DE102011084303A1 - Method for producing carrier for electronic power module, involves forming electrical connection between heavy-current conductor and sintered conductor - Google Patents

Method for producing carrier for electronic power module, involves forming electrical connection between heavy-current conductor and sintered conductor Download PDF

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Abstract

The method involves spraying a ceramic insulator (1) to a metallic base portion (2). The metal-containing conductive paste is applied on the ceramic insulator. The conductive paste on the ceramic insulator is sintered to produce a sintered conductor (3). A metallic layer is applied to prepare a high current conductor (4,14). An electrical connection is formed between heavy-current conductor and sintered conductor. An independent claim is included for carrier for electronic power module.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine leistungselektronische Baugruppe und einen Träger für eine solche Baugruppe.The present invention relates to a method for producing a carrier for a power electronic assembly and a carrier for such an assembly.

Ein wichtiger Aspekt einer Leistungselektronik ist die Wärmeabfuhr in eine Wärmesenke, insbesondere einen Kühlkörper. Dazu muss die Wärme von den leistungselektronischen Bauelementen, etwa Transistoren oder integrierten Schaltkreisen, zu der Wärmesenke transportiert werden. Bei herkömmlichen leitungselektronischen Baugruppen geschieht dies über ein thermisches Interface. Üblicherweise wird die leitungselektronischen Bauelemente auf einer Hochstromleiterplatte oder einer kupferbeschichteten Keramik, insbesondere einer sogenannten DCB-Keramik (DCB: direct copper bonded), angeordnet. Diese DCB-Keramik bildet einen Zwischenträger und wird an einem Kühlkörper befestigt, zum Beispiel mittels Schrauben, Kleben, Klemmen oder Laminieren. Bei dieser Anordnung kann die relativ hohe Wärmeleitfähigkeit der Keramik ausgenutzt werden. Dennoch weist das thermische Interface aus Zwischenträger und Anbindung an den Kühlkörper insgesamt eine relativ geringe Wärmeleitfähigkeit auf, die die Wärmeabfuhr beeinträchtigt. An important aspect of power electronics is the heat dissipation into a heat sink, in particular a heat sink. For this, the heat from the power electronic devices, such as transistors or integrated circuits, must be transported to the heat sink. In conventional line electronic assemblies this is done via a thermal interface. Usually, the line electronic components on a high-current printed circuit board or a copper-coated ceramic, in particular a so-called DCB ceramic (DCB: direct copper bonded), arranged. This DCB ceramic forms an intermediate carrier and is attached to a heat sink, for example by means of screws, gluing, clamping or laminating. In this arrangement, the relatively high thermal conductivity of the ceramic can be exploited. Nevertheless, the thermal interface of intermediate carrier and connection to the heat sink on the whole a relatively low thermal conductivity, which affects the heat dissipation.

Davon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine leitungselektronische Baugruppe zur Verfügung zu stellen, das einfach und kostengünstig auszuführen ist und eine verbesserte Wärmeabfuhr ermöglicht, sowie einen Träger für eine solche Baugruppe mit diesen Eigenschaften. Based on this, the object of the present invention is to provide a method for producing a carrier for a line-electronic assembly, which is simple and inexpensive to implement and enables improved heat dissipation, as well as a carrier for such an assembly with these characteristics.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 10. Bevorzugte Ausgestaltungen sind in den sich jeweils anschließenden Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by a method having the features of claim 1 and by an apparatus having the features of claim 10. Preferred embodiments are specified in the respectively subsequent subclaims.

Das Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine leistungselektronische Baugruppe weist die folgenden Schritte auf:

  • a) Aufsprühen eines keramischen Isolators auf einen metallischen Grundkörper,
  • b) Aufbringen einer metallhaltigen Leitpaste,
  • c) Sintern der metallhaltigen Leitpaste nach dem Aufbringen zur Herstellung mindestens einer gesinterten Leiterbahn,
  • d) Aufbringen einer metallischen Schicht in einem Gasspritzverfahren zur Herstellung mindestens einer Hochstromleiterbahn,
  • e) Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen mindestens einer der mindestens einen Hochstromleiterbahn und mindestens einer der mindestens einen gesinterten Leiterbahn.
The method for manufacturing a carrier for a power electronic assembly comprises the following steps:
  • a) spraying a ceramic insulator onto a metallic base body,
  • b) applying a metal-containing conductive paste,
  • c) sintering the metal-containing conductive paste after application to produce at least one sintered conductor track,
  • d) applying a metallic layer in a gas spraying process to produce at least one high-current conductor track,
  • e) establishing an electrical connection between at least one of the at least one high-current conductor track and at least one of the at least one sintered conductor track.

Der metallische Grundkörper kann beispielsweise aus Aluminium bestehen und kann insbesondere in einem Aluminium-Druckgussverfahren hergestellt worden sein. Der metallische Grundkörper kann ein Kühlkörper sein, aber auch ein Bauteil mit einer darüber hinausgehenden Funktion, etwa ein Gehäuseteil. The metallic base body may for example consist of aluminum and may in particular have been produced in an aluminum die casting process. The metallic base body may be a heat sink, but also a component with a function beyond it, such as a housing part.

