DE102012106319A1

DE102012106319A1 - Electronic component i.e. coil body, for use in electrical circuit arrangement, has connection piece with diagonally running surface, where lower sides of respective connectors and connection section of surface are provided with conductor

Info

Publication number: DE102012106319A1
Application number: DE201210106319
Authority: DE
Inventors: Anmelder Gleich
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-07-13
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2014-01-16

Abstract

The component i.e. coil body (10), has a solder support (16) consisting of electrically-insulated material containing organometallic additives and comprising a lower connector (18). An electrically conducting lower cover (20) is connected with a printed circuit board. An upper connector (22) has an electrically conducting upper winding section for a lead wire. A connection piece (32) arranged between the connectors has a diagonally running surface, where lower sides of the respective connectors and a connection section of the surface are provided with an electrical strip conductor (34).

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, insbesondere einen Spulenkörper, das in Oberflächenmontage auf einer Schaltungsplatine zu verlöten ist, wobei das Bauelement mindestens einen einstückig verbundenen, aus elektrisch isolierendem Material bestehenden Lötstötzpunkt umfasst.The invention relates to an electronic component, in particular a bobbin, which is to be soldered in surface mounting on a circuit board, wherein the component comprises at least one integrally connected, consisting of electrically insulating material Lötstötzpunkt.

Ein derartiges Bauelement, vorzugsweise ein Spulenkörper, ist aus der DE 39 10 750 C3 bekannt. Der darin beschriebene Lötstötzpunkt enthält einen Anschlussdraht, der U-förmig innerhalb des Lötstötzpunktes gehalten ist. Die Unterseite des Anschlussdrahtes dient zum Anlöten auf Leiterbahnen einer Leiterplatte bzw. einer Schaltungsplatine. Ein oberer Abschnitt des Drahtes bildet einen Anwickel-Abschnitt, an welchem ein Anschlussdraht für das elektronische Bauelement angewickelt wird. Auf diese Weise wird eine elektrisch leitende Verbindung vom elektronischen Bauelement zur Leiterbahn auf der Leiterplatte geschaffen. Der untere Abschnitt des Drahts ragt um einen Abstand von der unteren Begrenzungsfläche des Bauelements hervor, so dass nach dem Anlöten noch ein Zwischenraum zwischen dem Körper des Bauelements und der Leiterplatte verbleibt.Such a device, preferably a bobbin, is from the DE 39 10 750 C3 known. The Lötstötzpunkt described therein includes a lead wire which is held U-shaped within the Lötstötzpunktes. The underside of the connecting wire is used for soldering on conductor tracks of a printed circuit board or a circuit board. An upper portion of the wire forms a Anwickel portion at which a lead wire for the electronic component is wound. In this way, an electrically conductive connection is created from the electronic component to the conductor track on the printed circuit board. The lower portion of the wire protrudes by a distance from the lower boundary surface of the device, so that after soldering still remains a gap between the body of the device and the circuit board.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Bauelement, insbesondere einen Spulenkörper anzugeben, dessen elektrische und mechanische Eigenschaften verbessert sind.It is an object of the invention to provide an electronic component, in particular a bobbin, whose electrical and mechanical properties are improved.

Diese Aufgabe wird durch die Kombination der Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by the combination of the features of claim 1. Advantageous developments are specified in the dependent claims.

Gemäß der Erfindung umfasst das Bauelement mindestens einen aus elektrisch isolierendem Material bestehenden Lötstützpunkt, wobei das Material ein metallorganisches Additiv enthält, das eine Laserdirektstrukturierung (LDS) zur Leiterbahnerzeugung ermöglicht. Diese Laserdirektstrukturierung ist eine Technologie, mit der die Oberfläche von Kunststoffen durch Laserlicht in ihrer Leitfähigkeit verändert wird. Auf diese Weise können Leiterbahnen auf dreidimensionale Kunststoffformteile aufgebracht werden. Das Kunststoffmaterial wird mit einem Laserstrahl an den Stellen aktiviert, an denen später die Leiterbahnen aufgebaut werden sollen. Bei diesem Vorgang findet auf der Kunststoffoberfläche eine chemische Reaktion statt, bei der sich Keime bilden, die bei der Metallbeschichtung als Katalysatoren agieren. Anschließend erfolgt der Aufbau einer Metallschicht, insbesondere einer Kupferschicht, in einem stromlosen (nicht galvanischen) chemischen Bad, wobei Leiterbahndicken von mehreren um erzeugt werden. Anschließend wird die so erzeugte Leiterbahn mit weiteren Metallschichten beschichtet, z. B. einer Nickelschicht und/oder einer Goldschicht.According to the invention, the device comprises at least one soldering pad made of electrically insulating material, wherein the material contains an organometallic additive which enables a laser direct structuring (LDS) for conductor track production. This laser direct structuring is a technology that changes the surface of plastics in their conductivity by laser light. In this way, conductor tracks can be applied to three-dimensional plastic moldings. The plastic material is activated with a laser beam at the points where the tracks are to be built later. In this process, a chemical reaction takes place on the plastic surface in which nuclei form, which act as catalysts in the metal coating. Subsequently, the construction of a metal layer, in particular a copper layer, in an electroless (non-galvanic) chemical bath, wherein conductor thicknesses of several to be generated. Subsequently, the conductor track thus produced is coated with further metal layers, for. B. a nickel layer and / or a gold layer.

Bei der Erfindung hat ein unteres Anschlusselement einen elektrisch leitenden unteren Belag, der mit der Schaltungsplatine zu verlöten ist. Ein oberes Anschlusselement umfasst im Wesentlichen einen herausragenden oberen Anwickel-Abschnitt mit einer elektrisch leitenden Oberfläche. An diesem Anwickel-Abschnitt erfolgt das Anwickeln eines Anschlussdrahtes, der zu einem aktiven oder passiven Elektronikteil führt, z. B. zu einer Spule. Zwischen dem unteren Anschlusselement und dem oberen Anschlusselement verläuft ein Verbindungsstück, dessen Oberfläche ebenfalls mit einer elektrischen Leiterbahn versehen ist. Auf diese Weise ist zwischen dem Anwickel-Abschnitt und dem unteren Anschluss-Element eine durchgehende elektrisch leitende Verbindung geschaffen, so dass es möglich ist, das elektronische Bauelement elektrisch mit einer Leiterbahn einer Leiterplatte und so mit weiteren elektrischen Bauteilen einer elektrischen Schaltungsanordnung zu verbinden.In the invention, a lower terminal has an electrically conductive bottom pad to be soldered to the circuit board. An upper terminal substantially comprises a protruding upper winding portion having an electrically conductive surface. At this Anwickel section, the winding of a lead wire, which leads to an active or passive electronics part, z. B. to a coil. Between the lower connection element and the upper connection element extends a connecting piece whose surface is also provided with an electrical conductor track. In this way, a continuous electrically conductive connection is created between the Anwickel section and the lower connection element, so that it is possible to electrically connect the electronic component with a conductor track of a printed circuit board and thus with other electrical components of an electrical circuit arrangement.

Der elektrisch leitende untere Belag hat eine relativ große Fläche, wodurch eine große Kontaktfläche zu der Leiterbahn auf der Leiterplatte möglich ist, was zu einer verbesserten Verlötung und einem verbesserten elektrischen Kontakt führt. Auch im Bereich des Anwickel-Abschnitts ergeben sich unterschiedliche konstruktive Lösungen, gemäß denen die mechanische Stabilität des Anwickel-Abschnitts und/oder die elektrische Kontaktierbarkeit und Verlötbarkeit verbessert sind.The electrically conductive bottom pad has a relatively large area, allowing a large contact area to the printed circuit board trace, resulting in improved soldering and improved electrical contact. Also in the area of the Anwickel section results in different constructive solutions, according to which the mechanical stability of the Anwickel section and / or the electrical contactability and solderability are improved.

Die untere Begrenzung des Anschlusselements ragt über die untere Begrenzungsfläche des Lötstutzpunktes um einen Abstand hervor. Damit wird für das Bauelement ein Zwischenraum geschaffen, welcher es ermöglicht, dass Kühlluft zirkulieren kann und die präzise Positionierung des Bauelements auf Leiterbahnen der Leiterplatte und damit die Verlötbarkeit verbessert ist.The lower boundary of the connecting element protrudes beyond the lower boundary surface of the soldering joint point by a distance. Thus, a gap is created for the device, which allows cooling air to circulate and the precise positioning of the device on printed conductors of the circuit board and thus the solderability is improved.

Bei einem Ausführungsbeispiel enthält das isolierende Material einen Vernetzungsverstärker, durch den eine kurzzeitige Temperaturbelastung des oberen Anschlusselements und/oder des unteren Anschlusselements in einem Zeitbereich von 5 s bis 10 s und in einem Temperaturbereich von 300°C bis 450°C erreicht wird. Durch diese Maßnahme ist sichergestellt, dass beim Lötprozess eine geringe Ausfallquote erzielt wird. Die genannte Maßnahme ist besonders kritisch im Hinblick auf den Lötprozess, bei dem ein Anschlussdraht des elektronischen Bauelements, beispielsweise einer Spule, an den oberen Anwickel-Abschnitt angelötet werden muss. Dieser Anschlussdraht hat eine isolierende Lackschicht, die bei dem Lötprozess abgelöst werden muss. Daher erfolgt dieser Lötprozess in einem relativ hohen Temperaturbereich von 390°C bis 410°C in einer Zeitspanne von 0,5 s bis 1 s. Das zu verwendende isolierende Material muss ohne Qualitätsverlust diesen Lötprozess überstehen.In one embodiment, the insulating material includes a crosslinking amplifier, by which a short-term temperature load of the upper terminal member and / or the lower terminal member in a time range of 5 s to 10 s and in a temperature range of 300 ° C to 450 ° C is achieved. This measure ensures that during the soldering process a low failure rate is achieved. Said measure is particularly critical with regard to the soldering process, in which a lead wire of the electronic component, such as a coil, must be soldered to the upper Anwickel section. This connection wire has an insulating lacquer layer, which must be removed during the soldering process. Therefore, this soldering process is performed in a relatively high temperature range of 390 ° C to 410 ° C in a period of 0.5 second to 1 second. The one to use Insulating material must survive this soldering process without loss of quality.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung erläutert. Darin zeigen:Embodiments of the invention are explained below with reference to the drawing. Show:

1 ein Bauelement in Form eines Spulenkörpers, 1 a component in the form of a bobbin,

2 den Spulenkörper nach 1 mit abgewandelten Anwickel-Abschnitten, 2 the bobbin after 1 with modified Anwickel sections,

3 eine andere Ausführungsform mit konvexen oberen Anwickel-Abschnitten, 3 another embodiment with convex upper Anwickel sections,

4 eine Ausführungsform mit trapezförmigen oberen Anwickel-Abschnitten und tiefergelegten Verbindungsabschnitten, 4 an embodiment with trapezoidal upper Anwickel sections and lowered connection sections,

5 einen Spulenkörper, bei dem mehrere obere Anschlusselemente miteinander durch Leiterbahnen verbunden sind, und 5 a bobbin in which a plurality of upper connection elements are interconnected by conductor tracks, and

6 eine Ausführungsform mit vorstehenden Plattenelementen. 6 an embodiment with protruding plate elements.

1 zeigt als elektronisches Bauelement einen Spulenkörper 10, der mit seiner Unterseite nach oben dargestellt ist. Dieser Spulenkörper 10 ist ein SMD-Bauelement (Surface Mounted Device) und hat einen hohlen mittleren Körper 12, um dessen Umfang eine Spule (nicht dargestellt) angeordnet werden kann. Das Innere 14 des Körpers 12 dient zur Aufnahme eines Ferrit-Kerns. Der Spulenkörper 10 ist einstückig mit mehreren gleichartigen Lötstötzpunkten ausgebildet, von denen aus Gründen der besseren Übersicht nur einer mit dem Bezugszeichen 16 versehen ist. Der gesamte Spulenkörper 10 ist als Spritzgussteil aus thermoplastischem Kunststoff, vorzugsweise aus Polyamid, hergestellt und enthält ein metallorganisches Additiv, das eine Laserdirektstrukturierung zur Leiterbahnerzeugung ermöglicht. 1 shows as an electronic component a bobbin 10 , which is shown with its underside facing upwards. This bobbin 10 is an SMD device (Surface Mounted Device) and has a hollow middle body 12 around whose circumference a coil (not shown) can be arranged. The inner 14 of the body 12 serves to accommodate a ferrite core. The bobbin 10 is integrally formed with a plurality of similar Lötstötzpunkten, of which for reasons of clarity only one with the reference numeral 16 is provided. The entire bobbin 10 is made as an injection molded part made of thermoplastic material, preferably made of polyamide, and contains an organometallic additive, which allows a laser direct structuring for Leitererbahnerzeugung.

Jeder Lötstötzpunkt 16 hat ein unteres Anschlusselement 18, das an der Unterseite des Lötstötzpunktes 16 ausgebildet ist und trägt einen elektrisch leitenden Belag 20. Dieser elektrisch leitende Belag 20 ist mit einer Schaltungsplatine (nicht dargestellt) zu verlöten. Weiterhin enthält der Lötstötzpunkt 16 ein oberes Anschlusselement 22, welches vom Lötstötzpunkt 16 nach außen ragt und einen Abstand vom unteren Anschlusselement 18 hat. Das obere Anschlusselement 22 weist ebenfalls einen elektrisch leitenden Belag auf und bildet einen Anwickel-Abschnitt für einen Anschlussdraht einer Spule.Every soldering point 16 has a lower connection element 18 at the bottom of the solder joint 16 is formed and carries an electrically conductive coating 20 , This electrically conductive coating 20 is to be soldered to a circuit board (not shown). Furthermore, the Lötstötzpunkt contains 16 an upper connection element 22 , which from Lötstötzpunkt 16 protrudes outwards and a distance from the lower connection element 18 Has. The upper connection element 22 also has an electrically conductive coating and forms an Anwickel section for a connecting wire of a coil.

Das untere Anschlusselement 18 hat die Form einer Kufe mit einer Grundfläche 30 und schrägen seitlichen Kufenflächen 26, 28, die im rechten Bildteil der 1 bezeichnet sind. Dieser rechte Figurenteil ist ohne elektrisch leitende Beläge gezeichnet, so dass verschiedene Einzelheiten besser zu erkennen sind. Bei der Herstellung des Spulenkörpers werden die seitlichen Flächen 26, 28 und die Grundfläche 30 mit einer elektrisch leitenden Schicht versehen. Wie zu erkennen ist, kann diese Grundfläche 30 wesentlich größer sein als beispielsweise bei einem Draht, so dass beim Verlöten mit einer Leiterbahn auf einer Schaltungsplatine ein guter elektrischer Kontakt und eine großflächige Lötfläche geschaffen ist. Aufgrund der zusätzlich metallisierten schrägen Kufenflächen 26, 28 kann der elektrische Widerstand für die Kontaktierung weiter verringert werden. Außerdem wird aufgrund von Kapillarkräften beim Verlöten Lötmaterial im Bereich der schrägen Kufenflächen 26, 28 angelagert, was die Qualität der Lötverbindung verbessert.The lower connection element 18 has the shape of a skid with a base 30 and oblique side skids 26 . 28 , in the right part of the picture 1 are designated. This right figure part is drawn without electrically conductive coverings, so that different details can be seen better. In the manufacture of the bobbin, the lateral surfaces 26 . 28 and the base area 30 provided with an electrically conductive layer. As you can see, this base can 30 be much larger than, for example, a wire, so that when soldering with a conductor on a circuit board, a good electrical contact and a large area solder is created. Due to the additional metallized inclined skids 26 . 28 the electrical resistance for contacting can be further reduced. In addition, due to capillary forces during soldering soldering in the area of the inclined skid surfaces 26 . 28 attached, which improves the quality of the solder joint.

Beim oberen Anschlusselement 22 ist ebenfalls eine Kufenform mit Grundfläche 30 und schrägen seitlichen Kufenflächen ausgebildet (siehe rechter Figurenteil). Wie im linken Bildteil zu sehen ist, sind diese Flächen mit einem elektrisch leitenden Belag versehen. Das obere Anschlusselement 22 bildet den oberen Anwickel-Abschnitt, um den der Anschlussdraht für die Spule gewickelt und dann verlötet wird. Auch hier sind relativ große Lötflächen und elektrisch leitende Kontaktflächen geschaffen, so dass eine hohe Fertigungsqualität erzeugt wird.At the upper connection element 22 is also a runner shape with footprint 30 and oblique lateral runners surfaces formed (see right figure part). As can be seen in the left part of the picture, these surfaces are provided with an electrically conductive coating. The upper connection element 22 forms the upper Anwickel section around which the lead wire for the coil is wound and then soldered. Again, relatively large solder pads and electrically conductive contact surfaces are created so that a high production quality is generated.

Das obere Anschlusselement 22 und das untere Anschlusselement 18 sind über ein Verbindungsstück 32 miteinander einstückig verbunden. Das Verbindungsstück 32 hat eine zwischen unterem Anschlusselement 18 und oberem Anschlusselement 22 schräg verlaufende Oberfläche, auf der eine elektrische Leiterbahn 34 durch Laserdirektstrukturierung und anschließendem chemischen Schichtaufbau ausgebildet ist. Diese elektrische Leiterbahn 34 schafft die elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Belägen des oberen Anschlusselements 22 und des unteren Anschlusselements 18.The upper connection element 22 and the lower connection element 18 are about a connector 32 connected together in one piece. The connector 32 has one between lower connection element 18 and upper connection element 22 sloping surface on which an electrical conductor 34 is formed by laser direct structuring and subsequent chemical layer structure. This electrical conductor 34 creates the electrical connection between the electrical coverings of the upper connection element 22 and the lower connection element 18 ,

Zwischen den verschiedenen Lötstützpunkten 16 sind nutförmige Vertiefungen 36 ausgebildet, durch die eine hohe Kriechstromfestigkeit gewährleistet ist.Between the different soldering points 16 are groove-shaped depressions 36 formed, through which a high tracking resistance is ensured.

Bei der Laserdirektstrukturierung wird wie erwähnt ein Laserstrahl über die Oberfläche des Kunststoffmaterials an den Stellen geführt, an denen bei der späteren chemischen Metallisierung eine Metallschicht aufgebaut werden soll. Die Belichtung mit dem Laserstrahl erfolgt im Allgemeinen von oben, indem der Laser in X-Y-Richtung ausgelenkt wird. Von einer Seite aus betrachtet kann eine Belichtung vorteilhafterweise nur dort erfolgen, wo keine Abschattung des Laserlichts vorhanden ist, weshalb schräge Flächen, wie die seitlichen Kufenflächen 26, 28 noch ausreichend belichtet und später metallisiert werden können.In the laser direct structuring, as mentioned, a laser beam is guided over the surface of the plastic material at the points at which a metal layer is to be built up in the later chemical metallization. Exposure to the laser beam is generally from the top by deflecting the laser in the XY direction. Seen from one side, an exposure can advantageously only take place where there is no shading of the laser light, which is why oblique surfaces, such as the lateral runner surfaces 26 . 28 yet sufficiently exposed and can be metallized later.

2 zeigt eine Weiterbildung des Ausführungsbeispiels nach 1, bei der das obere Anschlusselement 22 bzw. der Anwickel-Abschnitt auf seiner umlaufenden Mantelfläche vollständig mit einem elektrischen Belag versehen ist. Dies wird ermöglicht, indem diese Mantelfläche sowohl von oben als auch von unten mittels Laserstrahlung belichtet und dann chemisch metallisiert wird. Alternativ kann der Spulenkörper 10 einmal von einer Seite (z. B. von oben) belichtet, danach gewendet und ein zweites Mal von dieser Seite (z. B. von oben) belichtet werden. 2 shows a development of the embodiment according to 1 in which the upper connection element 22 or the Anwickel section is completely provided on its peripheral lateral surface with an electrical coating. This is made possible by exposing this lateral surface both from above and from below by means of laser radiation and then chemically metallizing. Alternatively, the bobbin 10 once exposed from one side (eg from above), then turned and exposed a second time from that side (eg from above).

3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem das obere Anschlusselement 22 im Querschnitt oval ausgebildet ist. Ein Teil seiner Oberfläche ist mit einem konvex verlaufenden elektrisch leitenden Belag 38 versehen. Das untere Anschlusselement 18 hat eine Kufenform mit seitlichen senkrechten Kufenflächen 40, die nicht metallisiert sind. Die ovale Form des Anwickel-Abschnitts ist vorteilhaft, da es das Anwickeln des Anschlussdrahtes erleichtert. 3 shows a further embodiment in which the upper connection element 22 is oval in cross-section. Part of its surface is covered with a convex electrically conductive coating 38 Mistake. The lower connection element 18 has a runner shape with lateral vertical runner surfaces 40 that are not metallized. The oval shape of the Anwickel portion is advantageous because it facilitates the winding of the lead wire.

4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, bei dem das obere Anschlusselement 22 im Querschnitt trapezförmig ist. Die Oberseite des dargestellten Trapezes (in der Einbaulage ist dies die Unterseite) ist mit dem elektrisch leitfähigen Belag versehen. Die Leiterbahn 42 des Verbindungsstücks 32 ist in einer Vertiefung 44 ausgebildet. Dies hat die vorteilhafte technische Wirkung, dass die Kriechstromfestigkeit aufgrund der Vertiefung im isolierenden Material weiter verbessert ist. 4 shows a further embodiment in which the upper connection element 22 is trapezoidal in cross-section. The top side of the illustrated trapezium (in the installed position this is the underside) is provided with the electrically conductive coating. The conductor track 42 of the connector 32 is in a depression 44 educated. This has the advantageous technical effect that the tracking resistance due to the recess in the insulating material is further improved.

5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für den Spulenkörper 10, wobei eine elektrische Verschaltung durch elektrisch leitende Brücken vorgenommen wird. Im linken Bildteil ist eine Ausführungsform gezeigt, bei der die elektrisch leitfähigen Beläge von drei unteren Anschlusselementen 50, 52, 54 durch einen elektrisch leitfähigen Belag 56 miteinander verbunden sind. Dies bedeutet, dass die unteren Anschlusselemente 50, 52, 54 elektrisch parallel geschaltet sind und gleiches elektrisches Potential haben. Auf diese Weise kann die elektrische Kontaktierung verbessert und auch der elektrische Widerstand verringert werden. 5 shows a further embodiment of the bobbin 10 , wherein an electrical connection is made by electrically conductive bridges. In the left part of the figure an embodiment is shown in which the electrically conductive coverings of three lower connection elements 50 . 52 . 54 through an electrically conductive coating 56 connected to each other. This means that the lower connection elements 50 . 52 . 54 are electrically connected in parallel and have the same electrical potential. In this way, the electrical contact can be improved and also the electrical resistance can be reduced.

Anhand 5 ist zu erkennen, dass die untere Begrenzung des unteren Anschlusselements 58, gebildet durch seinen elektrisch leitenden Belag, um einen Abstand A über die untere Begrenzungsfläche 59 des Spulenkörpers 10 hervorragt. Dieser Abstand A gewährleistet, dass der Spulenkörper 10 präzise auf einer Leiterplatte positioniert und verlötet werden kann.Based 5 It can be seen that the lower boundary of the lower connection element 58 , formed by its electrically conductive coating, by a distance A across the lower boundary surface 59 of the bobbin 10 protrudes. This distance A ensures that the bobbin 10 can be precisely positioned and soldered on a printed circuit board.

Im rechten Bildteil ist eine andere Variante einer elektrischen Verschaltung zu erkennen, bei der ein unteres Anschlusselement 58 von anderen Anschlusselementen elektrisch getrennt ausgeführt ist. Zwei weitere Anschlusselemente 60, 62 sind über eine elektrisch leitende Brücke 64 miteinander verbunden und sind somit elektrisch parallel geschaltet.In the right part of the figure, another variant of an electrical interconnection can be seen, in which a lower connection element 58 is performed electrically separated from other connection elements. Two more connection elements 60 . 62 are over an electrically conductive bridge 64 connected together and are thus electrically connected in parallel.

6 zeigt eine Ausführungsform eines Spulenkörpers 10, bei dem oberhalb des oberen Anschlusselements 22 (im Gebrauchszustand gesehen) beidseitig einstückig Plattenelemente 70 ausgebildet sind, welche über die oberen Anschlusselemente 22 hinaus nach außen hervorragen. Durch diese Maßnahme wird die Kriechstrecke hin zum Ferrit-Kern im Spulenkörper 10 weiter vergrößert, so dass die Kriechstromfestigkeit weiter verbessert ist. Auf diese Weise ist eine kompakte Bauform für den Spulenkörper 10 mit optimierten elektrischen Eigenschaften möglich. Im rechten Bildteil ist gezeigt, dass das untere Anschlusselement 18 eine geriffelte Oberfläche 72 aufweist. Nach der Metallisierung ist diese Oberflächenriffelung noch vorhanden. Sie verbessert die Lötfähigkeit der Metallfläche. 6 shows an embodiment of a bobbin 10 in which above the upper connecting element 22 (seen in use) on both sides in one piece plate elements 70 are formed, which via the upper connection elements 22 out to the outside. By this measure, the creepage distance to the ferrite core in the bobbin 10 further increased, so that the tracking resistance is further improved. In this way, a compact design for the bobbin 10 possible with optimized electrical properties. In the right part of the picture is shown that the lower connection element 18 a ribbed surface 72 having. After metallization, this surface corrugation is still present. It improves the solderability of the metal surface.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010: Spulenkörperbobbins
1212: mittlerer Körpermiddle body
1616: Lötstützpunktsolder tag
1818: unteres Anschlusselementlower connection element
2020: elektrisch leitender Belagelectrically conductive coating
2222: oberes AnschlusselementUpper connection element
26, 2826, 28: Kufenflächenskid surfaces
3030: GrundflächeFloor space
3333: Verbindungsstückjoint
3434: Leiterbahnconductor path
3636: Vertiefungenwells
3838: elektrisch leitender Belagelectrically conductive coating
4040: senkrechte Kufenflächenvertical skid surfaces
4242: Leiterbahnconductor path
4444: Vertiefungdeepening
50, 52, 5450, 52, 54: untere Anschlusselementelower connection elements
5656: elektrischer Belagelectrical coating
58, 60, 6258, 60, 62: untere Anschlusselementelower connection elements
5959: untere Begrenzungsflächelower boundary surface
7070: Plattenelementpanel member
7272: geriffelte Oberflächegrooved surface

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 3910750 C3 [0002]

Claims

Electronic component, in particular coil body ( 10 ) which is to be surface-mounted on a circuit board to be soldered, wherein the device comprises at least one of electrically insulating material soldering ( 16 ), the material contains an organometallic additive which enables laser direct structuring (LDS) for conductor track production, the soldering point ( 16 ) a lower connection element ( 18 ), which at the bottom of the soldering ( 16 ) is formed and an electrically conductive bottom coating ( 20 ) to be soldered to the circuit board and an upper terminal ( 22 ) with one from the soldering point ( 16 ) projecting outwards, and from the lower connecting element ( 18 ) spaced electrically conductive upper Anwickel section for a lead wire, the lower boundary of the lower connection element ( 18 ) over the lower boundary surface ( 59 ) of the soldering point ( 16 ) protrudes by a distance (A), a connecting piece ( 32 ) between lower connection element ( 18 ) and upper connecting element ( 22 ) has a sloping surface, and wherein the underside of the lower connecting element ( 18 ), the underside of the upper connecting element ( 22 ) and a connecting section ( 34 ) of the inclined surface of the connector ( 32 ) is provided in each case with an electrical conductor.

Component according to Claim 1, characterized in that the insulating material contains a crosslinking amplifier, by which a brief temperature load of the upper connection element and / or the lower connection element in a time range of 5 s to 10 s and in a temperature range of 300 ° C to 450 ° C is reachable.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that the insulating material consists of thermoplastic material, in particular substantially of polyamide.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that the lower connection element ( 18 ) a runner shape with oblique side skids ( 26 . 28 ), the base area ( 30 ) of the runner shape and the lateral skid surfaces ( 26 . 28 ) are provided with an electrically conductive coating.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that the upper Anwickel section comprises in cross-section a trapezoidal shape.

Component according to one of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the upper Anwickel section is convex in cross section and its surface is provided with a convexly extending electrically conductive coating.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that the upper Anwickel section is completely provided on its peripheral lateral surface with an electrical coating.

Component according to one of the preceding claims, in which the conductor track ( 42 ) of the connector ( 32 ) in a depression ( 44 ) is trained.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that on it above the upper connecting element ( 22 ) in one piece a plate element ( 70 ) is formed, which projects beyond the upper Anwickel section outwards.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that the lower connection element ( 18 ) a corrugated surface ( 72 ) having.

Component according to one of the preceding claims, characterized in that the conductive coverings of a plurality of upper connection elements and / or a plurality of lower connection elements ( 50 . 52 . 54 ; 60 . 62 ) are interconnected by interconnects.