DE102008062413A1 - LED-based lighting system - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft die Verbesserung von Außenbeleuchtung. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung bereitzustellen, der ein sehr kompaktes lichtemittierendes Element aufweist, sodass eine damit bestückte Lampe sehr kompakt ausgeführt sein kann und dennoch eine hohe Lichtleistung aufweist. Dies wird gelöst durch einen Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung mit mindestens einem Leuchtdiodenfeld und einem Gehäuse, wobei das Leuchtdiodenfeld eine Mehrzahl von Leuchtdioden aufweist, die auf einem einzelnen Träger oberflächenmontiert sind, wobei die Leuchtdioden ein Diodenelement und ein diesem zugeordnetes Element mit einem Luminophor aufweisen, wobei das Diodenelement und das diesem zugeordnete Element so angeordnet sind, dass das im Betrieb von dem Diodenelement erzeugte Licht das Luminophor anregt, wobei das Leuchtdiodenfeld in dem Gehäuse angeordnet ist, wobei das Gehäuse abgeschlossen ist und einen im Wesentlichen transparenten Abschnitt aufweist und mit einem in dem Gehäuse angeordneten Wärmeleitelement, wobei der Träger des Leuchtdiodenfeldes thermisch leitend mit einem Befestigungsabschnitt des Wärmeleitelements verbunden ist.The invention relates to the improvement of exterior lighting. Object of the present invention is to provide a lighting fixture for outdoor lighting, which has a very compact light-emitting element, so that a lamp equipped with it can be made very compact and yet has a high light output. This is achieved by a luminaire for outdoor lighting with at least one light-emitting diode array and a housing, wherein the light-emitting diode array comprises a plurality of light-emitting diodes which are surface-mounted on a single support, wherein the light-emitting diodes comprise a diode element and an element associated therewith with a luminophore the diode element and the element associated therewith are arranged such that the light generated by the diode element during operation excites the luminophore, the light emitting diode array being disposed in the housing, the housing being terminated and having a substantially transparent portion and having one therein Housing arranged heat conducting element, wherein the carrier of the light emitting diode array is thermally conductively connected to a mounting portion of the heat conducting element.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung mit mindestens einem Leuchtdiodenfeld und einem Gehäuse, wobei das Leuchtdiodenfeld eine Mehrzahl von Leuchtdioden aufweist, die auf einem einzelnen Träger oberflächenmontiert sind, wobei die Leuchtdioden ein Diodenelement und ein diesem zugeordnetes Element mit einem Luminophor aufweisen, wobei das Diodenelement und das diesem zugeordnete Element so angeordnet sind, dass das im Betrieb von dem Diodenelement erzeugte Licht das Luminophor anregt, wobei das Leuchtdiodenfeld in dem Gehäuse angeordnet ist, wobei das Gehäuse abgeschlossen ist und einen im Wesentlichen transparenten Abschnitt aufweist und mit einem in dem Gehäuse angeordneten Wärmeleitelement, wobei der Träger des Leuchtdiodenfeldes thermisch leitend mit einem Befestigungsabschnitt des Wärmeleitelements verbunden ist. Eine Außenbeleuchtung kann zum Beispiel für Straßen, Parkplätze, Parkhäuser, Tunnels und Unterführungen, Bergwerken, Parks, Gärten, Gehwege, Plätze sowie ganz allgemein im Bereich außerhalb von Gebäuden eingesetzt werden.The The present invention relates to a lighting fixture for outdoor lighting with at least one Light emitting diode array and a housing, wherein the light emitting diode array a plurality of light-emitting diodes mounted on a single carrier are surface mounted, wherein the LEDs are a diode element and having an element associated therewith with a luminophore, wherein the diode element and the element associated therewith are arranged are that the light generated in operation by the diode element the Stimulates luminophore, wherein the LED array disposed in the housing is, with the housing is completed and a substantially transparent portion and having a in the housing arranged heat conducting element, wherein the carrier the LED array thermally conductive with a mounting portion the heat conducting element is connected. An outdoor lighting can be used, for example, for streets, parking lots, Parking garages, tunnels and underpasses, mines, Parks, gardens, walkways, squares and in general be used in the area outside of buildings.
In
der Außenbeleuchtung werden heute vorwiegend Natriumdampflampen,
Quecksilberdampflampen und sogenannte Energiesparlampen eingesetzt.
Die Vielzahl der Beleuchtungskörper ver ursacht einen erheblichen
Energieverbrauch. Es ist daher wünschenswert, effizientere
Beleuchtungstechniken einzusetzen. Dazu zählt unter anderem
die Leuchtdiodentechnik, die eine gute Effizienz aufweist und deren
Licht vergleichsweise leicht ausgerichtet werden kann, so dass die
eingesetzte Energie optimal genutzt werden kann. Darüber
hinaus sind Leuchtdioden dimmbar, was durch Anpassung der Helligkeit
weitere Einsparungen ermöglicht. Ein weiterer Vorteil ist
die schnelle Ein- und Ausschaltbarkeit ohne Aufwärmzeiten.
Weiter ist vorteilhaft, dass die Farbe des Lichtes durch Verwendung
verschiedener Dioden leicht gewählt werden kann. Auch die
Erzeugung weißen Lichts ist möglich, indem das
eigentlich farbige Licht einer Leuchtdiode, das sogar eine schmale
spektrale Bandbreite aufweisen kann, mit einem Luminophor in andere
Wellenlängen umgewandelt wird. Der Luminophor wird dabei
entweder mit einer blauen oder einer ultravioletten Leuchtdiode angeleuchtet
und wandelt die Bestrahlungswellenlängen durch Lumineszenz
in längere Wellenlängen um. Bei geeigneter Wahl
des Luminophors entsteht weißes Licht. Geeignete Materialien
für den Luminophor sind zum Beispiel Yttrium-Aluminium-Granat (YAG),
der mit Cer dotiert ist oder ein neuartiges Material, das ein Erdalkali-Orthosilikat
enthält und vorzugsweise mit Europium aktiviert ist. Das
letztgenannte Material ist in der
Eine Leuchtdiode kann unterschiedliche Abstrahlcharakteristiken haben. Der Chip einer Leuchtdiode strahlt zunächst in alle Richtungen in seiner Umgebung. Üblicherweise werden Reflektoren um den Chip angeordnet, um das Licht in eine Vorzugsrichtung zu bündeln. Das auf diese Weise etwas kollimierte Licht fällt dann, wenn es sich um eine farbige Leuchtdiode handelt, im Allgemeinen auf eine Kunststofflinse, die einen Öffnungswinkel festlegt.A LED can have different emission characteristics. The chip of a light emitting diode initially radiates in all directions in his environment. Usually reflectors are around the Chip arranged to focus the light in a preferred direction. The slightly collimated light in this way then falls, if it is a colored light emitting diode, in general on a plastic lens, which defines an opening angle.
Der Öffnungswinkel einer Leuchtdiode beschreibt den Winkelbereich, über den das Licht aus der Leuchtdiode austritt. Außerhalb des Öffnungswinkels emittiert die Leuchtdiode kein Licht. Handelt es sich um eine Weißlicht-Leuchtdiode, so kann zwischen dem Chip und der Kunststofflinse der Luminophor angeordnet sein. Dieser führt die Konvertierung der Lichtfarbe durch, bevor das Licht die Leuchtdiode durch die Linse verlässt. Alternativ kann die Linse auch weggelassen werden, wodurch die Eigenschaften des Luminophors und die Art seiner Einbettung bzw. seine Geometrie die Abstrahlungscharakteristik festlegen. Grundsätzlich strahlt der Luminophor diffus ab. Ist der Luminophor beispielsweise versenkt angeordnet, so begrenzt die Wand der Vertiefung den Öffnungswinkel und bewirkt auf diese Weise eine Abstrahlung, die je nach den geometrischen Verhältnissen mehr oder weniger stark gerichtet ist. Alternativ kann der Luminophor freistehend und erhöht gegenüber seiner Umgebung ausgeführt sein, wodurch ein besonders großer Öffnungswinkel erreicht wird, da der Luminophor praktisch in der Ebene der Fläche, in die er eingebettet ist, noch abstrahlen kann.The opening angle a light-emitting diode describes the angle range over which the light exits the LED. Outside the opening angle the LED emits no light. Is it a white light LED, so can between the chip and the plastic lens of the luminophore be arranged. This performs the conversion of the light color before the light leaves the LED through the lens. Alternatively, the lens can also be omitted, thereby improving the properties of the luminophore and the nature of its embedding or its geometry set the emission characteristic. in principle the luminophore emits diffuse light. Is the luminophore, for example arranged sunk, the wall of the depression limits the opening angle and causes in this way a radiation, which depends on the geometric Ratios are more or less strongly directed. alternative The luminophore may be freestanding and elevated his environment, which makes a special large opening angle is achieved because the luminophore practically in the plane of the surface in which he is embedded is, can still radiate.
Nach dem Stand der Technik sind Außenleuchten bekannt, in denen Leuchtdioden zum Einsatz kommen. Dabei handelt es sich um Diodentypen mit vorgesetzter Kunststofflinsenoptik. Die verwendeten Leuchtdioden sind dabei als Leuchtdioden für die Durchsteckmontage ausgeführt. Die Dioden für die Durchsteckmontage haben im Allgemeinen zwei metallische Anschlussdrähte, die durch eine Trägerplatte hindurchgesteckt werden und auf der Rückseite der Trägerplatte verlötet werden können. Es sind diverse Ausführungen bekannt, zum Beispiel Pilzleuchten, Mastaufsatzleuchten, Bogenleuchten, Peitschenleuchten oder Seilhängeleuchten.To In the prior art outdoor lights are known in which Light emitting diodes are used. These are diode types with superior plastic lens optics. The LEDs used are designed as light-emitting diodes for through-hole mounting. The diodes for through-hole mounting generally have two metallic connecting wires, passing through a carrier plate be pushed through and on the back of the carrier plate can be soldered. There are several versions known, for example, mushroom lights, post-top luminaires, arc lamps, Whip or rope lights.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es gegenüber diesem Stand der Technik, einen Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung bereitzustellen, der ein sehr kompaktes lichtemittierendes Element aufweist, sodass eine damit bestückte Lampe sehr kompakt ausgeführt sein kann und dennoch eine hohe Lichtleistung aufweist.task The present invention is opposite to this state the technology, a lighting fixture for a To provide outdoor lighting, which is a very compact having light-emitting element, so that a stocked with it Lamp can be made very compact and yet one has high light output.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einem Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung mit mindestens einem Leuchtdiodenfeld und einem Gehäuse, wobei das Leuchtdiodenfeld eine Mehrzahl von Leuchtdioden aufweist, die auf einem einzelnen Träger oberflächenmontiert sind, wobei die Leuchtdioden ein Diodenelement und ein diesem zugeordnetes Element mit einem Luminophor aufweisen, wobei das Diodenelement und das diesem zugeordnete Element so angeordnet sind, dass das im Betrieb von dem Diodenelement erzeugte Licht den Luminophor anregt, wobei das Leuchtdiodenfeld in dem Gehäuse angeordnet ist, wobei das Gehäuse abgeschlossen ist und einen im Wesentlichen transparenten Abschnitt aufweist, und mit einem in dem Gehäuse angeordneten Wärmeleitelement, wobei der Träger des Leuchtdiodenfeldes thermisch leitend mit einem Befestigungsabschnitt des Wärmeleitelements verbunden ist, gelöst.According to the invention, this object is achieved with a lighting fixture for outdoor lighting at least one light emitting diode array and a housing, wherein the light emitting diode array comprises a plurality of light emitting diodes which are surface mounted on a single carrier, wherein the light emitting diodes comprise a diode element and an element associated therewith with a luminophore, wherein the diode element and the associated element arranged so in that the light generated in operation by the diode element excites the luminophore, wherein the light emitting diode array is arranged in the housing, wherein the housing is closed and has a substantially transparent portion, and with a heat conducting element arranged in the housing, wherein the carrier of the Light emitting diode array is thermally conductively connected to a mounting portion of the heat conducting element solved.
Oberflächenmontierte Leuchtdioden in sogenannten SMD-Gehäusen werden direkt auf die Oberfläche eines Trägers aufgelötet. SMD-Leuchtdioden haben den großen Vorteil, dass der Chip nahe der Unterseite im Inneren des Gehäuses der SMD-Leuchtdiode angeordnet werden kann, was einen guten Wärmeübergang von dem Chip durch das Gehäuse in die Oberfläche der Trägerplatte ermöglicht. Durch die kleinen Außenabmessungen und die verbesserte Wärmeableitung ist eine wesentlich höhere Integrationsdichte der SMD-Leuchtdioden möglich. Der Träger selbst kann aus Aluminium bestehen, oder anderen gut leitfähigen Metallen, wie zum Beispiel Kupfer; es sind jedoch auch Ausführungen mit einer Kunststoffplatine bekannt. Eine thermisch noch bessere Version der Oberflächenmontage ist die Chip-On-Board-Technologie. Dabei werden die Chips der Leuchtdioden nicht erst in ein Gehäuse, sondern direkt auf die Oberfläche des Trägers aufgebracht. Der thermische Widerstand durch den Gehäuseboden entfällt damit. Die mögliche Integrationsdichte ist durch die Platzersparnis und bei bessere Wärmeableitung noch höher.surface mount Light-emitting diodes in so-called SMD housings become direct soldered onto the surface of a carrier. SMD LEDs have the big advantage of having the chip near the bottom inside the housing of the SMD LED can be arranged, giving a good heat transfer from the chip through the housing into the surface the support plate allows. By the little ones Exterior dimensions and improved heat dissipation is a much higher integration density of SMD LEDs possible. The carrier itself may be made of aluminum or other highly conductive metals, such as Example copper; However, there are also versions with a Plastic board known. A thermally even better version of the Surface mounting is the chip-on-board technology. there The chips of the LEDs are not first in a housing, but applied directly to the surface of the carrier. The thermal resistance through the housing bottom is eliminated in order to. The possible integration density is due to the space savings and even better with better heat dissipation.
Ein Beleuchtungskörper nach der Erfindung mit oberflächenmontierten Leuchtdioden hat den Vorteil, dass er durch das kompakte Leuchtdiodenfeld selbst kompakt ausgeführt werden kann. Durch diese geringen Abmessungen ist es möglich, einen Beleuchtungskörper nach der Erfindung zu verwenden, um Beleuchtungskörper in bestehenden Außenbeleuchtungen zu ersetzen.One Lighting fixture according to the invention with surface mounted Light-emitting diodes have the advantage that they themselves by the compact light emitting diode field can be made compact. Due to these small dimensions is it possible to post a lighting fixture after of the invention to use lighting fixtures in existing To replace outdoor lighting.
Vorteilhaft ist ein Rastermaß in dem Leuchtdiodenfeld kleiner als 5,6 mm. Dadurch ist sichergestellt, dass eine hohe Leuchtdichte des Leuchtdiodenfeldes erreicht wird. Dies wiederum bedingt kleine Abmessungen.Advantageous is a pitch in the light emitting diode field less than 5.6 mm. This ensures that a high luminance of the LED field is achieved. This in turn requires small dimensions.
Vorteilhaft ist die Abstrahlcharakteristik der Leuchtdioden wesentlich von dem Luminophor geprägt. Dadurch ist auf einfache Weise eine Abstrahlung von weißem Licht mit großem Öffnungswinkel möglich.Advantageous the emission characteristic of the LEDs is substantially of the Luminophore shaped. This is a simple way Radiation of white light with a large opening angle possible.
Der Träger des Leuchtdiodenfeldes ist thermisch leitend mit einem Befestigungsabschnitt des Wärmeleitelements verbunden. Das Wärmeleitelement besteht aus mehreren Abschnitten. Der erste Abschnitt dient dazu, die Wärme aus dem Träger des Leuchtdiodenfeldes aufzunehmen und an die weiteren Abschnitte weiterzuleiten. Wenigstens einer der weiteren Abschnitte steht thermisch leitend mit weiteren Elementen zur Wärmeableitung oder direkt mit einer Wärmesenke in Verbindung. Diese Wärmesenke nimmt die Wärme auf, die von dem Leuchtdiodenfeld erzeugt wird, so dass das Leuchtdiodenfeld selbst nicht überhitzt.Of the Carrier of the LED array is thermally conductive with connected to a mounting portion of the heat conducting element. The heat-conducting element consists of several sections. The first section serves to remove the heat from the wearer of the LED field and to the other sections forward. At least one of the further sections is thermal conductive with other elements for heat dissipation or directly in contact with a heat sink. This heat sink decreases the heat generated by the LED array, so that the LED field itself does not overheat.
Durch das abgeschlossene Gehäuse können die innerhalb des Gehäuses angeordneten Elemente des Beleuchtungskörpers äußeren Einflüssen wie Regen oder Staub widerstehen. Elektrische und elektronische Komponenten werden vor Feuchtigkeit geschützt, selbst wenn sie freiliegen. Der transparente Abschnitt lässt das Licht aus dem Gehäuse austreten. Der Nachteil eines solchen geschlossenen Gehäuses ist jedoch, dass die anfallende Wärme nicht ohne weiteres in die Umgebung abgeleitet werden kann.By The enclosed case can be inside of the housing arranged elements of the lighting fixture outer Resist influences such as rain or dust. electrical and electronic components are protected from moisture, even when they are exposed. The transparent section leaves the light comes out of the case. The disadvantage of a However, such a closed housing is that accumulating Heat can not be readily dissipated into the environment.
In einer Ausführungsform weist das Wärmeleitelement mindestens einen in dem Gehäuse angeordneten Kühlabschnitt auf.In an embodiment, the heat conducting element at least one cooling section arranged in the housing on.
Dieser Kühlabschnitt des Wärmeleitelements leitet die Wärme, die in dem Befestigungsabschnitt in das Wärmeleitelement eingeleitet wird, weiter in Richtung einer Wärmesenke, wodurch der Abschnitt eine Kühlwirkung auf das Leuchtdiodenfeld hat. Dieser Abschnitt des Wärmeleitelements ist innerhalb des Gehäuses angeordnet, um die Wärme von dem Befestigungsabschnitt abzuleiten, der sich ebenfalls innerhalb des Gehäuses befindet.This Cooling section of the Wärmeleitelements passes the Heat in the mounting portion in the heat conducting element is initiated, in the direction of a heat sink, whereby the section has a cooling effect on the LED array. This section of the heat conducting element is within the Housing arranged to remove heat from the mounting section derive, which is also located within the housing.
Der Kühlabschnitt kann vorteilhaft mindestens ein oberflächenvergrößerndes Element, insbesondere mindestens eine Kühlrippe und/oder mindestens eine Kühlbohrung, aufweisen und Wärme an die Luft im Inneren des Gehäuses abgeben, und/oder mindestens eine Aussparung zur Verbesserung der Wärmeleitung in Längsrichtung des Wärmeleitelements, insbesondere mindestens eine Wärmetransportbohrung in Längsrichtung des Wärmeleitelements, enthalten.Of the Cooling section can advantageously at least one oberflächenvergrößerndes Element, in particular at least one cooling fin and / or at least one cooling hole, and have heat deliver to the air inside the housing, and / or at least a recess for improving the heat conduction in the longitudinal direction the heat conducting element, in particular at least one heat transport bore in the longitudinal direction of the heat conducting element.
Ein Kühlabschnitt nach dieser Ausführungsform kann die von dem oder den Leuchtdiodenfeldern abgegebene Wärme an die Luft übertragen, die sich innerhalb des Beleuchtungskörpers befindet. Diese steht wiederum mit den Innenflächen des Gehäuses in Verbindung, das vorteilhaft eine geringe Leitfähigkeit zu seiner Außenseite hin aufweist und beispielsweise vorteilhaft aus Aluminium besteht. Dadurch kann die Luft im Inneren des Beleuchtungskörpers die von den Leuchtdiodenfeldern erzeugte Wärme über Konvektion an die Innenseiten des Gehäuses übertragen. Kühlrippen oder Kühlbohrungen an dem Wärmeleitelement vergrößern die Kontaktfläche und damit den thermischen Übergang zwischen dem Wärmeleitelement und der Luft. Dadurch wird die Wärme effektiver an die Luft innerhalb des Beleuchtungskörpers übertragen. Das Gehäuse, das die Leuchtdiodenfelder und das Wärmeleitelement umgibt, dessen innenliegende Fläche, welche die Wärme von der Luft wieder aufnimmt, ist bedeutend größer, so dass hier in einer Ausführungsform auf Maßnahmen zur Vergrößerung der thermisch wirksamen Oberfläche verzichtet werden kann. Vorteilhaft ist in dem Gehäuse zusätzlich ein Lüfter angeordnet, der die Wärmeübertragung durch zwangsweise Umwälzung der Luft verbessert. Das oberflächenvergrößemde Element kann einstückig mit dem Wärmeleitelement ausgeführt sein oder ein daran angebrachtes, separates Element sein.A cooling section according to this embodiment can transmit the heat emitted by the light emitting diode array (s) to the air located within the lighting fixture. This is in turn connected to the inner surfaces of the housing, which advantageously has a low conductivity has speed to its outside and, for example, advantageously consists of aluminum. As a result, the air in the interior of the lighting fixture can transmit the heat generated by the light-emitting diode fields via convection to the insides of the housing. Cooling fins or cooling holes on the heat-conducting element increase the contact area and thus the thermal transition between the heat-conducting element and the air. This transfers the heat more effectively to the air within the lighting fixture. The housing which surrounds the light emitting diode arrays and the heat conducting element, the inner surface, which absorbs the heat from the air again, is significantly larger, so that measures to increase the thermally effective surface can be dispensed with here in one embodiment. Advantageously, a fan is arranged in the housing, which improves the heat transfer by forcibly circulating the air. The surface-enlarging element may be integral with the heat-conducting element or may be a separate element attached thereto.
Der Kühlabschnitt kann auch durch Wärmeleitung zu einer oder mehreren Wärmesenken außerhalb des Beleuchtungskörpers eine Kühlwirkung erzielen. Um dies zu unterstützen, kann der Kühlabschnitt aus thermisch gut leitfähigen Material bestehen. Zusätzlich kann der Wärmetransport durch eine oder mehrere innenliegende Aussparungen, die im Wesentlichen in der Transportrichtung der abzuleitenden Wärme durch des Wärmeleitelement verlaufen, insbesondere Bohrungen oder zylinderförmige Aussparungen, verbessert werden, in denen die Wärme durch ein hindurchströmendes Medium schneller transportiert wird. Das Medium kann ein Gas, zum Beispiel Luft, oder eine Flüssigkeit, zum Beispiel Wasser mit einem Gefrierschutzmittel, oder Alkohol oder eine anderer flüssiger Stoff, z. B. eine flüssige organische Verbindung, sein, die vorteilhaft auch bei den im Winter typischerweise an dem Wärmeleitelement auftretenden Temperaturen noch flüssig bleibt und bei den im Sommer typischerweise an dem Wärmeleitelement auftretenden Temperatur bei Atmosphärendruck noch nicht siedet. Vorteilhaft können die Bohrungen an ihren Enden für das Überströmen von Medium von einer Bohrung zu einer anderen Bohrung verbunden werden, um so einen Kreislauf zu schaffen, in dem das Kühlmedium umlaufen kann und so durch passive, oder auch durch mit einer Pumpe oder einem Lüfter erzwungene Konvektion Wärme zu abzuleiten.Of the Cooling section may also be due to heat conduction one or more heat sinks outside of Lighting fixture achieve a cooling effect. To support this, the cooling section consist of thermally well conductive material. additionally The heat transport can be through one or more internal Recesses, which are essentially in the transport direction of the derived Heat pass through the heat conducting element, in particular Holes or cylindrical recesses, improved in which the heat passes through a flowing Medium is transported faster. The medium can be a gas, for For example, air, or a liquid, such as water with an antifreeze, or alcohol or another liquid Fabric, z. A liquid organic compound, the advantageous also in the winter typically on the heat conducting element occurring temperatures remains liquid and at the typically occurring in summer on the heat conducting element Temperature at atmospheric pressure still does not boil. Advantageous The holes at their ends can overflow connected by medium from one hole to another hole so as to create a cycle in which the cooling medium can circulate and so through passive, or even with a pump or a fan forced convection heat to derive.
Eine Wassermenge kann auch verwendet werden, um die Wärmekapazität des Wärmeleitelements bei geringer Gewichtszunahme zu erhöhen, da Wasser eine geringe spezifischen Dichte und eine sehr hohe Wärmekapazität hat. Die Nutzbarkeit der Wärmekapazität ist unten beschrieben.A Amount of water can also be used to heat capacity of the heat-conducting element with a small increase in weight, since Water has a low specific gravity and a very high heat capacity Has. The usability of the heat capacity is below described.
Die Aussparung zur Verbesserung des Wärmetransports kann auch das Prinzip eines Wärmerohrs (Heatpipe) nutzen. Dabei verdampft oder verdunstet ein flüssiges Medium an einer zu kühlenden Stelle innerhalb der Aussparung, die für die vorliegende Erfindung vorteilhaft im oder nahe dem Befestigungsabschnitt liegt, und schlägt sich an einer kühleren Stelle nieder. Diese liegt im allgemeinen in Richtung der Wärmesenke, die die Wärme letztlich aufnimmt, wodurch der Wärmetransport erheblich verbessert werden kann. Der Rücktransport des Mediums zu der zu kühlenden Stelle erfolgt durch Kapillarkraft entlang von Dochtelementen oder an der Oberfläche der Wand der Aussparung, die hierzu vorteilhaft in Transportrichtung strukturiert ist, und/oder durch Schwerkraft. Die Aussparung ist vorteilhaft dicht abgeschlossen, um das Medium darin zu halten. Alternativ kann ein vorgefertigtes, dicht abgeschlossenes Wärmerohr in eine Aussparung zur Verbesserung des Wärmetransports eingebracht werden. Vorteilhaft liegt dieses wenigstens an der zu kühlenden Stelle mit gutem thermischem Übergang an der Wand der Aussparung an.The Recess to improve the heat transport can also use the principle of a heat pipe (heat pipe). It evaporates or evaporates a liquid medium at a location to be cooled within the recess, for the present invention advantageously lies in or near the attachment portion, and strikes settle in a cooler place. This is generally in the direction of the heat sink, which ultimately absorbs the heat, whereby the heat transfer can be significantly improved can. The return transport of the medium to be cooled Place is done by capillary force along wick elements or on the surface of the wall of the recess, which is advantageous for this purpose structured in the transport direction, and / or by gravity. The recess is advantageously sealed tight to the medium to hold in it. Alternatively, a prefabricated, tightly closed Heat pipe in a recess to improve the heat transport be introduced. This is advantageous at least at the to be cooled Place with good thermal transition on the wall of the recess at.
In einer weiteren Ausführungsform weist das Wärmeleitelement zwei Kühlabschnitte auf, die so angeordnet sind, dass sich der Befestigungsabschnitt zwischen den Kühlabschnitten erstreckt.In a further embodiment, the heat conducting element two cooling sections, which are arranged so that the attachment portion between the cooling sections extends.
Durch die Anordnung der Kühlabschnitte um den Befestigungsabschnitt herum wird die Wärme besser abgeleitet, da die sich in zwei Richtungen zu einer Wärmesenke hin ausbreiten kann. Außerdem ermöglicht diese Anordnung, das Leuchtdiodenfeld mittiger auf dem Wärmeleitelement zu befestigen, wodurch es auch mittiger in einer Lampe angeordnet werden kann. Die bedeutet wiederum mehr Freiheit in der Gestaltung von Elementen zur Beeinflussung der Ausleuchtung um das Leuchtdiodenfeld herum.By the arrangement of the cooling sections around the attachment portion around the heat is better dissipated, as in Two directions can spread to a heat sink. In addition, this arrangement allows the LED array centered to attach to the heat conducting element, which also causes it can be arranged centrally in a lamp. That means again more freedom in the design of elements influencing the Illumination around the LED field around.
Das Wärmeleitelement ist vorteilhaft mehrstückig ausgeführt, wobei vorzugsweise der Befestigungsabschnitt und ein Kühlabschnitt voneinander getrennte Teile bilden.The Wärmeleitelement is advantageously designed in several pieces, wherein preferably the attachment portion and a cooling portion form separate parts.
Durch die Verwendung eines mehrteiligen Wärmeleitelements ergibt sich die Möglichkeit, bei einem defekten oder verbrauchten Leuchtdiodenfeld das Leuchtdiodenfeld zusammen mit dem ersten Teil, auf dem der Befestigungsabschnitt angeordnet ist, von einem weiteren Teil des Wärmeleitelements, auf dem der Kühlabschnitt angeordnet ist, zu trennen. Der Vorteil ist, dass die Verbindungsstelle zwischen dem Leuchtdiodenfeld und dem Teil mit dem Befestigungsabschnitt nicht getrennt werden muss, während sie in die Lampe eingebaut sind. Dies kann auf Grund der Umstände beim Wechseln, z. B. Arbeiten in großer Höhe auf einer leicht schwankenden Hubarbeitsbühne, mög licherweise auch bei Kälte, und auf Grund der Kleinheit der Befestigungsmittel des Leuchtdiodenfeldes, beispielsweise kleine Schrauben oder Klemmen, ein schwieriger Arbeitsgang sein. Dieser Arbeitsgang kann nach der Entnahme des ersten Teils mit dem Befestigungsabschnitt und dem Leuchtdiodenfeld unter geeigneten Bedingungen, z. B. im Werk, durchgeführt werden. Das Teil des Wärmeleitelements mit dem Leuchtdiodenfeld kann dagegen mit Befestigungsmitteln, die auch unter erschwerten Bedingungen leicht zu lösen sind, an einem weiteren Teil des Wärmeleitelements oder anderen.The use of a multi-part heat conducting element affords the possibility of separating the light emitting diode array together with the first part on which the fixing section is arranged from a further part of the heat conducting element, on which the cooling section is arranged, in the case of a defective or used light emitting diode field. The advantage is that the junction between the light emitting diode array and the portion with the mounting portion need not be disconnected while installed in the lamp. This may be due to circumstances when changing, z. B. Working at great heights on a slightly unstable aerial work platform, possibly Licher in cold weather, and due to the smallness of the fasteners of the Light emitting diode field, such as small screws or clamps, a difficult operation. This operation can after removal of the first part with the mounting portion and the LED array under suitable conditions, for. B. in the factory. By contrast, the part of the heat-conducting element with the light-emitting diode array can be attached to a further part of the heat-conducting element or another with fastening means which are easy to detach even under difficult conditions.
Elementen einer Lampe befestigt sein. Ein Lampenfuß oder ein Lampendeckel, der Wärme durch Festkörperleitung aus dem Gehäuse zum Beispiel in einen Mast oder an die Umgebungsluft ableitet, kann durch seine Kühlfunktion ebenfalls ein Teil mit einem Kühlabschnitt des Wärmeleitelements sein. Das Teil mit Befestigungsabschnitt kann zusätzlich auch Kühlabschnitte umfassen, die sich an dem Teil befinden.elements be attached to a lamp. A lamp base or a lamp cover, the heat through solid conduction from the housing For example, in a mast or to the ambient air derived, can by its cooling function also a part with a cooling section be the heat conducting element. The part with attachment section may additionally include cooling sections, which are located on the part.
In einer weiteren Ausführungsform ist der Querschnitt des Befestigungsabschnitts ein Vieleck, vorzugsweise ein Viereck oder ein Dreieck und besonders bevorzugt ein gleichseitiges Dreieck, wobei mit einer, mehreren oder jeder der Seitenflächen des Befestigungsabschnitts jeweils mindestens ein Leuchtdiodenfeld thermisch leitend verbunden ist.In In another embodiment, the cross section of the Fixing section a polygon, preferably a square or a triangle, and more preferably an equilateral triangle, being with one, several or each of the side surfaces of the attachment section in each case at least one light-emitting diode array thermally conductively connected.
Eine derart gestaltete Ausführung des Befestigungsabschnitts des Wärmeleitelements bietet mehrere Vorteile. Die Ausführung des Querschnitts über dem Abschnitt, an dem mindestens ein Leuchtdiodenfeld befestigt ist, als Vieleck ermöglicht, dass ebene Flächen vorhanden sind, an denen der Träger des Leuchtdiodenfelds plan aufliegen kann. Dadurch wird eine gute Wärmeübertragung zwischen dem Träger in das erste Teil des Wärmeleitelements gewährleistet. Ein weiterer Vorteil ist, dass durch die Ausgestaltung als regelmäßiges oder unregelmäßiges Vieleck der Beleuchtungskörper an die Beleuchtungssituation angepasst werden kann. Beträgt zum Beispiel der Öffnungswinkel des Leuchtdiodenfelds 120°, so kann eine Rundumbeleuchtung mit einer Pilzleuchte auf einem Mast mit einem gleichseitigen Dreieck erreicht werden. Soll ein Bereich ausgespart bleiben, und ein anderer Bereich zum Beispiel stärker beleuchtet werden, so kann beispielsweise ein gleichschenkliges oder unregelmäßiges Dreieck als Querschnitt für das erste Teil des Wärmeleitelements eingesetzt werden, wobei auf zwei der drei Seiten jeweils ein oder mehrere Leuchtdiodenfelder aufgebracht werden. Beispielsweise kann es bei einer Bogenleuchte vorteilhaft sein, die Randbereiche der Ausleuchtung, die weiter von der Lampe entfernt liegen, stärker auszuleuchten, um eine insgesamt breitere Ausleuchtung mit einer Lampe zu erreichen. Zur gezielt stärkeren Ausleuchtung von mehreren Winkelrichtungen können auch Vierecke oder Fünfecke eingesetzt und durch die Festlegung der Winkel in den jeweiligen Vielecken die Abstrahlcharakteristik festlegt werden.A such a design of the attachment portion The heat-conducting element offers several advantages. Execution of the cross section above the section where at least a light-emitting diode field is fixed, as polygon allows, that flat surfaces are present at which the wearer of the Light-emitting diode field can rest plan. This will give a good heat transfer between the carrier in the first part of the heat conducting element guaranteed. Another advantage is that through the design as regular or irregular Polygon the lighting fixtures to the lighting situation can be adjusted. For example, is the opening angle of the light-emitting diode array 120 °, so can a round lighting with a mushroom lamp on a mast with an equilateral triangle be achieved. Let one area be left out, and another For example, area can be more illuminated, so can for example, an isosceles or irregular Triangle used as a cross section for the first part of the heat conducting element be on two of the three pages each one or more LED fields are applied. For example, it may be at an arc light be advantageous, the edge areas of the illumination, further away from the lamp, to illuminate more, to achieve a broader overall illumination with a lamp. For specifically stronger illumination of several angular directions You can also use squares or pentagons and by fixing the angles in the respective polygons the emission characteristics are specified.
In einer Ausführungsform ist der Querschnitt des Befestigungsabschnitts ein Fünfeck, wobei nur drei der Seitenflächen des Befestigungsabschnitts mit Leuchtdiodenfeldern verbunden sind.In an embodiment is the cross section of the attachment portion a pentagon, with only three of the side surfaces of the mounting portion are connected to light emitting diode arrays.
Besonders vorteilhaft ist die Ausführung als Fünfeck, insbesondere als unregelmäßiges Fünfeck, bei dem drei Flächen senkrecht zueinander stehen und die beiden anderen Flächen in einem spitzen Winkel zueinander und in einem stumpfen Winkel zu den ersten drei Flächen stehen. Die stumpfen Winkel sind vorteilhaft gleich groß. Auf der mittleren der drei senkrecht zueinander stehenden Flächen und den beiden im spitzen Winkel zueinander stehenden Flächen ist vorteilhaft jeweils ein Leuchtdiodenfeld angeordnet. Mit einer solchen Anordnung ist es möglich, mit einer Lampe, in der ein solches Element senkrecht angeordnet ist, beispielsweise mit einer Pilzleuchte, eine gezielte Ausleuchtung einer Straße vorzunehmen. Das Fünfeck wird dabei so in der Lampe angeordnet, dass die beiden Leuchtdiodenfelder, die auf den spitz zueinander stehenden Flächen angeordnet sind, die Straße ausleuchten, und das dritte der Leuchtdiodenfelder den Gehweg und eventuell vorhandene Gebäude beleuchtet. Es können auch Querschnitte mit Vielecken noch höherer Ordnung als fünf eingesetzt werden, um die Ausleuchtung noch gezielter zu gestalten. Die vieleckige Ausführung des ersten Teils des Wärmeleitelements ermöglicht daher auf einfache Weise die Anpassung der Abstrahlcharakteristik eines Beleuchtungskörpers an den Einsatzort.Especially advantageous is the execution as a pentagon, in particular as an irregular pentagon, in which three Surfaces perpendicular to each other and the other two Areas at an acute angle to each other and in one obtuse angles to the first three surfaces. The obtuse angles are advantageously the same size. On the middle the three perpendicular surfaces and the two at acute angles to each other surfaces is advantageous each arranged a light-emitting diode array. With such an arrangement It is possible with a lamp in which such an element is vertical is arranged, for example with a mushroom lamp, a targeted Illumination of a road make. The pentagon is thereby arranged in the lamp that the two LED fields, the are arranged on the pointed surfaces to each other, illuminate the street, and the third of the LED fields illuminated the sidewalk and possibly existing buildings. It can also cross sections with polygons even higher Order than five can be used to keep the illumination more targeted. The polygonal version of the first Part of the heat-conducting element therefore allows easy way to adjust the radiation characteristics of a lighting fixture to the site.
