DE102011112951A1

DE102011112951A1 - Hot seal lacquer, useful e.g. to adhere a security element on a substrate e.g. security paper, comprises an adhesive agent, where the adhesive agent is contained in a microcapsule and released by an external stimulus on the microcapsule

Info

Publication number: DE102011112951A1
Application number: DE102011112951A
Authority: DE
Inventors: Roland Fleidl; Dr. Liebler Ralf; Winfried Hoffmüller
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2011-09-13
Filing date: 2011-09-13
Publication date: 2013-03-14

Abstract

Hot seal lacquer (1) comprises at least one adhesive agent, where the lacquer forms an aqueous lacquer system, and the adhesive agent is contained in a microcapsule and released by an external stimulus on the microcapsule. Independent claims are included for: (1) the preparation of the hot seal lacquer comprising microcapsulating at least one adhesive agent for the formation of many microcapsules in such a way that it is more releasable from the microcapsule by the external stimulus and preparing an aqueous lacquer system using the microcapsule and optionally further components; and (2) a security paper for preparing a value document (11), or value document obtained by adhering a security element (10) with the security paper or the value document under the external stimulus or using the hot seal lacquer.

Description

Die Erfindung betrifft einen Heißsiegellack zur Verklebung eines Sicherheitselements mit einem Sicherheitssubstrat, wie einem Sicherheitspapier, einem Wertdokument oder einem anderen Wertgegenstand, wobei der Heißsiegellack ein wässriges Lacksystem bildet und zumindest einen Klebstoff aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Heißsiegellacks, ein Sicherheitselement mit einem derartigen Heißsiegellack und ein Transferband mit einer Vielzahl von als Transferelemente ausgebildeten derartigen Sicherheitselementen. Schließlich betrifft die Erfindung ein Sicherheitspapier zur Herstellung eines Wertdokumentes oder ein Wertdokument mit einem derartigen Sicherheitselement bzw. einem derartigen Heißsiegellack.The invention relates to a heat sealing lacquer for bonding a security element to a security substrate, such as a security paper, a value document or another valuable item, wherein the heat seal lacquer forms an aqueous lacquer system and has at least one adhesive. The invention further relates to a method for producing such a heat-sealing lacquer, a security element comprising such a heat seal lacquer and a transfer belt having a multiplicity of such security elements designed as transfer elements. Finally, the invention relates to a security paper for the production of a value document or a value document with such a security element or such a heat sealing lacquer.

Wertgegenstände, wie etwa Markenartikel oder Wertdokumente, werden zur Absicherung oft mit Sicherheitselementen ausgestattet, die eine Überprüfung der Echtheit des Wertgegenstandes gestatten und die zugleich als Schutz vor unerlaubter Reproduktion dienen. Wertgegenstände im Sinne der vorliegenden Erfindung sind insbesondere Banknoten, Aktien, Ausweise, Anleihen, Urkunden, Gutscheine, Schecks, Kreditkarten, Versichertenkarten, Ausweiskarten und sonstige kartenförmige Dokumente, andere fälschungsgefährdete Dokumente, Produktsicherungselemente, wie Etiketten, Siegel, Verpackungen, und hochwertige Produkte, wie Markenartikel und dergleichen. Der Begriff „Wertgegenstand” schließt im Folgenden alle derartigen Gegenstände, Dokumente und Produktsicherungsmittel ein. Unter „Sicherheitspapier” wird eine noch nicht umlauffähige Vorstufe zu einem Wertdokument verstanden, die neben dem Sicherheitselement weitere Echtheitsmerkmale aufweisen kann. Sicherheitspapier liegt üblicherweise als Endlosmaterial vor und wird zu einem späteren Zeitpunkt weiterverarbeitet.Valuables, such as branded goods or documents of value, are often provided with security elements for the purpose of security, which allow verification of the authenticity of the object of value and at the same time serve as protection against unauthorized reproduction. Valuables for the purposes of the present invention are in particular bank notes, shares, identity cards, bonds, certificates, vouchers, checks, credit cards, insurance cards, identity cards and other card-shaped documents, other forgery-prone documents, product security elements such as labels, seals, packaging, and high-quality products, such as Branded articles and the like. The term "object of value" in the following includes all such objects, documents and product protection means. "Security paper" is understood to mean a precursor that can not yet be processed to a value document, which besides the security element can have further authenticity features. Security paper is usually available as a continuous material and will be processed at a later date.

Die Ausstattung von Sicherheitspapieren und Wertdokumenten mit Sicherheitselementen erfolgt häufig durch Aufkleben des Sicherheitselements, beispielsweise eines lang gestreckten Sicherheitsstreifens oder eines im Wesentlichen nicht lang gestreckten sogenannten „Folienpatches”, mittels eines Heißsiegelklebstoffs auf eine Oberfläche des Sicherheitspapiers oder Wertdokuments. Auch bei einer Einlagerung von Sicherheitselementen in das Innere eines Papiers oder eines Kartenmaterials wird häufig ein Heißsiegelklebstoff verwendet, um eine bessere Verankerung des Sicherheitselements mit dem Substrat zu erzielen. Heißsiegelklebstoffe werden insbesondere auch häufig zur Aufbringung von Hologrammpatches, Hologrammstreifen und von Sicherheitselementen, die durchgehende Öffnungen in dem zu sichernden Gegenstand abdecken, eingesetzt.The provision of security papers and security documents with security elements is often carried out by adhering the security element, for example an elongated security strip or a substantially non-elongated so-called "foil patch", by means of a heat-seal adhesive on a surface of the security paper or document of value. Even with a storage of security elements in the interior of a paper or a card material, a heat-sealing adhesive is often used to achieve a better anchoring of the security element to the substrate. In particular, heat seal adhesives are also often used to apply hologram patches, hologram strips, and security elements that cover through openings in the article to be secured.

Beim Aufbringen von Sicherheitselementen mithilfe von Heißsiegelklebstoffen wird mindestens eines der zu verbindenden Substrate, d. h. der zu schützende Gegenstand und/oder das Sicherheitselement, mit einer geeigneten Zusammensetzung beschichtet. Nach Trocknung der Zusammensetzung liegt diese als eine siegelfähige Masse vor und bildet den Heißsiegellack. Bei Einwirkung von Druck und erhöhter Temperatur schmilzt der Heißsiegellack auf und verklebt das Sicherheitselement mit dem zu sichernden Sicherheitssubstrat. Die Temperatur, bei der der Heißsiegelvorgang durchgeführt wird, ist die „Heißsiegeltemperatur”.When applying security elements using heat seal adhesives, at least one of the substrates to be bonded, i. H. the object to be protected and / or the security element coated with a suitable composition. After drying the composition, it is present as a sealable mass and forms the heat sealing lacquer. Upon exposure to pressure and elevated temperature, the heat-sealing lacquer melts and bonds the security element to the security substrate to be secured. The temperature at which the heat sealing operation is performed is the "heat sealing temperature".

In Bezug auf die bekannten sogenannten „unreaktiven” lösungsmittelbasierten Heißsiegellacken ist als Nachteil zu erwähnen, dass diese in vielen Lösungsmitteln unbeständig sind, so dass das Sicherheitselement bei einem Fälschungsangriff zerstörungsfrei bzw. nahezu zerstörungsfrei vom Sicherheitssubstrat gelöst werden kann.With regard to the known so-called "unreactive" solvent-based heat sealing lacquers, it should be mentioned as a disadvantage that they are unstable in many solvents, so that the security element can be detached from the security substrate in a counterfeit attack without destruction or virtually non-destructive damage.

Andererseits weisen sogenannte „unreaktive” wässrige Heißsiegellacke den Nachteil auf, dass sie in Lösungsmitteln in der Regel beständig, in heißem Wasser allerdings im Wesentlichen zerstörungsfrei vorn Sicherheitssubstrat abgelöst werden können. Bei Anwesenheit korrosiver Agenzien wird aber in der Regel eine auf dem Sicherheitselement aufgebrachte Metallschicht zerstört.On the other hand, so-called "unreactive" aqueous heat sealing lacquers have the disadvantage that they can be dissolved in solvents in the rule resistant, but in hot water essentially non-destructive front security substrate. In the presence of corrosive agents but usually on the security element applied metal layer is destroyed.

Um eine bessere Beständigkeit gegen heißes Wasser zu erreichen, kann die Zusammensetzung des Heißsiegellacks im gewissen Umfang so gewählt werden, dass dieser erst bei entsprechend hohen Temperaturen, insbesondere bei Temperaturen oberhalb von 90°C schmilzt. Ein Heißsiegellack mit einer solch hohen Erweichungstemperatur ist als getrockneter Film allerdings leicht spröde, was Schwierigkeiten bei der Verarbeitung macht, insbesondere wenn der Heißsiegellack auf einem Sicherheitselement aufgebracht ist, welches vor der Applikation auf das Sicherheitssubstrat auf einem Transferband angeordnet ist.In order to achieve a better resistance to hot water, the composition of the heat sealing lacquer can to a certain extent be chosen so that it melts only at correspondingly high temperatures, in particular at temperatures above 90 ° C. However, a heat-sealing lacquer having such a high softening temperature is slightly brittle as a dried film, which causes difficulty in processing, especially when the heat-sealing lacquer is applied to a security member which is disposed on a transfer tape prior to application to the security substrate.

Auch haben die vorstehend genannten hohen Erweichungstemperaturen den Nachteil, dass sie Probleme bei der Massenfertigung verursachen, da z. B. sehr niedrige Transportgeschwindigkeiten bei der Applikation des Sicherheitselements auf das Sicherheitssubstrat erforderlich sind.Also, the above-mentioned high softening temperatures have the disadvantage that they cause problems in mass production, since, for. B. very low transport speeds in the application of the security element to the security substrate are required.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, die Nachteile des Standes der Technik zu beheben und einen gattungsgemäßen Heißsiegellack anzugeben, der bei relativ niedriger Heißsiegeltemperatur eingesetzt und eine hohe Produktionsgeschwindigkeit bei der Verklebung eines Sicherheitselements mit einem Sicherheitssubstrat zulässt. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, einen gattungsgemäßen Heißsiegellack anzugeben, der eine große Stabilität gegenüber Wasser und anderen Lösungsmitteln aufweist und damit die Fälschungssicherheit des mit dem Sicherheitselement geschützten Sicherheitssubstrats erhöht. The invention is therefore based on the object to overcome the disadvantages of the prior art and to provide a generic heat sealing lacquer, which is used at a relatively low heat sealing temperature and allows high production speed in the bonding of a security element with a security substrate. The invention is further based on the object of specifying a generic heat-sealing lacquer which has great stability with respect to water and other solvents and thus increases the security against forgery of the security substrate protected by the security element.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen des Erfindungsgegenstandes sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is solved by the features of the independent claims. Further developments of the subject invention are the subject of the dependent claims.

Erfindungsgemäß ist zur Lösung der Aufgabe vorgesehen, dass der zumindest eine Klebstoff in Mikrokapseln enthalten und durch Einwirkung eines externen Stimulus auf die Mikrokapseln aus diesen freisetzbar ist. Die Mikrokapseln stellen Kern-Hülle-Teilchen dar, bei denen der Klebstoff der von der Hülle umgebende Kern ist. Überraschenderweise wurde nämlich durch die Erfinder festgestellt, dass die Mikroverkapselung des Klebstoffs in dem ansonsten relativ spröden Heißsiegellack verhältnismäßig weiche Bereiche schafft, so dass bei den aus dem Stand der Technik bekannten Heißsiegeltemperaturen und Produktionsgeschwindigkeiten der erfindungsgemäße Heißsiegellack tiefer in das Sicherheitssubstrat, insbesondere tiefer zwischen die Papierfasern eines Sicherheitspapiers, gepresst wird als dies bei Heißsiegellacken nach dem Stand der Technik der Fall ist. Vorteilhafterweise wird somit die Verankerung des Sicherheitselements mit dem Sicherheitssubstrat gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Heißsiegellacken deutlich verbessert, so dass das Sicherheitselement nicht oder nur unter Zerstörung von dem Sicherheitssubstrat entfernt werden kann, was die Fälschungssicherheit des mit dem Sicherheitselement geschützten Sicherheitssubstrats erheblich verbessert.According to the invention, it is provided to solve the problem that the at least one adhesive contained in microcapsules and by the action of an external stimulus on the microcapsules of these is releasable. The microcapsules are core-shell particles in which the adhesive is the core surrounding the shell. Surprisingly, it has been found by the inventors that the microencapsulation of the adhesive in the otherwise relatively brittle heat sealing lacquer provides relatively soft regions, so that at the heat sealing temperatures and production rates known from the prior art, the heat seal lacquer according to the invention penetrates deeper into the security substrate, in particular deeper between the paper fibers of a security paper, is pressed than is the case with prior art heat-sealing lacquers. Advantageously, thus the anchoring of the security element with the security substrate over the known from the prior art heat sealing lacquers significantly improved, so that the security element can not be removed or only destroyed from the security substrate, which significantly improves the security against forgery of the security element protected with the security element.

Die Vorsehung des mikroverkapselten Klebers in dem erfindungsgemäßen Heißsiegellack ermöglicht des Weiteren, einen Heißsiegellack bereitzustellen, der weniger spröde als bisher bekannt ausgebildet ist und somit mit höherer Produktionsgeschwindigkeit als nach dem Stand der Technik verarbeitet werden kann, insbesondere wenn der Heißsiegellack auf als Transferelemente ausgebildeten Sicherheitselementen angeordnet ist.The provision of the microencapsulated adhesive in the heat sealing lacquer according to the invention furthermore makes it possible to provide a heat sealing lacquer which is less brittle than previously known and can thus be processed at a higher production speed than in the prior art, in particular if the heat seal lacquer is arranged on security elements designed as transfer elements is.

