DE102009036808A1 - Illuminated socket or printed circuit board assembly has socket with socket sub housing made of light conductive material with support for electrical contact block and light unit - Google Patents

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Abstract

The illuminated socket or printed circuit board assembly has a socket (10) with a socket sub housing (12) made of a light conductive material with support for an electrical contact block (25) and light unit and electrically insulated socket housing (30). A printed circuit board (22) is provided with a contact block having bent sleeve contacts (26) and an illuminant staying in electrical contact with a sleeve contact.

Description

Die Erfindung betrifft eine beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung, mit mindestens einer Buchse; ein Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung.The invention relates to an illuminable sockets / printed circuit board assembly, with at least one socket; a process for their preparation and their use.

Das erfindungsgemäße beleuchtbare Anschlußsystem eignet sich besonders für Patchfelder, ist aber auch sonst bei Buchsen auf Leiterplatten einsetzbar.The illuminable connection system according to the invention is particularly suitable for patch panels, but is also otherwise used in sockets on printed circuit boards.

Insbesondere ist die erfindungsgemässe Anordnung für Patchfelder geeignet.In particular, the arrangement according to the invention is suitable for patch panels.

An Patchfelder für den vorgenannten Zweck werden üblicherweise mit abgeschirmten Kabeln über Buchsen/Leiterplattenanordnunge, wie RJ 45, RJ 12, RJ 11, EC7, Tera, M 12 Kabel angeschlossen. Bei den bekannten Patchfeldern sind Buchsen an Leiterplatten vorgesehen. Die Nachverfolgbarkeit von teils sehr langen oder in anderen Räumen befindlichen, an die Buchsen der Patchfelder angesteckten Kabel ist schwierig. Insbesondere bei Nachinstallationen und auch beim Austausch defekter Kabel ist Nachverfolgbarkeit der Kabel erwünscht.Patch panels for the aforementioned purpose are commonly connected with shielded cables via sockets / PCB assemblies such as RJ 45, RJ 12, RJ 11, EC7, Tera, M 12 cables. In the known patch panels sockets are provided on printed circuit boards. The traceability of sometimes very long or in other rooms, attached to the sockets of the patch panels cable is difficult. Traceability of the cables is particularly desirable in case of subsequent installations and also when replacing defective cables.

Es bestehen bereits beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnungen, wobei Leuchtmittel neben oder über der Buchse bei Einstecken eines Steckers eines Patchkabels und Einspeisung von Energie in dasselbe aktiviert werden. Diese bekannten Anordnungen mit Leuchtanzeige an der Buchse haben aber aufgrund der separaten Leuchten keine Standard-Maße, sondern benötigen mehr Raum pro Buchse. Dies ist unerwünscht.There are already illuminable sockets / printed circuit board assemblies, with lighting means are activated next to or above the socket upon insertion of a plug of a patch cord and feeding energy into it. These known arrangements with indicator on the socket but have no standard dimensions due to the separate lights, but require more space per socket. This is undesirable.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein gegenüber dem genannten Stand der Technik verbesserte Buchsen/Leiterplattenanordnung vorzuschlagen. Insbesondere soll eine einfache Herstellbarkeit zur Vermeidung von Ausschuß und besserer Qualität erzielt werden.It is the object of the present invention to propose an improved over the cited prior art jacks / circuit board assembly. In particular, a simple manufacturability to avoid rejects and better quality should be achieved.

Die Aufgabe wird durch ein Buchsen/Leiterplattenanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1, ein Verfahren zu dessen Herstellung mit den Merkmalen des Patentanspruches 3 sowie dessen Verwendung nach Patentanspruch 5.The object is achieved by a sockets / printed circuit board assembly with the features of claim 1, a method for its production with the features of claim 3 and its use according to claim 5.

Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.Advantageous developments emerge from the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird eine beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung mit einer Buchse und einem Stecker zum elektrischen und mechanischen Verbinden von elektrischen Leitern vorgeschlagen, mit: mindestens einer Buchse (10) mit: – einem Buchsensubgehäuse (12) im wstl. aus lichtleitfähigem Material mit Aufnahmen für einen elektrischen Kontaktblock (25) und Leuchtmittel (16) und – einem elektrisch isolierenden Buchsengehäuse (30); und einer Leiterplatte (22) mit: – einem gebogene Buchsenkontakte (26) auf einem Ablageträger (28) aufweisenden Kontaktblock (25) und – einem in elektrischer Verbindung mit mindestens einem Buchsenkontakt (26) stehenden Leuchtmittel (16); wobei das Buchsengehäuse (30) unter Aufnahme des Buchsensubgehäuses (12), das wiederum in lichtleitender Verbindung mit dem Leuchtmittel (16) steht und den Kontaktblock (25) umfaßt, auf der Leiterplatte (22) befestigt ist.According to the invention, an illuminable socket / printed circuit board arrangement with a socket and a plug for the electrical and mechanical connection of electrical conductors is proposed, comprising: at least one socket ( 10 ) with: - a book sub-housing ( 12 ) in the wstl. of photoconductive material with receptacles for an electrical contact block ( 25 ) and illuminants ( 16 ) and - an electrically insulating socket housing ( 30 ); and a printed circuit board ( 22 ) with: - a bent socket contacts ( 26 ) on a storage medium ( 28 ) having contact block ( 25 ) and - one in electrical connection with at least one socket contact ( 26 ) standing lamps ( 16 ); the female housing ( 30 ) while receiving the Buchsensubgehäuses ( 12 ), which in turn in light-conducting connection with the light source ( 16 ) and the contact block ( 25 ), on the printed circuit board ( 22 ) is attached.

Dies führt dazu, daß, wenn mindestens ein Kontakt (26) über eine elektrische Schaltung mit dem Leuchtmittel (16) verbunden ist, bei angeschlossenem Kabel an der Buchse und Einspeisung elektrischer Energie in ein von der Buchse entferntes Ende des mit der Buchse verbundenen Kabels das Leuchtmittel (16) aufleuchtet.This results in that, if at least one contact ( 26 ) via an electrical circuit with the light source ( 16 ) is connected with a cable connected to the socket and feeding electrical energy into a remote from the socket end of the cable connected to the socket, the light source ( 16 ) lights up.

Geeignete Materialien für das Buchsensubgehäuse sind opake oder transparente, lichtleitende ggf. fluoreszierende oder phosphoreszierende Kunststoffe, wobei bei Beleuchtung eines Teils desselben aufgrund der lichtleitenden Eigenschaften des Kunststoffs das gesamte Buchsensubgehäuse leuchtet.Suitable materials for the Buchsensubgehäuse are opaque or transparent, photoconductive possibly fluorescent or phosphorescent plastics, wherein upon illumination of a part thereof due to the light-conducting properties of the plastic, the entire Buchsensubgehäuse lights.

Bevorzugt ist die beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung Teil eines Patchfeldes, wo nebeneinander entsprechend der Bauhöhe anstelle der bisher nicht leuchtenden Buchsen nun leuchtende Buchsensubgehäuse sind und so leichte Erkennbarkeit eines angesteckten Kabels, das mit elektrischer Energie versorgt ist, ermöglichen. Dadurch ist die Zuordnung eines Kabels, dessen Verlauf unklar ist, in einfacher Weise durch Augenschein möglich.Preferably, the illuminable sockets / circuit board assembly is part of a patch panel, where next to each other according to the height instead of the previously non-luminous jacks are now luminous Buchsensubgehäuse and so easy recognizability of an infected cable, which is supplied with electrical energy. As a result, the assignment of a cable whose course is unclear, in a simple manner by visual inspection possible.

Das Leuchtmittel kann jedes geeignete Leuchtmittel sein – eine Leuchtdiode, eine Glühlampe etc., wie dem Fachmann geläufig ist.The light source can be any suitable light source - a light-emitting diode, a light bulb, etc., as is known to those skilled in the art.

Bei in die leuchtfähige Buchse eingestecktem Stecker eines Patchkabels wird, falls der Stecker ebenfalls aus lichtleitendem Kunststoff ist, auch dessen Gehäuse bei Energieversorgung des Leuchtmittels über das Kabel aufleuchten, was eine besonders gute Erkennbarkeit sichert.When plugged into the luminous socket plug of a patch cable, if the plug is also made of light-conducting plastic, and its housing light up when the power supply of the light source via the cable, which ensures a particularly good visibility.

Ein besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Anordnung ist ihre automatische Herstellbarkeit. Ein Verfahren zur Herstellung einer beleuchtbaren Buchsen/Leiterplattenanordnung weist auf: – Vorlegen einer mit einer Schaltung versehenen Leiterplatte; – Aufstecken von Kontaktdrähten im wesentlichen senkrecht zur Leiterplattenoberfläche; – Aufbringen einer Auflage für Kontaktdrähte im Bereich der aufgesteckten Kontaktdrähte; – Aufdrücken eines Formstempels auf die so vorinstallierte Leiterplatte unter Formbiegen der Buchsenkontakte entsprechend den Steckerkontakten; – Aufbringen eines Leuchtmitels auf die Leiterplatte; – Aufbringen eines Buchsensubgehäuses auf die mit Leuchtmittel und Buichsenkontaktblock installierte Leiterplatte; und Aufsetzen eines Buchsengehäuses auf den installierten Buchsensubgehäuse und die Leiterplatte.A particular advantage of the arrangement according to the invention is its automatic manufacturability. A method of manufacturing an illuminable female / printed circuit board assembly comprises: - providing a circuitized printed circuit board; - Attaching contact wires substantially perpendicular to the circuit board surface; - Applying a support for contact wires in the field of plugged contact wires; - Pressing a punch on the preinstalled circuit board under bending the female contacts corresponding to the plug contacts; - Applying a luminous means on the circuit board; - Applying a Buchsensubgehäuses on the installed with illuminant and Buichsenkontaktblock PCB; and placing a female housing on the installed Buchsensubgehäuse and the circuit board.

Dieses wird bevorzugt von einem Konfektionierungsautomaten durchgeführt.This is preferably carried out by a packaging machine.

Eine besonders bevorzugte Verwendung der beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung ist in einem Patchfeld.A particularly preferred use of the illuminable receptacles / PCB assembly is in a patch panel.

Nachfolgend wird anhand der beiliegenden Zeichnung ein Ausführungsbeispiel, auf welche die Erfindung allerdings keinesfalls eingeschränkt ist, sowie deren Verwendung näher beschrieben. Es zeigenHereinafter, an embodiment, to which the invention is in no way limited, and their use described in more detail with reference to the accompanying drawings. Show it

1 eine perspektivische Ansicht der Buchsen/Leiterplattenanordnung 1 a perspective view of the sockets / PCB assembly

2 eine perspektivische Explosionsansicht des auf die Leiterplatte aufgesetzten Buchsensubgehäuse, und 2 an exploded perspective view of the mounted on the PCB Buchsensubgehäuse, and

3 eine perspektivische Ansicht einer installierten Buchse mit aufgesetztem Buchsengehäuse. 3 a perspective view of an installed socket with attached socket housing.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäss mit einer leuchtfähigen Buchse 10 versehener Leiterplattenabschnitt 22 dargestellt. Die Buchse mit einem Buchsensubgehäuse 12 ist durch Befestigungselemente, die in die Leiterplatte gedrückt sind, an der Leiterplatte über einem Leuchtmittel befestigt.In 1 is an embodiment of an inventive with a luminous socket 10 provided printed circuit board section 22 shown. The socket with a Buchsensubgehäuse 12 is fastened by fasteners, which are pressed into the circuit board, to the circuit board over a light source.

Wie detaillierter aus 2 und 3 ersichtlich, liegt auf einer Leiterplatte 22 mit angeschlossenem Leuchtmittel 16 und aufgesteckten Kontakten 26, die über einen Ablageträger 28 gebogen sind und so einen Kontaktblock 25 bilden, ein Buchsensubgehäuse 12. Das aus lichtleitendem Material bestehende Buchsensubgehäuse 12 ist in lichtleitender Verbindung mit dem Leuchtmittel 16 – hier einer Diode – sodaß das gesamte Buchsensubgehäuse 12 leuchtet, sobald die Diode leuchtet. Dies führt bei einer fertig installierten Buchse 10 bei eingestecktem Stecker zu einem leuchtenden Buchsenrahmen, d. h. dem sichtbaren Teil des Buchsensubgehäuses 12.How more detailed 2 and 3 can be seen, lies on a circuit board 22 with attached light source 16 and plugged contacts 26 that have a tray 28 are bent and so a contact block 25 form, a Buchsensubgehäuse 12 , The consisting of lichtleitendem material Buchsensubgehäuse 12 is in light-conducting connection with the light source 16 - here a diode - so that the entire Buchsensubgehäuse 12 lights up as soon as the diode lights up. This leads to a fully installed socket 10 with the plug plugged into a luminous socket frame, ie the visible part of the Buchsensubgehäuses 12 ,

Auf dem Buchsensubgehäuse 12 ist ein elektrisch abschirmendes Gehäuse 30 aufgebracht, um den Kunststoff zu schützen und ggf. die Befestigung des Buchsensubgehäuses 12 an der Leiterplatte 22 zu verbessern.On the book sub-housing 12 is an electrically shielding housing 30 applied to protect the plastic and possibly the attachment of the Buchsensubgehäuses 12 on the circuit board 22 to improve.

Die Herstellung der Leiterplatten/Buchsenanordnung ist in 2 und 3 erläutgert.The manufacture of the printed circuit board / socket arrangement is in 2 and 3 erläutgert.

Zuerst wird eine mit elektrischen Schaltkreisen versehene Leiterplatte 22 mit mindestens einem Leuchtmittel 16, hier einer Leuchtdiode, sowie Kontaktdrähten und einem Ablageträger 28 automatisch bestückt. Danach werden mittels eines Formstempels die Kontaktdrähte 26 über den Ablageträger 28 gebogen und an diesen angelegt. Auf diese Anordnung wird sodann das Buchsensubgehäuse 12 gesetzt – das hier durch entsprechende Fortsätze in entsprechenden Vertiefungen der Leiterplatte 22 befestigt wird. Auf das so installierte Buchsensubgehäuse 12 wird nun zum mechanischen Schutz und zusätzlichen Befestigung ein als elektrische Abschirmung wirkendes Buchsengehäuse 30 aufgebracht, das über Fortsätze in der Leiterplatte 22 verankert wird.First, a printed circuit board provided with electrical circuits 22 with at least one light source 16 , here a light-emitting diode, and contact wires and a tray carrier 28 automatically populated. Thereafter, by means of a forming die, the contact wires 26 over the tray 28 bent and attached to these. In this arrangement, then the Buchsensubgehäuse 12 set - this through corresponding extensions in corresponding recesses of the circuit board 22 is attached. On the thus installed Buchsensubgehäuse 12 is now for mechanical protection and additional attachment acting as an electrical shield socket housing 30 applied, which has extensions in the circuit board 22 anchored.

Es ist aber auch möglich, zunächst eine Unterbaugruppe zwischen Buchsensubgehäuse 12 und Gehäuse 30 zu bilden und diese Baugruppe auf die Leiterplatte 22 gezielt aufzusetzen.But it is also possible, first a subassembly between Buchsensubgehäuse 12 and housing 30 to form and this assembly on the circuit board 22 targeted to set up.

In jedem Falle ist eine automatisierte Herstellung der leuchtfähigen Leiterplatten/Buchsenanordnung – auch die gleichzeitige Bestückung einer Leiterplatte 22 mit mehreren Buchsen 10, wie für Patchfelder notwendig, problemlos möglich.In any case, an automated production of luminous PCB / socket assembly - even the simultaneous assembly of a circuit board 22 with several sockets 10 , as necessary for patch panels, easily possible.

Obige Beschreibung offenbart lediglich eine exemplarische Ausführungsform der Erfindung. Dem Fachmann ist aus der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen und Patentansprüchen offensichtlich, daß verschiedenste Veränderungen, Modifikationen und Variationen innerhalb des Schutzbereichs der Ansprüche möglich sind.The above description merely discloses an exemplary embodiment of the invention. It will be apparent to those skilled in the art from the description and the accompanying drawings and claims that various changes, modifications and variations are possible within the scope of the claims.

Claims (7)

Beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung, mit mindestens einer Buchse (10) mit: – einem Buchsensubgehäuse (12) im wstl. aus lichtleitfähigem Material mit Aufnahmen für einen elektrischen Kontaktblock (25) und Leuchtmittel (16) und – einem elektrisch isolierenden Buchsengehäuse (30); und einer Leiterplatte (22) mit: – einem gebogene Buchsenkontakte (26) auf einem Ablageträger (28) aufweisenden Kontaktblock (25) und – einem in elektrischer Verbindung mit mindestens einem Buchsenkontakt (26) stehenden Leuchtmittel (16); wobei das Buchsengehäuse (30) unter Aufnahme des Buchsensubgehäuses (12), das wiederum in lichtleitender Verbindung mit dem Leuchtmittel (16) steht und den Kontaktblock (25) umfaßt, auf der Leiterplatte (22) befestigt ist.Illuminable receptacles / printed circuit board assembly, with at least one socket ( 10 ) with: - a book sub-housing ( 12 ) in the wstl. of photoconductive material with receptacles for an electrical contact block ( 25 ) and illuminants ( 16 ) and - an electrically insulating socket housing ( 30 ); and a printed circuit board ( 22 ) with: - a bent socket contacts ( 26 ) on a storage medium ( 28 ) having contact block ( 25 ) and - one in electrical connection with at least one socket contact ( 26 ) standing lamps ( 16 ); the female housing ( 30 ) while receiving the Buchsensubgehäuses ( 12 ), which in turn in light-conducting connection with the light source ( 16 ) and the contact block ( 25 ), on the printed circuit board ( 22 ) is attached. Beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung, dadurch gekennzeichnet, daß sie Teil eines Patchfeldes ist. Illuminable jacks / printed circuit board assembly, characterized in that it is part of a patch panel. Beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Kontakt (26) über eine elektrische Schaltung mit dem Leuchtmittel (16) verbunden ist, wobei bei angeschlossenem Kabel an der Buchse und Einspeisung elektrischer Energie in ein von der Buchse entferntes Ende des mit der Buchse verbundenen Kabels das Leuchtmittel (16) aufleuchtet.Illuminable receptacles / circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that at least one contact ( 26 ) via an electrical circuit with the light source ( 16 ) is connected, wherein when connected cable to the socket and feeding electrical energy into a remote from the socket end of the cable connected to the socket, the light source ( 16 ) lights up. Verfahren zur Herstellung einer beleuchtbaren Buchsen/Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch: Vorlegen einer mit einer Schaltung versehenen Leiterplatte Aufstecken von Kontaktdrähten im wesentlichen senkrecht zur Leiterplattenoberfläche; Aufbringen einer Auflage für Kontaktdrähte im Bereich der aufgesteckten Kontaktdrähte; Aufdrücken eines Formstempels auf die so vorinstallierte Leiterplatte unter Formbiegen der Buchsenkontakte entsprechend den Steckerkontakten; Aufbringen eines Leuchtmitels auf die Leiterplatte; Aufbringen eines Buchsensubgehäuses auf die mit Leuchtmittel und Buchsenkontaktblock installierte Leiterplatte; und Aufsetzen eines Buchsengehäuses auf den installierten Buchsensubgehäuse und die Leiterplatte.Method for producing an illuminable socket / circuit board arrangement according to one of the preceding claims, characterized by: Presenting a circuit board provided with a circuit Attaching contact wires substantially perpendicular to the circuit board surface; Applying a support for contact wires in the area of the attached contact wires; Pressing a forming punch onto the thus pre-installed printed circuit board while bending the socket contacts according to the plug contacts; Applying a luminous means to the printed circuit board; Applying a Buchsensubgehäuses on the installed with bulbs and socket contact block circuit board; and Place a socket housing on the installed Buchsensubgehäuse and the circuit board. Verfahren zur Herstellung einer beleuchtbaren Buchsen/Leiterplattenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche 1–3, gekennzeichnet durch: Vorlegen einer mit einer Schaltung versehenen Leiterplatte Aufstecken von Kontaktdrähten im wesentlichen senkrecht zur Leiterplattenoberfläche; Aufbringen einer Auflage für Kontaktdrähte im Bereich der aufgesteckten Kontaktdrähte; Aufdrücken eines Formstempels auf die so vorinstallierte Leiterplatte unter Formbiegen der Buchsenkontakte entsprechend den Steckerkontakten; Aufbringen eines Leuchtmittels auf die Leiterplatte; Herstellen einer Buchsensubgehäuse/Buchsengehäuse-Baugruppe durch Aufsetzen eines elektrisch leitfähigen Buchsengehäuses auf eine lichtleitfähiges Buchsensubgehäuse; und Aufbringen der Buchsensubgehäuse/Buchsengehäuse-Baugruppe auf die Leiterplatte.Method for producing an illuminable socket / circuit board arrangement according to one of the preceding claims 1-3, characterized by: Presenting a circuit board provided with a circuit Attaching contact wires substantially perpendicular to the circuit board surface; Applying a support for contact wires in the area of the attached contact wires; Pressing a forming punch onto the thus pre-installed printed circuit board while bending the socket contacts according to the plug contacts; Applying a light source to the printed circuit board; Manufacturing a Buchsensubgehäuse / socket housing assembly by placing an electrically conductive socket housing on a photoconductive Buchsensubgehäuse; and Apply the bushing sub-housing / socket housing assembly to the circuit board. Verfahren zur Herstellung eines Systems nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß es von einem Konfektionierungsautomaten durchgeführt wird.Process for producing a system according to Claim 5, characterized in that it is carried out by a packaging machine. Verwendung der beleuchtbare Buchsen/Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1–3 in einem Patchfeld.Use of the illuminable receptacles / circuit board assembly according to any one of claims 1-3 in a patch panel.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5613873A (en) * 1993-12-16 1997-03-25 Dell Usa, L.P. Modular jack with integral light-emitting diode
EP0740370B1 (en) * 1995-04-25 1999-06-23 Amphenol Corporation Electrical connector with indicator lights
US20030100217A1 (en) * 2001-11-27 2003-05-29 Lee-Jen Wu Connector casing structure having light-guiding property

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5613873A (en) * 1993-12-16 1997-03-25 Dell Usa, L.P. Modular jack with integral light-emitting diode
EP0740370B1 (en) * 1995-04-25 1999-06-23 Amphenol Corporation Electrical connector with indicator lights
US20030100217A1 (en) * 2001-11-27 2003-05-29 Lee-Jen Wu Connector casing structure having light-guiding property

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