DE102010016926A1 - Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen - Google Patents

Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen Download PDF

Info

Publication number
DE102010016926A1
DE102010016926A1 DE102010016926A DE102010016926A DE102010016926A1 DE 102010016926 A1 DE102010016926 A1 DE 102010016926A1 DE 102010016926 A DE102010016926 A DE 102010016926A DE 102010016926 A DE102010016926 A DE 102010016926A DE 102010016926 A1 DE102010016926 A1 DE 102010016926A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layers
plasma
atmospheric pressure
coating
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102010016926A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Prof. Blasek
Klaus Prof. Seibt
Daniel Dr. Rohde
Angelika Eichler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eichler & Co KG GmbH
Eichler & Cokg GmbH
Original Assignee
Eichler & Co KG GmbH
Eichler & Cokg GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eichler & Co KG GmbH, Eichler & Cokg GmbH filed Critical Eichler & Co KG GmbH
Priority to DE102010016926A priority Critical patent/DE102010016926A1/de
Publication of DE102010016926A1 publication Critical patent/DE102010016926A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
    • B05D1/045—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field on non-conductive substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B05B5/082—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects characterised by means for supporting, holding or conveying the objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
    • B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
    • B05B5/087—Arrangements of electrodes, e.g. of charging, shielding, collecting electrodes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40—Oxides
    • C23C16/401—Oxides containing silicon
    • C23C16/402—Silicon dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2350/00—Pretreatment of the substrate
    • B05D2350/60—Adding a layer before coating
    • B05D2350/65—Adding a layer before coating metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0209—Multistage baking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B05D3/0263—After-treatment with IR heaters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/067—Curing or cross-linking the coating

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitfähigen Teilen.
Aufgabe ist es, ein Verfahren und eine neuartige Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen mittels oberflächenleitfähigkeitsmachenden Schichten zu schaffen, das bei normalen atmosphärisch Bedingungen unter Nutzung der Vorteile einer Pulverbeschichtung arbeitet.
Die Erfindung betrifft eine Technologie zu Antistatikausrüstung von nicht leitenden Kunststoff-, Glas- oder Keramikteilen und eine nachfolgende elektrostatische Pulverbeschichtung. Die Antistatikausrüstung erfolgt, besonders für temperatursensible Substrate wie Kunststoffe mit niedriger Übergangstemperatur (bis 200°C) vorzugsweise mit einen atmosphärischen Remoteplasma-CVD-Prozess, der eine metallisch leitende Schicht auf einem isolierenden, mit Pulverlack zu beschichtenden Substrat 15 liefert, wofür bereits Flächenwiderstände von 106 Ohm ausreichen.
Die Einbindung der bei Atmosphärendruck arbeitenden Beschichtung in den technologischen Prozess erfolgt, wie auch der Pulverlackauftrag bei der Pulverbeschichtung, mit Hilfe einer, ähnlich einer Pulverpistole handhabbaren, mobilen Atmosphärendruck-Plasmaquelle für ein Remote-Plasma (Plasmajet), das mit einer DC-Entladung, mit einer Entladung nach dem Korona- bzw. DBD-Prinzip oder mit NF-, HF- oder Mikrowellenentladung erzeugt wird und dem ein geeigneter, den Schichtwerkstoff liefernder Precursor oder mindestens ein Precursor und Hilfsgas/e an geeigneter Stelle zudosiert werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitfähigen Teilen wie Kunststoff-, Glas- und Keramikteile mittels Oberflächenleitfähigkeit erzeugenden Schichten gemäß den Oberbegriffen der Patentansprüche 1, 2 und 9.
  • Das Lackieren einer Oberfläche ist ein übliches Verfahren, einem Produkt Gebrauchswerte zu vermitteln, die der eingesetzte Grundwerkstoff nicht hat. Das Lackieren mit einem lösemittelhaltigen Lack ist, gegebenenfalls nach einer haftungsvermittelnden Vorbehandlung, auf allen Werkstoffen möglich und liefert dekorative oder funktionale Beschichtungen im Leistungsbereich der verfügbaren Lacke, also zum Beispiel auch solche, die die Kratzfestigkeit verbessern, auf Isolatoren eine elektrische Leitfähigkeit erzeugen oder den Grundwerkstoff in spezifischer Weise vor Korrosion schützen. Allerdings belasten Lacke mit organischen Lösemitteln die Umwelt. Das gilt – wenn auch in geringerem Maße – auch für UV-Nasslacke und Wasserlacke. Außerdem liegt die Nasslackausnutzung beim Sprühauftrag nur bei etwa 20%.
  • Es ist erklärtes Ziel erlassener nationaler und internationaler Verordnungen, den Einsatz von Lacken mit organischen Lösemitteln drastisch auf solche Fälle einzuschränken, wo er unverzichtbar ist. Als Alternative finden Pulverlacke, die ohne organische Lösungsmittel auskommen und einen hohen Ausnutzungsgrad des Lacks aufweisen, sowohl im Maschinen- und Fahrzeugbau als auch im Bauwesen, im Anlagen- und Gerätebau und im Sanitär- und Haushalsbereich zunehmend Verwendung. Pulverlacke sind speziell formulierte Kunststoffpartikel, die – geeignet elektrostatisch aufgeladen- auf dem zu beschichtenden Werkstück als Schicht abgesetzt und danach in einem thermischen Prozess aufgeschmolzen werden und durch thermische oder UV-Vernetzung eine geschlossene Lackbeschichtung bilden. Der Einsatz der Pulverlacke erfordert eine ausreichende elektrische Oberflächenleitfähigkeit und eine ausreichende thermische Formstabilität der zu lackierenden Werkstücke. Ersteres sichert, dass zwischen dem Sprühwerkzeug für den Lack und dem Substrat ein elektrisches Feld entsteht und die eingebrachte elektrische Ladung des Lacks weitgehend abfließen und sich so eine ausreichende Dicke des angelagerten Lackpulvers (und damit der Lackbeschichtung nach dem Aufschmelzen und Vernetzen) ausbilden kann. Letzteres verhindert Verformungen beim Aufschmelzen und thermischen Vernetzen. Beide Bedingungen sind bei metallischen Werkstücken erfüllt. Daraus folgt, dass sich für elektrisch isolierende, nicht leitende und/oder temperatursensible Werkstoffe, also im Besonderen für Kunststoffe, und da wieder für kostengünstige und massenhaft eingesetzte, erhebliche Probleme ergeben, die zusätzliche, meist kunststoffspezifische Maßnahmen erfordern.
  • Hierzu zählen:
    • – das Erzeugen einer extrinsischen Leitfähigkeit durch Einbringen leitfähiger Füllstoffe wie Metallfäden oder -flakes, Ruß, Graphitfäden und Kohlenstoff-Nanoröhren in den Kunststoff. Die Füllstoffe verändern die physikalischen und chemischen Eigenschaften des Kunststoffes negativ (mechanische, elektrische und chemische Eigenschaften des Produkts, Recycling). Dies und die hohen Kosten rechtfertigen nur spezielle Anwendungen. Intrinsische leitfähige Kunststoffe (Eigenleitung) haben für zu lackierende Produkte keine Bedeutung.
    • – das Aufbringen einer antistatischen Beschichtung aus Lösungen geeigneter Salze oder mit leitfähigen Lacken. Die Antistatikbeschichtung aus Lösungen behindert vielfach eine zuverlässige Langzeithaftung der Lackschicht, wird aber bei der Holzbeschichtung eingesetzt (Ondratschek, D. u. a.: Förderprojekt BWD2002/2001). Die Lackierung mit Leitlacken ist neben zusätzlichen Kosten mit den Nachteilen des Nasslackierens behaftet, die man durch lackieren aber gerade vermeiden will.
    • – die Neutralisierung mit ionisierter Luft. Die Anwendung von Gasduschen ist über den Laborstand nicht hinausgekommen.
    • – die Hinterlegung mit angepassten geerdeten Metallteilen oder leitender Rückseitenbeschichtung oder -laminierung. Das Verfahren ist sehr spezifisch, dazu i. A. arbeitsintensiv, schwer beherrschbar und damit für eine breite Anwendung wenig geeignet. Anwendungen sind lediglich bei der Holzlackierung bekannt.
    • – die vakuumtechnische Metallisierung. Das Verfahren ist wegen des zu erzeugenden notwendigen Vakuums kosten- und zeitaufwändig und für eine breite Anwendung, besonders für große Teile und große Stückzahlen, nicht sinnvoll.
    • – die Beschichtung mit leitfähigen organischen Plasmapolymeren mittels Niederdruckplasma ( DE 4207422 C2 ). Diese Möglichkeit ist nur für spezielle Anwendungen interessant, wenn aus anderer Notwendigkeit ohnehin eine Niederdruckplasmabehandlung erfolgen muss, denn es handelt sich um einen kostenintensiven Vakuumprozess mit langen Beschichtungszeiten (Polymerisationsprozess). Außerdem besteht noch erheblicher Forschungsbedarf.
    • – das Erwärmen zur Erzeugung einer gewissen Eigenleitfähigkeit (bei ausgewählten Kunststoffen) bzw. das Erwärmen bis zur Angeliertemperatur ( DE 19748927 ). Das Verfahren scheitert an der thermischen Formstabilität der meisten in Betracht kommenden Kunststoffteile und ist mit erheblichem zusätzlichem technischem Aufwand verbunden, zum Beispiel für die Temperaturführung.
    • – das Anfeuchten der Oberfläche durch geeignete Klimatisierung. Die schlecht zu beherrschende Restfeuchtigkeit führt zur Blasen und Nadelstichen in der Lackbeschichtung und damit zur Qualitätsminderung.
    • – die rückseitige Ladungskompensation durch entgegensetzt geladenes Pulver oder ionisiertes Gas (Kompstat-Verfahren, mo 54 (2000) 6, S. 54). Das Verfahren ermöglicht die Lackierung von Kunststoffen mit hohem Wirkungsgrad, ist aber sehr geometriebestimmt und hat Probleme bei komplizierten dreidimensionalen Teilen.
  • Alle vorstehend genannten Möglichkeiten eignen sich mehr oder weniger für sehr spezielle Anwendungen, sind aber für die massenhafte Pulverbeschichtung insbesondere kostengünstiger Kunststoffteile nicht geeignet. Die meisten sind außerdem mit einem „trockenen”, unter normalen atmosphärischen Bedingungen ablaufenden Pulverbeschichtungsprozess nicht kompatibel, wie er für Kunststoffteile aus technologischer und wirtschaftlicher Sicht erforderlich wäre.
  • Es ist bekannt, dass Metalle und elektrisch leitende chemische Verbindungen durch thermische CVD (Chemical Vapour Deposition) abgeschiedenen werden können, zum Beispiel aus Metallhalogeniden. Allerdings sind die erforderlichen Substrattemperaturen für Kunststoffe zu hoch, und auch die Freisetzung von Halogenwasserstoffen ist wegen ihrer korrosiven und gesundheitsschädlichen Eigenschaften äußerst ungünstig.
  • Es ist auch bekannt, dass mit thermischen CVD-Prozessen bei Atmosphärendruck spezielle halbleitende Schichten (zum Beispiel SnO2) bei vergleichsweise niedrigen, d. h. bei kunststoffverträglichen Temperaturen abgeschieden werden können, letztere zum Beispiel als großflächige, ebene, transparente Kontaktschichten auf ausgewählten Kunststoffen, indem man einem Arbeitsgas (zum Beispiel Argon), einen geeigneten gas- oder dampfförmigen Precursor beimischt (Jahresbericht 2007, Fraunhofer-IWS; 16. Neues Dresdner Vakuumtechnisches Kolloquium, 2008) und das Substrat heizt. Auch photolytische Atmosphärendruckprozesse sind grundsätzlich geeignet (Laser, UV), wenn die dafür notwendige hohe Substrattemperatur zulässig ist. Der derzeitige Stand der Entwicklung lässt aber eine massenweise Vorbehandlung von mit Pulverlack zu beschichtender Teile nicht zu.
  • Es ist weiterhin bekannt, dass die Substrattemperatur bei CVD-Prozessen durch Einwirkung eines Niederdruckplasmas auch kunststoffverträglich gestaltet werden kann (G. Blasek, G. Bräuer (Hrsg.): Vakuum Plasma Technologie. Saulgau: Leuze Verlag, 2010). Mit dieser Niederdruckplasma-CVD können reine Metalle und leitende Verbindungen aufgebracht werden, die zum Beispiel in der Halbleitertechnologie genutzt werden. Allerdings wird in diesem Falle eine für die Massenproduktion hinderliche und dazu kostspielige Vakuumeinrichtung benötig.
  • Es gibt aber auch Hinweise darauf, dass mittels Atmosphärendruckplasma nicht nur Oberflächen gereinigt und aktiviert, sondern auch Oberflächen beschichtet und auch leitende Schichten abgeschieden werden können, wie zum Beispiel aus den US 6 194 036 B1 , US 6 194 036 B1 bekannt. Die Funktion und Arbeitsweise dafür eingesetzter Atmophärendruck-Plasmaquellen (Plasmajets) mit zugeführten gasförmigen oder flüssigen Precursoren sind z. B. in US 6,194,036 B1 , US 2006 0222 777 A1 und WO 2001 03 29 49 erläutert.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein neuartiges Verfahren und eine Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) zu schaffen, bei dem die Oberflächenleitfähigkeit erzeugenden, elektrisch leitenden Schichten auf elektrisch nicht leitenden Teilen aus polymeren Werkstoffen, hauptsächlich aus Kunststoffen, und aus Glas und Keramik, das trocken und bei Atmosphärendruck arbeitet und das es ermöglicht, die Vorteile der Pulverbeschichtung auch für die genannten Werkstoffklassen zu nutzen und andere Anwendungsfälle zu erschließen, die eine Oberflächenleitfäahigkeit benötigen (zum Beispiel elektrochemische Metallisierung, Sicherung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Kunststoffgehäusen, elektrische Kontakte und Leitbahnen) oder mit den so aufgebrachten Schichten einen dekorativen Effekt bewirken.
  • Die Aufgabe der Erfindung wird durch die Merkmale des ersten oder zweiten und neunten Patentanspruches gelöst. Weitere zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der rückbezüglichen Unteransprüche.
  • Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen (Polymere/Kunststoffteile, Glasteile, Keramikteile) erfolgt vor dem Pulverauftrag eine Abscheidung von elektrisch leitenden Schichten auf elektrisch nicht leitenden Teilen, indem auf die elektrisch nicht leitenden Teile in einem rein trockenen Prozess eine elektrisch leitende Oberflächenschicht mittels eines Atmophärendruckplasma-CVD-Prozesses aufgebracht wird, wobei der Atmosphärendruck-Plasmaquelle mindestens ein den Schichtwerkstoff bestimmender Precursor oder mindestens ein Precursor und Hilfsgas/e zugeführt werden. Dabei ist der Flächenwiderstand dieser Oberflächenschicht kleiner als 106 Ohm ausgebildet. Anschließend erfolgt eine Pulverbeschichtung. Für die elektrostatische Lackierung (Pulverbeschichtung), ist die Abscheidung von reinem Metall, zum Beispiel unter Zuhilfenahme von reduktiv wirkendem Wasserstoff, nicht zwingend erforderlich, ist aber für andere Applikationen interessant.
  • Das Arbeitsverfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen wie Kunststoff-, Glas- oder Keramikteile mittels Oberflächenleitfähigkeit erzeugender Schichten und der Prozessdurchlauf der Teile einzeln oder mit mehreren anderen in einem Werkstückträger mit Hilfe eines Transportsystems, wie zum Beispiel eines Hänge- oder Bodenförderers ist als ein rein atmosphärischer Inline-Prozess ausgebildet. In einem ersten Schritt (I) kann erforderlichenfalls eine weitere Reinigung (zum Beispiel Entstaubung mit ionisierter Luft) und erforderlichenfalls eine Temperierung der Teile erfolgen. Im anschließenden zweiten Schritt (II) erfolgt – falls aus Haftfestigkeitsgründen erforderlich – eine Plasmavorbehandlung mit dem Remoteplasma einer Atmosphärendruck-Plasmaquelle ohne oder mit Zugabe eines Reaktivgases und die Beschichtung mit einer Oberflächenleitfähigkeit erzeugenden Schicht mit Hilfe einer Atmosphärendruck-Plasmaquelle unter Zugabe mindestens eines Precursors und erforderlichenfalls mindestens eines Precursors und von Hilfsgas/en. Im dritten Schritt (III) wird ein elektrisches Massepotenzial angelegt. Nach diesen Schritte ist es nun möglich im vierten Schritt (IV) einen Pulverauftrag mittels einer üblichen Pulverquelle, zum Beispiel einer Pulverpistole, innerhalb einer Pulverkabine durchzuführen. Im fünften Schritt (V) erfolgt ein Aufschmelzen (Angelieren) der aufgebrachten anhafteten Pulverlackschicht, während im sechsten Schritt (IV) schließlich das Vernetzen (Aushärten) erfolgt. In der Regel laufen die einzelnen Arbeitsschritte in gesonderten, voneinander getrennten Kammern ab. Gegebenenfalls ist es erforderlich, die einzelnen Kammern mit einer Absaug- bzw. Entsorgungsvorrichtungen für Prozess-, Reaktions- und/oder Abgase auszurüsten.
  • Erfindungsgemäß ist es auch möglich, die Prozessschritte zwei bis sechs noch einmal, zweimal oder auch mehrfach hintereinander durchzuführen, um dickere Pulverlackschichten mit ein und dem selben Pulverlack oder andere Pulverlacke aufzubringen In einer vorteilhaften Ausbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) wird als Plasmaquelle ein Atmosphärendruck-Plasmajet 9 in 2 und 3, auch als Plasmafackel bezeichnet, bei normaler Umgebungsatmosphäre eingesetzt. Dabei wird der Atmosphärendruck-Plasmajet 9 durch eine (gepulste) DC-, eine Korona- oder dielektrisch behinderte Entladung (DBE; Dielektrische Barriereentladung, DBD) oder durch eine Niederfrequenz- Mittelfreqenz-, Hochfrequenz- oder Mikrowellenentladung innerhalb eines Entladungsrohres 1 erzeugt.
  • Das Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) ist auch so ausführbar, dass die Atmosphärendruck-Plasmaquelle ein gebündelten Plasmastrahl (Gesamtdurchmesser von etwa 1 bis etwa 500 cm) oder einen Breitstrahl (Breite etwa 1 cm, Länge etwa 10 bis 100 cm) erzeugt. Dafür können mehrere einzelne kleinstrahlige Plasmaquellen zu einem Bündel zusammengefasst werden, oder der Plasmastrahl einer entsprechenden Plasmaquelle wird durch eine vielstrahlige Düse verteilt, oder es werden einzelne kleinstrahlige Plasmaquellen nebeneinander so angeordnet, dass die einzelnen Plasmastrahlen nebeneinander in einer Line ihre Wirkung entfalten. Dadurch können auch relativ große Substratoberflächen eines Subtrats 15 oder mehrere Substrate 15 gleichzeitig erfindungsgemäß beschichtet werden.
  • In einer besonderen Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von temperatursensiblen Substraten 15 (d. h. bei Kunststoffen mit niedriger Thermostabilität) mit aufgebrachten metallisch leitenden oder halbleitenden Oberflächenschichten werden Niedertemperaturpulverlacke benutzt. Diese Niedertemperaturpulverlacke werden bevorzugt mit kurzwelliger Infrarotstrahlung (NIR®) aufgeschmolzen (angeliert) und mit UV-Strahlung vernetzt und ausgehärtet.
  • Für temperaturstabile Substrate wie Hochtemperaturkunststoffe, Glas, Keramik werden beim Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) die aufgebrachten metallisch leitenden oder halbleitenden Oberflächenschichten mit Pulverlacken mit höheren Einbrenntemperaturen (über 130°C) eingesetzt. Solcherart Pulverlacke werden dann bevorzugt mit Breitband-IR-Strahlern oder Gasheizung aufgeschmolzen (angeliert) angeliert und ausgehärtet.
  • Das Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) kann auch so ausgeführt werden, dass nach der Pulverbeschichtung nicht leitender Teile erneut einmal, zweimal oder mehrfach einer Plasmavorbehandlung mit einem Remoteplasma einer Atmosphärendruck-Plasmaquelle und einer Beschichtung mit Hilfe des Remoteplasma einer Atmosphärendruck-Plasmaquelle unter Zugabe spezieller Precursoren oder spezieller Precursoren und von Hilfsgase/n durchgeführt werden, so dass eine Vielzahl unterschiedlicher funktionaler Schichten herstellbar sind, wie zum Beispiel Schichten mit hoher Härte-, Kratz- und/oder Verschleißfestigkeit oder mit Selbstreinigungseffekten oder Schichten mit katalytischen Effekten oder Schichten mit Barrierewirkung oder Korrosionsschutzschichten oder friktionsmodifizierende Schichten oder bioaktive oder biokompatible Schichten oder Schichten mit Abschirm- oder Antistatikwirkung oder elektrisch leitende oder mit elektrisch isolierende Schichten oder Schichten mit speziellen optischen Eigenschaften oder benetzungs- und haftungsmodifizierende Schichten oder Schichten mit dekorativen Eigenschaften herstellbar sind.
  • Die mittels des Verfahrens zur Beschichtung nicht leitender Teile aufgebrachten elektrisch leitenden Schichten können erfindungsgemäß qualitativ ebenfalls so ausgebildet sein, dass diese direkt oder nach einer weiteren nasschemischen Aktivierung als Starterschichten für eine zusätzliche chemische bzw. elektrochemische Metallisierung von isolierenden Teilen (Kunststoff, (pulver-)beschichtete Objekte, Glas/Keramik) benutzt werden können.
  • Die neuartige Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen mittels Oberflächenleitfähigkeit erzeugender Schichten für Kunststoff-, Glas- oder Keramikteile besteht aus mindestens einem Plasmajet 9, der mittels einer modifizierten Atmosphärendruck-Plasmaquelle erzeugt wird, wobei am Ende des Entladungsrohres 1 der Plasmaquelle eine Einspeisevorrichtung 7 so angeordnet ist, dass über die Einspeisevorrichtung 7 mindestens ein gas- oder dampfförmiger Precursor vor der Plasmaaustrittsdüse 19 innen direkt in den Plasmastrahl des Plasmajets 9 eingespeist wird oder seitlich außerhalb der Atmosphärendruck-Plasmaquelle mindestens ein Zerstäuber 11 so angeordnet ist, dass über den Zerstäuber 11 ein flüssiger Precursor oder in einer Flüssigkeit gelöster fester Precursor 13 als Aerosol dem Plasmajet 9 von außen direkt zugeführt wird. Des Weiteren kann zusätzlich um das Entladungsrohr 1 eine Ummantelung 21 angeordnet werden, durch die ein Schutzgas 25 zuführbar ist, so dass der Beschichtungsort auf dem zu beschichtende Substrat 15 während der Beschichtung mit einem Gasdusche 23 beaufschlagt ist (3). Die Austrittsdüse 31 des Schutzgases ist dabei so gestaltet, dass das Schutzgas die Plasmafackel wie ein Vorhang umschließt, d. h. die Gestaltung der Schutzgasstrittsdüse ist abhängig von der jeweils eingesetzten Form des Plasmajets 9. Dabei werden mit einem chemisch inerten Gas (Schutzgas) bei der Beschichtung Reaktionen mit dem Umgebungsgas stark behindert oder ausgeschlossen. Es ist auch möglich, über diese Ummantelung anstelle eines Schutzgases 25 eine Reaktivgas zuzuführen, um so mit einer chemisch definierten Umgebung die Abscheidung chemischer Verbindungen zu ermöglichen oder zu unterstützen, z. B. Oxide, Nitride oder Karbide.
