Connect public, paid and private patent data with Google Patents Public Datasets

Fluid i.e. ultra-pure water, temperature stabilizing device for use during manufacturing of chips from silicon wafers, has reservoir lying in flow path of fluid and containing volume of fluid, where supplied fluid passes through reservoir

Info

Publication number
DE102008050868A1
DE102008050868A1 DE200810050868 DE102008050868A DE102008050868A1 DE 102008050868 A1 DE102008050868 A1 DE 102008050868A1 DE 200810050868 DE200810050868 DE 200810050868 DE 102008050868 A DE102008050868 A DE 102008050868A DE 102008050868 A1 DE102008050868 A1 DE 102008050868A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
fluid
reservoir
housing
device
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE200810050868
Other languages
German (de)
Inventor
Arthur Kobylinski
Reinhard Möller
Ralph Fernandes De Oliveira
Anurag Sinha
Felix Alexander Teufel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
M+W Zander Products GmbH
Original Assignee
M+W Zander Products GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Exposure apparatus for microlithography
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Exposure apparatus for microlithography
    • G03F7/70216Systems for imaging mask onto workpiece
    • G03F7/70341Immersion

Abstract

The device has a lithography device attached to a fluid treatment unit by a line. A reservoir (1) lies in a flow path of the fluid and contains a volume of the fluid, where the supplied fluid passes through the reservoir. The reservoir includes an inlet (4) attached to a supply line (6). The inlet of the reservoir is connected to an immersion pipe (7), which extends inside a reservoir housing (2). The immersion pipe ends with a distance to a base (8) and a cover (3) of the reservoir housing. An inner wall (11) of the reservoir housing is free of edges. An independent claim is also included for a method for stabilizing temperature of fluid during manufacturing of chips.

