Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer auf einer Warmesenke montierten Halbleiterlichtquellenanordnung und Fahrzeugscheinwerfer, die mit mindestens einer derartigen Beleuchtungseinrichtung ausgestattet sind.The invention relates to a lighting device with at least one mounted on a heat sink semiconductor light source assembly and vehicle headlights, which are equipped with at least one such lighting device.
I. Beschreibung der bevorzugten AusführungsbeispieleI. Description of the Preferred Embodiments
Nachstehend wird die Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:The invention will be explained in more detail below with reference to preferred embodiments. Show it:
1 Eine Vorderansicht einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung 1 A front view of a lighting device according to the first embodiment of the invention
2 Eine Rückansicht der in 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung 2 A rear view of the in 1 illustrated illumination device according to the first embodiment of the invention
3 Eine Vorderansicht einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung 3 A front view of a lighting device according to the second embodiment of the invention
4 Eine Rückansicht der in 3 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung 4 A rear view of the in 3 illustrated illumination device according to the second embodiment of the invention
5 Eine Vorderansicht einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung 5 A front view of a lighting device according to the third embodiment of the invention
6 Eine Rückansicht der in 5 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung gemaß dem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung 6 A rear view of the in 5 illustrated illumination device according to the third embodiment of the invention
7 Eine Rückansicht der in 5 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung gemäß einem vierten Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung 7 A rear view of the in 5 illustrated illumination device according to a fourth exemplary embodiment of the invention
8 Eine Vorderansicht einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung 8th A front view of a lighting device according to the fifth embodiment of the invention
9 Eine Rückansicht der in 8 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung 9 A rear view of the in 8th illustrated illumination device according to the fifth embodiment of the invention
10 Eine Draufsicht auf die Oberseite einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung 10 A plan view of the top of a lighting device according to the sixth embodiment of the invention
11 Eine Draufsicht auf die Oberseite einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung 11 A plan view of the top of a lighting device according to the seventh embodiment of the invention
12 Eine vergroßerte, ausschnittweise Darstellung der in 11 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung 12 An enlarged, fragmentary representation of in 11 pictured illumination device
13 Eine Draufsicht auf die Oberseite einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem achten Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung 13 A top view of the top of a lighting device according to the eighth exemplary embodiment of the invention
14 Eine vergrößerte, ausschnittweise Darstellung der in 13 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung 14 An enlarged, fragmentary illustration of in 13 pictured illumination device
15 Eine Draufsicht auf die Unterseite der in 13 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung 15 A top view of the bottom of the in 13 pictured illumination device
16 Eine Draufsicht auf die Oberseite einer Beleuchtungseinrichtung gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung 16 A plan view of the top of a lighting device according to the ninth embodiment of the invention
17 Eine Draufsicht auf die Unterseite der in 16 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung 17 A top view of the bottom of the in 16 pictured illumination device
18 Eine Darstellung des Kontaktclips der in den 16 und 17 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung 18 An illustration of the contact clip in the 16 and 17 pictured illumination device
Erstes Ausführungsbeispiel der ErfindungFirst embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 1 und 2 dargestellt. Sie besitzt einen hohlen, rohrartig ausgebildeten Kühlkörper 1 aus Metall mit offenen Stirnseiten. An der äußeren Mantelfläche des Kühlkorpers 1 sind zahlreiche Kühlrippen 10 angebracht. Der Kühlkörper 1 und seine Kuhlrippen 10 sind einteilig, als Aluminiumdruckgussteil ausgebildet. An einer ersten Stirnseite 12 des Kühlkorpers 1 sind zwei als Wärmesenken ausgebildete Trager 110, 120 für jeweils eine Halbleiterlichtquellenanordnung unmittelbar nebeneinander angeordnet. An der zweiten Stirnseite 13 des Kuhlkorpers 1 ist ein Lüfter 14 angeordnet. Die Rotationsachse des mit Rotorblättern 141 versehenen Lüfterrades 140 verläuft in der Symmetrieachse bzw. Rohrachse des Kühlkörpers 1. Der Lüfter 14 belüftet den Innenraum des Kühlkörpers 1, in dem eine Elektronik (nicht abgebildet), insbesondere Treiberschaltung, zum Betrieb der auf den Trägern 110, 120 montierten zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen angeordnet ist. Auf einer ersten Oberfläche 111 des ersten Trägers 110, die auf einer von der zweiten Wärmesenke 120 abgewandten Seite des ersten Trägers 110 (Oberseite des ersten Trägers 110 in 1) liegt, ist ein erster Leiterrahmen (Leadframe) 112 montiert. Der erste Leiterrahmen 112 weist ein rechteckiges Fenster 1120 auf, in dem die erste Halbleiterlichtquellenanordnung (in 1 nicht dargestellt) oberflächenmontiert auf dem ersten Träger 110 fixiert ist. Der erste Leiterrahmen 112 erstreckt sich bis zur ersten Stirnseite 12 des Kühlkörpers 1 und ist mit einem ersten elektrischen Stecker 1121 versehen. Der erste Leiterrahmen 112 und der erste elektrische Stecker 1121 stellen elektrische Verbindungen zwischen den Halbleiterlichtquellen der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung und der im Innenraum des Kühlkörpers 1 angeordneten Elektronik her. Der erste Trager 110 mit dem darauf fixierten ersten Leiterrahmen 112, dem ersten elektrischen Stecker 1121 und der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung bildet eine modulare Baueinheit, die durch eine Steckverbindung mechanisch mit dem Kühlkörper 1 und elektrisch mit der im Innenraum des Kühlkorpers 1 angeordneten Elektronik verbunden ist. Der zweite Träger 120 ist analog zum ersten Träger 110 aufgebaut. Auf einer ersten Oberfläche 121 des zweiten Trägers 120, die auf einer von dem ersten Träger 110 abgewandten Seite des zweiten Trägers 120 (Unterseite des zweiten Trägers 120 in 1) liegt, ist ein zweiter Leiterrahmen (Leadframe) montiert. Der zweite Leiterrahmen weist ein rechteckiges Fenster auf, in dem die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung (in 1 nicht dargestellt) oberflachenmontiert auf dem zweiten Träger 120 fixiert ist. Der zweite Leiterrahmen erstreckt sich bis zur ersten Stirnseite 12 des Kühlkörpers 1 und ist mit einem zweiten elektrischen Stecker versehen. Der zweite Leiterrahmen und der