Auf den metallischen Grundkörper wird ein keramischer Isolator aufgesprüht. Durch das Aufsprühen kann der Isolator dünn und zugleich eben und sicher haftend auf den metallischen Grundkörper aufgebracht werden. Es kann ein aus dem Bereich des Verschleißschutzes bekanntes keramisches Material verwendet werden, etwa eine Aluminiumoxidkeramik. On the metallic body, a ceramic insulator is sprayed. By spraying the insulator can be thin and at the same time applied evenly and securely adhering to the metallic body. It can be used from the field of wear protection known ceramic material, such as an alumina ceramic.

Die metallhaltige Leitpaste kann insbesondere Silberpartikel enthalten. Sie kann in einem vorgegebenen Muster, beispielsweise in Form von Bahnen, aufgebracht werden. Diese Bahnen werden im Anschluss daran gesintert bei einer Temperatur, die unterhalb der Erweichungstemperatur des metallischen Grundkörpers liegt. Verwendet man beispielsweise einen metallischen Grundkörper aus Aluminium, dessen Erweichungstemperatur bei 580 °C liegt, so wird die aufgebrachte Leitpaste bei einer Temperatur von weniger als 580 °C, zum Beispiel im Bereich von 450 °C bis 550 °C, vorzugsweise bei etwa 500 °C, gesintert. Beim Sintern werden zumeist feinkörnige bis pulverförmige, zuvor miteinander vermischte Stoffe durch Erwärmung miteinander verbunden. Die Erwärmungstemperatur liegt dabei unterhalb der Schmelztemperaturen der vorliegenden Materialien, so dass nicht alle oder auch keiner der Ausgangsstoffe aufgeschmolzen wird. Durch das Sintern werden die gesinterten Leiterbahnen dauerhaft fixiert. The metal-containing conductive paste may in particular contain silver particles. It can be applied in a predetermined pattern, for example in the form of webs. These webs are then sintered at a temperature which is below the softening temperature of the metallic body. For example, using an aluminum metallic body whose softening temperature is 580 ° C, the applied conductive paste will be at a temperature of less than 580 ° C, for example in the range of 450 ° C to 550 ° C, preferably about 500 ° C, sintered. During sintering, fine-grained to powdery substances which have previously been mixed together are usually connected to one another by heating. The heating temperature is below the melting temperatures of the present materials, so that not all or none of the starting materials is melted. By sintering the sintered conductor tracks are permanently fixed.

Eine metallische Schicht wird in einem Gasspritzverfahren zur Herstellung mindestens einer Hochstromleiterbahn aufgebracht. Das Aufbringen der metallischen Schicht durch Gasspritzen ermöglicht in einfacher Weise die mindestens eine Hochstromleiterbahn fest mit dem metallischen Grundkörper zu verbinden.A metallic layer is applied in a gas spraying process to produce at least one high current conductor. The application of the metallic layer by gas spraying makes it possible in a simple manner to firmly connect the at least one high-current conductor track to the metallic base body.

Die mindestens eine Hochstromleiterbahn wird mit der mindestens einen gesinterten Leiterbahn elektrisch verbunden. The at least one high-current conductor track is electrically connected to the at least one sintered conductor track.

Ein besonderer Vorteil des Verfahrens besteht darin, dass sämtliche Leiterbahnen nach Aufbringen des keramischen Isolators direkt auf den metallischen Grundkörper aufgebracht werden können. Es kann daher auf einen Zwischenträger verzichtet werden. Dadurch ist das Verfahren besonders einfach und kostengünstig. Durch den Verzicht auf einen Zwischenträger ist die gesamte Anordnung besonders kompakt. A particular advantage of the method is that all traces can be applied directly to the metallic body after applying the ceramic insulator. It can therefore be dispensed with an intermediate carrier. As a result, the method is particularly simple and inexpensive. By dispensing with an intermediate carrier, the entire arrangement is particularly compact.

Außerdem können auf einem gemeinsamen Träger sowohl kleine Leiterbahnstrukturen geschaffen werden, nämlich in Form der gesinterten Leiterbahnen, als auch hochstromfähige Leiterbahnen, nämlich in Form der im Gasspritzverfahren aufgebrachten metallischen Schichten. Zudem können einzelne dieser Leiterbahnen auch unterschiedlicher Typen miteinander verbunden werden, zum Beispiel um eng benachbarte Leiterbahnen, die zum Kontaktieren kleiner leistungselektronische Bauteile notwendig sind, auf kleinstem Raum aufzuschlüsseln und in Hochstromleiterbahnen zu überführen. In addition, both small printed conductor structures can be created on a common carrier, namely in the form of the sintered conductor tracks, as well as highly currentable conductor tracks, namely in the form of the metallic layers applied in the gas spraying process. In addition, individual of these interconnects of different types can be interconnected, for example, to closely adjacent interconnects, which are necessary for contacting smaller power electronic components, break down in a small space and transfer in high-current conductor tracks.

Durch den Verzicht auf einen Zwischenträger wird außerdem der Wärmewiderstand zwischen den leistungselektronischen Bauelementen und dem metallischen Grundkörper wesentlich verringert, so dass die Wärme schneller bzw. über kleinere Kontaktflächen abgeführt werden kann. Hierzu trägt zusätzlich bei, dass die als Isolator eingesetzte keramische Schicht besonders dünn ausgeführt werden kann, da sie selbst keine tragfähige Struktur bilden muss, und gleichzeitig aufgrund der Eigenschaften des keramischen Materials eine hohe spezifische Wärmeleitfähigkeit aufweist. By dispensing with an intermediate carrier also the thermal resistance between the power electronic components and the metallic base body is also significantly reduced, so that the heat can be dissipated faster or via smaller contact surfaces. In addition, this contributes to the fact that the ceramic layer used as an insulator can be made particularly thin, since it itself does not have to form a load-bearing structure, and at the same time has a high specific thermal conductivity due to the properties of the ceramic material.