Description

  • [0001] [0001]
    Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Temperaturstabilisierung von Flüssigkeiten, vorzugsweise von ultrareinem Wasser, bei der Herstellung von Chips nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zur Temperaturstabilisierung solcher Flüssigkeiten nach dem Oberbegriff des Anspruches 11. The invention relates to a device for stabilizing the temperature of liquids, preferably of ultra pure water, in the production of chips according to the preamble of claim 1 and a method for stabilizing the temperature of such fluids according to the preamble of claim. 11
  • [0002] [0002]
    Bei der Herstellung von Chips aus Wafern ist es bekannt, mit Hilfe von Laserstrahlen, die eine Linsenstruktur durchlaufen, den Wafer zu belichten. In the preparation of chips from wafers, it is known to illuminate by means of laser beams passing through a lens structure of the wafer. Um die Tiefenschärfe und die Verwendung von Linsen mit einer höheren nummerischen Apertur zu ermöglichen, wird der Bereich zwischen der letzten Linse und dem zu belichtenden Wafer mit ultrareinem Wasser gefüllt. In order to enable the depth of focus and use of lenses having a higher numerical aperture, the area between the last lens and the wafer to be exposed is filled with ultra-pure water. Um eine zuverlässige Belichtung des Wafers zu gewährleisten, muss die Temperatur des ultrareinen Wassers mit hoher Genauigkeit den gewünschten Werten entsprechen. In order to ensure a reliable exposure of the wafer, the temperature of the ultra pure water with high accuracy must correspond to the desired values. Hierzu werden sehr aufwändig gestaltete Einrichtungen eingesetzt, die mit Wärmeübertragern arbeiten, mit deren Hilfe die Temperatur des ultrareinen Wassers möglichst bei der erforderlichen Solltemperatur gehalten wird. For this very elaborately designed devices are used which operate with heat exchangers that allow the temperature of the ultrapure water is kept to a minimum at the required set temperature.
  • [0003] [0003]
    Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die gattungsgemäße Einrichtung und das gattungsgemäße Verfahren so auszubilden, dass mit geringem apparativem Aufwand die Temperatur der Flüssigkeit bei der Belichtung von Wafern genau eingehalten werden kann. The object underlying the invention is to form the generic device and the generic method in such a way that the temperature of the liquid can be accurately maintained during the exposure of wafers with low expenditure on apparatus.
  • [0004] [0004]
    Diese Aufgabe wird bei der gattungsgemäßen Einrichtung erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1 und beim gattungsgemäßen Verfahren erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 11 gelöst. This object is achieved in the generic device according to the invention with the characterizing features of claim 1 and the generic method according to the invention with the characterizing features of claim. 11
  • [0005] [0005]
    Bei der erfindungsgemäßen Einrichtung wird die Flüssigkeit, die vorzugsweise ultrareines Wasser ist, durch wenigstens einen Speicher geleitet. In the inventive device, the liquid is preferably ultra pure water is passed through at least one memory. Er enthält die gleiche Flüssigkeit. It contains the same liquid. Da das Speichervolumen so bemessen ist, dass eine wesentliche Verweilzeit der Flüssigkeit erreicht wird, bildet der Speicher mit dem Flüssigkeitsvolumen eine thermische Masse, die dafür sorgt, dass ohne großen apparativen Aufwand die Flüssigkeit, die nach Durchströmen des Speichers dem Behandlungsort zugeführt wird, eine gewünschte mittlere Temperatur mit nur sehr geringen Schwankungen aufweist. Because the storage volume is such that a substantial residence time of the liquid is reached, the memory with the liquid volume forms a thermal mass, which ensures that without great expenditure on apparatus, the liquid is fed after passing through the memory the treatment site, a desired having mean temperature with only very small fluctuations. Mit Hilfe des Speichers ist es möglich, auf einfache Weise die Temperatur der Flüssigkeit zuverlässig innerhalb der für die Behandlung notwendigen engen Temperaturgrenzen zu halten. With the help of the memory it is possible to easily keep the temperature of the liquid reliably within the required for treatment narrow temperature limits.
  • [0006] [0006]
    Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird die Flüssigkeit dem gespeicherten Flüssigkeitsvolumen zugeführt. In the inventive process the liquid is supplied to the stored volume of liquid. Das gespeicherte Flüssigkeitsvolumen wirkt als thermische Masse, die in Kombination mit dem Mischvorgang dazu führt, dass die Temperatur der Flüssigkeit mit hoher Genauigkeit auf dem gewünschten Wert gehalten bzw. auf ihn eingestellt werden kann. The stored volume of liquid acts as a thermal mass, which leads in combination with the mixing process, the temperature of the liquid with high accuracy at the desired value or may be set to him.
  • [0007] [0007]
    Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den weiteren Ansprüchen, der Beschreibung und den Zeichnungen. Further features of the invention result from the additional claims, the description and the drawings.
  • [0008] [0008]
    Die Erfindung wird anhand einiger in den Zeichnungen dargestellter Ausführungsformen näher erläutert. The invention will be explained in more detail with reference to some embodiments shown in the drawings. Es zeigen Show it
  • [0009] [0009]
    1 1 in vereinfachter und schematischer Darstellung einen Speicher einer erfindungsgemäßen Einrichtung zur Behandlung von ultrareinem Wasser, in a simplified and schematic representation of a memory of a device according to the invention for the treatment of ultra pure water,
  • [0010] [0010]
    2 2 in Seitenansicht eine zweite Ausführungsform eines Speichers, in side view a second embodiment of a memory,
  • [0011] [0011]
    3 3 einen Längsschnitt durch den Speicher gemäß a longitudinal section through the memory in accordance with 2 2 , .
  • [0012] [0012]
    4 4 in schematischer Darstellung eine erfindungsgemäße Einrichtung mit Speichern gemäß den a schematic representation of an inventive device with memories according to the 1 1 bis to 3 3 , .
  • [0013] [0013]
    5 5 in einem Diagramm die zeitliche Temperaturabhängigkeit zweier Flüssigkeiten bei Einsatz der erfindungsgemäßen Einrichtung, a diagram showing the temporal temperature dependence of two liquids when using the device according to the invention,
  • [0014] [0014]
    6 6 bis to 8 8th in Darstellungen gemäß den in accordance with the depictions 1 1 bis to 3 3 eine weitere Ausführungsform eines Speichers der erfindungsgemäßen Einrichtung. a further embodiment of a memory of the device according to the invention.
  • [0015] [0015]
    Die im Folgenden beschriebene Einrichtung wird vorteilhaft bei der Halbleiterlithografie eingesetzt, um auf Silizium-Wafern elektronische Schaltmuster zu belichten. The device described below is advantageously used in semiconductor lithography to expose on silicon wafers electronic circuit pattern. Die Belichtung wird mit Hilfe von Masken durchgeführt, durch die eine optische Projektion erfolgt. The exposure is carried out with the aid of masks, is performed by an optical projection. Bei der Herstellung von Chips werden üblicherweise mehr als 100 Schritte einschließlich der Lithografie durchgeführt, wobei Hunderte von Kopien eines integrierten Schaltkreises auf einem einzigen Wafer hergestellt werden. In the production of chips usually more than 100 steps, including lithography be performed with hundreds of copies of an integrated circuit to be fabricated on a single wafer. Ein Chip enthält üblicherweise 30 Schichten, die mit verschiedenen Prozessschritten auf dem Wafer hergestellt werden. A chip typically includes 30 layers, which are made with various process steps on the wafer. Die eingesetzten Lithografiemaschinen arbeiten nach dem Tauchlithografie-Verfahren. Lithography machines used to work after the immersion lithography process. Hierbei wird ein Laserstrahl durch Linsen auf den Wafer gerichtet. Here, a laser beam is directed through lenses onto the wafer. Zwischen der letzten Linse und dem Wafer befindet sich ultrareines Wasser als Flüssigkeit, welches die Tiefenschärfe verbessert und den Einsatz von Linsen mit einer höheren numerischen Apertur ermöglicht. Between the last lens and the wafer is ultra pure water is as a liquid, which improves the depth of focus and allows the use of lenses having a higher numerical aperture. Das zur Herstellung der Chips eingesetzte Tauchlithografie-Verfahren erfordert stabile thermische Bedingungen während der Belichtung des Wafers, insbesondere der Temperatur der Flüssigkeit zwischen der Linse und dem Wafer. The immersion lithographic process used to prepare the chips requires stable thermal conditions during exposure of the wafer, in particular the temperature of the liquid between the lens and the wafer. Hierbei ist zu berücksichtigen, dass der Brechungsindex der Flüssigkeit mit deren Temperatur zusammenhängt. It should be noted that the refractive index of the liquid is related to its temperature. Eine thermisch in stabile Flüssigkeit kann zu Defekten im Chip führen, so dass er unbrauchbar ist. A thermally stable liquid can lead to defects in the chip so that it is unusable.
  • [0016] [0016]