  • Es ist auch möglich das Entladungsrohr 21 durch übliche Mittel oder durch das Schutzgas oder das Reaktivgas kühlbar auszuführen, oder der Atmosphärendruck-Plasmajet kann auch wahlweise in normaler Umgebungsatmosphäre oder in einer Box mit einem Schutz- oder Reaktivgas betrieben werden.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft vorzugsweise eine Technologie zur Herstellung von Antistatikausrüstungen von isolierenden, besonders von Kunststoffteilen, mit der eine nachfolgende, qualitativ hochwertige elektrostatische Pulverbeschichtung ermöglicht wird. Die Antistatikausrüstung erfolgt, besonders für temperatursensible Substrate wie Kunststoffe mit niedriger Glasübergangstemperatur (bis 200°C) vorzugsweise mit einem bei Atmosphärendruck arbeitenden Remoteplasma-CVD-Prozess, der eine elektrisch leitende Schicht auf einem isolierenden, mit Pulverlack zu beschichtenden Objekt liefert, wofür bereits Flächenwiderstände von 106 Ohm ausreichen.
  • Die Einbindung der unter atmosphärischen Umgebungsbedingungen arbeitenden Beschichtung in den technologischen Prozess erfolgt – wie der Pulverlackauftrag bei der Pulverbeschichtung – mit Hilfe einer ähnlich einer Pulverpistole handhabbaren, mobilen Atmosphärendruck-Plasmaquelle für ein Remoteplasma über deren Plasmajet 9, das mit einer (gepulsten) DC-Entladung, mit einer Entladung nach dem Korona- bzw. DBD-Prinzip oder mit Niederfrequenz-, Mittelfrequenz-, Hochfrequenz- oder Mikrowellenentladung erzeugt wird und dem mindestens ein den Schichtwerkstoff liefernder Precursor und erforderlichenfalls Hilfsgas/e an geeigneter Stelle zudosiert werden.
  • Die Erfindung soll nachstehend in einem Ausführungsbeispiel näher beschrieben werden. 1 zeigt das Konzept einer technologischen Fertigungslinie an Hand der Schritte I bis VI zur Pulverlackbeschichtung elektrisch nicht leitender Teile, hier zum Beispiel langgestreckte Kunststoffteile. Die antistatischen Ausrüstung mit einer elektrisch leitenden Schicht erfolgt erfindungsgemäßen mittels der Atmosphärendruck-Plasmabeschichtung unter normalen Umgebungsbedingungen durch Einsatz eines Atmosphärendruck-Plasmajets 9. Damit ergibt sich ein technologischer Ablauf, der die folgenden wesentlichen Prozessschritte ausweist. Das Substrat 15 (Werkstück, Beschichtungsgut) wird nach einer vorgeschalteten Reinigung, am bestem aber direkt im Anschluss an seine Herstellung einzeln oder mit mehreren anderen in einen Werkstückträger in ein Transportsystem eingebracht. Damit gelangt das Beschichtungsgut (Substrat 15) zum Reinigen und Heizen I (Schritt I) in eine Vorbehandlungskammer, wo es erforderlichenfalls einer Restentstaubung mit ionisierter Luft und erforderlichenfalls einer Vorheizung (zum Beispiel durch bewegbare IR-Strahler) unterworfen wird. Mittels einer von Hand, vorzugsweise aber (in Abhängigkeit von der Werkstückform) programmiert bewegten (Remoteplasma-)Beschichtungsquelle (Plasmajet 9) wird das Werkstück in einer zweiten Kammer in einem Plasmabeschichtungsprozess II (Schritt II) elektrisch leitend gemacht und durch Herstellung einer Erdverbindung III (Schritt III) auf Massepotenzial gelegt. Für mit Haftungsproblemen kann die Plasmaquelle vor der Beschichtung ohne Precursor, erforderlichenfalls auch durch Zugabe eines Reaktivgases, zur nochmaligen Reinigung und Aktivierung der Kunststoffoberfläche genutzt werden (zwecks Erhöhung der spezifischen Oberflächenenergie). Aktivierung und Leitendbeschichtung können auch in getrennten Kammern mit zwei getrennten Atmosphärendruck-Plasmaquellen erfolgen. Das nun ausreichend elektrisch leitende und auf Massenpotenzial befindliche Beschichtungsgut (Substrat 15) wird anschließend in eine nachgeordnete Pulverkabine transportiert und mit in üblicher Weise (mit Korona- oder Triboaufladung des Lackpulvers) bei Relativbewegung von Beschichtungsgut und Pulversprühvorrichtung von Hand oder automatisch programmgesteuert IV (Schritt IV) pulverbeschichtet. Damit ist das Beschichtungsgut (Substrat 15) für den Einbrennprozess, d. h. Angelieren/NIR V (Schritt V) und Vernetzen/UV VI (Schritt VI) vorbereitet, was in Abhängigkeit von der thermischen Belastbarkeit je nach Substratform und -größe des Beschichtungsguts (Substrate 15) und den eingesetzten Pulverlacken in an sich bekannter Art und Weise erfolgen kann. Dafür wird das Beschichtungsgut (Substrat 15) in eine extra nachgeordnete Einbrennkammer befördert, indem die, das Angelieren (Schritt V) und das Aushärten und (Schritt VI) erfolgen. Dies kann aber auch in voneinander getrennten Kammern stattfinden.
  • Für temperaturstabiles Beschichtungsgut (Substrat 15) sind die Schritte V bzw. VI an sich bekannte konventionelle Einbrennstufen. Vorzugsweise bei thermosensiblem Beschichtungsgut wird der Pulverlack mit kurzwelliger IR-Strahlung (NIR®) aufgeschmolzen (angeliert) (Schritt V), wobei das Werkstück nur in Oberflächennähe thermisch belastet wird (90 bis 130°C, ca. 1 bis 2 min), um danach im Schritt VI mittels UV-Strahlung ohne thermische Belastung vernetzt und damit ausgehärtet zu werden (wenige Sekunden bis 1 min). Bei ausreichend temperaturstabilen Werkstücken (Hochtemperaturkunststoffe, Glas, Keramik) kann auch die traditionelle Technologie (Breitband-IR-Strahler, Gasheizung; 130 bis 240°C, 15 min und mehr) eingesetzt werden.
  • Für eine galvanotechnische Metallisierung elektrisch isolierender Teile kann das (nach Schritt II) leitend beschichtete Teil (Substrat 15) erforderlichenfalls nach einer nasschemischen Aktivierung einen gesonderten nasschemischen Metallisierungsprozess (chemische Metallabscheidung, elektrolytische Metallabscheidung) durchlaufen.
  • Als den Schichtwerkstoff bestimmende Precursoren können metallorganische Verbindungen oder auch Metallhalogenide oder -hydride, wie sie auch bei der thermischen oder der Niederdruckplasma-CVD benutzt werden. Sie sollen (ev. nach Erwärmen) einem ausreichenden hohen Dampfdruck besitzen oder direkt oder in einem Lösemittel gelöst zu einem Aerosol zerstäubt werden können. Bei der Auswahl ist zu beachten, dass die Umwandlung unter atmosphärischen Bedingungen erfolgen muss und dabei weder explosive und brennbare bzw. zündbare, noch toxische, kanzerogene oder mutagene Substanzen verwendet werden dürfen. Eingesetzte Precursoren dürfen als Reaktionsnebenprodukte keine gesundheits- und umweltgefährdenden, korrosiven, brennbaren Stoffe bilden. Da die zu schaffenden Leitfähigkeiten im Falle der Nutzung für die elektrostatische Pulverlackierung klein sein können, kommen die Precursoren meist in hoher Verdünnung zum Einsatz, was den genannten Sicherheitsforderungen sinnvoll entgegenkommt.
  • Für die Abscheidung reiner Metalle (zum Beispiel für eine nachfolgende galvanotechnische Metallisierung) wird die Oxidation mit Schutzgasvorhängen, so genannte Gasduschen (23) oder mit Schutzgas um den Abscheideort oder durch Zugabe von reduzierendem Gas (meist Wasserstoff) zum Prozessgas oder zum Reaktionsgas verhindert.
  • Für die Abscheidung von elektrisch leitenden Schichten durch Niederdruck- und Atmosphärenplasma ist eine Vielzahl grundsätzlich geeigneter Precursoren einsetzbar.
  • Beispielhaft seien genannt:
    • – für reine Metallschichten: Kupfer, Gold, Palladium, Eisen u. a. zum Beispiel aus Bis-hexafluoroacetylacetonat-Me (Me-Hfac) (Me = Metall), Kupfer zum Beispiel aus Kupfer(I)- oder Kupfer(II)-β-diketonaten, zum Beispiel Bis-acetylacetonat-Kupfer(I), Zink zum Beispiel aus Bis-acetylacetonat-Zink(II), Aluminium zum Beispiel aus Tri-isobutyl-Aluminium(III) (TIBA), Kohlenstoff (dotiert) aus aliphatischen oder aromatischen Kohlenwasserstoffen und metallorganischen Zusätzen (zum Beispiel Cu, Ni, Ti, W)
    • – für halbleitende Schichten Zinnoxid z. B aus Zinntetrachlorid, Dichlor-dimethyl-Zinn(IV) (zum Beispiel DE 60312504 T2 ) oder Tertiär-butyl-Stannat(IV) in oxidierender Umgebung, Kupfer(I, II)-mischoxide zum Beispiel aus kupferorganischen Precursoren (siehe oben) in oxidierender Umgebung; entsprechend auch andere Oxide, Siliziumkarbid z. B. aus Trichlormethylsilan, Dichlordimethylsilan, Monosilan oder Hexamethyldisiloxan bzw. artverwandten Verbindungen mit Propan, Toluol und anderen Kohlenwasserstoffen, Titannitrid z. B aus Titantetrachlorid mit Stickstoff oder Ammoniak bzw. Tetrakis-dimethylamino-Titan(IV) mit Stickstoff oder Ammoniak, Titankarbid zum Beispiel aus Titantetrachlorid mit Methan, Toluol und anderen flüchtigen aliphatischen oder aromatischen Kohlenwasserstoffen, Titankarbonitrid entsprechend mit Stickstoff/Ammoniak und Kohlenwasserstoffen.
  • Auch ist eine plasmagestütze Abscheidung elektrisch leitender Polymere (Polyacetylen und Poly-p-Phenylen bei Dotierung mit Oxidationsmitteln wie Brom oder Jod bzw. Polyanilin mit dotiertem Chlorwasserstoff) grundsätzlich möglich.
  • Die Anordnungen in 2 können für die Abscheidung elektrisch leitender Schichten im Schritt II einer technologischen Fertigungslinie analog 1 eingesetzt werden. Diese sind für die Aktivierung von Kunststoffoberflächen (zum Beispiel vor Verklebungen) und speziell für die Abscheidung allerdings rein oxidischer nicht leitender Schutzschichten an sich bekannt. Ein Atmosphärendruck-Plasmajet 9, der durch eine Entladung im Entladungsrohr 1 im durchströmenden Prozessgas 5 erzeugt wird, tritt durch die Plasmaaustrittsdüse 19 aus. Ein das Schichtmaterial tragender Precursor kann dem Jet in 2a gas- oder dampfförmig oder in 2b als ein Aerosol, das durch Zerstäuben eines flüssigen Precursors 13 in einem handelsüblichen Zerstäuber 11 mit Hilfe eines Treibgases 17, das auch Reaktivgaskomponenten enthalten kann, entsteht, vorzugsweise in den Bereich nahe der Werkstückoberfläche zugesetzt werden. Auf dem Substrat 15 (Beschichtungsgut), das auch zusätzlich bei Bedarf temperiert sein kann, scheidet sich eine, wegen der aktivierenden Wirkung des Plasmas haftfeste Schicht ab. Für die Abscheidung zum Beispiel von SiO2 wird vorzugsweise die Variante nach 2a mit HMDSO, TEOS oder ähnlichen Stoffen als Precursordampf eingesetzt.
  • Die in 2 gezeigten Plasmaquellen bzw. Plasma-Beschichtungsquellen können auch in Arrays angeordnet werden (jeweils gebündelt oder linear).
  • Mit den erfindungsgemäßen Verfahren wird erstmals die Möglichkeit eröffnet, elektrisch leitende Schichten als Voraussetzung für die elektrostatische Lackierung (Pulverbeschichtung) unter atmosphärischen Umgebungsbedingungen mit einem Atmosphärendruck-Plasmajet 9 abzuscheiden, wobei deren erzeugter Flächenwiderstand für eine Antistatikausrüstung isolierender Substrate geeignet ist und eine nachfolgende, völlig trockene elektrostatische Pulverbeschichtung ermöglicht. Besonders vorteilhaft ist die erfindungsgemäße technische Lösung für Kunststoffteile, weil diese wegen der niedrigen Temperatur des Remoteplasmas während des Beschichtungsvorganges immer unter Verformungstemperatur der Massenkunststoffe verbleiben.
  • Für die oben beschriebene Applikation wird das Entladungsrohr 1 der Plasmaquelle für die manuelle Vorgehensweise mit einem Handhabungsgriff versehen, siehe 4, von dem aus über Betätigungselemente 27 und Signalleitungen 29 die Entladungsleistung und/oder die Gas- bzw. Precursorzufuhr/en zielgerichtet gesteuert werden können. Für einen automatisierten Roboterbetrieb wird die Atmosphärendruck-Plasmaquelle samt Gas-, Percursor- und elektrischen Zuleitungen entsprechend installiert. Eine externe Programmsteuerung stellt dabei die elektrischen und Gas- und Precursordurchflussparameter und die Parameter für die Bewegungsabläufe der Substrate 15 (Linearbewegungen, Rotationen) ein.
  • Die Anordnungen in 2 sind grundsätzlich auch für andere Precursoren geeignet. Bei der Abscheidung von elementaren Schichten aus oxid- bzw. nitridbildenden Materialien muss aber eine Schutzgasumgebung geschaffen werden (entweder Kapselung in einer schutzgasgefüllten Box oder Anordnung einer Schutzgasdusche). Als eine Variante zeigt 3 die Anordnung einer Gasdusche 23, wo das Schutzgas 25 durch Ummantelung des Entladungsrohrs 21 strömt und zusätzlich auch zur Kühlung des Entladungsrohres 1 dienen kann. Durch die Zuführung des Schutzgases 25 über die Gasdusche 23 wird eine Oxid bzw. nitridbildenden Reaktion des Schichtwerkstoffs im Schritt II mit der Umgebenden Luft vermindert oder verhindert.
  • Die bei Atmosphärendruck arbeitenden Remote-Plasmaquellen nach 2 oder 3 können auch eingesetzt werden, um Pulverlackschichtungen oder gegebenenfalls eine (zum Beispiel aufgedampfte) Metallschicht auf einer Pulverlackbeschichtung mit einer transparenten funktionalen Deckschicht zu versehen, zum Beispiel kratzfest mit siliziumorganischen (HMDS, HMDSO, TEOS, TMS) und/oder Kohlenwasserstoffprecursoren und/oder fotokatalytisch mit titanhaltigen Precursoren. Mehrschicht-Pulverlackierungen realisiert werden, indem man eine erste Pulverlackschicht auf einem isolierenden oder metallischen Substrat entsprechend elektrisch leitend ausrüstet.
  • Die Tabelle 1 fasst die Prozessgrößen und Ergebnisse für eine elektrisch leitende kupferbasierte Schicht nach dem erfindungsgemäßen Verfahren und der Beschichtungsanlage gemäß 2b zusammen. Als den Schichtwerkstoff liefernder Precursor wurde in 21 g Ethanol gelöstes Kupfer(I)hexafluoracetylacetonat (Cu-Hfac, CAS 14781-45-4) eingesetzt. In die bei Atmosphärendruck arbeitende Plasmaquelle wurde eine elektrische Leistung von 400 Watt eingespeist. Als Prozessgas wurde reiner Stickstoff eingesetzt. Als Treibgase 17 für den Zerstäuber 11 wurden Stickstoff und Formiergas (Stickstoff mit einem fünfprozentigen Anteil von Wasserstoff) gewählt. Der Abstand zwischen Zerstäuber 11 und der Strahlmitte des Plasmajets 19 betrug ca. 10 mm. Der Abstand zwischen der Plasmaaustrittsdüse 19 und der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats 15 betrug ca. 30 mm. Das aus der Düse des Zerstäubers 11 austretende Aerosol wurde dem Plasmastrahl unter einem Winkel von 45° zugeführt. Das Substrat 15 wurde bevorzugt mit einer Geschwindigkeit von 15 mm je Minute unter dem Atmosphärendruck-Plasmajet 9 bewegt. Die Substrattemperatur lag unter 100°C. Die auf dem Substrat 15 abgeschiedenen Schichten zeigten Flächenwiderstände zwischen 0,075 Megaohm bis zu 5,5 Megaohm und sind haftfest (im Gitterschnitttest Gt0). Im Ergebnis des Verfahrens entstand also eine elektrisch leitende Schicht, die problemlos wie oben beschrieben in den Prozessschritten III bis VI beschichtet werden kann
    • I
    Entstauben, Heizen
    II
    Plasmavorbehandlung und Beschichtung
    III
    Elektrische Masseverbindung
    IV
    Lackpulverauftrag
    V
    Angelieren (hier mittels NIR®)
    VI
    Aushärten/hier (hier mittels UV)
    IR
    Infrarotquelle
    UV
    UV-Quelle
    W
    Werkstück/Warenträger
    E
    Entstaubungsvorrichtung
    P
    Atmosphärendruck-Plasmaquelle
    1
    Entladungsrohr (Plasmaquelle)
    3
    Energiezuführung
    5
    Prozessgas
    7
    Einrichtung zum Einbringen eines gas-/dampfförmiger Precursors
    9
    Atmosphärendruck-Plasmajet (Plasmafackel)
    11
    Zerstäuber
    13
    flüssiger Precursor
    15
    Substrat (Werkstück)
    17
    Treibgas für Zerstäuber
    19
    Plasmaaustrittsdüse
    21
    Ummantelung des Entladungsrohrs (Plasmaquelle)
    23
    Gasdusche
    25
    Schutzgas bzw. Schutzgaseinspeisung
    27
    Betätigungselemente
    29
    Signalleitungen
    31
    Schutzgasaustrittsdüse
  • Tab. 1: Parameter und Ergebnisse für die Beschichtung mittels Cu-Hfac
    Bezeichnung
    A B C
    Gerätevariante/ Fig. 2b
    Leistung in W 400
    Precursor 5 g Cu-Hfac (CAS 14781-45-4) in 21 g Ethanol
    Prozessgas Stickstoff
    Treibgas für den Zerstäuber Stickstoff Stickstoff mit 5% Wasserstoff Stickstoff
    Abstand Düse Jet bis Substrat in mm 30
    Abstand Düse Zerstäuber bis Jetmitte in mm/Neigung in 1° 10/45
    Flächenwiderstand in MΩ 0,1 bis 5,5 1,0 0,25 bis 0,901)
    1) mit Substratbewegung 15 mm/min
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 4207422 C2 [0004]
    • - DE 19748927 [0004]
    • - US 6194036 B1 [0009, 0009, 0009]
    • - US 20060222777 A1 [0009]
    • - WO 2001032949 [0009]
    • - DE 60312504 T2 [0030]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - Kompstat-Verfahren, mo 54 (2000) 6, S. 54 [0004]
    • - Jahresbericht 2007, Fraunhofer-IWS; 16. Neues Dresdner Vakuumtechnisches Kolloquium, 2008 [0007]
    • - G. Blasek, G. Bräuer (Hrsg.): Vakuum Plasma Technologie. Saulgau: Leuze Verlag, 2010 [0008]

Claims (9)

  1. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen wie Kunststoff-, Glas- oder Keramikteile mittels Oberflächenleitfähigkeit erzeugender Schichten, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht leitenden Teile trocken mit metallisch leitend oder halbleitenden Schichten in einem Atmospärendruck-CVD-Prozess mittels Plasmaquelle unter Zugabe mindestens eines Precursors oder mindestens eines Precursors und von Hilfsgas/en beschichtet werden, wobei der Flächenwiderstand dieser Oberflächenschicht kleiner als 106 Ohm ist, und anschließend eine Pulverbeschichtung erfolgt.
  2. Arbeitsverfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen wie Kunststoff-, Glas- oder Keramikteile mittels Oberflächenleitfähigkeit erzeugender Schichten und der Prozessdurchlauf der Teile einzeln oder mehrerer anderer in einem Werkstückträgers mit Hilfe eines Hänge- oder Bodenförderers, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren als rein atmosphärischer Inline-Prozess arbeitet, wobei in einem ersten Schritt (I) eine Vorreinigung und/oder eine Temperierung der Teile erfolgt, im zweiten Schritt (II) eine Plasmavorbehandlung mit einem Remoteplasma und/oder einer Beschichtung mit Hilfe eines Remoteplasma unter Zugabe mindestens eines Precursors oder mindestens eines Precursors und von Hilfsgas/en durchgeführt wird, im dritten Schritt (III) ein elektrisches Massepotenzial angelegt wird, im vierten Schritt (IV) ein Pulverauftrag mittels einer Pulverquelle innerhalb einer Pulverkabine erfolgt, im fünften Schritt (V) ein Aufschmelzen (Angelieren) durchgeführt wird und in einem sechsten Schritt (IV) ein Aushärten erfolgt oder die Prozessschritte zwei bis sechs mehrfach hintereinander durchgeführt werden.
  3. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Atmosphärendruck-Plasmajet (9) in normaler Umgebungsatmosphäre eingesetzt wird und dass der Atmosphärendruck-Plasmajet (9) durch eine DC-, eine Korona- oder dielektrisch behinderte Entladung (DBE; Dielektrische Barriereentladung, DBD) oder durch eine Niederfrequenz-, Mittelfrequenz, Hochfrequenz- oder Mikrowellenentladung erzeugt wird oder dass der Atmosphärendruck-Plasmajet (9) in einer Schutzgasumgebung betrieben wird.