zweite elektrische Stecker stellen elektrische Verbindungen zwischen den Halbleiterlichtquellen der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung und der im Innenraum des Kühlkörpers 1 angeordneten Elektronik her. Der zweite Träger mit dem darauf fixierten zweiten Leiterrahmen, dem zweiten elektrischen Stecker und der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung bildet eine modulare Baueinheit, die durch eine Steckverbindung mechanisch mit dem Kühlkörper 1 und elektrisch mit der im Innenraum des Kühlkörpers 1 angeordneten Elektronik verbunden ist. Die beiden Träger 110, 120 bestehen aus Metall, beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium und sind thermisch an den Kühlkörper 1 gekoppelt, um die von den Halbleiterlichtquellenanordnungen generierte Wärme uber den Kühlkörper 1 und mittels des Lüfters 14 an die Umgebung abzuführen. Der Kühlkörper 1 und der Lüfter 14 dienen außerdem auch zur Kuhlung der im Innenraum des Kühlkörpers 1 angeordneten Elektronik. Die auf den Trägern 110, 120 montierten Halbleiterlichtquellenanordnungen sind schematisch in den 10 bis 17 dargestellt. Die auf der Oberfläche 111 des ersten Trägers 110 in dem Fenster 1120 des ersten Leiterrahmens 112 montierte erste Halbleiterlichtquellenanordnung umfasst fünf auf einer Metallkernplatine angeordnete Leuchtdiodenchips, die während ihres Betriebs weißes Licht emittieren. Die auf der Oberfläche 121 des zweiten Trägers 120 in dem Fenster des zweiten Leiterrahmens montierte zweite Halbleiterlichtquellenanordnung umfasst nur drei auf einer Metallkernplatine angeordnete Leuchtdiodenchips, die wahrend ihres Betriebs ebenfalls weißes Licht emittieren. Mit Hilfe der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen können beim Einsatz der Beleuchtungseinrichtung in einem Fahrzeugscheinwerfer unterschiedliche Beleuchtungsfunktionen, wie beispielsweise Tagfahrlicht, Abblendlicht, Fernlicht, Nebellicht, Positionslicht etc. verwirklicht werden. An der ersten Stirnseite 12 des Kühlkörpers 1 sind drei in einer gemeinsamen Ebene liegende Befestigungslöcher 16 vorgesehen, die zur räumlichen Ausrichtung und Montage der Beleuchtungseinrichtung in einem Fahrzeugscheinwerfer dienen. Die Anordnung der drei Befestigungslöcher 16 legt insbesondere die räumliche Ausrichtung der Halbleiterlichtquellenanordnungen in Bezug auf die Reflektorflächen des Fahrzeugscheinwerfers fest.The lighting device according to the first embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 1 and 2 shown. It has a hollow, tube-like heat sink 1 made of metal with open ends. On the outer surface of the cooling body 1 are numerous cooling fins 10 appropriate. The heat sink 1 and his cool ribs 10 are one-piece, designed as an aluminum die casting. At a first end 12 of the cooling body 1 are two trained as a heat sink carrier 110 . 120 for each a semiconductor light source arrangement arranged directly next to one another. At the second end 13 of the cooling body 1 is a fan 14 arranged. The axis of rotation of the rotor blades 141 provided fan wheel 140 runs in the axis of symmetry or tube axis of the heat sink 1 , The fan 14 ventilates the interior of the heat sink 1 in which an electronics (not shown), in particular driver circuit, for the operation of the on the carriers 110 . 120 mounted two semiconductor light source arrays is arranged. On a first surface 111 of the first carrier 110 on one of the second heat sink 120 opposite side of the first carrier 110 (Top of the first carrier 110 in 1 ) is a first leadframe 112 assembled. The first ladder frame 112 has a rectangular window 1120 in which the first semiconductor light source arrangement (in FIG 1 not shown) surface mounted on the first carrier 110 is fixed. The first ladder frame 112 extends to the first end 12 of the heat sink 1 and is with one first electrical plug 1121 Mistake. The first ladder frame 112 and the first electrical connector 1121 provide electrical connections between the semiconductor light sources of the first semiconductor light source arrangement and in the interior of the heat sink 1 arranged electronics ago. The first carrier 110 with the first lead frame fixed thereon 112 , the first electrical plug 1121 and the first semiconductor light source assembly forms a modular assembly mechanically connected to the heat sink by a plug connection 1 and electrically with the interior of the Kühlkorpers 1 arranged electronics is connected. The second carrier 120 is analogous to the first carrier 110 built up. On a first surface 121 of the second carrier 120 on one of the first carrier 110 opposite side of the second carrier 120 (Bottom of the second carrier 120 in 1 ), a second leadframe is mounted. The second lead frame has a rectangular window in which the second semiconductor light source array (in FIG 1 not shown) surface mounted on the second carrier 120 is fixed. The second lead frame extends to the first end side 12 of the heat sink 1 and is provided with a second electrical connector. The second lead frame and the second electrical plug provide electrical connections between the semiconductor light sources of the second semiconductor light source arrangement and that in the interior of the heat sink 1 arranged electronics ago. The second carrier with the second leadframe fixed thereon, the second electrical plug and the second semiconductor light source arrangement forms a modular unit, which is mechanically connected to the heat sink by a plug connection 1 and electrically with the interior of the heat sink 1 arranged electronics is connected. The two carriers 110 . 120 consist of metal, such as copper or aluminum and are thermally to the heat sink 1 coupled to the heat generated by the semiconductor light source assemblies via the heat sink 1 and by means of the fan 14 dissipate to the environment. The heat sink 1 and the fan 14 also serve to Kuhlung in the interior of the heat sink 1 arranged electronics. The on the carriers 110 . 120 Mounted semiconductor light source assemblies are schematically shown in FIGS 10 to 17 shown. The on the surface 111 of the first carrier 110 in the window 1120 of the first lead frame 112 mounted first semiconductor light source assembly comprises five arranged on a metal core board LED chips that emit white light during their operation. The on the surface 121 of the second carrier 120 The second semiconductor light source arrangement mounted in the window of the second leadframe comprises only three light-emitting diode chips arranged on a metal core board, which likewise emit white light during their operation. When using the illumination device in a vehicle headlight, different illumination functions, such as, for example, daytime running lights, dipped headlights, high beams, fog lights, position lights, etc., can be realized with the aid of the two semiconductor light source arrangements. At the first end 12 of the heat sink 1 are three mounting holes in a common plane 16 provided, which serve for the spatial alignment and mounting of the illumination device in a vehicle headlight. The arrangement of the three mounting holes 16 In particular, specifies the spatial orientation of the semiconductor light source assemblies with respect to the reflector surfaces of the vehicle headlamp.
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung besitzt die Vorteile eines modularen Aufbaus. Das heißt, es können auf einfache Weise mittels Steckverbindung unterschiedlich ausgebildete Wärmesenken 110, 120 mit unterschiedlich geformten Oberflächen 111, 121 und unterschiedlich ausgefuhrten Halbleiterlichtquellenanordnungen an dem Kuhlkörper 1, dem Lufter 14 und der im Innenraum des Kühlkorpers 1 angeordneten Elektronik montiert werden, um die Beleuchtungsfunktionen an die Wünsche des Anwenders anzupassen. Außerdem ist mittels Leiterrahmen und Stecker eine einfache elektrische Kontaktierung zwischen den Halbleiterlichtquellenanordnung und der Elektronik möglich. Kühlkorper 1, Lüfter 14 und Träger 110, 120 bilden ferner ein optimales Kühlsystem fur die Halbleiterlichtquellenanordnungen und die Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen.The lighting device according to the first embodiment of the invention has the advantages of a modular construction. That is, it can easily by means of connector differently shaped heat sinks 110 . 120 with differently shaped surfaces 111 . 121 and differently configured semiconductor light source assemblies on the cooling body 1 , the Lufter 14 and in the interior of the Kühlkorpers 1 mounted electronics to adapt the lighting functions to the wishes of the user. In addition, a simple electrical contact between the semiconductor light source arrangement and the electronics is possible by means of lead frame and connector. thermal module 1 , Fan 14 and carriers 110 . 120 also form an optimal cooling system for the semiconductor light source assemblies and the electronics for operating the semiconductor light source assemblies.
Zweites Ausführungsbeispiel der ErfindungSecond embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 3 und 4 dargestellt. Sie besitzt ein zylindrisches Gehause 2 aus Metall mit einer Mantelfläche 20 und einer ersten Stirnseite 21 sowie einer zweiten Stirnseite. Die Mantelfläche 20 und die erste Stirnseite 21 sind einteilig ausgeführt und bilden ein topfartiges oder haubenartiges Gefäß. Die zweite Stirnseite des Gehäuses 2 wird von einer Metallplatte 22 aus Aluminium gebildet, die als Montageplatte 22 für einen als Wärmesenke für zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 dienenden Träger 24 ausgefuhrt ist. Der Träger 24 ist mittels Schrauben 241 an der Metallplatte 22 fixiert, erstreckt sich in den Innenraum des Gehäuses 2 und ragt durch einen passgerechten Durchbruch in der ersten Stirnseite 21 aus den Innenraum des Gehauses 2 heraus. In der Darstellung der 3 und 4 bildet die erste Stirnseite 21 die Vorderseite und die Metallplatte 22 die Rückseite der Beleuchtungseinrichtung bzw. des Gehäuses 2 der Beleuchtungseinrichtung. Der metallische Träger 24 besitzt zwei einander gegenüberliegende Seiten, auf deren Oberfläche jeweils eine der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 montiert ist. Die beiden vorgenannten Seiten des Tragers 24 bilden in den 3 und 4 die Oberseite und Unterseite des Trägers 24. An seinem Rand ist der außerhalb des Gehäuses 2 angeordnete Abschnitt des Trägers 24 mit einer Vielzahl von Kühlrippen 240 ausgestattet. Die beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 sind jeweils als Leuchtdiodenchips ausgeführt, die während ihres Betriebs weißes Licht erzeugen. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 sind jeweils über elektrische Zuleitungen (nicht abgebildet) mit einer im Innenraum des Gehäuses 2 angeordneten Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 verbunden. Diese Zuleitungen können beispielsweise als Kabel, Leiterbahnen auf dem Träger 24, Leiterrahmen (Leadframe) oder als bedruckte Leiterbahn (sogenannte Flexfoil) ausgeführt sein. Der metallische Träger 24 und das metallische Gehäuse 2 können dabei beispielsweise die Anbindung der Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 an ein internes Massebezugspotenzial der Elektronik übernehmen. Die Metallplatte 22 weist drei entlang ihres Randes angeordnete Befestigungslöcher 25 auf, die zur Befestigung der Beleuchtungseinrichtung in einem Fahrzeugscheinwerfer dienen. In der Mantelfläche 20 und in der Stirnseite 21 des Gehauses 2 sind Vorsprünge 26 oder Nuten 27 vorgesehen, die eine Codierung und Festlegung einer eindeutigen Einbaulage der Beleuchtungseinrichtung im Reflektor eines Fahrzeugscheinwerfers erlauben.The illumination device according to the second embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 3 and 4 shown. It has a cylindrical housing 2 made of metal with a lateral surface 20 and a first end face 21 and a second end face. The lateral surface 20 and the first front side 21 are made in one piece and form a pot-like or hood-like vessel. The second face of the housing 2 is from a metal plate 22 Made of aluminum, which serves as a mounting plate 22 for one as a heat sink for two semiconductor light source assemblies 23 serving carrier 24 is executed. The carrier 24 is by means of screws 241 on the metal plate 22 fixed, extends into the interior of the housing 2 and protrudes through a fitting breakthrough in the first front page 21 from the interior of the housing 2 out. In the presentation of the 3 and 4 forms the first front side 21 the front and the metal plate 22 the back of the lighting device or the housing 2 the lighting device. The metallic carrier 24 has two mutually opposite sides, on whose surface in each case one of the two semiconductor light source arrangements 23 is mounted. The two aforementioned pages of the carrier 24 form in the 3 and 4 the top and bottom of the vehicle 24 , At its edge is the outside of the case 2 arranged section of the carrier 24 with a variety of cooling fins 240 fitted. The two semiconductor light source arrangements 23 are each designed as light-emitting diode chips that generate white light during their operation. The semiconductor light source arrangements 23 are each via electrical leads (not shown) with a in the interior of the housing 2 arranged electronics for operating the semiconductor light source assemblies 23 connected. These leads can be used, for example, as cables, printed conductors on the carrier 24 , Leadframe (lead frame) or as a printed trace (so-called Flexfoil) be executed. The metallic carrier 24 and the metallic housing 2 Here, for example, the connection of the semiconductor light source arrangements 23 to assume an internal ground reference potential of the electronics. The metal plate 22 has three mounting holes arranged along its edge 25 on, which serve for fastening the illumination device in a vehicle headlight. In the lateral surface 20 and in the front 21 of the housing 2 are projections 26 or grooves 27 provided, which allow coding and definition of a clear installation position of the illumination device in the reflector of a vehicle headlight.
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung bietet die Vorteile eines geschlossenen, metallischen Gehäuses zum Schutz und zur elektromagnetischen Abschirmung der Elektronik. Ferner kann über das metallische Gehäuse 2 und den metallischen Träger 24 eine Masseanbindung der Halbleiterlichtquellenanordnungen 23 erfolgen.The lighting device according to the second embodiment of the invention offers the advantages of a closed, metallic housing for the protection and electromagnetic shielding of the electronics. Furthermore, via the metallic housing 2 and the metallic carrier 24 a ground connection of the semiconductor light source assemblies 23 respectively.
Drittes Ausführungsbeispiel der ErfindungThird embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 5 und 6 dargestellt. Sie besitzt einen mit Kühlrippen 30 ausgestatteten metallischen Kühlkörper 3 und ein am Kühlkorper 3 fixiertes Gehäuse 31, in dem eine Elektronik zum Betrieb von zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen angeordnet ist. Das Gehäuse 31 besteht vorzugsweise ebenfalls aus Metall. Eine Seitenwand des Gehäuses 31 liegt an einer Kühlrippe 30 des Kühlkörpers 3 an oder wird von einer Kühlrippe des Kühlkörpers gebildet. Der Kühlkörper 3 und das Gehäuse 31 formen eine gemeinsame Oberfläche 32, auf der ein als Wärmesenke ausgebildeter metallischer Träger 33 für zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (in den 5 und 6 nicht abgebildet) befestigt ist. Der metallische Träger 33 besitzt auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten angeordnete Oberflächen, auf der jeweils ein Leiterrahmen 34 zur elektrischen Kontaktierung jeweils einer der beiden vorgenannten Halbleiterlichtquellenanordnungen montiert ist. In der Darstellung der 5 sind diese Oberflächen auf der Ober- und Unterseite des Trägers 33 angeordnet. Die erste Halbleiterlichtquellenanordnung ist in einem Fenster 340 des ersten Leiterrahmens 34 auf der Oberseite des metallischen Trägers 33 montiert, während die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung in einem Fenster des zweiten Leiterrahmens auf der Unterseite des metallischen Tragers 33 montiert ist. Beide Leiterrahmen 34 sind mit einem im Gehäuse 31 integrierten Stecker 35 verbunden, der seinerseits mit Kontakten auf einer Montageplatine 36 im Innenraum des Gehäuses 31 verbunden ist, auf der die Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen angeordnet ist. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen sind daher über den jeweiligen ersten oder zweiten Leiterrahmen 34 und über den Stecker 35 mit der im Innenraum des Gehäuses 31 auf der Montageplatine 36 angeordneten Elektronik (nicht abgebildet) elektrisch leitend verbunden. Eine separate Ansteuerung der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen ist über unterschiedliche Kontakte des Steckers 35 möglich. Ein weiterer Stecker 37 ist als elektrischer Anschluss der Beleuchtungseinrichtung ausgebildet, über den die Elektronik und somit auch die Halbleiterlichtquellenanordnungen mit elektrischer Energie versorgt werden. Der weiterer Stecker 37 ist beispielsweise für ein Anschlusskabel über eine offene Seite des Gehäuses 31 oder über eine Aussparung im Gehäuse zugänglich. Bei dem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist das Gehäuse 31 mit der Elektronik seitlich am Kühlkörper 3 befestigt.The illumination device according to the third embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 5 and 6 shown. It has one with cooling fins 30 equipped metallic heat sink 3 and one on the cooler 3 fixed housing 31 in which electronics are arranged to operate two semiconductor light source arrays. The housing 31 is preferably also made of metal. A side wall of the housing 31 is located on a cooling fin 30 of the heat sink 3 on or is formed by a cooling fin of the heat sink. The heat sink 3 and the case 31 form a common surface 32 on which a metallic support designed as a heat sink 33 for two semiconductor light source arrays (shown in FIGS 5 and 6 not shown) is attached. The metallic carrier 33 has on two opposite sides arranged surfaces, on each of which a lead frame 34 for electrical contacting of one of the two aforementioned semiconductor light source arrangements is mounted. In the presentation of the 5 These surfaces are on the top and bottom of the vehicle 33 arranged. The first semiconductor light source arrangement is in a window 340 of the first lead frame 34 on the top of the metallic carrier 33 mounted, while the second semiconductor light source assembly in a window of the second lead frame on the underside of the metallic Tragers 33 is mounted. Both ladder frames 34 are with one in the case 31 integrated plug 35 connected, in turn, with contacts on a mounting board 36 in the interior of the housing 31 is connected, on which the electronics for operating the semiconductor light source arrangements is arranged. The semiconductor light source assemblies are therefore over the respective first or second leadframe 34 and over the plug 35 with the inside of the housing 31 on the mounting board 36 arranged electronics (not shown) electrically conductively connected. A separate control of the two semiconductor light source arrangements is via different contacts of the plug 35 possible. Another plug 37 is designed as an electrical connection of the illumination device, via which the electronics and thus also the semiconductor light source arrangements are supplied with electrical energy. The other plug 37 is for example a connection cable over an open side of the housing 31 or accessible via a recess in the housing. In the third embodiment of the invention, the housing 31 with the electronics on the side of the heat sink 3 attached.
Viertes Ausführungsbeispiel der ErfindungFourth embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in 7 dargestellt. Sie ist weitgehend identisch zu der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel ausgebildet. Die Beleuchtungseinrichtung gemaß dem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung unterscheidet sich nur dadurch von der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel, dass bei der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem vierten Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung das Gehäuse 31 mit der Elektronik in einer Aussparung zwischen den Kühlrippen 30 des Kühlkörpers 3 angeordnet ist. Daher wurden in den 5 bis 7 für identische Teile beider Ausführungsbeispiele dieselben Bezugszeichen verwendet.The illumination device according to the fourth embodiment of the invention is shown schematically in FIG 7 shown. It is largely identical to the illumination device according to the third embodiment. The illumination device according to the fourth embodiment of the invention only differs from the illumination device according to the third embodiment in that in the illumination device according to the fourth exemplary embodiment of the invention, the housing 31 with the electronics in a recess between the cooling fins 30 of the heat sink 3 is arranged. Therefore, in the 5 to 7 for identical parts of both embodiments, the same reference numerals.
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem dritten und vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung besitzen die Vorteile eines modularen Aufbaus. Das heißt, es können auf einfache Weise mittels Steckverbindung unterschiedlich ausgebildete Träger 34 mit unterschiedlich geformten Oberflächen und unterschiedlich ausgeführten Halbleiterlichtquellenanordnungen an dem Kühlkörper 3 und der im Innenraum des Kühlkörpers 3 angeordneten Elektronik montiert werden, um die Beleuchtungsfunktionen an die Wünsche des Anwenders anzupassen. Außerdem ist mittels Leiterrahmen und Stecker eine einfache elektrische Kontaktierung zwischen den Halbleiterlichtquellenanordnung und der Elektronik möglich. Der metallische Träger 33 bildet ferner durch seine thermische Kopplung an den Kühlkörper 3 eine gute Wärmeableitung für die von den Halbleiterlichtquellenanordnungen der Beleuchtungseinrichtungen gemäß dem dritten und vierten Ausführungsbeispiel erzeugten Warme. Ebenso wird durch den Kühlkörper 3 auch die im Gehause 31 angeordnete Elektronik gekühlt.The illumination device according to the third and fourth embodiments of the invention have the advantages of a modular construction. That is, it can in a simple way by means of connector differently shaped carrier 34 with differently shaped surfaces and differently configured semiconductor light source arrays on the heat sink 3 and in the interior of the heat sink 3 mounted electronics to adapt the lighting functions to the wishes of the user. In addition, a simple electrical contact between the semiconductor light source arrangement and the electronics is possible by means of lead frame and connector. The metallic carrier 33 also forms by its thermal coupling to the heat sink 3 a good heat dissipation for the heat generated by the semiconductor light source arrangements of the lighting devices according to the third and fourth embodiments. Likewise, by the heat sink 3 also in the case 31 arranged electronics cooled.
Funftes Ausfuhrungsbeispiel der ErfindungFive exemplary embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 8 und 9 dargestellt. Sie besitzt einen als Wärmesenke ausgebildeten metallischen Träger 8 für zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (in den 8 und 9 nicht abgebildet) und eine im Innenraum eines Gehäuses 800 angeordnete Elektronik zum Betrieb dieser Halbleiterlichtquellenanordnungen. Der metallische Träger 8 weist einen flanschartig ausgebildeten ersten Abschnitt 81 mit einer Oberflache an einer Vorderseite 810 auf, von der ein saulenartig ausgebildeter zweiter Abschnitt 82 des metallischen Trägers 8 absteht. Die beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen sind jeweils auf einer Oberfläche montierte, die auf zwei einander gegenüberliegenden Seiten 821, 822 des saulenartig ausgebildeten zweiten Abschnitts 82 des Trägers 8 liegen. Die vorgenannten Seiten 821, 822 bilden in der Darstellung der 8 die Oberseite 821 und die Unterseite 822 des säulenartigen zweiten Abschnitts 82 des metallischen Trägers 8. Auf der ersten Seite 821 des säulenartigen zweiten Abschnitts 82 des Trägers 8 ist ein erster Leiterrahmen (Leadframe) 823 angeordnet, der mit einem rechteckigen Fenster 824 ausgestattet ist. Im Bereich dieses Fensters 824 ist die erste Halbleiterlichtquellenanordnung angeordnet und auf der Oberfläche des saulenartigen zweiten Abschnitts 82 des Tragers 8 montiert. Der erste Leiterrahmen 823 weist Leiterbahnen (nicht abgebildet) auf, die eine elektrische Verbindung zwischen der im Fenster 824 angeordneten Halbleiterlichtquellenanordnung und der im Gehause 800 angeordneten Elektronik herstellen. Vollkommen analog dazu ist auf der zweiten Seite 822 des säulenartigen zweiten Abschnitts 82 des Trägers 8 ein zweiter Leiterrahmen (nicht sichtbar in 8 und 9) angeordnet, der ebenfalls mit einem rechteckigen Fenster ausgestattet ist. Im Bereich dieses Fensters ist die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung angeordnet und auf der Oberfläche des säulenartigen zweiten Abschnitts 82 des Trägers 8 montiert. Der zweite Leiterrahmen weist Leiterbahnen (nicht abgebildet) auf, die eine elektrische Verbindung zwischen der im Fenster des zweiten Leiterrahmens angeordneten zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung und der im Gehäuse 800 angeordneten Elektronik herstellen. Die im Gehause 800 eingeschlossene Elektronik dient zum Betrieb beider Halbleiterlichtquellenanordnungen. Aufgrund der separaten Leiterrahmen ist ein Betrieb der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen unabhängig voneinander möglich. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen sind beispielsweise als Leuchtdiodenchips ausgebildet, wie beispielsweise in den 10 bis 17 schematisch dargestellt ist. Das Gehäuse 800 für die Elektronik und somit auch die Elektronik selbst sind am Fuß des säulenartigen zweiten Abschnitts 82 auf der Oberfläche an der Vorderseite 810 des flanschartigen ersten Abschnitts 81 des metallischen Trägers 8 angeordnet. Der flanschartige erste Abschnitt 81 des metallischen Trägers 8 weist an seiner Rückseite 811 zwei Stecker 83, 84 auf, die als elektrische Anschlüsse der Beleuchtungseinrichtung ausgebildet sind und zur Stromversorgung der Elektronik und der Halbleiterlichtquellenanordnungen dienen. Mittels dieser beiden Stecker 83, 84 ist auch eine Stromversorgung der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen unabhängig voneinander möglich. Der flanschartige erste Abschnitt 81 des metallischen Trägers 8 weist an seiner Vorderseite 810 drei in einer gemeinsamen Ebene liegende Befestigungslocher 85 auf, die zur räumlichen Ausrichtung und Montage der Beleuchtungseinrichtung in einem Fahrzeugscheinwerfer dienen.The illumination device according to the fifth embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 8th and 9 shown. It has a trained as a heat sink metallic carrier 8th for two semiconductor light source arrays (shown in FIGS 8th and 9 not shown) and one in the interior of a housing 800 arranged electronics for operating these semiconductor light source arrangements. The metallic carrier 8th has a flange-shaped first section 81 with a surface on one front 810 on, from the a saulenartig trained second section 82 of the metallic carrier 8th projects. The two semiconductor light source assemblies are each mounted on a surface on two opposite sides 821 . 822 the saul-like trained second section 82 of the carrier 8th lie. The aforementioned pages 821 . 822 form in the presentation of 8th the top 821 and the bottom 822 of the columnar second section 82 of the metallic carrier 8th , On the first page 821 of the columnar second section 82 of the carrier 8th is a first leadframe 823 arranged with a rectangular window 824 Is provided. In the area of this window 824 the first semiconductor light source arrangement is arranged and on the surface of the column-like second section 82 of the carrier 8th assembled. The first ladder frame 823 has traces (not shown) that provide an electrical connection between the one in the window 824 arranged semiconductor light source assembly and in the housing 800 arrange arranged electronics. Completely analogous is on the second page 822 of the columnar second section 82 of the carrier 8th a second lead frame (not visible in 8th and 9 ), which is also equipped with a rectangular window. In the region of this window, the second semiconductor light source arrangement is arranged and on the surface of the columnar second section 82 of the carrier 8th assembled. The second leadframe has conductive traces (not shown) that electrically connect between the second semiconductor light source array disposed in the second leadframe's window and that in the housing 800 arrange arranged electronics. The in the case 800 Enclosed electronics serve to operate both semiconductor light source arrangements. Due to the separate lead frames, operation of the two semiconductor light source arrangements is possible independently of each other. The semiconductor light source arrangements are formed, for example, as LED chips, such as in the 10 to 17 is shown schematically. The housing 800 for the electronics and thus also the electronics themselves are at the foot of the columnar second section 82 on the surface at the front 810 the flange-like first section 81 of the metallic carrier 8th arranged. The flange-like first section 81 of the metallic carrier 8th points to its back 811 two plugs 83 . 84 on, which are designed as electrical connections of the illumination device and serve to power the electronics and the semiconductor light source arrangements. By means of these two plugs 83 . 84 is also a power supply of the two semiconductor light source arrangements independently possible. The flange-like first section 81 of the metallic carrier 8th indicates at its front 810 three fixing holes lying in a common plane 85 on, which serve for the spatial alignment and mounting of the illumination device in a vehicle headlight.
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung hat die nachstehenden Vorteile. Sie besitzt einen kompakten räumlichen Aufbau, da die Elektronik unmittelbar auf der Oberfläche an der Vorderseite des flanschartigen ersten Abschnitts 81 am Fuß des säulenartigen zweiten Abschnitts 82 des metallischen Tragers 8 angeordnet ist. Der flanschartig ausgebildete erste Abschnitt 81 des metallischen Trägers 8 besitzt große Oberflächen, die hervorragend zur Kühlung der Elektronik und aufgrund der thermischen Kopplung zwischen den beiden Abschnitten 81, 82 des Trägers 8 auch zur Kühlung der der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen geeignet sind. Außerdem ist mittels der Leiterrahmen und der Stecker eine einfache elektrische Kontaktierung der Halbleiterlichtquellenanordnung und der Elektronik möglich.The lighting device according to the fifth embodiment of the invention has the following advantages. It has a compact spatial structure, since the electronics are located directly on the surface at the front of the flange-like first section 81 at the foot of the columnar second section 82 of the metallic carrier 8th is arranged. The flange-shaped first section 81 of the metallic carrier 8th has large surfaces that are excellent for cooling the electronics and due to the thermal coupling between the two sections 81 . 82 of the carrier 8th are also suitable for cooling the two semiconductor light source arrangements. In addition, a simple electrical contacting of the semiconductor light source arrangement and the electronics is possible by means of the lead frame and the plug.
Sechstes Ausführungsbeispiel der ErfindungSixth embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemaß dem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in 10 dargestellt. Sie besitzt einen als Warmesenke ausgebildeten metallischen Träger 9, auf dessen Oberfläche zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen montiert sind. Eine erste Halbleiterlichtquellenanordnung 900 ist auf einer Oberfläche an einer ersten Seite 91 des metallischen Trägers 9, welche in 10 seine Oberseite bildet, montiert. Die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung (nicht abgebildet) ist auf einer Oberfläche an einer zweiten gegenüberliegenden Seite 92 des metallischen Trägers 9, welche in 10 seine Unterseite bildet, montiert. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen 900 sind jeweils als drei reihenweise auf einer Metallkernplatine angeordneten Leuchtdiodenchips ausgebildet, die während ihres Betriebs weißes Licht emittieren. Die elektrische Kontaktierung der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 900 erfolgt mittels eines ersten Kontaktteils 93, das als Kunststoffklipp ausgebildet ist und mechanisch mit Klemmsitz auf dem metallischen Träger 9 auf seiner ersten Seite 91 fixiert ist. Der erste Kunststoffklipp 93 weist elektrische Kontakte 930 auf, die durch Bonden mit elektrischen Kontakten der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 900 elektrisch leitend verbunden sind. Die elektrischen Kontakte 930 des ersten Kunststoffklipps 93 sind ferner über elektrische Anschlusskabel (nicht abgebildet), die in einer rinnenartigen Vertiefung 910 an der ersten Seite 91 des metallischen Trägers 9 verlaufen, mit einer Elektronik (nicht abgebildet) zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung 900 verbunden. Analog dazu erfolgt die elektrische Kontaktierung der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung mittels eines zweiten Kontaktteils 94, das ebenfalls als Kunststoffklipp ausgebildet ist und mechanisch mit Klemmsitz auf dem metallischen Träger 9 auf seiner zweiten Seite 92 fixiert ist. Der zweite Kunststoffklipp 94 weist elektrische Kontakte auf, die durch Bonden mit elektrischen Kontakten der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung elektrisch leitend verbunden sind. Die elektrischen Kontakte des zweiten Kunststoffklipps 94 sind ferner über elektrische Anschlusskabel (nicht abgebildet), die in einer rinnenartigen Vertiefung an der zweiten Seite 92 des metallischen Trägers 9 verlaufen, mit einer Elektronik (nicht abgebildet) zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung verbunden. Die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung ist identisch zur ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 900 ausgebildet. Der Träger 9 kann auf einem Kühlkörper gemäß einem der in den 1, 3, 5 oder 8 abgebildeten Beleuchtungseinrichtungen fixiert sein.The illumination device according to the sixth embodiment of the invention is shown schematically in FIG 10 shown. It has a designed as a heat sink metallic carrier 9 on the surface of which two semiconductor light source arrays are mounted. A first semiconductor light source arrangement 900 is on a surface a first page 91 of the metallic carrier 9 , what a 10 its top forms, mounted. The second semiconductor light source assembly (not shown) is on a surface at a second opposite side 92 of the metallic carrier 9 , what a 10 its bottom forms, mounted. The semiconductor light source arrangements 900 are each formed as three rows arranged on a metal core board LED chips that emit white light during their operation. The electrical contacting of the first semiconductor light source arrangement 900 takes place by means of a first contact part 93 , which is designed as a plastic clip and mechanically with a press fit on the metallic support 9 on his first page 91 is fixed. The first plastic clip 93 has electrical contacts 930 by bonding with electrical contacts of the first semiconductor light source arrangement 900 are electrically connected. The electrical contacts 930 of the first plastic clip 93 are also via electrical connection cables (not shown), which in a groove-like depression 910 on the first page 91 of the metallic carrier 9 run, with electronics (not shown) for operating the semiconductor light source assembly 900 connected. Analogously, the electrical contacting of the second semiconductor light source arrangement takes place by means of a second contact part 94 , which is also designed as a plastic clip and mechanically with a press fit on the metallic support 9 on his second page 92 is fixed. The second plastic clip 94 has electrical contacts, which are electrically connected by bonding with electrical contacts of the second semiconductor light source arrangement. The electrical contacts of the second plastic clip 94 are also via electrical connection cables (not shown), in a groove-like depression on the second side 92 of the metallic carrier 9 run, with electronics (not shown) connected to the operation of the semiconductor light source assembly. The second semiconductor light source arrangement is identical to the first semiconductor light source arrangement 900 educated. The carrier 9 can on a heat sink according to one of the in the 1 . 3 . 5 or 8th be fixed pictured lighting devices.
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung bietet den Vorteil einer besonders einfachen elektrischen Kontaktierung der Halbleiterlichtquellenanordnungen mit ihrer zugeordneten Betriebselektronik.The illumination device according to the sixth exemplary embodiment of the invention offers the advantage of a particularly simple electrical contacting of the semiconductor light source arrangements with their associated operating electronics.
Siebtes Ausführungsbeispiel der ErfindungSeventh embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 11 und 12 dargestellt. Sie besitzt einen als Wärmesenke ausgebildeten metallischen Träger 1000, auf dessen Oberfläche zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen montiert sind. Eine erste Halbleiterlichtquellenanordnung 1001 ist auf einer Oberfläche an einer ersten Seite 1010 des metallischen Trägers 1000, welche in 11 seine Oberseite bildet, montiert. Die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung (nicht abgebildet) ist auf einer Oberfläche an einer zweiten gegenüberliegenden Seite 1020 des metallischen Trägers 1000, welche in 11 seine Unterseite bildet, montiert. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen 1000 sind jeweils als fünf reihenweise auf einer Metallkernplatine angeordnete Leuchtdiodenchips ausgebildet, die während ihres Betriebs weißes Licht emittieren. Die elektrische Kontaktierung der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 1001 erfolgt mittels eines ersten Kontaktteils 1030, das als Kunststoffklipp ausgebildet ist und mechanisch mit Klemmsitz auf dem metallischen Träger 1000 auf seiner ersten Seite 1010 fixiert ist. Der erste Kunststoffklipp 1030 weist einen als Metallfeder ausgebildeten elektrischen Kontakt 1031 auf, der federnd ausgebildet ist und auf einem elektrischen Kontakt 1002 der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 1001 klemmend aufliegt. Der elektrische Kontakt 1031 des ersten Kunststoffklipps 1030 ist durch ein elektrisches Anschlusskabel (nicht abgebildet), das in einer rinnenartigen Vertiefung 1011 an der Oberseite 1010 des Trägers 1000 verläuft, mit einer Elektronik (nicht abgebildet) zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung 1001 verbunden. Analoges gilt die für die identisch ausgebildete zweite Halbleiterlichtquellenanordnung auf der Unterseite 1020 des Trägers 1000.The illumination device according to the seventh embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 11 and 12 shown. It has a trained as a heat sink metallic carrier 1000 on the surface of which two semiconductor light source arrays are mounted. A first semiconductor light source arrangement 1001 is on a surface on a first page 1010 of the metallic carrier 1000 , what a 11 its top forms, mounted. The second semiconductor light source assembly (not shown) is on a surface at a second opposite side 1020 of the metallic carrier 1000 , what a 11 its bottom forms, mounted. The semiconductor light source arrangements 1000 are each formed as five rows arranged on a metal core board LED chips that emit white light during their operation. The electrical contacting of the first semiconductor light source arrangement 1001 takes place by means of a first contact part 1030 , which is designed as a plastic clip and mechanically with a press fit on the metallic support 1000 on his first page 1010 is fixed. The first plastic clip 1030 has an electrical contact designed as a metal spring 1031 on, which is resilient and on an electrical contact 1002 the first semiconductor light source arrangement 1001 clamped. The electrical contact 1031 of the first plastic clip 1030 is through an electrical connection cable (not shown) in a groove-like depression 1011 at the top 1010 of the carrier 1000 runs, with electronics (not shown) for operating the semiconductor light source assembly 1001 connected. The same applies to the identically formed second semiconductor light source arrangement on the underside 1020 of the carrier 1000 ,
Achtes Ausführungsbeispiel der ErfindungEighth embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 13 bis 15 dargestellt. Sie besitzt einen als Wärmesenke ausgebildeten metallischen Träger 1300, auf dessen Oberfläche zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen 1301, 1302 montiert sind. Eine erste Halbleiterlichtquellenanordnung 1301 ist auf einer Oberfläche an einer ersten Seite 1310 des metallischen Trägers 1300, welche in 13 seine Oberseite bildet, montiert. Die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung 1302 ist auf einer Oberfläche an einer zweiten gegenüberliegenden Seite 1320 des metallischen Trägers 1300, welche in 13 seine Unterseite bildet, montiert. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen 1301, 1302 sind jeweils als reihenweise auf einer Metallkernplatine angeordnete Leuchtdiodenchips ausgebildet, die während ihres Betriebs weißes Licht emittieren. Die erste Halbleiterlichtquellenanordnung 1301 besitzt drei Leuchtdiodenchips und die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung 1302 besitzt fünf Leuchtdiodenchips. Die elektrische Kontaktierung der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 1301 erfolgt mittels eines ersten Kontaktteils 1330, das als Kunststoffteil ausgebildet ist und mechanisch mittels einer Schraube 1390 auf dem metallischen Träger 1300 auf seiner ersten Seite 1310 fixiert ist. Das erste Kontaktteil 1330 weist elektrische Kontakte 1331 auf, die als Metallfedern ausgebildet sind und mit elektrischen Kontakten der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 1301 elektrisch leitend verbunden sind. Die elektrischen Kontakte 1331 des ersten Kontaktteils 1330 sind ferner über elektrische Anschlusskabel (nicht abgebildet), die in einer rinnenartigen Vertiefung 1311 an der ersten Seite 1310 des metallischen Trägers 1300 verlaufen, mit einer Elektronik (nicht abgebildet) zum Betrieb der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 1301 verbunden. Analog dazu erfolgt die elektrische Kontaktierung der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung 1302 mittels eines zweiten Kontaktteils 1340, das ebenfalls als Kunststoffteil ausgebildet ist und mechanisch mittels einer Schraube 1391 auf dem metallischen Träger 1300 auf seiner zweiten Seite 1320 fixiert ist. Das zweite Kontaktteil 1340 weist elektrische Kontakte 1341 auf, die als Metallfedern ausgebildet sind und mit elektrischen Kontakten der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung 1302 elektrisch leitend verbunden sind. Die elektrischen Kontakte 1341 des zweiten Kontaktteils 1340 sind ferner über elektrische Anschlusskabel (nicht abgebildet), die in einer rinnenartigen Vertiefung 1321 an der zweiten Seite 1320 des metallischen Tragers 1300 verlaufen, mit einer Elektronik (nicht abgebildet) zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnung verbunden. Der Träger 1300 kann auf einem Kühlkörper gemaß einem der in den 1, 3, 5 oder 8 abgebildeten Beleuchtungseinrichtungen fixiert sein.The illumination device according to the eighth embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 13 to 15 shown. It has a trained as a heat sink metallic carrier 1300 , on the surface of which two semiconductor light source arrays 1301 . 1302 are mounted. A first semiconductor light source arrangement 1301 is on a surface on a first page 1310 of the metallic carrier 1300 , what a 13 its top forms, mounted. The second semiconductor light source arrangement 1302 is on a surface on a second opposite side 1320 of the metallic carrier 1300 , what a 13 its bottom forms, mounted. The semiconductor light source arrangements 1301 . 1302 In each case, light-emitting diode chips arranged in rows on a metal core board are formed, which emit white light during their operation. The first semiconductor light source arrangement 1301 has three light-emitting diode chips and the second semiconductor light source arrangement 1302 has five LED chips. The electrical contacting of the first semiconductor light source arrangement 1301 takes place by means of a first contact part 1330 , which is designed as a plastic part and mechanically by means of a screw 1390 on the metallic carrier 1300 on his first page 1310 is fixed. The first contact part 1330 has electrical contacts 1331 on, which are formed as metal springs and with electrical contacts of the first semiconductor light source arrangement 1301 are electrically connected. The electrical contacts 1331 of the first contact part 1330 are also via electrical connection cables (not shown), which in a groove-like depression 1311 on the first page 1310 of the metallic carrier 1300 run, with electronics (not shown) for operating the first semiconductor light source assembly 1301 connected. Analogously, the electrical contacting of the second semiconductor light source arrangement takes place 1302 by means of a second contact part 1340 , which is also designed as a plastic part and mechanically by means of a screw 1391 on the metallic carrier 1300 on his second page 1320 is fixed. The second contact part 1340 has electrical contacts 1341 on, which are formed as metal springs and with electrical contacts of the second semiconductor light source arrangement 1302 are electrically connected. The electrical contacts 1341 of the second contact part 1340 are also via electrical connection cables (not shown), which in a groove-like depression 1321 on the second page 1320 of the metallic carrier 1300 run, with electronics (not shown) connected to the operation of the semiconductor light source assembly. The carrier 1300 can on a heat sink according to one of the in the 1 . 3 . 5 or 8th be fixed pictured lighting devices.
Neuntes Ausführungsbeispiel der ErfindungNinth embodiment of the invention
Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist schematisch in den 16 bis 18 dargestellt. Sie ist weitgehend identisch zu der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung ausgebildet. Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung unterscheidet sich von der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem achten Ausführungsbeispiel nur durch die unterschiedliche Ausbildung der rinnenartigen Vertiefungen 1311 und 1321 in der Ober- 1310 und Unterseite 1320 des metallischen Trägers 1300. Daher werden bei den Beleuchtungseinrichtungen gemäß dem achten und neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung in den 13 bis 18 für identische Teile dieselben Bezugszeichen verwendet. Bei der Beleuchtungseinrichtung gemäß dem neunten Ausfuhrungsbeispiel der Erfindung sind die rinnenartigen Vertiefungen 1311, 1321 geradlinig und von homogener Gestalt über ihre gesamte Länge. In 18 ist die Unterseite des zweiten Kontaktteils 1340 gezeigt, die auf der zweiten Seite 1320 des Trägers 1300 aufliegt. Insbesondere sind die mit den nicht abgebildeten Anschlusskabeln verbundenen Kontaktflächen 1342 der elektrischen Federkontakte 1341 abgebildet. Der Träger 1300 kann über Schraubenlöcher 1380 mit einem Kühlkörper gemäß einer der in den 1, 3, 5 oder 8 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung verbunden sein.The lighting device according to the ninth embodiment of the invention is shown schematically in FIGS 16 to 18 shown. It is designed largely identical to the illumination device according to the eighth embodiment of the invention. The illumination device according to the ninth embodiment of the invention differs from the illumination device according to the eighth embodiment only by the different formation of the groove-like depressions 1311 and 1321 in the upper 1310 and bottom 1320 of the metallic carrier 1300 , Therefore, in the lighting devices according to the eighth and ninth embodiments of the invention in the 13 to 18 for identical parts the same reference numerals. In the lighting device according to the ninth embodiment of the invention, the groove-like depressions 1311 . 1321 straight and of homogeneous shape over its entire length. In 18 is the bottom of the second contact part 1340 shown on the second page 1320 of the carrier 1300 rests. In particular, the contact surfaces connected to the unillustrated connection cables 1342 the electrical spring contacts 1341 displayed. The carrier 1300 can have screw holes 1380 with a heat sink according to one of the in the 1 . 3 . 5 or 8th be connected pictured lighting device.
Die Beleuchtungseinrichtungen gemäß dem siebten bis neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung besitzen dieselben Vorteile wie die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung.The illumination devices according to the seventh to ninth embodiments of the invention have the same advantages as the illumination device according to the sixth embodiment of the invention.
