DE102010013334A1 - Circuit board assembly has metallic carrier plate that is soldered with electrical component, and equipped with component carrying area placed in recess of printed circuit board - Google Patents

Circuit board assembly has metallic carrier plate that is soldered with electrical component, and equipped with component carrying area placed in recess of printed circuit board Download PDF

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Abstract

The circuit board assembly has a metallic carrier plate (2) soldered with an electrical component (3) such as power semiconductor. The metallic carrier plate has a component carrying area placed in a recess of a printed circuit board (1). The electronic component is mounted on the front side of the carrier plate, and the rear side is made to rest on the back of the circuit board. The edge areas of the carrier plate are made to rest on the circuit board. An independent claim is included for method for manufacture of circuit board assembly.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem elektrischen Bauelement, das auf eine metallische Trägerplatte aufgelötet ist, die mit einem das Bauelement tragenden Bereich in eine Aussparung der Leiterplatte hineinragt und ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte. Eine solche Montageanordnung einer Leiterplatte, einer Trägerplatte und einem elektrischen Bauelement gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist aus der DE 195 33 251 A1 bekannt.The invention relates to a printed circuit board with an electrical component which is soldered onto a metallic support plate which projects with a component carrying the area in a recess of the printed circuit board and a method for assembling a printed circuit board. Such a mounting arrangement of a printed circuit board, a support plate and an electrical component according to the preamble of claim 1 is known from DE 195 33 251 A1 known.

Elektrische Bauteile, insbesondere Leistungshalbleiter, geben im Betrieb wegen einer unvermeidlichen Verlustleistung eine oft erhebliche Wärmemenge ab. Bei großen Strömen in Leistungsendstufen ist die Verlustleistung so groß, dass die entstehende Wärme abgeführt werden muss, um eine einwandfreie Funktion zu gewährleisten. Im Fehlerfall kann die Verlustleistung ein Vielfaches der im Normalbetrieb auftretenden Verlustleistung betragen. Eine unzureichende Wärmeabfuhr kann dann dazu führen, dass durch Erwärmung der Leiterplatte eine Geruchsbelästigung durch Ausgasen oder sogar ein Brand oder andere Folgeschäden entstehen.Electrical components, in particular power semiconductors, give off an often considerable amount of heat during operation because of an unavoidable power loss. For large currents in power stages, the power loss is so great that the heat generated must be dissipated to ensure proper operation. In case of failure, the power loss can be a multiple of the power loss occurring during normal operation. Inadequate heat dissipation can then lead to an unpleasant odor due to outgassing or even fire or other consequential damage due to heating of the printed circuit board.

Eine Wärmeableitung von der oft als Bestückungsseite bezeichneten Vorderseite einer Leiterplatte zu ihrer Rückseite kann mit geringem Aufwand durch metallisierte Bohrungen der Leiterplatte realisiert werden. Insbesondere im Fehlerfall ist die auf diese Weise realisierbare Wärmeabfuhr für einige Halbleiterbauelemente aber nicht immer ausreichend.A heat dissipation from the often designated as mounting side front of a circuit board to its back can be realized with little effort through metallized holes in the circuit board. However, in particular in the event of a fault, the heat dissipation which can be achieved in this way is not always sufficient for some semiconductor components.

Die DE 195 33 251 A1 empfiehlt deshalb, elektrische Bauelemente auf einer Trägerplatte zu montieren, die in eine Aussparung der Leiterplatte eingesetzt wird. Die Trägerplatte ist mit zwei Randbereichen an der Leiterplatte befestigt, die mit stiftförmigen Halterungen von unten in Bohrungen der Leiterplatte eingreifen. Das Bauelement sitzt auf einem mittleren Bereich der Trägerplatte, der gegenüber den beiden Randbereichen erhöht ist. Auf diese Weise lässt sich zwar eine gute Wärmeabfuhr erreichen, jedoch wird die Bestückung von Leiterplatten sehr aufwändig.The DE 195 33 251 A1 therefore recommends to mount electrical components on a support plate, which is inserted into a recess of the circuit board. The carrier plate is fastened to the printed circuit board with two edge regions, which engage with pin-shaped holders from below in bores in the printed circuit board. The component sits on a central region of the carrier plate, which is raised relative to the two edge regions. In this way, although a good heat dissipation can be achieved, but the assembly of printed circuit boards is very complex.

Eine gute Wärmeabfuhr lässt sich mit geringerem Aufwand durch Einsatz einer Stromschiene erzielen. Allerdings wird dadurch die Anordnung der Leistungshalbleiter einer Schaltung starr vorgegeben, so dass sich Änderungen oder Varianten einer Schaltung nur noch begrenzt realisieren lassen.Good heat dissipation can be achieved with less effort by using a busbar. However, this arrangement rigidly sets the arrangement of the power semiconductors of a circuit so that changes or variants of a circuit can only be realized to a limited extent.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen Weg aufzuzeigen, wie eine einfache, rationelle und großserientaugliche Bestückung von Leiterplatten mit einer effizienten Abfuhr der Verlustleistung von elektrischen Bauelemente kombiniert und zugleich eine flexible Anordnung der Bauelemente auf der Leiterplatte ermöglicht werden kann.The object of the invention is to show a way how a simple, efficient and mass production suitable assembly of printed circuit boards combined with an efficient dissipation of the power loss of electrical components and at the same time a flexible arrangement of the components can be made possible on the circuit board.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Leiterplatte mit einem elektrischen Bauelement dadurch gelöst, dass die Trägerplatte auf ihrer Vorderseite das elektrische Bauelement trägt und mit einer Auflagefläche an ihrer Rückseite auf der Leiterplatte aufliegt. Die Aufgabe wird ferner durch ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit den im Anspruch 6 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.This object is achieved by a circuit board with an electrical component characterized in that the support plate carries on its front side, the electrical component and rests with a bearing surface on its back on the circuit board. The object is further achieved by a method for populating a printed circuit board having the features specified in claim 6. Advantageous developments of the invention are the subject of dependent claims.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte wird die Trägerplatte in eine Aussparung der Leiterplatte eingesetzt, indem gegenüberliegenden Randbereiche der Trägerplatte auf Randbereiche der Aussparung gelegt werden. Das elektrische Bauelement kann dann ohne vorheriges Fixieren der Trägerplatte auf einen zwischen den Randbereichen liegenden Abschnitt gesetzt werden, der relativ zu den Randbereichen der Trägerplatte abgesenkt ist. Die Trägerplatte trägt also auf ihrer Vorderseite das elektrische Bauelement und liegt mit einer Auflagefläche an ihrer Rückseite auf der Leiterplatte auf.In a method according to the invention for equipping a printed circuit board, the carrier plate is inserted into a cutout of the printed circuit board by placing opposite edge regions of the carrier plate on edge regions of the cutout. The electrical component can then be set without prior fixing of the support plate on a lying between the edge regions portion which is lowered relative to the edge regions of the support plate. The support plate thus carries on its front side, the electrical component and is located with a support surface on its back on the circuit board.

Durch das Aufsetzen der Trägerplatte von oben auf die Leiterplatte wird gegenüber den aus der DE 195 33 251 A1 bekannten Verfahren eine wesentliche Vereinfachung erzielt. Bei dem bekannten Verfahren muss die von unten an die Leiterplatte angesetzte Trägerplatte nämlich sofort an der Leiterplatte befestigt werden, damit sie nicht abfällt. Dazu werden stiftförmige Halterungen der Trägerplatte in Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt und anschließend verschränkt. Beim erfindungsgemäßen Aufsetzen der Trägerplatte von oben ist derartiges nicht erforderlich. Es kann deshalb ein einfaches Blechteil ohne Haltestifte oder ähnliches verwendet werden. Zudem lassen sich übliche SMD-Bestückungsmaschinen verwenden, da die Trägerplatten ebenso wie Bauelemente stets nur von oben auf die Leiterplatte aufgesetzt werden, während für das aus der DE 195 33 251 A1 bekannte Verfahren sowohl von oben als auch von unten auf die Leiterplatte zugegriffen wird.By placing the carrier plate from the top of the circuit board is opposite to the DE 195 33 251 A1 known methods achieved a significant simplification. In fact, in the known method, the carrier plate attached from below to the printed circuit board must be fastened immediately to the printed circuit board so that it does not fall off. For this purpose, pin-shaped holders of the carrier plate are inserted into holes in the printed circuit board and then folded. When placing the support plate according to the invention from above such is not required. It can therefore be a simple sheet metal part without holding pins or the like used. In addition, conventional SMD placement machines can be used because the support plates as well as components are always placed only from above the circuit board, while for the out of the DE 195 33 251 A1 known method is accessed both from above and from below on the circuit board.

Die Befestigung der Trägerplatte an der Leiterplatte kann bei einem erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhaft in einem Arbeitsschritt erfolgen, in dem auch das Bauelement auf die Trägerplatte gelötet wird. Bevorzugt wird hierfür das Wiederaufschmelzlöten (Reflow-Löten) verwendet. Durch Erwärmen der Trägerplatte kann sowohl Lot zwischen der Trägerplatte und dem Bauelement als auch Lot zwischen der Trägerplatte und der Leiterplatte aufgeschmolzen werden, so dass beim anschließenden Abkühlen der Trägerplatte eine Lotverbindung entsteht.The attachment of the carrier plate to the circuit board can be carried out in a method according to the invention advantageously in one step, in which the component is also soldered to the carrier plate. Preference is given to reflow soldering (reflow soldering). By heating the carrier plate, solder between the carrier plate and the component as well as solder between the carrier plate and the printed circuit board can be melted be so that during the subsequent cooling of the support plate, a solder joint is formed.

Die vorliegende Erfindung ist insbesondere zur Montage von Halbleiterbauelementen, beispielsweise Feldeffekttransistoren, geeignet. Derartige Halbleiterbauelemente werden in Leistungsendstufen hohen Strömen ausgesetzt und entwickeln dabei eine erhebliche Wärmemenge. Zur Verbesserung der Wärmeabfuhr kann an der Rückseite der Trägerplatte ein Kühlkörper befestigt werden, vorzugsweise durch Kleben.The present invention is particularly suitable for mounting semiconductor devices, such as field effect transistors. Such semiconductor devices are exposed in power stages high currents and thereby develop a significant amount of heat. To improve the heat dissipation, a heat sink can be attached to the back of the carrier plate, preferably by gluing.

Die erfindungsgemäß verwendeten Trägerplatten ermöglichen eine kostengünstige Montage einer Elektronikbaugruppe auf einer Leiterplatte, da weiterhin etablierte SMT Bestückungs- und Löttechnik eingesetzt werden kann. Trägerplatten können als SMT-Inlays in Leiterplatten eingesetzt werden. Anzahl und Anordnung der zu kühlenden Bauelemente können deshalb frei gewählt werden. Insbesondere kann auf einer Trägerplatte dieselbe Pinout-Geometrie wie auf einer Leiterplatte realisiert werden. Bauteile können deshalb mit üblichen Pinout-Abmessungen spannungsarm gelötet werden.The carrier plates used in the invention allow a cost-effective installation of an electronic assembly on a circuit board, as well established SMT assembly and soldering can be used. Carrier plates can be used as SMT inlays in printed circuit boards. The number and arrangement of the components to be cooled can therefore be chosen freely. In particular, the same pinout geometry as on a printed circuit board can be realized on a carrier plate. Components can therefore be soldered stress-free with standard pinout dimensions.

Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden an einem Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. Es zeigen:Further details and advantages of the invention will be explained with reference to an embodiment with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 eine Leiterplatte mit Trägerplatten und darauf montierten Halbleiterbauelementen; 1 a circuit board having support plates and semiconductor devices mounted thereon;

2 ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte in einer Seitenansicht; und 2 an embodiment of a carrier plate in a side view; and

3 eine Draufsicht der in 2 gezeigten Trägerplatte mit aufgedrucktem Lötstopploch. 3 a top view of the 2 shown carrier plate with printed solder stop hole.

In 1 ist schematisch eine Montageanordnung mit einer Leiterplatte 1 dargestellt, die mehrere Aussparungen aufweist, in denen Trägerplatten 2 mit aufgelöteten Halbleiterbauelementen 3 sitzen. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Aussparungen Löcher. Die Aussparungen können aber auch am Rand der Leiterplatte 1 angeordnet und somit zu einer Seite hin offen sein.In 1 schematically is a mounting arrangement with a printed circuit board 1 shown, which has a plurality of recesses in which support plates 2 with soldered semiconductor devices 3 to sit. In the illustrated embodiment, the recesses are holes. The recesses can also be on the edge of the circuit board 1 arranged and thus be open to one side.

Die Trägerplatten 2 sind weichlötbare Blechteile aus Metall, beispielsweise aus Kupferlegierungen oder Aluminium. Bevorzugt sind die Trägerplatten aus dem gleichen Material wie die Unterseite des darauf zu montierenden Halbleiterbauelements 3. Ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte ist in 2 in einer Seitenansicht und in 3 in einer Draufsicht dargestellt. Die dargestellte Trägerplatte 2 hat streifenförmige Randbereiche 2a, mit denen sie auf der Leiterplatte 1 aufliegt. Zwischen den Randbereichen 2a hat die Trägerplatte einen zentralen Bereich 2b, der das Halbleiterbauelement 3 oder ein anderes elektrisches Bauelement trägt und gegenüber den auf der Leiterplatte 1 aufliegenden Randbereichen 2a vertieft ist.The carrier plates 2 are solderable metal sheet metal parts, such as copper alloys or aluminum. The carrier plates are preferably made of the same material as the underside of the semiconductor component to be mounted thereon 3 , An embodiment of a carrier plate is in 2 in a side view and in 3 shown in a plan view. The illustrated carrier plate 2 has strip-shaped border areas 2a with which they are on the circuit board 1 rests. Between the border areas 2a the carrier plate has a central area 2 B that the semiconductor device 3 or another electrical component carries and opposite to the on the circuit board 1 resting edge areas 2a is deepened.

Die Trägerplatte 2 trägt somit auf ihrer Vorderseite das elektrische Bauelement 3 und liegt mit einer Auflagefläche an ihrer Rückseite auf der Leiterplatte 1 auf. Der das Halbleiterbauelement 3 tragende Bereich 2b ist dabei auf einer Höhe mit der Bestückungsseite der Leiterplatte 1. Beim Bestücken der Leiterplatte 1 werden elektrische Bauelemente deshalb stets auf derselben Höhe platziert, unabhängig davon ob ein Bauelement auf die Trägerplatte 2 oder auf eine Oberfläche der Leiterplatte 1 gesetzt wird.The carrier plate 2 thus carries on its front the electrical component 3 and lies with a support surface on its back on the circuit board 1 on. The the semiconductor device 3 carrying area 2 B is at a height with the component side of the circuit board 1 , When loading the circuit board 1 Therefore, electrical components are always placed at the same height, regardless of whether a component on the support plate 2 or on a surface of the circuit board 1 is set.

Die Leiterplatte 1 lässt sich sehr einfach mit Trägerplatten 2 bestücken, da die Trägerplatten 2 einfach auf die Leiterplatte 1 gelegt werden. Dabei berühren die Trägerplatten 2 bevorzugt nur die Bestückungsseite der Leiterplatte 1; Zapfen, Stifte oder andere in Bohrungen einer Leiterplatte eingreifende Halteelemente einer Trägerplatte, wie in der DE 195 33 251 A1 beschrieben, werden nicht benötigt.The circuit board 1 can be very easily with carrier plates 2 equip, since the carrier plates 2 just on the circuit board 1 be placed. The carrier plates touch 2 prefers only the component side of the circuit board 1 ; Pins, pins or other engaging in holes of a printed circuit board holding elements of a support plate, as in DE 195 33 251 A1 described, are not needed.

Zur Verbesserung der Wärmeabfuhr kann an der Rückseite einer Trägerplatte ein nicht dargestellter Kühlkörper befestigt werden, beispielsweise mit Wärmeleitkleber.To improve the heat dissipation, an unillustrated heat sink can be attached to the back of a support plate, for example with Wärmeleitkleber.

Vorteilhaft lässt sich eine Leiterplatte 1 und aufgesetzten Trägerplatten 2 problemlos mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface mounted devices) bestücken. Die Oberflächenmontage (SMT surface mounting technologie) kann deshalb als etablierte Technik eingesetzt werden. Die Bauelemente 3 können mit Wiederaufschmelzlöten auf den Trägerplatten 2 befestigt werden. Die Trägerplatten 2 sind hierfür mit einer Lötstoppmaske bedruckt, die einen mit lotbeschichteten Bereich 4 begrenzt, so dass die der Trägerplatte 2 zugewandte Unterseite des elektrischen Bauelements 3 nur partiell mit der Trägerplatte 2 verlötet wird. Die ist gegenüber einer vollflächigen Lotverbindung vorteilhaft, da als Folge von Temperaturänderungen mechanische Spannungen auftreten können. Solche mechanischen Spannungen können bei einer partiellen Lotverbindung besser relaxieren.Advantageously, a circuit board can be 1 and mounted carrier plates 2 easily equipped with surface mounted devices. Surface mounting (SMT surface mounting technology) can therefore be used as an established technique. The components 3 can with reflow solder on the backing plates 2 be attached. The carrier plates 2 For this purpose, they are printed with a solder mask which has a solder coated area 4 limited so that the support plate 2 facing bottom of the electrical component 3 only partially with the carrier plate 2 is soldered. This is advantageous over a full-surface solder joint, since mechanical stresses can occur as a result of temperature changes. Such mechanical stresses can relax better in a partial solder joint.

Die Trägerplatten 2 können ebenfalls mit der Leiterplatte 1 verlötet werden, bevorzugt ebenfalls mit Wiederaufschmelzlöten. Hierfür können die Auflageflächen an der Rückseite der Trägerplatten 2 ebenfalls mit Lot beschichtet werden, so dass durch Erhitzen einer Trägerplatte 2 sowohl die Lotverbindung mit der Leiterplatte 1 als auch mit dem Bauelement 3 erzeugt wird.The carrier plates 2 can also use the circuit board 1 be soldered, preferably also with reflow soldering. For this purpose, the bearing surfaces on the back of the carrier plates 2 also be coated with solder, so that by heating a support plate 2 both the solder connection to the circuit board 1 as well as with the component 3 is produced.

Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Leiterplattecircuit board
22
Trägerplattesupport plate
2a2a
Randbereicheborder areas
2b2 B
Bereicheareas
33
HalbleiterbauelementSemiconductor device
44
lotbeschichteter Bereichlot coated area

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 19533251 A1 [0001, 0004, 0009, 0009, 0020] DE 19533251 A1 [0001, 0004, 0009, 0009, 0020]

Claims (10)

Leiterplatte mit einem elektrischen Bauelement (3), das auf eine metallische Trägerplatte (2) aufgelötet ist, die mit einem das Bauelement tragenden Bereich (2b) in eine Aussparung der Leiterplatte (1) hineinragt, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) auf ihrer Vorderseite das elektrische Bauelement (3) trägt und mit einer Auflagefläche an ihrer Rückseite auf der Leiterplatte (1) aufliegt.Printed circuit board with an electrical component ( 3 ) mounted on a metallic support plate ( 2 ) soldered to a device-carrying area ( 2 B ) in a recess of the printed circuit board ( 1 ), characterized in that the carrier plate ( 2 ) on its front side the electrical component ( 3 ) and with a bearing surface on its rear side on the printed circuit board ( 1 ) rests. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) ein Blechteil ist, das einen das Bauelement (3) tragenden zentralen Bereich (2b) aufweist, der gegenüber auf der Leiterplatte (1) aufliegenden Randbereichen (2a) vertieft ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier plate ( 2 ) is a sheet metal part, which is a the component ( 3 ) bearing central area ( 2 B ), opposite to the printed circuit board ( 1 ) bordering areas ( 2a ) is absorbed. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) mit streifenförmigen Randbereichen (2a) auf der Leiterplatte (1) aufliegt.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier plate ( 2 ) with strip-shaped edge regions ( 2a ) on the printed circuit board ( 1 ) rests. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) nur die Bestückungsseite der Leiterplatte (1) berührt.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier plate ( 2 ) only the component side of the printed circuit board ( 1 ) touched. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an der Rückseite der Trägerplatte (2) ein Kühlkörper befestigt, vorzugsweise aufgeklebt, ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that on the rear side of the carrier plate ( 2 ), a heat sink attached, preferably glued, is. Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte (1) mit wenigstens einem elektrischen Bauelement (3), wobei in eine Aussparung der Leiterplatte (1) eine metallische Trägerplatte (2) eingesetzt und auf die Trägerplatte (2) ein elektrisches Bauelement (3) aufgelötet wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) mit gegenüberliegenden Randbereichen (2a) auf die Leiterplatte (1) gelegt und das Bauelement (3) auf einen zwischen den Randbereichen (2a) liegenden Abschnitt gesetzt wird, der relativ zu den Randbereichen (2a) abgesenkt istMethod for assembling a printed circuit board ( 1 ) with at least one electrical component ( 3 ), wherein in a recess of the printed circuit board ( 1 ) a metallic carrier plate ( 2 ) and on the support plate ( 2 ) an electrical component ( 3 ) is soldered, characterized in that the carrier plate ( 2 ) with opposite edge regions ( 2a ) on the printed circuit board ( 1 ) and the component ( 3 ) to one between the peripheral areas ( 2a ), which is relative to the peripheral areas ( 2a ) is lowered Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement (3) mittels Wiederaufschmelzlöten auf die metallische Trägerplatte (2) aufgelötet wird.Method according to claim 6, characterized in that the electrical component ( 3 ) by means of remelting on the metallic support plate ( 2 ) is soldered. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Trägerplatte (2) mit der Leiterplatte (1) verlötet wird, vorzugsweise durch Wiederaufschmelzlöten.A method according to claim 6 or 7, characterized in that the metallic support plate ( 2 ) with the printed circuit board ( 1 ), preferably by reflow soldering. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) nach dem Einsetzten in die Aussparung der Leiterplatte (1) erwärmt wird und dabei durch Wiederaufschmelzlöten sowohl das Bauelement (3) mit der Trägerplatte (2) als auch die Trägerplatte (2) mit der Leiterplatte (1) verlötet werden.Method according to one of claims 6 to 8, characterized in that the carrier plate ( 2 ) after insertion into the recess of the printed circuit board ( 1 ) is heated, thereby by remelting both the device ( 3 ) with the carrier plate ( 2 ) as well as the carrier plate ( 2 ) with the printed circuit board ( 1 ) are soldered. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) eine Lötstoppmaske trägt, so dass die der Trägerplatte (2) zugewandte Unterseite des elektrischen Bauelements (3) nur partiell mit der Trägerplatte (2) verlötet wird.Method according to one of claims 6 to 9, characterized in that the carrier plate ( 2 ) carries a solder mask, so that the support plate ( 2 ) facing the underside of the electrical component ( 3 ) only partially with the carrier plate ( 2 ) is soldered.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201700024276A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-03 Spal Automotive Srl ELECTRIC MACHINE

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3825803A (en) * 1972-04-06 1974-07-23 Philips Corp Semiconductor lead and heat sink structure
DE19533251A1 (en) 1995-06-27 1997-01-02 Braun Ag Method for the thermally conductive fastening of an electronic power component on a printed circuit board with a heat sink or heat sink
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
US20030174469A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-18 Morelock Robert C. Electronics assembly with improved heatsink configuration

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3825803A (en) * 1972-04-06 1974-07-23 Philips Corp Semiconductor lead and heat sink structure
DE19533251A1 (en) 1995-06-27 1997-01-02 Braun Ag Method for the thermally conductive fastening of an electronic power component on a printed circuit board with a heat sink or heat sink
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
US20030174469A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-18 Morelock Robert C. Electronics assembly with improved heatsink configuration

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201700024276A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-03 Spal Automotive Srl ELECTRIC MACHINE
WO2018158685A1 (en) * 2017-03-03 2018-09-07 Spal Automotive S.R.L. Electrical machine
CN110392971A (en) * 2017-03-03 2019-10-29 斯佩尔汽车有限公司 Motor
US11349375B2 (en) 2017-03-03 2022-05-31 Spal Automotive S.R.L. Electric machine with a heat transfer device for transferring heat from an electronic component to a heat sink
CN110392971B (en) * 2017-03-03 2022-07-19 斯佩尔汽车有限公司 Electric machine

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