DE102009002288A1 - Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components - Google Patents

Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components Download PDF

Info

Publication number
DE102009002288A1
DE102009002288A1 DE102009002288A DE102009002288A DE102009002288A1 DE 102009002288 A1 DE102009002288 A1 DE 102009002288A1 DE 102009002288 A DE102009002288 A DE 102009002288A DE 102009002288 A DE102009002288 A DE 102009002288A DE 102009002288 A1 DE102009002288 A1 DE 102009002288A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
components
printed circuit
tht
smd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009002288A
Other languages
German (de)
Inventor
Dietmar Birgel
Ingo Buschke
Franz Glatz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Endress and Hauser SE and Co KG filed Critical Endress and Hauser SE and Co KG
Priority to DE102009002288A priority Critical patent/DE102009002288A1/en
Publication of DE102009002288A1 publication Critical patent/DE102009002288A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components

Abstract

The method involves applying a molded part (5) made from a hot glue on an adhesive area provided on a printed circuit board (1) for fixing through hole technology (THT) components (3). The printed circuit board is mounted with the THT components. The THT components are fixed on the printed circuit board by bonding, where the printed circuit board is heated to a softening temperature of the hot glue. An independent claim is also included for a method for manufacturing a printed circuit board.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fixierung von THT-Bauteilen und zur Herstellung von Leiterplatten mit darauf fixierten THT-Bauteilen.The The invention relates to a method for fixing THT components and for the production of printed circuit boards with THT components fixed thereon.

Leiterplatten mit darauf fixierten THT-Bauteilen werden heutzutage in einer Vielzahl moderner elektrischer Geräte, insb. in Messgeräten, eingesetzt.PCBs with THT components fixed on them are nowadays in a variety modern electrical appliances, especially in measuring instruments, used.

Zur Reduktion von Herstellungskosten werden vorzugsweise oberflächenmontierbare Bauteile, so genannte 'Surface Mounted Devices' – kurz SMD Bauteile eingesetzt. SMD Bauteile benötigen für deren Montage keine Leiterplattenlöcher, sondern werden mit ihren Kontakten direkt an vorgesehenen Anschlüssen angelötet. SMD-Bauteile werden mit Bestückungsautomaten maschinell auf mit Lotpaste versehene Kontakte auf der Leiterplatte platziert und gemeinsam in einem einzigen Reflowlötprozess aufgelötet. SMD-Bauteile können auf beiden Seiten der Leiterplatte angebracht werden, indem zunächst die erste Seite mit den entsprechenden Bauteilen bestückt wird, diese dort verlötet werden, die Leiterplatte anschließend gewendet wird, und dann die zweite Seite auf die gleiche Weise mit den entsprechenden SMD Bauteilen versehen wird.to Reduction of manufacturing costs are preferably surface mountable Components, so-called 'Surface Mounted Devices' - in short SMD components used. SMD components need for their assembly will not be board holes, but instead with their contacts directly on intended connections soldered. SMD components are equipped with placement machines mechanically on soldered contacts on the circuit board placed and together in a single reflow soldering process soldered. SMD components can be on both sides be attached to the circuit board by first the first Side is populated with the appropriate components, this soldered there, then the circuit board is turned, and then the second page in the same way with the corresponding SMD components is provided.

Heute sind die meisten elektronischen Bauteile als SMD-Bauteile erhältlich, was zu einer erheblichen Reduktion der Herstellungskosten geführt hat.today most electronic components are available as SMD components, resulting in a significant reduction in manufacturing costs Has.

Eine weitere große Bauteilgruppe stellen die SMD-lötfähigen Bauteile dar, die auf die gleiche Weise zusammen mit SMD-Bauteilen in einem einzigen Fertigungsprozess auf der Leiterplatte aufgelötet werden können. Hierzu gehören im weitesten Sinn auch die sogenannten PIH Bauteile (Pin In Hole-Bauteile). Dabei handelt es sich um bedrahtete Bauteile, deren Anschlussdrähte auf der Leiterplatte in metallisierte mit Lotpaste bedruckte Sacklochbohrungen hineingesteckt und dort verlötet werden. Nachfolgend wird nicht mehr explizit zwischen SMD-Bauteilen und SMD-lötfähigen Bauteilen unterschieden. Der Begriff SMD-Bauteile wird nachfolgend derart verwendet, dass er auch die SMD-lötfähigen Bauteile umfasst.A Another large component group is the SMD solderable Components that work in the same way together with SMD components Soldered in a single manufacturing process on the circuit board can. This also applies in the broadest sense the so-called PIH components (Pin In Hole components). It acts it is about wired components, their connecting wires on the circuit board in metallized solder paste printed blind holes put into it and soldered there. Below is no longer explicitly between SMD components and SMD solderable Distinguished components. The term SMD components is hereafter so used that he also soldered the SMD Includes components.

Allerdings gibt es auch heute noch eine Vielzahl von Bauteilen, insb. von Bauteilen die bedingt durch deren Funktion größere Abmessungen aufweisen, wie z. B. Klemmen, Stecker und Übertrager, die nach wie vor bevorzugt als bedrahtete THT Bauteile ausgebildet sind. THT ist die Abkürzung für Through Hole Technology. Diese Bauteile weisen stiftförmige Anschlussdrähte auf, die durch metallisierte Anschlussbohrungen in der Leiterplatte hindurch gesteckt und dort von Hand oder in einem Wellenlötverfahren, insb. in einem Selektivlötverfahren, verlötet werden. Auf diese Weise lässt sich ein höhere mechanische Festigkeit der Lötverbindung erzielen, als dies für SMD Bauteile bisher möglich ist.Indeed There are still a large number of components today, in particular of components due to their function larger dimensions have, such. As terminals, connectors and transformers that after as before preferably formed as a wired THT components. THT is the abbreviation for Through Hole Technology. These components have pin-shaped connecting wires on, through metallized connection holes in the circuit board inserted through it and there by hand or in a wave soldering process, esp. In a Selektivlötverfahren be soldered. In this way, a higher mechanical To achieve strength of the solder joint, than this for SMD components previously possible.

Um bedrahtete Bauteile in den durch die große Anzahl der SMD-Bauteile dominierten Herstellungsprozess einzubinden wird vorzugsweise das unter der Bezeichnung Backside-Reflow Verfahren bekannt gewordene Verfahren verwendet werden. Beispiele hierzu sind in der WO 03/079743 A2 beschrieben.In order to incorporate wired components into the manufacturing process dominated by the large number of SMD components, it is preferable to use the method known as the backside reflow method. Examples of this are in the WO 03/079743 A2 described.

Das Backside Reflow Verfahren ermöglicht es beidseitig bestückte mischbestückte Leiterplatten herzustellen. Dabei werden auf der ersten Seite der Leiterplatte SMD-Bauteile und THT-Bauteile und auf der zweiten Seite der Leiterplatte SMD-Bauteile angeordnet. Beim Backside Reflow Verfahren werden die auf der ersten Seite angeordneten THT-Bauteile über Kopf von der zweiten Seite der Leiterplatte her zusammen mit den auf der zweiten Seite angeordneten SMD-Bauteilen in einem Arbeitsgang in einem Reflowlötverfahren verlötet.The Backside reflow process allows double-sided loading produce mischbestückte printed circuit boards. It will be on the first page of the PCB SMD components and THT components and disposed on the second side of the printed circuit board SMD components. In the backside reflow process, those are arranged on the first page THT components overhead from the second side of the PCB together with the SMD components arranged on the second side soldered in a single operation in a reflow soldering.

Dabei wird zunächst die erste Seite der Leiterplatte mit SMD-Bauteilen versehen. Dazu wird die Seite maschinell mit Lotpaste bedruckt und mit den SMD-Bauteilen bestückt. Anschließend wird die Leiterplatte in einen Reflowlötofen eingebracht, wo die SMD-Bauteile verlötet werden.there First, the first side of the PCB with SMD components Mistake. For this purpose, the page is machine-printed with solder paste and equipped with the SMD components. Subsequently, will placed the circuit board in a reflow soldering, where the SMD components are soldered.

In einem daran anschließenden Arbeitsgang wird die erste Seite der Leiterplatte mit den THT-Bauteilen bestückt und es werden die THT-Bauteile auf der Leiterplatte derart fixiert, dass sie auch dann noch in ihrer Position verbleiben wenn die Leiterplatte gewendet wird, und die THT-Bauteile beim Überkopflöten unter der Leiterplatte hängen. Dies geschieht entweder durch eine Klebung oder durch die Verwendung der in der DE 103 44 261 A1 beschriebenen Softlock-Technik. Bei der Softlock-Technik werden die Anschlussbohrungen, in die die Anschlussdrähte der THT-Bauteile eingesetzt werden, mit Klemmkragen ausgestattet, deren Durchmesser geringfügig geringer als der Außendurchmesser der Anschlussdrähte ist. Die Anschlussdrähte der THT-Bauteile werden durch die durch den Klemmkragen gebildete Verengung hindurch gesteckt. Hierdurch entsteht eine Presspassung, durch die das jeweilige THT-Bauteil in seiner Position fixiert ist.In a subsequent operation, the first side of the circuit board is fitted with the THT components and the THT components are fixed on the circuit board in such a way that they remain in their position even when the circuit board is turned, and the THT components hang over the PCB during overhead copying. This is done either by gluing or by using the in the DE 103 44 261 A1 described softlock technique. With softlock technology, the connection holes into which the connection wires of the THT components are inserted are equipped with clamping collars whose diameter is slightly smaller than the outer diameter of the connection wires. The connection wires of the THT components are inserted through the constriction formed by the clamping collar. This creates a press fit, by which the respective THT component is fixed in its position.

Anschließend werden die aus den einzelnen Anschlussbohrungen herausragenden Enden der Anschlussdrähte gekürzt, so dass sie einer maschinellen Bedruckung der zweiten Seite der Leiterplatte mit Lotpaste nicht mehr im Wege stehen. Nachfolgend werden in einem Arbeitsgang die auf der zweiten Seite befindlichen Kontaktflächen der auf der zweiten Seite aufzubringenden SMD-Bauteile und die ebenfalls auf der zweiten Seite befindlichen Kontaktflächen der auf der ersten Seite angeordneten THT-Bauteile mit Lotpaste bedruckt. Danach erfolgt die Bestückung der zweiten Seite mit den hierfür vorgesehenen SMD-Bauteilen. Abschließend werden sowohl die auf der zweiten Seite angeordneten SMD-Bauteile als auch die Anschlüsse der auf der ersten Seite angeordneten THT Bauteile in einem einzigen Reflowlötprozess verlötet.Subsequently, the projecting from the individual connection holes ends of the connecting wires are shortened, so that they no longer stand in the way of machine printing on the second side of the circuit board with solder paste. Subsequently, the contact surfaces on the second side of the SMD components to be applied on the second side and the contact surfaces also located on the second side are arranged on the first side in one operation THT components printed with solder paste. Thereafter, the placement of the second page with the appropriate SMD components. Finally, both the SMD components arranged on the second side and the terminals of the THT components arranged on the first side are soldered in a single reflow soldering process.

Unabhängig davon, welches Lötverfahren für die THT Bauteile verwendet wird, ist es fast immer erforderlich die THT Bauteile vorab auf der Leiterplatte zu fixieren, damit diese nicht kippen, verrutschen oder beim Wenden der Leiterplatte verloren gehen. Die Fixierung erfolgt heute üblicher Weise durch Klebung mit einem Nasskleber oder durch Verwendung der Softlock Technik.Independently of which soldering process for the THT components is used, it is almost always required the THT components to fix in advance on the PCB, so that they do not tilt, slip or get lost when turning the PCB. The Fixation is done today usually by gluing with a wet glue or by using the Softlock technique.

Bei der Klebung wird der Nasskleber in einem zusätzlichen Prozessschritt in flüssiger Form auf die entsprechenden Klebestellen auf der Leiterplatte, z. B. mit einem Dispenser, aufgebracht und ausgehärtet. Der Umgang mit dem heißen Nasskleber macht in der Regel zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen zum Schutz der Fertigungsangestellten erforderlich. Außerdem ist im Anschluss an den Klebevorgang eine unter Umständen sehr aufwendige Reinigung der Fertigungseinrichtung erforderlich.at The bond is the wet adhesive in an additional process step in liquid form on the corresponding splices the circuit board, z. B. with a dispenser, applied and cured. Dealing with the hot wet glue usually does additional safety precautions to protect the shop floor employees required. In addition, following the gluing process a possibly very expensive cleaning of the manufacturing facility required.

Ein weiteres Problem besteht darin, dass der Nasskleber auf der Leiterplatte verfließt. Je nach Bauform der THT Bauteilen kann es daher erforderlich sein, an ausgewählten Stellen Abstandshalter, so genannte Stand Offs, auf der Leiterplatte aufzubringen, um einen definierten Abstand zwischen der Leiterplatte und ausgewählten Orten auf der der Leiterplatte zugewandten Unterseite der THT Bauteile zu gewährleisten. Dies ist besonders wichtig in Verbindung mit THT Bauteilen, die keine planare Unterseite aufweisen, da diese Bauteile sonst im flüssigen Nasskleber umkippen würden.One Another problem is that the wet glue on the circuit board elapses. Depending on the design of the THT components, it may therefore be required, at selected locations spacers, so-called stand offs, apply on the circuit board to one defined distance between the PCB and selected Locate on the underside of the THT components facing the PCB to ensure. This is especially important in connection with THT components that have no planar underside, since these Otherwise components would tip over in the liquid wet adhesive.

In Verbindung mit der Softlock-Technik besteht das Problem, dass diese nicht immer einsetzbar ist. Sehr schwere Bauteile, wie z. B. große Trafos, die ein Eigengewicht von mehreren hundert Gramm aufweisen können, können auf diese Weise nicht mehr fixiert werden, da die hierfür erforderliche Haltekraft nicht durch die beschriebene Presspassung aufgebracht werden kann.In Connection with the softlock technique is the problem that these not always usable. Very heavy components, such. B. large Transformers with a dead weight of several hundred grams can not be fixed that way anymore are, as the required holding force is not through the described interference fit can be applied.

Auch bei Bauteilen, die eine große Anzahl von Anschlussdrähten aufweisen, ist die Softlocktechnik nicht einsetzbar, da es in diesem Fall aufgrund von Fertigungstoleranzen und der mechanischen Verformbarkeit der Anschlussdrähte in der Regel nicht möglich ist, alle Anschlussdrähte zeitgleich in die jeweiligen zugeordneten Softlockbohrungen einzuführen.Also for components containing a large number of connecting wires have the softlock technique can not be used because it is in this Case due to manufacturing tolerances and mechanical deformability the connecting wires usually not possible is, all connecting wires at the same time in the respective introduce associated Softlockbohrungen.

Ein weiteres Problem stellen Bauteile mit vorverzinnten Anschlussdrähten, wie z. B. Litzen, dar. Die Verzinnung dieser Anschlussdrähte ist mechanisch weich und die äußeren Abmessungen weisen fertigungsbedingte Toleranzen auf, die zu groß sind, um durch eine Verengung in der zugehörigen Anschlussbohrung eine reproduzierbare zuverlässige Presspassung zu bewirken.One another problem are components with pre-tinned leads, such as B. strands, dar. The tinning of these leads is mechanically soft and the outer dimensions have manufacturing tolerances that are too big around by a constriction in the associated connection hole to produce a reproducible reliable press fit.

