatte (PCB) 230 und eine Anzeige 228, wie beispielsweise eine LCD oder ein LCD Modul. Die Vorrichtung kann auch eine Berührungssensorkomponente 235, wie beispielsweise eine Glasschicht beinhalten, auf welche eine leitende bzw. leitfähige Schicht bzw. Lage, wie beispielsweise Indiumzinnoxid (ITO) oder ähnliche Materialien aufgebracht wird bzw. werden, um die Berührungsschirmschaltung zu bilden. Die leitende Schicht bzw. Lage kann derart aufgebracht sein, dass sie ein Muster auf der Oberfläche der Glasschicht bildet, wie dies durch Fachleute erkannt bzw. geschätzt werden wird. Wie dies in 2 gezeigt ist, deckt eine erste leitende Schicht 234 eine obere Oberfläche 206 der Berührungsschirmkomponente 235 ab und eine zweite leitende Schicht 234' deckt eine untere Oberfläche 208 der Berührungsschirmkomponente 235 ab. Die Abdecklinse 238 kann aus einem geeigneten Material ausgebildet sein, beinhaltend beispielsweise ein chemisch gehärtetes Glas. Eine Regel- bzw. Steuereinrichtung bzw. ein Controller 226 der Berührungsschaltung ist mit einer Berührungsschirmschaltung oder einer Digitalisiereinrichtung, welche aus leitenden Schichten bzw. Lagen 234, 234' der Berührungsschaltungskomponente 235 gebildet sein kann, über eine flexible Schaltung 232 gekoppelt. Die Regel- bzw. Steuereinrichtung 226 ist auf der PCB 230 montierbar bzw. festlegbar. Eine Anzeige 228 ist unter der Abdecklinse 238 und über der PCB 230 positioniert. Wie dies durch Fachleute erkannt werden wird, können Vorrichtungen auch derart konfiguriert sein, dass ein Teil der Regel- bzw. Steuerfunktionen in einen Chip auf dem flexiblen Element (COF) selbst inkorporiert bzw. aufgenommen ist. Die Anzeige 228 kann beispielsweise eine Glasschicht als auch jegliche andere Komponenten beinhalten, welche erforderlich sind, um eine funktionelle Anzeige zu erzielen bzw. zu erhalten, beinhaltend logische Vorrichtungen. Die schützende bzw. Schutzschicht 222 und Anzeigeschicht 228 können aus jeglichem geeigneten nicht-leitenden Material (z. B. Glas, PET oder einer geeigneten harten Beschichtung) gebildet sein. 2 is a cross-sectional view of an electronic device 200 , such as a device 100 from 1 , taken along the lines 2-2 of 1 , 2 FIG. 11 illustrates a common cross-sectional view of a device including the display. FIG. The electronic device 200 includes a housing 210 , a printed circuit board (PCB) 230 and an ad 228 such as an LCD or LCD module. The device may also include a touch sensor component 235 , such as a glass layer, to which a conductive layer such as indium tin oxide (ITO) or similar materials is applied to form the touch screen circuit. The conductive layer may be applied to form a pattern on the surface of the glass layer, as will be appreciated by those skilled in the art. Like this in 2 shown covers a first conductive layer 234 an upper surface 206 the touch screen component 235 off and a second conductive layer 234 ' covers a bottom surface 208 the touch screen component 235 from. The cover lens 238 may be formed of a suitable material including, for example, a chemically tempered glass. A control device or a controller 226 The touch circuit is provided with a touch screen circuit or a digitizer composed of conductive layers 234 . 234 ' the touch circuit component 235 can be formed, via a flexible circuit 232 coupled. The control device 226 is on the PCB 230 mountable or fixable. An ad 228 is under the cover lens 238 and over the PCB 230 positioned. As will be appreciated by those skilled in the art, devices may also be configured such that a portion of the control functions are incorporated into a chip on the flexible element (COF) itself. The ad 228 For example, it may include a glass layer as well as any other components required to achieve a functional display including logic devices. The protective or protective layer 222 and display layer 228 may be formed of any suitable non-conductive material (e.g., glass, PET, or a suitable hard coating).

Nunmehr unter Bezugnahme auf 3 ist eine Basiskonstruktion eines Berührungsschirms, welcher für eine Verwendung mit einem Smartphone oder einer anderen ähnlichen Vorrichtung geeignet ist, gezeigt. Die Vorrichtung 300 weist eine Abdecklinse 338 mit einem Sensor 340 auf, welcher derart positioniert ist, dass er durch eine obere Oberfläche 302 der Abdecklinse 338 erfassbar ist. Die Abdecklinse 338 ist derart positioniert, dass sie in ein Gehäuse 310 passt, welches den Rest der Vorrichtungskomponenten beinhaltet (beinhaltend die Anzeige und Elektronik, wie dies oben beispielsweise unter Bezugnahme auf 2 beschrieben ist).Now referring to 3 FIG. 12 is a basic construction of a touch screen suitable for use with a smartphone or other similar device. The device 300 has a cover lens 338 with a sensor 340 which is positioned so as to pass through an upper surface 302 the cover lens 338 is detectable. The cover lens 338 is positioned to fit into a housing 310 which includes the rest of the device components (including the display and electronics as discussed above, for example, with reference to FIG 2 is described).

Für verschiedene Produkte einer elektronischen und optischen Vorrichtung, beinhaltend, jedoch nicht beschränkt auf kapazitive Fingerabdrucksensoren, Berührungssensoren und Anzeigen ist es gewünscht, eine Schicht bzw. Lage (auch bezeichnet als ein Blatt bzw. eine Platte) aus dünnem Glas aufzunehmen, wie dies unten unter Bezugnahme auf 4-5 diskutiert ist. Dieses Glas kann eine Dicke von 400 Mikrometer oder weniger, spezifischer zwischen 50 und 400 Mikrometer in der Dicke, und in einigen Fällen zwischen 30 und 250 Mikrometer in der Dicke aufweisen. Viele dieser Produkte müssen für ihre beabsichtigte Verwendung physikalisch robust bzw. widerstandsfähig sein. Ein Test dieser physikalischen Robustheit oder Haltbarkeit ist es, eine Stahlkugel auf die Oberfläche der Vorrichtung fallen zu lassen, um zu bestimmen, unter welchen Bedingungen (Kugelfallhöhe, Kugelgewicht, Substratmontage, etc.) das Produkt versagt. Aufgrund dieser Erfordernisse an die Haltbarkeit wurden dünne Glasschichten bzw. -lagen in der Struktur bzw. dem Aufbau dieser Vorrichtungen vermieden.For various electronic and optical device products, including, but not limited to, capacitive fingerprint sensors, touch sensors, and displays, it is desirable to include a thin glass sheet (also referred to as a sheet), as discussed below below with reference to 4 - 5 is discussed. This glass may have a thickness of 400 microns or less, more specifically between 50 and 400 microns in thickness, and in some cases between 30 and 250 microns in thickness. Many of these products must be physically robust for their intended use. One test of this physical robustness or durability is to drop a steel ball onto the surface of the device to determine under what conditions (ball drop height, ball weight, substrate mounting, etc.) the product will fail. Due to these durability requirements, thin glass layers in the structure of these devices have been avoided.

In zwei spezifischen Implementierungen, welche für eine Illustration zur Verfügung gestellt werden, kann es erforderlich sein, dass ein kapazitiver Fingerabdrucksensor und/oder ein kapazitiver Berührungssensor in eine Vorrichtung aufgenommen werden muss bzw. müssen, welche eine Anzeige aufweist, wie beispielsweise an einem Berührungsschirmtelefon. Diese Telefone weisen oft eine Abdecklinse auf, welche aus einem chemisch gehärteten bzw. verstärkten Glas oder einem Basisglas hergestellt sind, welches typischerweise 0,5 mm dick oder dicker ist. Wie dies durch Fachleute geschätzt bzw. erkannt werden wird, können jedoch Abdecklinsen, welche eine Dicke zwischen 0,3 mm und 0,5 mm aufweisen, wie beispielsweise ein ultradünnes Glas (UT), auch verwendet werden. Diese Abdecklinse kann andere dünne Schichten bzw. Lagen, wie beispielsweise Farben bzw. Tinten aufweisen, welche darauf für visuelle Effekte oder Beschichtungen gedruckt sind, welche verwendet werden, um ein Verschmieren von Fingerabdrücken zu reduzieren oder eine Kratzbeständigkeit bzw. -widerstandsfähigkeit zu erhöhen. In dieser Ausführungsform sind die Sensoren nahe zu dem Finger angeordnet, in diesem Fall innerhalb von etwa 50 Mikrometer, 100 Mikrometer, oder bei Werten zwischen 30 Mikrometer und 300 Mikrometer. Somit können die Sensoren oberhalb der Abdecklinse angeordnet werden oder als ein Teil einer Abdecklinsenanordnung bzw. -baueinheit aufgenommen werden. Es ist gewünscht, eine Glasschicht über dem Sensor anzuordnen, um das Gefühl und viele Eigenschaften der Glasoberfläche für den Verwender beizubehalten.In two specific implementations provided for illustration, a capacitive fingerprint sensor and / or a capacitive touch sensor may need to be incorporated into a device having a display, such as on a touch screen telephone. These telephones often have a cover lens made of chemically strengthened glass or base glass which is typically 0.5 mm thick or thicker. However, as will be appreciated by those skilled in the art, coverslens having a thickness between 0.3 mm and 0.5 mm, such as ultra-thin glass (UT), may also be used. This cover lens may have other thin layers, such as inks for example, which may be used for visual effects or coatings printed, which are used to reduce smearing of fingerprints or to increase a scratch resistance or resistance. In this embodiment, the sensors are located close to the finger, in this case within about 50 microns, 100 microns, or at values between 30 microns and 300 microns. Thus, the sensors may be disposed above the cover lens or received as part of a cover lens assembly. It is desired to place a layer of glass over the sensor to maintain the feel and many characteristics of the glass surface to the user.

II. HERSTELLUNGSVERFAHRENII. METHOD OF MANUFACTURE

Wie dies hier geoffenbart ist, wurden ein Verfahren und eine Struktur entwickelt, welche ermöglichen, dass dünnes Glas in diese Vorrichtungsprodukte (oder ähnliche Vorrichtungsprodukte oder Komponenten davon) aufgenommen wird, während die Haltbarkeit erzielt wird, welche erforderlich ist. Spezifisch sind, wenn diese Struktur Stahlkugelaufpralltests unterworfen wird, wie dies unten diskutiert wird, die Resultate ähnlich zu denjenigen, welche für bestehende kommerzielle Abdecklinsen erhalten werden, welche aus verstärktem Glas hergestellt sind. Durch ein Bereitstellen der dünnen Glasoberfläche an oder nahe der Oberfläche des Vorrichtungsprodukts können die Resultate einer Härte und Kratzbeständigkeit auch ähnlich zu denjenigen für die bestehenden kommerziellen bzw. im Handel erhältlichen Abdecklinsen sein, welche aus verstärktem Glas hergestellt sind.As disclosed herein, a method and structure have been developed that enable thin glass to be incorporated into these device products (or similar device products or components thereof) while achieving the durability that is required. Specifically, when this structure is subjected to steel ball impact tests, as discussed below, the results are similar to those obtained for existing commercial coverslens made from reinforced glass. By providing the thin glass surface at or near the surface of the device product, the results of hardness and scratch resistance may also be similar to those for the existing commercial cover lenses made of reinforced glass.

3 zeigt einen Querschnitt einer Basisausbildung bzw. -anordnung eines Berührungsschirmtelefons oder einer ähnlichen Vorrichtung. Wie dies ersichtlich ist, ist bzw. wird die Abdecklinse 338 oberhalb der Anzeige und anderer Vorrichtungskomponenten montiert bzw. angeordnet (gezeigt in 2), auf dem Gehäuse 310 (oder der Abschrägung) der Vorrichtung 300, welches einen inneren Hohlraum 350 aufweist, welcher bemessen ist, um die elektronischen Komponenten der Vorrichtung aufzunehmen. Typischerweise sind Sensoren 340 an oder nahe einer oberen Oberfläche 302 der Abdecklinse 338 positioniert. 3 FIG. 12 shows a cross-section of a basic configuration of a touchscreen phone or similar device. FIG. As can be seen, the cover lens is 338 mounted above the display and other device components (shown in FIG 2 ), on the case 310 (or bevel) of the device 300 which has an internal cavity 350 which is sized to receive the electronic components of the device. Typically, sensors 340 at or near an upper surface 302 the cover lens 338 positioned.

4A–B zeigen eine Abdecklinsenanordnung im Querschnitt, welche eine Basisglasschicht 438 aufnimmt bzw. beinhalten, welche ähnlich zu derjenigen sein kann, welche in einer typischen kommerziellen Abdecklinsenkonstruktion verwendet wird, jedoch nun auch einen oder mehrere Sensor(en) 448 und eine dünne Glasschicht 422 über der Basisglasschicht 438 enthält bzw. aufnimmt. Diese Basisglasschicht 438 kann entweder dünn (zwischen 30 μm und 300 μm Dicke) oder dicker (mehr als 300 μm bis zu 5 mm) und vorzugsweise verstärkt sein. Für alle oder irgendeine der dünnen Glasschichten 422, 422' und der Basisglasschicht 438 in diesen Strukturen kann das Glas verstärkt sein oder nicht, obwohl verstärkte Glasschichten Vorteile aufweisen. Geeignetes verstärktes Glas beinhaltet beispielsweise Corning® Gorilla® Glas, erhältlich von Corning Incorporated, Corning, NY. 4A Figure B show a cover lens assembly in cross section, which is a base glass layer 438 which may be similar to that used in a typical commercial cover lens design, but now also includes one or more sensor (s) 448 and a thin layer of glass 422 above the base glass layer 438 contains or absorbs. This base glass layer 438 may be either thin (between 30 μm and 300 μm thick) or thicker (more than 300 μm up to 5 mm) and preferably reinforced. For all or any of the thin glass layers 422 . 422 ' and the base glass layer 438 In these structures, the glass may or may not be reinforced, although reinforced glass layers have advantages. Suitable reinforced glass includes, for example, Corning® Gorilla® glass, available from Corning Incorporated, Corning, NY.

In diesem Beispiel können Sensoren 448 aus dünnen gemusterten leitenden bzw. leitfähigen Bahnen auf der Oberfläche (entweder Oberseite, Boden oder auf beiden) eines dünnen Kunststoff- bzw. Plastikblatts 464 hergestellt sein. Mit geeigneten Mustern und Verbindungen können diese Muster beispielsweise einen Fingerabdrucksensor, einen Berührungssensor oder eine Kombination von beiden umfassen, und können transparent sein oder nicht (z. B. könnte es Kupfer oder ITO oder eine Kombination von beiden sein). Diese Sensorschicht bzw. -lage kann den gesamten Bereich bzw. die gesamte Fläche der Abdecklinse oder nur ein Teil der Fläche abdecken. Es können auch Farb- bzw. Tintenmuster 424 auf den Oberflächen von einer der Glasschichten oder dem Plastikblatt, beispielsweise als eine maskierende bzw. abdeckende Schicht gedruckt sein, welche typischerweise in einem Mobiltelefon verwendet wird. Eine oder mehrere anhaftende bzw. Klebeschicht(en) 452, 452' kann bzw. können zwischen den und um die unterschiedlichen Schichten bzw. Lagen verwendet werden, um die Einheit bzw. Baueinheit miteinander zu verbinden.In this example, sensors can be used 448 of thin patterned conductive traces on the surface (either top, bottom or both) of a thin plastic sheet 464 be prepared. With suitable patterns and connections, these patterns may include, for example, a fingerprint sensor, a touch sensor, or a combination of both, and may or may not be transparent (eg, it could be copper or ITO or a combination of both). This sensor layer or layer can cover the entire area or the entire area of the cover lens or only a part of the area. It can also color or ink pattern 424 on the surfaces of one of the glass layers or the plastic sheet, for example, to be printed as a masking layer which is typically used in a mobile phone. One or more adherent or adhesive layer (s) 452 . 452 ' can be used between and around the different layers to connect the unit together.

In 4A–B kann bzw. können (ein) optisch transparente(r) Klebstoff(e) oder optisch klare Klebstoffe (OCA) zwischen einer Sensorschicht und einer dünnen Glasschicht und zwischen einem Sensor und einem Basisglas verwendet werden.In 4A -B, optically transparent adhesive (s) or optically clear adhesives (OCA) may be used between a sensor layer and a thin glass layer and between a sensor and a base glass.

Zusätzlich kann ein dünnes Glaslaminat (welches eine Dicke von 30–500 Mikrometer aufweist) 422, 422' oberhalb und unterhalb des Sensors 448 positioniert sein bzw. werden.In addition, a thin glass laminate (which has a thickness of 30-500 microns) 422 . 422 ' above and below the sensor 448 be positioned.

5A–B zeigen einen Querschnitt eines allgemeinen Konzepts einer Abdecklinsenanordnung, welche ein dünnes Glas enthält. Die dünne Glasschicht 522 wird als eine oberste Schicht relativ zu der Klebe- und der Basisglasschicht 538 positioniert. Es ist festzuhalten, dass diese dünne Glasschicht 522 zusätzliche Schichten bzw. Lagen entweder auf der Oberseite oder Bodenseite (z. B. Tintenmuster, Anti-Fingerabdruckbeschichtungen, etc.) aufweisen könnte. Unter der dünnen Glasschicht 522 ist bzw. befindet sich eine Basisglasschicht 538, welche auch gewünschtenfalls zusätzliche Beschichtungen aufweisen kann. Diese Basisglasschicht 538 ist vorzugsweise verstärkt. Diese Basisglasschicht 538 kann Dicken in dem Bereich von 100 μm bis 300 μm, oder 300 μm bis 500 μm aufweisen, oder kann größer als 500 μm sein. Eine Klebeschicht 552 einer Dicke d und mit einer Härte, gegeben durch den Kompressionsmodul K wird verwendet, um die dünne Glasschicht 522 an die Basisglasschicht 538 zu bonden bzw. mit dieser zu verbinden. Es kann gewünscht sein, auch andere Schichten bzw. Lagen, Vorrichtungskomponenten und Vorrichtungen aufzuweisen, welche zwischen der Basisglasschicht 538 und der dünnen Glasschicht 522 positioniert sind, wobei beispielsweise, indem dies durchgeführt wird, diese zusätzlichen Komponenten näher zu einer oberen Oberfläche 502 sein bzw. liegen könnten, als wenn sie unterhalb des Basisglases angeordnet würden. 5A Figure B shows a cross-section of a general concept of a cover lens assembly containing a thin glass. The thin glass layer 522 is considered as an uppermost layer relative to the adhesive and base glass layers 538 positioned. It should be noted that this thin glass layer 522 additional layers on either the top or bottom side (eg, ink pattern, anti-stick Fingerprint coatings, etc.). Under the thin glass layer 522 is or is a base glass layer 538 which may also have additional coatings if desired. This base glass layer 538 is preferably reinforced. This base glass layer 538 may have thicknesses in the range of 100 microns to 300 microns, or 300 microns to 500 microns, or may be greater than 500 microns. An adhesive layer 552 a thickness d and with a hardness given by the compression modulus K is used to form the thin glass layer 522 to the base glass layer 538 to bond or connect to this. It may be desirable to include other layers, device components, and devices disposed between the base glass layer 538 and the thin glass layer 522 For example, by doing so, these additional components are closer to a top surface 502 could be as if they were placed below the base glass.

