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Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Detektion struktureller Defekte in einer Probe, die maßgeblich auf einer thermischen Anregung der Probe beruhen. Dabei wird die Probe an einer ersten Stelle entweder erhitzt oder abgekühlt, wobei eine sich lateral ausbreitende thermische Welle entsteht. Zudem erfolgt eine Bestimmung des Temperaturunterschiedes und/oder der thermischen Verteilung der Probe an anderer Stelle, woraus auf das Vorhandensein des Vorliegens eines strukturellen Effektes geschlossen werden kann.
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Prinzipiell können gemäß dem Stand der Technik spezifische Typen von Defekten/Rissen durch Röntgentomographie, Wirbelstrom- sowie Ultraschallinspektionstechniken detektiert werden. Bei einer Ermittlung mittels Röntgenstrahlen wird eine Rotation des Objektes in einem Tomographen durchgeführt. Bei Wirbelstromüberprüfungen können hingegen nur Metallstrukturen inspiziert werden. Die Ultraschalltechnik benötigt ein Kupplungsagens. Im Folgenden werden die Limitierungen der aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren zusammengefasst:
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Wirbelstromtestverfahren:
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Hierbei handelt es sich um eine kontaktierende Technik, die nur bei elektrisch leitfähigen Prüfkörpern anwendbar ist.
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Ultraschall-Untersuchung:
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Auch hierbei handelt es sich um eine kontaktierende Technik, die zudem unter Einsatz eines Kopplungsmittels, zur Einkopplung der Ultraschallwellen in das Prüfstück, möglich ist. Insbesondere bei Prüfkörpern mit einer unebenen Oberfläche ist dieses Verfahren nur bedingt anwendbar. Eine koppelmittelfreie Prüfung durch elektromagnetisch erzeugten Ultraschall (EMUS) kann nun für elektrisch leitfähige Materialien angewandt werden, wobei das Verfahren eigene Begrenzungen aufweist.
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Untersuchungen mittels Röntgenstrahlung:
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Hierbei handelt es sich um eine berührungslose Technik, die jedoch die Rotation des Objektes in einem tomographischen System benötigt. Diese Untersuchungsmethode ist sehr zeit- und apparateaufwendig, ebenso bedarf es eines hohen Aufwands der Auswertung der erhaltenen Daten.
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Ebenso existieren Verfahren zur Detektion von an der Oberfläche liegenden Defekten bzw. Rissen mittels eines thermischen Testverfahrens. Bei diesem Verfahren wird mittels einer Wärmequelle ein thermischer Fluss an der Oberfläche einer Probe angeregt, dieser Wärmefluss wird mittels einer Infrarotkamera beobachtet. 2 illustriert die dabei zugrunde liegenden Prinzipien: 2a) zeigt den Fall der induktiven Inspektion und 2b) den Fall der Laserinspektion. In beiden Fällen werden thermische Flüsse an der Oberfläche des zu inspizierenden Objektes angeregt. Ein Oberflächendefekt, ein Riss oder ein Einschluss beeinflussen die Ausbreitung des thermischen Flusses. Mit diesen bestehenden Techniken können ausschließlich Oberflächendefekte bzw. Risse überprüft werden. Die Prüfung von verdeckten Defekten sind nur bei ganzflächiger Anregung möglich, wobei die laterale Fehlergröße signifikant größer als die Fehlertiefe sein sollte.
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Die vorliegende Erfindung stellt sich ausgehend hiervon die Aufgabe, zerstörungsfreie Verfahren zur Detektion struktureller Defekte in einem Prüfkörper bzw. in einer Probe bereitzustellen, wobei das Verfahren nicht auf eine bestimmte Materialart beschränkt ist. Zudem soll das Prüfverfahren einfach durchführbar sein, nicht auf bestimmte Geometrien des Prüfkörpers beschränkt sein und auch unter der Oberfläche liegende strukturelle Beschädigungen bzw. Risse oder Einschlüsse sichtbar werden lassen.
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Diese Aufgabe wird bezüglich eines ersten Verfahrens mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1, bezüglich eines alternativen Verfahrens mit den Merkmalen des Patentanspruchs 2 gelöst. Die jeweiligen abhängigen Ansprüche stellen dabei vorteilhafte Weiterbildungen dar.
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Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Detektion struktureller Defekte in einer Probe bereitgestellt, bei dem
- a) eine räumlich begrenzte oberflächliche thermische Anregung der Probe an einer ersten Stelle und eine zeitlich versetzte Detektion der Oberflächentemperatur der Probe an einer von der ersten Stelle verschiedenen Stelle erfolgt, sowie zudem
- b) eine räumlich begrenzte oberflächliche thermische Anregung einer stofflich und geometrisch identischen Referenzprobe ohne strukturelle Defekte an einer ersten Stelle, die identisch mit der ersten Stelle der Probe ist, und eine zeitlich versetzte Detektion der Oberflächentemperatur der Referenzprobe an einer von der ersten Stelle verschiedenen Stelle, die identisch mit der von der ersten Stelle verschiedenen Stelle der Probe ist, erfolgt, oder
- c) alternativ zu Schritt b) eine Simulation einer räumlich begrenzten oberflächlichen thermischen Anregung einer stofflich und geometrisch identischen Referenzprobe ohne strukturelle Defekte an einer ersten Stelle, die identisch mit der ersten Stelle der Probe ist, und einer zeitlich versetzten Detektion der Oberflächentemperatur der Referenzprobe an einer von der ersten Stelle verschiedenen Stelle, die identisch mit der von der ersten Stelle verschiedenen Stelle der Probe ist, erfolgt,
wobei aus dem Vorhandensein
- • eines Temperaturunterschieds an der von der ersten Stelle verschiedenen Stelle bei der Probe und der Referenzprobe und/oder
- • einer unregelmäßigen Temperaturverteilung (lokaler Temperaturunterschied) an der von der ersten Stelle verschiedenen Stelle der Probe
auf ein Vorliegen eines strukturellen Defekts in der Probe geschlossen wird.
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Gemäß dieser ersten Variante wird eine Probe bzw. ein Prüfkörper räumlich begrenzt an der Oberfläche thermisch angeregt. Unter einer räumlich begrenzten Anregung der Oberfläche wird dabei verstanden, dass keine ganzflächige thermische Anregung des Prüfkörpers erfolgt; durch die thermische Anregung soll ein Temperaturgradient auf der Oberfläche und im Volumen des Prüfkörpers erfolgen, so dass eine sich ausbreitende thermische Welle entsteht. Die Ausbreitung der thermischen Welle hat sowohl eine laterale, d. h. entlang der Oberfläche des Prüfkörpers verlaufende Richtung, als auch eine in die Tiefe bzw. Dicke des Prüfkörpers verlaufende Dimension.
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Die Erfindung setzt nun dabei an, die laterale Ausbreitung dieser thermischen Welle bzw. des thermischen Flusses zu untersuchen und hieraus eine Aussage über das Vorhandensein von thermischen Defekten abzuleiten.
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Demzufolge erfolgt eine räumlich und zeitlich versetzte Detektion der Oberflächentemperatur der Probe bzw. des Prüfkörpers an einer von der ersten Stelle (an der die thermische Anregung erfolgte) verschiedenen Stelle. Auch hier wird die Oberflächentemperatur dieser verschiedenen Stellen untersucht und aufgezeichnet.
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In einem zweiten Schritt erfolgt in einer ersten Variante eine identische Vorgehensweise wie zuvor für die Probe bzw. den Prüfkörper beschrieben mit einer stofflich und geometrisch identischen Referenzprobe. Auch hier erfolgt eine thermische Anregung einer ersten Stelle und eine zeitlich versetzte Detektion der Oberflächentemperatur der Probe an einer von der ersten Stelle verschiedenen Stelle. Der Anregungs- und Detektionsort sind dabei identisch mit den Stellen, an denen die Anregung bzw. Detektion bei der Probe erfolgt. Die Referenzprobe ist dabei defektfrei, d. h. weist keinerlei Risse, interne strukturelle Beschädigungen, Einschlüsse, etc., auf. Das Freisein der Referenzprobe von strukturellen Defekten, wie z. B. Rissen kann beispielsweise durch eine zuvor erfolgte Ultraschalluntersuchung oder röntgentomographische Untersuchung gewährleistet werden.
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Alternativ zur physischen Vermessung einer Referenzprobe ist es ebenso möglich, eine entsprechende Messung mittels geeigneter Verfahren zu simulieren. Für derartige Simulationen stehen Standard-Computerprogramme zur Verfügung, Beispiele für derartige Programme sind z. B. Ansys, Matlab, Comsol Multiphysics.
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Erfindungsgemäß wird auf das Vorliegen eines strukturellen Defektes in der Probe geschlossen, wenn entweder ein Temperaturunterschied zwischen Probe und Referenzprobe an der jeweiligen Stelle, an der die Detektion erfolgt, vorliegt und/oder eine unregelmäßige Temperaturverteilung (lokale Temperaturunterschiede) an der Detektionsstelle der Probe vorliegt.
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Eine alternative erfindungsgemäße Vorgehensweise sieht vor, dass eine räumlich begrenzte oberflächliche thermische Anregung der Probe an einer ersten Stelle und eine zeitlich versetzte Detektion der Oberflächentemperatur der Probe an einer von der ersten Stelle verschiedenen Stelle erfolgt, wobei aus dem Vorhandensein einer unregelmäßigen Temperaturverteilung (lokale Temperaturunterschiede) an der von der ersten Stelle verschiedenen Stelle bei der Probe auf ein Vorliegen eines strukturellen Defekts in der Probe geschlossen wird.
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Dieser zweite Aspekt der Erfindung benötigt somit keine Referenzprobe und keine Simulation. Ausreichend dabei ist, dass an der Detektionsstelle (der von der ersten Stelle verschiedenen Stelle) eine unregelmäßige Temperaturverteilung vorliegt.
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In beiden erfindungsgemäßen Ausführungsformen kann die Temperatur bzw. der Temperaturverlauf oder die Temperaturverteilung über die Oberfläche des Prüfkörpers punktuell, bevorzugt jedoch flächig beobachtet und ausgewertet werden. Bei einer flächigen Erfassung der Temperatur kann bevorzugt eine graphische Darstellung des Temperaturverlaufs erfolgen.
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Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform kann die thermische Anregung kontinuierlich oder gepulst erfolgen. Eine kontinuierliche Anregung kann vorsehen, dass über den gesamten Zeitraum des Messverfahrens eine kontinuierliche thermische Anregung der ersten Stelle erfolgt. Eine gepulste Anregung sieht vor, dass lediglich intervallweise eine thermische Anregung der Probe bzw. Referenzprobe erfolgt.
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Die thermische Anregung kann durch Erhitzen oder Abkühlen der Probe bzw. der Referenzprobe an der ersten Stelle erfolgen.
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Beispielsweise kann ein Erhitzen mittels Laserlichts, Infrarotlichts, Blitzlichts, Induktion, durch Kontaktieren der Probe bzw. der Referenzprobe an der ersten Stelle mit einem heißen Medium, insbesondere einem Luftstrom, oder heißen Körper erfolgen.
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Das Abkühlen der Probe bzw. Referenzprobe kann durch Kontaktieren der Probe bzw. der Referenzprobe an der ersten Stelle mit einem kalten Medium insbesondere einem Luftstrom, oder kaltem Körper erfolgen.
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Unter einem Erhitzen wird dabei generell eine Erhöhung der ursprünglichen Temperatur der Probe an der ersten Stelle vor oder beim Beginn des Verfahrens verstanden, während ein Abkühlen eine Absenkung der Temperatur der ersten Stelle des Prüfkörpers bzw. der Probe vor oder beim Beginn des Verfahrens definiert.
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Bevorzugt wird die Probe bzw. die Referenzprobe an der ersten Stelle um mindestens 0,1 K, bevorzugt 2 bis 500 K, weiter bevorzugt 10 bis 100 K, bezogen auf die Temperatur der ersten Stelle der Probe vor dem Beginn des Verfahrens erhitzt oder abgekühlt wird.
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Die Detektion der Oberflächentemperatur kann berührungslos erfolgen, bevorzugt mit einer IR-Kamera, einem IR-Sensor/Array, einem CCD-Sensor oder im Kontakt mit einem Thermosensor.
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Im Fall der berührungslosen Messung wird bevorzugt eine Emissivitätskorrektur (= Kalibrierung) durchgeführt. (Z. B. kann der Emissionsgrad die Messung der Infrarotstrahlung bei zwei unterschiedlichen konstanten Temperaturen ausgeglichen werden.) Derartige Korrekturverfahren sind dem Fachmann aus dem Stand der Technik geläufig.
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Die Probe bzw., falls vorhanden, die Referenzprobe können eine erste Oberfläche und eine zweite, der ersten Oberfläche gegenüber liegende Oberfläche aufweisen. Das erfindungsgemäße Verfahren kann derart ausgestaltet sein, dass
- a) die Anregung und die Detektion ausschließlich auf der ersten Oberfläche,
- b) die Anregung auf der ersten Oberfläche und die Detektion auf der zweiten Oberfläche, oder
- c) die Anregung auf der ersten und zweiten Oberfläche und die Detektion auf der ersten und/oder zweiten Oberfläche durchgeführt wird.
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Weiter ist es bevorzugt, dass die erste Stelle, d. h. die Stelle der thermischen Anregung, und die von der ersten Stelle verschiedene Stelle, d. h. die Stelle der Detektion, zwischen 1 mm und 1 m beabstandet ist. Prinzipiell ist das Verfahren jedoch nicht auf die zuvor angegebenen Abstände beschränkt, es können beispielsweise auch größere Abstände gewählt werden.
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Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn die thermische Anregung und die Detektion der Oberflächentemperatur in der Probe bzw. Referenzprobe identisch durchgeführt wird.
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Weiter ist es bevorzugt, wenn die Detektion der Oberflächentemperatur bevorzugt zwischen 0,1 s und 120 min, bevorzugt 1 s und 50 min, besonders bevorzugt 10 s und 20 min nach Beginn der thermischen Anregung der Probe bzw. der Referenzprobe erfolgt.
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Bevorzugte Materialien, aus denen die Probe bzw. Referenzprobe gebildet ist, sind dabei Materialien, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Metallen, Legierungen, Kunststoffen, Verbundmaterialien.
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Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich vorzugsweise für Festkörper bzw. Schaumstoffe, die insbesondere aus den zuvor genannten Materialien gebildet sein können.
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Zudem lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren oberflächliche Defekte, in der Probe eingebettete Defekte, insbesondere Risse, innere und äußere Beschädigungen und/oder Materialeigenschaftsänderungen.
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Die strukturellen Defekte weisen dabei vorzugsweise eine hauptsächliche geometrische Komponente in Richtung der Oberflächennormalen der Probe auf.
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Erfindungsgemäß werden ebenso Verwendungszwecke des Verfahrens angegeben, insbesondere eignet sich dieses zur Detektion von strukturellen Defekten in Werkstücken mit einfacher und komplexer Geometrie, Schweißnähten und/oder Klebeverbindungen.
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Die vorliegende Erfindung wird anhand der nachfolgenden Ausführungen und Figuren näher erläutert, ohne das erfindungsgemäße Verfahren auf die speziell abgebildeten Parameter zu beschränken.
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Dabei zeigen:
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1 mögliche vorkommende strukturelle Defekte in einem Prüfkörper;
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2 verschiedene Verfahren zur Detektion an der Oberfläche liegender Defekte, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind;
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3 eine prinzipielle Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens;
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4 den Effekt eines strukturellen Schadens auf die flussthermische Energie;
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5 die Ausweitung des Verfahrens zur Detektion des gesamten Prüfkörpers;
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6 ein Flussdiagramm für eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens mit vergleichsweiser Untersuchung einer Probe und einer identischen Referenzprobe;
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7 ein Beispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens, das ohne Referenzprobe arbeitet;
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8 eine unregelmäßige Temperaturverteilung einer Oberfläche einer Probe;
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9 einen Prüfkörper mit komplexer Struktur, der mit dem erfindungsgemäßen Verfahren untersucht werden kann;
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10 eine Schweißnaht, die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren untersucht werden kann; und
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11 mögliche Systemkonfigurationen zur Durchführung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung.
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1 zeigt übliche strukturelle Defekte bzw. Risse, wie sie häufig in Prüfkörpern vorkommen. Dabei kann es sich um an der Oberfläche liegende Risse handeln, jedoch auch interne, im Prüfkörper vorhandene Risse bzw. Einschlüsse, die von außen nicht gesehen werden können. Es handelt sich z. B. um verdeckte Risse bzw. Defekte. Das Verfahren kann auch für die Prüfung von Oberflächenrissen angewandt werden.
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2 zeigt aus dem Stand der Technik bekannte Untersuchungsverfahren, die auf thermischen Prinzipien basieren. In 2a) ist eine thermische Anregung der gesamten Probe mittels einer Induktionsspule gezeigt, 2b) zeigt eine thermische Anregung durch Laserlicht oder einen Laserstrahl. Diese Verfahren sind lediglich auf oberflächliche Risse anwendbar.
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3 skizziert den erfindungsgemäßen Lösungsweg. Sowohl ein Prüfkörper (Probe) als auch ein Referenzprüfkörper (Referenzenprobe) werden dabei an einer Stelle thermisch angeregt. Die thermische Anregung kann beispielsweise ein Erhitzen sein, dies kann beispielsweise durch Bestrahlen der Probe an einem Punkt mittels eines geeigneten Lasers, aber auch mittels einer Induktionsspule, etc., sein. Dabei breitet sich ein thermischer Fluss (grau angedeutet) von der Stelle des Erhitzens kugelförmig in der Probe bzw. der Referenzprobe aus. Im zweiten Teilbild ist ein Zustand erreicht, an dem die thermische Welle an der unten liegenden Oberfläche (Rückseite) des Prüfkörpers bzw. Referenzprüfkörpers auftrifft. Es erfolgt eine Reflexion der thermischen Welle von dieser Oberfläche zurück in den Prüfkörper (siehe unteres Teilbild zum Zeitpunkt T3).
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Aus den Teilbildern zu den jeweiligen Zeitpunkten t1, t2 und t3 ist offensichtlich, dass die thermische Ausdehnung auch eine laterale Komponente aufweist, die in den Teilaufnahmen zu den Zeitpunkten t2 und t3 mit den horizontalen Pfeilen angedeutet ist. Dargestellt ist ebenso ein Riss in der Probe bzw. dem Prüfkörper (defect sample), der im vorliegenden Fall von der hinteren Oberfläche des Prüfkörpers ausgeht. Aufgrund des thermischen Gradienten wird die thermische Welle (Puls) sich in laterale Richtung ausdehnen. Der Defekt agiert dabei als thermische Barriere und reflektiert einen Teil der thermischen Energie zurück. Die Oberfläche zwischen dem Punkt der Anregung und dem Defekt wird daher eine höhere Temperatur als die gleiche Stelle der defektfreien Referenzprobe aufweisen, aufgrund dieses Temperaturunterschiedes kann auf das Vorliegen eines Defektes geschlossen werden.
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4 zeigt das Prinzip der Reflexion der thermischen Energien an einem strukturellen Schaden, beispielsweise einem Riss.
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Für den Fall, dass das zuvor skizzierte Verfahren sequentiell angewendet wird, kann das gesamte Probenvolumen untersucht/gescannt werden. Ein derartiges iteratives Verfahren ist in 5 dargestellt. Dabei erfolgt eine Untersuchung der dargestellten Proben von links nach rechts.
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Die hauptsächlichen Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens sind:
- – die Ermöglichung der Inspektion dünner Strukturen;
- – Das Verfahren kann bei der Inspektion von dünnen Strukturen (0,01–2 mm) angewandt werden. Andere Prüfverfahren, wie beispielsweise auf Ultraschalltechniken basierende Prüfverfahren können hierbei nicht angewandt werden, da bei derartig dünnen Strukturen lediglich ein Oberflächenecho erhalten wird. Prinzipiell wirken sich dünnere Strukturen positiv auf die Sensitivität des erfindungsgemäßen Verfahrens aus, da durch die mehrfache Reflexion der thermischen Wellen (siehe auch in 3) der Wärmefluss eine höhere laterale Komponente aufweisen wird.
- – Ermöglichung der Untersuchung komplexer Strukturen.
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6 zeigt ein Flussidagramm einer möglichen Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens mit vergleichsweisender Durchführung des Verfahrens an einer Probe und einer Referenzprobe. In beiden Fällen erfolgt eine Messung gemäß den voranstehenden Ausführungen. Ggf. kann, z. B. zur Kalibrierung des eingesetzten Detektors eine Korrektur der Emissivität vorgenommen werden. Es wird ein Temperaturbild erhalten, durch Vergleich der jeweiligen Temperaturbilder kann auf das Vorliegen einer Schädigung, beispielsweise eines Risses in der Probe geschlossen werden.
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Alternativ ist diese Ausführungsform des Verfahrens auch möglich, in dem die Referenzprobe durch geeignete Verfahren simuliert wird.
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7 zeigt ein weiteres Flussdiagramm zur Ausführung eines erfindungsgemäßen Verfahrens, dass allerdings ohne Referenzprobe auskommt. Eine Probe wird thermisch gemäß den vorstehenden Ausführungen vermessen, die Temperaturverteilung der Oberfläche wird mittels eines geeigneten Detektors aufgenommen. Ggf. wird auch hier zur Kalibrierung des Detektors eine Emissivitätskorrektur durchgeführt. Es wird ein Temperaturbild, d. h. eine Temperaturverteilung an der Oberfläche der Probe erhalten, anhand derer Rückschlüsse auf die innere Struktur der Probe gezogen werden können, insbesondere auf das Vorliegen von Schädigungen, wie beispielsweise Rissen.
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8 zeigt eine unregelmäßige Temperaturverteilung an der Oberfläche einer Probe, die sich beispielsweise durch einen Knick, d. h. z. B. eine unstetige Stelle oder annähernd unstetige Stelle im Temperaturverlauf bzw. der Temperaturverteilung bemerkbar macht. Eine derartige unregelmäßige Temperaturverteilung kann z. B. durch Differenzierung nach dem Ort, z. B. durch Bilder der ersten bzw. zweiten Ableitung der Temperaturverteilung mit Hinblick auf eine Koordinate der Oberfläche der Probe ermittelt werden.
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Das erfindungsgemäße Verfahren kann zur Inspektion komplexer Strukturen eingesetzt werden, wie dies schematisch in 9 angedeutet ist. In 9 ist beispielsweise ein gewelltes bzw. gebogenes Blech abgebildet, jedoch können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch wesentlich komplexere Strukturen, wie beispielsweise Teile von Verbrennungsmotoren, etc., untersucht werden. Derartige, wie in 6 abgebildete komplexe Strukturen können nur begrenzt und (aufwendig) mit herkömmlichen Methoden, wie beispielsweise Wirbelstromverfahren und Ultraschallprüftechniken, untersucht werden, da hierzu komplexe Sensorlösungen eingesetzt werden müssen. Die vorliegende Erfindung kann mittels einfachster Mittel jedoch quasi beliebig geometrisch ausgestaltete Prüfkörper sicher und einfach untersuchen.
- – Untersuchung von Schweißnähten:
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich hervorragend zur Untersuchung von Schweißnähten, wie dies beispielsweise in 10 abgebildet ist.
- – Untersuchung verschiedener Materialtypen:
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich zudem für eine hohe Bandbreite an Materialien, beispielsweise Metalle und Polymere. Dabei ist auch die Struktur, in der die Materialien vorliegen, nicht erheblich zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, beispielsweise können die zuvor genannten Stoffe als Festkörper, auch als poröse Körper, Hohlkörper, insbesondere Schäume, vorliegen.
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In 11 ist eine mögliche Anordnung für ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Detektion von strukturellen Schädigungen in Prüfkörpern dargestellt. Im oberen Teil der 11 ist ein entsprechender Versuchsaufbau fixiert. Der Prüfkörper ist dabei als quaderförmiger Körper in der Mitte des Bildes dargestellt und weist eine Frontseite (Seite A) sowie eine Rückseite (Seite B) auf. An den mit den Pfeilen gekennzeichneten Stellen kann eine thermische Anregung des Prüfkörpers erfolgen. Die beiden Seiten werden an einer räumlich verschiedenen Stelle, d. h. an einem unterschiedlichen Ort, an dem die Anregung erfolgt, thermisch untersucht, beispielsweise wird die Oberfläche flächig oder punktuell mittels einer IR-Kamera beobachtet oder gescannt. Das erfindungsgemäße Verfahren kann nunmehr auf die Art und Weise durchgeführt werden, dass eine Anregung und eine Beobachtung bzw. Detektion sowohl auf Seite A als auch auf Seite A und B erfolgt. Die möglichen Kombinationen von Anregung und Beobachtung sind in dem unteren Teil der 11 in der angegebenen Tabelle wiedergegeben.
