DE102009023773B3

DE102009023773B3 - Supporting device for use in cooling arrangement of computer system, has system circuit board whose deflection is terminated by supporting points such that device is adapted to processor socket and/or processor

Info

Publication number: DE102009023773B3
Application number: DE200910023773
Authority: DE
Inventors: Bernhard Kannler; Michael Schmid
Original assignee: Sinitec Vertriebs GmbH
Current assignee: Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH
Priority date: 2009-06-03
Filing date: 2009-06-03
Publication date: 2010-06-24
Anticipated expiration: 2029-06-04

Abstract

The device (14) has a plate-shaped base part (18) with two sides, where one of the sides turns away from the other side. The sides include a set of supporting points, where the device is made of non-conductive material i.e. plastic. Deflection of a system circuit board (22) is terminated by the supporting points such that the device is adapted to a processor socket and/or a processor (26) based on orientation and/or position of a base plate (4) with respect to limitation of the deflection of the system circuit board. An independent claim is also included for a cooling arrangement for a computer system, comprising an opening.

Description

Die Erfindung betrifft eine Unterstützungsvorrichtung zur mechanischen Kopplung einer Systemplatine mit einer Grundplatte und zur Begrenzung eines Durchbiegens der Systemplatine im Bereich eines Prozessorsockels zur Aufnahme eines Prozessors.The The invention relates to a support device for mechanically coupling a system board to a base plate and to limit flexing of the system board in the area a processor socket to accommodate a processor.

Die Erfindung betrifft außerdem eine Kühlanordnung für ein Computersystem, mit einer Grundplatte, einer Systemplatine, die auf der Grundplatte angeordnet ist, einem Prozessorsockel, der in einem Bereich der Systemplatine angeordnet ist, einem Prozessor, der in dem Prozessorsockel angeordnet ist, und einer Kühlvorrichtung zum Abführen von durch den Prozessor entwickelter Wärme, die auf der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels angeordnet und mit der Grundplatte mechanisch fest gekoppelt ist.The Invention also relates a cooling arrangement for a Computer system, with a base plate, a system board, the arranged on the base plate, a processor socket, in a portion of the system board, a processor, which is arranged in the processor socket, and a cooling device for discharging heat developed by the processor on the system board arranged in the area of the processor socket and with the base plate mechanically firmly coupled.

Kühlanordnungen der oben genannten Art sind vielfach bekannt. Durch die steigenden Leistungen der Prozessoren der Computersysteme nimmt auch die von ihnen erzeugte thermische Energie zu. Daher werden auch die Kühlanordnungen immer größer und aufwändiger, was eine Befestigung der Kühlvorrichtung an einer Grundplatte eines Computersystems erforderlich macht, um Schäden an der Systemplatine, dem Prozessorsockel, oder einem darin befindlichen Prozessor zu vermeiden.cooling arrangements Of the above type are widely known. By the rising Performances of the processors of the computer systems takes also from of to them generated thermal energy. Therefore, the cooling arrangements are also getting bigger and bigger consuming, what a fixing of the cooling device on a baseplate of a computer system required to damage on the system board, the processor socket, or any of them Processor to avoid.

Bedingt durch den Anpressdruck der Kühlvorrichtung auf den Prozessor wird die Systemplatine durchgebogen. Daraus resultierende Biegespannungen können zu Brüchen von Lötpunkten auf der Systemplatine im Bereich des Prozessor oder auch des Chipsatzes führen. Dies kann insbesondere bei der Verwendung von Prozessorsockeln mit so genannten Ball Grid Arrays (BGA) problematisch sein. Das Problem kann weiterhin durch die Umstellung auf bleifreie Lötzinne verschärft werden, wie es gemäß der EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten vorgeschrieben ist.conditioned by the contact pressure of the cooling device the system board is bent on the processor. Resulting Bending stresses can to breaks of solder points on the system board in the area of the processor or the chipset to lead. This can be especially true when using processor sockets so-called ball grid arrays (BGA) be problematic. The problem can be further strengthened by switching to lead-free solder taps, as per the EC Directive 2002/95 / EC the use of certain dangerous Substances in electrical and electronic equipment is prescribed.

Darüber hinaus besteht eine Anforderung der Hersteller von Computersystemen darin, nach Möglichkeit nur einen oder wenige Gehäusetypen beziehungsweise Grundplatten in Verbindung mit einer Vielzahl unterschiedlicher Systemplatinen, Prozessorsockel und Prozessoren einzusetzen. Insbesondere ist für Prozessoren von AMD eine Durchbiegung der Systemplatine im Bereich von 0 bis 0,5 Millimeter erlaubt. Dagegen fordert Intel für den BTX LGA775-Prozessor eine Durchbiegung der Systemplatine von einem Millimeter im Bereich des Prozessorsockels, um auf die Kühlvorrichtung einwirkende Kräfte abzufedern, während es für den BTX LGA1156-Prozessor eine Durchbiegung der Systemplatine verbietet.Furthermore there is a requirement of computer system manufacturers to if possible only one or a few housing types respectively Base plates in conjunction with a variety of different System boards, processor sockets and processors. Especially is for AMD processors have a system board sag in the area from 0 to 0.5 millimeters allowed. In contrast, Intel calls for the BTX LGA775 processor a deflection of the system board of one millimeter in the area the processor socket to cushion forces acting on the cooling device, while it for The BTX LGA1156 processor prohibits flexing of the system board.

Auch die Anordnung der verschiedenen Prozessoren und Prozessorsockel unterscheidet sich. Die Prozessoren von AMD sind parallel zu den Außenkanten der Systemplatine angeordnet. Die Prozessoren von Intel können dagegen sowohl entweder parallel zu den Außenkanten der Systemplatine als auch insbesondere unter einem Winkel von 45 Grad verdreht zu den Außenkanten der Systemplatine angeordnet sein. Dies erfordert unterschiedliche Auflagepunkte zum Unterstützen der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels.Also the arrangement of the various processors and processor sockets is different. The processors from AMD are in parallel with the outer edges the system board arranged. The processors from Intel can against it both parallel to the outer edges of the system board as well as in particular at an angle of 45 degrees twisted too the outer edges be arranged the system board. This requires different Support points to support the system board in the area of the processor socket.

Ein von Intel vorgeschlagener Lösungsansatz besteht darin, ein so genanntes Support Retention Module (SRM) zu verwenden.One proposed by Intel solution consists of a so-called Support Retention Module (SRM) use.

SRM sind von Intel in der so genannten Balance Technologie Extended (BTX) Spezifikation normiert. Diese besitzen jedoch den Nachteil, dass sie nur mit einem einzigen Prozessortyp verwendet werden können. Des Weiteren sind SRM in der Regel in die Grundplatte eines Computersystems eingeprägt und bestehen daher aus Metall. Dies kann zu Kurzschlüssen auf der Unterseite der Systemplatine führen, so dass eine gesonderte Isolierung nötig werden kann.SRM are from Intel in the so-called Balance Technology Extended (BTX) specification normalized. However, these have the disadvantage that they can only be used with a single processor type. Of Further, SRMs are typically in the baseplate of a computer system imprinted and are therefore made of metal. This can cause short circuits on the bottom of the System board, so that a separate insulation may be necessary.

Die EP 1 873 613 B1 offenbart eine Unterstützungsvorrichtung zur Begrenzung einer Durchbiegung einer Systemplatine im Bereich eines Prozessorsockels zur Aufnahme eines Prozessors. Die Unterstützungsvorrichtung ist durch Aufnahme eines Zusatzteils an die Systemplatine, den Prozessorsockel und/oder den Prozessor anpassbar. Eine Kühlanordnung für ein Computersystem umfasst eine Grundplatte, eine Systemplatine, die auf der Grundplatte angeordnet ist, einen Prozessorsockel, der in einem Bereich der Systemplatine angeordnet ist, einen Prozessor, der in dem Prozessorsockel angeordnet ist, und eine Kühlvorrichtung zum Abführen von durch den Prozessor entwickelter Wärme, die auf der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels angeordnet und mittels Befestigungselementen an der Grundplatte befestigt ist. Zwischen der Grundplatte und der Systemplatine ist im Bereich des Prozessorsockels eine Unterstützungsvorrichtung angeordnet.The EP 1 873 613 B1 discloses a support device for limiting flexure of a system board in the region of a processor socket to accommodate a processor. The support device is adaptable by receiving an attachment to the system board, the processor socket, and / or the processor. A cooling system for a computer system includes a base plate, a system board disposed on the base plate, a processor socket disposed in a portion of the system board, a processor disposed in the processor socket, and a cooling device for discharging by the processor developed heat, which is arranged on the system board in the area of the processor socket and fastened by means of fastening elements to the base plate. Between the base plate and the system board, a support device is arranged in the region of the processor socket.

Die DE 10 2006 039 961 B3 offenbart eine Kühlanordnung für ein Computersystem, mit einer Grundplatte, einer Systemplatine, die auf der Grundplatte angeordnet ist, einem Prozessorsockel, der in einem Bereich der Systemplatine angeordnet ist, einem Prozessor, der in dem Prozessorsockel angeordnet ist, und einer Kühlvorrichtung zum Abführen von durch den Prozessor entwickelter Wärme. Die Kühlvorrichtung ist auf der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels angeordnet und mittels Befestigungselementen an der Grundplatte befestigt. Zwischen der Grundpatte und der Systemplatine ist im Bereich des Prozessorsockels eine Unterstützungsvorrichtung mit ersten Auflagepunkten, die die Durchbiegung der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels begrenzen, angeordnet. Durch Befestigen eines Zusatzteils an der Unterstützungseinrichtung, das zweite Auflagepunkte aufweist, die die Durchbiegung der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels begrenzen, ist die Unterstützungseinrichtung an die Systemplatine, den Prozessorsockel, den Prozessor und/oder die Kühlvorrichtung anpassbar.The DE 10 2006 039 961 B3 discloses a cooling system for a computer system having a base plate, a system board disposed on the base plate, a processor socket disposed in a portion of the system board, a processor disposed in the processor socket, and a cooling device for discharging the processor of developed heat. The cooling device is arranged on the system board in the region of the processor socket and fastened by means of fastening elements to the base plate. Zwi In the region of the processor socket, a support device with first contact points, which limit the deflection of the system board in the region of the processor socket, is arranged between the base plate and the system board. By attaching an attachment to the support device that has second support points that limit flexing of the system board in the region of the processor socket, the support device is adaptable to the system board, the processor socket, the processor, and / or the cooling device.

Die US 6,639,804 B1 offenbart eine anpassbare Vorrichtung für ein Kühlkörperhaltemodul.The US 6,639,804 B1 discloses a customizable device for a heatsink retention module.

Die EP 1 220 313 A1 offenbart eine Unterstützungsvorrichtung für eine Leiterplatte mit einem Unterstützungselement zum Anbringen an einem Gehäuse. Ein Kühlkörper kann über die Leiterplatte an dem Unterstützungselement angebracht werden, so dass der Kühlkörper durch das Gehäuse getragen werden kann.The EP 1 220 313 A1 discloses a support device for a printed circuit board with a support member for attachment to a housing. A heat sink may be attached to the support member via the circuit board such that the heat sink may be carried by the housing.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Unterstützungsvorrichtung und eine Kühlanordnung der oben genannten Art zu beschreiben, bei denen eine Durchbiegung der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels innerhalb festlegbarer Grenzen eingeschränkt ist. Dabei sollen die Unterstützungsvorrichtung und die Kühlanordnung besonders flexibel einsetzbar sein, insbesondere soll sie die Verwendung unterschiedlicher Systemplatinen, Prozessorsockel und Prozessortypen gestatten.task Therefore, it is the object of the present invention to provide a supporting device and a cooling arrangement to describe the above type where a deflection of the system board within the area of the processor socket within lockable Limits limited is. In this case, the support device and the cooling arrangement especially be flexible, in particular, it should be the use of different System boards, processor sockets, and processor types.

Gemäß eines ersten Aspekts der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch eine Unterstützungsvorrichtung der oben genannten Art, die ein plattenförmiges Basisteil mit einer ersten Seite und einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite aufweist. Die erste Seite weist erste Auflagepunkte auf, durch die ein Durchbiegen eines ersten Typs der Systemplatine begrenzbar ist. Die zweite Seite weist zweite Auflagepunkte auf, durch die ein Durchbiegen eines zweiten Typs der Systemplatine begrenzbar ist. Die Unterstützungsvorrichtung ist abhängig von ihrer Orientierung und/oder Positionierung relativ zu der Grundplatte im Hinblick auf die Begrenzung eines Durchbiegens an die Systemplatine, den Prozessorsockel und/oder den Prozessor anpassbar.According to one In the first aspect of the invention, the object is achieved by a support device of the above type comprising a plate-shaped base part with a first side and a second side facing away from the first side Side has. The first page has first points of support, through limiting the flexing of a first type of system board is. The second page has second support points through which a deflection of a second type of system board can be limited is. The support device depends on from their orientation and / or positioning relative to the base plate in view of limiting flexing to the system board, the processor socket and / or the processor customizable.

Dies hat den Vorteil, dass das vorgegebene unterschiedliche Durchbiegen verschiedener Systemplatinen, Prozessorsockel und Prozessor durch die Verwendung einer einzigen Unterstützungsvorrichtung erreicht werden kann, und hierzu lediglich die Position und/oder die Ausrichtung der Unterstützungsvorrichtung relativ zu der Grundplatte verändert werden muss, beispielsweise durch Drehen um eine Längsachse, Verschwenken oder Verschieben der Unterstützungsvorrichtung relativ zu der Grundplatte. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Verwendung von ersten und zweiten Auflagepunkten unterschiedliche Krafteinleitungspunkte zum Gegenhalten der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels für unterschiedliche Systemplatinen bereitgestellt werden können.This has the advantage that the predetermined different sagging various system boards, processor socket and processor through the Use of a single support device achieved and only the position and / or orientation the support device changed relative to the base plate must be, for example by turning about a longitudinal axis, Pivoting or moving the support device relative to the base plate. Another advantage is that by using from first and second support points different force introduction points to hold the system board in the area of the processor socket for different ones System boards can be provided.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist die Unterstützungsvorrichtung ein Zusatzteil auf, das mit dem Basisteil fest koppelbar ist. Das Zusatzteil weist dritte Auflagepunkte auf, durch die ein Durchbiegen eines dritten Typs der Systemplatine begrenzbar ist.According to one advantageous embodiment, the support device on an additional part, which is firmly coupled to the base part. The additional part has third Support points through which a bending of a third type the system board is limited.

Dies hat den Vorteil, dass durch die Verwendung von dritten Auflagepunkten weitere unterschiedliche Krafteinleitungspunkte zum Gegenhalten der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels für weitere unterschiedliche Systemplatinen bereitgestellt werden können.This has the advantage that through the use of third support points other different force introduction points to counteract the System board in the area of the processor socket for more different System boards can be provided.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung besteht die Unterstützungsvorrichtung wenigstens teilweise aus einem nicht leitenden Material, insbesondere einem Kunststoff. Dies hat den Vorteil, dass eine Verwendung nicht leitender Materialien Kurzschlüsse der Systemplatine im Falle des Durchbiegens auch ohne Verwendung einer gesonderten Isolierung verhindern kann.According to one Another advantageous embodiment, the support device at least partially made of a non-conductive material, in particular a plastic. This has the advantage of not being used conductive materials short circuits the system board in the case of bending even without use a separate insulation can prevent.

Gemäß eines zweiten Aspekts der Erfindung wird die Aufgabe gelöst durch eine Kühlanordnungen der oben genannten Art, wobei zwischen der Grundplatte und der Systemplatine im Bereich des Prozessorsockels eine Unterstützungsvorrichtung gemäß des ersten Aspekts der Erfindung angeordnet ist.According to one second aspect of the invention, the object is achieved by a cooling arrangements of above type, being between the base plate and the system board in the area of the processor socket, a support device according to the first Aspect of the invention is arranged.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung des zweiten Aspekts der Erfindung weist die Grundplatte Einprägungen auf. Diese sind derart angeordnet, dass unabhängig von der Orientierung und/oder Positionierung der Unterstützungsvorrichtung relativ zu der Grundplatte über die Einprägungen ein Kühlmedium zwischen der Unterstützungsvorrichtung und der Grundplatte durchführbar ist. Damit kann der Prozessor auch von der Seite der Unterstützungsvorrichtung her gekühlt werden und so eine besonders effektive Kühlung des Prozessors erreicht werden. Des weiteren können die Einprägungen eine besonders hohe Stabilität der Grundplatte ermöglichen.In an advantageous embodiment of the second aspect of the invention the base plate has impressions on. These are arranged such that, regardless of the orientation and / or Positioning the support device relative to the base plate over the imprints a cooling medium between the support device and the base plate feasible is. Thus, the processor can also from the side of the support device cooled be achieved and so a particularly effective cooling of the processor become. Furthermore, you can the imprints a particularly high stability allow the base plate.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des zweiten Aspekts der Erfindung weist die Grundplatte im Bereich der Unterstützungsvorrichtung einen Steg auf, der zwischen einem ersten Bereich von Einprägungen und einem zweiten Bereich von Einprägungen angeordnet ist. Damit kann erreicht werden, dass die Grundplatte im Bereich des Stegs eine mechanische Unterstützung für die Unterstützungsvorrichtung und damit die Systemplatine mit dem Prozessor bildet.In a further advantageous embodiment of the second aspect of the invention, the base plate in the region of the support device has a web which is arranged between a first region of indentations and a second region of indentations. This can be achieved that the base plate in the area of the bridge a mechanical support for the support device and thus forms the system board with the processor.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des zweiten Aspekts der Erfindung weist die Unterstützungsvorrichtung Öffnungen auf, in denen Befestigungselemente angeordnet sind, mittels denen die Unterstützungsvorrichtung im Bereich des Prozessorsockels mit der Grundplatte mechanisch fest gekoppelt ist.In a further advantageous embodiment of the second aspect of Invention, the support device openings on, in which fasteners are arranged, by means of which the support device mechanically fixed in the area of the processor socket with the base plate is coupled.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des zweiten Aspekts der Erfindung weisen die Befestigungselemente Abstandshalter auf, und die Grundplatte Prägungen auf, die mit den Abstandshaltern reversibel koppelbar sind. Dies hat den Vorteil, dass eine Übertragung der Kräfte der Befestigungselemente auf die Grundplatte des Computersystems ermöglicht ist, ohne zusätzliche Kräfte auf die Systemplatine zu übertragen.In a further advantageous embodiment of the second aspect of Invention, the fasteners on spacers, and the base plate embossments on, which are reversibly coupled with the spacers. This has the advantage of having a transmission the forces the fasteners on the base plate of the computer system allows is, without additional personnel to transfer to the system board.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert.advantageous Embodiments of the invention are described below with reference to the schematic Drawings closer explained.

In den Zeichnungen zeigen:In show the drawings:

1 eine Explosionszeichnung eines Computersystems mit einer ersten Ausführungsform einer Unterstützungsvorrichtung, 1 an exploded view of a computer system with a first embodiment of a support device,

2 eine Explosionszeichnung des Computersystems mit einer zweiten Ausführungsform der Unterstützungsvorrichtung, 2 an exploded view of the computer system with a second embodiment of the support device,

3 eine Explosionszeichnung des Computersystems mit einer dritten Ausführungsform der Unterstützungsvorrichtung, 3 an exploded view of the computer system with a third embodiment of the support device,

4 eine Seitenansicht des Computersystems mit der Unterstützungsvorrichtung, 4 a side view of the computer system with the support device,

5 eine Detailzeichnung der Unterstützungsvorrichtung und einer Grundplatte des Computersystems, und 5 a detailed drawing of the support device and a base plate of the computer system, and

6 eine perspektivische Zeichnung des Computersystems mit einer montierten Kühlanordnung. 6 a perspective drawing of the computer system with a mounted cooling arrangement.

Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.elements same construction or function are cross-figurative with the same Reference number marked.

1 bis 4 zeigen ein Computersystem mit einem Chassis 2. Das Chassis 2 ist U-förmig ausgebildet und weist eine Grundplatte 4 und zwei zueinander parallele Seitenwände 6 auf. Die Grundplatte 4 hat mehrere Befestigungselemente, beispielsweise Prägungen 8 und Einprägungen 10. 1 to 4 show a computer system with a chassis 2 , The chassis 2 is U-shaped and has a base plate 4 and two parallel side walls 6 on. The base plate 4 has several fasteners, such as embossing 8th and impressions 10 ,

Im Ausführungsbeispiel dienen die Prägungen 8 zum Festlegen von Abstandshaltern 12, die durch einfaches Eindrehen in den Prägungen 8 befestigt werden können. Unterhalb der Abstandshalter 12 befinden sich Befestigungsöffnungen in der Grundplatte 4, in die durch die Abstandshalter 12 geführte Schrauben eingreifen können.In the exemplary embodiment, the imprints serve 8th for setting spacers 12 by simply screwing in the imprints 8th can be attached. Below the spacers 12 There are mounting holes in the base plate 4 , in through the spacers 12 can engage guided screws.

Zur Unterstützung unterschiedlicher Systemplatinen und Prozessoren ist eine Unterstützungsvorrichtung 14 im Bereich der Abstandshalter 12 angeordnet. Dabei greifen die Abstandshalter 12 durch Öffnungen 16 der Unterstützungsvorrichtung 14 hindurch und legen diese somit auf der Grundplatte 4 fest.To support different system boards and processors is a support device 14 in the area of spacers 12 arranged. The spacers grip 12 through openings 16 the support device 14 through and thus put them on the base plate 4 firmly.

Je nach verwendetem Prozessortyp kann die Unterstützungsvorrichtung 14 neben einem Basisteil 18 zusätzlich noch ein Zusatzteil 20 aufweisen (3).Depending on the type of processor used, the support device 14 next to a base part 18 additionally an additional part 20 exhibit ( 3 ).

Oberhalb der Unterstützungsvorrichtung 14 ist eine Systemplatine 22 angeordnet. In einem Bereich 24 der Systemplatine 22 ist ein Prozessorsockel angeordnet, der in den dargestellten Ausführungsbeispielen jedoch durch einen auf dem Prozessorsockel angeordneten Prozessor 26 verdeckt ist.Above the support device 14 is a system board 22 arranged. In one area 24 the system board 22 a processor socket is arranged, which in the illustrated embodiments, however, by a processor arranged on the processor socket 26 is covered.

In der Ausführungsform der 1 ist der Prozessor 26 eine parallel zu den Außenkanten der Systemplatine 22 angeordnete CPU von Intel Typ LGA 1156. Alternativ ist auch die Verwendung weiterer Prozessortypen möglich. In der 2 ist der Prozessor 26 als eine CPU von Intel Typ LGA 775 dargestellt. Dieser ist in einem Winkel von 45 Grad mit Bezug auf die Außenkanten der Systemplatine 22 angeordnet. In der 3 ist der Prozessor 26 eine parallel zu den Außenkanten der Systemplatine 22 angeordnete CPU von AMD.In the embodiment of the 1 is the processor 26 one parallel to the outer edges of the system board 22 arranged CPU of Intel type LGA 1156. Alternatively, the use of additional processor types is possible. In the 2 is the processor 26 as an Intel LGA 775 CPU. This is at a 45 degree angle with respect to the outer edges of the system board 22 arranged. In the 3 is the processor 26 one parallel to the outer edges of the system board 22 arranged CPU of AMD.

In dem Chassis 2 ist in dem Bereich 24 eine Kühlvorrichtung 28 zum Abführen der Wärme von dem Prozessor 26 angeordnet. In den dargestellten Ausführungsbeispielen umfasst die Kühlvorrichtung 28 eine Kontaktplatte 30, die mit einer vorbestimmten Kraft gegen eine Kontaktfläche des Prozessors 26 gedrückt wird. Oberhalb der Kontaktplatte 30 befinden sich Kühlrippen 32, durch die ein Kühlmedium geführt werden kann. Die Seitenwände 6 haben jeweils ein Gitter 34, das zum Einlassen oder zum Ausströmen von Kühlmedium dienen kann. Die Kühlvorrichtung 28 ist vorzugsweise zwischen den Gittern 34 angeordnet, und innerhalb des Chassis 2 ist nahe von einem der Gitter 34 ein Gehäuselüfter 35 angeordnet, mittels dem Kühlmedium, vorzugsweise Luft, zum Abführen von Wärme durch die Kühlrippen 32 geführt werden kann.In the chassis 2 is in the area 24 a cooling device 28 to dissipate the heat from the processor 26 arranged. In the illustrated embodiments, the cooling device comprises 28 a contact plate 30 that with a predetermined force against a contact surface of the processor 26 is pressed. Above the contact plate 30 are cooling fins 32 through which a cooling medium can be passed. The side walls 6 each have a grid 34 , which can serve for the admission or the outflow of cooling medium. The cooling device 28 is preferably between the grids 34 arranged, and inside the chassis 2 is near one of the grids 34 a case fan 35 arranged, by means of the cooling medium, preferably air, for dissipating heat through the cooling fins 32 can be performed.

Die Kühlvorrichtung 28 wird mittels Befestigungselementen 36 direkt an der Grundplatte 4 befestigt. In den Ausführungsbeispielen handelt es sich bei dem Befestigungselement 36 um Schrauben, die durch Öffnungen der Systemplatine 22, die Öffnungen 16 der Unterstützungsvorrichtung 14 und die Abstandshalter 12 geführt werden. Um den Anpressdruck der Kühlvorrichtung 28 auf den Prozessor 26 genau einstellen zu können, befinden sich zwischen den Schraubenköpfen und der Kontaktplatte 30 Federelemente 36a (4).The cooling device 28 is by means of fasteners 36 directly on the base plate 4 be consolidates. In the exemplary embodiments, the fastening element is 36 around screws through holes in the system board 22 , the openings 16 the support device 14 and the spacers 12 be guided. To the contact pressure of the cooling device 28 on the processor 26 to be able to adjust exactly, are located between the screw heads and the contact plate 30 spring elements 36a ( 4 ).

5 zeigt im oberen Teil eine vergrößerte Darstellung der Unterstützungsvorrichtung 14. 5 shows in the upper part of an enlarged view of the support device 14 ,

Das Basisteil 18 der Unterstützungsvorrichtung 14 weist auf einer ersten Seite 37 erste Auflagepunkte 38 auf, die die Durchbiegung eines ersten Typs der Systemplatine 22 im Bereich 24 des Prozessorsockels festlegen (5 oben links).The base part 18 the support device 14 indicates a first page 37 first points of support 38 on which the deflection of a first type of system board 22 in the area 24 of the processor socket ( 5 top left).

Auf einer zweiten Seite 40 des Basisteils 18, die der ersten Seite 37 abgewandt ist, weist die Unterstützungsvorrichtung 14 zweite Auflagepunkte 42 auf, die die Durchbiegung eines zweiten Typs der Systemplatine 22 im Bereich 24 des Prozessorsockels festlegen (5 oben rechts).On a second page 40 of the base part 18 that's the first page 37 facing away, has the support device 14 second points of support 42 on which the deflection of a second type of system board 22 in the area 24 of the processor socket ( 5 top right).

Das Zusatzteil 20 weist dritte Auflagepunkte 44 auf, die die Durchbiegung eines dritten Typs einer Systemplatine 22 im Bereich eines Prozessorsockels begrenzen.The additional part 20 has third points of support 44 on which the deflection of a third type of system board 22 in the area of a processor socket.

In der in 1 gezeigten Ausführungsform ist das Basisteil 18 der Unterstützungsvorrichtung 14 in seiner Längsrichtung zwischen den Gittern 34 angeordnet. Auf der ersten Seite 37 unterstützen vier erste Auflagepunkte 38 des Basisteils 18 der Unterstützungsvorrichtung 14 vorzugsweise einen parallel zu den Seiten der Unterstützungsvorrichtung 14 ausgerichteten Intel-Prozessor (beispielsweise vom Typ LGA 1156). Die ersten Auflagepunkte 38 sind so ausgestaltet, dass sie eine Durchbiegung einer Systemplatine 22 im Bereich 24 eines Prozessorsockels für den Prozessor 26 vom Typ Intel LGA 1156 verhindern können.In the in 1 the embodiment shown is the base part 18 the support device 14 in its longitudinal direction between the bars 34 arranged. On the first page 37 support four first points of support 38 of the base part 18 the support device 14 preferably one parallel to the sides of the support device 14 oriented Intel processor (for example, the type LGA 1156). The first points of support 38 are designed so that they flex a system board 22 in the area 24 a processor socket for the processor 26 Intel LGA 1156 type.

In den in den 2 und 3 gezeigten Ausführungsformen ist das Basisteil 18 der Unterstützungsvorrichtung 14 in seiner Längsrichtung parallel zu den Seitenwänden 6 angeordnet. Auf der zweiten Seite 40 unterstützen vier zweite Auflagepunkte 42 des Basisteils 18 der Unterstützungsvorrichtung 14 vorzugsweise einen im 45 Grad Winkel angeordneten Prozessor 26 (beispielsweise vom Typ Intel LGA 775, 2). Die zweiten Auflagepunkte 42 sind so ausgestaltet, dass sie eine Durch biegung einer Systemplatine 22 von bis zu einem Millimeter im Bereich 24 des Prozessorsockels zulassen.In the in the 2 and 3 the embodiments shown is the base part 18 the support device 14 in its longitudinal direction parallel to the side walls 6 arranged. On the second page 40 support four second points of support 42 of the base part 18 the support device 14 preferably a processor arranged at 45 degrees 26 (for example, the Intel LGA 775 type, 2 ). The second points of support 42 are designed to bend through a system board 22 of up to a millimeter in the range 24 of the processor socket.

In Verbindung mit dem Zusatzteil 20 weist die Unterstützungsvorrichtung 14 sechs Auflagepunkte auf, wobei zwei Auflagepunkte durch die zweiten Auflagepunkte 42 des Basisteils 18 und die vier zusätzlichen Auflagepunkte durch dritte Auflagepunkte 44 des Zusatzteils 20 gebildet werden (3). Die dritten Auflagepunkte 44 sind so ausgestaltet, dass sie eine Durchbiegung eines dritten Typs einer Systemplatine 22 im Bereich 24 eines Prozessors 26 vom Typ AMD AM2 im Bereich von 0 bis 0,5 Millimeter gestatten. Außerdem sind sie so angeordnet, dass sie sich für einen Prozessor 26 eignen, der parallel zu den Seiten der Systemplatine 22 und somit auch parallel zu den Seiten der Unterstützungsvorrichtung 14 ausgerichtet ist.In conjunction with the additional part 20 has the support device 14 six support points, with two support points through the second support points 42 of the base part 18 and the four additional points of support through third points of support 44 of the additional part 20 be formed ( 3 ). The third points of support 44 are configured to flex a third type of system board 22 in the area 24 a processor 26 of type AMD AM2 in the range of 0 to 0.5 millimeters. Plus, they're arranged to work for a processor 26 which are parallel to the sides of the system board 22 and thus also parallel to the sides of the support device 14 is aligned.

Im unteren Teil der 5 ist ein Ausschnitt der Grundplatte 4 mit den Einprägungen 10 im Detail dargestellt. Die Grundplatte 4 weist im Bereich der Unterstützungsvorrichtung 14 einen ersten Bereich 46 von Einprägungen 10 und einen zweiten Bereich 48 von Einprägungen 10 auf. Über die Einprägungen 10 kann ein Kühlmedium zwischen der Unterstützungsvorrichtung 14 und der Grundplatte 4 durchgeführt werden. Abhängig von der Orientierung der Unterstützungsvorrichtung 14 relativ zu der Grundplatte 4 kann der erste Bereich 46 von Einprägungen 10 oder der zweiten Bereich 48 von Einprägungen 10 oder es können beide Bereiche 46, 48 in besonders effektiver Weise zur Kühlung des Prozessors 26 beitragen.In the lower part of the 5 is a section of the base plate 4 with the imprints 10 shown in detail. The base plate 4 points in the area of the support device 14 a first area 46 of impressions 10 and a second area 48 of impressions 10 on. About the impressions 10 may be a cooling medium between the support device 14 and the base plate 4 be performed. Depending on the orientation of the support device 14 relative to the base plate 4 may be the first area 46 of impressions 10 or the second area 48 of impressions 10 or it can be both areas 46 . 48 in a particularly effective way for cooling the processor 26 contribute.

Zwischen dem ersten Bereich 46 von Einprägungen 10 und dem zweiten Bereich 48 von Einprägungen 10 ist ein Steg 50 ausgebildet. Der Steg 50 ist unterhalb der Unterstützungsvorrich tung 14 angeordnet und kann so in einfacher Weise eine mechanische Stabilisierung für die Unterstützungsvorrichtung 14 und damit die Systemplatine 22 mit dem Prozessor 26 bilden.Between the first area 46 of impressions 10 and the second area 48 of impressions 10 is a jetty 50 educated. The jetty 50 is below the support device 14 arranged and can thus easily mechanical stabilization for the support device 14 and the system board 22 with the processor 26 form.

In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind sowohl das Basisteil 18 als auch das Zusatzteil 20 der Unterstützungsvorrichtung 14 aus Kunststoff gefertigt. Dies hat den Vorteil, dass die Unterstützungsvorrichtung 14 als Isolator zwischen der Grundplatte 4 und der Systemplatine 22 wirkt, so dass auch beim Durchbiegen der Systemplatine 22 keine Kurzschlüsse entstehen können.In the illustrated embodiment, both the base part 18 as well as the additional part 20 the support device 14 made of plastic. This has the advantage that the support device 14 as insulator between the base plate 4 and the system board 22 acts, so even when bending the system board 22 no short circuits can occur.

Obwohl im Ausführungsbeispiel nur wenige verschiedene Positionen der Unterstützungsvorrichtung 14 dargestellt sind, kann die Unterstützungsvorrichtung 14 in vielen unterschiedlichen Weisen bezüglich ihrer Orientierung oder Positionierung angeordnet sein, um so eine individuelle Einstellung der Durchbiegung der Systemplatine 22 im Bereich 24 des Prozessorsockels zu ermöglichen. Des weiteren können auch mehrere Zusatzteile 20 zum Einsatz kommen, die individuell an unterschiedliche Prozessortypen beziehungsweise Prozessorsockel angepasst sind. Somit kann die erfindungsgemäße Unterstützungsvorrichtung 14 mit einer Vielzahl von unterschiedlichen Prozessortypen Verwendung finden.Although in the embodiment only a few different positions of the support device 14 can be shown, the support device 14 be arranged in many different ways with respect to their orientation or positioning, so as to individually adjust the deflection of the system board 22 in the area 24 to enable the processor socket. Furthermore, several additional parts 20 are used, which are individually adapted to different processor types or processor socket. Thus, the sub support device 14 find use with a variety of different processor types.

Die Erfindung ist nicht auf die Unterstützung von Systemplatinen 22 im Bereich 24 des Prozessors 26 beschränkt. Vielmehr können Platinen grundsätzlich in Bereichen unterstützt werden, die besonders anfällig für eine Durchbiegung der Platine sind.The invention is not for the support of system boards 22 in the area 24 of the processor 26 limited. Rather, boards can basically be supported in areas that are particularly susceptible to deflection of the board.

22: Chassischassis
44: Grundplattebaseplate
66: SeitenwandSide wall
88th: Prägungembossing
1010: Einprägungimpressing
1212: Abstandshalterspacer
1414: Unterstützungsvorrichtungsupport device
1616: Öffnungopening
1818: Basisteil von 14 Base part of 14
2020: Zusatzteil von 14 Additional part of 14
2222: Systemplatinesystem board
2424: Bereich (des Prozessorsockels)Area (the processor socket)
2626: Prozessorprocessor
2828: Kühlvorrichtungcooler
3030: Kontaktplattecontact plate
3232: Kühlrippecooling fin
3434: Gittergrid
3535: Gehäuselüftercase Fans
3636: Befestigungselementfastener
36a36a: Federelementspring element
3737: erste Seite von 14 first page of 14
3838: erste Auflagepunktefirst contact points
4040: zweite Seite von 14 second page of 14
4242: zweite Auflagepunktesecond contact points
4444: dritte Auflagepunktethird contact points
4646: erster Bereich von Einprägungenfirst Range of impressions
4848: zweiter Bereich von Einprägungensecond Range of impressions
5050: Stegweb

Claims

Support device ( 14 ) for mechanically coupling a system board ( 22 ) with a base plate ( 4 ) and to limit flexing of the system board ( 22 ) in the area ( 24 ) of a processor socket for receiving a processor ( 26 ), characterized in that the support device ( 14 ) a plate-shaped base part ( 18 ) with a first page ( 37 ) and one from the first page ( 37 ) facing away from the second side ( 40 ), and the first page ( 37 ) first points of support ( 38 ), by which a bending of a first type of system board ( 22 ) and the second page ( 40 ) second points of support ( 42 ), by which a bending of a second type of system board ( 22 ) is limited, such that the support device ( 14 ) depending on their orientation and / or positioning relative to the base plate ( 4 ) with regard to limiting flexing to the system board ( 22 ), the processor socket and / or the processor ( 26 ) is customizable.

Support device ( 14 ) according to claim 1, characterized in that the support device is an additional part ( 20 ), which is connected to the base part ( 18 ) and the additional part ( 20 ) Third points of support ( 44 ), by which a bending of a third type of system board ( 22 ) is limited.

Support device ( 14 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the support device ( 14 ) consists at least partially of a non-conductive material, in particular a plastic.

Cooling arrangement for a computer system, comprising - a base plate ( 4 ), - a system board ( 22 ), which are on the base plate ( 4 ), a processor socket which is located in a region ( 24 ) of the system board ( 22 ), - a processor ( 26 ) located in the processor socket, and - a cooling device ( 28 ) for discharging by the processor ( 26 ) heat generated on the system board ( 22 ) in the area ( 24 ) of the processor socket and with the base plate ( 4 ) is mechanically firmly coupled, characterized in that between the base plate ( 4 ) and the system board ( 22 ) in the area ( 24 ) of the processor socket a support device ( 14 ) is arranged according to one of claims 1 to 3.

Cooling arrangement according to claim 4, characterized in that the base plate ( 4 ) Imprints ( 10 ), which are arranged such that, regardless of the orientation and / or positioning of the support device ( 14 ) relative to the base plate ( 4 ) about the impressions ( 10 ) a cooling medium between the support device ( 14 ) and the base plate ( 4 ) is feasible.

Cooling arrangement according to claim 5, characterized in that the base plate ( 4 ) in the area of the support device ( 14 ) a footbridge ( 50 ) located between a first area ( 46 ) of impressions ( 10 ) and a second area ( 48 ) of impressions ( 10 ) is arranged.

Cooling arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized in that the supporting device ( 14 ) Openings ( 16 ), in which fasteners ( 36 ) are arranged, by means of which the support device ( 14 ) in the area ( 24 ) of the processor socket with the base plate ( 4 ) is mechanically firmly coupled.

Cooling arrangement according to claim 7, characterized in that - the fastening elements ( 36 ) Spacers ( 12 ), and - the base plate ( 4 ) Imprints ( 8th ), which with the spacers ( 12 ) are reversibly coupled.