    Die Flüssigkeit, vorzugsweise ultrareines Wasser, hat eine thermische Stabilität DT s . The liquid preferably ultrapure water, has a thermal stability DT s. Sie ist definiert als It is defined as DT s = (T 3 – T 2 )/(t 2 – t 1 ). DT = s (T 3 - T 2) / (t 2 - t 1).
  • [0017] [0017]
    Es bedeuten it mean
    • T = Temperatur T = temperature
    • t = Zeit. t = time.
  • [0018] [0018]
    In der angegebenen Gleichung bezeichnen T 2 und T 3 die jeweiligen Temperaturen des Mediums zu den Zeiten t 1 und t 2 . In the above equation, T 2 and T 3 denote the respective temperatures of the fluid at the times t 1 and T 2. Im beschriebenen Anwendungsfall der Lithografie müssen die Temperaturschwankungen der Flüssigkeit in einem Sub-Millikelvinbereich gehalten werden, zum Beispiel in einem Bereich von 1 bis 5 mK/min. In the described application of the lithographic the temperature fluctuations of the liquid in a sub-milli Kelvin area must be kept, for example in a range from 1 to 5mK / min.
  • [0019] [0019]
    Ein weiteres thermisches Kriterium ist die Temperatur T der Flüssigkeit. Another thermal criterion is the temperature T of the liquid. Diese Flüssigkeitstemperatur muss innerhalb zweier Temperaturgrenzbereiche liegen, die durch T 1 (untere Grenze) und T 4 (obere Grenze) bestimmt sind. This liquid temperature must lie within two temperature limits represented by T 1 (lower limit) and t 4 (upper limit) are determined. Solch ein Temperaturbereich kann beispielsweise 20,000°C bis 20,200°C sein. Such a temperature range may be, for example, 20,000 ° C to 20,200 ° C. Dieser Temperaturbereich darf während der Betriebszeit der Maschine nicht verlassen werden. This temperature range must not be left during the service life of the machine.
  • [0020] [0020]
    Als drittes Kriterium ist, sofern in der Maschine verschiedene Flüssigkeitskreisläufe eingesetzt werden, ein Temperaturfenster einzuhalten. The third criterion is when different fluid loops are used in the machine, maintain a temperature window. Wenn zwei Flüssigkeitsströme beispielsweise die absoluten oder relativen Temperaturen T f1 und T f2 haben, dann wird dieses Temperaturfenster T o wie folgt definiert: When two liquid streams for example T f1 and f2 T have the absolute or relative temperatures, this temperature window T o is defined as follows: T o = (T f2 – T f1 ) T o = (T f2 - f1 T)
  • [0021] [0021]
    Dieses Temperaturfenster, also der Temperaturunterschied zwischen beiden Medien, muss sehr klein gehalten werden, damit die Fertigung der Chips nicht beeinträchtigt wird. This temperature window, so the temperature difference between two media must be kept very small, so that the production of the chips is not affected.
  • [0022] [0022]
    Die Temperaturstabilisierung des Mediums wird durch die Kombination einer thermischen Masse und einer Flüssigkeitsmischfunktion erreicht. The temperature stabilization of the medium is achieved by the combination of a thermal mass and a fluid mixing function. Diese Kombination erlaubt es, die Amplitude und die Frequenz einer Störung zu berücksichtigen. This combination makes it possible to take into account the amplitude and frequency of a disturbance.
  • [0023] [0023]
    Ein Beispiel einer thermischen Masse wird anhand von An example of a thermal mass is based on 1 1 erläutert. explained. In diesem Falle wird die thermische Masse durch einen Speicher In this case, the thermal mass is formed by a memory 1 1 gebildet, der ein Gehäuse formed having a housing 2 2 aufweist. having. In seinem oberen Bereich, vorzugsweise im Deckel In its upper region, preferably in the lid 3 3 , sind ein Einlass Are an inlet 4 4 und ein Auslass and an outlet 5 5 vorgesehen. intended. An den Einlass To the inlet 4 4 ist eine Zuführleitung is a feed 6 6 angeschlossen, über die die Flüssigkeit, mit der die Lithografiemaschine arbeitet, in das Gehäuse connected, via which the liquid with which the lithography machine operates in the housing 2 2 eingeleitet wird. is initiated. Innerhalb des Gehäuses Within the housing 2 2 schließt an den Einlass connects to the inlet 4 4 ein Tauchrohr a dip tube 7 7 an, das sich axial bis nahe zum Boden at extending axially to near the bottom 8 8th des Gehäuses of the housing 2 2 erstreckt. extends. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 endet mit geringem Abstand vom Boden ends with slightly off the ground 8 8th . , Die Austrittsöffnung The outlet opening 9 9 des Tauchrohres the immersion tube 7 7 ist gegen den Boden is against the bottom 8 8th gerichtet. directed. An den Auslass To the outlet 5 5 schließt eine Auslassleitung includes an outlet 10 10 an. at.
  • [0024] [0024]
    Die Strömungsquerschnitte der Zuführleitung The flow cross sections of the supply line 6 6 und der Auslassleitung and the outlet 10 10 sind vorzugsweise so gewählt, dass in beiden Leitungen die gleiche Strömungsgeschwindigkeit herrscht. are preferably chosen so that in both lines there is the same flow rate. Das Volumen des Gehäuses The volume of housing 2 2 ist auf die Menge der durchströmenden Flüssigkeit in den Leitungen is the amount of fluid flowing through the lines 6 6 , . 10 10 sowie auf die thermische Instabilität am Einlass as well as the thermal instability at the inlet 4 4 und am Auslass and outlet 5 5 abgestimmt. Voted. Wenn eine höhere Durchsatzmenge vorliegt, muss das Volumen des Gehäuses When a higher flow rate is present, the volume of the enclosure must 2 2 erhöht werden, damit die Verweilzeit der Flüssigkeit im Speicher be increased so that the residence time of the liquid in the storage 1 1 gleich bleibt. remains the same.
  • [0025] [0025]
    Der Speicher The memory 1 1 ist vollständig mit der Flüssigkeit gefüllt. is completely filled with the liquid. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 sowie der Boden and the base 8 8th des Gehäuses of the housing 2 2 sowie der Querschnitt des Gehäuses and the cross-section of the housing 2 2 sind so ausgebildet, dass turbulente Strömungsbedingungen mit einer Reynoldszahl > 2300 vorherrschen. are designed such that turbulent flow conditions prevail with a Reynolds number> 2300th Die Turbulenzen innerhalb der thermischen Masse und damit innerhalb des Flüssigkeitsvolumens im Speicher The turbulence within the thermal mass and thus within the volume of liquid in the memory 1 1 gewährleisten ein ausreichendes Vermischen der Flüssigkeit. ensure adequate mixing of the liquid.
  • [0026] [0026]
    Um ein Bakterienwachstum innerhalb des Speichers A bacterial growth within the memory 1 1 zu vermeiden, ist die Innenwandung to avoid the inner wall 11 11 des Gehäuses of the housing 2 2 ohne scharfe Kanten und Ecken ausgebildet. formed without sharp edges and corners. Dementsprechend ist der Übergang von der Innenseite des Deckels Accordingly, the transition from the inside of the lid is 3 3 und des Bodens and the bottom 8 8th in die Seitenwand des Gehäuses in the side wall of the housing 2 2 abgerundet ausgebildet. rounded.
  • [0027] [0027]
    Im Boden In the ground 8 8th befindet sich ein Auslass there is an outlet 12 12 , an den eine Auslassleitung To which an outlet 13 13 angeschlossen ist, in der sich ein Auslassventil is connected in which an outlet valve 14 14 befindet. located. Damit kann bei Bedarf die Flüssigkeit im Gehäuse So that the liquid can, if required in the housing 2 2 durch Öffnen des Auslassventils by opening the exhaust valve 14 14 abgelassen werden. be drained.
  • [0028] [0028]
    Hochfrequente Temperaturfluktuationen, die im Bereich von mK/s liegen, werden durch die thermische Masse, das heißt die Wärmekapazität des Speichers High frequency temperature fluctuations that are in the range of mK / s, are determined by the thermal mass, i.e., the heat capacity of the memory 1 1 absorbiert. absorbed. Im mittleren Frequenzbereich liegende Instabilitäten, die im Bereich von mK/min liegen, werden durch die spezifische Verweilzeit der Flüssigkeit im Speicher In the middle frequency range lying instabilities that range from mK / min, by the specific residence time of the liquid in the storage 1 1 absorbiert. absorbed. Die Berechnung der notwendigen Verweilzeit wird unten näher beschrieben. Calculation of the necessary residence time will be described in more detail below.
  • [0029] [0029]
    Niederfrequente Instabilitäten im Bereich von mK/5 min werden durch wenigstens einen Wärmetauscher aufgefangen bzw. kompensiert, der in noch zu beschreibender Weise in der Einrichtung vorgesehen ist. Low-frequency instabilities in the range from mK / 5 min are collected by at least one heat exchanger or compensated, which is provided in a manner to be described in the facility.
  • [0030] [0030]
    Die Flüssigkeit, die über die Zuführleitung The liquid through the feed line 6 6 dem Speicher the memory 1 1 zugeführt wird, hat eine Temperatur T 1 sowie eine thermische Stabilität DT s1 . is supplied, has a temperature T 1, and a thermal stability DT s1. Die durch die Auslassleitung The through outlet 10 10 strömende Flüssigkeit hat die Temperatur T 2 sowie die thermische Stabilität DT s2 . flowing liquid has the temperature T 2 as well as the thermal stability DT s2.
  • [0031] [0031]
    Die Kompensation hochfrequenter Instabilitäten wird hauptsächlich durch die Wärmekapazität des Speichers bestimmt. The compensation of high-frequency instabilities is mainly determined by the heat capacity of the memory. Die Verweilzeit der Flüssigkeit im Speicher The residence time of the liquid in the storage 1 1 ist der Hauptparameter für die Kompensation sinusförmiger Instabilitäten im mittleren Frequenzbereich. is the main parameter for the compensation sinusoidal instabilities in the middle frequency range. Die Verweilzeit Δt V kann nach folgender Beziehung berechnet werden: The residence time .DELTA.t V can be calculated according to the following relationship:
