DE102009013720A1 - Method for adjusting reference component e.g. mirror, of projection lens for semiconductor lithography, involves adjusting reference component of projection lens by auxiliary ring that is temporarily connected with projection lens - Google Patents

Method for adjusting reference component e.g. mirror, of projection lens for semiconductor lithography, involves adjusting reference component of projection lens by auxiliary ring that is temporarily connected with projection lens Download PDF

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Abstract

The method involves adjusting a reference component of a projection lens by an auxiliary ring (8) and adjustment ring that are temporarily connected with the projection lens. The auxiliary ring is aligned opposite to the projection lens, where the auxiliary ring includes boreholes (6'), a threaded hole, and a mating hole for accommodating the reference component. The reference component is aligned on a reference surface of the adjustment ring after alignment of the adjustment ring. An independent claim is also included for an arrangement of an auxiliary ring for adjusting reference component of a projection lens for semiconductor lithography.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausrichtung von Referenzkomponenten von Projektionsobjektiven für die Halbleiterlithographie zueinander sowie ein Projektionsobjektiv für die Halbleiterlithographie und eine Anordnung mit einem Hilfselement zur Ausrichtung von Referenzkomponenten von Projektionsobjektiven für die Halbleiterlithographie.The The invention relates to a method for aligning reference components of projection lenses for the semiconductor lithography to each other and a projection lens for the Semiconductor lithography and an arrangement with an auxiliary element to Alignment of reference components of projection lenses for semiconductor lithography.

Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie weisen neben ihren mechanischen Komponenten, wie beispielsweise der Waferstage oder der Reticlestage und dem Beleuchtungssystem, als zentrale Komponente das Projektionsobjektiv auf. Dieses Projektionsobjektiv dient dazu, eine Maske, ein sogenanntes Reticle, zur Fertigung von mikroskopisch kleinen Strukturen auf einem Halbleiterwafer in der Regel verkleinert abzubilden. Leistungsfähige Projektionsobjektive bestehen aus einer Vielzahl von miteinander verbundenen Fassungen, in denen teilweise mechanisch oder anderweitig manipulierbare optische Elemente angeordnet sind. Die aufeinander gefügten Fassungen bilden dabei das sogenannte Objektivgehäuse. Zur Befestigung des Projektionsobjektivs in der Projektionsbelichtungsanlage ist in der Regel ein umlaufender Flansch, üblicherweise im mittleren Bereich des Projektionsobjektivs, ausgebildet, über den das Objektiv in der Projektionsbelichtungsanlage gelagert wird. Für die einwandfreie Funktion der gesamten Anlage ist es dabei wichtig, dass die Orientierung der optischen Achse des Projektionsobjektivs gegenüber dem Maschinenkoordinatensystem der Projektionsbelichtungsanlage genau eingestellt werden kann. Hierzu werden üblicherweise an dem Projektionsobjektiv Referenzkomponenten mit einer bekannten, festen räumlichen Beziehung zur optischen Achse des Objektivs an entsprechend angepassten Interfaces angeordnet. Bei den Referenzkomponenten kann es sich beispielsweise um Gittersensoren, Beschleunigungsaufnehmer, Spiegel o. ä. handeln. Für eine ein wandfreie Justage des Objektivs in der Projektionsbelichtungsanlage ist es dabei unerlässlich, dass die genannten Referenzkomponenten präzise an dem Projektionsobjektiv befestigt sind. Nach dem Stand der Technik werden die Referenzkomponenten an einer Fassung eines optischen Elements in dem der Waferstage zugewandten Bereich des Projektionsobjektivs angeordnet. Hierzu werden in der Fassung hochgenaue Bohrungen gefertigt und die Fassung wird am Ende der Fertigung des Projektionsobjektivs gegenüber diesem bzw. gegenüber der optischen Achse einjustiert, wozu bspw. präzise gefertigte Referenzflächen, insbesondere Spiegelflächen, als Referenzkomponenten an Objektiv und Fassung verwendet werden können. Bei der Fassung kann es sich insbesondere um einen sogenannten optischen Manipulator handeln, d. h. um eine Fassung mit erweiterter Funktionalität dahingehend, dass das in ihr angeordnete optische Element mechanisch um verschiedene Achsen beweglich oder auch optisch manipulierbar ist. Hieraus ergibt sich, dass es sich bei der Fassung um ein vergleichsweise aufwendiges und entsprechend teuer zu fertigendes Teil der Projektionsbelichtungsanlage handeln kann. Sollten die genannten Bohrungen nicht innerhalb der vorgegebenen Toleranzen liegen, kann dies dazu führen, dass die gesamte Fassung unbrauchbar wird, was insbesondere im Fall aufwendiger Manipulatorfassungen wirtschaftlich ausgesprochen nachteilig ist.Projection exposure systems for the Semiconductor lithography, in addition to its mechanical components, such as the Waferstage or the Reticlestage and the Lighting system, as a central component of the projection lens on. This projection lens serves a mask, a so-called Reticle, for the fabrication of microscopic structures a semiconductor wafer usually reduced in size. Powerful projection lenses consist of a multitude of interconnected versions, in which partially mechanically or otherwise manipulatable optical Elements are arranged. The successive versions form the so-called lens housing. For fixing the projection lens in the projection exposure machine is usually a circumferential flange, usually in the middle area of the projection lens, formed over which the lens in the Projection exposure system is stored. For the perfect function It is important to the orientation of the entire system the optical axis of the projection lens relative to the Machine coordinate system of the projection exposure machine exactly can be adjusted. This is usually done on the projection lens Reference components with a known, fixed spatial Relation to the optical axis of the lens adapted to Interfaces arranged. The reference components may be For example, to grid sensors, accelerometers, mirrors o. Ä. Act. For one a flawless adjustment of the lens in the projection exposure system it is essential that said reference components precisely on the projection lens are attached. According to the prior art, the reference components on a socket of an optical element in which the wafer stage facing the region of the projection lens. For this are made in the version highly accurate holes and the socket becomes at the end of the production of the projection lens opposite this or opposite the optical axis einjustiert, including, for example, precisely manufactured reference surfaces, in particular Mirror surfaces, can be used as reference components on lens and socket. at The version may be in particular a so-called optical Act manipulator, d. H. to a socket with extended functionality to the effect, that the optical element arranged in it is mechanically different Axes movable or optically manipulated. From this results itself, that it is in the version to a relatively complex and correspondingly expensive to manufacture part of the projection exposure system can act. Should the mentioned holes not within the given tolerances, this can lead to the entire version becomes unusable, which in particular in the case of elaborate Manipulatorfassungen economically pronounced disadvantageous.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, durch welche die Justage von Projektionsobjektiven bzw. von Komponenten von Projektionsobjektiven zueinander vereinfacht wird.It is thus an object of the present invention, a method and to provide a device by which the adjustment of projection lenses or components of projection lenses to each other simplified becomes.

