DE102010013317B4 - Optoelectronic component, housing therefor and method for producing the optoelectronic component - Google Patents

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Abstract

Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauelement (7) mit- einem Gehäusegrundkörper (2), der eine Ausnehmung (4) aufweist,- wobei die Oberfläche des Gehäusegrundkörpers (2) zumindest im Bereich der Ausnehmung (4) zumindest teilweise aus einer Zusammensetzung gebildet ist, die mindestens einen Polyester und ein Weißpigment enthält, wobei- der Polyester ausgewählt ist aus Polymeren oder Copolymeren aus mindestens einer aromatischen Dicarbonsäure und mindestens einer aliphatischen oder aromatischen Dihydroxyverbindung und aus Polymeren oder Copolymeren aus mindestens einer nicht aromatischen Dicarbonsäure und mindestens einer aromatischen Dihydroxyverbindung,- die Zusammensetzung neben dem Weißpigment einen weiteren Füllstoff enthält,- der weitere Füllstoff Glasfaser, Glaskugeln, Zellulosefaser und/oder ein mineralischer Füllstoff ist,- der kumulierte Anteil von Weißpigment und weiterem Füllstoff 40-50 Gew.-% bezogen auf die Zusammensetzung beträgt,- die Zusammensetzung zumindest einen Schmelzpunkt größer oder gleich 255 °C aufweist und- der in der Zusammensetzung enthaltene Polyester einen Kristallisationsgrad von mindestens 30% aufweist.Housing (1) for an optoelectronic component (7) with a housing base body (2) which has a recess (4), - the surface of the housing base body (2) being at least partially formed from a composition at least in the region of the recess (4) which contains at least one polyester and one white pigment, the polyester being selected from polymers or copolymers of at least one aromatic dicarboxylic acid and at least one aliphatic or aromatic dihydroxy compound and from polymers or copolymers of at least one non-aromatic dicarboxylic acid and at least one aromatic dihydroxy compound, - the composition contains a further filler in addition to the white pigment, - the further filler is glass fiber, glass beads, cellulose fiber and / or a mineral filler, - the cumulative proportion of white pigment and further filler is 40-50% by weight based on the composition, - the composition at least one Sc has a melting point greater than or equal to 255 ° C. and the polyester contained in the composition has a degree of crystallization of at least 30%.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, ein optoelektronisches Bauteil, das ein derartiges Gehäuse aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Bauelements.The invention relates to a housing for an optoelectronic component, an optoelectronic component which has such a housing, and a method for producing such an optoelectronic component.

Nach dem Stand der Technik sind die Gehäuse für optoelektronische Halbleiterbauteile, insbesondere für Licht emittierende optoelektronische Halbleiterbauteile, im Regelfall nicht ausreichend beständig gegen Alterung, die durch Temperatur oder elektromagnetische Strahlung verursacht ist. Lediglich Gehäuse aus Keramik zeigen meist keine Alterung; diese sind jedoch teuer, besitzen nur eine begrenzte Reflektivität und können nicht so präzise hergestellt werden wie entsprechende Kunststoffgehäuse.According to the prior art, the housings for optoelectronic semiconductor components, in particular for light-emitting optoelectronic semiconductor components, are generally not sufficiently resistant to aging caused by temperature or electromagnetic radiation. Only housings made of ceramic usually show no aging; however, these are expensive, have only a limited reflectivity and cannot be manufactured as precisely as corresponding plastic housings.

In der Druckschrift WO 2008/060490 A2 ist ein LED-Gehäuse, welches ein Hochtemperatur-Polymermaterial aufweist, beschrieben.In the pamphlet WO 2008/060490 A2 an LED housing comprising a high temperature polymer material is described.

In der Druckschrift WO 2006/114082 A2 ist ein optisches Bauteil, welches einen Thermoplasten umfasst, beschrieben.In the pamphlet WO 2006/114082 A2 an optical component comprising a thermoplastic is described.

Eine zu lösende Aufgabe besteht daher darin, ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement anzugeben, das sich durch eine erhöhte Alterungsbeständigkeit auszeichnet.One object to be solved is therefore to provide a housing for an optoelectronic component which is distinguished by increased resistance to aging.

Diese Aufgabe wird durch das Gehäuse das optoelektronisches Bauteil und das Verfahren zu dessen Herstellung gemäß den unabhängigen Ansprüchen gelöst. Unteransprüche geben vorteilhafte Ausgestaltungen an.This object is achieved by the housing, the optoelectronic component and the method for its production according to the independent claims. Subclaims indicate advantageous configurations.

Es wird ein Gehäuse für ein optoelektronische Bauelement angegeben. Bei dem optoelektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um einen optoelektronischen Halbleiterchip handeln. Dieser Halbleiterchip kann insbesondere strahlungsemittierend oder strahlungsdetektierend bzw. strahlungsempfangend sein. Beispielsweise kann es sich bei dem Gehäuse um ein Gehäuse für zumindest einen Leuchtdiodenchip, zumindest einen Laserdiodenchip und/oder zumindest einen Photodiodenchip handeln.A housing for an optoelectronic component is specified. The optoelectronic component can be, for example, an optoelectronic semiconductor chip. This semiconductor chip can in particular be radiation-emitting or radiation-detecting or radiation-receiving. For example, the housing can be a housing for at least one light-emitting diode chip, at least one laser diode chip and / or at least one photodiode chip.

Das Gehäuse umfasst einen Gehäusegrundkörper, der eine Ausnehmung aufweist. Zumindest im Bereich der Ausnehmung ist der Gehäusegrundkörper aus einer Zusammensetzung gebildet, die mindestens einen Polyester und ein Weißpigment enthält. Die Zusammensetzung kann auch aus dem mindestens einen Polyester und dem mindestens einen Weißpigment bestehen (und wird nachfolgend auch Polyester-Zusammensetzung genannt).The housing comprises a housing base body which has a recess. At least in the region of the recess, the basic housing body is formed from a composition which contains at least one polyester and one white pigment. The composition can also consist of the at least one polyester and the at least one white pigment (and is also referred to below as a polyester composition).

Der Polyester ist hierbei ausgewählt aus Polymeren oder Copolymeren, die aus mindestens einer aromatischen Dicarbonsäure und mindestens einer aliphatischen oder aromatischen Dihydroxyverbindung gebildet sind (erste Gruppe von Polyestern) bzw. aus Polymeren, die aus mindestens einer nicht aromatischen Dicarbonsäure und mindestens einer aromatischen Dihydroxyverbindung gebildet sind (zweite Gruppe von Polyestern). Auch Gemische in Form nebeneinander vorliegender Homopolymere verschiedener derartiger Polyester oder nebeneinander vorliegender verschiedener derartiger Copolymere sind möglich, wobei sich diese Gemische sowohl auf Gemisch mit nur einer der vorstehend genannten beiden Gruppen von Polyestern als auch auf Gemische, bei denen zumindest eine Komponente aus der ersten Gruppe von Polyestern und zumindest eine Komponente aus der zweiten Gruppe von Polyestern ausgewählt sein kann, erstreckt.The polyester is selected from polymers or copolymers formed from at least one aromatic dicarboxylic acid and at least one aliphatic or aromatic dihydroxy compound (first group of polyesters) or from polymers formed from at least one non-aromatic dicarboxylic acid and at least one aromatic dihydroxy compound (second group of polyesters). Mixtures in the form of juxtaposed homopolymers of different such polyesters or juxtaposed different such copolymers are also possible, these mixtures referring to a mixture with only one of the above-mentioned two groups of polyesters and to mixtures in which at least one component from the first group of polyesters and at least one component can be selected from the second group of polyesters.

Das Weißpigment dient zum einen dazu, das Gehäuse bzw. Teilbereiche des Gehäuses einzufärben. Zum anderen kann aber durch das Einfärben auch die Reflektivität und/oder die Strahlungsbeständigkeit des Gehäuses erhöht werden.The white pigment serves on the one hand to color the housing or partial areas of the housing. On the other hand, however, the coloring can also increase the reflectivity and / or the radiation resistance of the housing.

Die Ausnehmung gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist insbesondere derart ausgebildet, dass sie zur Aufnahme mindestens eines optoelektronischen Bauelements geeignet ist. Die Ausnehmung kann beispielsweise seitlich begrenzende Seitenwände aufweisen, die ein im Gehäuse angeordnetes optoelektronisches Bauelement seitlich umgeben. Die Seitenwände können hierbei senkrecht zur Oberfläche der Ausnehmung ausgerichtet sein, üblicherweise werden sie aber zumindest teilweise schräg ausgebildet sein, sodass die Ausnehmung z. B. eine wannenförmige Geometrie aufweist. Die Seitenwände der Ausnehmung können insbesondere so ausgebildet sein, dass sie die im Halbleiterbauteil erzeugte elektromagnetische Strahlung oder vom Halbleiterbauteil empfangene elektromagnetische Strahlung reflektieren, d. h. dass während des Betriebs des Bauteils die Seitenwände auftreffende elektromagnetische Strahlung reflektieren. Für diese Reflexion ist insbesondere das Weißpigment erforderlich. Bei der auftreffenden elektromagnetischen Strahlung kann es sich um elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge aus dem Spektralbereich von UV-Strahlung bis zum Spektralbereich von Infrarot-Strahlung handeln, insbesondere ist hierbei Strahlung mit einer Wellenlänge < 490 nm zu nennen. Häufig wird die Wellenlänge der Strahlung sich nicht auf den Bereich < 390 nm erstrecken. Die reflektierenden Seitenwände können beispielsweise ringartig (z. B. kreisförmig oder oval) ausgebildet sein; es sind aber auch rechteckige Grundformen und Mischformen denkbar. Im fertigen optoelektronischen Halbleiterbauteil umgeben die reflektierenden Seitenwände der Ausnehmung in der Regel ein beispielsweise optoelektronisches Halbleiterbauelement rahmenartig.The recess according to the present embodiment is designed in particular in such a way that it is suitable for receiving at least one optoelectronic component. The recess can, for example, have laterally delimiting side walls which laterally surround an optoelectronic component arranged in the housing. The side walls can be aligned perpendicular to the surface of the recess, but they are usually at least partially inclined so that the recess z. B. has a tub-shaped geometry. The side walls of the recess can in particular be designed in such a way that they reflect the electromagnetic radiation generated in the semiconductor component or electromagnetic radiation received by the semiconductor component, ie that the side walls reflect incident electromagnetic radiation during operation of the component. The white pigment in particular is required for this reflection. The incident electromagnetic radiation can be electromagnetic radiation with a wavelength from the spectral range of UV radiation to the spectral range of infrared radiation, in particular radiation with a wavelength <490 nm should be mentioned here. Often the wavelength of the radiation will not extend to the range <390 nm. The reflective side walls can, for example, be designed in the manner of a ring (for example circular or oval); however, basic rectangular shapes and mixed shapes are also conceivable. In the finished optoelectronic semiconductor component, the reflective side walls surround the As a rule, a recess, for example an optoelectronic semiconductor component, is like a frame.