Gemäß einer Ausgestaltung erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung nach dem Herstellen der mindestens einen Hochstromleiterbahn. Diese Verbindung kann beispielsweise durch einen Draht mittels Drahtbonding, durch Löten oder Leitkleben hergestellt werden. Das ermöglicht es, die mindestens eine Hochstromleiterbahn und die mindestens eine gesinterte Leiterbahn unabhängig voneinander an verschiedenen Positionen auf den metallischen Grundkörper aufzubringen und die elektrische Verbindung anschließend gezielt herzustellen. According to one embodiment, the electrical connection is made after the production of the at least one high-current conductor track. This connection can be made for example by a wire by wire bonding, by soldering or conductive bonding. This makes it possible to apply the at least one high-current conductor track and the at least one sintered conductor track independently of one another to the metallic base body at different positions and then to selectively produce the electrical connection.

Gemäß einer Ausgestaltung erfolgt das Herstellen der elektrischen Verbindung beim Herstellen der Hochstromleiterbahn durch Aufbringen der metallischen Schicht im Gasspritzverfahren auf die gesinterte Leiterbahn. Dadurch, dass die metallische Schicht auf die gesinterte Leiterbahn im Gasspritzverfahren aufgebracht wird, kann eine sichere und feste Verbindung zwischen der gesinterten Leiterbahn und der Hochstromleiterbahn direkt hergestellt werden. Ein nachträgliches Verbinden ist bei dieser Ausgestaltung nicht erforderlich, so dass sich das Verfahren weiter vereinfacht.According to one embodiment, the production of the electrical connection in the manufacture of the high-current conductor track by applying the metallic layer in the gas spraying process takes place on the sintered conductor track. The fact that the metallic layer is applied to the sintered conductor in the gas injection process, a secure and firm connection between the sintered conductor and the high current conductor can be made directly. A subsequent connection is not required in this embodiment, so that further simplifies the method.

Gemäß einer Ausgestaltung wird der keramische Isolator mittels Hochgeschwindigkeitsflammspritzen aufgebracht. Dieses thermische Spritzverfahren ist auch unter der Abkürzung HVOF (high velocity oxygen fuel) bekannt und ermöglicht, die Oberfläche des metallischen Grundkörpers dauerhaft zu beschichten, ohne sie unnötigerweise thermisch zu belasten oder thermisch zu verändern. Grundsätzlich können auch andere thermische Spritzverfahren eingesetzt werden. Beim Hochgeschwindigkeitsflammspritzen wird der keramische Isolator in Form von Spritzpartikeln in einem inerten Gasstrom auf die zu beschichtende Oberfläche, hier die Oberfläche des metallischen Grundkörpers, beschleunigt. Beim Aufprallen der Spritzpartikel auf die zu beschichtende Oberfläche flachen die Spritzpartikel ab und verbinden sich mit der zu beschichtenden Oberfläche. Durch das sukzessive Auftreffen der Spritzpartikel auf der Oberfläche des metallischen Grundkörpers entsteht eine Schicht aus den Isolatorpartikeln. According to one embodiment, the ceramic insulator is applied by means of high-speed flame spraying. This thermal spraying process is also known by the abbreviation HVOF (high velocity oxygen fuel) and makes it possible to permanently coat the surface of the metallic base body without unnecessarily thermally loading or thermally changing it. In principle, other thermal spraying methods can also be used. In high-speed flame spraying, the ceramic insulator is accelerated in the form of spray particles in an inert gas stream onto the surface to be coated, in this case the surface of the metallic base body. Upon impact of the spray particles on the surface to be coated, the spray particles flatten off and connect to the surface to be coated. The successive impingement of the spray particles on the surface of the metallic base body results in a layer of the insulator particles.

Gemäß einer Ausgestaltung wird die metallhaltige Leitpaste mittels Siebdruck aufgedruckt. Hierbei wird die Leitpaste durch ein feinmaschiges Sieb, z. B. ein Gewebe, auf die zu bedruckende Oberfläche gedruckt. Stellen der zu bedruckenden Oberfläche, die hierbei ausgespart werden sollen, werden durch Schablonen abdeckt, wodurch das Gewebe oder das Sieb für die Leitpaste undurchlässig gemacht wird. Vorteilhaft beim Siebdruckverfahren ist, dass unterschiedlich geformte Materialien bedruckt werden können. Das Druckformat kann beim Siebdruck von wenigen Millimetern bis zu mehreren Metern reichen. Es können daher Grundkörper unterschiedlicher Form und Größe verwendet werden. Ein Vorteil des Siebdrucks besteht darin, dass durch verschiedene Maschenfeinheiten des Siebes das Aufdrucken der metallischen Leipaste variiert werden kann, so dass die Schichtdicke und Auflösung variabel sind. Insbesondere kann die metallische Leitpaste hoch aufgelöst auf den Isolator aufgebracht werden. Der Einsatz von Schablonen und von Sieben verschiedener Maschengrößen ermöglicht dabei, bestimmte Strukturen oder Muster mit gewünschter Schärfe beziehungsweise Auflösung auf dem Substrat abzubilden. In einem vorgegeben Muster können somit Bahnen aus der metallischen Leitpaste hergestellt werden, die im Anschluss zu gesinterten Leiterbahnen ausgehärtet werden. Ferner kann in vorteilhafter Weise beim Siebdruck eine Blasenbildung vermieden werden, so dass eine homogene Bahn aus der Leitpaste auf das Substrat auftragbar ist.According to one embodiment, the metal-containing conductive paste is printed by screen printing. In this case, the conductive paste is passed through a fine-mesh sieve, z. As a fabric printed on the surface to be printed. Places of the surface to be printed which are to be recessed are covered by stencils, rendering the fabric or screen impermeable to the conductive paste. An advantage of the screen printing process is that differently shaped materials can be printed. The print format can range from a few millimeters to several meters in screen printing. It can therefore be used basic body of different shape and size. An advantage of screen printing is that the meshing of the metallic Leipaste can be varied by different meshes of the screen, so that the layer thickness and resolution are variable. In particular, the metallic conductive paste can be applied with high resolution to the insulator. The use of stencils and sieves of different mesh sizes makes it possible to image certain structures or patterns with the desired sharpness or resolution on the substrate. In a given pattern, it is thus possible to produce webs of the metallic conductive paste, which are subsequently cured to form sintered conductor tracks. Furthermore, blistering can advantageously be avoided in screen printing, so that a homogeneous web of the conductive paste can be applied to the substrate.

Gemäß einer Ausgestaltung wird die metallische Schicht in einem Kaltgasspritzverfahren aufgebracht wird. Beim Kaltgasspritzverfahren treffen die metallischen Partikel, insbesondere Kupferpartikel, in einem Inertgas wie beispielsweise Stickstoff durch eine metallische Maske hindurch mit Teilchengeschwindigkeiten in einer Größenordnung von z.B. 600m/s auf das Trägermaterial. Die metallische Maske gibt dabei die Struktur der Leiterbahn(en) vor und muss einem hohen Druck von z.B. mehr als 30 bar oder mehr als 60 bar widerstehen, womit eine gewisse Dicke der Maske verbunden ist. Aus diesen Randbedingungen resultieren Leiterbahnen mit einer Mindestbreite und einem Mindestabstand von mehr als 0,5 mm. Diese Strukturgrößen sind für die Hochstromleiterbahnen gut geeignet. Durch Aufbringen der metallischen Schicht in einem Kaltgasspritzverfahren kann die metallische Schicht fest und einfach mit der darunterliegenden Oberfläche verbunden werden. Ein besonderer Vorteil des Kaltgasspritzens liegt in der geringen thermischen Beanspruchung der aufzubringenden Schicht und des Trägermaterials. Die dabei angewendeten hohen Partikelgeschwindigkeiten erlauben die Herstellung besonders oxidarmer und dichter Schichten. According to one embodiment, the metallic layer is applied in a cold gas spraying process. In the case of the cold gas spraying process, the metallic particles, in particular copper particles, strike the support material in an inert gas, such as nitrogen, through a metallic mask at particle velocities of, for example, 600 m / s. The metallic mask thereby predefines the structure of the conductor track (s) and has to withstand a high pressure of, for example, more than 30 bar or more than 60 bar, with which a certain thickness of the mask is connected. These boundary conditions result in strip conductors with a minimum width and a minimum spacing of more than 0.5 mm. These feature sizes are for the High current conductor tracks well suited. By applying the metallic layer in a cold gas spraying process, the metallic layer can be firmly and easily bonded to the underlying surface. A particular advantage of cold gas spraying lies in the low thermal stress on the applied layer and the carrier material. The high particle velocities used allow the production of particularly low-oxide and dense layers.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die gesinterte Leiterbahn eine Breite von 0,3 mm oder weniger und/oder zwei gesinterte Leiterbahnen einen Abstand von weniger als 0,3 mm oder weniger voneinander auf. Dadurch können elektronische Bauteile mit entsprechend kleinen Anschlussmaßen verwendet werden.According to one embodiment, the sintered conductor has a width of 0.3 mm or less and / or two sintered conductors a distance of less than 0.3 mm or less from each other. As a result, electronic components with correspondingly small connection dimensions can be used.

Gemäß einer Ausgestaltung wird oberhalb einer gesinterten Leiterbahn und/oder einer Hochstromleiterbahn eine elektrische Isolationsschicht aufgetragen und oberhalb davon eine weitere gesinterte Leiterbahn und/oder eine weitere Hochstromleiterbahn aufgetragen. Die weiteren gesinterten Leiterbahnen und die weiteren Hochstromleiterbahnen können zum Beispiel wie oben beschrieben hergestellt werden. Dadurch, dass eine Isolationsschicht oberhalb einer gesinterten Leiterbahn und/oder einer Hochstromleiterbahn aufgebracht wird, können die weiteren gesinterten Leiterbahnen und die weiteren Hochstrombahnen elektrisch von den darunter liegenden gesinterten Leiterbahnen und/oder Hochstromleiterbahnen isoliert werden. Auf diese Weise können platzsparend mehrere elektrisch voneinander isolierte Schichten, die gesinterte Leiterbahnen und/oder Hochstromleiterbahnen umfassen, übereinander angeordnet werden. Insbesondere sind auch sich überkreuzende Leiterbahnstrukturen möglich. According to one embodiment, an electrical insulation layer is applied above a sintered conductor track and / or a high-current conductor track, and a further sintered conductor track and / or a further high-current conductor track are applied above it. The further sintered conductor tracks and the further high-current conductor tracks can be produced, for example, as described above. Characterized in that an insulating layer is applied above a sintered conductor track and / or a high-current conductor track, the further sintered conductor tracks and the other high-current paths can be electrically isolated from the underlying sintered conductor tracks and / or high-current conductor tracks. In this way, a plurality of layers electrically insulated from one another, which comprise sintered conductor tracks and / or high-current conductor tracks, can be arranged one above the other to save space. In particular, crossover interconnect structures are also possible.

Gemäß einer Ausgestaltung besteht die elektrische Isolationsschicht aus einem Glasmaterial. Das elektrisch isolierende Glasmaterial kann beispielsweise ebenfalls auf die gesinterten Leiterbahnen und/oder Hochstromleiterbahnen aufgedruckt und danach gesintert werden. Bevorzugt wird ein elektrisch isolierendes Glasmaterial verwendet, das eine niedrige Sintertemperatur von beispielsweise weniger als 550 °C hat. Besonders bevorzugt werden Glasmaterialien verwendet, die im Bereich von etwa 500 °C sintern und damit auf ein Bauteil aufgebracht werden können, dessen metallischer Grundkörper aus Aluminium besteht.According to one embodiment, the electrical insulation layer consists of a glass material. For example, the electrically insulating glass material may also be printed on the sintered conductor tracks and / or high-current conductor tracks and then sintered. Preferably, an electrically insulating glass material is used which has a low sintering temperature of, for example, less than 550 ° C. Particularly preferred glass materials are used which sinter in the range of about 500 ° C and can thus be applied to a component whose metallic body is made of aluminum.

Die oben genannte Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch einen Träger für eine leistungselektronische Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 10. Der Träger für eine leistungselektronische Baugruppe hat einen auf einen metallischen Grundkörper aufgesprühten keramischen Isolator, mindestens eine aus einer metallhaltigen Leitpaste gesinterte Leiterbahn, mindestens eine Hochstromleiterbahn, die in einem Gasspritzverfahren aufgebracht ist, wobei zwischen mindestens einer der mindestens einen Hochstromleiterbahn und mindestens einer der mindestens einen gesinterten Leiterbahn eine elektrische Verbindung besteht.The above-mentioned object is likewise achieved by a carrier for a power electronic module having the features of claim. The carrier for a power electronic module has a ceramic insulator sprayed onto a metallic base body, at least one conductor track sintered from a metal-containing conductive paste, at least one high-current conductor track, which is applied in a gas spraying process, wherein there is an electrical connection between at least one of the at least one high-current conductor track and at least one of the at least one sintered conductor track.

Dieser Träger kann insbesondere mit einem der vorstehend erläuterten Verfahren hergestellt werden. Zu den Merkmalen des Trägers wird auf die vorstehenden Erläuterungen der korrespondierenden Verfahrensmerkmale verwiesen, die entsprechen gelten. Insbesondere kann der Träger weitere Merkmale aufweisen, die sich aus der Ausführung eines der obigen Verfahren ergeben. Zu den Vorteilen des Trägers wird ebenfalls auf die vorstehenden Erläuterungen des Verfahrens verwiesen.This carrier can be prepared in particular by one of the methods explained above. For the features of the carrier, reference is made to the above explanations of the corresponding method features, which apply accordingly. In particular, the carrier may have other features resulting from the practice of any of the above methods. For the advantages of the carrier is also made to the above explanations of the method.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die Hochstromleiterbahn eine Schichtdicke von mindestens 0,1 mm auf. Die Schichtdicke kann auch mindestens 0,2 mm, mindestens 0,5 mm, mindestens 1 mm oder sogar mindestens 2,0 mm betragen. Derartige Schichtdicken können mit den eingesetzten Gasspritzverfahren ohne weiteres hergestellt werden und führen zu einer sehr hohen Strombelastbarkeit der Hochstromleiterbahnen.According to one embodiment, the high-current conductor track has a layer thickness of at least 0.1 mm. The layer thickness may also be at least 0.2 mm, at least 0.5 mm, at least 1 mm or even at least 2.0 mm. Such layer thicknesses can easily be produced with the gas injection molding methods used and lead to a very high current-carrying capacity of the high-current conductor tracks.

Gemäß einer Ausgestaltung weist die mindestens eine gesinterte Leiterbahn eine Breite von 0,3 mm oder weniger auf und/oder zwei gesinterte Leiterbahnen weisen einen Abstand von 0,3 mm oder weniger voneinander auf. Zur Erläuterung wird auf die obigen Erläuterungen der entsprechenden Verfahrensschritte verwiesen.According to one embodiment, the at least one sintered conductor track has a width of 0.3 mm or less, and / or two sintered conductor tracks have a spacing of 0.3 mm or less from one another. For explanation, reference is made to the above explanations of the corresponding method steps.

Gemäß einer Ausgestaltung ist die metallhaltige Leitpaste mittels Siebdruck aufgedruckt worden. Wie bereits im entsprechenden Verfahrensschritt beschrieben ermöglicht der Siebdruck, die Bahnen der gesinterten Leiterbahnen hoch aufgelöst und nahe beieinander anzuordnen. Auf die obigen Ausführungen hierzu wird verwiesen. According to one embodiment, the metal-containing conductive paste has been printed by screen printing. As already described in the corresponding method step, screen printing makes it possible to disperse the webs of the sintered conductor tracks in a high resolution and close to one another. Reference is made to the above statements.

Gemäß einer Ausgestaltung ist oberhalb einer gesinterten Leiterbahn und/oder einer Hochstromleiterbahn eine elektrische Isolationsschicht und oberhalb davon eine weitere gesinterte Leiterbahn und/oder eine weitere Hochstromleiterbahn angeordnet. Dadurch können sich überkreuzende Leiterbahnen verwirklicht und komplex verschaltete Strukturen auf kleinsten Raum aufgebaut werden.According to one embodiment, an electrical insulation layer is arranged above a sintered conductor track and / or a high-current conductor track, and above this a further sintered conductor track and / or a further high-current conductor track. As a result, cross-sectional tracks can be realized and complex interconnected structures can be built in the smallest space.

Gemäß einer Ausgestaltung besteht die elektrische Isolationsschicht aus einem Glasmaterial. Auch hierzu wird auf die obigen, entsprechend geltenden Ausführungen verwiesen. According to one embodiment, the electrical insulation layer consists of a glass material. Also for this purpose, reference is made to the above, corresponding valid statements.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von in Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The invention will be explained in more detail with reference to embodiments shown in FIGS. Show it:

1 einen Querschnitt durch einen Träger für eine leistungselektronische Baugruppe, 1 a cross section through a carrier for a power electronic assembly,

2 einen Querschnitt durch einen weiteren Träger für eine leistungselektronische Baugruppe. 2 a cross section through another carrier for a power electronic module.

1 zeigt einen Querschnitt durch einen Träger für eine leistungselektronische Baugruppe. Ein metallischer Grundkörper 2, der als Kühlkörper dient, umfasst eine ebene Oberfläche 21 und Kühlrippen 22. 1 shows a cross section through a carrier for a power electronic module. A metallic body 2 , which serves as a heat sink, includes a flat surface 21 and cooling fins 22 ,

Auf der Oberfläche 21 des metallischen Grundkörpers 2 ist ein keramischer Isolator 1 mittels Hochgeschwindigkeitsflammspritzen (HVOF) aufgebracht. Der keramische Isolator 1 besteht aus einer Aluminiumoxidkeramik und erstreckt sich über die gesamte Oberfläche 21 des Grundkörpers 2. Er hat ebenfalls eine ebene Oberfläche. Die Dicke des keramischen Isolators 1 ist über seine gesamte Erstreckung im Wesentlichen gleich groß. On the surface 21 of the metallic body 2 is a ceramic insulator 1 applied by means of high-speed flame spraying (HVOF). The ceramic insulator 1 consists of an alumina ceramic and extends over the entire surface 21 of the basic body 2 , He also has a flat surface. The thickness of the ceramic insulator 1 is essentially the same size over its entire extent.

Auf den keramischen Isolator 1 ist mittels Siebdruck eine metallhaltige Leitpaste, die Silberpartikel enthält, in Form von Bahnen aufgebracht. Durch Sintern bei einer Temperatur von etwa 500 °C sind daraus gesinterte Leiterbahnen 3 entstanden. On the ceramic insulator 1 is by screen printing a metal-containing conductive paste containing silver particles, applied in the form of webs. By sintering at a temperature of about 500 ° C are sintered conductor tracks 3 emerged.

Außerdem umfasst der Träger Hochstromleiterbahnen 4, 14 die durch Aufbringen einer metallischen Schicht in einem Kaltgasspritzverfahren aufgebracht worden sind. Die Hochstromleiterbahnen 4 und 14 bestehen aus Kupfer und weisen eine Dicke von mindestens 0,1 mm auf. In addition, the carrier comprises high-current conductor tracks 4 . 14 which have been applied by applying a metallic layer in a cold gas spraying process. The high-current conductor tracks 4 and 14 consist of copper and have a thickness of at least 0.1 mm.

Gemäß 1 sind die gesinterten Leiterbahnen 3 unmittelbar auf dem keramischen Isolator 1 angeordnet. Die Hochstromleiterbahnen 4 sind ebenfalls unmittelbar auf dem keramischen Isolator 1 angeordnet, ohne eine elektrische Verbindung zu den gesinterten Leiterbahnen 3 aufzuweisen. Die Hochstromleiterbahn 14 überdeckt teilweise eine gesinterte Leiterbahn 3 und ist somit sowohl auf einer gesinterten Leiterbahn 3 als auch auf dem keramischen Isolator 1 angeordnet. Die elektrische Verbindung der Hochstromleiterbahn 14 zu der teilweise darunter befindlichen gesinterten Leiterbahn 3 ist beim Aufbringen der die Hochstromleiterbahn 14 bildenden metallischen Schicht auf die gesinterte Leiterbahn 3 hergestellt worden. According to 1 are the sintered tracks 3 directly on the ceramic insulator 1 arranged. The high-current conductor tracks 4 are also directly on the ceramic insulator 1 arranged without an electrical connection to the sintered conductor tracks 3 exhibit. The high-current conductor track 14 partially covers a sintered trace 3 and is thus on both a sintered track 3 as well as on the ceramic insulator 1 arranged. The electrical connection of the high current conductor 14 to the partially underlying sintered trace 3 is when applying the high-current conductor 14 forming metallic layer on the sintered conductor track 3 been prepared.

2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel, dessen unterer Teil der 1 gleicht. Oberhalb der gesinterten Leiterbahnen 3 und Hochstromleiterbahnen 4, die unmittelbar auf dem keramischen Isolator 2 angeordnet sind, ist eine elektrische Isolationsschicht 5 aufgetragen. Die elektrische Isolationsschicht 5 besteht aus einem aufgebrachten und danach in einem Temperaturbereich von 500 °C gesinterten Glasmaterial. Auf die elektrische Isolationsschicht 5 sind weitere aufgedruckte und dann gesinterte Leiterbahnen 3 und/oder aufgesprühte Hochstromleiterbahnen 4 und 14 angeordnet. Durch die elektrische Isolationsschicht 5 können die Leiterbahnen 3 und die Hochstromleiterbahnen 4 und 14 in übereinander liegenden und elektrisch voneinander isolierten Schichten angeordnet werden und sich insbesondere überkreuzen. 2 shows a further embodiment, the lower part of the 1 like. Above the sintered tracks 3 and high current conductor tracks 4 directly on the ceramic insulator 2 are arranged, is an electrical insulation layer 5 applied. The electrical insulation layer 5 consists of an applied and then sintered in a temperature range of 500 ° C glass material. On the electrical insulation layer 5 are other printed and then sintered tracks 3 and / or sprayed high current conductor tracks 4 and 14 arranged. Through the electrical insulation layer 5 can the tracks 3 and the high current conductor tracks 4 and 14 are arranged in superimposed and electrically isolated layers and in particular cross over.

Claims (15)

Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine leistungselektronische Baugruppe mit den Schritten a) Aufsprühen eines keramischen Isolators (1) auf einen metallischen Grundkörper (2), b) Aufbringen einer metallhaltigen Leitpaste, c) Sintern der metallhaltigen Leitpaste nach dem Aufbringen zur Herstellung mindestens einer gesinterten Leiterbahn (3), d) Aufbringen einer metallischen Schicht in einem Gasspritzverfahren zur Herstellung mindestens einer Hochstromleiterbahn (4, 14), e) Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen mindestens einer der mindestens einen Hochstromleiterbahn (4, 14) und mindestens einer der mindestens einen gesinterten Leiterbahn (3).Method for producing a carrier for a power electronic assembly comprising the steps of a) spraying a ceramic insulator ( 1 ) on a metallic base body ( 2 b) applying a metal-containing conductive paste, c) sintering the metal-containing conductive paste after application to produce at least one sintered conductive line ( 3 ), d) applying a metallic layer in a gas spraying process for producing at least one high-current conductor track ( 4 . 14 ), e) establishing an electrical connection between at least one of the at least one high-current conductor track ( 4 . 14 ) and at least one of the at least one sintered conductor track ( 3 ). Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Herstellen der elektrischen Verbindung nach dem Herstellen der mindestens einen Hochstromleiterbahn (4) erfolgt.A method according to claim 1, characterized in that the establishing of the electrical connection after the production of the at least one high-current conductor track ( 4 ) he follows. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Herstellen der elektrischen Verbindung beim Herstellen der Hochstromleiterbahn (14) durch Aufbringen der metallischen Schicht im Gasspritzverfahren auf die gesinterte Leiterbahn (3) erfolgt. A method according to claim 1, characterized in that the establishing of the electrical connection in the manufacture of the high-current conductor track ( 14 ) by applying the metallic layer in a gas spraying process on the sintered conductor track ( 3 ) he follows. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der keramische Isolator (1) mittels Hochgeschwindigkeitsflammspritzen aufgebracht wird.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the ceramic insulator ( 1 ) is applied by means of high-speed flame spraying. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die metallhaltige Leitpaste mittels Siebdruck aufgedruckt wird.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the metal-containing conductive paste is printed by screen printing. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Schicht in einem Kaltgasspritzverfahren aufgebracht wird. Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the metallic layer is applied in a cold gas spraying process. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die gesinterte Leiterbahn (3) eine Breite von 0,3 mm oder weniger und/oder zwei gesinterte Leiterbahnen (3) einen Abstand von weniger als 0,3 mm oder weniger voneinander aufweisen.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the sintered conductor track ( 3 ) a width of 0.3 mm or less and / or two sintered conductor tracks ( 3 ) a distance less than 0.3 mm or less from each other. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb einer gesinterten Leiterbahn (3) und/oder einer Hochstromleiterbahn (4, 14) eine elektrische Isolationsschicht (5) aufgetragen wird und oberhalb davon eine weitere gesinterte Leiterbahn (3) und/oder eine weitere Hochstromleiterbahn (4, 14).Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that above a sintered conductor track ( 3 ) and / or a high-current conductor track ( 4 . 14 ) an electrical insulation layer ( 5 ) is applied and above it another sintered conductor track ( 3 ) and / or another high current conductor track ( 4 . 14 ). Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Isolationsschicht (5) aus einem Glasmaterial besteht. A method according to claim 8, characterized in that the electrical insulation layer ( 5 ) consists of a glass material. Träger für eine leistungselektronische Baugruppe mit einem auf einen metallischen Grundkörper (2) aufgesprühten keramischen Isolator (1), mindestens einer aus einer metallhaltigen Leitpaste gesinterten Leiterbahn (3), mindestens einer Hochstromleiterbahn (4, 14), die in einem Gasspritzverfahren aufgebracht ist, wobei zwischen mindestens einer der mindestens einen Hochstromleiterbahn (4, 14) und mindestens einer der mindestens einen gesinterten Leiterbahn (3) eine elektrische Verbindung besteht.Support for a power electronic assembly with a metallic base body ( 2 ) sprayed on ceramic insulator ( 1 ), at least one of a metal-containing conductive paste sintered conductor track ( 3 ), at least one high-current conductor track ( 4 . 14 ), which is applied in a gas spraying process, wherein between at least one of the at least one high-current conductor track ( 4 . 14 ) and at least one of the at least one sintered conductor track ( 3 ) there is an electrical connection. Träger nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Hochstromleiterbahn (4, 14) eine Schichtdicke von mindestens 0,1 mm aufweist.Carrier according to claim 9, characterized in that the high-current conductor track ( 4 . 14 ) has a layer thickness of at least 0.1 mm. Träger nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine gesinterte Leiterbahn (3) eine Breite von 0,3 mm oder weniger aufweist und/oder zwei gesinterte Leiterbahnen (3) einen Abstand von 0,3 mm oder weniger voneinander aufweisen.Carrier according to one of claims 10 or 11, characterized in that the at least one sintered conductor track ( 3 ) has a width of 0.3 mm or less and / or two sintered conductor tracks ( 3 ) have a pitch of 0.3 mm or less from each other. Träger nach Anspruch 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die metallhaltige Leitpaste mittels Siebdruck aufgedruckt worden ist.Carrier according to claim 10 to 12, characterized in that the metal-containing conductive paste has been printed by screen printing. Träger nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb einer gesinterten Leiterbahn (3) und/oder einer Hochstromleiterbahn (4, 14) eine elektrische Isolationsschicht (5) und oberhalb davon eine weitere gesinterte Leiterbahn (3) und/oder eine weitere Hochstromleiterbahn (4, 14) angeordnet ist.Carrier according to one of claims 10 to 13, characterized in that above a sintered conductor track ( 3 ) and / or a high-current conductor track ( 4 . 14 ) an electrical insulation layer ( 5 ) and above it another sintered track ( 3 ) and / or another high current conductor track ( 4 . 14 ) is arranged. Träger nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Isolationsschicht (5) aus einem Glasmaterial besteht.Support according to claim 14, characterized in that the electrical insulation layer ( 5 ) consists of a glass material.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2863720A3 (en) * 2013-10-15 2016-03-09 Goodrich Corporation Direct writing bus bars for screen printed resin-based conductive inks
DE102015215759A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Robert Bosch Gmbh A method for producing a contacting device on a ceramic substrate and a contacting device produced by the method
US9623951B2 (en) 2013-08-21 2017-04-18 Goodrich Corporation Heating elements for aircraft heated floor panels
DE102020205979A1 (en) 2020-05-12 2021-11-18 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Power module with a heat sink

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331680B1 (en) * 1996-08-07 2001-12-18 Visteon Global Technologies, Inc. Multilayer electrical interconnection device and method of making same
DE10130257A1 (en) * 2001-06-12 2002-12-19 Hella Kg Hueck & Co Method for manufacturing electric circuit on substrate, involves applying and structuring laminated layer on first layer, before applying second layer
DE102008006495A1 (en) * 2008-01-29 2009-07-30 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Circuit carrier i.e. standard flame retardant four printed circuit board, for air-conditioning system of motor vehicle, has copper thick film increasing current feed properties and applied on copper thin film by thermal spraying of metal
WO2009092851A1 (en) * 2008-01-22 2009-07-30 Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus Method for arranging cooling for a component and a cooling element

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331680B1 (en) * 1996-08-07 2001-12-18 Visteon Global Technologies, Inc. Multilayer electrical interconnection device and method of making same
DE10130257A1 (en) * 2001-06-12 2002-12-19 Hella Kg Hueck & Co Method for manufacturing electric circuit on substrate, involves applying and structuring laminated layer on first layer, before applying second layer
WO2009092851A1 (en) * 2008-01-22 2009-07-30 Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus Method for arranging cooling for a component and a cooling element
DE102008006495A1 (en) * 2008-01-29 2009-07-30 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Circuit carrier i.e. standard flame retardant four printed circuit board, for air-conditioning system of motor vehicle, has copper thick film increasing current feed properties and applied on copper thin film by thermal spraying of metal

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9623951B2 (en) 2013-08-21 2017-04-18 Goodrich Corporation Heating elements for aircraft heated floor panels
US9630701B2 (en) 2013-08-21 2017-04-25 Goodrich Corporation Direct writing bus bars for screen printed resin-based conductive inks
EP2863720A3 (en) * 2013-10-15 2016-03-09 Goodrich Corporation Direct writing bus bars for screen printed resin-based conductive inks
DE102015215759A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Robert Bosch Gmbh A method for producing a contacting device on a ceramic substrate and a contacting device produced by the method
DE102015215759B4 (en) 2015-08-19 2018-10-25 Robert Bosch Gmbh A method for producing a contacting device on a ceramic substrate and a contacting device produced by the method
DE102020205979A1 (en) 2020-05-12 2021-11-18 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Power module with a heat sink

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