Die Erfindung betrifft eine Spulenanordnung, insbesondere für einen Identifkationsgeber für ein Zugangskontrollsystem.The invention relates to a coil arrangement, in particular for a Identifkationsgeber for an access control system.
Bei Identifikationsgebern ("ID-Gebern") handelt es sich um elektronische Geräte, mit deren Hilfe sich ein Anwender einen Zugang zu einem zugangskontrollierten System verschaffen kann. Beispielsweise werden solche Identifikationsgeber bei Kraftfahrzeugen als "elektronischer Autoschlüssel" eingesetzt, die es dem Anwender des Identifikationsgebers z.B. ermöglichen, eine Fahrzeugtür über Funk zu öffnen oder das Fahrzeug zu starten. Im Zuge der technischen Fortentwicklung, beispielsweise wenn die Position des Identifikationsgebers in Relation zu einem Kraftfahrzeug bestimmt werden soll, ist es vorteilhaft, wenn der Identifikationsgeber eine möglichst große Spule aufweist. Andererseits ist es häufig wünschenswert, dass Identifikationsgeber als tragbare Geräte ausgebildet sind, so dass sie der Anwender ohne weiteres jederzeit mit sich führen kann. ID encoders ("ID encoders") are electronic devices that allow a user to gain access to an access-controlled system. For example, such motor vehicle identification devices are used as "electronic car keys" which enable the user of the identification transmitter, e.g. make it possible to open a vehicle door by radio or to start the vehicle. In the course of technical development, for example, if the position of the identification transmitter is to be determined in relation to a motor vehicle, it is advantageous if the identification transmitter has the largest possible coil. On the other hand, it is often desirable that identification encoders are designed as portable devices, so that the user can readily carry them with them at any time.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Identifkationsgeber für ein Zugangskontrollsystem bereitzustellen, der die Verwendung einer möglichst großen Spule zulässt, ohne die Baugröße des Idenfikationsgebers im Vergleich zu herkömmlichen Systemen signifikant zu vergrößern. The object of the present invention is to provide an identification transmitter for an access control system which allows the use of the largest possible coil without significantly increasing the size of the identification transmitter in comparison to conventional systems.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen. This object is solved by the subject matter of the independent claims. Embodiments and developments of the invention are the subject of dependent claims.
Dabei umfasst eine Spulenanordnung eine mit einer Leiterbahnstruktur versehene Leiterplatte, sowie eine auf der Leiterplatte montierte Spule, welche eine erste Wicklung und eine zweite Wicklung aufweist. Zwischen der Spule und der Leiterplatte ist ein aktives und/oder ein passives elektronisches Bauelement auf der Leiterplatte montiert. Durch die Montage von einem oder mehreren elektronischen Bauelementen zwischen der Spule und der Leiterplatte können alle oder zumindest einige der elektronischen Bauelemente, welche zusätzlich zu der Spule auf der Leiterplatte montiert werden müssen, unterhalb der Spule angeordnet werden. In this case, a coil arrangement comprises a circuit board provided with a printed circuit board, and a printed circuit board mounted on the coil, which has a first winding and a second winding. Between the coil and the printed circuit board, an active and / or a passive electronic component is mounted on the circuit board. By mounting one or more electronic components between the coil and the printed circuit board, all or at least some of the electronic components that need to be mounted on the printed circuit board in addition to the coil can be disposed below the coil.
Eine oben erwähnte Spulenanordnung kann beispielsweise in einem Identifikationsgeber, z.B. als Identifikationsgeber für ein Zugangskontrollsystem in einem Kraftfahrzeug, eingesetzt werden. Anders als bei herkömmlichen Identifikationsgebern, bei denen sich die zusätzlich zur Spule vorgesehenen Bauelemente seitlich neben der Spule auf der Leiterplatte befinden, steht der Platz auf der Leiterplatte, der bei herkömmlichen Identifikationsgebern für die zusätzlichen Bauelemente verwendet wird, für eine Vergrößerung der Spule zur Verfügung. Dadurch kann sich die Spule in seitlicher Richtung bis nahe an den Rand der Leiterplatte oder sogar darüber hinaus erstrecken. An above-mentioned coil arrangement can be used, for example, in an identification transmitter, e.g. as an identification transmitter for an access control system in a motor vehicle. Unlike conventional identification encoders, in which the components provided in addition to the coil are located laterally next to the coil on the printed circuit board, the space on the printed circuit board used in conventional identification devices for the additional components is available for enlarging the coil. This allows the coil to extend laterally to near the edge of the circuit board or even beyond.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Soweit nicht anders angegeben, bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder ähnliche Elemente mit gleicher oder ähnlicher Funktion. Es zeigt:The invention will be explained in more detail with reference to the accompanying figures. Unless otherwise indicated, like reference characters designate like or similar elements having the same or similar function. It shows:
1 eine perspektivische Ansicht einer mehrere Abstandshalter aufweisenden Spule eines für eine Spulenanordnung; 1 a perspective view of a coil having a plurality of spacers for a coil assembly;
2 eine Draufsicht auf die Spule gemäß 1, wobei der obere Teil einer optionale Spulenvergussmasse teilweise entfernt wurde; 2 a plan view of the coil according to 1 wherein the upper part of an optional coil potting compound has been partially removed;
3 einen Vertikalschnitt einer gemäß 2 ausgebildeten Spule während deren Montage auf einer Leiterplatte; 3 a vertical section of a according to 2 formed coil during its mounting on a printed circuit board;
4 die Spulenanordnung gemäß 3 nach der Montage der Spule auf der Leiterplatte; 4 the coil arrangement according to 3 after mounting the coil on the circuit board;
5 einen vergrößerten Abschnitt einer Spulenanordnung mit einer an einer Leiterplatte montierten Spule mit einem Federelement, welches auf der der Spule zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet ist; 5 an enlarged portion of a coil assembly having a coil mounted on a printed circuit board with a spring element which is arranged on the coil-facing side of the printed circuit board;
6 einen vergrößerten Abschnitt einer Spulenanordnung mit einer an einer Leiterplatte montierten Spule mit einem Federelement, welches auf der der Spule abgewandten Seite der Leiterplatte angeordnet ist; 6 an enlarged portion of a coil assembly having a coil mounted on a circuit board with a spring element which is arranged on the side facing away from the coil of the circuit board;
7 einen vergrößerten Abschnitt einer Spulenanordnung mit einer an einer Leiterplatte montierten Spule mit einem Federelement, welches auf der der Spule zugewandten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und welches eine elektrisch leitende Druckkontaktverbindung zwischen der Spule und der Leiterplatte herstellt; 7 an enlarged portion of a coil assembly having a coil mounted on a printed circuit board with a spring member which is disposed on the side of the printed circuit board facing the coil and which produces an electrically conductive pressure contact connection between the coil and the printed circuit board;
8 einen vergrößerten Abschnitt einer Anordnung mit einer Spule, die einen als Rastelement ausgebildeten Abstandhalter aufweist, der mit dem seitlichen Rand der Leiterplatte verrastet werden, kann, während des Einrastens; 8th an enlarged portion of an arrangement with a coil having a spacer formed as a latching element, which are latched to the lateral edge of the circuit board, during latching;
9 die Anordnung gemäß 8 nach dem Einrasten; 9 the arrangement according to 8th after latching;
10 einen vergrößerten Abschnitt einer Spulenanordnung, bei der auf die Metallisierung der Leiterplatte ein als dünnes Blech ausgebildetes Federelement aufgelötet ist, welches eine Druckkontaktverbindung mit einem elektrisch leitenden Abstandhalter ausbildet, vor der Montage der Spule auf der mit dem Federelement bestückten Leiterplatte; 10 an enlarged portion of a coil assembly in which on the metallization of the circuit board, a spring element designed as a thin sheet is soldered, which is a pressure-contact connection with an electrically conductive Forms spacer, before mounting the coil on the circuit board equipped with the spring element;
11 die Anordnung gemäß 10 nach der Montage der Spule auf der mit dem Federelement bestückten Leiterplatte; 11 the arrangement according to 10 after mounting the coil on the printed circuit board equipped with the spring element;
12 eine Anordnung, die sich von der Anordnung gemäß 11 dadurch unterscheidet, dass das als dünnes Blech ausgebildete Federelement auf einen elektrisch leitenden Abstandhalter aufgelötet ist, und das die Leiterplatte druckkontaktiert; 12 an arrangement that differs from the arrangement according to 11 differs in that the formed as a thin sheet spring element is soldered to an electrically conductive spacer, and the pressure-contacted the circuit board;
13 eine Anordnung, bei der ein Federelement teilweise in einen Fortsatz eines Spulengehäuses eingespritzt ist, wobei das Federelement eine Metallisierung der Leiterplatte druckkontaktiert; 13 an arrangement in which a spring element is partially injected into an extension of a coil housing, wherein the spring element press-contacts a metallization of the circuit board;
14 eine Anordnung, bei der ein Kontaktstift teilweise in einen Fortsatz eines Spulengehäuses eingespritzt ist, wobei ein aus dem Fortsatz herausragendes Ende des Kontaktstiftes in eine Kontaktöse der Leiterplatte eingepresst ist; 14 an arrangement in which a contact pin is partially injected into an extension of a coil housing, wherein a protruding from the extension end of the contact pin is pressed into a contact eye of the circuit board;
15 eine Anordnung mit einem elektrisch funktionslosen Abstandhalter, der als Fortsatz eines Spulengehäuses ausgebildet ist; 15 an arrangement with an electrically non-functional spacer, which is designed as an extension of a coil housing;
16 eine Spulenanordnung mit einem elektrisch funktionslosen Abstandhalter, der mit der Spule verrastet ist; 16 a coil assembly having an electrically non-functional spacer latched to the coil;
17 einen vergrößerten Abschnitt der Spulenanordnung gemäß 16; 17 an enlarged portion of the coil assembly according to 16 ;
18 den vergrößerten Abschnitt der Spulenanordnung gemäß 17 vor dem Verrasten des Abstandhalters mit der Spule; und 18 the enlarged portion of the coil assembly according to 17 before locking the spacer with the coil; and
19 einen Identifikationsgeber mit einer Spulenanordnung gemäß der Erfindung, der im Rahmen einer Zugangskontrolleinrichtung mit einem Fahrzeug zusammenwirkt. 19 an identification transmitter with a coil assembly according to the invention, which cooperates as part of an access control device with a vehicle.
1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Spule 10, an welcher beispielhaft eine Anzahl von vier Abstandhaltern 4 befestigt sind. Die Spule kann dabei in einem Identifikationsgeber für ein Zugangskontroll- oder Startsystem eines Kraftfahrzeuges vorgesehen sein. Grundsätzlich kann die Zahl N der Abstandhalter 4 beliebig, d.h. es gilt N ≥ 1. Beispielsweise könnten auch nur genau ein, zwei, drei oder mehr als vier Abstandhalter 4 vorgesehen sein. 1 shows a perspective view of a coil 10 , to which by way of example a number of four spacers 4 are attached. The coil can be provided in an identification transmitter for an access control or start system of a motor vehicle. Basically, the number N of the spacers 4 arbitrary, ie N ≥ 1. For example, only one, two, three or more than four spacers could be used 4 be provided.
In dem gezeigten Beispiel weist ein jeder der Abstandhalter 4 auf seiner der Spule 10 abgewandten Seite ein unteres Ende 41 auf, welches in eine korrespondierende Öffnung einer Leiterplatte eingesetzt und dabei mit der Leiterplatte verrastet werden kann. Anstelle einer Verrastung kann ein Abstandhalter auch beliebige andere Befestigungsmöglichkeiten aufweisen, die eine Befestigung dieses Abstandhalters an einer Leiterplatte ermöglichen. Beispielsweise kann das untere Ende 41 auch als Lötpin ausgebildet sein, der in eine Lötöse einer Leiterplatte eingesteckt und mit dieser verlötet werden kann, oder als flächiger SMD-Lötkontakt, der auf eine Leiterplatte gelötet werden kann, oder als Schraubanschluss, bei dem das untere Ende 41 als Gewindestift ausgebildet ist oder ein Innengewinde aufweist, so dass der Abstandhalter mit einer Leiterplatte verschraubt werden kann. Ebenfalls ist es möglich, dass das untere Ende 41 als Kunststoffstift ausgebildet ist, der in eine Öffnung einer Leiterplatte eingesteckt und dann auf der der Spule abgewandten Seite der Leiterplatte thermisch so umgeformt werden kann, dass sich sein Querschnitt vergrößert, so dass er nicht mehr aus der Öffnung herausgezogen werden kann, wodurch der Abstandhalter dadurch fest mit der Leiterplatte verbunden ist.In the example shown, each of the spacers 4 on his the spool 10 opposite side a lower end 41 on, which can be inserted into a corresponding opening of a printed circuit board and thereby locked to the circuit board. Instead of locking a spacer can also have any other mounting options that allow attachment of this spacer to a circuit board. For example, the lower end 41 also be designed as Lötpin, which can be plugged into a Lötöse a circuit board and soldered to it, or as a surface SMD solder contact that can be soldered to a circuit board, or as a screw, in which the lower end 41 is designed as a threaded pin or has an internal thread, so that the spacer can be screwed to a circuit board. It is also possible that the lower end 41 is formed as a plastic pin which can be inserted into an opening of a printed circuit board and then thermally deformed on the side facing away from the coil of the circuit board so that its cross-section increases so that it can not be pulled out of the opening, thereby the spacer firmly connected to the circuit board.
Ein Abstandhalter 4 kann wie in dem gezeigten Beispiel Bestandteil der Spule 10 sein, indem er auch im unverbauten Zustand der Spule 10 fest mit deren Wicklungen und einem optionalen Magnetkern verbunden ist. Alternativ kann es sich bei einem Abstandhalter 4 um ein von der Spule 10 unabhängiges Element handelt, so dass der Abstandhalter 4 auf einer Leiterplatte vormontiert und die Spule 10 danach auf den Abstandhalter 4 aufgesetzt werden kann.A spacer 4 can be part of the coil as in the example shown 10 be by even in the uninstalled state of the coil 10 firmly connected to their windings and an optional magnetic core. Alternatively, it may be a spacer 4 around one of the coil 10 independent element is acting, leaving the spacer 4 pre-assembled on a circuit board and the coil 10 then on the spacer 4 can be put on.
Ein Abstandhalter 4 kann als mechanisches Befestigungsmittel zur Befestigung einer Spule 10 an einer Leiterplatte dienen. Alternativ oder ergänzend kann ein Abstandhalter 4 aber auch dazu verwendet werden, eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer Wicklung der Spule und einer Leiterplatte herzustellen.A spacer 4 Can be used as a mechanical fastener for attaching a coil 10 serve on a circuit board. Alternatively or additionally, a spacer 4 but also used to make an electrically conductive connection between a winding of the coil and a printed circuit board.
Falls ein Abstandhalter 4 als Bestandteil der Spule 10 ausgebildet ist, kann er ganz oder teilweise als Bestandteil einer Spulenvergussmasse 15 ausgebildet sein, in die die Wicklungen der Spule 10 sowie ein optionaler Magnetkern eingebettet sind. Falls der Abstandhalter 4 zusätzlich dazu dienen soll, eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer Wicklung der Spule und einer Leiterplatte herzustellen, kann ein elektrisch leitendes Verbindungselement, beispielsweise ein Drahtstift, in den Abstandhalter 4 integriert sein, was z.B. durch teilweises Umspritzen des Verbindungselements mit einer Spulenvergussmasse erreicht werden kann. Ebenso ist es möglich, dass ein Abstandhalter 4 als elektrisch leitendes Element ausgebildet ist.If a spacer 4 as part of the coil 10 is formed, it may be wholly or partially as part of a Spulenvergussmasse 15 be formed, in which the windings of the coil 10 and an optional magnetic core are embedded. If the spacer 4 in addition to serve to establish an electrically conductive connection between a winding of the coil and a printed circuit board, an electrically conductive connecting element, such as a wire pin, in the spacer 4 be integrated, which can be achieved for example by partial encapsulation of the connecting element with a Spulenvergussmasse. Likewise, it is possible for a spacer 4 is designed as an electrically conductive element.
2 zeigt eine Draufsicht auf die Spule 10 gemäß 1, wobei der obere Teil der Spulenvergussmasse 15 entfernt wurde, da dieser eine erste Wicklung 1, eine zweite Wicklung 2, eine dritte Wicklung 3, sowie einen optionalen Magnetkern 5, auf den die erste Wicklung 1, die zweite Wicklung 2 und die dritte Wicklung 3 normalerweise verdeckt. Bei der Spule 10 handelt es sich damit um eine so genannte 3D-Spule. Optional kann auch eine 2D-Spule vorgesehen sein. Hierzu kann auf eine beliebige der ersten, zweiten oder dritten Wicklung 1, 2, 3 verzichtet werden. Der optionale Magnetkern 5 kann beispielsweise aus Ferrit bestehen oder ein Ferrit aufweisen. Andere Magnetkernmaterialien sind ebenfalls möglich. 2 shows a plan view of the coil 10 according to 1 , wherein the upper part of the Spulenvergussmasse 15 was removed as this is a first winding 1 , a second winding 2 , a third winding 3 , as well as an optional magnetic core 5 , on the first winding 1 , the second winding 2 and the third winding 3 normally obscured. At the coil 10 it is a so-called 3D coil. Optionally, a 2D coil can also be provided. This may be on any of the first, second or third winding 1 . 2 . 3 be waived. The optional magnetic core 5 may for example consist of ferrite or have a ferrite. Other magnetic core materials are also possible.
Bei der Spule 10 handelt es sich um eine sogenannte 3D-Spule, bei der die erste Wicklung 1 eine erste Wicklungsachse x1, die zweite Wicklung 2 eine zweite Wicklungsachse x2 und die dritte Wicklung 3 eine dritte Wicklungsachse x3 (siehe die 3 und 4) aufweist, welche paarweise in unterschiedliche, nicht parallele Richtungen verlaufen. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel schließen die Richtungen der ersten Wicklungsachse x1 und der zweiten Wicklungsachse x2, die Richtungen der ersten Wicklungsachse x1 und der dritten Wicklungsachse x3, sowie die Richtungen der zweiten Wicklungsachse x2 und der dritten Wicklungsachse x3 jeweils einen Winkel von 90° ein. Grundsätzlich können diese Winkel jedoch, unabhängig voneinander, auch größer als 0° und/oder kleiner als 90° gewählt werden. Optional können zusätzlich zu der ersten Wicklung 1, der zweiten Wicklung 2 und der dritten Wicklung 3 auch noch eine oder mehrere weitere Wicklungen auf den Kern 5 aufgewickelt sein.At the coil 10 it is a so-called 3D coil, in which the first winding 1 a first winding axis x1, the second winding 2 a second winding axis x2 and the third winding 3 a third winding axis x3 (see FIGS 3 and 4 ), which run in pairs in different, non-parallel directions. In the illustrated embodiment, the directions of the first coil axis x1 and the second coil axis x2, the directions of the first coil axis x1 and the third coil axis x3, and the directions of the second coil axis x2 and the third coil axis x3 each subtend an angle of 90 °. In principle, however, these angles, independently of one another, can also be selected to be greater than 0 ° and / or less than 90 °. Optionally, in addition to the first winding 1 , the second winding 2 and the third winding 3 also one or more further windings on the core 5 be wound up.
Die erste Wicklung 1 weist einen ersten Anschluss 11 und einen zweiten Anschluss 12 auf, die zweite Wicklung 2 einen ersten Anschluss 21 und einen zweiten Anschluss 22. Bei einigen oder einem jeden der ersten und zweiten Anschlüsse 11, 12, 21, 22 kann es sich beispielsweise um ein Ende der betreffenden ersten Wicklung 1 bzw. zweiten Wicklung 2 handeln. Die ersten und zweiten Anschlüsse 11, 12, 21, 22 dienen dazu, die Spule 10 an eine elektrische Schaltung anzuschließen. Hierzu ist ein jeder der ersten und zweiten Anschlüsse 11, 12, 21, 22 elektrisch leitend mit einem anderen der in 1 gezeigten, elektrisch leitenden Abstandhalter 4 verbunden. Die zugehörige elektrisch leitende Verbindung kann z.B. durch Löten, Schweißen, Nieten, Kleben, Verpressen oder Verschrauben hergestellt werden.The first winding 1 has a first connection 11 and a second connection 12 on, the second winding 2 a first connection 21 and a second connection 22 , At some or each of the first and second ports 11 . 12 . 21 . 22 it may, for example, be an end of the relevant first winding 1 or second winding 2 act. The first and second connections 11 . 12 . 21 . 22 serve the coil 10 to connect to an electrical circuit. For this purpose, each of the first and second ports 11 . 12 . 21 . 22 electrically conductive with another of the 1 shown, electrically conductive spacers 4 connected. The associated electrically conductive connection can be made for example by soldering, welding, riveting, gluing, pressing or screwing.