  • [0032] [0032]
    Hierbei bedeuten mean here
    • t = Zeit t = time
    • V tm = Volumen des Speichers V m = volume of the accumulator 1 1
    • = Volumenstrom der Flüssigkeit = Volume flow of the liquid
  • [0033] [0033]
    Für sinusförmige Instabilitäten im mittleren Frequenzbereich muss die Verweilzeit wenigstens doppelt so hoch sein wie die Dauer der Instabilität: For sinusoidal instabilities in the middle frequency range, the residence time must be twice as high as the duration of the instability at least: Δt V > 2·Δt Instabilität .delta.t V> 2 · .delta.t instability
  • [0034] [0034]
    Hierbei bedeutet here means
    • Δt = Periode. At = period.
  • [0035] [0035]
    Die The 2 2 und and 3 3 zeigen ein konkretes Ausführungsbeispiel eines Speichers show a concrete embodiment of a memory 1 1 . , Er hat die Seitenwand It has the sidewall 15 15 , die den Boden That the ground 8 8th mit der Decke with the ceiling 3 3 verbindet. combines. Innenseitig erfolgt der Übergang zwischen der Innenseite On the inside, the transition between the inside 11 11 der Seitenwand the side wall 15 15 und der Innenseite des Deckels and the inside of the lid 3 3 und des Bodens and the bottom 8 8th stetig gekrümmt. continuously curved. Am Deckel on the cover 3 3 ist der Einlass the inlet 4 4 in Form eines Anschlussstutzens vorgesehen, an den die Zuführleitung provided in the form of a connecting piece to which the feed 6 6 von außen angeschlossen werden kann. can be connected from the outside. Innenseitig wird an den Einlass On the inside is connected to the inlet 4 4 das Tauchrohr the dip tube 7 7 angeschlossen. connected.
  • [0036] [0036]
    Der Deckel The lid 3 3 ist außerdem mit dem Auslass is also connected to the outlet 5 5 in Form eines Auslassstutzens versehen, an den die Auslassleitung provided in the form of an outlet to which the outlet line 10 10 angeschlossen wird. is connected.
  • [0037] [0037]
    Innerhalb des Gehäuses Within the housing 2 2 befindet sich das Tauchrohr is the immersion tube 7 7 , das an den Einlass That at the inlet 4 4 angeschlossen ist. connected. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 endet mit Abstand vom Boden ends at a distance from the ground 8 8th . , Dieser Abstand ist so gewählt, dass kein Druckverlust auftritt. This distance is chosen so that no pressure loss occurs.
  • [0038] [0038]
    Im Boden In the ground 8 8th befindet sich der Auslass is the outlet 12 12 , über den die Flüssigkeit im Speicher Through which the liquid in the storage 1 1 durch Öffnen des Auslassventils by opening the exhaust valve 14 14 ( ( 1 1 ) abgelassen werden kann. ) Can be discharged.
  • [0039] [0039]
    Das Tauchrohr The dip tube 7 7 erstreckt sich mit Abstand zur Längsachse innerhalb des Gehäuses extending a distance from the longitudinal axis within the housing 2 2 . , Dadurch tritt die Flüssigkeit an der Austrittsöffnung Thereby, the liquid passes to the outlet opening 9 9 außermittig in die Flüssigkeit im Speicher eccentrically in the liquid in the storage 1 1 ein. on. Dadurch erfolgt die Vermischung der über das Tauchrohr This results in the mixing of via the dip tube 7 7 eingeführten Flüssigkeit mit der im Speicher introduced liquid with the in memory 1 1 befindlichen Flüssigkeit in ausreichendem Maße, um auf diese Weise Temperaturunterschiede durch entsprechende Vermischung zuverlässig ausgleichen zu können. contained liquid sufficiently to be able to reliably compensate in this way temperature differences by appropriate mixing.
  • [0040] [0040]
    Bei der beschriebenen Vorgehensweise erfolgt die Einhaltung der thermischen Bedingungen durch die Kombination der Wärmekapazität des Speichers In the described procedure, the compliance with the thermal conditions by the combination of the heat capacity of the memory is performed 1 1 mit dem kontrollierten Mischprozess. with controlled mixing process. Die Wärmekapazität c S [kJ/kg·K] ergibt sich hauptsächlich durch das Flüssigkeitsvolumen und die Masse des Gehäuses The heat capacity c S [kJ / kg · K] is mainly due to the liquid volume and the mass of the housing 2 2 . , Der Mischprozess findet unter turbulenten Bedingungen statt, so dass die Flüssigkeitstemperatur im Speicher The mixing process takes place under turbulent conditions, so that the liquid temperature in the tank 1 1 homogen bleibt. remains homogeneous.
  • [0041] [0041]
    Es ist bekannt, die Temperatur eines strömenden Mediums durch Wärmeabgabe oder Wärmeaufnahme beispielsweise über Wärmeübertrager von einer äußeren Wärmequelle oder Wärmesenke auf einen gewünschten Wert zu stabilisieren. It is known to stabilize the temperature of a medium flowing through heat release or heat absorption for example the heat exchanger by an external heat source or heat sink to a desired value. Ein Nachteil einer solchen Ausbildung ist, dass große Flächen zur Übertragung der Wärme notwendig sind und zeitliche Temperaturinstabilitäten der äußeren Wärmequelle bzw. Wärmesenke mindestens in gedämpfter Form mit übertragen werden. A disadvantage of such a configuration that large areas to transfer the heat necessary temperature and temporal instabilities of the external heat source or heat sink are transmitted at least in attenuated form with. Mit der beschriebenen Vorgehensweise ist dies jedoch sehr einfach und mit hoher Genauigkeit möglich, indem in einem ersten Schritt die Temperatur des Mediums mittels wärme übertragender Elemente With the procedure described, however, this is very simple and possible with high accuracy by in a first step, the temperature of the medium by means of heat-transferring members 22 22 , . 23 23 , . 30 30 durch Wärmezufuhr oder Wärmeabgabe innerhalb eines engen Temperaturbereichs temperiert wird und in einem zweiten Schritt die noch vorhandenen zeitlichen Temperaturschwankungen durch die Mischung der Flüssigkeit in einem Speicher is heated by heat supply or heat dissipation within a narrow temperature range and in a second step the remaining fluctuations in temperature by the mixing of the liquid in a memory 1 1 geglättet werden. be smoothed.
  • [0042] [0042]
    4 4 zeigt schematisch eine Einrichtung, bei der die beschriebene Kombination der Verfahrensschritte eingesetzt wird. schematically shows a device in which the combination of process steps described is used. Die anhand dieses Ausführungsbeispieles angegebenen Werte sind jeweils nur beispielhaft zu verstehen. The values ​​given on the basis of this embodiment are examples only to understand.
  • [0043] [0043]
    Die Einrichtung hat zwei durch eine gestrichelte Linie gekennzeichnete Einheiten The device has two marked by a dashed line units 16 16 , . 17 17 , die an ein Tauchlithografiegerät That of an immersion lithography machine 18 18 angeschlossen sind. are connected. Innerhalb des Werkzeuges Within the tool 18 18 befinden sich ebenfalls zwei Einheiten are also two units 19 19 , . 20 20 , die mit den Einheiten That with the units 16 16 und and 17 17 leitungsverbunden sind. line-connected are.
  • [0044] [0044]
    Der Einheit The unit 17 17 wird über eine Zuführleitung is via a feed 21 21 eine Flüssigkeit a liquid 1 1 zugeführt. fed. Sie hat beispielsweise eine Temperatur zwischen 18 und 24°C und eine thermische Stabilität DT s von ±100 mK/10 min. For example, having a temperature between 18 and 24 ° C and a thermal stability DT s ± 100 mK / 10 min. Die Einheit The unit 17 17 hat zwei wärmeübertragende Elemente has two heat transfer elements 22 22 , . 23 23 . , Sie sind an eine Heiz/Kühleinheit They are at a heating / cooling unit 24 24 angeschlossen. connected. Die wärmeübertragenden Elemente The heat transfer elements 22 22 , . 23 23 haben jeweils eine Auslassleitung each of which has an outlet 25 25 , die an eine gemeinsame Zuführleitung Attached to a common supply line 26 26 angeschlossen sind, über welche die wärmeübertragenden Elemente are connected, via which the heat transfer elements 22 22 , . 23 23 mit der Heiz/Kühleinheit with the heating / cooling unit 24 24 leitungsverbunden sind. line-connected are.
  • [0045] [0045]
    Die Heiz/Kühleinheit The heating / cooling unit 24 24 hat außerdem wenigstens eine Auslassleitung at least also has an outlet conduit 27 27 , an die zwei zu den wärmeübertragenden Elementen To which two of the heat transfer elements 22 22 , . 23 23 führende Zuführleitungen leading supply lines 28 28 anschließen. connect.
  • [0046] [0046]
    Die über die Zuführleitung The via the feed 21 21 zugeführte Flüssigkeit liquid supplied 1 1 hat nach Durchlaufen der wärmeübertragenden Elemente has, after passing through the heat transmitting elements 22 22 , . 23 23 und der Heiz/Kühleinheit and the heating / cooling unit 24 24 bei der Übergabe von der Auslassleitung during the transfer of the outlet 27 27 in die beiden Zuführleitungen in the two supply lines 28 28 eine Temperatur von beispielsweise 21,1°C sowie eine Temperaturstabilität von beispielsweise DT s von ±10 mK/5 min. a temperature of, for example 21.1 ° C and a temperature stability of, for example, DT s ± 10 mK / 5 minutes.
  • [0047] [0047]
    Die Flüssigkeit gelangt in eine Auslassleitung The liquid enters an outlet conduit 29 29 , mit der sie dem Tauchlithografiegerät With which they immersion lithography the device 18 18 zugeführt wird. is supplied. Die Flüssigkeit hat in der Auslassleitung The liquid has in the outlet 29 29 eine Temperatur von beispielsweise 21,1°C sowie eine thermische Stabilität DT s von beispielsweise ±50 mK/5 min. a temperature of, for example 21.1 ° C and a thermal stability DT s, for example, ± 50 mK / 5 minutes.
  • [0048] [0048]
    Die andere Einheit The other unit 16 16 ist in gleicher Weise wie die Einheit is in the same way as the unit 17 17 ausgebildet, so dass sie nicht näher erläutert wird. formed, so that it is not explained in detail. Über die Zuführleitung Via the feed 21' 21 ' strömt eine zweite Flüssigkeit flowing a second liquid 2 2 , vorzugsweise ultrareines Wasser, zu. , Preferably ultrapure water to. Sie hat eine Temperatur von beispielsweise 16 bis 27°C und eine thermische Stabilität DT s von ±200 mK/10 min. It has a temperature of for example 16 to 27 ° C and a thermal stability DT s of ± 200 mK / 10 min. Die Flüssigkeit hat am Übergang von der Auslassleitung The liquid has at the transition from the outlet 27 27 in die Zuführleitungen in the supply lines 28 28 eine Temperatur von 21°C und eine thermische Stabilität DT s von zum Beispiel ±10 mK/5 min. a temperature of 21 ° C and a thermal stability DT s, for example, ± 10 mK / 5 minutes. Über die Auslassleitung Via the outlet 29' 29 ' strömt die Flüssigkeit aus der Einheit the liquid flows out of the unit 16 16 zur Einheit to unity 19 19 im Gerät in the unit 18 18 . , In der Auslassleitung In the outlet 29' 29 ' hat die Flüssigkeit has the liquid 2 2 eine Temperatur von beispielsweise 21,3°C und eine thermische Stabilität DT s von beispielsweise ±70 mK/5 min. a temperature of, for example 21.3 ° C and a thermal stability DT s, for example, ± 70 mK / 5 minutes.
  • [0049] [0049]
    Die beiden Flüssigkeiten The two liquids 1 1 und and 2 2 werden über die Auslassleitungen be on the outlet 29 29 , . 29' 29 ' dem Tauchlithografiegerät the immersion lithography machine 18 18 zugeführt, das für die beiden Flüssigkeiten supplied, which for the two fluids 1 1 , . 2 2 zur weiteren Temperaturstabilisierung eine Einheit for further temperature stabilization one unit 19 19 bzw. or. 20 20 aufweist. having. Die beiden Einheiten The two units 19 19 , . 20 20 sind vorteilhaft gleich ausgebildet, so dass im Folgenden nur die Einheit are advantageously identical design, so that hereinafter only the unit 20 20 näher erläutert wird. is explained in detail. Sie hat wenigstens ein Heizelement She has at least one heating element 30 30 , das in der Auslassleitung That in the outlet 29 29 liegt und dem wenigstens ein Speicher is located and the at least a memory 1 1 nachgeschaltet ist. downstream. Die Temperatur der Flüssigkeit in der Auslassleitung The temperature of the liquid in the outlet line 29 29 wird durch einen Temperatursensor is a temperature sensor 31 31 erfasst, der im Bereich zwischen dem Heizelement recorded in the region between the heating element 30 30 und dem Speicher and the reservoir 1 1 angeordnet und an eine Steuerung/Regelung arranged and connected to a control / regulation 32 32 angeschlossen ist. connected. Der Temperatursensor The temperature sensor 31 31 erzeugt ein Temperatursignal, das der Steuerung generating a temperature signal corresponding to the control 32 32 zugeführt wird. is supplied. Sie steuert bzw. regelt das Heizelement It controls or regulates the heating element 30 30 bei Bedarf. if necessary.
  • [0050] [0050]
    Die Flüssigkeit wird durch den Speicher The liquid is removed by the memory 1 1 in der anhand der in reference to the 1 1 bis to 3 3 beschriebenen Weise geführt. Manner described performed. Beim Austritt der Flüssigkeit aus dem Speicher At the exit of the liquid from the reservoir 1 1 hat sie eine Temperatur von zum Beispiel 21,6°C und eine thermische Stabilität DT s von zum Beispiel ±2 mK/min. it has a temperature of for example 21.6 ° C and a thermal stability DT s, for example, ± 2 mK / min.
  • [0051] [0051]
    In gleicher Weise durchläuft die Flüssigkeit Similarly, the liquid passes through 2 2 in der Auslassleitung in the outlet 29' 29 ' das Heizelement the heating element 30 30 und den Speicher and memory 1 1 in der Einheit in the unit 19 19 des Gerätes of the device 18 18 . , Die Flüssigkeit hat beim Austritt aus dem Speicher The liquid has when it leaves the memory 1 1 ebenfalls eine Temperatur von beispielsweise 21,6°C und eine thermische Stabilität DT s von beispielsweise ±2 mK/min. also a temperature of for example 21.6 ° C and a thermal stability DT s, for example, ± 2 mK / min.
  • [0052] [0052]
    Der Einsatz der Speicher The use of memory 1 1 gewährleistet somit, dass die beiden Flüssigkeiten thus ensures that the two liquids 1 1 , . 2 2 , die über die Leitungen That on the lines 21 21 , . 21' 21 ' zugeführt haben, beim Austritt aus den Einheiten have fed, at the exit from the units 19 19 , . 20 20 des Gerätes of the device 18 18 gleiche Temperatur und gleiche thermische Stabilität aufweisen, obwohl die Temperatur und die thermische Stabilität der beiden Flüssigkeiten beim Austritt aus den wärmeübertragenden Elementen have the same temperature and same thermal stability, although the temperature and the thermal stability of the two liquids at the exit from the heat-transmitting elements 23 23 unterschiedlich ist. is different.
  • [0053] [0053]
    Die beiden Flüssigkeiten The two liquids 1 1 , . 2 2 werden über die Leitungen via lines 33 33 , . 33' 33 ' der Bearbeitungsstelle the processing site 34 34 zugeführt, an der der Wafer mit den beiden Flüssigkeiten in Kontakt kommt. supplied to the wafer with the two fluids come into contact.
  • [0054] [0054]
    Da die Heizelemente Since the heaters 30 30 zusammen mit dem Speicher together with the memory 1 1 sehr geringe Abmessungen haben, verglichen mit einem Wärmeübertrager bei den herkömmlichen Systemen, kann die Bearbeitungsstelle very small dimensions have, compared with a heat exchanger in the conventional systems, the processing site may 34 34 sehr nahe am Gerät very close to the unit 18 18 vorgesehen werden. be provided. Mit einer solchen Einrichtung lässt sich die Temperatur der bei der Belichtung der Wafer eingesetzten Flüssigkeiten mit hoher Genauigkeit steuern, ohne dass die Einrichtung konstruktiv aufwändig ausgebildet sein muss. With such a device, the temperature of the liquids used in the exposure, the wafer with high accuracy can be controlled without the device must be designed constructively complicated.
  • [0055] [0055]
    Wie die beispielhaft angegebenen Temperaturen und thermischen Stabilitäten zeigen, lassen sich diese Werte der beiden Flüssigkeiten mit sehr hoher Genauigkeit so einstellen, dass an der Bearbeitungsstelle As the temperatures and exemplified thermal stabilities, these values ​​of the two liquids with very high accuracy can be set so that at the processing site 34 34 die gewünschten Bedingungen herrschen. rule the desired conditions.
  • [0056] [0056]
    5 5 zeigt eine bevorzugte Möglichkeit, wie die Temperatur der beiden Flüssigkeiten shows a preferred way in which the temperature of the two liquids 1 1 , . 2 2 im Bereich der Bearbeitungsstelle in the field of processing site 34 34 eingestellt werden kann. can be set. Die Verfahrensstrategie bei diesem Ausführungsbeispiel besteht darin, die Temperatur der Flüssigkeiten The process strategy in this embodiment consists in the temperature of the liquids 1 1 , . 2 2 nach Durchströmen der Einheiten after flowing through the units 16 16 , . 17 17 unterhalb der Temperatur zu halten, die die Flüssigkeiten an der Bearbeitungsstelle to keep below the temperature that the liquids at the processing point 34 34 haben sollen. should have. Die Temperatur wird dementsprechend erst durch die Heizelemente The temperature is therefore only through the heating elements 30 30 auf die an der Bearbeitungsstelle on to the processing site 34 34 gewünschte Temperatur erhöht. desired temperature increases.
  • [0057] [0057]
    Der Vorteil einer solchen Verfahrensstrategie besteht in der geringeren Komplexität des Systems und der hohen Genauigkeit. The advantage of such a process strategy is to lower complexity of the system and high accuracy. Es sind insbesondere keine sekundären Kreisläufe zum Heizen und Kühlen der Flüssigkeiten im Lithografiegerät erforderlich. no secondary circuits for heating and cooling of the liquids in the lithographic apparatus, it is especially necessary.
  • [0058] [0058]
    In In 5 5 ist der Verlauf der Temperatur der Flüssigkeiten is the profile of the temperature of the liquids 1 1 , . 2 2 gegen die Zeit in den einzelnen Einheiten aufgetragen. plotted against time in the individual units.
  • [0059] [0059]
