DE102010032469A1 - Code reader for reading codes in examination region on surface of e.g. silicon wafer, has image evaluation computer obtaining captured images from electronic controller via interface and including unit for decoding recorded codes - Google Patents
Code reader for reading codes in examination region on surface of e.g. silicon wafer, has image evaluation computer obtaining captured images from electronic controller via interface and including unit for decoding recorded codes Download PDFInfo
- Publication number
- DE102010032469A1 DE102010032469A1 DE201010032469 DE102010032469A DE102010032469A1 DE 102010032469 A1 DE102010032469 A1 DE 102010032469A1 DE 201010032469 DE201010032469 DE 201010032469 DE 102010032469 A DE102010032469 A DE 102010032469A DE 102010032469 A1 DE102010032469 A1 DE 102010032469A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- examination area
- camera
- light sources
- illumination
- codes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title claims abstract 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 4
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 claims 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
- G06K7/10712—Fixed beam scanning
- G06K7/10722—Photodetector array or CCD scanning
- G06K7/10732—Light sources
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/12—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using a selected wavelength, e.g. to sense red marks and ignore blue marks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
Um Solarzellen, die vorzugsweise unter Verwendung von Siliziumsubstraten hergestellt werden, während Ihrer ganzen Produktionskette sicher identifizieren zu können, ist bekannt, auf die Solarzelle einen Code, vorzugsweise einen optisch lesbaren 2D-Code aufzubringen.In order to be able to reliably identify solar cells, which are preferably produced using silicon substrates, throughout their production chain, it is known to apply a code, preferably an optically readable 2D code, to the solar cell.
Die Aufbringung dieser Codierung erfolgt auf den Rohwafer aus monokristallinem oder polykristallinem Silizium und kann durch ein gängiges Markierungsverfahren, z. B. Laser-Beschriftung erfolgen. Der Rohwafer ist im Fertigungsprozess zur Solarzelle verschiedenen oberflächenverändernden Prozessen ausgesetzt. Dies sind zum Beispiel Ätz-, Strukturier- und Beschichtungsprozesse. Am Ende der Prozeßkette erfolgt dann noch die Metallisierung, d. h., es werden auf die Oberfläche feine Leiterbahnen aufgebracht, die die Codierung teilweise überdecken oder stören können. Bei der Solarzellenproduktion unterscheidet man zwischen monokristallinen und multikristallinen Zellen. Die Prozeßschritte dieser Zellen unterscheiden sich teilweise; insbesondere wird bei monokristallinen Zellen eine Mikrostrukturierung der Oberfläche vorgenommen (beispielsweise aus aneinandergereihten Mikropyramiden). All diese Faktoren erfordern bei den Code-Lesesystemen eine spezielle Anpassung der Beleuchtungs- und Bildaufnahmevorrichtung an den jeweiligen Prozeßschritt um einen Bildkontrast der Codes zum Hintergrund zu erzielen und somit die Codes sichtbar machen und auslesen zu können.The application of this coding takes place on the raw wafer of monocrystalline or polycrystalline silicon and can by a common marking method, for. B. laser marking done. The raw wafer is exposed to various surface-altering processes in the solar cell manufacturing process. These are, for example, etching, structuring and coating processes. At the end of the process chain is then still the metallization, d. h., Fine tracks are applied to the surface, which can partially cover or interfere with the coding. In solar cell production, a distinction is made between monocrystalline and multicrystalline cells. The process steps of these cells differ in part; In particular, in the case of monocrystalline cells, a microstructuring of the surface is carried out (for example, from juxtaposed micropyramides). All these factors require in the code reading systems a special adaptation of the illumination and image recording device to the respective process step in order to achieve an image contrast of the codes to the background and thus make the codes visible and readable.
Optische Lesesysteme zur Prüfung von Eigenschaften einer Solarzelle und/oder zum Lesen eines aufgebrachten Codes und/oder von Fehlstellen auf einem Substrat sind aus der Patentliteratur bekannt.Optical reading systems for examining properties of a solar cell and / or for reading an applied code and / or defects on a substrate are known from the patent literature.
Aus der
Aus der deutschen Offenlegungsschrift
Aus der deutschen Patentschrift
Aus der deutschen Patentschrift
Aus der deutschen Patentschrift
Aus der deutschen Offenlegungsschrift
Aus der US-Patentschrift
Aus der PCT-Anmeldung
Nach dem Stand der Technik wird ein Lesesystem entsprechend der Lesesituation ausgewählt oder an diese individuell angepasst. Diese Anpassung des Lesesystems an die jeweilige Lesesituation kann eine Änderung der Beleuchtungsgeometrie oder der spektralen Eigenschaften der Beleuchtung, oder beides, enthalten. Unter Beleuchtungsgeometrie ist unter anderem der Einstrahlwinkel der Lichtquelle zur Oberfläche des Wafers oder der Solarzelle, ob es sich um eine kollimierte oder diffus abstrahlende Lichtquelle handelt, und die räumliche Verteilung der Strahlquellen zu verstehen. Weiterhin ist zu unterscheiden ob es sich um kohärente oder inkohärente Lichtquellen handelt. Unter den spektralen Eigenschaften ist sowohl die Wellenlänge der Lichtquelle wie auch die Bandbreite zu verstehen. Es kommen Lichtquellen im Bereich UV – bis Infrarot in Frage. Die Anpassung des Lesesystems an die jeweilige Lesesituation kann neben den Anpassungen der Beleuchtung auch eine Adaption des Abbildungsstrahlenganges beinhalten. Hier ist beispielhaft der Beobachtungswinkel zur Oberfläche und die Charakteristik des Strahlengangs, z. B. telezentrisch, divergent oder konvergent, zu nennen. Nach den Stand der Technik, wird die Lesesituation entsprechend dem Prozeßzustand der Wafer oder Solarzellen beurteilt (Beispiele: Mono- oder multikristalline Wafer, Rohwafer, geätzt, SiN-beschichtet, metallisiert usw.) und das Lesesystem den Anforderungen hinsichtlich Beleuchtung, Objektiv, Strahlengang und Anordnung entsprechend einzeln angepaßt.According to the state of the art, a reading system is selected according to the reading situation or individually adapted to it. This adaptation of the reading system to the respective reading situation may include a change in the illumination geometry or the spectral properties of the illumination, or both. Under illumination geometry, inter alia, the angle of incidence of the light source to the surface of the wafer or the solar cell, whether it is a collimated or diffuse emitting light source, and to understand the spatial distribution of the beam sources. Furthermore, it must be distinguished whether it is coherent or incoherent light sources. The spectral properties include both the wavelength of the light source and the bandwidth. There are light sources in the UV to infrared range in question. The adaptation of the reading system to the respective reading situation may include, in addition to the adjustments of the lighting, an adaptation of the imaging beam path. Here is an example of the observation angle to the surface and the characteristic of the beam path, z. As telecentric, divergent or convergent to call. According to the state of the art, the reading situation is evaluated according to the process state of the wafer or solar cell (examples: mono- or multicrystalline wafers, raw wafers, etched, SiN-coated, metallized, etc.) and the reading system meets the requirements for illumination, objective, optical path and Arrangement adapted individually.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine universell beim Lesen von Codes auf Solarzellen-Wafern in allen Stadien des Herstellungsprozesses einsetzbare Vorrichtung und ein Verfahren zu schaffen, welche automatisch oder manuell gesteuert alle zur Erzeugung eines decodierbaren Bildes des den Code enthaltenden Untersuchungsbereiches erforderlichen Beleuchtungs- und Bildaufnahmeanordnungen realisiert.The object of the invention is to provide a device which can be used universally for reading codes on solar cell wafers in all stages of the production process and a method which automatically or manually controls all lighting and lighting required to produce a decodable image of the examination region containing the code Imaging arrangements realized.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch eine Vorrichtung mit wenigstens einer auf einen mit einer Codierung versehenen Untersuchungsbereich gerichtete Kamera und einer Beleuchtungsvorrichtung mit einer Vielzahl auf einer Hemisphäre angeordneten, auf den Untersuchungsbereich gerichtet strahlenden Lichtquellen unterschiedlicher Emissionsspektren gelöst, wobei wenigstens zwei Aufnahmen des Untersuchungsbereiches mit wenigstens einer Kamera unter wenigstens zwei verschiedenen Aufnahmegeometrien (Azimuth- und Elongationswinkel der optischen Achse der Kamera zur Oberfläche des Untersuchungsbereiches) aufgenommen werden.The object of the invention is achieved by a device having at least one camera directed onto an area provided with an encoding and a lighting device having a plurality of light sources of different emission spectra arranged on a hemisphere directed onto the examination area, at least two images of the examination area having at least one Camera under at least two different recording geometries (azimuth and Elongationswinkel the optical axis of the camera to the surface of the examination area) are recorded.