Damit auf die Flächen der Vielecke Leuchtdiodenfelder angebracht werden können, ist es erforderlich, dass der vieleckige Querschnitt des ersten Teils des Wärmeleitelements zumindest über die Länge oder die Breite eines Leuchtdiodenfelds konstant ist. Alternativ können die Flächen, auf denen die Leuchtdiodenfelder angeordnet sind, zur Längsachse des Wärmeleitelements geneigt sein, das heißt, beispielsweise können die Flächen des Befestigungsabschnitts einen Tetraederstumpf oder einen Pyramidenstumpf oder entsprechende Körper mit fünfeckigem oder unregelmäßig vieleckigem Querschnitt bilden. Auf diese Weise kann das Licht der Leuchtdiodenfelder nach unten gerichtet werden, Dadurch kann das Licht zur effektiver zur Beleuchtung der Straße genutzt werden, da es direkter dorthin gerichtet ist. Die thermisch leitende Verbindung zwischen dem ersten Teil des Wärmeleitelements und dem Leuchtdiodenfeld wird vorzugsweise durch Anpressen des Trägers an das erste Leitelement realisiert und vorteilhaft durch das Einbringen von Wärmeleitpaste in die Verbindungsstelle verbessert.In order to attached to the surfaces of the polygons light emitting diode fields It is necessary that the polygonal Cross-section of the first part of the heat-conducting element at least over the length or the width of a light-emitting diode array constant is. Alternatively, the areas on which the light-emitting diode arrays are arranged, to the longitudinal axis the Wärmeleitelements be inclined, that is, for example can the surfaces of the attachment section a truncated tetrahedron or truncated pyramid or equivalent Body with pentagonal or irregular form polygonal cross-section. In this way, the light of the LED fields directed downwards, this can make the light more effective be used to illuminate the street as it is more direct directed there. The thermally conductive connection between the first part of the heat-conducting element and the light-emitting diode array is preferably by pressing the carrier to the first Guiding realized and advantageous by the introduction of Thermal compound improved in the joint.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform weist das erste Teil des Wärmeleitelements des Beleuchtungskörpers für eine Außenbeleuchtung ein durchgehendes Loch in Längsrichtung auf.In a further advantageous embodiment, the first part of the heat-conducting element of the lighting fixture for a outdoor lighting a through hole in the longitudinal direction.
Ein solches Durchgangsloch bietet die Möglichkeit, das erste Teil des Wärmeleitelements durch Aufstecken an diesem Loch an einem Gegenstück zu befestigen. Wenn das Loch im Wesentlichen in der Mitte des Profils angeordnet ist, wird der Wärmestrom von den Leuchtdiodenfeldern zu der oder den Wärmesenken hin nur unwesentlich behindert, vorausgesetzt, diese befinden sich an einem oder beiden Enden in Längsrichtung des ersten Teils des Wärmeleitelements.One such through hole offers the possibility of the first Part of the heat-conducting element by attaching to this hole to attach to a counterpart. If the hole is essentially Located in the middle of the profile, the heat flow from the light emitting diode arrays to the heat sink (s) only insignificantly obstructed, provided that they are located at one or both ends in the longitudinal direction of the first Part of the heat conducting element.
In einer weiteren Ausführungsform des Beleuchtungskörpers für eine Außenbeleuchtung weist er einen Lampenfuß auf, wobei sich ausgehend von dem Lampenfuß ein stangenförmiges Halteelement zur Aufnahme des Wärmeleitelements erstreckt.In a further embodiment of the lighting fixture for outdoor lighting, it has a lamp base, starting from the lamp base, a rod-shaped Retaining element for receiving the heat-conducting element extends.
Das Wärmeleitelement kann auf das stangenförmige Halteelement aufgesteckt werden. Eine solche Verbindung bietet den Vorteil, dass das Wärmeleitelement mit dem Leuchtdiodenfeld leicht von dem Lampenfuß getrennt werden kann, insbesondere wenn es sich um eine Pilzleuchte oder eine Mastaufsatzleuchte handelt. Bei dieser kann der Deckel abgenommen werden, die optional vorhandene Befestigung des Wärmeleitelements an der Stange oder dem Lampenfuß oder an einem weiteren Element der Lampe gelöst werden und der erste Abschnitt des Wärmeleitelements mit den Leuchtdiodenfeldern aus der Lampe herausgenommen werden. Vorteilhaft ist der Lampenfuß so gestaltet, dass die axiale Endfläche des ersten Teils des Wärmeleitelements an einer Gegenfläche an dem Lampenfuß anliegt und an diesen angepresst wird. Alternativ oder zusätzlich kann der Deckel oder ein weiteres Teil des Wärmeleitelements an dem gegenüberliegenden Ende des ersten Teils des Wärmeleitelements auf der Axialfläche angepresst sein. Alternativ oder zusätzlich zu den Axialflächen können auch die Umfangsflächen oder die Innenfläche der Bohrung als Anlageflächen für einen guten Wärmeübergang genutzt werden. Die entsprechend thermisch angeschlossenen Gegenelemente sind dazu vorteilhaft in einem entsprechenden Bereich als geometrisch passendes Gegenstück zu der entsprechenden Anlagefläche ausgebildet. Vorteilhaft ist in die Verbindungsstellen Wärmeleitpaste eingebracht. Alternativ kann das Wärmeleitelement auch an die Enden eines Spannstifts angepresst werden, der in einer Bohrung quer durch den Lampenfuß angeordnet ist und überkragt.The Wärmeleitelement can on the rod-shaped support member be plugged. Such a connection offers the advantage that the heat conducting element with the light emitting diode easily from the Lamp foot can be disconnected, especially if it is is a mushroom lamp or a post-top luminaire. At this the lid can be removed, the optional attachment the Wärmeleitelements on the rod or the lamp base or be solved on another element of the lamp and the first section of the heat conducting element with the LED fields to be taken out of the lamp. Advantageously, the lamp base is so designed such that the axial end face of the first part of Wärmeleitelements on a mating surface on the Lamp foot is applied and pressed against this. Alternatively or In addition, the lid or another part of the heat-conducting element at the opposite end of the first part of the heat conducting element be pressed on the axial surface. Alternatively or in addition to the axial surfaces can also be the peripheral surfaces or the inner surface of the bore as contact surfaces used for a good heat transfer become. The corresponding thermally connected counter elements are advantageous in a corresponding area as geometric suitable counterpart to the corresponding contact surface educated. It is advantageous in the joints Wärmeleitpaste brought in. Alternatively, the heat-conducting element also be pressed against the ends of a clamping pin, which is transverse in a bore is arranged through the lamp base and overhangs.
Alternativ dazu, dass das erste Teil des Wärmeleitelements ein durchgehendes Loch in Längsrichtung aufweist, kann es auch eine oder mehrere Bohrungen in Querrichtung aufweisen. Sie können zur Befestigung des ersten Teils des Wärmeleitelements an einem Lampenfuß oder an anderen Teilen der Lampe dienen. Die Anordnung in Querrichtung hat den Vorteil, dass bei Lampen, die am Umfang zu öffnen sind, wie zum Beispiel bei Bogenlampen, die an einem gebogenen Mast befestigt sind, ein einfacherer Austausch des ersten Teils des Wärmeleitelements ermöglicht wird.alternative in that the first part of the heat-conducting element is a continuous one Hole in the longitudinal direction, it can also be a or have several holes in the transverse direction. You can to Attachment of the first part of the heat-conducting element to a Lamp base or other parts of the lamp serve. The Arrangement in the transverse direction has the advantage that in lamps, the can be opened at the periphery, such as arc lamps, which are attached to a curved mast, a simpler exchange allows the first part of the Wärmeleitelements becomes.
Der Lampenfuß kann aufgrund der thermischen Verbindung mit dem Wärmeleitelement und der damit verbundenen Kühlwirkung auf das Leuchtdiodenfeld ein Teil des Wärmeleitelements sein, das einen Kühlabschnitt aufweist.Of the Lamp base may be due to the thermal connection with the heat conducting element and the associated cooling effect on the light emitting diode field, a part of the heat conducting element be, which has a cooling section.
In einer weiteren Ausführungsform weist das stangenförmige Halteelement an seinem dem Lampenfuß abgewandten Ende einen Gewindeabschnitt auf.In a further embodiment, the rod-shaped Holding element at its end remote from the lamp base a Thread section on.
Auf den Gewindeabschnitt kann eine Mutter zum Befestigen und Anpressen des Wärmeleitelements an den Lampenfuß aufgeschraubt werden.On the threaded portion may be a nut for fastening and pressing the Wärmeleitelements screwed to the lamp base become.
In einer weiteren Ausführungsform greift der Lampenfuß durch das Gehäuse hindurch und weist auf der Außenseite eine Aufnahme für einen Mast auf.In In another embodiment, the lamp base engages the housing through and points to the outside a receptacle for a mast.
Dadurch wird eine stabile Verbindung zwischen dem Mast und dem Wärmeleitelement geschaffen. Außerdem wird eine Wärmeableitungsmöglichkeit aus dem Gehäuse hinaus geschaffen, indem der Lampenfuß auf diese Weise eine thermische Verbindung zwischen dem Wärmeleitelement und damit dem Leuchtdiodenfeld und dem Mast herstellt, wenn er eine geeignete thermische Leitfähigkeit hat.Thereby becomes a stable connection between the mast and the heat conducting element created. In addition, a heat dissipation possibility created out of the case by putting the lamp base on this way a thermal connection between the heat conducting element and thus produces the LED array and the mast when he a has suitable thermal conductivity.
In einer weiteren Ausführungsform besteht der Lampenfuß und/oder das Wärmeleitelement im Wesentlichen aus Metall, vorzugsweise aus Aluminium.In In another embodiment, the lamp base and / or the heat conducting element substantially of metal, preferably made of aluminium.
Durch ein solches Material wird eine gute Wärmeleitfähigkeit des ersten Teils des Wärmeleitelements bzw. auch des Lampenfußes sichergestellt. Für ein besonders gutes Kosten/Nutzenverhältnis kann Aluminium eingesetzt werden, da die Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zum Preis pro Volumen vergleichsweise hoch ist. Darüber hinaus können die Abmessungen des ersten Teils des Wärmeleitelements bzw. dem Lampenfußes im Vergleich zu anderen Metallen kleiner ausfallen, da die Wärmeleitfähigkeit höher ist.By Such a material will have good thermal conductivity the first part of the heat-conducting element or the lamp base ensured. For a particularly good cost / benefit ratio can Aluminum are used because the thermal conductivity is comparatively high compared to the price per volume. About that In addition, the dimensions of the first part of the heat conducting element or the lamp base compared to other metals smaller fail, as the thermal conductivity higher is.
Eine weitere Ausführungsform des Beleuchtungskörpers für eine Außenbeleuchtung ist so ausgeführt, dass das Wärmeleitelement thermisch leitend mit einem Element außerhalb des Gehäuses, vorzugsweise mit einem Lampenschirm oder einem Mast, das seinerseits mit einer Wärmesenke außerhalb des Gehäuses thermisch verbunden ist oder selbst eine solche darstellt, verbunden ist.A further embodiment of the lighting fixture for external lighting is designed such that the heat conducting element is thermally conductive with an element outside the housing, preferably with a lampshade or a mast, which in turn is thermally connected to a heat sink outside the housing or even represents such a connected.
Die genannten Elemente bzw. Bauteile dienen der Ankopplung des Wärmestroms von dem Leuchtdiodenfeld an eine Wärmesenke. Wärmesenken können beispielsweise die Umgebungsluft, ein großes Gebäudeteil oder der Erdboden sein. Auf diese Weise wird auch das Leuchtdiodenfeld thermisch mit einer oder mehreren Wärmesenken verbunden. Der Anschluss der genannten Elemente an die Umgebungsluft kann durch Oberflächenvergrößerung verbessert werden. Dazu können Kühlrippen auf den jeweiligen Elementen angeordnet sein, die vorteilhaft vertikal verlaufen, um ein besseres Vorbeistreichen der Luft durch thermische Konvektion zu ermöglichen. Zur thermischen Verbindung mit einer der Wärmesenken, insbesondere Erdboden oder Gebäudeteil, können der Mast können der Mast oder andere Befestigungsmittel, welche die Lampe mit der Wärmesenke verbinden, thermisch gut leitend ausgeführt sein. Dazu können sie beispielsweise im Wesentlichen aus Aluminium bestehen.The mentioned elements or components are used to couple the heat flow from the light emitting diode array to a heat sink. heat sinks For example, the ambient air, a large Be part of the building or the ground. This way will Also, the LED array thermally with one or more heat sinks connected. The connection of said elements to the ambient air can be improved by surface enlargement become. These can be cooling fins on the respective Be arranged elements which advantageously extend vertically to a better passing of the air by thermal convection to enable. For thermal connection with one of the Heat sinks, in particular ground or building part, can the mast be the mast or other fasteners, which thermally connect the lamp to the heat sink be well conductive. You can do this, for example consist essentially of aluminum.
Eine gute thermische Verbindung wird beispielsweise erreicht, indem eine Wärmesenke, die aus festem Material besteht, möglichst großflächig in direkten Kontakt mit dem Wärmeleitelement gebracht wird. Beispielsweise kann eine Fläche des Wärmeleitelements an eine Fläche der Wärmesenke angepresst werden. Vorteilhaft kann zur Verbesserung des Wärmeübergangs eine Wärmeleitpaste in die Verbindungsstelle eingebracht werden. Wenn die Wärmesenke gasförmig ist, zum Beispiel die Umgebungsluft, so ist eine thermisch gut leitende Ankopplung beispielsweise durch Kühlrippen realisierbar, die über eine vergrößerte Fläche mit der Umgebungsluft in Verbindung stehen. Die großen Außenflächen eines Mastes oder eines Deckels an sich können schon eine gute Ankopplung darstellen. Der Mast kann somit Wärme sowohl in den Erdboden, als auch an die Umgebungsluft abgeben.A good thermal connection is achieved for example by a Heat sink, which consists of solid material, if possible large area in direct contact with the heat-conducting element is brought. For example, a surface of the heat conducting element be pressed against an area of the heat sink. Advantageously, to improve the heat transfer a thermal grease introduced into the joint become. If the heat sink is gaseous, for Example, the ambient air, so is a thermally well-conductive coupling For example, by cooling fins realized over an enlarged area with the ambient air in Connection stand. The big outer surfaces a mast or a lid can be one represent good coupling. The mast can thus heat both into the ground, as well as to the ambient air.
In einer Ausführungsform, bei der Teile des Wärmeleitelements Wärme während des Betriebszyklus des Leuchtdiodenfelds aufnehmen, um sie während des ausgeschalteten Zustands des Leuchtdiodenfelds an eine Wärmesenke außerhalb des Gehäuses abzugeben, ermöglicht ein thermischer Übergang zu einer Wärmesenke erst diese Betriebsart, indem die aufgenommene Wärme aus der Wärmekapazität während der Zeit, in der kein Betrieb stattfindet, an die Wärmesenke abfließen kann. Wenn die Wärmekapazität des Wärmeleitelements im Vergleich zur abgeleiteten Wärmemenge pro Betriebszyklus gering ist, so stellt der thermische Übergang zu der Wärmesenke sicher, dass die Wärme, die das Diodenfeld erzeugt, ohne wesentliche Zwischenspeicherung an die Wärmesenke abgeleitet werden kann, so dass das Leuchtdiodenfeld nicht überhitzt. Ein Betriebszyklus ist typischerweise eine Einschaltdauer während einer Nacht.In an embodiment in which parts of the heat conducting element Heat during the operating cycle of the LED array record to it during the off state of the LED array to a heat sink outside of the housing, allows a thermal transition to a heat sink only this mode by the recorded Heat from the heat capacity during the time in which no operation takes place, to the heat sink can drain away. When the heat capacity the heat conducting element compared to the amount of heat dissipated per operating cycle is low, so does the thermal transition to the heat sink sure that the heat, the the diode field generated without significant caching the heat sink can be derived so that the light emitting diode array not overheated. An operating cycle is typical a duty cycle during one night.
In einer weiteren Ausführungsform eines Beleuchtungskörpers für eine Außenbeleuchtung ist die Wärmekapazität des Wärmeleitelements so gewählt, dass es die von dem Leuchtdiodenfeld abgegebene Wärme eines Betriebszyklus abzüglich der während des Betriebszyklus abfließenden Wärme aufnehmen kann, wobei die Temperatur des Leuchtdiodenfelds im Betrieb die zulässige Temperatur nicht überschreitet.In a further embodiment of a lighting fixture for outdoor lighting is the heat capacity the heat conducting element chosen so that it heat emitted by the light emitting diode field of an operating cycle less the effluent during the operating cycle Heat can absorb, the temperature of the LED array in the Operation does not exceed the permissible temperature.
Einem Fachmann ist klar, dass die Wärmekapazität eines Elements aus der spezifischen Wärmekapazität, die materialabhängig ist, multipliziert mit dem Volumen des Elements berechnet werden kann. Die Wärme, die eine solche Wärmekapazität aufnimmt, bestimmt sich aus der Wärmekapazität multipliziert mit der Temperaturdifferenz, welche die Wärmekapazität erfährt. Die Wärme, die das Leuchtdiodenfeld während eines Betriebszyklus abgibt, kann ein Fachmann berechnen, indem er die Verlustleistung des Leuchtdiodenfelds mit der Betriebsdauer multipliziert. Um eine geeignete Wärmekapazität des Wärmeleitelements zu realisieren, kann das Wärmeleitelement aus einem Material mit einer geeigneten spezifischen Wärmekapazität in Verbindung mit einem geeignet großen Volumen realisiert werden. Bei der Auslegung muss beachtet werden, dass die Temperaturerhöhung, die das Wärmeleitelement durch die Wärmespeicherung erfährt, nicht so weit geht, dass die zulässige Temperatur des Leuchtdiodenfelds überschritten wird. Dieses Auslegungsmodell berücksichtigt nicht, dass währenddessen auch Wärme abfließen kann.a Expert is clear that the heat capacity of a Elements of the specific heat capacity, which is material dependent, multiplied by the volume of the element can be calculated. The heat, the one such heat capacity is determined from the heat capacity multiplied by the temperature difference, which experiences the heat capacity. The Heat the light emitting diode field during a Operating cycle can be calculated by a professional, by using the Power loss of the LED field multiplied by the operating time. To a suitable heat capacity of the Wärmeleitelements To realize the heat conducting element of a material with a suitable specific heat capacity realized in conjunction with a suitably large volume become. When designing it must be noted that the temperature increase, the heat-conducting element through the heat storage learns, does not go so far that the permissible Temperature of the LED field is exceeded. This Interpretation model does not take into account that meanwhile also heat can flow away.
In einer weiteren Ausführungsform beleuchtet der Beleuchtungskörper ein Reflektorelement.In In another embodiment, the lighting fixture illuminates a reflector element.
Ein Reflektorelement kann die Abstrahlcharakteristik einer Leuchte beeinflussen. Es wird vorteilhaft so positioniert und geformt, dass die gewünschte Abstrahlcharakteristik entsteht, beispielsweise reflektiert es nach oben abgestrahltes Licht nach unten in Richtung einer Straße. Dazu kann es beispielsweise ringförmig ausgeführt sein und oberhalb von einem oder mehreren Leuchtdiodenfeldern angeordnet sein.One Reflector element can influence the emission characteristics of a luminaire. It is advantageously positioned and shaped so that the desired radiation characteristics arises, for example, it reflects upwards radiated Light down towards a street. It can do this be performed, for example, annular and be arranged above one or more light-emitting diode arrays.
Vorteilhaft ist in einer weiteren Ausführungsform die Wärmeableitung von dem Leuchtdiodenfeld thermisch derart leitfähig dimensioniert ist, dass der Wärmestrom von dem Leuchtdiodenfeld maximal eine Temperaturdifferenz zwischen einer oder mehreren Wärmesenken und dem Leuchtdiodenfeld erzeugt, durch die das Leuchtdiodenfeld eine zulässige Maximaltemperatur nicht überschreitet.Advantageous In another embodiment, the heat dissipation of the light emitting diode array thermally dimensioned so conductive is that the heat flow from the light emitting diode array maximum one Temperature difference between one or more heat sinks and the LED field generated by the LED array does not exceed a permissible maximum temperature.
Einem Fachmann ist klar, dass sich der thermische Widerstand eines Elements aus der thermischen Leitfähigkeit des Materials, aus dem das Element besteht, multipliziert mit dem Querschnitt des Elements geteilt durch die Länge des Elements berechnet. Sind diese Größen nicht konstant, so kann zur Berechnung des thermischen Widerstands darüber integriert werden. Alternativ kann für eine Berechnung mit hoher Genauigkeit eine Finite-Elemente-Simulation der thermischen Verhältnisse zur Ermittlung des thermischen Widerstands des Elements durchgeführt werden. Zur Erhöhung der Wärmeableitung kann der Querschnitt des Wärmeleitelements quer zur Richtung des Wärmestroms erhöht, die Länge in Richtung des Wärmestroms verringert oder ein thermisch besser leitfähiges Material verwendet werden. Die Wärmesenke stellt die Umgebung dar. Diese hat die Eigenschaft, dass sich ihre Temperatur nicht wesentlich erhöht, obwohl Wärme aus dem Leuchtdiodenfeld über das Wärmeleitelement in sie einfließt. Durch die Temperatur der Wärmesenke und einer zulässigen Temperatur des Leuchtdiodenfelds kann eine Temperaturdifferenz definiert werden, welche die Wärme aus dem Leuchtdiodenfeld durch das Wärmeleitelement fließen lässt. Zur Auslegung des thermischen Widerstandes wird die Temperatur der Wärmesenke dabei als die im zulässigen Betrieb maximal auftretende Temperatur festgelegt, zum Beispiel die Temperatur, welche die Wärmesenke in einer warmen Sommernacht hat. Die zulässige Temperatur des Leuchtdiodenfeldes ist durch die thermische Belastbarkeit der Dioden festgelegt. Die zulässige Temperatur wird vom Hersteller der Leuchtdioden bzw. des verwendeten Leuchtdiodenfeldes festgelegt und kann z. B. 70°C betragen.a One skilled in the art is clear that the thermal resistance of an element from the thermal conductivity of the material, from the the element is multiplied by the cross section of the element divided by the length of the element. Are these Sizes are not constant, so can calculate of the thermal resistance are integrated over it. Alternatively, for a calculation with high accuracy a finite element simulation of the thermal conditions performed to determine the thermal resistance of the element become. To increase the heat dissipation of the Cross section of the heat conducting element transverse to the direction of Heat flow increases, the length in the direction the heat flow is reduced or a thermally better conductive Material used. The heat sink represents the environment This has the property that its temperature is not increased substantially, although heat from the LED array over the heat-conducting element flows into it. By the Temperature of the heat sink and a permissible Temperature of the LED field can be defined as a temperature difference which are the heat from the LED field through the heat-conducting element flows. to Design of the thermal resistance is the temperature of the heat sink as the maximum occurring in the permissible operation Temperature set, for example, the temperature, which is the heat sink on a warm summer night. The permissible temperature of the LED field is due to the thermal capacity of the Diodes set. The permissible temperature is from the manufacturer the LEDs or the LED array used and can z. B. 70 ° C.
Falls mehrere Wärmesenken vorhanden sind, liegt eine Parallelschaltung von Teilen des Wärmeleitelements zu den Wärmesenken vor. Falls die Wärmesenken verschiedene Temperaturen haben, z. B. ein Mast und die Umgebungsluft, sind vorteilhaft die einzelnen thermischen Widerstände der Teile des Wärmeleitelements von dem Leuchtdiodenfeld bis zu der Wärmesenke so ausgelegt, dass die Wärmeableitung über die jeweiligen thermischen Widerstände maximal Temperaturdifferenzen zwischen dem Leuchtdiodenfeld und den jeweiligen Wärmesenken erzeugen, die dazu führen, dass die zulässige Temperatur an dem Leuchtdiodenfeld nicht überschritten wird. Dazu muss nicht unbedingt nur ein thermischer Widerstand entsprechend ausgelegt werden, sondern die Erfüllung des Kriteriums, dass die zulässige Temperatur an dem Leuchtdiodenfeld nicht überschritten wird, kann durch die Auslegung mehrerer oder aller thermischer Widerstände erreicht werden.If multiple heat sinks are present, is a parallel circuit from parts of the heat conducting element to the heat sinks in front. If the heat sinks have different temperatures, z. As a mast and the ambient air, are advantageous to the individual thermal resistances of the parts of the heat conducting element from the light-emitting diode array to the heat sink, that the heat dissipation over the respective thermal Resistors maximum temperature differences between the LED array and generate the respective heat sinks that lead to that the permissible temperature at the LED field is not exceeded. Not necessarily just a thermal resistance but the fulfillment of the criterion, that the permissible temperature on the LED field is not exceeded can be, by the design of several or all of the thermal resistances be achieved.
Die Arten der Auslegung, die Wärme während des Betriebszyklus in dem Wärmeleitelement zwischenzuspeichern bzw. die Wärme über das Wärmeleitelement in eine Wärmesenke abzuleiten, gehen fließend ineinander über, da immer beide Effekte gleichzeitig auftreten. Es fließt also bei Aufnahme des Betriebs Wärme in die Wärmekapazität, wobei außerdem Wärme aus dem Wärmeleitelement in eine Wärmesenke abgeleitet wird. Eine integrierte Auslegung berücksichtigt folglich beide Effekte. Die Wärmekapazität des Wärmeleitelements kann bei gleichen Temperaturverhältnissen folglich entsprechend der Wärmemenge kleiner gewählt werden, die von dem Wärmeleitelement durch Wärmeableitung an eine Wärmesenke abgegeben wird. Die thermischen Widerstände und die Wärmekapazität können aufeinander abgestimmt so festgelegt werden, dass die zulässige Temperatur des Leuchtdiodenfelds nicht überschritten wird.The Types of design, the heat during the operating cycle to temporarily store in the heat conducting element or the heat over derive the heat-conducting element into a heat sink, go smoothly into each other, there always both Effects occur simultaneously. So it flows when recording the Operating heat in the heat capacity, wherein also heat from the heat conducting element is derived in a heat sink. An integrated design thus takes into account both effects. The heat capacity the Wärmeleitelements can at the same temperature conditions consequently chosen smaller according to the amount of heat be of the heat conduction element by heat dissipation a heat sink is delivered. The thermal resistances and the heat capacity can coincide Tuned to be set so that the allowable temperature of the LED field is not exceeded.
In einer weiteren Ausführungsform weist der Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung eine Mehrzahl von Leuchtdiodenfeldern, vorzugsweise drei Leuchtdiodenfelder, auf.In a further embodiment, the lighting fixture for external lighting a plurality of light-emitting diode arrays, preferably three light-emitting diode fields, on.
Mit Leuchtdiodenfeldern, die typischerweise einen Öffnungswinkel von 120° haben, kann mit nur drei Leuchtdiodenfeldern eine Rundum-Beleuchtung erreicht werden. Die Leuchtdiodenfelder sind in diesem Fall vorteilhaft unter einem Winkel von 60° zueinander angeordnet.With Light emitting diode arrays, which typically have an opening angle of 120 °, can with only three LED fields one All-round lighting can be achieved. The LED fields are in this case, advantageously at an angle of 60 ° to each other arranged.
In einer weiteren Ausführungsform ist das Gehäuse für einen Beleuchtungskörper für eine Außenbeleuchtung staub- und wasserdicht, und vorzugsweise nach mindestens der Schutzart IP 54 staub- und wasserdicht.In Another embodiment is the housing for a lighting fixture for a Outdoor lighting dust and waterproof, and preferably at least IP 54 dustproof and waterproof.
Da Lampen für die Außenbeleuchtung den rauhen Umwelteinflüssen ausgesetzt sind, von denen vor allem Regen und Staub für den Beleuchtungskörper schädlich sind, ist es vorteilhaft, den Beleuchtungskörper im Inneren des Lampengehäuses davor zu schützen. Die Schutzart IP 54 bedeutet Schutz gegen allseitiges Spritzwasser und Schutz gegen Staubablagerung. Ein solcher Schutz kann durch eine Ausführung des Gehäuses mit Dichtungen oder Dichtmasse an den Stellen, an denen sich Teile des Gehäuses berühren, erreicht werden. Alternativ kann durch eine hohe Fertigungsqualität und gute Passungen die Dichtigkeit auch ohne Dichtungen erreicht werden.There Lamps for outdoor lighting to harsh environmental conditions are exposed, of which mainly rain and dust for the lighting fixture are harmful, it is advantageous, the lighting fixture inside the lamp housing in front to protect. The degree of protection IP 54 means protection against all-round splash water and protection against dust deposits. Such a Protection can be provided by an execution of the housing with gaskets or sealant in places where there are parts of the housing. alternative can be due to a high production quality and good fits the tightness can be achieved without seals.
In einer weiteren Ausführungsform sind das Leuchtdiodenfeld und das erste Teil des Wärmeleitelements vorteilhaft so kompakt ausgeführt, dass bestehende andere Leuchtmitteltypen, beispielsweise die Leuchtkörper von Natriumdampflampen oder Quecksilberdampflampen, durch sie ersetzt werden können. Die Abmessungen des ersten Teils des Wärmeleitelements mit dem Leuchtdiodenfeld übersteigen dabei nicht die entsprechenden Abmessungen des zu ersetzenden Leuchtkörpers.In In another embodiment, the light-emitting diode array and the first part of the heat conducting advantageously so compact design, that existing other types of lamps, for example, the filament of sodium vapor lamps or mercury vapor lamps, can be replaced by them. The dimensions of the first part of the heat conducting element with the light-emitting diode field do not exceed the corresponding Dimensions of the lamp to be replaced.
In einer weiteren Ausführungsform ist der Lampenfuß eines Beleuchtungskörpers nach der Erfindung so ausgeführt, dass ein bestehender Sockel oder Lampenfuß für einen Leuchtkörper gegen einen Lampenfuß nach der Erfindung ausgetauscht werden kann. Dazu sind insbesondere die Befestigungsstellen des Lampenfußes so ausgeführt, dass zur Befestigung die Befestigungsmittel verwendet werden können, die auch zur Befestigung des zu ersetzenden Sockels verwendet werden. Es können auch nur Teile der Befestigungsmittel weiterverwendet werden, beispielsweise nur Löcher durch das Lampengehäuse oder andere Teile der Lampe.In In another embodiment, the lamp base is one Lighting fixture according to the invention designed so that an existing socket or lamp base for a lamp against a lamp base the invention can be exchanged. These are in particular the Mounting points of the lamp base designed so the fastening means can be used for fastening, which are also used to attach the socket to be replaced. It can also be used only parts of the fasteners be, for example, only holes through the lamp housing or other parts of the lamp.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen und aus den dazugehörigen Figuren. Es zeigen:Further Advantages, features and applications of the invention will be apparent from the following description of preferred embodiments and from the corresponding figures. Show it:
die
die
In den Figuren sind die Bezugzeichen so gewählt, dass die erste Ziffer der Nummer der Figur entspricht. Die folgenden Ziffern bezeichnen die Merkmale und Elemente in den Figuren, wobei entsprechende Folgeziffern mit unterschiedlichen ersten Ziffern die gleichen oder einander entsprechende, ähnliche Merkmale und Elemente in einer anderen Figur bezeichnen.In the figures, the reference numerals are chosen so that the first digit corresponds to the number of the figure. The following numbers denote the features and elements in the figures, with corresponding ones Consecutive digits with different first digits the same or corresponding features and elements corresponding to each other in another figure.
In
Auf
dem Lampenfuß
Das
Leuchtdiodenfeld
Die
Ausbildung des Querschnitts als ungleichmäßiges
Fünfeck mit der genannten Belegung der Seiten mit Leuchtdiodenfeldern
hat den Vorteil, dass die Abstrahlcharakteristik der Leuchte für
eine Außenbeleuchtung günstig beeinflusst wird.
Die zwei Leuchtdiodenfelder auf den Seiten
In
der
Die Ausbildung des Querschnitts als gleichseitiges Dreieck mit der genannten Belegung der Seiten mit Leuchtdiodenfeldern hat den Vorteil, dass die Abstrahlcharakteristik der Leuchte trotz des Einsatzes von nur drei Leuchtdiodenfeldern rundum lückenlose Abstrahlung aufweist, wenn die Leuchtdiodenfelder einen Öffnungswinkel von mindestens 120° haben. Damit kann eine gleichmäßige Ringsum-Beleuchtung realisiert werden.The Forming the cross section as an equilateral triangle with the mentioned Assignment of the sides with LED fields has the advantage that the radiation characteristics of the lamp despite the use of only three light-emitting diode fields all around complete radiation has, when the LED array an opening angle of at least 120 °. This can be a uniform All around lighting can be realized.
In
der
- 100100
- Querschnitt einer Pilzleuchte nach dem Stand der Technikcross-section a mushroom lamp according to the prior art
- 101101
- LampenfußLampenfuß
- 102102
- LeuchtmittelträgerLamp support
- 103103
- LeuchtmittelLamp
- 104104
- Deckelcover
- 105105
- Schirmumbrella
- 106106
- Transformatortransformer
- 107107
- Verbindungsstückjoint
- 108108
- Stiftschraubestud
- 200200
- Querschnitt einer Pilzleuchte nach der Erfindungcross-section a mushroom lamp according to the invention
- 201201
- LampenfußLampenfuß
- 202202
- Wärmeleitelementthermally conductive element
- 203203
- LeuchtdiodenfeldLED array
- 204204
- Deckelcover
- 205205
- Schirmumbrella
- 206206
- Transformatorentransformers
- 207207
- Aufnahmeadmission
- 208208
- Stiftschraubestud
- 209209
- Spannstiftdowel pin
- 210210
- Muttermother
- 211211
- Rohrpipe
- 220220
- Mittlerer Abschnitt des Wärmeleitelementsmiddle Section of the heat conducting element
- 221221
- Unterer Abschnitt des Wärmeleitelementslower Section of the heat conducting element
- 222222
- Oberer Abschnitt des WärmeleitelementsOberer Section of the heat conducting element
- 303303
- LeuchtdiodenfeldLED array
- 306306
- Transformatortransformer
- 312312
- DurchgangsbohrungThrough Hole
- 313313
- Kühlrippencooling fins
- 314314
- Erste Seite des FünfecksFirst Side of the pentagon
- 315315
- Zweite Seite des FünfecksSecond Side of the pentagon
- 316316
- Dritte Seite des Fünfecksthird Side of the pentagon
- 317317
- Vierte Seite des FünfecksFourth Side of the pentagon
- 318318
- Fünfte Seite des FünfecksFifth Side of the pentagon
- 319319
- Kühlrippencooling fins
- 320320
- Querschnitt des mittleren Abschnitts des Wärmeleitelementscross-section the middle portion of the heat conducting element
- 321321
- Querschnitt des unteren Abschnitts des Wärmeleitelementscross-section the lower portion of the heat conducting element
- 322322
- Querschnitt des oberen Abschnitts des Wärmeleitelementscross-section the upper portion of the heat conducting element
- 403403
- LeuchtdiodenfeldLED array
- 406406
- Transformatortransformer
- 412412
- DurchgangsbohrungThrough Hole
- 413413
- Kühlrippencooling fins
- 414414
- Erste Seite des DreiecksFirst Side of the triangle
- 417417
- Zweite Seite des DreiecksSecond Side of the triangle
- 418418
- Dritte Seite des Dreiecksthird Side of the triangle
- 419419
- Kühlrippencooling fins
- 420420
- Querschnitt des mittleren Abschnitts des Wärmeleitelementscross-section the middle portion of the heat conducting element
- 421421
- Querschnitt des unteren Abschnitts des Wärmeleitelementscross-section the lower portion of the heat conducting element
- 422422
- Querschnitt des oberen Abschnitts des Wärmeleitelementscross-section the upper portion of the heat conducting element
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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