DE102010048661B4

DE102010048661B4 - Lighting device for a motor vehicle

Info

Publication number: DE102010048661B4
Application number: DE102010048661A
Authority: DE
Inventors: Michael Schnerr; Dirk Blum
Original assignee: Automotive Lighting Reutlingen GmbH
Current assignee: Marelli Automotive Lighting Reutlingen Germany GmbH
Priority date: 2010-10-15
Filing date: 2010-10-15
Publication date: 2012-05-10
Anticipated expiration: 2030-10-16
Also published as: DE102010048661A1; EP2441619A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung (40) für ein Kraftfahrzeug, mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (10), einer Steuer- und/oder Regeleinrichtung (14), und mit einem der Halbleiterlichtquelle (10) zugeordneten Speicherelement (26), auf dem charakterisierende Informationen der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (10) gespeichert sind. Die Steuer- und/oder Regeleinrichtung (14) weist Mittel zum kontaktlosen Auslesen und Auswerten der Informationen auf. Die Bel(20) auf, und die Steuer- und/oder Regeleinrichtung (14) ist dazu eingerichtet, eine Messgröße unter Verwendung des Sensorelements (20) kontaktlos zu erfassen und eine Betriebsgröße der Halbleiterlichtquelle (10) in Abhängigkeit von Informationen und der kontaktlos erfassten Messgröße des Sensorelements (20) einzustellen.The invention relates to a lighting device (40) for a motor vehicle, with at least one semiconductor light source (10), a control and / or regulating device (14), and with a memory element (26) assigned to the semiconductor light source (10), on which characterizing information the at least one semiconductor light source (10) is stored. The control and / or regulating device (14) has means for contactless reading and evaluation of the information. The Bel (20) on, and the control and / or regulating device (14) is set up to contactlessly detect a measured variable using the sensor element (20) and an operating variable of the semiconductor light source (10) depending on information and the contactless detected Set the measured variable of the sensor element (20).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Steuer- und/oder Regeleinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 8 und ein Sensorelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 10. Solche Vorrichtungen sind per se bekannt.The present invention relates to a lighting device for a motor vehicle according to the preamble of claim 1 and a control and / or regulating device according to the preamble of claim 8 and a sensor element according to the preamble of claim 10. Such devices are known per se.

Aus dem Stand der Technik sind verschiedenartige Beleuchtungseinrichtungen für Kraftfahrzeuge bekannt. Aktive Beleuchtungseinrichtung sind beispielsweise Scheinwerfer und Leuchten. Sie weisen üblicherweise mindestens eine Lichtquelle auf, die im Zusammenwirken mit mindestens einer Primäroptik (z. B. Reflektor, Vorsatzoptik) eventuell auch mit einer entsprechenden Sekundäroptik (Sammellinse) und einer Ausbildung einer die Lichtaustrittsfläche der Beleuchtungseinrichtung verschließenden transparenten Abdeckscheibe eine gewünschte Lichtverteilung erzeugen. Die Abdeckscheibe kann dabei optisch wirksame Profile aufweisen und sie kann eingefärbt sein.Various lighting devices for motor vehicles are known from the prior art. Active lighting device are, for example, headlights and lights. They usually have at least one light source, which, in conjunction with at least one primary optics (eg reflector, attachment optics), possibly also with a corresponding secondary optics (condenser lens) and a design of a transparent cover disc closing off the light exit surface of the illumination device, produce a desired light distribution. The cover can have optically effective profiles and they can be colored.

Die mindestens eine Lichtquelle der Beleuchtungseinrichtungen ist in der Regel in Form einer Glühlampe, Gasentladungslampe oder Halbleiterlichtquelle ausgebildet. Insbesondere beim Betreiben der Beleuchtungseinrichtung mit Halbleiterlichtquellen, beispielsweise mit Leuchtdioden, muss eine fertigungsbedingt relativ breite Streuung von Eigenschaften der Halbleiterlichtquellen berücksichtigt werden. So strahlen nicht alle Halbleiterlichtquellen bei gleicher Stromstärke mit der gleichen Helligkeit; auch eine Farbtemperatur kann zwischen den einzelnen Halbleiterlichtquellen unterschiedlich sein.The at least one light source of the lighting devices is usually designed in the form of an incandescent lamp, gas discharge lamp or semiconductor light source. In particular, when operating the illumination device with semiconductor light sources, for example with light-emitting diodes, a manufacturing-related relatively wide scattering of properties of the semiconductor light sources must be taken into account. Thus, not all semiconductor light sources emit the same intensity with the same brightness; Also, a color temperature may be different between the individual semiconductor light sources.

Zur Berücksichtigung unterschiedlicher Eigenschaften werden die Halbleiterlichtquellen vom Hersteller in Klassen (sogenannte Bins) eingeteilt, wobei in jeder Klasse Halbleiterlichtquellen mit innerhalb einer zulässigen Toleranz gleichen Eigenschaften zusammengefasst sind. Die Klasseneinteilung wird als Binning bezeichnet. Das bedeutet, dass alle Halbleiterlichtquellen eines Bins bei gleicher Stromstärke im Wesentlichen den gleichen Lichtstrom bei gleicher Farbtemperatur emittieren. Ist bevorzugt nur eine entsprechende Helligkeit der Halbleiterlichtquellen von Bedeutung, wird vom Hersteller ein sog. Helligkeitsbin angegeben. So sollten bevorzugt alle Halbleiterlichtquellen, die auf einer Leiterplatte angeordnet werden, das gleiche Helligkeitsbin aufweisen.To take account of different properties, the semiconductor light sources are classified by the manufacturer into classes (so-called bins), whereby in each class semiconductor light sources having the same properties within a permissible tolerance are combined. Classification is called binning. This means that all semiconductor light sources of a bin emit substantially the same luminous flux at the same color temperature with the same current intensity. If preferably only a corresponding brightness of the semiconductor light sources is of importance, the manufacturer specifies a so-called brightness peak. For example, all semiconductor light sources arranged on a printed circuit board should preferably have the same brightness.

Die entsprechende Bin-Information wird vom Hersteller der Halbleiterlichtquellen in der Regel in Form einer den Halbleiterlichtquellen zugeordneten Codierung mitgeteilt. Die Codierung muss zum Betreiben der Halbleiterlichtquellen in der Beleuchtungseinrichtung derart umgesetzt werden, dass anschließend in einer Steuer- und/oder Regeleinrichtung zum Betreiben der Halbleiterlichtquellen eine entsprechend angepasste Stromstärke erzeugt werden kann, die eine gewünschte Lichtstärke (Lichtstrom) in der Halbleiterlichtquelle erzeugt.The corresponding bin information is generally communicated by the manufacturer of the semiconductor light sources in the form of a coding associated with the semiconductor light sources. The coding must be implemented for operating the semiconductor light sources in the illumination device in such a way that subsequently a correspondingly adapted current intensity can be generated in a control and / or regulating device for operating the semiconductor light sources, which generates a desired light intensity (luminous flux) in the semiconductor light source.

Um in der Steuer- und/oder Regeleinrichtung den entsprechenden Helligkeitsbin-Wert für die zu betreibenden Halbleiterlichtquellen selbstständig ermitteln zu können, wird beispielsweise auf der Leiterplatte, beziehungsweise auf dem Trägerelement der Halbleiterlichtquellen, bekanntermaßen ein Messwiderstand angeordnet, dessen elektrischer Widerstandswert eine Zuordnung zum aktuellen Helligkeitsbin liefert. Jeder Helligkeitsbin-Wert entspricht einem definierten elektrischen Widerstand. Die Kontakte des Messwiderstands sind auf der Leiterplatte, beziehungsweise auf dem Trägerelement, nach außen geführt, so dass der elektrische Widerstand über zwei an der Leiterplatte, beziehungsweise an dem Trägerelement, angeschlossenen separaten Messleitungen von der Steuer- und/oder Regeleinrichtung ermittelt werden kann. Dabei kann die Steuer- und/oder Regeleinrichtung bei einer Inbetriebnahme durch einmaliges Anschließen der beiden Messleitungen entsprechend eingestellt beziehungsweise programmiert werden. Die Messleitungen können aber auch fester Bestandteil der gesamten Anordnung über die gesamte Lebensdauer sein.In order to be able to independently determine the corresponding brightness bins value for the semiconductor light sources to be operated in the control and / or regulating device, a measuring resistor is known to be arranged on the printed circuit board or on the carrier element of the semiconductor light sources, whose electrical resistance value is assigned to the current brightness bine supplies. Each brightness bins value corresponds to a defined electrical resistance. The contacts of the measuring resistor are guided on the circuit board, or on the carrier element, to the outside, so that the electrical resistance via two on the circuit board, or on the carrier element, connected separate measuring lines can be determined by the control and / or regulating device. In this case, the control and / or regulating device can be set or programmed accordingly during commissioning by a single connection of the two measuring lines. However, the measuring lines can also be an integral part of the entire arrangement over the entire service life.

Zum ordnungsgemäßen Betreiben der Halbleiterlichtquelle ist neben der Information des herstellungsbedingten Bins auch eine aktuelle Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle von Bedeutung, da der emittierte Lichtstrom der Halbleiterlichtquelle auch von der Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle abhängig ist. Dazu ist bekanntermaßen auf der Leiterplatte, beziehungsweise auf dem Trägerelement, ein Temperatursensor angeordnet, über dessen Signale die Steuer- und/oder Regeleinrichtung – ebenfalls über zwei Messleitungen – die entsprechende Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquellen ermitteln und die entsprechende Stromstärke daraufhin einstellen kann. Das Einstellen der entsprechenden Stromstärke kann beispielsweise über ein pulsweitenmoduliertes Signal realisiert werden. In der Realisierung können zwei der vier Messleitungen (für Messwiderstand und Temperatursensor) zusammengefasst werden, so dass nur drei Messleitungen zum ordnungsgemäßen Betreiben der Halbleiterlichtquellen erforderlich sind.For proper operation of the semiconductor light source in addition to the information of the production-related Bins also a current operating temperature of the semiconductor light source of importance, since the emitted luminous flux of the semiconductor light source is also dependent on the operating temperature of the semiconductor light source. For this purpose, a temperature sensor is known to be arranged on the circuit board, or on the carrier element, via whose signals the control and / or regulating device - likewise via two measuring lines - determine the corresponding operating temperature of the semiconductor light sources and then can set the corresponding current intensity. The setting of the corresponding current intensity can be realized for example via a pulse width modulated signal. In the realization, two of the four test leads (for measuring resistor and temperature sensor) can be combined, so that only three test leads are required for the proper operation of the semiconductor light sources.

Zum Betreiben der Halbleiterlichtquellen sind also mindestens drei Messleitungen einerseits zum Programmieren der Steuer- und/oder Regeleinrichtung mit dem entsprechenden Bin-Wert und andererseits zur Ermittlung der jeweiligen Betriebstemperatur über den Temperatursensor nötig. Der Bauraum im Bereich der Beleuchtungseinrichtungen ist meist schon von vorn herein durch andere technische Einrichtungen überfrachtet. Dadurch ist nachteiligerweise der Zugang zu den entsprechenden Kontakten (Steckerpins) oft sehr erschwert. Ein mögliches Durchscheuern der Messleitungen in Laufe der Zeit durch Vibrationen und Erschütterungen des Kraftfahrzeugs kann außerdem zu einem Ausfall der Beleuchtungseinrichtung führen. Außerdem ist für jeden Steckerpin ein Schutz gegen Kurzschluss und gegen elektrostatische Entladungen notwendig. Dies erhöht die Herstellungskosten der Steuer- und/oder Regeleinrichtung.To operate the semiconductor light sources so at least three test leads on the one hand for programming the control and / or regulating device with the corresponding Bin value and on the other hand to determine the respective operating temperature via the temperature sensor necessary. The space in the field of lighting equipment is usually from the outset by other technical Facilities overloaded. As a result, the access to the corresponding contacts (connector pins) is often very difficult. A possible chafing of the measuring lines over time due to vibrations and vibrations of the motor vehicle can also lead to a failure of the lighting device. In addition, protection against short circuits and electrostatic discharges is required for each connector pin. This increases the manufacturing costs of the control and / or regulating device.

Die DE 20 2007 006 171 U1 zeigt dazu eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs, bei der charakterisierende Informationen über die Beleuchtungseinrichtung in codierter Form auf einem der Beleuchtungseinrichtung zugeordneten RFID-Etikett (Radio Frequency Identification) gespeichert sind. Es können auch charakterisierende Informationen der Halbleiterlichtquellen auf dem RFID-Etikett abgespeichert werden. Von einer Steuer- und/oder Regeleinrichtung wird diese Codierung über ein dort implementiertes RFID-Lesegerät gelesen, wodurch beispielsweise ein eventuell eingesetztes Plagiat der Beleuchtungseinrichtung erkannt werden kann.The DE 20 2007 006 171 U1 shows for this purpose an illumination device of a motor vehicle, in which characterizing information about the illumination device is stored in coded form on an RFID tag (Radio Frequency Identification) assigned to the illumination device. Characterizing information of the semiconductor light sources can also be stored on the RFID tag. This coding is read by a control and / or regulating device via an RFID reading device implemented there, as a result of which, for example, any plagiarism of the illumination device that is used can be detected.

Aus der DE 20 2008 006 799 A1 ist ein Scheinwerfer für ein Fahrzeug mit einer Lichtquelle bekannt, die von einer Steuereinheit steuerbar ist. In dem Scheinwerfer ist eine Speichereinheit angeordnet, in der scheinwerferspezifische und/oder lichtquellenspezifische Daten, wie Betriebs- und/oder Konfigurationsdaten des Scheinwerfers und/oder der Lichtquelle hinterlegt sind. Der Betriebsstrom der Lichtquelle wird dort fakultativ in Abhängigkeit von in der Speichereinheit gespeicherten und von dieser an die Steuereinheit übertragenen Betriebs- und/oder Konfigurationsdaten durch die Steuereinheit gesteuert oder geregelt.From the DE 20 2008 006 799 A1 a headlight for a vehicle with a light source is known, which is controllable by a control unit. A storage unit is arranged in the headlight, in which headlight-specific and / or light source-specific data, such as operating and / or configuration data of the headlight and / or the light source are stored. The operating current of the light source is optionally controlled or regulated by the control unit as a function of operating and / or configuration data stored in the memory unit and transmitted to the control unit by the latter.

Aus der DE 10 2005 018 175 A1 ist ein LED-Modul mit einem LED-Array aus mehreren LED-Chips und einer Steuereinheit zur Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips bekannt. Die Steuereinheit weist ein Speichermedium zur Speicherung von Betriebsdaten der LED-Chips auf. Die Regelung des Betriebsstroms erfolgt in Abhängigkeit von den gespeicherten Betriebsdaten.From the DE 10 2005 018 175 A1 For example, an LED module with an LED array comprising a plurality of LED chips and a control unit for regulating the operating current of the LED chips is known. The control unit has a storage medium for storing operating data of the LED chips. The regulation of the operating current takes place in dependence on the stored operating data.

Aus der DE 103 13 246 A1 ist ein Kraftfahrzeugleuchtenmodul bekannt, das einzelne LEDs, Sensoren zur Erfassung äußerer Einflüsse und/oder innerer Einflüsse und/oder fertigungstechnisch bedingter Eigenschaften und eine Elektronik zur Steuerung und Regelung der Helligkeit der LEDs in Abhängigkeit von den erfassten äußeren und inneren Einflüssen und Eigenschaften sowie einen Datenspeicher der erfassten Daten aufweist.From the DE 103 13 246 A1 a motor vehicle light module is known, the individual LEDs, sensors for detecting external influences and / or internal influences and / or production-related properties and electronics for controlling and regulating the brightness of the LEDs in response to the detected external and internal influences and properties and a data memory the collected data.

Aufgabe der Erfindung ist, möglichst ohne Verwendung von Messleitungen ein zuverlässiges und ordnungsgemäßes Betreiben der Halbleiterlichtquellen in der Beleuchtungseinrichtung des Kraftfahrzeugs zu ermöglichen.The object of the invention is to enable a reliable and proper operation of the semiconductor light sources in the illumination device of the motor vehicle, if possible without the use of test leads.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des unabhängigen Beleuchtungseinrichtungsanspruchs, des unabhängigen Steuer- und/oder Regeleinrichtungsanspruchs und des unabhängigen Sensorelementanspruchs gelöst. Die Erfindung zeichnet sich daher insbesondere dadurch aus, dass die Beleuchtungseinrichtung ein mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gekoppeltes Sensorelement aufweist, und dass die Steuer- und/oder Regeleinrichtung dazu eingerichtet ist, eine Messgröße der mindestens einen Halbleiterlichtquelle unter Verwendung des Sensorelements kontaktlos zu erfassen und mindestens eine Betriebsgröße der mindestens einen Halbleiterlichtquelle in Abhängigkeit von den ausgelesenen charakterisierenden Informationen des Speicherelements und der kontaktlos erfassten Messgröße des Sensorelements einzustellen.This object is achieved with the features of the independent lighting device claim, the independent control and / or regulating device claim and the independent sensor element claim. The invention is therefore characterized in particular by the fact that the illumination device has a sensor element coupled to the at least one semiconductor light source, and that the control and / or regulating device is adapted to detect a measured variable of the at least one semiconductor light source contactlessly using the sensor element and at least to set an operating variable of the at least one semiconductor light source as a function of the read-out characterizing information of the memory element and the contactlessly detected measured variable of the sensor element.

Der Erfindung liegt die Idee zu Grunde, alle Parameter zum ordnungsgemäßen Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle kontaktlos, also ohne Messleitungen, durch die Steuer- und/oder Regeleinrichtung zu ermitteln. Anschließend kann die entsprechende Betriebsgröße zum Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle von der Steuer- und/oder Regeleinrichtung eingestellt werden, so dass der gewünschte Lichtstrom von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle emittiert werden kann. Die regel- bzw. steuerbare Betriebsgröße kann dabei eine elektrische Stromstärke, eine elektrische Spannung oder ein Tastverhältnis der Stromstärke und/oder der Spannung sein.The invention is based on the idea of determining all parameters for the proper operation of the at least one semiconductor light source without contact, ie without measuring lines, by the control and / or regulating device. Subsequently, the corresponding operating variable for operating the at least one semiconductor light source can be adjusted by the control and / or regulating device, so that the desired luminous flux can be emitted by the at least one semiconductor light source. The controllable or controllable operating variable may be an electrical current, an electrical voltage or a duty factor of the current intensity and / or the voltage.

Dabei wird vorausgesetzt, dass alle Halbleiterlichtquellen einem einzigen Bin zugeordnet sind. Die entsprechenden Parameter sind dabei im Wesentlichen einerseits das der mindestens einen Halbleiterlichtquelle vom Hersteller zugeordnete Helligkeitsbin und andererseits die entsprechende Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquellen. Bei Bedarf können auch weitere Werte und/oder Eigenschaften bereitgestellt werden, wobei zum Beispiel das Helligkeitsbin noch um die Information über die entsprechende Farbtemperatur der mindestens einen Halbleiterlichtquelle ergänzt werden kann.It is assumed that all semiconductor light sources are assigned to a single bin. The corresponding parameters are, on the one hand, essentially the brightness bin assigned by the manufacturer to the at least one semiconductor light source and, on the other hand, the corresponding operating temperature of the semiconductor light sources. If required, further values and / or properties can also be provided, wherein, for example, the brightness line can be supplemented by the information about the corresponding color temperature of the at least one semiconductor light source.

Die Bin-Information kann dabei zunächst als ein unveränderbarer Festwert über die gesamte Lebensdauer der mindestens einen Halbleiterlichtquelle angenommen werden. Eine bevorzugte Ausgestaltung sieht jedoch vor, Alterungseffekte der mindestens einen Halbleiterlichtquelle zu berücksichtigen. Die Alterung zeigt sich in einer Abnahme des Lichtstroms über der Betriebszeit. Sie wird zum Beispiel durch Zugriff auf. eine in der Steuer- und/oder Regeleinrichtung abgelegte Kennlinie berücksichtigt, die eine Abhängigkeit des Lichtstroms von der Betriebszeit abbildet.The bin information may initially be assumed as an unchangeable fixed value over the entire service life of the at least one semiconductor light source. A preferred embodiment provides, however, to take into account aging effects of the at least one semiconductor light source. Aging manifests itself in a decrease in the luminous flux over the operating time. It becomes, for example by accessing. takes into account a stored in the control and / or regulating device characteristic that depicts a dependence of the luminous flux of the operating time.

Die Bin-Information kann dabei in dem den Halbleiterlichtquellen zugeordneten Speicherelement, z. B. einem RFID-Speicherelement, nach dem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren abgelegt und kontaktlos ausgelesen werden. Dies kann bei Bedarf jederzeit durchgeführt werden.The bin information can be stored in the memory element associated with the semiconductor light sources, for. As an RFID storage element, stored by the known from the prior art methods and read out without contact. This can be done at any time if needed.

Die Betriebstemperatur wird als Messgröße mit Hilfe des Sensorelements ermittelt. Das Sensorelement ist dabei dazu eingerichtet, die vom Sensorelement erzeugten Signale mit dem gleichen Verfahren, das auch zum Lesen der Bin-Information verwendet wird, zum Beispiel mit dem Verfahren der RFID-Kommunikation, zu erfassen. Das Sensorelement kann dabei beispielsweise Temperatur-abhängige Widerstände oder Thermoelemente umfassen.The operating temperature is determined as a measured variable with the aid of the sensor element. The sensor element is configured to detect the signals generated by the sensor element with the same method that is also used to read the bin information, for example, with the method of RFID communication. The sensor element may include, for example, temperature-dependent resistors or thermocouples.

Bei Verwendung einer solchen Anordnung kann zum Ermitteln der Bin-Information sowie der Betriebstemperatur vorteilhafterweise auf Messleitungen mit dazu notwendigen Steckerpins an der Steuer- und/oder Regeleinrichtung verzichtet werden. Damit können auch die Schutzschaltungen entfallen, die eine Kurzschlussfestigkeit und einen Schutz gegen elektrostatische Entladungen gewährleisten müssen.When using such an arrangement, it is advantageously possible to dispense with measuring lines with plug pins on the control and / or regulating device which are necessary for determining the bin information and the operating temperature on test leads. Thus, the protective circuits can be omitted, which must ensure short-circuit resistance and protection against electrostatic discharges.

Die im Stand der Technik notwendige separate Programmierung der Steuer- und/oder Regeleinrichtung mit der entsprechenden Bin-Information über Mess- bzw. Programmierleitungen ist nicht mehr notwendig oder kann auch im verbauten Zustand der Beleuchtungseinrichtung sicher und einfach durchgeführt werden. Bekannte Toleranzprobleme bei der Verwendung von Messwiderständen spielen keine Rolle mehr.The separate programming of the control and / or regulating device with the corresponding binary information via measuring or programming lines which is necessary in the prior art is no longer necessary or can be carried out safely and simply even in the installed state of the lighting device. Known tolerance problems with the use of measuring resistors are no longer relevant.

Während einer Montage, einer Wartung (Diagnose) oder auch im Betrieb der Beleuchtungseinrichtung können die Parameter zum Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle zu einer Überprüfung beziehungsweise zu einer Nachverfolgbarkeit (Traceability) jederzeit leicht ausgelesen werden.During assembly, maintenance (diagnosis) or even during operation of the illumination device, the parameters for operating the at least one semiconductor light source for checking or for traceability can be easily read out at any time.

Auch ein Durchreichen der Parameter zu anderen Steuer- und/oder Regeleinrichtungen des Kraftfahrzeugs kann bei Bedarf einfach realisiert werden. All dies macht die Beleuchtungseinrichtung sowie das Betreiben der Beleuchtungseinrichtung kostengünstiger, wartungsfreundlicher und erheblich betriebssicherer.Passing the parameters to other control and / or regulating devices of the motor vehicle can also be easily implemented if required. All this makes the lighting device and the operation of the lighting device cheaper, easier to maintain and much more reliable.

Möglich ist natürlich auch, dass darüber hinaus zum Beispiel Fertigungsdaten eines Lichtmoduls, beziehungsweise eines ganzen Scheinwerfers, in dem Speicherelement, beispielsweise zu einer Nachverfolgbarkeit (Traceability) im Falle einer technischen Störung, bereitgestellt werden. Auch können technische Daten, beispielsweise zu einer Harmonisierung der Lichtwerte einer Matrix aus Halbleiterlichtquellen gespeichert werden, da jede Halbleiterlichtquelle individuelle Abgleichdaten für einen homogenen Gesamteindruck nach außen benötigt. Dies würde eine lichttechnische Adaptierung des Lichtmoduls oder des Scheinwerfers erheblich erleichtern.Of course, it is also possible that, for example, manufacturing data of a light module, or a whole headlamp, are provided in the memory element, for example for traceability in the case of a technical fault. It is also possible to store technical data, for example for a harmonization of the light values of a matrix of semiconductor light sources, since each semiconductor light source requires individual adjustment data for a homogeneous overall impression to the outside. This would greatly facilitate a lighting technology adaptation of the light module or the headlight.

Besonders vorteilhaft ist dabei, dass das Sensorelement in das Speicherelement integriert ist. Das bedeutet, dass das Sensorelement und das Speicherelement eine integrale Einheit bilden. Dabei kann das kombinierte Speicher- und Sensorelement direkt mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gekoppelt sein. Alternativ dazu kann das kombinierte Speicher- und Sensorelement aber auch beispielsweise auf der Leiterplatte oder dem Trägerelement der mindestens einen Halbleiterlichtquelle – möglichst örtlich nahe an mindestens einer Halbleiterlichtquelle – angeordnet sein. Natürlich können auch mehrere kombinierte Speicher- und Sensorelemente auf der Leiterplatte angeordnet sein. Dadurch können Temperaturen an unterschiedlichen Positionen der Leiterplatte ermittelt und in der Steuer- und/oder Regeleinrichtung entsprechend ausgewertet werden. Die Kombination des Speicher- und Sensorelements kann beispielsweise durch ein sogenanntes semi-aktives RFID-Speicherelement realisiert werden, wobei neben der Speicherung von Festwerten in einem RFID-Speicherelement auch Sensorfunktionen unterstützt werden können. In der Regel benötigen diese semi-aktiven RFID-Speicherelemente eine Stützbatterie zum Betreiben der Sensorfunktion.It is particularly advantageous that the sensor element is integrated into the storage element. This means that the sensor element and the memory element form an integral unit. In this case, the combined memory and sensor element can be coupled directly to the at least one semiconductor light source. Alternatively, however, the combined memory and sensor element can also be arranged, for example, on the printed circuit board or the carrier element of the at least one semiconductor light source-if possible, locally close to at least one semiconductor light source. Of course, several combined memory and sensor elements can be arranged on the circuit board. As a result, temperatures can be determined at different positions of the circuit board and evaluated accordingly in the control and / or regulating device. The combination of the memory and sensor element can be realized, for example, by a so-called semi-active RFID memory element, wherein not only the storage of fixed values in an RFID memory element but also sensor functions can be supported. Typically, these semi-active RFID memory elements require a back-up battery to operate the sensor function.

Ferner ist vorteilhaft, dass das Speicherelement und das Sensorelement, sowie die Mittel zum kontaktlosen Auslesen der gespeicherten Informationen Teil eines RFID-Systems sind. Das bedeutet, dass die auf dem Speicherelement, beziehungsweise auf dem Sensorelement gespeicherten Informationen nach den Regeln des RFID-Systems aufbereitet sind. Die Steuer- und/oder Regeleinrichtung weist zusätzlich eine Leseeinrichtung zum kontaktlosen Auslesen der auf dem Speicherelement, beziehungsweise dem Sensorelement, aufbereiteten Informationen auf. Besondere Vorteile gängiger RFID-Systeme bestehen in der hohen Verfügbarkeit und den geringen Kosten. Zum Lesen der Daten sowie zur Datenübertragung ist keine eigene Energiequelle nötig. Aktive RFID-Elemente mit einer Batterie sind allerdings auch bekannt. Auf dem Speicherelement sind die Daten vorzugsweise permanent gespeichert ohne dass Energie extern zugeführt werden muss. Flüchtige, volatile Speicher, insbesondere in aktiven Speicherelementen, sind auch bekannt.Furthermore, it is advantageous that the memory element and the sensor element, as well as the means for contactless reading of the stored information are part of an RFID system. This means that the information stored on the memory element or on the sensor element is processed according to the rules of the RFID system. The control and / or regulating device additionally has a reading device for contactless reading of the information processed on the memory element or the sensor element. Special advantages of common RFID systems are the high availability and the low costs. To read the data and to transfer data, no separate power source is needed. However, active RFID elements with a battery are also known. The data is preferably stored permanently on the storage element without the need for external energy. Volatile volatile memory, especially in active memory elements, are also known.

Weitere Vorteile ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Figuren. Further advantages will be apparent from the dependent claims, the description and the attached figures.

Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Zeichnungendrawings

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Dabei zeigen, jeweils in schematischer Form:An embodiment of the invention is illustrated in the drawings and will be explained in more detail in the following description. Show, in schematic form:

1 eine Anordnung zum Betrieb einer Halbleiterlichtquelle in einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs im Stand der Technik; 1 an arrangement for operating a semiconductor light source in a lighting device of a motor vehicle in the prior art;

2 eine Anordnung zum Betrieb einer Halbleiterlichtquelle in einer erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung in einer bevorzugten Ausführungsform; 2 an arrangement for operating a semiconductor light source in a lighting device according to the invention in a preferred embodiment;

3 eine prinzipielle Darstellung eines RFID-Systems; 3 a schematic representation of an RFID system;

4 eine Darstellung eines RFID-Etiketts; und 4 a representation of an RFID tag; and

5 eine Darstellung einer erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung im Längsschnitt. 5 a representation of a lighting device according to the invention in longitudinal section.

1 zeigt eine Anordnung zum Betrieb einer Halbleiterlichtquelle 10 in einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs im Stand der Technik. Die Darstellung zeigt nur eine einzige Halbleiterlichtquelle 10; in der Beleuchtungseinrichtung können jedoch auch mehrere Halbleiterlichtquellen 10 auf einer Leiterplatte beziehungsweise auf einem Trägerelement 11 angeordnet sein. Die Halbleiterlichtquelle 10 kann beispielsweise als eine Leuchtdiode ausgebildet sein. Die Halbleiterlichtquelle 10 wird über zwei elektrisch leitende Betriebsleitungen 12 durch eine als einzelnes Steuergerät ausgestaltete Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 betrieben. Die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 ist dazu eingerichtet, die Halbleiterlichtquelle 10 durch eine Ausgabe von Betriebsgrößen der Halbleiterlichtquelle 10 zu betreiben. Eine Betriebsgröße kann dabei eine elektrische Stromstärke, eine elektrische Spannung oder ein Tastverhältnis einer Pulsweitenmodulation der Stromstärke und/oder der Spannung sein. 1 shows an arrangement for operating a semiconductor light source 10 in a lighting device of a motor vehicle in the prior art. The illustration shows only a single semiconductor light source 10 ; in the illumination device, however, also a plurality of semiconductor light sources 10 on a circuit board or on a support element 11 be arranged. The semiconductor light source 10 may be formed, for example, as a light emitting diode. The semiconductor light source 10 is via two electrically conductive operating lines 12 by a control and / or regulating device designed as a single control device 14 operated. The control and / or regulating device 14 is adapted to the semiconductor light source 10 by an output of operating quantities of the semiconductor light source 10 to operate. An operating variable may be an electrical current, an electrical voltage or a duty factor of a pulse width modulation of the current intensity and / or the voltage.

Zum Betreiben der Halbleiterlichtquelle 10 muss eine fertigungsbedingt relativ breite Streuung von Eigenschaften der Halbleiterlichtquellen berücksichtigt werden. So strahlen nicht alle Halbleiterlichtquellen bei gleicher Stromstärke mit der gleichen Helligkeit. Auch eine Farbtemperatur kann zwischen den einzelnen Halbleiterlichtquellen unterschiedlich sein. Wie oben bereits erwähnt, werden zur Berücksichtigung dieser Unterschiede die Halbleiterlichtquellen vom Hersteller in Klassen (sogenannte Bins) eingeteilt, wobei in jeder Klasse Halbleiterlichtquellen innerhalb einer zulässigen Toleranz mit gleichen Eigenschaften zusammengefasst sind.For operating the semiconductor light source 10 a production-related relatively wide dispersion of properties of the semiconductor light sources must be taken into account. For example, not all semiconductor light sources emit the same brightness at the same current intensity. Also, a color temperature may be different between the individual semiconductor light sources. As already mentioned above, to account for these differences, the semiconductor light sources are classified by the manufacturer into classes (so-called bins), whereby in each class semiconductor light sources are combined within a permissible tolerance with the same properties.

Bei der Verwendung mehrerer Halbleiterlichtquellen sollten alle Halbleiterlichtquellen, die auf einer Leiterplatte angeordnet sind, zumindest das gleiche Helligkeitsbin aufweisen, also bei gleicher Stromstärke mit einer im Wesentlichen gleichen Helligkeit Licht emittieren. Die entsprechende Bin-Information (Helligkeit und Farbtemperatur) wird vom Hersteller der Halbleiterlichtquellen in der Regel in Form einer zugeordneten Codierung mitgeteilt.When using a plurality of semiconductor light sources, all semiconductor light sources which are arranged on a printed circuit board should have at least the same brightness, ie emit light at the same current intensity with a substantially equal brightness. The corresponding bin information (brightness and color temperature) is communicated by the manufacturer of the semiconductor light sources usually in the form of an associated coding.

Damit die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 die entsprechende Betriebsgröße für einen gewünschten von der Halbleiterlichtquelle 10 emittierten Lichtstrom einstellen kann, wird beispielsweise während einer Montage der Beleuchtungseinrichtung auf der Leiterplatte oder auf dem Trägerelement 11 der Halbleiterlichtquelle 10 ein Messwiderstand 16 angeordnet, dessen elektrischer Widerstandswert eine direkte Zuordnung zum aktuellen Helligkeitsbin liefert. Der Widerstandswert des Messwiderstands 16 wird über zwei Messleitungen 18 von der Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 ermittelt.Thus the control and / or regulating device 14 the appropriate operating size for a desired one of the semiconductor light source 10 emitted luminous flux is set, for example, during assembly of the illumination device on the circuit board or on the support element 11 the semiconductor light source 10 a measuring resistor 16 arranged, the electrical resistance value provides a direct assignment to the current brightness. The resistance value of the measuring resistor 16 is via two test leads 18 from the control and / or regulating device 14 determined.

Zum ordnungsgemäßen Betreiben der Halbleiterlichtquelle 10 ist neben der Information des herstellungsbedingten Bins auch eine aktuelle Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 von Bedeutung. Dazu ist bekanntermaßen auf der Leiterplatte, beziehungsweise auf dem Trägerelement 11, ein Sensorelement 20 angeordnet, über dessen Signale die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 – ebenfalls über zwei Messleitungen 22 – die entsprechende Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 ermittelt. Das Sensorelement 20 ist in dieser Ausgestaltung ein Temperatursensor. Das Sensorelement 20 ist mit der Halbleiterlichtquelle 10 thermisch gekoppelt. In der Realisierung können zwei der vier Messleitungen 18 und 22 zusammengefasst werden, so dass nur drei Messleitungen zum ordnungsgemäßen Betreiben der Halbleiterlichtquelle 10 erforderlich sind.For proper operation of the semiconductor light source 10 is in addition to the information of the manufacturing bins also a current operating temperature of the semiconductor light source 10 significant. This is known to be on the circuit board, or on the support element 11 , a sensor element 20 arranged, via whose signals the control and / or regulating device 14 - also via two test leads 22 - The corresponding operating temperature of the semiconductor light source 10 determined. The sensor element 20 is a temperature sensor in this embodiment. The sensor element 20 is with the semiconductor light source 10 thermally coupled. In the realization, two of the four test leads 18 and 22 be summarized, so that only three test leads for proper operation of the semiconductor light source 10 required are.

2 zeigt eine Darstellung zum Betrieb der Halbleiterlichtquelle 10 in einer erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung in einer bevorzugten Ausführungsform. Die Halbleiterlichtquelle 10 wird – identisch zum unter Bezug auf die 1 erläuterten Stand der Technik – über die zwei Betriebsleitungen 12 durch die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 betrieben. Abweichend vom Stand der Technik ist möglichst nahe an der Halbleiterlichtquelle 10 ein kombiniertes Speicher- und Sensorelement 24 wärmeleitend zur Halbleiterlichtquelle 10 auf der Leiterplatte beziehungsweise auf dem Trägerelement 11 angeordnet. Das Speicher- und Sensorelement 24 weist dabei bevorzugt ein elektronisches Speicherelement 26 und das Sensorelement 20 als integrale Einheit auf. 2 shows a representation for the operation of the semiconductor light source 10 in a lighting device according to the invention in a preferred embodiment. The semiconductor light source 10 becomes - identical to with reference to the 1 explained prior art - on the two operating lines 12 by the control and / or regulating device 14 operated. Deviating from the prior art as close to the semiconductor light source 10 a combined memory and sensor element 24 thermally conductive to the semiconductor light source 10 on the circuit board or on the carrier element 11 arranged. The storage and sensor element 24 in this case preferably has an electronic memory element 26 and the sensor element 20 as an integral unit.

Das elektronische Speicherelement 26 weist die Eigenschaften eines RFID-Etiketts (Radio Frequency Identification-Etikett) auf, wobei die der Halbleiterlichtquelle 10 zugeordnete Bin-Information in codierter Form auf dem Speicherelement 26 gespeichert ist. Das Etikett 26 wird auch als Tag oder Transponder bezeichnet. Die Bin-Information umfasst zumindest das Helligkeitsbin, kann aber auch zusätzlich eine Information zur Farbtemperatur enthalten. Die Bin-Information wird durch eine nicht dargestellte externe und im Stand der Technik bekannte Schreibeinrichtung auf dem RFID-Etikett als Speicherelement 26 gespeichert.The electronic memory element 26 has the characteristics of a RFID tag (Radio Frequency Identification tag), wherein the semiconductor light source 10 associated bin information in coded form on the storage element 26 is stored. The label 26 is also referred to as tag or transponder. The bin information comprises at least the brightness bit, but may also contain additional information about the color temperature. The bin information is stored on the RFID tag as a storage element by an external, not shown, writing device known in the art 26 saved.

Zum Auslesen der Bin-Information verfügt die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 über eine RFID-Leseeinrichtung 28. Die Daten werden durch die RFID-Leseeinrichtung 28 über ein elektromagnetisches Feld eingelesen, das von der RFID-Leseeinrichtung 28 erzeugt wird und das von dem auszulesenden Element moduliert wird, was auch als Lastmodulation bekannt ist. Das Auslesen erfolgt damit insbesondere kontaktlos, also ohne Messleitungen 18, 22. Die von der RFID-Leseeinrichtung 28 eingelesenen Daten werden der Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 zur Regelung der Betriebsgröße zum Betreiben der Halbleiterlichtquelle 10 zur Verfügung gestellt. Der Pfeil 29 repräsentiert einen Datenfluss von der RFID-Leseeinrichtung 28 zur Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14.For reading the bin information has the control and / or regulating device 14 via an RFID reader 28 , The data is passed through the RFID reader 28 read in via an electromagnetic field generated by the RFID reader 28 is generated and which is modulated by the element to be read, which is also known as load modulation. The reading is thus carried out in particular without contact, ie without test leads 18 . 22 , The of the RFID reader 28 read data are the control and / or regulating device 14 for controlling the operation amount for driving the semiconductor light source 10 made available. The arrow 29 represents a data flow from the RFID reader 28 to the control and / or regulating device 14 ,

In einer weiteren Ausführungsform kann die Übermittlung der Daten auch nicht kontaktlos erfolgen. Dazu ist es beispielsweise nötig, auf die Versorgungsleitungen 12 der Halbleiterlichtquelle 10 ein elektromagnetisches Feld aufzumodulieren, welches durch das auszulesende Etikett 26 verändert wird. Die Antennenstrukturen der RFID-Leseeinrichtung 28 und des Etiketts 26 können dadurch optimiert, beziehungsweise eingespart werden.In a further embodiment, the transmission of the data can not be done contactless. For this it is necessary, for example, on the supply lines 12 the semiconductor light source 10 To modulate an electromagnetic field, which by the label to be read 26 is changed. The antenna structures of the RFID reader 28 and the label 26 can thereby be optimized or saved.

3 zeigt eine Ausgestaltung eines RFID-Systems 30 zur Kommunikation zwischen dem Speicherelement 26 und der RFID-Leseeinrichtung 28. Die Leseeinrichtung 28 umfasst eine Sende-/Empfangsantenne 38 zum kontaktlosen Einlesen von auf dem Etikett 26 gespeicherten Informationen. An die Leseeinrichtung 28 ist die einen Mikroprozessor 35 aufweisende Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 angeschlossen, welche die von der Leseeinrichtung 28 eingelesenen Daten verarbeitet, insbesondere interpretiert und auswertet und anschließend die Halbleiterlichtquelle 10 mit der entsprechend eingestellten Betriebsgröße steuert. 3 shows an embodiment of an RFID system 30 for communication between the memory element 26 and the RFID reader 28 , The reading device 28 includes a transmit / receive antenna 38 for contactless reading on the label 26 stored information. To the reading device 28 is the one microprocessor 35 having control and / or regulating device 14 connected by the reading device 28 read data processed, in particular interpreted and evaluated and then the semiconductor light source 10 with the adjusted operating size controls.

Auf dem Speicherelement 26 befindet sich ein Speicherchip 34, auf dem durch die externe Schreibeinrichtung (nicht dargestellt) die Informationen zum Betreiben der Halbleiterlichtquelle 10 permanent abgespeichert wurden. Durch die permanente Speicherung der Informationen wird keine zusätzliche Energie zur Speicherung benötigt. Des weiteren weist das Etikett 26 ein als analoger elektronischer Schaltkreis ausgebildetes Mittel 33 zum kontaktlosen Fremdauslesen der gespeicherten Informationen auf.On the storage element 26 there is a memory chip 34 on which by the external writing device (not shown) the information for operating the semiconductor light source 10 permanently stored. The permanent storage of information requires no additional energy for storage. Furthermore, the label indicates 26 a trained as an analog electronic circuit means 33 for contactless foreign readout of the stored information.

Der prinzipielle Aufbau des RFID-Etiketts als Speicherelement 26 ist in 2 dargestellt. Das Speicherelement 26 kann, je nach Ausführungsform eine Dicke von weniger als 1 Millimeter und eine Länge von wenigen Millimetern haben. Es umfasst in seinem Inneren eine spulenförmige Antenne 32, den als Mittel 33 dienenden analogen Schaltkreis zum Empfangen und Modulieren eines elektromagnetischen Feldes, den Speicherchip 34, und eventuell einen zusätzlichen digitalen Schaltkreis und bei einem aktivem RFID-Etikett eine Batterie (in 3 nicht dargestellt).The basic structure of the RFID label as a memory element 26 is in 2 shown. The storage element 26 may, depending on the embodiment have a thickness of less than 1 millimeter and a length of a few millimeters. It comprises in its interior a coil-shaped antenna 32 as the means 33 serving analog circuit for receiving and modulating an electromagnetic field, the memory chip 34 , and possibly an additional digital circuit and with an active RFID tag a battery (in 3 not shown).

Eine RFID-Kommunikation funktioniert folgendermaßen: Ausgangspunkt einer kontaktlosen Leseaktion der auf dem RFID-Etikett als Speicherelement 26 gespeicherten Information ist die Leseeinrichtung 28. Diese erzeugt ein hochfrequentes elektromagnetisches Wechselfeld, welches über die Antenne 38 und über die Funkverbindung 36 zur Antenne 32 des Etiketts 26 aufgebaut wird. In der spulenförmigen Antenne 32 entsteht durch das von der Antenne 38 ausgesandte elektromagnetische Feld ein Induktionsstrom. Durch diesen Induktionsstrom wird im Etikett 26 ein Kondensator (nicht dargestellt) aufgeladen, der für den Zeitraum der Kommunikation für die elektrische Versorgung des Etiketts 26 sorgt.An RFID communication works as follows: The starting point of a contactless reading action on the RFID tag as a memory element 26 stored information is the reading device 28 , This generates a high-frequency alternating electromagnetic field, which is transmitted via the antenna 38 and over the radio connection 36 to the antenna 32 of the label 26 is built. In the coil-shaped antenna 32 arises from that of the antenna 38 emitted electromagnetic field an induction current. This induction current is indicated in the label 26 a capacitor (not shown) charged for the period of communication for the electrical supply of the label 26 provides.

In einer bevorzugten Ausgestaltung wird das Etikett 26 komplett aus dem genannten elektromagnetischen Wechselfeld mit Energie versorgt, so dass allenfalls Kondensatoren, nicht aber Batterien auf dem Etikett vorhanden sein müssen.In a preferred embodiment, the label 26 completely supplied with energy from said electromagnetic alternating field, so that at most capacitors, but not batteries must be present on the label.

Die Versorgung des RFID-Etiketts 26 kann auch über die Versorgung der Halbleiterlichtquelle 10 erfolgen. Wird das Etikett 26 parallel zu einer (oder mehreren) Halbleiterlichtquelle 10 geschaltet, steht eine relativ stabile Spannung für den Betrieb des Etiketts 26 zur Verfügung.The supply of the RFID label 26 can also be about the supply of the semiconductor light source 10 respectively. Will the label 26 parallel to one (or more) semiconductor light source 10 switched, there is a relatively stable voltage for the operation of the label 26 to disposal.

Der als Mittel 33 dienende analoge Schaltkreis des Etiketts 26 enthält Mittel zum Auslesen der Information aus dem Speicherchip 34 und verändert durch Modulation das von der Leseeinrichtung 28 ausgesandte, elektromagnetische Wechselfeld entsprechend den Informationen. Die Veränderung des Feldes kann von der Leseeinrichtung 28 detektiert werden. Zur Veränderung des Feldes ist bspw. eine sog. Lastmodulation des Wechselfeldes vorgesehen, bei welcher Energie des magnetischen Wechselfeldes durch Kurzschließen verbraucht wird. Das Etikett 26 sendet also kein Feld aus, sondern verändert nur das elektromagnetische Feld der Leseeinrichtung 28 durch Modulation.The as a means 33 serving analog circuit of the label 26 includes means for reading the information from the memory chip 34 and modifies by modulation the reading device 28 emitted electromagnetic alternating field according to the information. The change of the field can be made by the reading device 28 be detected. To change the field, for example, a so-called load modulation of the alternating field is provided, in which energy of the alternating magnetic field is consumed by short-circuiting. The label 26 So sends no field, but only changes the electromagnetic field of the reader 28 through modulation.

Das in 2 dargestellte kombinierte Speicher- und Sensorelement 24 der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung weist zusätzlich zum Etikett 26 das Sensorelement 20 auf. Das Sensorelement 20 kann dabei beispielsweise Temperatur-abhängige Widerstände oder Thermoelemente umfassen und ist dazu eingerichtet, über die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 eine jeweilige Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 ermitteln zu können. Dazu ist beispielsweise vorgesehen, dass das Sensorelement 20 seine Signalinformation in einem separaten und zusätzlichen sowie dem Sensorelement zugeordneten Speicher derart speichert, dass dessen Speicherinhalt durch die bekannte RFID-Kommunikation zur Leseeinrichtung 28 übertragen werden kann.This in 2 illustrated combined memory and sensor element 24 the lighting device according to the invention has in addition to the label 26 the sensor element 20 on. The sensor element 20 may include, for example, temperature-dependent resistors or thermocouples and is adapted to, via the control and / or regulating device 14 a respective operating temperature of the semiconductor light source 10 to be able to determine. For this purpose, for example, it is provided that the sensor element 20 stores its signal information in a separate and additional memory associated with the sensor element in such a way that its memory contents are read by the known RFID communication with the reading device 28 can be transferred.

Eine weitere Ausgestaltung sieht vor, dass das Sensorelement 20 seine Signalinformation in den Speicherchip 34 des Etiketts 26 einbringt und damit die Bin-Information im Speicherchip 34 ergänzt, dessen Inhalt anschließend durch das bekannte Verfahren der RFID-Kommunikation übertragen wird. Danach kann in jedem Fall in regelmäßigen zeitlichen Abständen neben der Bin-Information auch die aktuelle Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 über die Leseeinrichtung 28 an die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 übertragen werden, um die Halbleiterlichtquelle 10 anschließend ordnungsgemäß betreiben zu können.A further embodiment provides that the sensor element 20 its signal information in the memory chip 34 of the label 26 introduces and thus the bin information in the memory chip 34 supplemented, the content of which is then transmitted by the known method of RFID communication. Thereafter, in each case at regular time intervals in addition to the bin information and the current operating temperature of the semiconductor light source 10 via the reading device 28 to the control and / or regulating device 14 be transmitted to the semiconductor light source 10 then be able to operate properly.

Das Speicher- und Sensorelement 24 ist bevorzugt als ein sogenanntes semi-aktives RFID-Etikett ausgebildet, das eine Sensorfunktion unterstützen kann, wobei das semi-aktive Etikett beispielsweise regelmäßige Sensormessungen durchführt. Die Sensorsignale werden dabei zum Beispiel in einem separaten – meist flüchtigen – Speicherelement des semi-aktiven RFID-Etiketts abspeichert. Solche semi-aktiven RFID-Etiketten weisen in der Regel eine Stützbatterie auf, die für den Betrieb insbesondere der Sensorfunktion nötig ist. Das semi-aktive Etikett kann dazu auch parallel zu einer (oder mehreren) Halbleiterlichtquelle geschaltet werden, wodurch eine relativ stabile Spannung für den Betrieb zur Verfügung gestellt werden kann. Das Übertragen der gespeicherten Information geschieht nach dem bekannten Verfahren der RFID-Kommunikation.The storage and sensor element 24 is preferably designed as a so-called semi-active RFID tag that can support a sensor function, wherein the semi-active label performs, for example, regular sensor measurements. The sensor signals are stored, for example, in a separate - usually volatile - storage element of the semi-active RFID label. Such semi-active RFID labels usually have a backup battery, which is necessary for the operation in particular of the sensor function. The semi-active tag may also be switched in parallel with one (or more) semiconductor light source, thereby providing a relatively stable voltage for operation. The transmission of the stored information is done according to the known method of RFID communication.

5 zeigt eine stark vereinfachte Darstellung einer erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung 40 in der bevorzugten Ausführungsform in einem Längsschnitt. Die Beleuchtungseinrichtung 40 kann als Scheinwerfer oder als Leuchte ausgebildet sein und weist ein Gehäuse 42 auf, das in Lichtaustrittsrichtung 44 durch eine transparente Abdeckscheibe 46 verschlossen ist. Im Innern des Gehäuses 42 ist das Trägerelement 11 in der Regel auf einer Leiterplatte (nicht dargestellt) angeordnet. Das Trägerelement 11 weist in Lichtaustrittsrichtung 44 die Halbleiterlichtquelle 10 und das Speicher- und Sensorelement 24 auf. Üblicherweise ist der Halbleiterlichtquelle 10 eine Primäroptik (nicht dargestellt) in Form einer Vorsatzoptik und/oder eines Reflektors zur Erzeugung einer gewünschten Lichtverteilung zugeordnet. 5 shows a highly simplified representation of a lighting device according to the invention 40 in the preferred embodiment in a longitudinal section. The lighting device 40 can be designed as a headlight or a lamp and has a housing 42 on, in the light exit direction 44 through a transparent cover 46 is closed. Inside the case 42 is the carrier element 11 usually on a circuit board (not shown) arranged. The carrier element 11 points in the direction of light exit 44 the semiconductor light source 10 and the storage and sensor element 24 on. Usually, the semiconductor light source 10 a primary optics (not shown) in the form of an optical attachment and / or a reflector for generating a desired light distribution assigned.

Das Speicher- und Sensorelement 24 ist möglichst nahe an der Halbleiterlichtquelle 10 auf dem Trägerelement 11 positioniert. Über die zwei Betriebsleitungen 12 wird die Halbleiterlichtquelle 10 durch die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 angesteuert und betrieben. Die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 ist bevorzugt außerhalb des Gehäuses 42 angeordnet, wobei der Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 die RFID-Leseeinrichtung 28 zugeordnet ist. Die RFID-Leseeinrichtung 28 kommuniziert – wie oben beschrieben – kontaktlos durch das Gehäuse 42 mit dem Speicher- und Sensorelement 24.The storage and sensor element 24 is as close as possible to the semiconductor light source 10 on the carrier element 11 positioned. About the two operating lines 12 becomes the semiconductor light source 10 by the control and / or regulating device 14 controlled and operated. The control and / or regulating device 14 is preferably outside the housing 42 arranged, wherein the control and / or regulating device 14 the RFID reader 28 assigned. The RFID reader 28 communicates - as described above - without contact through the housing 42 with the storage and sensor element 24 ,

Bei einer Ausgestaltung der Beleuchtungseinrichtung 40 als Projektionssystem ist im Innern des Gehäuses 42 in Lichtaustrittsrichtung 44 vor der Abdeckscheibe 46 zusätzlich eine Sekundäroptik zur Projektion der in der Beleuchtungseinrichtung 40 erzeugten Lichtverteilung auf die Fahrbahn vor das Kraftfahrzeug angeordnet.In an embodiment of the illumination device 40 as a projection system is inside the case 42 in the light exit direction 44 in front of the cover 46 In addition, a secondary optics for the projection of the lighting device 40 generated light distribution arranged on the roadway in front of the motor vehicle.

Je nach Ausgestaltung weist die Beleuchtungseinrichtung 10 zwischen der Halbleiterlichtquelle 10 und der Sekundäroptik beziehungsweise der Abdeckscheibe 46 eine nicht dargestellte Blendenanordnung zur Erzeugung einer Hell-Dunkelgrenze auf der Fahrbahn auf.Depending on the embodiment, the illumination device 10 between the semiconductor light source 10 and the secondary optics or the cover 46 an unillustrated aperture arrangement for generating a light-dark boundary on the roadway.

Das Speicher- und Sensorelement 24 der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung weist bevorzugt eine Temperatursensorfunktion auf, um die Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 zu ermitteln, da die Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 die Emission des Lichtstroms beeinflusst. In einer weiteren Ausgestaltung weist die Beleuchtungseinrichtung alternativ oder ergänzend zu einem Temperatursensor einen Lichtsensor auf.The storage and sensor element 24 the lighting device according to the invention preferably has a temperature sensor function to the operating temperature of the semiconductor light source 10 to determine, since the operating temperature of the semiconductor light source 10 influences the emission of the luminous flux. In a further embodiment, the illumination device has a light sensor as an alternative or in addition to a temperature sensor.

Der Lichtsensor dient dann ebenfalls zur Steuerung, beziehungsweise Regelung, des emittierten Lichtstroms der Halbleiterlichtquelle 10. In diesem Fall weist das Speicher- und Sensorelement 24 bevorzugt eine Lichtsensorfunktion auf.The light sensor then also serves to control or regulation of the emitted luminous flux of the semiconductor light source 10 , In this case, the memory and sensor element points 24 prefers a light sensor function.

Durch das kontaktlose Lesen der jeweiligen Bin-Information und der aktuellen Betriebstemperatur der Halbleiterlichtquelle 10 ist es möglich, ohne Messleitungen 18, 22 und ohne Messwiderstand 16 die nötigen Betriebsparameter zum ordnungsgemäßen Betreiben der Halbleiterlichtquelle 10 durch die Steuer- und/oder Regeleinrichtung 14 zu erlangen. Dies macht die Beleuchtungseinrichtung, sowie das Betreiben der Beleuchtungseinrichtung kostengünstig, wartungsfreundlich und betriebssicher.By contactless reading of the respective bin information and the current operating temperature of the semiconductor light source 10 is it possible without test leads 18 . 22 and without measuring resistor 16 the necessary operating parameters for the proper operation of the semiconductor light source 10 by the control and / or regulating device 14 to get. This makes the lighting device, as well as the operation of the lighting device inexpensive, easy to maintain and reliable.

Claims

Lighting device ( 40 ) for a motor vehicle, with at least one semiconductor light source ( 10 ) for generating light, with a control and / or regulating device ( 14 ), and with one of the at least one semiconductor light source ( 10 ) associated memory element ( 26 ) on which characterizing information of the at least one semiconductor light source ( 10 ), the control and / or regulating device ( 14 ) Means for contactless reading and subsequent evaluation of the memory element ( 26 ), characterized in that the illumination device ( 40 ) with the at least one semiconductor light source ( 10 ) coupled sensor element ( 20 ), and that the control and / or regulating device ( 14 ) is arranged to generate a measured variable of the at least one semiconductor light source ( 10 ) using the sensor element ( 20 ) contactlessly detect and at least one operating variable of the at least one semiconductor light source ( 10 ) in dependence on the characterizing information of the memory element ( 26 ) and the non-contact measured variable of the sensor element ( 20 ).

Lighting device ( 40 ) according to claim 1, characterized in that the sensor element ( 20 ) with the memory element ( 26 ) an integral unit ( 24 ).

Lighting device ( 40 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the measured variable is an operating temperature of the at least one semiconductor light source ( 10 ).

Lighting device ( 40 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the characterizing information contains information about the production-related properties of the at least one semiconductor light source ( 10 ) contain.

Lighting device ( 40 ) according to claim 4, characterized in that the properties of a brightness and color temperature of the at least one semiconductor light source ( 10 ) are.

Lighting device ( 40 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the operating variable of the semiconductor light source ( 10 ) is an electric current, an electric voltage or a duty ratio of the current and / or the voltage.

Lighting device ( 40 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the memory element ( 26 ) and the sensor element ( 20 ), as well as the means for contactless reading of the stored information part of an RFID system ( 30 ) are.

Control and / or regulating device ( 14 ) for operating at least one semiconductor light source ( 10 ) a lighting device ( 40 ) having the features of claim 1, wherein the at least one semiconductor light source ( 10 ) a memory element ( 26 ) for storing characterizing information of the at least one semiconductor light source ( 10 ), and wherein the control and / or regulating device ( 14 ) Means for contactless reading and subsequent evaluation of the memory element ( 26 ), characterized in that the illumination device ( 40 ) with the at least one semiconductor light source ( 10 ) coupled sensor element ( 20 ), and that the control and / or regulating device ( 14 ) is arranged to generate a measured variable of the at least one semiconductor light source ( 10 ) using the sensor element ( 20 ) contactlessly detect and at least one operating variable of the at least one semiconductor light source ( 10 ) in dependence on the characterizing information of the memory element ( 26 ) and the non-contact measured variable of the sensor element ( 20 ).

Control and / or regulating device ( 14 ) according to claim 8 or 9, characterized in that the control and / or regulating device ( 14 ) a reading device ( 28 ) for contactless reading of the memory element ( 26 ) and stored by the sensor element ( 20 ) provided information.

Sensor element ( 20 ) a lighting device ( 40 ) with the features of claim 1, wherein the illumination device ( 40 ) at least one semiconductor light source ( 10 ) and a control and / or regulating device ( 14 ), characterized in that the sensor element ( 20 ) with the at least one semiconductor light source ( 10 ), wherein the sensor element ( 20 ) is set up with the control and / or regulating device ( 14 ) interact without contact and in the Interaction with the control and / or regulating device ( 14 ) a measured variable of the at least one semiconductor light source ( 10 ) as a signal.