Die Erfindung wird an Hand der Abbildungen näher erläutert.The invention will be explained in more detail with reference to the figures.
In
In
In
In
Es ist im Rahmen der Erfindung vorgesehen, mehr als zwei unterschiedliche Bilder des Untersuchungsbereiches (
In
Die Beleuchtungsplatinen (
In
Die Beleuchtungsplatine (
Die erfindungsgemäße Beleuchtungsvorrichtung geht davon aus, daß der Untersuchungsbereich (
Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß wenigstens zwei verschiedene Lichtquellen, nämlich solche im roten, infraroten (IR) oder nahem infraroten (NIR) Wellenlängenbereich emittierende und solche im blauen Wellenlängenbereich emittierende Lichtquellen über die Hemisphäre der Beleuchtungsvorrichtungen verteilt sein müssen, um bei unterschiedlichen Beleuchtungs- und Aufnahmegeometrien wenigstens ein Bild mit optimalem Bildkontrast zu erzielen.It has been shown in practice that at least two different light sources, namely those emitting in the red, infrared (IR) or near infrared (NIR) wavelength range and emitting in the blue wavelength range light sources must be distributed over the hemisphere of the lighting devices in order to different Illumination and recording geometries to achieve at least one image with optimal image contrast.
Eine wünschenswerte, universelle Beleuchtungsgeometrie wäre dadurch gegeben, daß eine Hemisphäre vollständig mit gerichtet auf den Untersuchungsbereich strahlenden Lichtquellen bestückt wäre, welche einzeln oder in Gruppen angesteuert werden können. Somit wäre jeder Azimuth- und jeder Elongationswinkel zur Beleuchtung des Untersuchungsbereiches auf der Waferoberfläche möglich. Dieser Aufbau ist technisch in einem überschaubaren Kostenrahmen nur schwer zu realisieren. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß es bei Siliziumwafern für Solarzellen in allen Stadien der Bearbeitung ausreicht, einzelne Lichtquellen oder wenige Gruppen von Lichtquellen einzeln ansteuern zu können, nämlich beispielsweise eine Beleuchtung annähernd senkrecht von oben auf den Untersuchungsbereich der Waferoberfläche und jeweils wenigstens vier Ringsegmente, aus denen die Waferoberfläche gerichtet unter unterschiedlichen Azimuthwinkeln angestrahlt wird.A desirable, universal illumination geometry would be given by the fact that a hemisphere would be completely equipped with light sources directed onto the examination area, which could be controlled individually or in groups. Thus, each azimuth and each Elongationswinkel for illuminating the examination area on the wafer surface would be possible. This structure is technically difficult to realize in a manageable budget. It has been shown in practice that it is sufficient for silicon wafers for solar cells in all stages of processing to be able to individually control individual light sources or a few groups of light sources, namely, for example, an illumination approximately perpendicularly from above to the examination area of the wafer surface and at least each four ring segments, from which the wafer surface is irradiated directed at different Azimuthwinkeln.
Es ist vorgesehen, auf den Beleuchtungsplatinen, die die Hemisphäre annähernd durch einen Halbraum eines Dekaeders annähern, Lichtquellen anzuordnen, die gerichtet auf den Untersuchungsbereich strahlen. Als solche werden vorzugsweise LEDs mit integrierten Linsen eingesetzt.It is envisaged to arrange on the illumination boards, which approximate the hemisphere approximately through a half-space of a decaeled, light sources, which radiate directed at the examination area. As such, LEDs with integrated lenses are preferably used.
Es ist im Rahmen der Erfindung vorgesehen, Lichtquellen mit verschieden großen Öffnungswinkeln auf den Beleuchtungsplatinen anzuordnen und diese Lichtquellen mit Vorsatzoptiken, beispielsweise mittels Fresnellinsen oder Segmenten von Fresnellinsen auf den Untersuchungsbereich abzubilden oder umzulenken. Die einzelnen Lichtquellen oder Gruppen von Lichtquellen können einzeln geschaltet und in ihrer Helligkeit geregelt werden. Es ist vorgesehen, die Beleuchtungsvorrichtungen hinsichtlich ihrer spektralen Eigenschaften programmierbar zu gestalten. Es hat sich in der Praxis gezeigt, daß zur Erzielung ausreichender Bildkontraste mindestens zwei Lichtarten, beispielsweise blaues und nahes-IR-Licht (NIR) notwendig sind.It is provided in the context of the invention to arrange light sources with different opening angles on the illumination boards and to image or redirect these light sources with attachment optics, for example by means of Fresnel lenses or segments of Fresnel lenses on the examination area. The individual light sources or groups of light sources can be switched individually and regulated in their brightness. It is intended to make the lighting devices programmable with regard to their spectral properties. It has been shown in practice that to achieve sufficient image contrast at least two types of light, such as blue and near IR light (NIR) are necessary.
Der erfindungsgemäße Codeleser weist wenigstens zwei Abbildungsstrahlengänge mit unterschiedlichen Aufnahmegeometrien auf. Auf Grund der unterschiedlichen Wafereigenschaften während des Bearbeitungsprozesses ist zur Erzielung eines hinreichenden Bildkontrastes eine senkrechte und unter einem bestimmten Azimuth- oder Elongationswinkel erfolgende Aufnahme notwendig.The code reader according to the invention has at least two imaging beam paths with different recording geometries. Due to the different wafer properties during the machining process, a vertical and under a certain azimuth or Elongationswinkel taking place is necessary to achieve a sufficient image contrast.
Die optimalen Aufnahmegeometrien und Beleuchtungsszenarien werden vorzugsweise durch Vorversuche aus einer großen Zahl von möglichen Aufnahmegeometrien und Beleuchtungsszenarien ausgewählt. Zur Identifikation der Wafer durch Erkennen und Decodieren des Codes während der Solarzellenproduktion kommen vorzugsweise jeweils nur die ausgewählten Aufnahmegeometrien und Beleuchtungsszenarien zum Einsatz.The optimal acquisition geometries and illumination scenarios are preferably selected by preliminary experiments from a large number of possible acquisition geometries and illumination scenarios. In order to identify the wafers by recognizing and decoding the code during solar cell production, preferably only the selected acquisition geometries and illumination scenarios are used.
Eine bevorzugte Anordnung des Codelesers (
Eine weitere bevorzugte Anordnung des Codelesers (!) sieht vor, daß die wenigstens eine Kamera (
Eine weitere bevorzugte Anordnung des Codelesers (
Eine weitere bevorzugte Anordnung des Codelesers (
Eine weitere bevorzugte Anordnung des Codelesers (
Eine weitere bevorzugte Anordnung des Codelesers (
Eine weitere bevorzugte Anordnung des Codelesers (
Ein Verfahren unter Verwendung des Codelesers (
Es ist vorgesehen, daß die elektronische Steuerung die wenigstens im blauen und nahen infraroten (NIR-)Wellenlängenbereich gerichtet strahlenden Lichtquellen (
Es ist vorgesehen, durch Vorversuche aus der großen Zahl von möglichen Beleuchtungsszenarien und Aufnahmegeometrien eine kleine Auswahl von Beleuchtungsszenarien und Aufnahmegeometrien auszuwählen und die Vorgaben für die elektronische Steuerung in einer look-up-table abzulegen, um diese jederzeit wieder abrufen zu können.It is intended to select a small selection of lighting scenarios and recording geometries by preliminary tests from the large number of possible lighting scenarios and recording geometries and to store the specifications for the electronic control in a look-up table so that they can be recalled at any time.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Codelesercode reader
- 22
- Oberflächesurface
- 33
- Untersuchungsbereichstudy area
- 4, 4', 4''4, 4 ', 4' '
- Beleuchtungsvorrichtunglighting device
- 5, 5', 5''5, 5 ', 5' '
- Bildebeneimage plane
- 6, 6', 6''6, 6 ', 6' '
- gerichtet strahlende Lichtquelledirected radiating light source
- 7, 7', 7''7, 7 ', 7' '
- Spiegelmirror
- 8, 8', 8''8, 8 ', 8' '
- Kameracamera
- 9, 9', 9''9, 9 ', 9' '
- Objektivlens
- 10, 10', 10''10, 10 ', 10' '
- BildaufnahmesensorImage sensor
- 1111
- FresnellinseFresnel lens
- 12,12
- Beleuchtungsplatinelighting board
- 13, 13', 13'', 13''', 13''''13, 13 ', 13' ', 13' '', 13 '' ''
- Lichtquellelight source
- 14, 14', 14'', 14''', 14''''14, 14 ', 14' ', 14' '', 14 '' ''
- Linsensegmentlens segment
- 15, 15'15, 15 '
- Umlenkprismadeflecting prism
- 16, 16', 16'', 16'''16, 16 ', 16' ', 16' ''
- Beleuchtungsplatinelighting board
- 17, 17'17, 17 '
- Kamerafenstercamera window
- 18, 18', 18'', 18'''18, 18 ', 18' ', 18' ''
- LED mit integrierter LinseLED with integrated lens
- 20, 20'20, 20 '
- Optische Achse der KameraOptical axis of the camera
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 102009010369 A1 [0004] DE 102009010369 A1 [0004]
- DE 1020089043750 A1 [0005] DE 1020089043750 A1 [0005]
- DE 3540288 C2 [0006] DE 3540288 C2 [0006]
- DE 10142165 B4 [0007] DE 10142165 B4 [0007]
- DE 10162270 B4 [0008] DE 10162270 B4 [0008]
- DE 102005005536 A1 [0009] DE 102005005536 A1 [0009]
- EP 0685140 B1 [0009] EP 0685140 B1 [0009]
- US 6105869 A [0010] US 6105869 A [0010]
- WO 99049347 A1 [0011] WO 99049347 A1 [0011]
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010032469 DE102010032469B4 (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Method and apparatus for reading codes on solar cell wafers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010032469 DE102010032469B4 (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Method and apparatus for reading codes on solar cell wafers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102010032469A1 true DE102010032469A1 (en) | 2012-01-19 |
DE102010032469B4 DE102010032469B4 (en) | 2014-12-04 |
Family
ID=45402988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201010032469 Active DE102010032469B4 (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Method and apparatus for reading codes on solar cell wafers |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102010032469B4 (en) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3540288C2 (en) | 1985-06-21 | 1988-10-20 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma, Osaka, Jp | |
EP0685140B1 (en) | 1993-02-16 | 1999-01-13 | Northeast Robotics, Inc. | Continuous diffuse illumination method and apparatus |
WO1999049347A1 (en) | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Auto Image Id, Inc. | Target illumination device |
US6105869A (en) | 1997-10-31 | 2000-08-22 | Microscan Systems, Incorporated | Symbol reading device including optics for uniformly illuminating symbology |
DE69725021T2 (en) * | 1996-11-12 | 2004-04-22 | Robotic Vision Systems, Inc. | METHOD AND SYSTEM FOR PRESENTING AN OBJECT OR PATTERN |
DE10162270B4 (en) | 2001-12-18 | 2004-05-13 | Siemens Ag | Optical sensor device |
DE102005005536A1 (en) | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Sick Ag | code reader |
DE10142165B4 (en) | 2001-08-29 | 2007-01-25 | Robert Bosch Gmbh | Method for optimizing an image processing system |
DE102009010369A1 (en) | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Viswell Technology Co., Ltd., Jhubei | Optical image pickup device and optical image pickup method for testing solar cells |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008043750A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Q-Cells Se | Process for the marking / coding of a solar cell and solar cell |
-
2010
- 2010-07-28 DE DE201010032469 patent/DE102010032469B4/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3540288C2 (en) | 1985-06-21 | 1988-10-20 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma, Osaka, Jp | |
EP0685140B1 (en) | 1993-02-16 | 1999-01-13 | Northeast Robotics, Inc. | Continuous diffuse illumination method and apparatus |
DE69725021T2 (en) * | 1996-11-12 | 2004-04-22 | Robotic Vision Systems, Inc. | METHOD AND SYSTEM FOR PRESENTING AN OBJECT OR PATTERN |
US6105869A (en) | 1997-10-31 | 2000-08-22 | Microscan Systems, Incorporated | Symbol reading device including optics for uniformly illuminating symbology |
WO1999049347A1 (en) | 1998-03-20 | 1999-09-30 | Auto Image Id, Inc. | Target illumination device |
DE10142165B4 (en) | 2001-08-29 | 2007-01-25 | Robert Bosch Gmbh | Method for optimizing an image processing system |
DE10162270B4 (en) | 2001-12-18 | 2004-05-13 | Siemens Ag | Optical sensor device |
DE102005005536A1 (en) | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Sick Ag | code reader |
DE102009010369A1 (en) | 2008-03-19 | 2009-09-24 | Viswell Technology Co., Ltd., Jhubei | Optical image pickup device and optical image pickup method for testing solar cells |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102010032469B4 (en) | 2014-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102005061834B4 (en) | Apparatus and method for optically examining a surface | |
EP1396182B1 (en) | Optical sensor device | |
DE4003983C1 (en) | Automated monitoring of space=shape data for mfg. semiconductors - compares image signals for defined illumination angle range with master signals, to determine defects | |
DE102007031230B3 (en) | Document capture system and document capture process | |
DE4032327C2 (en) | ||
AT402861B (en) | METHOD AND ARRANGEMENT FOR DETECTING OR FOR CONTROLLING AREA STRUCTURES OR THE SURFACE TEXTURE | |
EP1532479A1 (en) | Device and method for inspecting an object | |
EP2801816A2 (en) | Method and device for the optical analysis of a PCB | |
EP1611542A1 (en) | System for high contrast contactless representation of strips of the skin | |
DE102004034167A1 (en) | Apparatus for the goniometric examination of optical surface properties | |
EP2551663B1 (en) | Method and device for inspecting coatings with effect pigments | |
DE202004011811U1 (en) | Apparatus for the goniometric examination of optical surface properties | |
DE10330003B4 (en) | Apparatus, method and computer program for wafer inspection | |
DE102007006525A1 (en) | Method and device for detecting defects | |
DE102015109431A1 (en) | Inspection system and method for error analysis of wire connections | |
DE19739250A1 (en) | Optical recording method for arbitrary, three-dimensional object surface e.g. vase | |
DE102018206376B4 (en) | Testing device for testing intraocular lenses | |
WO2007039559A1 (en) | Device for recording a number of images of disk-shaped objects | |
DE102005031647A1 (en) | Illumination device for dark-field illumination for optical test device, has reflector designed with elliptical cross-section | |
DE202005011807U1 (en) | Dark field illumination device, for coordinates measuring device, has optical sensor, and light emitting diodes including light emitting openings aligned on common focus point | |
DE4426968C2 (en) | Optical examination device | |
EP2075616A1 (en) | Device with a camera and a device for mapping and projecting the picture taken | |
DE102010032469B4 (en) | Method and apparatus for reading codes on solar cell wafers | |
DE102008044991B4 (en) | Method and device for the three-dimensional detection of object surfaces | |
DE10359723B4 (en) | Apparatus and method for inspecting a wafer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: THUM, MOETSCH, WEICKERT PATENTANWAELTE PARTG M, DE |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: THUM, MOETSCH, WEICKERT PATENTANWAELTE PARTG M, DE |