Ähnliche Schwierigkeiten treten bei Bauteilen mit sehr dünnen Anschlussdrähten, z. B. von Anschlussdrähten mit Durchmessern von 100 μm und mehr, auf. Derart dünne Anschlussdrähte sind sehr biegsam und können dementsprechend auch nicht auf diese Weise fixiert werden.Similar Difficulties occur with components with very thin connecting wires, z. B. of lead wires with diameters of 100 microns and more. Such thin connection wires are very flexible and therefore can not on fixed this way.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung ein möglichst universell einsetzbares mit möglichst geringem fertigungstechnischen Aufwand ausführbares Verfahren zur Fixierung von THT-Bauteilen und Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit auf diese Weise fixierten THT-Bauteilen anzugeben.It An object of the invention is as universal as possible applicable with the lowest possible manufacturing technology Effort executable method for fixing THT components and method of making printed circuit boards with in this way Specify fixed THT components.

Hierzu besteht die Erfindung in einem Verfahren zur Fixierung mindestens eines THT-Bauteils auf einer ersten Seite einer Leiterplatte, bei dem

  • – mindestens ein Formteil aus einem Heißkleber auf mindestens einer für die Fixierung des jeweiligen THT-Bauteils auf der Leiterplatte vorgesehenen Klebestelle aufgebracht wird,
  • – die Leiterplatte mit den THT-Bauteilen bestückt wird, und
  • – die THT-Bauteile auf der Leiterplatte durch Klebung fixiert werden, indem die Leiterplatte auf eine Erweichungstemperatur des Heißklebers erwärmt wird, bei der der Heißkleber seine Klebewirkung entfaltet.
For this purpose, the invention consists in a method for fixing at least one THT component on a first side of a printed circuit board in which
  • At least one molded part made of a hot melt adhesive is applied to at least one adhesive joint intended for fixing the respective THT component on the printed circuit board,
  • - The circuit board is equipped with the THT components, and
  • - The THT components are fixed on the circuit board by gluing by the circuit board is heated to a softening temperature of the hot melt adhesive, where the hot melt adhesive unfolds its adhesive effect.

Gemäß einer ersten Ausgestaltung sind die Formteile Plättchen, und es werden zur Erzielung eines vorgegebenen Abstandes zwischen der Leiterplatte und dem THT-Bauteil an der Klebestelle zwei oder mehr Formteile aufeinander angeordnet.According to one first embodiment, the moldings are platelets, and it will be to achieve a given distance between the PCB and the THT component at the splice two or more Moldings arranged on each other.

Gemäß einer zweiten Ausgestaltung wird eine Matrix aus dem Heißkleber verwendet, die zwei oder mehr miteinander verbundene Formteile umfasst.According to one second embodiment is a matrix of the hot melt adhesive used, which comprises two or more interconnected moldings.

Weiter umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit mindestens einem auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordneten THT-Bauteil, bei dem

  • – die THT-Bauteile in dem erfindungsgemäßen Fixierungsverfahren auf der Leiterplatte fixiert werden,
  • – die Leiterplatte gewendet wird, und
  • – die fixierten THT-Bauteile in einem Back Side Reflow Lötverfahren über Kopf auf der zweiten Seite der Leiterplatte verlötet werden, bei dem während des Lötverfahrens auf der ersten Seite der Leiterplatte auftretende Temperaturen unterhalb der Erweichungstemperatur des Heißklebers liegen.
The invention further comprises a method for producing a printed circuit board having at least one THT component arranged on a first side of the printed circuit board, in which
  • The THT components are fixed on the printed circuit board in the fixing method according to the invention,
  • - the circuit board is turned, and
  • - The fixed THT components are soldered in a back side reflow soldering process overhead on the second side of the circuit board, during which during the soldering process on the first page the printed circuit board temperatures below the softening temperature of the hot melt adhesive are.

Gemäß einer ersten Variante wird das letztgenannte Verfahren auf eine Leiterplatte angewendet, die bereits einseitig oder beidseitig mit Bauteilen bestückt ist.According to one first variant is the latter method on a circuit board applied, which already equipped on one or both sides with components is.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung wird zur Verlötung der THT-Bauteile ein niedrigschmelzendes Lot, insb. ein Zinn Wismut Lot, verwendet.According to one preferred embodiment is for soldering the THT components a low-melting solder, esp. A tin bismuth solder used.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung wird das Lot in einem PumpPrint Verfahren aufgebracht.According to one Another preferred embodiment, the solder is in a PumpPrint Applied method.

Weiter umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte auf der auf der ersten Seite SMD-Bauteile angeordnet sind, bei dem

  • – auf der ersten Seite der Leiterplatte Lotpaste für die auf der ersten Seite anzuordnenden SMD-Bauteile aufgebracht wird,
  • – die erste Seite mit den Formteilen aus Heißkleber für die Fixierung der THT-Bauteile und mit den SMD-Bauteilen bestückt wird,
  • – die SMD-Bauteile auf der ersten Seite in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden,
  • – die erste Seite mit den THT-Bauteilen bestückt wird,
  • – die Klebung der THT-Bauteile durch Erwärmen der Leiterplatte auf die Erweichungstemperatur bewirkt wird,
  • – die Leiterplatte gewendet wird, und
  • – die fixierten THT-Bauteile über Kopf in einem Back Side Reflow Lötverfahren verlötet werden, bei dem während des Lötverfahrens auf der ersten Seite der Leiterplatte auftretende Temperaturen unterhalb der Erweichungstemperatur des Heißklebers liegen.
Furthermore, the invention comprises a method for producing a printed circuit board on which SMD components are arranged on the first side, in which
  • Solder paste is applied to the first side of the printed circuit board for the SMD components to be arranged on the first side,
  • - The first page is equipped with the molded parts made of hot melt adhesive for the fixation of the THT components and with the SMD components,
  • The SMD components are soldered on the first side in a reflow soldering process,
  • - the first page is loaded with the THT components,
  • The adhesion of the THT components is brought about by heating the printed circuit board to the softening temperature,
  • - the circuit board is turned, and
  • - The fixed THT components are soldered overhead in a back-side reflow soldering, wherein the temperatures occurring during the soldering process on the first side of the circuit board below the softening temperature of the hot melt adhesive.

Gemäß einer Weiterbildung des letztgenannten Verfahrens,

  • – werden die THT-Bauteile in einem Arbeitsgang zusammen mit mindestens einem weiteren auf der zweiten Seite der Leiterplatte anzuordnenden SMD-Bauteil verlötet, in dem
  • – vor der Verlötung der THT-Bauteile Lot für die Verlötung der THT-Bauteile und Lot für die Verlötung der weiteren SMD-Bauteile auf der zweiten Seite der Leiterplatte aufgebracht wird,
  • – die zweite Seite mit den weiteren SMD-Bauteilen bestückt wird, und
  • – die THT-Bauteile und die weiteren SMD-Bauteile in einem gemeinsamen Reflow Lötverfahren verlötet werden.
According to a development of the latter method,
  • - The THT components are soldered in one operation together with at least one further to be arranged on the second side of the circuit board SMD component in which
  • Solder is applied before the soldering of the THT components for the soldering of the THT components and solder for the soldering of the further SMD components on the second side of the printed circuit board,
  • - The second side is equipped with the other SMD components, and
  • - The THT components and the other SMD components are soldered in a common reflow soldering.

Die Erfindung weist den Vorteil auf, dass der Heißkleber in fester Form als Formteil auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Fertigungstechnisch stellen die Formteile leicht handhabbare Bauteile dar, die genau wie SMD-Bauteile maschinell von einem Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte aufgebracht werden können. Besondere Sicherheitsvorkehrungen sind hierfür nicht erforderlich. Dispenser oder ähnliche Vorrichtungen, wie sie zum Aufbringen von flüssigem Nasskleber erforderlich sind, entfallen, genauso wie auch eine nachfolgende Reinigung der Fertigungslinie nicht erforderlich ist.The Invention has the advantage that the hot melt in solid form is applied as a molding on the circuit board. In terms of manufacturing technology, the moldings are easy to handle components which, like SMD components, are machined by a placement machine can be applied to the circuit board. Special Safety precautions are not required. Dispensers or similar devices, such as those for application are required by liquid wet glue, as well as a subsequent cleaning of the production line is not required.

Indem zwei oder mehr Formteile übereinander gestapelt werden, können an den Klebestellen definierte Abstände zwischen der Leiterplatte und dem jeweiligen Ort auf der Unterseite der THT-Bauteile vorgegeben werden, ohne dass hierzu zusätzliche Abstandshalter, Niederhalter oder ähnliche mechanische Positionierungshilfen erforderlich sind.By doing two or more moldings are stacked on top of each other, can be defined distances at the splices between the circuit board and the respective location on the bottom the THT components are specified, without requiring additional Spacers, hold-downs or similar mechanical Positioning aids are required.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass das Aufbringen der Formteile zu beliebigen Zeitpunkten unabhängig vom Zeitpunkt der Ausführung der eigentlichen Klebung erfolgen kann, und nach dem Aufbringen der Formteile vor der Klebung weitere Verfahrensschritte ausgeführt werden können. Anders als beim Nasskleber kann die Klebewirkung der Formteile jederzeit durch Erwärmung oder erneute Erwärmung entfaltet werden. Während der Nasskleber nachdem er einmal erwärmt wurde und im Anschluss daran ausgehärtet wurde inaktiv wird, kann der Heißkleber auch nach mehrmaligem Erwärmen und Auskühlen durch erneutes Erwärmen wieder aufgeschmolzen werden um dessen Klebewirkung zu entfalten. Entsprechend ist das erfindungsgemäße Fixierungsverfahren auf sehr flexible Weise an unterschiedlichen Stellen in den Herstellungsprozess von Leiterplatten integrierbar.One Another advantage is that the application of the moldings at any time regardless of the time of Execution of the actual gluing can be done, and after the application of the moldings before bonding further process steps can be executed. Unlike the wet glue can the adhesive effect of the moldings at any time by heating or reheating can be deployed. While the wet glue after it has been heated once and afterwards Cured it can become inactive, the hot glue even after repeated heating and cooling through reheating to be remelted around its To develop adhesive effect. Accordingly, the fixation method according to the invention in a very flexible way at different points in the manufacturing process of printed circuit boards can be integrated.

Die Erfindung und weitere Vorteile werden nun anhand der Figuren der Zeichnung, in denen zwei Ausführungsbeispiele dargestellt sind, näher erläutert; gleiche Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.The Invention and further advantages will now be described with reference to the figures of Drawing showing two embodiments are explained in more detail; same elements are in the figures provided with the same reference numerals.

1 zeigt ein erfindungsgemäß auf einer Leiterplatte fixiertes THT-Bauteil; 1 shows a according to the invention fixed on a printed circuit board THT component;

2 zeigt drei THT-Bauteile, die auf einer Leiterplatte mittels einer Matrix aus Heißkleber fixiert sind; 2 shows three THT components which are fixed on a printed circuit board by means of a matrix of hot melt adhesive;

3 zeigt: eine Leiterplatte deren erste Seite mit SMD-Bauteilen und Formteilen aus Heißkleber bestückt ist; 3 shows: a circuit board whose first page is equipped with SMD components and moldings made of hot melt adhesive;

4 zeigt: die Leiterplatte von 3 nachdem die SMD-Bauteile in einem Reflow Lötverfahren verlötet wurden; und 4 shows: the circuit board of 3 after the SMD components have been soldered in a reflow soldering process; and

5 zeigt: eine beidseitig mit SMD-Bauteilen bestückte Leiterplatte vor der Verlötung eines darauf fixierten THT-Bauteils. 5 shows: one on both sides with SMD components len stocked PCB before soldering a fixed thereon THT component.

1 zeigt eine Leiterplatte 1 mit einem auf einer ersten Seite A der Leiterplatte 1 erfindungsgemäß fixierten THT Bauteil 3. Die Fixierung erfolgt, indem auf der Leiterplatte 1 auf mindestens einer für die Fixierung vorgesehenen Klebestelle mindestens ein Formteil 5 aus einem Heißkleber aufgebracht wird. Heißkleber ist bei Raumtemperatur eine feste Kunststoffmasse, die in nahezu beliebiger Formgebung hergestellt werden kann. Eine bekannte Form sind handelsübliche Klebesticks wie sie in Heißklebepistolen verwendet werden. Als Formteile 5 eignen sich hier z. B. Plättchen, die. genau wie SMD-Bauteile, vorzugsweise maschinell z. B. mittels eines Bestückungsautomaten an den Klebestellen auf die Leiterplatte 1 aufgebracht werden. 1 shows a circuit board 1 with a on a first side A of the circuit board 1 According to the invention fixed THT component 3 , The fixation is done by on the circuit board 1 on at least one intended for fixing splice at least one molding 5 is applied from a hot melt adhesive. Hot glue is a solid plastic mass at room temperature, which can be produced in almost any shape. A known form are commercially available adhesive sticks as used in hot glue guns. As moldings 5 are suitable here for. B. platelets, the. just like SMD components, preferably by machine z. B. by means of a placement machine to the splices on the circuit board 1 be applied.

Dabei können je nach Formgebung des zu fixierenden THT-Bauteils 3 und dessen gewünschter Endposition auf der Leiterplatte 1 unterschiedlich geformte Formteile 5 eingesetzt werden. Ebenso können aber auch zur Erzielung eines vorgegebenen Abstandes zwischen der Leiterplatte 1 und dem THT-Bauteil 3 an der jeweiligen Klebestelle zwei oder mehr Formteile 5 aufeinander angeordnet werden. Letztere Variante ist exemplarisch in 1 dargestellt. Dort ist auf der rechten Seite unter dem THT-Bauteil 3 ein plättchenförmiges Formteil 5 angeordnet. Auf der linken Seite wird aufgrund der Bauform des THT-Bauteils 3 ein größerer Abstand zwischen Bauteil und Leiterplatte 1 benötigt. Entsprechend sind dort unter dem THT-Bauteil 3 zwei plättchenförmige Formteile 5 übereinander angeordnet.Depending on the shape of the THT component to be fixed 3 and its desired end position on the circuit board 1 differently shaped moldings 5 be used. Likewise, but also to achieve a predetermined distance between the circuit board 1 and the THT component 3 at the respective splice two or more moldings 5 be arranged on top of each other. The latter variant is exemplary in 1 shown. There is on the right side under the THT component 3 a platelike molding 5 arranged. On the left side, due to the design of the THT component 3 a greater distance between the component and the printed circuit board 1 needed. Accordingly, there are below the THT component 3 two platelike moldings 5 arranged one above the other.

Nach dem Aufbringen der Formteile 5 wird die Leiterplatte 1 mit dem THT-Bauteil 3 bestückt. Dabei wird das THT-Bauteil 3 auf die Klebestellen, bzw. genauer auf die darauf befindlichen Formteile 5 aufgesetzt, wobei die Anschlussdrähte 7 des THT-Bauteils 3 in dafür vorgesehene durch die Leiterplatte 1 hindurch führende Anschlussbohrungen 9 eingesteckt werden. Abschließend wird dass THT-Bauteil 3 auf der Leiterplatte 1 durch Klebung fixiert, indem die Leiterplatte 1 auf eine Erweichungstemperatur des Heißklebers erwärmt wird, bei der der Heißkleber aufschmilzt und beim anschließenden Erkalten seine Klebewirkung entfaltet. Die Erweichungstemperatur hängt von der Wahl des Heißklebers ab. Derzeit ist eine Vielzahl unterschiedlicher Heißkleber mit unterschiedlichen Erweichungstemperaturen auf dem Markt erhältlich. Dazu zählen z. B. Polyamide mit Erweichungstemperaturen von mehr als 200°C, Polyethylene mit Erweichungstemperaturen von 140°C bis 200°C und amorphe Polyalphaolefine mit Erweichungstemperaturen im Bereich von 170°C.After applying the moldings 5 becomes the circuit board 1 with the THT component 3 stocked. This is where the THT component becomes 3 on the splices, or more precisely on the moldings thereon 5 put on, with the connecting wires 7 of the THT component 3 in designated by the circuit board 1 through leading connection holes 9 be plugged in. In conclusion, that THT component 3 on the circuit board 1 fixed by gluing, by the circuit board 1 is heated to a softening temperature of the hot melt adhesive, at which the hot melt melts and unfolds its adhesive effect during subsequent cooling. The softening temperature depends on the choice of hot melt adhesive. Currently, a variety of different hot melt adhesives with different softening temperatures are available on the market. These include z. As polyamides with softening temperatures of more than 200 ° C, polyethylenes with softening temperatures of 140 ° C to 200 ° C and amorphous polyalphaolefins with softening temperatures in the range of 170 ° C.