Die Freisetzung des Klebstoffs aus den Mikrokapseln erfolgt erfindungsgemäß durch einen externen Stimulus, bei dem es sich gemäß einer bevorzugten Ausführungsform um eine Strahlung, insbesondere Wärmestrahlung oder elektromagnetische Strahlung, handeln kann. Der externe Stimulus kann zusätzlich oder alternativ auch eine mechanische Einwirkung, insbesondere Druck oder Scherung, sein. Somit bleibt das klassische Verfahren zur Verklebung eines Sicherheitselements mit einem Sicherheitssubstrat mittels eines Heißsiegellacks von der Reihenfolge der wesentlichen Prozessschritte her unverändert, d. h. Sicherheitselement und Sicherheitssubstrat werden mittels eines Heißsiegellacks bei erhöhter Temperatur und Einwirkung von Druck miteinander verklebt, wobei durch die erhöhte Temperatur und/oder den erhöhten Druck die Mikrokapseln zerstört und der in den Mikrokapseln enthaltene Klebstoff freigesetzt wird. In einer solchen Ausführungsform wird der Klebstoff also durch einen auf die Mikrokapseln einwirkenden physikalischen Stimulus aus den Mikrokapseln freigesetzt.The release of the adhesive from the microcapsules takes place according to the invention by an external stimulus, which according to a preferred embodiment can be radiation, in particular heat radiation or electromagnetic radiation. The external stimulus may additionally or alternatively also be a mechanical action, in particular pressure or shear. Thus, the classical method for bonding a security element to a security substrate by means of a heat seal lacquer remains unchanged from the order of the essential process steps, i. H. The security element and the security substrate are bonded to each other by means of a heat sealing lacquer at elevated temperature and pressure, wherein the increased temperature and / or the increased pressure destroys the microcapsules and liberates the adhesive contained in the microcapsules. In such an embodiment, the adhesive is thus released from the microcapsules by a physical stimulus acting on the microcapsules.

In einer ebenfalls denkbaren Variante ist es vorgesehen, dass der externe Stimulus eine chemische Einwirkung, insbesondere die Einwirkung eines Lösungsmittels, bevorzugt eines organischen Lösungsmittels, ist. In einem solchen Fall wird der Heißsiegellack dem Lösungsmittel ausgesetzt, was z. B. durch eine lösungsmitteldampfhaltige Umgebung oder einem Lösungsmitteltauchbad erfolgen kann, wodurch der Klebstoff aus den Mikrokapseln beispielsweise durch Zerstörung der Mikrokapselwand freigesetzt wird. Selbstverständlich ist auch eine Kombination eines physikalischen mit einem chemischen Stimulus zur Freisetzung des Klebestoffs denkbar.In a likewise conceivable variant, it is provided that the external stimulus is a chemical action, in particular the action of a solvent, preferably an organic solvent. In such a case, the heat sealing lacquer is exposed to the solvent, which z. Example, by a solvent vapor-containing environment or a solvent dipping bath, whereby the adhesive is released from the microcapsules, for example, by destruction of the microcapsule wall. Of course, a combination of a physical and a chemical stimulus to release the adhesive is conceivable.

Vorteilhafterweise weist der in den Mikrokapseln enthaltene Klebstoff hydrophobe Eigenschaften auf. Ein solcher Klebstoff ist nach Freisetzung aus den Mikrokapseln und Verbindung von Sicherheitselement mit Sicherheitssubstrat nicht durch hydrophile Lösungsmittel, insbesondere nicht durch heiße wässrige Lösungen lösbar, so dass ein Manipulationsversuch mittels solcher hydrophiler Lösungsmittel von vornherein zum Scheitern verurteilt ist. Des Weiteren ist es durch die erfindungsgemäße Mikroverkapselung des hydrophoben Klebstoffs erstmals möglich, ein stabiles wässriges Heißsiegellacksystem mit einem hydrophoben Klebstoff anzugeben.Advantageously, the adhesive contained in the microcapsules has hydrophobic properties. Such an adhesive after release from the microcapsules and combination of security element with security substrate is not soluble by hydrophilic solvents, in particular not by hot aqueous solutions, so that a manipulation attempt by means of such hydrophilic solvent is doomed to failure from the outset. Furthermore, it is possible for the first time by the microencapsulation of the hydrophobic adhesive according to the invention to specify a stable aqueous heat sealing lacquer system with a hydrophobic adhesive.

Bevorzugt kann es sich bei dem in den Mikrokapseln enthaltenen Klebstoff um einen Haftklebstoff handeln oder um einen Klebstoff, der ausgewählt ist aus der Gruppe der wasserbasierten, lösungsmittelbasierten oder UV-vernetzten Klebstoffe. Dabei ist ein Haftklebstoff ein Klebstoff, der einen bei Raumtemperatur dauerklebrigen Film bildet. Bei den Haftklebstoffen können z. B. wasserbasierte Acrylate, lösungsmittelbasierte Acrylate, Polyester, Styrol-Butadien-Copolymere mit oder ohne Selbstvernetzungsmechanismus eingesetzt werden.Preferably, the adhesive contained in the microcapsules can be a pressure-sensitive adhesive or an adhesive selected from the group of water-based, solvent-based or UV-crosslinked adhesives. In this case, a pressure-sensitive adhesive is an adhesive, the one at room temperature forms permanently adhesive film. In the case of pressure-sensitive adhesives, z. As water-based acrylates, solvent-based acrylates, polyesters, styrene-butadiene copolymers with or without Selbstvernetzungsmechanismus be used.

Bezüglich der UV-vernetzten Haftklebstoffe ist noch zu erwähnen, dass diese in der Regel bereits bei der Aufbringung des Heißsiegellacks auf ein Sicherheitselement und/oder Sicherheitssubstrat mittels UV-Strahlung vernetzt werden. Vor einer solchen UV-Vernetzung liegen die Ausgangsstoffe als gewöhnlicher Thermoplast oder als zähes Öl vor. Bei Einsatz solcher UV-vernetzten Haftklebstoffe entfällt im Wesentlichen das Entfernen von überschüssigem Wasser bzw. Lösungsmittel aus der Klebstoffphase.With regard to the UV-crosslinked pressure-sensitive adhesives, it should also be mentioned that these are usually crosslinked by UV radiation already during the application of the heat-sealable lacquer to a security element and / or security substrate. Before such UV crosslinking, the starting materials are present as ordinary thermoplastic or as a viscous oil. When using such UV-crosslinked pressure-sensitive adhesives substantially eliminates the removal of excess water or solvent from the adhesive phase.

