DE102012109139A1 - Housing for an optoelectronic component, electronic assembly, method for producing housings and method for producing electronic assemblies - Google Patents

Housing for an optoelectronic component, electronic assembly, method for producing housings and method for producing electronic assemblies Download PDF

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Luca Haiberger
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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Bauelement (42) bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmen (12) und einen Formwerkstoff (14) auf. Der Leiterrahmen (12) ist aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist und mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der Leiterrahmen (12) weist einen ersten und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (17, 19) auf, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) weisen der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) auf. Der Leiterrahmen (12) ist in den Formwerkstoff (14) eingebettet. Der Formwerkstoff (14) weist an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) auf, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt (17) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) weisen zum Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts (17, 19) jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt (22) auf, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) an einer zweiten Seite (6) des Gehäuses (2), die mit der ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Kante des Gehäuses (2) bildet, frei gelegt sind, in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) verjüngt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind.In various embodiments, a housing (2) for an optoelectronic component (42) is provided. The housing has a lead frame (12) and a molding material (14). The lead frame (12) is formed of an electrically conductive first material and coated with an electrically conductive second material. The lead frame (12) has first and second lead frame portions (17, 19) physically separated from each other. On a first side of the leadframe (12), the first leadframe section (17) has a receiving region (16) for arranging the optoelectronic component (42) and the second leadframe section (19) has a contact region (18) for contacting the optoelectronic component (42) , The lead frame (12) is embedded in the molding material (14). The molding material (14) has on a first side (4) of the housing (2) a receiving recess (15) in which the receiving area (16) and the contact area (18) are exposed. The first leadframe section (17) and the second leadframe section (19) each have at least one contact section (22) for contacting the corresponding leadframe section (17, 19), in which the leadframe sections (17, 19) on a second side (6) of the Housing (2), which with the first side (4) of the housing (2) forms an edge of the housing (2) are exposed, in the direction perpendicular to the second side (6) of the housing (2) are tapered and with the second material are coated.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, eine elektronische Baugruppe, ein Verfahren zum Herstellen von Gehäusen und ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen. The invention relates to a housing for an optoelectronic component, an electronic assembly, a method for producing housings and a method for producing electronic assemblies.

Ein optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes und/oder ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann beispielsweise eine organische Leuchtdiode (Organic Light Emitting Diode, OLED), eine weiße organische Leuchtdiode (White Organic Light Emitting Diode, WOLED), eine Leuchtdiode (Light Emitting Diode, LED) oder eine Laserdiode sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes und emittierendes Bauelement kann beispielsweise eine Reflexionslichtschranke sein. An optoelectronic component can be, for example, a component which absorbs electromagnetic radiation and / or emits an electromagnetic radiation. An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell. A component emitting electromagnetic radiation may be, for example, an organic light-emitting diode (OLED), a white organic light-emitting diode (WOLED), a light-emitting diode (LED) or a laser diode. An electromagnetic radiation absorbing and emitting device may be for example a reflection light barrier.

Optoelektronische Bauelemente sind häufig in Gehäusen angeordnet, mittels derer Sie auf Leiterplatten angeordnet und/oder kontaktiert werden können. Bekannte Gehäuse für elektronische Bauelemente, beispielsweise QFN(quad flat no leads)-Gehäuse, weisen als Basismaterial beispielsweise Leiterrahmen (Leadframes) auf. Die QFN-Gehäuse werden auch als QFN-Packages und/oder als Micro Lead Frame (MLF) bezeichnet und sind in der Elektronik Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC). Die Bezeichnung „QFN“ umfasst unterschiedliche Größen von IC-Gehäusen, welche alle als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet werden können. In dieser Beschreibung wird die Bezeichnung „QFN“ auch stellvertretend für folgende Bezeichnungen verwendet: MLPQ (Micro Leadframe Package Quad), MLPM (Micro Leadframe Package Micro), MLPD (Micro Leadframe Package Dual), DRMLF (Dual Row Micro Leadframe Package), DFN (Dual Flat No-lead Package), TDFN (Thin Dual Flat No-lead Package), UTDFN (Ultra Thin Dual Flat No-lead Package), XDFN (eXtreme thin Dual Flat No-lead Package), QFN-TEP (Quad Flat No-lead package with Top Exposed Pad), TQFN (Thin Quad Flat No-lead Package), VQFN (Very Thin Quad Flat No Leads Package). Als wesentliches Merkmal und im Gegensatz zu den ähnlichen Quad Flat Package (QFP) ragen die elektrischen Anschlüsse (Pins) nicht in Form von Drähten seitlich über die Abmessungen der Kunststoffummantelung hinaus, sondern sind in Form von Kupferanschlüssen plan in die Unterseite des Gehäuses integriert. Dadurch kann der benötigte Platz auf der Leiterplatte reduziert werden und eine höhere Packungsdichte erreicht werden. Dass ein Gehäuse als QFN Gehäuse ausgebildet ist, kann beispielsweise bedeuten, dass das Gehäuse keine nach außen führenden Drähte aufweist, die beispielsweise seitlich aus dem Gehäuse hervorstehen und die beim Anordnen des Gehäuses auf eine Leiterplatte beispielsweise nach unten gebogen werden müssten. Optoelectronic components are often arranged in housings, by means of which they can be arranged on printed circuit boards and / or contacted. Known housings for electronic components, for example QFN (quad flat no leads) housings, have, for example, lead frames as lead material. The QFN packages are also referred to as QFN packages and / or Micro Lead Frame (MLF) and are in the electronics chip package design for integrated circuits (IC). The term "QFN" includes different sizes of IC packages, all of which can be soldered as surface mounted components on printed circuit boards. In this description, the term "QFN" is also used to represent the following designations: MLPQ (Micro Leadframe Package Quad), Micro Leadframe Package Micro (MLPM), Micro Leadframe Package Dual (MLPD), Dual Row Micro Leadframe Package (DRMLF), DFN (Dual Flat No-lead Package), Thin Dual Flat No-lead Package (TDFN), Ultrathin Dual Flat No-lead Package (UTDFN), eXtreme Thin Dual Flat No Lead Package (XDFN), QFN-TEP (Quad Flat No-lead package with Top Exposed Pad), TQFN (Thin Quad Flat No Lead Package), VQFN (Very Thin Quad Flat No Leads Package). As an essential feature and in contrast to the similar Quad Flat Package (QFP), the electrical connections (pins) protrude not in the form of wires laterally beyond the dimensions of the plastic coating, but are integrated in the form of copper connections flat in the bottom of the housing. As a result, the space required on the circuit board can be reduced and a higher packing density can be achieved. The fact that a housing is designed as a QFN housing may mean, for example, that the housing has no wires leading to the outside, which for example project laterally out of the housing and which, for example, would have to be bent downward when the housing is arranged on a printed circuit board.

Bei einem Herstellungsverfahren zum Herstellen der Gehäuse können die Leiterrahmen (Leadframe) beispielsweise zunächst in einem Leiterrahmenverbund vorliegen und aus diesem vereinzelt werden. Ferner können die Leiterrahmen mit einer Beschichtung (Plating), beispielsweise einer metallischen Beschichtung, beschichtet sein. In a manufacturing method for producing the housings, the leadframes may, for example, initially be present in a leadframe composite and be singulated therefrom. Furthermore, the leadframes can be coated with a coating (plating), for example a metallic coating.

Zum mechanischen Befestigen und/oder zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Bauelemente weisen die Leiterrahmen beispielsweise jeweils zwei Leiterrahmenabschnitte auf, wobei beispielsweise einer der Leiterrahmenabschnitte einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen und/oder elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements und der andere Leiterrahmenabschnitt einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren der elektronischen Bauelemente aufweisen. For example, one of the leadframe sections has a receiving area for receiving and / or electrically contacting the electronic component and the other leadframe section has a contact area for electrically contacting the electronic components exhibit.

Der Leiterrahmen kann beispielsweise eine Metallstruktur sein, die als Leiterrahmenabschnitte entsprechend ein, zwei oder mehr Metallstücke aufweist. Mehrere Leiterrahmen und/oder die entsprechenden Leiterrahmenabschnitte können beispielsweise in dem Leiterrahmenverbund, der beispielsweise ein Metallrahmen ist, zusammengehalten werden. Der Leiterrahmenverbund kann beispielsweise aus einem Leiterrahmenrohling, der beispielsweise eine flächige Metallplatte ist, gebildet werden, beispielsweise mittels eines chemischen Verfahrens wie beispielsweise Ätzen, oder mittels eines mechanischen Verfahrens, wie beispielsweise Stanzen. Der Leiterrahmenverbund kann beispielsweise eine Vielzahl von später beispielsweise Elektroden-bildenden Leiterrahmenabschnitten aufweisen, die in dem Leiterrahmenverbund beispielsweise mittels Metallstegen miteinander verbunden sein können. In verschiedenen Ausführungsformen kann einer der Leiterrahmen die Leiterrahmenabschnitte aufweisen, welche beispielsweise die Elektroden bilden, wobei die Leiterrahmenabschnitte nicht mehr mittels des Metalls miteinander körperlich verbunden sind, d.h. beispielsweise nachdem die Metallstege schon durchtrennt worden sind. Somit bilden die Elektroden anschaulich in verschiedenen Ausführungsformen den Leiterrahmen selbst oder stellen vereinzelte Leiterrahmen eines Leiterrahmenverbunds dar. The lead frame may be, for example, a metal structure having as ladder frame sections corresponding to one, two or more pieces of metal. For example, a plurality of lead frames and / or the corresponding lead frame sections may be held together in the lead frame assembly, which may be a metal frame, for example. The leadframe composite can be formed, for example, from a leadframe blank, which is for example a flat metal plate, for example by means of a chemical method such as etching, or by a mechanical method such as punching. The leadframe composite can, for example, have a multiplicity of, for example, electrode-forming leadframe sections, which can be connected to one another in the leadframe composite, for example by means of metal webs. In various embodiments, one of the leadframes may include the leadframe sections that form, for example, the electrodes, wherein the leadframe sections are no longer physically connected to each other by the metal, i. For example, after the metal bars have already been cut. Thus, in various embodiments, the electrodes clearly form the leadframe itself or represent isolated leadframes of a leadframe composite.

Beim Herstellen der Gehäuse kann der Leiterrahmenverbund beispielsweise in einen Formwerkstoff eingebettet werden, beispielsweise in einem Mold-Verfahren, beispielsweise einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren. Der Formwerkstoff kann beispielsweise als Kunststoffummantelung ausgebildet sein. Der Formwerkstoff kann beispielsweise Epoxid, Silikon oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. Das Gebilde aus Formwerkstoff und dem darin eingebetteten Leiterrahmenverbund kann auch als Gehäuseverbund bezeichnet werden. Dass der Leiterrahmenverbund bzw. die Leiterrahmen in den Formwerkstoff eingebettet werden, bedeutet beispielsweise, dass die Leiterrahmen bzw. deren Leiterrahmenabschnitte zumindest teilweise von dem Formwerkstoff umgeben werden. Teile der Leiterrahmen können frei von Formwerkstoff bleiben. Beispielsweise können an einer Unterseite der Leiterrahmen die elektrischen Anschlüsse zum Kontaktieren der Gehäuse, insbesondere der Leiterrahmenabschnitte der Gehäuse, frei gelegt sein. Außerdem können an einer der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite der Leiterrahmen Aufnahmeausnehmungen, in denen die Aufnahmebereiche und/oder Kontaktbereiche frei gelegt sind, frei von Formwerkstoff sein. When manufacturing the housing, the lead frame composite can for example be embedded in a molding material, for example in a mold process, for example an injection molding or transfer molding process. The molding material can, for example, as a plastic coating be educated. The molding material may comprise, for example, epoxy, silicone or a hybrid material comprising, for example, one of the materials mentioned. The structure of molding material and embedded therein lead frame composite can also be referred to as a housing composite. The fact that the lead frame composite or the lead frames are embedded in the molding material means, for example, that the lead frames or their lead frame sections are at least partially surrounded by the molding material. Parts of the ladder frame can remain free of mold material. For example, the electrical connections for contacting the housing, in particular the leadframe sections of the housing, may be exposed on a lower side of the leadframe. In addition, on a side opposite the underside upper side of the lead frame receiving recesses in which the receiving areas and / or contact areas are exposed, be free of molding material.

Die Gehäuse können aus dem Gehäuseverbund vereinzelt werden, beispielsweise mittels Sägen oder Schneiden. Die elektrischen Kontakte der Gehäuse sind an einer den Aufnahmebereichen gegenüberliegenden Seite der Leiterrahmenabschnitte ausgebildet, so dass die fertigen Gehäuse auf eine Leiterplatte aufgesetzt werden können und direkt über den dadurch entstehenden körperlichen Kontakt zwischen Gehäuse und Leiterplatte auch der elektrische Kontakt zu dem Leiterrahmen und/oder eine thermische Ankopplung des Gehäuses an die Leiterplatte hergestellt werden kann. The housings can be singulated from the housing assembly, for example by means of sawing or cutting. The electrical contacts of the housing are formed on a side opposite the receiving areas of the leadframe sections, so that the finished housing can be placed on a circuit board and directly on the resulting physical contact between the housing and circuit board and the electrical contact with the lead frame and / or a thermal coupling of the housing can be made to the circuit board.

Ferner sind Gehäuse bekannt, die so ausgebildet sind und in denen die optoelektronischen Bauelemente so angeordnet sind, dass sie seitlich gekippt auf eine Leiterplatte montiert werden, so dass beispielsweise die Seite des Gehäuses, die im Wesentlichen senkrecht auf einer Oberfläche der Leiterplatte steht, die Aufnahmeausnehmung zum Aufnehmen des optoelektronischen Bauelements aufweist. Dies bewirkt beispielsweise bei elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelementen, dass sie die elektromagnetische Strahlung im Wesentlichen seitlich, also in Richtung parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte, emittieren. Die elektronischen Baugruppen mit derartigen Gehäusen und darin angeordneten elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelementen werden beispielsweise als „Sidelooker“, „Sideviewer“ oder „(Micro-)Side-LED“ bezeichnet. Further, housings are known, which are formed and in which the optoelectronic components are arranged so that they are laterally tilted mounted on a printed circuit board, so that for example the side of the housing which is substantially perpendicular to a surface of the circuit board, the receiving recess for receiving the optoelectronic component. This causes, for example, in electromagnetic radiation emitting devices that they emit the electromagnetic radiation substantially laterally, ie in the direction parallel to the surface of the circuit board. The electronic assemblies with such housings and electromagnetic radiation emitting components arranged therein are referred to, for example, as "side viewers", "sideviewers" or "(micro) side LEDs".

Bekannte QFN-Gehäuse weisen an ihren Seitenflächen keine Drähte auf, mittels derer sie seitlich gekippt an einer Leiterplatte kontaktiert werden könnten. Die QFN-Gehäuse können an ihren Seitenflächen lediglich Stirn- und/oder Trennflächen, insbesondere Säge- oder Schnittflächen der Leiterrahmen, insbesondere der Leiterrahmenabschnitte, aufweisen, die beim Vereinzeln der Gehäuse entstehen. Diese Trennflächen sind jedoch nicht beschichtet und relativ rau und eignen sich nur relativ schlecht zum elektrischen Kontaktieren, beispielsweise mittels Löten, der elektronischen Baugruppe verglichen mit den beschichteten Oberflächen der Leiterrahmen. Bekannte QFN-Gehäuse werden daher nicht zum Herstellen seitlich emittierender elektronischer Baugruppen verwendet. Known QFN housings have no wires on their side surfaces, by means of which they could be contacted laterally tilted on a printed circuit board. The QFN housings may have on their side surfaces only front and / or parting surfaces, in particular sawing or cutting surfaces of the leadframes, in particular of the leadframe sections, which arise when the housing is singulated. However, these parting surfaces are not coated and relatively rough and are only relatively poorly suited for electrical contacting, for example by means of soldering, of the electronic assembly compared to the coated surfaces of the leadframes. Known QFN packages are therefore not used for producing laterally emitting electronic assemblies.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt, das einfach und kostengünstig herstellbar ist, beispielsweise gemäß einem QFN-Gehäuse, und/oder das auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden kann, dass eine Seite des Gehäuses, die eine Aufnahmeausnehmung zum Aufnehmen des optoelektronischen Bauelements aufweist, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet ist. In various embodiments, a housing for an optoelectronic device is provided, which is simple and inexpensive to produce, for example, according to a QFN housing, and / or can be easily mounted on a circuit board, that one side of the housing, the receiving recess for receiving the optoelectronic component, is oriented perpendicular or at least substantially perpendicular to a surface of the circuit board.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine elektronische Baugruppe bereitgestellt, die einfach und kostengünstig herstellbar ist, beispielsweise gemäß einem QFN-Package, und/oder die auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden kann, dass eine Seite des Gehäuses, die eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet ist. In various embodiments, an electronic assembly is provided which is simple and inexpensive to manufacture, for example according to a QFN package, and / or which can be easily mounted on a printed circuit board such that a side of the housing having a receiving recess in an optoelectronic component is arranged, is oriented perpendicular or at least substantially perpendicular to a surface of the circuit board.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente bereitgestellt, das ermöglicht, die Gehäuse einfach und kostengünstig herzustellen, beispielsweise gemäß QFN-Gehäusen, und/oder das ermöglicht, dass die Gehäuse auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden können, dass Seiten der Gehäuse, die Aufnahmeausnehmungen zum Aufnehmen der optoelektronischen Bauelemente aufweisen, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet sind. In various embodiments, a method is provided for manufacturing optoelectronic package packages that enables the packages to be simply and inexpensively manufactured, for example, according to QFN packages, and / or that allows the packages to be easily mounted on a printed circuit board in that sides of the housings which have receiving recesses for accommodating the optoelectronic components are aligned perpendicularly or at least substantially perpendicular to a surface of the printed circuit board.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen bereitgestellt, das ermöglicht, die elektronischen Baugruppen einfach und kostengünstig herzustellen, beispielsweise mit einem QFN-Gehäuse, und/oder das ermöglicht, dass die elektronischen Baugruppen auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden können, dass Seiten der elektronischen Baugruppen, die Aufnahmeausnehmungen aufweisen, in der die optoelektronischen Bauelemente angeordnet sind, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet sind. In various embodiments, a method for manufacturing electronic assemblies is provided, which makes it possible to produce the electronic components easily and inexpensively, for example, with a QFN housing, and / or that allows the electronic assemblies can be easily mounted on a circuit board in that sides of the electronic assemblies which have receiving recesses in which the optoelectronic components are arranged are aligned perpendicularly or at least substantially perpendicular to a surface of the printed circuit board.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmen auf, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist und der mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet ist. Der Leiterrahmen weist einen ersten Leiterrahmenabschnitt und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt auf, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite des Leiterrahmens weisen der erste Leiterrahmenabschnitt einen Aufnahmebereich zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements und der zweite Leiterrahmenabschnitt einen Kontaktbereich zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements auf. Das Gehäuse weist weiter einen Formwerkstoff auf, in den der Leiterrahmen eingebettet ist und der an einer ersten Seite des Gehäuses eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich frei gelegt sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite Leiterrahmenabschnitt weisen zum Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt auf, in denen die Leiterrahmenabschnitte an einer zweiten Seite des Gehäuses, die mit der ersten Seite des Gehäuses eine Kante des Gehäuses bildet, frei gelegt sind, in denen die Leiterrahmenabschnitte in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite des Gehäuses verjüngt sind und in denen die Leiterrahmenabschnitte mit dem zweiten Material beschichtet sind. In various embodiments, a housing for an optoelectronic component is provided. The housing has a leadframe which is formed from an electrically conductive first material and which is coated with an electrically conductive second material. The lead frame has a first lead frame portion and a second lead frame portion which are physically separated from each other. On a first side of the leadframe, the first leadframe section has a receiving region for arranging the optoelectronic component and the second leadframe section has a contact region for contacting the optoelectronic component. The housing further comprises a molding material, in which the lead frame is embedded and which has a receiving recess on a first side of the housing, in which the receiving area and the contact area are exposed. The first lead frame portion and the second lead frame portion each have at least one contact portion for contacting the corresponding lead frame portion, in which the lead frame portions are exposed on a second side of the housing which forms an edge of the housing with the first side of the housing Lead frame sections are tapered in the direction perpendicular to the second side of the housing and in which the lead frame sections are coated with the second material.

Die an der zweiten Seite des Gehäuses frei gelegten und beschichteten Leiterrahmenabschnitte ermöglichen, das Gehäuse seitlich gekippt auf einer Leiterplatte zu befestigen und/oder elektrisch zu kontaktieren, insbesondere so, dass die zweite Seite des Gehäuses der Leiterplatte zugewandt ist und/oder dass die erste Seite des Gehäuses senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet ist. Beispielsweise kann das Gehäuse in den Kontaktabschnitten, in denen die Leiterrahmenabschnitte frei gelegt und beschichtet sind, einfach an Leiterbahnen der Leiterplatte festgelötet werden. Dass die erste Seite des Gehäuses im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche ausgerichtet ist, kann beispielsweise bedeuten, dass die erste Seite und die Oberfläche der Leiterplatte einen Winkel zwischen 70° und 110°, beispielsweise zwischen 80° und 100°, beispielsweise von ungefähr 90° einschließen. The exposed and coated on the second side of the housing leadframe sections allow the housing tilted laterally mounted on a circuit board and / or electrically contact, in particular so that the second side of the housing faces the circuit board and / or that the first side of the housing is oriented perpendicular or at least substantially perpendicular to a surface of the circuit board. For example, in the contact sections in which the leadframe sections are exposed and coated, the housing can simply be soldered to circuit traces of the circuit board. For example, the fact that the first side of the housing is oriented substantially perpendicular to the surface may mean that the first side and the surface of the circuit board are at an angle between 70 ° and 110 °, for example between 80 ° and 100 °, for example approximately 90 ° lock in.

Das Gehäuse kann beispielsweise gemäß einem QFN-Gehäuse ausgebildet sein. Somit ermöglichen die an der zweiten Seite des Gehäuses frei gelegten und beschichteten Leiterrahmenabschnitte ein seitlich montierbares QFN-Gehäuse bereitzustellen. Beispielsweis kann das seitlich montierbare QFN-Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement verwendet werden, wodurch beispielsweise einen Sidelooker und/oder Sideviewer in QFN-Bauweise und somit ein QFN-Sidelooker bzw. QFN-Sideviewer bereitgestellt ist. The housing may be formed, for example, according to a QFN housing. Thus, the leadframe portions exposed and coated on the second side of the housing enable a laterally mountable QFN package. For example, the side-mountable QFN package may be used for an electromagnetic radiation emitting device, such as providing a sidelooker and / or sideviewer in QFN construction, and thus a QFN side looker or QFN sideviewer.

Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die Leitrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten an einer der zweiten Seite gegenüberliegenden dritten Seite des Gehäuses frei gelegt und mit dem zweiten Material beschichtet. Somit kann das Gehäuse in den Kontaktabschnitten an der zweiten und/oder dritten Seite an einer oder zwei Leiterplatten befestigt werden. Die dritte Seite des Gehäuses kann beispielsweise mit der ersten Seite des Gehäuses eine weitere Kante des Gehäuses bilden. In various embodiments, the Leitrahmenabschnitte are exposed in the contact portions on a second side opposite the third side of the housing and coated with the second material. Thus, the housing may be secured in the contact portions on the second and / or third side to one or two printed circuit boards. The third side of the housing may, for example, form with the first side of the housing another edge of the housing.

Bei verschiedenen Ausführungsformen sind an der zweiten und/oder dritten Seite des Gehäuses Bereiche des Leiterrahmens frei gelegt, die nicht mit dem zweiten Material beschichtet sind. Dies sind beispielsweise Trennflächen, die beim Vereinzeln des Gehäuses aus einem Gehäuseverbund entstehen. Da die Leiterrahmen im Leiterrahmenverbund schon vor dem Vereinzeln beschichtet werden, befindet sich auf den Trennflächen, beispielsweise den Schnitt- oder Sägeflächen, kein zweites Material. In various embodiments, areas of the leadframe that are not coated with the second material are exposed on the second and / or third side of the housing. These are, for example, separating surfaces that arise when separating the housing from a housing composite. Since the lead frames in the lead frame composite are coated before separation, there is no second material on the parting surfaces, for example the cutting or sawing surfaces.

Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten jeweils L-förmig ausgebildet und weisen je einen Basisabschnitt und je einen Schenkelabschnitt auf. Die Schenkelabschnitte erstrecken sich ausgehend von den entsprechenden Basisabschnitten. Die Basisabschnitte bilden je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens. Die Schenkelabschnitte sind an der zweiten Seite des Gehäuses freigelegt und mit dem zweiten Material beschichtet. Beispielsweise sind die Leiterrahmenabschnitte in den L-förmigen Bereichen derart gebogen, dass die Schenkelabschnitte mit den entsprechenden Basisabschnitten einen Winkel von jeweils 90° einschließen. Beim elektrischen Kontaktieren der Gehäuse können dann die Schenkelabschnitte körperlich und elektrisch mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden werden. In various embodiments, the leadframe sections in the contact sections are each L-shaped and each have a base section and a respective leg section. The leg portions extend from the corresponding base portions. The base sections each form part of the first side of the lead frame. The leg portions are exposed on the second side of the housing and coated with the second material. For example, the lead frame portions in the L-shaped portions are bent such that the leg portions with the corresponding base portions make an angle of 90 ° each. When electrically contacting the housing, the leg sections can then be physically and electrically connected to the conductor tracks of the printed circuit board.

Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten jeweils U-förmig ausgebildet. Beispielsweise weisen die Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten jeweils einen Basisabschnitt und zwei Schenkelabschnitte auf, die sich von den entsprechenden Basisabschnitten aus erstrecken. Die Basisabschnitte bilden je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens. In jedem Kontaktabschnitt sind ein Schenkelabschnitt an der zweiten Seite des Gehäuses und ein Schenkelabschnitt an der dritten Seite des Gehäuses freigelegt und mit dem zweiten Material beschichtet. In various embodiments, the leadframe sections are each U-shaped in the contact sections. For example, the lead frame portions in the contact portions each have a base portion and two leg portions extending from the respective base portions. The base sections each form part of the first side of the lead frame. In each contact portion, a leg portion on the second side of the housing and a leg portion on the third side of the housing are exposed and coated with the second material.

Bei verschiedenen Ausführungsformen ist an mindestens einem der Schenkelabschnitte an einer vierten Seite des Gehäuses eine Schnittfläche ausgebildet und bei dem entsprechenden Schenkelabschnitt ist abgewandt von der Schnittfläche eine Terrassenfläche ausgebildet. Die Schnittfläche ist gleich groß wie die Terrassenfläche. Dies kann dazu beitragen, das Gehäuse beim Befestigen an einer Leiterplatte, beispielsweise mittels einer Lotverbindung, relativ zu der Leiterplatte auszurichten und/oder auszubalancieren, beispielsweise gleichmäßig auszurichten und/oder auszubalancieren. In various embodiments, at least one of the leg portions on a fourth side of the housing is a cut surface formed and at the corresponding leg portion facing away from the cut surface a terrace surface is formed. The cut surface is the same size as the terrace surface. This may help to align and / or balance the housing when mounting to a circuit board, for example by means of a solder connection, relative to the circuit board, for example, to align and / or balance evenly.

In verschiedenen Ausführungsformen wird eine elektronische Baugruppe bereitgestellt, die das Gehäuse und das optoelektronische Bauelement aufweist. Das optoelektronische Bauelement ist in dem Aufnahmebereich angeordnet und in dem Kontaktbereich elektrisch kontaktiert. Die elektronische Baugruppe kann auch als optoelektronische Baugruppe bezeichnet werden. Die elektronische Baugruppe ist beispielsweise ein QFN-Sidelooker oder QFN-Sideviewer. In various embodiments, an electronic assembly is provided that includes the housing and the optoelectronic device. The optoelectronic component is arranged in the receiving region and electrically contacted in the contact region. The electronic module can also be referred to as an optoelectronic module. The electronic module is for example a QFN sidelooker or QFN sideviewer.

Bei verschiedenen Ausführungsformen weist die elektronische Baugruppe eine Leiterplatte auf, die Leiterbahnen aufweist und auf der das Gehäuse so angeordnet ist, dass die zweite Seite des Gehäuses der Leiterplatte zugewandt ist. Die Kontaktabschnitte sind mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Die erste Seite des Gehäuses ist senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet. Im Falle eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements als optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Hauptabstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte gerichtet sein. Die Hauptabstrahlrichtung kann beispielsweise durch einen Strahlengang elektromagnetischer Strahlung gekennzeichnet sein und/oder entlang eines Strahlengangs elektromagnetischer Strahlung verlaufen, die von dem optoelektronischen Bauelement emittiert wird und die entlang des Strahlengangs die maximale Lichtintensität der von dem optoelektronischen Bauelement emittierten elektromagnetischen Strahlung aufweist. Dass die Hauptabstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte gerichtet ist, kann beispielsweise bedeuten, dass ein Vektor, der die Hauptabstrahlrichtung kennzeichnet, und die Oberfläche der Leiterplatte einen Winkel beispielsweise zwischen –10° und +10°, beispielsweise zwischen –5° und 5°, beispielsweise von ungefähr 0° einschließen oder parallel sind. In various embodiments, the electronic subassembly has a printed circuit board that has printed conductors and on which the housing is arranged such that the second side of the housing faces the printed circuit board. The contact sections are electrically coupled to the conductor tracks. The first side of the housing is oriented perpendicular or at least substantially perpendicular to the surface of the circuit board. In the case of an electromagnetic radiation-emitting component as an optoelectronic component, for example, a main emission direction of the optoelectronic component may be parallel or at least substantially parallel to the surface of the printed circuit board. The main emission direction may be characterized, for example, by a beam path of electromagnetic radiation and / or along a beam path of electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component and along the beam path having the maximum light intensity of the electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic component. The fact that the main radiation direction of the optoelectronic component is directed substantially parallel to the surface of the printed circuit board may mean, for example, that a vector marking the main emission direction and the surface of the printed circuit board make an angle between -10 ° and + 10 °, for example between 5 ° and 5 °, for example, from about 0 ° or are parallel.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente bereitgestellt. Bei dem Verfahren wird zunächst ein Leitrahmenrohling bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist. Aus dem Leiterrahmenrohling wird ein Leitrahmenverbund hergestellt. Der Leiterrahmenverbund weist für jedes Gehäuse je einen Leiterrahmen auf, wobei jeder Leiterrahmen einen ersten Leiterrahmenabschnitt und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt aufweist, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite der Leiterrahmen weisen die ersten Leiterrahmenabschnitte einen Aufnahmebereich zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements und die zweiten Leiterrahmenabschnitte einen Kontaktbereich zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements auf. In dem Leiterrahmenverbund werden in Trennbereichen, an denen die Gehäuse voneinander getrennt werden sollen, Kontaktausnehmungen gebildet, die die Trennbereiche zumindest teilweise überlappen. Der Leiterrahmenverbund wird mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der beschichtete Leiterrahmenverbund wird so in einen Formwerkstoff eingebettet, dass der Formwerkstoff auf einer ersten Seite des Gehäuses eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich freigelegt sind. Zusätzlich bleiben die Kontaktausnehmungen frei von Formwerkstoff. Die Gehäuse werden vereinzelt, indem der Leiterrahmenverbund entlang der Trennbereiche aufgetrennt wird. In various embodiments, a method of manufacturing packages for optoelectronic devices is provided. In the method, first a guide frame blank is provided, which is formed from an electrically conductive first material. From the lead frame blank a Leitrahmenverbund is produced. The leadframe assembly has a leadframe for each housing, each leadframe having a first leadframe section and a second leadframe section physically separated from one another. On a first side of the lead frames, the first lead frame sections have a receiving region for arranging the optoelectronic component and the second lead frame sections have a contact region for contacting the optoelectronic component. In the lead frame composite contact recesses are formed in separation areas, where the housing should be separated, which overlap the separation areas at least partially. The lead frame composite is coated with an electrically conductive second material. The coated lead frame composite is embedded in a molding material such that the molding material has on a first side of the housing a receiving recess in which the receiving region and the contact region are exposed. In addition, the contact recesses remain free of molding material. The housings are separated by separating the ladder frame assembly along the separation areas.

Beispielsweise werden die Gehäuse grundsätzlich gemäß dem QFN-Prinzip hergestellt. Jedoch werden zusätzlich vor dem Beschichten des Leiterrahmenverbunds die Kontaktausnehmungen in den Trennbereichen ausgebildet. Bei dem Beschichten des Leiterrahmenverbunds werden dann die Innenwände der Kontaktausnehmungen ebenfalls beschichtet. Bei dem Ausbilden des Formwerkstoffs, beispielsweise beim Einbetten des Leiterrahmens in den Formwerkstoff, bleiben die Kontaktausnehmungen frei von Formwerkstoff, wodurch die beschichteten Innenwände der Kontaktausnehmungen ebenfalls frei von Formwerkstoff bleiben. Da die Trennbereiche durch die Kontaktausnehmungen verlaufen, werden beim Vereinzeln der Gehäuse die Kontaktausnehmungen nach außen geöffnet. Daher bilden die beschichteten und frei gelegten ehemaligen Innenwände der Kontaktausnehmungen nach dem Vereinzeln der Gehäuse Teile der Außenwandung des Gehäuses, beispielsweise die in den Kontaktabschnitten beschichteten und frei gelegten Leiterrahmenabschnitte. For example, the housings are basically manufactured according to the QFN principle. However, in addition to the coating of the lead frame composite, the contact recesses are formed in the separation areas. In the coating of the lead frame composite then the inner walls of the contact recesses are also coated. When forming the molding material, for example when embedding the leadframe in the molding material, the contact recesses remain free of molding material, whereby the coated inner walls of the contact recesses also remain free of molding material. Since the separation areas extend through the contact recesses, the contact recesses are opened to the outside when separating the housing. Therefore, the coated and exposed former inner walls of the contact recesses after separation of the housing parts of the outer wall of the housing, for example, coated in the contact portions and exposed leadframe sections.

Bei verschiedenen Ausführungsformen werden die Trennbereiche so angeordnet, dass sie sich an Kreuzungspunkten schneiden und die Kontaktausnehmungen werden an den Kreuzungspunkten ausgebildet. Dies kann dazu beitragen, mittels Ausbilden einer Kontaktausnehmung bei bis zu vier daran angrenzenden Gehäusen je einen Kontaktabschnitt auszubilden. In various embodiments, the separation regions are arranged to intersect at points of intersection and the contact recesses are formed at the points of intersection. This can contribute to forming a contact section by forming a contact recess in up to four adjacent housings.

Bei verschiedenen Ausführungsformen werden die Kontaktausnehmungen so ausgebildet, dass sich an den Innenwänden der Kontaktausnehmungen das Material der Leiterrahmenabschnitte in Richtung senkrecht zu den ersten Seiten der Leiterrahmen erstreckt. Dies trägt dazu bei, dass nach dem Vereinzeln der Gehäuse die an der zweiten oder dritten Seite des Gehäuses frei liegenden Kontaktabschnitte der Leiterrahmenabschnitte, die mit dem zweiten Material beschichtet sind, besonders groß sind, was zu einer guten körperlichen und elektrischen Kontaktierung beitragen kann. Beispielsweise können die Kontaktausnehmungen in einem Stanzverfahren ausgebildet werden, in dem die Ränder der Ausnehmungen in Richtung senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmens extrudiert werden. Die sich senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmens erstreckenden Innenwände der Kontaktausnehmungen bilden nach dem Vereinzeln der Gehäuse beispielsweise die Schenkelabschnitte der U-förmigen oder L-Förmigen Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten. In various embodiments, the contact recesses are formed so that extending on the inner walls of the contact recesses, the material of the lead frame sections in the direction perpendicular to the first sides of the lead frame. This contributes to the fact that after separating the housing, the exposed at the second or third side of the housing contact portions of the leadframe sections, which are coated with the second material, are particularly large, which can contribute to a good physical and electrical contact. For example, the contact recesses may be formed in a stamping process in which the edges of the recesses are extruded in a direction perpendicular to the first side of the leadframe. The inner walls of the contact recesses extending perpendicularly to the first side of the leadframe form, after the housing has been singulated, for example, the leg sections of the U-shaped or L-shaped leadframe sections in the contact sections.

In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen bereitgestellt, bei dem Gehäuse hergestellt werden, beispielsweise gemäß dem im Vorhergehenden erläuterten Verfahren. Vor dem Vereinzeln der Gehäuse werden in den Gehäusen optoelektronische Bauelemente in den entsprechenden Aufnahmebereichen angeordnet und in den entsprechenden Kontaktbereichen kontaktiert. In various embodiments, a method of manufacturing electronic packages is provided by making packages, for example, according to the method discussed above. Before separating the housing, optoelectronic components are arranged in the housings in the corresponding receiving areas and contacted in the corresponding contact areas.

Bei verschiedenen Ausführungsformen wird zumindest eines der Gehäuse so auf einer Leiterplatte, die Leiterbahnen aufweist, angeordnet, dass die zweite Seite des Gehäuses der Leiterplatte zugewandt ist. Die Kontaktabschnitte werden mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Die erste Seite des Gehäuses ist senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet. Im Falle eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements als optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Hauptabstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte gerichtet sein. In various embodiments, at least one of the housings is arranged on a printed circuit board which has conductor tracks such that the second side of the housing faces the printed circuit board. The contact sections are electrically coupled to the conductor tracks. The first side of the housing is oriented perpendicular or at least substantially perpendicular to the surface of the circuit board. In the case of an electromagnetic radiation-emitting component as an optoelectronic component, for example, a main emission direction of the optoelectronic component may be parallel or at least substantially parallel to the surface of the printed circuit board.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen Show it

1 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; 1 a first side of an embodiment of a housing for an optoelectronic device;

2 eine von der ersten Seite abgewandte vierte Seite des Gehäuses gemäß 1; 2 a remote from the first page fourth side of the housing according to 1 ;

3 eine zweite Seite des Gehäuses gemäß 1, die an die erste und die vierte Seite angrenzt; 3 a second side of the housing according to 1 adjacent to the first and fourth pages;

4 eine dritte Seite des Gehäuses gemäß 1, die an die erste und die vierte Seite angrenzt und die von der zweiten Seite abgewandt ist; 4 a third side of the housing according to 1 which adjoins the first and the fourth side and which faces away from the second side;

5A eine erste Stirnseite des Gehäuses gemäß 1; 5A a first end side of the housing according to 1 ;

5B eine zweite Stirnseite des Gehäuses gemäß 1, die von der ersten Stirnseite des Gehäuses abgewandt ist; 5B a second end face of the housing according to 1 which faces away from the first end face of the housing;

6 ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenverbunds während eines Verfahrens zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; 6 an embodiment of a lead frame composite during a process for producing a housing for an optoelectronic device;

7 ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuseverbunds während eines Verfahrens zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; 7 an embodiment of a housing composite during a process for producing a housing for an optoelectronic device;

8 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; 8th a first side of an embodiment of a housing for an optoelectronic device;

9A eine erste Stirnfläche des Gehäuses gemäß 8; 9A a first end face of the housing according to 8th ;

9B eine zweite Stirnseite des Gehäuses gemäß 8; 9B a second end face of the housing according to 8th ;

10 ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuseverbunds während eines Herstellungsverfahrens zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; 10 an embodiment of a housing composite during a manufacturing process for producing a housing for an optoelectronic device;

11 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; 11 a first side of an embodiment of a housing for an optoelectronic device;

12 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe; 12 a first side of an embodiment of an electronic assembly;

13A eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe; 13A a side view of an embodiment of an electronic assembly;

13B eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe; 13B a side view of an embodiment of an electronic assembly;

14 eine detaillierte Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe; 14 a detailed side view of an embodiment of an electronic assembly;

15 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente. 15 a flow diagram of an embodiment of a method for producing housings for optoelectronic devices.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part of this specification, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes und/oder eine elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, beispielsweise blaues oder weißes Licht, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) oder als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse. An optoelectronic component can be an electromagnetic radiation emitting and / or an electromagnetic radiation absorbing component in various embodiments. An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell. In various embodiments, a component emitting electromagnetic radiation can be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or a diode emitting electromagnetic radiation, a diode emitting organic electromagnetic radiation, a transistor emitting electromagnetic radiation or a transistor emitting organic electromagnetic radiation be. The radiation may, for example, be light in the visible range, for example blue or white light, UV light and / or infrared light. In this context, the component emitting electromagnetic radiation can be designed, for example, as a light-emitting diode (LED) or as an organic light-emitting diode (OLED). The light emitting device may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a plurality of light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.

1 zeigt eine erste Seite 4 eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses 2 für ein optoelektronisches Bauelement. Eine zweite Seite 6 des Gehäuses 2 bildet mit der ersten Seite 4 eine Kante des Gehäuses 2. Eine dritte Seite 8 des Gehäuses 2 bildet mit der ersten Seite 4 eine weitere Kante des Gehäuses 2. Eine erste Stirnseite 10 des Gehäuses 2 grenzt an die erste Seite 4, die zweite Seite 6 und die erste Seite 8. Eine zweite Stirnseite 11 des Gehäuses 2 ist von der ersten Stirnseite 10 abgewandt und grenzt an die erste Seite 4, die zweite Seite 6 und die dritte Seite 8. 1 shows a first page 4 an embodiment of a housing 2 for an optoelectronic component. A second page 6 of the housing 2 forms with the first page 4 an edge of the housing 2 , A third page 8th of the housing 2 forms with the first page 4 another edge of the case 2 , A first front page 10 of the housing 2 adjoins the first page 4 , the second page 6 and the first page 8th , A second front side 11 of the housing 2 is from the first front 10 turned away and borders on the first page 4 , the second page 6 and the third page 8th ,

Das Gehäuse 2 eignet sich zum Aufnehmen eines optoelektronischen Bauelements und zum Anordnen auf einem Träger, beispielsweise einer Leiterplatte, derart, dass die zweite Seite 6 dem Träger zugewandt ist und/oder dass die erste Seite 4 senkrecht oder im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche des Trägers ausgerichtet ist. Beispielsweise kann im Falle eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements als optoelektronischem Bauelement die elektromagnetische Strahlung parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche des Trägers, beispielsweise der Leiterplatte, emittiert werden. Das Gehäuse 2 kann beispielsweise als Sidelooker-Gehäuse und/oder als QFN-Sidelooker-Gehäuse bezeichnet werden. Das Gehäuse 2 kann beispielsweise in einem mobilen Gerät, beispielsweise einem Mobiltelefon, einem PDA oder einem Tablet-PC, oder in einem Kraftfahrzeug verwendet werden. The housing 2 is suitable for receiving an optoelectronic component and for placing on a support, for example a printed circuit board, such that the second side 6 facing the wearer and / or that the first side 4 is oriented perpendicular or substantially perpendicular to a surface of the carrier. For example, in the case of an electromagnetic radiation-emitting component as an optoelectronic component, the electromagnetic radiation can be emitted parallel or at least substantially parallel to a surface of the carrier, for example the printed circuit board. The housing 2 may be referred to, for example, as a sidelooker housing and / or as a QFN sidelooker housing. The housing 2 For example, it may be used in a mobile device, such as a mobile phone, a PDA or a tablet PC, or in a motor vehicle.

Eine Dicke des Gehäuses 2 kann beispielsweise 100 µm bis 1 mm, beispielsweise 200 µm bis 500 µm, beispielsweise 250 µm bis 300 µm betragen. Eine Dicke des Leiterrahmens 12 kann beispielsweise 100 µm bis 500 µm, beispielsweise 150 µm bis 300 µm betragen. Die Leiterplatte kann beispielsweise eine FR1-, FR2-, FR3-, FR4-, FR5-, CEM1-, CEM2-, CEM3-, CEM4- oder CEM5-Leiterplatte sein, beispielsweise eine durchkontaktierte FR-4-Leiterplatte. A thickness of the housing 2 For example, it can be 100 μm to 1 mm, for example 200 μm to 500 μm, for example 250 μm to 300 μm. A thickness of the lead frame 12 may for example be 100 microns to 500 microns, for example, 150 microns to 300 microns. The printed circuit board may be, for example, a FR1, FR2, FR3, FR4, FR5, CEM1, CEM2, CEM3, CEM4 or CEM5 printed circuit board, for example a plated-through FR-4 printed circuit board.

Das Gehäuse 2 weist einen Leiterrahmen 12 auf, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist. Der Leiterrahmen 12 ist mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der Leiterrahmen 12 kann beispielsweise einen ersten Leiterrahmenabschnitt 17 und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt 19 aufweisen, die körperlich voneinander getrennt sind und elektrisch voneinander isoliert sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 kann beispielsweise einen Aufnahmebereich 16 zum Aufnehmen des optoelektronischen Bauelements aufweisen. Der zweite Leiterrahmenabschnitt 19 kann beispielsweise einen Kontaktbereich 18 zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann der Kontaktbereich 18 elektrisch mit einer ESD-Schutzdiode, beispielsweise einer Zenerdiode, gekoppelt werden. Beispielsweise kann die ESD-Schutzdiode auf dem Kontaktbereich 18 gebondet werden. Das elektrisch leitfähige erste Material weist beispielsweise ein Metall, beispielsweise Kupfer, beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferlegierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen, beispielsweise FeNi, auf und/oder ist daraus gebildet. Das elektrisch leitfähige zweite Material weist beispielsweise ein Metall auf oder beispielsweise, Nickel, Palladium oder Gold oder ein Gemisch oder eine Legierung, das bzw. die eines oder mehrere der genannten Metalle aufweist. Die Beschichtung kann eine Dicke beispielsweise zwischen 0,01 µm und 0,5 µm, beispielsweise zwischen 0,1 µm und 0,4 µm, beispielsweise zwischen 0,15 µm und 0,3 µm aufweisen. Beispielsweise kann die Beschichtung eine Schichtenfolge aufweisen, beispielsweise eine Schichtenfolge, die ein Ni-Schicht, eine Pd-Schicht und/oder eine Au-Schicht aufweist. Beispielsweise kann die Schichtenfolge eine 0,5 µm–2,1 µm dicke Ni-Schicht, eine ungefähr 0,05 µm dicke Pd-Schicht und/oder eine ungefähr 0,01 µm dicke Au-Schicht aufweisen. The housing 2 has a ladder frame 12 on, which is formed of an electrically conductive first material. The ladder frame 12 is coated with an electrically conductive second material. The ladder frame 12 For example, a first lead frame section 17 and a second lead frame section 19 which are physically separate from each other and are electrically isolated from each other. The first ladder frame section 17 for example, a recording area 16 to the Have receiving the optoelectronic device. The second ladder frame section 19 for example, a contact area 18 for electrically contacting the optoelectronic component. Alternatively or additionally, the contact area 18 electrically coupled to an ESD protection diode, such as a Zener diode. For example, the ESD protection diode may be on the contact area 18 be bonded. The electrically conductive first material comprises, for example, a metal, for example copper, for example CuW or CuMo, copper alloys, brass, nickel and / or iron, for example FeNi, and / or is formed therefrom. The electrically conductive second material comprises, for example, a metal or, for example, nickel, palladium or gold or a mixture or an alloy comprising one or more of the said metals. The coating may have a thickness, for example, between 0.01 μm and 0.5 μm, for example between 0.1 μm and 0.4 μm, for example between 0.15 μm and 0.3 μm. By way of example, the coating may have a layer sequence, for example a layer sequence comprising a Ni layer, a Pd layer and / or an Au layer. By way of example, the layer sequence may have a 0.5 μm-2.1 μm thick Ni layer, an approximately 0.05 μm thick Pd layer and / or an approximately 0.01 μm thick Au layer.

Der Leiterrahmen 12 kann beispielsweise in einen Formwerkstoff 14 eingebettet sein. Der Formwerkstoff 14 kann beispielsweise Epoxid, Silikon oder ein Hybrid aus Epoxid und/oder Silikon aufweisen. Das Material des Formwerkstoff 14 kann beispielsweise weiß sein und/oder gegenüber der von dem optoelektronischen Bauelement erzeugten elektromagnetischen Strahlung besonders stabil und/oder beständig, beispielsweise strahlungsbeständig und/oder hitzebeständig sein. Der Formwerkstoff 14 weist eine Aufnahmeausnehmung 15 auf, in der der Aufnahmebereich 16 und der Kontaktbereich 18 freigelegt sind. Ferner befindet sich zwischen dem ersten Leiterrahmenabschnitt 17 und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 19 Formwerkstoff 14, der den ersten Leiterrahmenabschnitt 17 gegenüber dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 19 elektrisch isoliert. The ladder frame 12 For example, in a molding material 14 be embedded. The molding material 14 For example, it may include epoxy, silicone, or a hybrid of epoxy and / or silicone. The material of the molding material 14 For example, it may be white and / or it may be particularly stable and / or resistant to the electromagnetic radiation generated by the optoelectronic component, for example radiation-resistant and / or heat-resistant. The molding material 14 has a receiving recess 15 on, in the receiving area 16 and the contact area 18 are exposed. Further, located between the first lead frame section 17 and the second lead frame section 19 Mold material 14 , which is the first ladder frame section 17 opposite the second leadframe section 19 electrically isolated.

Das Gehäuse 2 weist beispielsweise bei den Stirnflächen 10, 11 Kontaktabschnitte 22 auf. Die Kontaktabschnitte 22 können alternativ auch von den Stirnflächen 10, 11 beabstandet angeordnet sein. In den Kontaktabschnitten 22 sind der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmenabschnitt 17 und/oder der zweite Leiterrahmenabschnitt 19, und/oder der Formwerkstoff 14 verjüngt. In anderen Worten sind der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmenabschnitt 17 und/oder der zweite Leiterrahmenabschnitt 19, und/oder der Formwerkstoff 14 in den Kontaktabschnitten 22 in Richtung senkrecht zu der zweiten und/oder dritten Seite 6, 8 des Gehäuses 2 schmäler ausgebildet als außerhalb der Kontaktabschnitte 22. Zusätzlich kann in den Kontaktabschnitten 22 der Formwerkstoff 14 schmäler als der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmenabschnitt 17 und/oder der zweite Leiterrahmenabschnitt 19, ausgebildet sein. Dies kann beispielsweise bewirken, dass in den Kontaktabschnitten 22 Terrassenflächen 20 ausgebildet sind, die an der ersten und zweiten Seite 6, 8 des Gehäuses und an der ersten und zweiten Stirnfläche 10, 11 Terrassen und/oder Stufen bilden. Beispielsweise sind in jedem Kontaktabschnitt zwei Terrassenflächen 20 gebildet, jeweils einer an der ersten Seite 6 des Gehäuses 2 und einer an der zweiten Seite 8 des Gehäuses 2. The housing 2 points, for example, at the end faces 10 . 11 contact portions 22 on. The contact sections 22 Alternatively, you can also choose from the end faces 10 . 11 be spaced apart. In the contact sections 22 are the lead frame 12 For example, the first lead frame section 17 and / or the second lead frame section 19 , and / or the molding material 14 rejuvenated. In other words, the ladder frame 12 For example, the first lead frame section 17 and / or the second lead frame section 19 , and / or the molding material 14 in the contact sections 22 in the direction perpendicular to the second and / or third side 6 . 8th of the housing 2 narrower formed as outside the contact portions 22 , Additionally, in the contact sections 22 the molding material 14 narrower than the lead frame 12 For example, the first lead frame section 17 and / or the second lead frame section 19 be trained. This can for example cause that in the contact sections 22 terraces 20 are formed on the first and second sides 6 . 8th the housing and at the first and second end face 10 . 11 Terraces and / or steps form. For example, in each contact section two terrace surfaces 20 formed, one each on the first page 6 of the housing 2 and one on the second page 8th of the housing 2 ,

2 zeigt eine vierte Seite 24 des Gehäuses 2 gemäß 1, die von der ersten Seite 4 abgewandt ist. An der vierten Seite 24 kann das zweite Gehäuse 2 beispielsweise vollständig planar und/oder eben ausgebildet sein. In anderen Worten weist das Gehäuse 2 an seiner vierten Seite 24 beispielsweise keine Terrassenflächen 20 auf. Im Gegensatz dazu kann auf der vierten Seite 24 der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmabschnitt 17 und/oder der zweite Leiterrahmenabschnitt 19, bündig mit dem Formwerkstoff 14 ausgebildet sein. 2 shows a fourth page 24 of the housing 2 according to 1 that from the first page 4 turned away. On the fourth page 24 can the second case 2 For example, be completely planar and / or flat. In other words, the housing has 2 on his fourth page 24 For example, no terraces 20 on. In contrast, on the fourth page 24 the ladder frame 12 , For example, the first Leiterrahmabschnitt 17 and / or the second lead frame section 19 , flush with the molding material 14 be educated.