    In den Zuführleitungen In the supply lines 21 21 , . 21' 21 ' , in denen die Flüssigkeiten In which the fluids 1 1 , . 2 2 zum Einlass der Einheiten to the inlet of the units 16 16 , . 17 17 gefördert werden, ist der Temperaturverlauf der Flüssigkeiten nicht stabilisiert, so dass sich sehr große Temperaturänderungen ergeben. be promoted, the temperature curve of the liquids is not stabilized, so that very large temperature changes occur. Sobald die Flüssigkeiten Once the liquids 1 1 , . 2 2 in die Einheiten in the units 16 16 , . 17 17 gelangen, erfolgt eine Angleichung der Temperaturen der Flüssigkeiten enter, is done to approximate the temperatures of the liquids 1 1 , . 2 2 . , Die Temperaturen der beiden Flüssigkeiten The temperatures of the two liquids 1 1 , . 2 2 werden so eingestellt, dass sie unterhalb der an der Bearbeitungsstelle be set so that it is below the at the machining site 34 34 gewünschten Temperatur liegen. are desired temperature. Diese einzustellende Temperatur an der Bearbeitungsstelle This temperature at the processing site to be set 34 34 liegt im Temperaturfenster in the temperature window 35 35 (T4 – T1). (T4 - T1). In diesem Temperaturfenster In this temperature window 35 35 muss die Temperatur der Flüssigkeiten im Tauchlithografiegerät the temperature of the liquid in the immersion lithography apparatus has 18 18 liegen. lie. Die beiden Flüssigkeiten The two liquids 1 1 , . 2 2 werden mittels der Auslassleitungen by means of the outlet 29 29 , . 29' 29 ' ( ( 4 4 ) den Einheiten ) Units 19 19 , . 20 20 des Gerätes of the device 18 18 zugeführt. fed. Die Flüssigkeiten werden in den Einheiten The liquids are in the units 19 19 , . 20 20 durch die Heizelemente by the heating elements 30 30 erwärmt. heated. Dadurch steigt die Temperatur der Flüssigkeiten Thereby, the temperature of the fluids increases 1 1 , . 2 2 an. at. Die durch die Heizelemente By the heating elements 30 30 erzeugte Temperaturerhöhung erfolgt im Bereich Temperature increase occurs in the region generated 36 36 . , In diesem Zeitraum wird die Temperatur der beiden Flüssigkeiten In this period, the temperature of the two liquids is 1 1 , . 2 2 bereits so eingestellt, dass deren Mittelwerte innerhalb des Temperaturfensters already set to their mean values ​​within the temperature window 35 35 liegen. lie.
  • [0060] [0060]
    Die Flüssigkeiten durchströmen nach dem Heizelement The liquids to flow through the heating element 30 30 den Speicher the memory 1 1 . , Er bewirkt, dass in dem Zeitfenster It ensures that in the time window 37 37 die Temperaturschwankungen der beiden Flüssigkeiten weiter geglättet werden. the temperature variations of the two liquids to be further smoothed. Durch die Wirkung der Speicher By the effect of memory 1 1 erfolgt somit eine Temperaturstabilisierung der Flüssigkeiten thus carried out a temperature stabilization of the liquids 1 1 , . 2 2 . , Beim Austritt der Flüssigkeiten aus den Einheiten At the exit of the liquids from the units 19 19 , . 20 20 haben die Flüssigkeiten gleiche oder zumindest nahezu gleiche Temperatur, die auch unter Berücksichtigung der zeitlichen Schwankungen innerhalb des engen Spezifikationsbereiches the liquids have the same or at least almost the same temperature, taking into account the time variations within a tight specification range 35 35 liegt. lies.
  • [0061] [0061]
    In In 5 5 ist der Temperaturbereich T6 – T5 angegeben, der den zulässigen Temperaturbereich bei Verwendung von ultrareinem Wasser in einer Halbleiterfabrik entsprechend den ITRS-Richtlinien angibt. is the temperature range T6 - T5 indicated that specifies the permissible temperature range when using ultra pure water in a semiconductor factory according to the ITRS guidelines. In diesem Temperaturbereich liegen die Temperaturen der beiden Flüssigkeiten In this temperature range, the temperatures of the two liquids are 1 1 , . 2 2 bei ihrem Eintritt und bei ihrem Austritt aus den Einheiten at its entry and at its exit from the units 16 16 , . 17 17 . , Innerhalb dieses Temperaturbereiches befindet sich das sehr schmale Temperaturfenster Within this temperature range is very narrow temperature window 35 35 . ,
  • [0062] [0062]
    Die beschriebene präzise Temperaturregelung lässt sich durch den Heizvorgang sehr einfach durchführen. The precise temperature control described can be easily carried out by the heating process. Grundsätzlich ist es aber auch möglich, die präzise Temperaturregelung mittels eines Kühlvorganges durchzuführen. In principle, however, it is also possible to perform precise temperature control by means of a cooling process. So ist es zum Beispiel möglich, die Flüssigkeiten zunächst über den Sollwert zu erhitzen und danach durch einen Abkühlvorgang die exakte Temperaturregelung vorzunehmen. Thus, it is for example possible to heat the liquids initially above the target value and thereafter done by a cooling process, the exact temperature control.
  • [0063] [0063]
    Aufgrund der kompakten Gestaltung der Einrichtung können die Wärmeverluste am Übergang von den Einheiten Due to the compact design of the device, the heat losses at the transition from the units 16 16 , . 17 17 zum Werkzeug to the tool 18 18 gering gehalten werden. be kept low.
  • [0064] [0064]
    Wie das beschriebene Ausführungsbeispiel zeigt, kann durch Einsatz des Speichers As the described embodiment illustrates, by using the memory 1 1 die zur Stabilisierung der Temperatur eingesetzte Einrichtung optimal an die spezifischen Einsatzbedingungen angepasst werden. the device used to stabilize the temperature can be optimally adapted to the specific operating conditions. Im Ge rät In Ge advises 18 18 , mit dem das Tauchlithografie-Verfahren durchgeführt wird, sind Wärmeübertrager mit Sekundärkreislauf nicht erforderlich. With which the immersion lithographic process is carried out, the heat exchanger with the secondary circuit are not required. Der Einsatz solcher Wärmeübertrager kann auf die Einheiten The use of such heat exchanger can be applied to the units 16 16 , . 17 17 beschränkt werden. be limited. Da der Speicher Since the memory 1 1 kompakt in seinen Abmessungen ist, kann er sehr nahe an der Bearbeitungsstelle is compact in size, it can be very close to the processing station 34 34 angeordnet werden. to be ordered. Die Einrichtung mit dem Speicher The device with the memory 1 1 weist eine sehr hohe thermische Wirksamkeit auf und ermöglicht die Kompensation hochfrequenter Instabilitäten. has a very high thermal efficiency, and allows the compensation of high-frequency instabilities. Aufgrund des Speichers Due to the memory 1 1 können auch größere Flüssigkeitsmengen behandelt werden. larger amounts of liquid can be treated.
  • [0065] [0065]
    Da der Speicher Since the memory 1 1 keine aktiv tätigen Komponenten aufweist und im Werkzeug has no active components and make the tool 18 18 keine Wärmeübertrager mit Sekundär-Wasserkreisläufen erforderlich sind, kann die gesamte Einrichtung konstruktiv sehr einfach und damit auch kostengünstig gehalten werden. no heat exchanger with secondary water circuits are required, the entire device can constructively very simple and are thus kept inexpensive.
  • [0066] [0066]
    Anhand der Based on 6 6 bis to 8 8th wird eine Ausführungsform beschrieben, die grundsätzlich dem Ausführungsbeispiel gemäß den an embodiment is described, in principle, the embodiment according to the 1 1 bis to 3 3 entspricht, bei dem jedoch der Einlass corresponds to, but in which the inlet 4 4 und der Auslass and the outlet 5 5 im Bodenbereich in the bottom area 8 8th des Gehäuses of the housing 2 2 und der Auslass and the outlet 12 12 im Deckenbereich in the ceiling area 3 3 vorgesehen sind. are provided. Das an den Auslass The to the outlet 4 4 anschließende Tauchrohr subsequent immersion tube 7 7 verläuft innerhalb des Gehäuses extends within the housing 2 2 des Speichers the memory 1 1 axial aufwärts und endet mit geringem Abstand vom Deckenbereich axially upwardly and terminates at a small distance from the ceiling region 3 3 . , Die Austrittsöffnung The outlet opening 9 9 des Tauchrohres the immersion tube 7 7 ist somit gegen die Decke thus against the ceiling 3 3 gerichtet. directed. In der an den Auslass In the to the outlet 12 12 anschließenden Auslassleitung subsequent discharge line 13 13 sitzt das Auslassventil sits the outlet valve 14 14 . ,
  • [0067] [0067]
    Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel nach den In contrast to the embodiment according to 1 1 bis to 3 3 strömt somit die Flüssigkeit über die Zuführleitung Thus, the liquid flows via the feed line 6 6 und den Einlass and the inlet 4 4 im Tauchrohr in the immersion tube 7 7 nach oben und tritt an der Austrittsöffnung upwards and exits at the outlet opening 9 9 aus. out. An den Auslass To the outlet 8 8th schließt die Auslassleitung closes the outlet 10 10 an. at.
  • [0068] [0068]
    Die The 7 7 und and 8 8th zeigen eine konkrete Ausführungsform des Speichers gemäß show a concrete embodiment of the memory according to 6 6 . , Diese konkrete Ausführungsform gemäß den This specific embodiment according to the 7 7 und and 8 8th entspricht vollständig der Ausführungsform gemäß den completely corresponds to the embodiment according to 2 2 bis to 3 3 mit dem einzigen Unterschied, dass der Einlass with the only difference that the inlet 4 4 und der Auslass and the outlet 5 5 im Boden in the ground 8 8th und der Auslass and the outlet 12 12 in der Decke in the ceiling 3 3 des Gehäuses of the housing 2 2 des Speichers the memory 1 1 vorgesehen sind. are provided. Das Tauchrohr The dip tube 7 7 verläuft in der beschriebenen Weise vom Einlass runs in the described manner from the inlet 4 4 axial und außermittig innerhalb des Gehäuses axially and eccentrically within the housing 2 2 aufwärts und endet mit Abstand von der Decke upward and ends at a distance from the ceiling 3 3 des Gehäuses of the housing 2 2 . , Im Übrigen ist diese Ausführungsform gleich ausgebildet wie die Ausführungsform gemäß den Incidentally, this embodiment is identical to the embodiment according to 2 2 und and 3 3 . , Die anhand der The reference to the 1 1 bis to 5 5 beschriebene Wirkungsweise tritt in gleicher Form auch bei der Ausführungsform gemäß den -Described operation occurs in the same form in the embodiment according to 6 6 bis to 8 8th auf. on.

Claims (15)

  1. Einrichtung zur Temperaturstabilisierung von Flüssigkeiten, vorzugsweise von ultrareinem Wasser, bei der Herstellung von Chips, mit mindestens einem Lithografiegerät, das über wenigstens eine Leitung an zumindest eine Behandlungseinheit für die Flüssigkeit angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet , dass im Strömungsweg der Flüssigkeit wenigstens ein Speicher ( Means for stabilizing the temperature of liquids, preferably of ultra pure water, in the production of chips with at least one lithography unit, which is at least connected to a treatment unit for the liquid via at least one line to, characterized in that in the flow path of the liquid (at least a memory 1 1 ) liegt, der ein Volumen an Flüssigkeit enthält und von der zugeführten Flüssigkeit durchströmt wird. ) Is located, which contains a volume of liquid and is traversed by the supplied liquid.
  2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher ( Device according to claim 1, characterized in that the memory ( 1 1 ) wenigstens einen Einlass ( ) At least one inlet ( 4 4 ) aufweist, an den die Zuführleitung ( ), To the (the feed 6 6 , . 29 29 , . 29' 29 ' ) angeschlossen ist. ) connected.
  3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass an den Einlass ( Device according to claim 2, characterized in that (at the inlet 4 4 ) des Speichers ( () Of the memory 1 1 ) ein innerhalb des Speichergehäuses ( ) A (within the accumulator housing 2 2 ) sich erstreckendes Tauchrohr ( ) Extend (extending dip tube 7 7 ) anschließt. ) Followed.
  4. Einrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Einlass ( Device according to claim 2 or 3, characterized in that the inlet ( 4 4 ) im Deckenbereich ( ) (In the ceiling area 3 3 ) oder im Bodenbereich ( () Or in the bottom area 8 8th ) des Speichergehäuses ( () Of the accumulator housing 2 2 ) vorgesehen ist. ) is provided.
  5. Einrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Tauchrohr ( Device according to claim 3 or 4, characterized in that the immersion tube ( 7 7 ) mit Abstand vom Boden ( ) At a distance from the bottom ( 8 8th )/Deckenbereich ( () / Ceiling area 3 3 ) des Speichergehäuses ( () Of the accumulator housing 2 2 ) endet. ) Ends.
  6. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Tauchrohr ( Device according to one of claims 3 to 5, characterized in that the dip tube ( 7 7 ) vom Deckenbereich ( ) (From the ceiling portion 3 3 ) oder Bodenbereich ( () Or bottom portion 8 8th ) aus über mehr als die halbe Länge des Speichergehäuses ( ) From (over more than half the length of the accumulator housing 2 2 ) erstreckt. ) Extends.
  7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenwand ( Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the inner wall ( 11 11 ) des Speichergehäuses ( () Of the accumulator housing 2 2 ) frei von Kanten ist. ) Is free of edges.
  8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher ( Device according to one of claims 1 to 7, characterized in that the memory ( 1 1 ) mit wenigstens einem Auslass ( ) (With at least one outlet 5 5 ) für die Flüssigkeit versehen ist. ) Is provided for the liquid.
  9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Auslass ( Device according to claim 8, characterized in that the outlet ( 5 5 ) im Deckenbereich ( ) (In the ceiling area 3 3 ) oder im Bodenbereich ( () Or in the bottom area 8 8th ) des Speichergehäuses ( () Of the accumulator housing 2 2 ) vorgesehen ist. ) is provided.
  10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Speicher ( Device according to one of claims 1 to 9, characterized in that the memory ( 1 1 ) innerhalb des Lithografiegerätes ( ) (Within the lithographic apparatus 18 18 ) angeordnet ist. ) Is arranged.
  11. Verfahren zur Temperaturstabilisierung von Flüssigkeiten zur Anwendung bei der Herstellung von Chips, insbesondere mit einer Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Flüssigkeit, vorzugsweise ultrareines Wasser, einer Wärmebehandlung unterzogen wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit einem gespeicherten Flüssigkeitsvolumen zugeführt wird, in dem eine wesentliche Verweilzeit der zugeführten Flüssigkeit erreicht wird, dass die zugeführte Flüssigkeit mit dem gespeicherten Flüssigkeitsvolumen gemischt wird, und dass die Flüssigkeit nach dem Mischen entnommen wird. A method for stabilizing the temperature of liquids for use in the production of chips, in particular with a device according to one of claims 1 to 10, wherein the liquid, preferably ultra pure water, a heat treatment is subjected, characterized in that the liquid is supplied to a stored volume of fluid in which a substantial residence time of the supplied liquid is achieved that the supplied liquid is mixed with the stored volume of liquid and that the liquid is removed after mixing.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit nach der Wärmebehandlung mit dem Flüssigkeitsvolumen im Speicher ( A method according to claim 11, characterized in that the liquid (after heat treatment with the liquid volume in the accumulator 1 1 ) gemischt wird. ) Is mixed.
  13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die entnommene Flüssigkeit an den Behandlungsort ( The method of claim 11 or 12, characterized in that the withdrawn liquid (at the treatment site 34 34 ) weitergeleitet wird. ) Is forwarded.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit in wenigstens zwei getrennten Strängen zugeführt wird. Method according to one of claims 11 to 13, characterized in that the liquid is supplied in at least two separate strands.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Flüssigkeit durch Zuführen zum und Mischen mit dem Flüssigkeitsvolumen auf ein schmales Temperaturfenster ( A method according to any one of claims 11 to 14, characterized in that the liquid (by feeding to and mixing with the volume of liquid in a narrow temperature window 35 35 ) eingestellt wird. ) Is adjusted.
DE200810050868 2008-09-30 2008-09-30 Fluid i.e. ultra-pure water, temperature stabilizing device for use during manufacturing of chips from silicon wafers, has reservoir lying in flow path of fluid and containing volume of fluid, where supplied fluid passes through reservoir Pending DE102008050868A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810050868 DE102008050868A1 (en) 2008-09-30 2008-09-30 Fluid i.e. ultra-pure water, temperature stabilizing device for use during manufacturing of chips from silicon wafers, has reservoir lying in flow path of fluid and containing volume of fluid, where supplied fluid passes through reservoir

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810050868 DE102008050868A1 (en) 2008-09-30 2008-09-30 Fluid i.e. ultra-pure water, temperature stabilizing device for use during manufacturing of chips from silicon wafers, has reservoir lying in flow path of fluid and containing volume of fluid, where supplied fluid passes through reservoir

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008050868A1 true true DE102008050868A1 (en) 2010-04-08

Family

ID=41795147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200810050868 Pending DE102008050868A1 (en) 2008-09-30 2008-09-30 Fluid i.e. ultra-pure water, temperature stabilizing device for use during manufacturing of chips from silicon wafers, has reservoir lying in flow path of fluid and containing volume of fluid, where supplied fluid passes through reservoir

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102008050868A1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346164A (en) * 1980-10-06 1982-08-24 Werner Tabarelli Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits
US20050048220A1 (en) * 2003-07-31 2005-03-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060023188A1 (en) * 2003-04-07 2006-02-02 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for manufacturing device
US7352437B2 (en) * 2005-02-08 2008-04-01 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US20080212047A1 (en) * 2006-12-28 2008-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US20080231824A1 (en) * 2005-11-14 2008-09-25 Nikon Corporation Liquid recovery member, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4346164A (en) * 1980-10-06 1982-08-24 Werner Tabarelli Photolithographic method for the manufacture of integrated circuits
US20060023188A1 (en) * 2003-04-07 2006-02-02 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for manufacturing device
US20050048220A1 (en) * 2003-07-31 2005-03-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7352437B2 (en) * 2005-02-08 2008-04-01 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US20080231824A1 (en) * 2005-11-14 2008-09-25 Nikon Corporation Liquid recovery member, exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
US20080212047A1 (en) * 2006-12-28 2008-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19853206C1 (en) Feed-water vessel condensate warm-up device e.g. for steam electric power station
DE19518323A1 (en) Heat exchange between process and cooling fluids
WO2004052526A1 (en) Jacketed tube reactor comprising a bypass line for the heat transfer medium
DE3731961A1 (en) Device for the gap adjustment of a die
DE10301448A1 (en) Device to control the temperature of motor vehicle lubricating oil especially gear oil has oil coolant heat exchanger and thermostatic valve
DE19508061A1 (en) Cold water metering system for water heating assembly
EP0734198A2 (en) Coding arrangement for electronic components
EP0001615A1 (en) Regulating means for central heating system
DE10259279B3 (en) System for supplying hot and cold water comprises a secondary flow pipe opening into an injector as a driving flow pipe and a mixing pipe opening into the injector as a suction flow pipe, a regulating valve, and a control valve
WO2005098318A1 (en) Cooling and/or heating device
DE4209477A1 (en) DC rectifier with forced cooling - has cooling bath and three=way valve with fluid pumped around rectifier components extracting heat for reuse elsewhere
EP0236575A1 (en) Apparatus for the disinfection of liquids
DE202004010834U1 (en) Controlled temperature treatment vessel comprises cylindrical work chamber ringed by annular chamber fitted with tube to heat or cool incoming compressed air and direct air into main chamber in selected direction.
DE4004391A1 (en) Hot water system with more than one circuit - has common control which activates pump only in circuit where there is lesser heat demand
DE10034513C2 (en) A means for heating drinking water disinfection of the entire circulating flow rate
DE102006016839A1 (en) High performance heat exchanger e.g. for motor vehicles, exchanges heat between fluid having strong temperature dependence of viscosity and second fluid flowing separately
DE19650892C2 (en) underfloor heating
DE19642721A1 (en) Connection of regulated boiler to two different heating circuits
DE19622419C1 (en) Cooling and calibration of extruded profile making economical use of pumping power
DE202005013441U1 (en) Water disinfection plant, especially for producing Legionella-free drinking water, based on disinfection and circulation circuits, with variable output pump and mixing valve to control product temperature
DE10024803A1 (en) Control method for consumable water system involves operating circulation pump intermittently during predefined time period extending over greater part of day
DE2753673C2 (en)
EP1590076A1 (en) Multi-zone tubular reactor for carrying out exothermic gas-phase reactions
DE10244256A1 (en) Heat carrier medium heating and/or cooling system, has return valve arranged between supply chamber and one intermediate chamber, between return chamber and other intermediate chamber, and between successive intermediate chambers
DE102011086786B3 (en) Cooling housing useful for accommodating electronic components, comprises heat pipes for cooling the electronic components, and are integrated with the cooling housing, and contain a liquid fluid that evaporates under heat absorption

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication