DE102012214052A1 - Microlithographic exposure method, and microlithographic projection exposure apparatus - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein mikrolithographisches Belichtungsverfahren, bei welchem mittels einer Lichtquelle erzeugtes Licht einer Beleuchtungseinrichtung einer Projektionsbelichtungsanlage zur Beleuchtung einer Objektebene eines Projektionsobjektivs zugeführt wird und bei welchem die Objektebene mittels des Projektionsobjektivs in eine Bildebene des Projektionsobjektivs abgebildet wird, wobei in der Beleuchtungseinrichtung (10) wenigstens eine Spiegelanordnung (120), welche eine Mehrzahl von Spiegelelementen (120a, 120b, 120c, ...) aufweist, die zur Veränderung einer Winkelverteilung des von der Spiegelanordnung reflektierten Lichtes unabhängig voneinander verstellbar sind, und eine polarisationsbeeinflussende optische Anordnung (110, 500, 600, 700, 800) eingesetzt werden, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Ermitteln, für eine vorgegebene Soll-Verteilung der Intensität und des Polarisationszustandes in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung, einer Soll-Verteilung des Stokes-Vektors (S) in dieser Pupillenebene, Ermitteln, für eine aktuelle Einstellung der Spiegelelemente und der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung, einer Ist-Verteilung des Stokes-Vektors in der Pupillenebene, und Modifizieren der Einstellung der Spiegelelemente und/oder der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung auf Basis eines Vergleichs zwischen der Ist-Verteilung und der Soll-Verteilung.The invention relates to a microlithographic exposure method in which light generated by means of a light source is fed to an illumination device of a projection exposure system for illuminating an object plane of a projection lens and in which the object plane is imaged in an image plane of the projection lens by means of the projection lens, with at least a mirror arrangement (120) which has a plurality of mirror elements (120a, 120b, 120c, ...) which can be adjusted independently of one another in order to change an angular distribution of the light reflected by the mirror arrangement, and a polarization-influencing optical arrangement (110, 500, 600, 700, 800), the method comprising the following steps: determining, for a predetermined target distribution of the intensity and the polarization state in a pupil plane of the lighting device, a target distribution of the Stokes vector (S) in this pupil plane, determining, for a current setting of the mirror elements and the polarization-influencing optical arrangement, an actual distribution of the Stokes vector in the pupil plane, and modifying the setting of the mirror elements and / or the polarization-influencing optical arrangement based on a comparison between the actual distribution and the target distribution.
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
Gebiet der ErfindungField of the invention
Die Erfindung betrifft ein mikrolithographisches Belichtungsverfahren sowie eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage. Insbesondere betrifft die Erfindung ein mikrolithographisches Belichtungsverfahren, welches die flexible Bereitstellung einer gewünschten Polarisationsverteilung in effizienter sowie möglichst fehlerfreier Weise (d. h. mit möglichst geringem Lichtverlust und ohne störende Artefakte) ermöglicht.The invention relates to a microlithographic exposure method and to a microlithographic projection exposure apparatus. In particular, the invention relates to a microlithographic exposure method which enables the flexible provision of a desired polarization distribution in an efficient and error-free manner (i.e., with the least possible loss of light and without disturbing artifacts).
Stand der TechnikState of the art
Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCDs, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits or LCDs. The microlithography process is carried out in a so-called projection exposure apparatus which has an illumination device and a projection objective. In this case, the image of a mask (= reticle) illuminated by the illumination device is projected onto a substrate (eg a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection objective to project the mask structure onto the mask transfer photosensitive coating of the substrate.
Im Betrieb einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage besteht der Bedarf, definierte Beleuchtungssettings, d. h. Intensitätsverteilungen in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung, gezielt einzustellen. Hierzu ist, z. B. aus
Es sind ferner verschiedene Ansätze bekannt, in der Beleuchtungseinrichtung zur Optimierung des Abbildungskontrastes gezielt bestimmte Polarisationsverteilungen in der Pupillenebene und/oder im Retikel einzustellen, wie z. B. eine sogenannte tangentiale Polarisationsverteilung, bei der die Schwingungsebenen der elektrischen Feldstärkevektoren der einzelnen linear polarisierten Lichtstrahlen annähernd senkrecht zum auf die optische Systemachse gerichteten Radius orientiert sind.There are also known various approaches to set specific polarization distributions in the pupil plane and / or in the reticle in the illumination device to optimize the image contrast targeted, such. As a so-called tangential polarization distribution, in which the vibration levels of the electric field strength vectors of the individual linearly polarized light beams are oriented approximately perpendicular to the directed to the optical system axis radius.
Zum Stand der Technik wird beispielsweise auf die
Zur flexiblen Einstellung auch der Polarisationsverteilung kann insbesondere eine polarisationsbeeinflussende optische Anordnung in Verbindung mit einer wie vorstehend erwähnt ausgeführten Spiegelanordnung eingesetzt werden. Hierbei ist zur Einstellung eines gewünschten polarisierten Beleuchtungssettings (im Weiteren auch als „Zielpupille” bezeichnet) die jeweils geeignete Einstellung sowohl der Spiegelanordnung (d. h. der Kippwinkel der einzelnen Spiegelelemente) als auch der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung zu ermitteln. Diese Ermittlung der Einstellungen von Spiegelanordnung und polarisationsbeeinflussender optischer Anordnung zur Erzeugung einer vorgegebenen Zielpupille wird im Weiteren auch als „Matching” bezeichnet.For flexible adjustment of the polarization distribution, in particular a polarization-influencing optical arrangement can be used in conjunction with a mirror arrangement as mentioned above. In this case, to set a desired polarized illumination setting (also referred to as "target pupil" hereinafter), the respectively suitable setting of both the mirror arrangement (that is to say the tilt angle of the individual mirror elements) and the polarization-influencing optical arrangement is to be determined. This determination of the settings of mirror arrangement and polarization-influencing optical arrangement for generating a predetermined target pupil is also referred to below as "matching".
Dabei ist es insbesondere herkömmlicherweise möglich, in einem ersten Schritt das einzustellende polarisierte Beleuchtungssetting in eine Anzahl von Subpupillen aufzuteilen, wobei z. B. jede dieser Subpupillen eine konstante Polarisationsvorzugsrichtung entsprechend einem von (insgesamt n) mittels der jeweiligen polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung einstellbaren „elementaren Polarisationszuständen” aufweist. Dabei kann z. B. bei diesen Polarisationszuständen (für n = 4) die Polarisationsvorzugsrichtung bezogen auf ein vorgegebenes Koordinatensystem zur y-Richtung um 45°, 90°, –45° bzw. 0° orientiert sein.It is particularly conventionally possible in a first step to divide the polarized illumination setting to be set into a number of subpupils, wherein z. B. each of these subpupils has a constant polarization preferred direction corresponding to one of (total n) adjustable by means of the respective polarization-influencing optical arrangement "elementary polarization states". It can be z. B. in these polarization states (for n = 4) the polarization preferred direction based on a given coordinate system to the y-direction by 45 °, 90 °, -45 ° or 0 ° be oriented.
Hierbei tritt jedoch in der Praxis u. a. das Problem auf, dass die Zerlegung einer vorgegebenen Zielpupille in Subpupillen zum einen im Allgemeinen nicht eindeutig und zum anderen unter Umständen auch nicht exakt möglich ist, so dass gegebenenfalls eine von der eigentlich gewünschten Zielpupille abweichende Zielpupille erzeugt wird, was wiederum zu störenden Artefakten in dem tatsächlich eingestellten polarisierten Beleuchtungssetting und zu einer Beeinträchtigung des Abbildungsverhaltens der Projektionsbelichtungsanlage führen kann.However, this occurs in practice u. a. the problem that the decomposition of a given target pupil in subpupils on the one hand in general not clearly and on the other hand may not be exactly possible, so that possibly a deviating from the actual desired target pupil target pupil is generated, which in turn disturbing artifacts in the actually set polarized Beleuchtungssetting and can lead to an impairment of the imaging behavior of the projection exposure system.
Weitere sich in der Praxis ergebende Probleme resultieren daraus, dass bei der o. g. Kombination aus Spiegelanordnung und polarisationsbeeinflussender optischer Anordnung je nach konkreter Ausgestaltung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung die Zuweisung eines definierten Polarisationszustandes zu den Spiegelelementen z. B. nur gruppen- oder clusterweise (z. B. zeilenweise) möglich ist. Dies hat wiederum zu Folge, dass es in der Spiegelanordnung Spiegelelemente gibt, die gegebenenfalls nicht zu den dem gewünschten Beleuchtungssetting entsprechenden Intensitätsverhältnissen passen und für eine optimale Realisierung der jeweiligen Soll-Verteilung der Intensität und des Polarisationszustandes in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung nicht zu verwenden sind. Eine „Herauslenkung” der entsprechend „nicht benötigten” Spiegelelemente aus der Pupillenebene hat jedoch einen Lichtverlust zur Folge, wodurch die Performance der Projektionsbelichtungsanlage beeinträchtigt und auch der Durchsatz des Lithographieprozesses verringert wird.Further problems resulting in practice result from the fact that in the above-mentioned combination of mirror arrangement and polarization-influencing optical arrangement, depending on the specific configuration of the polarization-influencing optical arrangement, the assignment of a defined polarization state to the mirror elements z. B. only group or clusterwise (eg, line by line) is possible. This in turn has the consequence that there are mirror elements in the mirror arrangement which may not match the intensity ratios corresponding to the desired illumination setting and for optimum realization of the respective desired distribution of the intensity and the polarization state in a pupil plane of the illumination device are not to be used. However, a "deflection" of the corresponding "unnecessary" mirror elements from the pupil plane results in a loss of light, whereby the performance of the projection exposure apparatus is impaired and also the throughput of the lithographic process is reduced.
Des Weiteren haben unvermeidbare Abweichungen von der gewünschten Zielpupille ein Rauschen in dem eingestellten polarisierten Beleuchtungssetting zur Folge, welches bei der vorstehend erwähnten Zusammensetzung der Zielpupille aus Subpupillen noch zunehmen kann, da sich dann die Abweichungen für die einzelnen Subpupillen addieren.Furthermore, unavoidable deviations from the desired target pupil result in noise in the adjusted polarized illumination setting, which may still increase in the above-mentioned composition of the target pupil of sub-pupils, since then the deviations add up for the individual sub-pupils.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION
Vor dem obigen Hintergrund ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein mikrolithographisches Belichtungsverfahren sowie eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen, welche die flexible und möglichst fehlerfreie Bereitstellung einer gewünschten Polarisationsverteilung in effizienter Weise (d. h. unter möglichst geringem Lichtverlust) ermöglichen.Against the above background, it is an object of the present invention to provide a microlithographic exposure method and a microlithographic projection exposure apparatus which enable the flexible and error-free provision of a desired polarization distribution in an efficient manner (i.e., with as little loss of light as possible).
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 bzw. die Vorrichtung gemäß den Merkmalen des nebengeordneten Patentanspruchs 7 gelöst.This object is achieved according to the features of
Ein mikrolithographisches Belichtungsverfahren, bei welchem mittels einer Lichtquelle erzeugtes Licht einer Beleuchtungseinrichtung einer Projektionsbelichtungsanlage zur Beleuchtung einer Objektebene eines Projektionsobjektivs zugeführt wird und bei welchem die Objektebene mittels des Projektionsobjektivs in eine Bildebene des Projektionsobjektivs abgebildet wird, wobei in der Beleuchtungseinrichtung wenigstens eine Spiegelanordnung, welche eine Mehrzahl von Spiegelelementen aufweist, die zur Veränderung einer Winkelverteilung des von der Spiegelanordnung reflektierten Lichtes unabhängig voneinander verstellbar sind, und eine polarisationsbeeinflussende optische Anordnung eingesetzt werden, weist folgende Schritte auf:
- – Ermitteln, für eine vorgegebene Soll-Verteilung der Intensität und des Polarisationszustandes in einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung, einer Soll-Verteilung des Stokes-Vektors in dieser Pupillenebene;
- – Ermitteln, für eine aktuelle Einstellung der Spiegelelemente und der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung, einer Ist-Verteilung des Stokes-Vektors in der Pupillenebene; und
- – Modifizieren der Einstellung der Spiegelelemente und/oder der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung auf Basis eines Vergleichs zwischen der Ist-Verteilung und der Soll-Verteilung.
- Determining, for a given target distribution of the intensity and the polarization state in a pupil plane of the illumination device, a desired distribution of the Stokes vector in this pupil plane;
- Determining, for an actual adjustment of the mirror elements and of the polarization-influencing optical arrangement, an actual distribution of the Stokes vector in the pupil plane; and
- Modifying the adjustment of the mirror elements and / or the polarization-influencing optical arrangement on the basis of a comparison between the actual distribution and the desired distribution.
Dabei besteht der Stokes-Vektor im Einklang mit der üblichen Terminologie aus den vier (auch als Stokes-Parameter bezeichneten) Komponenten S0, S1, S2 und S3, wobei S0 der Intensität I entspricht, S1 und S2 linear polarisiertes Licht beschreiben und S3 zirkular polarisiertes Licht beschreibt.In this case, the Stokes vector is in accordance with the usual terminology of the four components (also referred to as Stokes parameters) S 0 , S 1 , S 2 and S 3 , where S 0 corresponds to the intensity I, S 1 and S 2 linear describe polarized light and S 3 describes circularly polarized light.
Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, in einer Projektionsbelichtungsanlage mit einer Spiegelanordnung und einer polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung die Ermittlung der zur Erzeugung einer gewünschten Zielpupille geeigneten Einstellungen dieser Anordnungen (d. h. den vorstehend beschriebenen „Matching”-Vorgang) nicht separat für einzelne Subpupillen durchzuführen, sondern stattdessen in einem einheitlichen Matching-Vorgang für jeden Ort der Pupillenebene ein Matching des jeweils dort erhaltenen Stokes-Vektors vorzunehmen.The invention is based in particular on the concept that in a projection exposure apparatus with a mirror arrangement and a polarization-influencing optical arrangement, the determination of the settings of these arrangements which are suitable for producing a desired target pupil (ie the "matching process" described above) should not be performed separately for individual subpupils, but instead Instead, in a uniform matching process for each location of the pupil plane to make a matching of the respective Stokes vector obtained there.
Dieser einheitliche Matching-Vorgang anhand der für die einzelnen Orte der Pupillenebene erhaltenen Stokes-Vektoren führt im Vergleich zur Durchführung separater Matching-Vorgänge für einzelne Subpupillen zu einem reduzierten Rauschen in dem letztendlich eingestellten polarisierten Beleuchtungssetting (wie im Weiteren anhand einer beispielhaften Vergleichsrechnung erläutert wird), einem geringeren Licht- bzw. Intensitätsverlust sowie zu einem geringeren Ausmaß an unerwünschten Artefakten.This uniform matching procedure using the Stokes vectors obtained for the individual locations of the pupil plane results in reduced noise in the finally set polarized illumination setting (as will be explained below with reference to an example comparative calculation) for individual subpupils. , less light or intensity loss, and less unwanted artifacts.
Grundsätzlich kann eine Polarisationsverteilung wie bereits erwähnt durch vier Polarisationsgrundzustände p1–p4 aufgebaut werden, bei denen die Polarisationsvorzugsrichtung bezogen auf ein vorgegebenes Koordinatensystem z. B. zur y-Richtung in einem Winkel von 90° (= p1), –45° (= p2), 0° (= p3) bzw. 45° (= p4) orientiert ist, d. h. es gilt:
Nun kann etwa beispielhaft der Fall betrachtet werden, dass der vorstehend genannte Matching-Vorgang für eine unpolarisierte Pupille durchgeführt werden soll. Bei einer in herkömmlicher Weise erfolgenden Durchführung separater Matching-Vorgänge für einzelne Subpupillen gilt in diesem Falle für die Zielpupille
Für die „gematchte” Pupille gilt
Bei Zusammensetzung der Spiegelanordnung aus N Spiegelelementen werden jeweils N/2 Spiegelelemente für a(x, y) und c(x, y) verwendet. Die Abweichungen betragen daher
Der Zusammenhang mit der Stokes-Darstellung ist
Die Abweichung der „gematchten” Stokes-Parameter ist daher
Wird hingegen in der erfindungsgemäßen Weise der Matching-Vorgang für den Stokes-Vektor als solchen durchgeführt, so stehen im o. g. Beispiel N Spiegelelemente zum „Matchen” von S0 und S1 zur Verfügung. Die erwarteten Abweichungen betragen daher nur
Somit sind die erwarteten Abweichungen für den erfindungsgemäßen Ansatz (mit Durchführung des Matching-Vorgangs für den Stokes-Vektor als solchen) nur halb so groß wie bei dem herkömmlichen Ansatz der Durchführung separater Matching-Vorgänge für einzelne Subpupillen.Thus, the expected deviations for the inventive approach (performing the matching process for the Stokes vector as such) are only half that of the conventional approach of performing separate matching operations for individual sub-pupils.
Die Erfindung macht sich insbesondere zunutze, dass bei der Verwendung des Stokes-Formalismus die Freiheit beibehalten wird, einen bestimmten Polarisationszustand in unterschiedlicher Weise als Linearkombination aus elementaren Polarisationszuständen (bei denen etwa entsprechend dem o. g. Beispiel die jeweilige Polarisationsvorzugsrichtung bezogen auf ein vorgegebenes Koordinatensystem zur y-Richtung in einem Winkel von 45°, 90°, –45° bzw. 0° verläuft) darzustellen.The invention makes particular use of the fact that, when using the Stokes formalism, the freedom is maintained to use a specific polarization state in different ways as a linear combination of elementary polarization states (in which, for example, according to the above-mentioned example, the respective polarization preferential direction relative to a given coordinate system for the y-coordinate). Direction at an angle of 45 °, 90 °, -45 ° or 0 °).
Gemäß einer Ausführungsform wird bei dem Vergleich zwischen Ist-Verteilung und Soll-Verteilung eine die Intensität beschreibende Komponente des Stokes-Vektors stärker gewichtet als die jeweils einen Polarisationsgrad beschreibenden Komponenten. Dabei geht die Erfindung von der bei einer Bewertung der Abbildungseigenschaften gewonnenen Erkenntnis aus, dass der Einstellung der Intensitätsverteilung eine größere Bedeutung zukommt als der Polarisationsverteilung, mit anderen Worten also der Mikrolithographieprozess in der Bild- bzw. Waferebene sensitiver auf Intensitätsschwankungen als auf Polarisationsschwankungen reagiert. Mit anderen Worten ist ausgehend von dem oben definierten Stokes-Vektor die durch den Stokes-Parameter S0 beschriebene Gesamtintensität für die Abbildungseigenschaften bzw. den in der Waferebene erhaltenen Kontrast von größerer Bedeutung als die Stokes-Parameter S1 und S2.According to one embodiment, in the comparison between the actual distribution and the desired distribution, an intensity-descriptive component of the Stokes vector is weighted more heavily than the components describing a respective degree of polarization. The invention proceeds from the knowledge gained in an evaluation of the imaging properties that the setting of the intensity distribution is of greater importance than the polarization distribution, in other words the microlithography process in the image or wafer level is more sensitive to intensity fluctuations than to polarization fluctuations. In other words, starting from the Stokes vector defined above, the total intensity for the imaging properties or the contrast obtained in the wafer plane described by the Stokes parameter S 0 is of greater importance than the Stokes parameters S 1 and S 2 .
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Modifizieren der Einstellung der Spiegelelemente und/oder der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung iterativ, bis die über die Pupillenebene gemittelte Abweichung zwischen den jeweiligen Stokes-Vektoren von Ist-Verteilung und Soll-Verteilung einen vorgegebenen Schwellenwert unterschreitet. Insbesondere kann also die Einstellung der Spiegelelemente und der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung unter Minimierung der über die Pupillenebene gemittelten Abweichung zwischen den jeweiligen Stokes-Vektoren von Ist-Verteilung und Soll-Verteilung variiert werden.According to one embodiment, the modification of the adjustment of the mirror elements and / or the polarization-influencing optical arrangement is carried out iteratively until the deviation, averaged over the pupil plane, between the respective Stokes vectors of actual distribution and desired distribution falls below a predetermined threshold value. In particular, therefore, the adjustment of the mirror elements and the polarization-influencing optical arrangement can be varied while minimizing the deviation, averaged over the pupil plane, between the respective Stokes vectors of actual distribution and nominal distribution.
Dabei kann bei dieser Iteration die Einstellung der Spiegelelemente und die Einstellung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung insbesondere gleichzeitig verändert werden. Hierdurch lässt sich in der Regel die geringste Abweichung zwischen Zielpupille und tatsächlich eingestelltem, polarisierten Beleuchtungssetting erreichen, wobei eine geringere Geschwindigkeit des numerischen Verfahrens in Kauf genommen wird.In this case, in this iteration, the setting of the mirror elements and the setting of the polarization-influencing optical arrangement can be changed in particular simultaneously. As a result, the lowest deviation between the target pupil and the actually set, polarized illumination setting can generally be achieved, whereby a lower speed of the numerical method is accepted.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die Iteration auch eine erste Iterationsphase zur iterativen Einstellung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung und eine zeitlich nachfolgende zweite Iterationsphase zur iterativen Einstellung der Spiegelelemente umfassen. Hierdurch kann im Vergleich zur zuvor erwähnten gleichzeitigen Iteration hinsichtlich der Einstellung der Spiegelelemente und der Einstellung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung eine größere Geschwindigkeit des numerischen Verfahrens erzielt werden. In dieser Ausführungsform kann beispielsweise in der ersten Iterationsphase jeweils über sämtliche Linearkombinationen aus elementaren Polarisationszuständen integriert werden, wobei maximale Freiheit für die zweite Iterationsphase, d. h. die Optimierung der Einstellung der Spiegelelemente, beibehalten wird.According to a further embodiment, the iteration may also include a first iteration phase for the iterative adjustment of the polarization-influencing optical arrangement and a subsequent second iteration phase for the iterative adjustment of the mirror elements. As a result, a larger speed of the numerical method can be achieved as compared with the aforementioned simultaneous iteration for the adjustment of the mirror elements and the adjustment of the polarization-influencing optical device. In this embodiment, for example, in the first iteration phase in each case over all linear combinations of elementary polarization states can be integrated, with maximum freedom for the second iteration phase, d. H. the optimization of the adjustment of the mirror elements is maintained.
Die Erfindung betrifft ferner eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einer Beleuchtungseinrichtung und einem Projektionsobjektiv, wobei die Beleuchtungseinrichtung eine Spiegelanordnung mit einer Mehrzahl von Spiegelelementen, die zur Veränderung einer Winkelverteilung des von der Spiegelanordnung reflektierten Lichtes unabhängig voneinander verstellbar sind, und eine polarisationsbeeinflussende optische Anordnung aufweist, und mit einer Steuereinrichtung, welche dazu ausgelegt ist, ein Verfahren mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen durchzuführen.The invention further relates to a microlithographic projection exposure apparatus with a lighting device and a Projection objective, wherein the illumination device has a mirror arrangement with a plurality of mirror elements, which are independently adjustable for changing an angular distribution of the reflected light from the mirror assembly, and a polarization-influencing optical arrangement, and with a control device, which is adapted to a method with the perform the features described above.
Die Realisierung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung kann in beliebiger geeigneter Weise erfolgen, wie im Weiteren noch detaillierter erläutert wird. Beispielsweise kann die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung optische Komponenten aufweisen, welche in ihrer Relativposition zueinander verstellbar sind, wobei durch diese Verstellung in Verbindung mit der Spiegelanordnung unterschiedliche Ausgangspolarisationsverteilungen erzeugbar sind, ohne dass für den Wechsel zwischen diesen Beleuchtungssettings ein Polarisationsmanipulator ausgewechselt werden muss oder zusätzliche optische Komponenten benötigt werden.The realization of the polarization-influencing optical arrangement can take place in any suitable manner, as will be explained in more detail below. For example, the polarization-influencing optical arrangement may have optical components which are adjustable relative to one another in their relative position, whereby different output polarization distributions can be generated by this adjustment in conjunction with the mirror arrangement without having to replace a polarization manipulator or requiring additional optical components for the changeover between these illumination settings become.
Insbesondere können die optischen Komponenten relativ zueinander mit einem in Lichtausbreitungsrichtung variablen Überlappungsgrad verstellbar sein. Bei den optischen Komponenten kann es sich beispielsweise um Lambda/2-Platten oder auch um Komponenten aus optisch aktivem Material, insbesondere aus kristallinem Quarz mit zur Lichtausbreitungsrichtung paralleler Orientierung der optischen Kristallachse, handeln.In particular, the optical components can be adjustable relative to each other with a degree of overlap that is variable in the light propagation direction. The optical components may, for example, be lambda / 2 plates or else components of optically active material, in particular of crystalline quartz with orientation parallel to the light propagation direction of the optical crystal axis.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung eine periodische Anordnung von eine Drehung der Polarisationsrichtung von auftreffendem Licht bewirkenden Bereichen sein, wobei diese periodische Anordnung in einer ersten, zur optischen Achse senkrechten Raumrichtung asymmetrisch in Bezug auf die optische Achse ist.According to a further embodiment, the polarization-influencing optical arrangement may be a periodic arrangement of regions causing a rotation of the polarization direction of incident light, this periodic arrangement being asymmetric with respect to the optical axis in a first spatial direction perpendicular to the optical axis.
Die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung kann insbesondere zwischen der Spiegelanordnung und einer Pupillenebene der Beleuchtungseinrichtung an einer Position angeordnet sein, an welcher für das paraxiale Subaperturverhältnis S die Bedingung 0.35 ≤ |S| ≤ 0.8 erfüllt ist.The polarization-influencing optical arrangement may in particular be arranged between the mirror arrangement and a pupil plane of the illumination device at a position at which the condition for the paraxial subaperture ratio S is 0.35 ≦ | S | ≤ 0.8 is satisfied.
Gemäß einer Ausführungsform kann die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung austauschbar sein. Insbesondere kann die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung gegen wenigstens eine andere polarisationsbeeinflussende optische Anordnung mit (von der ersten polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung) verschiedener periodischer Anordnung der eine Drehung der Polarisationsrichtung von auftreffendem Licht bewirkenden Bereiche austauschbar sein, so dass auch bei dieser Ausgestaltung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung eine Einstellbarkeit von deren polarisationsbeeinflussender Wirkung gegeben ist.According to one embodiment, the polarization-influencing optical arrangement may be exchangeable. In particular, the polarization-influencing optical arrangement can be exchangeable for at least one other polarization-influencing optical arrangement with periodic arrangement of the periodic arrangement of the regions causing the rotation of the polarization direction of incident light, so that also in this embodiment of the polarization-influencing optical arrangement an adjustability is given by the polarization-influencing effect.
Gemäß einer Ausführungsform ist die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung derart ausgelegt, dass wenigstens einem Teil der Spiegelelemente ein definierter Polarisationszustand nur gruppenweise zuweisbar ist. In diesem Falle ist die Erfindung besonders vorteilhaft einsetzbar, da dann die „Quantisierung” bei der Zuweisung des Polarisationszustandes durch die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung und damit in der Regel auch die Anzahl der bei der Erzeugung der Soll-Verteilung der Intensität und des Polarisationszustandes in der Pupillenebene an sich überzähligen Spiegelelemente vergleichsweise groß ist, so dass auch die erfindungsgemäße Vermeidung eines Intensitätsverlustes besonders zum Tragen kommt.According to one embodiment, the polarization-influencing optical arrangement is designed in such a way that at least a part of the mirror elements a defined polarization state can only be assigned in groups. In this case, the invention can be used particularly advantageously, since then the "quantization" in the assignment of the polarization state by the polarization-influencing optical arrangement and thus usually the number of generating the desired distribution of intensity and polarization state in the pupil plane In itself supernumerary mirror elements is comparatively large, so that the inventive avoidance of a loss of intensity comes particularly to bear.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen. Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.Further embodiments of the invention are described in the description and the dependent claims. The invention will be explained in more detail with reference to embodiments shown in the accompanying drawings.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Es zeigen:Show it:
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF PREFERRED EMBODIMENTS
Im Weiteren wird zunächst unter Bezugnahme auf
Gemäß der Erfindung ist Bestandteil der Beleuchtungseinrichtung
Gemäß
Die Beleuchtungseinrichtung
Im Weiteren wird eine beispielhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Einstellung der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung
Gemäß
Nachfolgend werden unter Bezugnahme auf
Infolge der Platzierung im Bereich zwischen Feldebene und Pupillenebene kann auf ein weiteres dynamisch verstellbares Element verzichtet und dabei gleichwohl die flexible Einstellung des Beleuchtungssettings in der Pupillenebene sowohl hinsichtlich der Intensitätsverteilung bzw. der Pupillenfüllung als auch hinsichtlich der eingestellten Polarisationsverteilung realisiert werden.As a result of the placement in the area between the field plane and the pupil plane can be dispensed with another dynamically adjustable element while the flexible adjustment of the illumination setting in the pupil plane both in terms of intensity distribution or the pupil filling and in terms of the set polarization distribution can be realized.
Wie am besten aus
Die Ausgestaltung der Anordnung
Im Weiteren wird nun ohne Beschränkung der Allgemeinheit angenommen, dass das auf die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung
Die Anordnung
In
Die sich nach Lichtdurchtritt durch die Nicht-Überlappungsbereiche „B-1” und „B-2” ergebenden Polarisationsvorzugsrichtungen P' bzw. P'' verlaufen unter einem Winkel von ±45° zur Polarisationsvorzugsrichtung P des auf die polarisationsbeeinflussende optische Anordnung
Die Platzierung der Lambda/2-Platten
Gemäß weiteren Ausführungsformen kann das optische System auch mehr als zwei Lambda/2-Platten aufweisen, wobei allgemein Anordnungen mit beliebiger Anzahl (≥ 2) von Lambda/2-Platten mit beliebiger Orientierung der schnellen Achse der Doppelbrechung vorgesehen sein können.According to further embodiments, the optical system may also comprise more than two lambda / 2 plates, wherein in general arrangements with any number (≥ 2) of lambda / 2 plates with any orientation of the fast axis of the birefringence may be provided.
Eine weitere mögliche Ausführungsform der polarisationsbeeinflussenden optischen Anordnung wird unter Bezugnahme auf
Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z. B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.While the invention has been described with reference to specific embodiments, numerous variations and alternative embodiments will become apparent to those skilled in the art. B. by combination and / or exchange of features of individual embodiments. Accordingly, it will be understood by those skilled in the art that such variations and alternative embodiments are intended to be embraced by the present invention, and the scope of the invention is limited only in terms of the appended claims and their equivalents.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Claims (16)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012214052.2A DE102012214052A1 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | Microlithographic exposure method, and microlithographic projection exposure apparatus |
PCT/EP2013/066041 WO2014023619A1 (en) | 2012-08-08 | 2013-07-30 | Microlithographic exposure method, and microlithographic projection exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012214052.2A DE102012214052A1 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | Microlithographic exposure method, and microlithographic projection exposure apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102012214052A1 true DE102012214052A1 (en) | 2014-02-13 |
Family
ID=49999153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102012214052.2A Ceased DE102012214052A1 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | Microlithographic exposure method, and microlithographic projection exposure apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102012214052A1 (en) |
WO (1) | WO2014023619A1 (en) |
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