Das Gehäuse 2 kann an der vierten Seite 24 einen ersten elektrisch leitfähigen Bereich 26 und/oder einen zweiten elektrisch leitfähigen Bereich 28 aufweisen, wobei der erste leitfähige Bereich 26 beispielsweise eine Rückseite des Aufnahmebereichs 16 und/oder der zweite leitfähige Bereich 28 beispielsweise eine Rückseite des Kontaktbereichs 18 sein können. Alternativ dazu kann das Gehäuse 2 an seiner vierten Seite 24 bis auf die Kontaktabschnitte 22 vollständig mit Formwerkstoff 14 bedeckt sein. Beispielsweise können die elektrisch leitfähigen Bereiche 26, 28 in einem zusätzlichen Prozessschritt elektrisch isoliert werden. The housing 2 May be on the fourth page 24 a first electrically conductive area 26 and / or a second electrically conductive region 28 have, wherein the first conductive region 26 For example, a back of the receiving area 16 and / or the second conductive region 28 For example, a back of the contact area 18 could be. Alternatively, the housing 2 on his fourth page 24 except for the contact sections 22 completely with molding material 14 be covered. For example, the electrically conductive areas 26 . 28 be electrically isolated in an additional process step.

3 zeigt eine Ansicht der zweiten Seite 6 des Gehäuses 2 gemäß 1. Das Gehäuse 2 kann an der zweiten Seite 6 Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12, beispielsweise des ersten Leiterrahmenabschnitts 17 oder des zweiten Leiterrahmenabschnitts 19, aufweisen. Der Leiterrahmen 12 ist an den Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 nicht mit dem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Beispielsweise kann während eines Verfahrens zum Herstellen des Gehäuses 2 der Leiterrahmen 12 vor dem Vereinzeln des Gehäuses 2 mit dem zweiten Material beschichtet werden, so dass beim nachfolgenden Vereinzeln die Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 entstehen, auf denen sich kein zweites Material befindet, sondern das erste Material des Leiterrahmens 12 frei gelegt ist. Die Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 können beispielsweise rauer ausgebildet sein als die beschichteten Oberflächen des Leiterrahmens 12. 3 shows a view of the second page 6 of the housing 2 according to 1 , The housing 2 can on the second page 6 Partitions 30 of the ladder frame 12 , For example, the first lead frame section 17 or the second leadframe section 19 , exhibit. The ladder frame 12 is at the dividing surfaces 30 of the ladder frame 12 not coated with the electrically conductive second material. For example, during a method of manufacturing the housing 2 the ladder frame 12 before separating the housing 2 be coated with the second material, so that in the subsequent separation the separation surfaces 30 of the ladder frame 12 arise on which there is no second material, but the first material of the lead frame 12 is released. The dividing surfaces 30 of the ladder frame 12 can get rougher, for example be formed as the coated surfaces of the lead frame 12 ,

Ferner kann der Formwerkstoff 14 an der zweiten Seite 6 eine Trennfläche 32 des Formwerkstoffs 14 aufweisen, die ebenfalls beim Vereinzeln des Gehäuses 2 entsteht. Die Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 und die Trennfläche 32 des Formwerkstoffs 14 können beispielsweis bündig ausgebildet sein. Vor dem Vereinzeln der Gehäuse stellen die Trennflächen 30, 32 in dem entsprechenden Gehäuseverbund beispielsweise Übergänge von einem Gehäuse 2 zu einem benachbarten Gehäuse 2 dar. Furthermore, the molding material 14 on the second page 6 a dividing surface 32 of the molding material 14 have, which also when separating the housing 2 arises. The dividing surfaces 30 of the ladder frame 12 and the interface 32 of the molding material 14 For example, they can be flush. Before separating the housing, the separating surfaces 30 . 32 in the corresponding housing association, for example, transitions from a housing 2 to an adjacent housing 2 represents.

4 zeigt eine Ansicht der dritten Seite 8 des Gehäuses 2, die von der zweiten Seite 6 abgewandt ist. Die dritte Seite 8 des Gehäuses 2 kann beispielsweise im Wesentlichen der zweiten Seite 6 des Gehäuses 2 entsprechend ausgebildet sein. 4 shows a view of the third page 8th of the housing 2 that from the second page 6 turned away. The third page 8th of the housing 2 can, for example, essentially the second page 6 of the housing 2 be formed accordingly.

5A zeigt eine Ansicht der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2. An der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2 ist eine Stirnseite des ersten Leiterrahmenabschnitts 17 ausgebildet. An der Stirnseite des ersten Leiterrahmenabschnitts 17 ist erkennbar, dass der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmenabschnitt 17, in dem Kontaktabschnitt 22 beispielsweise U-förmig ausgebildet sein kann. Beispielsweise weist der erste Leiterrahmenabschnitt 17 in dem Kontaktabschnitt 22 einen Basisabschnitt 29 auf, der beispielsweise einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens 12, auf der auch der Aufnahmebereich 16 und/oder der Kontaktbereich 18 ausgebildet sind, bildet. Von dem Basisabschnitt 29 aus erstrecken sich beispielsweise zwei Schenkelabschnitte 31 hin zu der vierten Seite 24 des Gehäuses 2. Die Schenkelabschnitte 31 können beispielsweise mit dem Basisabschnitt 29 einen rechten Winkel einschließen und/oder senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu diesem ausgebildet sein. 5A shows a view of the first end face 10 of the housing 2 , At the first end 10 of the housing 2 is an end face of the first lead frame section 17 educated. At the front of the first leadframe section 17 is evident that the lead frame 12 For example, the first lead frame section 17 in the contact section 22 For example, may be U-shaped. For example, the first lead frame section 17 in the contact section 22 a base section 29 on, for example, a part of the first side of the lead frame 12 on which also the recording area 16 and / or the contact area 18 are formed forms. From the base section 29 For example, two leg sections extend from each other 31 to the fourth page 24 of the housing 2 , The leg sections 31 for example, with the base section 29 include a right angle and / or be formed perpendicular or at least substantially perpendicular to this.

Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 kann an seiner Stirnseite beispielsweise nicht beschichtet sein und/oder frei von dem zweiten Material sein, da das Gehäuse 2 beim Vereinzeln aus dem Gehäuseverbund an der ersten Stirnseite 10 von einem benachbarten Gehäuse 2 getrennt werden kann, beispielsweise mittels Schneiden oder Sägen. Daher kann der Leiterrahmen 12 an der ersten Stirnseite 10 beispielsweise eine der Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 aufweisen, an denen der Leiterrahmen 12 frei von Formwerkstoff ist, und/oder der Formwerkstoff 14 kann an der ersten Stirnseite 10 beispielsweise eine weitere Trennfläche 32 des Formwerkstoffs 14 aufweisen. Der Formwerkstoff 14 und der Leiterrahmen 12 können an der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2 beispielsweise bündig ausgebildet sein. The first ladder frame section 17 For example, it may not be coated on its face and / or be free of the second material because the housing 2 when separating from the housing assembly at the first end face 10 from an adjacent housing 2 can be separated, for example by means of cutting or sawing. Therefore, the lead frame 12 at the first end 10 for example, one of the separating surfaces 30 of the ladder frame 12 have, where the lead frame 12 is free of molding material, and / or the molding material 14 can be at the first front 10 for example, another interface 32 of the molding material 14 exhibit. The molding material 14 and the ladder frame 12 can be at the first front 10 of the housing 2 be designed, for example, flush.

5B zeigt eine Ansicht der zweiten Stirnseite 11 des Gehäuses 2, die beispielsweise im Wesentlichen der ersten Stirnseite 10 entsprechend ausgebildet sein kann. An der zweiten Stirnseite 11 kann der zweite Leiterrahmenabschnitt 19 in dem Kontaktabschnitt 22 beispielsweise U-förmig ausgebildet sein und kann der ersten Stirnseite 10 entsprechend beispielsweise einen Basisabschnitt 29 und zwei Schenkelabschnitte 31 aufweisen. 5B shows a view of the second end face 11 of the housing 2 , for example, essentially the first end face 10 can be designed accordingly. At the second end 11 may the second lead frame section 19 in the contact section 22 For example, be U-shaped and may be the first end face 10 corresponding to, for example, a base section 29 and two leg sections 31 exhibit.

6 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenverbunds 33 während eines Verfahrens zum Herstellen eines Gehäuses 2, beispielsweise des im Vorhergehenden erläuterten Gehäuses 2. Der Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweise mehrere Leiterrahmen 12 für entsprechend mehrere Gehäuse 2 aufweisen. 6 shows an embodiment of a lead frame composite 33 during a method of manufacturing a housing 2 , For example, the above-explained housing 2 , The ladder frame composite 33 For example, you can have multiple lead frames 12 for a corresponding number of housings 2 exhibit.

Die Leiterrahmen 12 können in dem Leiterrahmenverbund 33 unter anderem beispielsweise über erste Stege 36 und/oder zweite Stege 38 miteinander verbunden sein. Beispielsweise können die ersten Stege 36 die ersten Leiterrahmenabschnitte 17 benachbarter Leiterrahmen 12 verbinden. Beispielsweise können die zweiten Stege 38 die ersten Leiterrahmenabschnitte 17 von Leiterrahmen 12 mit den zweiten Leiterrahmenabschnitten 19 von benachbarten Leiterrahmen 12 verbinden. The ladder frames 12 can in the ladder frame composite 33 among other things, for example, via first bars 36 and / or second webs 38 be connected to each other. For example, the first webs 36 the first lead frame sections 17 adjacent ladder frame 12 connect. For example, the second webs 38 the first lead frame sections 17 of ladder frame 12 with the second lead frame sections 19 from adjacent lead frames 12 connect.

In dem Leiterrahmenverbund 33 können beispielsweise freie Ausnehmungen 35 und/oder Kontaktausnehmungen 34 ausgebildet sein. Der Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweis mittels Ätzen und/oder Stanzen ausgebildet werden. Beispielsweise können die Kontaktausnehmungen 34 so ausgebildet sein, dass sie Innenwandungen aufweisen, die sich in Richtung senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmens 12, also in 6 in die Zeichenebene hinein, erstrecken und/oder extrudiert sind. Der Leiterrahmenverbund 33 ist mit dem zweiten Material beschichtet. Beispielsweise sind auch die Kontaktausnehmungen 34 und/oder deren Innenwände mit dem zweiten Material beschichtet. Die extrudierten Innenwände der Kontaktausnehmungen können nach dem Vereinzeln die Schenkelabschnitte 31 der Leiterrahmenabschnitte 17, 19 bilden.In the ladder frame composite 33 can, for example, free recesses 35 and / or contact recesses 34 be educated. The ladder frame composite 33 can be formed for example by means of etching and / or stamping. For example, the contact recesses 34 be formed so that they have inner walls extending in the direction perpendicular to the first side of the lead frame 12 , so in 6 into the drawing plane, extend and / or extruded. The ladder frame composite 33 is coated with the second material. For example, the contact recesses are also 34 and / or its inner walls coated with the second material. The extruded inner walls of the contact recesses can after separating the leg sections 31 the ladder frame sections 17 . 19 form.

In 6 sind erste Trennlinien 38 und darauf senkrecht stehende zweite Trennlinien 40 gestrichelt eingezeichnet. Die ersten Trennlinien 38 kreuzen die zweiten Trennlinien 40. Die Trennlinien 38, 40 kennzeichnen Trennbereiche, in denen beim Vereinzeln der Gehäuse 2 aus dem Gehäuseverbund die einzelnen Leiterrahmen 12 voneinander getrennt und/oder vereinzelt werden. Beispielsweise kann beim Vereinzeln der Gehäuse 2 der Leiterrahmenverbund 33 entlang der Trennlinien 38, 40 geschnitten oder gesägt werden. Die Kontaktausnehmungen 34 können beispielsweise so ausgebildet und/oder angeordnet sein, dass sie die durch die Trennlinien 38, 40 gekennzeichneten Trennbereiche zumindest teilweise überlappen. Beispielsweise können die Kontaktausnehmungen 34 Kreuzungspunkte der Trennlinien 38, 34 überlappen. Beim Trennen der Leiterrahmen 12 aus dem Leiterrahmenverbund 33 wird dann jeweils eine der Kontaktausnehmungen 34 auf vier angrenzende Leiterrahmen 12 aufgeteilt. In anderen Worten können nach dem Vereinzeln vier Gehäuse 2 je ein Segment einer der Kontaktausnehmungen 34 aufweisen. Ferner kann nach dem Vereinzeln einer der Leiterrahmen 12 vier Segmente von vier entsprechenden Kontaktausnehmungen 34 aufweisen. Beim Trennen der Leiterrahmen 12 entlang der Trennlinien 38, 40 können die Trennflächen 30 entstehen, die nicht beschichtet sind. Die Innenwände der Kontaktausnehmungen 34 sind zum Großteil von den Trennlinien 38, 40 beabstandet und bleiben beim Vereinzeln unversehrt und sind nach wie vor mit dem zweiten Material beschichtet. Die in den Kontaktabschnitten 22 beschichteten Leiterrahmenabschnitte 17, 19, beispielweise die Schenkelabschnitte 31, können dann zum elektrischen Kontaktieren der Gehäuse 2 dienen. Ferner bewirken die Kontaktausnehmungen 34, dass die Leiterrahmen 12 nach dem Vereinzeln in den Kontaktabschnitten 22 verjüngt sind. Die Kontaktausnehmungen 34 können somit dazu beitragen, die Kontaktabschnitte 22 auszubilden. In 6 are first dividing lines 38 and perpendicular second dividing lines 40 dashed lines. The first dividing lines 38 cross the second dividing lines 40 , The dividing lines 38 . 40 characterize separation areas in which the housing is singulated 2 from the housing group the individual lead frames 12 separated from each other and / or isolated. For example, when separating the housing 2 the ladder frame composite 33 along the dividing lines 38 . 40 be cut or sawn. The contact recesses 34 For example, they may be formed and / or arranged to pass through the parting lines 38 . 40 At least partially overlap marked separation areas. For example, the contact recesses 34 Crossing points of the dividing lines 38 . 34 overlap. When disconnecting the leadframe 12 from the ladder frame composite 33 then each one of the contact recesses 34 on four adjacent ladder frames 12 divided up. In other words, after the separation, four housings 2 one segment each of the contact recesses 34 exhibit. Furthermore, after the separation of one of the lead frames 12 four segments of four corresponding contact recesses 34 exhibit. When disconnecting the leadframe 12 along the dividing lines 38 . 40 can the dividing surfaces 30 arise, which are not coated. The inner walls of the contact recesses 34 are for the most part of the dividing lines 38 . 40 spaced and remain unaffected singulating and are still coated with the second material. The in the contact sections 22 coated leadframe sections 17 . 19 , For example, the leg sections 31 , can then be used to electrically contact the housing 2 serve. Furthermore, the contact recesses cause 34 that the ladder frame 12 after singulation in the contact sections 22 are rejuvenated. The contact recesses 34 can thus contribute to the contact sections 22 train.

7 zeigt eine Draufsicht auf einen Gehäuseverbund 41, der beispielsweise den Leiterrahmenverbund 33 gemäß 6 aufweisen kann, der beispielsweise in den Formwerkstoff 14 eingebettet ist. Der Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweise derart in den Formwerkstoff 14 eingebettet sein, dass die Aufnahmebereiche 16, die Kontaktbereiche 18, die Kontaktausnehmungen 22 und/oder die Terrassenflächen 20 frei von Formwerkstoff sind. Beispielsweise weist der Formwerkstoff 14 Aussparungen 39 auf, deren Fläche größer ist, als die der Kontaktausnehmungen 34 und die die Kontaktausnehmungen 34 vollständig überlappen, wovon die Terrassenflächen 20 gebildet werden können. In den Aussparungen 39 sind die Terrassenflächen 20 und die Kontaktausnehmungen 34 angeordnet. 7 shows a plan view of a housing composite 41 , for example, the lead frame composite 33 according to 6 may, for example, in the molding material 14 is embedded. The ladder frame composite 33 For example, in the mold material 14 be embedded, that the shooting areas 16 , the contact areas 18 , the contact recesses 22 and / or the terraces 20 are free of molding material. For example, the molding material 14 recesses 39 on, whose area is greater than that of the contact recesses 34 and the contact recesses 34 completely overlap, of which the terrace areas 20 can be formed. In the recesses 39 are the terraces 20 and the contact recesses 34 arranged.

Beim Vereinzeln der Gehäuse 2 und dem dadurch bewirkten Trennen der Leiterrahmen 12 werden die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den durch die Kontaktausnehmungen 34 gebildeten Kontaktabschnitten 22 nicht geschnitten oder gesägt, so dass auch nach dem Vereinzeln in den Kontaktabschnitten 22 das zweite Material auf den entsprechenden Leiterrahmenabschnitten 17, 19 erhalten bleibt. Die Kontaktausnehmungen 34 und die Aussparungen 39 können bei verschiedenen Ausführungsbeispielen an allen Kreuzungspunkten der Trennlinien 38, 40 ausgebildet sein, was beispielsweise dazu beitragen kann, dass die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22 U-förmig ausgebildet sind. When separating the housing 2 and thereby causing disconnection of the lead frames 12 become the ladder frame sections 17 . 19 in through the contact recesses 34 formed contact sections 22 not cut or sawn, so that even after separation in the contact sections 22 the second material on the corresponding lead frame sections 17 . 19 preserved. The contact recesses 34 and the recesses 39 can in various embodiments at all crossing points of the dividing lines 38 . 40 be formed, which may for example contribute to the leadframe sections 17 . 19 in the contact sections 22 U-shaped.

8 zeigt eine Ansicht einer ersten Seite 4 eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses 2, das beispielsweise weitgehend dem im vorhergehend erläuterten Gehäuse 2 entsprechen kann. Beispielsweise weist das Gehäuse 2 lediglich auf der zweiten Seite 6 die frei gelegten Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22 und/oder entsprechende Terrassenflächen 20 auf und/oder ist im Bereich der dritten Seite 8 vollständig planar und/oder eben ausgebildet. 8th shows a view of a first page 4 an embodiment of a housing 2 , for example, the largely explained in the above housing 2 can correspond. For example, the housing has 2 only on the second page 6 the exposed ladder frame sections 17 . 19 in the contact sections 22 and / or corresponding terraces 20 on and / or is in the area of the third page 8th completely planar and / or flat.

9A zeigt eine Ansicht einer ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2 gemäß 8. Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 kann in dem Kontaktabschnitt 22 beispielsweise L-förmig ausgebildet sein und/oder einen Basisabschnitt 29 und lediglich einen Schenkelabschnitt 31 aufweisen. Der Basisabschnitt 29 kann beispielsweise einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens 12 bilden. Der Schenkelabschnitt 31 kann beispielsweise mit dem Basisabschnitt 29 einen 90° Winkel einschließen und/oder senkrecht oder im Wesentlichen auf diesem stehen. Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 und der Formwerkstoff 14 können beispielsweise an der ersten Stirnseite 10 planar und/oder bündig ausgebildet sein. 9A shows a view of a first end face 10 of the housing 2 according to 8th , The first ladder frame section 17 can in the contact section 22 For example, be L-shaped and / or a base portion 29 and only one leg section 31 exhibit. The base section 29 may, for example, be a part of the first side of the leadframe 12 form. The leg section 31 For example, with the base section 29 include a 90 ° angle and / or perpendicular or substantially on this. The first ladder frame section 17 and the molding material 14 For example, at the first end 10 be formed planar and / or flush.

9B zeigt eine Ansicht der zweiten Stirnseite 11 des Gehäuses 2 gemäß 8, die beispielsweise weitgehend entsprechend der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2 ausgebildet sein kann. Beispielsweise ist in dem Kontaktabschnitt 22 an der zweiten Stirnseite 11 der zweite Kontaktabschnitt 19 L-förmig ausgebildet und/oder weist einen Basisabschnitt 29 und einen Schenkelabschnitt 31 auf. 9B shows a view of the second end face 11 of the housing 2 according to 8th , for example, largely corresponding to the first end face 10 of the housing 2 can be trained. For example, in the contact section 22 on the second front side 11 the second contact section 19 L-shaped and / or has a base portion 29 and a leg portion 31 on.

10 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuseverbunds 41, der mehrere Gehäuse 2 aufweist, beispielsweise Gehäuse 2 gemäß 8, während eines Verfahrens zum Herstellen der Gehäuse 2. Bei diesem Gehäuseverbund 41 sind die Kontaktausnehmungen 34 und die zweiten Ausnehmungen 39 entlang der ersten Trennlinien 38 lediglich an jedem zweiten Kreuzungspunkt ausgebildet. Dies bewirkt, dass bei den vereinzelten Gehäusen 2 lediglich an einer Seite, beispielsweise der zweiten Seite 6, die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22, beispielsweise die Schenkelabschnitte 31, frei gelegt und mit dem zweiten Material beschichtet sind. Die Kontaktausnehmungen 34 und die Aussparungen 39 können bei verschiedenen Ausführungsbeispielen entlang der ersten oder zweiten Trennlinien 38, 40 lediglich an jedem zweiten Kreuzungspunkt ausgebildet sein, was beispielsweise dazu beitragen kann, dass die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22 L-förmig ausgebildet sind. 10 shows a plan view of an embodiment of a housing composite 41 , the multiple housing 2 has, for example, housing 2 according to 8th During a process for manufacturing the housing 2 , In this case assembly 41 are the contact recesses 34 and the second recesses 39 along the first dividing lines 38 formed only at every second crossing point. This causes the isolated cases 2 only on one side, for example the second side 6 , the ladder frame sections 17 . 19 in the contact sections 22 For example, the leg sections 31 , exposed and coated with the second material. The contact recesses 34 and the recesses 39 may in various embodiments along the first or second separation lines 38 . 40 may be formed only at every second crossing point, which may contribute, for example, that the lead frame sections 17 . 19 in the contact sections 22 L-shaped.

11 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Gehäuses 2, das beispielsweise weitgehend dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel des Gehäuses 2 entsprechen kann. Beispielsweise kann die Aufnahmeausnehmung 15 exzentrisch angeordnet sein, beispielsweise näher an der dritten Seite 8 des Gehäuses 2 als an der zweiten Seite 6 des Gehäuses 2. 11 shows an embodiment of the housing 2 , which for example largely corresponds to the in 1 shown embodiment of the housing 2 can correspond. For example, the receiving recess 15 be arranged eccentrically, for example closer to the third side 8th of the housing 2 as on the second page 6 of the housing 2 ,

12 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe 46, die beispielsweise ein Gehäuse 2 gemäß einem der im Vorhergehenden erläuterten Ausführungsbeispiele und/oder ein optoelektronisches Bauelement 42 aufweisen kann. Das optoelektronische Bauelement 42 kann beispielsweise in dem Aufnahmebereich 16 angeordnet und/oder elektrisch kontaktiert sein. Ferner kann das optoelektronische Bauelement 42 beispielsweise in dem Kontaktbereich 18 elektrisch kontaktiert sein, beispielsweise mittels eines Bonddrahtes 44. 12 shows an embodiment of an electronic module 46 for example, a housing 2 in accordance with one of the exemplary embodiments explained above and / or an optoelectronic component 42 can have. The optoelectronic component 42 For example, in the recording area 16 arranged and / or electrically contacted. Furthermore, the optoelectronic component 42 for example, in the contact area 18 be electrically contacted, for example by means of a bonding wire 44 ,

13A zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe, die beispielsweise die elektronische Baugruppe 46 gemäß 12 und eine Leiterplatte 50 aufweisen kann. Die Leiterplatte 50 kann beispielsweise Leiterbahnen 52 aufweisen, die beispielsweise mittels einer leitenden Verbindung 54, beispielsweise einer Lötverbindung, mit den Leiterrahmenabschnitten 17, 19 des Gehäuses 2 in deren Kontaktabschnitten 22 mechanisch und/oder elektrisch gekoppelt sein kann. Falls das optoelektronische Bauelement 42 ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement ist, so kann das optoelektronische Bauelement 42 im Betrieb elektromagnetische Strahlung 48 abstrahlen, beispielsweise so, dass die elektromagnetische Strahlung 48 im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte 50 abgestrahlt wird. Dass die elektromagnetische Strahlung 48 im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte 50 abgestrahlt wird, kann beispielsweise bedeuten, dass eine Hauptabstrahlrichtung der elektromagnetischen Strahlung 48, beispielsweise parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu der die Leiterbahnen 52 aufweisenden Oberfläche der Leiterplatte 50 ist. Die Hauptabstrahlrichtung kann beispielsweise einer Geraden entsprechen, die senkrecht auf einer aktiven, die elektromagnetische Strahlung 48 emittierenden, Oberfläche des optoelektronischen Bauelements 42 steht. Alternativ dazu kann die Hauptabstrahlrichtung einer Richtung der elektromagnetischen Strahlung entlang eines Strahlengangs entsprechen, entlang dessen die elektromagnetische Strahlung die größte Strahlintensität hat. 13A shows an embodiment of an electronic module, for example, the electronic assembly 46 according to 12 and a circuit board 50 can have. The circuit board 50 can, for example, tracks 52 comprising, for example, by means of a conductive connection 54 , For example, a solder joint, with the lead frame sections 17 . 19 of the housing 2 in their contact sections 22 can be mechanically and / or electrically coupled. If the optoelectronic component 42 is an electromagnetic radiation emitting device, so the optoelectronic device 42 in operation electromagnetic radiation 48 radiate, for example so that the electromagnetic radiation 48 substantially parallel to a surface of the circuit board 50 is emitted. That the electromagnetic radiation 48 essentially parallel to the surface of the circuit board 50 is radiated, for example, mean that a main radiation of the electromagnetic radiation 48 , For example, parallel or at least substantially parallel to the conductor tracks 52 having surface of the circuit board 50 is. The main emission direction may, for example, correspond to a straight line perpendicular to an active, the electromagnetic radiation 48 emitting surface of the optoelectronic device 42 stands. Alternatively, the main radiation direction may correspond to a direction of the electromagnetic radiation along a beam path along which the electromagnetic radiation has the largest beam intensity.

13B zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe 46, die beispielsweise weitgehend der in 12 und/oder 13A gezeigten elektronischen Baugruppe 46 entsprechen kann. Zusätzlich können beispielsweise ein, zwei, oder mehr Reflektoren 56 angeordnet sein, die beispielsweise zum Reflektieren der elektromagnetischen Strahlung 48 beitragen können. Beispielsweise kann die elektromagnetische Strahlung 48 mittels der Reflektoren 56 gebündelt und/oder von der Leiterplatte 50 weggelenkt werden. Der bzw. die Reflektoren 56 können beispielsweise nach Art einer reflektierenden Folie ausgebildet sein. Beispielsweise kann die reflektierende Folie flächig, parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 50 auf der Leiterplatte 50 angeordnet sein. Die reflektierende Folie kann beispielsweise eine Ausnehmung aufweisen, durch die das Gehäuse 2 hervorragen kann. 13B shows an embodiment of an electronic module 46 , for example, largely the one in 12 and or 13A shown electronic assembly 46 can correspond. In addition, for example, one, two, or more reflectors 56 be arranged, for example, for reflecting the electromagnetic radiation 48 can contribute. For example, the electromagnetic radiation 48 by means of the reflectors 56 bundled and / or from the circuit board 50 be diverted away. The reflector (s) 56 may be formed, for example, in the manner of a reflective film. For example, the reflective film surface, parallel to the surface of the circuit board 50 on the circuit board 50 be arranged. The reflective film may, for example, have a recess through which the housing 2 can stand out.

14 zeigt eine Ansicht eines Ausführungsbeispiels der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2, die beispielsweise weitgehend entsprechend der ersten Stirnseite 10 eines der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuse 2 ausgebildet sein kann. Das Gehäuse 2 ist beispielsweise auf der Leiterbahn 52 der Leiterplatte 50 angeordnet, wobei das Lotmittel aus Gründen der besseren Darstellbarkeit in 14 nicht dargestellt ist. An der vierten Seite 24 des Gehäuses 2 weist der erste Leiterrahmenabschnitt 17 eine Schnittfläche 60 auf, die beim Ausbilden der entsprechenden Kontaktausnehmung 34 entsteht. Die Schnittfläche 60 ist von der Terrassenfläche 20 abgewandt. Die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 können beispielsweise gleich groß ausgebildet sein. 14 shows a view of an embodiment of the first end face 10 of the housing 2 , for example, largely corresponding to the first end face 10 one of the above-explained housing 2 can be trained. The housing 2 is for example on the track 52 the circuit board 50 arranged, wherein the solder for reasons of better representability in 14 not shown. On the fourth page 24 of the housing 2 has the first lead frame section 17 a cut surface 60 on, when forming the corresponding contact recess 34 arises. The cut surface 60 is from the terrace area 20 away. The cut surface 60 and the terrace area 20 For example, they can be the same size.

Die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 grenzen beide an die Seite des Schenkelabschnitts 31, der der Leiterbahn 52 zugewandt ist. Diese Seite des Schenkelabschnitts 31 und zumindest teilweise die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 können beim Befestigen und/oder Kontaktieren des Gehäuses 2 mit Lot benetzt werden. Falls die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 gleich groß ausgebildet sind, so wirken beim Benetzen mit Lot gleich große Benetzungskräfte an beiden Flächen 20, 60. Dies bewirkt eine gleichmäßige Ausrichtung und/oder ein Ausbalancieren des Gehäuses 2 relativ zu der Leiterplatte 50. Ferner kann die Ausrichtung des Gehäuses 2 relativ zu der Leiterplatte 50 durch Verändern der Größen der beiden Flächen 20, 60 relativ zueinander vorgegeben werden. The cut surface 60 and the terrace area 20 both adjoin the side of the leg section 31 , the conductor track 52 is facing. This side of the leg section 31 and at least partially the cut surface 60 and the terrace area 20 can when attaching and / or contacting the housing 2 be wetted with solder. If the cut surface 60 and the terrace area 20 are equally large, so act when wetting with solder equal wetting forces on both surfaces 20 . 60 , This causes a uniform alignment and / or a balancing of the housing 2 relative to the circuit board 50 , Furthermore, the orientation of the housing 2 relative to the circuit board 50 by changing the sizes of the two surfaces 20 . 60 be predetermined relative to each other.

15 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente, beispielsweise zum Herstellen eines der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuse 2, und/oder eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen von elektronischer Baugruppen, beispielsweise zum Herstellen einer der im Vorhergehenden erläuterten elektronischen Baugruppen 46. 15 shows a flowchart of an embodiment of a method for producing housings for optoelectronic devices, for example for producing one of the above-described housing 2 , and / or an embodiment of a method for producing electronic assemblies, for example for producing one of the above-described electronic assemblies 46 ,

In einem Schritt S2 kann beispielsweise ein Leiterrahmenrohling bereitgestellt werden, der beispielsweise von einer Metallplatte gebildet ist. In a step S2, for example, a lead frame blank may be provided which is formed, for example, by a metal plate.

In einem Schritt S4 kann ein Leiterrahmenverbund hergestellt werden, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten Leiterrahmenverbände 33. Der Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweise aus dem Leiterrahmenrohling mittels Ätzen und/oder Stanzen hergestellt werden. Der Leiterrahmenverbund 33 kann in einem einzigen Ätz- oder Stanzprozess oder in mehreren Ätz- oder Stanzprozessen hergestellt werden. Beispielsweise kann der Leiterrahmenverbund 33 mittels einer Kombination eines oder mehrerer Ätz- und/oder Stanzprozesse hergestellt werden. In a step S4, a lead frame composite can be produced, for example one of previously discussed ladder frame assemblies 33 , The ladder frame composite 33 For example, it can be made from the leadframe blank by means of etching and / or punching. The ladder frame composite 33 can be produced in a single etching or stamping process or in several etching or stamping processes. For example, the lead frame composite 33 be prepared by a combination of one or more etching and / or stamping processes.

In einem Schritt S6 können Kontaktausnehmungen in dem Leiterrahmenverbund hergestellt werden, beispielsweise die Kontaktausnehmungen 34 in dem Leiterrahmenverbund 33. Die Kontaktausnehmungen 34 können beispielsweise mittels Ätzen oder Stanzen ausgebildet werden. Beispielsweise können die Schritte S4 und S6 in einem Schritt durchgeführt werden, beispielsweise in einem Ätzprozess oder in einem Stanzprozess. Alternativ dazu können der Schritt S4 beispielsweise in einem Ätzprozess und der Schritt S6 in einem Stanzverfahren durchgeführt werden. Alternativ dazu können die Schritte S4 und S6 in aufeinanderfolgenden Stanzverfahren oder in ein und demselben Stanzverfahren durchgeführt werden. Die Kontaktausnehmungen 34 können beispielsweise so ausgebildet werden, dass deren Innenwände senkrecht zu der ersten Seite der Leiterrahmen 12 extrudiert und/oder gestreckt sind, wodurch beispielsweise die Schenkelabschnitte 31 gebildet werden können. In a step S6 contact recesses can be made in the lead frame assembly, such as the contact recesses 34 in the ladder frame composite 33 , The contact recesses 34 can be formed for example by means of etching or punching. For example, steps S4 and S6 may be performed in one step, for example, in an etching process or in a stamping process. Alternatively, step S4 may be performed, for example, in an etching process and step S6 in a stamping process. Alternatively, steps S4 and S6 can be carried out in successive punching processes or in one and the same punching process. The contact recesses 34 For example, they may be formed so that their inner walls are perpendicular to the first side of the lead frame 12 extruded and / or stretched, whereby, for example, the leg sections 31 can be formed.

In einem Schritt S8 kann der Leiterrahmenverbund, beispielsweise der Leiterrahmenverbund 33, beschichtet werden, beispielsweise in einem galvanischen Prozess. Beispielsweise wird der Leiterrahmenverbund 33 metallisiert. In dem Schritt S8 werden auch die Kontaktausnehmungen 34 und deren Innenwände, und gegebenenfalls die Schenkelabschnitte 31, beschichtet. Die Beschichtung kann dazu beitragen, dass die Leiterrahmen 12 an ihren beschichteten Oberflächen einfach und zuverlässig elektrisch kontaktierbar, beispielsweise lötbar sind. In a step S8, the lead frame composite, for example the lead frame composite 33 , be coated, for example in a galvanic process. For example, the lead frame composite 33 metallized. In the step S8 also the contact recesses 34 and their inner walls, and optionally the leg portions 31 coated. The coating can help make the lead frame 12 on their coated surfaces easily and reliably electrically contacted, for example, are solderable.

In einem Schritt S10 kann der Leiterrahmenverbund eingebettet werden, beispielsweise kann der Leiterrahmenverbund 33 in den Formwerkstoff 14 eingebettet werden. Dazu kann der Leiterrahmenverbund 33 in ein Formwerkzeug eingelegt werden, das eine Negativform des späteren Gehäuseverbunds bereitstellt. Das Formwerkzeug weist bei eingelegtem Leiterrahmenverbund 33 beispielsweise in den Aufnahmebereichen 16 und in den Kontaktbereichen 18 sowie im Bereich der Aussparungen 39 Hervorhebungen und/oder Stempel auf, so dass diese Bereiche frei von Formwerkstoff 14 bleiben. In das Formwerkzeug kann dann flüssiger oder zumindest zähflüssiger Formwerkstoff zugeführt werden, welcher nachfolgend getrocknet und/oder gehärtet werden kann. In a step S10, the lead frame composite can be embedded, for example, the lead frame composite 33 in the molding material 14 be embedded. For this purpose, the ladder frame composite 33 be placed in a mold that provides a negative mold of the later housing composite. The molding tool points at inserted lead frame composite 33 for example in the reception areas 16 and in the contact areas 18 as well as in the area of the recesses 39 Highlighting and / or stamping on, leaving these areas free of molding material 14 stay. In the mold then liquid or at least viscous molding material can be supplied, which can be subsequently dried and / or cured.

Nachfolgend kann der den Leiterrahmenverbund 33 aufweisende Gehäuseverbund, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuseverbände 41, aus dem Formwerkzeug entnommen werden. Subsequently, the ladder frame composite 33 having housing composite, for example, one of the above-described housing assemblies 41 , are removed from the mold.

In einem Schritt S12 können optoelektronische Bauelemente in den Gehäusen 2 des Gehäuseverbunds 41 angeordnet werden, beispielsweise jeweils ein, zwei oder mehr der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Bauelemente 42 pro Gehäuse 2. Die optoelektronischen Bauelemente 42 können beispielsweise in den Aufnahmeausnehmungen 15 der Gehäuse 2 angeordnet werden. In a step S12, optoelectronic components in the housings 2 of the housing assembly 41 are arranged, for example, in each case one, two or more of the above-explained optoelectronic components 42 per housing 2 , The optoelectronic components 42 For example, in the receiving recesses 15 the housing 2 to be ordered.

In einem Schritt S14 können die Gehäuse 2 mit den optoelektronischen Bauelementen 42, also die elektronischen Baugruppen 46, aus dem Gehäuseverbund 41, vereinzelt werden, beispielsweise mittels Schneiden und/oder Sägen entlang der Trennlinien 38, 40. In a step S14, the housings 2 with the optoelectronic components 42 So the electronic components 46 , from the housing association 41 , are separated, for example by means of cutting and / or sawing along the dividing lines 38 . 40 ,

Alternativ dazu können die optoelektronischen Bauelemente 42 auch nach dem Vereinzeln der Gehäuse 2 in den Gehäusen 2 angeordnet werden. In anderen Worten kann der Schritt S14 auch vor dem Schritt S12 abgearbeitet werden. Alternatively, the optoelectronic components 42 even after the separation of the housing 2 in the cases 2 to be ordered. In other words, step S14 may be executed before step S12.

Nachfolgend kann das Verfahren beendet werden. Alternativ dazu können die optoelektronischen Bauelemente 42 vor oder nach dem Vereinzeln der Gehäuse 2 in ein Vergussmaterial eingebettet werden. Beispielsweise kann nach Anordnen und/oder Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 46 die Aufnahmeausnehmung 15 mit dem Vergussmaterial vollständig oder teilweise gefüllt werden. Das Vergussmaterial kann beispielsweise Silikon, TiO2 und/oder ein Konvertermaterial zum Konvertieren der elektromagnetischen Strahlung aufweisen. Das im Vorhergehenden erläuterte Verfahren kann ohne das Anordnen des optoelektronischen Bauelements 42 als Verfahren zum Herstellen von Gehäusen 2 für optoelektronische Bauelemente 42 bezeichnet werden. Das im Vorhergehenden erläuterte Verfahren kann mit dem Anordnen des optoelektronischen Bauelements 42 als Verfahren zum Herstellen von elektronischen Baugruppen 46 bezeichnet werden. Subsequently, the procedure can be ended. Alternatively, the optoelectronic components 42 before or after the separation of the housing 2 embedded in a potting material. For example, after arranging and / or contacting the optoelectronic component 46 the receiving recess 15 be completely or partially filled with the potting material. The potting material may comprise, for example, silicone, TiO 2 and / or a converter material for converting the electromagnetic radiation. The above-explained method can be performed without arranging the optoelectronic component 42 as a method of manufacturing housings 2 for optoelectronic components 42 be designated. The method explained above can be used with the arrangement of the optoelectronic component 42 as a method for manufacturing electronic assemblies 46 be designated.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können bei allen Ausführungsbeispielen bei den Leiterrahmenverbänden 33 mehr oder weniger Stege 36, 38 ausgebildet sein. Ferner können die Kontaktausnehmungen 32 und/oder die zweiten Ausnehmungen 39 anders geformt sein, beispielsweise kreisrund, eckig, beispielsweise rechteckig, beispielsweise mehreckig, beispielsweise 5- oder 6-eckig. Ferner können bei allen Ausführungsbeispielen die Aufnahmeausnehmungen 15 anders ausgebildet sein, beispielsweise kreisrund, rechteckig oder quadratisch. Ferner können die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 bei allen Ausführungsbeispielen U-förmig oder L-förmig ausgebildet sein und/oder die Schenkelabschnitte 31 können einen spitzen oder stumpfen Winkel mit den entsprechenden Basisabschnitten 29 aufweisen. Ferner können auch bei den Ausführungsbeispielen gemäß 1 und/oder 8 die Aufnahmeausnehmungen 15 exzentrisch angeordnet sein, beispielsweise nahe der zweiten Seite 6 oder nahe der dritten Seite 8. Ferner können bei allen Ausführungsbeispielen die Aufnahmeausnehmungen 15 derart exzentrisch angeordnet sein, dass sie näher bei einer der Stirnseiten 10, 11 angeordnet sind als bei der anderen der Stirnseiten 10, 11. Ferner können die Leiterrahmenabschnitte 17, 19, auch so ausgebildet sein, dass optoelektronische Bauelemente 42 angeordnet werden können, die ihre beiden elektrischen Kontakte auf der Oberseite haben. Ferner kann jeder der Leiterrahmen mehr als zwei Leiterrahmenabschnitte 17, 19 aufweisen, beispielsweise einen zum Anordnen der optoelektronischen Bauelemente und zwei zum Kontaktieren der optoelektronischen Bauelemente. Ferner kann das Verfahren zum Herstellen der Gehäuse 2 mehr oder weniger Schritte aufweisen. The invention is not limited to the specified embodiments. For example, in all embodiments in the lead frame assemblies 33 more or less footbridges 36 . 38 be educated. Furthermore, the contact recesses 32 and / or the second recesses 39 be shaped differently, for example, circular, angular, for example, rectangular, for example, polygonal, for example, 5 or 6-square. Furthermore, in all embodiments, the receiving recesses 15 be formed differently, for example, circular, rectangular or square. Furthermore, the lead frame sections 17 . 19 be formed in all embodiments U-shaped or L-shaped and / or the leg portions 31 can make a sharp or obtuse angle with the corresponding base sections 29 exhibit. Furthermore, in the embodiments according to 1 and or 8th the receiving recesses 15 be arranged eccentrically, for example, near the second side 6 or near the third page 8th , Furthermore, in all embodiments, the receiving recesses 15 be arranged eccentrically so that they are closer to one of the end faces 10 . 11 are arranged as in the other of the end faces 10 . 11 , Furthermore, the lead frame sections 17 . 19 , also be designed so that optoelectronic devices 42 can be arranged, which have their two electrical contacts on the top. Further, each of the lead frames may have more than two lead frame sections 17 . 19 for example, one for arranging the optoelectronic components and two for contacting the optoelectronic components. Furthermore, the method for producing the housing 2 have more or fewer steps.

Claims (13)

Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Bauelement (42), mit – einem Leiterrahmen (12), der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist, der mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet ist und der einen ersten Leiterrahmenabschnitt (17) und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (19) aufweist, die körperlich voneinander getrennt sind, wobei auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) aufweisen, – einem Formwerkstoff (14), in den der Leiterrahmen (12) eingebettet ist und der an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) aufweist, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind, wobei der erste Leiterrahmenabschnitt (17) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) zum elektrischen Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts (17, 19) jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt (22) aufweisen, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) an einer zweiten Seite (6) des Gehäuses (2), die mit der ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Kante des Gehäuses (2) bildet, frei gelegt sind, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) verjüngt sind und in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) mit dem zweiten Material beschichtet sind. Casing ( 2 ) for an optoelectronic component ( 42 ), with - a lead frame ( 12 ) formed of an electrically conductive first material coated with an electrically conductive second material and having a first lead frame portion ( 17 ) and a second leadframe section ( 19 ), which are physically separated from each other, wherein on a first side of the lead frame ( 12 ) the first lead frame section ( 17 ) a receiving area ( 16 ) for arranging the optoelectronic component ( 42 ) and the second lead frame section ( 19 ) a contact area ( 18 ) for electrically contacting the optoelectronic component ( 42 ), - a molding material ( 14 ) into which the lead frame ( 12 ) and the first page ( 4 ) of the housing ( 2 ) a receiving recess ( 15 ), in which the receiving area ( 16 ) and the contact area ( 18 ) are exposed, wherein the first lead frame section ( 17 ) and the second lead frame section ( 19 ) for electrically contacting the corresponding lead frame section ( 17 . 19 ) at least one contact section ( 22 ), in which the leadframe sections ( 17 . 19 ) on a second page ( 6 ) of the housing ( 2 ) with the first page ( 4 ) of the housing ( 2 ) an edge of the housing ( 2 ) are exposed, in which the leadframe sections ( 17 . 19 ) in the direction perpendicular to the second side ( 6 ) of the housing ( 2 ) are tapered and in which the leadframe sections ( 17 . 19 ) are coated with the second material. Gehäuse (2) nach Anspruch 1, bei dem die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in den Kontaktabschnitten (22) an einer der zweiten Seite gegenüberliegenden dritten Seite (8) des Gehäuses (2) frei gelegt und mit dem zweiten Material beschichtet sind. Casing ( 2 ) according to claim 1, wherein the lead frame sections ( 17 . 19 ) in the contact sections ( 22 ) on a third side opposite the second side ( 8th ) of the housing ( 2 ) are exposed and coated with the second material. Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem an der zweiten und/oder dritten Seite (6, 8) des Gehäuses (2) Trennflächen (30) des Leiterrahmens (12) frei gelegt sind, die nicht mit dem zweiten Material beschichtet sind. Casing ( 2 ) according to one of the preceding claims, in which at the second and / or third side ( 6 . 8th ) of the housing ( 2 ) Separating surfaces ( 30 ) of the lead frame ( 12 ) are exposed, which are not coated with the second material. Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in den Kontaktabschnitten (22) jeweils L-förmig ausgebildet sind mit je einem Basisabschnitt (29) und je einem Schenkelabschnitt (31), der sich von dem entsprechenden Basisabschnitt (29) aus erstreckt, wobei die Basisabschnitte (29) je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens (12) bilden und wobei die Schenkelabschnitte (31) an der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) frei gelegt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind. Casing ( 2 ) according to one of the preceding claims, in which the leadframe sections ( 17 . 19 ) in the contact sections ( 22 ) are each L-shaped, each having a base portion ( 29 ) and one leg section each ( 31 ) extending from the corresponding base section ( 29 ), the base sections ( 29 ) each part of the first side of the lead frame ( 12 ) and wherein the leg sections ( 31 ) on the second page ( 6 ) of the housing ( 2 ) are exposed and coated with the second material. Gehäuse (2) nach einem der Ansprüche 2 oder 3, bei dem die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in den Kontaktabschnitten (22) jeweils U-förmig ausgebildet sind mit jeweils einem Basisabschnitt (29) und jeweils zwei Schenkelabschnitten (31), die sich von den entsprechenden Basisabschnitten (29) aus erstrecken, wobei die Basisabschnitte (29) je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens (12) bilden und wobei in jedem Kontaktabschnitt (22) ein Schenkelabschnitt (31) an der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) und ein Schenkelabschnitt (31) an der dritten Seite (8) des Gehäuses (2) frei gelegt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind. Casing ( 2 ) according to one of claims 2 or 3, in which the lead frame sections ( 17 . 19 ) in the contact sections ( 22 ) are each U-shaped, each having a base portion ( 29 ) and two leg sections ( 31 ), which differ from the corresponding basic sections ( 29 ), the base sections ( 29 ) each part of the first side of the lead frame ( 12 ) and wherein in each contact section ( 22 ) a leg section ( 31 ) on the second page ( 6 ) of the housing ( 2 ) and a leg section ( 31 ) on the third page ( 8th ) of the housing ( 2 ) are exposed and coated with the second material. Gehäuse (2) nach einem der Ansprüche 4 oder 5, bei dem an mindestens einem der Schenkelabschnitte (31) an einer vierten Seite (24) des Gehäuses (2) eine Schnittfläche (60) ausgebildet ist und bei dem bei dem entsprechenden Schenkelabschnitt (31) abgewandt von der Schnittfläche (60) eine Terrassenfläche (20) ausgebildet ist und bei dem die Schnittfläche (60) gleich groß ist wie die Terrassenfläche (20). Casing ( 2 ) according to one of claims 4 or 5, wherein on at least one of the leg sections ( 31 ) on a fourth page ( 24 ) of the housing ( 2 ) a cut surface ( 60 ) and in which at the corresponding leg section ( 31 ) away from the cut surface ( 60 ) a terrace area ( 20 ) is formed and in which the cut surface ( 60 ) is the same size as the terrace area ( 20 ). Elektronische Baugruppe (46), die das Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche und ein optoelektronisches Bauelement (42) aufweist, das in dem Aufnahmebereich (16) angeordnet ist und das in dem Kontaktbereich (18) elektrisch kontaktiert ist. Electronic assembly ( 46 ), the housing ( 2 ) according to one of the preceding claims and an optoelectronic component ( 42 ), which in the receiving area ( 16 ) and that in the contact area ( 18 ) is electrically contacted. Elektronische Baugruppe (46) nach Anspruch 7, die eine Leiterplatte (50) aufweist, die Leiterbahnen (52) aufweist und auf der das Gehäuse (2) so angeordnet ist, dass die zweite Seite (6) des Gehäuses (2) der Leiterplatte (50) zugewandt ist, wobei die Kontaktabschnitte (22) mit den Leiterbahnen (52) elektrisch gekoppelt sind. Electronic assembly ( 46 ) according to claim 7, comprising a printed circuit board ( 50 ), the printed conductors ( 52 ) and on which the housing ( 2 ) like that arranged is that the second side ( 6 ) of the housing ( 2 ) of the printed circuit board ( 50 ), wherein the contact sections ( 22 ) with the tracks ( 52 ) are electrically coupled. Verfahren zum Herstellen von Gehäusen (2) für optoelektronische Bauelemente (42), bei dem: – ein Leiterrahmenrohling bereitgestellt wird, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist, – aus dem Leiterrahmenrohling ein Leiterrahmenverbund (33) hergestellt wird, der für jedes Gehäuse (2) einen Leiterrahmen (12) aufweist, wobei jeder Leiterrahmen (12) einen ersten Leiterrahmenabschnitt (17) und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (19) aufweist, die körperlich voneinander getrennt sind, wobei auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) aufweisen, – in dem Leiterrahmenverbund (33) in Trennbereichen, an denen die Gehäuse (2) voneinander getrennt werden sollen, Kontaktausnehmungen (34) gebildet werden, die die Trennbereiche zumindest teilweise überlappen, – der Leiterrahmenverbund (33) mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet wird – der beschichtete Leiterrahmenverbund (33) in einen Formwerkstoff (14) so eingebettet wird, dass der Formwerkstoff (14) an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) aufweist, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind, und dass die Kontaktausnehmungen (34) frei von Formwerkstoff (14) bleiben, – die Gehäuse (2) vereinzelt werden, indem der Leiterrahmenverbund (33) entlang der Trennbereiche aufgetrennt wird. Method for producing housings ( 2 ) for optoelectronic components ( 42 ), in which: - a leadframe blank is provided, which is formed from an electrically conductive first material, - a leadframe composite (from the leadframe blank) ( 33 ) produced for each housing ( 2 ) a lead frame ( 12 ), each lead frame ( 12 ) a first leadframe section ( 17 ) and a second leadframe section ( 19 ), which are physically separated from each other, wherein on a first side of the lead frame ( 12 ) the first lead frame section ( 17 ) a receiving area ( 16 ) for arranging the optoelectronic component ( 42 ) and the second lead frame section ( 19 ) a contact area ( 18 ) for electrically contacting the optoelectronic component ( 42 ), - in the ladder frame assembly ( 33 ) in separation areas where the housings ( 2 ), contact recesses ( 34 ) are formed, which overlap the separation areas at least partially, - the ladder frame composite ( 33 ) is coated with an electrically conductive second material - the coated lead frame composite ( 33 ) in a molding material ( 14 ) is embedded so that the molding material ( 14 ) on a first page ( 4 ) of the housing ( 2 ) a receiving recess ( 15 ), in which the receiving area ( 16 ) and the contact area ( 18 ) and that the contact recesses ( 34 ) free of molding material ( 14 ), - the housings ( 2 ) are separated by the ladder frame composite ( 33 ) is separated along the separation areas. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die Trennbereiche so angeordnet werden, dass sie sich an Kreuzungspunkten schneiden, und bei dem die Kontaktausnehmungen (34) an den Kreuzungspunkten ausgebildet werden. Method according to Claim 9, in which the separating regions are arranged such that they intersect at points of intersection, and in which the contact recesses ( 34 ) are formed at the crossing points. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, bei dem die Kontaktausnehmungen (39) so ausgebildet werden, dass sich im Bereich der Ränder der Kontaktausnehmungen (34) das Material der Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in Richtung senkrecht zu den ersten Seiten der Leiterrahmen (12) erstreckt. Method according to one of claims 9 or 10, in which the contact recesses ( 39 ) are formed so that in the region of the edges of the contact recesses ( 34 ) the material of the leadframe sections ( 17 . 19 ) in the direction perpendicular to the first sides of the lead frames ( 12 ). Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen (46), bei dem ein Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche hergestellt wird und bei dem vor dem Vereinzeln der Gehäuse (2) in den Gehäusen (2) optoelektronische Bauelemente (42) in den entsprechenden Aufnahmebereichen (16) angeordnet werden und in den entsprechenden Kontaktbereichen (18) kontaktiert werden. Method for producing electronic assemblies ( 46 ), in which a housing ( 2 ) is produced according to one of the preceding claims and in which before the singulation of the housing ( 2 ) in the housings ( 2 ) optoelectronic components ( 42 ) in the corresponding reception areas ( 16 ) and in the corresponding contact areas ( 18 ) are contacted. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Gehäuse (2) so auf einer Leiterplatte (50), die Leiterbahnen (52) aufweist, angeordnet wird, dass die zweite Seite des Gehäuses (2) der Leiterplatte (50) zugewandt ist, und bei dem die Kontaktabschnitte (22) mit den Leiterbahnen (52) elektrisch gekoppelt werden. Method according to Claim 12, in which the housing ( 2 ) so on a circuit board ( 50 ), the tracks ( 52 ) is arranged, that the second side of the housing ( 2 ) of the printed circuit board ( 50 ) and in which the contact sections ( 22 ) with the tracks ( 52 ) are electrically coupled.
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