Auch kann durch die Strahlendosis, die für die UV-Vernetzung vorgesehen ist, die Eigenschaft des Haftklebstoffs in Bezug auf Kohäsion und Tack in gewissem Umfang (in einem gegenläufigen Verhältnis) gesteuert werden. Mit anderen Worten, es können bei der Vorsehung von UV-vernetzten Klebstoffen die Klebstoffeigenschaften des Heißsiegelklebers in gewissem Umfang gesteuert werden.Also, by virtue of the radiation dose provided for UV crosslinking, the property of the pressure sensitive adhesive with respect to cohesion and tack can be controlled to some extent (in an inverse ratio). In other words, in the provision of UV crosslinked adhesives, the adhesive properties of the heat seal adhesive can be controlled to some extent.

Besonders geeignet gegen Fälschungsangriffe mit heißem Wasser sind insbesondere lösungsmittelbasierte Haftklebstoffe mit hydrophoben Eigenschaften. Solche hydrophoben Haftklebstoffe sind allerdings in bestimmten nichtwässrigen Lösungsmitteln zumindest in gewissem Umfang löslich.Particularly suitable against counterfeiting attacks with hot water are in particular solvent-based pressure-sensitive adhesives with hydrophobic properties. However, such hydrophobic pressure-sensitive adhesives are at least to some extent soluble in certain non-aqueous solvents.

Daher kann ein solcher hydrophober Klebstoff mit großem Vorteil mit einem wässrigen (hydrophilen) Klebstoff kombiniert werden, der nicht mikroverkapselt zu sein braucht und in dem wässrigen Heißsiegellacksystem enthalten ist. Auf diese Art und Weise ist der Heißsiegellack durch den wässrigen (hydrophilen) Klebstoff beständig gegen organische (nicht-wässrige) Lösungsmittel und aufgrund des hydrophoben aus den Mikrokapseln freigesetzten Klebstoffs beständig gegenüber heißem Wasser bzw. hydrophilen Lösungsmitteln.Therefore, such a hydrophobic adhesive can be combined with great advantage with an aqueous (hydrophilic) adhesive which does not need to be microencapsulated and is contained in the aqueous heat sealing lacquer system. In this way, the heat sealing varnish is resistant to organic (non-aqueous) solvents by the aqueous (hydrophilic) adhesive and to hot water or hydrophilic solvents due to the hydrophobic adhesive released from the microcapsules.

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist ferner vorgesehen, dass der nicht in der Mikrokapsel enthaltene Klebstoff nach Freisetzung des Klebstoffs aus den Mikrokapseln mit dem freigesetzten Klebstoff zur Erhöhung der Klebefähigkeit des Heißsiegellacks zusammenwirkt. Bei Vorsehung eines mikroverkapselten Klebstoffs und eines weiteren nicht mikroverkapselten Klebstoffs im Heißsiegellack, können der mikroverkapselte Klebstoff nach dessen Freisetzung aus den Mikrokapseln und der nicht mikroverkapselte Klebstoff sich in dem Heißsiegellack vermischen und dadurch die Klebeeigenschaften des Heißsiegelklebers deutlich verbessern. Dieses synergistische Zusammenwirken der beiden Klebstoffe ist auch für den Fall sichergestellt, dass der aus den Mikrokapseln freigesetzte Klebstoff als disperse Phase in dem Heißsiegellack vorliegt und als sogenannter Tackifier wirkt. Dabei ist ein Tackifier eine Substanz, insbesondere ein Harz, welche bei Zugabe zu einem Klebstoff in geringen Mengen dessen Substrathaftung zum Teil deutlich erhöhen kann.In a particularly advantageous embodiment, it is further provided that the adhesive not contained in the microcapsule after release of the adhesive from the microcapsules cooperates with the liberated adhesive to increase the adhesiveness of the heat seal lacquer. By providing a microencapsulated adhesive and another non-microencapsulated adhesive in the heat seal lacquer, the microencapsulated adhesive after release from the microcapsules and the non-microencapsulated adhesive can mix in the heat seal lacquer and thereby significantly improve the adhesive properties of the heat seal adhesive. This synergistic interaction of the two adhesives is also ensured in the event that the adhesive released from the microcapsules is present as a disperse phase in the heat sealing lacquer and acts as a so-called tackifier. In this case, a tackifier is a substance, in particular a resin, which, when added to an adhesive in small amounts, can in some cases significantly increase its substrate adhesion.

Neben der derzeit bevorzugten Variante mit mikroverkapseltem ersten Klebstoff und nicht mikroverkapselten zweiten Klebstoff in einem Heißsiegellack ist es grundsätzlich auch denkbar, dass ein erster Heißsiegellack mit mikroverkapseltem ersten Klebstoff und ein weiterer Heißsiegellack mit einem nicht bzw. weiteren mikroverkapselten Klebstoff bereitgestellt werden. Der erste Heißsiegellack und der zweite Heißsiegellack können dann z. B. abwechselnd in einem Mehrschichtaufbau übereinander aufgebracht werden, um die Beständigkeit gegenüber hydrophilen bzw. hydrophoben Lösungsmitteln sicherzustellen. Allerdings ist eine solche mehrschichtige Heißsiegellackschicht derzeit nicht bevorzugt, da die Mischung der einzelnen Schichten miteinander nach derzeitigem Wissensstand beim Heißsiegelprozess nicht so gut ist, als wenn nur ein Heißsiegellack mit erstem und zweitem Klebstoff vorgesehen wird.In addition to the presently preferred variant with microencapsulated first adhesive and non-microencapsulated second adhesive in a heat sealing lacquer, it is basically also conceivable to provide a first heat seal lacquer with microencapsulated first adhesive and another heat seal lacquer with a non or further microencapsulated adhesive. The first heat seal lacquer and the second heat seal lacquer can then be z. B. be applied alternately in a multi-layer structure over each other to ensure the resistance to hydrophilic or hydrophobic solvents. However, such a multi-layered heat-sealable lacquer layer is presently not preferred because, according to the current state of knowledge in the heat-sealing process, the blending of the individual layers is not as good as providing only a first and second adhesive heat-seal lacquer.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist weiter vorgesehen, dass der zumindest eine in Mikrokapseln enthaltene Klebstoff ein Harz, insbesondere ein Kohlenwasserstoffharz, ist. Mit Vorteil handelt es sich bei dem Harz um ein hydrophobes, in der Regel synthetisches Harz. Zu bevorzugen sind ferner solche Harze, die eine hohe Viskosität aufweisen oder bei Raumtemperatur ähnlich zäh sind wie die weiter oben bereits erwähnten, ebenfalls bevorzugten Haftklebstoffe. Unter einem Harz mit einer hohen Viskosität wird dabei ein Harz verstanden, welches bevorzugt eine Viskosität größer 50.000 mPa·s, besonders bevorzugt größer 100.000 mPa·s aufweist. Alternativ kann aber auch ein Harz gewählt werden, das bei Raumtemperatur fest ist und zugleich Tack aufweist.In a preferred embodiment, it is further provided that the at least one adhesive contained in microcapsules is a resin, in particular a hydrocarbon resin. Advantageously, the resin is a hydrophobic, usually synthetic, resin. Also preferred are those resins which have a high viscosity or are similar to tough at room temperature as the previously mentioned, also preferred pressure-sensitive adhesives. A resin having a high viscosity is understood to mean a resin which preferably has a viscosity of greater than 50,000 mPa · s, more preferably greater than 100,000 mPa · s. Alternatively, however, a resin can be selected which is solid at room temperature and at the same time has tack.

Besonders bevorzugt sind ferner Kohlenwasserstoffharze, deren Erweichungstemperatur oberhalb von 100°C liegt, und die zugleich bei Raumtemperatur Tack aufweisen. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass das wasserbasierte Heißsiegellacksystem mit dem mikroverkapselten Harz, insbesonderen hydrophoben Kohlenwasserstoffharz, gegen Fälschungsangriffe mit heißen, wässrigen Agenzien geschützt ist.Also preferred are hydrocarbon resins whose softening temperature is above 100 ° C, and which at the same time have tack at room temperature. In this way it is ensured that the water-based heat sealing lacquer system with the microencapsulated resin, in particular hydrophobic hydrocarbon resin, is protected against counterfeiting attacks with hot, aqueous agents.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist ferner vorgesehen, dass die Mikrokapseln einen Durchmesser zwischen 1 μm und 200 μm, vorzugsweise zwischen 2 μm und 40 μm, insbesondere zwischen 3 μm und 12 μm aufweisen. Es versteht sich, dass abhängig vom mikroverkapselten Klebstoff bzw. von den weiter unten für die Mikroverkapselung eingesetzten Verkapselungsverfahren entsprechende Mikrokapseldurchmesser gewählt werden, wobei Kapselgrößen von 3 μm bis 12 μm sich besonders gut zur Aufnahme/Einbringung in den Heißsiegellack eignen. In a preferred embodiment, it is further provided that the microcapsules have a diameter between 1 .mu.m and 200 .mu.m, preferably between 2 .mu.m and 40 .mu.m, in particular between 3 .mu.m and 12 .mu.m. It will be appreciated that depending on the microencapsulated adhesive or on the encapsulation method used for the microencapsulation below, corresponding microcapsule diameters are selected, with capsule sizes of 3 .mu.m to 12 .mu.m being particularly suitable for receiving / introducing into the heat seal lacquer.

Mit Vorteil weisen die Mikrokapseln eine Kapselhülle auf, deren Hüllenmaterial ausgewählt wird aus der Gruppe der aliphatischen Polyester, Polyacrylate, Stärkederivate, Alginate, Gelatine, Chitosan, Melaminharze, Harnstoffharze, Polyharnstoffe, Polyurethane, Celluloseether, Polyacrylnitril.Advantageously, the microcapsules have a capsule shell whose shell material is selected from the group of aliphatic polyesters, polyacrylates, starch derivatives, alginates, gelatin, chitosan, melamine resins, urea resins, polyureas, polyurethanes, cellulose ethers, polyacrylonitrile.

Die Erfindung umfasst auch ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Heißsiegellacks, bei dem

– zumindest ein Klebstoff zur Bildung einer Vielzahl von Mikrokapseln derart mikroverkapselt wird, dass er durch Einwirkung eines externen Stimulus auf die Mikrokapseln freisetzbar ist, und
– der ein wässriges Lacksystem bildende Heißsiegellack unter Verwendung der so erhaltenen Mikrokapseln und gegebenenfalls weiterer Inhaltsstoffe hergestellt wird.

The invention also encompasses a process for producing a heat sealing lacquer according to the invention, in which

At least one adhesive for forming a plurality of microcapsules is microencapsulated such that it is releasable to the microcapsules by the action of an external stimulus, and
- The heat-sealing lacquer forming an aqueous lacquer system is produced by using the microcapsules thus obtained and optionally other ingredients.

Mit Vorteil wird zur Herstellung der in dem Heißsiegellack enthaltenen Mikrokapseln eine Mikroverkapselung nach einem lösungsmittelbasierten Verfahren, insbesondere durch Lösungsmittelverdampfung, oder durch Phasenseparationsprozesse, insbesondere mittels Nichtlöserzusatz, Temperaturabsenkung oder Salzzusatz, oder durch Sprühtrocknung durchgeführt.Advantageously, microencapsulation is carried out by a solvent-based process, in particular by solvent evaporation, or by phase separation processes, in particular by means of non-solvent addition, temperature reduction or salt addition, or by spray-drying to produce the microcapsules contained in the heat-sealable.

Bevorzugt sind zur Mikroverkapselung ferner lösungsmittelfreie Verfahren, insbesondere solche Verfahren, bei denen die Mikrokapseln durch Polykondensation, Polyaddition oder Polymerisation hergestellt werden.Also preferred for microencapsulation are solvent-free processes, in particular those processes in which the microcapsules are prepared by polycondensation, polyaddition or polymerization.

Die Erfindung umfasst ferner ein Sicherheitselement zur Verklebung mit einem Sicherheitssubstrat, wie einem Sicherheitspapier, einem Wertdokument oder einem anderen Wertgegenstand, wobei das Sicherheitselement einen erfindungsgemäßen Heißsiegellack aufweist.The invention further comprises a security element for bonding to a security substrate, such as a security paper, a value document or another valuable item, wherein the security element has a heat sealing lacquer according to the invention.

Ferner umfasst die Erfindung ein Transferband, welches eine Vielzahl von auf ein Substrat, wie ein Sicherheitspapier, ein Wertdokument oder einen anderen Wertgegenstand, zu transferierende als Transferelemente ausgebildete erfindungsgemäße Sicherheitselemente aufweist. Ein solches Transferband mit einer Vielzahl von erfindungsgemäßen Sicherheitselementen hat den Vorteil, dass die erfindungsgemäßen Sicherheitselement in großer Zahl gefertigt, gelagert und bei Bedarf auf das Sicherheitssubstrat übertragen werden können.Furthermore, the invention comprises a transfer belt which has a multiplicity of security elements according to the invention which are to be transferred to a substrate, such as a security paper, a value document or another valuable item, and which are to be transferred as transfer elements. Such a transfer belt with a multiplicity of security elements according to the invention has the advantage that the security element according to the invention can be produced in large numbers, stored and, if necessary, transferred to the security substrate.

Weiter umfasst die Erfindung auch ein Sicherheitspapier zur Herstellung eines Wertdokuments, oder ein Wertdokument, wobei das Sicherheitspapier oder Wertdokument durch Verklebung eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements mit einem Sicherheitspapier oder Wertdokument unter Einwirkung eines externen Stimulus erhältlich ist.The invention also includes a security paper for producing a value document, or a value document, wherein the security paper or value document is obtainable by bonding a security element according to the invention with a security paper or value document under the action of an external stimulus.

Schließlich umfasst die Erfindung auch ein Sicherheitspapier zur Herstellung eines Wertdokuments oder ein Wertdokument, wobei das Sicherheitspapier oder Wertdokument durch Verklebung eines Sicherheitselements mit dem Sicherheitspapier oder Wertdokument unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Heißsiegellacks unter Einwirkung eines externen Stimulus erhältlich ist. Bei dieser Variante ist es vorteilhafterweise möglich, einen erfindungsgemäßen Heißsiegellack auf dem Sicherheitssubstrat vorzusehen, und die Verklebung des Sicherheitssubstrats mit dem Sicherheitselement unter Einwirkung eines externen Stimulus und dem erfindungsgemäßen Heißsiegellack durchzuführen.Finally, the invention also encompasses a security paper for producing a value document or a value document, wherein the security paper or value document is obtainable by bonding a security element to the security paper or document of value using a heat seal lacquer according to the invention under the action of an external stimulus. In this variant, it is advantageously possible to provide a heat sealing lacquer according to the invention on the security substrate, and to carry out the bonding of the security substrate to the security element under the action of an external stimulus and the hot sealing lacquer according to the invention.

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren noch weiter veranschaulicht, wobei darauf hingewiesen wird, dass die Figuren nicht maßstabs- und proportionsgetreu sind. Des Weiteren sind die verschiedenen Ausführungsbeispiele nicht auf die Verwendung in der konkret beschriebenen Form beschränkt, sondern können auch untereinander kombiniert werden. Es zeigen:The present invention will be further illustrated by means of figures, it being understood that the figures are not to scale and proportion. Furthermore, the various embodiments are not limited to use in the specific form described, but may be combined with each other. Show it:

1 eine schematische Querschnittsdarstellung eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements mit einem erfindungsgemäßen Heißsiegellack, 1 a schematic cross-sectional view of a security element according to the invention with a heat sealing lacquer according to the invention,

2 eine schematische Darstellung eines Wertdokuments (in Aufsicht) nach Anordnung des erfindungsgemäßen Sicherheitselements gemäß 1 auf das Wertdokumentsubstrat, und 2 a schematic representation of a value document (in supervision) according to arrangement of the security element according to the invention according to 1 on the value document substrate, and

3 einen Querschnitt durch das Wertdokument von 2 entlang der Linie III-III. 3 a cross section through the value document of 2 along the line III-III.

1 zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung eines erfindungsgemäßen Sicherheitselements 10 mit einem erfindungsgemäßen Heißsiegellack 1, welcher auf einer Oberfläche 3 eines Kunststoffsubstrats 2 angeordnet ist. Bei dem Kunststoffsubstrat 2 kann es sich, wie aus 1 zu entnehmen ist, um eine einschichtige Kunststofffolie handeln. Denkbar ist aber auch eine nicht weiter dargestellte Variante, bei der das Substrat 2 ein mehrschichtiger Aufbau aus Funktion- und gegebenenfalls Hilfsschichten ist, wobei in allen Schichten Sicherheitsmerkmale enthalten sein können. Sicherheitsmerkmale, welche das Sicherheitselementsubstrat 2 aufweisen kann, sind insbesondere Beugungsstrukturen, wie Oberflächen- oder Volumenhologramme, Metallschichten, insbesondere als Reflektionsschicht einer Beugungsstruktur, Kinegramme, Mattstrukturen, lumineszierende Aufdrucke bzw. im Volumen des Sicherheitselementssubstrats enthaltene sicherheitsrelevante Stoffe, insbesondere Lumineszenzstoffe. Lumineszenzstoffe können ferner auch im Heißsiegellack 1 enthalten sein. Darüber hinaus kann das Sicherheitselement 2 nicht beugende Strukturen, insbesondere nicht beugende optische Strukturen, wie Mikrolinsenanordnungen, Moiré-Magnifier-Anordnungen, Mikrospiegel und dergleichen aufweisen. Ein erfindungsgemäßes Sicherheitselement kann sämtliche vorstehend genannten Sicherheitsmerkmale aufweisen, unabhängig davon, ob das Sicherheitselementsubstrat und die Heißsiegellackschicht jeweils einschichtig oder mehrschichtig ausgebildet sind. 1 shows a schematic cross-sectional view of a security element according to the invention 10 with a heat sealing lacquer according to the invention 1 which is on a surface 3 a plastic substrate 2 is arranged. In the plastic substrate 2 it may look like 1 can be seen to act a single-layer plastic film. It is also conceivable, however, a variant not shown, in which the substrate 2 is a multi-layered structure of functional and, where appropriate, auxiliary layers, wherein security features can be contained in all layers. Security features that the security element substrate 2 In particular, diffraction structures, such as surface or volume holograms, metal layers, in particular as a reflection layer of a diffraction structure, kinegrams, matt structures, luminescent imprints or safety-relevant substances contained in the volume of the security element substrate, in particular luminescent substances, are particularly suitable. Furthermore, luminescent substances may also be present in the heat sealing lacquer 1 be included. In addition, the security element 2 non-diffractive structures, in particular non-diffractive optical structures such as microlens arrays, moiré magnifier arrays, micromirrors and the like. A security element according to the invention can have all the above-mentioned security features, regardless of whether the security element substrate and the heat sealing lacquer layer are each formed as a single layer or as a multilayer.

Wie aus 1 ersichtlich ist, ist die Oberfläche 3 des Sicherheitselementsubstrats 2 im Wesentlichen vollflächig mit dem erfindungsgemäßen Heißsiegellack 1 beschichtet. Durch die erfindungsgemäße Mikroverkapselung des Klebstoffs im Heißsiegellack 1 kann eine Vielzahl der in 1 gezeigten Sicherheitselemente 10 auf einem Transferband gelagert werden, bis sie zur Verklebung mit einem Sicherheitspapier oder Wertdokument benötigt werden. Der in 1 und 2 gezeigte Heißsiegellack kann z. B. folgende bevorzugte Formulierung aufweisen: Gewichtsteile 71 Elvax 760 14 Bremasin 1902 12 Bremasin 1908 3 Petroleumharz SK-120 How out 1 is apparent, is the surface 3 of the security element substrate 2 essentially over the whole area with the hot-sealing lacquer according to the invention 1 coated. By the inventive microencapsulation of the adhesive in the heat sealing lacquer 1 can a variety of in 1 shown security elements 10 be stored on a transfer belt until they are needed for bonding with a security paper or document of value. The in 1 and 2 shown heat sealing lacquer can z. B. have the following preferred formulation: parts by weight 71 Elvax 760 14 Bremasin 1902 12 Bremasin 1908 3 Petroleum resin SK-120

2 zeigt nun schematisch ein Wertdokument 11 in Aufsicht, welches ein auf dem Substrat des Sicherheitspapiers bzw. Wertdokuments aufgebrachtes Sicherheitselement 10 aufweist. Im vorliegenden Fall handelt es sich um ein Sicherheitspapier 11, beispielsweise um eine noch nicht umlauffähige Banknote, auf der neben dem lang gestreckten Folienstreifen 10 auch noch ein im Wesentlichen nicht lang gestreckter „Folienpatch” in quadratischer Ausführung aufgebracht ist. Der Folienpatch 8 wurde auf dem Sicherheitspapiersubstrat 5 mittels eines erfindungsgemäßen Heißsiegelklebers über einer Durchbrechung 16 im Substrat 5 aufgebracht. Auch der Folienstreifen 10 wurde mittels eines erfindungsgemäßen Heißsiegelklebers 1, welcher auf dem Sicherheitselementsubstrat 2 angeordnet ist (siehe 1) mit dem Sicherheitspapiersubstrat 5 verklebt. Dazu wurde der Folienstreifen 10 mit dem Sicherheitspapiersubstrat 5 in einer vorbestimmten Orientierung in Kontakt gebracht und die in dem Heißsiegellack 1 enthaltenen Mikrokapseln mit einem externen Stimulus in Form von Wärme (erhöhte Temperatur) beaufschlagt. Die Wärmezufuhr kann im einfachsten Fall mit einer erwärmten Rolle erfolgen, über die das Sicherheitspapier 11 mit aufgelegtem Sicherheitselement 10 in geeigneter Weise abrollt. Durch die Wärme werden die Mikrokapseln zerstört, so dass der in den Mikrokapseln enthaltene Klebstoff in die Heißsiegellackschicht freigesetzt wird. Gleichzeitig oder kurz nach dem Abrollen über die erwärmte Rolle kann z. B. durch eine weitere Rolle ein Druck auf das Sicherheitspapiersubstrat 5 im Bereich des auf dem Substrat 5 befindlichen Sicherheitselements 10 ausgeübt werden, so dass der aus den Mikrokapseln freigesetzte Klebstoff das Sicherheitselement 10 mit dem Sicherheitspapiersubstrat 5 verklebt. Dabei wird das Sicherheitselement natürlich so angeordnet, dass der erfindungsgemäße Heißsiegellack 1 zwischen Sicherheitselementsubstrat 2 und Sicherheitspapiersubstrat 5 angeordnet ist (siehe 3). 2 now shows schematically a value document 11 in plan view, which is applied to the substrate of the security paper or value document security element 10 having. In this case, it is a security paper 11 for example, a not yet fit banknote, on the next to the elongated foil strip 10 also a substantially not elongated "foil patch" is applied in a square design. The foil patch 8th was on the security paper substrate 5 by means of a heat sealable adhesive according to the invention over an opening 16 in the substrate 5 applied. Also the foil strip 10 was by means of a hot-melt adhesive according to the invention 1 which is on the security element substrate 2 is arranged (see 1 ) with the security paper substrate 5 bonded. This was the foil strip 10 with the security paper substrate 5 contacted in a predetermined orientation and those in the heat sealing lacquer 1 contained microcapsules with an external stimulus in the form of heat (elevated temperature) applied. The heat supply can be done in the simplest case with a heated roll over which the security paper 11 with safety element applied 10 rolls in a suitable manner. The heat destroys the microcapsules so that the adhesive contained in the microcapsules is released into the heat sealing lacquer layer. At the same time or shortly after rolling over the heated roll can, for. B. by another roll pressure on the security paper substrate 5 in the area of on the substrate 5 located security element 10 be exerted so that the released from the microcapsules adhesive the security element 10 with the security paper substrate 5 bonded. In this case, the security element is of course arranged so that the heat sealing lacquer according to the invention 1 between security element substrate 2 and security paper substrate 5 is arranged (see 3 ).

Wie aus 2 und 3 ersichtlich ist, ist der Folienstreifen 10 im Bereich einer durchgehenden Öffnung 7 im Sicherheitspapiersubstrat 5 angeordnet. Die durchgehende Öffnung 7 wird demnach einseitig mit dem die Öffnung überragenden Folienstreifen 10 abgedeckt. Dabei ist es, wie in 3 gezeigt, möglich, den Folienstreifen in einem Bereich 6 des Substrats 5 anzuordnen, der eine gegenüber der Papierdicke des übrigen Substrats 5 (Bezugszeichen 12) verringerte Substratdicke 13 aufweist. Ein solcher verdünnter Bereich 6 im Papiersubstrat 5 kann entweder während der Papierherstellung durch eine geeignete Entwässerungshemmung oder aber nachträglich durch Kalandrieren, d. h. Komprimieren des Substrats, erzeugt werden. Vorteilhafterweise wird das Folienelement 10, wie in 3 gezeigt, im Bereich der Verdünnung 6 mit geeigneter Dicke so angeordnet, dass es nicht über die Oberfläche 14 des Substrats hinausragt.How out 2 and 3 it can be seen is the foil strip 10 in the area of a continuous opening 7 in the security paper substrate 5 arranged. The continuous opening 7 is therefore one-sided with the opening projecting film strip 10 covered. It is, as in 3 shown, possible, the foil strip in one area 6 of the substrate 5 to arrange one opposite to the paper thickness of the rest of the substrate 5 (Reference 12 ) reduced substrate thickness 13 having. Such a dilute area 6 in the paper substrate 5 can either be produced during papermaking by suitable dewatering inhibition or subsequently by calendering, ie compressing the substrate. Advantageously, the film element 10 , as in 3 shown in the range of dilution 6 with appropriate thickness so arranged that it does not over the surface 14 protrudes from the substrate.

Wie aus 3 weiter ersichtlich ist, weist die durchgehende Öffnung einen unregelmäßigen, faserigen Rand auf. Ein solches „Büttenloch” wird während der Herstellung des Sicherheitspapiers erzeugt, wobei der faserige Rand 15 als weiteres Echtheitsmerkmal des Sicherheitspapiers dient. Selbstverständlich kann die durchgehende Öffnung 7 aber auch einen glatten, insbesondere durch Stanzen oder Laserstrahlschneiden hergestellten Rand aufweisen. Ein solcher relativ scharf begrenzter Rand ist beispielsweise bei der durch den Folienpatch 8 abgedeckten durchgehenden Öffnung 16 vorgesehen (siehe 2).How out 3 It can be seen further that the through opening has an irregular, fibrous edge. Such a "manhole" is produced during the manufacture of the security paper, with the fibrous edge 15 serves as a further authenticity feature of the security paper. Of course, the through opening 7 but also have a smooth edge, in particular produced by punching or laser beam cutting. Such a relatively sharply delimited edge is, for example, in the case of the film patch 8th covered through opening 16 provided (see 2 ).

Zu 3 ist noch anzumerken, dass das Sicherheitselement 10 nicht notwendigerweise im Bereich einer Verdünnung 6 des Substrats 5 angeordnet sein muss, und dass in einer ebenfalls nicht dargestellten Ausführungsform, auf der dem gezeigten Folienelement 10 gegenüberliegenden Seite 9 des Sicherheitspapiersubstrats 5 ein zweites Folienelement vorgesehen sein kann, welches zumindest den Lochbereich 7 auf der Seite 9 des Substrats 5 abdeckt. Des Weiteren kann dieses auf der Oberfläche 9 angeordnete zweite Sicherheitselement das Substrat im Wesentlichen so abdecken, wie dies bei der Abdeckung des in 3 gezeigten Folienelements 10 der Fall ist. In einem solchen Fall ist die durchgehende Öffnung 7 von beiden Seiten durch im Wesentlichen gleich große Folienstreifen abgedeckt, was zu einer verbesserten Planlage des Sicherheitspapiers im Bereich der Öffnung führt, als wenn die durchgehende Öffnung 7 lediglich durch ein Folienelement abgedeckt wäre. Außerdem können für die beiden Folienelemente sämtliche weiter oben genannten Sicherheitsmerkmale eingesetzt werden, so dass ein Sicherheitspapier bzw. Wertdokument mit einer solchen beidseitigen Abdeckung der durchgehenden Durchbrechung einen sehr hohen Fälschungsschutz aufweist.To 3 is still to be noted that the security element 10 not necessarily in the range of a dilution 6 of the substrate 5 must be arranged, and that in an embodiment, also not shown, on the film element shown 10 opposite side 9 of the security paper substrate 5 a second film element may be provided which at least the hole area 7 on the website 9 of the substrate 5 covers. Furthermore, this may be on the surface 9 arranged second security element cover the substrate substantially as in the cover of in 3 shown foil element 10 the case is. In such a case, the through opening is 7 covered on both sides by essentially equal strips of film, which leads to an improved flatness of the security paper in the area of the opening, as if the through opening 7 would be covered only by a foil element. In addition, all the above-mentioned security features can be used for the two film elements, so that a security paper or document of value with such a two-sided cover of the through opening has a very high protection against counterfeiting.

Es sei an dieser Stelle bemerkt, dass neben dem in 1 gezeigten verhältnismäßig einfachen Sicherheitselement 10 mit Substrat 2 und Heißsiegellackschicht 1, auch wesentlich kompliziertere Aufbauten eingesetzt werden können. Beispielsweise ist es grundsätzlich denkbar, dass auf der Oberfläche 4 des in 1 gezeigten Sicherheitselements 10 eine Ablöseschicht und darüber eine weitere Trägerschicht angeordnet ist, so dass mittels eines geeigneten Heißsiegelstempels, gegebenenfalls mit zusätzlicher Stanzkontur, eine teilweise Übertragung des Sicherheitselements 10 auf das Sicherheitssubstrat/Wertdokument erfolgen kann. In einem solchen Fall wird das Sicherheitselement 10 mit Substrat 2 und Heißsiegellackschicht 1 nämlich lediglich im Bereich des Heißsiegelstempels auf das Sicherheitssubstrat/Wertdokument übertragen, während die übrigen Schichten, insbesondere die auf der Oberfläche 4 des Substrats 2 angeordneten Schichten im Heißsiegelprozess teilweise oder bevorzugt sogar vollständig vom Sicherheitselement 10 entfernt werden.It should be noted at this point that in addition to the in 1 shown relatively simple security element 10 with substrate 2 and heat sealing lacquer layer 1 , even much more complicated structures can be used. For example, it is basically conceivable that on the surface 4 of in 1 shown security elements 10 a release layer and above a further carrier layer is arranged so that by means of a suitable heat seal stamp, optionally with additional punching contour, a partial transmission of the security element 10 can be done on the security substrate / value document. In such a case, the security element becomes 10 with substrate 2 and heat sealing lacquer layer 1 namely transmitted only in the area of the heat seal stamp on the security substrate / document of value, while the remaining layers, in particular those on the surface 4 of the substrate 2 arranged layers in the heat sealing process partially or preferably even completely from the security element 10 be removed.

Claims

A heat sealing lacquer for bonding a security element to a security substrate, such as a security paper, a value document or another valuable article, the heat seal lacquer forming an aqueous lacquer system and comprising at least one adhesive, characterized in that the at least one adhesive contained in microcapsules and by the action of an external stimulus on the microcapsules from these is releasable.

Heat sealing lacquer according to claim 1, characterized in that the external stimulus is a radiation, in particular heat radiation or electromagnetic radiation, and / or a mechanical action, in particular pressure or shear.

Heat sealing lacquer according to claim 1 or 2, characterized in that the external stimulus is a chemical action, in particular the action of a solvent, preferably an organic solvent.

Heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the at least one adhesive contained in microcapsules has substantially hydrophobic properties.

Heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 4, characterized in that the at least one adhesive contained in microcapsules is preferably a pressure-sensitive adhesive and / or is selected from the group of water-based, solvent-based or UV-crosslinked adhesives.

Heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 4, characterized in that the at least one adhesive contained in microcapsules is a resin, in particular a hydrocarbon resin, wherein the resin is preferably a synthetic resin and / or has a high viscosity.

Heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 6, characterized in that the microcapsules have a diameter of between 1 μm and 200 μm, preferably between 2 μm and 40 μm, in particular between 3 μm and 12 μm.

Heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 7, characterized in that the microcapsules have a capsule shell whose shell material is selected from the group of aliphatic polyesters, polyacrylates, starch derivatives, alginates, gelatin, chitosan, melamine resins, urea resins, polyureas, polyurethanes, cellulose ethers , Polyacrylonitrile.

Heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 8, characterized in that the heat-sealing lacquer comprises, in addition to the adhesive contained in microcapsules, a further adhesive which is not contained in the microcapsules.

Heat sealing lacquer according to claim 9, characterized in that the adhesive not contained in the microcapsules cooperates with the liberated adhesive after release of the adhesive from the microcapsules to increase the adhesiveness of the heat seal lacquer.

A process for producing a heat sealing lacquer according to any one of claims 1 to 10, wherein At least one adhesive for forming a plurality of microcapsules is microencapsulated such that it is releasable to the microcapsules by the action of an external stimulus, and - The heat-sealing lacquer forming an aqueous lacquer system is produced by using the microcapsules thus obtained and optionally other ingredients.

Process for the preparation of a heat sealing lacquer according to Claim 11, characterized in that the microencapsulation is produced by a solvent-based process, in particular by solvent evaporation, phase separation processes or spray drying, or by a solvent-free process, in particular by polycondensation, polyaddition or polymerization.

Security element for bonding to a security substrate, such as a security paper, a document of value or another valuable item, characterized in that the security element has a heat-sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 10 or a heat sealing lacquer prepared according to claim 11 or 12.

A transfer belt comprising a plurality of security elements to be transferred to a substrate, such as a security paper, a value document or another valuable item, designed as transfer elements according to claim 13.

Security paper for producing a value document or value document, obtainable by bonding a security element according to claim 13 with a security paper or document of value under the action of an external stimulus.

Security paper for producing a value document or document of value, obtainable by bonding a security element to the security paper or document of value using a heat sealing lacquer according to at least one of claims 1 to 10 or a heat seal lacquer produced according to claim 11 or 12 and under the action of an external stimulus.