Die für das Gehäuse verwendeten Polyester-Zusammensetzungen weisen zumindest einen Schmelzpunkt von ≥ 255 °C auf. Häufig werden die Polyester einen Schmelzpunkt ≥ 260 °C aufweisen. Der Schmelzpunkt ist hierbei das mittels DSC (Differential Scanning Calorimetry) ermittelte Kurvenmaximum der Kurve, bei der der Wärmestrom gegen die Temperatur aufgetragen ist. Wird nachfolgend bei Polyester-Zusammensetzungen, die mehrere Schmelzpunkte aufweisen auf einen Schmelzpunkt von ≥ 255 °C Bezug genommen, so handelt es sich hierbei in der Regel um den Schmelzpunkt des höher schmelzenden Bestandteils.The polyester compositions used for the housing have at least a melting point of ≥ 255 ° C. The polyesters will often have a melting point of ≥ 260 ° C. The melting point is the maximum of the curve determined by DSC (differential scanning calorimetry), at which the heat flow is plotted against the temperature. If reference is made below to a melting point of 255 ° C. in the case of polyester compositions which have several melting points, this is generally the melting point of the component with the higher melting point.

Dadurch, dass das Gehäuse zumindest im Bereich der Ausnehmung aus Polyester gebildet ist, wurde erfindungsgemäß festgestellt, dass eine sehr gute Vergilbungsbeständigkeit, insbesondere bei der Einwirkung von blauem Licht und gleichzeitig erhöhter Temperatur, erzielt wird. Es wurde beobachtet, dass das nach dem Stand der Technik im Regelfall verwendete Polyamid bereits bei relativ kurzer Bestrahlung mit blauem Licht bei 120 °C deutliche Alterungserscheinungen an den bestrahlten Stellen zeigt. Ist das Gehäuse im Bereich der Ausnehmung dagegen aus Polyester gebildet, so werden unter gleichartigen Bestrahlungsbedingungen derartige Alterungserscheinungen nicht beobachtet. Die Alterungserscheinungen können insbesondere bei Lichtwellenlängen < 490 nm auftreten.Because the housing is made of polyester at least in the area of the recess, it was found according to the invention that very good resistance to yellowing, in particular when exposed to blue light and at the same time increased temperature, is achieved. It was observed that the polyamide generally used according to the prior art shows significant signs of aging at the irradiated areas even after a relatively short irradiation with blue light at 120 ° C. If, on the other hand, the housing is made of polyester in the area of the recess, such aging phenomena are not observed under similar irradiation conditions. The aging phenomena can occur in particular at light wavelengths <490 nm.

Um auch ein einfaches Löten des elektrischen Bauteils in auf ein Substrat zu ermöglichen, weist das Polyestergemisch zumindest einen Schmelzpunkt auf, der bei 255 °C oder darüber liegt. Es hat sich nämlich gezeigt, dass bei Polyestern, die derartigen Vorgaben entsprechen, eine ausreichende Formbeständigkeit gegeben ist, die ein Löten des Halbleiterbauteils auch mittels eines bleifreien Lots ermöglicht.In order to also enable simple soldering of the electrical component to a substrate, the polyester mixture has at least one melting point which is 255 ° C. or above. It has been shown that polyesters which meet such specifications have sufficient dimensional stability that enables the semiconductor component to be soldered even by means of a lead-free solder.

Es bleibt somit festzustellen, dass durch das Gehäuse aus Polyester nicht nur (aufgrund des relativ niedrigen Preises von Polyester) die Herstellungskosten erniedrigt werden können; vielmehr wird durch die verbesserte Alterungsbeständigkeit die Lebenszeit des Gehäuses und somit des gesamten optoelektronischen Bauteils erhöht, wobei aufgrund der guten Formstabilität des Gehäuses bei erhöhten Temperaturen die angestrebte Qualität auch dann erhalten bleibt wenn zur Herstellung bleifreie Lötverfahren verwendet werden.It remains to be seen that the housing made of polyester can not only lower the manufacturing costs (due to the relatively low price of polyester); Rather, the improved aging resistance increases the service life of the housing and thus of the entire optoelectronic component, with the desired quality being maintained even if lead-free soldering processes are used for production due to the good dimensional stability of the housing at elevated temperatures.

Um die Stabilität des Gehäuses weiter zu erhöhen, kann der Thermoplast auch vernetzt werden und weist dann nicht nur eine erhöhte mechanischen Stabilität, sondern auch eine erhöhte chemische Stabilität auf. Beispielsweise kann eine Vernetzung von Alkylen-Gruppen des Polyesters mittels β-Strahlung erfolgen. Die aliphatischen Komponenten des Polyesters können aber nicht nur gesättigt sondern auch ungesättigt sein, wobei die ungesättigten aliphatischen Komponenten insbesondere dann eingesetzt werden können, wenn eine Vernetzung erfolgen soll, bei der nicht mittels Strahlung sondern chemisch vernetzt wird. Es kann daher in der Polyester-Zusammensetzung ein Additiv enthalten sein, mittels dessen eine chemische Vernetzung des Polyesters erfolgen kann. Es wurde allerdings festgestellt, dass - auch bei der Verwendung von bleifreien Lötverfahren - eine Vernetzung des Polyesters im Regelfall nicht erforderlich ist und auch ohne Vernetzung eine ausreichende Formbeständigkeit gewährleistet ist.In order to further increase the stability of the housing, the thermoplastic can also be crosslinked and then has not only increased mechanical stability, but also increased chemical stability. For example, alkylene groups of the polyester can be crosslinked by means of β radiation. The aliphatic components of the polyester can, however, not only be saturated but also unsaturated, and the unsaturated aliphatic components can be used in particular when crosslinking is to take place in which crosslinking takes place chemically rather than by means of radiation. The polyester composition can therefore contain an additive by means of which the polyester can be chemically crosslinked. However, it was found that - even when using lead-free soldering processes - crosslinking of the polyester is generally not necessary and adequate dimensional stability is ensured even without crosslinking.

Die Polyester-Zusammensetzung umfasst neben dem Weißpigment einen weiteren Füllstoff. Die Polyester-Zusammensetzung kann auch aus dem mindestens einen Polyester, dem Weißpigment und dem weiteren Füllstoff bestehen. Zu nennen sind als Füllstoffe insbesondere Glasfasern, Glaskugeln und mineralische Füllstoffe sowie Gemische von zwei oder allen diesen Materialien. Auch Zellulosefasern und Gemische von Zellulosefasern mit einem oder mehreren der vorgenannten Materialien können geeignet sein. Als mineralischer Füllstoff kann ein Füllstoff in Faser-, Pulver- oder Plättchenform enthalten sein. Als Mineralfüllstoffe können insbesondere Wollastonit, Kreide (Calciumcarbonat) oder Talkum eingesetzt werden. Durch die Verwendung von mineralischen Füllstoffen bildet die Polyester-Zusammensetzung im Regelfall eine besonders glatte Oberfläche aus; es wird also auch eine besonders glatte Gehäuseaußenfläche und -innenfläche erhalten.In addition to the white pigment, the polyester composition comprises a further filler. The polyester composition can also consist of the at least one polyester, the white pigment and the further filler. Fillers that may be mentioned are, in particular, glass fibers, glass spheres and mineral fillers and mixtures of two or all of these materials. Cellulose fibers and mixtures of cellulose fibers with one or more of the aforementioned materials can also be suitable. A filler in fiber, powder or platelet form can be contained as the mineral filler. In particular, wollastonite, chalk (calcium carbonate) or talc can be used as mineral fillers. By using mineral fillers, the polyester composition usually forms a particularly smooth surface; A particularly smooth outer and inner surface of the housing is also obtained.

Durch die genannten weiteren Füllstoffe, insbesondere wenn zumindest teilweise faserförmige Materialien eingesetzt werden, kann die Formstabilität des Gehäuses bei Erwärmung deutlich erhöht werden kann. Zudem werden generell auch die mechanischen Eigenschaften verbessert. Beispielsweise wird die Stabilität des Gehäuses gegenüber Zug- und Scherspannungen verbessert. Als faserige Materialien sind neben Glasfaser insbesondere nicht lungengängige mineralische Materialien wie beispielsweise Wollastonit zu nennen, der als Glasfaserersatz dienen kann.The aforementioned further fillers, in particular when at least partially fibrous materials are used, the dimensional stability of the housing can be significantly increased when heated. In addition, the mechanical properties are generally also improved. For example, the stability of the housing against tensile and shear stresses is improved. In addition to glass fiber, fibrous materials include, in particular, non-respirable mineral materials such as wollastonite, which can serve as a glass fiber substitute.

Werden Glasfasern verwendet, so können diese beispielsweise eine durchschnittliche Länge von 200 bis 400 µm und einen durchschnittlichen Durchmesser von 6 bis 15 µm besitzen. Wird ein faserförmiger weiterer Füllstoff, z.B. Wollastonit, eingesetzt, so kann dieser beispielsweise eine durchschnittliche Länge von 50 bis 500 µm und einen durchschnittlichen Durchmesser von 5 bis 50 µm besitzen.If glass fibers are used, they can, for example, have an average length of 200 to 400 μm and an average diameter of 6 to 15 μm. If a fibrous further filler, e.g. wollastonite, is used, this can, for example, have an average length of 50 to 500 µm and an average diameter of 5 to 50 µm.

Der kumulierte Anteil von Weißpigment und dem weiteren Füllstoff beträgt 40-50 Gew.-% bezogen auf die Polyester-Zusammensetzung. Es ist aber auch möglich, dass der kumulierte Anteil von Weißpigment und dem weiteren Füllstoff 25 bis 60 Gew.-% bezogen auf die Polyester-Zusammensetzung beträgt (d. h. dass beispielsweise für eine Zusammensetzung, die aus Weißpigment, Füllstoff und Polyester besteht, 40 bis 75 Gew.-% Polyester vorliegen). Derartige Füllstoff-/Weißpigment-Anteile führen zu Gehäusen mit besonders guter Formstabilität bei gleichzeitig guten mechanischen Eigenschaften und Verarbeitungseigenschaften. Wird der Füllstoff-/Weißpigment-Anteil zu stark erhöht, so kann gegebenenfalls eine unerwünschte erhöhte Sprödigkeit zu verzeichnen sein. Im Hinblick auf Formstabilität und Sprödigkeit besonders gute Ergebnisse werden meist dann erzielt, wenn der Füllstoff-/Weißpigment-Anteil 40 bis 50 Gew.-% beträgt. Wie bereits vorstehend ausgeführt wurde, ist ein hoher Anteil faserhaltiger Materialien vorteilhaft. So kann beispielsweise mehr als 25 %, aber auch mehr als 50 % der kumulierten Menge von Weißpigment und weiterem Füllstoff aus faserförmigem Material bestehen.The cumulative proportion of white pigment and the additional filler is 40-50% by weight based on the polyester composition. However, it is also possible for the cumulative proportion of white pigment and the additional filler to be 25 to 60% by weight based on the polyester composition (that is to say, for example, 40 to 75% for a composition consisting of white pigment, filler and polyester % Polyester are present). Such filler / white pigment components lead to housings with particularly good dimensional stability and, at the same time, good mechanical properties and processing properties. If the proportion of filler / white pigment is increased too much, an undesirable increased brittleness can possibly be recorded. With regard to dimensional stability and brittleness, particularly good results are usually achieved when the filler / white pigment content is 40 to 50% by weight. As already stated above, a high proportion of fiber-containing materials is advantageous. For example, more than 25%, but also more than 50% of the cumulative amount of white pigment and further filler can consist of fibrous material.

Die kumulierte Betrachtungsweise für Weißpigmente und weitere Füllstoffe scheint deshalb angemessen zu sein, da - insbesondere beim Einsatz von gleichartig geformten Weißpigmenten und weiteren Füllstoffen - der Effekt von Weißpigment und Füllstoff auf die Formstabilität ähnlich ist. Betrachtet man die Anteile von Weißpigment und weiterem Füllstoff isoliert, so kann der Anteil des Weißpigments (bezogen auf die Gesamtzusammensetzung) insbesondere bis zu 25 Gew.-% betragen; häufig wird der Anteil maximal etwa 20 Gew.-% betragen. Der Anteil des weiteren Füllstoffs beträgt üblicherweise bis zu 35 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtzusammensetzung) und kann z. B. zwischen 10 und 35 Gew.-% betragen; häufig wird der Anteil des weiteren Füllstoffs unter 25 Gew.-% liegen.The cumulative approach for white pigments and other fillers seems to be appropriate because - especially when using similarly shaped white pigments and other fillers - the effect of white pigment and filler on the dimensional stability is similar. If the proportions of white pigment and further filler are considered in isolation, the proportion of white pigment (based on the overall composition) can in particular be up to 25% by weight; often the proportion will be a maximum of about 20% by weight. The proportion of the further filler is usually up to 35 wt .-% (based on the total composition) and can, for. B. be between 10 and 35 wt .-%; the proportion of the further filler will often be below 25% by weight.

Der in der Zusammensetzung enthaltene Polyester weist einen Kristallisationsgrad von mindestens 30 %, insbesondere mindestens 40 %, häufig mindestens 50 % auf. Der Kristallisationsgrad kann hierbei über die mittels Dichtemessung der Polyester-Zusammensetzung oder des hieraus hergestellten Gehäuses bestimmt werden. Weist der Polyester-Bestandteil der Zusammensetzung für das Gehäuse einen höheren Kristallisationsgrad auf, so bedeutet dies, dass die Polymer-Zusammensetzung oberhalb der Glastemperatur formstabil ist. (Der Anteil der undefiniert schmelzenden Anteile ist somit vermindert und damit auch der Anteil der Komponenten/Bereiche, die bei einer Temperatur unter der anmeldungsgemäß definierten Schmelztemperatur „schmelzen“). Neben der Verwendung von Weißpigmenten und weiteren Füllstoffen kann daher die Formstabilität weiter erhöht werden, wenn ein besonders hoher Kristallisationsgrad in der Polyester-Zusammensetzung vorliegt. Die anmeldungsgemäße Polyester-Zusammensetzung ist im Regelfall teilkristallin, d. h. sie enthält kristalline und auch amorphe Bereiche. Amorphe Bereiche können sinnvoll sein, wenn eine Vernetzung der Polyester-Zusammensetzung beabsichtigt ist. Insbesondere die amorphen Bereiche führen nämlich zu einer stärkeren Vernetzung. Kristalline Bereiche führen aber auch ohne Vernetzung zu einer verbesserten Formstabilität.The polyester contained in the composition has a degree of crystallization of at least 30%, in particular at least 40%, often at least 50%. The degree of crystallization can be determined by measuring the density of the polyester composition or the housing made from it. If the polyester component of the composition for the housing has a higher degree of crystallization, this means that the polymer composition is dimensionally stable above the glass transition temperature. (The proportion of undefined melting parts is thus reduced and thus also the proportion of components / areas that “melt” at a temperature below the melting temperature defined in the application). In addition to the use of white pigments and other fillers, the dimensional stability can therefore be increased further if there is a particularly high degree of crystallization in the polyester composition. The polyester composition according to the application is as a rule partially crystalline, i. H. it contains crystalline and amorphous areas. Amorphous areas can be useful if crosslinking of the polyester composition is intended. In particular, the amorphous areas lead to a stronger crosslinking. However, crystalline areas lead to improved dimensional stability even without crosslinking.

Eine Erhöhung des Kristallisationsgrads kann beispielsweise erreicht werden, wenn ein Spritzgussverfahren zur Herstellung des Gehäuses verwendet wird und die verarbeitete Polyester-Zusammensetzung entsprechend langsam abgekühlt wird oder indem ein Nukleierungsmittel zugesetzt wird. Zusätzlich kann auf den Kristallisationsgrad Einfluss genommen werden, indem die Polyester-Komponente bzw. Komponenten entsprechend ausgewählt werden. So weist beispielsweise ein Polyester, der auf Isophthalsäure-Bausteinen basiert, im Regelfall einen niedrigeren Kristallisationsgrad auf als ein Polyester, der auf Terephthalsäure-Bausteinen basiert. Ferner kann auch durch entsprechend gewählte Dihydroxyverbindungen der Kristallisationsgrad gesteigert werden. So weist z. B. Polybutylenterephthalat im Regelfall einen höheren Kristallisationsgrad auf als Polyethylenterephthalat. Auch ohne besondere Maßnahmen zur Erhöhung des Kristallisationsgrades können bei Polybutylenterephthalat 40 -50 % und bei Polyethylenterephthalat 30-40% erreicht werden.An increase in the degree of crystallization can be achieved, for example, if an injection molding process is used to manufacture the housing and the processed polyester composition is correspondingly slowly cooled or by adding a nucleating agent. In addition, the degree of crystallization can be influenced by selecting the polyester component or components accordingly. For example, a polyester based on isophthalic acid building blocks generally has a lower degree of crystallization than a polyester based on terephthalic acid building blocks. Furthermore, the degree of crystallization can also be increased by appropriately selected dihydroxy compounds. So z. B. Polybutylene terephthalate usually has a higher degree of crystallization than polyethylene terephthalate. Even without special measures to increase the degree of crystallization, 40-50% can be achieved with polybutylene terephthalate and 30-40% with polyethylene terephthalate.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform besitzt die Polyester-Zusammensetzung bezüglich des Schmelzpunkts von ≥ 255 °C einen Schmelzbereich, der eine Breite von maximal 30 °C, insbesondere maximal 20 °C, häufig auch von 15 °C oder weniger besitzt. Enthält die Zusammensetzung mehrere Komponenten, die bei ≥ 255 °C einen Schmelzpunkt aufweisen, so wird bezüglich des Schmelzbereichs auf die Komponente Bezug genommen, die gewichtsmäßig am stärksten vertreten ist. Die Breite des Schmelzbereichs gemäß dieser Ausführungsform kann als Differenz zwischen extrapolierter Anfangstemperatur und extrapolierter Endtemperatur des Schmelzvorgangs bestimmt werden, wobei die beiden extrapolierten Temperaturen ermittelt werden können, indem eine Tangente durch die beiden Wendepunkte der mittels DSC erhaltenen Kurve (bei der der Wärmestrom gegen die Temperatur aufgetragen ist) im Schmelzbereich gelegt wird und die Schnittpunkte mit einem entsprechenden Kurvenverlauf, wie er ohne Vorhandensein eines Schmelzpunkts vorliegen würde, bestimmt werden. Ein besonders enger Schmelzbereich führt dazu, dass auch eine erhöhte Formstabilität erreicht wird; insbesondere kommt es dabei darauf an, dass das Intervall zwischen extrapolierter Anfangstemperatur und Schmelzpunkt (d.h. dem Kurvenminimum) besonders klein wird, dass also besonders wenige Schmelzprozesse unterhalb des eigentlichen Schmelzpunkts erfolgen.According to a further embodiment, the polyester composition has, with regard to the melting point of 255 ° C., a melting range which has a width of a maximum of 30 ° C., in particular a maximum of 20 ° C., often also of 15 ° C. or less. If the composition contains several components which have a melting point of ≥ 255 ° C., the melting range is referred to the component which is represented the most in terms of weight. The width of the melting range according to this embodiment can be determined as the difference between the extrapolated starting temperature and the extrapolated end temperature of the melting process, whereby the two extrapolated temperatures can be determined by creating a tangent through the two inflection points of the curve obtained by means of DSC (in which the heat flow versus temperature is applied) is placed in the melting range and the intersection points are determined with a corresponding curve shape, as it would be without the presence of a melting point. A particularly narrow melting range means that increased dimensional stability is also achieved; In particular, it is important that the interval between the extrapolated starting temperature and the melting point (ie the curve minimum) is particularly small, that is to say particularly few melting processes take place below the actual melting point.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Polyester-Zusammensetzung für das Gehäuse als Polyester ein Blend von mindestens zwei Homopolymeren auf, wobei der Anteil der Komponente bzw. der Komponenten, die einen Schmelzpunkt von mindestens 255 °C aufweisen, mindestens 40 Gew.-%, insbesondere mindestens 60 Gew.-%, beispielsweise auch mehr als 70 Gew.-% (bezogen auf die Gesamtmenge an Polyester) beträgt. Gemäß dieser Ausführungsform liegen insbesondere mindestens zwei homopolymere Polyester jeweils gemäß der Definition des Hauptanspruchs nebeneinander vor, wobei in der Regel aber nur eines dieser Homopolymere die Vorgabe bezüglich des Schmelzpunkts von ≥ 255 °C erfüllt und das andere Homopolymere einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweist. According to a further embodiment, the polyester composition for the housing has a blend of at least two homopolymers as polyester, the proportion of the component or components having a melting point of at least 255 ° C. being at least 40% by weight, in particular at least 60% by weight, for example also more than 70% by weight (based on the total amount of polyester). According to this embodiment, there are in particular at least two homopolymeric polyesters, each according to the definition of the main claim, but generally only one of these homopolymers fulfills the requirement with regard to the melting point of 255 255 ° C. and the other homopolymer has a lower melting point.

Im Regelfall liegen keine anderen Polymere als die vorstehend genannten Polyester in dem Blend vor; im Einzelfall kann aber auch ein Blend mit einem anderen Polymer eingesetzt werden. Dadurch, dass zumindest 50 Gew.-% des hochschmelzenden Polyesters enthalten sind, wird gewährleistet, dass - z. B. bei den Temperaturen des bleifreien Lötens - eine ausreichende Formstabilität gewährleistet ist. Die Formstabilität kann noch verbessert werden, wenn mindestens 70 Gew.-% des hochschmelzenden Polyesters enthalten sind. Häufig ist jedoch ein niedriger schmelzender Polyester sinnvoll, wenn man bestimmte Eigenschaften hinsichtlich Verarbeitung oder Beständigkeit erreichen will oder auch dann, wenn eine Erhöhung des Kristallisationsgrads beabsichtigt wird. Beispielsweise ermöglicht die etwas längere Alkylen-Kette im Polybutylenterephthalat im Vergleich zu Polyethylenterephthalat eine bessere Kristallisationsneigung, verleiht ausgewogenere mechanische Eigenschaften (insbesondere hinsichtlich Steifigkeit, Festigkeit, Zähigkeit, Wasseraufnahme und Schrumpfungsverhalten) und auch eine bessere chemische Beständigkeit. Zudem gewährleistet die etwas längere Alkylen-Kette im Polybutylenterephthalat eine bessere Verarbeitbarkeit des Polyester-Gemisches (bzw. - Blends).As a rule, no other polymers than the aforementioned polyesters are present in the blend; in individual cases, however, a blend with another polymer can also be used. The fact that at least 50 wt .-% of the high-melting polyester is included, ensures that - z. B. at the temperatures of lead-free soldering - sufficient dimensional stability is guaranteed. The dimensional stability can be further improved if at least 70% by weight of the high-melting polyester are present. Often, however, a lower-melting polyester is useful if you want to achieve certain properties in terms of processing or durability, or if you want to increase the degree of crystallization. For example, the somewhat longer alkylene chain in polybutylene terephthalate compared to polyethylene terephthalate enables a better tendency to crystallize, gives more balanced mechanical properties (especially with regard to rigidity, strength, toughness, water absorption and shrinkage behavior) and also better chemical resistance. In addition, the somewhat longer alkylene chain in the polybutylene terephthalate ensures that the polyester mixture (or blend) can be processed better.

Die Einstellung von ausgewogenen mechanischen Eigenschaften ist ebenfalls relevant hinsichtlich der Lebensdauer des Bauteils und auch hinsichtlich des erzeugten Ausschusses. Bilden sich nämlich aufgrund der schlechteren mechanischen Eigenschaften (z. B. während des Abkühlens) Spannungen im Gehäuse aus, so kann dies z. B. zur Delamination eines im Gehäuse enthaltenen Leiterrahmens oder zu Rissen im Polymer führen, wie dies beispielsweise bei Polyamid-Gehäusen beobachtbar ist.The setting of balanced mechanical properties is also relevant with regard to the service life of the component and also with regard to the rejects generated. If, because of the poorer mechanical properties (e.g. during cooling), tensions develop in the housing, this can occur e.g. B. lead to delamination of a lead frame contained in the housing or to cracks in the polymer, as can be observed, for example, in polyamide housings.

Die vorgenannten Gemische von Homopolymeren (Polymer-Blends) können beispielsweise durch Koextrusion der zwei oder mehreren dem Polyester-Blend zugrunde liegenden Homopolymere erzeugt werden.The aforementioned mixtures of homopolymers (polymer blends) can be produced, for example, by coextrusion of the two or more homopolymers on which the polyester blend is based.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform werden die Dihydroxyverbindungen und die Dicarbonsäuren für den Polyester bzw. Copolyester bzw. die zwei oder mehr Polyester des Blends von Homopolymeren folgendermaßen ausgewählt: Die Hydroxygruppen der aliphatischen Dihydroxyverbindungen sind über eine (CH2)n-Gruppe mit n = 2 bis 6, insbesondere n = 2 bis 4 verbunden; die Carboxylatgruppen der nicht aromatischen Dicarbonsäure sind über eine (CH2)n-Gruppe mit n = 0 bis 6, insbesondere n = 0 bis 4 verbunden.According to a further embodiment, the dihydroxy compounds and the dicarboxylic acids for the polyester or copolyester or the two or more polyesters of the blend of homopolymers are selected as follows: The hydroxyl groups of the aliphatic dihydroxy compounds are via a (CH 2 ) n group with n = 2 to 6, in particular n = 2 to 4 connected; the carboxylate groups of the non-aromatic dicarboxylic acid are linked via a (CH 2 ) n group with n = 0 to 6, in particular n = 0 to 4.

Als aromatische Dicarbonsäuren kommen insbesondere Terephthalate in Betracht (d. h. die Polyester sind dann Polyalkylenterephthalate). Sie enthalten einen aromatischen Ring, der mit zwei Carboxylatgruppen substituiert ist. Die Carboxylatgruppen können hierbei insbesondere in para-Position zueinander aber auch in meta-Position zueinander stehen. Der aromatische Ring kann auch weitere Substituenten tragen, z. B. Halogenatome wie Chlor oder Brom sowie Alkylgruppen, beispielsweise Methyl-, Ethyl-, Propyl- und Butylgruppen). Es können auch mehrere dieser Substituenten enthalten sein. Aufgrund der einfacheren Zugänglichkeit wird die aromatische Dicarbonsäure aber im Regelfall unsubstituiert sein. Ferner sind als Dicarbonsäuren auch die 2,6-Naphthalindicarbonsäure und die Isophthalsäure zu nennen. Als nicht aromatische Dicarbonsäuren sind insbesondere Dicarbonsäuren zu nennen, die über eine unverzweigte (CH2)n-Gruppe verbunden sind. Grundsätzlich sind aber auch verzweigte substituierte Ketten möglich.Particularly suitable aromatic dicarboxylic acids are terephthalates (ie the polyesters are then polyalkylene terephthalates). They contain an aromatic ring which is substituted with two carboxylate groups. The carboxylate groups can be in the para position to one another but also in the meta position to one another. The aromatic ring can also carry other substituents, e.g. B. halogen atoms such as chlorine or bromine and alkyl groups, such as methyl, ethyl, propyl and butyl groups). It can also contain several of these substituents. However, due to its easier accessibility, the aromatic dicarboxylic acid will generally be unsubstituted. Furthermore, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and isophthalic acid should also be mentioned as dicarboxylic acids. Non-aromatic dicarboxylic acids which may be mentioned in particular are dicarboxylic acids which are linked via an unbranched (CH 2 ) n group. In principle, however, branched substituted chains are also possible.

Als aliphatische Dihydroxyverbindungen werden Diole mit zwei bis sechs Kohlenstoffatomen eingesetzt, insbesondere 1,2-Etandiol, 1,3-Propandiol, 1,4-Butandiol und dergleichen.The aliphatic dihydroxy compounds used are diols having two to six carbon atoms, in particular 1,2-etanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol and the like.

Als nicht aromatische Dicarbonsäuren sind insbesondere zu nennen: Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure und Sebacinsäure.The following are to be mentioned in particular as non-aromatic dicarboxylic acids: oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid and sebacic acid.

Als aromatische Dihydroxyverbindung ist insbesondere 1,4-Dihydroxybenzol (Hydrochinon) sowie Derivate hiervon zu nennen. Als Substituenten sind grundsätzlich dieselben Substituenten wie vorstehend für die aromatischen Dicarbonsäuren zu nennen.An aromatic dihydroxy compound that may be mentioned in particular is 1,4-dihydroxybenzene (hydroquinone) and derivatives thereof. In principle, the same substituents as those mentioned above for the aromatic dicarboxylic acids are to be mentioned as substituents.

Die Polyester gemäß der vorliegenden Anmeldung können in einfacher Weise durch Umsetzung der Dicarbonsäuren, der entsprechenden Ester oder von anderen Ester bildenden Derivaten mit den entsprechenden Dihydroxyverbindungen in an sich bekannter Weise hergestellt werden.The polyesters according to the present application can be produced in a simple manner by reacting the dicarboxylic acids, the corresponding esters or other ester-forming derivatives with the corresponding dihydroxy compounds in a manner known per se.

Um besonders farblose Polyester zu erhalten (bzw. nach Füllung mit dem Weißpigment besonders „weiße“ Polyester), sollte die Polykondensation zwischen Dihydroxyverbindung und Dicarbonsäure bei möglichst niedrigen Temperaturen erfolgen. Die Polykondensation kann beispielsweise bei 180 °C bis 280 °C, insbesondere 220 °C bis 260 °C, durchgeführt werden.In order to obtain particularly colorless polyesters (or especially “white” polyesters after filling with the white pigment), the polycondensation between the dihydroxy compound and dicarboxylic acid should take place at the lowest possible temperatures. The polycondensation can be carried out at 180 ° C. to 280 ° C., in particular 220 ° C. to 260 ° C., for example.

Als Polyester besonders erwähnt werden sollen Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyethylennaphthalat und Polybutylennaphthalat sowie im Fall von Polymer-Blends Gemische der genannten Polymere untereinander bzw. Gemischen mit anderen Polyestern.Polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate and polybutylene naphthalate and, in the case of polymer blends, mixtures of the polymers mentioned with one another or mixtures with other polyesters should be mentioned as polyesters.

Wie vorstehend ausgeführt, ist ein wesentlicher Aspekt der anmeldungsgemäßen Gehäuse deren Formstabilität. Als Maß für die Formstabilität kann hierbei die Vicat-Erweichungstemperatur gemäß DIN ISO 306 und ASTM D1525 durchgeführt werden anhand derer gezeigt werden kann, dass die Formstabilität mit steigendem Füllstoff-/Weißpigment-Anteil (innerhalb der vorstehend definierten Grenzen) die Formstabilität zunimmt. Die Vicat-Erweichungstemperatur ist die Temperatur, bei der ein bestimmter Eindringkörper unter einer bestimmten Kraft 1 mm tief senkrecht in den Probekörper eingedrungen ist. Beispielsweise sei hierbei auf Untersuchungen zu Polyethylenterephthalat-/Polybutylenterephthalat-Polymer-Blends verwiesen. Die Vicat-Erweichungstemperatur kann dabei auch für Proben mit unterschiedlichem Kristallisationsgrad bestimmt werden.As stated above, an essential aspect of the housing according to the application is their dimensional stability. The Vicat softening temperature according to DIN ISO 306 and ASTM D1525 can be carried out on the basis of which it can be shown that the dimensional stability increases with increasing filler / white pigment content (within the limits defined above). The Vicat softening temperature is the temperature at which a certain indenter penetrated the test specimen vertically 1 mm deep under a certain force. For example, reference is made here to studies on polyethylene terephthalate / polybutylene terephthalate polymer blends. The Vicat softening temperature can also be determined for samples with different degrees of crystallization.

Gemäß einer Ausführungsform des Gehäuses weist der Gehäusegrundkörper zumindest in dem Bereich, in dem er aus der anmeldungsgemäßen Polyester-Zusammensetzung gebildet ist, für eine UV-Strahlung oder sichtbare Strahlung eine Reflektivität von > 80 % auf. Das heißt, für zumindest eine Wellenlänge aus dem Bereich von UV-Strahlung und sichtbarer Strahlung ist die Reflektivität des aus der Polyester-Zusammensetzung gebildeten Bereichs > 80 %. Sie kann insbesondere auch > 90 % und sogar > 92 % sein. Aufgrund der besonderen Alterungsbeständigkeit gegenüber kurzwelliger Strahlung ist insbesondere die Reflektivität für Wellenlängen < 490 nm in den vorgenannten Bereichen wichtig.According to one embodiment of the housing, the housing base body has a reflectivity of> 80% for UV radiation or visible radiation, at least in the area in which it is formed from the polyester composition according to the application. That is, for at least one wavelength from the range of UV radiation and visible radiation, the reflectivity of the range formed from the polyester composition is> 80%. In particular, it can also be> 90% and even> 92%. Due to the special aging resistance to short-wave radiation, the reflectivity for wavelengths <490 nm in the aforementioned ranges is particularly important.

Gemäß einer Ausführungsform ist das Gehäuse der vorliegenden Anmeldung aus zumindest zwei Teilbereichen gebildet, wovon ein erster Teilbereich die anmeldungsgemäße Polyester-Zusammensetzung umfasst und im Regelfall daraus besteht. Im Regelfall werden im Gehäuse und im Bereich der Ausnehmung auch die elektrischen Anschlüsse für das Halbleiterbauelement angeordnet sein (z. B. in Form eines Leiterrahmens). Der erste Teilbereich wird sich insbesondere auf den Bereich der Ausnehmung erstrecken, in der Regel auch im Bereich der Grenzfläche zwischen Ausnehmung und elektrischen Anschlüssen.According to one embodiment, the housing of the present application is formed from at least two subareas, a first subarea of which comprises the polyester composition according to the application and generally consists of it. As a rule, the electrical connections for the semiconductor component are also arranged in the housing and in the region of the recess (for example in the form of a lead frame). The first sub-area will in particular extend to the area of the recess, generally also in the area of the interface between the recess and electrical connections.

Der zweite Teilbereich kann ebenfalls einen Polyester umfassen bzw. daraus bestehen; er kann aber auch aus einem Polyamid gebildet sein oder ein anderes gängiges, für Gehäuse verwendetes Material umfassen oder daraus bestehen. Wesentlich ist aber, dass der Bereich, auf den Strahlung aus dem strahlungsemittierenden Bauelement auftreffen kann oder Strahlung, die von dem Bauelement detektiert wird, auftrifft frei oder im Wesentlichen frei vom Material des zweiten Teilbereichs ist. Im Wesentlichen frei kann beispielsweise bedeuten, dass die jeweiligen Außenflächen (bzw. die Grenzflächen zu den elektrischen Anschlüssen) zu einem Flächenanteil von höchstens 10 %, insbesondere höchstens 5 %, mit dem Material des zweiten Teilbereichs bedeckt sind. Der zweite Teilbereich des Gehäuses, kann auch ein Material mit einem Schmelzpunkt, der höher ist als der mindestens eine Schmelzpunkt der Polymer-Zusammensetzung, umfassen, insbesondere soweit der Bereich der elektrischen Anschlüsse (außerhalb des Bereichs der Ausnehmung) betroffen ist.The second sub-area can also comprise or consist of a polyester; however, it can also be formed from a polyamide or comprise or consist of another common material used for housings. What is essential, however, is that the area on which radiation from the radiation-emitting component can impinge or radiation which is detected by the component strikes is free or essentially free of the material of the second sub-area. Essentially free can mean, for example, that the respective outer surfaces (or the interfaces to the electrical connections) are covered with the material of the second partial area to an area proportion of at most 10%, in particular at most 5%. The second partial area of the housing can also comprise a material with a melting point that is higher than the at least one melting point of the polymer composition, in particular as far as the area of the electrical connections (outside the area of the recess) is concerned.

Die Materialien des ersten und des zweiten Teilbereichs können insbesondere stoffschlüssig oder formschlüssig miteinander verbunden sein. Beispielsweise ist eine formschlüssige Verbindung durch Hinterschneidungen realisierbar, wenn der jeweils zuletzt aufgebrachte Teilbereich beispielsweise mittels eines Spritzguss- oder Spritzpress-Verfahrens aufgebracht wird. Eine stoffschlüssige Verbindung kann durch geeignete Wahl der Materialien des ersten und des zweiten Teilbereichs realisiert werden oder auch mittels eines Klebstoffs.The materials of the first and the second sub-area can in particular be connected to one another in a materially or form-fitting manner. For example, a form-fitting connection can be implemented through undercuts if the sub-area applied last is applied, for example, by means of an injection molding or transfer molding process. A material connection can be realized through a suitable choice of the materials of the first and the second partial area or also by means of an adhesive.

In vielen Fällen wird das Gehäuse gemäß der vorliegenden Anmeldung aber nur einen einzigen Teilbereich aufweisen; d. h. das Gehäuse wird vollständig aus der Polymer-Zusammensetzung gemäß der vorliegenden Anmeldung gebildet sein. Das Gehäuse kann beispielsweise aus der Polyester-Zusammensetzung bestehen (und kann daneben die elektrischen Anschlüsse aufweisen); es kann die Polyester-Zusammensetzung im Einzelfall aber auch nur enthalten.In many cases, however, the housing according to the present application will only have a single partial area; d. H. the housing will be formed entirely from the polymer composition according to the present application. The housing can for example consist of the polyester composition (and can also have the electrical connections); however, it can only contain the polyester composition in individual cases.

Gemäß einer Ausführungsform des Gehäuses bzw. der Polyester-Zusammensetzung umfasst diese als Weißpigment insbesondere ein unbuntes anorganisches Pigment mit einem hohen Brechungsindex von vorzugsweise > 1,45 und häufig > 1,75. Das Weißpigment kann dabei mindestens eines der folgenden Materialien umfassen: Titandioxid (insbesondere Anatas und/oder Rutil), Lithopone, Bariumsulfat, Zinkoxid, Zinksulfid, Zirkoniumdioxid, Bornitrid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid.According to one embodiment of the housing or the polyester composition, this comprises, as a white pigment, in particular an achromatic inorganic pigment with a high refractive index of preferably> 1.45 and often> 1.75. The white pigment can include at least one of the following materials: titanium dioxide (in particular anatase and / or rutile), lithopone, barium sulfate, zinc oxide, zinc sulfide, zirconium dioxide, boron nitride, aluminum oxide, aluminum nitride.

Als Partikelgröße von nicht faserförmigen Weißpigmenten sind insbesondere Partikelgrößen von 200 bis 500 nm (gemessen mittels Siebverfahren) sinnvoll, da derartige Partikel besonders geeignet für eine hohe Reflektivität sind und zudem auch die vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der Formstabilität der vorliegenden Thermoplast-Zusammensetzung gewährleisten.Particle sizes of 200 to 500 nm (measured by means of a sieving process) are particularly useful as the particle size of non-fibrous white pigments, since such particles are particularly suitable for high reflectivity and also ensure the advantageous properties with regard to dimensional stability of the present thermoplastic composition.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Gehäuse gemäß der vorliegenden Anmeldung spritzgegossen. Mittels eines Spritzgussverfahrens können kostengünstig hohe Stückzahlen in sehr guter Qualität hergestellt werden. Zudem kann im Spritzgussverfahren die Abkühlrate der Polymer-Schmelze leicht eingestellt werden, sodass der Kristallisationsgrad problemlos beeinflusst werden kann.According to a further embodiment, the housing according to the present application is injection molded. By means of an injection molding process, large numbers of items can be produced in very good quality at low cost. In addition, the cooling rate of the polymer melt can easily be adjusted in the injection molding process, so that the degree of crystallization can be easily influenced.

Beim Spritzgussverfahren liegt der Druck häufig in einem Bereich von 1000 bis 1500 bar. Über den Druck wird beispielsweise sichergestellt, dass das Spritzgut mit einer ausreichenden Geschwindigkeit durch die Vorrichtung gedrückt wird. Ferner wird über den Druck sichergestellt, dass die Form, in die das Material für das Gehäuse eingespritzt wird, auch vollständig und ohne äußere und innere Ausnehmungen mit dem Material gefüllt wird. Sollte ein Vernetzer in der verpressten Masse enthalten sein, so kann durch die hohe Geschwindigkeit auch verhindert werden, dass es zu vorzeitigen Vernetzungsreaktionen durch erhöhte Temperaturen kommt.In the injection molding process, the pressure is often in a range from 1000 to 1500 bar. The pressure ensures, for example, that the material to be sprayed is pressed through the device at a sufficient speed. Furthermore, the pressure ensures that the mold into which the material for the housing is injected is also completely filled with the material and without external and internal recesses. If the pressed mass contains a crosslinker, the high speed can also prevent premature crosslinking reactions from occurring due to increased temperatures.

Es wird weiter ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das optoelektronische Bauteil umfasst ein Gehäuse, wie es in zumindest einer der hier beschriebenen Ausführungsformen oder zumindest einem der hier beschriebenen Ausführungsbeispiele angegeben ist. Das heißt, sämtliche für das Gehäuse beschriebenen Merkmale sind auch für das optoelektronische Bauteil offenbart. Das optoelektronische Bauteil umfasst ferner zumindest ein optoelektronisches Bauelement, insbesondere einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip, wie beispielsweise einen Leuchtdiodenchip oder einen Laserdiodenchip. Der zumindest eine strahlungsemittierende Halbleiterchip ist in der Ausnehmung des Gehäusegrundkörpers angeordnet. Der zumindest eine strahlungsemittierende Halbleiterchip kann beispielsweise an der Bodenfläche der Ausnehmung befestigt und elektrisch angeschlossen sein. Das Gehäuse kann dazu neben dem Gehäusegrundkörper und den Beschichtungen beispielsweise elektrisch leitende Anschlussstellen aufweisen, die z. B. durch Mehrkomponenten-Spritzgießen mit zumindest einer weiteren Komponente des Gehäuses mechanisch fest verbunden sind.An optoelectronic component is also specified. The optoelectronic component comprises a housing, as is specified in at least one of the embodiments described here or at least one of the exemplary embodiments described here. That is, all of the features described for the housing are also disclosed for the optoelectronic component. The optoelectronic component further comprises at least one optoelectronic component, in particular a radiation-emitting semiconductor chip, such as, for example, a light-emitting diode chip or a laser diode chip. The at least one radiation-emitting semiconductor chip is arranged in the recess of the housing base body. The at least one radiation-emitting semiconductor chip can, for example, be fastened to the bottom surface of the recess and be electrically connected. For this purpose, the housing can have, for example, electrically conductive connection points in addition to the housing base body and the coatings, which e.g. B. are mechanically firmly connected by multi-component injection molding with at least one other component of the housing.

Schließlich wird auch ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils, wie vorstehend beschrieben, angegeben. Hierbei wird zunächst das Gehäuse für das optoelektronische Bauelement ausgeformt, wobei das Gehäuse eine Ausnehmung aufweist, deren Oberfläche zumindest teilweise aus der anmeldungsgemäßen Polyester-Zusammensetzung gebildet ist. Das Gehäuse enthält im Regelfall eine erste und eine zweite Anschlussstelle, die zur elektrischen Kontaktierung eines in dem Bauteil (und in der Ausnehmung) angeordneten optoelektronischen Bauelements dienen. Während des Ausformens des Gehäuses werden die erste und die zweite Anschlussstelle mit der Polyester-Zusammensetzung umhüllt, insbesondere umspritzt (beispielsweise mittels eines Spritzguss- oder Spritzpress-Verfahrens), wobei das fertige Gehäuse erhalten wird.Finally, a method for producing an optoelectronic component, as described above, is also specified. In this case, the housing for the optoelectronic component is first formed, the housing having a recess, the surface of which is at least partially formed from the polyester composition according to the application. As a rule, the housing contains a first and a second connection point, which serve to make electrical contact with an optoelectronic component arranged in the component (and in the recess). During the molding of the housing, the first and the second connection point are enveloped with the polyester composition, in particular encapsulated (for example by means of an injection molding or transfer molding process), the finished housing being obtained.

In einem weiteren Schritt wird in die Ausnehmung des Gehäuses das optoelektronische Bauelement eingebracht und zwar derart, dass es mit der ersten und der zweiten elektrischen Anschlussstelle verbunden wird. Das Anschließen des Bauelements erfolgt hierbei in der Regel mittels Kleben. In a further step, the optoelectronic component is introduced into the recess of the housing in such a way that it is connected to the first and the second electrical connection point. The component is usually connected by means of gluing.

Anschließend kann das Bauteil beispielsweise auf einem Träger, beispielsweise einer Platine angeordnet werden, so dass eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen Träger und optoelektronischem Bauelement erfolgt, wobei ein Lötprozess zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Verbindung Verwendung finden kann, insbesondere ein Lötprozess mittels eines bleifreien Lots.The component can then be arranged, for example, on a carrier, for example a circuit board, so that an electrically conductive connection is made between the carrier and the optoelectronic component, a soldering process being able to be used to produce the electrically conductive connection, in particular a soldering process using a lead-free solder.

Mit der anmeldungsgemäßen Zusammensetzung ist es insbesondere möglich, auch bleifreie Lötverfahren zum Anlöten des optoelektronischen Bauteils zu verwenden, obwohl hierbei relativ hohe Temperaturen herrschen. Während des Anlötens können die Anschlussstellen bzw. der Leiterrahmen kurzzeitig Temperaturen von bis zu 300 °C ausgesetzt sein. Sofern die Polyester-Zusammensetzung den anmeldungsgemäßen Vorgaben entspricht, kann dies aber kurzzeitig toleriert werden, ohne dass die Formstabilität verloren geht. Es wurde also beobachtet, dass zumindest im Bereich der Anschlussstellen auch kurzzeitig eine Temperatur toleriert werden kann, die deutlich über der ermittelten Schmelztemperatur der verwendeten Polyester-Zusammensetzung liegt.With the composition according to the application, it is in particular possible to also use lead-free soldering methods for soldering the optoelectronic component, although relatively high temperatures prevail here. During the soldering process, the connection points or the lead frame can be briefly exposed to temperatures of up to 300 ° C. If the polyester composition corresponds to the specifications according to the application, this can be tolerated for a short time without losing the dimensional stability. It was thus observed that, at least in the area of the connection points, a temperature can also be tolerated for a short time which is significantly above the determined melting temperature of the polyester composition used.

Erfolgt die Umhüllung der ersten und der zweiten Anschlussstelle mittels eines Spritzgussverfahrens, so hat dies auch den Vorteil, dass das Spritzgusswerkzeug aufgrund des/der relativ niedrigen Schmelzpunkte der Polyester-Zusammensetzung nur auf relativ niedrige Temperaturen von beispielsweise 80 bis 100 °C erwärmt werden muss. Bei den gemäß dem Stand der Technik verwendeten Polyamiden sind deutlich höhere Temperaturen nötig, sodass in aufwändiger Weise eine Ölbeheizung der Werkzeuge erforderlich wird.If the first and second connection points are encased by means of an injection molding process, this also has the advantage that the injection molding tool only needs to be heated to relatively low temperatures of, for example, 80 to 100 ° C. due to the relatively low melting point (s) of the polyester composition. In the case of the polyamides used according to the prior art, significantly higher temperatures are necessary, so that the tools need to be heated with oil in a complex manner.

Im Folgenden werden das hier beschriebene Gehäuse, das hier beschriebene optoelektronische Bauteil sowie das hier beschriebene Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher beschrieben.In the following, the housing described here, the optoelectronic component described here and the method described here for producing an optoelectronic component are described in more detail on the basis of exemplary embodiments and the associated figures.

Die 1 und 2 zeigen Seitenansichten von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen optoelektronischen Bauteilen mit Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen Gehäusen, die mittels hier beschriebener Verfahren hergestellt sein können.the 1 and 2 show side views of exemplary embodiments of optoelectronic components described here with exemplary embodiments of housings described here, which can be produced by means of the methods described here.

Die 3 und 4 zeigen DSC-Spektren von hier beschriebenen Polymerzusammensetzungen für die hier beschriebenen Gehäuse.the 3 and 4th show DSC spectra of polymer compositions described here for the housings described here.

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.Identical, identical or identically acting elements are provided with the same reference symbols in the figures. The figures and the proportions of the elements shown in the figures are not to be regarded as being to scale. Rather, individual elements can be shown exaggeratedly large for better illustration and / or for better understanding.

Die 1 zeigt ein anmeldungsgemäßes optoelektronisches Bauelement im schematischen Querschnitt. Dieses umfasst ein Gehäuse 1, welches die anmeldungsgemäße Polyester-Zusammensetzung umfasst. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist das gesamte Gehäuse 1 aus der Polymer-Zusammensetzung ausgeformt. Das gesamte Gehäuse 1 weist daher eine sehr hohe Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung, insbesondere > 390 nm, insbesondere blauer Strahlung auf. Das Gehäuse 1 weist zudem eine Ausnehmung 4 auf, in der das optoelektronische Bauelement 7 angeordnet ist. Das optoelektronische Bauelement 7 ist auf dessen Unterseite sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend mit der ersten Anschlussstelle 6a verbunden und über einen Bonddraht 8 mit der zweiten elektrischen Anschlussstelle 6b. Die Innenseite des Gehäuses 1, die der Ausnehmung 4 zugewandt ist, ist als Reflektor ausgebildet. Die Ausnehmung 4 ist mit einem Verguss 3 ausgegossen, der beispielsweise an der Strahlungsaustrittsfläche als Linse 5 ausgeformt sein kann. Der Verguss kann insbesondere bei strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelementen auch strahlungskonvertierende Partikel enthalten, die die von den optoelektronischen Bauelementen emittierte Primärstrahlung in eine Sekundärstrahlung insbesondere kürzerer Wellenlänge umwandeln. Strahlungskonvertierende Partikel können auch an anderer Stelle im Strahlengang der Primärstrahlung angeordnet sein (beispielsweise in Form eines Konverterplättchens).the 1 shows an optoelectronic component according to the application in a schematic cross section. This includes a housing 1 , which comprises the polyester composition according to the application. In the illustrated embodiment, the entire housing 1 molded from the polymer composition. The entire case 1 therefore has a very high resistance to electromagnetic radiation, in particular> 390 nm, in particular blue radiation. The case 1 also has a recess 4th on, in which the optoelectronic component 7th is arranged. The optoelectronic component 7th is both mechanically and electrically conductive with the first connection point on its underside 6a connected and via a bond wire 8th with the second electrical connection point 6b . The inside of the case 1 that of the recess 4th is facing is designed as a reflector. The recess 4th is with a potting 3 poured out, for example on the radiation exit surface as a lens 5 can be shaped. In particular in the case of radiation-emitting optoelectronic components, the encapsulation can also contain radiation-converting particles which convert the primary radiation emitted by the optoelectronic components into secondary radiation, in particular of a shorter wavelength. Radiation-converting particles can also be arranged elsewhere in the beam path of the primary radiation (for example in the form of a converter plate).

Im Zusammenhang mit dieser Anmeldung ist der Verguss, der sich in der Ausnehmung 4 des Gehäuses 1 befindet, nicht als Bestandteil des Gehäuses anzusehen, sondern lediglich als Bestandteil des optoelektronischen Bauelements insgesamt.In connection with this application is the potting that is in the recess 4th of the housing 1 is not to be regarded as part of the housing, but merely as part of the optoelectronic component as a whole.

Die 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel, das weitgehend dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 entspricht. Allerdings weist das Bauteil eine zweiteilige Gehäusekonstruktion auf. Im Bereich der Ausnehmung 4 liegt ein erster Teilbereich 2a des Gehäuses 1 vor, der aus der anmeldungsgemäßen Polyester-Zusammensetzung gebildet ist. Der restliche Gehäusegrundkörper 2b ist aus einem anderen Material (zumindest einem anderen Polyester bzw. Polyester-Gemisch oder aus einem höher schmelzenden Polymer) gebildet. Die „ersten Teilbereiche“ 2a aus der Polyester-Zusammensetzung und der restliche Gehäusegrundkörper 2b können dabei mittels eines Zweikomponenten-Spritzgießens miteinander verbunden werden.the 2 shows an embodiment that largely corresponds to the embodiment 1 is equivalent to. However, the component has a two-part housing construction. In the area of the recess 4th is a first sub-area 2a of the housing 1 before, which is formed from the polyester composition according to the application. The rest of the housing body 2 B is made of a different material (at least one different polyester or polyester mixture or a higher-melting polymer). The "first sub-areas" 2a made of the polyester composition and the rest of the housing body 2 B can be connected to one another by means of two-component injection molding.

Als Polyester-Zusammensetzung kann beispielsweise ein Blend aus Polyethylenterephthalat und Polybutylenterephthalat eingesetzt werden.A blend of polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, for example, can be used as the polyester composition.

3 zeigt das DSC-Spektrum von anmeldungsgemäß eingesetztem reinen Polyethylenterephthalat, das zusätzlich ca. 20 - 25 Gew.-% Titandioxid und ca. 20 - 25 Gew.-% weitere Füllstoffe enthält. Dem DSC-Spektrum können neben dem Schmelzpunkt 20 (259 °C) auch die extrapolierte Anfangstemperatur (248 °C) und die extrapolierte Endtemperatur (264°C) an den Schnittpunkten 21 und 22 der zur Ermittlung verwendeten Konstruktionsgeraden 23, 24 und 25 entnommen werden sowie die sich daraus ergebende Breite des Schmelzbereichs von 16 °C. Bezüglich des Schmelzbereichs wurden folgende exakten Kenndaten erhalten: Integral 518,37 mJ (normalisiert 33, 23 Jg-1); Onset 248, 28 °C; Peak 258,93 °C; Endset 263,79 °C; linke Grenze 228,58 °C; rechte Grenze 269,92 °C. 3 shows the DSC spectrum of pure polyethylene terephthalate used according to the application, which additionally contains approx. 20-25% by weight of titanium dioxide and approx. 20-25% by weight of other fillers. The DSC spectrum can be used in addition to the melting point 20th (259 ° C) also the extrapolated starting temperature (248 ° C) and the extrapolated end temperature (264 ° C) at the intersection points 21 and 22nd the construction line used for the determination 23 , 24 and 25th and the resulting width of the melting range of 16 ° C. The following precise characteristics were obtained with regard to the melting range: integral 518.37 mJ (normalized 33.23 Jg -1 ); Onset 248, 28 ° C; Peak 258.93 ° C; End set 263.79 ° C; left limit 228.58 ° C; right limit 269.92 ° C.

4 zeigt das DSC-Spektrum eines anmeldungsgemäß eingesetzten Polymer-Blends mit ca. 60 Gew.-% Polyethylenterephthalat und ca. 40 Gew.-% Polybutylenterephthalat. Das Polymer-Blend ist mittels Coextrusion erhalten worden und enthält zusätzlich ca. 20 - 25 Gew.-% Titandioxid und ca. 20 - 25 Gew.-% weitere Füllstoffe. Dem DSC-Spektrum können neben dem Schmelzpunkt 20 (259 °C) auch die extrapolierte Anfangstemperatur (247 °C) und die extrapolierte Endtemperatur (263°C) an den Schnittpunkten 21 und 22 der zur Ermittlung verwendeten Konstruktionsgeraden 23, 24 und 25 entnommen werden sowie die sich daraus ergebende Breite des Schmelzbereichs von 16 °C. Bezüglich des Schmelzbereichs von Polyethylenterephthalat wurden folgende exakten Kenndaten erhalten: Integral 362, 82 mJ (normalisiert 24,51 Jg-1); Onset 246,77°C; Peak 258,69 °C; Endset 263,46 °C; linke Grenze 230,63 °C; rechte Grenze 270,04 °C. Bezüglich des Schmelzbereichs von Polybutylenterephthalat wurden folgende exakten Kenndaten erhalten: Integral 180,52 mJ (normalisiert 12,20 Jg-1); Onset 212,16 °C; Peak 222,21 °C; Endset 227,06 °C; linke Grenze 204,06 °C; rechte Grenze 230,41 °C. 4th shows the DSC spectrum of a polymer blend used according to the application with approx. 60% by weight of polyethylene terephthalate and approx. 40% by weight of polybutylene terephthalate. The polymer blend was obtained by means of coextrusion and additionally contains approx. 20-25% by weight of titanium dioxide and approx. 20-25% by weight of other fillers. The DSC spectrum can be used in addition to the melting point 20th (259 ° C) also the extrapolated starting temperature (247 ° C) and the extrapolated end temperature (263 ° C) at the intersection points 21 and 22nd the construction line used for the determination 23 , 24 and 25th and the resulting width of the melting range of 16 ° C. With regard to the melting range of polyethylene terephthalate, the following exact characteristic data were obtained: Integral 362, 82 mJ (normalized 24.51 Jg -1 ); Onset 246.77 ° C; Peak 258.69 ° C; End set 263.46 ° C; left limit 230.63 ° C; right limit 270.04 ° C. With regard to the melting range of polybutylene terephthalate, the following exact characteristic data were obtained: integral 180.52 mJ (normalized 12.20 Jg -1 ); Onset 212.16 ° C; Peak 222.21 ° C; End set 227.06 ° C; left limit 204.06 ° C; right limit 230.41 ° C.

Claims (12)

Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauelement (7) mit - einem Gehäusegrundkörper (2), der eine Ausnehmung (4) aufweist, - wobei die Oberfläche des Gehäusegrundkörpers (2) zumindest im Bereich der Ausnehmung (4) zumindest teilweise aus einer Zusammensetzung gebildet ist, die mindestens einen Polyester und ein Weißpigment enthält, wobei - der Polyester ausgewählt ist aus Polymeren oder Copolymeren aus mindestens einer aromatischen Dicarbonsäure und mindestens einer aliphatischen oder aromatischen Dihydroxyverbindung und aus Polymeren oder Copolymeren aus mindestens einer nicht aromatischen Dicarbonsäure und mindestens einer aromatischen Dihydroxyverbindung, - die Zusammensetzung neben dem Weißpigment einen weiteren Füllstoff enthält, - der weitere Füllstoff Glasfaser, Glaskugeln, Zellulosefaser und/oder ein mineralischer Füllstoff ist, - der kumulierte Anteil von Weißpigment und weiterem Füllstoff 40-50 Gew.-% bezogen auf die Zusammensetzung beträgt, - die Zusammensetzung zumindest einen Schmelzpunkt größer oder gleich 255 °C aufweist und - der in der Zusammensetzung enthaltene Polyester einen Kristallisationsgrad von mindestens 30% aufweist.Housing (1) for an optoelectronic component (7) with - A housing base body (2) which has a recess (4), - The surface of the housing base body (2), at least in the region of the recess (4), being at least partially formed from a composition which contains at least one polyester and one white pigment, wherein - the polyester is selected from polymers or copolymers of at least one aromatic dicarboxylic acid and at least one aliphatic or aromatic dihydroxy compound and from polymers or copolymers of at least one non-aromatic dicarboxylic acid and at least one aromatic dihydroxy compound, - the composition contains another filler in addition to the white pigment, - the further filler is glass fiber, glass spheres, cellulose fiber and / or a mineral filler, - the cumulative proportion of white pigment and additional filler is 40-50% by weight based on the composition, - The composition has at least a melting point greater than or equal to 255 ° C and - The polyester contained in the composition has a degree of crystallization of at least 30%. Gehäuse nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der in der Zusammensetzung enthaltene Polyester einen Kristallisationsgrad von mindestens 40% aufweist.Housing according to the preceding claim, in which the polyester contained in the composition has a degree of crystallization of at least 40%. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Zusammensetzung bezüglich des Schmelzpunkts von größer oder gleich 255 °C einen Schmelzbereich aufweist, der eine Breite von maximal 20°C, insbesondere maximal 10 °C, besitzt.Housing according to one of the preceding claims, in which the composition has, with regard to the melting point greater than or equal to 255 ° C, a melting range which has a width of at most 20 ° C, in particular at most 10 ° C. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Polyester ein Blend von mindestens zwei Homopolymeren ist und der Anteil der Komponente mit einem Schmelzpunkt größer oder gleich 255 °C mindestens 40 Gew.-%, insbesondere mindestens 60 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge des Polyesters beträgt.Housing according to one of the preceding claims, in which the polyester is a blend of at least two homopolymers and the proportion of the component with a melting point greater than or equal to 255 ° C is at least 40% by weight, in particular at least 60% by weight, based on the Total amount of polyester. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Hydroxygruppen der aliphatischen Dihydroxyverbindung über eine (CH2)n-Gruppe mit n = 2 bis 6, insbesondere n = 2 bis 4, oder die Carboxylatgruppen der nicht aromatischen Dicarbonsäure über eine (CH2)n-Gruppe mit n = 0 bis 6, insbesondere n = 0 bis 4, verbunden sind.Housing according to one of the preceding claims, in which the hydroxyl groups of the aliphatic dihydroxy compound via a (CH 2 ) n group with n = 2 to 6, in particular n = 2 to 4, or the carboxylate groups of the non-aromatic dicarboxylic acid via a (CH 2 ) n group with n = 0 to 6, in particular n = 0 to 4, are connected. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Polyester ausgewählt ist aus Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polybutylennaphthalat und Gemischen dieser Polymere.Housing according to one of the preceding claims, in which the polyester is selected from polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate and mixtures of these polymers. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem zumindest die die Ausnehmung aufweisende Oberfläche des Gehäusegrundkörpers vollständig aus der Zusammensetzung gebildet ist.Housing according to one of the preceding claims, in which at least the surface of the housing base body having the recess is formed entirely from the composition. Gehäuse nach dem vorherigen Anspruch, bei dem das Weißpigment zumindest eines oder mehrere der folgenden Materialien umfasst: Titandioxid, insbesondere Rutil oder Anatas, Lithopone, Bariumsulfat, Zinkoxid, Zinksulfid, Aluminiumoxid, Bornitrid, Zirkoniumoxid.Housing according to the preceding claim, in which the white pigment comprises at least one or more of the following materials: titanium dioxide, in particular rutile or anatase, lithopone, barium sulfate, zinc oxide, zinc sulfide, aluminum oxide, boron nitride, zirconium oxide. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem der Gehäusegrundkörper (2) spritzgegossen ist.Housing according to one of the preceding claims, in which the housing base body (2) is injection molded. Optoelektronisches Bauteil mit - einem Gehäuse (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, und - zumindest einem optoelektronischen Bauelement (7), insbesondere einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip, wobei - das zumindest eine optoelektronische Bauelement (7) in der Ausnehmung des Gehäusegrundkörpers angeordnet ist.Optoelectronic component with - A housing (1) according to one of the preceding claims, and - At least one optoelectronic component (7), in particular a radiation-emitting semiconductor chip, wherein - The at least one optoelectronic component (7) is arranged in the recess of the housing base body. Verfahren, wobei ein optoelektronisches Bauteil nach dem vorherigen Anspruch mit folgenden Schritten hergestellt wird: A) Ausformen eines Gehäuses (1) für das optoelektronische Bauelement (7) mit einer Ausnehmung (4), wobei die Oberfläche des Gehäusegrundkörpers (2) zumindest im Bereich der Ausnehmung (4) zumindest teilweise aus einer Zusammensetzung gebildet ist, die einen Polyester und ein Weißpigment enthält, wobei eine erste und eine zweite Anschlussstelle (6a, 6b), die zur elektrischen Kontaktierung eines optoelektronischen Bauelements (7) in der Ausnehmung (4) angeordnet wird, mit der Zusammensetzung umhüllt wird, insbesondere umspritzt wird; B) Einbringen des optoelektronischen Bauelements (7) in die Ausnehmung und verbinden des optoelektronischen Bauelements (7) mit der ersten und zweiten elektrischen Anschlussstelle (6a, 6b) .Method whereby an optoelectronic component according to the preceding claim is produced with the following steps: A) Shaping a housing (1) for the optoelectronic component (7) with a recess (4), the surface of the housing base body (2) being at least partially formed at least in the region of the recess (4) from a composition comprising a polyester and contains a white pigment, wherein a first and a second connection point (6a, 6b), which is arranged in the recess (4) for electrical contacting of an optoelectronic component (7), is enveloped with the composition, in particular being overmolded; B) introducing the optoelectronic component (7) into the recess and connecting the optoelectronic component (7) to the first and second electrical connection point (6a, 6b). Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, zusätzlich ein Schritt C) erfolgt, bei dem das in Schritt B) erhaltene Bauteil mittels eines Lötprozesses auf einen Träger gelötet wird, insbesondere unter Verwendung eines bleifreien Lots.Method according to the preceding claim, additionally a step C) takes place, in which the component obtained in step B) by means of a Soldering process is soldered to a carrier, in particular using a lead-free solder.
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