Die Leiterplatte 1 kann nun weiteren Fertigungsschritten unterzogen werden. Das THT-Bauteil 3 ist dabei zuverlässig mit sehr hoher Festigkeit auf der Leiterplatte 1 fixiert, solange gewährleistet ist, dass die Temperatur im Bereich der Klebung unterhalb der Erweichungstemperatur des verwendeten Heißklebers verbleibt.The circuit board 1 can now be subjected to further manufacturing steps. The THT component 3 is reliable with very high strength on the circuit board 1 fixed as long as it is ensured that the temperature remains in the region of the bond below the softening temperature of the hot melt adhesive used.

Das fixierte THT-Bauteile 3 wird daher vorzugsweise in einem eingangs beschriebenen Back Side Reflow Lötverfahren auf der Leiterplatte 1 verlötet. Hierzu wird die Leiterplatte 1 gewendet, so dass sich das fixierte THT-Bauteil 3 über Kopf unter der Leiterplatte 1 befindet. Sollten die Anschlussdrähte 7 des THT-Bauteils 3 auf der zweiten Seite B der Leiterplatte 1 herausragen, werden diese gekürzt, und es wird auf der zweiten Seite B der Leiterplatte 1 Lot 11 auf die Lötstellen im Bereich der Anschlussbohrungen 9 aufgebracht. Hierzu wird vorzugsweise ein niedrigschmelzendes Lot, z. B. ein bei einer Löttemperatur von ca. 160°C zu verlötendes Zinn Wismut Lot, verwendet, das beispielsweise in einem Pumpprint Verfahren maschinell in der gewünschten Menge aufgebracht werden kann. Beim Pumpprint Verfahren wird auf die Leiterplatte 1 eine Maske aufgelegt, deren Ausnehmungen dann in einem Druckverfahren mit Lotpaste befüllt werden. Dabei wird die Lotmenge ortsgenau über die Dicke der Maske im Bereich der jeweiligen Ausnehmung vorgegeben. Während des Lötvorganges erfolgt die Wärmezufuhr ausschließlich auf der zweiten Seite B der Leiterplatte 1, so dass die Leiterplatte 1 die Klebungen auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 vor einer Erwärmung auf Temperaturen oberhalb der Erweichungstemperatur des Heißluftklebers schützt. Bei einer Löttemperatur von 160°C auf der zweiten Seite B der Leiterbplatte 1 liegen die Temperaturen auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 z. B. unterhalb von 140°C, so dass bei entsprechender Wahl des Heißklebers durch die Klebung auch während des Back Side Reflow Lötverfahrens eine zuverlässige Fixierung des THT-Bauteils 3 gewährleistet ist.The fixed THT components 3 is therefore preferably in a back-side reflow described above soldering on the circuit board 1 soldered. For this purpose, the circuit board 1 turned so that the fixed THT component 3 overhead under the circuit board 1 located. Should the connecting wires 7 of the THT component 3 on the second side B of the circuit board 1 they stick out, and it gets on the second side B of the circuit board 1 solder 11 on the solder joints in the area of the connection holes 9 applied. For this purpose, preferably a low melting solder, z. B. at a soldering temperature of about 160 ° C to be soldered tin bismuth solder used, which can be applied by machine in the desired amount, for example in a pump print process. When Pumpprint procedure is on the circuit board 1 placed a mask, the recesses are then filled in a printing process with solder paste. In this case, the quantity of solder is specified in a location-accurate manner via the thickness of the mask in the region of the respective recess. During the soldering process, the heat is applied exclusively on the second side B of the circuit board 1 , so the circuit board 1 the bonds on the first side A of the PCB 1 protects against heating to temperatures above the softening temperature of the hot air adhesive. At a soldering temperature of 160 ° C on the second side B of the PCB 1 the temperatures are on the first side A of the circuit board 1 z. B. below 140 ° C, so that with a suitable choice of the hot melt adhesive through the bond during the back-side reflow soldering a reliable fixation of the THT component 3 is guaranteed.

Mit dem beschriebenen Verfahren können natürlich parallel mehrere THT-Bauteile 3 auf unterschiedlichen Positionen auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 fixiert werden. 2 zeigt eine Draufsicht auf die erste Seite A einer Leiterplatte 1 auf der drei THT-Bauteile 3 fixiert sind.Of course, with the described method, several THT components can be used in parallel 3 at different positions on the first side A of the circuit board 1 be fixed. 2 shows a plan view of the first side A of a circuit board 1 on the three THT components 3 are fixed.

Anstelle der einzelnen – in 1 dargestellten – völlig unabhängigen Formteile 5 aus Heißkleber kann alternativ eine Matrix 13 aus dem Heißkleber verwendet werden, die zwei oder mehr miteinander verbundene Formteile 5 umfasst. Ein Beispiel hierfür ist in 2 gestrichelt dargestellt. Die Matrix 13 umfasst drei plättchenförmige Formteile 5, die miteinander durch dünne Stege 15 zu der Matrix 13 verbunden sind. Auch eine solche Matrix 13 kann maschinell bestückt werden und weist gegenüber den einzeln unabhängig voneinander bestückten Formteilen 5 den Vorteil auf, dass sie aufgrund ihrer größeren Auflagefläche auf der Leiterplatte 1 vor der Ausführung der Klebung besser auf der Leiterplatte 1 haftet.Instead of the individual - in 1 shown - completely independent moldings 5 Hot melt glue can alternatively be a matrix 13 be used from the hot melt adhesive, the two or more interconnected moldings 5 includes. An example of this is in 2 shown in dashed lines. The matrix 13 comprises three platelet-shaped moldings 5 which are interconnected by thin webs 15 to the matrix 13 are connected. Also such a matrix 13 can be equipped by machine and has with respect to the individually individually fitted moldings 5 the advantage of being due to their larger size bearing surface on the printed circuit board 1 better on the circuit board before performing the gluing 1 liable.

Dieses erfindungsgemäße Verfahren kann beispielsweise im Anschluss an einen beliebigen Leiterplatten-Herstellungsprozess ausgeführt werden, in dem als Ausgangspunkt des Verfahrens eine bereits einseitig oder beidseitig mit Bauteilen bestückte Leiterplatte 1 verwendet wird.This method according to the invention can be carried out, for example, following any printed circuit board production process in which the starting point of the method is a printed circuit board already equipped with components on one or both sides 1 is used.

Heißkleber hat die vorteilhafte Eigenschaft auch nach einem oder mehrmaligen Erwärmen auf Temperaturen oberhalb von dessen Erweichungstemperatur noch unverändert gut zur Ausführung einer Klebung geeignet zu sein. Dadurch ist es möglich das obige Verfahren auf Vielfältige Weise in Herstellungsverfahren von Leiterplatten zu integrieren. Insb. können zwischen dem Aufbringen des Heißklebers in fester Form und dem Ausführen des eigentlichen Klebevorgangs auch Teilprozesse des Herstellungsverfahrens ausgeführt werden, bei denen der Heißkleber durchaus Temperaturen ausgesetzt werden kann, die oberhalb dessen Erweichungstemperatur liegen.hot glue also has the beneficial property after one or more times Heating to temperatures above its softening temperature still good for the execution of a bond to be suitable. This makes it possible the above method in a variety of ways in PCB manufacturing processes to integrate. Esp. can between the application of the Hot glue in solid form and running the actual bonding process also sub-processes of the manufacturing process be executed, where the hot glue is quite Temperatures can be exposed, which are above its softening temperature.

Ein Beispiel für ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte 1, auf deren ersten Seite A mindestens ein THT-Bauteil 3 und SMD-Bauteile 17 angeordnet sind, ist nachfolgend anhand der 3 bis 5 näher erläutert.An example of a corresponding method for producing a printed circuit board 1 , on whose first side A at least one THT component 3 and SMD components 17 are arranged below is based on 3 to 5 explained in more detail.

Dabei wird zunächst auf der ersten Seite A Lotpaste 19 für die Verlötung der SMD-Bauteile 17 aufgebracht. Danach wird die erste Seite A in einem Arbeitsgang mit den einzelnen Formteilen 5 bzw. mit der die Formteile 5 enthaltenden Matrix 13 aus Heißkleber für die Fixierung der THT-Bauteile 3 und mit den SMD-Bauteilen 17 bestückt. Dieser Zustand ist in 3 dargestellt.It is first on the first page A solder paste 19 for soldering the SMD components 17 applied. Thereafter, the first page A in one operation with the individual moldings 5 or with the moldings 5 containing matrix 13 made of hot glue for fixing the THT components 3 and with the SMD components 17 stocked. This condition is in 3 shown.

Anschließend werden die SMD-Bauteile 15 auf der ersten Seite A, vorzugsweise in einem Reflow-Lötverfahren verlötet. Dabei kann problemlos ein für das gewünschte SMD-Lot erforderliches Temperaturprofil durchlaufen werden. Dies ist auch dann möglich, wenn der Heißkleber dabei Temperaturen ausgesetzt wird, die oberhalb dessen Erweichungstemperatur liegen, da der Heißkleber beim Abkühlen annähernd in der Form der ursprünglichen Formteile 5 erstarrt. Geringfügige dabei entstehende Reduzierungen der Dicke der einzelnen Formteile 5 müssen natürlich zuvor bei der Bemessung der Dicke der Formteile 5 berücksichtigt werden. Der Endzustand der Formteile 5 nach diesem Reflow-Lötverfahren ist in 4 dargestellt.Subsequently, the SMD components 15 soldered on the first side A, preferably in a reflow soldering process. It can easily be passed through a required for the desired SMD solder temperature profile. This is also possible if the hot-melt adhesive is exposed to temperatures above its softening point, since the hot-melt adhesive cools down approximately in the form of the original molded parts 5 stiffens. Minor resulting reductions in the thickness of the individual molded parts 5 Of course, you must first consider the design of the thickness of the molded parts 5 be taken into account. The final state of the molded parts 5 After this reflow soldering process is in 4 shown.

Anschließend wird die erste Seite A mit den THT-Bauteilen 3 bestückt, und die Fixierung der THT-Bauteile 3 durch Erwärmen der Leiterplatte 1 auf die Erweichungstemperatur des Heißklebers bewirkt. Beim Abkühlen entsteht dann die Klebung, durch die die THT-Bauteile 3 fest mit der Leiterplatte 1 verbunden sind.Subsequently, the first page A with the THT components 3 equipped, and the fixation of the THT components 3 by heating the circuit board 1 effected on the softening temperature of the hot melt adhesive. Upon cooling, the bond then forms, through which the THT components 3 stuck to the circuit board 1 are connected.

Die Leiterplatte 1 kann nun gewendet werden und es werden die fixierten THT-Bauteile 3, wie oben beschrieben über Kopf im Back Side Reflow Lötverfahren verlötet. Dabei schützt die Leiterplatte 1 sowohl die in der Regel temperaturempfindlichen THT-Bauteile 3 als auch die Klebungen vor übermäßiger Erwärmung.The circuit board 1 can now be turned and it will be the fixed THT components 3 , soldered as described above over head in the back side reflow soldering. The circuit board protects 1 both the usually temperature-sensitive THT components 3 as well as the bonds from excessive heating.

Soll auf der zweiten Seite der Leiterplatte 1 mindestens ein weiteres SMD-Bauteil 21 angeordnet werden, so erfolgt dies vorzugsweise, indem die THT-Bauteile 3 in einem Arbeitsgang zusammen mit den weiteren SMD-Bauteilen 21 verlötet werden. Hierzu wird vor der Verlötung der THT-Bauteile 3 Lot 11 für die Verlötung der THT-Bauteile 3 und Lot 23 für die Verlötung der weiteren SMD-Bauteile 21 auf der zweiten Seite B der Leiterplatte 1 aufgebracht. Anschließend wird die zweite Seite B – wie in 5 dargestellt – mit den weiteren SMD-Bauteilen 21 bestückt und in einen Reflowlötofen eingebracht, wo die THT-Bauteile 3 im Back Side Reflow Lötverfahren und die weiteren SMD-Bauteile 21 im klassischen Reflowlötverfahren in einem gemeinsamen Lötvorgang verlötet werden. Werden für dieses Reflow Lötverfahren bleihaltige Lote 11, 23 verwendet, so werden auf der zweiten Seite B der Leiterplatte 1 in der Regel Löttemperaturen im Bereich von 200°C angefahren. Bei Verwendung von bleifreien Loten 11, 23 werden auf der zweiten Seite B der Leiterplatte 1 in der Regel Löttemperaturen von im Bereich von 230°C angefahren. Auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 treten dabei deutlich niedrigere Temperaturen auf. Bei Löttemperaturen von 200°C liegen die Temperaturen auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 typischer Weise unterhalb von 180°C, bei Löttemperaturen von 230°C liegen sie unterhalb von 200°C. Die Klebungen auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 und die THT Bauteile 3 sind folglich durch die Leiterplatte 1 vor übermäßiger Erwärmung geschützt. Sollte z. B. aufgrund der Wahl des Materials des Heißklebers der allein durch die Leiterplatte 1 bewirkte Temperaturunterschied nicht ausreichen, um die Klebung vor einem erneuten Erweichen zu bewahren, so kann die erste Seite der Leiterplatte 1 natürlich zusätzlich gekühlt werden, um die Klebewirkung des Heißklebers sicher zu stellen.Shall be on the second side of the circuit board 1 at least one other SMD component 21 are arranged, this is preferably done by the THT components 3 in one operation together with the other SMD components 21 be soldered. This is done before soldering the THT components 3 solder 11 for soldering the THT components 3 and lot 23 for the soldering of the other SMD components 21 on the second side B of the circuit board 1 applied. Subsequently, the second page B - as in 5 shown - with the other SMD components 21 equipped and placed in a reflow soldering furnace, where the THT components 3 in the back-side reflow soldering process and the other SMD components 21 be soldered in a common soldering in the classical reflow soldering. Become lead solders for this reflow soldering process 11 . 23 used, so on the second side B of the circuit board 1 usually approached soldering temperatures in the range of 200 ° C. When using lead-free solders 11 . 23 be on the second page B of the circuit board 1 usually soldering temperatures of in the range of 230 ° C approached. On the first page A of the circuit board 1 occur at significantly lower temperatures. At soldering temperatures of 200 ° C, the temperatures are on the first side A of the circuit board 1 typically below 180 ° C, at soldering temperatures of 230 ° C they are below 200 ° C. The bonds on the first side A of the circuit board 1 and the THT components 3 are therefore through the circuit board 1 protected from excessive heating. Should z. B. due to the choice of the material of the hot melt adhesive alone through the circuit board 1 caused temperature difference is insufficient to protect the bond from re-softening, so may the first side of the circuit board 1 Of course, additional cooling to ensure the adhesive effect of the hot melt adhesive.

Sofern die THT-Bauteile 3 so temperaturbeständig sind, dass sie den während der Verlötung der auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 befindlichen SMD-Bauteile 17 auf der ersten Seite A der Leiterplatte 1 auftretenden Temperaturen standhalten können, kann die Fixierung der THT-Bauteile 3 natürlich auch in diesem ersten Reflow-Lötvorgang erfolgen. In dem Fall wird die Leiterplatte 1 vor der Reflow-Lötung dieser SMD-Bauteile 17 mit den THT-Bauteilen 3 bestückt. Während des Reflow Lötvorganges werden die Formteile 5 auf Temperaturen oberhalb deren Erweichungstemperatur erhitzt, so dass beim nachfolgenden Abkühlen automatisch die gewünschte Klebung entsteht. Anschließend wird die Leiterplatte 1 gewendet, die zweite Seite B mit dem Lot 23 und den weiteren SMD-Bauteilen 21 bestückt, und der zweite Reflow-Lötvorgang ausgeführt, mit dem die weiteren SMD-Bauteile 21 auf der zweiten Seite B verlötet werden.If the THT components 3 are so temperature resistant that they are soldered during soldering on the first side A of the circuit board 1 located SMD components 17 on the first page A of the circuit board 1 can withstand occurring temperatures, the fixation of the THT components 3 of course also in this first reflow soldering done. In that case, the circuit board becomes 1 before the reflow soldering of these SMD components 17 with the THT components 3 stocked. During the reflow soldering process, the moldings 5 heated to temperatures above the softening temperature, so that automatically produces the desired adhesion during subsequent cooling. Subsequently, the circuit board 1 turned, the second side B with the lot 23 and the other SMD components 21 equipped, and the second reflow soldering performed, with the other SMD components 21 be soldered on the second side B.

11
Leiterplattecircuit board
33
THT-BauteilTHT component
55
Formteilmolding
77
Anschlussdraht des THT-BauteilsLead wire of the THT component
99
Anschlussbohrungconnection bore
1111
Lotsolder
1313
Matrixmatrix
1515
StegeStege
1717
SMD-BauteileSMD components
1919
Lotpastesolder paste
2121
weitere SMD-BauteileFurther SMD components
2323
Lotsolder

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - WO 03/079743 A2 [0007] WO 03/079743 A2 [0007]
  • - DE 10344261 A1 [0010] DE 10344261 A1 [0010]

Claims (9)

Verfahren zur Fixierung mindestens eines THT-Bauteils (3) auf einer ersten Seite (A) einer Leiterplatte (1), bei dem – mindestens ein Formteil (5) aus einem Heißkleber auf mindestens einer für die Fixierung des jeweiligen THT-Bauteils (3) auf der Leiterplatte (1) vorgesehenen Klebestelle aufgebracht wird, – die Leiterplatte (1) mit den THT-Bauteilen (3) bestückt wird, und – die THT-Bauteile (3) auf der Leiterplatte (1) durch Klebung fixiert werden, indem die Leiterplatte (1) auf eine Erweichungstemperatur des Heißklebers erwärmt wird, bei der der Heißkleber seine Klebewirkung entfaltet.Method for fixing at least one THT component ( 3 ) on a first side (A) of a printed circuit board ( 1 ), in which - at least one molded part ( 5 ) of a hot melt adhesive on at least one for the fixation of the respective THT component ( 3 ) on the printed circuit board ( 1 ) is applied, - the printed circuit board ( 1 ) with the THT components ( 3 ), and - the THT components ( 3 ) on the printed circuit board ( 1 ) are fixed by gluing by the circuit board ( 1 ) is heated to a softening temperature of the hot melt adhesive at which the hot melt adhesive unfolds its adhesive action. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem – die Formteile (5) Plättchen sind, und – zur Erzielung eines vorgegebenen Abstandes zwischen der Leiterplatte (1) und dem THT-Bauteil (3) an der Klebestelle zwei oder mehr Formteile (5) aufeinander angeordnet werden.Method according to claim 1, in which - the molded parts ( 5 ) Are platelets, and - to achieve a predetermined distance between the circuit board ( 1 ) and the THT component ( 3 ) at the splice two or more moldings ( 5 ) are arranged on top of each other. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem eine Matrix (13) aus dem Heißkleber verwendet wird, die zwei oder mehr miteinander verbundene Formteile (5) umfasst.Method according to Claim 1, in which a matrix ( 13 ) is used from the hot melt adhesive, the two or more interconnected moldings ( 5 ). Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) mit mindestens einem auf einer ersten Seite (A) der Leiterplatte (1) angeordneten THT-Bauteil (3), bei dem – die THT-Bauteile (3) in einem Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche auf der Leiterplatte (1) fixiert werden, – die Leiterplatte (1) gewendet wird, und – die fixierten THT-Bauteile (3) in einem Back Side Reflow Lötverfahren über Kopf auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) verlötet werden, bei dem während des Lötverfahrens auf der ersten Seite (A) der Leiterplatte (1) auftretende Temperaturen unterhalb der Erweichungstemperatur des Heißklebers liegen.Method for producing a printed circuit board ( 1 ) with at least one on a first side (A) of the printed circuit board ( 1 ) arranged THT component ( 3 ), in which - the THT components ( 3 ) in a method according to one of the preceding claims on the printed circuit board ( 1 ), - the circuit board ( 1 ), and - the fixed THT components ( 3 ) in a back-side reflow soldering process overhead on the second side (B) of the printed circuit board ( 1 ) are soldered, during which during the soldering process on the first side (A) of the circuit board ( 1 ) occurring temperatures are below the softening temperature of the hot melt adhesive. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 4, bei dem eine Leiterplatte (1) verwendet wird, die vorab bereits einseitig oder beidseitig mit Bauteilen bestückt wurde.Method for producing a printed circuit board ( 1 ) according to claim 4, wherein a printed circuit board ( 1 ), which has already been pre-assembled on one side or on both sides with components. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 4 oder 5, bei dem zur Verlötung der THT-Bauteile (3) ein niedrigschmelzendes Lot, insb. ein Zinn Wismut Lot, verwendet wird.Method for producing a printed circuit board ( 1 ) according to claim 4 or 5, wherein for soldering the THT components ( 3 ) a low-melting solder, esp. A tin bismuth solder, is used. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 6, bei dem das Lot in einem PumpPrint Verfahren aufgebracht wird.Method for producing a printed circuit board ( 1 ) according to claim 6, wherein the solder is applied in a PumpPrint process. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 4, auf der auf der ersten Seite (A) SMD-Bauteile (17) angeordnet sind, bei dem – auf der ersten Seite (A) der Leiterplatte (1) Lotpaste (19) für die auf der ersten Seite (A) anzuordnenden SMD-Bauteile (17) aufgebracht wird, – die erste Seite (A) mit den Formteilen (5) aus Heißkleber für die Fixierung der THT-Bauteile (3) und mit den SMD-Bauteilen (17) bestückt wird, – die SMD-Bauteile (17) auf der ersten Seite (A) in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden, – die erste Seite (A) mit den THT-Bauteilen (3) bestückt wird, – die Klebung der THT-Bauteile (3) durch Erwärmen der Leiterplatte (1) auf die Erweichungstemperatur bewirkt wird, – die Leiterplatte (1) gewendet wird, und – die fixierten THT-Bauteile (3) über Kopf in einem Back Side Reflow Lötverfahren verlötet werden, bei dem während des Lötverfahrens auf der ersten Seite (A) der Leiterplatte (1) auftretende Temperaturen unterhalb der Erweichungstemperatur des Heißklebers liegen.Method for producing a printed circuit board ( 1 ) according to claim 4, on which on the first side (A) SMD components ( 17 ) are arranged, in which - on the first side (A) of the printed circuit board ( 1 ) Solder paste ( 19 ) for the on the first side (A) to be arranged SMD components ( 17 ) is applied, - the first side (A) with the molded parts ( 5 ) of hot glue for fixing the THT components ( 3 ) and with the SMD components ( 17 ), - the SMD components ( 17 ) are soldered on the first side (A) in a reflow soldering process, - the first side (A) with the THT components ( 3 ), - the gluing of the THT components ( 3 ) by heating the circuit board ( 1 ) is brought to the softening temperature, - the circuit board ( 1 ), and - the fixed THT components ( 3 ) are soldered overhead in a back-side reflow soldering process, wherein during the soldering process on the first side (A) of the printed circuit board ( 1 ) occurring temperatures are below the softening temperature of the hot melt adhesive. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 8, bei dem – die THT-Bauteile (3) in einem Arbeitsgang zusammen mit mindestens einem weiteren auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) anzuordnenden SMD-Bauteil (21) verlötet werden, in dem – vor der Verlötung der THT-Bauteile (3) Lot (11) für die Verlötung der THT-Bauteile (3) und Lot (23) für die Verlötung der weiteren SMD-Bauteile (21) auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) aufgebracht wird, – die zweite Seite (B) mit den weiteren SMD-Bauteilen (21) bestückt wird, und – die THT-Bauteile (3) und die weiteren SMD-Bauteile (21) in einem gemeinsamen Reflow Lötverfahren verlötet werden.Method for producing a printed circuit board ( 1 ) according to claim 8, wherein - the THT components ( 3 ) in one operation together with at least one further on the second side (B) of the printed circuit board ( 1 ) SMD component ( 21 ) are soldered in which - before the soldering of the THT components ( 3 ) Lot ( 11 ) for the soldering of the THT components ( 3 ) and Lot ( 23 ) for the soldering of the other SMD components ( 21 ) on the second side (B) of the printed circuit board ( 1 ) is applied, - the second side (B) with the other SMD components ( 21 ), and - the THT components ( 3 ) and the other SMD components ( 21 ) are soldered in a common reflow soldering process.
DE102009002288A 2009-04-08 2009-04-08 Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components Withdrawn DE102009002288A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009002288A DE102009002288A1 (en) 2009-04-08 2009-04-08 Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009002288A DE102009002288A1 (en) 2009-04-08 2009-04-08 Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009002288A1 true DE102009002288A1 (en) 2010-10-14

Family

ID=42732974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009002288A Withdrawn DE102009002288A1 (en) 2009-04-08 2009-04-08 Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009002288A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012112100A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for manufacturing printed circuit board, involves fitting first side of circuit board with surface mounted device component, and soldering through fetch technique components and device component in reflow soldering process
WO2016120449A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-04 Valeo Comfort And Driving Assistance Method for mounting a through-mounted electronic component on a printed circuit board
DE102016105055A1 (en) 2016-03-18 2017-09-21 Turck Holding Gmbh Process for the production of mischbestückten printed circuit boards and means for carrying out the method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3220942A1 (en) * 1981-06-03 1983-01-20 Clarion Co., Ltd., Tokyo Substrate for fitting electrical components, and a method for fitting the components to such a substrate
DE3744290A1 (en) * 1986-12-25 1988-07-07 Tdk Corp ELECTRONIC COMPONENT
US5070604A (en) * 1989-12-28 1991-12-10 Sony Corporation Method for soldering two kinds of parts on one-side printed board
DE29519294U1 (en) * 1995-12-06 1997-04-03 Bosch Gmbh Robert Electric device
DE20300713U1 (en) * 2003-01-16 2003-03-27 Pemetzrieder Neosid Miniature inductive component for SMD assembly
WO2003079743A2 (en) 2002-03-15 2003-09-25 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method
DE10344261A1 (en) 2003-09-23 2005-05-04 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Printed circuit board with a holding device for holding wired electronic components, method for producing such a printed circuit board and its use in a soldering oven
DE102004037786A1 (en) * 2004-08-03 2006-03-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening
US20080259580A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Stillabower Morris D Method for mounting leaded component to substrate

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3220942A1 (en) * 1981-06-03 1983-01-20 Clarion Co., Ltd., Tokyo Substrate for fitting electrical components, and a method for fitting the components to such a substrate
DE3744290A1 (en) * 1986-12-25 1988-07-07 Tdk Corp ELECTRONIC COMPONENT
US5070604A (en) * 1989-12-28 1991-12-10 Sony Corporation Method for soldering two kinds of parts on one-side printed board
DE29519294U1 (en) * 1995-12-06 1997-04-03 Bosch Gmbh Robert Electric device
WO2003079743A2 (en) 2002-03-15 2003-09-25 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method
DE20300713U1 (en) * 2003-01-16 2003-03-27 Pemetzrieder Neosid Miniature inductive component for SMD assembly
DE10344261A1 (en) 2003-09-23 2005-05-04 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Printed circuit board with a holding device for holding wired electronic components, method for producing such a printed circuit board and its use in a soldering oven
DE102004037786A1 (en) * 2004-08-03 2006-03-16 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Printed circuit board with SMD components and at least one wired component and a method for assembling, fastening
US20080259580A1 (en) * 2007-04-20 2008-10-23 Stillabower Morris D Method for mounting leaded component to substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012112100A1 (en) * 2012-12-11 2014-06-12 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Method for manufacturing printed circuit board, involves fitting first side of circuit board with surface mounted device component, and soldering through fetch technique components and device component in reflow soldering process
WO2016120449A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-04 Valeo Comfort And Driving Assistance Method for mounting a through-mounted electronic component on a printed circuit board
FR3032327A1 (en) * 2015-01-30 2016-08-05 Valeo Comfort & Driving Assistance METHOD FOR MOUNTING AN ELECTRONIC COMPONENT CROSSING ON A PRINTED CIRCUIT BOARD
DE102016105055A1 (en) 2016-03-18 2017-09-21 Turck Holding Gmbh Process for the production of mischbestückten printed circuit boards and means for carrying out the method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10037183B4 (en) Method for connecting printed circuit boards and connection establishment
AT515071B1 (en) Method for positionally stable soldering
DE102005043902A1 (en) Dual interface IC card
DE10111718A1 (en) Electronic circuit device has one board connected by solder to metal spacers, which are connected to other board by conductive adhesive
DE102008050010B4 (en) Manufacturing method for a semiconductor device
DE102009013114A1 (en) A surface-mountable magnetic field sensor including a semiconductor chip, a magnetic field measuring device and a method of manufacturing a circuit board having a magnetic field sensor
EP0218832B1 (en) Surface-mounted component and method of affixing a surface-mounted component
EP1393604B1 (en) Printed circuit board comprising a contact sleeve that is mounted thereon
DE102009002288A1 (en) Method for fixing through hole technology component on side of printed circuit board, involves applying molded part made from hot glue on adhesive area provided on printed circuit board for fixing through hole technology components
WO2006013145A1 (en) Printed circuit board with smd components and at least one wired component and a method for picking fixing and electrical contacting of said components
DE2142473A1 (en) Process for the production of a low load bearing armature for rotating electrical machines
DE10232788A1 (en) Electronic component with semiconducting chip has inner flat conductor ends arranged in block region to overlap, organoceramic insulation, adhesive and heat conducting coating between ends and block
EP3817881A1 (en) Method for producing a high-temperature-resistant lead-free solder joint, and high-temperature-resistant lead-free solder joint
DE102005043279B4 (en) Printed circuit board and method for soldering SMD components in a reflow soldering oven and subsequent selective soldering of at least one leaded component
DE102008035405B4 (en) Method for producing a printed circuit board and production line for carrying out the same
AT12738U1 (en) METHOD AND SYSTEM FOR PROVIDING AN IN PARTICULAR A MULTIPLE OF LADDER PLATE ELEMENTS CONTAINING PLATE-SHAPED OBJECTS
WO2007056997A1 (en) Method for producing a contact arrangement between a microelectronic component and a supporting substrate as well as component unit produced by said method
DE102010039189A1 (en) Flexfolienkontaktierung
DE10036976B4 (en) Method for joining and connecting a thermoplastic resin material
DE102012112546A1 (en) Method for manufacturing mixed printed circuit board of measuring device, involves printing stencil with solder paste, and fitting surface mount device components with side of board, where components are soldered during soldering process
WO1997008925A1 (en) Method of establishing a connection between at least two electrical conductors, one of which is mounted on a supporting substrate
DE102012112587A1 (en) Method for producing a magnetically conductive circuit
EP0702378B1 (en) Chip inductor
EP2747531B1 (en) Method for the manufacture of circuit boards with mixed components
AT526302A1 (en) Protective cover for vehicle technology sensors

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R012 Request for examination validly filed
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: ENDRESS + HAUSER GMBH + CO. KG, 79689 MAULBURG, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: ANDRES, ANGELIKA, DIPL.-PHYS., DE

R082 Change of representative

Representative=s name: ANDRES, ANGELIKA, DIPL.-PHYS., DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee