DE102010040782A1

DE102010040782A1 - Electronics arrangement for use in e.g. anti-lock braking system-module, for motor car, has power and logic parts connected with each other by reusable contact connection part, where power and logic parts are designed as interchange part

Info

Publication number: DE102010040782A1
Application number: DE201010040782
Authority: DE
Inventors: Bernd Lutz
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2010-09-15
Filing date: 2010-09-15
Publication date: 2012-03-15
Also published as: CN102438398A; FR2964821A1; CN102438398B

Abstract

The arrangement (3) has a power element (4) and a logic part (5) arranged in a housing (13) and connected with each other by a reusable contact connection part (6) i.e. plug-in connection part (12). The power element and the logic part are designed as an interchange part (11), and the housing includes a resealable cover (17) that is arranged in a region of the interchange part that includes an enclosure (19) adapts a plug contact of the plug-in connection part. The power element includes a power substrate (7) that supports a power component (8) i.e. power semiconductor element.

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikanordnung, insbesondere eines Steuermoduls für ein Kraftfahrzeug, mit einem Leistungsteil und einem Logikteil, die in einem Gehäuse angeordnet und durch eine Kontaktverbindung elektrisch miteinander verbunden sind.The invention relates to an electronic device, in particular a control module for a motor vehicle, having a power part and a logic part, which are arranged in a housing and electrically connected to each other by a contact connection.

Ferner betrifft die Erfindung ein Steuermodul, insbesondere ABS- und/oder ESP-Modul eines Kraftfahrzeugs, mit einer ein Leistungsteil und ein Logikteil umfassenden Elektronikanordnung.Furthermore, the invention relates to a control module, in particular ABS and / or ESP module of a motor vehicle, comprising a power unit and a logic part comprehensive electronic assembly.

Stand der TechnikState of the art

Elektronikanordnungen sowie Steuermodule der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bekannt. Herkömmliche Steuermodule sind häufig mit einer magnetischen Schnittstelle, beispielsweise zwischen Ventilen und Spulen eines Aktors, versehen. Aus der Offenlegungsschrift DE 10 2006 033 175 A1 geht eine Elektronikanordnung hervor, die ein Leistungsteil und ein Logikteil umfasst, welche zumindest teilweise in einem gemeinsamen Modulgehäuse eingebettet sind. Das Leistungsteil und das Logikteil sind dabei übereinander angeordnet und durch eine Kontaktverbindung, die aus Bondverbindungen besteht, elektrisch miteinander verbunden. Insbesondere das Einbinden in das gemeinsame Mold-Gehäuse verhindert ein nachträgliches Trennen von Bestandteilen der Elektronikanordnung, beispielsweise zu Wartungszwecken. Üblicherweise werden derartige Elektronikanordnungen in die gewünschte Applikation montiert oder gleich integriert mit einem Steuermodul ausgebildet.Electronic assemblies and control modules of the type mentioned are known from the prior art. Conventional control modules are often provided with a magnetic interface, for example between valves and coils of an actuator. From the publication DE 10 2006 033 175 A1 shows an electronic assembly that includes a power unit and a logic part, which are at least partially embedded in a common module housing. The power part and the logic part are arranged one above the other and electrically connected to each other by a contact connection, which consists of bonds. In particular, the integration in the common mold housing prevents subsequent separation of components of the electronic assembly, for example, for maintenance purposes. Usually, such electronic assemblies are mounted in the desired application or formed the same integrated with a control module.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die erfindungsgemäße Elektronikanordnung hat den Vorteil, dass auf einfache Art und Weise ein Anpassen der Elektronikanordnung an unterschiedliche Anforderungen beziehungsweise Applikationen auf einfache Art und Weise erfolgen und gleichzeitig eine hohe Lebensdauer gewährleistet werden kann. Die erfindungsgemäße Elektronikanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass die Kontaktverbindung als wiederverwendbare Kontaktverbindung und das Leistungsteil und/oder das Logikteil als Wechselteil ausgebildet sind. Unter einer wiederverwendbaren Kontaktverbindung ist hierbei eine Kontaktverbindung zu verstehen, deren Bestandteile bei einer Trennung nicht zerstört, sondern ohne ein Bearbeiten oder Instandsetzen der Bestandteile wiederverwendet werden können, im Gegensatz zu beispielsweise Bond-Verbindungen, die durch ein Trennen der Verbindung zerstört und anschließend neu hergestellt werden müssen. Hierdurch ist es möglich, auf einfache Art und Weise das Leistungsteil und das Logikteil voneinander zu trennen und bei Bedarf auszutauschen oder durch ein an die Applikation angepasstes Teil zu ersetzen, ohne dass dabei die Kontaktverbindung zerstört wird und anschließend neu hergestellt werden muss. Durch die Ausbildung des Leistungsteils oder des Logikteils als Wechselteil wird insgesamt ein modulartiger Aufbau geboten, der ein einfaches Anpassen an unterschiedliche Applikationen ermöglicht. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Logikteil als Wechselteil und das Leistungsteil als fester Bestandteil des Steuermoduls, insbesondere als integrierter Bestandteil eines ABS- und/oder ESP-Moduls ausgebildet ist. Das bedeutet, dass das Leistungsteil in eine Einrichtung integriert ist, welche für die ABS- und/oder ESP-Regelung notwendige Ventile und/oder Spulen beziehungsweise Aktoren aufweist. Erfindungsgemäß ist somit eine Trennebene in der Elektronik vorgesehen.The electronic assembly according to the invention has the advantage that in a simple manner an adjustment of the electronic assembly to different requirements or applications in a simple manner and at the same time a long life can be guaranteed. The electronic assembly according to the invention is characterized in that the contact connection are designed as a reusable contact connection and the power unit and / or the logic part as a removable part. A reusable contact connection here is to be understood as a contact connection whose constituents are not destroyed during a separation but can be reused without any processing or repair of the components, in contrast to, for example, bonding compounds which are destroyed by a disconnection of the connection and subsequently produced again Need to become. This makes it possible to separate in a simple manner, the power unit and the logic part from each other and replace if necessary or replace it with a adapted to the application part, without causing the contact connection is destroyed and then re-established. Due to the design of the power unit or the logic part as a removable part, a modular design is offered overall, which allows easy adaptation to different applications. According to a preferred embodiment it is provided that the logic part is designed as a removable part and the power unit as a fixed part of the control module, in particular as an integrated part of an ABS and / or ESP module. This means that the power unit is integrated in a device which has valves and / or coils or actuators necessary for the ABS and / or ESP control. According to the invention, a separation plane is thus provided in the electronics.

Vorzugsweise ist die wiederverwendbare Kontaktverbindung als Steckverbindung ausgebildet. Das Leistungsteil und das Logikteil können somit durch Zusammenstecken miteinander verbunden werden, sodass sich auch die Montage und Demontage der Elektronikanordnung einfach gestaltet. Solange die Steckverbindung normiert ist, beziehungsweise die von dem Leistungsteil und dem Logikteil vorgesehenen Steckkontakte stets miteinander korrespondieren, ist es möglich, eine Vielzahl unterschiedlicher Logikteile und Leistungsteile miteinander zu kombinieren. Die Steckverbindung kann durch eine Verschraubung ergänzt werden, welche ein selbsttätiges Lösen der Steckverbindung verhindert.Preferably, the reusable contact connection is designed as a plug connection. The power unit and the logic part can thus be connected to each other by plugging together, so that the assembly and disassembly of the electronic assembly is simple. As long as the plug connection is normalized, or the plug contacts provided by the power unit and the logic unit always correspond with each other, it is possible to combine a multiplicity of different logic components and power units with one another. The connector can be supplemented by a screw, which prevents an automatic release of the connector.

Bevorzugt umfasst das Leistungsteil ein Leistungssubstrat, das wenigstens ein Leistungselement trägt. Besonders bevorzugt ist das Leistungssubstrat als Leiterplatte oder keramisches Substrat, vorzugsweise als PCB-Leiterplatte (printed circuit board/gedruckte Leiterplatte) ausgebildet und trägt außerdem wenigstens einen Steckkontakt der Steckverbindung. Als Leistungselement ist insbesondere mindestens ein Halbleiterelement vorgesehen. Vorzugsweise ist das Leistungsteil beziehungsweise die Elektronikanordnung derart ausgebildet, dass dem Leistungssubstrat eine Wärmesenke zuordenbar oder zugeordnet ist, die die von dem Leistungsteil erzeugte Wärme schnell und effizient abführt.The power unit preferably comprises a power substrate which carries at least one power element. Particularly preferably, the power substrate is designed as a printed circuit board or ceramic substrate, preferably as a PCB printed circuit board (printed circuit board) and also carries at least one plug contact of the connector. As a power element in particular at least one semiconductor element is provided. Preferably, the power part or the electronic assembly is designed such that the power substrate, a heat sink can be assigned or assigned, which dissipates the heat generated by the power unit quickly and efficiently.

Vorzugsweise umfasst das Logikteil ein Logiksubstrat, das wenigstens ein Logikelement trägt. Das Logiksubstrat ist vorzugsweise ebenfalls als Leiterplatte oder keramisches Substrat ausgebildet, insbesondere als PCB-Leiterplatte, und trägt neben dem mindestens eine Logikelement mindestens einen Steckkontakt der Steckverbindung. Die Elektronikanordnung kann beispielsweise bei der Verwendung für ein Steuergerät derart ausgebildet sein, dass das Leistungsteil mit der Leistungselektronik einen Elektromotor oder, wie oben beschrieben, Ventile entsprechend der Vorgabe der von dem Logikteil erfolgenden Ansteuerung steuert und/oder regelt.Preferably, the logic part comprises a logic substrate carrying at least one logic element. The logic substrate is preferably also formed as a printed circuit board or ceramic substrate, in particular as a PCB circuit board, and carries at least one plug-in contact of the connector in addition to the at least one logic element. The electronics assembly can be designed, for example, when used for a control unit such that the power unit with the power electronics a Electric motor or, as described above, controls and / or controls valves in accordance with the specification of the drive taking place from the logic part.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse einen wiederverschließbaren Deckel aufweist, der im Bereich des Wechselteils angeordnet ist oder das Wechselteil aufweist. Vorzugsweise ist das Gehäuse insgesamt, und damit auch der Deckel, aus Kunststoff gefertigt, wodurch durch einfache konstruktive Maßnahmen eine dichte Verbindung zwischen dem Deckel und dem übrigen Gehäuse im geschlossenen Zustand gewährleistet wird. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Wechselteil den Deckel aufweist beziehungsweise mit diesem fest verbunden ist. Durch Einsetzen des Wechselteils in die Elektronikanordnung wird somit gleichzeitig der Deckel an dem Gehäuse angeordnet. Der Deckel ist vorzugsweise derart gestaltet, dass keine Berührfehler an elektronischen Kontakten und/oder Bauelementen der Elektronikanordnung auftreten können.A further development of the invention provides that the housing has a resealable lid, which is arranged in the region of the removable part or has the removable part. Preferably, the housing as a whole, and thus the lid, made of plastic, which is ensured by simple structural measures, a tight connection between the lid and the rest of the housing in the closed state. According to a preferred embodiment of the invention it is provided that the removable part has the lid or is firmly connected thereto. By inserting the removable part in the electronic assembly thus the lid is arranged on the housing at the same time. The cover is preferably designed such that no contact errors on electronic contacts and / or components of the electronic assembly can occur.

Vorzugsweise ist bei entferntem Deckel und Wechselteil ein an dem Leistungssubstrat vorgesehener Steckkontakt der Steckverbindung frei zugänglich. Besonders bevorzugt ist lediglich der Steckkontakt des Leistungsteils frei zugänglich, während die übrigen Bauelemente beispielsweise auf der Rückseite des Leistungssubstrats angeordnet oder durch einen Gehäuseabschnitt verdeckt beziehungsweise geschützt sind. Im Wechselfall wird somit eine Verunreinigung von Bauelementen des Leistungsteils verhindert.Preferably, when the cover and the removable part is removed, a plug contact of the plug connection provided on the power substrate is freely accessible. Particularly preferably, only the plug contact of the power unit is freely accessible, while the remaining components are arranged for example on the back of the power substrate or covered by a housing portion or protected. In the event of a change, contamination of components of the power unit is thus prevented.

Vorzugsweise weist das Wechselteil, insbesondere das Logikteil, eine einen Steckkontakt der Steckverbindung aussparende Einhausung auf. Besonders bevorzugt ist die Einhausung als Mold-Gehäuse ausgebildet. Unter einem Mold-Gehäuse ist dabei eine Verkapselung, insbesondere mittels Transfer-Molding-Verfahren, zu verstehen, das heißt, das Wechselteil wird in einen Werkstoff eingeschlossen, vorzugsweise mit einem Werkstoff, insbesondere Kunststoff, umspritzt, der aushärtet und einen sicheren Schutz bietet. Durch das Aussparen des Steckkontakts beziehungsweise der Steckverbindung bleibt die Schnittstelle zum Kontaktieren und Nutzen des Logikteils frei zugänglich. Vorzugsweise ist auch das Gehäuse der Elektronikanordnung als Mold-Gehäuse ausgebildet. Dabei können auch Elemente beziehungsweise Anordnungen, wie die oben beschriebenen Ventile und/oder Spulen von dem Gehäuse mit umhaust sein.Preferably, the change part, in particular the logic part, on a plug contact of the connector aussparende housing. Particularly preferably, the housing is designed as a mold housing. Under a mold housing is an encapsulation, in particular by means of transfer molding process to understand, that is, the removable part is enclosed in a material, preferably with a material, in particular plastic, encapsulated, which hardens and provides reliable protection. By eliminating the plug contact or the connector, the interface for contacting and using the logic part remains freely accessible. Preferably, the housing of the electronic assembly is formed as a mold housing. In this case, elements or arrangements, such as the above-described valves and / or coils of the housing with umhaust be.

Besonders bevorzugt ist die Elektronikanordnung derart ausgebildet, dass das Wechselteil die Bauelemente der Elektronikanordnung trägt, die eine vergleichsweise hohe Ausfallquote aufweisen, also schadensanfälliger sind. Hierdurch ist es in einem Schadensfall durch Austausch des Wechselteils möglich, gegebenenfalls aufgetretene Fehler einfach und sicher zu beheben. Bei einem derartigen Bauelement kann es sich insbesondere um einen Drucksensor handeln. Vorzugsweise umfasst ein von dem Wechselteil getragenes Bauelement, insbesondere ein von dem Logikteil getragenes Bauelement, eine Recheneinheit mit einer ausführbaren Software zum Steuern und/oder Regeln des Leistungsteils beziehungsweise des Steuermoduls.Particularly preferably, the electronic assembly is designed such that the removable part carries the components of the electronic assembly, which have a relatively high failure rate, so are more susceptible to damage. As a result, it is possible in a case of damage by replacing the removable part, easily and safely correct any errors that have occurred. Such a component may in particular be a pressure sensor. Preferably, a component carried by the exchangeable part, in particular a component carried by the logic part, comprises a computing unit with executable software for controlling and / or regulating the power part or the control module.

Besonders bevorzugt ist die Elektronikanordnung als Steuergerät, insbesondere für ein ABS- und/oder ESP-Regelsystem eines Kraftfahrzeugs ausgebildet.Particularly preferably, the electronic assembly is designed as a control unit, in particular for an ABS and / or ESP control system of a motor vehicle.

Das erfindungsgemäße Steuermodul zeichnet sich durch ein Steuergerät oder eine Elektronikanordnung aus, wie sie oben stehend beschrieben wurden. Das Steuermodul umfasst vorzugsweise weiterhin Steuerelemente, wie zum Beispiel mindestens einen elektrischen, hydraulischen und/oder mechanischen Aktor zum Ansteuern bestimmter Funktionen des Kraftfahrzeugs. Besonders bevorzugt handelt es sich bei dem Steuermodul um ein ABS- und/oder ESP-Modul des Kraftfahrzeugs.The control module according to the invention is characterized by a control device or an electronic assembly, as described above. The control module preferably further comprises control elements, such as at least one electric, hydraulic and / or mechanical actuator for controlling certain functions of the motor vehicle. The control module is particularly preferably an ABS and / or ESP module of the motor vehicle.

Im Folgenden soll die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert werden.In the following, the invention will be explained in more detail with reference to the drawing.

Dazu zeigenShow this

1 ein Steuermodul mit einer Elektronikanordnung in einer schematischen Darstellung und 1 a control module with an electronic assembly in a schematic representation and

2 das Steuermodul in einer perspektivischen Darstellung. 2 the control module in a perspective view.

1 zeigt in einer schematischen Darstellung ein Steuermodul 1, das als ABS- und/oder ESP-Modul (ABS = Antiblockiersystem/ESP = elektronisches Stabilitätsprogramm) ausgebildet ist. Das Steuermodul 1 umfasst eine Aktoreinheit 2, die vorliegend als Hydraulikblock beziehungsweise Hydraulikeinheit ausgebildet ist und mehrere Ventile zum Steuern und/oder Regeln von Hydraulikdrücken aufweist. Ferner weist das Steuermodul 1 eine Elektronikanordnung 3 auf, die an der Aktoreinheit 2 derart angeordnet ist, dass die Aktoreinheit 2 und die Elektronikanordnung 3 eine handhabbare Einheit bilden. Die Elektronikanordnung 3 umfasst ein Leistungsteil 4 sowie ein Logikteil 5. Das Leistungsteil 4 ist mit dem Hydraulikblock beziehungsweise mit der Aktoreinheit 2 elektrisch wirkverbunden, um die elektrisch und/oder magnetisch betätigbaren Aktoren der Aktoreinheit 2 anzusteuern. Das Logikteil 5 ist über eine wiederverwendbare Kontaktverbindung 6 mit dem Leistungsteil 4 verbunden, um dessen Funktion zu steuern und/oder zu regeln. Die Elektronikanordnung 3 ist somit als Steuergerät ausgebildet. 1 shows a schematic representation of a control module 1 , which is designed as an ABS and / or ESP module (ABS = Antilock Braking System / ESP = Electronic Stability Program). The control module 1 includes an actuator unit 2 , Which in the present case is designed as a hydraulic block or hydraulic unit and has a plurality of valves for controlling and / or regulating hydraulic pressures. Furthermore, the control module 1 an electronic assembly 3 on that at the actuator unit 2 is arranged such that the actuator unit 2 and the electronic assembly 3 form a manageable unit. The electronic assembly 3 includes a power section 4 as well as a logic part 5 , The power unit 4 is with the hydraulic block or with the actuator unit 2 electrically operatively connected to the electrically and / or magnetically actuated actuators of the actuator 2 head for. The logic part 5 is via a reusable contact connection 6 with the power unit 4 connected to control and / or regulate its function. The electronic assembly 3 is thus designed as a control unit.

Das Leistungsteil 4 umfasst ein Leistungssubstrat 7, das als Leiterplatte, bevorzugt als PCB-Leiterplatte ausgebildet ist. Auf einer Seite des Leistungssubstrats 7 sind mehrere Leistungsbauelemente 8 angeordnet, von denen zumindest einige als Leistungshalbleiter ausgebildet sind. Die Leistungsbauelemente 8 sind auf eine dem Fachmann bekannte Art und Weise an dem Leistungssubstrat 7 befestigt und elektrisch mit den dort vorgesehenen elektrischen Leiterbahnen verbunden. Weiterhin ist an dem Leistungssubstrat 7 ein Hauptsteckkontakt 9 vorgesehen, der zum Kontaktieren der übrigen Bordelektronik eines das Steuermodul 1 aufweisenden Kraftfahrzeugs dient. Beispielsweise ist der Steckkontakt derart ausgebildet, dass das Steuermodul 1 über den Steckkontakt 9 mit einem Motorsteuergerät des Kraftfahrzeugs verbindbar ist. The power unit 4 includes a power substrate 7 , which is designed as a printed circuit board, preferably as a PCB circuit board. On one side of the power substrate 7 are several power components 8th arranged, of which at least some are designed as power semiconductors. The power components 8th are on the power substrate in a manner known to those skilled in the art 7 attached and electrically connected to the provided there electrical traces. Furthermore, on the power substrate 7 a main plug contact 9 provided for contacting the rest of the on-board electronics of the control module 1 serving motor vehicle serves. For example, the plug contact is designed such that the control module 1 via the plug contact 9 can be connected to an engine control unit of the motor vehicle.

Der Logikteil 5 umfasst ein Logiksubstrat 10, auf welchem wenigstens ein Logikbauelement (hier nicht dargestellt) angeordnet ist. Zweckmäßigerweise ist wenigstens eines der Logikbauelemente zum Ausführen einer gespeicherten Software ausgebildet, welche das Steuermodul 1 beziehungsweise das Leistungsteil 4 steuert und/oder regelt. Vorzugsweise ist ein anderes Logikbauelement als Drucksensor des Steuermoduls 1 ausgebildet. Das Logikteil 5 ist als Wechselteil 11 ausgebildet und mittels der wiederverwendbaren Kontaktverbindung 6 mit dem Leistungsteil 4 verbindbar oder von diesem lösbar. Die Kontaktverbindung 6 ist dazu in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel als Steckverbindung 12 ausgebildet, die wenigstens einen an dem Leistungssubstrat 7 angeordneten Steckkontakt sowie mindestens einen an dem Logiksubstrat 10 angeordneten Steckkontakt umfasst, wobei die Steckkontakte des Leistungssubstrats 7 und des Logiksubstrats 10 zusammensteckbar sind. Wie in dem Ausführungsbeispiel dargestellt, sind die Steckkontakte des Leistungsteils 4 auf der den Leistungsbauelementen 8 gegenüberliegenden Seite des Leistungssubstrats 7 angeordnet.The logic part 5 includes a logic substrate 10 on which at least one logic component (not shown here) is arranged. Conveniently, at least one of the logic devices is configured to execute a stored software which is the control module 1 or the power unit 4 controls and / or regulates. Preferably, another logic device is a pressure sensor of the control module 1 educated. The logic part 5 is as a removable part 11 formed and by means of the reusable contact connection 6 with the power unit 4 connectable or detachable from this. The contact connection 6 is in the present embodiment as a plug connection 12 formed, the at least one on the power substrate 7 arranged plug contact and at least one of the logic substrate 10 arranged plug contact comprises, wherein the plug contacts of the power substrate 7 and the logic substrate 10 are pluggable. As shown in the embodiment, the plug contacts of the power unit 4 on the power components 8th opposite side of the power substrate 7 arranged.

Die Elektronikanordnung 3 weist weiterhin ein Gehäuse 13 auf, welches das Leistungsteil 4 und das Logikteil 5 umgibt. Gegebenenfalls umgibt das Gehäuse 13 weiterhin auch die Aktoreinheit 2 oder ist an der Aktoreinheit 2 befestigt beziehungsweise mit dieser verbunden. Das Gehäuse 13 ist vorliegend mehrteilig ausgebildet, wobei es einen ersten Gehäuseteil 14 aufweist, welches das Leistungsteil 4 im Wesentlichen umgibt, ein zweites Gehäuseteil 15, das im Wesentlichen das Logikteil 5 umgibt, sowie einen dritten Gehäuseteil 16, der als Deckel 17 ausgebildet ist und eine Öffnung 18 des Gehäuseteils 15 verschließt.The electronic assembly 3 also has a housing 13 on which the power unit 4 and the logic part 5 surrounds. If necessary, the housing surrounds 13 also the actuator unit 2 or is at the actuator unit 2 attached or connected to this. The housing 13 is present in several parts, wherein it is a first housing part 14 which has the power part 4 essentially surrounds a second housing part 15 , which is essentially the logic part 5 surrounds, as well as a third housing part 16 that as a lid 17 is formed and an opening 18 of the housing part 15 closes.

Das Gehäuseteil 14 nimmt das Leistungsteil 4 derart auf, dass zumindest im Wesentlichen nur die Seite des Leistungssubstrats 7 zugänglich ist, auf welcher die Steckkontakte für die Steckverbindung 12 angeordnet sind. Dadurch sind die Leistungsbauelemente 8 vor äußeren Einflüssen geschützt, insbesondere auch dann, wenn der Deckel 17 von dem übrigen Gehäuse 13 entfernt wurde. Das Gehäuseteil 15 überdeckt im Wesentlichen die die Steckkontakte aufweisende Seite des Leistungssubstrats 7, wobei die Öffnung 18 des Gehäuseteils 15 im Bereich der Steckverbindung beziehungsweise des Logikteils 5 beziehungsweise des Wechselteils 11 derart angeordnet und ausgebildet ist, dass das Logikteil 5 durch die Öffnung 18 entnehmbar oder einsetzbar ist. Der Deckel 17 ist lösbar beziehungsweise wiederverschließbar mit dem Gehäuseteil 15 verbunden, sodass er im Bedarfsfall geöffnet und anschließend wieder dicht verschlossen werden kann. Die Gehäuseteile 14 und 15 können gegebenenfalls auch einstückig miteinander ausgebildet sein.The housing part 14 takes the power part 4 such that at least substantially only the side of the power substrate 7 is accessible, on which the plug contacts for the connector 12 are arranged. As a result, the power components 8th Protected from external influences, especially if the lid 17 from the rest of the housing 13 was removed. The housing part 15 essentially covers the side of the power substrate having the plug contacts 7 where the opening 18 of the housing part 15 in the area of the connector or the logic part 5 or the removable part 11 is arranged and designed such that the logic part 5 through the opening 18 can be removed or used. The lid 17 is releasable or resealable with the housing part 15 connected so that it can be opened if necessary and then sealed again. The housing parts 14 and 15 may optionally also be formed integrally with each other.

Das Logikteil 5 weist weiterhin eine Einhausung 19 auf, die derart ausgebildet ist, dass lediglich die Steckkontakte des Logikteils 5 ausgespart sind. Hierdurch sind die übrigen auf dem Logiksubstrat 10 angeordneten Logikbauelemente vor äußeren Einflüssen sicher geschützt. Zweckmäßigerweise ist das Gehäuse 13 insgesamt aus Kunststoff gefertigt, wodurch ein einfaches Abdichten der Verbindungsstellen möglich ist. Korrosionsprobleme werden hierdurch vermieden.The logic part 5 still has an enclosure 19 on, which is designed such that only the plug contacts of the logic part 5 are omitted. As a result, the rest are on the logic substrate 10 arranged logic components safely protected from external influences. Conveniently, the housing 13 All made of plastic, whereby a simple sealing of the joints is possible. Corrosion problems are avoided.

Durch die Ausbildung der Elektronikanordnung 3 mit dem als Wechselteil 11 ausgebildeten Logikteil 5 ist es möglich, die Elektronikanordnung 3 an unterschiedliche Anforderungen und/oder Rahmenbedingungen durch Vorsehen eines entsprechenden Wechselteils 11 anzupassen. Die Elektronikanordnung 3 weist somit eine Trennstelle in der Elektronikebene auf, wodurch sich im Vergleich zu herkömmlichen Steuermodulen, bei denen eine Trennstelle lediglich zwischen der Leistungselektronik und der Aktoreinheit insbesondere in Form einer Magnetschnittstelle vorgesehen ist, erhebliche Ratiopotenziale ergeben, die zu einer deutlichen Kostenreduzierung führen können. Darüber hinaus ergibt sich durch den Wegfall der vorgehaltenen Trennung eine Bauraumreduzierung. Logikbauelemente, die bisher getauscht werden mussten, um das Logikteil 5 an bestimmte Rahmenbedingungen anzupassen, können nunmehr fest auf dem Logiksubstrat 10 angeordnet beziehungsweise integriert sein, ohne dass eine trennbare beziehungsweise wiederverwendbare. Kontaktstelle vorgesehen werden muss. Durch die Einhausung des Wechselteils 11 und der Ausbildung des Gehäuses 13 wird eine sehr robuste Trennebene geschaffen, die auch in unsauberer Werkstattatmosphäre bestehen kann, da lediglich die Steckkontakte der Steckverbindung 12 frei zugänglich sind. Zudem kann das Gehäuse 13 und insbesondere der Deckel 17 kunststofftechnisch derart gestaltet werden, dass keine Berührfehler beispielsweise an Kontakten des Drucksensors oder an anderen Bauelementen auftreten können. Zur eindeutigen Kennzeichnung des Wechselteils 11 ist dieses vorzugsweise mit einer entsprechenden Beschriftung versehen.By training the electronics assembly 3 with the as a replacement part 11 trained logic part 5 is it possible the electronics assembly 3 to different requirements and / or conditions by providing a corresponding removable part 11 adapt. The electronic assembly 3 thus has a separation point in the electronics level, resulting in considerable Ratiopotenziale compared to conventional control modules, in which a separation point is provided only between the power electronics and the actuator unit, in particular in the form of a magnetic interface, which can lead to a significant cost reduction. In addition, results from the elimination of the held separation a space reduction. Logic components that previously had to be replaced to the logic part 5 to adapt to certain conditions, can now firmly on the logic substrate 10 be arranged or integrated without a separable or reusable. Contact point must be provided. Through the enclosure of the interchangeable part 11 and the training of the housing 13 is a very robust parting plane created that can exist even in dirty workshop atmosphere, since only the plug contacts of the connector 12 are freely accessible. In addition, the housing can 13 and especially the lid 17 plastic technically designed such that no touch errors, for example, to contacts of the pressure sensor or other components may occur. For clear identification of the removable part 11 this is preferably provided with a corresponding label.

Vorzugsweise sind die Bauelemente der Elektronikanordnung 3 auf dem Wechselteil 11 angeordnet, die häufiger von Ausfällen betroffen sind. Hierdurch kann auch bei Ausfall eines der Bauteile eine einfache und kostengünstige Reparatur beziehungsweise ein entsprechender Austausch des Logikteils 5 gewährleistet werden.Preferably, the components of the electronic assembly 3 on the change part 11 more frequently affected by failures. In this way, even if one of the components fails, a simple and cost-effective repair or a corresponding replacement of the logic part 5 be guaranteed.

Eine gezielte Entwärmung der Elektronikanordnung 3 wird bevorzugt mittels einer dem Leistungsteil 4 zugeordneten Wärmesenke, beispielsweise in Form eines Kühl-, insbesondere Aluminiumblocks, realisiert, wobei alternativ oder zusätzlich natürlich auch eine Entwärmung über das Wechselteil 11 beziehungsweise das Logikteil 5 möglich ist.A targeted cooling of the electronic assembly 3 is preferably by means of a power unit 4 assigned heat sink, for example in the form of a cooling, in particular aluminum block, realized, where, alternatively or additionally, of course, a heat dissipation through the removable part 11 or the logic part 5 is possible.

2 zeigt das Steuermodul 1 in einer perspektivischen Darstellung, in welcher der Deckel 17 mitsamt dem Logikteil 5 von dem Leistungsteil 4 entfernt wurde. Das Logikteil 5 ist hier hierbei vorzugsweise integriert in den Deckel 17 ausgebildet, sodass es bei Entfernen des Deckels 17 automatisch von dem Leistungsteil 4 getrennt wird. Vorzugsweise weist der Deckel 17 auf seiner dem Gehäuseteil zugewandten Unterseite 20 eine umlaufende Dichtung 21 auf, die die Dichtheit des Steuermoduls 1 im montierten Zustand gewährleistet. Die Steckkontakte des Logikteils 5 der Steckverbindung 12 sind dabei als Stecker mit Berührungsschutz ausgebildet, sodass sich das Logikteil 5 besonders einfach und sicher handhaben lässt. Vorliegend wird der Deckel 17 mit dem Logikteil 5 mittels vier Schrauben an dem Gehäuseteil 15 befestigt. Jedoch sind natürlich auch andere Befestigungsarten möglich. Besonders bevorzugt bildet die Einhausung 19 – wie dargestellt – den das Logikteil 5 aufnehmenden Deckel 17. 2 shows the control module 1 in a perspective view, in which the lid 17 together with the logic part 5 from the power unit 4 was removed. The logic part 5 is here preferably integrated in the lid 17 designed so that it when removing the lid 17 automatically from the power unit 4 is disconnected. Preferably, the lid has 17 on its underside facing the housing part 20 a circumferential seal 21 on that the tightness of the control module 1 guaranteed in the assembled state. The plug contacts of the logic part 5 the connector 12 are designed as a plug with contact protection, so that the logic part 5 very easy and safe to handle. In the present case, the lid 17 with the logic part 5 by means of four screws on the housing part 15 attached. However, of course, other types of attachment are possible. Particularly preferred forms the enclosure 19 - As shown - the the logic part 5 receiving lid 17 ,

Gemäß einer alternativen, hier nicht dargestellten Ausführungsform, ist es darüber hinaus auch denkbar, alternativ oder zusätzlich das Leistungsteil 4 als Wechselteil auszubilden.According to an alternative, not shown embodiment, it is also conceivable, alternatively or additionally, the power unit 4 form as a replacement part.

Insgesamt wird somit eine Elektronikeinheit 3 beziehungsweise ein Steuermodul 1 geboten, die auf einfache und kostengünstige Art und Weise eine Anpassung an unterschiedliche Rahmenbedingungen ermöglichen und eine einfache Instandhaltung gewährleisten.Overall, thus becomes an electronics unit 3 or a control module 1 offering a simple and cost-effective way to adapt to different conditions and ensure easy maintenance.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102006033175 A1 [0003]

Claims

Electronic assembly ( 3 ), in particular a control module for a motor vehicle, with a power unit ( 4 ) and a logic part ( 5 ) housed in a housing ( 13 ) and by a contact connection ( 6 ) are electrically connected to each other, characterized in that the contact connection ( 6 ) as a reusable contact connection ( 6 ) and the power unit ( 4 ) and / or the logic part ( 5 ) as a change part ( 11 ) are formed.

Electronic assembly according to claim 1, characterized in that the reusable contact connection ( 6 ) as a plug connection ( 12 ) is trained.

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 13 ) a resealable lid ( 17 ), which in the region of the interchangeable part ( 11 ) or the change part ( 11 ) having.

Electronic arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that when the cover is removed ( 17 ) and exchange part ( 11 ) the detachable plug connection ( 12 ) is freely accessible.

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the interchangeable part ( 11 ) one a plug contact of the connector ( 12 ) aussparende housing ( 19 ) having.

Electronics arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the power unit ( 4 ) a power substrate ( 7 ), the at least one power component ( 8th ), in particular power semiconductor element, carries.

Electronic device according to one of the preceding claims, characterized in that the logic part ( 5 ) a logic substrate ( 10 ) carrying at least one logic element.

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the interchangeable part ( 11 ) the damage-susceptible components of the electronic assembly ( 3 ) wearing.

Electronic arrangement according to one of the preceding claims, characterized by the design as a control unit.

Control module ( 1 ), in particular ABS and / or ESP module of a motor vehicle, with an electronic assembly ( 3 ), which is a power unit ( 4 ) and a logic part ( 5 ), characterized by the design of the electronic assembly ( 3 ) according to one or more of the preceding claims.