DE102010008632A1 - Electronic storage medium e.g. a universal serial bus stick useful as a data carrier, comprises a surface made of elastic material and provided with an opening, and U-shaped or V-shaped running wire or a small plate - Google Patents

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Abstract

The electronic storage medium e.g. a universal serial bus stick comprises a surface (A) made of elastic material and provided with an opening (C), which delimits a part in the total surface, so that a partial surface (B) develops, and a U-shaped or V-shaped running wire or a small plate, whose free ends in the wire or an edge in the small plate is fastened to a flat section of the storage medium, so that a carrier material (D) is clamped between the wire or the small plate and the flat section of the storage medium. The partial surface opens itself based on the elasticity of the materials. The electronic storage medium e.g. a universal serial bus stick comprises a surface (A) made of elastic material and provided with an opening (C), which delimits a part in the total surface, so that a partial surface (B) develops, and a U-shaped or V-shaped running wire or a small plate, whose free ends in the wire or an edge in the small plate is fastened to a flat section of the storage medium, so that a carrier material (D) is clamped between the wire or the small plate and the flat section of the storage medium. The partial surface opens itself based on the elasticity of the materials during pushed-in and/or pushed-out, so that the carrier material is clamped between the total surface and the partial surface. The opening is formed by a slit or a notch. The surfaces or partial surfaces have a structured surface during clamping the carrier material, and are formed by the inner side of the partial surface or the wires or plates. The structured surface is formed from roughnesses, corrugations, pointed and/or line-shaped elevations and/or introduced depressions, consists of crinkled partial surfaces, wave-like wire shanks in the wire or its wave-like form in the plate, and disposes via adhesive properties. The partial surface pushed in or pushed out from the total surface is reduced against the total surface for obtaining the clamping effect. The reduced partial surface runs parallel to a plane of the total surface. The degree of reduction of the partial surface against the total surface is equal or smaller than the height of the total surface for thin carrier materials, and is larger than the height of the total surface for thick carrier materials. The elevations of the structured surface of the reduced partial surface protrude into the opening in the total surface developed by the reduction of the partial surface. An independent claim is included for a method for producing an electronic storage medium e.g. a universal serial bus stick.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Speichermedium, insbesondere einen USB-Stick, der/das sich mittels eines Durchbruchs in dessen Oberfläche oder eines klammerähnlichen Elementes an Unterlagen wie Briefpapier oder Visitenkarten befestigen lässt, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.The invention relates to an electronic storage medium, in particular a USB stick, which can be fixed by means of a breakthrough in the surface or a clip-like element of documents such as stationery or business cards, and a method for its production.

Die Erfindung nimmt dabei Bezug auf die erfindungsgemäße Lehre in den unveröffentlichten Patentanmeldungen DE 10 2009 022 787 und der Zusatzanmeldung DE 10 2009 041 108 , jeweils betreffend ein elektronisches Speichermedium. Dabei weist das Speichermedium, insbesondere ein USB-Stick, eine Fläche (A) aus elastischem Material auf, die mit mindestens einem Durchbruch (C) versehen ist, wobei der Durchbruch (C) mindestens einen Teil der Gesamtfläche (A) so eingegrenzt, dass mindestens eine Teilfläche (B) entsteht, die sich auf Grund der Elastizität des Materials beim Hinein- bzw. Herausdrücken aufklaffen lässt und somit ähnlich wie bei einer Büroklammer, ein Aufklemmen des Speichermediums auf ein Trägermaterial ermöglicht. Die Durchbrüche sind als Schlitz oder als Einkerbung ausgeführt.The invention makes reference to the teaching according to the invention in the unpublished patent applications DE 10 2009 022 787 and the additional application DE 10 2009 041 108 , each relating to an electronic storage medium. In this case, the storage medium, in particular a USB stick, a surface (A) made of elastic material, which is provided with at least one opening (C), wherein the opening (C) at least a part of the total area (A) limited so that At least one partial surface (B) is formed, which can be opened up due to the elasticity of the material when pushing in or out, and thus enables, similar to a paper clip, a clamping of the storage medium onto a carrier material. The openings are designed as a slot or as a notch.

Eine andere Ausgestaltung sieht vor, dass das Speichermedium einen im wesentlichen U- oder V-förmig verlaufenden Draht (E) oder ein Plättchen (F) aufweist, dessen freie Enden bzw. dessen eine Kante an einem flächigen Abschnitt (A) des Speichermediums befestigt ist, so dass ein Trägermaterial (D) zwischen den Draht (F) oder das Plättchen (F) und den flächigen Abschnitt (A) geklemmt werden kann.Another embodiment provides that the storage medium has a substantially U- or V-shaped extending wire (E) or a plate (F) whose free ends or one edge of which is attached to a flat portion (A) of the storage medium in that a carrier material (D) can be clamped between the wire (F) or the plate (F) and the flat section (A).

Es hat sich gezeigt, dass ein derartig ausgebildetes Speichermedium in Abhängigkeit von der Oberfläche und der Festigkeit des Trägermaterials dieses beim Aufklemmen verformt oder auch von diesem abrutschen kann.It has been found that a storage medium designed in this way, depending on the surface and the strength of the carrier material, can deform or even slip off this during clamping.

Aufgabe der Erfindung ist es, derartigen Verformungen vorzubeugen und/oder eine größere Haftung am Trägermaterial zu erreichen. Gelöst wird dies mit den Merkmalen des Anspruches 1, vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.The object of the invention is to prevent such deformations and / or to achieve greater adhesion to the carrier material. This is achieved with the features of claim 1, advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird bei einem flachen elektronischen Speichermedium, insbesondere einem USB-Stick,
der eine Fläche (A) aus elastischem Material, die mit mindestens einem Durchbruch (C) versehen ist, aufweist, wobei der Durchbruch (C) mindestens einen Teil in der Gesamtfläche (A) so abgrenzt, dass mindestens eine Teilfläche (B) entsteht, die sich auf Grund der Elastizität des Materials beim Hinein- bzw. beim Herausdrücken aufklaffen lässt, so dass ein Trägermaterial (D) zwischen die Gesamtfläche (A) und die Teilfläche (B) geklemmt werden kann,
oder der einen im wesentlichen U- oder V-förmig verlaufenden Draht (E) oder ein Plättchen (F) aufweist, dessen freie Enden bzw. dessen eine Kante an einem flächigen Abschnitt (A) des Speichermediums befestigt ist, so dass ein Trägermaterial (D) zwischen den Draht (E) oder das Plättchen (F) und den flächigen Abschnitt (A) geklemmt werden kann,
vorgeschlagen, dass Flächen oder Teilflächen, die beim Einklemmen des Trägermaterials (D) auf das Trägermaterial (D) weisen eine strukturierte Oberfläche (G) besitzen.According to the invention, in a flat electronic storage medium, in particular a USB stick,
having an area (A) of elastic material provided with at least one opening (C), the opening (C) delimiting at least one part in the total area (A) so as to form at least one part area (B), which can be opened up due to the elasticity of the material when pushing in or out, so that a carrier material (D) can be clamped between the entire surface (A) and the partial surface (B),
or a substantially U- or V-shaped extending wire (E) or a plate (F) whose free ends or one edge of which is attached to a flat portion (A) of the storage medium, so that a carrier material (D ) between the wire (E) or the plate (F) and the flat portion (A) can be clamped,
proposed that surfaces or partial surfaces, which have when clamping the carrier material (D) on the carrier material (D) have a structured surface (G).

Derartige Flächen oder Teilflächen mit einer strukturierten Oberfläche (G) können sowohl auf der Fläche (A) als auch auf der oder den Teilflächen (B) vorhanden sein. Bevorzugt wird für die Ausbildung derartiger Flächen oder Teilflächen die Innenseite der Teilfläche (B) oder des Drahtes (E) oder des Plättchen (F) genutzt, d. h. die Seite, die hin zum Trägermaterial (D) weist.Such surfaces or partial surfaces with a structured surface (G) can be present both on the surface (A) and on the partial surface or surfaces (B). Preferably, for the formation of such surfaces or partial surfaces, the inside of the partial surface (B) or the wire (E) or the plate (F) is used, d. H. the side facing towards the substrate (D).

Als strukturierte Oberfläche (G) haben sich Rauhigkeiten, Riffelungen und/oder punktuelle und/oder linienförmige Erhebungen und/oder eingebrachte Absenkungen oder wellenförmige Drahtschenkel des Drahtes (E) oder wellenförmigen Plättchen (F) bewährt. Diese können sowohl bei der Herstellung der Fläche (A), der Teilflächen (B) oder der Drahtschenkel oder der Plättchen (F) auf- oder eingebracht werden als auch bei einem nachträglichen Bearbeiten.Roughnesses, corrugations and / or punctiform and / or linear elevations and / or introduced depressions or wavy wire legs of the wire (E) or wave-shaped platelets (F) have proven to be a structured surface (G). These can be applied or introduced both in the production of the surface (A), the partial surfaces (B) or the wire legs or the platelets (F) and in a subsequent processing.

Bei einer anderen Ausführung besitzt die strukturierte Oberfläche (G) klebende Eigenschaften. Dies kann durch Klebestreifen mit einer abziehbaren Schutzfolie realisiert werden.In another embodiment, the textured surface (G) has adhesive properties. This can be realized by adhesive strips with a peelable protective film.

Um eine optimale Klemmwirkung zu erzielen und das Trägermaterial (D) möglichst wenig zu verformen, sieht eine weitere vorteilhafte Ausführung vor, dass die heraus- oder hineindrückbare Fläche (B) gegenüber der Fläche (A) abgesenkt ausgebildet ist. Die abgesenkte Fläche (B) verläuft dabei bevorzugt parallel zur Ebene der Fläche (A).In order to achieve an optimum clamping effect and to deform the carrier material (D) as little as possible, a further advantageous embodiment provides that the outwardly or inwardly displaceable surface (B) is formed lowered relative to the surface (A). The lowered surface (B) preferably runs parallel to the plane of the surface (A).

Das Maß der Absenkung sollte dabei gleich oder kleiner als die Höhe der Fläche (A) sein, wenn die Flächigkeit des Speichermediums von besonderer Bedeutung ist.The degree of reduction should be equal to or less than the height of the surface (A), if the flatness of the storage medium is of particular importance.

Weist die abgesenkte Fläche (B) eine in Richtung eingeklemmtes Trägermaterial (D) weisende strukturierte Oberfläche auf, was nicht sein muss, aber vorteilhaft ist, sollten die Erhebungen der strukturierten Oberfläche (G) der abgesenkten Fläche (B) in die durch das Absenken entstehende Öffnung in der Fläche (A) hineinragen.If the lowered surface (B) has a structured surface pointing in the direction of clamped carrier material (D), which does not have to be, but is advantageous, the elevations of the structured surface (G) of the lowered surface (B) should be in the area formed by the lowering Opening in the area (A) protrude.

Ist die Verwendung bei einem dickeren Trägermaterial (D) vorgesehen, kann die Absenkung auch größer als die Höhe der Fläche (A) gewählt werden. If it is intended to be used with a thicker substrate (D), the depression may also be greater than the height of the surface (A).

Die Erfindung soll an einigen Ausführungsbeispielen erläutert werden:
Es zeigen:The invention will be explained with reference to some embodiments:
Show it:

1 einen USB-Stick mit abgesenkter Fläche (B) und strukturierter Innenfläche in Form von Stegen, 1 a USB stick with lowered surface (B) and structured inner surface in the form of webs,

2 einen aufgeklemmten USB-Stick, 2 a clamped USB stick,

3 einen USB-Stick mit abgesenkter Fläche (B) und Riffelungen als strukturierte Innenfläche, 3 a USB stick with a lowered surface (B) and corrugations as a structured inner surface,

4 einen USB-Stick mit wellenförmiger Fläche (B) und 4 a USB flash drive with wavy surface (B) and

5 einen wellenförmig geformten Draht/Plättchen zum Klemmen. 5 a wavy shaped wire / plate for clamping.

1 zeigt einen USB-Stick mit einem U-förmigen Durchbruch (C) in der Fläche (A), so dass eine herausdrückbare Fläche (B) in Form einer Zunge entsteht. Die Fläche (A) im hier gebrauchten Sinn hat natürlich eine Höhe, die aber vergleichsweise klein ist, so dass im Weiteren stets nur von einer Fläche gesprochen wird. 1 shows a USB stick with a U-shaped opening (C) in the area (A), so that a herausdrückbare surface (B) is in the form of a tongue. The area (A) in the sense used here, of course, has a height that is comparatively small, so that in the following is always spoken only of one area.

Wird diese Fläche (B) herausgedrückt, lässt sich der USB-Stick auf ein flächiges Trägermaterial (D) aufklemmen, wie in 2 dargestellt ist.If this surface (B) is pushed out, the USB stick can be clamped onto a flat carrier material (D), as in 2 is shown.

Um zu verhindern, dass das Trägermaterial (D), z. B. eine Visitenkarte, eine Karteikarte, eine Prospektseite usw. durch die zurückfedernde Fläche (B) verformt wird, ist die Fläche (B) gegenüber der Ebene der Fläche (A) etwas abgesenkt und weist gleichzeitig auf der Innenseite eine strukturierte Oberfläche (G) in Form von linienförmigen Erhebungen auf. Diese drücken linienförmig auf das Trägermaterial (D). Die aus der Elastizität resultierende Rückstellkraft wirkt nicht flächig auf das Trägermaterial (D) sondern nur im Bereich der linienförmigen Erhebungen, hier aber mit einer größeren Kraft, was u. a. dazu beiträgt, die Abrutschgefahr zu minimieren.To prevent the carrier material (D), z. B. a business card, an index card, a brochure page, etc. is deformed by the rebounding surface (B), the surface (B) is slightly lowered relative to the plane of the surface (A) and at the same time has on the inside a structured surface (G) in the form of linear elevations. These press linearly on the carrier material (D). The resiliency resulting from the elastic restoring force does not affect the surface of the substrate (D) but only in the area of the linear elevations, but here with a larger force, which u. a. helps to minimize the risk of slipping.

Dabei können die Erhebungen der strukturierten Oberfläche (G) der abgesenkten Fläche (B) in die durch das Absenken entstehende Öffnung in der Fläche (A) hineinragen.In this case, the elevations of the structured surface (G) of the lowered surface (B) can protrude into the opening formed by the lowering in the surface (A).

3 zeigt eine ähnliche Ausführung. Die zur Erziehung der Klemmwirkung aus der Fläche (A) herausdrückbare Fläche (B) ist gegenüber der Fläche (A) abgesenkt ausgebildet. Die abgesenkte Fläche (B) verläuft dabei parallel zur Ebene der Fläche (A). Das Maß der Absenkung ist hier gleich der Höhe der Fläche (A), um die flache Form des USB-Sticks beizubehalten. 3 shows a similar embodiment. The surface (B) which can be pushed out of the surface (A) in order to bring about the clamping effect is formed lowered relative to the surface (A). The lowered surface (B) runs parallel to the plane of the surface (A). The amount of depression here is equal to the height of the surface (A) to maintain the flat shape of the USB stick.

Als strukturierte Oberfläche (G) weist die Fläche (B) aufgebrachte oder eingebrachte Rauhigkeiten auf Diese können durch Einprägen in die Oberfläche hergestellt sein oder auch durch das Aufbringen einer entsprechenden Schicht oder von Schichtabschnitten oder von Schichtstufen oder direkt beim Spritzgiessen.As a structured surface (G), the surface (B) has applied or introduced roughnesses. These can be produced by embossing into the surface or else by applying a corresponding layer or layer sections or layer steps or directly during injection molding.

4 zeigt eine USB-Stick-Ausführung mit zwei Durchbrüchen (C), so dass seitlich angeordnete Klemmzungen als Flächen (B) entstehen. Diese sind gewellt ausgeführt, um eine bessere Haftung auf dem Trägermaterial (D) zu erreichen. Indem das freie Ende (B1) der Klemmzungen von der Fläche (A) leicht wegweisend ausgebildet ist, lässt sich das Trägermaterial besser zwischen die Flächen (B) und Fläche (A) einschieben. Die genannte wellenförmige Strukturierung lasst sich durch Pressen beim Stanzen der Durchbrüche (C) mit einarbeiten. Dabei können die Flächen (B) auch leicht gegenüber der Fläche (A) abgesenkt sein. 4 shows a USB stick version with two openings (C), so that laterally arranged clamping tongues as surfaces (B) arise. These are corrugated to achieve better adhesion to the substrate (D). By the free end (B1) of the clamping tongues of the surface (A) is slightly groundbreaking, the carrier material can better insert between the surfaces (B) and surface (A). The aforementioned wave-shaped structuring can be incorporated by pressing during the punching of the openings (C). The surfaces (B) can also be slightly lowered relative to the surface (A).

5 zeigt eine Ausführung, bei der ein Draht (E) oder flächig ausgebildet ein Plättchen (F) zur Herstellung der Klemmverbindung genutzt wird. Auch dieser ist wellenförmig ausgeführt, um die Haftung des USB-Sticks auf dem Trägermaterial (D) zu verbessern. 5 shows an embodiment in which a wire (E) or flat formed a plate (F) is used to make the clamp connection. This is wavy designed to improve the adhesion of the USB stick on the substrate (D).

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102009022787 [0002] DE 102009022787 [0002]
  • DE 102009041108 [0002] DE 102009041108 [0002]

Claims (8)

Elektronisches Speichermedium, insbesondere ein USB-Stick, aufweisend eine Fläche (A) aus elastischem Material, die mit mindestens einem Durchbruch (C) versehen ist, wobei der Durchbruch (C) mindestens einen Teil in der Gesamtfläche (A) so abgrenzt, dass mindestens eine Teilfläche (B) entsteht, die sich auf Grund der Elastizität des Materials beim Hinein- bzw. beim Herausdrücken aufklaffen lässt, so dass ein Trägermaterial (D) zwischen die Gesamtfläche (A) und die Teilfläche (B) geklemmt werden kann oder aufweisend einen im wesentlichen U- oder V-förmig verlaufenden Draht (E) oder ein Plättchen (F), dessen freie Enden bzw. dessen eine Kante an einem flächigen Abschnitt (A) des Speichermediums befestigt ist, so dass ein Trägermaterial (D) zwischen den Draht (E) oder das Plättchen (F) und den flächigen Abschnitt (A) geklemmt werden kann, wobei Flächen oder Teilflächen, die beim Einklemmen des Trägermaterials (D) auf das Trägermaterial (D) weisen, eine strukturierte Oberfläche (G) besitzen.An electronic storage medium, in particular a USB stick, comprising an area (A) of elastic material provided with at least one opening (C), the opening (C) delimiting at least part of the total area (A) such that at least a partial surface (B) is created, which can be opened up due to the elasticity of the material when pushing in or out, so that a carrier material (D) can be clamped between the entire surface (A) and the partial surface (B) or comprising a substantially U- or V-shaped wire (E) or a plate (F) whose free ends or one edge of which is fastened to a flat section (A) of the storage medium, so that a carrier material (D) between the wire (E) or the plate (F) and the flat portion (A) can be clamped, wherein Surfaces or partial surfaces, which point to the carrier material (D) when clamping the carrier material (D), have a structured surface (G). Elektronisches Speichermedium nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Flächen oder Teilflächen durch die Innenseite der Teilfläche (B) oder des Drahtes (F) oder des Plättchen (F) gebildet sind.An electronic storage medium according to claim 1, characterized in that the surfaces or partial surfaces are formed by the inside of the partial surface (B) or the wire (F) or the plate (F). Elektronisches Speichermedium nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die strukturierte Oberfläche (G) gebildet ist aus Rauhigkeiten, Riffelungen und/oder punktuellen und/oder linienförmigen Erhebungen und/oder eingebrachten Absenkungen oder bei dem Draht (F) aus wellenförmigen Drahtschenkeln oder bei einem Plättchen (F) aus deren wellenförmiger Form.Electronic storage medium according to claim 1 or 2, characterized in that the structured surface (G) is formed from roughnesses, corrugations and / or punctiform and / or linear elevations and / or introduced depressions or at the wire (F) of wavy wire legs or at a plate (F) of the wavy shape. Elektronisches Speichermedium nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die strukturierte Oberfläche (G) über klebende Eigenschaften verfügt.An electronic storage medium according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the structured surface (G) has adhesive properties. Elektronisches Speichermedium nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Erzielung der Klemmwirkung aus der Fläche (A) heraus- oder hineindrückbare Fläche (B) gegenüber der Fläche (A) abgesenkt ausgebildet ist.Electronic storage medium according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the surface (B) which can be pushed out of or out of the surface (A) in order to obtain the clamping effect is designed to be lowered relative to the surface (A). Elektronisches Speichermedium nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die abgesenkte Fläche (B) parallel zur Ebene der Fläche (A) verläuft.An electronic storage medium according to claim 5, characterized in that the lowered surface (B) is parallel to the plane of the surface (A). Elektronisches Speichermedium nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Maß der Absenkung der Fläche (B) gegenüber der Fläche (A) für dünne Trägermaterialien (D) gleich oder kleiner ist als die Höhe der Fläche (A) und für dickere Trägermaterialien (D) auch grösser als die Höhe der Fläche (A).Electronic storage medium according to claim 5 or 6, characterized in that the extent of the depression of the surface (B) with respect to the surface (A) for thin support materials (D) is equal to or smaller than the height of the surface (A) and for thicker support materials ( D) also greater than the height of the surface (A). Elektronisches Speichermedium nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass Erhebungen der strukturierten Oberfläche (G) der abgesenkten Fläche (B) in die durch das Absenken entstehende Öffnung in der Fläche (A) hineinragen.Electronic storage medium according to one of claims 5 to 7, characterized in that protrude projections of the structured surface (G) of the lowered surface (B) in the resulting by the lowering opening in the surface (A).
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R003 Refusal decision now final

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