3 zeigt die Spule gemäß den 1 und 2 in einer in 2 dargestellten Schnittebene E-E vor der Montage der Spule 10 auf einer Leiterplatte 50, die einen Isolationsträger 52 umfasst, der mit einer strukturierten Metallisierung 51 versehen ist. In dieser Schnittansicht ist zu erkennen, dass der erste Anschluss 11 und der zweite Anschluss 12 der ersten Wicklung 1 jeweils an einen anderen der elektrischen leitenden Abstandhalter 4 angeschlossen ist. Auf ihren der Spule 10 abgewandten Seiten bzw. auf ihren der Leiterplatte 50 zugewandten Seiten weisen die Abstandhalter 4 einen optionalen Fortsatz auf, der jeweils in eine korrespondierende Öffnung 53 der Leiterplatte 50 eingeführt werden kann. Außerdem sind die Abstandhalter 4 an ihren der Spule 10 abgewandten Seiten bzw. an ihren der Leiterplatte 50 zugewandten Seiten mit einem Rastelement versehen, welches gewährleistet, dass die Abstandhalter 4 nach dem Einpressen der unteren Enden 41 in die Öffnungen 53 unverlierbar mit der Leiterplatte 50 verbunden sind. 3 shows the coil according to the 1 and 2 in an in 2 illustrated sectional plane EE before mounting the coil 10 on a circuit board 50 holding an insulation carrier 52 Includes, with a structured metallization 51 is provided. In this sectional view, it can be seen that the first connection 11 and the second connection 12 the first winding 1 each to another of the electrically conductive spacers 4 connected. On her the spool 10 opposite sides or on their the circuit board 50 facing sides have the spacers 4 an optional extension, each in a corresponding opening 53 the circuit board 50 can be introduced. In addition, the spacers 4 at her the coil 10 opposite sides or at their the circuit board 50 facing sides provided with a locking element, which ensures that the spacers 4 after pressing in the lower ends 41 in the openings 53 captive with the circuit board 50 are connected.
Weiterhin ist gemäß den 3 und 4 ein jeder der Abstandhalter 4 an seinem unteren Ende 41 mit einem optionalen ersten Federelement 31 versehen, welches nach dem Aufsetzen und Verrasten der Abstandhalter 4 mit der Leiterplatte 50 zwischen der Leiterplatte 50 und der Spule 10 angeordnet ist. Das erste Federelement 31 befindet sich somit auf der der Spule 10 bzw. den Wicklungen 1, 2 zugewandten Seite der Leiterplatte 50 und bewirkt, dass das erste Federelement 31 vorgespannt wird oder dass sich eine bestehende Vorspannung des ersten Federelements 31 erhöht, wenn die Spule 10 in Richtung der Leiterplatte 50 verschoben wird. Die ersten Federelemente 31 bewirken somit eine Schockdämpfung, wenn der Identifikationsgeber einem mechanischen Schock ausgesetzt wird. Furthermore, according to the 3 and 4 each one of the spacers 4 at its lower end 41 with an optional first spring element 31 provided, which after placing and locking the spacer 4 with the circuit board 50 between the circuit board 50 and the coil 10 is arranged. The first spring element 31 is thus on the coil 10 or the windings 1 . 2 facing side of the circuit board 50 and causes the first spring element 31 is biased or that an existing bias of the first spring element 31 increased when the coil 10 in the direction of the circuit board 50 is moved. The first spring elements 31 thus cause shock absorption when the identification transmitter is exposed to mechanical shock.
Die gezeigten ersten Federelemente 31 sind beispielhaft als Schraubenfedern ausgebildet. Grundsätzlich sind jedoch auch beliebige andere Ausgestaltungen des ersten Federelementes 31 möglich, sofern es die Funktion einer Schockdämpfung gewährleistet. Beispielsweise kann als erstes Federelement 31 auch eine Tellerfeder eingesetzt werden.The first spring elements shown 31 are exemplified as coil springs. In principle, however, any other configurations of the first spring element 31 possible, provided that it ensures the function of shock absorption. For example, as the first spring element 31 also a disc spring can be used.
Optional kann ein erstes Federelement 31 elektrisch leitend sein. In diesem Fall besteht die Möglichkeit, das erste Federelement 31 dazu zu verwenden, eine elektrisch leitende Druckkontaktverbindung zu einem Abschnitt der strukturierten Metallisierung 51 herzustellen. Hierdurch können die Wicklungen 1, 2 über die elektrisch leitenden Abstandhalter 4 oder über elektrisch leitende Verbindungselemente der jeweiligen Abstandhalter 4 und über die Federelemente 31 an die strukturierte Metallisierung 51 bzw. an einen auf der Leiterplatte 50 befindlichen elektrischen Schaltkreis angeschlossen werden, der zusammen mit der Spule 10 und den Abstandhaltern 4 einen Identifikationsgeber bildet. Bei der elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem ersten Federelement 31 und der strukturierten Metallisierung 51 handelt es sich um eine Druckkontaktverbindung.Optionally, a first spring element 31 be electrically conductive. In this case, there is the possibility of the first spring element 31 to use an electrically conductive pressure contact connection to a portion of the structured metallization 51 manufacture. This allows the windings 1 . 2 over the electrically conductive spacers 4 or via electrically conductive connecting elements of the respective spacers 4 and over the spring elements 31 to the structured metallization 51 or to one on the circuit board 50 located electrical circuit, which together with the coil 10 and the spacers 4 forms an identification transmitter. In the electrically conductive connection between the first spring element 31 and the structured metallization 51 it is a pressure contact connection.
Wie in den 3 und 4 gezeigt ist, können ein oder mehrere aktive oder passive elektronische Bauelemente 6 zwischen der Spule 10 und der Leiterplatte 50 auf der Leiterplatte 50 montiert werden. Bei den elektronischen Bauelementen 6 kann es sich um eine beliebige Mischung aus aktiven und passiven elektronischen Bauelementen, beispielsweise Transistoren, Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten oder integrierte Schaltkreise handeln. Zumindest ein, mehrere oder jedes der elektronischen Bauelemente 6 kann dabei als SMD-Bauelement ausgebildet sein, d.h. als Bauelement, welches lediglich an der Oberfläche der Metallisierung 51 an der Leiterplatte 50 montiert und dabei an die Metallisierung 51 elektrisch angeschlossen ist, ohne dass einer der elektrischen Anschlüsse 61 in eine Lötöse oder eine andere Durchgangsöffnung der Leiterplatte 50 hindurchgeführt ist. In dem gezeigten Beispiel sind elektrisch leitende Anschlüsse 61 der elektronischen Bauelemente 6 mittels elektrisch leitender Verbindungsschichten mit der Metallisierung 51 verbunden. Bei einer solchen Verbindungsschicht 7 kann es sich beispielsweise um eine Lotschicht oder um einen elektrisch leitenden Kleber handeln.As in the 3 and 4 Shown may be one or more active or passive electronic components 6 between the coil 10 and the circuit board 50 on the circuit board 50 to be assembled. With the electronic components 6 it can be any mixture of act active and passive electronic components, such as transistors, capacitors, resistors, inductors or integrated circuits. At least one, several or each of the electronic components 6 can be designed as an SMD component, ie as a component which only on the surface of the metallization 51 on the circuit board 50 mounted while the metallization 51 is electrically connected without any of the electrical connections 61 in a Lötöse or other through hole of the circuit board 50 passed through. In the example shown are electrically conductive connections 61 the electronic components 6 by means of electrically conductive connecting layers with the metallization 51 connected. In such a connection layer 7 it may be, for example, a solder layer or an electrically conductive adhesive.
Indem eines, mehrere oder ein jedes der elektronischem Bauelemente 6, welche zusätzlich zu der Spule 10 auf der den Wicklungen 1 und 2 zugewandten Seite der Leiterplatte 50 montiert sind, unterhalb der Spule 10 zwischen der Spule 10 und der Leiterplatte 50 angeordnet werden, muss die Leiterplatte 50 keinen oder nur wenig Platz für solche Bauelemente 6 auf der Leiterplatte 50 seitlich neben der Spule 10 bereitstellen. Somit kann sich die Spule 10 bis nahe an den seitlichen Rand 54 der Leiterplatte 50 erstrecken. Der seitliche Abstand d1 wird dabei senkrecht zur Normalen-Richtung der den Wicklunge 1 und 2 zugewandten Oberseite 50t der Leiterplatte 50 gemessen. Aufgrund der Abstandhalter 4 ist außerdem sichergestellt, dass die Spule 10 zumindest abschnittweise einen Abstand d2 einen Abstand d2 zwischen der Spule 10 und der Leiterplatte 50 aufweist, so dass zumindest ein elektronisches Bauelement 6 unterhalb der Spule 10 zwischen der Spule 10 und der Leiterplatte 50 auf der Leiterplatte 50 montiert werden können. Der Abstand d2, ist in der Normalen-Richtung der den Wicklungen 1 und 2 zugewandten Oberseite 50t der Leiterplatte 50 zu messen. By one, several or each of the electronic components 6 which in addition to the coil 10 on the windings 1 and 2 facing side of the circuit board 50 are mounted below the coil 10 between the coil 10 and the circuit board 50 must be arranged, the circuit board 50 little or no space for such components 6 on the circuit board 50 laterally next to the coil 10 provide. Thus, the coil can 10 close to the side edge 54 the circuit board 50 extend. The lateral distance d1 is perpendicular to the normal direction of the winding 1 and 2 facing top 50t the circuit board 50 measured. Due to the spacers 4 It also ensures that the coil 10 at least in sections a distance d2 a distance d2 between the coil 10 and the circuit board 50 has, so that at least one electronic component 6 below the coil 10 between the coil 10 and the circuit board 50 on the circuit board 50 can be mounted. The distance d2 is in the normal direction of the windings 1 and 2 facing top 50t the circuit board 50 to eat.
5 zeigt einen vergrößerten Abschnitt der Anordnung gemäß 4. Hierbei ist zu erkennen, dass das untere Ende 41 des Abstandhalters 4 mit einem Rastelement 42 versehen ist, welches beispielhaft als Rastnase ausgebildet ist. 5 shows an enlarged portion of the arrangement according to 4 , Here it can be seen that the lower end 41 of the spacer 4 with a locking element 42 is provided, which is exemplified as a detent.
Die Anordnung gemäß 6 unterscheidet sich von der Anordnung gemäß 5 dadurch, dass das untere Ende 41 des Abstandhalters 4 mit einem zweiten Federelement 32 versehen ist. Das zweite Federelement 32 stellt außerdem auch ein Rastelement 42 dar. Das zweite Federelement 32 befindet sich auf der der den Wicklungen 1, 2 abgewandten Seite der Leiterplatte 50. Wenn die Spule 10 von der Leiterplatte 50 weg verschoben wird, wird das zweite Federelement 32 vorgespannt bzw. eine bestehende Vorspannung des zweiten Federelements 32 wird erhöht, so dass das zweite Federelement 32 eine Dämpfung der Anordnung bewirkt, wenn diese einem mechanischen Schock ausgesetzt wird. Grundsätzlich können ein erstes Federelement 31 und ein zweites Federelement 32 einzeln oder in Kombination miteinander bei demselben Abstandhalter 4 eingesetzt werden.The arrangement according to 6 differs from the arrangement according to 5 in that the lower end 41 of the spacer 4 with a second spring element 32 is provided. The second spring element 32 also provides a locking element 42 dar. The second spring element 32 is on the windings 1 . 2 opposite side of the circuit board 50 , If the coil 10 from the circuit board 50 is moved away, the second spring element 32 biased or an existing bias of the second spring element 32 is increased so that the second spring element 32 dampens the assembly when subjected to mechanical shock. In principle, a first spring element 31 and a second spring element 32 individually or in combination with each other with the same spacer 4 be used.
Die Anordnung gemäß 7 zeigt ebenfalls einen Abschnitt einer Spule 10 mit einem daran angebrachten Abstandhalter 4. Bei dieser Ausgestaltung dient der Abstandhalter 4 lediglich dazu, eine der Wicklungen der Spule 10 elektrisch leitend mit der Metallisierung 51 der Leiterplatte 50 zu verbinden, nicht jedoch dazu, die Spule 10 mechanisch an der Leiterplatte 50 zu befestigen. Zur Herstellung der elektrisch leitenden Verbindung ist an dem unteren Ende 41 des Abstandhalters 4 ein erstes Federelement 31 vorgesehen, welches die Metallisierung 51 der Leiterplatte 50 elektrisch leitend druckkontaktiert. Hierdurch wird der ersten Anschluss 11 der ersten Wicklung 1 über den elektrisch leitenden Abstandhalter 4 und das erste Federelement 31 elektrisch leitend an die Metallisierung 51 angeschlossen. Das erste Federelement 31 dient außerdem als Dämpfungselement zur Dämpfung eines auf den Identifikationsgeber einwirkenden mechanischen Schocks.The arrangement according to 7 also shows a section of a coil 10 with a spacer attached 4 , In this embodiment, the spacer is used 4 just to one of the windings of the coil 10 electrically conductive with the metallization 51 the circuit board 50 to connect, but not to, the coil 10 mechanically on the circuit board 50 to fix. To produce the electrically conductive connection is at the lower end 41 of the spacer 4 a first spring element 31 provided the metallization 51 the circuit board 50 electrically conductive pressure-contacted. This will be the first port 11 the first winding 1 over the electrically conductive spacer 4 and the first spring element 31 electrically conductive to the metallization 51 connected. The first spring element 31 also serves as a damping element for damping a mechanical shock acting on the identification transmitter.
Die Anordnung gemäß 8 unterscheidet sich von der Anordnung gemäß 7 dadurch, dass die Spule 10 eine elastische Klammer 46 mit einem Rastelement 47 aufweist, mittels denen die Spule 10 mit der Leiterplatte 50 verrastet werden kann. Außerdem übernimmt die Klammer 46 die Funktion eines Abstandhalters, der den Abstand der Spule 10 bzw. deren Wicklungen zur Leiterplatte 50 sicherstellt. Zum Verrasten des Rastelementes 47 und der Klammer 46 mit der Leiterplatte 50 wird die Klammer 46 vorübergehend seitlich verschoben und dann wieder freigegeben, so dass das Rastelement 47 den seitlichen Rand 54 der Leiterplatte 50 umgreifen kann und die Spule 10 mit der Leiterplatte 50 verrastet ist, was im Ergebnis in 9 gezeigt ist.The arrangement according to 8th differs from the arrangement according to 7 in that the coil 10 an elastic clamp 46 with a locking element 47 comprising, by means of which the coil 10 with the circuit board 50 can be locked. In addition, the clip takes over 46 the function of a spacer, which is the distance of the coil 10 or their windings to the circuit board 50 ensures. For locking the locking element 47 and the clip 46 with the circuit board 50 becomes the clip 46 temporarily shifted laterally and then released again, so that the locking element 47 the side edge 54 the circuit board 50 can embrace and the coil 10 with the circuit board 50 is locked in, which results in 9 is shown.
Um eine sichere und stabile Verrastung zu gewährleisten, können mehrere Klammern 46 mit Rastelementen 47 vorgesehen sein, die die Leiterplatte 50 beispielsweise an einander gegenüberliegenden seitlichen Rändern 54 umgreifen. Eine Klammer 46 mit Rastelement 47 kann auch so ausgestaltet sein, dass das Rastelement 47 als geschlossener Ring ausgebildet ist, der um den seitlichen Rand 54 der Leiterplatte 50 herum verläuft. To ensure a secure and stable locking, several brackets can be used 46 with locking elements 47 be provided, which is the circuit board 50 for example, on opposite lateral edges 54 embrace. A clamp 46 with locking element 47 can also be designed so that the locking element 47 is formed as a closed ring around the lateral edge 54 the circuit board 50 runs around.
Eine oder mehrere Klammern 46 mit jeweils Rastelement 47, wie sie beispielhaft anhand der 7 und 8 erläutert wurden, können bei allen Ausgestaltung einer Spulenanordnung eingesetzt werden.One or more parentheses 46 each with locking element 47 as exemplified by the 7 and 8th have been explained, can be used in all the configuration of a coil assembly.
Bei dem Beispiel gemäß den 8 und 9 ist außerdem gezeigt, dass ein erstes Federelement 31 elektrisch leitend und fest, beispielsweise stoffschlüssig, mit einem Abstandhalter 4 verbunden sein kann. Als Beispiel für eine stoffschlüssige Verbindung ist eine Lötverbindung mittels eines Lotes 8 gezeigt. Grundsätzlich können jedoch auch andere stoffschlüssige Verbindungen wie z.B. Schweiß- oder Klebeverbindungen eingesetzt werden. In the example according to the 8th and 9 is also shown that a first spring element 31 electrically conductive and fixed, for example, materially bonded, with a spacer 4 can be connected. As an example of a cohesive connection is a solder joint by means of a solder 8th shown. In principle, however, other cohesive connections such as welding or adhesive joints can be used.
Als Federelement 31 ist beispielhaft eine Schraubenfeder gezeigt. Beliebige andere elektrisch leitende Federelemente können jedoch ebenfalls verwendet werden. Die 10 und 11 zeigen hierzu ein erstes Federelement 31, das als dünnes Blech ausgebildet ist. Anders als bei der Anordnung gemäß den 8 und 9 ist das erste Federelement 31 jedoch elektrisch leitend und stoffschlüssig mit der der Metallisierung 51 der Leiterplatte 50 verbunden, während die elektrisch leitende Verbindung zu dem Abstandhalter 4 aus Druckkontaktverbindung ausgebildet ist. Als Beispiel für eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Federelement 31 und der Metallisierung 51 ist eine mittels eines Lotes 8 hergestellt Lötverbindung gezeigt. Auch hier können alternativ andere stoffschlüssige Verbindungen wie z.B. Schweißoder Klebeverbindungen eingesetzt werden.As a spring element 31 an example of a coil spring is shown. However, any other electrically conductive spring elements may also be used. The 10 and 11 show for this purpose a first spring element 31 , which is formed as a thin sheet. Unlike the arrangement according to the 8th and 9 is the first spring element 31 However, electrically conductive and cohesive with the metallization 51 the circuit board 50 connected while the electrically conductive connection to the spacer 4 is formed of pressure contact connection. As an example of a cohesive connection between the first spring element 31 and the metallization 51 is one by means of a solder 8th produced solder joint shown. Again, other cohesive connections such as welding or adhesive joints can be used alternatively.
Die Anordnung gemäß 12 unterscheidet sich von der Anordnung gemäß 11 dadurch, dass das als dünnes Blech ausgebildete erste Federelement 31 elektrisch leitend und stoffschlüssig mit dem Abstandhalter 4 verbunden ist, sowie dadurch, dass die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Federelement 31 und der Metallisierung 51 als Druckkontaktverbindung ausgebildet ist. Auch hier ist beispielhaft für eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Federelement 31 und dem Abstandhalter eine mittels eines Lotes 8 hergestellt Lötverbindung gezeigt, wobei alternativ auch die anhand der 8 und 9 erläuterten Verbindungstechniken eingesetzt werden können.The arrangement according to 12 differs from the arrangement according to 11 in that the first spring element designed as a thin sheet metal 31 electrically conductive and cohesively with the spacer 4 is connected, and in that the electrically conductive connection between the first spring element 31 and the metallization 51 is designed as a pressure contact connection. Here, too, is an example of a cohesive connection between the first spring element 31 and the spacer one by means of a solder 8th produced solder joint shown, wherein alternatively also based on the 8th and 9 explained connection techniques can be used.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 13 ist der Abstandhalter 4 als Bestandteil der Spulenvergussmasse 15 ausgebildet, in den das erste Federelement 31 eingespritzt ist. Das erste Federelement 31 ist beispielhaft als Schraubenfeder ausgebildet, allerdings können beliebige andere Ausgestaltungen eingesetzt werden.In the embodiment according to 13 is the spacer 4 as part of the Spulenvergussmasse 15 formed, in which the first spring element 31 injected. The first spring element 31 is exemplified as a helical spring, however, any other configurations can be used.
Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Federelement 31 und der Metallisierung 51 kann wie gezeigt als Druckkontaktverbindung ausgebildet sein. Alternativ kann jedoch auch eine stoffschlüssige Verbindung, wie sie z.B. anhand der 10 und 11 erläutert wurde, zwischen dem ersten Federelement 31 und der Metallisierung 51 hergestellt werden.The electrically conductive connection between the first spring element 31 and the metallization 51 can be designed as a pressure contact connection as shown. Alternatively, however, a cohesive connection, such as those based on the 10 and 11 has been explained, between the first spring element 31 and the metallization 51 getting produced.
Das Ausführungsbeispiel gemäß 14 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß 13 dadurch, dass anstelle eines ersten Federelements 31 ein Kontaktstift 33 vorgesehen ist, der an seinem der Leiterplatte 50 zugewandten Ende in eine Kontaktöse 55 der Leiterplatte 50 eingepresst ist, so dass eine Einpressverbindung (so genannte Press-Fit Verbindung) entsteht. Bevor das Ende des Kontaktstiftes 33 in die Kontaktöse 55 eingepresst wird, weist es gegenüber der lichten Weite der Kontaktöse 55 ein Übermaß auf. Beim Einpressvorgang verformt sich das Ende des Kontaktstiftes 33 plastisch unter Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Kontaktstift 33 und der Kontaktöse 55 sowie der Metallisierung 51. Ergänzend zu einer Einpressverbindung kann der Kontaktstift 33 auch mit der Kontaktöse verlötet werden. Anstelle einer Einpressverbindung könnte jedoch auch eine Lötverbindung vorgesehen sein, bei der das untere Ende des Kontaktstiftes 33 ein Untermaß gegenüber der lichten Weite der Kontaktöse 55 aufweist und an die Kontaktöse 55 angelötet ist.The embodiment according to 14 differs from the embodiment according to 13 in that instead of a first spring element 31 a contact pin 33 is provided at his the circuit board 50 facing end in a contact eye 55 the circuit board 50 is pressed so that a press-fit connection (so-called press-fit connection) is formed. Before the end of the contact pin 33 into the contact hole 55 is pressed, it has opposite the clear width of the contact eye 55 an excess. During the pressing process, the end of the contact pin deforms 33 plastically, forming an electrically conductive connection between the contact pin 33 and the contact eye 55 as well as the metallization 51 , In addition to a press-in connection, the contact pin 33 also be soldered to the contact eye. Instead of a press-fit but could also be provided a solder joint, in which the lower end of the contact pin 33 an undersize compared to the clear width of Kontaktöse 55 and to the contact lug 55 is soldered.
Bei dem Beispiel gemäß 14 ist der Abstandhalter 4 als Bestandteil der Spulenvergussmasse 15 ausgebildet, in den das erste Federelement 31 eingespritzt ist. Das erste Federelement 31 ist beispielhaft als Schraubenfeder ausgebildet, allerdings können beliebige andere Ausgestaltungen eingesetzt werden.In the example according to 14 is the spacer 4 as part of the Spulenvergussmasse 15 formed, in which the first spring element 31 injected. The first spring element 31 is exemplified as a helical spring, however, any other configurations can be used.
Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Federelement 31 und der Metallisierung 51 kann wie gezeigt als Druckkontaktverbindung ausgebildet sein. Alternativ kann jedoch auch eine stoffschlüssige Verbindung, wie sie z.B. anhand der 10 und 11 erläutert wurde, zwischen dem ersten Federelement 31 und der Metallisierung 51 hergestellt werden. Das Ausführungsbeispiel gemäß 15 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß 4 durch einen zusätzlichen Abstandhalter 44, keine elektrische Funktion besitzt sondern der lediglich zur mechanischen Stabilisierung der Spule 10 dient. Der Abstandhalter 44 stützt sich dabei auf der Leiterplatte 50 ab und verhindert so eine Durchbiegung der Spule 10 wenn auf diese ein mechanischer Schock einwirkt. Falls die Spule 10 einen Magnetkern, z.B. aus Ferrit, aufweist, kann durch den Abstandhalter 44 ein Bruck des empfindlichen Magnetkerns vermieden werden. Der Abstandhalter 44 kann sich dabei beispielsweise in etwa im Zentrum der Leiterplatte 50 befinden. Wie in 15 zu erkennen ist, kann der Abstandhalter 44 einstückig mit einer Spulenvergussmasse 15 ausgebildet sein. The electrically conductive connection between the first spring element 31 and the metallization 51 can be designed as a pressure contact connection as shown. Alternatively, however, a cohesive connection, such as those based on the 10 and 11 has been explained, between the first spring element 31 and the metallization 51 getting produced. The embodiment according to 15 differs from the embodiment according to 4 through an additional spacer 44 , has no electrical function but only for mechanical stabilization of the coil 10 serves. The spacer 44 relies on the circuit board 50 and prevents a deflection of the coil 10 if they are affected by a mechanical shock. If the coil 10 a magnetic core, such as ferrite, may, through the spacer 44 a Bruck the sensitive magnetic core can be avoided. The spacer 44 may be, for example, approximately in the center of the circuit board 50 are located. As in 15 It can be seen, the spacer 44 integral with a Spulenvergussmasse 15 be educated.
Alternativ dazu kann, wie in 16 gezeigt ist, ein Abstandhalter 44 auch mit der Spule 10 verrastet sein. Aus dem in 17 gezeigten vergrößerten Abschnitt der Anordnung gemäß 16 ist zu erkennen, dass der Abstandhalter 44 hierzu ein Rastelement 45 aufweisen kann, welches mit einem an der Spule 10 ausgebildeten Vorsprung 43 verrastet. 18 zeigt die Anordnung vor dem Verrasten des Abstandhalters 44 mit der Spule 10 und vor der nachfolgenden Montage der mit dem Abstandhalter 44 bestückten Spule 10 auf der Leiterplatte 50.Alternatively, as in 16 shown is a spacer 44 also with the coil 10 be locked. From the in 17 shown enlarged portion of the arrangement according to 16 it can be seen that the spacer 44 for this purpose locking element 45 may have, which with one on the coil 10 trained lead 43 locked. 18 shows the arrangement before locking the spacer 44 with the coil 10 and before the subsequent assembly of the with the spacer 44 equipped coil 10 on the circuit board 50 ,
Anhand der vorangehend erläuterten Beispiele wurden verschiedene Merkmale einer erfindungsgemäßen Spulenanordnung erläutert. Diese Merkmale können beliebig miteinander kombiniert werden, sofern nicht ausdrücklich etwas anderes erwähnt ist, oder sofern nicht eine Kombination bestimmter Merkmale aus technischen Gründen ausgeschlossen ist. Various features of a coil arrangement according to the invention have been explained on the basis of the examples explained above. These features may be combined as desired, unless expressly stated otherwise, or unless a combination of certain features is excluded for technical reasons.
Die Erfindung wurde vorangehend anhand einer Spulenanordnung eines Identifikationsgebers für ein Zugangskontrollsystem eines Kraftfahrzeugs beschrieben. Grundsätzlich kann eine solche Spulenanordnung bzw. ein solcher Identifikationsgeber jedoch auch in beliebigen anderen Bereichen eingesetzt werden, beispielsweise für den Zugang zu Sicherheitsbereichen, wie sie in Flughäfen, militärischen Bereichen usw. üblich sind.The invention has been described above with reference to a coil arrangement of an identification transmitter for an access control system of a motor vehicle. In principle, however, such a coil arrangement or such an identification transmitter can also be used in any other areas, for example for access to security areas, as are common in airports, military areas, etc.
Vor allem, wenn die Spulenanordnung in tragbaren Geräten eingesetzt werden soll, ist eine kleine Bauart vorteilhaft. So kann beispielsweise eine Leiterplatte 50 einer erfindungsgemäßen Spulenanordnung bei tragbaren Geräten aber auch bei allen anderen Geräten eine Grundfläche von kleiner oder gleich 1400 m2, beispielsweise 1000 mm2 bis 1400 m2, aufweisen. Als Grundfläche wird dabei die Fläche der großflächigsten Seite der Leiterplatte 50 verstanden.Especially if the coil assembly is to be used in portable devices, a small design is advantageous. For example, a printed circuit board 50 a coil arrangement according to the invention in portable devices but also in all other devices, a base area of less than or equal to 1400 m 2 , for example, 1000 mm 2 to 1400 m 2 , have. The base area is the area of the largest area side of the printed circuit board 50 Understood.
Auf der der Spule 10 abgewandten Unterseite der Leiterplatte 50 kann optional noch eine Batterie angeordnet sein, die zur Versorgung des auf der Leiterplatte 50 realisierten Schaltkreises dient. Die Projektionsfläche einer solchen Batterie auf die Leiterplatte 50 bei einer Projektion senkrecht zur Unterseite kann beispielsweise ca. 320 mm2 betragen.On the spool 10 opposite bottom of the circuit board 50 Optionally, a battery can be arranged to supply the on the circuit board 50 realized circuit serves. The projection surface of such a battery on the circuit board 50 in a projection perpendicular to the bottom, for example, be about 320 mm 2 .
Es sei nun auf 19 verwiesen, in der ein Zugangskontrollsystem mit einem Identifikationsgeber IDG gezeigt ist, der eine Spulenanordnung 10 gemäß einer oben erläuterten Ausgestaltung umfasst. Seit einiger Zeit bieten die Automobilhersteller schlüssellose Zugangskontroll- und Startsysteme an, auch bekannt unter dem englischen Begriff „Keyless Entry and Start Systems“ oder kurz „Keyless-Systems“. Diese Systeme ermöglichen es, ein Fahrzeug FZ zu öffnen und zu starten, ohne einen Fahrzeugschlüssel bzw. Identifikationsgeber aktiv benutzen zu müssen. Für den Nutzer ist es ausreichend, den Identifikationsgeber lediglich bei sich zu tragen. Dadurch ist ein Keyless-System sehr komfortabel, da zum Entriegeln und Starten des Fahrzeugs der Schlüssel nicht mehr gesucht und betätigt werden muss. Um das Fahrzeug auch nutzen zu können, wenn die Elektronik ausfällt, enthalten die Identifikationsgeber, die als Fahrzeugschlüssel gebraucht werden, auch heutzutage noch rein mechanische „Notschlüssel“.It is now up 19 in which an access control system with an ID transmitter IDG is shown, which has a coil arrangement 10 according to an embodiment explained above. For some time, the car manufacturers offer keyless access control and starting systems, also known under the English term "Keyless Entry and Start Systems" or "keyless systems" for short. These systems make it possible to open and start a vehicle FZ without having to actively use a vehicle key or identification transmitter. For the user, it is sufficient to carry the identification transmitter only with him. As a result, a keyless system is very comfortable, since to unlock and start the vehicle, the key no longer needs to be searched and operated. To be able to use the vehicle even when the electronics fail, the identification transmitter, which are used as a car key, even today contain purely mechanical "emergency key".
Inzwischen sind verschiedene Keyless-Systeme bekannt, die alle nach einem ähnlichen Prinzip arbeiten. Am bzw. im Fahrzeug FZ sind mehrere Antennen AN1, AN2 angeordnet. Ist der Identifikationsgeber IDG in der Nähe des Fahrzeuges FZ, empfängt er mittels der Spule 10 ein elektromagnetisches Signal AS von der Antenne AN1 des Fahrzeugs FZ und beantwortet dieses mittels eines Antwortsignals RS. Daraufhin wird ein Dialog zwischen Fahrzeug und Identifikationsgeber in Gang gesetzt, mittels dem eine Authentifikation des Identifikationsgebers gegenüber dem Fahrzeug durchgeführt wird. Bei positivem Ergebnis wird das Fahrzeug geöffnet (bzw. gestartet). Meanwhile, various keyless systems are known, all working on a similar principle. On or in the vehicle FZ several antennas AN1, AN2 are arranged. Is the IDG IDG in the vicinity of the vehicle FZ, he receives by means of the coil 10 an electromagnetic signal AS from the antenna AN1 of the vehicle FZ and answers this by means of a response signal RS. Then, a dialogue between the vehicle and the identification transmitter is set in motion by means of which an authentication of the identification transmitter with respect to the vehicle is carried out. If the result is positive, the vehicle is opened (or started).
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
-
11
-
erste Wicklungfirst winding
-
22
-
zweite Wicklungsecond winding
-
33
-
dritte Wicklungthird winding
-
44
-
Abstandhalterspacer
-
55
-
Magnetkernmagnetic core
-
66
-
elektronisches Bauelementelectronic component
-
88th
-
Lotsolder
-
1010
-
SpuleKitchen sink
-
1111
-
erster Anschlussfirst connection
-
1212
-
zweiter Anschlusssecond connection
-
1515
-
SpulenvergussmasseSpulenvergussmasse
-
2121
-
erster Anschlussfirst connection
-
2222
-
zweiter Anschlusssecond connection
-
3131
-
erstes Federelementfirst spring element
-
3232
-
zweites Federelementsecond spring element
-
3333
-
Kontaktstiftpin
-
4141
-
unteres Endelower end
-
4242
-
Rastelementlocking element
-
4444
-
Abstandhalterspacer
-
4646
-
Klammerclip
-
4747
-
Rastelementlocking element
-
5050
-
Leiterplattecircuit board
-
50t50t
-
Oberseitetop
-
5151
-
Metallisierungmetallization
-
5252
-
Isolationsträgerinsulation support
-
5353
-
Öffnungopening
-
5454
-
seitlicher Randlateral edge
-
5555
-
Kontaktöseeyelet
-
6161
-
elektrischer Anschlußelectrical connection
-
x1x1
-
erste Wicklungsachsefirst winding axis
-
x2x2
-
zweite Wicklungsachsesecond winding axis
-
x3x3
-
dritte Wicklungsachsethird winding axis
-
d2d2
-
Abstanddistance
-
E-EE-E
-
Schnittebenecutting plane
