DE102009026064A1 - Verfahren zum Freilegen eines elektrischen Kontakts - Google Patents
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Abstract
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Freilegen zumindest eines von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckten elektrischen Kontakts mittels eines Laserstrahls.
- Der
DE-B-199 64 443 ist eine Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück mittels eines Laserstrahls zu entnehmen, der auf der zu bearbeitenden Oberfläche ein trapezförmiges Strahlprofil aufweist. Als Werkstück kommen auch Dünnschichtsolarzellen in Frage, bei denen zur Kontaktierung der Rückelektrode darüberliegende Schichten selektiv entfernt werden. Als Laser wird ein gepulster Laser vom Typ Nd:YAG benutzt, der mit der Methode der Gütemodulation mit Pulsdauern im Bereich von 25 μs betrieben wird. - Aus der
DE-A-C 2007 011 749 - Bei der Produktion von Photovoltaikmodulen ist es nach dem Stand der Technik erforderlich, die Verschaltungsbändchen oder Querverbinder zur Außenkontaktierung vor dem Laminieren der Module aus der die Rückseite abdeckenden transparenten Kunststoffschicht, die aus Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silikongummi bestehen kann, auszufädeln, um die Bändchen mit den Anschlüssen einer Kontaktdose zu verbinden. Die benötigten Aussparungen in der Kunststoffschicht sowie der dieser rückseitig abdeckenden Kunststoffverbundfolie z. B. aus Polyvinylfluorid und Polyester werden zum Beispiel durch Stanzen ausgebildet. Allerdings ist für das Ausfädeln der Querverbinder ein zusätzlicher, meist manueller Eingriff vor dem Laminieren erforderlich.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass in einem automatisierten Arbeitsablauf ein gezieltes und reproduzierbares Freilegen des elektrischen Kontakts ermöglicht wird, um insbesondere bei nachfolgenden Prozessierungen eine gewünschte elektrisch leitende Verbindung zu Anschlüssen zu ermöglichen. Gleichzeitig soll sichergestellt sein, dass beim Freilegen des elektrischen Kontakts eine Beschädigung des den Kotakt ansonsten umgebenden Materials vermieden wird. Nach einem weiteren Aspekt sollen von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckte mehrere elektrische Kontakte in definierten Bereichen freigelegt werden, um diese gleichzeitig automatisiert mit weiteren Kontakten verbinden zu können. Insbesondere soll auch die Möglichkeit geschaffen werden, ein Solarzellenmodul in einem automatisierten Arbeitsablauf mit einer Anschlussdose zu verschalten.
- Zur Lösung der Aufgabe bzw. Aspekte sieht die Erfindung im Wesentlichen vor, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts mittels eines Sensors ermittelt wird und dass unter Berücksichtigung der ermittelten Lage des elektrischen Kontakts entsprechend eines in einer Steuerung eines Laserscanners abgelegten Musters die zumindest eine Schicht aus Kunststoff in einem flächigen Bereich abgetragen wird, dessen Projektion in Richtung des Kontakts innerhalb von diesem liegt.
- Erfindungsgemäß wird ein Verfahren eines laserbasierten Abtragens von zumindest einer Kunststoffschicht vorgeschlagen, wobei eine Automatisierung gegeben ist, die zu reproduzierbaren Ergebnissen führt und gleichzeitig sicherstellt, dass der zumindest eine elektrische Kontakt ausschließlich in dem Bereich freigelegt wird, in dem eine Kontaktierung zu einem weiteren Kontakt erfolgen soll.
- Weiterhin wird durch den geschilderten Prozess, die Querverschaltungsbänder erst nach dem Laminieren freizulegen und somit die Folien vor dem Laminieren nicht teilweise geöffnet und die Querverschaltungsbänder ausgefädelt sind vermieden, dass aus dem geöffneten Bereich verflüssigtes EVA Material austritt und so die Membran des Laminators verschmutzt oder beschädigt.
- Als Sensor wird insbesondere ein optischer Sensor mit Bildverarbeitung benutzt, so dass die vorzugsweise im Durchlichtverfahren ermittelten Daten der Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts an die Steuerung des Laserscanners übermittelt und dieser nach dem in der Steuerung abgelegten Muster den bzw. die Bereiche in dem elektrischen Kontakt freilegen kann. Dabei kann als Laserscanner ein solcher mit einem zwei-achsigen Scannsystem mit vorzugsweise Planfeldoptik oder ein drei-achsiges Scannsystem mit Festbrennweite verwendet werden.
- Aufgrund der Absorption und Transmissionseigenschaften der verwendeten Folienwerkstoffe wird vorzugsweise ein CO2-Lasersystem verwendet. Dabei kann entweder ein cw-Laser zum Einsatz kommen oder aber ein gepulstes Lasersystem. In letzterem Fall wird vorzugsweise mit einer Pulsfrequenz größer als 5 kHz, insbesondere größer als 10 kHz gearbeitet, so dass sich ein quasi-kontinuierlicher Betrieb ergibt.
- Die maximale Prozessgeschwindigkeit ist direkt von der Laserleistung abhängig. Zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht sollte der Laserstrahl über den abzutragenden Bereich mit einer Geschwindigkeit zwischen 200 mm/sec und 7500 mm/sec, insbesondere zwischen 2000 mm/sec und 4000 mm/sec, vorzugsweise zwischen 3300 mm/sec und 3700 mm/sec, bewegt werden.
- Für eine Strahlquelle von 300 W liegt ein günstiger Bereich insbesondere zwischen 3300 mm/sec und 4500 mm/sec. Bei sehr hohen verfügbaren Laserleistungen sind jedoch auch höhrere Prozessgeschwindigkeiten realisierbar
- Die Bewegungsrichtung des Laserstrahls selbst kann beliebig sein. Vorzugsweise kann jedoch eine mäander- oder zickzackförmige Bewegung durchgeführt werden. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, dass die Bereiche gleichmäßig mit dem Laserstrahl beaufschlagt werden, so dass unerwünschte Wärmebildungen ausgeschlossen sind, die zu Beschädigungen führen könnten.
- Unabhängig hiervon sollte die Energie des Laserstrahls derart eingestellt werden, dass der abzutragende Bereich mehrfach, insbesondere zwei- bis fünfmal abgefahren wird, wodurch ein besonders schonendes Sublimieren, also Verdampfen der aus Kunststoff bestehenden Schicht erfolgt, ohne dass eine Beschädigung des elektrischen Kontakts oder der um diesen verlaufenden Bereiche gegeben ist.
- Ein reproduzierbares Abtragen ergibt sich auch dann, wenn der Laserstrahl entlang parallel zueinander verlaufenden Linien über die abzutragende Fläche bewegt wird, wobei der Abstand zwischen den Linien kleiner als der auf die Fläche abgebildeten Fokusdurchmesser des Laserstrahls sein sollte.
- Erfolgt eine Bewegung derart, dass im Randbereich eine Bewegungsumkehr bei gleichzeitigem Anhalten der den Laserstrahl führenden Spiegel des Laserscanners erfolgt, so wird der Laser im Umkehrpunkt ausgeschaltet, so dass eine unerwünschte Wärmeentwicklung vermieden wird. Brems-/Beschleunigungseffekte der Spiegel des Laserscanners machen sich in diesem Fall nicht bemerkbar, so dass ein gleichmäßiger, also homogener Abtrag gewährleistet ist.
- Der Laserstrahl selbst sollte punktförmig auf die abzutragende Fläche mit einem Durchmesser abgebildet werden, der zwischen 0,3 mm und 1,2 mm, insbesondere zwischen 0,4 mm und 0,8 mm liegt. Wird ein kleinerer Fokus benutzt, so ist eine höhere Prozessgeschwindigkeit erzielbar.
- Um eine wirtschaftliche Abtragsrate zu erreichen sollte der Laser zumindest mit einer Leistung P von 200 Watt ≤ P ≤ 1000 Watt betrieben werden. Höhere Leistungen sind möglich und erlauben höhere Prozessgeschwindigkeiten, erfordern jedoch deutlich höhere Investitionskosten.
- Der optische Sensor für die Bildverarbeitung zum Erfassen der Lage des elektrischen Kontakts sollte in Bezug auf den Laserscanner auf der gegenüberliegenden Seite verlaufen, wobei im Durchlichtverfahren gemessen werden kann.
- Des Weiteren sollte der Laserstrahl derart über die abzutragende Fläche verfahren werden, dass bei einem streifenförmigen elektrischen Kontakt in seinem die freigelegte Fläche begrenzenden Randbereich diese durch Aufschmelzen des Materials der zumindest einen Kunststoffschicht versiegelt werden.
- Insbesondere zeichnet sich die Erfindung durch ein Verfahren zum Freilegen von mit Kontakt einer Anschlussdose zu verbindenden Querverbindern eines laminierten Solarzellenmoduls aus, wobei die Querverbinder solarzellenmodulrückseitig von einer transparenten Kunststoffschicht aus insbesondere Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silikongummi sowie einer Kunststofffolie abgedeckt sind, die vorzugsweise Polyvinyl und Polyester enthält.
- Es hat sich gezeigt, dass das erfindungsgemäße Verfahren überaus geeignet ist, Bereiche von Querverbindern von Photovoltaikmodulen laserbasiert freizulegen, also nach dem Laminieren nachträglich Aussparungen einzubringen, um sodann ein automatisches Verbinden mit Außenkontakten wie den Kontakten einer Anschlussdose zu ermöglichen. Dabei erfolgt eine Automatisierung derart, dass mittels einer Bildverarbeitung die Lage der Querverbinder erfasst, die Positionsdaten der Steuerung eines Laserscanners zugeführt und sodann in Abhängigkeit von einem abgespeicherten Muster der Laserstrahl über die Querverbinder geführt wird, so dass die diese abdeckenden Schichten durch Verdampfen abgetragen werden.
- Dabei wird der Laserstrahl derart gesteuert, dass ausschließlich Bereiche oberhalb der Querverbinder freigelegt werden, so dass eine Beschädigung weiterer Bereiche und insbesondere ein Energieeintrag außerhalb der Querverbinder nicht erfolgt, der dazu führen könnte, dass das das Solarzellenmodul frontseitig abdeckende Glas springt.
- In Weiterbildung ist vorgesehen, dass nach Freilegen der Querverbinder das Solarzellenmodul einer Bearbeitungsstation zugeführt wird, in der mittels einer Handhabungseinrichtung auf die freigelegten Bereiche der Querverbinder die Kontakte der Anschlussdose aufgelegt und diese sodann mit den freigelegten Bereichen kraft- und/oder stoffschlüssig verbunden werden. Die Bearbeitungsstation kann dabei auch diejenige sein, in der die Kontakte freigelegt werden.
- Insbesondere ist vorgesehen, dass die freigelegten Bereiche mittels Löten wie Laser-, Induktions- oder Kontaktlöten stoffschlüssig verbunden werden.
- Während des elektrisch leitenden Verbindens der freigelegten Bereiche mit den Kontakten oder danach wird sodann die Anschlussdose mit dem Solarzellenmodul vorzugsweise mittels Silikon oder Klebeband verbunden.
- Um die Kontakte der Anschlussdose positionsgenau auf die freigelegten Bereiche der Querverbinder auszurichten, ist vorgesehen, dass Position des Solarzellenmoduls mit den freigelegten Bereichen mittels einer Bildverarbeitung erfasst und so gewonnene Daten der Steuerung der Handhabungseinrichtung übermittelt werden. Somit ist ein einwandfreier elektrischer Kontakt sichergestellt. Die Positionserfassung kann entfallen, wenn das Freilegen der Querverbinder und Setzen der Anschlussdose in der gleichen Bearbeitungsstation erfolgen.
- Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich nicht nur aus den Ansprüchen, den diesen zu entnehmenden Merkmalen – für sich und/oder in Kombination-, sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung von der Zeichnung zu entnehmenden bevorzugten Ausführungsbeispielen.
- Es zeigen:
-
1 eine Prinzipdarstellung einer Anordnung zum Abtragen von einer einen elektrischen Kontakt abdeckenden Kunststoffschicht -
2 ein Detail „A” von1 , -
3 einen Ausschnitt eines Solarzellenmoduls, -
4 ein Detail „A” der3 -
5 eine Prinzipdarstellung einer Verschaltung von Querverbindern eines Solarzellenmoduls mit Kontakten einer Anschlussdose, -
6 die Anordnung gemäß5 in Seitenansicht, -
7 eine erste Ausführungsform eines Kontakts einer Anschlussdose mit einem Querverbinder und -
8 eine zweite Ausführungsform eines Kontakts einer Anschlussdose mit einem Querverbinder. - Die erfindungsgemäße Lehre zum Freilegen zumindest eines elektrisch leitenden Kontakts, der von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckt ist, wird anhand eines Solarzellenmoduls beschrieben, ohne dass hierdurch die erfindungsgemäße Lehre eingeschränkt werden soll. Dabei werden in den Figuren für gleiche Elemente grundsätzlich gleiche Bezugszeichen verwendet.
- In
1 ist rein prinzipiell eine Anordnung dargestellt, mit der ein Querverbinder10 eines Solarzellemoduls12 frei gelegt wird, um sodann mit Anschlusskontakten einer Kontaktdose elektrisch leitend verbunden zu werden. - Hierzu ist ein Laserscanner
14 vorgesehen, der neben einem Laserstrahlung emittierenden Laser wie CO2-Laser Ablenkspiegel und Optiken aufweist, um den Laserstrahl16 über einen gewünschten Bereich des Solarzellenmoduls12 zu bewegen, um den Querverbinder10 abdeckende Schichten18 ,20 durch Verdampfen zu entfernen. Es wird ein Laserscanner benutzt, dessen Aufbau und Funktionsweise für einen Durchschnittsfachmann hinreichend bekannt sind. - Entsprechend dem Ausführungsbeispiel des Solarzellenmoduls
12 handelt es sich bei den Schichten18 ,20 um eine querverbinderseitig verlaufende transparente Kunststoffschicht aus z. B. Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silikongummi und eine diese außenseitig abdeckende witterungsfeste Kunststoffverbundfolie aus insbesondere Polyvinylfluorid und Polyester. - Im Bereich der Querverbinder
10 verläuft unterhalb dieser eine weitere transparente Kunststoffschicht aus z. B. Ethylenvinylacetat oder Silikongummi, die mit22 gekennzeichnet ist. Die entsprechende Einheit ist auf einer Glasplatte24 oder einem sonstigen transparenten Träger angeordnet. Die verschalteten Solarzellen selbst sind nicht dargestellt, die sich zwischen den Schichten20 und22 befinden. - Nach Anordnen der einzelnen Schichten und der Solarzellen erfolgt das Laminieren des Moduls insbesondere bei Temperaturen von ca. 150°C und bei Unterdruck. Beim Laminieren bildet sich aus den ursprünglich milchigen die Solarzelle unmittelbar umgebenden transparenten Kunststoffschichten (EVA oder Silikongummi) eine klare Kunststoffschicht, in der die Solarzellen eingebettet und fest mit der Glasscheibe oder Rückseitenfolie verbunden sind. Insoweit wird jedoch auf hinreichend bekannte Techniken verwiesen.
- Um die Querverbinder
10 mit den Anschlusskontakten einer Anschlussdose zu verbinden, wird in den freizulegenden Bereichen26 der Laserstrahl16 nach einem vorgegebenen Muster bewegt, das in der Steuerung des Laserscanners14 abgelegt ist. Dabei erfolgt ein Energieeintrag in einem Umfang, dass die oberhalb des Querverbinders10 verlaufenden Schichten18 ,20 verdampfen, ohne das eine Beschädigung der Umgebung, also des angrenzenden Bereichs des Solarzellenmoduls12 erfolgt. Insbesondere wird vermieden, dass der Laserstrahl16 neben dem Querverbinder26 auf den Schichten18 ,20 auftritt, so dass ein Einkoppeln in die Glasplatte24 mit der Folge gegeben sein kann, dass diese platzt. - Die Bewegung des Laserstrahls
16 kann mäander- bzw. zickzackförmig oder linienförmig entlang parallel verlaufender Geraden erfolgen. Wesentlich dabei ist jedoch, dass ein gleichmäßiger Abtrag, also ein gleichmäßiges Verdampfen der Schichten18 ,20 oberhalb des Querverbinders26 erfolgt. Daher ist für den Fall, dass die bzw. der Spiegel des Laserscanners14 angehalten sind, eine Anschaltverzögerung für den Laser vorgesehen. - Dies bedeutet, dass beim Stillstand des bzw. der Spiegel Laserlicht nicht auf das Modul auftrifft, also der Laser ausgeschaltet ist.
- Der Abstand der Laserlinien kann variiert werden, wobei eine Überlappung der Laserlinien erfolgt. Insbesondere kann der Laser derart über den abzutragenden Bereich gefahren werden, dass der Abstand der Laserlinien im Bereich von 0,1 mm liegt. Somit ist eine hinreichende Überlappung gegeben, da der Durchmesser des Fokus größer als 0,1 mm ist, insbesondere im Bereich zwischen 0,4 mm und 1,0 mm liegt.
- Vorzugsweise weist das Lasersystem einen CO2-Laser mit einem zwei-achsigen Scannsystem auf. Um über die gesamte abzutragende Fläche den Fokus in einer geraden Ebene abzubilden, ist eine entsprechende Planfeldoptik vorgesehen. Es kann jedoch auch ein drei-achsiges Scannsystem mit Festbrennweite Verwendung finden.
- Unabhängig hiervon sollte der CO2-Laser mit einem maximalen Tastverhältnis von 50% arbeiten, wobei die Pulsweiten zwischen 10 μ/sec und 400 μ/sec liegen sollten.
- Die Geschwindigkeit, mit der der Laserstrahl den abzutragenden Bereich überfährt, sollte im Bereich zwischen 1000 mm/sec und 4000 mm/sec liegen, wobei besonders gleichmäßige Ergebnisse dann erzielbar sind, wenn der abzutragende Bereich mehrfach von dem Laserstrahl überfahren wird. Geschwindigkeit, Laserleistung und Pulsfrequenz sollten daher derart abgestimmt werden, dass ein zwei- bis dreifaches Überfahren möglich ist. Besonders bevorzugt sollte ein quasi-kontinuierlicher Betrieb eingestellt werden, so dass Pulsfrequenzen von mehr als 10 kHz zu bevorzugen sind.
- Des Weiteren ist vorgesehen, dass die Flächenabtragsrate zwischen 75 mm2/sec und 225 mm2/sec bei einer Dicke der abzutragenden Schichten
18 ,20 zwischen 0,5 mm und 1 mm liegt. - Die
5 und6 sollen verdeutlichen, dass entsprechende erfindungsgemäß freigelegte Querverbinder10 des Solarzellenmoduls12 anschließend mit Anschlusskontakten28 einer Anschlussdose30 kontaktiert werden, die ihrerseits mit dem Solarzellenmodul, d. h., dessen Laminat z. B. mit Silikon oder Klebeband verbunden wird. Dies soll rein prinzipiell durch die mit dem Bezugszeichen32 gekennzeichnete Umrandung in6 verdeutlicht werden. - Zuvor wird mittels eines Bildverarbeitungssystems das Solarzellenmodul
12 mit den freigelegten Querverbindern10 gemessen, um sodann die Positionsdaten der Steuerung einer Handhabungseinrichtung zuzuführen, mittels der die Anschlussdose30 positionsgenau mit ihren Kontakten28 auf die Querverbinder10 ausgerichtet wird, um sodann den erforderlichen elektrischen Kontakt herzustellen. Dabei sind in der7 zwei Kontaktmöglichkeiten dargestellt. In7 wird der Querverbinder10 mit dem Anschlusskontakt28 der Anschlussdose30 stoffschlüssig verbunden. Dies erfolgt insbesondere durch Laser- oder Induktionslöten. Nach dem Ausführungsbeispiel der8 wird der Anschlusskontakt28 mit dem Querverbinder10 alternativ über einen Federkontakt34 hergestellt. Andere Verbindungsarten sind selbstverständlich gleichfalls möglich. - Wie sich aus den
3 und4 ergibt, werden rückseitig die Schichten18 ,20 in mehreren Bereichen freigelegt, und zwar überall dort, wo Querverbinder verlaufen, die sodann mit Anschlusskontakt an die Anschlussdose elektrisch leitend zu verbinden sind. - Gemäß der
3 sind beispielhaft vier entsprechende freigelegte Bereiche26 von Querverbindern10 dargestellt. - Des Weiteren ergibt sich aus den
3 und4 noch einmal der prinzipielle Aufbau eines Solarzellenmoduls. Der entsprechende Schichtaufbau ist detailliert der4 zu entnehmen. - Dabei wird das Solarzellenmodul
12 von der Rückseite aus betrachtet, so dass als erste Schicht die witterungsfeste Kunststoffverbundfolie aus z. B. Polyvinylfluorid und Polyester (Schicht20 ), nachfolgend die aus z. B. Ethylenvinylacetat oder Silikongummi bestehende Schicht18 , rein prinzipiell Solarzellen36 , eine weitere aus transparenten Kunststoff bestehende Schicht38 aus z. B. Ethylenvinylacetat oder Silikongummi und schließlich eine frontseitige Glasschicht40 erkennbar sind. Von den in Reihe oder parallel verschalteten Solarzellen36 gehen sodann die Querverbinder10 aus, die mit den Kontakten28 der Anschlussdose30 verbunden werden. - Erfindungsgemäß erfolgt ein laserbasiertes Abtragen der rückseitigen Schichten
18 ,20 des laminierten Solarzellenmoduls12 in den Bereichen der Querverbinder10 , die mit den Kontakten28 der Anschlussdose30 verbunden werden sollen. Dabei erfolgt ein reproduzierbares vollautomatisches Freilegen der Querverbinder10 , ohne dass eine Beschädigung der angrenzenden Bereiche des Solarzellenmoduls12 erfolgt. - Es können hohe Flächenabtragungsraten erzielt werden, die ohne Weiteres im Bereich zwischen 150 mm2/sec und 200 mm2/sec bei üblichen rückseitigen Schichtdicken liegen, deren Dicken insgesamt zwischen 0,5 mm und 1 mm betragen können.
- Durch das genaue Erfassen der Lage der Querverbinder
10 mittels der Bildverarbeitung ist sichergestellt, dass der Laserstrahl ausschließlich die Bereiche der abzutragenden Schichten18 ,20 beaufschlagt, die oberhalb der Querverbinder10 verlaufen. Eine Einkopplung der Laserstrahlung in den danebenliegenden Bereichen und damit in das Glas40 ist ausgeschlossen, das anderenfalls zerspringen könnte. Die Querverbinder10 werden dabei in einem Umfang freigelegt, dass ein sicheres stoffschlüssiges Verbinden mit den Anschlusskontakten28 der Anschlussdose30 erfolgt. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 19964443 B [0002]
- - ^DE 2007011749 A [0003]
Claims (23)
- Verfahren zum Freilegen zumindest eines von zumindest einer aus Kunststoff bestehenden Schicht abgedeckten elektrischen Kontakts mittels eines Laserstrahls, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts mittels eines Sensors ermittelt wird und dass unter Berücksichtigung der ermittelten Lage des elektrischen Kontakts entsprechend eines in einer Steuerung eines Laserscanners abgelegten Musters die zumindest eine Schicht aus Kunststoff in einem flächigen Bereich abgetragen wird, dessen Projektion in Richtung des Kontakts innerhalb von diesem liegt.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Laserscanner ein solcher mit einem zwei-achsigen Scannsystem mit vorzugsweise Planfeldoptik oder ein drei-achsiges Scannsystem mit Festbrennweite verwendet wird.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein CO2-Lasersystem verwendet wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein gepulstes Lasersystem verwendet wird, dessen Pulsfrequenz v mit v ≥ 5 kHz, insbesondere v ≥ 10 kHz, ist.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht der zum Abtragen verwendete Laserstrahl mit einer Geschwindigkeit V über die abzutragende Fläche bewegt wird, wobei 200 mm/sec ≤ V ≤ 7500 mm/sec, insbesondere 2000 mm/sec ≤ V ≤ 4000 mm/sec, vorzugsweise 3300 mm/sec ≤ V ≤ 3700 mm/sec beträgt.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht der Laserstrahl mehrfach über die abzutragende Fläche bewegt wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zum Abtragen der zumindest einen aus Kunststoff bestehenden Schicht der Laserstrahl zwei- bis fünfmal, insbesondere zwei- bis dreimal, über die abzutragende Fläche bewegt wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl über die abzutragende Fläche mäander- oder zickzackförmig bewegt wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl entlang parallel zueinander verlaufender Linien über die abzutragende Fläche bewegt wird, wobei der Abstand zwischen den Linien 0,1 mm bis 0,2 mm beträgt.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lasersystem im Randbereich der abzutragenden Fläche anschaltverzögert betrieben wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lasersystem derart betrieben wird, dass die Pulsweiten zwischen 10 μs und 400 μs liegen.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laser derart betrieben wird, dass die Abtragsrate zwischen 75 mm2/s und 225 mm2/s, vorzugsweise 100 mm2/s und 200 mm2/s bei einer abzutragenden Schichtdicke zwischen 0,5 mm und 1,0 mm liegt.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl punktförmig auf die abzutragende Fläche mit einem Durchmesser D mit 0,3 mm ≤ D ≤ 1,2 mm, insbesondere 0,4 mm ≤ D ≤ 0,8 mm fokussiert wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Lasersystem mit einer Leistung P mit 200 Watt ≤ P ≤ 1000 Watt, insbesondere 200 Watt ≤ P ≤ 400 Watt, betrieben wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Sensor ein optischer Sensor mit Bildverarbeitung verwendet wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Sensor bezogen auf den Laserscanner auf gegenüberliegender Seite des zumindest einen elektrischen Kontakts positioniert wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lage des zumindest einen elektrischen Kontakts optisch im Durchlichtverfahren ermittelt wird.
- Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine elektrische Kontakt streifenförmig ist, der in seinen die freigelegte Fläche begrenzenden Randbereichen durch mittels des Laserstrahls aufgeschmolzenen Materials der zumindest einen Kunststoffschicht versiegelt wird.
- Verfahren nach zumindest Anspruch 1 zum Freilegen von mit Kontakten einer Anschlussdose zu verbindenden Querverbindern eines laminierten Solarzellenmoduls, wobei die Querverbinder solarzellenmodulrückseitig von einer transparenten Kunststoffschicht aus insbesondere Ethylenvinylacetat (EVA) oder Silicongummi sowie einer Kunststofffolie abgedeckt sind, die vorzugsweise Polyvinylfluorid enthält.
- Verfahren nach zumindest Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass nach Freilegen der Querverbinder das Solarzellenmodul mittels einer Handhabungseinrichtung auf die freigelegten Bereiche der Querverbinder die Kontakte der Anschlussdose aufgelegt und diese sodann mit den freigelegten Bereichen kraft- und/oder stoffschlüssig verbunden werden.
- Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 19 und 20, dadurch gekennzeichnet, dass die freigelegten Bereiche mit den Kontakten mittels Lötens wie Laserlötens stoffschlüssig verbunden werden.
- Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 19–21, dadurch gekennzeichnet, dass während des elektrisch leitenden Verbindens der freigelegten Bereiche mit den Kontakten oder danach die Anschlussdose mit dem Solarzellenmodul vorzugsweise mittels Silikon oder Klebeband verbunden wird.
- Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 19–22, dadurch gekennzeichnet, dass Position des Solarzellenmoduls mit den freigelegten Bereichen mittels einer Bildverarbeitung erfasst und so gewonnene Daten einer Steuerung der Handhabungseinrichtung zum Ausrichten der Kontakte auf die freigelegten Bereiche übermittelt werden.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202011052268U1 (de) | 2011-12-12 | 2012-01-25 | Sitec Solar Gmbh | Halbzeug für ein Modul mit einer Zelle aus photoaktivem Material |
IT202200009650A1 (it) * | 2022-05-10 | 2023-11-10 | Ecoprogetti S R L | Dispositivo e relativo procedimento per eseguire e controllare un giunto di saldatura |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388009A1 (de) * | 1989-02-14 | 1990-09-19 | General Electric Company | Verfahren zum Herstellen von Verbindungslöchern in Polymer-Werkstoffen |
EP0884128A1 (de) * | 1996-11-20 | 1998-12-16 | Ibiden Co., Ltd. | Laserbearbeitungsvorrichtung, verfahren und vorrichtung zur herstellung einer mehrschichtigen, gedruckten leiterplatte |
DE10313521A1 (de) * | 2002-12-18 | 2004-07-08 | Geringer, Michael | Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäuseseiten von in einem Leadframe angeordneten Bauelementen |
DE19964443B4 (de) | 1999-04-07 | 2007-08-16 | Shell Solar Gmbh | Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück |
DE102007011749A1 (de) | 2006-09-05 | 2008-03-13 | Institut Für Solarenergieforschung Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit mittels eines Ultrakurzpulslasers lokal entfernten Dielektrikumschichten |
-
2009
- 2009-06-29 DE DE102009026064A patent/DE102009026064A1/de not_active Ceased
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0388009A1 (de) * | 1989-02-14 | 1990-09-19 | General Electric Company | Verfahren zum Herstellen von Verbindungslöchern in Polymer-Werkstoffen |
EP0884128A1 (de) * | 1996-11-20 | 1998-12-16 | Ibiden Co., Ltd. | Laserbearbeitungsvorrichtung, verfahren und vorrichtung zur herstellung einer mehrschichtigen, gedruckten leiterplatte |
DE19964443B4 (de) | 1999-04-07 | 2007-08-16 | Shell Solar Gmbh | Vorrichtung zum Abtragen von Schichten auf einem Werkstück |
DE10313521A1 (de) * | 2002-12-18 | 2004-07-08 | Geringer, Michael | Vorrichtung zum Entfernen des Spritzgrats an Gehäuseseiten von in einem Leadframe angeordneten Bauelementen |
DE102007011749A1 (de) | 2006-09-05 | 2008-03-13 | Institut Für Solarenergieforschung Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit mittels eines Ultrakurzpulslasers lokal entfernten Dielektrikumschichten |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202011052268U1 (de) | 2011-12-12 | 2012-01-25 | Sitec Solar Gmbh | Halbzeug für ein Modul mit einer Zelle aus photoaktivem Material |
WO2013087066A2 (de) | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Sitec Solar Gmbh | Verfahren zum herstellen eines halbzeugs für ein modul mit einer zelle aus photoaktivem material, halbzeug und vorrichtung zum herstellen |
CN104094410A (zh) * | 2011-12-12 | 2014-10-08 | 思泰科太阳能有限公司 | 一种具有光敏材料的电池的组件的半成品的制造方法、以及半成品及其制造设备 |
IT202200009650A1 (it) * | 2022-05-10 | 2023-11-10 | Ecoprogetti S R L | Dispositivo e relativo procedimento per eseguire e controllare un giunto di saldatura |
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