Diese Aufgabe wird durch das Verfahren mit den in Anspruch 1 sowie die Vorrichtungen mit den in Anspruch 14 und 22 angegebenen Merkmalen gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen und Varianten der Erfindung.These The object is achieved by the method with the in claim 1 and the Devices having the features specified in claims 14 and 22 solved. The dependent claims relate to advantageous embodiments and variants of the invention.

Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, dass eine Referenzkomponente eines Projektionsobjektivs gegenüber dem Projektionsobjektiv in der Weise ausgerichtet wird, dass ein mindestens zeitweise mit dem Projektionsobjektiv verbundenes Hilfsele ment verwendet wird. Dabei kann es sich bei der Referenzkomponente um einen Spiegel, einen Gittersensor oder einen Beschleunigungssensor oder auch um mehrere der genannten Bauteile handeln.The inventive method is that a reference component of a projection lens across from the projection lens is aligned in such a way that a At least temporarily associated with the projection lens Hilfsele ment is used. It may be in the reference component to a mirror, a grid sensor or an acceleration sensor or also act on several of the above components.

Die genannte Ausrichtung kann insbesondere gegenüber einer an einer anderen Stelle des Projektionsobjektivs angeordneten Spiegelfläche, die ihrerseits in einer festen räumlichen Beziehung zur optischen Achse des Projektionsobjektivs steht, erfolgen.The mentioned alignment may in particular with respect to one at another Position of the projection lens arranged mirror surface, the in turn, in a fixed spatial Relation to the optical axis of the projection lens, done.

Bei dem Hilfselement kann es sich insbesondere um einen Zusatzring zur Montage an einer Komponente des Objektivs, insbesondere einer Fassung eines optischen Bauteils handeln, wobei der Zusatzring hochgenaue Bohrungen aufweist. In den genannten hochgenauen Bohrungen des Zusatzrings können dann die oben bereits angesprochenen Referenzkomponenten eingeschraubt werden. Der Vorteil dieser Vorgehensweise besteht nun darin, dass der Zusatzring, der die hochgenauen Bohrungen für die Aufnahme der Referenzkomponenten trägt, als separates Bauteil gefertigt ist, welches im Idealfall keine weiteren optischen bzw. Manipulatorfunktionalitäten des Projektionsobjektivs trägt und gegenüber dem Objektiv einjustiert werden kann. Sollte sich also herausstellen, dass die vorgegebenen Toleranzen für die Aufnahme der Referenzkomponenten nicht eingehalten wurden, so muss lediglich der Zusatzring ausgesondert bzw. überarbeitet werden, ohne dass es zum Austausch einer komplexen optischen bzw. mechanischen Komponente, wie bspw. einer Manipulatorfassung, kommen muss. Der Zusatzring kann dabei beispielsweise mit dem Objektiv fest verschraubt werden. Das Hilfselement muss nicht zwangsläufig als Ring an einer Fassung ausgebildet sein; auch alternative Bauformen und Montagepositionen des Hilfselementes sind denkbar.The auxiliary element may in particular be an additional ring for mounting on a component of the objective, in particular a socket of an optical component, wherein the additional ring has highly accurate bores. In the above-mentioned high-precision holes of the additional ring then the above-mentioned reference components can be screwed. The advantage of this procedure consists in the fact that the additional ring, which carries the highly accurate holes for receiving the reference components, is made as a separate component, which in the ideal case carries no further optical or manipulator functionalities of the projection lens and can be adjusted relative to the objective. Should it turn out that the specified tolerances for the inclusion of the reference components were not met, then only the additional ring Separated or revised, without having to replace a complex optical or mechanical component, such as, for example, a manipulator socket, must come. The additional ring can be screwed firmly, for example, with the lens. The auxiliary element does not necessarily have to be designed as a ring on a socket; Alternative designs and mounting positions of the auxiliary element are conceivable.

Bei den genannten Bohrungen zur Aufnahme der Referenzkomponente kann es sich insbesondere um eine Dreiergruppe aus einer Langlochbohrung, einer Passbohrung und einer Gewindebohrung handeln. Nach der Justage des Zusatzrings gegenüber dem Projektionsobjektiv kann der Zusatzring am Projektionsobjektiv verbleiben. In die bereits beschriebenen Bohrungen am Zusatzring können nach folgend seitens des Herstellers der Projektionsbelichtungsanlage die angesprochenen weiteren Referenzkomponenten eingeschraubt werden.at said holes for receiving the reference component can it is in particular a triad of a long hole, a pass hole and a threaded hole act. After the adjustment opposite of the additional ring the projection lens, the additional ring on the projection lens remain. In the holes already described on the additional ring can following by the manufacturer of the projection exposure equipment the addressed further reference components are screwed.

In einer alternativen Ausführungsform der Erfindung handelt es sich bei dem Hilfselement um einen Justagering mit zusätzlichen Referenzflächen zur Ausrichtung der Referenzkomponenten. Dabei kann der Justagering insbesondere eine Referenzfläche zur Ausrichtung an dem Projektionsobjektiv aufweisen, wobei die Ausrichtung gegenüber einer an dem Objektiv angeordneten Spiegelfläche erfolgen kann. Nach der Ausrichtung des Justagerings gegenüber der Spiegelfläche an dem Objektiv können dann die Referenzkomponenten an den hierfür vorgesehenen Referenzflächen des Justagerings ausgerichtet und an dem Projektionsobjektiv befestigt, insbesondere verschraubt oder verklemmt werden. Der Justagering kann danach entweder an dem Projektionsobjektiv verbleiben oder auch nach einer entsprechenden Fixierung der Referenzkomponenten von dem Projektionsobjektiv entfernt werden, wodurch sich gegebenenfalls Bauraumvorteile realisieren lassen. Zur Ausrichtung der Referenzkomponenten an dem Justagering müssen nicht zwangsläufig Referenzflächen verwendet werden; auch alternative Geometrien einer statisch bestimmten Lagerung, wie bspw. Punktauflagen, Kugelanlagen oder Schneiden, sind hier denkbar.In an alternative embodiment In the invention, the auxiliary element is an adjusting ring with additional Reference surfaces for Alignment of the reference components. In this case, the Justagering in particular a reference surface for alignment with the projection lens, wherein the Alignment opposite a mirror surface arranged on the lens can be made. After Alignment of Justageings against the mirror surface on the Lens can then the reference components on the designated reference surfaces of the Justagerings aligned and attached to the projection lens, in particular screwed or jammed. The adjusting ring can then either remain on the projection lens or even after a corresponding fixation of the reference components be removed from the projection lens, which may be Can realize space advantages. For aligning the reference components at the Justagering must not necessarily reference surfaces be used; also alternative geometries of a statically determined Storage, such as point pads, ball bearings or cutting, are conceivable here.

Eine weitere Variante besteht darin, dass das Hilfselement, also insbesondere der Justagering, und die Referenzkomponenten während der Ausrichtung gegenüber dem Objektiv fest miteinander verbunden sind. Mit anderen Worten kann gegebenenfalls eine bauliche Einheit aus Referenzkomponenten und Justagering vorgesehen werden, die als Ganzes gegenüber beispielsweise einer Referenzfläche des Projektionsobjektivs ausgerichtet wird.A Another variant is that the auxiliary element, ie in particular the Justagering, and the reference components during alignment with the Lens firmly connected. In other words, can if necessary, a structural unit of reference components and Justagering be provided, as a whole, for example a reference surface of the projection lens.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert.following Be exemplary embodiments and Variants of the invention explained in more detail with reference to the drawing.

Es zeigenIt demonstrate

1 ein Projektionsobjektiv 1 für die Halbleiterlithographie nach dem Stand der Technik, 1 a projection lens 1 for the semiconductor lithography according to the prior art,

2 eine Manipulatorfassung 2 nach dem Stand der Technik, 2 a manipulator socket 2 According to the state of the art,

3 eine erste Ausführungsform der Erfindung, bei welcher an der Manipulatorfassung 2 der Zusatzring 8 angeordnet ist, 3 a first embodiment of the invention, wherein at the manipulator socket 2 the additional ring 8th is arranged

4 bis 6 ein alternatives erfindungsgemäßes Verfahren. 4 to 6 an alternative method according to the invention.

1 zeigt ein Projektionsobjektiv 1 für die Halbleiterlithographie nach dem Stand der Technik. Es wird im Wesentlichen durch die in der Figur nicht bezeichneten, in ihren jeweiligen Linsenfassungen miteinander verbundenen (z. B. verschraubten) optischen Elemente gebildet. Der Lagerflansch 3 dient dazu, das Projektionsobjektiv in einer Projektionsbelichtungsanlage zu haltern bzw. zu lagern. Ferner weist das Projektionsobjektiv 1 die Referenzfläche 4 auf, die beispielsweise als Spiegelfläche gebildet sein kann. Im unteren, dem Wafer zugewandten Bereich des Projektionsobjektivs ist die Manipulatorfassung 2 angeordnet, die ihrerseits eine Referenzfläche 5 aufweist. 1 shows a projection lens 1 for the semiconductor lithography according to the prior art. It is essentially formed by the (not shown) in the figure, in their respective lens frames interconnected (eg screwed) optical elements. The bearing flange 3 serves to support or store the projection lens in a projection exposure apparatus. Further, the projection lens faces 1 the reference area 4 on, which may be formed for example as a mirror surface. In the lower, the wafer-facing portion of the projection lens is the manipulator mount 2 arranged, in turn, a reference surface 5 having.

Eine Justage der Manipulatorfassung 2 gegenüber dem Projektionsobjektiv 1 wird anhand der Referenzfläche 4 und der Referenzfläche 5, die, wie bereits erwähnt, jeweils aus Spiegeln ausgebildet sein können, vorgenommen.An adjustment of the manipulator socket 2 opposite the projection lens 1 is based on the reference area 4 and the reference surface 5 , which, as already mentioned, each may be formed from mirrors made.

2 zeigt in einer perspektivischen Ansicht eine Manipulatorfassung 2 nach dem Stand der Technik. Die Manipulatorfassung 2 zeigt dabei den äußeren Bereich 21 und den mit ihm über Gelenkstellen manipulierbar verbundenen inneren Bereich 22, in dem ein in 2 nicht dargestelltes optisches Element gelagert ist. An der Außenseite des äußeren Bereichs 21 ist die Spiegelfläche 5 angeordnet, mittels derer die gesamte Manipulatorfassung 2 gegenüber der am Objektiv angeordneten Referenzfläche 4 justiert werden kann. Die Unterseite des äußeren Bereichs 21 zeigt die Bohrungsgruppen 6, die, wie aus der Ausschnittsvergrößerung hervorgeht, das Langloch 61, die Gewindebohrung 62 und die Passbohrung 63 aufweisen. Die Bohrungsgruppen 6 dienen dazu, die Referenzkomponenten hochgenau in dem äußeren Bereich 21 zu befestigen. 2 shows in a perspective view a manipulator socket 2 According to the state of the art. The manipulator socket 2 shows the outer area 21 and the inner area manipulably connected thereto via articulation points 22 in which a in 2 not shown optical element is mounted. On the outside of the outer area 21 is the mirror surface 5 arranged, by means of which the entire manipulator socket 2 opposite to the reference surface arranged on the lens 4 can be adjusted. The bottom of the outer area 21 shows the hole groups 6 , which, as shown in the enlarged detail, the slot 61 , the threaded hole 62 and the fitting hole 63 exhibit. The hole groups 6 serve the reference components with high accuracy in the outer area 21 to fix.

3 zeigt eine erste Ausführungsform der Erfindung, bei welcher an der Manipulatorfassung 2 der Zusatzring 8 angeordnet ist. Dabei kann der Zusatzring 8 mit der Manipulatorfassung 2 verschraubt oder auch mittels anderer Befestigungsverfahren verbunden sein. Der Zusatzring 8 zeigt an seiner Außenseite die Spiegelfläche 5', die in ähnlicher Weise wie in 1 bzw. 2 dargestellt zur Justage des Zusatzrings 8 gegenüber der Referenzfläche 4 am Projektionsobjektiv 1 dient. Daneben zeigt der Zusatzring 8 die Bohrungsgruppen 6', welche in analoger Weise ausgebildet sind, wie in der Ausschnittsvergrößerung von 2 dargestellt. Auch in diesem Fall dienen die Bohrungsgruppen 6' dazu, die Referenzkomponenten fest mit dem Zusatzring und damit mit dem Projektionsobjektiv zu verbinden. Aus 3 wird unmittelbar erkennbar, dass der Zusatzring 8 nunmehr sämtliche Funktionalität trägt, die zur Justage der Referenzkomponenten gegenüber dem Projektionsobjektiv 1 erforderlich sind. Im Falle der Überschreitung von Toleranzen muss nunmehr lediglich der Zusatzring 8 anstatt der gesamten Manipulatorfassung 2 ausgetauscht werden, wodurch sich der Aufwand und damit auch die Kosten eines Wechsels erheblich reduzieren. Ferner wird eine Justage des Zusatzrings möglich, ohne dass die Verschraubung der Manipulatorfassung 2 geöffnet werden muss. 3 shows a first embodiment of the invention, wherein at the manipulator socket 2 the additional ring 8th is arranged. In this case, the additional ring 8th with the manipulator socket 2 bolted or be connected by other attachment methods. The additional ring 8th shows on its outside the mirror surface 5 ' in a similar way as in 1 respectively. 2 shown for adjusting the additional ring 8th opposite the reference surface 4 on the projection lens 1 serves. Next to it shows the additional ring 8th the hole groups 6 ' , which are formed in an analogous manner, as in the enlarged detail of 2 shown. Also in this case, the hole groups serve 6 ' to firmly connect the reference components to the auxiliary ring and thus to the projection lens. Out 3 becomes immediately apparent that the additional ring 8th now carries all functionality that the adjustment of the reference components with respect to the projection lens 1 required are. In the case of exceeding tolerances now only the additional ring 8th instead of the entire manipulator socket 2 be exchanged, thereby reducing the cost and thus the cost of a change considerably. Furthermore, an adjustment of the additional ring is possible without the screwing of the manipulator socket 2 must be opened.

Anhand der nachfolgend beschriebenen 4 bis 6 wird eine alternative Ausführungsform der Erfindung vorgestellt:
In 4 ist die Manipulatorfassung 2 dargestellt, an welcher der Justagering 10 befestigt ist. Der Justagering 10 weist die Referenzfläche 5' sowie die Referenz 12 zur späteren Ausrichtung einer Referenzkomponente, wie bspw. eines Gittersensors, Spiegels oder Beschleunigungssensors, auf.
Based on the following 4 to 6 an alternative embodiment of the invention is presented:
In 4 is the manipulator socket 2 represented, on which the Justagering 10 is attached. The adjusting ring 10 has the reference surface 5 ' as well as the reference 12 for later alignment of a reference component, such as a grating sensor, mirror or acceleration sensor on.

In 5 ist dargestellt, wie nachfolgend das auszurichtende Bauteil, also die Referenzkomponente 9 an den Justagering 10 angelegt und somit ausgerichtet wird. Hierzu werden die Referenzflächen 13 der Referenzkomponente 9 an die Referenzflächen 12 des Justagerings 10 angelegt. Nachfolgend wird die Referenzkomponente 9 an die Manipulatorfassung 2 angeschraubt.In 5 is shown as below the component to be aligned, ie the reference component 9 to the adjustment ring 10 created and thus aligned. For this purpose, the reference surfaces 13 the reference component 9 to the reference surfaces 12 of the adjustment ring 10 created. The following is the reference component 9 to the manipulator socket 2 screwed.

Danach kann der Justagering 10 entfernt werden und es ergibt sich die in 6 dargestellte Konfiguration, bei welcher die Referenzkomponente 9 an der Manipulatorfassung 2 mittels der Schraube 11 befestigt ist. Auch eine Befestigung mit mehreren Schrauben oder eine Anspreng- bzw. Klebeverbindung sind hier denkbar. Der Justagering 10 ist in 6 bereits entfernt, was zu einer erheblichen Reduzierung des durch die Anordnung benötigten Bauraums führt.After that, the Justagering 10 be removed and it results in the 6 illustrated configuration in which the reference component 9 at the manipulator socket 2 by means of the screw 11 is attached. An attachment with several screws or a Anspreng- or adhesive connection are conceivable here. The adjusting ring 10 is in 6 already removed, resulting in a significant reduction in the space required by the arrangement.

Anstatt an der Manipulatorfassung 2 kann der Justagering 10 auch an einer anderen Komponente des Projektionsobjektivs befestigt werden.Instead of the manipulator socket 2 can the adjustment ring 10 also be attached to another component of the projection lens.

Claims (22)

Verfahren zur Ausrichtung einer Referenzkomponente (9) eines Projektionsobjektives (1) für die Halbleiterlithographie zu dem Projektionsobjektiv, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtung mittels eines mindestens zeitweise mit dem Projektionsobjektiv verbundenen Hilfselementes (8, 10) erfolgt.Method for aligning a reference component ( 9 ) of a projection objective ( 1 ) for the semiconductor lithography to the projection lens, characterized in that the alignment by means of an at least temporarily connected to the projection lens auxiliary element ( 8th . 10 ) he follows. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Referenzkomponente (9) um mindestens einen Spiegel, mindestens einen Gittersensor oder mindestens einen Beschleunigungssensor handelt.Method according to Claim 1, characterized in that the reference component ( 9 ) is at least one mirror, at least one grid sensor or at least one acceleration sensor. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Hilfselement um einen Zusatzring (8) mit hochgenauen Kontaktstellen, insbesondere Bohrungen zur Montage an einer Fassung eines optischen Bauteils, handelt.Method according to one of claims 1 or 2, characterized in that it is in the auxiliary element to an additional ring ( 8th ) with highly accurate contact points, in particular holes for mounting on a socket of an optical component is. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) an die Fassung angeschraubt wird.Method according to claim 3, characterized in that the additional ring ( 8th ) is screwed to the socket. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) hochgenaue Kontaktstellen, insbesondere Bohrungen zur Anbringung der weiteren Referenzkomponenten (9), aufweist.Method according to one of claims 3 or 4, characterized in that the additional ring ( 8th ) highly accurate contact points, in particular holes for mounting the other reference components ( 9 ), having. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) zur Aufnahme jeweils einer Referenzkoponente (9) eine Langlochbohrung, eine Gewindebohrung und eine Passbohrung aufweist.Method according to claim 5, characterized in that the additional ring ( 8th ) for each of a reference component ( 9 ) has a slot hole, a threaded hole and a fitting hole. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) mit dem Projektionsobjektiv (1) verbunden, gegenüber diesem ausgerichtet und am Projektionsobjektiv (1) belassen wird.Method according to one of claims 3 to 6, characterized in that the additional ring ( 8th ) with the projection lens ( 1 ), aligned with respect to this and on the projection lens ( 1 ) is left. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, dass es sich bei dem Hilfselement um einen Justagering (10) mit Referenzflächen (12) zur Ausrichtung der Referenzkomponenten (9) handelt.Method according to one of Claims 1 or 2, characterized in that the auxiliary element is an adjusting ring ( 10 ) with reference surfaces ( 12 ) for aligning the reference components ( 9 ). Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Justagering (10) eine weitere Referenzfläche (5') zur Ausrichtung an dem Projektionsobjektiv aufweist.A method according to claim 8, characterized in that the Justagering ( 10 ) another reference surface ( 5 ' ) for alignment with the projection lens. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Ausrichtung des Justagerings (10) die Referenzkomponenten (9) an den Referenzflächen (12) des Justagerings (10) ausgerichtet werden.A method according to claim 8 or 9, characterized in that after the alignment of the Justagerings ( 10 ) the reference components ( 9 ) at the reference surfaces ( 12 ) of the adjustment ring ( 10 ). Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Justagering (10) nach der Ausrichtung der Referenzkomponenten (9) an dem Projektionsobjektiv (1) verbleibt.A method according to claim 10, characterized in that the Justagering ( 10 ) after alignment of the reference components ( 9 ) on the projection lens ( 1 ) remains. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Justagering (10) nach der Ausrichtung der Referenzkomponenten (9) von dem Projektionsobjektiv (1) entfernt wird.A method according to claim 11, characterized in that the Justagering ( 10 ) after alignment of the reference components ( 9 ) of the projection lens ( 1 ) Will get removed. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Hilfselement (8, 10) und die Referenzkomponente (9) während der Ausrichtung gegenüber dem Projektionsobjektiv fest miteinander verbunden sind.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the auxiliary element ( 8th . 10 ) and the reference component ( 9 ) are firmly connected to each other during alignment with the projection lens. Projektionsobjektiv für die Halbleiterlithographie, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Projektionsobjektiv ein Hilfselement (8, 10) zur Ausrichtung einer Referenzkomponente (9) gegenüber dem Projektionsobjektiv angeordnet ist.Projection objective for semiconductor lithography, characterized in that on the projection lens an auxiliary element ( 8th . 10 ) for aligning a reference component ( 9 ) is arranged opposite the projection lens. Projektionsobjektiv nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Referenzkomponente (9) um mindestens einen Spiegel, mindestens einen Gittersensor oder mindestens einen Beschleunigungssensor handelt.Projection objective according to Claim 14, characterized in that the reference component ( 9 ) is at least one mirror, at least one grid sensor or at least one acceleration sensor. Projektionsobjektiv nach einem der Ansprüche 14 oder 15, da durch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Hilfselement um einen Zusatzring (8) mit hochgenauen Bohrungen zur Montage an einer Fassung eines optischen Bauteils (2) handelt.Projection objective according to one of Claims 14 or 15, characterized in that the auxiliary element is an additional ring ( 8th ) with highly accurate holes for mounting on a socket of an optical component ( 2 ). Projektionsobjektiv nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) an die Fassung (2) angeschraubt ist.Projection objective according to claim 16, characterized in that the additional ring ( 8th ) to the version ( 2 ) is screwed. Projektionsobjektiv nach einem der Ansprüche 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) hochgenaue Bohrungen zur Anbringung der weiteren Referenzkomponenten (9) aufweist.Projection objective according to one of claims 16 or 17, characterized in that the additional ring ( 8th ) highly accurate holes for mounting the other reference components ( 9 ) having. Projektionsobjektiv nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Zusatzring (8) zur Aufnahme jeweils einer Referenzkomponenten (9) eine Langlochbohrung, eine Gewindebohrung und eine Passbohrung aufweist.Projection objective according to claim 18, characterized in that the additional ring ( 8th ) for receiving in each case a reference component ( 9 ) has a slot hole, a threaded hole and a fitting hole. Projektionsobjektiv nach einem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Hilfselement um einen Justagering (10) mit Referenzflächen (12) zur Ausrichtung der Referenzkomponenten (9) handelt.Projection objective according to one of Claims 14 to 20, characterized in that the auxiliary element is an alignment ring ( 10 ) with reference surfaces ( 12 ) for aligning the reference components ( 9 ). Projektionsobjektiv nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Justagering (10) eine weitere Referenzfläche (5) zur Ausrichtung an dem Projektionsobjektiv aufweist.Projection objective according to claim 20, characterized in that the Justagering ( 10 ) another reference surface ( 5 ) for alignment with the projection lens. Anordnung aus einem Hilfselement (8) zur Ausrichtung einer Referenzkomponente (9) eines Projektionsobjektivs für die Halbleiterlithographie gegenüber dem Projektionsobjektiv, dadurch gekennzeichnet, dass das Hilfselement (8) und die Referenzkomponente (9) fest miteinander verbunden sind.Arrangement of an auxiliary element ( 8th ) for aligning a reference component ( 9 ) of a projection objective for semiconductor lithography with respect to the projection objective, characterized in that the auxiliary element ( 8th ) and the reference component ( 9 ) are firmly connected.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104081284A (en) * 2012-01-25 2014-10-01 卡尔蔡司Smt有限责任公司 Optical arrangement for EUV lithography

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4142108A1 (en) * 1990-12-19 1992-07-09 Asahi Optical Co Ltd ASSEMBLY STRUCTURE FOR AN OPTICAL COMPONENT OF AN OPTICAL EQUIPMENT
US6574053B1 (en) * 2000-08-10 2003-06-03 Nikon Corporation Kinematic alignment structure for placement between components axially aligned in a cylindrical body
US6577457B1 (en) * 2000-08-10 2003-06-10 Nikon Corporation Catadioptric lens barrel structure having a kinematic alignment structure and method for aligning two planar surfaces
US20040227915A1 (en) * 2003-02-13 2004-11-18 Masaru Ohtsuka Optical system in exposure apparatus, and device manufacturing method
DE10359576A1 (en) * 2003-12-18 2005-07-28 Carl Zeiss Smt Ag Method for producing an optical unit
WO2006000352A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-05 Carl Zeiss Smt Ag Positioning unit and alignment device for an optical element
WO2006128713A2 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Carl Zeiss Smt Ag Optical imaging arrangement
DE102008002622A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Carl Zeiss Smt Ag Optical system i.e. illuminating device, for projection exposure apparatus utilized in semiconductor lithography, has measuring structure exhibiting continuous plain reference surface extending along optical modules

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4142108A1 (en) * 1990-12-19 1992-07-09 Asahi Optical Co Ltd ASSEMBLY STRUCTURE FOR AN OPTICAL COMPONENT OF AN OPTICAL EQUIPMENT
US6574053B1 (en) * 2000-08-10 2003-06-03 Nikon Corporation Kinematic alignment structure for placement between components axially aligned in a cylindrical body
US6577457B1 (en) * 2000-08-10 2003-06-10 Nikon Corporation Catadioptric lens barrel structure having a kinematic alignment structure and method for aligning two planar surfaces
US20040227915A1 (en) * 2003-02-13 2004-11-18 Masaru Ohtsuka Optical system in exposure apparatus, and device manufacturing method
DE10359576A1 (en) * 2003-12-18 2005-07-28 Carl Zeiss Smt Ag Method for producing an optical unit
WO2006000352A1 (en) * 2004-06-29 2006-01-05 Carl Zeiss Smt Ag Positioning unit and alignment device for an optical element
WO2006128713A2 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Carl Zeiss Smt Ag Optical imaging arrangement
DE102008002622A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Carl Zeiss Smt Ag Optical system i.e. illuminating device, for projection exposure apparatus utilized in semiconductor lithography, has measuring structure exhibiting continuous plain reference surface extending along optical modules

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104081284A (en) * 2012-01-25 2014-10-01 卡尔蔡司Smt有限责任公司 Optical arrangement for EUV lithography
US9671703B2 (en) 2012-01-25 2017-06-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical arrangement, EUV lithography apparatus and method for configuring an optical arrangement
CN104081284B (en) * 2012-01-25 2017-07-04 卡尔蔡司Smt有限责任公司 The optical arrangement of EUV lithography

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