DE102013000218A1 - Structures and manufacturing methods for glass-covered electronic devices - Google Patents
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Abstract
Die Offenbarung ist auf elektronische Anzeigevorrichtungen gerichtet, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung von einem Schlagwiderstandstest zu widerstehen, wobei eine Stahlkugel mit 2 g, welche einen Durchmesser von 8 mm aufweist, von einer bestimmten Höhe von mehr als 1 Fuß, bevorzugter mehr als 2 Fuß, noch bevorzugter mehr als 3 Fuß, noch bevorzugter mehr als 4 Fuß, noch bevorzugter mehr als 5 Fuß und noch bevorzugter mehr als 6 Fuß fallengelassen wird. Die Anzeigen werden unter Verwendung von beispielsweise ultradünnem Glas konfiguriert, welches an einem Basisglas festgelegt wird, konfiguriert, wobei die Klebeschicht für Dünnheit und Steifigkeit optimiert ist.The disclosure is directed to electronic display devices designed to withstand damage from a shock resistance test wherein a 2 g steel ball having a diameter of 8 mm has a height greater than 1 foot, more preferably greater than 2 Foot, more preferably more than 3 feet, more preferably more than 4 feet, even more preferably more than 5 feet and more preferably more than 6 feet. The displays are configured using, for example, ultra-thin glass fixed to a base glass, with the adhesive layer being optimized for thinness and rigidity.
Description
QUERVERWEISCROSS REFERENCE
Diese Anmeldung beansprucht die Priorität einer U.S. Gebrauchsmusteranmeldung 13/727,081, mit dem Titel Strukturen und Herstellverfahren für mit Glas abgedeckte elektronische Vorrichtungen, eingereicht am 26. Dezember 2012, welche das Vorrecht bzw. die Priorität der provisorischen U.S. Anmeldung Nr. 61/582,660, mit dem Titel Strukturen und Herstellverfahren für mit Glas abgedeckte elektronische Vorrichtungen von Paul Wickboldt und Eric Jones, eingereicht am 3. Jänner 2012, beansprucht, wobei diese Anmeldung hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist.This application claims the priority of U.S. Pat. Utility Model Application 13 / 727,081 entitled Structures and Fabrication Methods for Glass Covered Electronic Devices, filed Dec. 26, 2012, which incorporates the prerogative of the provisional U.S. Pat. Application No. 61 / 582,660, entitled Structures and Manufacturing Methods for Glass-Covered Electronic Devices by Paul Wickboldt and Eric Jones, filed January 3, 2012, which application is incorporated herein by reference.
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Eine Vielzahl von elektronischen Anzeigen wird mit bzw. bei elektronischen Vorrichtungen bzw. Geräten verwendet. Anzeigen können arbeiten, indem sie entweder emittierende (Pixel bzw. Bildpunkte erzeugen Licht), transmittierende (Licht, welches durch Pixel transmittiert bzw. durchgelassen wird) und reflektierende Zugänge (Umgebungslicht wird reflektiert) verwenden. Anzeigetypen bzw. -arten können beispielsweise Flüssigkristallanzeigen (LCDs), welche Flüssigkristallzellen verwenden, welche eine Transmission oder Reflexion in einem angelegten elektrischen Feld ändern, organische, Licht emittierende Dioden-Vorrichtungen (OLED), welche eine Leuchtdiode (LED) verwenden, in welcher ein emittierender elektrolumineszenter Film von organischen Verbindungen Licht in Antwort auf einen elektrischen Strom emittiert, und unterschiedliche Arten von elektrophoretischen Anzeigen beinhalten, in welchen pigmentierte Partikel bzw. Teilchen in Antwort auf ein elektrisches Feld bewegt werden (z. B. Gyricon, E-Tinte, etc.).A variety of electronic displays are used with electronic devices. Indicators may operate by using either emissive (pixel) light, transmissive (light transmitted through pixel), and reflective (ambient light is reflected) access. Display types may include, for example, liquid crystal displays (LCDs) using liquid crystal cells that change transmission or reflection in an applied electric field, organic light emitting diode devices (OLEDs) using a light emitting diode (LED) in which emitting electroluminescent film of organic compounds emits light in response to an electric current, and include various types of electrophoretic displays in which pigmented particles are moved in response to an electric field (e.g., gyricon, e-ink, etc.) .).
Das LCD Paneel besteht typischerweise aus zwei Glasplatten, welche durch ein darin versiegeltes bzw. abgedichtetes Flüssigkristallmaterial getrennt sind. Beide Platten bzw. Blätter weisen eine dünne transparente Beschichtung aus leitendem bzw. leitfähigem Material auf, wobei die betrachtende bzw. Betrachtungsseite in Segmente geätzt ist, wobei Leiter bzw. Zuleitungen zu dem Rand bzw. der Kante der Anzeige verlaufen. Spannungen, welche zwischen der vorderen und hinteren Beschichtung angelegt werden, unterbrechen die ordnungsgemäße Anordnung der Moleküle ausreichend, um die Flüssigkeit zu verdunkeln und sichtbare Muster zu bilden.The LCD panel typically consists of two glass plates separated by a liquid crystal material sealed therein. Both sheets have a thin transparent coating of conductive material, the viewing side being etched into segments, with leads leading to the edge or edge of the display. Tensions applied between the front and back coatings interrupt the proper placement of the molecules sufficiently to darken the liquid and form visible patterns.
Zusätzlich wurden Anzeigen entwickelt, welche das Vorhandensein und den Ort einer Berührung, z. B. durch einen Finger, oder ein passives Objekt, wie beispielsweise einen Stift oder eine digitale Feder detektieren können, welche allgemein als Touch Screens bzw. Berührungsschirme bezeichnet werden. Berührungsschirme wurden eine Komponente von vielen Computern und elektronischen Vorrichtungen. Viele LCD Anzeigen werden hergestellt, um eine Berührungsschirmfunktionalität zu beinhalten. Berührungsschirme können festgelegt werden an oder aufgenommen werden in Computern, Netzwerken, Mobiltelefonen, Videospielen, persönlichen digitalen Assistenten (PDA), Tabletts oder jeglicher anderer digitaler Vorrichtung. Eine Vielzahl von Technologien wird derzeit verwendet, um eine Vorrichtung mit Berührungsschirmfähigkeiten zu erzeugen. Technologien, welche eine Berührungsschirmfunktionalität ermöglichen, beinhalten: Widerstands-Berührungsschirmpaneele; akustische Oberflächenwellentechnologie; kapazitive Sensorpaneele (z. B. unter Verwendung von Oberflächen-Kapazitätstechnologie oder projektiver kapazitiver Berührungstechnologie, welche entweder wechselweise kapazitive Sensoren oder selbst-kapazitive Sensoren verwendet); Infrarot; optisches Abbilden; dispersive Signaltechnologie; und akustische Pulserkennung. Eine Berührungsschirmfunktionalität kann mit einer Anzeige in einer Vorrichtung in vielen Konfigurationen kombiniert werden. Die erfassenden bzw. Aufnahmeschaltungen eines Berührungsschirms können direkt in oder auf die Schichten bzw. Lagen der Anzeige aufgenommen werden (unter Verwendung von beispielsweise ”in-cell” oder ”on-cell” Zugängen), auf einem getrennten Substrat aufgebaut werden, welches auf die Anzeige laminiert wird (z. B. unter Verwendung eines ”out-cell” Zugangs), oder auf eine Abdecklinse laminiert werden, welche die Anzeige in der Vorrichtung schützt, oder die erfassenden Schaltungen bzw. Schaltkreise können direkt auf der Rückseite dieser Abdecklinse aufgenommen werden (”Touch-on-Linse”). Siehe beispielsweise
Wie dies durch Fachleute erkannt werden wird, können elektronische Vorrichtungen konfiguriert werden, um eine Vielzahl von Komponenten und Merkmalen zu beinhalten, beinhaltend: eine Anzeige, einen Berührungsschirm, eine kratzbeständige bzw. -feste Abdeckung (z. B. Linse), einen Speicher, ein System auf einem Chip, einen CPU Kern, einen GPU Kern, eine Speichereinrichtung, eine Wi-Fi Konnektivität bzw. Schnittstelle (z. B. 902.11 b.g), eine Bluetooth Konnektivität (z. B. USB Verbinder bzw. Stecker), Kamera, Audio, Batterie (z. B. eingebaute wiederaufladbare Lithiumionen-Polymer-Batterie), einen Leistungsverbinder bzw. -anschluss, computerlesbare Medien, Instruktionen bzw. Anweisungen, welche fähig sind, durch computerlesbare Medien ausgeführt zu werden (z. B. Software), etc.As will be appreciated by those skilled in the art, electronic devices may be configured to include a variety of components and features including: a display, a touch screen, a scratch resistant cover (e.g., lens), a memory, a system on a chip, a CPU core, a GPU core, a memory device, a Wi-Fi connectivity (e.g., 902.11 bg), a Bluetooth connectivity (e.g., USB connector), camera , Audio, Battery (eg, built-in lithium ion polymer rechargeable battery), a power connector, computer-readable media, instructions that are capable of being carried by computer-readable media (eg, software), etc.
Ein Nachteil von gegenwärtig verfügbaren Interfaces von elektronischen Vorrichtungen ist, dass der Schirm sehr leicht beschädigt werden kann. Dies kann insbesondere problematisch für Vorrichtungen sein, welche für eine erhöhte Mobilität entwickelt bzw. ausgebildet sind und harten bzw. rauen Bedingungen unterworfen werden können. Gegenwärtig werden Vorrichtungen, welche ein Interface aufweisen, hergestellt, um einem Fall von ~1 Fuß zu widerstehen. Wie dies erkannt werden wird, können tragbare Vorrichtungen, wie beispielsweise Smartphones, Touchpads und andere Vorrichtungen, welche gegenwärtig verfügbare Interfaces bzw. Schnittstellen aufweisen, oft in Umgebungen verwendet bzw. eingesetzt werden, wo die Vorrichtung einem physikalischen Trauma bzw. Schlag unterworfen werden wird, wie beispielsweise, dass ein Verwender die Vorrichtung von einer Höhe größer als 1 Fuß fallen lässt oder ein schwerer Gegenstand auf die Vorrichtung fällt. Es ist daher ein Vorrichtungsinterface erforderlich, welches der Kraft eines Schlags bzw. Aufpralls äquivalent zu einem Schlagwiderstandsfalltest widerstehen kann, welcher bei einer Höhe von mehr als 1 Fuß, bevorzugter mehr als 4 Fuß und noch bevorzugter mehr als 6 Fuß durchgeführt wird.A disadvantage of currently available electronic device interfaces is that the screen can be easily damaged. This may be particularly problematic for devices that are designed for increased mobility and can be subjected to harsh conditions. At present, devices having an interface are made to withstand a drop of ~ 1 foot. As will be appreciated, portable devices such as smart phones, touchpads, and other devices having currently available interfaces may often be used in environments where the device will be subject to physical trauma. such as a user dropping the device from a height greater than 1 foot or a heavy object falling onto the device. Therefore, a device interface is required which can withstand the force of impact equivalent to a impact resistance drop test performed at a height of more than 1 foot, more preferably more than 4 feet, and more preferably more than 6 feet.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Ein Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung, Verfahren zum Herstellen der Anzeigen und Verfahren zum Verwenden von Vorrichtungen mit den Anzeigen gerichtet. Anzeigen bzw. Anzeigeeinrichtungen sind bzw. werden aus einem dünnen Glas (z. B. 30 μm bis 200 μm in der Dicke), einem Kleber (welcher eine Dicke d und eine Härte K oder Ym aufweist), und einem Basisglas gebildet, welches eine Dicke von 0,1 mm bis 0,5 mm oder größer aufweist. Entweder eines, keines oder beide des dünnen Glases und des Basisglases können chemisch verfestigt bzw. verstärkt sein bzw. werden. Die gesamte Dicke der Klebeschicht bzw. -lage zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas ist vorzugsweise etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, bevorzugter etwa 4 mil (100 μm) oder weniger, und noch bevorzugter 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich weist der Modul der Klebeschicht zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas einen Modul, wenn über ihre Dicke gemittelt, von 1 GPa oder größer, bevorzugter 2 GPa oder größer und noch bevorzugter 3 GPa oder größer auf.One aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device, methods of making the displays, and methods of using devices with the displays. Indicators are formed of a thin glass (eg, 30 μm to 200 μm in thickness), an adhesive (which has a thickness d and a hardness K or Ym), and a base glass which has a Thickness of 0.1 mm to 0.5 mm or larger. Either one, neither or both of the thin glass and the base glass may be chemically strengthened. The total thickness of the adhesive layer between the thin glass and the base glass is preferably about 8 mils (200 μm) or less, more preferably about 4 mils (100 μm) or less, and more preferably 3 mils (75 μm or less). in thickness. In addition, the module of the adhesive layer between the thin glass and the base glass has a modulus, when averaged over its thickness, of 1 GPa or greater, more preferably 2 GPa or greater, and more preferably 3 GPa or greater.
Ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung mit Sensoren und Verfahren zum Herstellen der Anzeigen gerichtet. Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung beinhalten beispielsweise eine dünne Glasschicht, eine klare Klebeschicht, eine Sensorschicht, eine Kunststofffilmschicht, eine zweite klare Klebeschicht und eine Basisglasschicht. Entweder eines, keines oder beide des dünnen Glases und des Basisglases können chemisch verstärkt sein bzw. werden. Die gesamte Dicke der einen oder mehreren Klebeschicht(en) ist vorzugsweise etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, bevorzugter etwa 4 mil (100 μm) oder weniger, und noch bevorzugter 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich weist der durchschnittliche Modul der einen oder mehreren Klebeschicht(en) zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas einen Modul, wenn über ihre Dicke gemittelt, von 1 GPa oder größer, bevorzugter 2 GPa oder größer und noch bevorzugter 3 GPa oder größer auf.Another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device having sensors and methods for making the displays. Displays of an electronic device include, for example, a thin glass layer, a clear adhesive layer, a sensor layer, a plastic film layer, a second clear adhesive layer, and a base glass layer. Either one, neither or both of the thin glass and the base glass can be chemically strengthened. The total thickness of the one or more adhesive layers is preferably about 8 mils (200 microns) or less, more preferably about 4 mils (100 microns) or less, and more preferably 3 mils (75 microns or less) in thickness. In addition, the average modulus of the one or more adhesive layers between the thin glass and the base glass has a modulus, when averaged over its thickness, of 1 GPa or greater, more preferably 2 GPa or greater, and even more preferably 3 GPa or greater.
Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung mit Sensoren und Verfahren zum Herstellen der Anzeigen gerichtet. Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung beinhalten beispielsweise eine dünne Glasschicht, eine klare Klebeschicht, eine Sensorschicht, eine zweite dünne Glasschicht, eine zweite klare Klebeschicht und eine Basisglasschicht. Die gesamte Dicke der einen oder mehreren Klebeschicht(en) ist vorzugsweise etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, bevorzugter etwa 4 mil (100 μm) oder weniger, und noch bevorzugter 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich weist der durchschnittliche Modul der einen oder mehreren Klebeschicht(en) zwischen dem dünnen Glas und dem Basisglas einen Modul, wenn über ihre Dicke gemittelt, von 1 GPa oder größer, bevorzugter 2 GPa oder größer und noch bevorzugter 3 GPa oder größer auf.Yet another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device having sensors and methods for making the displays. Displays of an electronic device include, for example, a thin glass layer, a clear adhesive layer, a sensor layer, a second thin glass layer, a second clear adhesive layer, and a base glass layer. The total thickness of the one or more adhesive layers is preferably about 8 mils (200 microns) or less, more preferably about 4 mils (100 microns) or less, and more preferably 3 mils (75 microns or less) in thickness. In addition, the average modulus of the one or more adhesive layers between the thin glass and the base glass has a modulus, when averaged over its thickness, of 1 GPa or greater, more preferably 2 GPa or greater, and even more preferably 3 GPa or greater.
Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung gerichtet, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung von einer Kraft äquivalent zu einem Aufprall- bzw. Schlagwiderstandstest zu widerstehen, wo eine Stahlkugel mit 2 g, welche einen Durchmesser von 8 mm aufweist, von einer bestimmten Höhe größer als 1 Fuß, bevorzugter größer als 2 Fuß, noch bevorzugter größer als 3 Fuß, noch bevorzugter größer als 4 Fuß, noch bevorzugter größer als 5 Fuß und noch bevorzugter größer als 6 Fuß fallengelassen wird. Yet another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device that are designed to withstand damage from a force equivalent to a crash resistance test where a 2 g steel ball having a diameter of 8 mm, from a certain height greater than 1 foot, more preferably greater than 2 feet, even more preferably greater than 3 feet, more preferably greater than 4 feet, even more preferably greater than 5 feet, and even more preferably greater than 6 feet.
Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung gerichtet, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung vor einer Kraft äquivalent zu einem Schlagwiderstandstest zu widerstehen, wobei eine Stahlkugel mit 130 g (+/–5 g), welche einen Durchmesser von 31,8 mm (+/–1 mm) aufweist, von einer bestimmten Höhe größer als 1 Fuß, bevorzugter größer als 2 Fuß, noch bevorzugter größer als 3 Fuß und noch bevorzugter größer als 4 Fuß fallengelassen wird.Yet another aspect of the disclosure is directed to displays of an electronic device that are designed to withstand damage from a force equivalent to a shock resistance test using a 130 g (+/- 5 g) steel ball having a diameter of 31 , 8 mm (+/- 1 mm), is dropped from a certain height greater than 1 foot, more preferably greater than 2 feet, more preferably greater than 3 feet, and even more preferably greater than 4 feet.
Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf eine elektronische Anzeigevorrichtung gerichtet, welche ein transparentes flexibles Element verwendet, welches eine große Vielzahl von Elektronik in die Anzeige aufnehmen kann, wodurch ein smartes Glasstück erzeugt wird.Yet another aspect of the disclosure is directed to an electronic display device that uses a transparent flexible element that can accommodate a wide variety of electronics in the display, thereby producing a smart glass piece.
Ein Aspekt der Offenbarung ist auf schlagfeste bzw. -beständige Anzeigevorrichtungen gerichtet. Die schlagfesten Anzeigevorrichtungen umfassen: eine erste dünne Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist; eine zweite Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; eine Klebeschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positionierbar ist, welche eine Dicke von 200 Mikrometer oder weniger aufweist, wobei die Klebeschicht basierend auf einer oder mehreren einer GPa Messung und einer Messung eines Young-Moduls für den Kleber ausgewählt ist; und eine Sensorschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren bzw. in Verbindung zu stehen, wobei die Anzeigevorrichtung eine gesamte Dicke von weniger als 800 Mikrometer aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen. In einigen Konfigurationen wird eine zweite dünne Glasschicht zur Verfügung gestellt, wobei die Sensorschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten dünnen Glasschicht positioniert ist. Zusätzlich können eine Plastik- bzw. Kunststoffschicht und eine zweite Klebeschicht vorgesehen bzw. zur Verfügung gestellt sein, wobei die Kunststoffschicht und die zweite Klebeschicht zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Glasschicht derart positioniert sind, dass die zwei Klebeschichten nicht benachbart sind bzw. nicht aneinander anschließen. Der über die Dicke gemittelte Modul der ersten Klebeschicht, der zweiten Klebeschicht und der Kunststoffschicht ist in wenigstens einigen Konfigurationen größer als 1 GPa. Zusätzlich kann bzw. können eine(r) oder mehrere einer Beschichtung, eines Kunststoff- bzw. Plastikfilms, einer Farb- bzw. Tintenschicht, einer Anti-Fingerabdruckschicht und einer kratzfesten bzw. -beständigen Schicht bzw. Lage vorgesehen sein. In noch anderen Konfigurationen ist das Interface in Verbindung mit einem oder mehreren einer Leiterplatte, eines Speichers, einer Speichervorrichtung, eines Systems auf einem Chip, eines CPU Kerns, eines GPU Kerns, einer Wi-Fi Verbindungsfähigkeit bzw. Schnittstelle, einer Bluetooth Schnittstelle, einer Kamera, eines Audio-, Batterie-, Leistungs- bzw. Versorgungsverbinders, computerlesbaren Medien und Instruktionen bzw. Anweisungen für einen Betrieb auf computerlesbaren Medien. Die Klebeschicht bzw. -lage kann auch derart ausgewählt sein, dass sie mehrere Schichten bzw. Lagen aus unterschiedlichen Materialien umfasst und der Modul, gemittelt über die Dicke durch den Kleber, größer als 1 GPa ist. Zusätzlich kann die Klebeschicht einen Modul von größer als 1 GPa aufweisen. In einigen Aspekten ist der Kleber optisch transparent. Zusätzlich kann die Sensorschicht darüber hinaus dünne gemusterte leitende bzw. leitfähige Bahnen umfassen. Geeignete Sensoren beinhalten einen oder mehrere eines Berührungsschirmsensors und eines biometrischen Sensors, wie beispielsweise eines eindimensionalen oder zweidimensionalen Fingerabdrucksensors. In wenigstens einigen Konfigurationen ist die Dicke der Klebeschicht eine Funktion von wenigstens einem des modulen GPa Werts für den Kleber und des Werts des Young-Moduls des Klebers. Ein Ausmaß einer Deformation bzw. Verformung der ersten dünnen Glasschicht relativ zu der Glasschicht kann eine Funktion von wenigstens einer einer Dicke zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Glasschicht und wenigstens einem des GPa Werts für den Kleber und des Werts des Young-Moduls des Klebers sein. Eine zweite Sensorschicht bzw. -lage kann auch vorgesehen bzw. zur Verfügung gestellt sein, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die zweite Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren und unabhängig von der ersten Sensorschicht zu arbeiten.One aspect of the disclosure is directed to impact resistant displays. The impact resistant display devices comprise: a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns; a second base glass layer having a thickness of 0.1 to 0.5 mm; an adhesive layer positionable between the first thin glass layer and the second base glass layer having a thickness of 200 microns or less, wherein the adhesive layer is selected based on one or more of a GPa measurement and a Young's modulus for the adhesive; and a sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first and second base glass layers first thin glass layer or second glass layer, wherein the sensor layer is adaptable to communicate with a printed circuit board, wherein the display device has a total thickness of less than 800 microns and is constructed to a ball drop test of 2 grams to persist at more than 4 feet. In some configurations, a second thin glass layer is provided with the sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second thin glass layer. In addition, a plastic layer and a second adhesive layer may be provided, wherein the plastic layer and the second adhesive layer are positioned between the first thin glass layer and the second glass layer such that the two adhesive layers are not adjacent connect to each other. The thickness averaged modulus of the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the plastic layer is greater than 1 GPa in at least some configurations. In addition, one or more of a coating, a plastic film, a paint layer, an anti-fingerprint layer, and a scratch-resistant layer may be provided. In still other configurations, the interface is in communication with one or more of a circuit board, a memory, a memory device, a system on a chip, a CPU core, a GPU core, a Wi-Fi connectivity, a Bluetooth interface Camera, audio, battery, power connector, computer readable media, and instructions for operation on computer readable media. The adhesive layer may also be selected to include multiple layers of different materials and the modulus, averaged over the thickness by the adhesive, is greater than 1 GPa. In addition, the adhesive layer may have a modulus greater than 1 GPa. In some aspects, the adhesive is optically transparent. Additionally, the sensor layer may further comprise thin patterned conductive traces. Suitable sensors include one or more of a touch screen sensor and a biometric sensor, such as a one-dimensional or two-dimensional fingerprint sensor. In at least some configurations, the thickness of the adhesive layer is a function of at least one of the modulus GPa value for the adhesive and the value of the Young's modulus of the adhesive. A degree of deformation of the first thin glass layer relative to the glass layer may have a function of at least one of a thickness between the first thin glass layer and the second glass layer and at least one of the GPa value for the adhesive and the value of Young's modulus of the adhesive be. A second sensor layer may also be provided which is positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second glass layer wherein the second sensor layer is adaptable to communicate with a printed circuit board and to operate independently of the first sensor layer.
Noch ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf schlagfeste bzw. -beständige Anzeigevorrichtungen gerichtet. Die schlagfesten Anzeigevorrichtungen umfassen: eine erste dünne Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist; eine zweite Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; eine Klebeschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positionierbar ist, welche eine Dicke von 200 Mikrometer oder weniger aufweist, wobei die Klebeschicht basierend auf einer oder mehreren einer GPa Messung und einer Messung eines Young-Moduls für den Kleber ausgewählt ist; und eine Sensorschicht, welche zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten Basisglasschicht positioniert ist, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Glasschicht abzudecken, wobei die Sensorschicht adaptierbar ist, um mit einer Leiterplatte zu kommunizieren, wobei die Anzeigevorrichtung eine gesamte Dicke von weniger als 1100 Mikrometer aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen.Yet another aspect of the disclosure is directed to impact resistant displays. The impact resistant display devices comprise: a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns; a second base glass layer having a thickness of 0.1 to 0.5 mm; an adhesive layer positionable between the first thin glass layer and the second base glass layer having a thickness of 200 microns or less, wherein the adhesive layer is selected based on one or more of a GPa measurement and a Young's modulus for the adhesive; and a sensor layer positioned between the first thin glass layer and the second base glass layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second glass layer, the sensor layer being adaptable to connect to a circuit board The display device has a total thickness of less than 1100 microns and is designed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet.
Ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf ein Verfahren zum Herstellen einer schlagfesten Anzeigevorrichtung gerichtet. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer ersten dünnen Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist, einer Klebeschicht, welche eine Dicke von 0,01 bis 0,4 mm aufweist, und einer zweiten Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; Bereitstellen einer Sensorschicht, welche dimensioniert ist, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken; Ausbilden der Klebeschicht auf einer Oberfläche der dünnen Glasschicht; Anordnen der zweiten Basisglasschicht auf der Klebeschicht, wobei die Anzeigevorrichtung weniger als 800 Mikrometer in der Dicke aufweist und konstruiert wird, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen. Zusätzliche Schritte beinhalten beispielsweise ein Aufbringen eines Kunststoff- bzw. Plastikblatts auf der Sensorschicht. Das dünne Kunststoffblatt kann auch leitfähige Bahnen aufweisen, welche auf einer oder beiden Seite(n) gemustert sind. Zusätzlich eine zweite dünne Glasschicht, wobei die Sensorschicht bzw. -lage zwischen der ersten dünnen Glasschicht und der zweiten dünnen Glasschicht positioniert wird. Ein zusätzlicher Schritt kann ein Bereitstellen einer zweiten Sensorschicht beinhalten, welche dimensioniert wird, um wenigstens einen Bereich einer Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken.Another aspect of the disclosure is directed to a method of making an impact resistant display device. The method comprises the steps of providing a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns, an adhesive layer having a thickness of 0.01 to 0.4 mm, and a second base glass layer having a thickness of 0, 1 to 0.5 mm; Providing a sensor layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer; Forming the adhesive layer on a surface of the thin glass layer; Placing the second base glass layer on the adhesive layer, wherein the display device is less than 800 micrometers in thickness and constructed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet. Additional steps include, for example, applying a plastic sheet to the sensor layer. The thin plastic sheet may also have conductive traces patterned on one or both sides. In addition, a second thin glass layer, wherein the sensor layer is positioned between the first thin glass layer and the second thin glass layer. An additional step may include providing a second sensor layer dimensioned to cover at least a portion of a height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer.
Ein anderer Aspekt der Offenbarung ist auf ein Verfahren zum Herstellen einer schlagfesten Anzeigevorrichtung gerichtet. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer ersten dünnen Glasschicht, welche eine Dicke von weniger als 400 Mikrometer aufweist, einer Klebeschicht, welche eine Dicke von 0,01 bis 0,4 mm aufweist, und einer zweiten Basisglasschicht, welche eine Dicke von 0,1 bis 0,5 mm aufweist; Bereitstellen einer Sensorschicht, welche dimensioniert wird, um wenigstens einen Bereich der Höhe und Breite der ersten dünnen Glasschicht oder der zweiten Basisglasschicht abzudecken; Ausbilden der Klebeschicht auf einer Oberfläche der dünnen Glasschicht; Anordnen der zweiten Basisglasschicht auf der Klebeschicht, wobei die Anzeigevorrichtung weniger als 1100 Mikrometer in der Dicke aufweist und konstruiert ist, um einen Kugelfalltest von 2 Gramm bei mehr als 4 Fuß zu bestehen.Another aspect of the disclosure is directed to a method of making an impact resistant display device. The method comprises the steps of providing a first thin glass layer having a thickness of less than 400 microns, an adhesive layer having a thickness of 0.01 to 0.4 mm, and a second base glass layer having a thickness of 0, 1 to 0.5 mm; Providing a sensor layer dimensioned to cover at least a portion of the height and width of the first thin glass layer or the second base glass layer; Forming the adhesive layer on a surface of the thin glass layer; Placing the second base glass layer on the adhesive layer, wherein the display device is less than 1100 microns in thickness and constructed to pass a ball drop test of 2 grams at more than 4 feet.
AUFNAHME DURCH BEZUGNAHMERECORDING BY REFERENCE
Alle Veröffentlichungen, Patente und Patentanmeldungen, welche in dieser Beschreibung erwähnt sind, werden hierin durch Bezugnahme in demselben Ausmaß aufgenommen, als ob jede einzelne Veröffentlichung, jedes Patent oder jede Patentanmeldung spezifisch und individuell bzw. einzeln bezeichnet wäre, durch Bezugnahme aufgenommen zu sein.All publications, patents, and patent applications mentioned in this specification are incorporated herein by reference to the same extent as if each individual publication, patent, or patent application were specifically and individually designated to be incorporated by reference.
KURZE BESCHREIBUBNG DER ZEICHNUGNENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Die neuartigen Merkmale der Erfindung werden genau in den beigeschlossenen Ansprüchen dargelegt. Ein besseres Verständnis der Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung erhalten werden, welche illustrative Ausführungsformen darlegt, in welchen die Prinzipien der Erfindung verwendet werden, und aus den beigeschlossenen Zeichnungen, von welchen:The novel features of the invention are pointed out in detail in the appended claims. A better understanding of the features and advantages of the present invention will become apparent upon reference to the following detailed description, which sets forth illustrative embodiments in which the principles of the invention are used, and from the accompanying drawings, of which:
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
I. VORRICHTUNGENI. DEVICES
Für Zwecke einer Illustration wird eine Berührungsschirmanzeige, welche gegenwärtig beispielsweise für ein Smartphone verwendet wird, beschrieben. Ein derartiger Touch Screen bzw. Berührungsschirm umfasst typischerweise eine 9 cm (3,5 Zoll) × 6 cm (2,4 Zoll) Flüssigkristallanzeige (LCD) mit einer kratzbeständigen Glasschicht bzw. -lage. Berührungsschirme anderer Größe können ohne ein Abweichen von dem Rahmen bzw. Anwendungsbereich der Offenbarung verwendet bzw. eingesetzt werden.For purposes of illustration, a touch screen display currently used, for example, for a smartphone is described. Such a touch screen typically includes a 9 cm (3.5 inch) x 6 cm (2.4 inch) liquid crystal display (LCD) with a scratch-resistant glass layer. Touch screens of other sizes may be used without departing from the scope of the disclosure.
Der kapazitive Berührungsschirm der LCD ist typischerweise für ein Erfassen eines bloßen Fingers oder einer mehrfachen Berührung mit mehreren Fingern optimiert. Jedoch kann, wie dies durch Fachleute geschätzt bzw. erkannt werden wird, eine Vielzahl von Anzeigen als auch eine Vielzahl von Berührungsschirmkonfigurationen und durch einen Berührungsschirm betätigten Vorrichtungen verwendet werden, ohne von dem Rahmen der Offenbarung abzuweichen.The capacitive touch screen of the LCD is typically optimized for detecting a bare finger or multiple touch with multiple fingers. However, as will be appreciated by those skilled in the art, a variety of displays as well as a variety of touch screen configurations and touch screen operated devices may be used without departing from the scope of the disclosure.
Ein LCD Berührungsschirm ist typischerweise eine Anordnung bzw. eine Baueinheit, welche eine LCD, eine Leiterplatte (PCB), auf welcher Eingabe-Ausgabe (I/O) Verbindungen bzw. Anschlüsse und integrierte Schaltungen bzw. Schaltkreise (ICs), welche verschiedene Funktionen ausführen, montiert bzw. angeordnet sind, ein transparentes Berührungsschirm-Schaltkreismuster auf einem transparenten Substrat und eine schützende Abschirmung oder Beschichtung beinhaltet, welche auf einer Oberseite der Schaltung bzw. des Schaltkreises des Berührungsschirms aufgebracht ist.An LCD touch screen is typically a device including an LCD, a printed circuit board (PCB), on which input-output (I / O) connections, and integrated circuits (ICs) performing various functions , are mounted, a transparent touch screen circuit pattern on a transparent substrate and a protective shield or coating, which is applied to an upper side of the circuit or the circuit of the touch screen.
Die Schaltung des Berührungsschirms ist gemeinsam mit der LCD Anzeige mit der PCB verbunden. Die Schaltung des Berührungsschirms ist typischerweise in die Einheit bzw. Anordnung unter Verwendung von einem von zwei Verfahren aufgenommen. In einem ersten Verfahren wird die Schaltung des Berührungsschirms direkt in oder auf die LCD aufgenommen, dann wird eine schützende Abschirmung oder Beschichtung (z. B. eine Abdecklinse) oberhalb der Kombination aus LCD/Berührungsschirm angeordnet. In einem zweiten Verfahren wird die Schaltung des Berührungsschirms auf der schützenden Beschichtung oder Abschirmung (z. B. Abdecklinse) aufgebracht und dann wird die resultierende Struktur über der LCD montiert, wobei die Schaltung des Berührungsschirms zwischen der schützenden Beschichtung oder Abschirmung und der LCD montiert bzw. angeordnet ist. In allen Fällen ist die PCB unterhalb der LCD nicht sichtbar angeordnet.The circuit of the touch screen is connected to the PCB together with the LCD display. The circuitry of the touch screen is typically incorporated into the device using one of two methods. In a first method, the circuitry of the touch screen is taken directly into or onto the LCD, then a protective shield or coating (eg, a cover lens) is placed above the combination LCD / touch screen. In a second method, the circuit of the touch screen is applied to the protective coating or shield (e.g., cover lens) and then the resulting structure is mounted over the LCD, with the circuitry of the touch screen mounted between the protective coating or shield and the LCD is arranged. In all cases, the PCB is not visible below the LCD.
Die Vorrichtung selbst weist eine oberste Oberfläche
Nunmehr unter Bezugnahme auf
Für verschiedene Produkte einer elektronischen und optischen Vorrichtung, beinhaltend, jedoch nicht beschränkt auf kapazitive Fingerabdrucksensoren, Berührungssensoren und Anzeigen ist es gewünscht, eine Schicht bzw. Lage (auch bezeichnet als ein Blatt bzw. eine Platte) aus dünnem Glas aufzunehmen, wie dies unten unter Bezugnahme auf
In zwei spezifischen Implementierungen, welche für eine Illustration zur Verfügung gestellt werden, kann es erforderlich sein, dass ein kapazitiver Fingerabdrucksensor und/oder ein kapazitiver Berührungssensor in eine Vorrichtung aufgenommen werden muss bzw. müssen, welche eine Anzeige aufweist, wie beispielsweise an einem Berührungsschirmtelefon. Diese Telefone weisen oft eine Abdecklinse auf, welche aus einem chemisch gehärteten bzw. verstärkten Glas oder einem Basisglas hergestellt sind, welches typischerweise 0,5 mm dick oder dicker ist. Wie dies durch Fachleute geschätzt bzw. erkannt werden wird, können jedoch Abdecklinsen, welche eine Dicke zwischen 0,3 mm und 0,5 mm aufweisen, wie beispielsweise ein ultradünnes Glas (UT), auch verwendet werden. Diese Abdecklinse kann andere dünne Schichten bzw. Lagen, wie beispielsweise Farben bzw. Tinten aufweisen, welche darauf für visuelle Effekte oder Beschichtungen gedruckt sind, welche verwendet werden, um ein Verschmieren von Fingerabdrücken zu reduzieren oder eine Kratzbeständigkeit bzw. -widerstandsfähigkeit zu erhöhen. In dieser Ausführungsform sind die Sensoren nahe zu dem Finger angeordnet, in diesem Fall innerhalb von etwa 50 Mikrometer, 100 Mikrometer, oder bei Werten zwischen 30 Mikrometer und 300 Mikrometer. Somit können die Sensoren oberhalb der Abdecklinse angeordnet werden oder als ein Teil einer Abdecklinsenanordnung bzw. -baueinheit aufgenommen werden. Es ist gewünscht, eine Glasschicht über dem Sensor anzuordnen, um das Gefühl und viele Eigenschaften der Glasoberfläche für den Verwender beizubehalten.In two specific implementations provided for illustration, a capacitive fingerprint sensor and / or a capacitive touch sensor may need to be incorporated into a device having a display, such as on a touch screen telephone. These telephones often have a cover lens made of chemically strengthened glass or base glass which is typically 0.5 mm thick or thicker. However, as will be appreciated by those skilled in the art, coverslens having a thickness between 0.3 mm and 0.5 mm, such as ultra-thin glass (UT), may also be used. This cover lens may have other thin layers, such as inks for example, which may be used for visual effects or coatings printed, which are used to reduce smearing of fingerprints or to increase a scratch resistance or resistance. In this embodiment, the sensors are located close to the finger, in this case within about 50 microns, 100 microns, or at values between 30 microns and 300 microns. Thus, the sensors may be disposed above the cover lens or received as part of a cover lens assembly. It is desired to place a layer of glass over the sensor to maintain the feel and many characteristics of the glass surface to the user.
II. HERSTELLUNGSVERFAHRENII. METHOD OF MANUFACTURE
Wie dies hier geoffenbart ist, wurden ein Verfahren und eine Struktur entwickelt, welche ermöglichen, dass dünnes Glas in diese Vorrichtungsprodukte (oder ähnliche Vorrichtungsprodukte oder Komponenten davon) aufgenommen wird, während die Haltbarkeit erzielt wird, welche erforderlich ist. Spezifisch sind, wenn diese Struktur Stahlkugelaufpralltests unterworfen wird, wie dies unten diskutiert wird, die Resultate ähnlich zu denjenigen, welche für bestehende kommerzielle Abdecklinsen erhalten werden, welche aus verstärktem Glas hergestellt sind. Durch ein Bereitstellen der dünnen Glasoberfläche an oder nahe der Oberfläche des Vorrichtungsprodukts können die Resultate einer Härte und Kratzbeständigkeit auch ähnlich zu denjenigen für die bestehenden kommerziellen bzw. im Handel erhältlichen Abdecklinsen sein, welche aus verstärktem Glas hergestellt sind.As disclosed herein, a method and structure have been developed that enable thin glass to be incorporated into these device products (or similar device products or components thereof) while achieving the durability that is required. Specifically, when this structure is subjected to steel ball impact tests, as discussed below, the results are similar to those obtained for existing commercial coverslens made from reinforced glass. By providing the thin glass surface at or near the surface of the device product, the results of hardness and scratch resistance may also be similar to those for the existing commercial cover lenses made of reinforced glass.
In diesem Beispiel können Sensoren
In
Zusätzlich kann ein dünnes Glaslaminat (welches eine Dicke von 30–500 Mikrometer aufweist)
Zusätzlich kann ein dünnes Glaslaminat (welches eine Dicke von 30–500 Mikrometer aufweist)
Ein primäres Problem, welches diese Offenbarung adressiert, ist, dass die dünne Glasschicht in Anordnungen bzw. Baueinheiten wie denjenigen, welche in
Wie dies durch Fachleute erkannt bzw. geschätzt werden wird, kann Härte auf viele Arten definiert werden. Der elastische Kompressionsmodul K ist ein Beispiel einer geeigneten Messung. Jedoch ist dieser Wert nicht immer leicht verfügbar, wobei aber für viele Materialien von Interesse der Young-Modul YM als ein Ersatz verwendet werden kann, da er oft gemessen wird.As will be appreciated by those skilled in the art, hardness can be defined in many ways. The elastic compression modulus K is an example of a suitable measurement. However, this value is not always readily available, but for many materials of interest the Young's modulus Y M can be used as a substitute since it is often measured.
Die Konfigurationen dieser Offenbarung verwenden eine Gesamtdicke der Schichten zwischen der dünnen Glasschicht und der Basisglasschicht von etwa 8 mil (200 μm) oder weniger, spezifischer 4 mil (100 μm) oder weniger, oder noch spezifischer 3 mil (75 μm oder weniger) in der Dicke. Zusätzlich ist der Modul dieser mittleren Schichten bzw. Lagen, gemittelt durch bzw. über ihre Dicken, 1 GPa oder größer. Wenn viel dieser Dicke durch die Kleberdicke definiert ist bzw. wird, wird der Kleber einer einer hohen Härte sein. TABELLE 1
Typen bzw. Arten von Klebern, welche beinhaltet sind, sind auf Polyester basierende Harze, acrylisch-basierende Harze und auf Polykarbonat basierende Harze. TABELLE 2
**Ethylenvinylacetat (EVA)Types of adhesives included are polyester-based resins, acrylic-based resins, and polycarbonate-based resins. TABLE 2
** ethylene vinyl acetate (EVA)
Die Vorrichtungsinterfaces, welche hierin geoffenbart sind, erzielen eine erhöhte Haltbarkeit und Leistung des Interface der elektronischen Vorrichtung durch ein Optimieren der Dicke der Klebeschicht und der Härte.The device interfaces disclosed herein achieve increased durability and performance of the interface of the electronic device by optimizing the thickness of the adhesive layer and the hardness.
Die Abdecklinsenanordnungen können unter Verwendung einer Vielzahl von Prozessen hergestellt werden, welche kritisch von der Art des verwendeten Klebers abhängen. Allgemein wird der Stapel von Schichten bzw. Lagen sequentiell durch ein Aufbringen bzw. Anordnen jeder Schicht bzw. Lage auf der Oberseite der anderen aufgebaut. Dies kann in jedweder Reihenfolge erfolgen, welche für die gewünschte Handhabung von Materialien und einen Ablauf von Aufbringprozessbedingungen geeignet ist, wie beispielsweise ein Erwärmen bzw. Erhitzen, ein Aussetzen an UV oder ein Anwenden bzw. Anlegen von Druck.The cover lens assemblies can be made using a variety of processes that critically depend on the type of adhesive used. Generally, the stack of layers is constructed sequentially by applying each layer to the top of the others. This may be done in any order suitable for the desired handling of materials and a drain of application process conditions, such as heating, exposure to UV, or application of pressure.
In einem Beispiel können thermo- bzw. warmverformende oder thermo- bzw. wärmehärtende Kleber verwendet werden, welche als dünne trockene Blätter bzw. Lagen aufgebracht bzw. zugeführt werden. Für diese Materialien wird der gesamte Aufbau aufgestapelt, welcher (anhand der Illustration von
In einem anderen Beispiel werden optisch klare druckempfindliche Klebefilme bzw. -folien (PSA) verwendet, welche allgemein als optisch klare Kleber (OCAs) bezeichnet werden. Wenn diese Kleber verwendet werden, wird eine Laminierung durch ein Aufbringen des Films (der Filme) mit einer Walzen-Laminiereinrichtung durchgeführt, welche einen Druck aufbringt bzw. anwendet, wenn die Filme laminiert werden. Hitze bzw. Wärme kann auch entweder während oder nach der physikalischen Laminierung angewandt werden. Die Sequenz eines Zusammenbaus kann in Abhängigkeit von vielen Faktoren einer Materialhandhabung variieren. In einem Beispiel für diese Materialien (anhand der Illustration von
Andere Kleber können flüssige Epoxy beinhalten. Diese können als Schichten bzw. Lagen unter Verwendung einer Vielzahl von Beschichtungsverfahren, beinhaltend Sprüh-, Gravier-, Nut- bzw. Schlitz-, Aufbring-, Spinverfahren aufgebracht werden. Sobald der Stapel von Schichten, welche durch das Epoxy zu verbinden sind, ausgebildet ist, kann das Epoxy unter Verwendung von Hitze bzw. Wärme und/oder Aussetzung an UV Strahlung gehärtet und ausgehärtet werden.Other adhesives may include liquid epoxy. These may be applied as layers using a variety of coating techniques, including spraying, engraving, grooving, application, spin processes. Once the stack of layers to be bonded by the epoxy is formed, the epoxy can be cured and cured using heat and / or exposure to UV radiation.
III. VERFAHREN EINER VERWENDUNGIII. METHOD OF USE
Eine elektronische Vorrichtung
Beispielsweise kann das zu erfassende Element (wie beispielsweise ein Finger) (z. B. durch ein Überstreichen der Oberfläche) an einer Position angewandt bzw. aufgebracht werden, welche in Kommunikation mit dem erfassenden bzw. Sensorelement ist. Somit wird beispielsweise der Fingerabdruck durch den Fingerabdrucksensor erfasst und/oder eine biometrische Eingabe wird empfangen. Die erfasste Eingabe (wie beispielsweise ein Fingerabdruck) wird überprüft bzw. validisiert. Sobald validisiert, wird eine Verwendung der elektronischen Vorrichtung
Wie dies durch Fachleute erkannt bzw. geschätzt werden wird, können die geoffenbarten Sensoren in einer Vielzahl von Wegen eingesetzt bzw. verwendet werden, beinhaltend beispielsweise:
- • Benutzerauthentifizierung für ein Entriegeln einer Vorrichtung (z. B. Telefon, Tablet oder Computer)
- • Benutzerauthentifizierung für Online-Transaktionen
- • Benutzerauthentifizierung für einen Zugriff auf Vorrichtungssysteme und Dienste, beinhaltend Websites und Email
- • Ersatz von Passwort und PINs
- • Physikalischer Zutritt, wie beispielsweise Türverriegelungen
- • Zeit- und Anwesenheitssysteme (Nachweis einer Anwesenheit an einem gewissen Platz zu einer gewissen Zeit)
- • Fingerbasierende Eingabevorrichtungen/Navigation für Mobiltelefone und Spiele
- • Fingerbasierende Schnelltasten bzw. Tastenkombinationen (Authentifizierung eines gegebenen Fingers resultiert in dem entsprechenden Vorgang, für welchen dieser Finger katalogisiert ist)
- • Nicht-Zurückweisung für Online-Transaktionen
- • User authentication for unlocking a device (eg phone, tablet or computer)
- • User authentication for online transactions
- • User authentication for accessing device systems and services, including websites and e-mail
- • Replacement of password and PINs
- • Physical access, such as door locks
- • time and attendance systems (proof of presence at a certain place at a certain time)
- • Finger-based input devices / navigation for mobile phones and games
- • Finger-based shortcuts or key combinations (authentication of a given finger results in the corresponding process for which this finger is cataloged)
- • Non-rejection for online transactions
IV. BEISPIELEIV. EXAMPLES
Aufprallwiderstandstest: STR® 15420P gegenüber DuPont® PV5412Impact resistance test:
Ziel dieses Tests war, den Unterschied zwischen dem STR Photocap® 15420P EVA thermischen Kleber (~400 μm) erhältlich von Specialized Technology Resources, Inc. (www.strsolar.com, Enfield, CT), und dem DuPont® PV5412 thermischen Kleber (380 μm), erhältlich von DuPont Photovoltaic Solutions (www2.dupont.com/photovoltaics/en_US/products_services/) durch einen Schlag- bzw. Aufprallwiderstandstest zu messen. Um dies durchzuführen, wurde eine 2 g Stahlkugel mit einem Durchmesser von 8 mm von einer bezeichneten Höhe fünf Mal fallen gelassen. Die Fallhöhe wurde erhöht, bis ein Fehler bzw. Defekt bzw. Versagen auftrat. Die Testpackung bzw. der Testgegenstand bestand aus: Glas, thermischem Kleber, dünnem Glas. Ein wesentlicher Unterschied wurde zwischen den zwei thermischen Klebern gemessen. Der DuPont PV5412 Kleber erhöhte die Aufprall- bzw. Schlagfestigkeit bzw. -stärke gegenüber dem STR EVA Material. Die Verbesserung der Schlag- bzw. Aufprallbeständigkeit wird der größeren Härte des DuPont PV5412 Materials zugeschrieben.
Demgemäß werden Anzeigen einer elektronischen Vorrichtung geoffenbart, welche konstruiert sind, um einer Beschädigung von einem Schlag- bzw. Aufprallwiderstandstest zu widerstehen, wobei eine Stahlkugel mit 2 g, welche einen Durchmesser von 8 mm aufweist, von einer bezeichneten bzw. bestimmten Höhe von größer als 1 Fuß, bevorzugter größer als 2 Fuß, noch bevorzugter größer als 3 Fuß, noch bevorzugter größer als 4 Fuß, noch bevorzugter größer als 5 Fuß und noch bevorzugter größer als 6 Fuß fallengelassen wird. Die Anzeigen sind bzw. werden unter Verwendung von beispielsweise ultradünnem Glas konfiguriert, welches an ein Basisglas angehaftet bzw. geklebt wird, wo die Klebeschicht für bzw. in Bezug auf Dünnheit und Steifigkeit optimiert ist bzw. wird.Accordingly, there are disclosed displays of an electronic device designed to withstand damage from a shock resistance test, wherein a 2 g steel ball having a diameter of 8 mm exceeds a designated height of greater than 1 foot, more preferably greater than 2 feet, more preferably greater than 3 feet, even more preferably greater than 4 feet, even more preferably greater than 5 feet, and even more preferably greater than 6 feet. The displays are configured using, for example, ultra-thin glass which is adhered to a base glass where the adhesive layer is optimized for thinness and rigidity.
Während bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung hierin gezeigt und beschrieben wurden, wird es für Fachleute ersichtlich bzw. offensichtlich sein, dass derartige Ausführungsformen lediglich beispielhaft zur Verfügung gestellt werden. Zahlreiche Abänderungen, Änderungen und Substitutionen werden Fachleuten ersichtlich sein, ohne von der Erfindung abzuweichen. Es sollte verstanden werden, dass verschiedene Alternativen zu den Ausführungsformen der hierin beschriebenen Erfindung beim Durchführen der Erfindung eingesetzt bzw. verwendet werden können. Es ist beabsichtigt, dass die folgenden Ansprüche den Rahmen bzw. Anwendungsbereich der Erfindung definieren und dass Verfahren und Strukturen innerhalb des Rahmens dieser Ansprüche und ihre Äquivalente dadurch abgedeckt werden.While preferred embodiments of the present invention have been shown and described herein, it will be apparent to those skilled in the art that such embodiments are provided by way of example only. Numerous modifications, changes and substitutions will be apparent to those skilled in the art without departing from the invention. It should be understood that various alternatives to the embodiments of the invention described herein may be employed in practicing the invention. It is intended that the following claims define the scope of the invention and that methods and structures within the scope of these claims and their equivalents be covered thereby.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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