Zusätzlich kann ein dünnes Glaslaminat (welches eine Dicke von 30–500 Mikrometer aufweist) 522, 522', welches aus einer ersten dünnen Glasschicht 522 und einer zweiten dünnen Glasschicht 522' besteht, oberhalb und unterhalb des Sensors 548 positioniert sein.In addition, a thin glass laminate (which has a thickness of 30-500 microns) 522 . 522 ' , which consists of a first thin glass layer 522 and a second thin glass layer 522 ' exists, above and below the sensor 548 be positioned.

Ein primäres Problem, welches diese Offenbarung adressiert, ist, dass die dünne Glasschicht in Anordnungen bzw. Baueinheiten wie denjenigen, welche in 3 und 4 illustriert sind, normalerweise anfällig für ein Brechen ist. Insbesondere ist ein Weg, um die Haltbarkeit dieser Anordnungen zu testen, sie Kugelfalltests zu unterwerfen, um eine Schlag- bzw. Aufprallbeständigkeit zu bestimmen, wobei eine bestimmte Stahlkugel von zunehmend ansteigenden Höhen auf die Oberfläche der Einheit bzw. Anordnung fallengelassen wird, bis ein Bruch auftritt. Diese Anfälligkeit bzw. Empfindlichkeit für ein Brechen wird dadurch gelöst, dass alle der Elemente zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas zur Verfügung gestellt werden, dass sie unter einer gewissen bzw. bestimmten Dicke liegen und Härten über gewissen Werten aufweisen. Während eines Kugelfalltests kann, wenn die Kugel auf die vordere Oberfläche auftrifft, sich die dünne Glasschicht lokal in Richtung einer Anpassung an den Radius der Kugel wölben bzw. durchbiegen. Indem dies durchgeführt wird, treten lokale Beanspruchungen in diesem Bereich bzw. dieser Region auf, welche in der Ausbildung eines Sprungs bzw. Risses resultieren können. Die Deformation bzw. Verformung der dünnen Glasschicht kann durch ein Erhöhen der Härten der Materialien zwischen der dünnen Glasschicht und der Basisglasschicht reduziert werden. Sie kann auch durch ein Reduzieren der Dicke des Abstands bzw. Zwischenraums zwischen der dünnen Glasschicht und der Basisglasschicht reduziert werden. Durch ein Auswählen einer geeigneten Kombination von Dicken und Härten kann ein Bruch bzw. Brechen der dünnen Glasschicht aufgrund eines Schlags bzw. Aufpralls, insbesondere aufgrund eines Kugelfalltestens, bis zu dem Punkt reduziert oder eliminiert werden, wo der gesamte Bruch der Abdeckglasanordnung derselbe wie einer typischen kommerziellen Anordnung basierend auf dem verstärkten Glas ist. Dies wird durch die beigelegten Figuren und Daten unterstützt.A primary problem addressed by this disclosure is that the thin layer of glass may be used in assemblies such as those shown in U.S. Pat 3 and 4 are normally susceptible to breakage. In particular, one way to test the durability of these assemblies is to subject them to ball drop tests to determine impact resistance, dropping a particular steel ball from progressively higher altitudes onto the surface of the assembly until breakage occurs. This susceptibility to breakage is solved by providing all of the elements between the thin glass and the base glass, being below a certain thickness, and having hardnesses above certain values. During a ball drop test, as the ball impacts the front surface, the thin glass layer may locally buckle in the direction of matching the radius of the ball. By doing so, local stresses occur in this region which may result in the formation of a crack. The deformation of the thin glass layer can be reduced by increasing the hardness of the materials between the thin glass layer and the base glass layer. It can also be reduced by reducing the thickness of the gap between the thin glass layer and the base glass layer. By selecting an appropriate combination of thicknesses and hardnesses, fracture of the thin glass layer due to impact, particularly due to ball drop testing, can be reduced or eliminated to the point where the entire breakage of the cover glass assembly is the same as a typical one commercial arrangement based on the reinforced glass. This is supported by the attached figures and data.

Wie dies durch Fachleute erkannt bzw. geschätzt werden wird, kann Härte auf viele Arten definiert werden. Der elastische Kompressionsmodul K ist ein Beispiel einer geeigneten Messung. Jedoch ist dieser Wert nicht immer leicht verfügbar, wobei aber für viele Materialien von Interesse der Young-Modul YM als ein Ersatz verwendet werden kann, da er oft gemessen wird.As will be appreciated by those skilled in the art, hardness can be defined in many ways. The elastic compression modulus K is an example of a suitable measurement. However, this value is not always readily available, but for many materials of interest the Young's modulus Y M can be used as a substitute since it is often measured.

Die Konfigurationen dieser Offenbarung verwenden eine Gesamtdicke der Schichten zwischen der dünnen Glasschicht und der Basisglasschicht von etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, spezifischer 4 mil (100 μm) oder weniger, oder noch spezifischer 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich ist der Modul dieser mittleren Schichten bzw. Lagen, gemittelt durch bzw. über ihre Dicken, 1 GPa oder größer. Wenn viel dieser Dicke durch die Kleberdicke definiert ist bzw. wird, wird der Kleber einer einer hohen Härte sein. TABELLE 1 Vorrichtungskomponente von bis Interfacedicke (mm) 0,013 0,075 Klebeschichtdicke (mm) 0,025 0,200 Modul von mittleren Schichten (Ym, GPa) 0,5 5 The configurations of this disclosure use a total thickness of the layers between the thin glass layer and the base glass layer of about 8 mils (200 μm) or less, more specifically 4 mils (100 μm) or less, or more specifically 3 mils (75 μm or less) in the Thickness. In addition, the modulus of these middle layers, averaged by their thicknesses, is 1 GPa or larger. If much of this thickness is defined by the adhesive thickness, the adhesive will be one of high hardness. TABLE 1 device component from to Interface thickness (mm) 0,013 0,075 Adhesive layer thickness (mm) 0,025 0,200 Module of middle layers (Y m , GPa) 0.5 5

Typen bzw. Arten von Klebern, welche beinhaltet sind, sind auf Polyester basierende Harze, acrylisch-basierende Harze und auf Polykarbonat basierende Harze. TABELLE 2 Material Ym PSI Glas ~50 GPa ~7 × 106 PET* ~3,5 GPa ~5 × 105 EVA** ~70 uPa ~1.000–10.000 *Polyethylenterephthalat (PET)
**Ethylenvinylacetat (EVA)
Types of adhesives included are polyester-based resins, acrylic-based resins, and polycarbonate-based resins. TABLE 2 material Y m PSI Glass ~ 50 GPa ~ 7 × 10 6 PET * ~ 3.5 GPa ~ 5 × 10 5 EVA ** ~ 70 uPa ~ 1000-10000 * Polyethylene terephthalate (PET)
** ethylene vinyl acetate (EVA)

Die Vorrichtungsinterfaces, welche hierin geoffenbart sind, erzielen eine erhöhte Haltbarkeit und Leistung des Interface der elektronischen Vorrichtung durch ein Optimieren der Dicke der Klebeschicht und der Härte.The device interfaces disclosed herein achieve increased durability and performance of the interface of the electronic device by optimizing the thickness of the adhesive layer and the hardness.

Die Abdecklinsenanordnungen können unter Verwendung einer Vielzahl von Prozessen hergestellt werden, welche kritisch von der Art des verwendeten Klebers abhängen. Allgemein wird der Stapel von Schichten bzw. Lagen sequentiell durch ein Aufbringen bzw. Anordnen jeder Schicht bzw. Lage auf der Oberseite der anderen aufgebaut. Dies kann in jedweder Reihenfolge erfolgen, welche für die gewünschte Handhabung von Materialien und einen Ablauf von Aufbringprozessbedingungen geeignet ist, wie beispielsweise ein Erwärmen bzw. Erhitzen, ein Aussetzen an UV oder ein Anwenden bzw. Anlegen von Druck.The cover lens assemblies can be made using a variety of processes that critically depend on the type of adhesive used. Generally, the stack of layers is constructed sequentially by applying each layer to the top of the others. This may be done in any order suitable for the desired handling of materials and a drain of application process conditions, such as heating, exposure to UV, or application of pressure.

In einem Beispiel können thermo- bzw. warmverformende oder thermo- bzw. wärmehärtende Kleber verwendet werden, welche als dünne trockene Blätter bzw. Lagen aufgebracht bzw. zugeführt werden. Für diese Materialien wird der gesamte Aufbau aufgestapelt, welcher (anhand der Illustration von 5) die Basisglasschicht 538, die Klebeschicht 552 und eine dünne Glasschicht 522 beinhaltet. Dieser Stapel von Material wird in einer Vakuum-Laminiereinrichtung angeordnet und unterliegt einer Serie von Prozess- bzw. Verfahrensschritten, welche eine Evakuierung von Umgebungsluft (um eingeschlossene Luft zwischen den Schichten bzw. Lagen zu eliminieren), ein Erhitzen bzw. Erwärmen, eine Anwendung von Druck und ein Kühlen beinhalten. Eine zeitliche Abfolge und Sequenz dieser Schritte kann optimiert werden, um die gewünschten Eigenschaften von beispielsweise einer optischen Klarheit, Glätte, Einheitlichkeit bzw. Gleichmäßigkeit, Härte und Anhaftung zu verbessern. Beispielhafte Anordnungen bzw. Baueinheiten, welche die Kleber von EVA und DuPont's PV5412 beinhalten, wurden unter Verwendung eines derartigen Prozesses zusammengebaut.In one example, thermosetting or thermosetting adhesives may be used which are applied as thin dry sheets. For these materials, the entire structure is piled up, which (based on the illustration of 5 ) the base glass layer 538 , the adhesive layer 552 and a thin layer of glass 522 includes. This stack of material is placed in a vacuum laminator and is subjected to a series of process steps which include evacuation of ambient air (to eliminate trapped air between the layers), heating, an application of Include pressure and cooling. A timing and sequence of these steps can be optimized to improve the desired properties of, for example, optical clarity, smoothness, uniformity, hardness, and adhesion. Exemplary assemblies incorporating the adhesives of EVA and DuPont's PV5412 were assembled using such a process.

In einem anderen Beispiel werden optisch klare druckempfindliche Klebefilme bzw. -folien (PSA) verwendet, welche allgemein als optisch klare Kleber (OCAs) bezeichnet werden. Wenn diese Kleber verwendet werden, wird eine Laminierung durch ein Aufbringen des Films (der Filme) mit einer Walzen-Laminiereinrichtung durchgeführt, welche einen Druck aufbringt bzw. anwendet, wenn die Filme laminiert werden. Hitze bzw. Wärme kann auch entweder während oder nach der physikalischen Laminierung angewandt werden. Die Sequenz eines Zusammenbaus kann in Abhängigkeit von vielen Faktoren einer Materialhandhabung variieren. In einem Beispiel für diese Materialien (anhand der Illustration von 5A–B) wird die Klebeschicht 552 zuerst auf der Basisglasschicht 538 aufgebracht, dann wird die dünne Glasschicht 522 auf den Stapel von Kleber und Basisglasschicht aufgebracht. In einem alternativen Beispiel wird für diese Materialien die Klebeschicht 552 zuerst auf der dünnen Glasschicht 522 aufgebracht, danach wird die Kombination der dünnen Glasschicht und Klebeschicht auf der Basisglasschicht 538 aufgebracht. Nachfolgend auf jeden dieser Laminierzugänge kann bzw. können Hitze bzw. Wärme und/oder Druck angewandt bzw. aufgebracht werden, um ein Bonden bzw. Verbinden an den Zwischen- bzw. Grenzflächen zu beschleunigen.In another example, optically clear pressure-sensitive adhesive (PSA) films, commonly referred to as optically clear adhesives (OCAs), are used. When these adhesives are used, lamination is performed by applying the film (s) to a roll laminator which applies pressure when the films are laminated. Heat may also be applied either during or after the physical lamination. The sequence of assembly may vary depending on many factors of material handling. In an example of these materials (using the illustration of 5A -B) becomes the adhesive layer 552 first on the base glass layer 538 applied, then the thin glass layer 522 applied to the stack of adhesive and base glass layer. In an alternative example, the adhesive layer is used for these materials 552 first on the thin glass layer 522 applied, then the combination of the thin glass layer and adhesive layer on the base glass layer 538 applied. Following each of these lamination ports, heat may be applied and / or pressure applied to accelerate bonding at the interfaces.

Andere Kleber können flüssige Epoxy beinhalten. Diese können als Schichten bzw. Lagen unter Verwendung einer Vielzahl von Beschichtungsverfahren, beinhaltend Sprüh-, Gravier-, Nut- bzw. Schlitz-, Aufbring-, Spinverfahren aufgebracht werden. Sobald der Stapel von Schichten, welche durch das Epoxy zu verbinden sind, ausgebildet ist, kann das Epoxy unter Verwendung von Hitze bzw. Wärme und/oder Aussetzung an UV Strahlung gehärtet und ausgehärtet werden.Other adhesives may include liquid epoxy. These may be applied as layers using a variety of coating techniques, including spraying, engraving, grooving, application, spin processes. Once the stack of layers to be bonded by the epoxy is formed, the epoxy can be cured and cured using heat and / or exposure to UV radiation.

III. VERFAHREN EINER VERWENDUNGIII. METHOD OF USE

Eine elektronische Vorrichtung 100, welche konfigurierbar ist, um einen Sensor, wie beispielsweise einen 1D Sensor, einen 2D Sensor oder einen Berührungssensor innerhalb eines Sensor- bzw. Erfassungsbereichs zu positionieren, wird durch einen Verwender eingesetzt. Der Verwender legt seinen Finger und/oder wischt den Finger oder wendet das zu erfassende Element auf einer Oberfläche der Vorrichtung in einer Position in Kommunikation bzw. Verbindung mit dem Sensor an.An electronic device 100 , which is configurable to position a sensor, such as a 1D sensor, a 2D sensor, or a touch sensor within a sensing range, is employed by a user. The user puts his finger and / or wipes the finger or applies the element to be detected on a surface of the device in a position in communication with the sensor.

Beispielsweise kann das zu erfassende Element (wie beispielsweise ein Finger) (z. B. durch ein Überstreichen der Oberfläche) an einer Position angewandt bzw. aufgebracht werden, welche in Kommunikation mit dem erfassenden bzw. Sensorelement ist. Somit wird beispielsweise der Fingerabdruck durch den Fingerabdrucksensor erfasst und/oder eine biometrische Eingabe wird empfangen. Die erfasste Eingabe (wie beispielsweise ein Fingerabdruck) wird überprüft bzw. validisiert. Sobald validisiert, wird eine Verwendung der elektronischen Vorrichtung 100 erlaubt oder eine andere Funktionalität, welche durch die Fingerabdruck-Authentifizierung geregelt bzw. gesteuert wird, wird erlaubt.For example, the element to be detected (such as a finger) may be applied (eg, by sweeping the surface) at a position that is in communication with the sensing element. Thus, for example, the fingerprint is detected by the fingerprint sensor and / or a biometric input is received. The detected input (such as a fingerprint) is checked or validated. Once validated, use of the electronic device becomes 100 or any other functionality controlled by the fingerprint authentication is allowed.

Wie dies durch Fachleute erkannt bzw. geschätzt werden wird, können die geoffenbarten Sensoren in einer Vielzahl von Wegen eingesetzt bzw. verwendet werden, beinhaltend beispielsweise:

  • • Benutzerauthentifizierung für ein Entriegeln einer Vorrichtung (z. B. Telefon, Tablet oder Computer)
  • • Benutzerauthentifizierung für Online-Transaktionen
  • • Benutzerauthentifizierung für einen Zugriff auf Vorrichtungssysteme und Dienste, beinhaltend Websites und Email
  • • Ersatz von Passwort und PINs
  • • Physikalischer Zutritt, wie beispielsweise Türverriegelungen
  • • Zeit- und Anwesenheitssysteme (Nachweis einer Anwesenheit an einem gewissen Platz zu einer gewissen Zeit)
  • • Fingerbasierende Eingabevorrichtungen/Navigation für Mobiltelefone und Spiele
  • • Fingerbasierende Schnelltasten bzw. Tastenkombinationen (Authentifizierung eines gegebenen Fingers resultiert in dem entsprechenden Vorgang, für welchen dieser Finger katalogisiert ist)
  • • Nicht-Zurückweisung für Online-Transaktionen
As will be appreciated by those skilled in the art, the disclosed sensors can be used in a variety of ways, including, for example:
  • • User authentication for unlocking a device (eg phone, tablet or computer)
  • • User authentication for online transactions
  • • User authentication for accessing device systems and services, including websites and e-mail
  • • Replacement of password and PINs
  • • Physical access, such as door locks
  • • time and attendance systems (proof of presence at a certain place at a certain time)
  • • Finger-based input devices / navigation for mobile phones and games
  • • Finger-based shortcuts or key combinations (authentication of a given finger results in the corresponding process for which this finger is cataloged)
  • • Non-rejection for online transactions

IV. BEISPIELEIV. EXAMPLES

Aufprallwiderstandstest: STR® 15420P gegenüber DuPont® PV5412Impact resistance test: STR ® 15420P against DuPont ® PV5412

Ziel dieses Tests war, den Unterschied zwischen dem STR Photocap® 15420P EVA thermischen Kleber (~400 μm) erhältlich von Specialized Technology Resources, Inc. (www.strsolar.com, Enfield, CT), und dem DuPont® PV5412 thermischen Kleber (380 μm), erhältlich von DuPont Photovoltaic Solutions (www2.dupont.com/photovoltaics/en_US/products_services/) durch einen Schlag- bzw. Aufprallwiderstandstest zu messen. Um dies durchzuführen, wurde eine 2 g Stahlkugel mit einem Durchmesser von 8 mm von einer bezeichneten Höhe fünf Mal fallen gelassen. Die Fallhöhe wurde erhöht, bis ein Fehler bzw. Defekt bzw. Versagen auftrat. Die Testpackung bzw. der Testgegenstand bestand aus: Glas, thermischem Kleber, dünnem Glas. Ein wesentlicher Unterschied wurde zwischen den zwei thermischen Klebern gemessen. Der DuPont PV5412 Kleber erhöhte die Aufprall- bzw. Schlagfestigkeit bzw. -stärke gegenüber dem STR EVA Material. Die Verbesserung der Schlag- bzw. Aufprallbeständigkeit wird der größeren Härte des DuPont PV5412 Materials zugeschrieben. 6A illustriert ein Bild des Vorrichtungsinterface nach dem Aufprallwiderstandstestversagen für 15420P bei 1 Fuß, und 6B illustriert ein Bild des Vorrichtungsinterface nach dem Aufprallwiderstandstestversagen für DuPont PV5412 bei 6,5 Fuß. Das Brechen des ultradünnen (UT) Glases für die Standardkonfiguration war bedingt durch eine übermäßige Durchbiegung bzw. Wölbung während des Aufpralls, welche ein Zug-Reißen bzw. einen Zug-Bruch bewirkte. Das PV 5412 Material (6B) reduzierte eine Durchbiegung durch ein Verwenden einer Klebeschicht, welche härter ist als jene des EVA Materials. Von dem DuPont® PV5412 wird erwartet, einen Young-Modul von mehr als 1 GPa aufzuweisen, während von dem STR Photocap® 15420P EVA erwartet wird, einen Young-Modul in einem Bereich von unterhalb 0,1 GPa aufzuweisen. 6C ist ein Diagramm, welches die jeweiligen Aufprallwiderstandstestresultate und die Höhe resultiert, bei welchen ein Versagen für die in 6A–B gezeigten Materialien auftrat.The aim of this test was the difference between the STR PHOTOCAP 15420P ® EVA thermal adhesive (~ 400 micron) available from Specialized Technology Resources, Inc. (www.strsolar.com, Enfield, CT), and the DuPont ® PV5412 thermal adhesive (380 μm), available from DuPont Photovoltaic Solutions (www2.dupont.com/photovoltaics/en_US/products_services/), by a shock resistance test. To do this, a 2 g steel ball with a diameter of 8 mm from a designated height was dropped five times. The drop height was increased until a defect or failure occurred. The test pack or article consisted of: glass, thermal glue, thin glass. A significant difference was measured between the two thermal adhesives. The DuPont PV5412 adhesive increased the impact strength compared to the STR EVA material. The improvement in impact resistance is attributed to the greater hardness of the DuPont PV5412 material. 6A Illustrates a picture of the device interface after the impact resistance test failure for 15420P at 1 foot, and 6B illustrates an image of the device interface after impact resistance failure for DuPont PV5412 at 6.5 feet. Breakage of the ultra-thin (UT) glass for the standard configuration was due to excessive deflection during impact, which caused tensile breakage. The PV 5412 material ( 6B ) reduced sag by using an adhesive layer which is harder than that of the EVA material. While it is expected from the STR PHOTOCAP 15420P ® EVA from DuPont ® PV5412 is expected, a Young's modulus of more than 1 GPa have, to have a Young's modulus in a range of below 0.1 GPa. 6C FIG. 13 is a graph that shows the respective impact resistance test results and the height at which a failure for the in 6A -B materials appeared.

7A illustriert Aufpralltestresultate unter Verwendung eines OCA (erhältlich bzw. verfügbar von 3M Company, St. Paul, MN, wie beispielsweise OCA 8173, 8211, 8212, 8213, 8214 oder 8215), welches die folgenden Schichten bzw. Lagen umfasst: Glas – OCA – ultradünnes Glas (UT). Ein Fehler- bzw. Versagensabstand (in Zoll) wird für Konfigurationen zur Verfügung gestellt, welche eine OCA Dicke von 1 mil–6 mil aufweisen. Versagensabstände waren weit über 1 Fuß, und typischerweise 4 Fuß (48 Zoll) oder darüber. 7A illustrates impact test results using an OCA (available from 3M Company, St. Paul, MN, such as OCA 8173, 8211, 8212, 8213, 8214, or 8215) comprising the following layers: Glass - OCA - ultrathin glass (UT). An error or failure distance (in Inches) is provided for configurations having an OCA thickness of 1 mil-6 mils. Failure intervals were well over 1 foot, and typically 4 feet (48 inches) or above.

7B illustriert Aufpralltestresultate unter Verwendung eines OCA (erhältlich von 3M Company, wie beispielsweise OCA 8173, 8211, 8212, 8213, 8214 oder 8215), welches eine mehrlagige Struktur umfasst, welche die folgenden Schichten aufweist: Glas – OCA – 2 mil PET – OCA – UT. Ein Versagensabstand (in Zoll) wird für Konfigurationen zur Verfügung gestellt, welche eine OCA Dicke von 1 mil–2 mil aufweisen. Ein Versagensabstand war 5 Fuß (60 Zoll) oder darüber. 7B illustrates impact test results using an OCA (available from 3M Company, such as OCA 8173, 8211, 8212, 8213, 8214 or 8215) which comprises a multilayer structure comprising the following layers: glass - OCA - 2 mil PET - OCA - UT. A failure distance (in inches) is provided for configurations having an OCA thickness of 1 mil-2 mil. A failure distance was 5 feet (60 inches) or above.

Demgemäß werden Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung geoffenbart, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung von einem Schlag- bzw. Aufprallwiderstandstest zu widerstehen, wobei eine Stahlkugel mit 2 g, welche einen Durchmesser von 8 mm aufweist, von einer bezeichneten bzw. bestimmten Höhe von größer als 1 Fuß, bevorzugter größer als 2 Fuß, noch bevorzugter größer als 3 Fuß, noch bevorzugter größer als 4 Fuß, noch bevorzugter größer als 5 Fuß und noch bevorzugter größer als 6 Fuß fallengelassen wird. Die Anzeigen sind bzw. werden unter Verwendung von beispielsweise ultradünnem Glas konfiguriert, welches an ein Basisglas angehaftet bzw. geklebt wird, wo die Klebeschicht für bzw. in Bezug auf Dünnheit und Steifigkeit optimiert ist bzw. wird.Accordingly, there are disclosed displays of an electronic device designed to withstand damage from a shock resistance test, wherein a 2 g steel ball having a diameter of 8 mm exceeds a designated height of greater than 1 foot, more preferably greater than 2 feet, more preferably greater than 3 feet, even more preferably greater than 4 feet, even more preferably greater than 5 feet, and even more preferably greater than 6 feet. The displays are configured using, for example, ultra-thin glass which is adhered to a base glass where the adhesive layer is optimized for thinness and rigidity.

Während bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung hierin gezeigt und beschrieben wurden, wird es für Fachleute ersichtlich bzw. offensichtlich sein, dass derartige Ausführungsformen lediglich beispielhaft zur Verfügung gestellt werden. Zahlreiche Abänderungen, Änderungen und Substitutionen werden Fachleuten ersichtlich sein, ohne von der Erfindung abzuweichen. Es sollte verstanden werden, dass verschiedene Alternativen zu den Ausführungsformen der hierin beschriebenen Erfindung beim Durchführen der Erfindung eingesetzt bzw. verwendet werden können. Es ist beabsichtigt, dass die folgenden Ansprüche den Rahmen bzw. Anwendungsbereich der Erfindung definieren und dass Verfahren und Strukturen innerhalb des Rahmens dieser Ansprüche und ihre Äquivalente dadurch abgedeckt werden.While preferred embodiments of the present invention have been shown and described herein, it will be apparent to those skilled in the art that such embodiments are provided by way of example only. Numerous modifications, changes and substitutions will be apparent to those skilled in the art without departing from the invention. It should be understood that various alternatives to the embodiments of the invention described herein may be employed in practicing the invention. It is intended that the following claims define the scope of the invention and that methods and structures within the scope of these claims and their equivalents be covered thereby.

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Claims (10)

Schlagfeste Anzeigevorrichtung, umfassend: eine erste dünne Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist; eine zweite Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; eine Klebeschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positionierbar ist, welche eine Dicke von 200 Mikrometer oder weniger aufweist, wobei die Klebeschicht basierend auf einer oder mehreren einer GPa Messung und einer Messung eines Young-Moduls für den Kleber ausgewählt ist; und eine Sensorschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren, wobei die Anzeigevorrichtung eine gesamte Dicke von weniger als 800 Mikrometer aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen.Impact-resistant display device comprising: a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns; a second base glass layer having a thickness of 0.1 to 0.5 mm; an adhesive layer positionable between the first thin glass layer and the second base glass layer having a thickness of 200 microns or less, wherein the adhesive layer is selected based on one or more of a GPa measurement and a Young's modulus for the adhesive; and a sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second glass layer, the sensor layer being adaptable to communicate with a circuit board . wherein the display device has a total thickness of less than 800 micrometers and is constructed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin umfassend eine zweite dünne Glasschicht, wobei die Sensorschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten dünnen Glasschicht positioniert ist.The impact resistant display device of claim 1, further comprising a second thin glass layer, wherein the sensor layer is positioned between the first thin glass layer and the second thin glass layer. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, weiterhin umfassend: eine Kunststoffschicht und eine zweite Klebeschicht, wobei die Kunststoffschicht und die zweite Klebeschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Glasschicht derart positioniert sind, dass die zwei Klebeschichten nicht benachbart sind bzw. nicht aneinander anschließen, wobei der über die Dicke gemittelte Modul der ersten Klebeschicht, der zweiten Klebeschicht und der Kunststoffschicht vorzugsweise größer als 1 GPa ist; und/oder eine(n) oder mehrere einer Beschichtung, eines Kunststofffilms, einer Farb- bzw. Tintenschicht, einer Anti-Fingerabdruckschicht und einer kratzfesten bzw. -beständigen Schicht.Impact-resistant display device according to one of the preceding claims, further comprising: a plastic layer and a second adhesive layer, wherein the plastic layer and the second adhesive layer are positioned between the first thin glass layer and the second glass layer so that the two adhesive layers are not adjacent to each other, wherein the thickness averaged module of the first adhesive layer , the second adhesive layer and the plastic layer is preferably greater than 1 GPa; and or one or more of a coating, a plastic film, a ink layer, an anti-fingerprint layer and a scratch-resistant layer. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Interface in Verbindung mit einem oder mehreren einer Leiterplatte, eines Speichers, einer Speichervorrichtung, eines Systems auf einem Chip, eines CPU Kerns, eines GPU Kerns, einer Wi-Fi Verbindungsfähigkeit bzw. Schnittstelle, einer Bluetooth Schnittstelle, einer Kamera, eines Audio-, Batterie-, Leistungs- bzw. Versorgungsverbinders, computerlesbaren Medien und Instruktionen für einen Betrieb auf computerlesbaren Medien steht.The impact-resistant display device of any one of the preceding claims, wherein the interface is in communication with one or more of a circuit board, memory, memory device, on-chip system, CPU core, GPU core, Wi-Fi connectivity Bluetooth interface, a camera, audio, battery, power connector, computer-readable media and instructions for operation on computer-readable media. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Kleberschicht verschiedene Schichten bzw. Lagen von unterschiedlichen Materialien umfasst, und der über die Dicke gemittelte Modul durch den Kleber größer als 1 GPa ist, und/oder wobei die Klebeschicht einen Modul von größer als 1 GPa aufweist, und/oder wobei der Kleber optisch transparent ist.Impact-resistant display device according to one of the preceding claims, wherein the adhesive layer comprises different layers of different materials, and the thickness-averaged module through the adhesive is greater than 1 GPa, and / or wherein the adhesive layer has a modulus of greater than 1 GPa and / or wherein the adhesive is optically transparent. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Sensorschicht darüber hinaus dünne gemusterte leitende bzw. leitfähige Bahnen umfasst und/oder wobei der Sensor einer oder mehrere eines Berührungsschirmsensors und eines biometrischen Sensors ist.The impact resistant display device of any one of the preceding claims, wherein the sensor layer further comprises thin patterned conductive traces and / or wherein the sensor is one or more of a touch screen sensor and a biometric sensor. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Dicke der Klebeschicht eine Funktion von dem wenigstens einen des modulen GPa Werts für den Kleber und des Werts des Young-Moduls des Klebers ist, und/oder wobei ein Ausmaß einer Deformation der ersten dünnen Glasschicht relativ zu der Glasschicht eine Funktion von wenigstens einer einer Dicke zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Glasschicht und wenigstens einem des GPa Werts für den Kleber und des Werts des Young-Moduls des Klebers ist.An impact resistant display device according to any one of the preceding claims, wherein the thickness of the adhesive layer is a function of the at least one of the modulus GPa value for the adhesive and the value of the Young's modulus of the adhesive, and / or wherein an amount of deformation of the first thin glass layer is relative to the glass layer is a function of at least one of a thickness between the first thin glass layer and the second glass layer and at least one of the GPa value for the adhesive and the value of Young's modulus of the adhesive. Schlagfeste Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin umfassend eine zweite Sensorschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die zweite Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren und unabhängig von der ersten Sensorschicht zu arbeiten.The impact resistant display device of claim 1, further comprising a second sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second glass layer Sensor layer is adaptable to communicate with a circuit board and to work independently of the first sensor layer. Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung, umfassend: ein Bereitstellen einer ersten dünnen Glasschicht, welche ein Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist, einer Klebeschicht, welche eine Dicke von 0,01 bis 0,4 mm aufweist, und einer zweiten Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; ein Bereitstellen einer Sensorschicht, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken; ein Ausbilden der Klebeschicht auf einer Oberfläche der dünnen Glasschicht; ein Anordnen der zweiten Basisglasschicht auf der Klebeschicht, wobei die Anzeigevorrichtung weniger als 800 μm in der Dicke aufweist und konstruiert wird, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen.A method of making a display device, comprising: providing a first thin glass layer, which has a thickness of less than 400 microns, an adhesive layer having a thickness of 0.01 to 0.4 mm, and a second base glass layer having a thickness of 0.1 to 0.5 mm; providing a sensor layer sized to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer; forming the adhesive layer on a surface of the thin glass layer; placing the second base glass layer on the adhesive layer, wherein the display device is less than 800 μm in thickness and constructed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet. Verfahren nach Anspruch 9, weiterhin umfassend eines oder mehrere der Folgenden: ein Aufbringen eines Kunststoffblatts auf der Sensorschicht; ein Mustern von leitenden Bahnen auf einer Oberfläche der dünnen Kunststoffschicht; ein Bereitstellen einer zweiten dünnen Glasschicht, wobei die Sensorschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten dünnen Glasschicht positioniert wird; und/oder ein Bereitstellen einer zweiten Sensorschicht, welche dimensioniert wird, um wenigstens einen Bereich einer Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken.The method of claim 9, further comprising one or more of the following: applying a plastic sheet to the sensor layer; patterning conductive lines on a surface of the thin plastic layer; providing a second thin glass layer, wherein the sensor layer is positioned between the first thin glass layer and the second thin glass layer; and or providing a second sensor layer sized to cover at least a portion of a height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer.
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