DE102008053432B3

DE102008053432B3 - Contact base for integrated circuit, has connector for mechanical contact of contact base on module carrier, where contact element is electrically connected to module carrier

Info

Publication number: DE102008053432B3
Application number: DE200810053432
Authority: DE
Inventors: Srdjan Djordjevic
Original assignee: Qimonda AG
Current assignee: Polaris Innovations Ltd
Priority date: 2008-10-28
Filing date: 2008-10-28
Publication date: 2010-07-15
Anticipated expiration: 2028-10-29

Abstract

The contact base (KS) has a connector (M) for the mechanical contact of the contact base on a module carrier (MD). A contact element is electrically connected to the module carrier, where a pedestal-like ridge (PODEST) is provided at a side of the contact element. The pedestal-like ridge is formed at a lateral boundary of the contact base.

Description

Die Erfindung betrifft einen Kontaktsockel zur Integration mindestens eines elektronischen Bauelements, wobei der Kontaktsockel lösbare Kontakte zur mechanischen Kontaktierung mit einer Leiterplatte aufweist.The The invention relates to a contact socket for integration at least an electronic component, wherein the contact socket detachable contacts For mechanical contacting with a printed circuit board.

Elektronische Geräte können in Modulbauweise hergestellt werden, so dass nach dem Zusammenstecken mehrerer Module eine funktionsfähige Gesamteinheit gebildet wird.electronic equipment can be made in modular design, so that after mating several modules a functional total unit is formed.

Hochkomplexe integrierte Schaltungen, wie beispielsweise Prozessoren, Kontroller oder Speichermodule werden als Bauelemente angeboten.highly complex integrated circuits, such as processors, controllers or memory modules are offered as components.

Zur Montage auf Leiterplatten werden Anschlusselemente integrierter Schaltungen wahlweise direkt mit der Leiterplatte verbunden oder die integrierte Schaltung wird in einen Sockel integriert, der mit der Leiterplatte verbunden ist.to Mounting on printed circuit boards, connecting elements are integrated Circuits either directly connected to the PCB or the integrated circuit is integrated into a socket, which with the circuit board is connected.

Die Verwendung eines Kontaktsockels als zusätzliches Bauelement ermöglicht einen einfachen Austausch der auf dem Kontaktsockel angeordneten integrierten Schaltung. Die geometrische Größe von Modulen ist in vielen Fällen genormt, so dass zugunsten einer hohen Integrationsdichte und einfachen Herstellung auf gesockelte integrierte Schaltungen vielfach verzichtet wird.The Using a contact socket as an additional component allows one easy replacement of the arranged on the contact socket integrated Circuit. The geometric size of modules is in many cases standardized, so that in favor of a high integration density and simple Production on socketed integrated circuits often omitted becomes.

Aus DE 10234751 B4 ist ein Verfahren zur Herstellung einer spritzgegossenen Chipkarte mit einem Chipkartenkörper und einer in den Chipkartenkörper eingebetteten, aus mindestens einer Leiterbahn und damit verbundenen Kontaktflächen bestehenden Antennenspule zur kontaktlosen Datenübertragung bekannt. Die Antennenspule ist einseitig auf die Flachseite einer Trägerfolie aufgebracht. Die Chipkarte weist einen Chipkartenkörper und eine in den Chipkartenkörper eingebettete, aus mindestens einer Leiterbahn und damit verbundenen Kontaktflächen bestehende Antennenspule auf. Die Antennenspule ist auf der zum Inneren des Chipkartenkörpers gerichteten Flachseite eines Trägerfolienelements aufgebracht. Die Kontaktflächen sind auf dem Trägerfolienelement mit korrespondierenden Anschlussflächen eines in eine Ausnehmung des Chipkartenkörpers eingesetzten Chipmoduls elektrisch verbunden. Das Trägerfolienelement ist benachbart zur Kontaktfläche partiell mittels Schlitzen so durchtrennt, dass in dem Trägerfolienelement einzelne Laschen mit darauf angeordneten Kontaktflächen gebildet sind. Die Laschen sind zum Inneren des Chipkartenkörpers in eine tiefere Lageebene als diejenige des Trägerfolienelements gebogen.Out DE 10234751 B4 is a method for producing an injection-molded chip card with a chip card body and embedded in the chip card body, consisting of at least one conductor track and associated contact surfaces antenna coil for contactless data transmission known. The antenna coil is applied on one side to the flat side of a carrier foil. The chip card has a chip card body and an antenna coil embedded in the chip card body and consisting of at least one conductor track and associated contact surfaces. The antenna coil is applied to the flat side of a carrier foil element facing the interior of the chip card body. The contact surfaces are electrically connected to the carrier foil element with corresponding contact surfaces of a chip module inserted into a recess of the chip card body. The carrier foil element is partially severed adjacent to the contact surface by means of slots such that individual straps with contact surfaces arranged thereon are formed in the carrier foil element. The tabs are bent to the interior of the chip card body in a lower position plane than that of the carrier sheet element.

Aus EP 1107370 A2 ist ein elektrischer Kontaktsockel für eine elektrische Schaltung bekannt. Dabei wird die elektrische Schaltung zwischen einem Bodenteil und einem Deckelteil eingesetzt und das Deckelteil ist mit dem Bodenteil verbunden. Zudem sind im Bodenteil elektrische Kontakte zur elektrischen Kontaktierung einer Leiterplatte vorgesehen.Out EP 1107370 A2 For example, an electrical contact socket for an electrical circuit is known. In this case, the electrical circuit between a bottom part and a lid part is used and the lid part is connected to the bottom part. In addition, electrical contacts for electrical contacting of a printed circuit board are provided in the bottom part.

Aus DE 19929610 C1 ist ein Chipmodul mit einem Modulträger mit mindestens einer elektrischen Kontaktfläche auf einer Seite des Modulträgers und mindestens einem elektrischen Bauteil auf der gegenüberliegenden Seite des Modulträgers und mit Durchbrechungen für die Kontaktierung der Kontaktfläche und des Bauteils bekannt. Auf der das Bauteil aufweisenden Seite des Modulträgers ist mindestens eine Kontaktbrücke vorgesehen. Weiterhin ist ein Chipkartenkörper vorgesehen, der eine Aussparung aufweist. Das Chipmodul ist in die Aussparung eingelegt. Seitlich der Aussparung sind Kontakte einer Antennenspule im Chipkartenkörper eingebracht. Die Kontakte des Modulträgers sind auf die Kontakte der Antennenspule gelegt.Out DE 19929610 C1 is a chip module with a module carrier with at least one electrical contact surface on one side of the module carrier and at least one electrical component on the opposite side of the module carrier and with openings for contacting the contact surface and the component known. On the component having the side of the module carrier at least one contact bridge is provided. Furthermore, a chip card body is provided which has a recess. The chip module is inserted in the recess. Laterally of the recess contacts of an antenna coil are incorporated in the chip card body. The contacts of the module carrier are placed on the contacts of the antenna coil.

Aus DE 20 2008 001 948 U1 ist ein Sockel, insbesondere ein Test- oder Programmiersockel für ein elektronisches Bauelement bekannt. Der Sockel weist ein Sockelgehäuse mit einer Aufnahme für das elektronische Bauelement und mit einer Kontaktiereinrichtung mit einer Mehrzahl von Kontaktelementen auf, die zur elektrischen Kontaktierung von Kontaktanschlüssen des elektronischen Bauelements ausgebildet sind. Das elektronische Bauelement ist in dem Sockelgehäuse ortsfest angeordnet und es ist eine Betätigungseinrichtung vorgesehen, durch deren Betätigung die Kontakteinrichtung oder wenigstens ein Teil davon relativ zu dem ortsfesten elektronischen Bauelement bewegbar ist, zum Herstellen bzw. Trennen eines elektrischen Kontakts zwischen Kontaktelementen der Kontakteinrichtung und Kontaktanschlüssen des elektronischen Bauelements.Out DE 20 2008 001 948 U1 is a socket, in particular a test or programming socket for an electronic component known. The base has a base housing with a receptacle for the electronic component and with a contacting device with a plurality of contact elements, which are designed for making electrical contact with contact terminals of the electronic component. The electronic component is fixedly arranged in the base housing and an actuating device is provided, by the actuation of which the contact device or at least a part thereof is movable relative to the stationary electronic component for producing or separating an electrical contact between contact elements of the contact device and contact terminals of electronic component.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen verbesserten Kontaktsockel zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Modulträger und einen verbesserten Modulträger vorzuschlagen.A Object of the present invention is to provide an improved Contact base for mounting electronic components on one module carrier and an improved module carrier propose.

Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der Patentansprüche 1 bzw. 4 gelöst.These Task is governed by the objects of claims 1 or 4 solved.

Vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen definiert.advantageous Training and further education are defined in the dependent claims.

Die vorliegende Erfindung beruht auf der Idee, einen Kontaktsockel derart auszugestalten, dass auf der Leiterplatte des Moduls angeordnete Bauelemente berührungsfrei unterhalb des Kontaktsockels angeordnet werden können.The The present invention is based on the idea of a contact socket in such a way to design that arranged on the circuit board of the module components contactless can be arranged below the contact socket.

Nachfolgend werden Ausführungsformen mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert.following become embodiments explained in more detail with reference to the accompanying figures.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen Querschnitt eines Kontaktsockels, auf dem eine integrierte Schaltung angeordnet ist; 1 a cross section of a contact socket, on which an integrated circuit is arranged;

2 eine mögliche Ausführung eines Moduls, das einen Kontaktsockel aufweist; 2 a possible embodiment of a module having a contact socket;

3 eine weitere Ausführung eines Moduls mit Kontaktsockel. 3 another embodiment of a module with contact socket.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem eine integrierte Schaltung IC auf einem Kontaktsockel KS angeordnet ist. Weiterhin weist der Kontaktsockel KS eine podestartige Erhöhung PODEST auf. Eine lösbare elektrische Kontaktierung zwischen einer Leiterplatte MD und der auf dem Kontaktsockel KS ausgebildeten integrierten Schaltung IC erfolgt beispielsweise durch Kontaktierhügel K, die als Druckkontakte ausgebildet sind. Eine elektrische Verbindung zwischen dem IC und dem Kontakthügel K auf dem Kontaktsockel KS ist beispielsweise durch leitfähige Schichten auf oder durch den Kontaktsockel realisierbar. In einem in 1 nicht dargestellten Beispiel, lassen Löcher oder gitterartige Anordnungen von Löchern im Kontaktsockel KS, durch die elektrische Kontakte verlaufen oder anordbar sind, eine elektrische Verbindung zwischen dem Kontakthügel K und der integrierten Schaltung IC zu. Eine mögliche mechanische Befestigung M zur Verbindung der auf dem Kontaktsockels KS ausgebildeten integrierten Schaltung IC ist durch Verschraubung S des Kontaktsockels KS mit der Leiterplatte MD realisierbar. 1 shows an embodiment of the invention, in which an integrated circuit IC is arranged on a contact socket KS. Furthermore, the contact socket KS on a podium-like increase PODEST. A detachable electrical contact between a printed circuit board MD and the integrated circuit IC formed on the contact socket KS takes place, for example, by contacting bumps K, which are designed as pressure contacts. An electrical connection between the IC and the bump K on the contact socket KS can be realized for example by conductive layers on or through the contact socket. In an in 1 not shown, let holes or lattice-like arrangements of holes in the contact socket KS, run or can be arranged by the electrical contacts, an electrical connection between the bump K and the integrated circuit IC to. A possible mechanical fastening M for connecting the integrated circuit IC formed on the contact socket KS can be realized by screwing S of the contact base KS to the printed circuit board MD.

Wie aus 1 ersichtlich, können elektronische Bauelemente BE, beispielsweise auf der Leiterplatte MD angeordnete Terminierungswiderstände oder Koppelkapazitäten, platzsparend unter der podestartigen Erhöhung PODEST des Kontaktsockels KS angeordnet sein. Ein Kontaktsockel KS, der eine podestartige Erhöhung aufweist, unter der platzsparend Bauelemente BE angeordnet werden können, kann seine Anwendung in hochkomplexen elektronischen Systemen finden.How out 1 can be arranged electronic components BE, arranged for example on the circuit board MD terminating resistors or coupling capacitances, space-saving under the podium-like increase PODEST the contact socket KS. A contact socket KS, which has a platform-like elevation, can be arranged under the space-saving components BE, can be used in highly complex electronic systems.

1 zeigt einen Kontaktsockel KS mit zwei gegenüberliegenden podestartigen Erhöhungen. Eine platzsparende Anordnung von Bauelementen ist auf eine Ausgestaltung gemäß 1 nicht beschränkt. Vielmehr sind auch podestartige Erhöhungen entlang einer oder mehrerer Berandungen eines Kontaktsockels realisierbar. Ebenso sind Ausgestaltungen einer podestartigen Erhöhung entlang eines oder mehrere Teile der Berandungen möglich. Die Lage podestartiger Erhöhungen ist auf die seitlichen Begrenzungen nicht beschränkt. So kann ein erfindungsgemäßer Kontaktsockel eine oder mehrere podestartige Erhöhungen innerhalb des Kontaktsockels aufweisen. 1 shows a contact base KS with two opposite podium-like elevations. A space-saving arrangement of components is according to an embodiment 1 not limited. Rather, podium-like elevations along one or more boundaries of a contact socket are also feasible. Likewise, embodiments of a platform-like elevation along one or more parts of the boundaries are possible. The position of podium-like elevations is not limited to the lateral boundaries. Thus, a contact socket according to the invention may have one or more pedestal-like elevations within the contact socket.

Eine mit einem Kontaktsockel verbundene Leiterplatte MD kann beispielsweise als Modulträger oder Motherboard ausgebildet sein, der bzw. das lösbar mit einem Datenverarbeitungssystem verbunden ist und eine Vielzahl elektronischer Bauelemente aufweist. Ebenso kann beispielsweise die Leiterplatte MD als Modulträger oder Motherboard ausgebildet sein, der bzw. das unlösbar mit einem Datenverarbeitungssystem verbunden ist und eine Vielzahl elektronischer Bauelemente aufweist. Vielfach sind, wie nachfolgend in 2 gezeigt ist, beispielsweise Speichermodule MO mit einer Vielzahl von Speicherchips DRAM, die über einen Kontroller IC in einem datenverarbeitenden System kommunizieren, auf einem Modulträger MD realisiert.For example, a circuit board MD connected to a contact socket may be formed as a module carrier or motherboard that is detachably connected to a data processing system and has a plurality of electronic components. Likewise, for example, the circuit board MD may be formed as a module carrier or motherboard, which is permanently connected to a data processing system and has a plurality of electronic components. In many cases, as in the following 2 For example, memory modules MO having a plurality of memory chips DRAM communicating via a controller IC in a data processing system are implemented on a module carrier MD.

Eine Anordnung gemäß 1, beispielsweise die eines mit einem erfindungsgemäßen Kontaktsockel verbundenen Kontrollers auf einem Modulträger MD, ermöglicht einen leichten Austausch des Kontrollers im Reparaturfall. Ebenso bietet sich eine Möglichkeit, eine Aufrüstung mit leistungsfähigeren Speicherchips durchzuführen, ohne einen neuen Kontroller erwerben zu müssen. Bei einem direkt auf die Leiterplatte MD integrierten Kontroller wäre dies nicht oder nur sehr aufwendig möglich.An arrangement according to 1 For example, the one connected to a contact socket according to the invention controller on a module carrier MD, allows easy replacement of the controller in case of repair. Similarly, there is a possibility to upgrade to more powerful memory chips without having to purchase a new controller. For a controller integrated directly on the printed circuit board MD, this would not be possible or only with great difficulty.

Wie 1 zeigt, ist der Kontaktsockel KS derart ausgebildet und von seinen Abmessungen so bemessen, dass er nicht viel mehr Fläche einnimmt als das direkt zu bestückende Bauelement IC benötigt. 1 zeigt eine mögliche Ausgestaltung eines Kontaktsockels KS mit einer podestartigen Erhöhung PODEST. Unter der podestartigen Erhöhung PODEST können auf einfache Weise Bauelemente BE angeordnet werden. Vielfach erzwingen schaltungstechnische Randbedingungen, Beschaltungen elektronischer Bauelemente an spezifizierten Orten zu realisieren. Ein mögliches Beispiel ist eine Beschaltung einer auf einem Kontaktsockel KS bestückten integrierten Schaltung IC mit unter der podestartigen Erhöhung PODEST angeordneten Abschlußwiderständen BE zur Verminderung von Reflexionen auf Leiterbahnen.As 1 shows, the contact socket KS is formed and sized by its dimensions so that it does not occupy much more area than the directly to be equipped component IC needed. 1 shows a possible embodiment of a contact socket KS with a podium-like increase PODEST. Under the pedestal-like increase PODEST components BE can be arranged in a simple manner. In many cases, circuit boundary conditions force the implementation of electronic component circuits at specified locations. A possible example is a wiring of a mounted on a contact socket KS integrated circuit IC with arranged under the pedestal-like increase PODEST terminators BE for reducing reflections on tracks.

Das in 1 gezeigte Ausführungsbeispiel ist ebenfalls auf einer Hauptplatine eines datenverarbeitenden Systems anwendbar. In hoch integrierten komplexen Systemen, die teure Einzelkomponenten aufweisen, ist es wirtschaftlich sinnvoll, elektronische Komponenten zur Reparaturzwecken oder zur Aufrüstung lösbar mit dem System zu verbinden. Der Austausch direkt, beispielsweise durch Löt- oder Klebeverfahren, mit der Leiterplatte verbundene integrierter Schaltungen ist nicht oder nur unter hohem Aufwand möglich.This in 1 The embodiment shown is also applicable to a motherboard of a data processing system. In highly complex integrated systems, which have expensive individual components, it makes economic sense to detachably connect electronic components to the system for repair or upgrade purposes. The exchange directly, for example by soldering or gluing process, connected to the circuit board integrated circuits is not possible or only at great expense.

2 zeigt beispielhaft ein Ausführungsbeispiel eines in ein datenverarbeitendes System steckbaren Moduls MO. Die geometrischen Abmessungen des Moduls MO sind oftmals genormt und können kaum verändert werden. Das Modul MO, beispielsweise ein Speichermodul, weist auf dem Modulträger MD eine Vielzahl von hoch integrierten Schaltungen DRAM, die mit einer kostenintensiveren integrierten Schaltung IC kommunizieren. Die integrierte Schaltung IC befindet sich in 2 in der Mitte des Modulträgers MD und ist längsseitig von passiven Bauelementen BE auf dem Modulträger umgeben. Eine lösbare Montage der integrierten Schaltung IC auf dem Modulträger MD bietet die Möglichkeit, einfach ein Modul MO zu reparieren oder aufzurüsten. Die integrierte Schaltung IC, die sich, wie 1 zeigt, auf einem Kontaktsockel KS befindet, ist in einem anderen Modul MO, beispielsweise wie in 2 umgesetzt, wieder einsetzbar oder auf einem vorhandenen Modul MO austauschbar. Eine mögliche Anwendung zeigt 2, wo ein Modulträger MD mit einem Kontaktsockel KS verbundener Kontroller IC angeordnet ist, der ersetzbar ist oder in einem höherwertigen Modul MO einsetzbar ist. Gemäß 2 können neben dem Kontroller IC auch weitere Bauelemente BE, beispielsweise Terminierungswiderstände, unter der podestartigen Erhöhung PODEST platziert werden. Es besteht auch die nicht in 2 gezeigte Möglichkeit, Bauelemente BE nur teilweise unter den Kontaktsockel KS oder Bauelemente BE auf den Kontaktsockel KS einschließlich der podestartigen Erhöhung PODEST zu platzieren. Der Kontroller IC in 2 ist beispielsweise in Klebetechnik mechanisch mit dem Kontaktsockel KS und elektrisch mit auf dem Kontaktsockel KS vorhandenen Leiterbahnen verbunden, welche mit Anschlußkontakten unter dem Kontaktsockel KS verbunden sind. 2 shows an exemplary embodiment by way of example play a pluggable in a data processing system module MO. The geometric dimensions of the module MO are often standardized and can hardly be changed. The module MO, for example a memory module, has on the module carrier MD a multiplicity of highly integrated circuits DRAM, which communicate with a more expensive integrated circuit IC. The integrated circuit IC is located in 2 in the middle of the module carrier MD and is surrounded on the longitudinal side by passive components BE on the module carrier. A detachable mounting of the integrated circuit IC on the module carrier MD offers the possibility of simply repairing or upgrading a module MO. The integrated circuit IC, which, like 1 is located on a contact socket KS is in another module MO, for example as in 2 implemented, reusable or interchangeable on an existing module MO. A possible application shows 2 where a module carrier MD is arranged with a contact socket KS connected controller IC, which is replaceable or can be used in a higher-value module MO. According to 2 In addition to the controller IC, further components BE, for example termination resistors, can also be placed under the pedestal-like increase PODEST. It also does not exist in 2 shown possibility to place components BE only partially under the contact base KS or components BE on the contact base KS including the podium-like increase PODEST. The controller IC in 2 For example, in bonding technology is mechanically connected to the contact base KS and electrically connected to the contact base KS traces, which are connected to terminal contacts under the contact socket KS.

3 zeigt ein mögliches Ausführungsbeispiel für eine mechanische lösbare Kontaktierung des Kontaktsockels KS auf einer Leiterplatte MD, die eine Vielzahl von hoch integrierten Schaltungen auf DRAM aufweist. Wie aus 3 zu entnehmen ist, ist der Kontaktsockel KS mit einer mechanischen Befestigung durch 4 Schrauben S mit der Leiterplatte MD verbunden. Eine weitere mögliche mechanische Befestigung kann durch Einpresstechniken realisiert werden. Ebenso ist es möglich, den Kontaktsockel KS mit einem auf der Leiterplatte MD angeordneten Sockelrahmen oder Sockelsteg zu verbinden. Eine mechanische Befestigung des Kontaktsockels KS kann auch eine elektrische Verbindung des Kontaktsockels KS mit dem Modulträger MD ermöglichen indem beispielsweise die mechanische Befestigung elektrisch leitend ausgebildet ist oder die mechanische Befestigung mit elektrisch leitenden Materialien ausgestattet ist. Im Gegensatz zu 2 nimmt der in 3 mit dem Kontaktsockel KS verbundene Kontroller IC die gesamte vorgesehene Fläche auf dem Kontaktsockel ein. Unterhalb der podestartigen Erhöhung PODEST sind Bauelemente BE, wie zum Beispiel Terminierungswiderstände oder Kapazitäten, angeordnet. 3 shows a possible embodiment for a mechanical detachable contacting of the contact socket KS on a printed circuit board MD, which has a plurality of highly integrated circuits on DRAM. How out 3 can be seen, the contact base KS is connected to a mechanical attachment by 4 screws S to the circuit board MD. Another possible mechanical attachment can be realized by Einpresstechniken. It is also possible to connect the contact socket KS with a arranged on the circuit board MD base frame or base web. A mechanical attachment of the contact socket KS can also allow an electrical connection of the contact socket KS with the module carrier MD by, for example, the mechanical attachment is electrically conductive or the mechanical attachment is equipped with electrically conductive materials. In contrast to 2 takes the in 3 controller IC connected to the contact socket KS inserts the entire intended area on the contact socket. Below the platform-like increase PODEST, components BE, such as termination resistors or capacitors, are arranged.

KK: elektrischer Kontaktelectrical Contact
MM: mechanischer Kontaktmechanical Contact
SS: Schraubescrew
MONOT A WORD: Modulmodule
KSKS: KontaktsockelContact socket
MDMD: Modulträger, LeiterplatteModule carrier, printed circuit board
ICIC: erstes elektronisches Bauelement, insbesondere integrierte Schaltungfirst electronic component, in particular integrated circuit
BEBE: zweites elektronisches Bauelementsecond electronic component
DRAMDRAM: Speicherchipmemory chip
PODESTPODIUM: Podestartige Erhöhung des Kontaktsockels KSpedestal-like increase of the contact socket KS

Claims

Contact socket (KS) for an integrated circuit (IC) - at least a connection (M) for mechanical contacting of the contact socket (KS) on a module carrier (MD); - in which the contact socket (KS) by means of at least one contact element (K) electrically with the module carrier (MD) is connectable. - in which the contact socket (KS) side of the contact element (K) a podium-like increase (PODEST). - in which the podium-like elevation (PODEST) formed on a lateral boundary of the contact socket (KS) is - in which the podium-like elevation (PODEST) for the inclusion of components (BE) below the platform-like increase suitable is.

Contact socket (KS) according to claim 1, wherein means the at least one connection of the mechanical contact (M) of the contact socket (KS) an electrical contact of the module carrier (MD) and the contact socket (KS) is feasible.

Contact base (KS) according to one of claims 1 to 2, wherein the integrated circuit (IC) fixed to the contact socket KS is connected.

module carrier (MD) with electronic components, comprising: - at least a contact socket (KS) according to one of the preceding claims; - at least a first electronic component (IC) placed on the contact socket (KS) is arranged; - one second electronic component (BE) mounted on the module carrier (MD) is arranged, wherein the second electronic component below the podium-like elevation (PODEST) is arranged.

module carrier (MD) according to claim 4, wherein the second electronic component (BE) of at least one resistor or capacitance or in groups combined resistors or capacities is trained.

module carrier (MD) according to one of claims 4 or 5, wherein the first electronic component (IC) an integrated Circuit is.

module carrier (MD) according to one of claims 4 to 6, wherein the first electronic component (IC) is a control module is.

module carrier (MD) according to one of claims 4 to 7, wherein the first electronic component (IC) is an Advanced Memory buffer is.

module carrier (MD) according to one of claims 4 to 8, on which at least one memory chip (DRAM) is arranged.