DE102009029283A1 - Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins - Google Patents

Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins Download PDF

Info

Publication number
DE102009029283A1
DE102009029283A1 DE102009029283A DE102009029283A DE102009029283A1 DE 102009029283 A1 DE102009029283 A1 DE 102009029283A1 DE 102009029283 A DE102009029283 A DE 102009029283A DE 102009029283 A DE102009029283 A DE 102009029283A DE 102009029283 A1 DE102009029283 A1 DE 102009029283A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
module
component
electrically conductive
subregion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009029283A
Other languages
German (de)
Inventor
Uwe Hansen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102009029283A priority Critical patent/DE102009029283A1/en
Publication of DE102009029283A1 publication Critical patent/DE102009029283A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0064—Packages or encapsulation for protecting against electromagnetic or electrostatic interferences
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/069—Protection against electromagnetic or electrostatic interferences
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
    • H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

The module has a component (3) and a housing (2), where the component is partially closed by the housing. The housing has a partial area (6), which consists of an electrically conductive plastic. The module has also contact pins (4,4'). The partial area is formed in area of another contact pin. An independent claim is also included for a method for manufacturing the module.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem Modul gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention is based on a module according to the preamble of claim 1.

Solche Module sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 103 52 002 A1 ein Sensormodul bekannt, wobei das Sensormodul einen Gehäusegrundkörper, einen sich durch den Gehäusegrundkörper erstreckenden Leadframe mit Leads und eine Sensoranordnung mit mindestens einem Sensorchip aufweist. Der Sensorchip ist auf dem Gehäusegrundkörper montiert, welcher eine Abdeckung aus leitfähigem Material zur EMV-Abschirmung aufweist. Nachteilig daran ist, dass die Abdeckung in einem vergleichsweise aufwändigen Herstellungs- und Montageverfahren über einen separaten Anschlusspin mit dem Grundkörper elektrisch kontaktiert werden muss.Such modules are well known. For example, from the document DE 103 52 002 A1 a sensor module is known, wherein the sensor module has a housing base body, extending through the housing base body leadframe with leads and a sensor arrangement with at least one sensor chip. The sensor chip is mounted on the housing base, which has a cover made of conductive material for EMC shielding. The disadvantage of this is that the cover must be contacted electrically in a comparatively complex manufacturing and assembly process via a separate connection pin with the base body.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Modul und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Moduls gemäß den nebengeordneten Ansprüchen haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass in vergleichsweise einfacher und kostengünstiger Weise eine EMV-Abschirmung realisierbar ist, ohne dass dazu die Herstellung eines zusätzlichen Anschlusspins erforderlich ist. Das Modul ist daher kostengünstiger und bauraumkompakter herzustellen. Diese Vorteile werden dadurch erreicht, dass das Gehäuse im Teilbereich einen elektrisch leitfähigen Kunststoff umfasst. Dieser Teilbereich dient entweder selbst als EMV-Abschirmungselement und/oder dient zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen Kontakts zwischen einer EMV-Abschirmung, insbesondere eines leitfähigen Gehäusedeckels, und einem entsprechenden Kontaktpin. Vorzugsweise wird somit der Gehäusedeckel über diese Kontaktpin geerdet.The module according to the invention and the method according to the invention for producing a module according to the independent claims have the advantage over the prior art that EMC shielding can be implemented in a comparatively simple and cost-effective manner, without requiring the production of an additional connection pin. The module is therefore cheaper and space-compact to produce. These advantages are achieved in that the housing in the subregion comprises an electrically conductive plastic. This subregion either serves itself as an EMC shielding element and / or serves to produce an electrically conductive contact between an EMC shield, in particular a conductive housing cover, and a corresponding contact pin. Preferably, therefore, the housing cover is grounded via this contact pin.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen, sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen entnehmbar.Advantageous embodiments and modifications of the invention are the dependent claims, as well as the description with reference to the drawings.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul Kontaktpins aufweist, wobei der Teilbereich im Bereich wenigstens eines Kontaktpins ausgebildet ist. In vorteilhafter Weise wird somit ein unmittelbarer Kontakt zwischen dem Kontaktpin und dem elektrisch leitfähigen Kunststoff im Teilbereich hergestellt. Der Kontaktpin umfasst vorzugsweise einen Erdungsanschluss. In einer alternativen Ausführungsform umfassen die Kontaktpins bzw. der eine Kontaktpin ein Kontaktpad, welches insbesondere für die Anbindung des Moduls in SMD-Technologie (Surface Mounted Device) dient.According to a preferred development, it is provided that the module has contact pins, wherein the partial region is formed in the region of at least one contact pin. Advantageously, a direct contact between the contact pin and the electrically conductive plastic in the subregion is thus produced. The contact pin preferably includes a ground terminal. In an alternative embodiment, the contact pins or the one contact pin comprise a contact pad, which serves in particular for the connection of the module in SMD technology (Surface Mounted Device).

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse einen, insbesondere leitfähigen Gehäusedeckel aufweist, wobei zwischen dem Teilbereich und dem Gehäusedeckel ein unmittelbarer Kontakt vorgesehen ist. In vorteilhafter Weise wird somit der Gehäusedeckel über den elektrisch leitfähigen Kunststoff im Kontaktbereich kontaktiert und auf einem konstanten elektrischen Potential gehalten. Vorzugsweise wird der Gehäusedeckel geerdet.According to a further preferred embodiment, it is provided that the housing has a, in particular conductive housing cover, wherein a direct contact is provided between the portion and the housing cover. Advantageously, the housing cover is thus contacted via the electrically conductive plastic in the contact region and kept at a constant electrical potential. Preferably, the housing cover is grounded.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Teilbereich derart angeordnet ist, dass ein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen dem wenigstens einen Kontaktpin und dem Gehäusedeckel ausgebildet ist, so dass gegenüber dem Stand der Technik kein zusätzlicher Anschlusspin innerhalb oder außerhalb des Gehäuses benötigt wird, um den Gehäusedeckel mit dem Kontaktpin elektrisch leitfähig zu verbinden.According to a further preferred development, it is provided that the subregion is arranged in such a way that an electrically conductive contact is formed between the at least one contact pin and the housing cover, so that no additional connection pin is required inside or outside the housing in relation to the prior art connect the housing cover with the contact pin electrically conductive.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der Teilbereich eine Wandung und/oder einen Eckbereich des Gehäuses umfasst, so dass in vorteilhafter Weise kein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen dem elektrisch leitfähigen Kunststoff im Teilbereich und anderen Kontaktpins, insbesondere solchen Kontaktpins, die zur Signalübertragung vorgesehen sind, hergestellt wird. Alternativ umfasst der Teilbereich eine Wandung des Gehäuses, so dass der Teilbereich selbst eine EMV-Abschirmung für das Bauelement darstellt. Der Teilbereich schirmt das Bauelement vorzugsweise in eine Raumrichtung, in zwei Raumrichtungen, in drei Raumrichtungen oder in alle Raumrichtungen ab.According to a further preferred embodiment, it is provided that the subregion comprises a wall and / or a corner region of the housing, so that advantageously no electrically conductive contact between the electrically conductive plastic in the subregion and other contact pins, in particular such contact pins, which are provided for signal transmission are produced. Alternatively, the partial area comprises a wall of the housing, so that the partial area itself constitutes an EMC shielding for the component. The partial area preferably shields the component in one spatial direction, in two spatial directions, in three spatial directions or in all spatial directions.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse ein Premold-Gehäuse umfasst und/oder dass das Bauelement ein Halbleiterbauelement und/oder ein mikromechanisches Sensorelement, insbesondere einen Beschleunigungs-, Drehraten- und/oder Drucksensor, umfasst. Vorzugsweise erlaubt die EMV-Abschirmung die Implementierung vergleichsweise empfindlicher Sensoren und/oder Schaltungen. Das Bauelement umfasst vorzugsweise sowohl ein Sensorelement, als auch einen Mikroprozessor und/oder ASIC (Application Specific Integrated Circuit), welche beispielsweise über Bonddrähte innerhalb des Gehäuses elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind.According to a further preferred development, it is provided that the housing comprises a premold housing and / or that the component comprises a semiconductor component and / or a micromechanical sensor element, in particular an acceleration, rotation rate and / or pressure sensor. Preferably, the EMC shielding allows the implementation of relatively sensitive sensors and / or circuits. The component preferably comprises both a sensor element and a microprocessor and / or ASIC (Application Specific Integrated Circuit), which are electrically conductively connected to one another, for example via bonding wires within the housing.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass der elektrisch leitfähige Kunststoff im Teilbereich als Beschichtung ausgebildet ist und/oder dass das Gehäuse im Teilbereich eine Dotierung umfasst. Vorzugsweise wird ein aus dem Stand der Technik bekanntes Premoldgehäuse im Teilbereich mit der Beschichtung beschichtet, welche den elektrisch leitfähigen Kunststoff umfasst. In vorteilhafter Weise ist somit eine vergleichsweise kostengünstige Herstellung des erfindungsgemäßen Moduls und insbesondere eine besonders einfache nachträgliche Weiterentwicklung bekannter Module zu einem erfindungsgemäßen Modul realisierbar.According to a further preferred development, it is provided that the electrically conductive plastic in the partial area is designed as a coating and / or that the housing in the partial area comprises a doping. Preferably, a known from the prior art Premold housing in the partial area coated with the coating, which comprises the electrically conductive plastic. Advantageously, therefore, a relatively inexpensive production of the module according to the invention and in particular a particularly simple subsequent development of known modules to a module according to the invention can be realized.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenende Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls, wobei im ersten Herstellungsschritt ein Gehäuse mit Kontaktpins in einem Moldverfahren derart hergestellt wird, dass der Teilbereich den elektrisch leitenden Kunststoff umfasst, wobei im zweiten Herstellungsschritt das Bauelement im Gehäuse angeordnet wird. In vorteilhafter Weise wird dabei in einfacher und kostengünstiger Weise eine EMV-Abschirmung oder eine Kontaktierung für eine EMV-Abschirmung hergestellt.Another object of the present invention is a method for producing a module, wherein in the first manufacturing step, a housing with contact pins in a molding process is prepared such that the portion comprises the electrically conductive plastic, wherein in the second manufacturing step, the component is disposed in the housing. Advantageously, an EMC shield or a contact for EMC shielding is produced in a simple and cost-effective manner.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass im dritten Herstellungsschritt ein elektrisch leitfähiger Gehäusedeckel auf dem Gehäuse angeordnet wird, wobei insbesondere ein elektrischer Kontakt zwischen dem Teilbereich und dem Gehäusedeckel hergestellt wird, so dass in einfacher Weise der Gehäusedeckel elektrisch kontaktierbar ist.According to a preferred development, it is provided that in the third production step, an electrically conductive housing cover is arranged on the housing, wherein in particular an electrical contact between the portion and the housing cover is made, so that in a simple manner, the housing cover is electrically contacted.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass im ersten Herstellungsschritt der Teilbereich mit einem elektrisch leitfähigen Kunststoff beschichtet wird und/oder dass im ersten Herstellungsschritt der Teilbereich dotiert wird, so dass in vorteilhafter Weise der elektrisch leitfähige Teilbereich vergleichsweise einfach und kostengünstig zu implementieren ist.According to a further preferred development, it is provided that in the first production step the subregion is coated with an electrically conductive plastic and / or that the subregion is doped in the first production step, so that advantageously the electrically conductive subregion can be implemented comparatively easily and inexpensively.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Gehäuse im ersten Herstellungsschritt in zwei Teilschritten gespritzt wird, wobei im ersten Teilschritt ein elektrisch leitfähiger Kunststoff gespritzt wird und wobei im zweiten Teilschritt ein nichtleitender Kunststoff gespritzt wird.According to a further preferred embodiment, it is provided that the housing is injection-molded in the first production step in two steps, wherein in the first substep, an electrically conductive plastic is injected and wherein in the second step, a non-conductive plastic is injected.

Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Embodiments of the present invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the following description.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Es zeigenShow it

1 eine schematische Perspektivansicht eine Moduls gemäß dem Stand der Technik und 1 a schematic perspective view of a module according to the prior art and

2a und 2b eine Schnittbildansicht und eine Draufsicht eines Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 2a and 2 B a sectional view and a plan view of a module according to a first embodiment of the present invention and

3a und 3b eine Schnittbildansicht und eine Draufsicht eines Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung 3a and 3b a sectional view and a plan view of a module according to a second embodiment of the present invention

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal benannt bzw. erwähnt.In the various figures, the same parts are always provided with the same reference numerals and are therefore usually named or mentioned only once in each case.

In 1 ist eine schematische Perspektivansicht eine Moduls 1' gemäß dem Stand der Technik, wobei das Modul 1' ein Gehäuse 2 und einen Gehäusedeckel 2' umfasst. Innerhalb des Gehäuses 2 ist ein Bauelement 3 angeordnet, welches in der vorliegenden Perspektivansicht durch das Gehäuse 2 und den Gehäusedeckel 2' verdeckt ist. Das Modul 1' umfasst ferner eine Mehrzahl von Kontaktpins 4, welche als Leadframe ausgebildet sind und zur Kontaktierung des Bauelements 3 dienen. Der Gehäusedeckel 2' ist zur EMV-Abschirmung des Bauelements 3 elektrisch leitfähig ausgebildet und umfasst vorzugsweise ein Metall. Um zur wirksamen EMV-Abschirmung den Gehäusedeckel 2' auf einem konstanten elektrischen Potential zu halten, umfasst das Modul 1' einen zusätzlichen Anschlusspin 5, welcher außerhalb des Gehäuses 2 verläuft und zur Kontaktierung des Gehäusedeckels 2' dient, wobei der Anschlusspin 5 nach dem Auflöten des Moduls 1' auf eine nicht abgebildete Leiterplatte vorzugsweise mit einem entsprechenden Erdungs-Pad auf dieser Leiterplatte verbunden wird. Die elektrische Anbindung des Gehäusedeckels 2' kann auch durch einen Bond vom Gehäusedeckel 2' auf eine Leiterplatte oder durch einen Gehäusepin erfolgen.In 1 is a schematic perspective view of a module 1' according to the prior art, wherein the module 1' a housing 2 and a housing cover 2 ' includes. Inside the case 2 is a component 3 arranged, which in the present perspective view through the housing 2 and the housing cover 2 ' is covered. The module 1' further comprises a plurality of contact pins 4 , which are formed as a leadframe and for contacting the device 3 serve. The housing cover 2 ' is for EMC shielding of the device 3 formed electrically conductive and preferably comprises a metal. For effective EMC shielding the housing cover 2 ' to hold at a constant electrical potential, includes the module 1' an additional connection pin 5 which is outside of the housing 2 runs and for contacting the housing cover 2 ' serves, with the connection pin 5 after soldering the module 1' is preferably connected to a non-illustrated printed circuit board with a corresponding grounding pad on this circuit board. The electrical connection of the housing cover 2 ' can also by a bond from the housing cover 2 ' done on a circuit board or by a Gehäusepin.

In 2a und 2b sind eine Schnittbildansicht und eine Draufsicht eines Moduls, insbesondere Sensormoduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Modul 1 im Wesentlichen dem in 1 dargestellten Modul 1' gemäß dem Stand der Technik ähnelt, wobei im Unterschied das Gehäuse 2 einen Teilbereich 6 aufweist, welcher einen elektrisch leitfähigen Kunststoff umfasst. Vorzugsweise weist das Gehäuse 2 im Teilbereich 6 eine Beschichtung mit dem elektrisch leitfähigen Kunststoff auf. Der Teilbereich 6 ist in einem Eckbereich 7 des Gehäuses 2 im Bereich eines Kontaktpins 4' angeordnet. Dieser eine Kontaktpin 4' umfasst vorzugsweise einen Masseanschluss für das Modul 1. Durch den elektrisch leitfähigen Kunststoff im Teilbereich 6 wird der elektrisch leitfähige Deckel 2' des Moduls 1 elektrisch leitfähig mit dem einen Kontaktpin 4' verbunden und somit geerdet. Ein zusätzlicher Anschlusspin 5 wird somit nicht benötigt. In 2b ist der Gehäusedeckel 2' aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht abgebildet, so dass lediglich die Auflagefläche 2'' für den Gehäusedeckel 2' zu sehen ist. Das Bauelement 3 umfasst beispielhaft ein Sensorelement 8, vorzugsweise einen Beschleunigungs-, Drehraten- und/oder Drucksensor, und einen Auswertechip 9 in Form eines ASIC's, welcher mittels nicht abgebildeten Bonddrähten mit dem Sensorelement 8 elektrisch leitfähig verbunden ist. In 2a ist das Sensorelement 8 beispielhaft auf dem Auswertechip 9 angeordnet, während in 2b das Sensorelement 8 beispielhaft neben dem Auswertechip 9 dargestellt ist.In 2a and 2 B are a sectional view and a plan view of a module, in particular sensor module according to a first embodiment of the present invention, wherein the module 1 essentially the in 1 illustrated module 1' is similar in the prior art, in contrast, the housing 2 a subarea 6 which comprises an electrically conductive plastic. Preferably, the housing has 2 in the subarea 6 a coating with the electrically conductive plastic. The subarea 6 is in a corner area 7 of the housing 2 in the area of a contact pin 4 ' arranged. This one contact pin 4 ' preferably comprises a ground connection for the module 1 , Due to the electrically conductive plastic in the partial area 6 becomes the electrically conductive lid 2 ' of the module 1 electrically conductive with the one contact pin 4 ' connected and thus grounded. An additional connection pin 5 is therefore not needed. In 2 B is the housing cover 2 ' not shown for reasons of clarity, so that only the support surface 2 '' for the housing cover 2 ' you can see. The component 3 includes, by way of example, a sensor element 8th , preferably an acceleration, rotation rate and / or pressure sensor, and an evaluation chip 9 in the form of an ASIC, which by means not shown bonding wires with the sensor element 8th electrically conductive is connected. In 2a is the sensor element 8th exemplary on the evaluation chip 9 arranged while in 2 B the sensor element 8th by way of example next to the evaluation chip 9 is shown.

In 3a und 3b sind eine Schnittbildansicht und eine Draufsicht eines Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die zweite Ausführungsform im Wesentlichen der in den 2a und 2b dargestellten ersten Ausführungsform entspricht, wobei das Modul 2 gemäß der zweiten Ausführungsform ein Gehäuse 2 aufweist, welches zwei Teilbereiche 6 umfasst, wobei das Gehäuse 2 in jedem der beiden Teilbereiche 6 einen elektrisch leitfähigen Kunststoff aufweist. Jeder Teilbereich 6 ist dabei im Bereich eines Kontaktpins 4' angeordnet, welcher zur Erdung der Teilbereiche 6 vorgesehen ist. Die Teilbereiche 6 umfassen dabei jeweils nicht nur einen Eckbereich des Gehäuses 2, sondern auch eine Wandung des Gehäuses 2, so dass das Bauelement 1 nicht nur in Richtung des Gehäusedeckels 2, sondern auch jeweils in Richtung dieser Wandungen elektromagnetisch abgeschirmt ist. Die Teilbereiche 6 umfassen somit eine Doppelfunktion. Einerseits wird ein elektrischer Kontakt zwischen dem jeweiligen Kontaktpin 4' und dem Gehäusedeckel 2' hergestellt und andererseits fungieren die beiden Teilbereiche 6 selbst als EMV-Abschirmung. Die Teilbereiche 6 umfassen wiederum einen mit einem elektrisch leitfähigen Kunststoff beschichteten Teil des Gehäuses 2, wobei das Gehäuse 2 ein Premold-Gehäuse umfasst.In 3a and 3b FIG. 2 is a sectional view and a plan view of a module according to a second embodiment of the present invention, the second embodiment being substantially the same as in FIG 2a and 2 B corresponds to the first embodiment shown, wherein the module 2 according to the second embodiment, a housing 2 which has two subareas 6 includes, wherein the housing 2 in each of the two subareas 6 having an electrically conductive plastic. Each subarea 6 is in the area of a contact pin 4 ' arranged, which for grounding of the sections 6 is provided. The subareas 6 each case not only include a corner of the housing 2 but also a wall of the housing 2 so that the component 1 not only in the direction of the housing cover 2 , but also in the direction of these walls is electromagnetically shielded. The subareas 6 thus comprise a double function. On the one hand, an electrical contact between the respective contact pin 4 ' and the housing cover 2 ' produced and on the other hand act the two sections 6 even as EMC shielding. The subareas 6 again comprise a coated with an electrically conductive plastic part of the housing 2 , where the case 2 includes a premold housing.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 10352002 A1 [0002] DE 10352002 A1 [0002]

Claims (10)

Modul (1), insbesondere Sensormodul, welches ein Bauelement (3) und ein Gehäuse (2) aufweist, wobei das Bauelement (3) von dem Gehäuse (2) zumindest teilweise umschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen Teilbereich (6) aufweist, welcher einen elektrisch leitfähigen Kunststoff umfasst.Module ( 1 ), in particular sensor module, which is a component ( 3 ) and a housing ( 2 ), wherein the component ( 3 ) of the housing ( 2 ) is at least partially enclosed, characterized in that the housing ( 2 ) a subarea ( 6 ), which comprises an electrically conductive plastic. Modul (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1) Kontaktpins (4) aufweist, wobei der Teilbereich (6) im Bereich wenigstens eines Kontaktpins (4') ausgebildet ist.Module ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the module ( 1 ) Contact pins ( 4 ), the subregion ( 6 ) in the region of at least one contact pin ( 4 ' ) is trained. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen, insbesondere leitfähigen Gehäusedeckel (2') aufweist, wobei zwischen dem Teilbereich (6) und dem Gehäusedeckel (2') ein unmittelbarer Kontakt vorgesehen ist.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ), in particular a conductive housing cover ( 2 ' ), wherein between the subregion ( 6 ) and the housing cover ( 2 ' ) a direct contact is provided. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Teilbereich (6) derart angeordnet ist, dass ein elektrisch leitfähiger Kontakt zwischen dem wenigstens einen Kontaktpin (4') und dem Gehäusedeckel (2') ausgebildet ist.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the subregion ( 6 ) is arranged such that an electrically conductive contact between the at least one contact pin ( 4 ' ) and the housing cover ( 2 ' ) is trained. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Teilbereich (6) eine Wandung und/oder einen Eckbereich des Gehäuses (2) umfasst.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the subregion ( 6 ) a wall and / or a corner region of the housing ( 2 ). Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) ein Premold-Gehäuse umfasst und/oder dass das Bauelement (3) ein mikromechanisches Sensorelement (8), insbesondere einen Beschleunigungs-, Drehraten- und/oder Drucksensor, und/oder einen Auswertechip (9) umfasst.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ) comprises a premold housing and / or that the component ( 3 ) a micromechanical sensor element ( 8th ), in particular an acceleration, rotation rate and / or pressure sensor, and / or an evaluation chip ( 9 ). Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) im Teilbereich (6) eine Beschichtung mit dem elektrisch leitfähigen Kunststoff aufweist und/oder dass das Gehäuse (2) im Teilbereich (6) eine Dotierung umfasst.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ) in the subsection ( 6 ) has a coating with the electrically conductive plastic and / or that the housing ( 2 ) in the subsection ( 6 ) comprises a doping. Verfahren zur Herstellung eines Moduls (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im ersten Herstellungsschritt ein Gehäuse (2) in einem Moldverfahren derart hergestellt wird, dass der Teilbereich (6) den elektrisch leitenden Kunststoff umfasst, wobei im zweiten Herstellungsschritt das Bauelement (3) im Gehäuse (2) angeordnet wird.Method for producing a module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in the first production step a housing ( 2 ) is produced in a molding process such that the subregion ( 6 ) comprises the electrically conductive plastic, wherein in the second manufacturing step, the component ( 3 ) in the housing ( 2 ) is arranged. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass im dritten Herstellungsschritt ein elektrisch leitfähiger Gehäusedeckel (2') auf dem Gehäuse (2) angeordnet wird und/oder dass im ersten Herstellungsschritt das Gehäuse (2) im Teilbereich (6) mit einem elektrisch leitfähigen Kunststoff beschichtet wird und/oder dass im ersten Herstellungsschritt der Teilbereich (6) dotiert wird.A method according to claim 8, characterized in that in the third manufacturing step, an electrically conductive housing cover ( 2 ' ) on the housing ( 2 ) is arranged and / or that in the first manufacturing step, the housing ( 2 ) in the subsection ( 6 ) is coated with an electrically conductive plastic and / or that in the first production step the subregion ( 6 ) is doped. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) im ersten Herstellungsschritt in zwei Teilschritten gespritzt wird, wobei im ersten Teilschritt ein elektrisch leitfähiger Kunststoff gespritzt wird und wobei im zweiten Teilschritt ein nichtleitender Kunststoff gespritzt wird.Method according to one of claims 8 or 9, characterized in that the housing ( 2 ) is sprayed in two steps in the first manufacturing step, wherein in the first substep, an electrically conductive plastic is injected and wherein in the second step, a non-conductive plastic is injected.
DE102009029283A 2009-09-08 2009-09-08 Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins Withdrawn DE102009029283A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009029283A DE102009029283A1 (en) 2009-09-08 2009-09-08 Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009029283A DE102009029283A1 (en) 2009-09-08 2009-09-08 Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009029283A1 true DE102009029283A1 (en) 2011-03-24

Family

ID=43603081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009029283A Withdrawn DE102009029283A1 (en) 2009-09-08 2009-09-08 Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009029283A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6855886B2 (en) * 2003-02-05 2005-02-15 Sharp Kabushiki Kaisha Photodetection sensor
DE10352002A1 (en) 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh sensor module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6855886B2 (en) * 2003-02-05 2005-02-15 Sharp Kabushiki Kaisha Photodetection sensor
DE10352002A1 (en) 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh sensor module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1136936B1 (en) Package for biometrical sensor chips
EP2057022B1 (en) Tyre sensor module and method for its production
DE10352002A1 (en) sensor module
DE102007005630B4 (en) Sensor chip module and method for producing a sensor chip module
DE19544974C1 (en) Control device, in particular for triggering a restraint in a vehicle
DE102016110659B4 (en) Mold package structure with adhesive spill stopper for sealing a MEMS device and method for packaging a MEMS device
EP1225640A2 (en) Optoelectronic element with a structure of conductive striplines
DE102010061750A1 (en) Component e.g. acceleration sensor for airbag system of motor car, has electrically isolating protecting layer formed between inner region of housing and embedded part of electronic device, whose electrodes extend to outer contact surface
DE102007033005A1 (en) Module and method for making a module
DE102008040672A1 (en) Sensor module for automobile manufacture, has housing including housing part with contact elements having contact surfaces for electrical contacting of component, where contact surfaces are aligned parallel to main extension plane
DE102013215365A1 (en) Electric transmission control device and manufacturing method
DE102007031562B4 (en) Housing with an electrical module
DE19902450B4 (en) Miniaturized electronic system and method suitable for its production
EP1256144A1 (en) Method for contacting a printed circuit board to a conductor arranged on a support, and device
DE102009029283A1 (en) Module, particularly sensor module, has component and housing, where component is partially closed by housing, where partial area is formed in area of contact pins
DE112017005171T5 (en) Semiconductor module
DE102017214599A1 (en) Connecting device for a sensor
WO2009056414A2 (en) Module housing and method for producing a module housing
DE102018207210A1 (en) Sensor unit for a vehicle
DE102008007239A1 (en) Module and method for making a module
WO2017198570A1 (en) Method for covering an electric unit, and electric component
WO2018069068A1 (en) Micromechanical pressure sensor device, and corresponding method for producing a micromechanical pressure sensor device
DE102016226156A1 (en) Sensor arrangement and control unit with sensor arrangement
WO2017198573A1 (en) Method for covering an electric unit, and electric component
DE102009027382A1 (en) Electronic component for use with electromagnetic vulnerability protection, has guide element and micro-component which is electrically connected to guide element

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120403