  4. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Atmosphärendruck-Plasmaquelle einen gebündelten Plasmastrahl oder einen Breitstrahl erzeugt, indem mehrere einzelne Atmosphärendruck-Plasmaquellen zu einem Bündel zusammengefasst werden oder dass der Plasmastrahl einer Atmosphärendruck-Plasmaquelle durch eine vielstrahlige Düse verteil wird oder indem einzelne kleinstrahlige Atmosphärendruck-Plasmaquellen nebeneinander so angeordnet werden dass die einzelnen Plasmastrahlen nebeneinander in einer Line ihre Wirkung entfalten.
  5. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass für temperatursensible Teile (Substrate 15) (Kunststoffe mit niedriger Thermostabilität) mit aufgebrachten metallisch leitenden oder halbleitenden Oberflächenschichten Niedertemperatur-Pulverlacke benutzt und diese mit kurzwelliger Infrarotstrahlung aufgeschmolzen (angeliert) und mit UV-Strahlung vernetzt werden.
  6. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass für temperaturstabile Teile (Substrate 15) (Hochtemperaturkunststoffe, Glas, Keramik) mit aufgebrachten metallisch leitenden oder halbleitenden Oberflächenschichten Pulverlacke mit höheren Einbrenntemperaturen (über 130°C) eingesetzt und mit Breitband-IR-Strahlern oder Gasheizung aufgeschmolzen (angeliert) vernetzt und ausgehärtet werden.
  7. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die bereits mit Pulverlack beschichteten nicht leitenden Teile erneut einmal oder mehrfach einer Plasmavorbehandlung mit einem Remoteplasma und einer Beschichtung mit Hilfe eines Remoteplasma unter Zugabe spezieller Precursoren oder spezieller Precursoren und von Hilfsgas/en durchgeführt werden, so dass funktionale Schichten herstellbar sind wie zum Beispiel Schichten mit hoher Härte-, Kratz- und/oder Verschleißfestigkeit oder Schichten mit Selbstreinigungseffekten oder Schichten mit katalytischen Effekten oder Schichten mit Barrierewirkung oder Korrosionsschutzschichten oder friktionsmodifizierende Schichten oder bioaktive oder biokompatible Schichten oder Schichten mit Abschirm- oder Antistatikwirkung oder elektrisch leitende oder mit elektrisch isolierende Schichten oder Schichten mit speziellen optischen Eigenschaften oder benetzungs- und haftungsmodifizierende Schichten oder Schichten mit dekorativen Eigenschaften herstellbar sind.
  8. Verfahren zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die aufgebrachten elektrisch leitenden Schichten qualitativ so ausgebildet sind, dass diese direkt oder nach einer weiteren nasschemischen Aktivierung als Starterschichten für eine chemische bzw. elektrochemische Metallisierung von isolierenden Substraten (Kunststoff, bereits (pulver-)lackierte Objekte, Glas, Schichten Keramik) benutzt werden.
  9. Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen, wie Kunststoff-, Glas- oder Keramikteile mittels Oberflächenleitfähigkeit erzeugenden Schichten, dadurch gekennzeichnet, dass ein Plasmajet (9) mittels einer modifizierten Athmosphärendruck-Plasmaqelle erzeugt wird, wobei am Ende des Entladungsrohres (1) der Atmosphärendruck-Plasmaquelle eine Einrichtung zum Einbringen gas- oder dampfförmiger Precursoren (7) angeordnet ist, über die ein gas -oder dampfförmiger Precursor vor der Plasmaaustrittsdüse (19) innen in den Plasmastrahl eingespeist wird oder seitlich außerhalb der Atmosphärendruck-Plasmaqelle ein Zerstäuber (11) angeordnet ist, über den ein flüssiger Precursor (13) oder in einer Flüssigkeit gelöster fester Precursor 13 als Aerosol direkt in den Plasmajet (9) zugeführt wird, oder dass ein Plasmajet (9) mittels einer modifizierten Athmosphärendruck-Plasmaqelle erzeugt wird, wobei am Ende des Entladungsrohres (1) der Atmosphärendruck-Plasmaquelle eine Einrichtung zum Einbringen gas- oder dampfförmiger Precursoren (7) angeordnet ist, über die ein gas -oder dampfförmiger Precursor vor der Plasmaaustrittsdüse (19) innen in den Plasmastrahl eingespeist wird oder seitlich außerhalb der Atmosphärendruck-Plasmaqelle ein Zerstäuber (11) angeordnet ist, über den ein flüssiger Precursor (13) oder in einer Flüssigkeit gelöster fester Precursor 13 als Aerosol direkt in den Plasmajet (9) zugeführt wird und um das Entladungsrohr (1) eine Ummantelung (21) angeordnet ist, durch die ein Schutzgas (25) zugeführt ist, so dass das zu beschichtende Substrat (15) mit einer Gasdusche (23) aus einem Schutzgas (25) oder mit einem Reaktivgas beaufschlagt ist und/oder dass das Entladungsrohr gekühlt wird, wobei der Atmosphärendruck-Plasmajet in normaler Umgebungsatmosphäre oder in einer Box mit einem Schutz- oder Reaktivgas betrieben wird.
DE102010016926A 2009-05-16 2010-05-12 Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen Withdrawn DE102010016926A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010016926A DE102010016926A1 (de) 2009-05-16 2010-05-12 Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009025818 2009-05-16
DE102009025818.3 2009-05-16
DE102010016926A DE102010016926A1 (de) 2009-05-16 2010-05-12 Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010016926A1 true DE102010016926A1 (de) 2010-12-30

Family

ID=43218045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010016926A Withdrawn DE102010016926A1 (de) 2009-05-16 2010-05-12 Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102010016926A1 (de)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202012003115U1 (de) 2012-03-28 2012-07-05 Reinhold Gregarek Verbessertes tribostatisches Aufladungsrohr
EP2559838A2 (de) 2011-08-17 2013-02-20 Technoform Bautec Holding GmbH Lackierfähiger Isoliersteg für ein Verbundprofil für Fenster-, Türen-, oder Fassadenelemente und Verbundprofil mit demselben
CN104302083A (zh) * 2014-10-27 2015-01-21 核工业西南物理研究院 常压低温等离子体接枝聚合流水式粉体材料改性装置
WO2015152848A3 (en) * 2014-03-31 2015-11-26 Pulver Kimya San.Ve Tic. A. Ş. Coating method with elektrostatic powder paint
WO2017186218A1 (de) 2016-04-29 2017-11-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur trockenbeschichtung von trägern
WO2018220078A1 (en) 2017-05-31 2018-12-06 Technoform Bautec Holding Gmbh Profile for window, door, facade and cladding elements
WO2018220074A1 (en) 2017-05-31 2018-12-06 Technoform Bautec Holding Gmbh Profile for window, door, facade and cladding elements
EP3498383A3 (de) * 2017-12-15 2019-09-25 Eloxalwerk Ludwigsburg Helmut Zerrer GmbH Vorrichtung zum beschichten eines werkstücks mit mindestens einem hochleistungspolymer; beschichtungsverfahren
IT201800004997A1 (it) * 2018-05-02 2019-11-02 Impianto e metodo per effettuare rivestimenti di nanomateriali su superfici di oggetti, in particolare impianti di illuminazione
CN113617547A (zh) * 2021-08-12 2021-11-09 杜弗尼工程机械（苏州）有限公司 一种具有返喷工序的喷塑工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4207422C2 (de) 1992-03-09 1994-11-24 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Erzeugung dünner, mikroporenfreier, leitender Polymerschichten
DE19748927A1 (de) 1997-05-26 1998-12-03 Kruligk Gerd Dipl Ing Verfahren zum Herstellen einer dekorativen oder funktionellen Glasur auf einem aus thermisch beständigem, nichtmetallischem Werkstoff bestehenden Gegenstand
US6194036B1 (en) 1997-10-20 2001-02-27 The Regents Of The University Of California Deposition of coatings using an atmospheric pressure plasma jet
WO2001032949A1 (de) 1999-10-30 2001-05-10 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur plasmabeschichtung von oberflächen
US20060222777A1 (en) 2005-04-05 2006-10-05 General Electric Company Method for applying a plasma sprayed coating using liquid injection
DE60312504T2 (de) 2002-03-29 2007-11-22 Pilkington North America, Inc., Toledo Verfahren und vorrichtung zur darstellung dampfförmiger reagenzien für die chemische abscheidung aus der dampfphase

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4207422C2 (de) 1992-03-09 1994-11-24 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Erzeugung dünner, mikroporenfreier, leitender Polymerschichten
DE19748927A1 (de) 1997-05-26 1998-12-03 Kruligk Gerd Dipl Ing Verfahren zum Herstellen einer dekorativen oder funktionellen Glasur auf einem aus thermisch beständigem, nichtmetallischem Werkstoff bestehenden Gegenstand
US6194036B1 (en) 1997-10-20 2001-02-27 The Regents Of The University Of California Deposition of coatings using an atmospheric pressure plasma jet
WO2001032949A1 (de) 1999-10-30 2001-05-10 Agrodyn Hochspannungstechnik Gmbh Verfahren und vorrichtung zur plasmabeschichtung von oberflächen
DE60312504T2 (de) 2002-03-29 2007-11-22 Pilkington North America, Inc., Toledo Verfahren und vorrichtung zur darstellung dampfförmiger reagenzien für die chemische abscheidung aus der dampfphase
US20060222777A1 (en) 2005-04-05 2006-10-05 General Electric Company Method for applying a plasma sprayed coating using liquid injection

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
G. Blasek, G. Bräuer (Hrsg.): Vakuum Plasma Technologie. Saulgau: Leuze Verlag, 2010
Jahresbericht 2007, Fraunhofer-IWS; 16. Neues Dresdner Vakuumtechnisches Kolloquium, 2008
Kompstat-Verfahren, mo 54 (2000) 6, S. 54

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2559838A2 (de) 2011-08-17 2013-02-20 Technoform Bautec Holding GmbH Lackierfähiger Isoliersteg für ein Verbundprofil für Fenster-, Türen-, oder Fassadenelemente und Verbundprofil mit demselben
DE102011110899A1 (de) * 2011-08-17 2013-02-21 Technoform Bautec Holding Gmbh Lackierfähiger Isoliersteg für ein Verbundprofil für Fenster-, Türen- oder Fassadenelemente
DE202012003115U1 (de) 2012-03-28 2012-07-05 Reinhold Gregarek Verbessertes tribostatisches Aufladungsrohr
WO2015152848A3 (en) * 2014-03-31 2015-11-26 Pulver Kimya San.Ve Tic. A. Ş. Coating method with elektrostatic powder paint
CN104302083A (zh) * 2014-10-27 2015-01-21 核工业西南物理研究院 常压低温等离子体接枝聚合流水式粉体材料改性装置
CN104302083B (zh) * 2014-10-27 2017-01-25 核工业西南物理研究院 常压低温等离子体接枝聚合流水式粉体材料改性装置
DE102016107992B4 (de) 2016-04-29 2018-05-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Trockenbeschichtung von Trägern
DE102016107992A1 (de) 2016-04-29 2017-11-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Trockenbeschichtung von Trägern
WO2017186218A1 (de) 2016-04-29 2017-11-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur trockenbeschichtung von trägern
WO2018220078A1 (en) 2017-05-31 2018-12-06 Technoform Bautec Holding Gmbh Profile for window, door, facade and cladding elements
WO2018220074A1 (en) 2017-05-31 2018-12-06 Technoform Bautec Holding Gmbh Profile for window, door, facade and cladding elements
US11078715B2 (en) 2017-05-31 2021-08-03 Technoform Bautec Holding Gmbh Profile for window, door, facade and cladding elements
US11142942B2 (en) 2017-05-31 2021-10-12 Technoform Bautec Holding Gmbh Profile for window, door, facade and cladding elements
EP3498383A3 (de) * 2017-12-15 2019-09-25 Eloxalwerk Ludwigsburg Helmut Zerrer GmbH Vorrichtung zum beschichten eines werkstücks mit mindestens einem hochleistungspolymer; beschichtungsverfahren
IT201800004997A1 (it) * 2018-05-02 2019-11-02 Impianto e metodo per effettuare rivestimenti di nanomateriali su superfici di oggetti, in particolare impianti di illuminazione
CN113617547A (zh) * 2021-08-12 2021-11-09 杜弗尼工程机械（苏州）有限公司 一种具有返喷工序的喷塑工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010016926A1 (de) Verfahren und Beschichtungsanlage zur elektrostatischen Lackierung (Pulverbeschichtung) von elektrisch nicht leitenden Teilen
EP0632847B1 (de) Verfahren zum beschichten eines substrats mit einem eine glanzwirkung hervorrufenden material
EP2836439B1 (de) Beschichtung von behältern mit plasmadüsen
EP3094761B1 (de) Plasmabeschichtungsverfahren zum abscheiden einer funktionsschicht und abscheidevorrichtung
EP1432529A2 (de) Artikel mit plasmapolymerer beschichtung und verfahren zu dessen herstellung
CH664768A5 (de) Verfahren zur beschichtung von substraten in einer vakuumkammer.
WO2011042459A1 (de) Atmosphärendruckplasmaverfahren zur herstellung oberflächenmodifizierter partikel und von beschichtungen
EP2054166B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer beschichtung
EP0532134B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Substraten mit hochtemperaturbeständigen Kunststoffen
EP2737101A2 (de) Beschichtungsverfahren nutzend spezielle pulverförmige beschichtungsmaterialien und verwendung derartiger beschichtungsmaterialien
EP1654397B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur beschichtung oder modifizierung von oberflächen
EP3520158B1 (de) Elektrode für einen lithium-ionen-akkumulator bzw. vorrichtung und verfahren zum umformen von nano-filamenten zur verwendung in einem lithium-ionen-akkumulator
EP3250724B1 (de) Verfahren zum aufbringen eines metallischen schutzüberzugs auf eine oberfläche eines stahlprodukts
DE10223865B4 (de) Verfahren zur Plasmabeschichtung von Werkstücken
WO2012113426A1 (de) Verfahren zum fügen eines bauteils aus einem kohlefaserverstärkten verbundwerkstoff mit einem bauteil aus einem metall und verbindungsanordnung solcher bauteile
JP2012192385A (ja) 粉体塗装方法
DE102015115167B4 (de) Formkörper aufweisend eine Funktionsschicht, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
DE102004028197B4 (de) Verfahren zur Vorbehandlung verzinkter Stahlbleche oder Aluminiumbleche zum Schweißen
Sathish Kumar et al. Paints and coating of multicomponent product
DE3211282A1 (de) Verfahren zum beschichten von glasgegenstaenden
Gabdrakhmanov et al. The metal surface cleaning using a vapor-gas discharge
KR102654588B1 (ko) 두꺼운 금속 제품에 대한 분체 도장 방법
DE4103959A1 (de) Verfahren zur herstellung von beschichteten werkstuecken
DE102016204447A1 (de) Metallisches Bauteil mit reibungsvermindernder Oberflächenbeschichtung, Verfahren zur Herstellung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE10221112B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines metallisch glänzenden Schichtsystems auf einem Substrat und Verwendung des Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee